KR20070026274A - Substrate alignment apparatus and substrate receiving unit - Google Patents

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KR20070026274A
KR20070026274A KR1020060085136A KR20060085136A KR20070026274A KR 20070026274 A KR20070026274 A KR 20070026274A KR 1020060085136 A KR1020060085136 A KR 1020060085136A KR 20060085136 A KR20060085136 A KR 20060085136A KR 20070026274 A KR20070026274 A KR 20070026274A
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Abstract

A substrate position setting apparatus and a substrate holding unit are provided to minimize a predetermined space around a substrate in a chamber by using a driving force converting mechanism. A substrate position setting apparatus includes a pair of first pressurizing units(7) and a pair of second pressurizing units(8). The first and second pressurizing units include a driving mechanism and a pressurizing part(70,80) driven by the driving mechanism, respectively. At least one out of the first pressurizing units includes a driving force converting mechanism.

Description

기판 위치 맞춤 장치 및 기판 수용 유닛{SUBSTRATE ALIGNMENT APPARATUS AND SUBSTRATE RECEIVING UNIT}SUBSTRATE ALIGNMENT APPARATUS AND SUBSTRATE RECEIVING UNIT}

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 위치 맞춤 장치가 로드록 챔버에 적용된 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도,1 is a perspective view schematically showing a plasma processing apparatus in which a substrate positioning apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to a load lock chamber;

도 2는 플라즈마 처리 장치의 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도,2 is a horizontal sectional view schematically showing the interior of the plasma processing apparatus;

도 3은 제어부의 개략 구성을 도시하는 블록도,3 is a block diagram showing a schematic configuration of a control unit;

도 4는 로드록 챔버의 일부를 절결해서 도시하는 사시도,4 is a perspective view showing a part of the load lock chamber cut out;

도 5는 구동력 변환 기구부를 도시하는 분해 사시도,5 is an exploded perspective view showing a driving force conversion mechanism;

도 6은 구동력 변환 기구부의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 사시도,6 is a perspective view for explaining a first step of the operation of the driving force conversion mechanism;

도 7은 구동력 변환 기구부의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 사시도,7 is a perspective view for explaining a second step of the operation of the driving force conversion mechanism;

도 8은 구동력 변환 기구부의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 사시도,8 is a perspective view for explaining a third step of the operation of the driving force conversion mechanism;

도 9는 구동력 변환 기구부의 일부를 절결해서 도시하는 평면도,9 is a plan view showing a part of the driving force converting mechanism cut out;

도 10은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 도면,10 is a view for explaining a first step of the operation of the substrate alignment device;

도 11은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 도면,11 is a view for explaining a second step of the operation of the substrate alignment device;

도 12는 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 도면,12 is a view for explaining a third step of the operation of the substrate alignment device;

도 13은 기판 위치 맞춤 장치를 구성하는 제 1 및 제 2 포지셔너의 배치 위 치의 변경예를 도시한 도면.FIG. 13 is a view showing a modification of the arrangement positions of the first and second positioners constituting the substrate positioning device. FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

7 : 제 1 포지셔너(제 1 가압 기구)7: first positioner (first pressure mechanism)

8 : 제 2 포지셔너(제 2 가압 기구)8: second positioner (second pressure mechanism)

30 : 로드록 챔버(용기) 31 : 기판 수용부30: load lock chamber (container) 31: substrate receiving portion

32 : 버퍼(기판 탑재부) 33, 34 : 개구32: buffer (substrate mounting part) 33, 34: opening

35 : 구형상 회전자 70, 80 : 가압자35: spherical rotor 70, 80: pressurizer

71, 81 : 실린더 기구(구동 기구) 72 : 구동력 변환 기구부71, 81: cylinder mechanism (drive mechanism) 72: drive force conversion mechanism portion

74, 84 : 피스톤 75 : 가이드 부재74, 84: piston 75: guide member

76 : 주동(主動) 슬라이드 부재 77 : 종동 슬라이드 부재76: main slide member 77: driven slide member

78, 79 : 링크 부재 S : 기판78, 79: link member S: substrate

S1 : 제 1 단면 S2 : 제 2 단면 S1: first cross section S2: second cross section

본 발명은, 평면 표시 장치(FPD)용의 유리 기판 등의 기판을 처리할 때에, 이 기판을 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치, 및 이 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the board | substrate positioning apparatus which positions this board | substrate, and the board | substrate accommodation unit provided with this board | substrate alignment apparatus, when processing board | substrates, such as a glass substrate for flat panel display devices (FPD).

FPD의 제조 과정에 있어서, 유리 기판에 대하여 진공 상태에서 에칭이나 애 싱, 성막 등의 처리를 실행하는 진공 처리 장치로서, 상기 처리를 실행하기 위한 복수의 진공 처리실이 배치되어 있는, 소위 멀티챔버 타입의 진공 처리 장치가 이용되고 있다.In the manufacturing process of the FPD, a so-called multichamber type in which a vacuum processing apparatus for performing processing such as etching, ashing, and film formation in a vacuum state on a glass substrate, in which a plurality of vacuum processing chambers for performing the processing are arranged. Vacuum processing apparatus is used.

이러한 진공 처리 장치에 있어서는, 진공 처리실내의 기판의 로드/언로드를 실행하는 때마다 진공 처리실내를 상압으로 돌릴 필요가 없도록, 게이트 밸브에 의해 개폐가 자유로운 개구를 거쳐서, 진공 처리실에 예비진공실인 로드록실이 접속되어 있다. 상기 처리전의 기판은, 반송 픽 등의 반송 기구에 의해, 진공 처리실로의 반송전에 일단 로드록실에 반송되고, 로드록실내가 진공 처리실과 동일한 진공 상태가 된 후에 진공 처리실로 반송된다. 이 때문에, 로드록실에서는, 반송 기구에 의한 기판의 진공 처리실내의 처리 위치에의 반송이 정확하게 행하여지도록, 기판을 소정의 위치에 위치 맞춤한다고 하는 것이 행하여지고 있다.In such a vacuum processing apparatus, the rod which is a prevacuum vacuum chamber in the vacuum processing chamber through the opening which can be opened and closed by a gate valve so that it does not need to turn the inside of the vacuum processing chamber to normal pressure every time the load / unload of the substrate in the vacuum processing chamber is performed. The lock room is connected. The substrate before the processing is conveyed to the load lock chamber once before the transfer to the vacuum processing chamber by a transfer mechanism such as a transfer pick, and is transferred to the vacuum processing chamber after the load lock chamber is in the same vacuum state as the vacuum processing chamber. For this reason, in the load lock chamber, positioning of the substrate at a predetermined position is performed so that the transfer of the substrate to the processing position in the vacuum processing chamber by the transfer mechanism is performed accurately.

이러한 기판의 위치 맞춤에 이용되는 위치 맞춤 장치로서는, 로드록실내의 버퍼상에 지지된 기판의 대향하는 모서리부(角部)를 각각 가압 가능한 한쌍의 포지셔너를 구비한 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조). 이 기술에 있어서는, 각 포지셔너는, 한쌍의 롤러와 이들의 롤러를 지지하는 지지체를 구비하고, 기판의 대각선 방향으로 이동해서, 기판의 모서리부를 한쌍의 롤러로 협지한 상태에서 기판을 가압하는 것에 의해, 기판의 위치 맞춤을 실행한다. 또한, 각 포지셔너는 기판의 반송의 방해가 되지 않도록 하방으로 퇴피 가능하다.As the positioning device used for the positioning of such a substrate, one having a pair of positioners capable of pressing the opposite edge portions of the substrate supported on the buffer in the load lock chamber, respectively, has been proposed (for example, See Patent Document 1). In this technique, each positioner is provided with a pair of rollers and a support body which supports these rollers, and moves in the diagonal direction of a board | substrate, and pressurizes a board | substrate in the state which clamped the edge part of a board | substrate with a pair of rollers. Then, the substrate is aligned. In addition, each positioner can be retracted downward so as not to disturb the conveyance of a board | substrate.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제 2000-306980 호 공보 [Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-306980

그런데, 최근 LCD 기판은 대형화 경향이 있고, 1변이 2m인 거대한 것이 출현 하는 것에 이르고 있고, 기판의 거대화에 맞춰서 종래의 그대로 로드록실 등의 챔버를 대형화시키면, 장치 자체가 현저하게 거대화해 버리기 때문에, 챔버내의 기판 주위의 스페이스를 작게 억제해서, 챔버를 극히 소형화하는 것이 지향되고 있다. 그러나, 상기 특허문헌 1의 기술에서는, 포지셔너는 한쌍의 롤러가 지지체에 지지되어 구성되어 있기 때문에, 그것 자체가 비교적 큰 것으로 되지 않으면 안되고, 더구나 그것이 대각선 방향 및 상하 방향으로 이동하기 때문에, 그 만큼의 스페이스가 필요해서, 로드록실의 소형화에 한계가 있다.By the way, in recent years, LCD substrates tend to be large in size, and large ones of 2m per side have appeared, and when the chamber such as a load lock chamber is enlarged as it is conventionally in accordance with the large size of the substrate, the device itself becomes remarkably large. It is aimed to minimize the space around the substrate in the chamber and to make the chamber extremely small. However, in the technique of the said patent document 1, since a pair of rollers are supported by the support body and comprised, it must become relatively large itself, Furthermore, since it moves in diagonal direction and up-down direction, Since space is required, there is a limit in miniaturization of the load lock chamber.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이뤄진 것이며, 로드록실 등의 기판을 수용하는 용기내에 있어서, 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 해서 기판의 위치 맞춤을 실행하는 것이 가능한 기판 위치 맞춤 장치, 및 이 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.This invention is made | formed in view of such a situation, and is the board | substrate positioning apparatus which can perform positioning of a board | substrate by making the space around a board | substrate extremely small in the container which accommodates board | substrates, such as a load lock room, and this board | substrate alignment. An object of the present invention is to provide a substrate accommodating unit having a device.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 용기의 측벽에 설치된 개구로부터 수평 방향으로 반송되고, 상기 용기내에서 기판 탑재부에 탑재된 직사각형 형상의 기판을 상기 기판 탑재부상에서 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, 기판의 반송 방향에 직교하는 한쌍의 제 1 단면을 가압하는 한쌍의 제 1 가압 기구와, 기판의 반송 방향에 따른 한쌍의 제 2 단면을 가압하는 한쌍의 제 2 가압 기구를 구비하고, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 구동 기구 및 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압하는 가압자를 구비 하고, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 위치 맞춤 장치를 제공한다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is a board | substrate alignment apparatus which conveys in the horizontal direction from the opening provided in the side wall of a container, and positions the rectangular-shaped board | substrate mounted in the board mounting part in the said container on the said board mounting part. WHEREIN: A pair of 1st press mechanism which presses a pair of 1st cross section orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate, and a pair of 2nd press mechanism which presses a pair of 2nd cross section along the conveyance direction of a board | substrate, Each of the first pressurizing mechanism and the second pressurizing mechanism includes a pressurizer for pressing the first end face and the second end face by driving of the drive mechanism and the drive mechanism, and at least one of the pair of first pressurization mechanisms includes: By the drive of the drive mechanism, between the retracted position for retracting the pressurizer out of the transfer path of the substrate and the pressurizable position capable of pressing the substrate. And a driving force converting mechanism portion that moves in the pressing direction and moves in the pressing direction from the pressurizable position.

본 발명의 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, 상기 구동 기구는 상기 용기 외부에 설치되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 구동력 변환 기구부는 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방에 설치되고, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방으로 상기 반송 경로와 평행한 상태에서 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 구동하는 것이 바람직하다. 이 경우에, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 진퇴하는 피스톤을 갖는 실린더 기구이며, 상기 구동력 변환 기구부는, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 진출하면, 상기 퇴피 위치의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 진출하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 가압 방향으로 이동시켜서 상기 제 1 단면이 가압되도록 하고, 그 상태에서 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 제 1 단면을 가압 상태의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 상기 퇴피 위치로 이동시키는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우에, 상기 구동력 변환 기구부는, 상기 용기내에 고정된 가이드 부재와, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤의 진퇴와 동시에, 상기 가이드 부재에 따라 상기 피스톤의 진퇴 방향으로 슬라이드 이동하는 주동 슬라이드 부재와, 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 가이드 부재에 따라서, 수평으로, 또한 주동 슬라이드 부재의 이동 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동하는 종동 슬라이드 부재와, 일 단부가 상기 종동 슬라이드 부재에 회동 가능하게 설치되는 동시에, 타 단부에 상기 가압자가 회동 가능하게 설치되고, 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 일 단부를 중심으로 해서 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 링크 부재를 구비하며, 상기 링크 부재가 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 것에 의해, 상기 가압자를 상기 퇴피 위치와 상기 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 상기 종동 슬라이드 부재가 슬라이드 이동함으로써, 상기 가압자를, 상기 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키는 것이 바람직하다.In the substrate positioning apparatus of the present invention, the drive mechanism is preferably provided outside the container. Moreover, the said drive force conversion mechanism part is provided above or below the conveyance path | route of a board | substrate, and is made to retract the pressurizer by the drive of the said drive mechanism in the state parallel to the said conveyance path above or below a conveyance path | route of a board | substrate. It is preferable to move between a retracted position and a board | substrate which can be pressed, and to move to a pressurization direction from the said pressurizable position. Moreover, it is preferable that at least one of the said 1st 1st press mechanism drives the said drive mechanism horizontally and in the direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate. In this case, at least one of the pair of first pressurizing mechanisms is a cylinder mechanism having a piston that retracts the drive mechanism horizontally and in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, and the drive force converting mechanism portion includes: When the piston of the cylinder mechanism advances a predetermined stroke, the pressurizer in the retracted position is moved to the pressurizable position, and when the piston of the cylinder mechanism further advances the predetermined stroke, the pressurizer in the pressurizable position is moved in the pressing direction. By moving the first end face to pressurize, and when the piston of the cylinder mechanism retracts a predetermined stroke in the state, the first end face is moved to the pressurizable position in the pressurized state, and the If the piston further retracts the predetermined stroke, the To move the indenter into the retracted position is preferred. In this case, the driving force converting mechanism part includes a guide member fixed in the container, a main slide member which slides in the advancing direction of the piston along with the guide member at the same time as the piston is moved forward and backward. And a driven slide member that slides horizontally and in a direction orthogonal to the direction of movement of the driven slide member according to the guide member in accordance with the slide movement of a predetermined stroke of the driven slide member, and one end of the driven slide member. And a link member which is rotatably installed at the other end, and is rotatably installed at the other end, and rotates to fall and stand around the one end in accordance with the slide movement of a predetermined stroke of the main slide member. The link member falls and The pressurizer is moved between the retracted position and the pressurizable position by rotating so as to be lip, and the driven slide member slides so that the pressurizer is pushed in the pressing direction with the pressurizable position as the starting point and the end point. And moving in the direction opposite to the pressing direction.

이상의 본 발명에 관한 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 상기 가압자가 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압했을 때의 충격을 완화하는 완충 수단을 더 구비하는 것이 바람직하다.In the above-described substrate positioning device according to the present invention, the first pressing mechanism and the second pressing mechanism further include shock absorbing means for alleviating the impact when the pressurizer presses the first end face and the second end face. It is preferable.

또한, 본 발명은, 측벽에 개구가 설치되고, 상기 개구로부터 수평 방향으로 반송된 직사각형 형상의 기판을 수용하는 기판 수용부를 갖는 용기와, 상기 기판 수용부에 설치되고, 상기 기판 수용부에 수용된 기판을 탑재하는 기판 탑재부와, 상기 기판 탑재부에 탑재된 기판을 상기 기판 탑재부상에서 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛에 있어서, 상기 기판 위치 맞춤 장치는, 기판의 반송 방향에 직교하는 한쌍의 제 1 단면을 가압하는 한쌍의 제 1 가압 기구와, 기판의 반송 방향에 따른 한쌍의 제 2 단면을 가압하는 한쌍의 제 2 가압 기구를 구비하고, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 구동 기구, 및 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압하는 가압자를 구비하고, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 수용 유닛을 제공한다.Moreover, this invention is a board | substrate provided in the board | substrate provided in the said board | substrate accommodating part, the container which has an opening provided in the side wall, and has a board | substrate accommodating part which accommodates the board | substrate of a rectangular shape conveyed in the horizontal direction from the said opening. A substrate accommodating unit including a substrate mounting unit for mounting a substrate and a substrate alignment device for positioning a substrate mounted on the substrate mounting unit on the substrate mounting unit, wherein the substrate alignment device is orthogonal to the conveying direction of the substrate. A pair of 1st press mechanism which presses a pair of 1st end surface, and a pair of 2nd press mechanism which presses a pair of 2nd cross section along the conveyance direction of a board | substrate, The said 1st press mechanism and a 2nd press mechanism Each of the pair of first pressurizers includes a drive mechanism, and a pressurizer for pressing the first and second end surfaces by driving of the drive mechanism. At least one of the at least one of the drive mechanisms moves the pressurizer between a retracted position for evacuating the substrate out of the transfer path of the substrate and a pressurizable position capable of moving the substrate, and in the pressing direction at the pressable position. There is provided a substrate accommodating unit, further comprising a driving force converting mechanism portion for moving.

본 발명의 기판 수용 유닛에 있어서, 상기 기판 탑재부는 반송된 기판의 이면에 접촉하는 회전 가능한 구형상 회전자를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 상기 용기는 상기 기판 수용부를 상하에 2단 이상 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 용기는 상기 개구가 서로 대향하는 측벽에 각각 개폐 가능하게 설치되고, 각각의 상기 개구를 거쳐서, 진공 상태에서 기판에 소정의 처리를 실시하는 진공 처리 챔버내와 대기측에 내부가 연통 가능하며, 대기측과의 기판의 주고 받음 시에는 내부가 대기압 근방에 유지되는 동시에, 상기 진공 처리 챔버와의 기판의 주고 받 음 시에는 내부가 진공 상태로 유지되는 로드록 챔버인 것이 바람직하다.In the board | substrate accommodation unit of this invention, it is preferable that the said board mounting part has a rotatable spherical rotor which contacts the back surface of the conveyed board | substrate. Moreover, it is preferable that the said container has the said board | substrate accommodating part two or more steps up and down. Moreover, the said container is provided so that opening and closing are each possible in the side wall which mutually opposes, and can communicate internally with the inside of a vacuum processing chamber which performs a predetermined process to a board | substrate in a vacuum state through each said opening, and an atmosphere side. The inside of the substrate may be maintained near the atmospheric pressure when the substrate is exchanged with the atmosphere, and the interior of the substrate may be a load lock chamber when the substrate is exchanged with the vacuum processing chamber.

본 발명에 의하면, 각 한쌍의 제 1 및 제 2 가압 기구에 의해 기판의 각 단면을 가압하기 위해서, 기판의 위치 맞춤을 정확하게 실행할 수 있는 동시에, 제 1 및 제 2 가압 기구를, 각각 별개인 구동 기구의 구동에 의해, 가압자가 기판의 단면을 가압하도록 구성하고, 또한 기판의 반송 경로에 맞고, 기판의 반송 방향에 직교하는 제 1 단면을 가압하는 적어도 한쪽의 제 1 가압 기구에 대해서, 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 설치하고, 가압자가 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하도록 하였으므로, 용기내에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스 및 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하기 위한 스페이스를 현저하게 작게 할 수 있다. 따라서, 용기내의 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 할 수 있고, 용기를 극히 소형화하는 것이 가능해진다.According to the present invention, in order to press each end face of the substrate by the pair of first and second pressing mechanisms, the alignment of the substrate can be accurately performed, and the first and second pressing mechanisms are driven separately. The pressurizer is configured such that the pressurizer pressurizes the end face of the substrate by driving the mechanism, and the pressurizer is applied to at least one first pressurizing mechanism that presses the first end face that is fitted to the conveyance path of the substrate and is orthogonal to the conveyance direction of the substrate. And a driving force converting mechanism portion which is moved between the retracted position for retracting out of the conveyance path of the substrate and the pressurizable position capable of pressing the substrate and moves in the pressing direction from the pressurizable position, thereby avoiding the pressurizer from the conveyance path of the substrate. Since it moves, it avoids from the installation space of the member for positioning in the container, and the conveyance path of a board | substrate. Space for copper can be reduced significantly. Therefore, the space around the substrate in the container can be made extremely small, and the container can be made extremely small.

특히, 본 발명을, 멀티챔버 타입의 진공 처리 장치에 이용되는 로드록 챔버에 적용할 경우에는, 로드록 챔버를 극히 소형화하는 것이 가능해지고, 기판의 대형화에 따라 진공 처리 장치 자체가 현저하게 거대화되어 버리는 것을 회피할 수 있다.In particular, when the present invention is applied to a load lock chamber used in a multi-chamber vacuum processing apparatus, the load lock chamber can be extremely miniaturized, and the vacuum processing apparatus itself is remarkably large as the substrate is enlarged. Discarding can be avoided.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 형태에 대해서 설명한 다. 여기에서는, 본 발명의 기판 위치 맞춤 장치를 FPD용 유리 기판(이하, 간단히 "기판"이라고 한다)(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실행하기 위한 멀티챔버 타입의 플라즈마 처리 장치를 구성하는 로드록 장치에 이용된 예에 대해서 설명한다. 여기에서, FPD로서는 액정 모니터(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 전기 루미네센스(Electro Luminescence : EL) 디스플레이, 형광 표시관(Vacuum Fluorescent Display : VFD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the preferred form of this invention is demonstrated, referring an accompanying drawing. Here, the board | substrate position alignment apparatus of this invention is used for the load lock apparatus which comprises the multichamber type plasma processing apparatus for performing plasma processing with respect to the glass substrate for FPD (henceforth "substrate") (S). The example used is demonstrated. Here, examples of the FPD include a liquid crystal monitor (LCD), a light emitting diode (LED) display, an electro luminescence (EL) display, a fluorescent fluorescence display (VFD), a plasma display panel (PDP), and the like. do.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 기판 위치 맞춤 장치가 로드록 챔버에 적용된 플라즈마 처리 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이며, 도 2는 그 내부를 개략적으로 도시하는 수평 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a plasma processing apparatus in which a substrate positioning apparatus according to an embodiment of the present invention is applied to a load lock chamber, and FIG. 2 is a horizontal sectional view schematically showing the inside thereof.

이 플라즈마 처리 장치(1)는 그 중앙부에 반송실(20)과 로드록 챔버(30)가 연설되어 있다. 반송실(20)의 주위에는 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)가 배설되어 있다.In this plasma processing apparatus 1, the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30 are extended to the center part. Three process chambers 10a, 10b, 10c are disposed around the transfer chamber 20.

반송실(20)과 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와의 사이, 반송실(20)과 로드록 챔버(30)와의 사이, 및 로드록 챔버(30)와 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 삽입되어 있다(반송실(20)과 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와의 사이, 반송실(20)과 로드록 챔버(30)와의 사이의 것만 도시함).An opening communicating between the transfer chamber 20 and each of the process chambers 10a, 10b, 10c, between the transfer chamber 20 and the load lock chamber 30, and the atmospheric atmosphere outside the load lock chamber 30. The gate valves 22 which are hermetically sealed between them and which can be opened and closed are inserted respectively (the transfer chamber 20 between the transfer chamber 20 and each of the process chambers 10a, 10b, and 10c). And only between the load lock chamber 30).

로드록 챔버(30)의 외측에는 2개의 카세트 인덱서(41)가 설치되어 있고, 그 위에 각각 기판(S)을 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는, 예를 들면 미처리 기판을 수용하고, 다른쪽에는 처리완료 기판을 수용할 수 있다.On the outer side of the load lock chamber 30, two cassette indexers 41 are provided, and cassettes 40 each containing the substrate S are mounted thereon. For example, an untreated substrate can be accommodated in one of these cassettes 40, and a processed substrate can be accommodated in the other.

이들 2개의 카세트(40)의 사이에는 지지대(44)위에 반송 기구(43)가 설치되어 있고, 이 반송 기구(43)는 상하 2단에 설치된 픽(45, 45)과, 이들 픽(45, 45)을 개별적으로 진퇴 가능하게, 또한 통합해서 회전 및 승강 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.The conveyance mechanism 43 is provided on the support base 44 between these two cassettes 40, and this conveyance mechanism 43 has picks 45 and 45 provided in two upper and lower stages, and these picks 45, A base 47 is provided to support 45) individually and reversibly and integrally to rotate and lift.

상기 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)는 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기에 유지되는 것이 가능해서, 그 내부에서 플라즈마 처리, 예를 들면 에칭 처리나 애싱 처리가 행하여진다. 이렇게 3개의 프로세스 챔버를 갖고 있기 때문에, 예를 들면 그 중에 2개의 프로세스 챔버를 에칭 처리실로서 구성하고, 나머지 1개의 프로세스 챔버를 애싱 처리실로서 구성하거나, 3개의 프로세스 챔버 모두를 동일한 처리를 실행하는 에칭 처리실이나 애싱 처리실로서 구성할 수 있다. 또한, 프로세스 챔버의 수는 3개로 한정되지 않고, 4개 이상이여도 좋다.The process chambers 10a, 10b, and 10c can maintain their internal space in a predetermined reduced pressure atmosphere, whereby plasma processing, for example, etching or ashing, is performed therein. Since there are three process chambers as described above, for example, two process chambers are configured as an etching processing chamber, and the remaining one process chamber is configured as an ashing processing chamber, or all three process chambers are subjected to the same processing. It can be configured as a processing chamber or an ashing processing chamber. The number of process chambers is not limited to three, but may be four or more.

반송실(20)은 진공 처리실과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하고, 그 내부에는 도 2에 도시하는 바와 같이 반송 장치(50)가 배설되어 있다. 그리고, 이 반송 장치(50)에 의해, 로드록 챔버(30) 및 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 사이에서 기판(S)이 반송된다. 반송 기구(50)는 상하 2단에 설치된 픽(51, 51)(도 2에서는 상단만 도시함)과, 이들의 픽(51, 51)을 개별적으로 진퇴 가능하게, 또한 통합해서 회전 및 승강 가능하게 지지하는 베이스(52)를 구비하고 있다.As in the vacuum processing chamber, the conveyance chamber 20 can be maintained in a predetermined pressure-reduced atmosphere, and a conveyance apparatus 50 is disposed therein as shown in FIG. 2. And by this conveyance apparatus 50, the board | substrate S is conveyed between the load lock chamber 30 and three process chambers 10a, 10b, 10c. The conveyance mechanism 50 is capable of moving forward and backward individually and integrally with the picks 51 and 51 (only the upper end shown in FIG. 2) and the picks 51 and 51 provided in the upper and lower two stages. It has a base 52 for supporting it.

로드록 챔버(30)는, 각 프로세스 챔버(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로, 소 정의 감압 분위기에 유지되는 것이 가능하다. 또한, 로드록 챔버(30)는, 대기 분위기에 있는 카세트(40)와 감압 분위기의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)와의 사이에서 기판(S)의 주고 받음을 실행하기 위한 것이고, 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계상, 극히 그 내부 용적이 작게 구성되어 있다.The load lock chamber 30 can be kept in a predetermined pressure-reduced atmosphere similarly to the process chambers 10 and the transfer chamber 20. The load lock chamber 30 is for performing exchange of the substrate S between the cassette 40 in the air atmosphere and the process chambers 10a, 10b, and 10c in the reduced pressure atmosphere. Due to the repeated pressure-reducing atmosphere, the inside volume thereof is extremely small.

로드록 챔버(30)에는 기판 수용부(31)가 상하 2단에 설치되어 있고(도 2에서는 상단만 도시함), 각 기판 수용부(31)에는 기판(S)을 탑재해서 지지하는 복수의 버퍼(기판 탑재부)(32)가 설치된다. 이들 버퍼(32) 사이에는, 기판(S)을 반송했을 때의 픽(45, 51)의 도피 홈(32a)이 형성되어 있다. 또한, 각 기판 수용부(31)에 대응하도록 로드록 챔버(30)에는 직사각형 형상의 기판(S)의 서로 대향하는 모서리부 부근에 있어서 위치 맞춤을 실행하는 제 1 및 제 2 포지셔너(제 1 및 제 2 가압 기구)(7, 8)가 설치되어 있다. 로드록 챔버(30) 및 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 대해서는 후에 상세하게 설명한다.In the load lock chamber 30, the board | substrate accommodating part 31 is provided in two upper and lower stages (only the upper end is shown in FIG. 2), and each board | substrate accommodating part 31 mounts and supports the board | substrate S. A buffer (substrate mounting part) 32 is provided. Between these buffers 32, the escape grooves 32a of the picks 45 and 51 when the substrate S is conveyed are formed. In addition, the load lock chamber 30 has first and second positioners (first and second) which perform alignment in the vicinity of opposite edge portions of the rectangular substrate S so as to correspond to each substrate accommodating portion 31. Second press mechanisms 7 and 8 are provided. The load lock chamber 30 and the first and second positioners 7 and 8 will be described later in detail.

플라즈마 처리 장치(1)의 각 구성부는 제어부(60)에 접속되어서 제어되는 구성으로 되어 있다(도 1에서는 도시하지 않음). 제어부(60)의 개요를 도 3에 도시한다. 제어부(60)는 CPU를 구비한 프로세스 콘트롤러(61)를 구비하고, 이 프로세스 콘트롤러(61)에는 공정 관리자가 플라즈마 처리 장치(1)를 관리하기 위한 명령의 입력 조작 등을 실행하는 키보드나, 플라즈마 처리 장치(1)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저인터페이스(62)가 접속되어 있다.Each component part of the plasma processing apparatus 1 is connected to the control part 60, and is controlled by it (not shown in FIG. 1). The outline of the control part 60 is shown in FIG. The control part 60 is provided with the process controller 61 provided with CPU, The process controller 61 has a keyboard which a process manager performs input operation, etc. for managing the plasma processing apparatus 1, plasma The user interface 62 which consists of a display etc. which visualizes and displays the operation state of the processing apparatus 1 is connected.

또한, 제어부(60)는, 플라즈마 처리 장치(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로 세스 콘트롤러(61)의 제어하에서 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기억된 레시피가 저장된 기억부(63)를 구비하고 있고, 이 기억부(63)는 프로세스 콘트롤러(61)에 접속되어 있다.In addition, the control unit 60 stores a recipe storing control programs (software), processing condition data, and the like for realizing various processes executed in the plasma processing apparatus 1 under the control of the process controller 61. (63), the storage unit (63) is connected to the process controller (61).

그리고, 필요에 따라서, 유저인터페이스(62)로부터의 지시 등에서 임의의 레시피를 기억부(63)로부터 호출해서 프로세스 콘트롤러(61)에 실행시키는 것에 의해, 프로세스 콘트롤러(61)의 제어하에서 플라즈마 처리 장치(1)에서의 원하는 처리가 행하여진다.Then, if necessary, an arbitrary recipe is called from the storage unit 63 by the instruction from the user interface 62 and executed by the process controller 61 to control the plasma processing apparatus (under the control of the process controller 61). The desired process in 1) is performed.

상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예를 들면 CD-ROM, 하드 디스크, 플렉시블 디스크, 플래시 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 또는 다른 장치로부터, 예를 들면 전용 회선을 거쳐서 수시로 전송시켜서 온라인에서 이용하거나 하는 것도 가능하다.Recipes such as the control program and processing condition data are stored in a computer-readable storage medium such as a CD-ROM, a hard disk, a flexible disk, a flash memory, or the like, or from another device, for example, from a dedicated line. It is also possible to use online from time to time via the transmission.

다음에, 본 실시 형태에 따른 기판 위치 맞춤 장치, 및 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 로드록 챔버(30)에 대해서 상세하게 설명한다.Next, the load lock chamber 30 provided with the board | substrate positioning apparatus which concerns on this embodiment, and a board | substrate positioning apparatus is demonstrated in detail.

도 4는 로드록 챔버(30)의 일부를 절결해서 도시하는 사시도이다.4 is a perspective view showing a part of the load lock chamber 30 by cutting away.

로드록 챔버(30)의 각 기판 수용부(31)는 기판(S)의 반송 방향(Y 방향)에 대향하는 측벽에 각각, 게이트 밸브(22)에 의해 반송실(20)과 연통 가능한 개구(33), 및 외측의 대기 분위기와 연통하는 개구(34)를 구비하고, 적어도 개구(34)의 폐쇄시에는 내부가 소정의 감압 분위기, 예를 들면 진공 상태까지 감압 가능하다. 각 기판 수용부(31)에서는, 반송 기구(43 또는 50)에 의해 수평 또는 대략 수평으로 반송된 기판(S)이, 개구(34 또는 33)를 거쳐서 각 기판 수용부(31)내에 수용되어, 복수의 버퍼(32)상에 걸쳐서 탑재되도록 구성되어 있다.Each board | substrate accommodating part 31 of the load lock chamber 30 is an opening which can communicate with the conveyance chamber 20 by the gate valve 22 in the side wall which opposes the conveyance direction (Y direction) of the board | substrate S ( 33) and an opening 34 in communication with the outside air atmosphere, and at least at the time of closing of the opening 34, the inside can be depressurized to a predetermined pressure reducing atmosphere, for example, a vacuum state. In each board | substrate accommodating part 31, the board | substrate S conveyed horizontally or substantially horizontally by the conveyance mechanism 43 or 50 is accommodated in each board | substrate accommodating part 31 through the opening 34 or 33, It is comprised so that it may mount on the some buffer 32. As shown in FIG.

복수의 버퍼(32)중, 예컨대 기판의 반송 방향과 직교하는 수평 방향(X 방향)의 중앙부에 설치된 버퍼(32)의 상단부에는, 반송된 기판(S)의 이면에 접촉하는 회전 가능한 구형상 회전자(35)가 소정의 간격을 갖고서 복수 설치되고, 예를 들면 X 방향 외측의 버퍼(32)의 상단부에는 반송된 기판(S)의 모서리부의 이면에 접촉하는 지지 핀(36)이 Y 방향 양 단부에 설치된다. 이에 의해, 복수의 버퍼(32)상에 탑재된 기판은 구형상 회전자(35)의 회전에 의해 버퍼(32)상을 이동 할 수 있는 동시에, 지지 핀(36)과의 마찰에 의해 버퍼(32)상에서 정지하는 것도 가능하다.Of the plurality of buffers 32, for example, a rotatable spherical shape that comes into contact with the rear surface of the conveyed substrate S to an upper end portion of the buffer 32 provided in the center portion of the horizontal direction (X direction) orthogonal to the conveying direction of the substrate. A plurality of electrons 35 are provided at predetermined intervals, and for example, at the upper end of the buffer 32 outside the X direction, the support pins 36 in contact with the rear surface of the corner of the conveyed substrate S are positive in both Y directions. It is installed at the end. Thereby, the board | substrate mounted on the some buffer 32 can move on the buffer 32 by the rotation of the spherical rotor 35, and also the buffer ( It is also possible to stop on 32).

제 1 포지셔너(7)는, 기판 수용부(31)내에 수용된 기판(S)의 Y 방향에 직교 또는 대략 직교하는 단면(S1)을 가압하기 위한 것이고, 단면(S1)을 가압하는 가압자(70)와, 가압자(70)를 이동시키기 위한 실린더 기구(구동 기구)(71)와, 가압자(70)와 실린더 기구(71)의 사이에 개재되어, 실린더 기구(71)의 구동력을 방향 변환해서 가압자(70)에 전달하는 구동력 변환 기구부(72)를 구비하고 있다. 제 2 포지셔너(8)는, 기판 수용부(31)내에 수용된 기판(S)의 X 방향에 직교 또는 대략 직교하는 단면(S2)을 억제하기 위한 것이고, 단면(S2)을 가압하는 가압자(80)와, 가압자(80)를 이동시키기 위한 실린더 기구(구동 기구)(81)를 구비하고 있다. 제 1 포지셔너(7) 및 제 2 포지셔너(8)는, 기판 수용부(31)의 대향하는 2개의 모서리부 근방에 각각 설치되어 있고, 또한 상하의 기판 수용부(31, 31) 사이에 있어서 상이한 모서리부 근방에 설치되어 있다. 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)는 기판 위치 맞춤 장치를 구성하고, 로드록 챔버(30), 로드록 챔버(30)내의 기판 수용부(31) 에 설치된 버퍼(32), 및 기판 위치 맞춤 장치는 기판 수용 유닛을 구성한다.The 1st positioner 7 is for pressing the cross section S1 orthogonal or substantially orthogonal to the Y direction of the board | substrate S accommodated in the board | substrate accommodating part 31, The presser 70 which presses the cross section S1. ), A cylinder mechanism (drive mechanism) 71 for moving the pressurizer 70, and an interposed between the pressurizer 70 and the cylinder mechanism 71 to change direction of the driving force of the cylinder mechanism 71. And a driving force converting mechanism portion 72 to be transmitted to the pressurizer 70. The second positioner 8 is for suppressing the end surface S2 orthogonal or substantially orthogonal to the X direction of the substrate S accommodated in the substrate accommodating part 31, and pressurizer 80 for pressing the end surface S2. ) And a cylinder mechanism (drive mechanism) 81 for moving the pressurizer 80. The 1st positioner 7 and the 2nd positioner 8 are respectively provided in the vicinity of the two opposing edge parts of the board | substrate accommodating part 31, and the edge which differs between the upper and lower board | substrate accommodating parts 31 and 31, respectively. It is installed near the part. The first and second positioners 7, 8 constitute a substrate positioning device, the load lock chamber 30, the buffer 32 installed in the substrate receiving portion 31 in the load lock chamber 30, and the substrate position. The fitting device constitutes a substrate receiving unit.

실린더 기구(71)는 로드록 챔버(30)의 기판 수용부(31) 외부에 설치되고, 보다 구체적으로는, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)과 대략 동일한 높이가 되도록, 로드록 챔버(30) 또는 기판 수용부(31)의 X 방향과 직교하는 측벽으로부터 로드록 챔버(30) 외부로 돌출해서 설치된, X 방향으로 연장되는 실린더 본체(73)와, 이 실린더 본체(73)에 진퇴 가능하게 설치된 피스톤(74)을 갖는 전동 실린더에 의해 구성되어 있고(도 5 내지 도 8 및 도 10 내지 도 12 참조), 스텝핑 모터에 의해 전기에너지를 역학 에너지로 변환하고, 실린더 본체(73)에 대하여 피스톤(74)을 소정량 진퇴시키는 것이다.The cylinder mechanism 71 is provided outside the substrate accommodating part 31 of the load lock chamber 30, More specifically, the load lock so that it may become substantially the same height as the board | substrate S mounted on the buffer 32. In the cylinder body 73 extending in the X direction and provided to protrude out of the load lock chamber 30 from a sidewall orthogonal to the X direction of the chamber 30 or the substrate accommodating portion 31, and to the cylinder body 73. It is comprised by the electric cylinder which has the piston 74 provided removably (refer FIGS. 5-8 and 10-12), and converts electrical energy into dynamic energy by a stepping motor, and the cylinder main body 73 The piston 74 is moved forward and backward by a predetermined amount.

도 5 내지 도 9에 도시하는 바와 같이(도 5는 구동력 변환 기구부(72)를 도시하는 분해 사시도이며, 도 6은 구동력 변환 기구부(72)의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 사시도이며, 도 7은 구동력 변환 기구부(72)의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 사시도이며, 도 8은 구동력 변환 기구부(72)의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 사시도이며, 도 9는 구동력 변환 기구부(72)의 일부를 절결해서 도시하는 평면도임), 구동력 변환 기구부(72)는 기판 수용부(31)내의 저면에 고정된 판형상의 가이드 부재(75)와, X 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착된 주동 슬라이드 부재(76)와, Y 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착된 종동 슬라이드 부재(77)와, 일 단부가 종동 슬라이드 부재(77)에 Y 방향을 축으로서 회동 가능하게 설치되고, 타 단부에 가압자(70)가 회동 가능하게 설치된 한쌍의 링크 부재(78, 79)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 5-9 (FIG. 5 is an exploded perspective view which shows the drive force conversion mechanism part 72, FIG. 6 is a perspective view for demonstrating the 1st step of operation | movement of the drive force conversion mechanism part 72, FIG. 7 is a perspective view for explaining a second step of the operation of the driving force conversion mechanism unit 72, FIG. 8 is a perspective view for explaining a third step of the operation of the driving force conversion mechanism unit 72, and FIG. 9 is a driving force conversion mechanism unit ( A driving force conversion mechanism portion 72 includes a plate-shaped guide member 75 fixed to a bottom surface of the substrate accommodating portion 31, and a guide member so as to slide in the X direction. A main slide member 76 mounted at 75, a driven slide member 77 mounted at the guide member 75 so as to be slidable in the Y direction, and one end of the driven slide member 77 at the Y direction in the driven slide member 77. As rotatably installed, The other end is provided with a pair of link members 78 and 79 provided with the pressurizer 70 rotatably.

주동 슬라이드 부재(76)는 X 방향으로 연장되는 형상을 갖고, Y 방향에 간격을 갖고서 한쌍의 슬라이드부(760)가 X 방향 중간부에 설치된다. 슬라이드부(760)의 저면에는 각각 X 방향으로 연장되는 슬라이드 홈(761)이 형성되어 있고(한쪽만 도시함), 슬라이드 홈(761)이 가이드 부재(75)에 형성된 X 방향으로 연장되는 X 방향 가이드부(751)에 슬라이드 가능하게 끼워맞춰지는 것에 의해, 주동 슬라이드 부재(76)는 X 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착된다. 슬라이드부(760)는, X 방향 가이드부(751)에 따라 슬라이드하기 용이하도록, 적어도 슬라이드 홈(761) 부분이 저마찰 재료로 형성되어 있다. X 방향 가이드부(751)의 양 단부에는 각각 슬라이드부(760)의 슬라이드를 규제하는 스토퍼부(753)가 설치된다.The main slide member 76 has a shape extending in the X direction, and a pair of slide portions 760 are provided at an intermediate portion in the X direction with a gap in the Y direction. The bottom of the slide portion 760 is formed with slide grooves 761 extending in the X direction, respectively (only one side), and the X direction in which the slide grooves 761 extend in the X direction formed on the guide member 75. By slidably fitting to the guide portion 751, the coarse slide member 76 is mounted to the guide member 75 so as to be slidable in the X direction. At least the slide groove 761 is formed of the low friction material so that the slide portion 760 can slide easily along the X direction guide portion 751. On both ends of the X-direction guide portion 751, stopper portions 753 for regulating the slide of the slide portion 760 are respectively provided.

주동 슬라이드 부재(76)의 X 방향 일 단부에는 계합 오목부(765)가 형성되고, 이 계합 오목부(765)가 피스톤(74)의 선단부에 형성된 계합 홈(740)과 X 방향으로 계합함으로써, 주동 슬라이드 부재(76)가 실린더 기구(71)의 피스톤(74)에 접속되어 있고, 이에 의해, 주동 슬라이드 부재(76)는 피스톤(74)의 진퇴 동작에 따라 X 방향으로 슬라이드 이동한다.An engagement recess 765 is formed at one end in the X direction of the main slide member 76, and the engagement recess 765 engages with the engagement groove 740 formed at the distal end of the piston 74 in the X direction. The pivot slide member 76 is connected to the piston 74 of the cylinder mechanism 71, whereby the pivot slide member 76 slides in the X direction in accordance with the advancing and retracting operation of the piston 74.

종동 슬라이드 부재(77)는 X 방향으로 연장되는 형상을 갖고, X 방향에 간격을 갖고서 한쌍의 슬라이드부(770)가 설치되어 있다. 슬라이드부(770)의 저면에는 각각 Y 방향으로 연장되는 슬라이드 홈(771)이 형성되어 있고, 슬라이드 홈(771)이 가이드 부재(75)의 X 방향 가이드부(751)보다도 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처에 형성된, Y 방향으로 연장되는 Y 방향 가이드부(752)에 슬라이드 가능하게 끼워맞춰진 것에 의해, 종동 슬라이드 부재(77)는 주동 슬라이드 부재(76)보다도 기 판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처에 설치되고, Y 방향으로 슬라이드 이동 가능하게 가이드 부재(75)에 장착되어 있다. 슬라이드부(770)는, Y 방향 가이드부(752)에 따라 슬라이드하기 용이하도록, 적어도 슬라이드 홈(771) 부분이 저마찰 재료로 형성되어 있다. Y 방향 가이드부(752)의 양 단부에는 각각 슬라이드부(770)의 슬라이드를 규제하는 스토퍼부(753)가 설치된다.The driven slide member 77 has a shape extending in the X direction, and a pair of slide portions 770 are provided at intervals in the X direction. A slide groove 771 extending in the Y direction is formed on the bottom of the slide portion 770, and the slide groove 771 is formed of the substrate accommodating portion 31 rather than the X direction guide portion 751 of the guide member 75. By slidingly fitting to the Y-direction guide portion 752 extending in the Y-direction, formed near the center of the Y-direction, the driven slide member 77 is more than the main slide member 76. It is provided near the center of the Y direction, and is attached to the guide member 75 so that the slide movement to the Y direction is possible. At least the slide groove 771 is formed of a low friction material so that the slide portion 770 can slide along the Y-direction guide portion 752. On both ends of the Y-direction guide portion 752, stopper portions 753 for regulating the slide of the slide portion 770 are provided, respectively.

주동 슬라이드 부재(76)는, 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처의 슬라이드부(760)에, X 방향 및 Y 방향과 대략 45도의 각도를 이루도록 기판 수용부(31)의 외측을 향해서 연장되는 가압 블레이드부(762)가 일체적으로 설치되어 있고, 종동 슬라이드 부재(77)는, 상면에 예를 들면 높이 방향으로 연장되는 원주형상의 피가압자(772)가 설치되어 있다. 그리고, 피스톤(74)의 소정 스트로크의 진출에 의해 주동 슬라이드 부재(76)가 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동했을 때에, 가압 블레이드부(762)가 피가압자(772)에 접촉해서 피가압자(772)를 가압하는 것에 의해, 종동 슬라이드 부재(77)가 Y 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동하도록 구성되어 있다(특히 도 7 및 도 8 참조).The main slide member 76 extends toward the outside of the substrate accommodating part 31 so as to form an angle of approximately 45 degrees with the X direction and the Y direction to the slide part 760 near the center of the Y direction of the substrate accommodating part 31. The pressurized blade portion 762 is integrally provided, and the driven slide member 77 is provided with a cylindrical pressurized member 772 extending in the height direction, for example. And when the coarse slide member 76 slides toward the center of a X direction by advancing a predetermined stroke of the piston 74, the pressurizing blade part 762 will contact the to-be-forced member 772, By pressing 772, the driven slide member 77 is comprised so that it may slide toward the center of a Y direction (refer FIG. 7 and FIG. 8 especially).

종동 슬라이드 부재(77)와 가이드 부재(75)의 X 방향 양 단부에는 각각 인장 코일 스프링(754)이 접속되어 있고, 종동 슬라이드 부재(77)는 인장 코일 스프링(754)에 의해 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 힘을 가압되어 있다. 이에 의해, 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동한 종동 슬라이드 부재(77)는, 피스톤(74)의 소정 스트로크의 진퇴에 의해 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동했을 때에, 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동하도록 구성되어 있다.A tension coil spring 754 is connected to both ends of the driven slide member 77 and the guide member 75 in the X direction, and the driven slide member 77 is provided with a substrate accommodating portion 31 by a tension coil spring 754. The force is pressurized toward the outer side in the Y direction. Thereby, in the driven slide member 77 which slides toward the center near the Y direction of the board | substrate accommodating part 31, the main slide member 76 moves the board | substrate accommodating part 31 by advancing and retreating a predetermined stroke of the piston 74. As shown in FIG. It is comprised so that it may slide to the Y direction outer side of the board | substrate accommodating part 31, when it slides toward the outer side of the X direction of (circle).

한쌍의 링크 부재(78, 79)는, 일 단부의 회동축이 X 방향에 병렬하도록, 종동 슬라이드 부재(77)의 피가압자(772)보다도 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처에 설치되어 있고, 한쪽이 다른쪽을 향해서 V자 형상으로 굴곡해서 평행사변형상을 이루고 있다. 링크 부재(78)에는, 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 연장되는 원주 또는 원통형의 캠부(780)가 설치되어 있고, 캠부(780)는 주동 슬라이드 부재(76)의 X 방향 타 단부에 형성된 캠 구멍(763)에 삽입되어 있다. 캠 구멍(763)은 Y 방향 단면이 상하로 연장되는 형상을 갖고 있고, 한쌍의 링크 부재(78, 79)는 주동 슬라이드 부재(76)가 슬라이드 이동했을 때에, 캠부(780)가 캠 구멍(763)에 따라 상하로 변위함으로써, 회동해서 기립 및 링크 부재(78)를 하측으로 넘어지게 하도록 구성되어 있다(특히 도 6 및 도 7 참조). 또한, 캠 구멍(763)은 Y 방향 단면이 상단부로부터 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 연장되는 형상을 갖고 있고, 주동 슬라이드 부재(76) 및 종동 슬라이드 부재(77)가 각각 X 방향 및 Y 방향으로 슬라이드 이동했을 때에, 캠부(780)가 캠 구멍(763)에 삽입된 채, 기립한 한쌍의 링크 부재(78, 79)도 종동 슬라이드 부재(77)와 함께 Y 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다(특히 도 7 및 도 8 참조). 이에 의해, 한쌍의 링크 부재(78, 79)를 기립한 상태에서 확실하게 지지할 수 있다.The pair of link members 78 and 79 are provided near the center of the X-direction of the substrate accommodating portion 31 rather than the pusher 772 of the driven slide member 77 so that the rotational shaft of one end is parallel to the X-direction. One side is bent in a V shape toward the other to form a parallelogram. The link member 78 is provided with a circumferential or cylindrical cam portion 780 extending toward the outer side in the Y direction of the substrate accommodating portion 31, and the cam portion 780 is the other end in the X direction of the main slide member 76. It is inserted into the cam hole 763 formed in the. The cam hole 763 has a shape in which the Y-direction cross section extends up and down, and the pair of link members 78 and 79 have the cam portion 780 as the cam hole 763 when the main slide member 76 slides. ) Is configured to rotate up and down to cause the standing and link members 78 to fall downward (see, in particular, FIGS. 6 and 7). Further, the cam hole 763 has a shape in which the Y-direction cross section extends from the upper end toward the X-direction outer side of the substrate accommodating portion 31, and the main slide member 76 and the driven slide member 77 each have an X direction. And the pair of standing link members 78 and 79 also move in the Y direction together with the driven slide member 77 while the cam portion 780 is inserted into the cam hole 763 when the slide portion is moved in the Y direction. It is comprised (see especially FIG. 7 and FIG. 8). Thereby, the pair of link members 78 and 79 can be reliably supported in a standing state.

캠부(780)는 복수의 볼 베어링(781)에 의해 회전 가능하고(도 9 참조), 이에 의해 캠 구멍(763)내를 부드럽게 상대 변위할 수 있다. 또한, 캠부를 링크 부재(78) 대신에 링크 부재(79)에 설치해도 좋고, 또는 캠부를 주동 슬라이드 부 재(76)에 설치하고, 캠 구멍을 링크 부재(78 또는 79)에 설치해도 좋다. 캠부(780) 및 캠 구멍(763)은 캠 기구를 구성하고, 한쌍의 링크 부재(78, 79)는 주동 슬라이드 부재(76)가 슬라이드 이동했을 때에, 캠 기구에 의해 회동해서 기립 및 넘어지도록 구성되어 있다.The cam portion 780 is rotatable by the plurality of ball bearings 781 (see FIG. 9), whereby the cam portion 763 can be relatively displaced smoothly. In addition, the cam part may be provided in the link member 79 instead of the link member 78, or the cam part may be provided in the coarse slide member 76, and the cam hole may be provided in the link member 78 or 79. FIG. The cam portion 780 and the cam hole 763 constitute a cam mechanism, and the pair of link members 78 and 79 are configured to rotate and stand and fall by the cam mechanism when the main slide member 76 slides. It is.

링크 부재(79)와 종동 슬라이드 부재(77)에는 인장 코일 스프링(755)이 접속되어 있고, 한쌍의 링크 부재(78, 79)는 인장 코일 스프링(755)에 의해 기립하도록 가압되어 있다. 이에 의해, 넘어진 한쌍의 링크 부재(78, 79)는, 피스톤(74)의 소정 스트로크의 진출에 의해 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동했을 때에, 인장 코일 스프링(755)에 의해 기립이 어시스트된다. 또한, 인장 코일 스프링(755) 대신에 압축 코일 스프링을 이용하고, 압축 코일 스프링에 의해 기립한 한쌍의 링크 부재(78, 79)의 넘어짐을 어시스트하도록 구성해도 좋다.A tension coil spring 755 is connected to the link member 79 and the driven slide member 77, and the pair of link members 78 and 79 are pressed to stand by the tension coil spring 755. As a result, when the pair of fallen link members 78 and 79 slides toward the center of the substrate accommodating part 31 in the X direction near the center of the substrate accommodating part 31 due to the advance of the predetermined stroke of the piston 74, The standing is assisted by the tension coil spring 755. In addition, a compression coil spring may be used instead of the tension coil spring 755 to assist the fall of the pair of link members 78 and 79 standing up by the compression coil spring.

가압자(70)는 기판(S)의 단면(S1)에 접촉해서 단면(S1)을 가압하는 가압 본체(700)와, 링크 부재(78, 79)의 타 단부가 각각 회동 가능하게 장착된 회동 플레이트(701)와, 가압 본체(700) 및 회동 플레이트(701)를 연결하는, Y 방향으로 연장되는 연결부(702)를 갖고 있다. 가압자(70)는 한쌍의 링크 부재(78, 79)의 기립시에, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)과 대략 동일한 높이에 위치하고(가압 가능 위치), 한쌍의 링크 부재(78, 79)의 넘어짐시에, 기판(S)과 평행한 상태를 유지한 채, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)보다도 하방에 위치(퇴피 위치)하도록 구성되어 있다.The pressurizer 70 is rotated in contact with the end face S1 of the substrate S and pressurizes the end face S1, and the other ends of the link members 78 and 79 are rotatably mounted, respectively. The plate 701 and the connection part 702 extended in the Y direction which connect the press body 700 and the rotation plate 701 are provided. The pressurizer 70 is located at substantially the same height as the substrate S mounted on the buffer 32 (pressable position) when the pair of link members 78 and 79 are standing, and the pair of link members 78 , 79) is configured to be positioned (retracted position) below the substrate S mounted on the buffer 32 while maintaining a state parallel to the substrate S.

가압 본체(700)는, 접촉한 기판(S)의 단면(S1)에 긁힘이나 파손을 생기게 하 지 않고, 또한 기판(S)과의 접촉에 의한 미립자의 발생 등이 일어나기 어려운 재질로 형성되어 있다. 예를 들면, 일정한 탄성을 갖는 합성 수지 등의 재질의 것을 사용할 수 있고, 적합하게는 폴리테트라 플루오르에틸렌 등의 불소계 수지를 이용할 수 있다. 또한, 가압 본체(700)는 위치 맞춤의 정밀도를 높이는 관점으로부터, 수평 방향에 있어서 기판(S)의 단면(S1)에 점접촉할 수 있도록, 가압면이 원호형상으로 형성되어 있다. 또한, 가압 본체(700)는 높이 방향을 축으로 하는 예컨대 원주형상의 회전체로서도 좋다.The pressurizing body 700 is formed of a material which does not cause scratches or damage to the end surface S1 of the substrate S in contact with each other, and is unlikely to generate particulates due to contact with the substrate S. . For example, those made of a material such as synthetic resin having a constant elasticity can be used, and fluorine-based resins such as polytetrafluoroethylene can be suitably used. In addition, the pressurizing body 700 is formed in the shape of an arc in order to make point contact with the end surface S1 of the board | substrate S in a horizontal direction from the viewpoint of improving the precision of positioning. In addition, the press main body 700 may be a cylindrical rotating body having, for example, an axis in the height direction.

연결부(702)는 외통 부재(703)내에 내통 부재(704)가 삽입되어서 빠짐이 방지되고, 외통 부재(703) 및 내통 부재(704)내에는 압축 코일 스프링(705)이 배치되어 구성되어 있다. 즉, 연결부(702)는, 신축 가능한 동시에, 압축 코일 스프링(705)에 의해 신장 방향으로 가압되어 있고, 가압 본체(700)가 기판(S)의 단면(S1)을 가압했을 때의 충격을 완화하는 완충 수단으로서 기능한다.The connection part 702 is prevented from being pulled out by inserting the inner cylinder member 704 into the outer cylinder member 703, and the compression coil spring 705 is arrange | positioned in the outer cylinder member 703 and the inner cylinder member 704, and is comprised. That is, the connecting portion 702 is stretchable and pressurized in the stretching direction by the compression coil spring 705, and alleviates the impact when the pressing body 700 presses the end surface S1 of the substrate S. It functions as a shock absorber.

또한, 구동력 변환 기구부(72)는, 예컨대 가이드 부재(75)를 기판 수용부(31)의 상면에 고정하고, 상하 반대로 설치되어도 좋다. 이 경우에, 가압자(70)는, 한쌍의 링크 부재(78, 79)의 기립시에, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)과 대략 동일한 높이에 위치하고(가압 가능 위치), 한쌍의 링크 부재(78, 79)의 넘어짐시에, 기판(S)과 평행한 상태를 유지한 채, 버퍼(32)상에 탑재된 기판(S)보다도 상방에 위치(퇴피 위치)하도록 구성된다.In addition, the driving force converting mechanism part 72 may fix the guide member 75 to the upper surface of the board | substrate accommodation part 31, for example, and may be provided in the up-down direction. In this case, the pressurizer 70 is located at substantially the same height as the substrate S mounted on the buffer 32 at the time of standing of the pair of link members 78 and 79 (pressable position), and the pair When the link members 78 and 79 fall down, they are configured to be positioned above the substrate S mounted on the buffer 32 (retracted position) while maintaining a state parallel to the substrate S. As shown in FIG.

제 2 포지셔너(8)는, 도 10 내지 도 12에 도시하는 바와 같이, 실린더 기구(81)가 로드록 챔버(30)의 기판 수용부(31) 외부에 설치된, 보다 구체적으로는 버퍼(32)의 하단부와 대략 동일한 높이가 되도록, 로드록 챔버(30) 또는 기판 수용부(31)의 X 방향과 직교하는 측벽으로부터 로드록 챔버(30) 외부로 돌출해서 설치된, X 방향으로 연장되는 실린더 본체(83)와, 이 실린더 본체(83)에 진퇴 가능하게 설치된 피스톤(84)을 갖는 전동 실린더 기구에 의해 구성되어 있고, 가압자(80)가 피스톤(84)의 선단부에 설치된다.As shown in FIGS. 10 to 12, the second positioner 8 is more specifically a buffer 32 in which a cylinder mechanism 81 is provided outside the substrate accommodating portion 31 of the load lock chamber 30. A cylinder body extending in the X direction, protruding out of the load lock chamber 30 from a sidewall orthogonal to the X direction of the load lock chamber 30 or the substrate accommodating portion 31 so as to be approximately the same height as the lower end of the 83, and the electric cylinder mechanism which has the piston 84 provided in this cylinder main body 83 so that advancing and retracting is possible, The presser 80 is provided in the front-end | tip of the piston 84. As shown in FIG.

또한, 한쌍의 실린더 기구(71)중 하나 및 한쌍의 실린더 기구(81)중 하나는 각각 전동 실린더 대신에 에어 실린더 등의 다른 실린더로서도 좋다. 또한, 가압자(70, 80)를 이동시키는 구동 기구로서는, 실린더 기구(71, 81)의 이외에, X 방향으로 진퇴 구동하는 동시에, 임의의 X 방향 위치에서 정지하는 것이 가능한 것이면, 그 작동 원리나 종류를 막론하고, 예컨대 전자석 모터, 솔레노이드, 압전 소자 등으로 하는 것도 가능하다.Further, one of the pair of cylinder mechanisms 71 and one of the pair of cylinder mechanisms 81 may each be another cylinder such as an air cylinder instead of the electric cylinder. As the driving mechanism for moving the pressurizers 70 and 80, in addition to the cylinder mechanisms 71 and 81, it is possible to drive forward and backward in the X direction and stop at an arbitrary X direction position. Regardless of the type, for example, an electromagnet motor, a solenoid, a piezoelectric element, or the like can be used.

가압자(80)는, 가압자(70)의 가압 본체(700)와 마찬가지로, 접촉한 기판(S)의 단면(S2)에 긁힘이나 파손을 생기게 하지 않고, 또한 기판(S)과의 접촉에 의한 미립자의 발생 등이 일어나기 어려운 재질로 형성되어 있고, 수평 방향에 있어서 기판(S)의 단면(S2)에 점접촉할 수 있도록, 가압면이 원호 형상으로 형성되어 있다. 또한, 가압자(80)는 높이 방향을 축이라고 하는, 예컨대 원주 형상의 회전체로서도 좋다. 또한, 가압자(80)가 기판(S)의 단면(S2)을 가압한 때의 충격을 완화할 수 있도록, 가압자(80)와 피스톤(84)을 연결부(702)와 같은 완충 수단을 거쳐서 연결하는 것이 바람직하다.The pressurizer 80, like the pressurizing body 700 of the pressurizer 70, does not cause scratches or damage to the end surface S2 of the contacted substrate S, and also provides contact with the substrate S. It is formed of a material which is hard to generate | occur | produce microparticles | fine-particles etc. by this, and the press surface is formed in circular arc shape so that point contact with the end surface S2 of the board | substrate S may be carried out in a horizontal direction. Further, the pressurizer 80 may be, for example, a cylindrical rotating body in which the height direction is called an axis. In addition, the pressurizer 80 and the piston 84 are connected to each other via a shock absorbing means such as the connecting portion 702 so that the pressurizer 80 can alleviate the shock when the end face S2 of the substrate S is pressed. It is preferable to connect.

이러한 구성에 의해, 제 2 포지셔너(8)는, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)이 진출함으로써, 가압자(80)를 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처로 이동시키고, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)이 퇴피함으로써, 가압자(80)를 기판 수용부(31)의 X 방향 외측으로 이동시킨다.By this structure, the second positioner 8 moves the pressurizer 80 near the center of the X direction of the board | substrate accommodating part 31 by the piston 84 of the cylinder mechanism 81 advancing, and the cylinder mechanism By retracting the piston 84 of 81, the pressurizer 80 is moved outward in the X direction of the substrate accommodating portion 31.

다음에, 기판 위치 맞춤 장치에 의한 기판의 위치 맞춤 방법에 대해서 도 10 내지 도 12를 참조하면서 설명을 실행한다. 도 10은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 1 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 2 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 12는 기판 위치 맞춤 장치의 작동의 제 3 단계를 설명하기 위한 도면이다.Next, a description will be given with reference to FIGS. 10 to 12 with respect to the method of positioning the substrate by the substrate positioning apparatus. 10 is a view for explaining a first step of the operation of the substrate alignment device, FIG. 11 is a view for explaining a second step of the operation of the substrate positioning device, and FIG. It is a figure for explaining a 3rd step.

우선, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 설치된 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 완전히 퇴피시킨 상태에서, 기판(S)을 기판 수용부(31)내에 반송해서 버퍼(32)상에 탑재하면, 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 각각 진출시킨다(도 10 참조).First, the board | substrate S is conveyed in the board | substrate accommodating part 31, with the piston 74, 84 of the cylinder mechanisms 71 and 81 provided in the 1st and 2nd positioners 7 and 8 completely retracted. When mounted on the buffer 32, the pistons 74 and 84 of the cylinder mechanisms 71 and 81 are advanced, respectively (see Fig. 10).

실린더 기구(71)의 피스톤(74)을 소정 스트로크 진출시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 캠 구멍(763)내에 따라 캠부(780)가 상승하고, 인장 코일 스프링(755)도 작용하고, 한쌍의 링크 부재(78, 79)가 기립하도록 회동하는 것에 의해, 퇴피 위치의 가압자(70)가 가압 가능 위치까지 상승한다(도 11 참조).When the piston 74 of the cylinder mechanism 71 advances by a predetermined stroke, the main slide member 76 slides toward the center of the substrate accommodating portion 31 in the X direction. At this time, the cam part 780 raises along the cam hole 763, the tension coil spring 755 also acts, and it rotates so that a pair of link members 78 and 79 may stand, and pressurizer of a retracted position 70 rises to a pressurizable position (refer FIG. 11).

실린더 기구(71)의 피스톤(74)을 더욱 소정 스트로크 진출시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 더욱 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 가압 블레이드부(762)가 피가압자(772)에 접촉해서 피가압 자(772)를 가압하고, 인장 코일 스프링(754)의 가압에 반해서, 종동 슬라이드 부재(77)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처를 향해서 슬라이드 이동함으로써, 가압 가능 위치의 가압자(70)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 중앙 근처를 향해서 이동하고, 기판(S)의 단면(S1)에 접촉해서 단면(S1)을 가압한다(도 12 참조).When the piston 74 of the cylinder mechanism 71 further advances by a predetermined stroke, the main slide member 76 slides further toward the center of the substrate accommodating portion 31 in the X direction. At this time, the pressurizing blade portion 762 contacts the press member 772 to press the press member 772, and the driven slide member 77 moves the substrate accommodating portion against the pressurization of the tension coil spring 754. By sliding toward 31 near the Y direction center of the 31, the pressurizer 70 of a pressurizable position moves toward the Y direction center of the board | substrate accommodation part 31, and is moved to the cross section S1 of the board | substrate S. As shown in FIG. In contact, the end surface S1 is pressed (refer FIG. 12).

한편, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)을 소정 스트로크 진출시키면, 가압자(80)가 기판 수용부(31)의 X 방향 중앙 근처를 향해서 이동하고, 기판(S)의 단면(S2)에 접촉해서 단면(S2)을 가압한다.On the other hand, when the piston 84 of the cylinder mechanism 81 advances by a predetermined stroke, the pressurizer 80 moves toward the center of the substrate accommodating portion 31 in the X-direction near the end S2 of the substrate S. In contact with each other, the end face S2 is pressed.

이렇게 해서, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 의해, 기판(S)의 각 단면(S1、 S2)을 가압하는 것에 의해, 기판(S)이 버퍼(32)상에서 소정의 위치에 위치 맞춤된다. 또한, 한쌍의 실린더 기구(71, 81)의 진출 구동은 동시에 행해도 좋고, 한쌍의 실린더 기구(71, 81)중 한쪽의 실린더 기구(71, 81)를 진출 구동시킨 후에, 다른쪽의 실린더 기구(71, 81)를 진출 구동시켜도 좋다.In this way, the board | substrate S is located in a predetermined position on the buffer 32 by pressurizing each end surface S1, S2 of the board | substrate S with the 1st and 2nd positioners 7 and 8. As shown in FIG. Is customized. In addition, the forward drive of a pair of cylinder mechanisms 71 and 81 may be performed simultaneously, and after driving one cylinder mechanism 71 and 81 out of a pair of cylinder mechanisms 71 and 81, the other cylinder mechanism will be carried out. (71, 81) may be driven forward.

기판(S)의 위치 맞춤이 종료하면, 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 각각 퇴피시킨다. 피스톤(74)을 소정 스트로크 퇴피시키면, 주동 슬라이드 부재(76)가 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 인장 코일 스프링(754)에 가압된 종동 슬라이드 부재(77)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동함으로써, 기판(S)의 단면(S1)에 접촉한 가압자(70)가 기판 수용부(31)의 Y 방향 외측을 향해서 이동하고, 단면(S1)과 이격해서 가압 가능 위치까지 이동한다.When alignment of the board | substrate S is complete | finished, the piston 74, 84 of the cylinder mechanism 71, 81 is retracted, respectively. When the piston 74 is retracted by a predetermined stroke, the coarse slide member 76 slides toward the outer side in the X direction of the substrate accommodating portion 31. At this time, the driven slide member 77 pressurized by the tension coil spring 754 slides toward the outer side in the Y direction of the substrate accommodating portion 31, whereby the pressurizer in contact with the end face S1 of the substrate S ( 70 is moved toward the outer side in the Y direction of the substrate accommodating portion 31, and is spaced apart from the end face S1 to the pressurizable position.

피스톤(74)을 더욱 소정 스트로크, 예컨대 완전히 퇴피시키면, 주동 슬라이 드 부재(76)가 더욱 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 슬라이드 이동한다. 이 때에, 캠 구멍(763)내에 따라 캠부(780)가 하강하고, 인장 코일 스프링(755)의 가압에 반해서, 한쌍의 링크 부재(78, 79)가 넘어지도록 회동하는 것에 의해, 가압 가능 위치의 가압자(70)가 퇴피 위치까지 하강한다.When the piston 74 is further retracted by a predetermined stroke, for example, the pivot slide member 76 further slides toward the outside of the substrate accommodating portion 31 in the X direction. At this time, the cam part 780 descends along the cam hole 763, and rotates so that a pair of link members 78 and 79 may fall, as opposed to pressurization of the tension coil spring 755. The pressurizer 70 descends to the retracted position.

한편, 실린더 기구(81)의 피스톤(84)을 소정 스트로크, 예컨대 완전히 퇴피시키면, 가압자(80)가 기판 수용부(31)의 X 방향 외측을 향해서 이동해서 기판(S)의 단면(S2)과 이격된다.On the other hand, when the piston 84 of the cylinder mechanism 81 is completely retracted for a predetermined stroke, for example, the pressurizer 80 moves toward the outer side in the X direction of the substrate accommodating portion 31, so that the end face S2 of the substrate S is moved. Spaced apart.

이렇게 해서, 가압자(70, 80)를 기판(S)의 반송 경로상에서 퇴피시키면, 기판(S)이 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)중 어느 하나에 반송되는 것으로 된다. 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)에 의해 위치 맞춤된 기판(S)은 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)내에서 정규의 처리 위치에 반송되기 때문에, 처리 불균일 등이 생기지 않는 고정밀한 프로세스가 실현 가능하게 된다.In this way, when the pressurizers 70 and 80 are evacuated on the conveyance path | route of the board | substrate S, the board | substrate S will be conveyed to any one of the process chambers 10a, 10b, and 10c. Since the substrate S positioned by the first and second positioners 7 and 8 is conveyed to a regular processing position in the process chambers 10a, 10b and 10c, a highly precise process in which processing unevenness does not occur. Becomes feasible.

본 실시 형태에서는, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)를 각각 개별적으로 설치한 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)의 진출에 의해, 가압자(70, 80)가 기판(S)의 제 1 및 제 2 단면(S1, S2)을 가압하도록 구성하고, 기판(S)의 반송 경로에 접촉하는 제 1 단면(S1)을 가압하는 제 1 포지셔너(7)에 대해서, 가압자(70)를 퇴피 위치와 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부(72)를 설치하고, 가압자(70)가 기판(S)의 반송 경로로부터 회피 이동하도록 했기 때문에, 기판 수용부(31)에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스 및 기판(S)의 반송 경로로부터 회피 이 동하기 위한 스페이스를 현저하게 작게 하는 것이 가능하다. 따라서, 기판 수용부(31)의 기판(S) 주위의 스페이스를 극히 작게 할 수 있고, 로드록 챔버(30)를 극히 소형화하는 것이 가능해진다.In the present embodiment, the pressurizers 70 and 80 are driven by the advance of the pistons 74 and 84 of the cylinder mechanisms 71 and 81 in which the first and second positioners 7 and 8 are respectively provided. Pressing to the first positioner 7 configured to press the first and second end faces S1 and S2 of (S) and pressurize the first end face S1 in contact with the conveyance path of the substrate S. FIG. The driving force conversion mechanism part 72 which moves the ruler 70 between a retracted position and a pressurizable position, and moves to a pressurization direction from a pressurizable position is provided, and the presser 70 conveys the board | substrate S. Since the evacuation movement is made from the path, it is possible to remarkably reduce the installation space of the member for alignment in the substrate accommodating portion 31 and the space for evasion movement from the conveyance path of the substrate S. FIG. Therefore, the space around the board | substrate S of the board | substrate accommodation part 31 can be made extremely small, and the load lock chamber 30 can be made extremely small.

또한, 본 실시 형태에서는, 가압자(70, 80)를 이동시키기 위한 실린더 기구(71, 81)가 로드록 챔버(30)의 기판 수용부(31) 외부에 설치되기 때문에, 기판 수용부(31)에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스를 보다 작게 할 수 있다.In addition, in this embodiment, since the cylinder mechanisms 71 and 81 for moving the pressurizers 70 and 80 are provided outside the board | substrate accommodating part 31 of the load lock chamber 30, the board | substrate accommodating part 31 The mounting space of the member for positioning in () can be made smaller.

또한, 본 실시 형태에서는, 제 1 포지셔너(7)에 있어서, 구동력 변환 기구부(72)가 실린더 기구(71)의 피스톤(74)에 의한 X 방향의 구동력을 Y 방향 및 높이 방향의 구동력으로 변환하고, 가압자(70)를 퇴피 위치와 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키기 때문에, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)를 구성하는 실린더 기구(71, 81)를 로드록 챔버(30)의 동일한 측벽에 설치할 수 있고, 이에 의해 로드록 챔버(30)의 상측 및 하측의 스페이스를 유효하게 이용하는 가능하다. 또한, 구동력 변환 기구부(72)가, 피스톤(74)의 1 스트로크의 진출 및 퇴피에 의해, 가압자(70)를 퇴피 위치와 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키기 때문에, 기판(S)의 위치 맞춤 조작이 용이하게 된다.In addition, in this embodiment, in the 1st positioner 7, the drive force conversion mechanism part 72 converts the drive force of the X direction by the piston 74 of the cylinder mechanism 71 into the drive force of the Y direction and the height direction, Since the pressurizer 70 is moved between the retracted position and the pressurizable position, and the pressurizable position is moved as the starting point and the end point, the first and second positioners ( The cylinder mechanisms 71 and 81 constituting 7, 8 can be provided on the same side wall of the load lock chamber 30, whereby the spaces above and below the load lock chamber 30 can be effectively used. In addition, the driving force converting mechanism portion 72 moves the pressurizer 70 between the retracted position and the pressurizable position by advancing and retracting one stroke of the piston 74, and also moves the pressurizable position to the starting point and Since it moves in a direction opposite to a pressing direction and a pressing direction as an end point, the alignment operation of the board | substrate S becomes easy.

또한, 제 1 및 제 2 포지셔너(7, 8)의 기판 수용부(31)에의 배치 위치는 서로 대향하는 모서리부 부근에 한정되지 않는다. 도 13에 도시하는 바와 같이(도 13은 기판 위치 맞춤 장치를 구성하는 제 1 및 제 2 포지셔너의 배치 위치의 변경 예를 도시한 도면), 제 1 포지셔너(7)를 기판 수용부(31)의 Y 방향에 인접하는 모서리부 부근에 서로 Y 방향에 대향하도록 한쌍 배치하는 동시에, 제 2 포지셔너(8)를 기판 수용부(31)의 각 모서리부 부근에 서로 X 방향에 대향하도록 2쌍 배치해도 좋다. 이 경우에는, 예컨대 한쪽의 제 1 포지셔너(7)의 실린더 기구(71)를 전동 실린더 대신에 에어 실린더에 의해 구성하는 동시에, 한쌍의 제 1 포지셔너(7)가 설치된 측의 Y 방향에 인접하는 제 2 포지셔너(8)의 실린더 기구(81(81a, 81b))를 전동 실린더 대신에 에어 실린더에 의해 구성 할 수 있다. 이에 의해, 전동 실린더의 개수를 감소시킬 수 있으므로, 장치의 저비용화를 도모할 수 있다. 기판(S)을 위치 맞춤할 때는, 예컨대 에어 실린더로 구성한 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 진출시킨 후에, 전동 실린더로 구성한 실린더 기구(71, 81)의 피스톤(74, 84)을 진출시킨다.In addition, the arrangement position of the 1st and 2nd positioners 7 and 8 in the board | substrate accommodation part 31 is not limited to the edge part which mutually opposes. As shown in FIG. 13 (FIG. 13 is a figure which shows the example of a change of the arrangement position of the 1st and 2nd positioner which comprises a board | substrate position alignment apparatus), The 1st positioner 7 of the board | substrate accommodation part 31 is shown. A pair of the second positioners 8 may be arranged near each corner of the substrate accommodating portion 31 so as to face each other in the X direction near the corners adjacent to the Y direction, and at the same time. . In this case, for example, the cylinder mechanism 71 of one of the first positioners 7 is configured by an air cylinder instead of an electric cylinder, and the agent adjacent to the Y direction on the side where the pair of first positioners 7 is provided. The cylinder mechanism 81 (81a, 81b) of the two positioner 8 can be comprised by an air cylinder instead of an electric cylinder. Thereby, since the number of electric cylinders can be reduced, cost reduction of an apparatus can be aimed at. When positioning the board | substrate S, the piston 74, 84 of the cylinder mechanism 71, 81 comprised by the electric cylinder, after advancing the piston 74, 84 of the cylinder mechanism 71, 81 comprised by the air cylinder, for example. 84) advance.

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 각종의 변형이 가능하다. 기판을 수용하는 용기는 로드록 챔버(30)에 한정되지 않고, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)나 반송실(20) 등이여도 좋고, 기판은 FPD용의 유리 기판에 한정되지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 다른 기판이여도 좋다. 또한, 기판 수용부를 용기에 3단 이상 설치해도 좋다.This invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. The container which accommodates a board | substrate is not limited to the load lock chamber 30, The process chambers 10a, 10b, 10c, the conveyance chamber 20, etc. may be sufficient, and a board | substrate is not limited to the glass substrate for FPD, and a semiconductor Other substrates, such as a wafer, may be sufficient. In addition, you may provide a board | substrate accommodation part 3 or more steps in a container.

본 발명에 의하면, 각 한쌍의 제 1 및 제 2 가압 기구에 의해 기판의 각 단 면을 가압하기 위해서, 기판의 위치 맞춤을 정확하게 실행할 수 있는 동시에, 제 1 및 제 2 가압 기구를, 각각 별개인 구동 기구의 구동에 의해, 가압자가 기판의 단면을 가압하도록 구성하고, 또한 기판의 반송 경로에 맞고, 기판의 반송 방향에 직교하는 제 1 단면을 가압하는 적어도 한쪽의 제 1 가압 기구에 대해서, 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 설치하고, 가압자가 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하도록 하였으므로, 용기내에 있어서의 위치 맞춤을 위한 부재의 설치 스페이스 및 기판의 반송 경로로부터 회피 이동하기 위한 스페이스를 현저하게 작게 할 수 있다. 따라서, 용기내의 기판 주위의 스페이스를 극히 작게 할 수 있고, 용기를 극히 소형화하는 것이 가능해진다.According to the present invention, in order to press each end surface of the substrate by the pair of first and second pressing mechanisms, the alignment of the substrate can be accurately performed, and the first and second pressing mechanisms are respectively separated. By the drive of the drive mechanism, the pressurizer is configured to press the end face of the substrate, and pressurizes to at least one first pressurizing mechanism that presses the first end face that fits into the conveyance path of the substrate and is orthogonal to the conveyance direction of the substrate. A driving force converting mechanism portion is moved between the retracted position for retracting the ruler out of the conveyance path of the substrate and the pressurizable position capable of pressing the substrate, and the drive force converting mechanism portion for moving in the pressing direction from the pressurizable position, and the pressurizer is moved from the conveyance path of the substrate. Since it was made to avoid the movement, it avoids from the installation space of the member for position alignment in a container, and the conveyance path of a board | substrate. Space for copper can be reduced significantly. Therefore, the space around the substrate in the container can be made extremely small, and the container can be made extremely small.

Claims (17)

용기의 측벽에 설치된 개구로부터 수평 방향으로 반송되고, 상기 용기내에서 기판 탑재부에 탑재된 직사각형 형상의 기판을 상기 기판 탑재부상에서 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치에 있어서, In the substrate positioning apparatus which is conveyed in the horizontal direction from the opening provided in the side wall of a container, and positions the rectangular-shaped board | substrate mounted on the board mounting part in the said container on the said board mounting part, 기판의 반송 방향에 직교하는 한쌍의 제 1 단면을 가압하는 한쌍의 제 1 가압 기구와, A pair of first pressurizing mechanisms for pressurizing a pair of first end faces orthogonal to the conveying direction of the substrate; 기판의 반송 방향에 따른 한쌍의 제 2 단면을 가압하는 한쌍의 제 2 가압 기구를 구비하고, It is provided with a pair of 2nd press mechanism which presses a pair of 2nd end surface along a conveyance direction of a board | substrate, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 구동 기구 및 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압하는 가압자를 구비하고, The first pressurizing mechanism and the second pressurizing mechanism are provided with a pressurizer for pressing the first end face and the second end face by driving of the drive mechanism and the drive mechanism, respectively, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 At least one of the pair of first pressurizing mechanisms is moved between a retracted position for retracting the pressurizer out of the transfer path of the substrate and a pressurizable position capable of pressing the substrate by driving of the drive mechanism, and the pressurization. Further comprising a driving force conversion mechanism for moving in the pressing direction at the possible position 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동 기구는 상기 용기 외부에 설치되는 것을 특징으로 하는 The driving mechanism is installed outside the container 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 구동력 변환 기구부는 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방에 설치되고, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방으로 상기 반송 경로와 평행한 상태에서 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 The said drive force conversion mechanism part is provided above or below the conveyance path | route of a board | substrate, and is evacuated position which retracts the said pressurizer in the state parallel to the said conveyance path | route up or down of the conveyance path | route of a board | substrate by the drive of the said drive mechanism. And the substrate are moved between the pressurizable positions that can be pressed, and the substrate is moved in the pressing direction at the pressable positions. 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 구동하는 것을 특징으로 하는 At least one of the pair of first press mechanisms drives the drive mechanism horizontally and in a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate. 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 진퇴하는 피스톤을 갖는 실린더 기구이며, At least one of the pair of first pressurizing mechanisms is a cylinder mechanism having a piston that retracts the drive mechanism horizontally and in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, 상기 구동력 변환 기구부는, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 진출하면, 상기 퇴피 위치의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 진출하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 가압 방향으로 이동시켜서 상기 제 1 단면이 가압되도록 하고, 그 상태에서 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 제 1 단면을 가압 상태의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 상기 퇴피 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 The driving force converting mechanism portion moves the pressurizer in the retracted position to the pressurizable position when the piston of the cylinder mechanism advances to a predetermined stroke, and the pressurizable position when the piston of the cylinder mechanism advances further to the predetermined stroke. Move the pressurizer in the pressurizing direction so that the first end face is pressurized, and when the piston of the cylinder mechanism retracts a predetermined stroke in this state, the pressurizer in the pressurized state is moved to the pressurizable position. And when the piston of the cylinder mechanism further retracts the predetermined stroke, the pressurizer in the pressurizable position is moved to the retracted position. 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 구동력 변환 기구부는, The driving force conversion mechanism portion, 상기 용기내에 고정된 가이드 부재와, A guide member fixed in the container, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤의 진퇴와 동시에, 상기 가이드 부재에 따라 상기 피스톤의 진퇴 방향으로 슬라이드 이동하는 주동 슬라이드 부재와, A main slide member which slides in the advancing direction of the piston along with the guide member at the same time as the piston of the cylinder mechanism moves forward and backward; 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 가이드 부재에 따라서, 수평으로, 또한 주동 슬라이드 부재의 이동 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동하는 종동 슬라이드 부재와, A driven slide member that slides horizontally and in a direction orthogonal to the direction of movement of the main slide member according to the guide member in accordance with a slide movement of a predetermined stroke of the main slide member; 일 단부가 상기 종동 슬라이드 부재에 회동 가능하게 설치되는 동시에, 타 단부에 상기 가압자가 회동 가능하게 설치되고, 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 일 단부를 중심으로 해서 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 링크 부재를 구비하며,One end is rotatably installed at the driven slide member, and the pressurizer is rotatably installed at the other end, and falls and stands about the one end in accordance with the slide movement of a predetermined stroke of the main slide member. Having a link member that rotates so that 상기 링크 부재가 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 것에 의해, 상기 가압자를 상기 퇴피 위치와 상기 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 상기 종동 슬라이드 부재가 슬라이드 이동함으로써, 상기 가압자를, 상기 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 By rotating the link member to fall and stand, the pressurizer is moved between the retracted position and the pressurizable position, and the driven slide member slides to move the pressurizer to the pressurizable position. And moving in the direction opposite to the pressing direction and the pressing direction as the end point. 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 상기 가압자가 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압했을 때의 충격을 완화하는 완충 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 The first pressurizing mechanism and the second pressurizing mechanism further comprise buffer means for mitigating an impact when the pressurizer presses the first end face and the second end face, respectively. 기판 위치 맞춤 장치.Board Positioning Device. 측벽에 개구가 설치되고, 상기 개구로부터 수평 방향으로 반송된 직사각형 형상의 기판을 수용하는 기판 수용부를 갖는 용기와, An opening provided in the side wall and having a substrate accommodating portion for accommodating a rectangular substrate conveyed in a horizontal direction from the opening; 상기 기판 수용부에 설치되고, 상기 기판 수용부에 수용된 기판을 탑재하는 기판 탑재부와,A substrate mounting portion provided in the substrate accommodating portion, for mounting a substrate accommodated in the substrate accommodating portion; 상기 기판 탑재부에 탑재된 기판을 상기 기판 탑재부상에서 위치 맞춤하는 기판 위치 맞춤 장치를 구비한 기판 수용 유닛에 있어서,A substrate accommodating unit comprising a substrate positioning device for aligning a substrate mounted on the substrate mounting portion on the substrate mounting portion, 상기 기판 위치 맞춤 장치는, The substrate positioning device, 기판의 반송 방향에 직교하는 한쌍의 제 1 단면을 가압하는 한쌍의 제 1 가압 기구와, A pair of first pressurizing mechanisms for pressurizing a pair of first end faces orthogonal to the conveying direction of the substrate; 기판의 반송 방향에 따른 한쌍의 제 2 단면을 가압하는 한쌍의 제 2 가압 기구를 구비하고, It is provided with a pair of 2nd press mechanism which presses a pair of 2nd end surface along a conveyance direction of a board | substrate, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 구동 기구, 및 상기 구동 기구의 구동에 의해 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압하는 가압자를 구비하고,The first pressurizing mechanism and the second pressurizing mechanism are each provided with a drive mechanism and a pressurizer for pressing the first end face and the second end face by driving of the drive mechanism, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로외로 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 구동력 변환 기구부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 At least one of the pair of first pressurizing mechanisms moves the pressurizer between a retracted position for retracting the pressurizer out of the transfer path of the substrate and a pressurizable position capable of pressing the substrate by driving of the drive mechanism. Further comprising a driving force conversion mechanism for moving in the pressing direction from the pressurizable position 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 구동 기구는 상기 용기의 상기 기판 수용부 외부에 설치되는 것을 특징으로 하는 The drive mechanism is installed outside the substrate accommodating portion of the container. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 구동력 변환 기구부는 기판의 반송 경로의 상방 또는 하방에 설치되고, 상기 구동 기구의 구동에 의해, 상기 가압자를, 기판의 반송 경로의 상방 또는 하 방으로 상기 반송 경로와 평행한 상태에서 퇴피시키는 퇴피 위치와 기판을 가압 가능한 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 또한 상기 가압 가능 위치에서 가압 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 The driving force converting mechanism part is provided above or below the conveyance path of the substrate, and the retractor for retracting the pressurizer in a state parallel to the conveying path above or below the conveyance path of the substrate is driven by the drive mechanism. The position and the substrate are moved between the pressurizable and pressurizable positions, and the pressurized positions are moved in the pressing direction. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 구동하는 것을 특징으로 하는 At least one of the pair of first press mechanisms drives the drive mechanism horizontally and in a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 한쌍의 제 1 가압 기구중 적어도 한쪽은, 상기 구동 기구를, 수평으로, 또한 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 진퇴하는 피스톤을 갖는 실린더 기구이며, At least one of the pair of first pressurizing mechanisms is a cylinder mechanism having a piston that retracts the drive mechanism horizontally and in a direction orthogonal to the conveying direction of the substrate, 상기 구동력 변환 기구부는, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 진출하면, 상기 퇴피 위치의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 진출하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 가압 방향으로 이동시켜서 상기 제 1 단면이 가압되도록 하고, 그 상태에서 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 제 1 단면을 가압 상태의 상기 가압자를 상기 가압 가능 위치로 이동시키고, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤이 더욱 소정 스트로크 퇴피하면, 상기 가압 가능 위치의 상기 가압자를 상기 퇴피 위치로 이동시키는 것을 특징으로 하는 The driving force converting mechanism portion moves the pressurizer in the retracted position to the pressurizable position when the piston of the cylinder mechanism advances to a predetermined stroke, and the pressurizable position when the piston of the cylinder mechanism advances further to the predetermined stroke. Move the pressurizer in the pressurizing direction so that the first end face is pressurized, and when the piston of the cylinder mechanism retracts a predetermined stroke in this state, the pressurizer in the pressurized state is moved to the pressurizable position. And when the piston of the cylinder mechanism retracts the stroke further, the pressurizer in the pressurizable position is moved to the retracted position. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 구동력 변환 기구부는, The driving force conversion mechanism portion, 상기 용기 수용부내에 고정된 가이드 부재와, A guide member fixed in the container housing, 상기 실린더 기구의 상기 피스톤의 진퇴와 동시에, 상기 가이드 부재에 따라 상기 피스톤의 진퇴 방향으로 슬라이드 이동하는 주동 슬라이드 부재와, A main slide member which slides in the advancing direction of the piston along with the guide member at the same time as the piston of the cylinder mechanism moves forward and backward; 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 가이드 부재에 따라서, 수평으로, 또한 주동 슬라이드 부재의 이동 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동하는 종동 슬라이드 부재와, A driven slide member that slides horizontally and in a direction orthogonal to the direction of movement of the main slide member according to the guide member in accordance with a slide movement of a predetermined stroke of the main slide member; 일 단부가 상기 종동 슬라이드 부재에 회동 가능하게 설치되는 동시에, 타 단부에 상기 가압자가 회동 가능하게 설치되고, 상기 주동 슬라이드 부재의 소정 스트로크의 슬라이드 이동에 따라, 상기 일 단부를 중심으로 해서 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 링크 부재를 구비하며,One end is rotatably installed at the driven slide member, and the pressurizer is rotatably installed at the other end, and falls and stands about the one end in accordance with the slide movement of a predetermined stroke of the main slide member. Having a link member that rotates so that 상기 링크 부재가 넘어짐 및 기립하도록 회동하는 것에 의해, 상기 가압자를 상기 퇴피 위치와 상기 가압 가능 위치와의 사이에서 이동시키고, 상기 종동 슬라이드 부재가 슬라이드 이동함으로써, 상기 가압자를, 상기 가압 가능 위치를 시점 및 종점으로 해서 가압 방향 및 가압 방향과 반대 방향으로 이동시키는 것을 특징 으로 하는 By rotating the link member to fall and stand, the pressurizer is moved between the retracted position and the pressurizable position, and the driven slide member slides to move the pressurizer to the pressurizable position. And moving in the direction opposite to the pressing direction and the pressing direction as the end point. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 제 1 가압 기구 및 제 2 가압 기구는 각각 상기 가압자가 상기 제 1 단면 및 제 2 단면을 가압했을 때의 충격을 완화하는 완충 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 The first pressurizing mechanism and the second pressurizing mechanism further comprise buffer means for mitigating an impact when the pressurizer presses the first end face and the second end face, respectively. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 기판 탑재부는 반송된 기판의 이면에 접촉하는 회전 가능한 구형상 회전자를 갖는 것을 특징으로 하는 The substrate mounting portion has a rotatable spherical rotor in contact with the back surface of the conveyed substrate 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 용기는 상기 기판 수용부를 상하에 2단 이상 갖고 있는 것을 특징으로 하는The container has two or more stages above and below the substrate accommodating portion. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 용기는 상기 개구가 서로 대향하는 측벽에 각각 개폐 가능하게 설치되고, 각각의 상기 개구를 거쳐서, 진공 상태에서 기판에 소정의 처리를 실시하는 진공 처리 챔버내와 대기측에 내부가 연통 가능하며, 대기측과의 기판의 주고 받음 시에는 내부가 대기압 근방에 유지되는 동시에, 상기 진공 처리 챔버와의 기판의 주고 받음 시에는 내부가 진공 상태로 유지되는 로드록 챔버인 것을 특징으로 하는 The container is provided so as to be openable and open on sidewalls of which the openings face each other, and the inside of the container can communicate with the inside of the vacuum processing chamber for performing a predetermined process on the substrate in a vacuum state and through the respective openings. It is a load lock chamber in which the inside is maintained near the atmospheric pressure when the substrate is exchanged with the atmosphere, and the interior is maintained in a vacuum state when the substrate is exchanged with the vacuum processing chamber. 기판 수용 유닛.Substrate receiving unit.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5501688B2 (en) * 2009-07-30 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 Substrate alignment mechanism, vacuum prechamber and substrate processing system using the same
JP5582895B2 (en) * 2010-07-09 2014-09-03 キヤノンアネルバ株式会社 Substrate holder stocker apparatus, substrate processing apparatus, and substrate holder moving method using the substrate holder stocker apparatus
TW201514516A (en) * 2013-10-03 2015-04-16 Chips Best Technology Co Ltd Automatic chip inspection system
TW201514502A (en) * 2013-10-03 2015-04-16 Chips Best Technology Co Ltd Chip inspection base
WO2017066418A1 (en) * 2015-10-15 2017-04-20 Applied Materials, Inc. Substrate carrier system
CN106773157B (en) * 2016-12-06 2018-08-31 友达光电(昆山)有限公司 Position correction apparatus and method for correcting position
JP2019102721A (en) * 2017-12-06 2019-06-24 エスペック株式会社 Substrate positioning device
KR102186594B1 (en) * 2020-04-08 2020-12-03 백철호 Automatic alignment device for PCB

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3260427B2 (en) * 1991-09-10 2002-02-25 東京エレクトロン株式会社 Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatus
JPH0751229Y2 (en) * 1990-09-29 1995-11-22 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate alignment device
JP3426222B2 (en) * 1991-09-10 2003-07-14 東京エレクトロン株式会社 Alignment mechanism, processing device and alignment method in load lock chamber
JP3468430B2 (en) * 1994-02-15 2003-11-17 東京エレクトロン株式会社 Position detection guide device, position detection guide method, and vacuum processing device
JP3335983B2 (en) * 1993-02-26 2002-10-21 東京エレクトロン株式会社 LCD glass substrate alignment mechanism and vacuum processing device
JPH08288368A (en) * 1995-04-14 1996-11-01 Tokyo Electron Ltd Substrate aligning device and method therefor
JPH0927536A (en) * 1995-07-10 1997-01-28 Nissin Electric Co Ltd Ion implanting device with substrate-aligning mechanism in load-lock room
JP4030654B2 (en) * 1998-06-02 2008-01-09 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate transfer device
JP4841035B2 (en) * 2000-11-27 2011-12-21 東京エレクトロン株式会社 Vacuum processing equipment
JP2003086659A (en) * 2001-09-11 2003-03-20 Hirata Corp Substrate transfer device
US20030072639A1 (en) * 2001-10-17 2003-04-17 Applied Materials, Inc. Substrate support
JP2003282684A (en) * 2002-03-22 2003-10-03 Olympus Optical Co Ltd Glass board supporting jig
KR101018909B1 (en) * 2002-10-25 2011-03-02 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate alignment apparatus, substrate processing apparatus and substrate transfer apparatus
KR100582695B1 (en) * 2002-11-21 2006-05-23 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 Method for positioning a substrate and inspecting apparatus using same
JP4479881B2 (en) * 2003-09-19 2010-06-09 株式会社日立ハイテクノロジーズ Substrate spin processing apparatus and substrate spin processing method
JP2005116878A (en) * 2003-10-09 2005-04-28 Toshiba Corp Method and device for supporting substrate

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