JP3533879B2 - 部材の受け渡し装置および集積回路デバイスの検査装置 - Google Patents

部材の受け渡し装置および集積回路デバイスの検査装置

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JP3533879B2 JP12769197A JP12769197A JP3533879B2 JP 3533879 B2 JP3533879 B2 JP 3533879B2 JP 12769197 A JP12769197 A JP 12769197A JP 12769197 A JP12769197 A JP 12769197A JP 3533879 B2 JP3533879 B2 JP 3533879B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部材の受け渡し装置
に係り、特に、ＩＣデバイスの電気的特性検査を行う際
の電子部品の受け渡しに好適な装置構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、集積回路（ＩＣ）の特性検査
工程においては、多数のＩＣデバイスを順次に検査位置
に配置して検査を行うためのＩＣハンドラが用いられて
いる。このＩＣハンドラには、ＩＣデバイスを吸着保持
するためのコンタクトハンドが備えられている。このコ
ンタクトハンドは、給材位置からＩＣデバイスを搬送し
て、検査位置に設置された検査用ソケットにＩＣデバイ
スを供給し、ＩＣデバイスの電気的な特性検査が完了す
ると、ＩＣデバイスを検査用ソケットから取り出し、排
材位置まで搬送するという動作を繰り返し行うようにな
っている。
【０００３】ＩＣハンドラを用いた特性検査工程におい
ては、多数のＩＣデバイスを短時間に検査することが要
求される。ここで、検査の終了したＩＣデバイスを検査
用ソケットから取り出してから、次に測定するＩＣデバ
イスを検査用ソケットに装着し、このＩＣデバイスの外
部端子を検査用ソケットに対して安定したコンタクト状
態にするまでの時間を「インデックスタイム」という。
上記工程では、このインデックスタイムを短縮すること
が最も重要な事項であり、ＩＣハンドラの性能は、イン
デックスタイムの長短によって評価される。
【０００４】インデックスタイムを短縮するための最も
有効な方法の一つは、一つの検査位置に対してアクセス
するコンタクトハンドを複数組、通常は２組設けること
である。コンタクトハンドが２組存在することによっ
て、一方のコンタクトハンドによって検査の終了したＩ
Ｃデバイスを検査用ソケットから取り出し、すぐに、他
方のコンタクトハンドによって未検査のＩＣデバイスを
検査用ソケットに装着することが可能となるため、ＩＣ
ハンドラのインデックスタイムを短縮することができ
る。
【０００５】図９には、上述のようにしてインデックス
タイムを短縮したＩＣハンドラの概略構造を示す。この
ＩＣハンドラにおいては、検査位置に配置された２つの
検査用ソケット１１，１１に対して、その片側に配置さ
れたシャトル３５上に固定され、２つのＩＣデバイスを
受け取るための除材ステージ３３と、２つのＩＣデバイ
スを供給するための給材ステージ３４とが用意されてい
る。シャトル３５は、その延長方向に往復移動するよう
に構成され、除材ステージ３３と給材ステージ３４とを
交互に所定の給排位置（ＩＣデバイスの受け渡し位置）
に配置するようになっている。
【０００６】検査用ソケット１１とシャトル３５との間
には、旋回軸Ｏの周りに相互に１８０度の間隔で設けら
れた２本の旋回アーム３１，３１が設けられている。こ
の２本の旋回アーム３１は、垂直軸Ｏを中心に水平面内
において一体に旋回するように構成されている。旋回ア
ーム３１の先端部には移載機構３２がそれぞれ固定さ
れ、この移載機構３２の下端部にコンタクトハンド５が
昇降可能に取り付けられている。コンタクトハンド５
は、供給ステージ３４に配置された２つのＩＣデバイス
を同時に把持することができるとともに、把持した状態
で検査用ソケットにＩＣデバイスを装着することができ
るように構成されている。旋回アーム３１の先端に配置
された一方の移載機構３２が検査位置の直上に位置する
場合には、他方の移載機構３２はシャトル３５の給排位
置の直上に位置するように構成されている。２つの移載
機構３２は交互にＩＣデバイスを供給ステージ３４から
検査用ソケット１１へ、逆に、検査用ソケット１１から
除材ステージ３３へと移載するようになっている。
【０００７】図９の状態においては、検査用ソケット１
１の直上にあるコンタクトハンド５に図示しないＩＣデ
バイスが吸着保持され、このコンタクトハンド５を下降
させることによって検査用ソケット１１にＩＣデバイス
が装着される。一方、シャトル３５の上方にあるコンタ
クトハンド５には、既に検査の終了したＩＣデバイスが
保持されており、このＩＣデバイスは、コンタクトハン
ド５を下降させることによりシャトル３５上の給排位置
に配置された除材ステージ３３に格納される。
【０００８】次に、シャトル３５を移動させ、給排位置
に給材ステージ３４を配置させた後、コンタクトハンド
５が下降して給材ステージ３４から未検査のＩＣデバイ
スを取り出し、再び上昇する。検査ソケット１１に装着
されたＩＣデバイスの特性検査が終了すると、検査の終
了したＩＣデバイスを把持しているコンタクトハンド５
は上昇する。
【０００９】この状態で、２本の旋回アーム３１は１８
０度旋回し、未検査のＩＣデバイスを把持しているコン
タクトハンド５が検査用ソケット１１の上方に、検査の
終了したＩＣデバイスを把持しているコンタクトハンド
５がシャトル３５上の給排位置の上方にそれぞれ移動さ
れる。このとき、シャトル３５上の給排位置には空の除
材ステージ３３が配置されている。
【００１０】このＩＣハンドラにおいては、旋回アーム
３１を１８０度ずつ旋回させながら２つのコンタクトハ
ンド５によって交互にＩＣデバイスの供給及び排出を行
っているため、インデックスタイムは、一方のコンタク
トハンド５による検査用ソケット１１からのＩＣデバイ
スの取り出し時間、旋回アーム３１の旋回時間及び他方
のコンタクトハンド５によるＩＣデバイスの装着時間を
合計した時間となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のＩＣ
ハンドラにおいては、旋回アーム３１を旋回することに
よってＩＣデバイスを給排位置から検査位置まで搬送し
ているため、ＩＣデバイスの搬送軌跡が円弧状になり、
直線的に移動する場合に較べてπ／２倍の搬送距離とな
る。したがって、ＩＣデバイスを直線的に移動させる場
合に較べて、インデックスタイムを同等にしようとする
と、ＩＣデバイスの搬送時に必要な搬送速度及び加速度
は共に大きくなり、より大きな動力を持つ駆動源及びよ
り剛性の高い搬送機構が必要になるという問題点があ
る。特に、駆動シリンダやモータなどの重量の大きい構
造部を備えた移載機構３２及びコンタクトハンド５をよ
り迅速に旋回させるには、加減速を大きくする必要があ
るために大きな駆動力が要求されることから、搬送位置
の精度や構造的な精度を保持しつつ迅速化を図ることは
非常に困難である。
【００１２】また、インデックスタイムをさらに短縮す
る方法としては、図１０に示すように、旋回アームの数
を増やしたものが考えられる。図１０の構造において
は、旋回軸の周りに３本の旋回アーム３６が設けられ、
旋回アーム３６相互間の角度が１２０度になっているた
めに、ＩＣデバイスの移動距離を低減することが可能と
なり、インデックスタイムを短縮することができるもの
と思われる。しかしながら、この場合には３本の旋回ア
ーム３６の先端にそれぞれ移載装置３２及びコンタクト
ハンド５を設ける必要があることから、装置の構成要素
の数が多くなるとともに可動部の重量が増大し、駆動力
も大きくする必要があることから、個々の可動部の動作
速度の向上に困難が伴うとともに、ＩＣハンドラの製造
コストが増大するという問題点がある。
【００１３】さらに、図１０に示すようなＩＣハンドラ
において、それぞれのコンタクトハンド５が把持するこ
とのできるＩＣデバイスの数及び検査用ソケット１１が
一度に測定することのできるＩＣデバイスの数を共に増
加させることにより、インデックスタイムを短縮しなく
ても検査処理能力を向上させる方法も考えられる。しか
しながら、この方法においては、その数に応じてコンタ
クトハンド５及び検査用ソケット１１の製造コストが増
大し、また、コンタクトハンド５の旋回方向の寸法が長
くなることによるコンタクトハンド５同士の干渉を防止
するために、旋回アーム３６を長くして旋回半径を増大
させる必要が生じ、その結果、ＩＣデバイスの移動距離
が増加し、却ってインデックスタイムが増大してしまう
場合も考えられる。
【００１４】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、受け渡し装置の構成要素の数を増
加させなくても、インデックスタイムを短縮することが
でき、処理能力を増大させることができるとともに、製
造コストの上昇を抑制することのできる新規の部材の受
け渡し装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、部材に所定の処理を施すよう
に構成された処理部と、該処理部の一側に配置され、前
記部材の給材位置と除材位置の２位置を交互に移動する
第１受渡部と、前記処理部の他側に配置され、前記部材
の給材位置と除材位置の２位置を交互に移動する第２受
渡部と、前記処理部と前記第１受渡部との間において移
動可能に構成され、前記部材を保持可能に構成された第
１保持部と、前記処理部と前記第２受渡部との間におい
て移動可能に構成され、前記部材を保持可能な第２保持
部と、前記第１保持部及び前記第２保持部を交互に前記
第１受渡部及び前記第２受渡部から前記処理部へと向け
て往復動作させる主駆動手段と、給材位置において、部
材を受渡部に給材するローダと、除材位置において、部
材を受渡部から除材するアンローダを有することを特徴
とする。
【００１６】また、前記受渡部は、前記部材を搭載する
ための、離れた位置に搭載部を持ち、一方の該搭載部が
前記処理部の横に位置するとき、他方の該搭載部は、前
記給材位置または、前記除材位置に位置することを特徴
とする。
【００１７】また、前記第１受渡部と前記第２受渡部の
前記部材の給材位置と除材位置は、前記第１受渡部と前
記処理部と前記第２受渡部を結ぶ軸と交差する軸線上に
配置され、前記第１受渡部または前記第２受渡部の一方
の端が前記処理部の横に位置するとき、前記第１受渡部
または前記第２受渡部の他端は、給材位置または、除材
位置に位置することを特徴とする。
【００１８】また、前記第１受渡部または、前記第２受
渡部のいずれかが、前記処理部と前記部材の受け渡し中
に、他方の受渡部は、給材位置または、除材位置に位置
することを特徴とする。
【００１９】また、前記主駆動手段は、前記第１保持部
及び前記第２保持部を第１方向に直線的に往復動させる
ものであり、前記第１補助駆動手段及び前記第２補助駆
動手段は、前記第１保持部及び前記第２保持部を前記第
１方向と交差する第２方向に直線的に往復動させるもの
であることを特徴とする。
【００２０】また、前記第１補助駆動手段には、前記第
１保持部を前記第１方向に移動自在に係合し、かつ、前
記第２方向に保持する第１連結部材と、該第１連結部材
を前記第２方向に移動させるための固定された第１駆動
源とが設けられ、前記第２補助駆動手段には、前記第２
保持部を前記第１方向に移動自在に係合し、かつ、前記
第２方向に保持する第２連結部材と、該第２連結部材を
前記第２方向に移動させるための固定された第２駆動源
とが設けられていることを特徴とする。
【００２１】また、前記主駆動手段による前記第１保持
部及び前記第２保持部の前記第１方向への移動期間と、
前記第１補助駆動手段及び前記第２補助駆動手段による
前記第１保持部及び前記第２保持部の前記第２方向の移
動期間とが少なくとも部分的に重なるように構成されて
いることを特徴とする。
【００２２】また、前記主駆動手段は、前記第１保持部
及び前記第２保持部をともに同一方向及び同一速度で動
作させるように構成されている単一の駆動系であること
を特徴とする。
【００２３】また、前記主駆動手段は、前記第１保持部
と前記第２保持部とを別個に制御するように構成されて
いる別々の駆動原乃至駆動部であることを特徴とする。
【００２４】また、前記部材が集積回路デバイス、前記
処理が検査であることを特徴とする。
【００２５】
【００２６】なお、主駆動手段として、第１保持部と第
２保持部とを別々の駆動源乃至は駆動部によって別個に
制御することのできるように構成することも可能であ
る。
【００２７】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態について説明する。図１乃至図４は、本
発明に係る部材の受け渡し装置の実施形態の主要機構を
示すものである。ここで、図１から図４に進むに従っ
て、実施形態の一連の動作工程が順次示されるようにな
っている。
【００２８】この実施形態においては、フレーム１０に
固定されたサーボモータ１は、図示左右方向（以下、
「Ｘ方向」という。）に伸びるボールネジ２を回転駆動
するように構成されている。フレーム１０にはＸ方向に
伸びる２本の案内レール１０ａが固定されており、この
案内レール１０ａにＸ駆動部１２がＸ方向に移動自在に
案内されるように取り付けられている。Ｘ駆動部１２は
ボールネジ２に係合して、ボールネジ２の回転によって
Ｘ方向に移動するようになっている。
【００２９】Ｘ駆動部１２には、図示垂直方向（以下、
「Ｚ方向」という。）に移動自在に左右一対の可動部
７，７が取り付けられている。これらの可動部７には、
それぞれ２つの保持部であるコンタクトハンド５，５が
各々調芯機構８を介して取り付けられている。このコン
タクトハンド５には、後述するＩＣデバイスを吸着保持
するための吸着機構及び後述する検査用ソケットにＩＣ
デバイスの外部端子を押し付けるための構造が設けられ
ている。調芯機構８は、検査用ソケットや給材ステージ
及び除材ステージにコンタクトハンド５の姿勢を合致さ
せるための公知の機構である。
【００３０】上記可動部７に対しては、Ｘ方向に摺動自
在にＺ駆動部６が取り付けられている。このＺ駆動部６
はボールネジ４に係合し、このボールネジ４は、フレー
ム１０に固定されたサーボモータ３に接続されている。
サーボモータ３によってボールネジ４が回転すると、Ｚ
駆動部６は図示上下に移動し、可動部７を昇降させるよ
うになっている。
【００３１】以下の説明においては、図示左側にある可
動部７、Ｚ駆動部６、ボールネジ４及びサーボモータ３
からなる機構をＺ１軸（駆動系）、図示右側にある可動
部７、Ｚ駆動部６、ボールネジ４及びサーボモータ３か
らなる機構をＺ２軸（駆動系）と呼ぶ。また、Ｘ駆動部
１２、ボールネジ２及びサーボモータ１からなる機構を
Ｘ軸駆動系と呼ぶ。
【００３２】上述の各機構の下方には、中央部に処理部
として２つの検査用ソケット１１が配置されている。こ
の検査用ソケット１１は、ＩＣデバイスの外部端子に対
応した検査パッドを備えており、検査用ソケット１１の
検査パッドにＩＣデバイスの外部端子が接触すると、Ｉ
Ｃデバイスの電気的特性を検査することができるように
構成されている。
【００３３】一方、検査用ソケット１１の図示左右（Ｘ
方向）の両側には、それぞれシャトル２１，２２が配置
され、それぞれ図示前後方向に往復移動できるように構
成されている。検査用ソケット１１は、シャトル２１と
シャトル２２のちょうど中間位置に配置されている。シ
ャトル２１，２２上には、それぞれ、給材ステージ２３
及び除材ステージ２４が固定されている。給材ステージ
２３及び除材ステージ２４のいずれにおいても、可動部
７に取り付けられた２つのコンタクトハンド５に対応し
た２つのＩＣデバイスを収容できるようになっている。
給材ステージ２３は、未検査のＩＣデバイスを２つ収容
し、コンタクトハンド５に２つのＩＣデバイスを供給す
るためのものであり、除材ステージ２４は、コンタクト
ハンド５から検査済みのＩＣデバイスを受け取り、排出
するためのものである。
【００３４】上記のＺ１軸は、シャトル２１と検査用ソ
ケット１１との間でＩＣデバイスを移載するようになっ
ており、Ｚ２軸は、シャトル２２と検査用ソケット１１
との間でＩＣデバイスを移載するように構成されてい
る。Ｘ方向にＸ駆動部１２が移動し、たとえば、Ｚ１軸
がシャトル２１から検査用ソケット１１へと移動する
と、Ｚ２軸は検査用ソケット１１からシャトル２２へと
移動する。なお、図示は省略しているが、シャトル２
１，２２の前後には、ＩＣデバイスを給材ステージ２３
へ供給するためのロードロボット及びＩＣデバイスを除
材ステージ２４から取り出すためのアンロードロボット
が配置されている。
【００３５】上記検査装置においては、以下のような動
作が行われるようになっている。まず、図１に示すよう
に、Ｚ１軸のコンタクトハンド５が２つのＩＣデバイス
を検査用ソケット１１に押し付けて検査を行う。このと
き、Ｚ２軸のコンタクトハンド５はシャトル２２上に予
め設定された給排位置の上方において、給材ステージ２
３から取り出した２つの未検査のＩＣデバイスを保持し
た状態で待機している。一方、シャトル２１上の給排位
置には、既に空の除材ステージ２４が待機している。
【００３６】次に、検査ソケット１１におけるＩＣデバ
イスの検査が終了すると、Ｚ１軸のサーボモータ３が稼
動し、ボールネジ４の回転によりＺ駆動部６が上昇し、
Ｚ１軸のコンタクトハンド５が検査用ソケット１１から
検査済みのＩＣデバイスを引き上げる。次に、サーボモ
ータ１が稼動し、ボールネジ２の回転によってＸ駆動部
１２は左側に移動を始める。Ｘ駆動部１２が移動する
と、Ｚ１軸及びＺ２軸の双方のコンタクトハンド５は共
に図示左側へと移動し、やがて、Ｚ１軸のコンタクトハ
ンド５はシャトル２１の給排位置の上方に到達し、ま
た、Ｚ２軸のコンタクトハンド５は検査用ソケット１１
の上方に到達する。
【００３７】ここで、Ｚ２軸のサーボモータ３が稼動
し、ボールネジ４の回転によりＺ駆動部６が下降して、
図２に示すように、Ｚ２軸のコンタクトハンド５は未検
査のＩＣデバイスを検査用ソケットに押し付ける。一
方、Ｚ１軸のコンタクトハンド５も下降し、除材ステー
ジ２４に検査済みのＩＣデバイスを収容する。
【００３８】図３に示すように、Ｚ２軸のコンタクトハ
ンド５によって検査用ソケット１１に押し付けられたＩ
Ｃデバイスの検査が行われている間に、シャトル２１は
後方に移動して、除材ステージ２４を後方へ移動させ、
その代わりに、給材ステージ２３を給排位置に配置す
る。一方、シャトル２２は前方に移動して、除材ステー
ジ２４を給排位置に配置する。
【００３９】次に、ＩＣデバイスの検査が終了すると、
Ｚ２軸のコンタクトハンド５は上昇して、図４に示すよ
うに、シャトル２２上の給排位置の上方にまで移動し、
一方、Ｚ１軸のコンタクトハンド５は検査用ソケット１
１に未検査のＩＣデバイスを押し付け、コンタクトを行
う。Ｚ２軸のコンタクトハンド５は下降してＩＣデバイ
スを除材ステージ２４に収容する。
【００４０】本装置は、上記のような図１から図４まで
に示す動作を繰り返し行い、Ｚ１軸とＺ２軸とが交互に
検査用ソケット１１にＩＣデバイスを供給するように動
作する。図５には、上述の動作をロードロボット及びア
ンロードロボットの動作をも含めて示すダイヤグラムで
ある。各所におけるＩＣデバイスの受け取り動作を凸状
部で示し、各所におけるＩＣデバイスの譲り渡し動作を
凹状部で示している。シャトル２１において、給材ステ
ージ２３と除材ステージ２４の位置を表す２本の線が示
されているが、下側にある線が給排位置にあるものを示
すようになっている。同様に、シャトル２２において、
給材ステージ２３と除材ステージ２４の位置を表す２本
の線が示されているが、上側にある線が給排位置にある
ものを示すようになっている。さらに、インデックスユ
ニットとして、上側の実線はＺ１軸の動作を、下側の実
線はＺ２軸の動作を示している。図中の検査期間は、検
査ユニット１１においてＩＣデバイスの検査が行われて
いる期間を示している。
【００４１】ロードロボットは、シャトル２１の給材ス
テージ２３に２つの未検査のＩＣデバイスを一度に譲り
渡した後、ＩＣデバイスの配列された給材トレイ等から
２つの新たなＩＣデバイスを順次受け取り、シャトル２
２の給材ステージ２３に２つのＩＣデバイスを一度に譲
り渡し、再び給材トレイ等から２つのＩＣデバイスを順
次受け取るといった動作を繰り返し行う。
【００４２】シャトル２１では、給材ステージ２３がロ
ードロボットから２つの未検査のＩＣデバイスを受け取
り、その後、除材ステージ２４がＺ１軸のコンタクトハ
ンド５から検査済みのＩＣデバイスを受け取り、その
後、給材ステージ２３を給排位置に移動させてから、給
材ステージ２３に収容されたＩＣデバイスはＺ１軸のコ
ンタクトハンド５に譲り渡される。これと同時に、除材
ステージ２４に収容された検査済みのＩＣデバイスは、
アンロードロボットによって取り出される。
【００４３】インデックスユニットに示されるものはＺ
１軸及びＺ２軸のコンタクトハンド５の位置及び動作で
ある。上述と同様に、Ｚ１軸のコンタクトハンド５は、
検査用ソケット１１に対してＩＣデバイスを押し付け固
定して検査を行い、検査が終了するとシャトル２１に向
けて移動する。このとき、Ｚ２軸のコンタクトハンド５
は、シャトル２２の除材ステージ２４に検査済みのＩＣ
デバイスを譲り渡し、次に、給材ステージ２３から新た
なＩＣデバイスを受け取って、検査位置に向けて移動す
る。その後、シャトル２１の除材ステージ２４に対して
検査済みのＩＣデバイスを譲り渡す。一方、Ｚ１軸のコ
ンタクトハンド５は、シャトル２１の除材ステージ２４
に検査済みのＩＣデバイスを譲り渡し、Ｚ２軸のコンタ
クトハンド５はＩＣデバイスを検査用ソケットに押し付
けて検査を行う。
【００４４】シャトル２２は、上記シャトル２１とまっ
たく同様の動作を繰り返す。また、アンロードロボット
は、検査済みのＩＣデバイスをシャトル２１及びシャト
ル２２の除材ステージ２４から２つずつ受け取った後、
図示しない検査済みトレイの所定の位置に順次収容して
いく。
【００４５】図６は、Ｚ１軸のコンタクトハンドとＺ２
軸のコンタクトハンドの動作を示すものである。Ｚ１軸
のコンタクトハンド５は、シャトル２１と検査用ソケッ
ト１１との間を往復移動し、Ｚ２軸のコンタクトハンド
５は、シャトル２２と検査用ソケット１１との間を往復
移動する。図６においては、Ｚ１軸のコンタクトハンド
５が検査用ソケット１１からシャトル２１上の除材ステ
ージ２４まで検査済みのＩＣデバイスを搬送（除材動
作）し、Ｚ２軸のコンタクトハンド５がシャトル２２上
の給材ステージ２３から未検査のＩＣデバイスを搬送
（給材動作）する場合について示してある。Ｚ１軸の給
材動作及びＺ２軸の除材動作は、それぞれＺ２軸の給材
動作及びＺ１軸の除材動作と対称に動作する。
【００４６】まず、最も基本的な動作態様について説明
する。この態様においては、Ｚ１軸のコンタクトハンド
５が検査用ソケット１１にて検査中のＩＣデバイスを押
圧しているとき、インデックスタイムを短縮するため
に、Ｚ２軸のコンタクトハンド５は、シャトル２２上の
給材ステージ２３から未検査のＩＣデバイスを取り出し
た後、Ｚ駆動部６を上昇させて、コンタクトハンド５を
給材ステージ２３から所定の高さにある待機点Ｐにて待
機させる。
【００４７】次に、検査用ソケット１１にて検査が終了
すると、Ｚ１軸のコンタクトハンド５は、上昇して取出
点Ｓを通過して、図示一点鎖線に示すように、検査用ソ
ケット１１の上方にある中央点Ｑに到達する。次に、Ｘ
駆動部１２を左側に移動させることにより、Ｚ１軸のコ
ンタクトハンド及びＺ２軸のコンタクトハンドを共に図
示一点鎖線に沿って水平に左方向へ移動させる。そし
て、Ｚ１軸のコンタクトハンド５は待機点Ｒに到達し、
Ｚ２軸のコンタクトハンド５は中央点Ｑに到達する。そ
の後、Ｚ２軸のコンタクトハンド５は、Ｚ駆動部６とと
もに中央点Ｑから垂直に降下して、検査用ソケット１１
に押し付けられる。以上のように、この基本的な動作態
様では、Ｚ１軸のコンタクトハンドが検査用ソケット１
１から中央点Ｑに到達し、さらに、Ｚ２軸のコンタクト
ハンドが待機点Ｐから中央点Ｑを経て検査用ソケット１
１に到達するまでの時間がインデックスタイムとなる。
【００４８】しかしながら、このような動作態様では、
図示一点鎖線に示すように、コンタクトハンドの動作経
路に無駄があり、インデックスタイムはまだ充分に低減
されていない。そこで、検査用ソケット１１から中央点
Ｑまでの昇降時間を節約するために、検査用ソケット１
１の上方に取出点Ｓを設け、Ｚ１軸のコンタクトハンド
を取出点Ｓに到達した時点からＸ駆動部１２を移動させ
て待機点Ｒまで移動させ、Ｚ２軸のコンタクトハンドを
待機点Ｐからこの取出点Ｓまで移動させるように、Ｘ駆
動部１２とＺ駆動部６との動作期間を修正した。概略経
路を図示点線で示した。
【００４９】この場合、取出点Ｓは、コンタクトハンド
５が水平方向に移動しても検査用ソケット１１周辺の機
構部と干渉しない範囲でなるべく低く設定される。取出
点Ｓが低ければ低いほど、インデックスタイムが短縮可
能であるからである。
【００５０】Ｚ１軸のコンタクトハンドをＺ駆動部６と
ともに検査用ソケット１１から上昇させ、取出点Ｓに到
達すると、Ｘ駆動部１２の左方向への移動を開始し、Ｚ
駆動部６の上昇とＸ駆動部１２の左移動とを並行して行
うことによって、図６のＵ１に示す経路に従って待機点
Ｒに向かって移動する。一方、Ｚ２軸のコンタクトハン
ドは、Ｘ駆動部１２の移動の開始とほぼ同時にＺ駆動部
６の下降を開始し、図６のＵ２に示す経路に従って取出
点Ｓに向かって移動する。
【００５１】Ｚ１軸のコンタクトハンドが待機点Ｒに到
達すると、Ｚ２軸のコンタクトハンドは取出点Ｓに到達
し、その後、Ｚ２軸のＺ駆動部６が降下して、ＩＣデバ
イスを検査用ソケット１１にセットする。この場合のイ
ンデックスタイムは、Ｚ１軸のコンタクトハンドが検査
位置から取出点Ｓに移動した後に、Ｚ２軸のコンタクト
ハンドが待機点Ｐから取出点Ｓに到達し、さらに、取出
点Ｓから検査用ソケット１１に到達するまでの時間であ
る。
【００５２】ここで、待機点Ｐから取出点Ｓまでの移動
時間は、移動距離の長いＸ駆動部１２の移動時間によっ
て決定されるため、待機点Ｐから中央点Ｑまでの移動時
間とほぼ同様である。これに対して、Ｚ１軸のコンタク
トハンドが検査位置から中央点Ｑまで移動する時間は、
検査位置から取出点Ｓまでにかかる時間よりも長く、ま
た、Ｚ２軸のコンタクトハンドが中央点Ｑから検査位置
まで移動する時間は、取出点Ｓから検査位置まで移動す
る時間に比べて長い。したがって、取出点Ｓを経由して
移動するこのような動作態様により、インデックスタイ
ムを短縮することができる。
【００５３】Ｘ駆動部１２の移動距離とＺ駆動部６の移
動距離との差が少ない場合、若しくは、Ｚ駆動部６の移
動距離の方がＸ駆動部１２の移動距離よりも長い場合に
は、待機点Ｐ，Ｒの高さもシャトル２２周辺の機構に干
渉されない範囲内でなるべく低くすることがインデック
スタイムを短縮する上で好ましい。この場合、待機点Ｐ
の高さが低く、Ｘ駆動部１２の移動によってコンタクト
ハンドの移動軌跡がシャトル２２周辺の機構に干渉され
るような場合には、Ｘ駆動部１２の移動開始時点よりＺ
駆動部６の移動開始時点をある程度遅らせ、待機点Ｐか
ら水平に移動した修正点ＴからＺ方向の降下を開始する
ことも可能である。
【００５４】図６に実線で示すコンタクトハンドの移動
軌跡を実現するために、図７に示すように、Ｚ１軸の上
昇動作を開始してからＺ１軸のコンタクトハンドが取出
点Ｓに到達した時点まで待って、Ｘ駆動部１２の左方向
への移動動作及びＺ２軸の降下動作をほぼ同時に開始
し、Ｚ１軸の上昇動作とＸ駆動部の移動動作をほぼ同時
に停止した後、Ｚ２軸をコンタクトハンドに保持された
ＩＣデバイスが検査用ソケット１１に押し付けられるま
で降下させるという動作態様を採用した。このように、
Ｘ方向の動作期間とＺ方向の動作期間とを相互に重なる
ように設定することによって、Ｘ方向及びＺ方向それぞ
れの駆動系の加速度や最高速度を変えることなく、イン
デックスタイムの短縮を図ることができた。本実施形態
では、図６の一点鎖線で示す動作態様に比べて、約３０
％以上のインデックスタイムの短縮を実現することがで
きた。
【００５５】図８は、本実施形態におけるコンタクトハ
ンド５の主要部分の構造を一部を断面として示すもので
ある。コンタクトハンド５は、調芯機構８に対して角度
自在かつ中心位置を所定範囲で調節可能に取り付けられ
ている。図８（ａ）に示すように、コンタクトハンド５
の下端側には、位置決め板５０が水平に設置されてい
る。この位置決め板５０の上面に、調芯機構８に取り付
けられた本体部５１が設けられている。位置決め板５０
の周縁部には、複数個のガイド孔５０ａが形成されてい
る。このガイド孔５０ａは、コンタクトハンド５が検査
用ソケット１１、給材ステージ２３及び除材ステージ２
４に接近した場合、これらの検査用ソケット１１、給材
ステージ２３及び除材ステージ２４の上面部に設けられ
たガイドピン６０に嵌合することによって、コンタクト
ハンド５が正確に位置決めされるようになっている。
【００５６】位置決め板５０の下面上には、ＩＣデバイ
ス６１の外部端子６１ａを検査用ソケット１１の図示し
ない検査用パッドに押し付けるための押圧面５２ａを備
えた合成樹脂製の押圧部材５２が下方に突出した状態に
設けられている。また、この押圧部材５２の内側にはＩ
Ｃデバイス６１の姿勢を保持する保持枠５３が配置され
る。コンタクトハンド５の内部には中央貫通孔が形成さ
れ、ここに、ガイドブロック５４が昇降自在に嵌合し、
このガイドブロック５４に合成ゴム製の吸着ヘッド５５
が取り付けられている。
【００５７】ガイドブロック５４の上部には、コイルス
プリング等からなる弾性部材５６が収容され、ガイドブ
ロック５４を下方に付勢している。コンタクトハンド５
に形成された中央貫通孔は図示しない排気装置に接続さ
れており、ＩＣデバイス６１は吸着ヘッド５５によって
吸着保持されるようになっている。
【００５８】ＩＣデバイス６１が吸着保持される前であ
って、特に外部から負荷が加わっていない場合には、弾
性部材５６によって吸着ヘッド５５及びＩＣデバイス６
１は下方に押し下げられており、図８（ａ）に示す状態
となっている。
【００５９】一方、ＩＣデバイス６１が吸着ヘッド５５
に吸着保持されると、コンタクトハンド５の中央貫通孔
内が負圧になることによって、図８（ｂ）に示すよう
に、ＩＣデバイス６１のパッケージ部は保持枠５３に当
接して位置決めされ、また、ＩＣデバイス６１の外部端
子６１ａは押圧部材５２の押圧面５２ａに当接する。
【００６０】この図８（ｂ）に示す状態で、ＩＣデバイ
ス６１は正確な姿勢で受け渡しが行われ、また、正確か
つ確実に、ＩＣデバイス６１の外部端子６１ａが検査用
ソケット１１に押し付けられる。
【００６１】本実施形態によれば、検査用ソケット１１
の左右両側にシャトル２１，２２を配置し、シャトル２
１，２２の給材ステージ２３から未検査のＩＣデバイス
を検査用ソケット１１に向けて搬送するとともに除材ス
テージ２４に検査済みのＩＣデバイスを回収するように
構成したことにより、左右のコンタクトハンドによって
交互に検査位置にＩＣデバイスを供給することができ、
直線的で自由な移載経路をとることができることから、
製造コストの増加を招くことなく、比較的容易にインデ
ックスタイムを短縮することができる。
【００６２】本実施形態では特に、２つのコンタクトハ
ンドをＸ方向へ移動させるのに一つのＸ駆動部によって
駆動しているため、単一の駆動源や駆動機構を備えた単
一の駆動系によって足りることとなり、装置構成が簡略
化され、製造コストを低減することができる。
【００６３】本実施形態では、Ｘ駆動部１２によって支
持されるのは可動部７、調芯機構８及びコンタクトハン
ド５のみであり、サーボモータ３、ボールネジ４及びＺ
駆動部６からなるＺ軸駆動系はフレーム１０に支持され
ているため、Ｘ軸駆動系の重量負担を軽減することがで
きることから、Ｘ軸駆動系の加減速性能を高めることが
できるとともに、駆動系の駆動精度も高めることができ
る。このため、同様の駆動能力であっても高速化してイ
ンデックスタイムをさらに向上させることができる。
【００６４】上記実施形態では、ＩＣデバイスの電気的
な検査装置として構成したが、本発明は、検査装置に限
らず、種々の加工装置や組み立て装置において各種部材
を受け渡しする場合にも同様に適用できるものである。
【００６５】また、上記実施形態では、単一のＸ軸駆動
系により２つのコンタクトハンドを動作させているが、
コンタクトハンド毎に別々に制御された駆動系を設けて
もよい。この場合には、インデックスタイムをさらに短
縮させるために、２つのコンタクトハンドの左右の動き
を異なる速度、異なるタイミングで動作させることも可
能である。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。
【００６７】請求項１によれば、処理部の両側に第１受
渡部及び第２受渡部を配置し、第１保持部及び第２保持
部によって両側から交互に部材を供給、排出するように
構成したので、部材の搬送経路も自由になり、搬送経路
の短路化によってインデックスタイムの短縮を図ること
ができる。
【００６８】請求項２によれば、主駆動手段によって処
理部と第１受渡部及び第２受渡部との間を第１方向に直
線的に移動させ、第１保持部及び第２保持部を処理部並
びに第１受渡部及び第２受渡部に対して直線的に接離さ
せるように構成したので、主駆動手段並びに第１補助駆
動手段及び第２補助駆動手段を簡易に構成することがで
き、装置の製造コストを低減することができる。
【００６９】請求項３によれば、第１補助駆動手段及び
第２補助駆動手段は、第１駆動源及び第２駆動源により
第１連結部材及び第２連結部材を移動させて第１保持部
及び第２保持部を動作させるようにしているが、第１連
結部材及び第２連結部材が第１方向に移動自在に構成さ
れていることにより、第１補助駆動手段及び第２補助駆
動手段が主駆動手段による動作を妨げることがなく、主
駆動手段の駆動負荷を軽減することができるため、第１
保持部及び第２保持部の駆動速度を高めることが容易に
なり、駆動精度も維持し易くなる。
【００７０】請求項４によれば、主駆動手段による移動
期間と第１補助駆動手段及び第２補助駆動手段による移
動期間とが重なるように構成されていることによって、
第１保持部及び第２保持部の移動経路を最適化すること
が可能になり、移動経路の設定を変えることによってイ
ンデックスタイムの更なる短縮を図ることが可能とな
る。
【００７１】請求項５によれば、単一の駆動系によって
第１保持部及び第２保持部を同一方向及び同一速度で動
作させるように構成することによって、駆動系の構成を
簡略化することができ、装置の製造コストを低減するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部材の受け渡し装置の実施形態の
主要構造の第１の動作状態を示す概略斜視図である。
【図２】同実施形態の第２の動作状態を示す概略斜視図
である。
【図３】同実施形態の第３の動作状態を示す概略斜視図
である。
【図４】同実施形態の第４の動作状態を示す概略斜視図
である。
【図５】同実施形態の各部の動作態様を示すダイヤグラ
ムである。
【図６】同実施形態の一対のコンタクトハンドの移動態
様を示す説明図である。
【図７】同実施形態のＸ駆動系、Ｚ１軸及びＺ２軸の動
作状態を示すグラフ図である。
【図８】同実施形態におけるコンタクトハンドの構造を
示す拡大一部断面図である。
【図９】従来のＩＣハンドラの構造を示す概略斜視図で
ある。
【図１０】従来のＩＣハンドラを改良した場合の構成を
示す概略斜視図である。
【符号の説明】
１，３ サーボモータ ２，４ ボールネジ ５ コンタクトハンド（第１保持部、第２保持部） ６ Ｚ駆動部 ７ 可動部 １０ フレーム １０ａ 案内レール １１ 検査用ソケット（処理部） １２ Ｘ駆動部 ２１，２２ シャトル ２３ 給材ステージ ２４ 除材ステージ 給排位置（第１受渡部、第２受渡部）
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 31/28 - 31/3193 H01L 21/66

Claims (10)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部材に所定の処理を施すように構成され
    た処理部と、 該処理部の一側に配置され、前記部材の給材位置と除材
    位置の２位置を交互に移動する第１受渡部と、 前記処理部の他側に配置され、前記部材の給材位置と除
    材位置の２位置を交互に移動する第２受渡部と、 前記処理部と前記第１受渡部との間において移動可能に
    構成され、前記部材を保持可能に構成された第１保持部
    と、 前記処理部と前記第２受渡部との間において移動可能に
    構成され、前記部材を保持可能な第２保持部と、 前記第１保持部及び前記第２保持部を交互に前記第１受
    渡部及び前記第２受渡部から前記処理部へと向けて往復
    動作させる主駆動手段と、給材位置において、部材を受渡部に給材するローダと、 除材位置において、部材を受渡部から除材するアンロー
    ダ を有する部材の受け渡し装置。
  2. 【請求項２】 前記受渡部は、前記部材を搭載するため
    の、離れた位置に搭載部を持ち、一方の該搭載部が前記
    処理部の横に位置するとき、他方の該搭載部は、前記給
    材位置または、前記除材位置に位置することを特徴とす
    る請求項１記載の部材の受け渡し装置。
  3. 【請求項３】 前記第１受渡部と前記第２受渡部の前記
    部材の給材位置と除材位置は、前記第１受渡部と前記処
    理部と前記第２受渡部を結ぶ軸と交差する軸線上に配置
    され、前記第１受渡部または前記第２受渡部の一方の端
    が前記処理部の横に位置するとき、前記第１受渡部また
    は前記第２受渡部の他端は、給材位置または、除材位置
    に位置することを特徴とする請求項１記載の部材の受け
    渡し装置。
  4. 【請求項４】 前記第１受渡部または、前記第２受渡部
    のいずれかが、前記処理部と前記部材の受け渡し中に、
    他方の受渡部は、給材位置または、除材位置に位置する
    ことを特徴とする請求項１記載の部材の受け渡し装置。
  5. 【請求項５】 請求項１において、前記主駆動手段は、
    前記第１保持部及び前記第２保持部を第１方向に直線的
    に往復動させるものであり、前記第１補助駆動手段及び
    前記第２補助駆動手段は、前記第１保持部及び前記第２
    保持部を前記第１方向と交差する第２方向に直線的に往
    復動させるものである部材の受け渡し装置。
  6. 【請求項６】 請求項５において、前記第１補助駆動手
    段には、前記第１保持部を前記第１方向に移動自在に係
    合し、かつ、前記第２方向に保持する第１連結部材と、
    該第１連結部材を前記第２方向に移動させるための固定
    された第１駆動源とが設けられ、前記第２補助駆動手段
    には、前記第２保持部を前記第１方向に移動自在に係合
    し、かつ、前記第２方向に保持する第２連結部材と、該
    第２連結部材を前記第２方向に移動させるための固定さ
    れた第２駆動源とが設けられている部材の受け渡し装
    置。
  7. 【請求項７】 請求項５において、前記主駆動手段によ
    る前記第１保持部及び前記第２保持部の前記第１方向へ
    の移動期間と、前記第１補助駆動手段及び前記第２補助
    駆動手段による前記第１保持部及び前記第２保持部の前
    記第２方向の移動期間とが少なくとも部分的に重なるよ
    うに構成されている部材の受け渡し装置。
  8. 【請求項８】 請求項５乃至請求項７において、前記主
    駆動手段は、前記第１保持部及び前記第２保持部をとも
    に同一方向及び同一速度で動作させるように構成されて
    いる単一の駆動系である部材の受け渡し装置。
  9. 【請求項９】 請求項５乃至請求項７において、前記主
    駆動手段は、前記第１保持部と前記第２保持部とを別個
    に制御するように構成されている別々の駆動原乃至駆動
    部である部材の受け渡し装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１乃至請求項９において、前記
    部材が集積回路デバイス、前記処理が検査であることを
    特徴とする集積回路デバイスの検査装置。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6168009B1 (en) * 1995-12-28 2001-01-02 Fuji Machine Mfg. Co. Ltd. Apparatus for positioning electronic component holder head and apparatus for transferring electronic component
KR100248704B1 (ko) * 1997-11-08 2000-03-15 정문술 반도체 소자검사기의 소자 간격조절장치
US6412622B1 (en) * 1998-07-14 2002-07-02 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for the automated processing of workpieces
KR100309546B1 (ko) * 1999-07-09 2001-09-26 정문술 핸들러의 픽커 가변조절장치
JP3792996B2 (ja) * 2000-06-08 2006-07-05 株式会社新川 ダイ及び小物部品の移送装置
US6518745B2 (en) 2000-10-10 2003-02-11 Mirae Corporation Device test handler and method for operating the same
US20040197179A1 (en) * 2003-04-03 2004-10-07 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates between cleaning modules
US20060254715A1 (en) * 2005-05-12 2006-11-16 Joseph Yudoovsky Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates in a cleaning module
EP1832886B1 (de) * 2006-03-08 2015-04-01 Rasco GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Testen von elektronischen Bauteilen
US20080000756A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Behnke Merlin E High speed linear pick-and-place
JP4450081B2 (ja) * 2008-02-13 2010-04-14 セイコーエプソン株式会社 部品試験装置
CN102233334B (zh) * 2010-04-21 2015-03-18 鸿劲科技股份有限公司 电子组件测试分类机的测试装置
JP2013053991A (ja) 2011-09-06 2013-03-21 Seiko Epson Corp ハンドラー及び部品検査装置
TWI555688B (zh) * 2013-10-04 2016-11-01 Hon Tech Inc An electronic component operating device, a working method, and a working device for its application
DE102014117026B3 (de) * 2014-11-20 2015-12-03 Strothmann Machines & Handling GmbH Transfervorrichtung
CN104925516A (zh) * 2015-05-12 2015-09-23 无锡苏嘉宇正自动化设备科技有限公司 一种涉及耐火砖的自动传送机构
CN107902412B (zh) * 2017-12-06 2020-11-03 群沃电子科技（苏州）有限公司 一种芯片烧录机的抓取芯片结构
CN112607426A (zh) * 2020-12-22 2021-04-06 深圳市仁信自动化设备有限公司 一种机械手
CN114161447B (zh) * 2021-12-24 2024-05-17 杭州申昊科技股份有限公司 一种室内挂轨巡检机器人

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2308565A1 (fr) * 1975-04-21 1976-11-19 Kobe Steel Ltd Procede et dispositif de transport de pneumatiques non vulcanises
US4818169A (en) * 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
JPS6221434A (ja) * 1985-07-19 1987-01-29 Toyota Motor Corp プレス機へのワ−ク搬出入装置
JPH088433B2 (ja) * 1987-01-20 1996-01-29 ヤマハ発動機株式会社 チツプ部品装着装置
US5112205A (en) * 1989-05-15 1992-05-12 Sony Corporation Optical-disk manufacturing apparatus
CA2012117C (en) * 1990-02-12 2001-05-01 John Ingvar Emanuel Johansson A manipulator intended for cooperation with an industrial robot
US5040291A (en) * 1990-05-04 1991-08-20 Universal Instruments Corporation Multi-spindle pick and place method and apparatus
JPH0664180A (ja) * 1992-06-19 1994-03-08 Fuji Electric Co Ltd インクジェット・プリンタ
US5310039A (en) * 1992-08-19 1994-05-10 Intel Corporation Apparatus for efficient transfer of electronic devices
JPH0664180U (ja) * 1993-02-17 1994-09-09 株式会社アドバンテスト Ｉｃハンドラにおける搬送装置
US5330043A (en) * 1993-05-25 1994-07-19 Delta Design, Inc. Transfer apparatus and method for testing facility
JP3067005B2 (ja) * 1994-06-30 2000-07-17 株式会社アドバンテスト テストトレイ用位置決めストッパ
US5486080A (en) * 1994-06-30 1996-01-23 Diamond Semiconductor Group, Inc. High speed movement of workpieces in vacuum processing
JPH08292233A (ja) * 1995-04-25 1996-11-05 Hitachi Ltd Ｉｃハンドラ

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