JP3260427B2 - Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatus - Google Patents
Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatusInfo
- Publication number
- JP3260427B2 JP3260427B2 JP20237092A JP20237092A JP3260427B2 JP 3260427 B2 JP3260427 B2 JP 3260427B2 JP 20237092 A JP20237092 A JP 20237092A JP 20237092 A JP20237092 A JP 20237092A JP 3260427 B2 JP3260427 B2 JP 3260427B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- processed
- vacuum processing
- load lock
- lock chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】本発明は、真空処理装置及び真空処理装置
における基板搬送方法に関する。[0001] The present invention relates to a vacuum processing apparatus and a vacuum processing apparatus.
And a substrate transport method .
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、被処理基板、例えば液晶表示
器（ＬＣＤ）用のガラス基板等に、真空雰囲気下で各種
処理、例えばエッチング処理、アッシング処理等を施す
真空処理装置が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, a vacuum processing apparatus has been used which performs various processes such as etching and ashing on a substrate to be processed, for example, a glass substrate for a liquid crystal display (LCD), in a vacuum atmosphere. .
【０００３】このような真空処理装置では、被処理基板
を真空処理室内にロード・アンロードする度に、真空処
理室内を常圧雰囲気に戻す必要がないように、予備真空
室いわゆるロードロック室を備えたものが多い。このよ
うな真空処理装置では、ロードロック室内に基板搬送機
構が設けられており、搬送アーム等でオートローダー等
に設けられた被処理基板を保持して、一旦ロードロック
室内に搬入し、このロードロック室内を真空排気した
後、ロードロック室から真空処理室内の所定位置に被処
理基板をロードするよう構成されている。In such a vacuum processing apparatus, a pre-vacuum chamber, a so-called load lock chamber, is provided so that it is not necessary to return the vacuum processing chamber to a normal pressure atmosphere every time a substrate to be processed is loaded / unloaded into the vacuum processing chamber. Many are provided. In such a vacuum processing apparatus, a substrate transfer mechanism is provided in a load lock chamber, and a substrate to be processed provided in an autoloader or the like is held by a transfer arm or the like, and is temporarily loaded into the load lock chamber. After the lock chamber is evacuated, the substrate to be processed is loaded from the load lock chamber to a predetermined position in the vacuum processing chamber.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の真空処理装置では、基板搬送機構が高速で被処
理基板を搬送した場合、被処理基板を位置ずれを起こす
ことなく搬送を繰り返すことには困難がある。このた
め、基板搬送機構が被処理基板を受け取る際に被処理基
板が位置ずれを起こしたり、搬送中に振動等によって基
板搬送機構上に載置された被処理基板が位置ずれを起こ
すことがあり、また、被処理基板がそれを収容するキャ
リア内の遊び内で位置ずれを起こすことがあり、被処理
基板が真空処理室内の所定位置に配置されず良好な処理
が行われなかったり、被処理基板が真空処理室の出入り
口部分にぶつかって破損する危険性がある等の問題があ
った。本発明は、かかる従来の事情に対処してなされた
もので、被処理基板を確実に真空処理室内の所定位置に
配置することができ、搬送中の破損を防止することがで
きるとともに、良好な処理を確実に行うことのできる真
空処理装置を提供しようとするものである。However, in the conventional vacuum processing apparatus described above, when the substrate transport mechanism transports the substrate to be processed at a high speed, it is difficult to repeat the transport of the substrate to be processed without causing a displacement. There is difficulty. Therefore, the substrate to be processed may be displaced when the substrate transport mechanism receives the substrate to be processed, or the substrate to be processed placed on the substrate transport mechanism may be displaced due to vibration or the like during the transportation. In addition, the substrate to be processed may be displaced in the play in the carrier accommodating the substrate, and the substrate to be processed is not disposed at a predetermined position in the vacuum processing chamber, so that good processing is not performed, or There is a problem that the substrate may be damaged by hitting the entrance and exit of the vacuum processing chamber. The present invention has been made in view of such conventional circumstances, and a substrate to be processed can be reliably disposed at a predetermined position in a vacuum processing chamber, and damage during transport can be prevented. An object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus capable of performing processing reliably.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の真空
処理装置は、対角部を有する被処理基板に所定の処理を
施す真空処理室と、この真空処理室内に前記被処理基板
をロード・アンロードするためのロードロック室と、こ
のロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転可
能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送する
ための基板搬送機構と、前記ロードロック室内に設けら
れ前記被処理基板を位置合わせする位置合わせ機構と、
を具備した真空処理装置において、前記位置合わせ機構
は、前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内に
おいて前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板
の対角部に位置するように配置された保持台と、前記保
持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むように配
置された２つのローラであって、夫々が大口径のローラ
と小口径のローラとで構成されたローラと、前記保持台
を昇降させるための駆動軸と、前記駆動軸の昇降を前記
保持台の水平方向の移動に変換するためのリンク機構と
を具備し、前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記
保持台上に乗せ、前記保持台および前記ローラを被処理
基板の対角方向に移動させ、前記被処理基板の周縁を押
圧することにより乗せられた前記被処理基板の位置合わ
せをし、その後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置
するよう構成されたことを特徴とする。That is, a vacuum processing apparatus according to the present invention comprises: a vacuum processing chamber for performing a predetermined processing on a substrate having a diagonal portion; and a loading / unloading of the substrate into the vacuum processing chamber. A load lock chamber for unloading, a substrate transfer mechanism provided in the load lock chamber, configured to be rotatable around a rotation axis and configured to be extendable and contractable, and for transferring the substrate to be processed, and the load lock chamber. A positioning mechanism provided for positioning the substrate to be processed,
In the vacuum processing apparatus, the positioning mechanism is disposed so as to be positioned at a diagonal portion of the substrate to be processed in a state where the substrate transfer mechanism is contracted and held on the rotation axis in the load lock chamber. And a pair of rollers arranged on the holding table so as to sandwich a corner of the substrate to be processed , each of the rollers having a large diameter.
And a roller having a small-diameter roller , a drive shaft for raising and lowering the holding table, and a link mechanism for converting the lifting and lowering of the driving shaft into horizontal movement of the holding table. Placing the substrate to be processed on the substrate transfer mechanism on the holding table, moving the holding table and the rollers in a diagonal direction of the substrate to be processed, and pressing the peripheral edge of the substrate to be processed. The substrate to be processed is aligned, and then the substrate to be processed is placed on the transport mechanism.
【０００６】[0006]
【０００７】さらに、請求項２記載の真空処理装置にお
ける基板搬送方法では、対角部を有する被処理基板に所
定の処理を施す真空処理室と、この真空処理室内に前記
被処理基板をロード・アンロードするためのロードロッ
ク室と、このロードロック室内に設けられ、回転軸の回
りに回転可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板
を搬送するための基板搬送機構と、前記ロードロック室
内に設けられ前記被処理基板を位置合わせする位置合わ
せ機構と、を具備した真空処理装置における基板搬送方
法において、前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロッ
ク室内において前記回転軸上に保持された状態の前記被
処理基板の対角部に位置するように前記位置合わせ機構
の保持台と、前記保持台上に配置され前記被処理基板の
角部を挟むように配置された２つのローラであって、夫
々が大口径のローラと小口径のローラとで構成されたロ
ーラと、前記保持台を昇降させるための駆動軸と、前記
駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換する
ためのリンク機構とを配設し、前記基板搬送機構上の前
記被処理基板を前記保持台上に乗せる工程と、前記保持
台および前記ローラを被処理基板の対角方向に移動さ
せ、前記被処理基板の周縁を押圧することにより乗せら
れた前記被処理基板の位置合わせをする工程と、その後
に前記被処理基板を前記搬送機構に載置して搬送する工
程とを具備したことを特徴とする。Further, in the method of transferring a substrate in a vacuum processing apparatus according to a second aspect , a vacuum processing chamber for performing a predetermined process on a substrate to be processed having a diagonal portion, and loading the substrate into the vacuum processing chamber. A load lock chamber for unloading, a substrate transfer mechanism provided in the load lock chamber, configured to be rotatable around a rotation axis and configured to be extendable and contractable, and for transferring the substrate to be processed, and the load lock chamber. And a positioning mechanism for positioning the substrate to be processed, wherein the substrate transport mechanism contracts and is held on the rotating shaft in the load lock chamber. A holding table of the alignment mechanism so as to be located at a diagonal part of the substrate to be processed, and so as to sandwich a corner of the substrate to be processed, which is disposed on the holding table. A two rollers which are location, Husband
Each consisting of a large-diameter roller and a small-diameter roller.
And over La, a drive shaft for raising and lowering the holder, the elevation of the drive shaft is disposed and a link mechanism for converting the horizontal movement of the holding table, said on the substrate transfer mechanism A step of placing the substrate to be processed on the holding table, and moving the holding table and the roller in a diagonal direction of the substrate to be processed, and pressing the peripheral edge of the substrate to be processed by pressing the peripheral edge of the substrate to be processed. The method includes a step of performing positioning, and a step of subsequently mounting and transporting the substrate to be processed on the transport mechanism.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成の本発明の真空処理装置では、ロード
ロック室内に、被処理基板を保持し、この被処理基板を
所定位置に位置合わせする位置合わせ機構が配置されて
いる。In the vacuum processing apparatus of the present invention having the above-described structure, a positioning mechanism for holding a substrate to be processed and positioning the substrate to a predetermined position is disposed in the load lock chamber.
【０００９】したがって、被処理基板を確実に真空処理
室内の所定位置に配置することができ、搬送中の破損を
防止することができるとともに、良好な処理を確実に行
うことができる。Therefore, the substrate to be processed can be reliably disposed at a predetermined position in the vacuum processing chamber, and damage during transportation can be prevented, and good processing can be reliably performed.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明をＬＣＤ基板の処理を行う真空
処理室を複数備えたいわゆるマルチチャンバ型の真空処
理装置に適用した一実施例を図面を参照して説明する。An embodiment in which the present invention is applied to a so-called multi-chamber type vacuum processing apparatus having a plurality of vacuum processing chambers for processing an LCD substrate will be described below with reference to the drawings.
【００１１】図１に示すように、本実施例の真空処理装
置１には、その中央部に内部を気密に閉塞可能に構成さ
れたロードロック室２が設けられている。また、このロ
ードロック室２の周囲には、ロードロック室２を囲む如
く、3 つの真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃとオートローダ３が設
けられている。As shown in FIG. 1, a vacuum processing apparatus 1 according to the present embodiment is provided with a load lock chamber 2 in the center of the vacuum processing apparatus 1 which can be hermetically closed. Further, around the load lock chamber 2, three vacuum processing chambers A, B, C and an autoloader 3 are provided so as to surround the load lock chamber 2.
【００１２】これらの真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃおよびオー
トローダ３と、ロードロック室２との間には、それぞれ
ゲートバルブ４、５、６、７が介挿されており、これら
のゲートバルブ４、５、６、７を閉じることによってロ
ードロック室２との間を気密に閉塞することができると
ともに、これらのゲートバルブ４、５、６、７を開ける
ことによって、ＬＣＤ基板８を搬入・搬出することがで
きるよう構成されている。Gate valves 4, 5, 6, and 7 are interposed between the vacuum processing chambers A, B, and C and the autoloader 3 and the load lock chamber 2, respectively. , 5, 6 and 7, the space between the load lock chamber 2 and the load lock chamber 2 can be hermetically closed. By opening these gate valves 4, 5, 6, and 7, the LCD substrate 8 is loaded and unloaded. It is configured to be able to.
【００１３】なお、真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃは、それぞれ
内部を所定の真空度の所定ガス雰囲気として、ＬＣＤ基
板８に所定の処理、例えばエッチング処理、アッシング
処理等を施すためのものである。また、オートローダ３
は、複数枚のＬＣＤ基板８を収容するカセット等からＬ
ＣＤ基板８を取り出し、後述する搬送アーム９に受け渡
すとともに、処理の終了したＬＣＤ基板８を搬送アーム
９から受け取って、カセット等に収容するものである。The vacuum processing chambers A, B, and C are used for subjecting the LCD substrate 8 to predetermined processing, for example, etching processing, ashing processing, and the like, by setting the inside to a predetermined gas atmosphere with a predetermined degree of vacuum. . Autoloader 3
Is L from a cassette or the like accommodating a plurality of LCD substrates 8.
The CD substrate 8 is taken out and transferred to a transfer arm 9 described later, and the processed LCD substrate 8 is received from the transfer arm 9 and stored in a cassette or the like.
【００１４】また、ロードロック室２内には、ＬＣＤ基
板８を搬送するための搬送アーム９が設けられており、
この搬送アーム９のホームポジション、すなわち搬送ア
ーム９が収縮して、図１に点線で示すようにアームの回
転軸１０上にＬＣＤ基板８が位置するポジションには、
ＬＣＤ基板８の対角部に位置する如く、位置決め機構１
１ａ、１１ｂが設けられている。なお、搬送アーム９の
ＬＣＤ基板８が載置される部分には、四隅にそれぞれ柔
軟かつ滑り難い材質の部材、例えばバイトン製のＯリン
グ９ａが配置されており、ＬＣＤ基板８は、これらのＯ
リング９ａ上に載置されるよう構成されている。これに
より、ＬＣＤ基板８が金属製の搬送アーム９に接触して
傷付いたり、搬送中に振動等で位置ずれを起こし難いよ
う構成されている。A transfer arm 9 for transferring the LCD substrate 8 is provided in the load lock chamber 2.
The home position of the transfer arm 9, that is, the position where the LCD substrate 8 is located on the rotation axis 10 of the arm as shown by a dotted line in FIG.
The positioning mechanism 1 is positioned at a diagonal portion of the LCD substrate 8.
1a and 11b are provided. In addition, at the four corners of the transfer arm 9 where the LCD substrate 8 is placed, members made of a flexible and non-slip material, for example, an O-ring 9a made of Viton, are arranged.
It is configured to be placed on the ring 9a. Thereby, the LCD substrate 8 is configured to be hardly damaged by contact with the metal transfer arm 9 or to be displaced by vibration or the like during the transfer.
【００１５】これらの位置決め機構１１ａ、１１ｂは、
図２に示すように、それぞれＬＣＤ基板８を持ち上げる
ための保持台１２と、この保持台１２上に配置されＬＣ
Ｄ基板８の角部を挟むようにしてＬＣＤ基板８を所定位
置に位置決めする2 つのローラ１３とを備えている。そ
して、図３に示すように、これら位置決め機構１１ａ、
１１ｂの保持台１２が同調してまず上昇し、搬送アーム
９上のＬＣＤ基板８を下方から押し上げて保持台１２上
に乗せ（図３ｂ）、この後、水平方向に移動し、ローラ
１３によってＬＣＤ基板８を押圧するようにして、ＬＣ
Ｄ基板８を位置決めし（図３ｃ）、この後、保持台１２
が下降して再度搬送アーム９上にＬＣＤ基板８を載置
し、ＬＣＤ基板８を搬送アーム９上の所定位置に位置決
めするよう構成されている。なお、上述したローラ１３
は、ＬＣＤ基板８と当接されるため、柔軟性を有し、か
つ、変形しにくい材質である必要があり、例えばポリテ
トラフルオロエチレン等を用いることが好ましい。These positioning mechanisms 11a and 11b are
As shown in FIG. 2, a holding table 12 for lifting the LCD substrate 8 and an LC
There are provided two rollers 13 for positioning the LCD substrate 8 at a predetermined position so as to sandwich the corner of the D substrate 8. Then, as shown in FIG. 3, these positioning mechanisms 11a,
First, the holding base 12b of the transfer arm 9b moves upwards in synchronism, pushes up the LCD substrate 8 on the transfer arm 9 from below and puts it on the holding base 12 (FIG. 3b), and then moves in the horizontal direction. The substrate 8 is pressed so that LC
The D substrate 8 is positioned (FIG. 3C), and thereafter,
Is lowered, the LCD substrate 8 is placed on the transport arm 9 again, and the LCD substrate 8 is positioned at a predetermined position on the transport arm 9. The roller 13 described above
Since it is in contact with the LCD substrate 8, it needs to be a material that has flexibility and is not easily deformed. For example, it is preferable to use polytetrafluoroethylene or the like.
【００１６】本実施例においては、上記位置決め機構１
１ａ、１１ｂの動きは、1 つの駆動源、例えばエアシリ
ンダ１４によって実現されている。すなわち、図２およ
び図３に示すように、エアシリンダ１４は、ベース１５
に固定されており、このエアシリンダ１４の駆動軸１６
には昇降ベース１７が固定されている。この昇降ベース
１７は、上下方向に沿ってベース１５に設けられたリニ
アガイド１８に案内され、エアシリンダ１４の駆動軸１
６の伸縮に伴って上下動するよう構成されている。In this embodiment, the positioning mechanism 1
The movement of 1a, 11b is realized by one drive source, for example, the air cylinder 14. That is, as shown in FIGS. 2 and 3, the air cylinder 14 is
And the drive shaft 16 of the air cylinder 14
The elevating base 17 is fixed to the. The elevating base 17 is guided along a vertical direction by a linear guide 18 provided on the base 15, and is driven by a driving shaft 1 of the air cylinder 14.
6 is configured to move up and down in accordance with the expansion and contraction of 6.
【００１７】また、この昇降ベース１７には、中間ベー
ス１９が係止されている。この中間ベース１９は、上下
方向に沿って設けられたリニアガイド２０を介して昇降
ベース１７に上下動自在に係止されており、昇降ベース
１７と中間ベース１９との間には、スプリング２１が介
挿されている。そして、昇降ベース１７が上昇すると、
このスプリング２１によって中間ベース１９が引き上げ
られ、上昇するよう構成されている。また、中間ベース
１９にはストッパ２２が設けられており、図３ｂに示す
ように、このストッパ２２がベース１５に当接された位
置で中間ベース１９の上昇が制限され、この後、スプリ
ング２１が伸長し、リニアガイド２０に沿って昇降ベー
ス１７のみが上昇するよう構成されている。An intermediate base 19 is locked to the elevating base 17. The intermediate base 19 is vertically movably locked to a lifting base 17 via a linear guide 20 provided along the vertical direction. A spring 21 is provided between the lifting base 17 and the intermediate base 19. It is interposed. And when the lifting base 17 rises,
The intermediate base 19 is pulled up by the spring 21 and is configured to rise. Further, a stopper 22 is provided on the intermediate base 19, and as shown in FIG. 3B, the elevation of the intermediate base 19 is restricted at a position where the stopper 22 is in contact with the base 15, and thereafter, the spring 21 is It is configured to extend, and only the lifting base 17 rises along the linear guide 20.
【００１８】さらに、上記中間ベース１９には、水平方
向（ＬＣＤ基板８を押圧する方向）に沿って設けられた
リニアガイド２３を介して水平方向に移動自在とされた
位置決めベース２４が係止されている。また、この位置
決めベース２４は、リンク機構２５を介して昇降ベース
１７に接続されており、上述した図３ｂの位置からさら
に昇降ベース１７のみが上昇し、位置決めベース２４と
昇降ベース１７との間隔が狭まると、リンク機構２５の
作用によって、図３ｃに矢印で示すように、位置決めベ
ース２４が水平方向に移動するよう構成されている。Further, a positioning base 24 which is movable in the horizontal direction is locked to the intermediate base 19 via a linear guide 23 provided in the horizontal direction (the direction in which the LCD substrate 8 is pressed). ing. The positioning base 24 is connected to the lifting base 17 via a link mechanism 25. Only the lifting base 17 is further raised from the position shown in FIG. 3B, and the distance between the positioning base 24 and the lifting base 17 is reduced. When the link base 25 is narrowed, the positioning base 24 is configured to move in the horizontal direction by the action of the link mechanism 25 as shown by an arrow in FIG. 3C.
【００１９】なお、図２に示すように、位置決めベース
２４上には、リニアガイド２６およびスプリング２７を
介し、水平方向に移動自在に保持台１２が係止されてお
り、保持台１２がスプリング２７の弾性に応じて位置決
めベース２４に対して移動することにより、ＬＣＤ基板
８を押圧した際に、ＬＣＤ基板８に過大な力が加わらな
いよう構成されている。As shown in FIG. 2, the holding table 12 is horizontally movably locked on the positioning base 24 via a linear guide 26 and a spring 27. By moving with respect to the positioning base 24 in accordance with the elasticity of the LCD substrate 8, when the LCD substrate 8 is pressed, an excessive force is not applied to the LCD substrate 8.
【００２０】上記構成の本実施例の真空処理装置１で
は、まず、図１に示すように、ゲートバルブ４を開と
し、他のゲートバルブ５、６、７を閉とした状態で、搬
送アーム９をオートローダ３側に伸長させ、図示しない
移載機構等によってＬＣＤ基板８を搬送アーム９上に載
置する。In the vacuum processing apparatus 1 of this embodiment having the above-described structure, first, as shown in FIG. 1, the transfer arm is set in a state where the gate valve 4 is opened and the other gate valves 5, 6, 7 are closed. 9 is extended to the autoloader 3 side, and the LCD substrate 8 is placed on the transfer arm 9 by a transfer mechanism (not shown).
【００２１】次に、搬送アーム９を縮めてホームポジシ
ョンに戻すことにより、ＬＣＤ基板８をロードロック室
２内に搬入する。Next, the LCD substrate 8 is carried into the load lock chamber 2 by retracting the transfer arm 9 to the home position.
【００２２】この後、ゲートバルブ４を閉じ、ロードロ
ック室２内を所定の真空度に設定するとともに、位置決
め機構１１ａ、１１ｂにより、前述したようなＬＣＤ基
板８の位置決めを実施する。Thereafter, the gate valve 4 is closed, the inside of the load lock chamber 2 is set at a predetermined degree of vacuum, and the positioning of the LCD substrate 8 is performed by the positioning mechanisms 11a and 11b.
【００２３】そして、ロードロック室２内が所定の真空
度に達すると、所定の真空処理室、例えば真空処理室Ａ
のゲートバルブ５を開として、この真空処理室Ａ側に搬
送アーム９を伸長させ、位置決めされたＬＣＤ基板８を
真空処理室Ａ内に搬入し、例えば真空処理室Ａ内に設け
られた受け渡し機構等によって、真空処理室Ａ内の所定
位置に載置する。なお、真空処理室Ａ内は、予め所定の
真空度に設定されている。When the inside of the load lock chamber 2 reaches a predetermined degree of vacuum, a predetermined vacuum processing chamber, for example, a vacuum processing chamber A
, The transfer arm 9 is extended to the vacuum processing chamber A side, and the positioned LCD substrate 8 is loaded into the vacuum processing chamber A, for example, a transfer mechanism provided in the vacuum processing chamber A. For example, it is placed at a predetermined position in the vacuum processing chamber A. The inside of the vacuum processing chamber A is set to a predetermined degree of vacuum in advance.
【００２４】しかる後、搬送アーム９を縮め、ゲートバ
ルブ５を閉として、真空処理室Ａの内部を所定の真空度
の所定ガス雰囲気として、ＬＣＤ基板８に所定の処理、
例えばエッチング処理あるいはアッシング処理等を施
す。Thereafter, the transfer arm 9 is contracted, the gate valve 5 is closed, and the inside of the vacuum processing chamber A is set to a predetermined gas atmosphere of a predetermined degree of vacuum, and a predetermined process is performed on the LCD substrate 8.
For example, an etching process or an ashing process is performed.
【００２５】そして、真空処理室Ａ内でのＬＣＤ基板８
の処理が終了すると、同様に搬送アーム９によって、真
空処理室Ａから搬出し、位置決め機構１１ａ、１１ｂに
よって位置決めした後、次の真空処理室、例えば真空処
理室Ｂへ搬入、あるいは他の処理を施さない場合はオー
トローダ３へ搬出する。Then, the LCD substrate 8 in the vacuum processing chamber A
When the process is completed, the transfer arm 9 similarly unloads the wafer from the vacuum processing chamber A and positions it by the positioning mechanisms 11a and 11b. If not, it is carried out to the autoloader 3.
【００２６】このように、本実施例の真空処理装置１で
は、ロードロック室２内に設けられた位置決め機構１１
ａ、１１ｂによって、搬送アーム９上のＬＣＤ基板８を
位置決めした後、順次各真空処理室Ａ、Ｂ、Ｃあるいは
オートローダ３にＬＣＤ基板８を搬送するので、ＬＣＤ
基板８を確実に各部の所定位置に配置することができ
る。したがって、搬送中の破損を防止することができる
とともに、良好な処理を確実に行うことができる。As described above, in the vacuum processing apparatus 1 of the present embodiment, the positioning mechanism 11 provided in the load lock chamber 2
After the LCD substrate 8 on the transfer arm 9 is positioned by a and 11b, the LCD substrate 8 is sequentially transferred to each of the vacuum processing chambers A, B, and C or the autoloader 3.
The substrate 8 can be reliably arranged at a predetermined position in each section. Therefore, it is possible to prevent breakage during transport, and it is possible to reliably perform favorable processing.
【００２７】次に、処理を行うＬＣＤ基板８の外形が異
なる場合、あるいはＬＣＤ基板８の縦と横を逆にして搬
送および処理を行う場合について説明する。Next, a case where the outer shape of the LCD substrate 8 to be processed is different or a case where the LCD substrate 8 is transported and processed with its length and width reversed will be described.
【００２８】上述した位置決め機構１１ａ、１１ｂに設
けられたローラ１３は、着脱自在に構成されており、こ
のローラ１３の位置の変更あるいは交換し、搬送アーム
９によってＬＣＤ基板８を所定角度回転させることによ
ってＬＣＤ基板８の外形の相違に対処することができ
る。The rollers 13 provided on the above-mentioned positioning mechanisms 11a and 11b are detachable. The position of the rollers 13 is changed or replaced, and the LCD arm 8 is rotated by a predetermined angle by the transfer arm 9. Thus, it is possible to cope with the difference in the outer shape of the LCD substrate 8.
【００２９】すなわち、例えば図４に示すように、位置
決め機構１１ａ、１１ｂに大径のローラ１３ａと小径の
ローラ１３ｂをそれぞれ配置し、同図に示すような外形
のＬＣＤ基板８ａを、その長手方向が搬送方向と直行す
るよう支持した状態で位置決め可能な場合、このＬＣＤ
基板８ａを縦横逆にした状態で搬送すると、そのままで
は位置決め機構１１ａ、１１ｂによる位置決めを行うこ
とができない。このような場合、図５に示すように、予
め、位置決め機構１１ａ、１１ｂに図４の場合とは逆に
配列されるよう大径のローラ１３ａと小径のローラ１３
ｂをそれぞれ配置しておく。そして、搬送アーム９によ
って位置決め位置に搬送してきたＬＣＤ基板８ａを、Ｌ
ＣＤ基板８ａをその中心を軸として所定角度回転させ、
ＬＣＤ基板８ａの角部を位置決め機構１１ａ、１１ｂ側
に向け、この状態で位置決めを行う。That is, as shown in FIG. 4, for example, a large-diameter roller 13a and a small-diameter roller 13b are disposed on positioning mechanisms 11a and 11b, respectively, and an LCD substrate 8a having an outer shape as shown in FIG. If the LCD can be positioned while supporting it so as to be perpendicular to the transport direction,
If the substrate 8a is transported in a vertically inverted state, the positioning by the positioning mechanisms 11a and 11b cannot be performed as it is. In such a case, as shown in FIG. 5, the large-diameter roller 13a and the small-diameter roller 13a are arranged in advance in the positioning mechanisms 11a and 11b so as to be arranged in reverse to the case of FIG.
b are arranged in advance. Then, the LCD substrate 8a transported to the positioning position by the transport arm 9 is
The CD substrate 8a is rotated by a predetermined angle around its center,
The corners of the LCD substrate 8a are directed toward the positioning mechanisms 11a and 11b, and positioning is performed in this state.
【００３０】つまり、この場合、まず図６（ａ）に示す
ように、ＬＣＤ基板８ａの長手方向が搬送方向と一致す
るように搬送アーム９上に配置し、次に搬送アーム９を
収縮させて図６（ｂ）に示すように、位置決め機構１１
ａ、１１ｂの間にＬＣＤ基板８ａを搬送する。そして、
ここでＬＣＤ基板８ａを回転させ、図６（ｃ）に示すよ
うに、ＬＣＤ基板８ａの角部を位置決め機構１１ａ、１
１ｂ側に向け、この状態で位置決め機構１１ａ、１１ｂ
を動作させてＬＣＤ基板８ａの角部を押圧し、図６
（ｄ）に示すように位置決めを行う。That is, in this case, first, as shown in FIG. 6A, the LCD substrate 8a is arranged on the transfer arm 9 so that the longitudinal direction thereof coincides with the transfer direction, and then the transfer arm 9 is contracted. As shown in FIG. 6B, the positioning mechanism 11
The LCD substrate 8a is transported between a and 11b. And
Here, the LCD substrate 8a is rotated, and the corners of the LCD substrate 8a are positioned as shown in FIG.
1b, the positioning mechanisms 11a, 11b
Is operated to press the corner of the LCD substrate 8a, and FIG.
Positioning is performed as shown in (d).
【００３１】上記例では、ＬＣＤ基板８ａを縦横逆にし
た場合について説明したが、外形が相違する異なったＬ
ＣＤ基板８に対しても同様に、ローラ１３の位置の変更
およびサイズの異なるローラ１３への交換と、搬送アー
ム９の制御プログラムの変更により同様にして対処する
ことができる。これにより、ハードウェアの大幅な変更
を行うことなく、ＬＣＤ基板８のある程度の外形等の相
違に対応することができ、フレキシビィリティーの向上
を図ることができる。In the above example, the case where the LCD substrate 8a is vertically and horizontally inverted has been described.
Similarly, the CD substrate 8 can be dealt with by changing the position of the roller 13, replacing the roller 13 with a roller 13 having a different size, and changing the control program of the transfer arm 9. Accordingly, it is possible to cope with a certain difference in the external shape and the like of the LCD substrate 8 without making a significant change in hardware, and it is possible to improve flexibility.
【００３２】なお、上記実施例では、本発明を3 つの真
空処理室Ａ、Ｂ、Ｃを有するマルチチャンバ型の装置に
適用した実施例について説明したが、真空処理室を1 つ
のみ有するシングルチャンバ型の真空処理装置について
も同様に適用することができる。また、ＬＣＤ基板８の
処理を行う真空処理装置に限らず、他の基板例えば半導
体基板の処理を行う真空処理装置等にも同様にして適用
することができる。In the above embodiment, the present invention is applied to a multi-chamber type apparatus having three vacuum processing chambers A, B and C. However, a single chamber having only one vacuum processing chamber is described. The same can be applied to a vacuum processing apparatus of a mold. Further, the present invention is not limited to the vacuum processing apparatus for processing the LCD substrate 8, but may be similarly applied to another substrate such as a vacuum processing apparatus for processing a semiconductor substrate.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空処理
装置及び真空処理装置における基板搬送方法によれば、
被処理基板を確実に真空処理室内の所定位置に配置する
ことができ、搬送中の破損を防止することができるとと
もに、良好な処理を確実に行うことができる。 As described above, according to the vacuum processing apparatus and the substrate transfer method in the vacuum processing apparatus of the present invention,
The substrate to be processed can be reliably disposed at a predetermined position in the vacuum processing chamber, and damage during transportation can be prevented, and good processing can be reliably performed .
【図１】本発明の一実施例の真空処理装置の概略構成を
示す図。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a vacuum processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の真空処理装置の位置決め機構の構成を示
す図。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a positioning mechanism of the vacuum processing apparatus of FIG.
【図３】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。FIG. 3 is a view for explaining the operation of a positioning mechanism of the vacuum processing apparatus of FIG. 1;
【図４】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。FIG. 4 is a view for explaining the operation of a positioning mechanism of the vacuum processing apparatus of FIG. 1;
【図５】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。FIG. 5 is a view for explaining the operation of a positioning mechanism of the vacuum processing apparatus of FIG. 1;
【図６】図１の真空処理装置の位置決め機構の動作を説
明するための図。FIG. 6 is a view for explaining the operation of a positioning mechanism of the vacuum processing apparatus of FIG. 1;
１ 真空処理装置 ２ ロードロック室 ３ オートローダ ４，５，６，７ ゲートバルブ ８ ＬＣＤ基板 ９ 搬送アーム １０ 回転軸 １１ａ，１１ｂ 位置決め機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum processing apparatus 2 Load lock chamber 3 Autoloader 4,5,6,7 Gate valve 8 LCD board 9 Transfer arm 10 Rotation axis 11a, 11b Positioning mechanism
Claims (2)
を施す真空処理室と、この真空処理室内に前記被処理基
板をロード・アンロードするためのロードロック室と、 このロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転
可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送す
るための基板搬送機構と、 前記ロードロック室内に設けられ前記被処理基板を位置
合わせする位置合わせ機構と、 を具備した真空処理装置において、 前記位置合わせ機構は、 前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内におい
て前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板の対
角部に位置するように配置された保持台と、 前記保持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むよ
うに配置された２つのローラであって、夫々が大口径の
ローラと小口径のローラとで構成されたローラと、 前記保持台を昇降させるための駆動軸と、 前記駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換
するためのリンク機構とを具備し、 前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記保持台上に
乗せ、前記保持台および前記ローラを被処理基板の対角
方向に移動させ、前記被処理基板の周縁を押圧すること
により乗せられた前記被処理基板の位置合わせをし、そ
の後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置するよう構
成されたことを特徴とする真空処理装置。1. A vacuum processing chamber for performing predetermined processing on a substrate to be processed having a diagonal portion, a load lock chamber for loading and unloading the substrate to be processed into the vacuum processing chamber, and a load lock chamber. A substrate transfer mechanism configured to be rotatable around a rotation axis and configured to be able to expand and contract, and to transfer the substrate to be processed, and a positioning mechanism provided in the load lock chamber to position the substrate to be processed. In the vacuum processing apparatus, the positioning mechanism is configured to be located at a diagonal portion of the substrate to be processed in a state where the substrate transfer mechanism is contracted and held on the rotation axis in the load lock chamber. And two rollers disposed on the holding table and sandwiching the corner of the substrate to be processed , each having a large diameter.
A roller composed of a roller and a small-diameter roller , a drive shaft for raising and lowering the holding table, and a link mechanism for converting the lifting and lowering of the driving shaft into a horizontal movement of the holding table. Then, placing the substrate to be processed on the substrate transfer mechanism on the holding table, moving the holding table and the rollers in a diagonal direction of the substrate to be processed, and pressing the peripheral edge of the substrate to be processed. A vacuum processing apparatus configured to position the substrate to be processed, and then to place the substrate to be processed on the transport mechanism.
を施す真空処理室と、 この真空処理室内に前記被処理
基板をロード・アンロードするためのロードロック室
と、 このロードロック室内に設けられ、回転軸の回りに回転
可能かつ伸縮可能に構成された前記被処理基板を搬送す
るための基板搬送機構と、 前記ロードロック室内に設けられ前記被処理基板を位置
合わせする位置合わせ機構と、 を具備した真空処理装置における基板搬送方法におい
て、 前記基板搬送機構が収縮し前記ロードロック室内におい
て前記回転軸上に保持された状態の前記被処理基板の対
角部に位置するように前記位置合わせ機構の保持台と、 前記保持台上に配置され前記被処理基板の角部を挟むよ
うに配置された２つのローラであって、夫々が大口径の
ローラと小口径のローラとで構成されたローラと、 前記保持台を昇降させるための駆動軸と、 前記駆動軸の昇降を前記保持台の水平方向の移動に変換
するためのリンク機構とを配設し、 前記基板搬送機構上の前記被処理基板を前記保持台上に
乗せる工程と、 前記保持台および前記ローラを被処理基板の対角方向に
移動させ、前記被処理基板の周縁を押圧することにより
乗せられた前記被処理基板の位置合わせをする工程と、 その後に前記被処理基板を前記搬送機構に載置して搬送
する工程とを具備したことを特徴とする真空処理装置に
おける基板搬送方法。2. A vacuum processing chamber for performing predetermined processing on a substrate to be processed having a diagonal portion, a load lock chamber for loading and unloading the substrate to be processed into the vacuum processing chamber, and a load lock chamber. A substrate transfer mechanism configured to be rotatable around a rotation axis and configured to be able to expand and contract, and to transfer the substrate to be processed, and a positioning mechanism provided in the load lock chamber to position the substrate to be processed. And a substrate transport method in a vacuum processing apparatus comprising: the substrate transport mechanism contracts so that the substrate transport mechanism is positioned at a diagonal portion of the substrate to be processed held on the rotating shaft in the load lock chamber. A holding table of a positioning mechanism, and two rollers disposed on the holding table and sandwiching a corner of the substrate to be processed , each having a large diameter.
A roller configured by a roller and a small-diameter roller ; a drive shaft for raising and lowering the holder; and a link mechanism for converting the lifting and lowering of the drive shaft into a horizontal movement of the holder. Placing the substrate to be processed on the substrate transfer mechanism on the holding table; and moving the holding table and the rollers in a diagonal direction of the substrate to be processed, thereby pressing the peripheral edge of the substrate to be processed. A step of aligning the substrate to be processed placed thereon, and a step of subsequently transporting the substrate to be processed by mounting the substrate on the transport mechanism. Method.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20237092A JP3260427B2 (en) | 1991-09-10 | 1992-07-29 | Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatus |
| US07/942,841 US5374147A (en) | 1982-07-29 | 1992-09-10 | Transfer device for transferring a substrate |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23034491 | 1991-09-10 | ||
| JP3-230344 | 1991-09-10 | ||
| JP20237092A JP3260427B2 (en) | 1991-09-10 | 1992-07-29 | Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatus |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001188086A Division JP3426222B2 (en) | 1991-09-10 | 2001-06-21 | Alignment mechanism, processing device and alignment method in load lock chamber |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243366A JPH05243366A (en) | 1993-09-21 |
| JP3260427B2 true JP3260427B2 (en) | 2002-02-25 |
Family
ID=26513333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20237092A Expired - Fee Related JP3260427B2 (en) | 1982-07-29 | 1992-07-29 | Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260427B2 (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5197183A (en) * | 1991-11-05 | 1993-03-30 | Lsi Logic Corporation | Modified lead frame for reducing wire wash in transfer molding of IC packages |
| JP3139155B2 (en) * | 1992-07-29 | 2001-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | Vacuum processing equipment |
| KR100286248B1 (en) * | 1995-06-08 | 2001-04-16 | 엔도 마코토 | Board Carrier |
| JP4244555B2 (en) * | 2002-02-25 | 2009-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | Support mechanism for workpiece |
| JP4642610B2 (en) * | 2005-09-05 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate alignment device and substrate accommodation unit |
| KR100839187B1 (en) * | 2007-02-23 | 2008-06-17 | 세메스 주식회사 | Transfer chamber of apparatus for manufacturing semiconductor device and method for transferring substrates in the transfer chamber |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP20237092A patent/JP3260427B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243366A (en) | 1993-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5989346A (en) | Semiconductor processing apparatus | |
| JP4244555B2 (en) | Support mechanism for workpiece | |
| JP3139155B2 (en) | Vacuum processing equipment | |
| US6746198B2 (en) | Substrate transfer shuttle | |
| US6331095B1 (en) | Transportation system and processing apparatus employing the transportation system | |
| JP5336885B2 (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport method | |
| JP5264050B2 (en) | Lifting mechanism and transfer device | |
| US9011075B2 (en) | Substrate processing method | |
| JPH05304112A (en) | Vacuum processor | |
| JPH09223727A (en) | Semiconductor treating apparatus, substrate changing mechanism and changing method thereof | |
| JP4023543B2 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and vacuum processing apparatus | |
| JP4645696B2 (en) | Support mechanism and load lock chamber of workpiece | |
| JP3350234B2 (en) | Object buffer device, processing device using the same, and method of transporting the same | |
| WO1999052143A1 (en) | Alignment processing mechanism and semiconductor processing device using it | |
| JP3260427B2 (en) | Vacuum processing apparatus and substrate transfer method in vacuum processing apparatus | |
| JP4227623B2 (en) | Semiconductor processing equipment | |
| JP2002151568A (en) | Treating system and transfer method of object to be treated | |
| JPH1092905A (en) | Processor apparatus | |
| JP2002057205A (en) | Alignment mechanism in load lock chamber, processing device, alignment method and transfer method | |
| JP3816929B2 (en) | Semiconductor processing equipment | |
| JP3160691B2 (en) | Processing equipment | |
| JP2001160584A (en) | Semiconductor treating device substrate supporting mechanism and substrate exchanging method therefor, and substrate transporting device | |
| JP4248663B2 (en) | Vacuum handler and transfer method | |
| CN113169107A (en) | Load lock chamber | |
| JP3242145B2 (en) | Substrate transfer device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010522 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20011204 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |