JP3845165B2 - Polishing height position setting method in polishing apparatus - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面上に存在する微小な突起を所定高さ位置で研磨により除去する研磨装置における研磨ヘッドの研磨高さ位置設定方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図2は、液晶カラーフィルタの表面に生じた微小突起を研磨除去する研磨装置の構成を示す斜視図である。研磨装置1は、Y軸方向(前後方向)に吸着テーブル7を移動させるY軸ステージ5と、X軸方向(左右方向)に研磨ヘッド6を移動させるX軸ステージ4とを備え、前記吸着テーブル7上に研磨対象物である液晶カラーフィルタ2を吸着保持してY軸方向に移動させ、研磨ヘッド6をX軸ステージ4により往復移動させることにより前記液晶カラーフィルタ2の表面に存在する微小突起を研磨除去する。前記微小突起は前記研磨ヘッド6に隣接して取り付けられたセンサにより検出される。
【0003】
図3は、前記研磨ヘッド6の先端部を拡大図示する正面図で、研磨ヘッド6の先端部に設けられたコンタクトロッド10に、順次供給される研磨テープ8が装着され、研磨ヘッド6が移動するX軸方向の両側に微小突起9を検出する一対のセンサ3a、3bが取り付けられている。このセンサ3a、3bは、エアマイクロセンサとして形成されており、吹き出し空気の圧力の対面物との距離による変化から微小突起9を検出する。
【0004】
このセンサ3a、3bにより微小突起9を検出し、前記研磨ヘッド6により研磨する原点位置の設定は、従来図4に示すように、研磨ヘッド6を下降させ、研磨テープ8が装着された研磨ヘッド6の先端部を剛性体からなる校正テーブル11に当接させたときに、前記センサ3a、3bが校正テーブル11の表面を検出する高さにセンサ3a、3bを設定する。センサ3a、3bの高さ設定がなされた後、研磨ヘッド6を微小突起9を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始され、センサ3a、3bにより微小突起9が検出されない状態にまで研磨ヘッド6による研磨動作が実行される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、研磨ヘッド6の先端部を校正テーブル11に押し当てたとき、校正テーブル11が剛性体であるため、当接圧力によって研磨テープ8に弾性変形が生じるため、正確な原点位置の設定ができない問題点があった。また、研磨ヘッド6の校正テーブル11への押し当て時に、研磨ヘッド6の損傷を防止するため、図示しない押し当て停止位置検出センサを設ける必要があった。
【0006】
本発明は、研磨高さの原点位置の設定構造を改良して、設定精度の向上と構造の簡易化を実現する研磨装置における研磨高さ位置設定方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、研磨テープが装着された研磨ヘッドと、この研磨ヘッドの近傍に研磨ヘッドの先端から所定距離だけ後退した位置に配設されたセンサとを備え、研磨対象物の平面から突出する微小突起を前記センサにより検出して、前記研磨ヘッドの前記研磨対象物の平面に平行した往復移動により前記微小突起を研磨除去する研磨装置における研磨高さ位置設定方法において、研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されてなる校正テーブルに前記研磨ヘッドを押しつけて当接させ、このときの前記センサが検出する前記校正テーブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドによる研磨高さとすることを特徴とする。
【0008】
上記構成によれば、校正テーブルは研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されているので、研磨ヘッドが押しつけられたとき、押しつけ加圧に応じて沈み込む。従って、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【0010】
ここに、図1〜図3は本発明の一実施形態に係る研磨高さ位置設定の状態を示す説明図である。尚、従来構成と共通する要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【0011】
図1〜図3において、研磨ヘッド6は、テープ基材に砥粒を付着させた研磨テープ8と、この研磨テープ8を微小突起9に押しつけるコンタクトロッド10と、コンタクトロッド8に供給された前記研磨テープ8を保持するテープロック13と、研磨対象物である液晶カラーフィルタ2の表面上に存在する微小突起9を検出する一対のセンサ3a、3bとを備えて構成されている。
【0012】
上記構成になる研磨ヘッド6は、図2に示したような研磨装置1のX軸ステージ4に搭載されてX軸方向に往復移動し、Y軸ステージ5に搭載された吸着テーブル7に保持された液晶カラーフィルタ2がY軸方向に移動することによって、液晶カラーフィルタ2の全表面を走査することができる。このように研磨ヘッド6が液晶カラーフィルタ2の全表面を走査して、表面に存在する微小突起9をセンサ3a、3bにより検出し、研磨テープ8をコンタクトロッド10により微小突起9に押しつけ、図3に示したように所定高さ位置で研磨除去する。
【0013】
前記センサ3a、3bは、非接触で微小突起9を検出するエアマイクロセンサとして構成されており、このセンサ3a、3bによる微小突起9を検出する高さ原点の設定方法は、図1(a)、(b)に示すようになされる。
【0014】
センサ3a、3bの高さ原点の設定は、研磨動作に先立って、図1(b)に示すように、校正テーブル15に研磨テープ8が装着されたコンタクトロッド10の先端部を当接させたとき、センサ3a、3bが校正テーブル15の表面を検出できる高さにセンサ3a、3bの高さが設定される。
【0015】
センサ3a、3bの高さ設定がなされた後、図1(a)に示すように、研磨ヘッド6を微小突起9を研磨除去する所定高さに設定して研磨動作が開始され、図3に示すように、センサ3a、3bが微小突起9を検出すると、コンタクトロッド10に装着された研磨テープ8は微小突起9を研磨し、センサ3a、3bにより微小突起9が検出されなくなる所定高さで頭頂部9aを研磨除去する。
【0016】
前記校正テーブル15は、図1に示すように、剛性体からなるテーブル16をスプリング等の弾性支持体14により支持して構成されている。この弾性支持体14によるテーブル16の支持は、研磨ヘッド6の下降による前記コンタクトロッド10の押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造である。従って、研磨テープ8が装着されたコンタクトロッド10が図1(a)に示す状態から図1(b)に示すように校正テーブル15上に下降して当接し加圧を受けたときには沈み込むので、コンタクトロッド10の降下速度や加圧が大きくても、コンタクトロッド10に損傷を与えたり、研磨テープ8の変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができる。
【0017】
上記構成になる校正テーブル15により、センサ3a、3bの高さ原点の設定時に、コンタクトロッド10の先端部に装着された研磨テープ8と校正テーブル15とは、点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサ3a、3bの高さ原点の設定を行うことができる。
【0018】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、研磨ヘッドの降下速度や加圧が大きくても、研磨ヘッドに損傷を与えたり、研磨テープの変形による設定高さに誤差を生じさせることがない。また、従来構成では必要とした押しつけ停止機能センサを設ける必要もなく構造を簡易化することができ、センサの高さ原点の設定時に、研磨ヘッドの先端部に装着された研磨テープと校正テーブルとは点接触の状態で当接するので、正確且つ迅速にセンサの高さ原点の設定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るセンサの高さ原点の設定方法を(a)、(b)に説明する正面図。
【図2】研磨装置の構成を示す斜視図。
【図3】研磨ヘッドの先端部の構成を示す正面図。
【図4】従来構成に係るセンサの高さ原点の設定方法を説明する正面図。
【符号の説明】
1 研磨装置
2 液晶カラーフィルタ(研磨対象物)
3a、3b センサ
6 研磨ヘッド
8 研磨テープ
9 微小突起
10 コンタクトロッド
14 弾性支持体
15 校正テーブル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a polishing height position setting method of a polishing head in a polishing apparatus that removes minute protrusions existing on a plane by polishing at a predetermined height position.
[0002]
[Prior art]
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a polishing apparatus that polishes and removes fine protrusions generated on the surface of the liquid crystal color filter. The polishing apparatus 1 includes a Y-
[0003]
FIG. 3 is an enlarged front view of the front end portion of the
[0004]
The
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the tip of the
[0006]
An object of the present invention is to provide a polishing height position setting method in a polishing apparatus which improves the setting structure of the origin position of the polishing height and realizes improvement of setting accuracy and simplification of the structure. .
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a polishing head on which a polishing tape is mounted, and a sensor disposed in the vicinity of the polishing head at a position retracted by a predetermined distance from the tip of the polishing head, and protrudes from the plane of the object to be polished. In a polishing height position setting method in a polishing apparatus that detects protrusions by the sensor and polishes and removes the fine protrusions by reciprocating movement of the polishing head parallel to the plane of the object to be polished, prior to the start of polishing, From the calibration table detected by the sensor at this time, the polishing head is pressed against and brought into contact with a calibration table that is elastically supported by an elastic support having a flexible support structure that is easily submerged by the pressing pressure of the polishing head. The height position is defined as a polishing height by the polishing head.
[0008]
According to the above configuration, since the calibration table is elastically supported by the elastic support body having a soft support structure that can easily sink by the pressing pressure of the polishing head, when the polishing head is pressed , the calibration table is subjected to the pressing pressure. Sink. Therefore, even if the lowering speed and pressurization of the polishing head are large, the polishing head is not damaged, and an error is not caused in the set height due to deformation of the polishing tape. In addition, it is possible to simplify the structure without the need to provide a pressing stop function sensor required in the conventional configuration, and when setting the sensor height origin, a polishing tape and a calibration table mounted on the tip of the polishing head Since abuts in a point contact state, the sensor height origin can be set accurately and quickly.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention. The following embodiment is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
[0010]
Here, FIGS. 1 to 3 are explanatory views showing a state of setting a polishing height position according to an embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element which is common in a conventional structure, and the description is abbreviate | omitted.
[0011]
1 to 3, the
[0012]
The polishing
[0013]
The
[0014]
Prior to the polishing operation, the height origin of the
[0015]
After the heights of the
[0016]
As shown in FIG. 1, the calibration table 15 is configured by supporting a table 16 made of a rigid body by an
[0017]
With the calibration table 15 configured as described above, when the height origin of the
[0018]
【The invention's effect】
According as the present invention explained above, even large descending speed and pressure of Migaku Ken head, or damage to the polishing head, it is not to cause an error in setting the height due to the deformation of the polishing tape. In addition, it is possible to simplify the structure without the need to provide a pressing stop function sensor required in the conventional configuration, and when setting the sensor height origin, a polishing tape and a calibration table mounted on the tip of the polishing head Since abuts in a point contact state, the sensor height origin can be set accurately and quickly.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B are front views illustrating a method for setting the height origin of a sensor according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a polishing apparatus.
FIG. 3 is a front view showing a configuration of a tip portion of a polishing head.
FIG. 4 is a front view illustrating a method for setting the height origin of a sensor according to a conventional configuration.
[Explanation of symbols]
1
3a,
Claims (1)
研磨開始に先立って、前記研磨ヘッドの押しつけ圧力で容易に沈み込む程度の柔支持構造の弾性支持体により弾性支持されてなる校正テーブルに前記研磨ヘッドを押しつけて当接させ、このときの前記センサが検出する前記校正テーブルからの高さ位置を前記研磨ヘッドによる研磨高さとすることを特徴とする研磨装置における研磨高さ位置設定方法。A polishing head on which a polishing tape is mounted, and a sensor disposed in the vicinity of the polishing head at a position retracted by a predetermined distance from the tip of the polishing head, and the minute projections protruding from the plane of the object to be polished are provided on the sensor. In a polishing height position setting method in a polishing apparatus for detecting and removing the fine protrusions by reciprocating movement parallel to the plane of the polishing object of the polishing head,
Prior to the start of polishing, the polishing head is pressed against and brought into contact with a calibration table that is elastically supported by an elastic support having a soft support structure that can be easily depressed by the pressing pressure of the polishing head, and the sensor at this time A polishing height position setting method in a polishing apparatus, wherein a height position from the calibration table detected by the polishing head is a polishing height by the polishing head.
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