CN114731358B - 线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法 - Google Patents

线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法。所述感光组件包括线路板和感光芯片。所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质的非导电粘接剂。所述感光芯片包括设置于非感光区域的芯片电连接端。所述感光芯片的芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，以使得所述感光芯片电连接于所述线路板。这样，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。

Description

线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件 的制备方法
技术领域
本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及线路板组件、感光组件、摄像模组以及线路板组件和感光组件的制备方法。
背景技术
随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。
为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模塑实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。
第一，市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求，如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题，尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下。
第二，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装。
第三，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和大芯片更容易产生场曲成为重要问题，需要在模组设计制造过程中加以解决。
还有，摄像模组的线路板大部分是软硬结合板，其包括硬板、电连接于硬板的软板和电连接于软板的电连接器，以通过该电连接器实现摄像模组与其他电子器件之间的电连接。其中，硬板与软板之间的电连接通常通过ACF(Anisotropic Conductive Film)实现。然而，受限于ACF的性质和导通工艺，硬板与软板形成的电连接结构存在一定的缺陷，例如，电导通性能不可控、工艺温度高、压合力过大等。因此，需要一种改进的摄像模组结构配置和制备方案，以更好地适应摄像模组的发展趋势。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光组件中的感光芯片通过直接接触于设置于线路板的导电介质的方式与线路板进行电连接，通过这样的方式，取消了现有的通过引线电连接感光芯片和线路板的配置方式，以缩短导通距离，增强导电能力、信号传输能力，并减少信号在传输过程中的损耗。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光芯片通过压合于设置于线路板的导电介质的方式与线路板进行电连接并且所述感光芯片通过设置于所述导电介质上的非导电粘接剂粘接于所述线路板，这样确保了所述感光芯片与所述线路板之间的电连接的稳定性。也就是说，相较于现有的FC工艺，在本申请实施例中，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，在所述感光芯片电连接于所述线路板的过程中，所述感光组件处于相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述感光芯片电连接于所述线路板的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度，另一方面，降低设置于所述感光芯片和所述线路板之间的所述非导电粘接剂的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂对所述感光芯片的形变能力。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光芯片设置于所述线路板的下表面，并且，在本申请实施例中，所述滤光元件可直接设置于所述线路板的上表面。也就是说，在本申请实施例中，所述感光组件中没有设置传统的支架结构，以使得所述感光组件和/或所述摄像模组的整体高度得以降低。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光芯片设置于所述线路板的背侧，这样的结构配置可以增大所述摄像模组的光学后焦，以在所述摄像模组厚度降低的前提下，依然保证所述摄像模组可以配置较长焦距的光学透镜。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，通过设置于线路板主体和电连接板之间的由导电介质和非导电粘接剂所构成的一体连接结构，同步地实现所述线路板主板和所述电连接板之间的导电连接和非导电连接，通过这样的方式，提高了所述线路板主体和所述电连接板之间电连接的稳定性。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，所述一体连接结构中的所述导电介质在垂直方向和水平方向上都与所述线路板主体和所述电连接板接触，以提高导电性能(尤其是垂直方向上的导通率)。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，所述一体连接结构具有可形变的特征，在本申请一种可能的实现方式中，所述电连接板通过压合于设置于线路板电连接端的导电介质的方式与所述线路板主体进行电连接同时，所述电连接板通过设置于所述导电介质上的非导电粘接剂粘接于所述线路板主体，通过这样的方式，同步地实现了所述线路板主体和所述电连接板之间的导电连接和非导电连接，确保了所述线路板主体与所述电连接板之间的电连接的稳定性。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，所述一体连接结构具有可形变的特征，在本申请一种可能的实现方式中，所述线路板主体通过压合于设置于连接板电连接端的导电介质的方式与所述电连接板进行电连接同时，所述线路板主体通过设置于所述导电介质上的非导电粘接剂粘接于所述电连接板，通过这样的方式，同步地实现了所述线路板主体和所述电连接板之间的导电连接和非导电连接，确保了所述线路板主体与所述电连接板之间的电连接的稳定性。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，压合所述线路板主体于所述电连接板或者压合所述电连接板于所述线路板主体所需的压合力较小，大约在0.5N至5N之间。也就是说，在本申请实施例中，通过较小的压合力便能够同步实现所述线路板主体和所述电连接板之间的电连接和非电连接，工艺难度更低。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，在通过所述一体连接结构电连接和粘接所述线路板主体至所述电连接板的过程中，所述线路板组件被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述电连接板电连接于所述线路板主体的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述线路板主体和所述电连接板之间的所述非导电粘接剂的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂对所述线路板主体的形变能力，可以提高所述线路板主体的平整度。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，由于将所述电连接板电连接于所述线路板主体的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板主体的自身膨胀量会相对地减低，进而，减少所述线路板主体的弯曲量。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，在本申请一种可能的实现方式中，所述一体连接结构中所述非导电粘接剂包覆所述连接板电连接端和所述导电介质，以使得相邻两所述连接板电连接端之间被所述非导电粘接剂所阻隔，防止两所述连接板电连接端之间发生短路。
本申请的另一目的在于提供一种线路板组件、感光组件、摄像模组和线路板组件制备方法，其中，在本申请一种可能的实现方式中，所述一体连接结构中所述非导电粘接剂包覆所述线路板电连接端和所述导电介质，以使得相邻两所述线路板电连接端之间被所述非导电粘接剂所阻隔，防止两所述线路板电连接端之间发生短路。
通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
为实现上述至少一目的或优势，本申请提供一种感光组件，其包括：
线路板，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质和线路板电连接端的非导电粘接剂；以及
感光芯片，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；
其中，所述感光芯片的所述芯片电连接端对应于所述线路板的线路板电连接端，所述芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板；
其中，所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，以使得外界光线能够藉由所述通孔抵达所述感光区域。
在根据本申请的感光组件中，所述芯片电连接端压合于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接。
在根据本申请的感光组件中，在电连接所述感光芯片至所述线路板的过程中，所述感光组件被加热至特定温度范围内，其中，所述导电介质在该特定温度范围内具有可形变的特性，并且，所述非导电粘接剂在该温度范围内发生固化。
在根据本申请的感光组件中，该特定温度范围为80°至150°。
在根据本申请的感光组件中，所述导电介质为金属颗粒物与粘性物的混合物。
在根据本申请的感光组件中，所述导电介质具有圆凸状。
在根据本申请的感光组件中，所述导电介质的尺寸小于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端的一部分。
在根据本申请的感光组件中，所述导电介质的尺寸等于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质完全地覆盖所述线路板电连接端。
在根据本申请的感光组件中，所述导电介质的尺寸大于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端于其内。
在根据本申请的感光组件中，所述导电介质还包括形成于其表面的导电膜。
在根据本申请的感光组件中，位于所述通孔周围的所述线路板的下表面向上凹陷以形成连通于所述通孔的凹槽，其中，所述线路板电连接端设置于所述凹槽内。
在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面与所述线路板的下表面齐平。
在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，其中，所述感光芯片的底表面突出于所述线路板的下表面。
在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，其中，所述感光芯片的底表面低于所述线路板的下表面。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的上表面或设置于所述线路板的下表面或同时设置于所述线路板的上表面和下表面的至少一电子元器件。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的下表面的遮蔽罩，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括封装体，所述封装体安装于所述线路板的下表面，并覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的下表面的加强板。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的上表面且对应于所述通孔的滤光元件。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括电连接于所述线路板的软板连接板和电连接于所述软板连接板的电连接器。
在根据本申请的感光组件中，所述软板连接板一体地结合于所述线路板。
在根据本申请的感光组件中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的上表面。
在根据本申请的感光组件中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的下表面。
根据本申请的另一方面，还提供一种摄像模组，其包括：
如上所述的光学镜头；以及
感光组件，其中，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径上。
在根据本申请的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括驱动元件，其中，所述驱动元件安装于所述感光组件，所述光学镜头安装于所述驱动元件。
根据本申请的又一方面，还提供一种感光组件的制备方法，其包括：
提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔，以及，设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，其中，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；
分别在所述线路板电连接端上形成导电介质；
在所述导电介质上施加非导电粘接剂；以及
压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面，通过这样的方式，将所述感光芯片电连接于所述线路板。
在根据本申请的制备方法中，在压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面的过程中，
所述感光芯片和所述线路板被加热至80°至150°，其中，在该温度范围内，所述导电介质具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂将固化。
在根据本申请的制备方法中，分别在所述线路板电连接端上形成导电介质，包括：
在所述线路板的下表面上设置一层掩膜，其中，所述压膜具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端的开孔；
在所述掩膜上施加过量的导电介质；
去除所述掩膜表面多余的导电介质；以及
去除所述掩膜以在所述开孔对应位置形成所述导电介质。
在根据本申请的制备方法中，所述开孔的尺寸小于所述线路板电连接端。
在根据本申请的制备方法中，所述开孔的尺寸对应于所述线路板电连接端。
在根据本申请的制备方法中，所述开孔的尺寸大于所述线路板电连接端。
在根据本申请的制备方法中，在分别在所述线路板电连接端上形成导电介质后，以及，在所述导电介质上施加非导电粘接剂之前，包括：
在所述导电介质的表面形成导电膜。
在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：
在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：
在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，其中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及
在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：
在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，求中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及
在所述线路板的下表面安装一封装体，其中，所述封装体覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。
在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：
在所述线路板的下表面上安装一加强板，其中，所述加强板覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分、所述感光芯片，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。
在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：
在所述所述线路板的上表面设置一滤光元件，其中，所述滤光元件对应于所述线路板的所述通孔。
本申请另一方面，还提供一种线路板组件，其包括：
线路板主体，所述线路板主体具有设置于其表面的线路板电连接端；
电连接板，所述电连接板具有设置于其表面的连接板电连接端，所述连接板电连接端对应于所述线路板电连接端；
设置于所述连接板电连接端和所述线路板电连接端之间的一体连接结构，其中，所述一体连接结构包括彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂，所述连接板电连接端通过所述导电介质与所述线路板电连接端进行电连接的同时，所述电连接板通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板主体，通过这样的方式，实现所述电连接板和所述线路板主体电连接；以及
电连接于所述电连接板的电连接器。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质和所述非导电粘接剂具有分层结构，所述导电介质形成于所述线路板电连接端，所述非导电粘接剂施加于所述导电介质以形成所述一体连接结构。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质和所述非导电粘接剂具有分层结构，所述导电介质形成于所述连接板电连接端，所述非导电粘接剂施加于所述导电介质以形成所述一体连接结构。
在根据本申请的线路板组件中，所述一体连接结构具有可形变的特征，所述电连接板压合于所述一体连接结构以使得所述连接板电连接端通过所述导电介质与所述线路板电连接端进行电连接的同时，所述电连接板通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板主体。
在根据本申请的线路板组件中，所述一体连接结构具有可形变的特征，所述线路板主体压合于所述一体连接结构以使得所述线路板电连接端通过所述导电介质与所述连接板电连接端进行电连接的同时，所述线路板主体通过所述非导电粘接剂粘接于所述电连接板。
在根据本申请的线路板组件中，压合的力为0.5N-5N。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质为金属颗粒物与粘性物的混合物。
在根据本申请的线路板组件中，所述粘性物为热固化胶。
在根据本申请的线路板组件中，所述非导电粘接剂被实施为热固化胶。
在根据本申请的线路板组件中，在电连接所述电连接板和所述线路板主体的过程中，所述线路板组件被加热至特定温度范围内，其中，所述导电介质在该特定温度范围内具有可形变的特性，并且，所述非导电粘接剂在该温度范围内发生固化。
在根据本申请的线路板组件中，该特定温度范围为80°至150°。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质的尺寸小于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端的一部分。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质的尺寸等于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质完全地覆盖所述线路板电连接端。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质的尺寸大于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端于其内。
在根据本申请的线路板组件中，所述非导电粘接剂包覆所述连接板电连接端和所述导电介质，以使得相邻两所述连接板电连接端之间被所述非导电粘接剂所阻隔。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质的尺寸小于所述连接板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述连接板电连接端的一部分。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质的尺寸等于所述连接板电连接端的尺寸，且所述导电介质完全地覆盖所述连接板电连接端。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质的尺寸大于所述连接板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述连接板电连接端于其内。
在根据本申请的线路板组件中，所述非导电粘接剂包覆所述线路板电连接端和所述导电介质，以使得相邻两所述线路板电连接端之间被所述非导电粘接剂所阻隔。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质具有圆凸状。
在根据本申请的线路板组件中，所述导电介质还包括形成于其表面的导电膜。
在根据本申请的线路板组件中，所述电连接板贴装并电连接于所述线路板主体的上表面。
在根据本申请的线路板组件中，所述线路板主体的上表面边缘区域向下凹陷以形成凹陷部，所述电连接板贴装并电连接于所述线路板主体的所述凹陷部。
在根据本申请的线路板组件中，所述电连接板的上表面与所述线路板主体的上表面齐平。
在根据本申请的线路板组件中，所述电连接板贴装并电连接于所述线路板主体的下表面。
在根据本申请的线路板组件中，所述线路板主体的下表面边缘区域向上凹陷以形成凹陷部，所述电连接板贴装并电连接于所述线路板主体的所述凹陷部。
在根据本申请的线路板组件中，所述电连接板的下表面与所述线路板主体的下表面齐平。
根据本申请的另一方面，还提供一种感光组件，其包括：
如上所述的线路板组件；以及
电连接于所述线路板主体的感光芯片。
根据本申请的另一方面，还提供一种摄像模组，其包括：
感光组件，其中，所述感光组件包括：
如上所述线路板组件；和
电连接于所述线路板主体的感光芯片；以及
保持于所述感光组件的感光路径的光学镜头。
根据本申请的另一方面，还提供一种线路板组件的制备方法，其包括：
提供一线路板主体和一电连接板，其中，所述线路板主体具有设置于其表面的线路板电连接端，所述电连接板具有设置于其表面的连接板电连接端；
分别在所述线路板电连接端上形成导电介质；
在所述导电介质上施加非导电粘接剂；以及
压合所述连接板电连接端于所述导电介质，以电连接所述连接板电连接端与所述线路板电连接端的同时，通过所述非导电粘接剂将所述电连接板粘接于所述线路板主体，通过这样的方式，将所述电连接板电连接于所述线路板主体；以及
电连接电连接器于所述电连接板。
在根据本申请的制备方法中，在压合所述连接板电连接端于所述导电介质，以电连接所述连接板电连接端与所述线路板电连接端，并通过通过所述非导电粘接剂将所述电连接板粘接于所述线路板主体的过程中，
所述电连接板和所述线路板主体被加热至80°至150°，其中，在该温度范围内，所述导电介质具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂将固化。
在根据本申请的制备方法中，压合的力为0.5N-5N。
在根据本申请的制备方法中，分别在所述线路板电连接端上形成导电介质，包括：
在所述线路板主体上设置一层掩膜，其中，所述掩膜具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端的开孔；
在所述掩膜上施加过量的导电介质；
去除所述掩膜表面多余的导电介质；以及
去除所述掩膜以在所述开孔对应位置形成所述导电介质。
在根据本申请的制备方法中，在分别在所述线路板电连接端上形成导电介质后，以及，在所述导电介质上施加非导电粘接剂之前，包括：
在所述导电介质的表面形成导电膜。
根据本申请又一方面，还提供一种电路板组件的制备方法，其包括：
提供一线路板主体和一电连接板，其中，所述线路板主体具有设置于其表面的线路板电连接端，所述电连接板具有设置于其表面的连接板电连接端；
分别在所述连接板电连接端上形成导电介质；
在所述导电介质上施加非导电粘接剂；以及
压合所述线路板电连接端于所述导电介质，以电连接所述连接板电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述电连接板粘接于所述线路板主体，通过这样的方式，将所述电连接板电连接于所述线路板主体；以及
电连接电连接器于所述电连接板。
在根据本申请的制备方法中，在压合所述线路板电连接端于所述导电介质，以电连接所述连接板电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述电连接板粘接于所述线路板主体的过程中，
所述电连接板和所述线路板主体被加热至80°至150°，其中，在该温度范围内，所述导电介质具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂将固化。
在根据本申请的制备方法中，压合的力为0.5N-5N
在根据本申请的制备方法中，分别在所述连接板电连接端上形成导电介质，包括：
在所述电连接板上设置一层掩膜，其中，所述掩膜具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端的开孔；
在所述掩膜上施加过量的导电介质；
去除所述掩膜表面多余的导电介质；以及
去除所述掩膜以在所述开孔对应位置形成所述导电介质。
在根据本申请的制备方法中，在分别在所述连接板电连接端上形成导电介质后，以及，在所述导电介质上施加非导电粘接剂之前，包括：
在所述导电介质的表面形成导电膜
通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。
本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。
图2图示了根据申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。
图3A图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的一种变形实施的示意图。
图3B图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的另一种变形实施的示意图。
图4图示了根据本申请实施例中所述感光芯片电连接于所述线路板的过程示意图。
图5图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的又一种变形实施的示意图。
图6图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图7图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图8图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图9图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图10图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图11图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图14图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图15图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图16A至图16C图示了根据本申请实施例的一种制备过程的示意图。
图17A和图17B图示了根据本申请实施例的另一种制备过程的示意图。
图18图示了现有的ACF的结构示意图。
图19图示了现有的ACF中导电粒子的示意图。
图20图示了通过ACF实现硬板与软板之间电连接的过程示意图。
图21图示了根据本申请实施例的线路板组件的示意图。
图22A图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的一种变形实施的示意图。
图22B图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的另一种变形实施的示意图。
图23图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的一种变形实施的示意图。
图24图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的另一种变形实施的示意图。
图25图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的又一种变形实施的示意图。
图26图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的又一种变形实施的示意图。
图27图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的又一种变形实施的示意图。
图28图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的又一种变形实施的示意图。
图29图示了根据本申请实施例的感光组件的示意图。
图30图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。
图31A和图31B图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的第一种制备过程的示意图。
图32A和图32B图示了根据本申请实施例的所述线路板组件的第二种制备过程的示意图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
示例性摄像模组及其感光组件
如图1所示，基于本申请实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组包括感光组件710和设置于所述感光组件710的感光路径的光学镜头720，以使得藉由所述光学镜头720所采集的光线能够在所述感光组件710处发生成像反应。
如图1所示，在本申请实施例中，所述感光组件710包括线路板711、电连接于所述线路板711下表面的感光芯片712，即，在本申请实施例中，所述感光芯片712电连接于所述线路板711的背面。特别地，虽然在本申请实施例中所述感光芯片712贴装并电连接于所述线路板711的背面，但其与现有的通过FC工艺(Flip Chip)将感光芯片712设置于线路板711的背面的贴装和电连接方式存在显著差异。
具体来说，如图2所示，在本申请实施例中，所述线路板711包括线路板主体7111、贯穿地形成于所述线路板主体7111的通孔7112、设置于所述线路板主体7111的下表面的一组线路板电连接端7113，设置于所述线路板电连接端7113的导电介质7114、以及、包覆所述导电介质7114和线路板电连接端7113的非导电粘接剂7115。所述感光芯片712包括设置于其上表面的感光区域7121、位于所述感光区域7121周围的非感光区域7121，以及，设置于所述非感光区域7121的芯片电连接端7122。特别地，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光芯片712的所述芯片电连接端7122对应于所述线路板711的线路板电连接端7113，所述芯片电连接端7122接触于所述导电介质7114以与所述线路板电连接端7113进行电连接，所述感光芯片712通过所述非导电粘接剂7115粘接于所述线路板711的下表面，通过这样的方式，所述感光芯片712电连接于所述线路板711。并且，当所述感光芯片712贴装并电连接于所述线路板711的下表面时，所述感光芯片712的感光区域7121对应于所述通孔7112，以使得外界光线能够藉由所述通孔7112抵达所述感光区域7121。
本领域普通技术人员应知晓，在现有的FC工艺中，第一种将感光芯片贴装并电连接于线路板的下表面的方式为：在感光芯片和线路板之间设置导电银胶，以通过导电银胶将感光芯片电连接于线路板。虽然，这种方式能够实现感光芯片和线路板之间的电连接，但是，由于感光芯片和线路板之间的结合强度仅依赖于导电银胶(即，该导电银胶不仅仅作为导电介质存在，其还作为两者之间的粘接剂的存在)，这样的方式导致感光芯片和线路板之间的结合强度不高，并且，感光芯片和线路板之间的电连接稳定性不高。第二种将感光芯片贴装并电连接于线路板下表面的方式为：在感光芯片的芯片电连接端上生成锡球阵列，然后通过超声波焊接等方式将感光芯片的芯片电连接端锡球焊接于线路板电连接端，通过这样的方式，将感光芯片电连接于线路板。虽然，这种方式能够实现将感光芯片贴装并电连接于线路板，但是，其工艺难度高而且焊接时产生的高温对感光组件的性能会产生影响(例如，感光芯片发生变形等)。
对应地，在本申请实施例中，所述感光芯片712贴装并电连接于所述线路板711的下表面的方式为：所述芯片电连接端7122接触于所述导电介质7114以与所述线路板电连接端7113进行电连接，所述感光芯片712通过所述非导电粘接剂7115粘接于所述线路板711的下表面。也就是说，在本申请实施例中，所述线路板711与所述感光芯片712之间的结合通过所述非导电粘接剂7115实现，所述线路板711与所述感光芯片712之间的电连接通过所述导电介质7114实现。或者说，在本申请实施中，所述线路板711与所述感光芯片712之间的结合，以及，所述线路板711与所述感光芯片712之间的电连接分别通过不同介质实现。这样的工艺，能同时兼顾所述感光芯片712与所述线路板711的结合强度以及所述感光芯片712与所述线路板711之间电连接的稳定性，并且，该工艺还能够在相对较低的温度实施且成本较低。
特别地，在本申请实施例中，该工艺能够实施的关键在于：所述导电介质7114和所述非导电粘接剂7115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质7114和所述非导电粘接剂7115被配置具有如下性质：在电连接所述感光芯片712至所述线路板711的过程中，所述感光组件710被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质7114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂7115在该温度范围内发生固化。由于所述导电介质7114和所述非导电粘接剂7115之间的特殊性质关联，在电连接于所述感光芯片712至所述线路板711的过程中，所述感光芯片712的芯片电连接端7122能够穿过未完全固化的所述非导电粘接剂7115与所述导电介质7114相接触，通过这样的方式电连接于所述线路板711的线路板电连接端7113，同时，所述非导电粘接剂7115也在慢慢固化，这样，在所述感光芯片712电连接于所述线路板711的下表面后，所述感光芯片712也通过所述非导电粘接剂7115稳固地附着于所述线路板711的下表面。
更具体地说，在本申请实施例中，所述导电介质7114被实施为金属颗粒物(当颗粒物的直径小于特定阈值时，金属颗粒物被实施为金属粉末)与粘性物的混合物，其中，所述金属颗粒物可以是金、银、铝、铜、金属合金、非金属与金属合金等，所述粘性物可以是环氧树脂、油墨等。特别地，通过特殊的材料选择和配比组成，所述导电介质7114具有良好的导电性，并且，调整所述导电介质7114中所述粘性物的性质可使得所述导电介质7114在80～200摄氏度的温度范围内固化。同时，在本申请实施例中，所述非导电粘接剂7115包括环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料，其在80～200摄氏度的温度范围内发生固化。特别地，在本申请实施例中，在将所述感光芯片712电连接于所述线路板711的过程中，所述感光组件710被加热至特定温度范围，优选地，该特定温度范围为80～150摄氏度。
进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述导电介质7114设置于所述线路板711的线路板711导电端，其具有圆凸状(具有此形状的原因在于，导电介质7114的表面张力)。特别地，在本申请实施例中，所述导电介质7114的尺寸小于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114覆盖所述线路板电连接端7113的一部分。这样的尺寸关系配置，可有效地将所述导电介质7114控制在所述线路板电连接端7113的范围内，防止在将所述感光芯片712电连接于所述线路板711的过程中，所述导电介质7114外溢而污染线路板711结构。当然，在本申请其他示例中，所述导电介质7114与所述线路板电连接端7113之间的尺寸关系还可以被配置为其他类型，例如，所述导电介质7114的尺寸等于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114完全地覆盖所述线路板电连接端7113(如图3A所示)，或者，所述导电介质7114的尺寸大于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114覆盖所述线路板电连接端7113于其内(如图3B所示)，对此，并不为本申请所局限。值得一提的是，当所述导电介质7114的尺寸等于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114完全地覆盖所述线路板电连接端7113时，可使得所述导电介质7114与所述线路板电连接端7113之间的接触面积增大，增强导电能力。当所述导电介质7114的尺寸大于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114覆盖所述线路板电连接端7113于其内时，可使得所述导电介质7114与所述线路板电连接端7113之间的接触面积最大化，进一步增强导电能力。然而，应注意的是，当所述导电介质7114的尺寸大于所述线路板电连接端7113的尺寸且所述导电介质7114覆盖所述线路板电连接端7113于其内时，需控制设置于不同的所述线路板电连接端7113的所述导电介质7114之间相互隔离，以防止电路短路而失效。
进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述非导电粘接剂7115施加于所述导电介质7114上且优选地完全地包覆所述导电介质7114和所述线路板电连接端7113。当然，在本申请其他示例中，所述非导电介质7114还可以包覆所述线路板711下表面的至少一部分，以增强所述感光芯片712与所述线路板711之间结合强度，对此，并不为本申请所局限。
图4图示了根据本申请实施例中所述感光芯片712电连接于所述线路板711的过程示意图。如图4所示，在电连接于所述感光芯片712至所述线路板711的过程中(工艺环境温度被升高至80至150摄氏度之间)，首先，所述感光芯片712靠近所述线路板711，以使得所述感光芯片712的芯片电连接端7122对应于所述线路板711的线路板电连接端7113；进而，逐渐缩短所述感光芯片712与所述线路板711之间的距离(例如，下压所述感光芯片712)，以使得所述感光芯片712的所述芯片电连接端7122穿过未完全固化的所述非导电粘接剂7115以与所述导电介质7114相接触，从而实现所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接，而且导电介质7114具有一定的粘接性，可以将感光芯片712固定于其上；继而，继续缩短所述感光芯片712与所述线路板711之间的距离(例如，继续下压所述感光芯片712)，使得所述感光芯片712的所述芯片电连接端7122压迫于所述导电介质7114以使得所述导电介质7114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂7115也将逐渐固化，以使得在所述感光芯片712电连接于所述线路板711的下表面的过程中，所述感光芯片712也通过所述非导电粘接剂7115稳固地附着于所述线路板711的下表面，通过这样的方式，一方面所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述感光芯片712与所述线路板711之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述感光芯片712电连接于所述线路板711的下表面，以及，所述感光芯片712结合于所述线路板711的下表面几近同时进行，以使得所述感光芯片712与所述线路板711之间通过所述非导电粘接剂7115所形成的物理结合能够确保所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接的稳定性。
为了增强所述感光芯片712的所述芯片电连接端7122和所述线路板711的所述线路板电连接端7113之间的导电能力，在如图5所示意的根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施例中，所述导电介质7114还包括形成于其表面的导电膜7116。优选地，所述导电膜7116完整地包覆于所述导电介质7114的外表面。在具体实施中，所述导电膜7116可通过化学镀膜或电镀的方式形成于所述导电介质7114的表面，其中，所述镀膜材料可以选择为金、银、铝、铜等。
应可以理解，在本申请实施例中，所述感光芯片712通过直接接触于设置于所述线路板711的所述导电介质7114的方式与所述线路板711进行电连接，通过这样的方式，取消了现有的通过引线电连接感光芯片712和线路板711的配置方式，以缩短导通距离，增强导电能力、信号传输能力，并减少信号在传输过程中的损耗。
图6图示了根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施的示意图，其中，在该变形实施中，所述线路板主体7111的结构配置做了调整以使得所述感光芯片712贴装于线路板711的方式发生改变。具体来说，如图6所示，在该变形实施例中，位于所述通孔7112周围的所述线路板711的下表面向上凹陷以形成连通于所述通孔7112的凹槽7117，其中，所述线路板电连接端7113设置于所述凹槽7117内。应可以观察到，当位于所述通孔7112周围的所述线路板711的下表面向上凹陷时，所述凹槽7117与所述通孔7112形成一收容腔7118，其中，所述感光芯片712贴装于所述收容腔7118内。特别地，在如图6所示意的所述感光组件710中，所述感光芯片712具有特定高度，以使得当所述感光芯片712通过如上所述的方式贴装并电连接于所述收容腔7118内时，所述感光芯片712的底表面与所述线路板711的下表面齐平，也就是说，所述感光组件710具有平整的下表面。
当然，本领域普通技术人员应可以理解，在本申请其他示例中，所述感光芯片712还可以具有其他高度配置。例如，在如图7所示意的根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施中，所述感光芯片712具有特定高度，以使得当所述感光芯片712通过如上所述的方式贴装并电连接于所述收容腔7118内时，所述感光芯片712的底表面突出于所述线路板711的下表面。再如，在如图8所示意的根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施中，所述感光芯片712的底表面低于所述线路板711的下表面。
如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件710进一步包括设置于所述线路板711的至少一电子元器件713。应可以理解，在本申请实施例中，由于所述感光芯片712电连接于所述线路板711的下表面，因此，相较于现有的通过COB工艺封装的感光组件710，所述线路板711的上表面具有相对更大的区域用于安装所述电子元器件713。也就是说，优选地，在本申请实施例中，相对更多数量的所述至少一电子元器件713被设置于所述线路板711的上表面(甚至全部所述电气元器件被设置于所述线路板711的上表面)而相对较少数量的所述至少一电子元器件713被设置于所述线路板711的下表面。当然，在本申请的其他示例中，所述至少一电子元器件713也可以全部设置于所述线路板711的下表面，对此，并不为本申请所局限。本领域普通技术人员应知晓，在摄像模组领域，所述电子元器件713包括电容、电阻、电感等。
为了保护所述线路板711的下表面和贴装并电连接于所述线路板711的下表面的所述感光芯片712，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件710进一步包括封装体714，其中，所述封装体714一体成型于所述线路板711的下表面，并包覆所述线路板711下表面的至少一部分，所述感光芯片712，以及，设置于所述线路板711下表面的至少一电子元器件713的至少一部分。在具体实施中，可通过模塑工艺或模压工艺在所述线路板711的下表面上一体成型所述封装体714，其中，所述封装体714包覆所述线路板711的下表面的至少一部分、所述感光芯片712的下表面和侧表面、以及，设置于所述线路板711下表面的至少一电子元器件713。
进一步地，为了实现较好的电磁屏蔽性，以防止所述感光芯片712在工作过程中受到干扰，在如图9所示意的根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施中，所述感光组件710进一步包括：设置于所述线路板711的下表面的遮蔽罩715，所述遮蔽罩715覆盖所述感光芯片712于其内。如图9所示，在本申请实施例中，所述遮蔽罩715的尺寸略大于所述感光芯片712的尺寸，以在设置于所述线路板711的下表面后将所述感光芯片712完全地收容于其所设定的收容腔7118内，以防止所述感光芯片712在工作过程中受到干扰。值得一提的是，在具体实施中，所述遮蔽罩715可通过焊接、胶粘等方式结合于所述线路板711的下表面。
进一步地，如图9所示，在该变形实施中，所述感光组件710进一步包括封装体714，其中，所述封装体714一体成型于所述线路板711的下表面，并包覆所述所述线路板711下表面的至少一部分，所述遮蔽罩715，以及，设置于所述线路板711下表面的至少一电子元器件713的至少一部分。在具体实施中，可通过模塑工艺或模压工艺在所述线路板711的下表面上一体成型所述封装体714，其中，所述封装体714包覆所述线路板711的下表面的至少一部分、所述遮蔽罩715的外表面、以及，设置于所述线路板711下表面的至少一电子元器件713。特别值得一提的是，在通过模塑工艺或模压工艺形成所述封装体714的过程中，所述遮蔽罩715能够有效地防止模塑材料或模压材料渗入至所述感光芯片712的感光区域7121，对所述感光芯片712造成污染，同时，所述遮蔽罩715还可以在背面封装的时候保护所述感光芯片712被封装材料直接接触和/或冲击，或者保护感光芯片712不直接受到模具的压合力，具有保护感光芯片712不发生形变、碎裂和位移的作用。
值得一提的是，在本申请其他示例中，所述遮蔽罩715还能以其他方式被设置于所述线路板711的下表面。例如，在如图10所示意的根据申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施中，所述遮蔽罩715的尺寸与所述线路板711的下表面的尺寸相对应，其中，所述遮蔽罩715安装于所述线路板711的边缘区域，以覆盖所述感光芯片712以及设置于所述线路板711的下表面的所述至少一电子元器件713。应特别注意到，在该变形实施中，所述感光组件710没有设置所述封装体714，其原因在于所述遮蔽罩715自身能实现所述封装体714所发挥的功能。也就是说，在本申请实施例中，所述遮蔽罩715不仅能够为所述感光芯片712创造良好的电磁屏蔽环境，同时，也能保护所述线路板711的下表面、贴装并电连接于所述线路板711的下表面的所述感光芯片712和设置于所述线路板711的下表面的至少一电子元器件713。
图11图示了根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施的示意图。如图11所示，当所述感光芯片712以如图6或图8所示意的方式贴装于所述线路板711的下表面并且所述至少一电子元器件713设置于所述线路板711的上表面时时，所述感光组件710进一步包括设置于所述线路板711的下表面的加强板716。应注意到，在该变形实施例中，所述感光组件710没有配置所述遮蔽罩715和所述封装体714，其原因在于：当所述加强板716贴装于所述线路板711的下表面时，所述加强板716密封由所述线路板主体7111的所述凹槽7117与所述通孔7112形成所述收容腔7118，以将所述感光芯片712密封于所述收容腔7118内，从而为所述感光芯片712创造良好的电磁封闭环境。同时，贴装于所述线路板711下表面的所述加强板716能有效地保护所述线路板711的下表面。在具体实施中，所述加强板716优选地被实施为金属板，以起到加强散热的功效的。当然，在本申请其他示例中，所述加强板716还可以被实施为其他材料的板材，例如陶瓷，对此，并不为本申请所局限。
进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件710进一步包括设置于所述线路板711的上表面且对应于所述通孔7112的滤光元件717，其中，所述滤光元件717的功能在于对进入所述感光芯片712的光线进行过滤。应注意到，在本申请实施例中，所述滤光元件717被直接设置于所述线路板711的上表面，也就是说，在本申请实施例中，所述感光组件710中没有设置传统的支架结构，以使得所述感光组件710和/或所述摄像模组的整体高度得以降低。
本领域的技术人员应知晓，所述滤光元件717能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤光元件717能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤光元件717被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片712的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片712的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述感光芯片712的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片712的感光路径，以允许进入所述感光芯片712的被物体反射的光线中的红外线部分透光。
图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施的示意图。如图12所示，在该变形实施中，所述感光组件710进一步包括设置于所述线路板711的上表面的滤光元件支架718，其中，所述滤光元件717安装于所述滤光元件支架718的上表面。当然，本领域普通技术人员应可以理解，在本申请其他示例中，所述滤光元件717还可以被设置于所述摄像模组的其他位置(例如，所述光学镜头720的顶侧)，对此，并不为本申请所局限。
进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述光学镜头720直接设置于所述线路板711的上表面，以使得所述感光组件710和/或所述摄像模组的整体高度得以进一步地降低。本领域普通技术人员应知晓，现有的摄像模组大多将光学镜头720安装于镜头支架上，在本申请实施例中，之所以能够将所述光学镜头720直接安装于所述线路板711上表面的原因在于：所述感光芯片712设置于所述线路板711的背侧，这样的结构配置可以增大所述摄像模组的光学后焦。值得一提的是，在本申请实施例中，所述光学镜头720可被实施为一体式镜头或者分体式镜头(由多个镜头部分组装而成)，对此，并不为本申请所局限。
图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件710的又一种变形实施的示意图。如图13所示，在该变形实施例中，所述感光组件710进一步包括电连接于所述线路板711的软板连接板7191和电连接于所述软板连接板7191的电连接器7192，以通过所述电连接器7192实现所述摄像模组和/或所述感光组件710与外部设备的电连接。特别地，在该变形实施中，所述软板连接板7191一体地结合于所述线路板711。具体而言，如图13所示，在该变形实施中，所述软板连接板7191嵌入至所述线路板主体7111(例如，中间位置)，以一体结合于所述线路板711。当然，本普通技术人员应可以了解，在本申请其他示例中，所述软板连接板7191还能够以其他方式结合于所述线路板711，例如，在如图14所示的所述感光组件710的又一种变形实施中，所述软板连接板7191通过导电介质7114和非导电粘接剂7115安装并电连接于所述线路板711的上表面；再如，在如图15所示的所述感光组件710的又一种变形实施中，所述软板连接板7191安装并电连接于所述线路板711的下表面，对此，并不为本申请所局限。
综上，基于本申请实施例的所述摄像模组及其感光组件710被阐明，其至少具有如下优势。
首先，在本申请实施例中，所述感光组件710中的感光芯片712通过直接接触于设置于线路板711的导电介质7114的方式与线路板711进行电连接，通过这样的方式，取消了现有的通过引线电连接感光芯片712和线路板711的配置方式，以缩短导通距离，增强导电能力、信号传输能力，并减少信号在传输过程中的损耗。
其次，在本申请实施例中，所述感光芯片712通过压合于设置于线路板711的导电介质7114的方式与线路板711进行电连接并且所述感光芯片712通过设置于所述导电介质7114上的非导电粘接剂7115粘接于所述线路板711，这样确保了所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接的稳定性。也就是说，相较于现有的FC工艺，在本申请实施例中，所述感光芯片712以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片712与所述线路板711之间稳定的电连接。
再次，在本申请实施例中，在所述感光芯片712电连接于所述线路板711的过程中，所述感光组件710处于相对较低的温度(大约在780°至7150°)。也就是说，在本申请实施中，将所述感光芯片712电连接于所述线路板711的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度，另一方面，降低设置于所述感光芯片712和所述线路板711之间的所述非导电粘接剂7115的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂7115对所述感光芯片712的形变能力。
还有，在本申请实施例中，所述感光芯片712设置于所述线路板711的下表面，并且，在本申请实施例中，所述滤光元件717可直接设置于所述线路板711的上表面。也就是说，在本申请实施例中，所述感光组件710中没有设置传统的支架结构，以使得所述感光组件710和/或所述摄像模组的整体高度得以降低。
此外，在本申请实施例中，所述感光芯片712设置于所述线路板711的背侧，这样的结构配置可以增大所述摄像模组的光学后焦，以在所述摄像模组厚度降低的前提下，依然保证所述摄像模组可以配置较长焦距的光学透镜。
虽然，以上以所述摄像模组被实施为定焦摄像模组为示例，本领域技术人员应知晓，本申请所涉及的所述摄像模组还可被实施为动焦摄像模组，即，所述摄像模组还包括设置于所述光学镜头720和所述感光组件710之间的驱动元件(未有图示意)，以通过所述驱动元件承载着所述光学镜头沿着所述感光路径移动，以改变所述光学镜头和所述感光组件710之间的距离。当然，本申请所涉及的所述摄像模组还可以被实施为光学防抖摄像模组，即，所述摄像模组还包括设置于所述光学镜头720和所述感光组件710之间的防抖马达(未有图示意)，以通过所述防抖马达消除在拍摄过程中不经意的抖动对成像质量的影响。对此，并不为本申请所局限。
示例性感光组件制备过程
如图16A至图16C所示，基于本申请实施例的所述感光组件710的一种制备过程被阐明，其中，如图16A至图16C所示意的所述制备过程以制造如图2所示意的所述感光组件710为示例。
具体来说，如图16A所示，在该制备过程中，首先提供一线路板711和一感光芯片712。所述线路板711包括线路板主体7111、贯穿地形成于所述线路板主体7111的通孔7112，以及，设置于所述线路板主体7111的下表面的一组线路板电连接端7113。所述感光芯片712的上表面包括感光区域7121、位于所述感光区域7121周围的非感光区域7121，以及，设置于所述非感光区域7121的芯片电连接端7122。
进一步地，如图16所示，分别在所述线路板电连接端7113上形成所述导电介质7114。
具体来说，在该示例性制造过程中，在所述线路板电连接端7113上形成导电介质7114，包括：
首先，在所述线路板711的下表面上设置一层掩膜730或者印刷版，其中，所述掩膜730具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端7113的开孔7300。然后，在所述掩膜730上施加过量的导电介质7114。接着，去除所述掩膜730表面多余的导电介质7114。然后，去除所述掩膜730以在所述开孔7300对应位置形成所述导电介质7114。特别地，在该示例性制造过程中，所述开孔7300的尺寸小于所述线路板电连接端7113，以使得去除所述掩膜730以在所述开孔7300对应位置形成所述导电介质7114具有如下性质：所述导电介质7114的尺寸小于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114覆盖所述线路板电连接端7113的一部分。当然，本领域普通技术人员应可以理解，对应于本申请实施例的所述感光组件710的其他变形实施，在其他制造过程中，所述掩膜730的开孔7300的尺寸可对应于所述线路板电连接端7113，以使得去除所述掩膜730以在所述开孔7300对应位置形成所述导电介质7114具有如下性质：所述导电介质7114的尺寸等于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114完全地覆盖所述线路板电连接端7113。或者，所述掩膜730的开孔7300的尺寸可大于所述线路板电连接端7113，以使得去除所述掩膜730以在所述开孔7300对应位置形成所述导电介质7114具有如下性质：所述导电介质7114的尺寸大于所述线路板电连接端7113的尺寸，且所述导电介质7114覆盖所述线路板电连接端7113于其内。
值得一提的是，在去除所述掩膜730以在所述开孔7300对应位置形成所述导电介质7114后，由于重力作用所述导电介质7114会变成具有上小下大结构的导电圆凸，其上表面为弧面。进一步地，可通过加热对所述导电介质7114进行预固化，以使其固定于所述线路板电连接端7113。
进一步地，如图16B所示，在所述导电介质7114上施加非导电粘接剂7115。
进一步地，如图16B所示，压合所述芯片电连接端7122于所述导电介质7114，以电连接所述芯片电连接端7122与所述线路板电连接端7113，并通过所述非导电粘接剂7115将所述感光芯片712粘接于所述线路板711的下表面，通过这样的方式，将所述感光芯片712电连接于所述线路板711。
值得一提的是，在本申请实施例中，所述导电介质7114和所述非导电粘接剂7115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质7114和所述非导电粘接剂7115被配置具有如下性质：在电连接所述感光芯片712至所述线路板711的过程中，所述感光组件710被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质7114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂7115在该温度范围内发生固化。相应地，在压合所述芯片电连接端7122于所述导电介质7114，以电连接所述芯片电连接端7122与所述线路板电连接端7113，并通过所述非导电粘接剂7115将所述感光芯片712粘接于所述线路板711的下表面的过程中，所述感光芯片712和所述线路板711被加热至780℃至7150℃，其中，在该温度范围内，所述导电介质7114具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂7115将固化。
具体来说，在压合所述芯片电连接端7122于所述导电介质7114，以电连接所述芯片电连接端7122与所述线路板电连接端7113，并通过所述非导电粘接剂7115将所述感光芯片712粘接于所述线路板711的下表面的过程中，首先，所述感光芯片712靠近所述线路板711，以使得所述感光芯片712的芯片电连接端7122对应于所述线路板711的线路板电连接端7113；进而，逐渐缩短所述感光芯片712与所述线路板711之间的距离(例如，下压所述感光芯片712)，以使得所述感光芯片712的所述芯片电连接端7122穿过未完全固化的所述非导电粘接剂7115以与所述导电介质7114相接触，从而实现所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接；继而，继续缩短所述感光芯片712与所述线路板711之间的距离(例如，继续下压所述感光芯片712)，使得所述感光芯片712的所述芯片电连接端7122压迫于所述导电介质7114以使得所述导电介质7114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂7115也将逐渐固化，以使得在所述感光芯片712电连接于所述线路板711的下表面的过程中，所述感光芯片712也通过所述非导电粘接剂7115稳固地附着于所述线路板711的下表面，通过这样的方式，一方面所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述感光芯片712与所述线路板711之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述感光芯片712电连接于所述线路板711的下表面，以及，所述感光芯片712结合于所述线路板711的下表面几近同时进行，以使得所述感光芯片712与所述线路板711之间通过所述非导电粘接剂7115所形成的物理结合能够确保所述感光芯片712与所述线路板711之间的电连接的稳定性。
值得一提的是，为了增强所述感光芯片712和所述线路板711之间的导电性能，在本申请其他的制造过程中，还可以在所述导电介质7114的表面形成导电膜7116，例如，通过化学镀膜或电镀等方式。
为了保护所述线路板711裸露的下表面和所述感光芯片712，如图16C所示，该示例性制造过程进一步包括：在所述线路板711的下表面一体成型一封装体714，其中，所述封装体714包覆所述线路板711下表面的至少一部分，所述感光芯片712，以及，设置于所述线路板711下表面的至少一电子元器件713的至少一部分。在具体实施中，将所述线路板711、所述感光组件710和至少一电子元器件713所形成的组件放置于成型模具740的成型腔7400中，进而向所述成型腔7400内填充模塑材料，已在所述模塑材料固化成型后，在所述线路板711的下表面对应位置形成所述封装体714。
为了实现较好的电磁屏蔽性，以防止所述感光芯片712在工作过程中受到干扰，在本申请其他的示例性制造过程中，在通过模塑工艺在所述线路板711的下表面形成所述封装体714之前，进一步包括：在所述线路板711的下表面设置一遮蔽罩715，其中，所述遮蔽罩715覆盖所述感光芯片712于其内。进而，在所述线路板711的下表面一体成型一封装体714，其中，所述封装体714一体成型于所述线路板711的下表面，并包覆所述所述线路板711下表面的至少一部分，所述遮蔽罩715，以及，设置于所述线路板711下表面的至少一电子元器件713的至少一部分。
值得一提的是，由于所述遮蔽罩715与所述感光芯片712形成一个密闭的腔室，在通过模塑工艺形成所述封装体714时，位于该密闭腔室内的气体会发生膨胀，可能会挤压所述感光芯片712而导致其变形，因此，可在所述线路板711上设置贯穿于其中且连通于该密闭腔室的逃气通道。当然，在形成所述封装体714之后，该通气通道需要被重新封闭掉。
本领域普通技术人员应可以理解，当所述遮蔽罩715的尺寸与所述线路板711的下表面的尺寸相对应，所述遮蔽罩715可安装于所述线路板711的边缘区域，以覆盖所述感光芯片712以及设置于所述线路板711的下表面的所述至少一电子元器件713。在这种情况下，所述感光组件710可无需设置所述封装体714。对应于此变形实施，在本申请的其他示例性制造过程中，可在所述线路板711的下表面设置一遮蔽罩715，其中，所述遮蔽罩715覆盖所述感光芯片712和所述线路板711的下表面于其内。
同样地，本领域普通技术人员应可以理解，当所述感光组件710被实施为如图11所示的变形实施时，对应于此变形实施例，其制造过程进一步包括：在所述线路板711的下表面上安装一加强板716，其中，所述加强板716覆盖所述所述线路板711下表面的至少一部分和所述感光芯片712。
进一步地，在根据本申请的示例性制造过程中，其进一步包括：在所述所述线路板711的上表面设置一滤光元件717，其中，所述滤光元件717对应于所述线路板711的所述通孔7112。
应注意到，在如上描述的示例性制造过程中，都是先将所述感光芯片712贴装并电连接于所述线路板711的下表面，进而将所述滤光元件717安装于所述线路板711的上表面，由于在贴装所述滤光元件717之前，所述感光芯片712的感光芯片712的感光区域7121都是裸露在外的，没有设置有效的隔离措施，其有可能被灰尘等赃物污染、被利器划伤。因此，为了保护所述感光芯片712的感光区域7121，在将所述感光芯片712贴装并电连接于所述线路板711的下表面的过程中，可预先在所述感光芯片712的至少感光区域7121上施加隔离层(例如，胶层)，以避免所述感光芯片712被污染或被划伤。相应地，在形成所述封装体714或在所述线路板711下表面设置所述加强板716或在所述线路板711的下表面边缘设置所述遮蔽罩715后，去除所述隔离层(例如，当所述隔离层为胶层时，可通过水洗或有机溶剂溶解的方式去除所述隔离层)，进而再安装所述滤光元件717。
当然，在本申请其他示例性制造过程中，也可以选择先将所述滤光元件717安装于所述线路板711的上表面，这样在将所述感光芯片712通过如上所述的制造过程贴装并电连接于所述线路板711的下表面时，所述感光芯片712的感光区域7121位于由所述滤光元件717、所述线路板711和所述感光芯片712围成的密闭腔室内，以避免所述感光芯片712被污染或被划伤。
具体来说，如图17A至图17B图示了该示例性过程。如图17A至717B所示，首先将所述滤光元件717贴装于所述线路板711的上表面；然后，通过如上所述的制备过程，将所述感光芯片712贴装并电连接于所述线路板711的下表面，这样所述感光芯片712的感光区域7121位于由所述滤光元件717、所述线路板711和所述感光芯片712围成的密闭腔室内，以避免所述感光芯片712被污染或被划伤；接着，在所述线路板711的下表面上安装所述遮蔽罩715；然后，通过模塑工艺在所述线路板711的下表面形成所述模塑体。
值得一提的是，为了提高制备效率，在本申请所揭露的制备过程中，所述感光组件710能够以拼版制造的方式进行制备，即，所述线路板711被实施为线路板711拼版，其包括至少两块线路板711单体。为了进一步地提升制备效率，在进行拼版制备之前，还可以将软板连接板7191和电连接器7192预先配置于所述线路板711，对此，本领域普通人员应容易理解。
综上，基于本申请实施例的所述感光组件710制备过程被阐明，其通过能够制备如上所述感光组件710及其变形实施例。
申请概述
如前所述，目前，摄像模组的线路板中的硬板与软板之间的电连接通过ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电胶)实现。然而，受限于ACF的性质和导通工艺，硬板与软板形成的电连接结构存在一定的缺陷，例如，电导通性能不可控、工艺温度高、压合力过大等。
更具体地说，图18图示了现有的ACF的结构示意图。如图18所示，ACF主要包括树脂黏着剂和导电粒子，其导通原理为：利用导电粒子电连接硬板和软板的电连接端，同时又能避免相邻电连接端的短路而实现只有在Z轴方向上的导通之目的。也就是说，通过ACF能够实现Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性，当Z轴方向上的导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。本领域普通技术人员应知晓，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然，ACF的导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3～5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。目前，导电粒子主要以金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主，常见使用的金属粉，包括：镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
在非使用状态下，ACF中的导电粒子在黏合剂中均匀分布，彼此之间不接触，也就是说，在非使用状态下，ACF膜是不导电的。在通过ACF电导通硬板和软板的过程中，如20所示，首先对ACF膜加压和加热后。通常，加压和加热分两次，其中，第一次的目的是为了预定位，加热温度为60℃～100℃，压力为(3～10)×104Pa，第二次的目的为了固定，加热温度约150℃～200℃，压力为(20～40)×104Pa，在这样的条件下，导电粒子绝缘膜破裂，并互相在有线路的部分挤压在一起，形成导通。
然而，在进行加热加压的过程中，难免存在一部分导电粒子在垂直方向(即，Z轴方向)的绝缘膜没被压破，影响垂直方向的导电性能。也就是说，通过ACF导通硬板和软板的工艺，具有随机性和不可控的特性。
还有，受到温度和压力的作用，ACF流动填充上下电连接端的空隙，ACF中导电粒子也流动填充上下电连接端的间隙。然而，一方面，导电粒子能够流动到间隙内具有概率性，准确性不太可控；另一方面，在横向的电连接端之间也会有导电粒子的存在，过多或多大的导电粒子可能会在压合的过程中，在相邻的横向电连接端之间彼此接触连接，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。
此外，工艺过程中所需的压合力较大，工艺难度高。并且，工艺过程中所需的温度高(第二次加热的温度约150℃～200℃)，过高的温度会造成硬板发生较大量的涨缩，而导致硬板弯曲。
针对上述技术问题，本申请的基本构思是提供一种一体连接结构，其包括彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂，以通过所述一体连接结构实现线路板主体和电连接板之间的电连接。
基于此，本申请提供一种线路板组件，其包括线路板主体，电连接板和电连接器。所述线路板主体具有设置于其表面的线路板电连接端。所述电连接板具有设置于其表面且对应于所述线路板电连接端连接板电连接端。所述线路板组件还包括设置于所述连接板电连接端和所述线路板电连接端之间的一体连接结构。所述一体连接结构包括彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂，其中，所述连接板电连接端通过所述导电介质与所述线路板电连接端进行电连接的同时，所述电连接板通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板。这样，通过所述一体连接结构和对应的电导通工艺实现线路板主体与电连接板之间的导通。
在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。
示例性线路板组件
如图21所示，基于本申请实施例的线路板组件810被阐明，所述线路板组件810为摄像模组的线路板组件，其包括线路板主体811、电连接于所述线路板主体811的电连接板812，以及、电连接于所述电连接板812的电连接器813，其中，所述电连接器813用于导通所述摄像模组与其他电器元件。特别地，相较于现有的通过ACF导通线路板主体和电连接板的方式，在本申请实施例中，所述电连接板812通过一体连接结构8110电连接于所述线路板主体811。
在本申请实施例中，所述线路板主体811通常被实施为硬板，其包括设置于其表面的一组线路板电连接端8113。所述电连接板812通常被实施为软板，其包括设置于其表面的连接板电连接端8122，其中，所述连接板电连接端8122对应于所述线路板电连接端8113。特别地，如图21所示，在本申请实施例中，所述一体连接结构8110包括以彼此相邻的分层的结构设置的导电介质8114和非导电粘结剂8115，其中，所述连接板电连接端8122通过所述导电介质8114与所述线路板电连接端8115进行电连接的同时，所述电连接板812通过所述非导电粘接剂8115粘接于所述线路板主体，通过这样的方式，实现所述电连接板812和所述线路板主体811之间的电连接。
更具体地说，如图4所示，在本申请一种可能的实现方式中，所述一体连接结构8110形成于所述线路板主体811上，其中，所述导电介质8114形成于所述线路板电连接端8113，所述非导电粘接剂8115施加于所述导电介质8114以形成所述一体连接结构8110。相应地，所述电连接板812压合于所述一体连接结构8110以使得所述连接板电连接端8113通过所述导电介质8114与所述与所述线路板主体811进行电连接的同时，所述电连接板812通过所述非导电粘接剂8115粘接于所述线路板主体811。也就是说，在本申请实施中，所述线路板主体811与所述电连接板812之间的物理结合，以及，所述线路板主体811与所述电连接板812之间的电连接同步地通过所述一体连接结构8110实现。也就是说，在本申请实施例中，所述一体连接结构8100作为一种一体结合的介质，同步地实现了所述电连接板812与所述线路板811之间的导电连接和非导电连接。这样的工艺，能同时兼顾所述电连接板812与所述线路板主体811的结合强度以及所述电连接板812与所述线路板主体811之间电连接的稳定性。值得一提的是，该工艺还能够在相对较低的温度实施并且仅需要相对较小的压合力。
更具体地说，该工艺能够实施的关键在于：所述一体连接结构8110中所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115被配置具有如下性质：在电连接所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中，所述线路板组件810被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质8114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂8115在该温度范围内发生固化。由于所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115之间的特殊性质关联，在电连接于所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中，所述电连接板812的连接板电连接端8122能够穿过未完全固化的所述非导电粘接剂8115与所述导电介质8114相接触，通过这样的方式电连接于所述线路板主体811的线路板电连接端8113，同时，所述非导电粘接剂8115也在慢慢固化，这样，在所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的下表面后，所述电连接板812也通过所述非导电粘接剂8115稳固地附着于所述线路板主体811的下表面。
更具体地说，在本申请实施例中，所述导电介质8114被实施为金属颗粒物(当颗粒物的直径小于特定阈值时，金属颗粒物被实施为金属粉末)与粘性物的混合物，其中，所述金属颗粒物可以是金、银、铝、铜、金属合金、非金属与金属合金等，所述粘性物可以是热固化胶等。特别地，通过特殊的材料选择和配比组成，所述导电介质8114具有良好的导电性，并且，调整所述导电介质8114中所述粘性物的性质可使得所述导电介质8114在880～8200摄氏度的温度范围内固化。同时，在本申请实施例中，所述非导电粘接剂8115包括环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料，其在880～8200摄氏度的温度范围内发生固化。特别地，在本申请实施例中，在将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的过程中，所述线路板组件810被加热至特定温度范围，优选地，该特定温度范围为880～8150摄氏度。
应注意到，在本申请实施例中，所述导电介质8114包括具有柔性特征的粘接物，以及，所述非导电粘接剂8115同样具有良好的柔性。从整体性能来看，所述一体连接结构8110具有可形变的特征，这样有利于所述电连接板812以压合于所述一体连接结构8110的方式，同步地实现所述电连接板812与所述线路板811之间的导电连接和非导电连接。特别地，在本申请实施例中，所需的压合力的大小为0.85至5N。也就是说，在本申请中，通过较小的压合力便能够同步实现所述电连接板812和所述线路板主体811之间的电连接和非电连接，工艺难度更低，并且，较低的压合力还可以保护所述电连接板812以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)常，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。
值得一提的是，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构8110电连接和粘接所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中，所述线路板组件810被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述电连接板812和所述线路板主体811之间的所述非导电粘接剂8115的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂8115对所述线路板主体811和所述电连接板812的形变能力，可以提高所述线路板主体811和所述电连接板812的平整度。并且，由于将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板主体811的自身膨胀量会相对地减低，有利于提升所述线路板主体811表面平整度。
进一步地，在本申请实施例中，在形成所述一体连接结构8110的过程中，首先所述导电介质8114被设置于所述线路板主体811的线路板电连接端8113，其中，所述导电介质8114具有圆凸状(具有此形状的原因在于，导电介质8114的表面张力)。特别地，在本申请实施例中，所述导电介质8114的尺寸小于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述线路板电连接端8113的一部分，这样的尺寸关系配置，可有效地将所述导电介质8114控制在所述线路板电连接端8113的范围内，防止在将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的过程中，所述导电介质8114外溢而污染线路板主体811结构。当然，在本申请其他示例中，所述导电介质8114与所述线路板电连接端8113之间的尺寸关系还可以被配置为其他类型，例如，所述导电介质8114的尺寸等于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114完全地覆盖所述线路板电连接端8113(如图22A所示)，或者，所述导电介质8114的尺寸大于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述线路板电连接端8113于其内(如图22B所示)，对此，并不为本申请所局限。值得一提的是，当所述导电介质8114的尺寸等于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114完全地覆盖所述线路板电连接端8113时，可使得所述导电介质8114与所述线路板电连接端8113之间的接触面积增大，增强导电能力。当所述导电介质8114的尺寸大于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述线路板电连接端8113于其内时，可使得所述导电介质8114与所述线路板电连接端8113之间的接触面积最大化，进一步增强导电能力。然而，应注意的是，当所述导电介质8114的尺寸大于所述线路板电连接端8113的尺寸且所述导电介质8114覆盖所述线路板电连接端8113于其内时，需控制设置于不同的所述线路板电连接端8113的所述导电介质8114之间相互隔离，以防止电路短路而失效。
为了形成所述一体连接结构8110，进一步将所述非导电粘接剂8115施加于所述导电介质8114上且优选地完全地包覆所述导电介质8114和所述线路板电连接端8113。
特别地，在本申请实施例中，所述导电介质8114与所述非导电粘接剂8115具有分层结构，也就是说，所述导电介质8114与所述非导电粘接剂8115之间相互不混合。如前所述，在现有的ACF胶中，导电粒子在黏合剂中均匀分布(即，导电粒子与黏合剂之间相互混合)，并且，在藉由ACF胶导通硬板和软板的工艺过程中，ACF胶被加热加压以使得导电粒子绝缘膜破裂形成导通。然而，在进行加热加压的过程中，难免存在一部分导电粒子在垂直方向(即，Z轴方向)的绝缘膜没被压破，影响垂直方向的导电性能，也就是说，通过ACF导通硬板和软板的工艺，具有随机性和不可控的特性。相应地，在本申请实施例中，所述导电介质8114中的金属颗粒物成堆积状，所述线路板主体811的线路板电连接端8113和所述电路板812的连接板电连接端8122在垂直方向和水平方向上都与所述导电介质中的金属颗粒物接触，通过这样的方式，提高了所述线路板主体811和所述电连接板812之间的导电性能(尤其是垂直方向上的导通率)。
还有，受到温度和压力的作用，在现有技术中，ACF流动填充上下电连接端的空隙，ACF中导电粒子也流动填充上下电连接端的间隙。然而，一方面，导电粒子能够流动到间隙内具有概率性，准确性不太可控；另一方面，在横向的电连接端之间也会有导电粒子的存在，过多或多大的导电粒子可能会在压合的过程中，在相邻的横向电连接端之间彼此接触连接，而造成横向导通的短路，使得电气功能不正常。相应地，在本申请实施例中，所述一体连接结构8110中所述非导电粘接剂8115包覆所述线路板电连接端8113和所述导电介质8114，以使得相邻两所述线路板电连接端8113之间被所述非导电粘接剂8115所阻隔，防止两所述线路板电连接端8114之间发生短路。
图23图示了根据本申请实施例中所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的过程示意图。如图23所示，在电连接于所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中(工艺环境温度被升高至80至150摄氏度之间)，首先，所述电连接板812靠近所述线路板主体811，以使得所述电连接板812的连接板电连接端8122对应于所述线路板主体811的线路板电连接端8113；进而，逐渐缩短所述电连接板812与所述线路板主体811之间的距离(例如，下压所述电连接板812)，以使得所述电连接板812的所述连接板电连接端8122穿过未完全固化的所述非导电粘接剂8115以与所述导电介质8114相接触，从而实现所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接，而且导电介质8114具有一定的粘接性，可以将电连接板812固定于其上；继而，继续缩短所述电连接板812与所述线路板主体811之间的距离(例如，继续下压所述电连接板812)，使得所述电连接板812的所述连接板电连接端8122压迫于所述导电介质8114以使得所述导电介质8114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂8115也将逐渐固化，以使得在所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的下表面的过程中，所述电连接板812也通过所述非导电粘接剂8115稳固地附着于所述线路板主体811的下表面，通过这样的方式，一方面所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述电连接板812与所述线路板主体811之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的下表面，以及，所述电连接板812结合于所述线路板主体811的下表面几近同时进行，以使得所述电连接板812与所述线路板主体811之间通过所述非导电粘接剂8115所形成的物理结合能够确保所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接的稳定性。
为了增强所述电连接板812的所述连接板电连接端8122和所述线路板主体811的所述线路板电连接端8113之间的导电能力，在如图24所示意的根据本申请实施例的所述线路板组件810的又一种变形实施例中，所述导电介质8114还包括形成于其表面的导电膜8116。优选地，所述导电膜8116完整地包覆于所述导电介质8114的外表面。在具体实施中，所述导电膜8116可通过化学镀膜或电镀的方式形成于所述导电介质8114的表面，其中，所述镀膜材料可以选择为金、银、铝、铜等。
进一步地，如图21所示，在本申请实施例中，所述线路板电连接端8113形成于所述线路板主体811的上表面，更具体地，形成于其上表面边缘区域；所述连接板电连接端8122形成于所述电路板812的下表面，更具体地，形成于其下表面的边缘区域。也就是说，在本申请实施例中，所述电路板812贴装并电连接于所述线路板主体811的上表面。当然，本领域普通技术人员应了解，在本申请实施例中，所述电路板812和所述线路板主体811之间的结合位置还可以被实施为其他类型。例如，在如图8所示意的根据本申请实施例的所述线路板组件的变型实施中，所述线路板主体811的上表面边缘区域向下凹陷以形成凹陷部，所述电连接板812贴装并电连接于所述线路板主体811的所述凹陷部。优选地，所述电连接板的上表面与所述线路板主体的上表面齐平。再如，在如图26至如图28所示意的根据本申请实施例的所述线路板组件的变型实施中，所述电连接板812贴装并电连接于所述线路板主体811的下表面。更具体地说，在如图26所示意的所述线路板组件的变型实施中，所述线路板电连接端8113形成于所述线路板主体811的下表面的边缘区域，所述连接板电连接端8122形成于所述电路板812的上表面边缘区域。在如图27所示意的所述线路板组件的变型实施中，所述线路板电连接端8113形成于所述线路板主体811的下表面，所述连接板电连接端8122形成于所述电路板812的上表面。如图28所示意的所述线路板组件的变型实施中，所述线路板主体811的下表面边缘区域向上凹陷以形成凹陷部，所述电连接板812贴装并电连接于所述线路板主体811的所述凹陷部，并且，优选地，所述电连接板812的下表面与所述线路板主体811的下表面齐平。
综上，基于本申请实施例的所述线路板组件810被阐明，其至少具有如下优势。
首先，在本申请实施例中，通过设置于线路板主体811和电连接板812之间的由导电介质8114和非导电粘接剂8115所构成的一体连接结构8110，同步地实现所述线路板主板811和所述电连接板812之间的导电连接和非导电连接，通过这样的方式，提高了所述线路板主体811和所述电连接板812之间电连接的稳定性。
其次，在本申请实施例中，所述一体连接结构8110中的所述导电介质8114在垂直方向和水平方向上都与所述线路板主体811和所述电连接板812接触，以提高导电性能(尤其是垂直方向上的导通率)。
再次，压合所述电连接板812于所述线路板主体811所需的压合力较小，大约在0.85N至5N之间。也就是说，在本申请实施例中，通过较小的压合力便能够同步实现所述线路板主体811和所述电连接板812之间的电连接和非电连接，工艺难度更低。
还有，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构8110电连接和粘接所述线路板主体811至所述电连接板812的过程中，所述线路板组件810被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述线路板主体811和所述电连接板812之间的所述非导电粘接剂8115的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂8115对所述线路板主体811的形变能力，可以提高所述线路板主体811的平整度。
此外，在本申请实施例中，由于将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板主体811的自身膨胀量会相对地减低，进而，减少所述线路板主体811的弯曲量。
此外，在本申请实施例中，所述一体连接结构8110中所述非导电粘接剂8115包覆所述线路板电连接端8113和所述导电介质8114，以使得相邻两所述线路板电连接端8113之间被所述非导电粘接剂8115所阻隔，防止两所述线路板电连接端8113之间发生短路。
虽然，以上以所述一体式连接结构8110形成于所述线路板主体811为示例，本领域技术人员应知晓，在本申请其他示例中，所述一体式连接结构8110还可以先形成于所述电连接板812，即，所述导电介质8114形成于所述连接板电连接端8122，所述非导电粘接剂8115施加于所述导电介质8114以形成所述一体连接结构8110。相应地，在电连接工艺过程中，所述线路板主体811压合于形成于所述电连接板812的所述一体连接结构8110以使得所述线路板电连接端8113通过所述导电介质8114与所述连接板电连接端8122进行电连接的同时，所述线路板主体811通过所述非导电粘接剂8115粘接于所述电连接板812。对此，并不为本申请所局限。
并且，虽然在如上图21至图28的线路板组件810中，仅示例了所述线路板组件810包括所述线路板主体811、所述电连接板812和所述电连接器813，本领域普通技术人员应可以知晓，在实际产品中，所述线路板组件810还包括设置于所述线路板主体811上的至少一电子元器件(例如，电容、电感、电阻等)，对此，并不为本申请所局限。
进一步地，如图29所示，根据本申请实施例的所述线路板组件810能够与其他元器件相配合以形成感光组件820，其中，所述感光组件820包括如上所述的线路板组件810和电连接于所述线路板主体811的感光芯片814，以及其他必要的元件，例如，形成于所述线路板主体811的封装体815、保持于感光芯片814的滤光元件816等，对此，由于并非本申请之重点，故不再赘述。进一步地，如图30所示，所述感光组件820还能够与光学镜头830相配合形成摄像模组，其中，所述光学镜头840保持于所述感光组件820的感光路径。
示例性线路板组件制备过程
如图31A和图31B所示，基于本申请实施例的所述线路板组件的第一种制备过程被阐明，其中，如图31A和图31B所示意的所述制备过程以制造如图21所示意的所述线路板组件810为示例。
具体来说，如图31A所示，在该制备过程中，首先提供一线路板主体811和一电连接板812，其中，所述线路板主体811具有设置于其表面的线路板电连接端8113，所述电连接板812具有设置于其表面的连接板电连接端8122。
进一步地，如图31A所示，分别在所述线路板电连接端8113上形成导电介质8114。
具体来说，在该示例性制造过程中，在所述线路板电连接端8113上形成导电介质8114，包括：
首先，在所述线路板主体811的上表面上设置一层掩膜830或者印刷版，其中，所述掩膜830具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端8113的开孔8300。然后，在所述掩膜830上施加过量的导电介质8114。接着，去除所述掩膜830表面多余的导电介质8114。然后，去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114。特别地，在该示例性制造过程中，所述开孔8300的尺寸小于所述线路板电连接端8113，以使得去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114具有如下性质：所述导电介质8114的尺寸小于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述线路板电连接端8113的一部分。当然，本领域普通技术人员应可以理解，对应于本申请实施例的所述线路板组件810的其他变形实施，在其他制造过程中，所述掩膜830的开孔8300的尺寸可对应于所述线路板电连接端8113，以使得去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114具有如下性质：所述导电介质8114的尺寸等于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114完全地覆盖所述线路板电连接端8113。或者，所述掩膜830的开孔8300的尺寸可大于所述线路板电连接端8113，以使得去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114具有如下性质：所述导电介质8114的尺寸大于所述线路板电连接端8113的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述线路板电连接端8113于其内。
值得一提的是，在去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114后，由于重力作用所述导电介质8114会变成具有上小下大结构的导电圆凸，其上表面为弧面。进一步地，可通过加热对所述导电介质8114进行预固化，以使其固定于所述线路板电连接端8113。
进一步地，如图31B所示，在所述导电介质8114上施加非导电粘接剂8115。
进一步地，如图31B所示，压合所述连接板电连接端8122于所述导电介质8114，以电连接所述连接板电连接端8122与所述线路板电连接端8113，并通过所述非导电粘接剂8115将所述电连接板812粘接于所述线路板主体811的下表面，通过这样的方式，将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811。也就是说，在本申请实施例中，通过设置于所述线路板主体811和所述电连接板812之间的由所述导电介质814和所述非导电粘接剂815构成一体连接结构8110，实现了所述电连接板812和所述线路板主体811之间的导电连接和非导电连接，这样确保了所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接的稳定性，并且，工艺难度得以降低。
值得一提的是，在本申请实施例中，所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115被配置具有如下性质：在电连接所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中，所述线路板组件810被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质8114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂8115在该温度范围内发生固化。相应地，在压合所述连接板电连接端8122于所述导电介质8114，以电连接所述连接板电连接端8122与所述线路板电连接端8113，并通过所述非导电粘接剂8115将所述电连接板812粘接于所述线路板主体811的下表面的过程中，所述电连接板812和所述线路板主体811被加热至80℃至150℃，其中，在该温度范围内，所述导电介质8114具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂8115将固化。
应可以理解，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构8110电连接和粘接所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中，所述线路板组件810被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的工艺在相对较低的温度下执行。
具体来说，在压合所述连接板电连接端8122于所述导电介质8114，以电连接所述连接板电连接端8122与所述线路板电连接端8113，并通过所述非导电粘接剂8115将所述电连接板812粘接于所述线路板主体811的下表面的过程中，首先，所述电连接板812靠近所述线路板主体811，以使得所述电连接板812的连接板电连接端8122对应于所述线路板主体811的线路板电连接端8113；进而，逐渐缩短所述电连接板812与所述线路板主体811之间的距离(例如，下压所述电连接板812)，以使得所述电连接板812的所述连接板电连接端8122穿过未完全固化的所述非导电粘接剂8115以与所述导电介质8114相接触，从而实现所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接；继而，继续缩短所述电连接板812与所述线路板主体811之间的距离(例如，继续下压所述电连接板812)，使得所述电连接板812的所述连接板电连接端8122压迫于所述导电介质8114以使得所述导电介质8114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂8115也将逐渐固化，以使得在所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的上表面的过程中，所述电连接板812也通过所述非导电粘接剂8115稳固地附着于所述线路板主体811的上表面，通过这样的方式，一方面所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述电连接板812与所述线路板主体811之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述电连接板812电连接于所述线路板主体811的下表面，以及，所述电连接板812结合于所述线路板主体811的下表面几近同时进行，以使得所述电连接板812与所述线路板主体811之间通过所述非导电粘接剂8115所形成的物理结合能够确保所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接的稳定性。
特别地，在本申请实施例中，所需的压合力的大小为0.85至5N。也就是说，在本申请中，通过较小的压合力便能够同步实现所述电连接板812和所述线路板主体811之间的电连接和非电连接，工艺难度更低，并且，较低的压合力还可以保护所述电连接板812以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)常，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。
值得一提的是，为了增强所述电连接板812和所述线路板主体811之间的导电性能，在本申请其他的制造过程中，还可以在所述导电介质8114的表面形成导电膜8116，例如，通过化学镀膜或电镀等方式。
综上，基于本申请实施例的所述线路板组件810第一种制备过程被阐明，其通过能够制备如上所述线路板组件810及其变形实施例。
如图32A和图32B所示，基于本申请实施例的所述线路板组件的第一种制备过程被阐明，其中，如图32A和图32B所示意的所述制备过程以制造如图21所示意的所述线路板组件810为示例。
具体来说，如图32A所示，在该制备过程中，首先提供一线路板主体811和一电连接板812，其中，所述线路板主体811具有设置于其表面的线路板电连接端8113，所述电连接板812具有设置于其表面的连接板电连接端8122。
进一步地，如图32A所示，分别在所述连接板电连接端8122上形成导电介质8114。
具体来说，在该示例性制造过程中，在所述连接板电连接端8122上形成导电介质8114，包括：
首先，在所述电连接板812的下表面上设置一层掩膜830或者印刷版，其中，所述掩膜830具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述连接板电连接端8122的开孔8300。然后，在所述掩膜830上施加过量的导电介质8114。接着，去除所述掩膜830表面多余的导电介质8114。然后，去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114。特别地，在该示例性制造过程中，所述开孔8300的尺寸小于所述连接板电连接端8122，以使得去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114具有如下性质：所述导电介质8114的尺寸小于所述连接板电连接端8122的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述所述连接板电连接端8122的一部分。当然，本领域普通技术人员应可以理解，对应于本申请实施例的所述线路板组件810的其他变形实施，在其他制造过程中，所述掩膜830的开孔8300的尺寸可对应于所述连接板电连接端8122，以使得去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114具有如下性质：所述导电介质8114的尺寸等于所述连接板电连接端8122的尺寸，且所述导电介质8114完全地覆盖所述连接板电连接端8122。或者，所述掩膜830的开孔8300的尺寸可大于所述连接板电连接端8122，以使得去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114具有如下性质：所述导电介质8114的尺寸大于所述连接板电连接端8122的尺寸，且所述导电介质8114覆盖所述连接板电连接端8122于其内。
值得一提的是，在去除所述掩膜830以在所述开孔8300对应位置形成所述导电介质8114后，由于重力作用所述导电介质8114会变成具有上小下大结构的导电圆凸，其上表面为弧面。进一步地，可通过加热对所述导电介质8114进行预固化，以使其固定于所述连接板电连接端8122。
进一步地，如图32B所示，在所述导电介质8114上施加非导电粘接剂8115。
进一步地，如图32B所示，压合所述线路板电连接端8113于所述导电介质8114，以电连接所述线路板电连接端8113于所述连接板电连接端8122，并通过所述非导电粘接剂8115将所述线路板主体811粘接于所述电路板812的下表面，通过这样的方式，电连接所述电连接板812于所述线路板主体811。也就是说，在本申请实施例中，通过设置于所述线路板主体811和所述电连接板812之间的由所述导电介质814和所述非导电粘接剂815构成一体连接结构8110，实现了所述电连接板812和所述线路板主体811之间的导电连接和非导电连接，这样确保了所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接的稳定性，并且，工艺难度得以降低。
值得一提的是，在本申请实施例中，所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质8114和所述非导电粘接剂8115被配置具有如下性质：在电连接所述电连接板812至所述线路板主体811的过程中，所述线路板组件810被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质8114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂8115在该温度范围内发生固化。相应地，在压合所述连接板电连接端8122于所述导电介质8114，以电连接所述连接板电连接端8122与所述线路板电连接端8113，并通过所述非导电粘接剂8115将所述电连接板812粘接于所述线路板主体811的下表面的过程中，所述电连接板812和所述线路板主体811被加热至80℃至150℃，其中，在该温度范围内，所述导电介质8114具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂8115将固化。
应可以理解，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构8110电连接和粘接所述线路板主体811至所述电连接板812的过程中，所述线路板组件810被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述线路板主体811电连接于所述电连接板812的工艺在相对较低的温度下执行。
具体来说，在压合所述线路板电连接端8113于所述导电介质8114，以电连接所述线路板电连接端8113于所述连接板电连接端8122，并通过所述非导电粘接剂8115将所述线路板主体811粘接于所述电连接板812的下表面的过程中，首先，所述所述线路板主体811靠近所述电连接板812，以使得所述线路板主体的线路板电连接端8113对应于所述电连接板812的连接板电连接端8122；进而，逐渐缩短所述电连接板812与所述线路板主体811之间的距离(例如，下压所述电连接板812)，以使得所述线路板主体811的所述线路板电连接端8113穿过未完全固化的所述非导电粘接剂8115以与所述导电介质8114相接触，从而实现所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接；继而，继续缩短所述电连接板812与所述线路板主体811之间的距离(例如，继续下压所述电连接板812)，使得所述线路板主体811的所述线路板电连接端8113压迫于所述导电介质8114以使得所述导电介质8114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂8115也将逐渐固化，以使得在所述线路板主体811电连接于所述电连接板的下表面的过程中，所述线路板主体811也通过所述非导电粘接剂8115稳固地附着于所述电连接板812的下表面，通过这样的方式，一方面所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述电连接板812与所述线路板主体811之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述线路板主体811电连接于所述电连接板812的下表面，以及，所述线路板主体811结合于所述电连接板812的下表面几近同时进行，以使得所述电连接板812与所述线路板主体811之间通过所述非导电粘接剂8115所形成的物理结合能够确保所述电连接板812与所述线路板主体811之间的电连接的稳定性。
特别地，在本申请实施例中，所需的压合力的大小为0.85至5N。也就是说，在本申请中，通过较小的压合力便能够同步实现所述电连接板812和所述线路板主体811之间的电连接和非电连接，工艺难度更低，并且，较低的压合力还可以保护所述电连接板812以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)常，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。
值得一提的是，为了增强所述电连接板812和所述线路板主体811之间的导电性能，在本申请其他的制造过程中，还可以在所述导电介质8114的表面形成导电膜8116，例如，通过化学镀膜或电镀等方式。
综上，基于本申请实施例的所述线路板组件810的第二种制备过程被阐明，其通过能够制备如上所述线路板组件810及其变形实施例。
值得一提的是，本领域普通技术人员应可以理解，虽然，在本申请中以制备如图21所示的所述线路板组件810为示例，但是，根据本申请的所述线路板组件810的变型实施的附图描述和文字描述，应可以推理出根据本申请实施例的所述线路板组件810的其他实施的制备过程，对此，不再赘述。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (36)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：
线路板，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质和线路板电连接端的非导电粘接剂；以及
感光芯片，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；
其中，所述感光芯片的所述芯片电连接端对应于所述线路板的线路板电连接端，所述芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板；
其中，所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，以使得外界光线能够藉由所述通孔抵达所述感光区域，其中，在电连接所述感光芯片至所述线路板的过程中，所述感光组件被加热至特定温度范围内，其中，所述导电介质在该特定温度范围内具有可形变的特性，并且，所述非导电粘接剂在该温度范围内发生固化。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述芯片电连接端压合于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其中，该特定温度范围为80°至150°。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述导电介质为金属颗粒物与粘性物的混合物。
5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述导电介质具有圆凸状。
6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述导电介质的尺寸小于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端的一部分。
7.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述导电介质的尺寸等于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质完全地覆盖所述线路板电连接端。
8.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述导电介质的尺寸大于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端于其内。
9.根据权利要求1至8任一所述的感光组件，其中，所述导电介质还包括形成于其表面的导电膜。
10.根据权利要求1所述的感光组件，其中，位于所述通孔周围的所述线路板的下表面向上凹陷以形成连通于所述通孔的凹槽，其中，所述线路板电连接端设置于所述凹槽内。
11.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面与所述线路板的下表面齐平。
12.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，其中，所述感光芯片的底表面突出于所述线路板的下表面。
13.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，其中，所述感光芯片的底表面低于所述线路板的下表面。
14.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的上表面或设置于所述线路板的下表面或同时设置于所述线路板的上表面和下表面的至少一电子元器件。
15.根据权利要求14所述的感光组件，进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
16.根据权利要求14所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的下表面的遮蔽罩，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内。
17.根据权利要求16所述的感光组件，进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
18.根据权利要求16所述的感光组件，进一步包括封装体，所述封装体安装于所述线路板的下表面，并覆盖所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。
19.根据权利要求11或13所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的下表面的加强板。
20.根据权利要求15-18任一所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的上表面且对应于所述通孔的滤光元件。
21.根据权利要求15-18任一所述的感光组件，进一步包括电连接于所述线路板的软板连接板和电连接于所述软板连接板的电连接器。
22.根据权利要求21所述的感光组件，其中，所述软板连接板一体地结合于所述线路板。
23.根据权利要求21所述的感光组件，其中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的上表面。
24.根据权利要求21所述的感光组件，其中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的下表面。
25.一种摄像模组，其特征在于，包括：
根据权利要求1-24任一所述的感光组件；以及
光学镜头，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。
26.一种感光组件的制备方法，其特征在于，包括：
提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔，以及，设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，其中，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；
分别在所述线路板电连接端上形成导电介质；
在所述导电介质上施加非导电粘接剂；以及
压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面，通过这样的方式，将所述感光芯片电连接于所述线路板，其中，在压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面的过程中，所述感光芯片和所述线路板被加热至80°至150°，其中，在该温度范围内，所述导电介质具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂将固化。
27.根据权利要求26所述的制备方法，其中，分别在所述线路板电连接端上形成导电介质，包括：
在所述线路板的下表面上设置一层掩膜，其中，所述掩膜具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端的开孔；
在所述掩膜上施加过量的导电介质；
去除所述掩膜表面多余的导电介质；以及
去除所述掩膜以在所述开孔对应位置形成所述导电介质。
28.根据权利要求27所述的制备方法，其中，所述开孔的尺寸小于所述线路板电连接端。
29.根据权利要求27所述的制备方法，其中，所述开孔的尺寸对应于所述线路板电连接端。
30.根据权利要求27所述的制备方法，其中，所述开孔的尺寸大于所述线路板电连接端。
31.根据权利要求26所述的制备方法，其中，在分别在所述线路板电连接端上形成导电介质后，以及，在所述导电介质上施加非导电粘接剂之前，包括：
在所述导电介质的表面形成导电膜。
32.根据权利要求26所述的制备方法，进一步包括：
在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
33.根据权利要求26所述的制备方法，进一步包括：
在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，其中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及
在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。
34.根据权利要求26所述的制备方法，进一步包括：
在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，求中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及
在所述线路板的下表面安装一封装体，其中，所述封装体覆盖所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。
35.根据权利要求26所述的制备方法，进一步包括：
在所述线路板的下表面上安装一加强板，其中，所述加强板覆盖所述线路板下表面的至少一部分、所述感光芯片，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。
36.根据权利要求26所述的制备方法，进一步包括：
在所述线路板的上表面设置一滤光元件，其中，所述滤光元件对应于所述线路板的所述通孔。
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