KR20070117858A - Device for removing protrusion on substrate - Google Patents
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Abstract
Description
도1은 종래 기술에 따른 기판 돌기 제거 장치를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a substrate projection removing device according to the prior art.
도2는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치의 구성을 도시한 단면도.2 is a cross-sectional view showing the configuration of a substrate projection removing apparatus according to the present invention.
도3은 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 LVDT를 도시한 도면.3 is a view showing an LVDT in the apparatus for removing substrate protrusions according to the present invention.
도4a 및 도4b는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기의 위치를 나타내는 도면.4A and 4B are views showing the positions of the projections in the substrate projection removing apparatus according to the present invention.
도5는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기를 연마하는 과정을 도시한 흐름도.Figure 5 is a flow chart showing a process of grinding the projections in the substrate projection removal apparatus according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1: 기판 돌기 제거 장치1: Substrate Protrusion Removal Device
10: 연마 장치10: polishing device
20: 연마 테이프20: polishing tape
21: 연마 팁21: Polishing Tips
22: 테이프 롤러22: tape roller
23: 보조 롤러23: auxiliary roller
40: 접촉식 변위 센서40: contact displacement sensor
50: 전자식 압력 조절기50: electronic pressure regulator
60: CCD 카메라60: CCD camera
일반적으로 LCD 패널 등을 조립하는 공정에서 패널은 편평하게 제조되어야 한다. LCD 패널 제조시 편평하지 않은 부분, 즉 돌기는 제거되어야 하며, 돌기를 제거하는 것은 LCD 패널의 품질 확보 면에서 매우 중요한 문제이다. In general, in the process of assembling the LCD panel, the panel should be made flat. In manufacturing LCD panels, uneven portions, that is, protrusions should be removed, and removing the protrusions is a very important problem in securing the quality of the LCD panel.
이러한 돌기를 제거하기 위해, 종래에는 이동하는 연마 테이프를 연마 팁에 밀착하고, 이를 돌기와 접촉함으로써 돌기의 높이를 소정 거리만큼 연마하는 형태의 장치가 사용되어 왔다. In order to remove such protrusions, a device of the type has been conventionally used in which a moving abrasive tape is brought into close contact with a polishing tip and the height of the protrusion is polished by a predetermined distance by contacting it with the protrusion.
도1은 종래 기술에 따른 기판 돌기 제거 장치를 도시한다. 1 shows a substrate projection removing apparatus according to the prior art.
도1을 참조하면, 연마 테이프(20)가 감겨 있는 일 측의 테이프 롤러(22)에서 연마 테이프(20)가 풀리기 시작한다. 풀린 연마 테이프(20)는 보조 롤러(23)를 거쳐 연마 팁(21)의 외면을 따라 이동한다. 연마 팁(21)의 외면을 이동하는 연마 테이프(20)는 연마 팁(21)의 단부를 지나고, 다른 측의 보조 롤러(23)를 거쳐 다른 측의 테이프 롤러(22)에 감기게 된다.Referring to FIG. 1, the
한편, 탐침 장치(30)에 연결되어 있는 검사 팁(31a)은 이동하여 돌기(도1에 A로 도시함)의 위치 및 크기를 확인한다. 탐침 팁(31a)에 의해 돌기의 위치가 확인된 후 연마 장치(10)에 연결되어 있는 연마 팁(21) 부분이 돌기 위치로 이동한다. 이동된 연마 팁(21)은 일정 거리만큼 하향 이동하면서 연마 팁(21) 단부에서 이동하는 연마 테이프(20)에 의해 돌기를 연마하게 된다. 이러한 과정을 거쳐 돌기를 원하는 거리만큼 연마한 후에는 확인 팁(31b)이 돌기의 연마 상태를 확인한다. On the other hand, the
한편, 연마 장치(10)와 탐침 장치(30)는 연결되어 있지 않을 수 있으며, 별개의 구동 장치로 이동 가능하다.Meanwhile, the
이러한 형태의 연마 장치에 있어서 연마 테이프(20)는 연마 팁(21) 단부에서 계속 이동하며 돌기와 접하고 마찰에 의해 돌기를 연마하게 된다. 이때, 탐침 장치(30)에 의해 확인된 돌기의 상부 위치에서 연마 장치(10)는 하향 이동하면서 연마를 진행한다.In this type of polishing apparatus, the
그러나, 실제 돌기의 연마를 수행하는 연마 테이프(20)의 두께가 균일하지 못하고 연마 장치(10)의 하향 이동 거리를 정확히 제어하는 것이 어렵기 때문에, 돌기를 원하는 거리만큼 정확히 연마하는 것은 어려운 문제점이 있었다.However, since the thickness of the
또한, 연마 장치(10)와 탐침 장치(30)의 구동은 개별적으로 이루어지기 때문에 돌기의 정확한 높이를 측정하고 이를 연마하는 과정에서 오차가 발생하는 문제점도 있었다.In addition, since the driving of the
이에 따라, 연마 장치의 하향 이동하는 거리를 정확히 제어함으로써 돌기의 원하는 연마 거리를 달성할 수 있는 연마 장치가 요구된다. Accordingly, there is a need for a polishing apparatus that can achieve the desired polishing distance of the projection by precisely controlling the downward moving distance of the polishing apparatus.
또한, 돌기를 제거하기 위한 연마 장치와 돌기를 확인하고 검사하는 탐침 장치의 구동을 일체로 함으로써, 돌기의 위치와 높이를 오차 없이 측정하고 연마 가 능한 장치가 요구된다.In addition, by integrating the polishing apparatus for removing the projections and the driving of the probe device for checking and inspecting the projections, an apparatus capable of measuring the position and height of the projections without error and polishing is required.
상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 기판 상에 돌출한 돌기를 연마하는 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 압력에 의해 변위를 감지하는 접촉식 변위 센서와, 상기 접촉식 변위 센서의 일 단부에 결합된 연마 팁과, 상기 접촉식 변위 센서의 타 단부에 연결되어 압력을 조절하는 전자식 압력 조절기와, 상기 연마 팁의 하단부와 접촉되어 이동함으로써 상기 돌기를 연마하는 연마 테이프와, 상기 연마 테이프를 상기 연마 팁의 하단부로 공급하는 테이프 이송 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 돌기 제거 장치가 제공된다.In order to solve the above problems, the present invention is a substrate projection removal device for polishing a projection projecting on a substrate, the contact displacement sensor for detecting the displacement by pressure, and coupled to one end of the contact displacement sensor A polished tip, an electronic pressure regulator connected to the other end of the contact displacement sensor to regulate pressure, an abrasive tape for polishing the protrusion by contacting and moving in contact with a lower end of the polishing tip, and polishing the abrasive tape Provided is a substrate protrusion removal device comprising a tape transfer means for feeding to the lower end of the tip.
본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 돌기의 위치를 확인하기 위한 탐침 팁을 더 포함하는 것이 바람직하다. In the substrate projection removing apparatus according to the present invention, it is preferable to further include a probe tip for confirming the position of the projection.
또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 상기 접촉식 변위 센서는 코일을 포함하는 LVDT(linear variable differential transformer)인 것이 바람직하다.In addition, in the substrate protrusion removing apparatus according to the present invention, the contact displacement sensor is preferably a linear variable differential transformer (LVDT) including a coil.
한편, 상기 연마 팁과 연마 테이프가 접하는 면에는 윤활제가 도포될 수 있다.Meanwhile, a lubricant may be applied to a surface where the polishing tip and the polishing tape contact each other.
또한, 본 발명의 기판 돌기 제거 장치는 상기 연마 팁 상에 배치되어 돌기를 확인할 수 있는 CCD 카메라를 더 포함할 수도 있다.In addition, the apparatus for removing substrate protrusions of the present invention may further include a CCD camera disposed on the polishing tip to identify the protrusions.
또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서, 상기 돌기 탐침 팁은 돌기 확인 팁과 돌기 검사 팁으로 이루어질 수 있다. In addition, in the substrate projection removal apparatus according to the present invention, the projection probe tip may be made of a projection confirmation tip and a projection inspection tip.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the substrate projection removal apparatus according to the present invention.
도2는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치의 구체적인 구성을 나타내는 도면이다.Figure 2 is a view showing a specific configuration of the substrate projection removal apparatus according to the present invention.
도2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 돌기 제거 장치는 접촉식 변위 센서(40), 연마 팁(21), 전자식 압력 조절기(50), 연마 테이프(20), 테이프 이송 수단(미도시함)을 포함한다. As shown in Fig. 2, the substrate projection removing apparatus of the present invention includes a
우선, 본 발명에 따른 접촉식 변위 센서에 대해 설명하기로 한다. 접촉식 변위 센서는 여러 가지 방식이 있는데, 그 중 하나의 형태가 LVDT(linear variable differential transformer)(40)이다. LVDT(40)와 같은 접촉식 변위 센서는 이동한 거리를 측정함으로써 돌기를 원하는 거리만큼 연마할 수가 있다.First, a contact displacement sensor according to the present invention will be described. There are many ways of contact displacement sensors, one of which is a linear variable differential transformer (LVDT) 40. Contact displacement sensors such as the
접촉식 변위 센서의 일 실시예인 LVDT(40)가 도3에 도시되어 있다. 도3에 도시된 것처럼, 일반적인 LVDT에는 절연된 튜브를 따라 3 개의 코일이 대칭적으로 배치되어 있으며, 가운데 코일은 1차 코일, 나머지 양쪽의 코일은 2차 코일로서 서로 반대 방향으로 감겨서 직렬 연결되어 있다.An embodiment of a contact displacement sensor,
일반적인 LVDT에서 코어가 튜브를 통하여 이동하는 경우 그 변위를 계측할 수 있으며, 이동하는 거리는 직선적으로 변하게 된다.In a typical LVDT, when a core moves through a tube, its displacement can be measured, and the moving distance changes linearly.
일반적인 LVDT는 유효 변위가 대략 ±2mm에서 ±400mm 정도이고, 비선형 오차는 대략 ±0.25% 정도이다. LVDT는 변위를 계측하고자 하는 표면에 연결되거나 장치에 나사 체결되어 있다. 또한 직접적인 변위 이외에도 힘, 중량, 압력 등의 계측에 많이 사용되는데, 이때에는 이러한 물리량이 변위의 형태로 나타날 수 있다. Typical LVDTs have an effective displacement of approximately ± 2mm to ± 400mm and a nonlinear error of approximately ± 0.25%. The LVDT is connected to the surface on which the displacement is to be measured or screwed to the device. In addition to the direct displacement, it is often used for measurement of force, weight, pressure, etc. In this case, the physical quantity may appear in the form of displacement.
본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치 장치(1)에서는 이러한 특성의 LVDT를 이용함으로써, 이동 거리가 선형으로 변하는 구간에서 돌기의 연마 거리를 정확하게 측정할 수가 있다. In the substrate projection removing device device 1 according to the present invention, by using the LVDT having such characteristics, the polishing distance of the projection can be accurately measured in a section where the moving distance changes linearly.
연마 팁(21)은, 도2에 도시된 것처럼 돌기의 변위를 측정할 수 있는 LVDT(40)의 일 단부에 연결되어 있다. 연마 팁(21)은 LVDT(40)와 일체로 이동함으로써 돌기의 연마를 수행할 수 있다.The
연마 테이프(20)는 상기 연마 팁의 하단부와 접촉되어 이동함으로써 상기 돌기를 연마할 수 있다. 연마 테이프(21)는, 보조 롤러(도1에 도시됨)(23)를 거쳐 연마 팁(21)의 외면을 따라 이동하며, 돌기와 직접 접촉함으로써 돌기를 연마한다. The
전자식 압력 조절기(50)는 LVDT(40)의 타 단부에 배치되어 있으며, LVDT(40)가 돌기를 연마하는 동안 압력을 일정하게 유지시킨다.An
또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치 장치는 돌기 확인 팁과 돌기 검사 팁을 구비하는 탐침 장치(30)를 더 포함할 수 있다. 이때, 연마 장치(10)와 탐침 장치(30)는 서로 연결되지 않고 별개의 구동 장치로 작동 가능하다. 탐침 장치(30)의 돌기 검사 팁(31a)이 우선 이동하여 돌기(도1에 A로 도시함)를 확인한 후, 연마 장치(10)의 연마 테이프(21)가 돌기를 연마하게 된다. 돌기의 연마 후에는 돌기 확인 팁(31b)이 돌기의 연마 상태를 확인한다. In addition, the apparatus for removing a substrate protrusion according to the present invention may further include a
또한, 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치 장치는 CCD 카메라(60)를 더 포함할 수 있으며, CCD 카메라(60)는 상기 연마 팁(21) 상에 배치되어 돌기의 연마 상태를 모니터할 수 있다.In addition, the apparatus for removing a substrate protrusion according to the present invention may further include a
이하에서는 도4 및 도5를 참조하여 돌기를 제거하는 과정을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of removing the protrusions will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 5.
도4a 및 도4b는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기의 위치를 나타내는 도면이고, 도5는 본 발명에 따른 기판 돌기 제거 장치에 있어서 돌기를 연마하는 과정을 도시한 흐름도이다.Figures 4a and 4b is a view showing the position of the projections in the substrate projection removal apparatus according to the present invention, Figure 5 is a flow chart showing a process of grinding the projections in the substrate projection removal apparatus according to the present invention.
우선, 기판 상에서 돌출되어 있는 돌기부를 감지하고 돌기의 위치를 확인하는 작업이 선행된다. 돌기는 도4a에 A로 표시되어 있으며 돌기의 위치는 도4b에 예를 들어 x로 표시되어 있다. 돌기가 포토 스페이스(photo space)의 높이보다 더 높게 형성되어 있는 경우 패널의 품질에 이상이 생길 수 있다. 이러한 돌기를 일정 높이 이하로 연마함으로써 패널의 품질을 확보할 수 있게 된다. First, the operation of detecting the protrusion protruding from the substrate and confirming the position of the protrusion is preceded. The projections are indicated by A in FIG. 4A and the position of the projections is indicated by x in FIG. 4B, for example. If the protrusions are formed higher than the height of the photo space, the quality of the panel may be abnormal. It is possible to ensure the quality of the panel by grinding such protrusions below a certain height.
위와 같이 돌기의 위치를 확인한 후, 기판 돌기 제거 장치가 상기 돌기의 상부로 이동한다. After confirming the position of the projections as above, the substrate projection removal apparatus moves to the upper portion of the projections.
전자식 압력 조절기(50)에 의해 압력이 일정하게 유지된 상태에서 LVDT(40)의 일 단부에 연결되어 있는 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)가 하향 이동한다. LVDT(40)의 이동에 의해 변위가 측정되며, 하향 이동한 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)는 돌기와 접하게 된다.The polishing
돌기와 접한 상태에서 LVDT(40)의 변위 값의 변화에 따라 원하는 거리만큼 돌기를 연마할 수 있다.The protrusion may be polished by a desired distance according to the change of the displacement value of the
마지막으로 돌기가 원하는 거리만큼 연마되었는지를 검사함으로써, 돌기의 연마를 마치게 된다.Finally, by checking whether the projection is polished the desired distance, the projection is finished.
이하에서는 돌기를 제거하는 단계에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, the step of removing the projections will be described in detail.
탐침 팁(31a)에 의해 돌기의 위치를 확인한 후, 연마 장치(10)에 연결되어 있는 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)가 상기 돌기 상부로 이동한다. 이동된 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)는 일정 거리만큼 하향 이동하고, 연마 팁(21) 하단부에서 계속 순환 이동하는 연마 테이프(20)는 돌기와 접촉함으로써 돌기를 연마한다. 돌기에 접한 상태에서 연마 팁(21)과 연마 테이프(20)에 의해 돌기가 연마되는 돌기 연마 거리는 LVDT(40)의 변위 값의 변화량에 의해 제어된다. After confirming the position of the projection by the
이러한 과정을 거쳐 돌기를 원하는 거리만큼 연마한 후에는 돌기 확인 팁(31b)이 돌기의 연마 상태를 확인한다. 이에 따라, 기판에서 튀어나온 돌기를 원하는 깊이만큼 연마할 수가 있게 된다.After grinding the process by the desired distance through the process, the projection check tip (31b) checks the polishing state of the projection. As a result, the projections protruding from the substrate can be polished to a desired depth.
하나의 돌기를 연마한 후 기판 돌기 제거 장치(10)는 상부로 이동하고, 다른 돌기를 제거하기 위해 다른 위치로 이동할 수 있다. After polishing one projection, the substrate
한편, 상기 연마 과정 중에 CCD 카메라(60)는 상기 연마 팁(21) 상에 배치될 수 있다. CCD 카메라(60)를 통해 돌기가 연마되었는지를 육안으로 확인함으로써, 돌기가 연마된 상태를 모니터할 수 있다.Meanwhile, the
그러나, 본 발명의 권리범위는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 변형할 수 있는 범위까지 본 발명의 청구 범위 내에 있다는 것이 이해될 것이다.However, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments and may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood that those skilled in the art to which the invention pertains may fall within the scope of the claims without departing from the gist of the invention as claimed in the claims.
상기 구성에 의해, 본 발명의 기판 돌기 제거 장치는 접촉식 변위 센서를 이용하여 돌기를 연마함으로써, 돌기를 요구되는 두께만큼 정밀하게 연마하고 이에 따라 패널의 품질 확보가 가능해진다. With the above configuration, the substrate projection removing device of the present invention can polish the projections by using a contact displacement sensor, thereby precisely grinding the projections to the required thickness and thereby ensuring the quality of the panel.
또한, 기판 돌기 제거 장치 장치를 일체로 구성함으로써, 접촉식 변위 센서에 의해 돌기 높이의 측정 및 제거를 동시에 가능하게 되고 이에 따라 작업시간의 절감 및 장비 제조 비용의 감소가 가능하게 된다.In addition, by integrally configuring the substrate projection removing device, the contact displacement sensor enables simultaneous measurement and removal of the projection height, thereby reducing the working time and the equipment manufacturing cost.
Claims (6)
Priority Applications (4)
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TW (1) | TWI326238B (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115256145A (en) * | 2022-09-19 | 2022-11-01 | 苏州科思拓机械科技有限公司 | Photovoltaic glass deep-processing equipment of polishing |
CN115383545A (en) * | 2022-08-09 | 2022-11-25 | 北京中致科技开发有限公司 | Polishing device and polishing method |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101067370B1 (en) * | 2008-09-05 | 2011-09-23 | 참엔지니어링(주) | Polishing Device For Flat Panel Display And Driving Method Thereof And Repair System Having The Same |
JP4505600B1 (en) * | 2009-06-19 | 2010-07-21 | レーザーテック株式会社 | Defect correction method and apparatus |
WO2011061884A1 (en) * | 2009-11-20 | 2011-05-26 | シャープ株式会社 | Method of abrading foreign object on workpiece surface, and foreign object abrasion device |
JP5463461B2 (en) * | 2010-07-20 | 2014-04-09 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Color filter protrusion height measuring instrument and repair device |
CN102446788A (en) * | 2010-09-30 | 2012-05-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | Equipment and method for repairing poor protrusions of substrate |
KR101868141B1 (en) * | 2011-06-01 | 2018-07-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | A method and an apparatus for repairing glass |
CN102581731A (en) * | 2012-03-21 | 2012-07-18 | 应昶均 | Automatic polishing machine for polishing bottom of cylinder |
DE102012109071A1 (en) * | 2012-09-26 | 2014-03-27 | Contitech Elastomer-Beschichtungen Gmbh | Grinding process for printing plates in flexo or high pressure area |
CN104084866B (en) * | 2014-07-15 | 2016-08-24 | 重庆大学 | A kind of belt-sanding burnishing device |
CN105068286B (en) * | 2015-09-10 | 2019-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of color membrane substrates apparatus for coating and coating method |
CN105904318A (en) * | 2016-06-23 | 2016-08-31 | 吉林大学 | Grinding mechanism of abrasive belt grinding machine |
CN106392819A (en) * | 2016-11-03 | 2017-02-15 | 福建福晶科技股份有限公司 | Method and device for adopting polishing belt for polishing cylindrical mirror |
CN106680288A (en) * | 2017-01-03 | 2017-05-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | Grinding equipment and grinding method |
CN108115558B (en) * | 2018-01-26 | 2019-06-14 | 和县隆盛精密机械有限公司 | A kind of intelligent scab paper device for robot sanding and polishing |
CN108406527B (en) * | 2018-03-05 | 2020-08-07 | 惠科股份有限公司 | Control method of repair equipment and repair equipment |
US20210057680A1 (en) * | 2018-03-30 | 2021-02-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device production method |
US20210043876A1 (en) * | 2018-05-29 | 2021-02-11 | Sakai Display Products Corporation | Flexible light-emitting device, and method and device for manufacturing same |
CN110605643A (en) * | 2018-06-14 | 2019-12-24 | 帆宣***科技股份有限公司 | Metal mask cleaning device and metal mask cleaning method |
WO2020044464A1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | シャープ株式会社 | Substrate manufacturing method, substrate, and display device |
CN110000666B (en) * | 2019-04-15 | 2020-11-24 | 万控智造股份有限公司 | Panel beating grinding device and assembly line of polishing |
CN111843757B (en) * | 2020-07-25 | 2022-03-25 | 深圳东旭达智能制造股份有限公司 | Silicon steel sheet forming and finish machining process |
CN113829135B (en) * | 2021-10-21 | 2022-12-27 | 中国人民解放军国防科技大学 | Time-controlled grinding method, system and medium for optical element |
CN114336220B (en) * | 2021-11-19 | 2023-12-19 | 中车永济电机有限公司 | Online repairing slip ring device and repairing method |
CN118024094B (en) * | 2024-04-11 | 2024-06-18 | 成都工业职业技术学院 | Polishing device for friction plate and early warning method thereof |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61134601A (en) * | 1984-12-06 | 1986-06-21 | Kokusan Denki Co Ltd | Magnetic type displacement sensor |
JPH0794563A (en) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Fujitsu Ltd | Dust particle eliminator for semiconductor board |
JPH07205011A (en) * | 1994-01-20 | 1995-08-08 | Sanshin:Kk | Foreign matter removing method of filter base plate and device therefor |
JPH08281545A (en) * | 1995-04-14 | 1996-10-29 | Toshiba Electron Eng Corp | Substrate surface polishing device |
GB9512262D0 (en) * | 1995-06-16 | 1995-08-16 | Bingham Richard G | Tool for computer-controlled machine for optical polishing and figuring |
JPH09248752A (en) * | 1996-03-11 | 1997-09-22 | Sanshin:Kk | Polishing method for flattening device wafer surface, and device therefor |
JP3624361B2 (en) * | 1996-07-30 | 2005-03-02 | 日産自動車株式会社 | Coating surface sanding equipment |
JPH1071552A (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Minute projection grinding method and device |
JP3845165B2 (en) * | 1997-01-30 | 2006-11-15 | 松下電器産業株式会社 | Polishing height position setting method in polishing apparatus |
KR100353241B1 (en) * | 1999-11-03 | 2002-09-18 | 주식회사 썬테크윈 | Apparatus for cleaning a panel of TFT-LCD |
JP2001145310A (en) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Moriyama Manufacturing Co Ltd | Magnetization of rotor for permanent-magnet generator, and inspecting method and device thereof |
JP3728406B2 (en) * | 2000-06-15 | 2005-12-21 | シャープ株式会社 | Substrate cleaning device |
JP2003094312A (en) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Sharp Corp | Polishing device and method |
JP3844705B2 (en) * | 2002-03-13 | 2006-11-15 | 株式会社アクト・ブレイン | Apparatus and method for repairing substrate defects |
JP2004098195A (en) * | 2002-09-06 | 2004-04-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Polishing device |
JP4180409B2 (en) * | 2003-03-17 | 2008-11-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Polishing apparatus and magnetic disk manufacturing method using the polishing apparatus |
KR100662786B1 (en) * | 2004-06-30 | 2007-01-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Apparatus for grinding protrusion in color filter layer |
-
2006
- 2006-06-09 KR KR1020060052024A patent/KR100807089B1/en active IP Right Grant
-
2007
- 2007-01-10 TW TW096100987A patent/TWI326238B/en not_active IP Right Cessation
- 2007-06-05 JP JP2007149248A patent/JP2007326212A/en active Pending
- 2007-06-08 CN CNB2007101089563A patent/CN100540217C/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115383545A (en) * | 2022-08-09 | 2022-11-25 | 北京中致科技开发有限公司 | Polishing device and polishing method |
CN115383545B (en) * | 2022-08-09 | 2024-04-16 | 北京中致科技开发有限公司 | Polishing device and polishing method |
CN115256145A (en) * | 2022-09-19 | 2022-11-01 | 苏州科思拓机械科技有限公司 | Photovoltaic glass deep-processing equipment of polishing |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100807089B1 (en) | 2008-02-26 |
CN101085508A (en) | 2007-12-12 |
CN100540217C (en) | 2009-09-16 |
TWI326238B (en) | 2010-06-21 |
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JP2007326212A (en) | 2007-12-20 |
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