KR20070117858A - Device for removing protrusion on substrate - Google Patents

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KR20070117858A
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Abstract

A device for removing protrusions on a substrate is provided to polish the protrusions minutely as much as requested thickness and ensuring quality of a panel by polishing the protrusions using a contact type displacement sensor. A contact type displacement sensor(40) senses displacement by pressure. A polishing tip(21) is coupled with one end part of the contact type displacement sensor. An electronic pressure controller(50) controls pressure by being connected with the other end part of the contact type displacement sensor. A polishing tape(20) moves by being contacted with a lower end part of the polishing tip and polishes protrusions. A tape transfer unit supplies a polishing tape(10) to the lower end part of the polishing tip.

Description

기판 돌기 제거 장치 {Device for Removing Protrusion on Substrate}Board Protrusion Removal Device {Device for Removing Protrusion on Substrate}

도1은 종래 기술에 따른 기판 돌기 제거 장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a substrate projection removing device according to the prior art.

도2는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치의 구성을 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a substrate projection removing apparatus according to the present invention.

도3은 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 LVDT를 도시한 도면.3 is a view showing an LVDT in the apparatus for removing substrate protrusions according to the present invention.

도4a 및 도4b는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기의 위치를 나타내는 도면.4A and 4B are views showing the positions of the projections in the substrate projection removing apparatus according to the present invention.

도5는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기를 연마하는 과정을 도시한 흐름도.Figure 5 is a flow chart showing a process of grinding the projections in the substrate projection removal apparatus according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 기판 돌기 제거 장치1: Substrate Protrusion Removal Device

10: 연마 장치10: polishing device

20: 연마 테이프20: polishing tape

21: 연마 팁21: Polishing Tips

22: 테이프 롤러22: tape roller

23: 보조 롤러23: auxiliary roller

40: 접촉식 변위 센서40: contact displacement sensor

50: 전자식 압력 조절기50: electronic pressure regulator

60: CCD 카메라60: CCD camera

일반적으로 LCD 패널 등을 조립하는 공정에서 패널은 편평하게 제조되어야 한다. LCD 패널 제조시 편평하지 않은 부분, 즉 돌기는 제거되어야 하며, 돌기를 제거하는 것은 LCD 패널의 품질 확보 면에서 매우 중요한 문제이다. In general, in the process of assembling the LCD panel, the panel should be made flat. In manufacturing LCD panels, uneven portions, that is, protrusions should be removed, and removing the protrusions is a very important problem in securing the quality of the LCD panel.

이러한 돌기를 제거하기 위해, 종래에는 이동하는 연마 테이프를 연마 팁에 밀착하고, 이를 돌기와 접촉함으로써 돌기의 높이를 소정 거리만큼 연마하는 형태의 장치가 사용되어 왔다. In order to remove such protrusions, a device of the type has been conventionally used in which a moving abrasive tape is brought into close contact with a polishing tip and the height of the protrusion is polished by a predetermined distance by contacting it with the protrusion.

도1은 종래 기술에 따른 기판 돌기 제거 장치를 도시한다. 1 shows a substrate projection removing apparatus according to the prior art.

도1을 참조하면, 연마 테이프(20)가 감겨 있는 일 측의 테이프 롤러(22)에서 연마 테이프(20)가 풀리기 시작한다. 풀린 연마 테이프(20)는 보조 롤러(23)를 거쳐 연마 팁(21)의 외면을 따라 이동한다. 연마 팁(21)의 외면을 이동하는 연마 테이프(20)는 연마 팁(21)의 단부를 지나고, 다른 측의 보조 롤러(23)를 거쳐 다른 측의 테이프 롤러(22)에 감기게 된다.Referring to FIG. 1, the polishing tape 20 starts to be released from the tape roller 22 on one side of which the polishing tape 20 is wound. The loose abrasive tape 20 moves along the outer surface of the polishing tip 21 via the auxiliary roller 23. The polishing tape 20 moving the outer surface of the polishing tip 21 passes through the end of the polishing tip 21 and is wound on the tape roller 22 on the other side via the auxiliary roller 23 on the other side.

한편, 탐침 장치(30)에 연결되어 있는 검사 팁(31a)은 이동하여 돌기(도1에 A로 도시함)의 위치 및 크기를 확인한다. 탐침 팁(31a)에 의해 돌기의 위치가 확인된 후 연마 장치(10)에 연결되어 있는 연마 팁(21) 부분이 돌기 위치로 이동한다. 이동된 연마 팁(21)은 일정 거리만큼 하향 이동하면서 연마 팁(21) 단부에서 이동하는 연마 테이프(20)에 의해 돌기를 연마하게 된다. 이러한 과정을 거쳐 돌기를 원하는 거리만큼 연마한 후에는 확인 팁(31b)이 돌기의 연마 상태를 확인한다. On the other hand, the test tip 31a connected to the probe device 30 moves to check the position and size of the protrusion (shown as A in FIG. 1). After the position of the projection is confirmed by the probe tip 31a, the portion of the polishing tip 21 connected to the polishing apparatus 10 moves to the projection position. The moved polishing tip 21 is polished by the polishing tape 20 moving at the end of the polishing tip 21 while moving downward by a predetermined distance. After grinding the process by the desired distance through the process, the confirmation tip (31b) checks the polishing state of the projection.

한편, 연마 장치(10)와 탐침 장치(30)는 연결되어 있지 않을 수 있으며, 별개의 구동 장치로 이동 가능하다.Meanwhile, the polishing apparatus 10 and the probe apparatus 30 may not be connected, and may be moved to separate driving apparatuses.

이러한 형태의 연마 장치에 있어서 연마 테이프(20)는 연마 팁(21) 단부에서 계속 이동하며 돌기와 접하고 마찰에 의해 돌기를 연마하게 된다. 이때, 탐침 장치(30)에 의해 확인된 돌기의 상부 위치에서 연마 장치(10)는 하향 이동하면서 연마를 진행한다.In this type of polishing apparatus, the polishing tape 20 continues to move at the end of the polishing tip 21, contacts with the projection, and polishes the projection by friction. At this time, in the upper position of the projection identified by the probe device 30, the polishing apparatus 10 moves downward while moving downward.

그러나, 실제 돌기의 연마를 수행하는 연마 테이프(20)의 두께가 균일하지 못하고 연마 장치(10)의 하향 이동 거리를 정확히 제어하는 것이 어렵기 때문에, 돌기를 원하는 거리만큼 정확히 연마하는 것은 어려운 문제점이 있었다.However, since the thickness of the polishing tape 20 which actually performs the polishing of the projections is not uniform and it is difficult to accurately control the downward movement distance of the polishing apparatus 10, it is difficult to accurately polish the projections to the desired distance. there was.

또한, 연마 장치(10)와 탐침 장치(30)의 구동은 개별적으로 이루어지기 때문에 돌기의 정확한 높이를 측정하고 이를 연마하는 과정에서 오차가 발생하는 문제점도 있었다.In addition, since the driving of the polishing device 10 and the probe device 30 is performed separately, there is a problem that an error occurs in the process of measuring the exact height of the projection and polishing it.

이에 따라, 연마 장치의 하향 이동하는 거리를 정확히 제어함으로써 돌기의 원하는 연마 거리를 달성할 수 있는 연마 장치가 요구된다. Accordingly, there is a need for a polishing apparatus that can achieve the desired polishing distance of the projection by precisely controlling the downward moving distance of the polishing apparatus.

또한, 돌기를 제거하기 위한 연마 장치와 돌기를 확인하고 검사하는 탐침 장치의 구동을 일체로 함으로써, 돌기의 위치와 높이를 오차 없이 측정하고 연마 가 능한 장치가 요구된다.In addition, by integrating the polishing apparatus for removing the projections and the driving of the probe device for checking and inspecting the projections, an apparatus capable of measuring the position and height of the projections without error and polishing is required.

상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 기판 상에 돌출한 돌기를 연마하는 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 압력에 의해 변위를 감지하는 접촉식 변위 센서와, 상기 접촉식 변위 센서의 일 단부에 결합된 연마 팁과, 상기 접촉식 변위 센서의 타 단부에 연결되어 압력을 조절하는 전자식 압력 조절기와, 상기 연마 팁의 하단부와 접촉되어 이동함으로써 상기 돌기를 연마하는 연마 테이프와, 상기 연마 테이프를 상기 연마 팁의 하단부로 공급하는 테이프 이송 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치가 제공된다.In order to solve the above problems, the present invention is a substrate projection removal device for polishing a projection projecting on a substrate, the contact displacement sensor for detecting the displacement by pressure, and coupled to one end of the contact displacement sensor A polished tip, an electronic pressure regulator connected to the other end of the contact displacement sensor to regulate pressure, an abrasive tape for polishing the protrusion by contacting and moving in contact with a lower end of the polishing tip, and polishing the abrasive tape Provided is a substrate protrusion removal device comprising a tape transfer means for feeding to the lower end of the tip.

본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 돌기의 위치를 확인하기 위한 탐침 팁을 더 포함하는 것이 바람직하다. In the substrate projection removing apparatus according to the present invention, it is preferable to further include a probe tip for confirming the position of the projection.

또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 상기 접촉식 변위 센서는 코일을 포함하는 LVDT(linear variable differential transformer)인 것이 바람직하다.In addition, in the substrate protrusion removing apparatus according to the present invention, the contact displacement sensor is preferably a linear variable differential transformer (LVDT) including a coil.

한편, 상기 연마 팁과 연마 테이프가 접하는 면에는 윤활제가 도포될 수 있다.Meanwhile, a lubricant may be applied to a surface where the polishing tip and the polishing tape contact each other.

또한, 본 발명의 기판 돌기 제거 장치는 상기 연마 팁 상에 배치되어 돌기를 확인할 수 있는 CCD 카메라를 더 포함할 수도 있다.In addition, the apparatus for removing substrate protrusions of the present invention may further include a CCD camera disposed on the polishing tip to identify the protrusions.

또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 상기 돌기 탐침 팁은 돌기 확인 팁과 돌기 검사 팁으로 이루어질 수 있다. In addition, in the substrate projection removal apparatus according to the present invention, the projection probe tip may be made of a projection confirmation tip and a projection inspection tip.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the substrate projection removal apparatus according to the present invention.

도2는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치의 구체적인 구성을 나타내는 도면이다.Figure 2 is a view showing a specific configuration of the substrate projection removal apparatus according to the present invention.

도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 돌기 제거 장치는 접촉식 변위 센서(40), 연마 팁(21), 전자식 압력 조절기(50), 연마 테이프(20), 테이프 이송 수단(미도시함)을 포함한다. As shown in Fig. 2, the substrate projection removing apparatus of the present invention includes a contact displacement sensor 40, a polishing tip 21, an electronic pressure regulator 50, an abrasive tape 20, a tape conveying means (not shown). ).

우선, 본 발명에 따른 접촉식 변위 센서에 대해 설명하기로 한다. 접촉식 변위 센서는 여러 가지 방식이 있는데, 그 중 하나의 형태가 LVDT(linear variable differential transformer)(40)이다. LVDT(40)와 같은 접촉식 변위 센서는 이동한 거리를 측정함으로써 돌기를 원하는 거리만큼 연마할 수가 있다.First, a contact displacement sensor according to the present invention will be described. There are many ways of contact displacement sensors, one of which is a linear variable differential transformer (LVDT) 40. Contact displacement sensors such as the LVDT 40 can polish the protrusions by the desired distance by measuring the distance traveled.

접촉식 변위 센서의 일 실시예인 LVDT(40)가 도3에 도시되어 있다. 도3에 도시된 것처럼, 일반적인 LVDT에는 절연된 튜브를 따라 3 개의 코일이 대칭적으로 배치되어 있으며, 가운데 코일은 1차 코일, 나머지 양쪽의 코일은 2차 코일로서 서로 반대 방향으로 감겨서 직렬 연결되어 있다.An embodiment of a contact displacement sensor, LVDT 40, is shown in FIG. As shown in Fig. 3, in a typical LVDT, three coils are symmetrically disposed along an insulated tube, and the middle coil is a primary coil, and the other coil is a secondary coil, wound in opposite directions and connected in series. It is.

일반적인 LVDT에서 코어가 튜브를 통하여 이동하는 경우 그 변위를 계측할 수 있으며, 이동하는 거리는 직선적으로 변하게 된다.In a typical LVDT, when a core moves through a tube, its displacement can be measured, and the moving distance changes linearly.

일반적인 LVDT는 유효 변위가 대략 ±2mm에서 ±400mm 정도이고, 비선형 오차는 대략 ±0.25% 정도이다. LVDT는 변위를 계측하고자 하는 표면에 연결되거나 장치에 나사 체결되어 있다. 또한 직접적인 변위 이외에도 힘, 중량, 압력 등의 계측에 많이 사용되는데, 이때에는 이러한 물리량이 변위의 형태로 나타날 수 있다. Typical LVDTs have an effective displacement of approximately ± 2mm to ± 400mm and a nonlinear error of approximately ± 0.25%. The LVDT is connected to the surface on which the displacement is to be measured or screwed to the device. In addition to the direct displacement, it is often used for measurement of force, weight, pressure, etc. In this case, the physical quantity may appear in the form of displacement.

본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치 장치(1)에서는 이러한 특성의 LVDT를 이용함으로써, 이동 거리가 선형으로 변하는 구간에서 돌기의 연마 거리를 정확하게 측정할 수가 있다. In the substrate projection removing device device 1 according to the present invention, by using the LVDT having such characteristics, the polishing distance of the projection can be accurately measured in a section where the moving distance changes linearly.

연마 팁(21)은, 도2에 도시된 것처럼 돌기의 변위를 측정할 수 있는 LVDT(40)의 일 단부에 연결되어 있다. 연마 팁(21)은 LVDT(40)와 일체로 이동함으로써 돌기의 연마를 수행할 수 있다.The polishing tip 21 is connected to one end of the LVDT 40, which can measure the displacement of the projection, as shown in FIG. The polishing tip 21 can be moved integrally with the LVDT 40 to perform polishing of the projections.

연마 테이프(20)는 상기 연마 팁의 하단부와 접촉되어 이동함으로써 상기 돌기를 연마할 수 있다. 연마 테이프(21)는, 보조 롤러(도1에 도시됨)(23)를 거쳐 연마 팁(21)의 외면을 따라 이동하며, 돌기와 직접 접촉함으로써 돌기를 연마한다. The polishing tape 20 may polish the protrusion by moving in contact with the lower end of the polishing tip. The polishing tape 21 moves along the outer surface of the polishing tip 21 via an auxiliary roller (shown in FIG. 1) 23 and polishes the projections by making direct contact with the projections.

전자식 압력 조절기(50)는 LVDT(40)의 타 단부에 배치되어 있으며, LVDT(40)가 돌기를 연마하는 동안 압력을 일정하게 유지시킨다.An electronic pressure regulator 50 is disposed at the other end of the LVDT 40 and maintains a constant pressure while the LVDT 40 polishes the protrusions.

또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치 장치는 돌기 확인 팁과 돌기 검사 팁을 구비하는 탐침 장치(30)를 더 포함할 수 있다. 이때, 연마 장치(10)와 탐침 장치(30)는 서로 연결되지 않고 별개의 구동 장치로 작동 가능하다. 탐침 장치(30)의 돌기 검사 팁(31a)이 우선 이동하여 돌기(도1에 A로 도시함)를 확인한 후, 연마 장치(10)의 연마 테이프(21)가 돌기를 연마하게 된다. 돌기의 연마 후에는 돌기 확인 팁(31b)이 돌기의 연마 상태를 확인한다. In addition, the apparatus for removing a substrate protrusion according to the present invention may further include a probe device 30 having a protrusion checking tip and a protrusion checking tip. In this case, the polishing apparatus 10 and the probe apparatus 30 may be operated as separate driving apparatuses without being connected to each other. The projection inspection tip 31a of the probe device 30 first moves to confirm the projection (shown as A in FIG. 1), and then the polishing tape 21 of the polishing apparatus 10 polishes the projection. After grinding of the projections, the projection checking tip 31b confirms the grinding state of the projections.

또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치 장치는 CCD 카메라(60)를 더 포함할 수 있으며, CCD 카메라(60)는 상기 연마 팁(21) 상에 배치되어 돌기의 연마 상태를 모니터할 수 있다.In addition, the apparatus for removing a substrate protrusion according to the present invention may further include a CCD camera 60, and the CCD camera 60 may be disposed on the polishing tip 21 to monitor the polishing state of the protrusion.

이하에서는 도4 및 도5를 참조하여 돌기를 제거하는 과정을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of removing the protrusions will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.

도4a 및 도4b는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기의 위치를 나타내는 도면이고, 도5는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기를 연마하는 과정을 도시한 흐름도이다.Figures 4a and 4b is a view showing the position of the projections in the substrate projection removal apparatus according to the present invention, Figure 5 is a flow chart showing a process of grinding the projections in the substrate projection removal apparatus according to the present invention.

우선, 기판 상에서 돌출되어 있는 돌기부를 감지하고 돌기의 위치를 확인하는 작업이 선행된다. 돌기는 도4a에 A로 표시되어 있으며 돌기의 위치는 도4b에 예를 들어 x로 표시되어 있다. 돌기가 포토 스페이스(photo space)의 높이보다 더 높게 형성되어 있는 경우 패널의 품질에 이상이 생길 수 있다. 이러한 돌기를 일정 높이 이하로 연마함으로써 패널의 품질을 확보할 수 있게 된다. First, the operation of detecting the protrusion protruding from the substrate and confirming the position of the protrusion is preceded. The projections are indicated by A in FIG. 4A and the position of the projections is indicated by x in FIG. 4B, for example. If the protrusions are formed higher than the height of the photo space, the quality of the panel may be abnormal. It is possible to ensure the quality of the panel by grinding such protrusions below a certain height.

위와 같이 돌기의 위치를 확인한 후, 기판 돌기 제거 장치가 상기 돌기의 상부로 이동한다. After confirming the position of the projections as above, the substrate projection removal apparatus moves to the upper portion of the projections.

전자식 압력 조절기(50)에 의해 압력이 일정하게 유지된 상태에서 LVDT(40)의 일 단부에 연결되어 있는 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)가 하향 이동한다. LVDT(40)의 이동에 의해 변위가 측정되며, 하향 이동한 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)는 돌기와 접하게 된다.The polishing tip 21 and the polishing tape 20, which are connected to one end of the LVDT 40, move downward while the pressure is kept constant by the electronic pressure regulator 50. The displacement is measured by the movement of the LVDT 40, and the downwardly moved polishing tip 21 and the polishing tape 20 come into contact with the projections.

돌기와 접한 상태에서 LVDT(40)의 변위 값의 변화에 따라 원하는 거리만큼 돌기를 연마할 수 있다.The protrusion may be polished by a desired distance according to the change of the displacement value of the LVDT 40 in contact with the protrusion.

마지막으로 돌기가 원하는 거리만큼 연마되었는지를 검사함으로써, 돌기의 연마를 마치게 된다.Finally, by checking whether the projection is polished the desired distance, the projection is finished.

이하에서는 돌기를 제거하는 단계에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, the step of removing the projections will be described in detail.

탐침 팁(31a)에 의해 돌기의 위치를 확인한 후, 연마 장치(10)에 연결되어 있는 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)가 상기 돌기 상부로 이동한다. 이동된 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)는 일정 거리만큼 하향 이동하고, 연마 팁(21) 하단부에서 계속 순환 이동하는 연마 테이프(20)는 돌기와 접촉함으로써 돌기를 연마한다. 돌기에 접한 상태에서 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)에 의해 돌기가 연마되는 돌기 연마 거리는 LVDT(40)의 변위 값의 변화량에 의해 제어된다. After confirming the position of the projection by the probe tip 31a, the polishing tip 21 and the polishing tape 20 connected to the polishing apparatus 10 move to the upper portion of the projection. The moved polishing tip 21 and the polishing tape 20 move downward by a predetermined distance, and the polishing tape 20 continuously circulating at the lower end of the polishing tip 21 polishes the projections by contacting the projections. The projection polishing distance at which the projections are polished by the polishing tip 21 and the polishing tape 20 in contact with the projections is controlled by the amount of change in the displacement value of the LVDT 40.

이러한 과정을 거쳐 돌기를 원하는 거리만큼 연마한 후에는 돌기 확인 팁(31b)이 돌기의 연마 상태를 확인한다. 이에 따라, 기판에서 튀어나온 돌기를 원하는 깊이만큼 연마할 수가 있게 된다.After grinding the process by the desired distance through the process, the projection check tip (31b) checks the polishing state of the projection. As a result, the projections protruding from the substrate can be polished to a desired depth.

하나의 돌기를 연마한 후 기판 돌기 제거 장치(10)는 상부로 이동하고, 다른 돌기를 제거하기 위해 다른 위치로 이동할 수 있다. After polishing one projection, the substrate projection removal apparatus 10 may move upwards and move to another position to remove the other projection.

한편, 상기 연마 과정 중에 CCD 카메라(60)는 상기 연마 팁(21) 상에 배치될 수 있다. CCD 카메라(60)를 통해 돌기가 연마되었는지를 육안으로 확인함으로써, 돌기가 연마된 상태를 모니터할 수 있다.Meanwhile, the CCD camera 60 may be disposed on the polishing tip 21 during the polishing process. By visually confirming whether or not the projections are polished through the CCD camera 60, the state in which the projections are polished can be monitored.

그러나, 본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 변형할 수 있는 범위까지 본 발명의 청구 범위 내에 있다는 것이 이해될 것이다.However, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments and may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood that those skilled in the art to which the invention pertains may fall within the scope of the claims without departing from the gist of the invention as claimed in the claims.

상기 구성에 의해, 본 발명의 기판 돌기 제거 장치는 접촉식 변위 센서를 이용하여 돌기를 연마함으로써, 돌기를 요구되는 두께만큼 정밀하게 연마하고 이에 따라 패널의 품질 확보가 가능해진다. With the above configuration, the substrate projection removing device of the present invention can polish the projections by using a contact displacement sensor, thereby precisely grinding the projections to the required thickness and thereby ensuring the quality of the panel.

또한, 기판 돌기 제거 장치 장치를 일체로 구성함으로써, 접촉식 변위 센서에 의해 돌기 높이의 측정 및 제거를 동시에 가능하게 되고 이에 따라 작업시간의 절감 및 장비 제조 비용의 감소가 가능하게 된다.In addition, by integrally configuring the substrate projection removing device, the contact displacement sensor enables simultaneous measurement and removal of the projection height, thereby reducing the working time and the equipment manufacturing cost.

Claims (6)

기판 상에 돌출한 돌기를 연마하는 기판 돌기 제거 장치에 있어서,In the substrate projection removing device for polishing projections protruding on the substrate, 압력에 의해 변위를 감지하는 접촉식 변위 센서와, A contact displacement sensor that detects displacement by pressure, 상기 접촉식 변위 센서의 일 단부에 결합된 연마 팁과,A polishing tip coupled to one end of the contact displacement sensor, 상기 접촉식 변위 센서의 타 단부에 연결되어 압력을 조절하는 전자식 압력 조절기와,An electronic pressure regulator connected to the other end of the contact displacement sensor to adjust pressure; 상기 연마 팁의 하단부와 접촉되어 이동함으로써 상기 돌기를 연마하는 연마 테이프와,Polishing tape for polishing the protrusions by moving in contact with the lower end of the polishing tip; 상기 연마 테이프를 상기 연마 팁의 하단부로 공급하는 테이프 이송 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치.And tape transfer means for supplying the polishing tape to the lower end of the polishing tip. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 돌기의 위치를 확인하기 위한 탐침 팁을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치.Substrate removal device further comprises a probe tip for identifying the position of the projections. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 접촉식 변위 센서는 코일을 포함하는 LVDT(linear variable differential transformer)인 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치.And the contact displacement sensor is a linear variable differential transformer (LVDT) including a coil. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 연마 팁과 연마 테이프가 접하는 면에 윤활제가 도포되는 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치.And a lubricant is applied to a surface where the polishing tip and the polishing tape contact each other. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 연마 팁 상에 배치되어 돌기를 확인할 수 있는 CCD 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치.And a CCD camera disposed on the polishing tip to check the projections. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 탐침 팁은 돌기 확인 팁과 돌기 검사 팁으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치.The probe tip is a substrate projection removal device, characterized in that consisting of the projection confirmation tip and projection inspection tip.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115256145A (en) * 2022-09-19 2022-11-01 苏州科思拓机械科技有限公司 Photovoltaic glass deep-processing equipment of polishing
CN115383545A (en) * 2022-08-09 2022-11-25 北京中致科技开发有限公司 Polishing device and polishing method

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101067370B1 (en) * 2008-09-05 2011-09-23 참엔지니어링(주) Polishing Device For Flat Panel Display And Driving Method Thereof And Repair System Having The Same
JP4505600B1 (en) * 2009-06-19 2010-07-21 レーザーテック株式会社 Defect correction method and apparatus
WO2011061884A1 (en) * 2009-11-20 2011-05-26 シャープ株式会社 Method of abrading foreign object on workpiece surface, and foreign object abrasion device
JP5463461B2 (en) * 2010-07-20 2014-04-09 株式会社ブイ・テクノロジー Color filter protrusion height measuring instrument and repair device
CN102446788A (en) * 2010-09-30 2012-05-09 京东方科技集团股份有限公司 Equipment and method for repairing poor protrusions of substrate
KR101868141B1 (en) * 2011-06-01 2018-07-19 엘지디스플레이 주식회사 A method and an apparatus for repairing glass
CN102581731A (en) * 2012-03-21 2012-07-18 应昶均 Automatic polishing machine for polishing bottom of cylinder
DE102012109071A1 (en) * 2012-09-26 2014-03-27 Contitech Elastomer-Beschichtungen Gmbh Grinding process for printing plates in flexo or high pressure area
CN104084866B (en) * 2014-07-15 2016-08-24 重庆大学 A kind of belt-sanding burnishing device
CN105068286B (en) * 2015-09-10 2019-06-14 京东方科技集团股份有限公司 A kind of color membrane substrates apparatus for coating and coating method
CN105904318A (en) * 2016-06-23 2016-08-31 吉林大学 Grinding mechanism of abrasive belt grinding machine
CN106392819A (en) * 2016-11-03 2017-02-15 福建福晶科技股份有限公司 Method and device for adopting polishing belt for polishing cylindrical mirror
CN106680288A (en) * 2017-01-03 2017-05-17 京东方科技集团股份有限公司 Grinding equipment and grinding method
CN108115558B (en) * 2018-01-26 2019-06-14 和县隆盛精密机械有限公司 A kind of intelligent scab paper device for robot sanding and polishing
CN108406527B (en) * 2018-03-05 2020-08-07 惠科股份有限公司 Control method of repair equipment and repair equipment
US20210057680A1 (en) * 2018-03-30 2021-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Display device production method
US20210043876A1 (en) * 2018-05-29 2021-02-11 Sakai Display Products Corporation Flexible light-emitting device, and method and device for manufacturing same
CN110605643A (en) * 2018-06-14 2019-12-24 帆宣***科技股份有限公司 Metal mask cleaning device and metal mask cleaning method
WO2020044464A1 (en) * 2018-08-29 2020-03-05 シャープ株式会社 Substrate manufacturing method, substrate, and display device
CN110000666B (en) * 2019-04-15 2020-11-24 万控智造股份有限公司 Panel beating grinding device and assembly line of polishing
CN111843757B (en) * 2020-07-25 2022-03-25 深圳东旭达智能制造股份有限公司 Silicon steel sheet forming and finish machining process
CN113829135B (en) * 2021-10-21 2022-12-27 中国人民解放军国防科技大学 Time-controlled grinding method, system and medium for optical element
CN114336220B (en) * 2021-11-19 2023-12-19 中车永济电机有限公司 Online repairing slip ring device and repairing method
CN118024094B (en) * 2024-04-11 2024-06-18 成都工业职业技术学院 Polishing device for friction plate and early warning method thereof

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61134601A (en) * 1984-12-06 1986-06-21 Kokusan Denki Co Ltd Magnetic type displacement sensor
JPH0794563A (en) * 1993-09-20 1995-04-07 Fujitsu Ltd Dust particle eliminator for semiconductor board
JPH07205011A (en) * 1994-01-20 1995-08-08 Sanshin:Kk Foreign matter removing method of filter base plate and device therefor
JPH08281545A (en) * 1995-04-14 1996-10-29 Toshiba Electron Eng Corp Substrate surface polishing device
GB9512262D0 (en) * 1995-06-16 1995-08-16 Bingham Richard G Tool for computer-controlled machine for optical polishing and figuring
JPH09248752A (en) * 1996-03-11 1997-09-22 Sanshin:Kk Polishing method for flattening device wafer surface, and device therefor
JP3624361B2 (en) * 1996-07-30 2005-03-02 日産自動車株式会社 Coating surface sanding equipment
JPH1071552A (en) * 1996-08-27 1998-03-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Minute projection grinding method and device
JP3845165B2 (en) * 1997-01-30 2006-11-15 松下電器産業株式会社 Polishing height position setting method in polishing apparatus
KR100353241B1 (en) * 1999-11-03 2002-09-18 주식회사 썬테크윈 Apparatus for cleaning a panel of TFT-LCD
JP2001145310A (en) * 1999-11-17 2001-05-25 Moriyama Manufacturing Co Ltd Magnetization of rotor for permanent-magnet generator, and inspecting method and device thereof
JP3728406B2 (en) * 2000-06-15 2005-12-21 シャープ株式会社 Substrate cleaning device
JP2003094312A (en) * 2001-09-20 2003-04-03 Sharp Corp Polishing device and method
JP3844705B2 (en) * 2002-03-13 2006-11-15 株式会社アクト・ブレイン Apparatus and method for repairing substrate defects
JP2004098195A (en) * 2002-09-06 2004-04-02 Dainippon Printing Co Ltd Polishing device
JP4180409B2 (en) * 2003-03-17 2008-11-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ Polishing apparatus and magnetic disk manufacturing method using the polishing apparatus
KR100662786B1 (en) * 2004-06-30 2007-01-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Apparatus for grinding protrusion in color filter layer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115383545A (en) * 2022-08-09 2022-11-25 北京中致科技开发有限公司 Polishing device and polishing method
CN115383545B (en) * 2022-08-09 2024-04-16 北京中致科技开发有限公司 Polishing device and polishing method
CN115256145A (en) * 2022-09-19 2022-11-01 苏州科思拓机械科技有限公司 Photovoltaic glass deep-processing equipment of polishing

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KR100807089B1 (en) 2008-02-26
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TWI326238B (en) 2010-06-21
TW200744793A (en) 2007-12-16
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