JP5447565B2 - ハンドラのティーチング方法及びハンドラ - Google Patents
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Description
さらに、何らかの原因で、把持部の先端が半導体チップの上面の位置よりさらに移動しても、把持部材(作動体)が押圧手段に対して相対移動するので、半導体チップを損傷させる虞はない。
以下、本発明をICハンドラに具体化した第1実施形態を図1〜図7に従って説明する。
図3において、押圧装置30は、連結ベース31に固設されたエアシリンダSLと、そのエアシリンダSLの先端部に連結されたデバイスチャックDCとから構成されている。
図4において、作動体駆動手段としての電空レギュレータ61は、エアー供給管R1を介して第1連結ポートP1に連結され、シリンダチューブ32の第1室aにエアーを供給するとともに、その第1室a内のエアーの圧力を調整する。そして、第1室a内のエアーの圧力によって、ピストン33は、スプリングSPの弾性力に抗して、シリンダチューブ32に対して上下動する。
図5において、駆動制御手段、作動体移動制御手段、押圧手段移動制御手段としての制御装置70は、CPU70A、ROM70B、RAM70Cを有している。制御装置70は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、検査用ソケット50に検査前のICチップTを装着する処理、検査後のICチップTを検査用ソケット50から吸着把持して取り外す処理、押圧装置30(吸着パッド46)が検査用ソケット50に装着されたICチップTと接触する高さ位置をティーチングする処理等を実行する。
制御装置70は、吸着パッド46からエアーを噴射させながら、押圧装置30(吸着パッド46)を下動させているとき、圧力検出センサ65の検出信号が「オン」になったかどうか、即ち、吸着パッド46がICチップTの上面に到達したかどうかを判断する(ステップS1−7)。
(1)上記実施形態によれば、吸着パッド46からエアーを噴射させながら、吸着パッド46を検査用ソケット50に予め配置したICチップTの上面に向かって下動させた。そして、吸着パッド46がICチップTの上面に接触した時、吸着パッド46から噴射しているエアーが、ICチップTにて塞がれることにより、配管64(吸引管45)内のエアーの圧力が上昇するのを圧力検出センサ65にて検出するようにした。従って、圧力検出センサ65の圧力の上昇を検出することにより、吸着パッド46がICチップTの上面に接触することが検知でき、その時の高さ位置を制御装置70は検出することができる。しかも、吸着パッド46からエアーを噴射させながら下動させて、圧力検出センサ65で圧力を検出するだけの簡単な方法で、吸着パッド46がICチップTを吸着する吸着高さ位置を高精度に検出ができる。
(第2実施形態)
次に、本発明を具体化した第2実施形態について説明する。尚、本実施形態は、第1実施形態とそのティーチングの方法が相違するだけで、その構成は第1実施形態のICハンドラ10の構成と同じにした。そして、第1実施形態と相違するところは、制御装置70のティーチング処理動作が相違だけなので、説明の便宜上、図8に示す本実施形態での制御装置70の処理動作を示すフローチャーに従ってその動作を説明し、その他の構成は省略する。
(1)上記実施形態によれば、ピストン33を最上端位置と最下端位置の間の中間位置に、スプリングSPの弾性力とエアーの圧力とがバランスを保った状態で保持して、吸着パッド46を検査用ソケット50のICチップTの上面に向かって下動させた。そして、吸着パッド46がICチップTの上面に接触すると、その力のバランスが崩れ、ピストン33(吸着パッド46)は、シリンダチューブ32に対して上方(最上端位置側)へ相対移動、即ち、相対位置が変化する。従って、相対位置検出センサSE2の変化を検出することにより、吸着パッド46がICチップTの上面に接触することで検知でき、その時の高さ位置を制御装置70は検出することができる。
・上記各実施形態では、押圧装置30を下動させる際、電空レギュレータ61からエアーを供給してピストン33を最上端位置と最下端位置の中間位置に移動させて実施したが、その中間位置には限定されず、最上端位置と最下端位置の間であるならばどの位置でもよい。
・上記各実施形態では、検査用ソケット50に配置されたICチップTの上面の高さ位置を求めたが、これに限定されるものではなく、検査前のICチップが収容されている供給トレイのポケットでのICチップの上面の高さ位置の検出に応用したり、検査後のICチップが収容されている回収トレイのポケットでのICチップの上面の高さ位置の検出に応用してもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックDCの連結ブロック41と連結ベース31の間にスプリングSPを連結し、ピストン33(デバイスチャックDC)を弾性支持している。これを、ピストン33の下面とシリンダチューブ32のフロントプレート32bとの間に、弾性部材を配置して、ピストン33(デバイスチャックDC)を弾性支持するようにしてもよい。もちろん、上記実施形態のスプリングSPに加えて、ピストン33の下面とシリンダチューブ32のフロントプレート32bとの間に弾性部材を配置して実施してもよい。
・上記各実施形態では、吸着パッド46を図3及び図7に示すように、リップ形状にした。これを、ICチップTは平坦であれば、吸着パッド46の形状は、ICチップの外形サイズに合わせた突起を付けた樹脂や金属の吸着パッドであっても良い。即ち、ICチップTの上面に接触した時には該突起のみが真っ先に接触することにより、第1実施形態では圧力を上昇させたり、第2実施形態ではピストン33が上動を開始させる吸着パッド形状としてもよい。
・上記実施形態では、デバイスチャックDC(吸着パッド46)を、エアシリンダSLにて上下動させたが、これに限定されるものではない。例えば、ダイヤフラムやベローズ等でデバイスチャックDC(吸着パッド46)を上下動させるようにしてもよい。
・上記実施形態では、ICハンドラに設けた測定ロボット11に具体化したが、これに限定されるものではなく、例えば、ICチップを、第1の配置位置から第2の配置位置に搬送するための搬送装置に応用してもよい。
Claims (2)
- 弾性部材の弾性力によって最上端位置に位置するように上方に付勢された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体に連結され、把持部で半導体チップを把持する把持部材と、
前記把持部材内部のエアーの圧力が基準圧力まで上昇したとき、オン信号を出力する圧力検出手段と、を備えたハンドラのティーチング方法であって、
前記作動体を前記最上端位置と最下端位置との間の中間位置に前記弾性部材の弾性力に抗して配置した後に、
前記把持部からエアーを噴射させながら、前記把持部材を半導体チップに向かって移動させ、
前記把持部材が前記半導体チップに接触して前記圧力検出手段がオン信号を出力した時の前記押圧手段の位置を、前記把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として登録することを特徴とするハンドラのティーチング方法。 - 弾性部材の弾性力によって最上端位置に位置するように上方に付勢された作動体を備えた押圧手段と、
前記作動体に連結され、把持部で半導体チップを把持する把持部材と、
前記押圧手段を移動させる移動手段と、
前記押圧手段にエアーを供給し、前記作動体を前記最上端位置と最下端位置との間の中間位置に前記弾性部材の弾性力に抗して移動させる作動体駆動手段と、
前記押圧手段の位置を検出する押圧手段位置検出手段と、
前記把持部からエアーを噴射させるエアー供給手段と、
前記把持部材内部のエアーの圧力が基準圧力まで上昇したとき、オン信号を出力する圧力検出手段と、
前記把持部からエアーを噴射させながら、前記把持部材を半導体チップに向かって移動させる駆動制御手段と、
前記把持部材が前記半導体チップに接触して前記圧力検出手段がオン信号を出力した時の前記押圧手段の位置を、前記把持部材が前記半導体チップと接触する高さ位置として記憶手段に登録する登録手段と、
を設けたことを特徴とするハンドラ。
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