KR20080033014A - 테스트 핸들러의 소자 접속 장치 - Google Patents

테스트 핸들러의 소자 접속 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 테스트 핸들러에 관한 것으로, 특히 반도체 소자들을 테스트 소켓에 소정의 압력을 가하여 접속시키는 테스트 핸들러의 소자 접속 장치에 관한 것이다.
본 발명은 테스트 소켓; 소정의 압력으로 공급되는 공기에 의해 반도 소자를 상기 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 푸셔; 상기 압축 공기의 압력을 조정하여 상기 푸셔에 공급하는 공압제동 조정기; 및 상기 푸셔에 공급되는 압력을 측정하는 압력 감지 장치;를 포함하는 테스트 핸들러의 소자 접속 장치에 있어서, 상기 푸셔는 푸셔를 지탱하고 상하 또는 좌우로 이동 가능한 바디와 상기 바디에 결합되어 압축 공기에 의해 균형을 유지하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 반도체 소자의 이송 및 푸싱시 소자에 발생하는 손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
테스트 소켓, 푸셔, 공압제동 조정기, 압력 감지 장치.

Description

테스트 핸들러의 소자 접속 장치{Device contacting apparatus of test handler}
도1은 일반적은 테스트 트레이의 구성을 나타낸 도면
도2는 종래기술에 따른 소자 접속 장치의 구성도
도3은 본 발명의 실시에 따른 소자 접속 장치의 구성도
도4는 본 발명의 실시에 따른 블레이드의 구성도
도5는 본 발명의 실시에 따른 테스트 소켓의 구성도
도5은 본 발명의 실시에 따른 소자접속 장치의 전체 외관을 나타낸 사진
<도면의 부분에 대한 설명>
100 : 푸셔 110 : 바디
120 : 블레이드 121 : 연결구
122 : 공기 이동 튜브 123 : 공기 주입구
124 : 균형 유지부 125 : 압축 공기 형성부
126 : 결합장치 127 : 가이드 핀
128 : 균형 유지 공기 주입구(128) 129 : 흡착 공기 주입구
130 : 흡착부
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 테스트 핸들러에 관한 것으로, 특히 반도체 소자들을 테스트 소켓에 소정의 압력을 가하여 접속시키는 테스트 핸들러의 소자 접속 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 IC 들은 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거치게 된다. 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 또는 모듈 IC(이하 통합하여 반도체 소자라 한다)를 자동으로 이송하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩 스택커에 반도체 소자가 수납된 트레이가 적재되면 푸셔로봇이 테스트할 반도체 소자들을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 푸셔로봇이 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩 스택커로 이송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.
도 1을 참조하여 테스트 트레이의 구성에 관해 먼저 설명한다.
테스트 트레이(T)는 핸들러에서 반도체 소자를 고정한 상태로 반송하기 위한 구성요소로, 사각틀 형태의 금속 프레임(10)에 반도체 소자를 고정 및 해제하는 복수의 캐리어 모듈(20)이 일정 간격으로 설치된 구성으로 이루어진다.
상기 캐리어 모듈(20)은 금속 프레임(10)에 탄성부재(미도시)를 매개로 결합되어, 금속 프레임(10)에 대해 탄력적으로 이동이 가능하도록 설치된다.
도 2를 참조하여 종래의 소자 접속 장치의 구성에 대해 설명한다.
소켓(1)의 상측에는 테스트하고자 하는 반도체 소자(2)를 소켓의 내부에 안정적으로 로딩하기 위한 가이더(3)가 설치되어 있어 제조 완료되어 로딩부의 트레이 내에 담긴 반도체 소자 등을 테스트하기 위해서는 1개의 푸셔(4, pusher)가 X - Y축을 따라 로딩부측으로 이동하게 된다.
이와 같이 푸셔(4)가 로딩부측으로 이동하고 나면 푸싱유닛(5)의 구동으로 하강하여 트레이로부터 1개의 반도체 소자를 홀딩한 다음 실린더의 재구동으로 상사점까지 상승하게 된다.
그 후, 푸셔(4)는 X - Y축을 따라 소켓(1)의 상측으로 이동한 후 푸싱유닛(5)이 구동하면 홀딩하고 있던 반도체 소자가 소켓(1)내에 로딩되는데, 이렇게 로딩된 디바이스는 푸셔(4)가 눌러준 상태에서 설정된 시간동안 디바이스의 테스트를 실시하여 그 결과에 따라 푸셔(4)가 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩부의 트레이내에 분류하고 있다.
그러나 이러한 종래의 장치에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.
반도체 소자의 테스트를 위해 상기 푸셔(4)가 자재를 집고 로딩하는 과정을 거치게 되는데, 이러한 과정에서 반도체 소자의 내, 외관에 가해지는 힘에 의해 반도체 소자에 손상이 가해지면서 불량이 발생하는 문제점이 있다.
또한, 테스트시 8개를 동시에 검사하게 되는데 검사하는 과정에서 각각의 푸싱 유닛에 의해 정해진 압력으로 반도체 소자 하나하나에 푸싱을 가하는 방식이 아닌 전체를 한번에 푸싱하는 방식으로 압력을 가한다. 푸싱 유닛(콘택터)의 정렬 상태나 높이의 차이로 인해 자재의 양/불량의 검출에 어려움이 있다.
또한, 종래의 소자 접속 장치는 반도체 소자의 종류에 따라 푸싱을 가하는 힘을 조정할 수 없어 매번 반도체 소자의 교체가 발생되면 푸싱을 가하는 힘과 높이의 조정이 필요하다. 따라서 테스트할 반도체 소자가 교체될 때마다 매번 푸싱유닛을 교체해야 한다. 이러한 푸싱 유닛의 교체는 번거로울 뿐만 아니라 교체하는데 많은 시간이 소요되어 시간 손실이 많고 이로 인해 가동 중단이 많아 생산성 저하를 초래하게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 반도체 소자의 이송 및 압력을 가할 때 반도체 소자의 내, 외관에 가해지는 손실을 최소화하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 소자의 푸싱시 잘못된 푸싱에 의한 불량률을 최소화하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 소자의 교체시 푸싱 유닛의 교체에 발생하는 시간 최소화하여 작업 공정에 소요되는 시간을 단축하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 테스트 소켓; 소정의 압력으로 공급되는 공기에 의해 반도 소자를 상기 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 푸셔; 상기 압축 공기의 압력을 조정하여 상기 푸셔에 공급하는 공압제동 조정기; 및 상기 푸셔에 공급되는 압력을 측정하는 압력 감지 장치;를 포함하는 테스트 핸들러의 소자 접속 장치에 있어서, 상기 푸셔는 푸셔를 지탱하고 상하 또는 좌우로 이동 가능한 바디와 상기 바디에 결합되어 압축 공기에 의해 균형을 유지하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 블레이드는 블레이드의 균형을 유지하기 위한 공기가 주입되는 공기 주입구; 상기 주입된 공기가 이동하면서 블레이드의 균형을 유지하는 균형 유지부; 및 주입된 공기를 압축하는 압축 공기 형성부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 상기 블레이드는 바디와 결합되는 결합장치와, 바디와 접촉되는 면에 반도체 소자를 흡착하고 밀어내기 위한 공기를 공급하는 흡착 공기 주입구와 균형 유지를 위한 공기를 주입하는 균형 유지 공기 주입구가 별도로 형성된 것을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 살펴본다.
도 3은 본 발명에 따른 소자 접속 장치 중 푸셔(pusher)의 구성을 나타낸 도면이다.
상기 푸셔(100)에는 바디(110)와 블레이드(120)로 구성된다. 블레이드(120)는 반도체 소자를 집고 놓는 부분이다. 이때 공기를 흡입하여 소자를 집고 흡입된 공기를 불어내어 자재를 불어 놓는다.
도 4는 상기 블레이드(120)의 확대 도면이다.
도 4의 (a)는 블레이드(120) 내부 및 구조를 나타낸 사시도이고 (b)는 정면에서 바라본 것이다. 반도체 소자를 집고 내려놓는 역할 관련된 부분을 중심으로 각 부분의 기능에 대해 살펴본다.
상기 블레이드(120)는 반도체 소자를 픽업하고 내려놓기 위한 압축공기가 이동하는 공기 이동 튜브를 연결하기 위한 연결구(121), 상기 압축공기가 이동하는 공기 이동 튜브(122), 블레이드(120)의 균형을 유지하고 접촉 힘을 적당히 유지하기 위한 공기를 주입하는 공기 주입구(123), 상기 주입된 공기가 이동하는 공기 이동하면서 블레이드의 균형을 유지하는 균형 유지부(124), 주입된 공기를 압축하는 압축 공기 형성부(125), 블레이드(120)를 바디(110)에 결합하기 위한 결합장치(126), 반도체 소자를 테스트 소켓에 접속할 대 위치를 정렬하고 경계를 넘어가는 것을 차단하기 위한 가이드 핀(127)을 포함한다.
도 4의 (c)는 상기 블레이드(120)를 위에서 바라본 도면이다. 도면에서 바디에 결합하기 위한 결합장치(126), 바디(110)와 연결되어 압축 공기를 불어 넣어 각 블레이드로 압축 공기를 유입하기 위한 균형 유지 공기 주입구(128) 및 상기 바디(110)에 접속되어 반도체 소자를 집고 내려놓을 때 사용되는 공기가 주입되는 흡착 공기 주입구(129)가 있음을 확인할 수 있다.
도 4의 (d)는 상기 블레이드(120)을 아래에서 바라본 도면이다. 반도체 소자를 흡착하기 위한 흡착 공기가 주입되는 공기 이동 튜브(122), 가이드 핀(127), 및 반도체 소자가 직접적으로 흡착되는 흡착부(130)를 확인할 수 있다.
반도체 소자가 상기 블레이드(120)에 흡착되어 이동되는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 3의 푸셔(100)를 테스트하고자 하는 반도체 소자로 이동하여 바 디(110)를 컨트롤하여 반도체 소자 근처까지 내려가게 한다. 반도체 소자와 상기 바디(110)와 연결되어 있는 블레이드(120)가 충분히 가까워지면 진공 배출기(vacuum ejector, 미도시)를 가동시키고 공압 조정 제동기(air damper, 미도시)를 가동시켜 반도체 소자를 흡입한다. 이때 도 4 (d)에 표시된 흡착부(130)에 반도체 소자가 흡착된다.
상기와 같이 반도체 소자가 흡착부(130)에 흡착될 때 흡입된 공기는 공기 이동 튜브(122)를 통해 이동 이동된다. 또한, 균형유지 공기 주입구(128)로 주입된 공기가 도 4의 (a)에 도시된 균형 유지부(124)를 따라 이동되면서 블레이드(120)의 균형이 유지되고 흡착시 반도체 소자에 발생할 수 있는 손실을 최소화할 수 있다.
공기의 흡입에 의해 반도체 소자가 흡착되면 공압 조정 제동기는 해제된다. 공압 조정 제동기가 해제되면 흡착되어 집어 올려진 반도체 소자를 테스트 소켓에 모터(미도시)를 이용해 근접시키고 이동이 완료되면 다시 공압 조정 제동기를 가동시켜 적당한 압력으로 푸싱(pushing)을 가하고 테스트를 진행한다. 흡착 공기 주입구(129)를 통해 공기가 주입되고 주입된 공기는 공기 이동 튜브(122)를 통해 공기가 흡착부(130)를 통해 공급되어 최종적으로 반도체 소자에 푸싱을 가해 압력이 가해지게 된다.
이때 가이드 핀(127)이 반도체 소자가 테스트 소켓을 벗어 나지 못하게 하여 정확한 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.
블레이드에 압축 공기를 공급할 때에는 각각의 블레이드에 압축 공기 on/off 계기를 부착하고 이를 컨트롤 할 수 있는 시스템을 부착한다. 또한, 블레이드에 압 축 공기 확인용 계기를 부착하고 압축 공기의 적정량 조향 장치를 부착하여 사용자에 의해 최적의 공기 압력을 조정한다.
도 5는 본 발명의 실시에 따른 테스트 소켓의 구성을 나타낸 도면이다.
테스트 소켓(140)은 반도체 소자가 접촉되는 부위로서 반도체 소자의 양 또는 불량을 확인하는 장소로써 소켓(141)과 상기 블레이드에 장착된 가이드 핀(127)이 삽입되는 가이드 홀(142)을 포함한다. 상기 가이드 핀(127)과 가이드 홀(142)의 결합에 의해 각 소켓(141)에 반도체 소자를 정확히 정렬해 테스트시 불량률을 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시에 따라 푸셔와 테스트 소켓의 외관을 나타낸 도면이다.
도면에서 보는 바와 같이 바디(110)는 상하로 운동하고 바디(110)에 결합된 블레이드(120)는 공기 이동 튜브(120)를 통해 흡착부를 통해 공기를 흡입하여 반도체 소자를 집어 올리거나 공기를 불어 넣어 푸싱을 가하는 것이 가능하다.
이상에서와 같은 구성으로 블레이드의 균형을 유지할 수 있고 반도체 소자의 이동 및 푸싱시에 반도체 소자에 발생하는 손실을 최소화할 수 있다.
본 발명에 의하면, 테스트 과정에서 반도체 소자의 이송 및 푸싱시 소자에 발생하는 손실을 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 블레이드에 압축 공기를 주입하고 압축공기가 이동하면서 균형을 유지할 수 있는 균형 유지 경로를 설치하여 반도체 소자의 흡착 및 이동시 블레이드의 균형을 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 테스트하고자 하는 반도체 소자가 교체되어도 소자 접속 장치를 교체할 필요가 없어 작업 공정에 소요되는 시간을 단출할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 테스트 소켓;
    소정의 압력으로 공급되는 공기에 의해 반도 소자를 상기 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 푸셔;
    상기 압축 공기의 압력을 조정하여 상기 푸셔에 공급하는 공압제동 조정기; 및
    상기 푸셔에 공급되는 압력을 측정하는 압력 감지 장치;를 포함하는 테스트 핸들러의 소자 접속 장치에 있어서,
    상기 푸셔는 푸셔를 지탱하고 상하 또는 좌우로 이동 가능한 바디와 상기 바디에 결합되어 압축 공기에 의해 균형을 유지하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 접속 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 블레이드는 블레이드의 균형을 유지하기 위한 공기가 주입되는 공기 주입구;
    상기 주입된 공기가 이동하면서 블레이드의 균형을 유지하는 균형 유지부; 및
    주입된 공기를 압축하는 압축 공기 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자 접속 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 블레이드는 바디와 결합되는 결합장치와, 바디와 접촉되는 면에 반도체 소자를 흡착하고 밀어내기 위한 공기를 공급하는 흡착 공기 주입구와 균형 유지를 위한 공기를 주입하는 균형 유지 공기 주입구가 별도로 형성된 것을 특징으로 하는 소자 접속 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140130260A (ko) * 2013-04-30 2014-11-10 세메스 주식회사 테스트 핸들러의 접속 장치
KR101504070B1 (ko) * 2014-08-06 2015-03-19 (주)지컴 교체 가능한 블레이드를 갖는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치
KR101525952B1 (ko) * 2014-01-17 2015-06-09 주식회사 티에프이 반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스
KR20160057056A (ko) * 2014-11-13 2016-05-23 (주)테크윙 전자부품 픽킹 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140130260A (ko) * 2013-04-30 2014-11-10 세메스 주식회사 테스트 핸들러의 접속 장치
KR101525952B1 (ko) * 2014-01-17 2015-06-09 주식회사 티에프이 반도체 패키지를 흡착 및 가압하기 위한 디바이스
KR101504070B1 (ko) * 2014-08-06 2015-03-19 (주)지컴 교체 가능한 블레이드를 갖는 반도체 디바이스 테스트용 핸들러장치
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