KR20080009444A

KR20080009444A - 카메라 모듈 패키지

Info

Publication number: KR20080009444A
Application number: KR1020060069027A
Authority: KR
Inventors: 이정훈
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-07-24
Filing date: 2006-07-24
Publication date: 2008-01-29
Also published as: KR100818486B1

Abstract

카메라 모듈 패키지를 제공한다.

본 발명은 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; 상기 렌즈배럴이 내부에 광축방향으로 이동가능하게 조립되는 상부 하우징 ; 상기 상부 하우징이 상부면에 탑재되고 상기 렌즈의 광축이 통과하는 윈도우를 몸체내부면에 형성된 단자부에 구비하는 하부 하우징; 상기 하부 하우징의 단자부에 구비된 복수개의 내부단자와 전기적으로 접속되어 상기 원도우를 통해 이미지 결상영역이 외부노출되는 이미지 센서 ; 및 상기 하부 하우징의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자와 일단이 전기적으로 접속되는 기판 : 을 포함한다.

본 발명에 의하면, 기판을 하우징의 외부면에 접속하여 패기지 제품의 높이를 줄여 박형화를 도모하고, 기판을 접속하는 공정을 보다 간편하게 수행하여 작업생산성을 향상시킬 수 있다.

카메라 모듈, 렌즈 배럴, 하우징, 이미지 센서, 세라믹, 패턴회로

Description

카메라 모듈 패키지{A Camera Module Package}

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이다.

도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지에 채용되는 이미지센서의 범프를 도시한 상세도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 렌즈 배럴 113 : 캡

120 : 상부 하우징 127 : 위치결정용 홈

130 : 하부 하우징 133 : 윈도우

134 : 단자부 135 : IR필터

136 : 수동소자 138 : 내부단자

139 : 외부단자 140 : 이미지 센서

148 : 패드 148a : 범프

150 : 기판 151 : 접속단자부

본 발명은 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 상세히는 구성부품수를 줄여 조립공정을 보다 단순화하고, 이물의 혼입에 의한 화상불량을 방지하여 우수한 품질의 화상을 얻을 수 있고, 제품의 부피를 줄여 소형화를 도모할 수 있는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.

현재 여러 휴대 단말기 제조업체들은 카메라 모듈 패키지를 내장한 휴대 단말기를 개발하여 양산중이며, 이러한 휴대 단말기에 구비되는 내장형 카메라 모듈 패키지는 구성요소와 패키지 방법등에 따라서 여러가지 형태가 개발되어 있다.

일반적으로 카메라 모듈 패키지는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board), CSP(Chip Scale Package)타입이 주류를 이루고 있으며, 이러한 카메라 모듈 패키지의 개발동향은 고화소화, 다기능화, 경박단소화 및 저코스트화에 비중을 두고 있다.

상기한 제조방식중 와이어본딩 방식의 COB 패키지는 기존의 반도체 생산라인과 유사한 공정으로 다른 패키지 방식에 비해 생산성은 높지만 이미지 센서와 기판사이를 와이어를 매개로 전기적으로 연결해야만 하기 때문에 추가적인 공간이 필요하며 전체적으로 패키지 크기가 커지는 것과 처리해야만 하는 회로수에 제한을 받는 단점이 있다.

상기 플립칩 방식의 COF는 와이어의 양단을 이미지 센서와 기판에 각각 접속 하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않으므로 패키지의 면적을 줄여 소형화를 도모할 수 있고, 경통의 높이를 낮출 수 있어 패키지의 경박단소가 가능해지며, 기판으로서 얇은 필름이나 연성PCB를 사용하기 때문에 외부충격에 대한 신뢰성이 있는 패키지가 가능하며 공정이 상대적으로 간단한 장점이 있다. 그리고, 패키지의 소형화와 더불어 저항의 절감으로 인한 신호의 고속처리, 고밀도 및 다핀화 추세에 부응할 수 있는 것이다.

한편, 패키지를 경박단소를 하기 위한 가장 효과적인 방식중 하나인 CSP는 공정 및 제조단가가 고가이며, 납기대응이 불안정하다는 이미지 센서용으로는 한계를 가지고 있다.

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이고, 도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도로서, 카메라 모듈 패키지(1)는 렌즈배럴(10)과, 하우징(20), FPCB(30) 및 이미지 센서(40)를 포함한다.

상기 렌즈배럴(10)은 렌즈(미도시)가 내부공간에 배치되는 중공형 원통체이며, 그 외부면에는 숫나사부(11)가 형성되며, 상부단에는 캡(13)이 조립된다.

상기 렌즈는 구현하고자 하는 카메라 모듈 패키지의 기능 및 성능에 따라 렌즈배럴(11)내에 적어도 하나이상 설치된다.

상기 하우징(20)은 상기 렌즈배럴(10)을 수용하기 위한 내부공을 구비하며, 상기 내부공의 내주면에는 상기 렌즈배럴(10)의 숫나사부(11)와 나사결합되는 암나사부(21)가 형성되어 있다.

이러한 상기 하우징(20)에는 상기 렌즈를 통과한 빛을 필터링할 수 있도록 IR필터(25)를 구비한다.

이에 따라, 상기 렌즈배럴(10)은 위치고정된 하우징(20)에 대하여 광축방향으로 미도시된 구동원에 의해서 이동가능하게 상기 하우징의 암나사부(21)에 나사결합되는 것이다.

상기 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(30)는 상기 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 센서(40)의 이미지 결상영역이 외부노출되도록 윈도우부(34)를 일측단에 개구형성하여 상기 하우징(20)의 하부에 본딩 접착되고, 상부면에 적어도 하나의 수동소자(39)가 탑재되도록 구성된다.

상기 FPCB(30)의 타단부에는 미도시된 디스플레이수단과 연결되도록 기판의 피콘넥터(미도시)와 접속되는 콘넥터(35)를 구비한다.

상기 이미지 센서(40)는 상기 FPCB(30)에 플립칩 본딩방식으로 결합되는데, 이는 상기 이미지 센서(40)의 상부면에 복수개의 스터드 범프(41)를 구비하고, 이와 대응하는 본딩영역에 비전도성 액상 폴리머 접착제(36)를 사각틀형상으로 도포하여 구비한 다음, 상기 이미지 센서(40)의 이미지 결상영역과 상기 윈도우부(34)가 서로 일치되도록 상기 FPCB(30)의 하부면에 열압착하여 본딩접착한다.

이에 따라, 상기 FPCB(30)과 이미지 센서(40)가 서로 대응하는 단자간에 있어서 도전입자가 연결되어 단일 방향의 도전성을 나타내고, 이에 따라 단자간끼리의 도통이 이루어짐과 동시에 기계적인 접속도 달성되는 것이다.

그러나, 이러한 종래의 카메라 모듈 패키지(1)의 제품높이를 초대한 낮추기 위해서, 상기 렌즈 배럴(10)의 상부와 상기 이미지 센서(40)의 이미지결 상면간의 거리를 물리적 한계치까지 접근시켜 박형화를 도모하고자 하였으나 상기 이미지 센서의 하부를 최대한 커팅하거나 하우징의 높이를 줄이는데 가공기술 적용상 한계가 있었다.

또한, 상기 이미지 센서(40)가 플립칩 본딩된 FPCB(30)을 하우징(20)의 하부에 본딩접착하는 과정에서, 상기 이미지 센서(40)의 이미지 결상영역과 상기 렌즈의 광축이 서로 직교됨과 동시에 상기 이미지 결상영역의 중심과 렌즈의 중심이 서로 일치되도록 상기 FPCB(30)를 하우징(20)의 제한된 하부공간에 본딩접착하는 공정이 복잡하고, 작업생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 기판을 하우징의 외부면에 접속하여 패기지 제품의 높이를 줄여 박형화를 도모하고, 기판을 접속하는 공정을 보다 간편하게 수행하여 작업생산성을 향상시킬 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; 상기 렌즈배럴이 내부에 광축방향으로 이동가능하게 조립되는 상부 하우징 ; 상기 상부 하우징이 상부면에 탑재되고 상기 렌즈의 광축이 통과하는 윈도우를 몸체내부면에 형성된 단자부에 구비하는 하부 하우징; 상기 하부 하우징의 단자 부에 구비된 복수개의 내부단자와 전기적으로 접속되어 상기 원도우를 통해 이미지 결상영역이 외부노출되는 이미지 센서 ; 및 상기 하부 하우징의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자와 일단이 전기적으로 접속되는 기판 : 을 포함하는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.

바람직하게, 상기 하부 하우징은 표면에 패턴회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 구비되는 세라믹 적층체로 이루어진다.

바람직하게, 상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결정용 홈과 대응조립되는 위치결정용 보스를 상부면에 구비한다.

바람직하게, 상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결저용 돌기와 대응조립되는 위치결정용 홈을 상부면에 구비한다.

바람직하게, 상기 단자부는 상기 렌즈를 통하여 이미지 센서측으로 입사되는 광을 필터링하는 IR필터를 상부면에 구비한다.

바람직하게, 상기 단자부는 상부면에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 수동소자가 탑재된다.

바람직하게, 상기 이미지 센서는 상기 단자부의 내부단자와 범프를 매개로 플립칩 본딩된다.

보다 바람직하게, 상기 범프는 스터드형 범프, 무전해형 범프 및 전해형 범프중 어느 하나로 구비된다.

바람직하게, 상기 이미지 센서는 그 외측테두리와 상기 하부 하우징의 하부단 내부면사이에 열경화성 수지를 사이드 필링한다.

바람직하게, 상기 기판은 그 일단부가 상기 하부 하우징의 외부면에 서로 다른 높이로 구비되는 복수개의 외부단자와 대응 접속되는 계단형 접속단자부로 구비된다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 종단면도이다.

본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 도 3과 도 4에 도시한 바와 같이, 렌즈 배럴(110)과, 상부 하우징(120), 하부 하우징(130), 이미지 센서(140) 및 기판(140)을 포함하여 구성된다.

상기 렌즈배럴(110)은 적어도 하나의 렌즈(112)가 광축을 따라 배열되어 일정크기의 내부공간을 갖는 중공원통형의 렌즈수용부이다.

이러한 렌즈배럴(110)에 복수개 배치되는 렌즈(112)는 또다른 렌즈사이에 일정크기의 간격을 유지하도록 스페이서(119)를 구비하여도 좋다.

상기 렌즈배럴(110)의 외부면에는 숫나사부(111)가 형성되고, 상부단에는 전면중앙에 입사공(113a)이 관통형성되어 상기 렌즈배럴(110)내에 수용된 렌즈(112)를 위치고정하도록 캡(113)이 조립된다.

상기 상부 하우징(120)은 상기 렌즈배럴(110)의 숫나사부(111)와 나사결합되는 암나사부(121)를 내부공의 내주면에 형성하여 상기 렌즈배럴(110)이 내부수용되는 중공원통형의 수용부재이다.

이에 따라, 상기 렌즈배럴(110)은 상기 숫나사부(111)와 암나사부(121)의 나사결합에 의해서 위치고정된 상부 하우징(120)에 대하여 미도시된 구동원의 구동력에 의해서 광축방향으로 상기 렌즈(112)와 더불어 이동된다.

상기 하부 하우징(130)은 상기 렌즈 배럴(110)과 조립되는 상부 하우징(120)이 상부면에 탑재되고, 상기 상부 하우징(120)의 탑재되는 상부면에는 상기 렌즈의 광축과 중심이 일치되는 일정크기의 개구부(131)를 관통형성한다.

이러한 하부 하우징(130)은 표면에 패턴회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 구비되는 세라믹 적층체로 이루어지는 세라믹 구조물이며, 상기 세라믹 시트에 패턴인쇄된 회로는 상기 이미지 센서(140)와 접속되는 복수개의 내부단자(138)와, 상기 기판(150)과 접속되는 복수개의 외부단자(139)를 통하여 외부로 노출된다.

여기서, 상기 하부 하우징을 구성하는 세라믹 시트의 패턴회로는 전해도금 또는 무전해 도금 중 어느 하나의 방식으로 구비된다.

상기 하부 하우징(130)의 몸체내부에는 상기 이미지 센서(140)와 전기적으로 접속되는 복수개의 내부단자(138)을 하부면에 형성한 단자부(134)를 구비하며, 상기 단자부(134)에는 상기 렌즈(112)의 광축이 통과하는 윈도우(133)를 관통형성한 다.

상기 단자부(134)의 상부면에는 상기 렌즈(112)를 통하여 이미지 센서(140)측으로 입사되는 광을 필터링하는 IR필터(135)를 본딩제로서 본딩접착하여 구비한다.

또한, 상기 하부 하우징(130)의 상부면에는 상기 상부 하우징(120)과의 조립을 보다 간편하게 수행하면서 상기 렌즈배럴(110)의 광축과 상기 하부 하우징(130)에 형성된 원도우(134)간의 중심을 서로 일치시킬 수 있도록 상기 상부 하우징(120)의 하부단에 형성된 위치결정용 홈(127)과 대응조립되어 조립위치를 결정하는 위치결정용 보스(137)를 구비한다.

여기서, 상기 위치결정용 보스(137)는 상기 하부 하우징(130)의 상부면에 형성되는 위치결정용 홈(127)과 대응하는 상기 상부 하우징(120)의 하부단에 구비될 수도 있다.

상기 IR필터(135)가 구비되는 단자부(134)의 상부면에는 전기적인 노이즈를 줄이기 위해서 캐패시터, 저항과 같은 수동소자(136)를 적어도 하나 이상 구비하며, 이러한 수동소자(136)는 상기 단자부(134)의 상부면으로 노출되는 접속단자와 무연솔더를 매개로 접속된다.

여기서, 상기 수동소자는 복수개의 세라믹 시트에 저항, 캐패시터기능을 하는 내부전극패턴을 구비하여 하부 하우징(130)에 내장할 수도 있다.

상기 이미지 센서(140)는 상부면에 중앙영역에 구비된 이미지 결상영역이 상 기 하부 하우징(130)의 윈도우(133)를 통하여 외부노출됨과 동시에 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)에 구비된 내부단자(138)와 범프(148a)를 매개로 하여 플립칩 본딩된다.

상기 단자부(134)의 내부단자(138)와 플립칩 본딩되는 범프(148a)는 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 이미지 센서(140)의 상부면에 구비된 패드(148)상에 올려지고 상부로 갈수록 외경이 작아지는 스터드형 범프로 구비되고, 이러한 스터드형 범프는 주석 또는 금계열의 도금재로 이루어져 상기 내부단자(138)와 열압착 또는 초음파 본딩방식에 의해서 높은 접합력으로 접합됨과 동시에 전기적으로 연결된다.

여기서, 상기 범프(148a)는 스터드형 범프로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 무전해형 범프와 전해형 범프를 선택적으로 사용할 수도 있다.

또한, 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)에 플립칩 본딩된 이미지 센서(140)는 그 외측테두리와 상기 하부 하우징(130)의 하부단 내부면사이에는 열경화성 수지를 사이드 필링(side filling)하고, 사이드 필링된 수지를 경화하여 상기 이미지 센서(140)와 하부 하우징(130)간의 결합력을 보다 강화시킨다.

상기 기판(150)은 상기 하부 하우징(130)의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자(139)와 전기적으로 접속되는 일단에 접속단자부(151)를 구비하고, 타단에는 미도시된 디스플레이 수단과 연결되도록 콘넥터(152)를 구비하는 연성회로기판이다.

여기서, 상기 접속단자부(151)는 상기 하부 하우징(130)의 외부면에 서로 다른 높이로 구비되는 복수개의 외부단자(139)와 대응 접속되도록 계단형으로 구비되는 것이 바람직하다.

상기 접속단자부(151)는 상기 하부 하우징(130)의 외부단자(139)와 무연솔더를 매개로 하여 접속된다.

상기한 구성의 카메라 모듈(100)을 제조하는 공정은 적어도 하나의 렌즈(112)가 내장된 장착된 렌즈배럴(110)과, 상기 렌즈배럴(110)의 수나사부(111)와 나사결합되도록 내부면에 암나사부(121)를 형성한 상부 하우징(120)을 준비하여 이들을 광축방향으로 이동되도록 서로 나사결합한다.

이러한 상부 하우징(120)은 복수개의 세라믹 시트를 적층한 세라믹 적층체인 하부 하우징(130)의 상부면에 올려진 다음, 이들 경계면에 도포되는 본딩제에 의해서 일체로 본딩접착된다.

이때, 상기 상부 하우징(120)과 하부 하우징(130)간의 결합은 상기 상부 하우징(120)의 하부단에 구비된 위치결정용 홈(127)과 상기 하부 하우징(130)의 상부면에 구비된 위치결정용 보스(137)간의 결합에 의해서 정밀하게 이루어진다.

상기 하부 하우징(130)은 표면에 패턴회로가 인쇄된 세라믹시트를 적층하여 구성되는 세라믹 구조물이고, 상기 하부 하우징(130)의 몸체내부면에 구비된 단자부(134)의 상부면에는 IR필터(135)를 본딩접착함과 동시에 적어도 하나의 수동소자(136)를 전기적으로 탑재한다.

연속하여, 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)의 직하부에는 이미지 센서(140)를 배치한 상태에서, 상기 단자부(134)의 하부면에 구비된 복수개의 내부단자(138)와, 상기 이미지 센서(140)의 상부면에 노출된 복수개의 패드(148)마다 올려진 범프(148a)를 서로 대응시키고, 이들 사이에 비전도성 접착제인 ㅜNCP(Non-Conductive Paste)를 디스펜싱(dispensing)한 다음, 세라믹 적층체인 하부 하우징(130)의 내부단자(138)와 상기 이미지 센서(140)의 범프(148a)를 대응 접속한다.

즉, 상기 내부단자(138)와 범프(148a)사이의 접속면에 일정세기의 가압력을 인가하면서 열원을 제공하여 이들을 열압착 방식에 의해서 접합하거나, 초음파를 인가하여 이들을 초음파 본딩방식으로 접합한다.

이때, 상기 이미지 센서(140)의 이미지 결상영역은 상기 렌즈배럴(110)의 광축과 대응되도록 상기 하부 하우징(130)의 단자부(134)에 관통형성된 원도우(133)를 통하여 외부노출된다.

한편, 연성회로기판으로 이루어지는 기판(150)의 일단부인 접속단자부(151)는 상기 하부 하우징(130)의 외부면에 노출된 외부단자(139)와 서로 대응시킨 상태에서, 무연솔더를 매개로 하여 접속한다.

이러한 경우, 상기 기판(150)은 종래와 같이 이미지 센서와 더불어 하우징에 적층되지 않고 세라믹 적층체로 이루어진 하부 하우징(130)의 외부면에 접속되기 때문에, 상기 기판의 두께에 해당하는 크기만큼 패키지의 높이를 축소시킬 수 있는 것이다.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청 구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 패턴회로가 형성된 세라믹 시트를 적층하여 하부 하우징을 구비하고, 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판을 하부 하우징의 외부면에 노출된 외부단자와 접속함으로서, 패키지의 높이를 기판이 차지하는 두께만큼 줄일 수 있기 때문에, 종래와 같이 이미지 센서와 더불어 기판을 하우징의 하부에 적층하는 것에 비하여 패키지 높이를 낮추어 박형화할 수 있는 것이다.

또한, 판두께가 얇은 기판을 하우징에 결합하는 공정을 하부 하우징의 외부면에서 단독으로 수행하기 때문에, 종래와 같이 이미지 센서를 플립칩 본딩한 FPCB를 하우징의 하부에 본딩접착하는 공정에 비하여 작업자의 작업부하를 경감시키고, 작업생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 얻어진다.

Claims

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ;

상기 렌즈배럴이 내부에 광축방향으로 이동가능하게 조립되는 상부 하우징 ;

상기 상부 하우징이 상부면에 탑재되고 상기 렌즈의 광축이 통과하는 윈도우를 몸체내부면에 형성된 단자부에 구비하는 하부 하우징;

상기 하부 하우징의 단자부에 구비된 복수개의 내부단자와 전기적으로 접속되어 상기 원도우를 통해 이미지 결상영역이 외부노출되는 이미지 센서 ; 및

상기 하부 하우징의 외부면으로 노출되는 복수개의 외부단자와 일단이 전기적으로 접속되는 기판 : 을 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 하부 하우징은 표면에 패턴회로가 인쇄된 복수개의 세라믹 시트를 적층하여 구비되는 세라믹 적층체로 이루어짐을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결정용 홈과 대응조립되는 위치결정용 보스를 상부면에 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 하부 하우징은 상기 상부 하우징의 하부단에 형성된 위치결저용 돌기와 대응조립되는 위치결정용 홈을 상부면에 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 단자부는 상기 렌즈를 통하여 이미지 센서측으로 입사되는 광을 필터링하는 IR필터를 상부면에 구비함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 단자부는 상부면에 전기적으로 접속되는 적어도 하나의 수동소자가 탑재됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 이미지 센서는 상기 단자부의 내부단자와 범프를 매개로 플립칩 본딩됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제7항에 있어서,

상기 범프는 스터드형 범프, 무전해형 범프 및 전해형 범프 중 어느 하나로 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 이미지 센서는 그 외측테두리와 상기 하부 하우징의 하부단 내부면사이에 열경화성 수지를 사이드 필링함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 기판은 그 일단부가 상기 하부 하우징의 외부면에 서로 다른 높이로 구비되는 복수개의 외부단자와 대응 접속되는 계단형 접속단자부로 구비됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.