KR20060090149A - Side emission type led package - Google Patents

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KR20060090149A KR1020050044649A KR20050044649A KR20060090149A KR 20060090149 A KR20060090149 A KR 20060090149A KR 1020050044649 A KR1020050044649 A KR 1020050044649A KR 20050044649 A KR20050044649 A KR 20050044649A KR 20060090149 A KR20060090149 A KR 20060090149A
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Abstract

본 발명은 측면 방출형 LED 패키지에 관한 것이다. 상기 LED 패키지는 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 상부 구조를 포함한다. 이와 같이, LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있다.The present invention relates to a side emitting type LED package. The LED package includes an LED chip; A lower structure including a lower mirror extending upwardly outward about the LED chip and a transparent seal formed around the LED chip inside the lower mirror to reflect the light generated from the LED chip upward while supporting the LED chip. ; And an upper structure coupled to an upper portion of the lower structure so as to radially reflect light reflected upwardly by the lower structure. As such, by forming and combining the lower structure reflecting the light of the LED chip upward and the upper structure reflecting the light laterally, the formability of the sealing body can be improved and the workability can be improved.

LED, 측면 방출, 하부 거울, 상부 반사면, 밀봉체, 틱소트로피 LED, side emitting, bottom mirror, top reflecting surface, seal, thixotropic

Description

측면 방출형 발광다이오드 패키지{SIDE EMISSION TYPE LED PACKAGE}Side emitting type light emitting diode package {SIDE EMISSION TYPE LED PACKAGE}

도 1은 종래 기술의 LED 렌즈의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a LED lens of the prior art.

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 분해 사시도이다.2 is an exploded perspective view of the LED package according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시한 LED 패키지의 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a coupled state of the LED package shown in FIG. 2.

도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 3.

도 4a는 서브마운트를 채용한 도 4에 대응하는 단면도이다.4A is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 employing a submount.

도 5는 도 2에 도시한 LED 패키지의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED package shown in FIG. 2.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지의 분해 사시도이다.6 is an exploded perspective view of the LED package according to the second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an LED package according to a third embodiment of the present invention.

도 8은 도 7에 도시한 LED 패키지의 결합된 상태를 보여주는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a combined state of the LED package shown in FIG.

도 9는 도 7에 도시한 LED 패키지의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 9 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED package shown in FIG. 7.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of the LED package according to the fourth embodiment of the present invention.

도 11은 도 10에 도시한 LED 패키지의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED package shown in FIG. 10.

도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조립체의 사시도이다.12 is a perspective view of an LED assembly according to a fifth embodiment of the present invention.

도 13은 도 12에 도시한 LED 조립체의 정면도이다.FIG. 13 is a front view of the LED assembly shown in FIG. 12.

도 14는 도 12에 도시한 LED 조립체 중의 하나의 단면도이다.FIG. 14 is a cross-sectional view of one of the LED assemblies shown in FIG. 12.

도 15는 도 12에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 15 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG. 12.

도 16 내지 19는 LED 조립체의 핀과 기판 사이의 여러 가지의 결합 형태를 보여주는 단면도들이다.16 to 19 are cross-sectional views showing various coupling forms between the pin and the substrate of the LED assembly.

도 20은 제5 실시예에 따른 LED 조립체의 변형례의 사시도이다.20 is a perspective view of a modification of the LED assembly according to the fifth embodiment.

도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조립체의 정면도이다.21 is a front view of the LED assembly according to the sixth embodiment of the present invention.

도 22는 도 21에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 22 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG. 21.

도 23은 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조립체의 변형례의 정면도이다.23 is a front view of a modification of the LED assembly according to the sixth embodiment of the present invention.

도 24는 도 23에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 24 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG. 23.

도 25은 본 발명의 제7 실시예에 따른 LED 조립체의 사시도이다.25 is a perspective view of an LED assembly according to a seventh embodiment of the present invention.

도 26은 도 23에 도시한 LED 조립체의 정면도이다.FIG. 26 is a front view of the LED assembly shown in FIG. 23.

도 27은 도 25에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 27 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG. 25.

<도면의 주요 부분의 부호의 설명><Explanation of symbols of main parts in drawings>

102, 202, 302, 402, 502, 602, 702: LED 칩102, 202, 302, 402, 502, 602, 702: LED chip

114, 214, 314, 414, 514, 714: 하부 거울114, 214, 314, 414, 514, 714: lower mirror

120, 220, 320, 420, 520, 720: 투명 밀봉체120, 220, 320, 420, 520, 720: transparent seal

612: 밀봉부 612: seal

618: 장착부618: mounting portion

134, 234, 334, 434, 534, 634, 734: 반사면134, 234, 334, 434, 534, 634, 734: reflecting surface

218: 홀더 218: holder

336, 436: 방출면336, 436: emitting surface

본 발명은 측면 방출형 발광다이오드 패키지 및 조립체에 관한 것이며, 더 구체적으로는 LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있는 측면 방출형 LED 패키지 및 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a side-emitting light emitting diode package and an assembly, and more particularly, to a lower body that reflects the light of the LED chip upward and a superstructure that reflects the light laterally to form a separate body, A side emitting LED package and assembly capable of improving formability and improving workability.

전자 기기 산업이 발전함에 따라서, 액정표시장치(LCD: Liquid Crystal Display)가 차세대 디스플레이 장치로서 주목받고 있다. 상기 LCD는 자발적으로 빛을 발생시키지 않기 때문에, 통상 LCD 패널의 뒷면에 빛을 발생시키는 백라이트(backlight) 모듈을 구비한다.As the electronic device industry develops, liquid crystal displays (LCDs) are attracting attention as next-generation display devices. Since the LCD does not spontaneously generate light, it usually has a backlight module that generates light on the back of the LCD panel.

도 1은 LCD 백라이트 모듈에 사용되는 종래기술의 측면 방출형 발광다이오드 (Light Emitting Diode, 이하 LED라 함) 렌즈의 일례로서 미국특허 제6,679,621호에 개시된 LED 렌즈를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an LED lens disclosed in US Pat. No. 6,679,621 as an example of a conventional side emitting type light emitting diode (LED) lens used in an LCD backlight module.

도 1을 참조하면, 상기 문헌에 개시된 LED 렌즈(10)는 반사면(I)과 굴절면(H)을 갖는 상부와 굴절면(156)을 갖는 하부로 구분된다. 또한, 입체적으로 보면, 광축(43)을 중심으로 대칭 형상을 갖는다.Referring to FIG. 1, the LED lens 10 disclosed in the document is divided into an upper portion having a reflecting surface I and a refractive surface H and a lower portion having a refractive surface 156. In addition, in three dimensions, the optical axis 43 has a symmetrical shape.

이 LED 렌즈에서, 초점(F)에서 방출된 빛은 반사면(I)에 반사되어 굴절면(H)을 통해 외부로 방출되거나 직접 굴절면(156)을 통해 외부로 방출된다.In this LED lens, the light emitted from the focal point F is reflected by the reflective surface I and emitted outward through the refractive surface H or directly through the refractive surface 156.

하지만, 상기 종래기술의 LED 렌즈(10)는 다음과 같은 문제점을 갖는다.However, the LED lens 10 of the prior art has the following problems.

먼저, LED 렌즈(10)는 성형이 어렵다. 즉, 굴절면(H)과 하부 굴절면(156) 사이를 연결하는 연결부(L) 및 반사면(I)이 모인 내부 첨점(P)을 성형을 통해 정밀하게 형성하기가 어려우며, 성형시 연결부(L)나 그 주변 등의 렌즈(10) 표면에 줄이 생길 수 있다.First, the LED lens 10 is difficult to mold. That is, it is difficult to precisely form the connecting portion L connecting the refractive surface H and the lower refractive surface 156 and the internal peak P where the reflective surface I is gathered through molding, and the connecting portion L at the time of molding. A stripe may occur on the surface of the lens 10 such as or around it.

또한, 초점(F)으로 표시한 LED 칩을 수용하는 공동(C) 내에 수지를 채울 때 기포 방지를 위한 추가 작업이 요구된다. 즉 LED 칩을 기판(도시 생략)에 장착하고 LED 렌즈(10)의 공간(C)에 LED 칩이 위치하도록 기판을 LED 렌즈(10)와 결합시킨 다음 공동(C) 내부에 투명 수지를 주입한다. 하지만, 이렇게 하면 공동(C) 내에 수지가 완전히 채워지지 않아 기포가 발생할 위험이 있다. 따라서, 공기 배출구를 통해 기포를 제거하는 등의 추가 작업이 필요할 뿐만 아니라 이러한 추가 작업에도 기포가 잔류하여 LED 패키지의 광학 특성을 저하시킬 위험이 상존한다.In addition, when the resin is filled in the cavity C containing the LED chip indicated by the focal point F, further work for preventing bubbles is required. That is, the LED chip is mounted on a substrate (not shown), the substrate is coupled with the LED lens 10 so that the LED chip is positioned in the space C of the LED lens 10, and then a transparent resin is injected into the cavity C. . However, there is a risk that bubbles are generated because the resin is not completely filled in the cavity (C). Therefore, there is a need for additional work, such as removing bubbles through the air outlet, as well as the risk of deterioration of the optical properties of the LED package due to bubbles remaining in such additional work.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 서로 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 그에 따라 용이하게 제조할 수 있는 측면 방출형 LED 패키지 및 조립체를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, an object of the present invention is to combine the lower structure to reflect the light of the LED chip upward and the upper structure to reflect the light back to the side separately coupled to each other It is thereby to provide a side emitting type LED package and assembly that can improve the formability of the seal and can be easily manufactured accordingly.

전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 상부 구조를 포함하는 LED 패키지를 제공하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention is an LED chip; A lower structure including a lower mirror extending upwardly outward about the LED chip and a transparent seal formed around the LED chip inside the lower mirror to reflect the light generated from the LED chip upward while supporting the LED chip. ; And an upper structure coupled to an upper portion of the lower structure so as to radially reflect light reflected upwardly by the lower structure.

상기 LED 패키지에서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면이 있는 반사부; 및 상기 반사부를 지지하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 지지부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the LED package, the upper structure includes a reflecting portion having a reflecting surface inclined with respect to the axis to reflect laterally the light reflected by the lower structure; And a support coupled to an upper portion of the lower structure to support the reflector.

상기 LED 패키지에서, 상기 상부 구조는 하측에서 도달한 빛을 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면 및 상기 반사면에 의해 반사된 빛을 외부로 방출하는 방출면을 갖는 투명한 부재인 것을 특징으로 한다.In the LED package, the upper structure is a transparent member having a reflecting surface that is inclined with respect to the axis to reflect laterally the light reached from the lower side and an emitting surface for emitting light reflected by the reflecting surface to the outside do.

또한, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 내의 상기 LED 칩 둘레에 채워진 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면이 있는 반사부 및 상기 반사부를 지지하도록 상기 투명 밀봉체의 상부에 결합된 복수의 핀을 구비하는 상부 구조를 포함하는 LED 패키지를 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is an LED chip; A lower structure including a lower mirror extending upwardly outwardly about the LED chip while supporting the LED chip, and a transparent seal filled around the LED chip in the lower mirror to reflect light generated from the LED chip upwardly; An upper structure having a reflecting portion having a reflecting surface inclined with respect to an axis to reflect radially laterally the light reflected by the lower structure and a plurality of fins coupled to an upper portion of the transparent seal to support the reflecting portion It is characterized by providing an LED package.

또한, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울, 상기 하부 거울 내의 상기 LED 칩 둘레에 채워진 투명 밀봉체 및 상기 하부 거울의 외주에 형성된 홀더를 구비한 하부 구조; 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면이 있는 반사부 및 상기 반사부를 지지하도록 상기 홀더에 결합된 복수의 핀을 구비한 상부 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is an LED chip; A lower mirror extended upwardly outwardly about the LED chip while supporting the LED chip while reflecting light generated from the LED chip upward, a transparent seal filled around the LED chip in the lower mirror, and an outer periphery of the lower mirror. A lower structure having a holder formed in the lower portion; And an upper structure having a reflecting portion having a reflecting surface inclined about an axis to reflect radially laterally the light reflected by the lower structure and a plurality of pins coupled to the holder to support the reflecting portion. do.

또한, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 채워진 투명 밀봉체를 구비하는 하부 구조; 및 상기 상부 구조는 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면 및 상기 반사면에 의해 반사된 빛을 외부로 방출하는 방출면을 구비하며 밑면이 상기 수지의 상면과 결합된 투명한 상부 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is an LED chip; A lower structure including a lower mirror extending upwardly outwardly about the LED chip while supporting the LED chip, and a transparent seal filled around the LED chip inside the lower mirror to reflect light generated from the LED chip upwardly; ; And the upper structure has a reflecting surface that is inclined with respect to an axis so as to radially reflect the light reflected by the lower structure and an emitting surface which emits light reflected by the reflecting surface to the outside, the bottom of the resin It characterized in that it comprises a transparent upper structure coupled to the upper surface.

또한, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 내의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 상부 반구 형태의 투명 밀봉체를 구비하는 하부 구조; 및 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면 및 상기 반사면에 의해 반사된 빛을 외부로 방출하는 방출면을 구비하며 상기 하부 구조의 상부 가장자리에 결합된 투명한 상부 구조를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is an LED chip; The lower mirror extends outwardly around the LED chip to reflect the light generated from the LED chip upward while supporting the LED chip, and a transparent seal in the form of an upper hemisphere formed around the LED chip in the lower mirror. An undercarriage; And a reflecting surface that is inclined with respect to an axis so as to radially reflect light reflected by the substructure and an emitting surface which emits light reflected by the reflecting surface to the outside and is coupled to an upper edge of the substructure. It characterized in that it comprises a transparent upper structure.

상기 LED 패키지에서, 상기 상부 구조는 금속 또는 고반사율 중합체로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the LED package, the upper structure is characterized by consisting of a metal or a high reflectivity polymer.

상기 LED 패키지에서, 상기 하부 거울은 금속 또는 고반사율 중합체로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the LED package, the lower mirror is characterized in that composed of a metal or a high reflectivity polymer.

또한, 전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 밀봉하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 방출하도록 구성된 하부 구조; 상기 하부 구조가 안착된 기판; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 방출된 빛을 상기 하부 구조 상부에서 방사상 측방으로 반사하도록 상기 기판에 지지된 상부 구조를 포함하는 LED 조립체를 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, to achieve the above object of the present invention, the present invention is an LED chip; A lower structure configured to emit light generated in the LED chip upward while sealing the LED chip; A substrate on which the lower structure is mounted; And an upper structure supported on the substrate to reflect light emitted upward by the lower structure radially laterally from the upper portion of the lower structure.

상기 LED 조립체에서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면이 있는 반사부; 및 상기 반사부를 지지하도록 상기 기판에 결합된 지지부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the upper structure includes a reflecting portion having a reflecting surface inclined relative to the axis to laterally reflect the light reflected by the lower structure; And a support coupled to the substrate to support the reflector.

이 경우, 상기 지지부는 상기 기판에 결합되는 복수의 핀인 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 핀은 끼워 맞춤, 접착 및 납땜 중의 적어도 하나에 의해 상기 기판에 고정될 수 있다. 한편, LED 조립체는 상기 핀을 수용하도록 상기 기판과 결합된 상기 핀과 동일한 수의 홀더를 더 포함할 수 있다.In this case, the support is characterized in that the plurality of pins coupled to the substrate. In addition, the pin may be secured to the substrate by at least one of fitting, gluing and soldering. Meanwhile, the LED assembly may further include the same number of holders as the pins coupled with the substrate to receive the pins.

상기 LED 조립체에서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조로부터 미리 정해진 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the upper structure is characterized in that arranged at a predetermined distance from the lower structure.

상기 LED 조립체에서, 상기 상부 구조는 금속 또는 고반사율 사출물로 구성되는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the superstructure is characterized by being made of metal or high reflectivity injection.

상기 LED 조립체에서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩의 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the substructure is formed around the LED chip inside the lower mirror and the lower mirror extending upwardly outward about the LED chip to support the LED chip while reflecting light of the LED chip upwards. A transparent sealing body is provided.

상기 LED 조립체에서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하는 장착부 및 상기 장착부 위에서 상기 LED 칩을 밀봉하는 투명한 밀봉부를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the substructure has a mounting portion for supporting the LED chip and a transparent seal for sealing the LED chip on the mounting portion.

또한, 상기 LED 조립체에서, 상기 기판은 상기 LED 조립체가 장착되는 백라이트 장치의 반사판인 것을 특징으로 한다.Further, in the LED assembly, the substrate is characterized in that the reflector of the backlight device on which the LED assembly is mounted.

또한, 전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 LED 칩; 상기 LED 칩을 밀봉하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 방출하도록 구성된 하부 구조; 상기 하부 구조가 안착된 기판; 상기 기판 상부에 상기 하부 구조로부터 미리 정해진 거리를 두고 배치된 투명판; 및 상기 하부 구조에 의해 상측으로 방출된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 투명판의 밑면에 제공된 상부 구조를 포함하는 LED 조립체를 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, to achieve the above object of the present invention, the present invention is an LED chip; A lower structure configured to emit light generated in the LED chip upward while sealing the LED chip; A substrate on which the lower structure is mounted; A transparent plate disposed on the substrate at a predetermined distance from the lower structure; And an upper structure provided on the underside of the transparent plate so as to radially reflect the light emitted upwardly by the lower structure.

상기 LED 조립체에서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면 및 상기 투명판의 밑면에 배치된 평탄한 상면을 갖는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the upper structure has a reflective surface inclined with respect to the axis to reflect laterally the light reflected by the lower structure and a flat top surface disposed on the bottom surface of the transparent plate.

이 경우, 상기 상부 구조는 상기 투명판 밑면에 접착될 수 있다. 또는, 상기 상부 구조는 상기 투명판의 밑면에 사출 성형될 수 있다. 한편, 상기 상부 구조는 고반사율 사출물 또는 금속으로 구성되는 것을 특징으로 한다.In this case, the upper structure may be bonded to the bottom surface of the transparent plate. Alternatively, the upper structure may be injection molded on the bottom surface of the transparent plate. On the other hand, the upper structure is characterized by consisting of a high reflectivity injection molding or metal.

상기 LED 조립체에서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조로부터 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the superstructure is characterized by being spaced apart from the substructure.

상기 LED 조립체에서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩의 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the substructure is formed around the LED chip inside the lower mirror and the lower mirror extending upwardly outward about the LED chip to support the LED chip while reflecting light of the LED chip upwards. A transparent sealing body is provided.

상기 LED 조립체에서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하는 장착부 및 상기 장착부 위에서 상기 LED 칩을 밀봉하는 투명한 밀봉부를 구비하는 것을 특징 으로 한다.In the LED assembly, the substructure has a mounting portion for supporting the LED chip and a transparent seal for sealing the LED chip on the mounting portion.

또한, 상기 LED 조립체에서, 상기 기판 및 투명판은 상기 LED 조립체가 장착되는 백라이트 장치의 반사판 및 투명판인 것을 특징으로 한다.In the LED assembly, the substrate and the transparent plate may be reflective plates and transparent plates of a backlight device on which the LED assembly is mounted.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 2 내지 4를 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지를 설명한다. 이들 도면에서, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 결합된 상태의 사시도이고, 도 4는 도 3의 IV-IV 선을 따라 절단한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 패키지의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.First, the LED package according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 4. In these drawings, FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED package according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of the combined state of the LED package according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 5, and FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED package according to the first embodiment of the present invention.

먼저, 도 2 내지 4를 참조하면, 본 발명의 LED 패키지(100)는 LED 칩(102), 이 LED 칩(102)을 지지하면서 LED 칩(102)에서 발생한 빛을 상측으로 반사하는 하부 구조(110) 및 이 하부 구조(110)에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 하부 구조(110)의 상부에 결합된 상부 구조(130)를 포함한다.First, referring to FIGS. 2 to 4, the LED package 100 of the present invention has an LED chip 102, an undercarriage reflecting light generated from the LED chip 102 upward while supporting the LED chip 102 ( 110 and an upper structure 130 coupled to the top of the lower structure 110 to radially reflect light reflected upwardly by the lower structure 110.

하부 구조(110)는 본체(112) 및 이 본체(112) 내부에서 LED 칩(102)을 지지하는 바닥면인 장착부(116)를 포함한다. 하부 구조 본체(112)는 안쪽이 만입되어 오목한 공동(C)이 형성되고 그 표면에는 하부 거울(114)이 형성된다. 또한, 이 공동(C)의 바닥에는 장착부(116)를 배치하여 LED 칩(102)을 지지하고 LED 칩(102) 둘레에는 밀봉체(120)가 채워져 LED 칩(102)을 외부로부터 밀봉한다.The lower structure 110 includes a body 112 and a mounting portion 116 that is a bottom surface that supports the LED chip 102 inside the body 112. The lower structure body 112 is indented to form a concave cavity C, and a lower mirror 114 is formed on the surface thereof. In addition, the mounting portion 116 is disposed at the bottom of the cavity C to support the LED chip 102, and the sealing body 120 is filled around the LED chip 102 to seal the LED chip 102 from the outside.

하부 거울(114)은 LED 칩(102)을 중심으로 외측으로 상향 연장되어, 도 5에 도시한 바와 같이, LED 칩(102)에서 발생한 빛(L)을 상측으로 반사하도록 구성된다. 하부 거울(114)은 도시한 바와 같이 복수의 면이 연결되어 이루어진다. 이와 달리, LED 칩(102)에서 발생한 빛(L)을 상측으로 상부 구조(130) 쪽으로 반사할 수 있도록 형성된 단수 또는 복수의 곡면으로 형성될 수 있다.The lower mirror 114 extends outwardly around the LED chip 102 and is configured to reflect the light L generated by the LED chip 102 upward as shown in FIG. 5. The lower mirror 114 is formed by connecting a plurality of surfaces as shown. On the contrary, the light L generated from the LED chip 102 may be formed in a singular or plural curved surfaces formed to reflect upwardly toward the upper structure 130.

하부 구조 본체(112)는 주물, 절삭, 성형 등에 의해 가공할 수 있으며, 하부 거울(114)과 일체로 금속 또는 중합체 등으로 제조할 수 있다. 이 경우, 하부 구조 본체(112)와 하부 거울(114)은 고반사율 금속 또는 고반사율 중합체로 형성한다.The lower structure body 112 may be processed by casting, cutting, molding, or the like, and may be made of metal, polymer, or the like integrally with the lower mirror 114. In this case, the lower structural body 112 and the lower mirror 114 are formed of a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer.

고반사율 중합체의 예로는 Otsuka Chemical Co., Ltd.의 제품명 NM114WA 및 NM04WA 등이 있다. 이들 재료는 대략 180℃의 고온에서도 높은 반사율을 보이므로 본원 발명의 하부 구조 본체(112) 및/또는 하부 거울(114)의 재료로서 적절하다. 구체적으로, NM114WA는 470nm 파장에 대해 초기 88.3%, 2 시간 경과 후에 78.0%의 반사율을 유지한다. NM04WA는 470nm 파장에 대해 초기 89.0%, 2 시간 경과 후에 89.0%의 반사율을 유지한다.Examples of high reflectivity polymers include the product names NM114WA and NM04WA from Otsuka Chemical Co., Ltd. These materials exhibit high reflectivity even at high temperatures of approximately 180 ° C. and are therefore suitable as materials for the undercarriage body 112 and / or the bottom mirror 114 of the present invention. Specifically, the NM114WA maintains a reflectivity of 88.3% for the 470 nm wavelength and 78.0% after 2 hours. The NM04WA maintains an initial reflectance of 89.0% for 470nm wavelength and 89.0% after 2 hours.

이와 달리, 하부 구조 본체(112)를 낮은 반사율의 중합체 또는 금속으로 구성하고, 하부 거울(114)을 고반사율 재료의 막 형태로 구성할 수도 있다. 이 막은 고반사율 금속 또는 전술한 고반사율 중합체로 구현될 수 있다.Alternatively, the undercarriage body 112 may be constructed of a low reflectance polymer or metal, and the lower mirror 114 may be constructed in the form of a film of high reflectivity material. This membrane can be implemented with a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer described above.

장착부(116)는 평평하게 하고 그 위에 LED 칩(102)을 장착한다. 물론, 도 4a에 도시한 바와 같이, LED 칩(102)을 서브마운트(106)에 부착한 상태에서 서브마 운트(106)를 장착부(116)에 장착하기도 한다.Mounting portion 116 is flat and mounts LED chip 102 thereon. Of course, as shown in FIG. 4A, the submount 106 may be mounted to the mounting portion 116 in a state in which the LED chip 102 is attached to the submount 106.

밀봉체(120)는 투명 수지로 구성되며, LED 칩(102)과 유사한 열팽창률 및 굴절률을 갖는 것으로 선택되면 바람직하다. 특히, 실리콘은 황변(yellowing)과 같은 단파장의 빛에 의한 변화가 매우 적고 굴절률 또한 높기 때문에 우수한 광학적 특성을 가질 뿐만 아니라 경화 작업 이후에도 젤이나 탄성체(elastomer) 상태를 유지하기 때문에 충격 및 진동에서 LED 칩(102)을 안정적으로 보호할 수 있다.The sealing body 120 is made of a transparent resin and is preferably selected to have a thermal expansion index and a refractive index similar to that of the LED chip 102. In particular, silicon has excellent optical properties because it has very little change by short wavelength of light such as yellowing and high refractive index, and also maintains gel or elastomer state after hardening, so it can be used in shock and vibration. The 102 can be stably protected.

상부 구조(130)는 깔때기 형태의 상부 구조 본체(132) 및 상부 구조(130)를 지지하도록 밀봉체(120)의 상부에 결합된 세 개의 핀(136)(이들 중 두 개만 도시)을 포함하여, 전체적으로 삼발이 형태를 갖는다. 또한, 상부 구조 본체(132)의 하측 표면에는 상부 거울(134)이 형성된다. 상부 거울(134)은 도시한 바와 같은 깔때기 형태 이외에 원추 형태 및 다소 볼록한 원추 형태의 다양한 구성을 가질 수 있다.The superstructure 130 includes a funnel-shaped superstructure body 132 and three pins 136 (only two of which are shown) coupled to the top of the enclosure 120 to support the superstructure 130. In general, the trivet has a form. In addition, an upper mirror 134 is formed on the lower surface of the upper structure body 132. The upper mirror 134 may have various configurations of conical and somewhat convex in addition to the funnel shape as shown.

상부 거울(134)은 LED 칩(102)에서 발생되어 하부 거울(114)에 의해 상부로 반사된 빛(L)을 다시 측방으로 반사하도록 구성된다. 또한, LED 칩(102)에서 직접 상부로 도달한 빛(L1)을 측방으로 반사한다.The upper mirror 134 is configured to reflect laterally the light L generated by the LED chip 102 and reflected upward by the lower mirror 114. In addition, the light L1 that reaches the upper portion directly from the LED chip 102 is reflected laterally.

한편, 상부 거울(134)은 꼭지점(P)을 포함한 그 축선(A)이 LED 칩(102) 의 초점(F)과 정렬되도록 배치된다. 여기서, 초점(F)은 발광원인 LED 칩(106)의 중심에 위치한 지점을 말한다.On the other hand, the upper mirror 134 is the axis (A) including the vertex (P) is the LED chip 102 It is arranged to align with the focal point F of. Here, the focal point F refers to a point located at the center of the LED chip 106 as a light emitting source.

이때, 상부 구조 본체(132)는 주물, 절삭 또는 성형 등에 의해 형성할 수 있으며, 상부 거울(134)과 일체로 금속 또는 중합체 등으로 제조할 수 있다. 이 경 우 상부 구조 본체(132)와 상부 거울(134)은 고반사율 금속 또는 고반사율 중합체로 형성한다.In this case, the upper structure body 132 may be formed by casting, cutting or molding, and may be made of metal, polymer, or the like integrally with the upper mirror 134. In this case, the upper structure body 132 and the upper mirror 134 is formed of a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer.

이와 달리, 하부 구조 본체(112)를 낮은 반사율의 중합체 또는 금속으로 구성하고, 하부 거울(114)을 고반사율 재료의 막 형태로 구성할 수도 있다. 이 막은 고반사율 금속 또는 전술한 고반사율 중합체로 구현될 수 있다. 또한, 반사율이 우수한 사출물로는 TiO2를 함유한 것이 있다.Alternatively, the undercarriage body 112 may be constructed of a low reflectance polymer or metal, and the lower mirror 114 may be constructed in the form of a film of high reflectivity material. This membrane can be implemented with a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer described above. In addition, an injection molded product having excellent reflectance may contain TiO 2.

핀(136)은 밀봉체(120)에 접착 또는 삽입되어 상부 구조(130)를 하부 구조(110)에 결합시키며, 상부 거울(134)에 의해 측방으로 반사되는 빛(L)에 영향을 주지 않을 정도의 직경 바람직하게는 0.4mm 이하의 직경으로 구성된다.The pins 136 are glued or inserted into the seal 120 to couple the upper structure 130 to the lower structure 110 and not affect the light L reflected laterally by the upper mirror 134. Diameter of degree It is preferably composed of a diameter of 0.4mm or less.

전술한 본 발명의 LED 패키지(100)의 제조 과정을 간략히 설명한다. 먼저, 하부 구조(110)를 제조하고 장착부(116)에 LED 칩(102)을 장착한 다음 투명 수지를 부어 밀봉체(120)를 형성한다. 그런 다음 상부 구조(130)를 밀봉체(120)에 결합시켜 LED 패키지(100)를 완성한다.The manufacturing process of the LED package 100 of the present invention described above will be briefly described. First, the lower structure 110 is manufactured, and the LED chip 102 is mounted on the mounting portion 116, and then the transparent resin is poured to form the seal 120. Then, the upper structure 130 is coupled to the seal 120 to complete the LED package 100.

이때, 도시하지는 않았지만, 밀봉체(120)가 완전히 경화되기 전에 핀(136)을 밀봉체(120)에 미리 정해진 깊이로 삽입하면 바람직하다. 이렇게 하면, 경화된 밀봉체(120)가 핀(136)에 단단히 접착되므로 상부 구조(130)가 자연스럽게 하부 구조(110)에 결합된다.At this time, although not shown, it is preferable to insert the pin 136 into the seal 120 at a predetermined depth before the seal 120 is completely cured. In this way, the cured seal 120 is firmly bonded to the pin 136 so that the upper structure 130 is naturally bonded to the lower structure 110.

이와 같이 하면, LED 칩(102) 가 장착된 하부 구조(110)의 공동(C)에 투명 수지를 위로부터 부어 밀봉체(120)를 형성할 수 있으므로 밀봉체(120) 형성 작업이 용이해진다. 아울러, 밀봉체(120)의 수지 내에 기포가 생기더라도 냉각 과정에서 날아가게 되므로 기포가 발생하는 종래 기술의 단점이 개선된다.In this way, since the sealing resin 120 can be formed by pouring a transparent resin into the cavity C of the lower structure 110 in which the LED chip 102 is mounted, the sealing body 120 formation operation becomes easy. In addition, even if bubbles are generated in the resin of the sealing body 120, since they are blown off during the cooling process, the disadvantages of the prior art in which bubbles are generated are improved.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지의 변형례를 보여주는 분해 사시도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, LED 패키지(200)는 하부 구조 본체(212)의 외주에 홀더(218)가 형성되고 상부 구조(230)의 핀(236)이 이들 홀더(218)에 대응하여 형성된 점을 제외하고는 전술한 제1 실시예의 LED 패키지(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 대응하는 구성요소에는 200대의 동일한 도면 부호를 부여하였으며, 그 설명은 생략한다.6 is an exploded perspective view showing a modification of the LED package according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the LED package 200 has a holder 218 formed on an outer circumference of the lower structure body 212 and a pin 236 of the upper structure 230 is formed corresponding to these holders 218. Except for that, it is substantially the same as the LED package 100 of the first embodiment described above. Accordingly, 200 identical reference numerals are assigned to corresponding components, and description thereof is omitted.

이와 같이 핀(236)을 수용하는 홀더(218)를 하부 구조(210)에 형성하여 상부 구조(230)를 하부 구조(210)에 결합할 때 핀(236)을 홀더(218)에 삽입하면, 결합 작업이 용이해 지고 제조 공정이 더욱 간단해진다.As such, when the holder 218 for accommodating the pin 236 is formed in the lower structure 210 to insert the pin 236 into the holder 218 when the upper structure 230 is coupled to the lower structure 210, The joining operation is easier and the manufacturing process is simpler.

도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 패키지의 분해 단면도이며, 도 8은 도 7의 LED 패키지의 결합된 상태의 단면도이며, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 패키지의 동작을 설명하는 도면이다.7 is an exploded cross-sectional view of the LED package according to a third embodiment of the present invention, Figure 8 is a cross-sectional view of the combined state of the LED package of Figure 7, Figure 9 is a view of the LED package according to a second embodiment of the present invention It is a figure explaining an operation.

도 7 내지 8을 참조할 때, 본 발명의 LED 패키지(300)는 LED 칩(302), LED 칩(302)을 지지하면서 LED 칩(302)에서 발생한 빛을 상측으로 반사하는 하부 구조(310) 및 하부 구조(310)에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 하부 구조(310)의 상부에 결합된 상부 구조(330)를 포함한다.7 to 8, the LED package 300 of the present invention supports the LED chip 302 and the LED chip 302, while the lower structure 310 reflects the light generated from the LED chip 302 upward. And an upper structure 330 coupled to an upper portion of the lower structure 310 so as to radially reflect light reflected upwardly by the lower structure 310.

하부 구조(310)는 본체(312) 및 이 본체(312) 내부에서 LED 칩(302)을 지지하는 평평한 장착부(316)를 포함한다. 하부 구조 본체(312)는 안쪽이 만입되어 오목한 공동(C)이 형성되고 그 표면에는 하부 거울(314)이 형성된다. 또한, 이 공동(C) 내의 LED 칩(302) 둘레에는 밀봉체(320)가 채워져 LED 칩(302)을 외부로부터 밀봉한다.The undercarriage 310 includes a body 312 and a flat mount 316 that supports the LED chip 302 within the body 312. The lower structure body 312 is indented to form a concave cavity C, and a lower mirror 314 is formed on the surface thereof. In addition, a seal 320 is filled around the LED chip 302 in the cavity C to seal the LED chip 302 from the outside.

하부 거울(314)은 LED 칩(302)을 중심으로 외측으로 상향 연장되어, 도 9에 도시한 바와 같이, LED 칩(302)에서 발생한 빛(L2)을 상측으로 반사하도록 구성된다. 하부 거울(314)은 도시한 바와 같이 복수의 면이 연결되어 이루어진다. 이와 달리, LED 칩(302)에서 발생한 빛(L)을 상측으로 상부 구조(330) 쪽으로 반사할 수 있도록 형성된 단수 또는 복수의 곡면으로 형성될 수 있다.The lower mirror 314 extends outwardly around the LED chip 302 and is configured to reflect the light L2 generated from the LED chip 302 upward as shown in FIG. 9. The lower mirror 314 is formed by connecting a plurality of surfaces as shown. Alternatively, the light L generated by the LED chip 302 may be formed in a singular or plural curved surfaces formed to reflect upwardly toward the upper structure 330.

하부 구조 본체(312)는 주물 또는 절삭 등에 의해 가공할 수 있으며, 하부 거울(314)과 일체로 금속 또는 중합체 등으로 제조할 수 있다. 이와 달리, 하부 구조 본체(312)를 중합체로 구성하고, 하부 거울(314)을 금속층 형태로 구성할 수도 있다.The lower structure body 312 may be processed by casting or cutting, and may be made of metal, polymer, or the like integrally with the lower mirror 314. Alternatively, the lower structure body 312 may be made of a polymer, and the lower mirror 314 may be made of a metal layer.

하부 구조 본체(312)는 주물 또는 절삭 등에 의해 가공할 수 있으며, 하부 거울(314)과 일체로 금속 또는 중합체 등으로 제조할 수 있다. 하부 구조 본체(312)를 하부 거울(314)과 일체로 형성하는 경우 이들은 고반사율 금속 또는 고반사율 중합체로 형성함이 바람직하다. The lower structure body 312 may be processed by casting or cutting, and may be made of metal, polymer, or the like integrally with the lower mirror 314. When the undercarriage body 312 is integrally formed with the lower mirror 314, they are preferably formed of a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer.

고반사율 중합체의 예로는 Otsuka Chemical Co., Ltd.의 제품명 NM114WA 및 NM04WA 등이 있다. 이들 재료는 대략 180℃의 고온에서도 높은 반사율을 보이므로 본원 발명의 하부 구조 본체(312) 및/또는 하부 거울(314)의 재료로서 적절하다. 구체적으로, NM114WA는 470nm 파장에 대해 초기 88.3%, 2 시간 경과 후에 78.0%의 반사율을 유지한다. NM04WA는 470nm 파장에 대해 초기 89.0%, 2 시간 경과 후에 89.0%의 반사율을 유지한다.Examples of high reflectivity polymers include the product names NM114WA and NM04WA from Otsuka Chemical Co., Ltd. These materials exhibit high reflectivity even at high temperatures of approximately 180 ° C. and are therefore suitable as materials for the undercarriage body 312 and / or the bottom mirror 314 of the present invention. Specifically, the NM114WA maintains a reflectivity of 88.3% for the 470 nm wavelength and 78.0% after 2 hours. The NM04WA maintains an initial reflectance of 89.0% for 470nm wavelength and 89.0% after 2 hours.

이와 달리, 하부 구조 본체(312)를 낮은 반사율의 중합체 또는 금속으로 구성하고, 하부 거울(314)을 고반사율 재료의 막 형태로 구성할 수도 있다. 이 막은 고반사율 금속 또는 전술한 고반사율 중합체로 구현될 수 있다.Alternatively, the undercarriage body 312 may be constructed of low reflectivity polymer or metal, and the bottom mirror 314 may be constructed in the form of a film of high reflectivity material. This membrane can be implemented with a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer described above.

밀봉체(320)는 투명 수지로 구성되며, LED 칩(302)과 유사한 열팽창률 및 굴절률을 갖는 것으로 선택되면 바람직하다. 특히, 실리콘은 황변과 같은 단파장의 빛에 의한 변화가 매우 적고 굴절률 또한 높기 때문에 우수한 광학적 특성을 가질 뿐만 아니라 경화 작업 이후에도 젤이나 탄성체 상태를 유지하기 때문에 충격 및 진동에서 LED 칩(302)을 안정적으로 보호할 수 있다. 경화된 밀봉체(320)는 상면(322)이 평탄하게 형성되고 하부의 LED 칩(302) 둘레에 칩 수용부(324)가 형성된다.The seal 320 is made of a transparent resin, and is preferably selected to have a thermal expansion index and a refractive index similar to that of the LED chip 302. In particular, silicon has excellent optical properties because the change of the short wavelength of light such as yellowing is very small and the refractive index is high, and the LED chip 302 is stably protected from shock and vibration because it maintains the gel or elastomer state after curing. I can protect it. The cured seal 320 has a flat top surface 322 and a chip receiving portion 324 formed around the LED chip 302 below.

상부 구조(330)는 투명한 수지를 성형하여 얻은 일체형 부재로서, 본체(332)가 채워진 구조이다. 본체(332)의 상부에는 아래에서 올라온 빛(L1, L2)을 측방으로 반사하는 반사면(334)이 있고, 본체(332)의 측면에는 반사면(334)에 의해 반사된 빛(L1, L2)을 외부로 방출하는 방출면(336)을 형성된다.The upper structure 330 is a unitary member obtained by molding a transparent resin, and is a structure in which the main body 332 is filled. The upper part of the main body 332 has a reflecting surface 334 reflecting the light (L1, L2) raised from the side, the light (L1, L2 reflected by the reflecting surface 334 on the side of the main body 332) ) Is formed a discharge surface 336 for emitting outside.

반사면(334)은 바람직하게는 내부 첨점(P)과 LED 칩(302)의 초점(F)을 통과하는 축선(A)에 대해 선대칭 형태를 갖는다. 따라서, 반사면(334)에 부딪히는 빛 (L1, L2)은 방사상으로 반사된다.The reflective surface 334 preferably has a line symmetry with respect to the axis A passing through the internal cue P and the focal point F of the LED chip 302. Thus, light L1 and L2 that strike the reflective surface 334 are reflected radially.

이때, 상부 구조(330)의 밑면(338)은 평탄하게 형성되어 상부 구조(330)가 하부 구조(310)에 결합될 때 밀봉체(320)의 상면(322)과 밀착되게 면 접촉한다.At this time, the bottom surface 338 of the upper structure 330 is formed to be in flat contact with the upper surface 322 of the sealing body 320 when the upper structure 330 is coupled to the lower structure 310.

따라서, 상부 구조(330)를 밀봉체(320)와 동일한 굴절률을 갖는 재료로 성형하면, LED 칩(302)의 초점(F)에서 발생한 빛(L1, L2)은 도 9에서와 같이 굴절이나 반사 없이 밀봉체(320)로부터 상부 구조(330)로 진입할 수 있다.Therefore, when the upper structure 330 is formed of a material having the same refractive index as that of the encapsulation body 320, the light L1 and L2 generated at the focal point F of the LED chip 302 may be refracted or reflected as shown in FIG. 9. It can enter the superstructure 330 from the seal 320 without.

전술한 본 실시예의 LED 패키지(300)의 제조 과정을 간략히 설명한다. 먼저, 하부 구조(310)를 제조하고 그 바닥의 장착부(316)에 LED 칩(302)을 장착한 다음 투명 수지를 부어 밀봉체(320)를 형성한다. 그런 다음 상부 구조(330)를 밀봉체(320)에 결합시켜 LED 패키지(300)를 완성한다.The manufacturing process of the LED package 300 of the present embodiment described above will be briefly described. First, the lower structure 310 is manufactured, the LED chip 302 is mounted on the mounting portion 316 at the bottom thereof, and then the transparent resin is poured to form the seal 320. Then, the upper structure 330 is coupled to the seal 320 to complete the LED package 300.

이때, 일례로서, 상부 구조(330)를 별체로 미리 형성한 다음 밀봉체(320)가 경화되기 전에 밀봉체(320)의 상면(322)에 상부 구조(330)의 밑면(338)을 대고 압박함으로써 이들을 서로 접합시킬 수 있다. In this case, as an example, the upper structure 330 is previously formed separately, and then the upper surface 322 of the sealing body 320 is pressed against the bottom surface 338 of the upper structure 330 before the sealing body 320 is cured. These can be joined together.

이와 같이 하면, LED 칩(302)이 장착된 하부 구조(310)의 공동(C)에 투명 수지를 위로부터 부어 밀봉체(320)를 형성할 수 있으므로 밀봉체(320) 형성 작업이 용이해진다. 또한, 밀봉체(320)의 수지 내에 기포가 생기더라도 냉각 과정에서 날아가게 되므로 기포가 발생하는 종래 기술의 단점이 개선된다.In this way, the sealing body 320 can be formed by pouring a transparent resin from above to the cavity C of the lower structure 310 on which the LED chip 302 is mounted, thereby facilitating the operation of forming the sealing body 320. In addition, even if bubbles are generated in the resin of the seal 320, since they are blown off during the cooling process, the disadvantages of the prior art in which bubbles are generated are improved.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 패키지의 분해 단면도이며, 도 11 은 도 10에 도시한 LED 패키지의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.FIG. 10 is an exploded cross-sectional view of the LED package according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED package shown in FIG. 10.

먼저 도 10에 도시한 바와 같이, 제4 실시예의 LED 패키지(400)는 오목한 공동(C) 안에서 LED 칩(402) 둘레에 형성된 밀봉체(420)가 소정 반경(r)을 갖는 반구 형상이고 공동(C)의 일부가 빈 상태로 유지되며 상부 구조(430)의 밑면이 하부 구조(310)의 상부 가장자리에 결합된 점을 제외하고는 제3 실시예의 LED 패키지(300)와 동일하다. 따라서, 동일한 부분에는 동일한 도면부호를 부여하였으며 반복 설명은 생략한다.First, as shown in FIG. 10, the LED package 400 of the fourth embodiment has a hemispherical shape in which the sealing body 420 formed around the LED chip 402 in the concave cavity C has a predetermined radius r. A portion of (C) remains empty and the same as the LED package 300 of the third embodiment except that the bottom of the upper structure 430 is coupled to the upper edge of the lower structure 310. Therefore, the same reference numerals are given to the same parts, and the repeated description is omitted.

밀봉체(420)는 반구, 돔, 타원, 상면이 평면인 구조, 예컨대 돔 형상에 상면만 평면이거나 하부 구조(410)의 공동(C)을 LED 칩(402) 둘레만 채우는 구조 등의 여러 형상으로 형성될 수 있으며, 여기서 반구 형상 또는 반구 형태는 이들 여러 형상을 포함한다.The seal 420 may have various shapes such as a hemisphere, a dome, an ellipse, and a structure having a flat top surface, such as a structure in which only a top surface is flat in a dome shape or a cavity C of the lower structure 410 is filled only around the LED chip 402. Wherein the hemispherical shape or hemispherical shape includes these various shapes.

밀봉체(420)는 투명한 수지로서, 틱소트로피(thixotropy)를 갖고, 토출되면 일정한 형태를 유지할 수 있는 것이 선택된다. 바람직한 재료의 예로는 Dow Corning의 제품명 JCR6101up 등이 있다.Sealing body 420 is a transparent resin, thixotropy (thixotropy), and when discharged is selected that can maintain a constant form. Examples of preferred materials include the product name JCR6101up from Dow Corning.

또한, 이 수지를 공동(C) 내에 정밀하게 토출하기 위한 토출 장치의 예로는 Musashi의 제품명 ML-808FX 등이 있다. 이 장치는 대략 0.03cc까지의 정밀한 도팅(dotting) 제어가 가능하다.In addition, examples of the discharge device for precisely discharging the resin into the cavity C include the product name ML-808FX manufactured by Musashi. The device offers precise dotting control of up to approximately 0.03cc.

이어, 도 11을 참조하여 본 실시예의 LED 패키지(400)의 동작을 설명한다. 도 11에서, 광로(I1)는 LED 칩 초점(F)으로부터 하부 거울(414) 가장자리 사이의 연결점(P1)으로 향하는 빛을 나타내고, 광로(I2)는 LED 칩 초점(F)으로부터 반사면 (434)과 방출면(436) 사이의 연결점(P2)을 향하는 빛을 나타낸다. 전술한 제3 실시예의 LED 패키지(300)의 경우에는, 광로(I1)와 광로(I2) 사이의 빛들은 모두 반사면(434)을 거치지 않고 직접 방출면(436)을 통해 방출된다.Next, the operation of the LED package 400 of the present embodiment will be described with reference to FIG. 11. In FIG. 11, the optical path I1 represents the light from the LED chip focal point F to the connection point P1 between the edges of the lower mirror 414, and the optical path I2 reflects the reflective surface 434 from the LED chip focal point F. ) And the light directed toward the connection point P2 between the emitting surface 436. In the LED package 300 of the third embodiment described above, the light between the optical path I1 and the optical path I2 is emitted through the direct emission surface 436 without passing through the reflective surface 434.

하지만, 본 실시예의 밀봉체(420)가 반구 형상이고 밀봉체(420)와 상부 구조(430)의 밑면(438) 사이의 공동(C)에 빈 공간이 형성되어 있기 때문에, 초점(F)에서 발생한 빛(L1, Lx)은 밀봉체(420)를 빠져 나올 때에는 직진하지만 공동(C)에서 상부 구조 밑면(438)에 입사할 때는 공기와 수지의 굴절률차에 의해 반사면(334) 쪽으로 굴절된다. 굴절된 빛은 반사면(334)에 의해 반사되어 방출면(336)을 통해 측방으로 방출된다. 그 결과, LED 패키지(400)에서 측면 방출되는 빛의 지향각을 줄일 수 있다. 이에 따른 전체적인 빛의 경로는 L로 표시하였으며, α는 광로(I1, I2) 사이의 각도이다.However, since the sealing body 420 of the present embodiment is hemispherical and an empty space is formed in the cavity C between the sealing body 420 and the bottom surface 438 of the upper structure 430, at the focal point F The generated light L1 and Lx go straight when exiting the sealing body 420 but are refracted toward the reflecting surface 334 by the refractive index difference between air and resin when entering the upper structure bottom surface 438 from the cavity C. . The refracted light is reflected by the reflecting surface 334 and emitted laterally through the emitting surface 336. As a result, the directivity angle of the light emitted side by side from the LED package 400 can be reduced. Accordingly, the overall light path is represented by L, and α is the angle between the optical paths I1 and I2.

도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 LED 조립체의 사시도이고, 도 13은 도 12의 정면도이고, 도 14는 도 12에 도시한 하나의 LED 조립체의 단면도이며, 도 15는 도 14의 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.12 is a perspective view of an LED assembly according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 13 is a front view of FIG. 12, FIG. 14 is a sectional view of one LED assembly shown in FIG. 12, and FIG. 15 is an LED of FIG. 14. A schematic cross-sectional view illustrating the operation of the assembly.

도 12 내지 15를 참조하면, 본 실시예의 LED 조립체(500)는 복수 개가 바람직하게는 백라이트 장치(도시 생략) 내부의 반사판과 같은 기판(540) 상에 미리 정해진 간격을 두고 배열된다. 각각의 LED 조립체(500)는 LED 칩(502), 이 LED 칩(502)을 밀봉하면서 그로부터 발생한 빛을 상측으로 방출하도록 구성되고 기판(540)에 안착된 하부 구조(510) 및 하부 구조(510)에 의해 상측으로 방출된 빛을 하부 구조 상부(510)에서 방사상 측방으로 반사하도록 상기 기판(540)에 지지된 상 부 구조(530)를 포함한다.12 to 15, a plurality of LED assemblies 500 of the present embodiment are preferably arranged at predetermined intervals on a substrate 540, such as a reflector plate inside a backlight device (not shown). Each LED assembly 500 is configured to seal an LED chip 502, the light emitted therefrom, while sealing the LED chip 502, and the substructure 510 and substructure 510 seated on the substrate 540. And an upper structure 530 supported by the substrate 540 to reflect light emitted upwardly by the upper side 510 to the radially laterally from the lower structure upper portion 510.

하부 구조(510)는 LED 칩(502)을 수용하는 본체(512)를 갖고, 이 본체(512)의 중앙부는 아래로 만입되어 공동(C)이 형성된다. 이 공동(C)의 바닥은 평평하게 형성되어 LED 칩(502)을 지지하는 장착부가 되고, LED 칩(502) 둘레의 공동(C)의 벽면은 LED 칩(502)에서 발생한 빛을 위쪽으로 반사하는 하부 거울(514)을 형성한다. 한편, 공동(C) 내에는 투명 밀봉체(520)가 채워져 LED 칩(502)을 외부로부터 밀봉한다.The undercarriage 510 has a main body 512 that houses the LED chip 502, and the central portion of the main body 512 is indented downward to form a cavity C. The bottom of the cavity C is formed flat to become a mounting portion for supporting the LED chip 502, and the wall surface of the cavity C around the LED chip 502 reflects light generated from the LED chip 502 upwards. Forming a lower mirror 514. On the other hand, the transparent sealing body 520 is filled in the cavity C to seal the LED chip 502 from the outside.

하부 거울(514)은 LED 칩(502)을 중심으로 외측으로 상향 연장되어, 도 15에 도시한 바와 같이, LED 칩(502)에서 발생한 빛(L)을 상측으로 반사하도록 구성된다. 하부 거울(514)은 도시한 바와 같이 복수의 면이 연결되어 이루어진다. 이와 달리, LED 칩(502)에서 발생한 빛(L)을 상측으로 상부 구조(530) 쪽으로 반사할 수 있도록 형성된 단수 또는 복수의 곡면으로 형성될 수 있다.The lower mirror 514 extends outwardly around the LED chip 502 and is configured to reflect upwardly the light L generated by the LED chip 502 as shown in FIG. 15. The lower mirror 514 is formed by connecting a plurality of surfaces as shown. Alternatively, the light L generated by the LED chip 502 may be formed in a singular or plural curved surfaces formed to reflect upward toward the upper structure 530.

하부 구조 본체(512)는 주물, 절삭, 성형 등에 의해 가공할 수 있으며, 하부 거울(514)과 일체로 금속 또는 중합체 등으로 제조할 수 있다. 이 경우, 하부 구조 본체(512)와 하부 거울(514)은 고반사율 금속 또는 고반사율 중합체로 형성한다. 이러한 고반사율 중합체의 예로는 본 발명의 제1 실시예에서 전술한 바와 같다.The lower structure body 512 may be processed by casting, cutting, molding, or the like, and may be made of metal, polymer, or the like integrally with the lower mirror 514. In this case, the lower structural body 512 and the lower mirror 514 are formed of a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer. Examples of such high reflectivity polymers are as described above in the first embodiment of the present invention.

이와 달리, 하부 구조 본체(512)를 낮은 반사율의 중합체 또는 금속으로 구성하고, 하부 거울(514)을 고반사율 재료의 막 형태로 구성할 수도 있다. 이 막은 고반사율 금속 또는 전술한 고반사율 중합체로 구현될 수 있다.Alternatively, the undercarriage body 512 may be constructed of a low reflectance polymer or metal, and the lower mirror 514 may be constructed in the form of a film of high reflectivity material. This membrane can be implemented with a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer described above.

투명 밀봉체(520)는 수지로 구성되며, LED 칩(502)과 유사한 열팽창률 및 굴절률을 갖는 것으로 선택되면 바람직하다. 특히, 실리콘은 황변과 같은 단파장의 빛에 의한 변화가 매우 적고 굴절률 또한 높기 때문에 우수한 광학적 특성을 가질 뿐만 아니라 경화 작업 이후에도 젤이나 탄성체 상태를 유지하기 때문에 충격 및 진동에서 LED 칩(502)을 안정적으로 보호할 수 있다.The transparent seal 520 is made of a resin and is preferably selected to have a thermal expansion index and a refractive index similar to that of the LED chip 502. In particular, silicon has excellent optical properties because the change of the short wavelength of light such as yellowing is very small and the refractive index is high, and the LED chip 502 is stably maintained in shock and vibration because it maintains the gel or elastomer state after curing. I can protect it.

상부 구조(530)는 축선(A)에 대해 대칭인 전체적으로 삼발이 형태로서, 깔때기 형태의 상부 구조 본체(532) 및 상부 구조(530)를 지지하도록 기판(540)에 결합된 세 개의 핀(536)을 포함한다. 또한, 상부 구조 본체(532)의 하측 표면에는 상부 거울(534)이 형성된다. 상부 거울(514)은 도시한 바와 같은 깔때기 형태 이외에 원추 형태 및 다소 볼록한 원추 형태의 다양한 구성을 가질 수 있다.The superstructure 530 is an overall triangular form symmetric about the axis A, with three pins 536 coupled to the substrate 540 to support the superstructure body 532 and the superstructure 530 in the funnel form. It includes. In addition, an upper mirror 534 is formed on the lower surface of the superstructure body 532. The upper mirror 514 can have a variety of configurations in the form of a cone and a somewhat convex cone in addition to the funnel shape as shown.

상부 거울(534)은 LED 칩(502)에서 발생되어 하부 거울(514)에 의해 상부로 반사된 빛(L)을 다시 측방으로 반사하도록 구성된다. 또한, LED 칩(502)에서 직접 상부로 도달한 빛(L1)을 측방으로 반사한다.The upper mirror 534 is configured to reflect laterally the light L generated by the LED chip 502 and reflected upward by the lower mirror 514. In addition, the light L1 reaching the upper portion directly from the LED chip 502 is reflected laterally.

한편, 상부 거울(534)은 꼭지점(P)을 포함한 그 축선(A)이 LED 칩502)의 초점(F)과 정렬되도록 배치된다. 여기서, 초점(F)은 발광원인 LED 칩(502)의 중심에 위치한 지점을 말한다.On the other hand, the top mirror 534 is arranged such that its axis A, including the vertex P, is aligned with the focal point F of the LED chip 502. Here, the focus F refers to a point located at the center of the LED chip 502 which is a light emitting source.

이때, 상부 구조 본체(532)는 주물, 절삭 또는 성형 등에 의해 형성할 수 있으며, 상부 거울(534)과 일체로 금속 또는 중합체 등으로 제조할 수 있다. 이 경우 상부 구조 본체(532)와 상부 거울(534)은 고반사율 금속 또는 고반사율 중합체로 형성한다.At this time, the upper structure body 532 may be formed by casting, cutting or molding, and may be made of metal or polymer integrally with the upper mirror 534. In this case the upper structure body 532 and the upper mirror 534 are formed of a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer.

이와 달리, 하부 구조 본체(512)를 낮은 반사율의 중합체 또는 금속으로 구성하고, 하부 거울(514)을 고반사율 재료의 막 형태로 구성할 수도 있다. 이 막은 고반사율 금속 또는 전술한 고반사율 중합체로 구현될 수 있다. 또한, 반사율이 우수한 사출물로는 TiO2를 함유한 것이 있다.Alternatively, the undercarriage body 512 may be constructed of a low reflectance polymer or metal, and the lower mirror 514 may be constructed in the form of a film of high reflectivity material. This membrane can be implemented with a high reflectivity metal or a high reflectivity polymer described above. In addition, an injection molded product having excellent reflectance may contain TiO 2.

핀(536)은 기판(540)에 결합되어 상부 구조(530)를 고정 지지한다. 핀(536)은 상부 거울(534)에 의해 측방으로 반사되는 빛(L)에 영향을 주지 않을 정도의 직경 바람직하게는 0.4mm 이하의 직경으로 구성된다.The pin 536 is coupled to the substrate 540 to fix and support the upper structure 530. The pin 536 is configured to a diameter such that it does not affect the light L reflected laterally by the upper mirror 534, preferably a diameter of 0.4 mm or less.

이하 도 16 내지 19를 참조하여 기판(540)에 고정되는 상부 구조(530)의 핀(536)의 예를 설명한다.Hereinafter, an example of the pin 536 of the upper structure 530 fixed to the substrate 540 will be described with reference to FIGS. 16 to 19.

먼저, 도 16에 도시한 바와 같이, 기판(540)에 핀(536)에 해당하는 직경의 홈( 또는 구멍)을 뚫고 이 홈에 핀(536)을 삽입하여 고정할 수 있다. 물론, 홈의 직경을 핀(536)보다 미세하게 작게 한 억지끼워맞춤도 가능하다.First, as shown in FIG. 16, a groove (or a hole) having a diameter corresponding to the pin 536 may be drilled into the substrate 540, and the pin 536 may be inserted into the groove and fixed. Of course, an interference fit in which the groove diameter is made smaller than the pins 536 is also possible.

도 17은 접착제(542)를 사용한 예를 보여준다. 즉, 기판(540)의 홈에 접착제(542)를 주입한 다음 핀(536)을 삽입하면 더욱 확실히 핀(536)을 고정할 수 있다. 물론, 이 경우, 홈의 직경의 핀(536)보다 미세하게 클 수 있다.17 shows an example of using the adhesive 542. That is, if the adhesive 542 is injected into the groove of the substrate 540 and the pin 536 is inserted, the pin 536 may be more securely fixed. Of course, in this case, it can be slightly larger than the pin 536 of the diameter of the groove.

도 18은 홀더(544)를 채용하여 핀(536)을 기판(540)에 고정한 예를 보여준다. 홀더(544)는 기판(540)의 홈에 삽입되었으며, 기판(540)에 구멍을 뚫고 홀더(544)를 설치하는 것도 역시 가능하다.18 illustrates an example in which the pin 536 is fixed to the substrate 540 by using the holder 544. The holder 544 is inserted into the groove of the substrate 540, and it is also possible to drill a hole in the substrate 540 and install the holder 544.

도 19는 용접(546)을 통해 핀(536)을 기판(540)에 고정한 예를 보여준다.19 shows an example in which the pin 536 is fixed to the substrate 540 by welding 546.

이와 같이, 다양한 방법을 통해 핀(536)을 기판(540)에 고정할 수 있다.As such, the pins 536 may be fixed to the substrate 540 through various methods.

도 20은 도 12에 도시한 LED 조립체의 변형례의 사시도이다.20 is a perspective view of a modification of the LED assembly shown in FIG. 12.

도 20에 도시한 LED 조립체(500A)는 하나의 상부 구조(530A)가 여러 하부 구조(510) 상부에 배치한 것이다. 이는 하부 구조(510)를 인접 배치하는 경우에 유용하게 적용될 수 있다. 상부 구조(530A)를 제외한 다른 구성은 도 12의 것과 동일하므로 그 설명은 생략한다.In the LED assembly 500A illustrated in FIG. 20, one upper structure 530A is disposed on top of several lower structures 510. This may be usefully applied to the case where the substructure 510 is disposed adjacently. Since other configurations except for the upper structure 530A are the same as those in Fig. 12, the description thereof will be omitted.

도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조립체의 정면도이며, 도 22는 도 21에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.도 21 내지 22를 참조하면, 본 실시예의 LED 조립체(600)는 복수 개가 바람직하게는 백라이트 장치(도시 생략) 내부의 반사판과 같은 기판(640) 상에 미리 정해진 간격을 두고 배열된다. 각각의 LED 조립체(600)는 LED 칩(602), 이 LED 칩(602)을 지지하면서 LED 칩(602)에서 발생한 빛을 상측으로 방출하는 하부 구조(610) 및 하부 구조(510)에 의해 상측으로 방출된 빛을 하부 구조 상부(510)에서 방사상 측방으로 반사하도록 상기 기판(540)에 지지된 상부 구조(530)를 포함한다.FIG. 21 is a front view of the LED assembly according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 22 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG. 21. Referring to FIGS. 21 to 22, the LED of this embodiment is shown. A plurality of assemblies 600 are preferably arranged at predetermined intervals on a substrate 640, such as a reflector plate inside a backlight device (not shown). Each LED assembly 600 is upper sided by an LED chip 602, an undercarriage 610 and an undercarriage 510 that support the LED chip 602 and emit light upward from the LED chip 602. And an upper structure 530 supported by the substrate 540 to reflect light emitted from the upper structure 510 radially laterally.

하부 구조(610)는 LED 칩(602)을 밀봉하는 밀봉부(612) 및 LED 칩(602)을 지지하는 바닥면인 장착부(618)를 포함한다. 밀봉부(612)는 에폭시, 실리콘 등의 투명 수지로 이루어지고, 장착부(618)로부터 상부 반구 형태로 올라온 방출면(614)을 갖는다. 장착부(618)는 LED 칩(602)에 전원을 공급하는 단자 및 발생한 열을 배출 하는 열전달부(히트 슬러그) 등을 갖는다. 또한, 장착부(618)는 LED 칩(602)에서 발생한 빛을 상측으로 반사하는 반사면을 형성하도록 고반사율의 금속, 중합체 등으로 형성될 수 있다. 또는, 위의 재료를 장착부(618)의 표면에 코팅, 도포 등에 의해 제공하여도 좋다.The underlying structure 610 includes a seal 612 that seals the LED chip 602 and a mounting portion 618 that is a bottom surface that supports the LED chip 602. The sealing portion 612 is made of a transparent resin such as epoxy, silicone, etc., and has a discharge surface 614 raised from the mounting portion 618 in the form of an upper hemisphere. The mounting unit 618 has a terminal for supplying power to the LED chip 602 and a heat transfer unit (heat slug) for discharging generated heat. In addition, the mounting part 618 may be formed of a metal, a polymer having a high reflectance so as to form a reflective surface that reflects light generated from the LED chip 602 upwards. Alternatively, the above material may be provided on the surface of the mounting portion 618 by coating, applying, or the like.

한편, 상부 구조(630) 및 기판(640)은 제5 실시예의 상부 구조(530) 및 기판(640)과 실질적으로 동일하므로 그 설명은 생략한다.Meanwhile, since the upper structure 630 and the substrate 640 are substantially the same as the upper structure 530 and the substrate 640 of the fifth embodiment, description thereof will be omitted.

도 22를 참조하면, LED 칩(602)의 초점(F)에 발생한 빛(L1)은 방출면(614)을 통해 외부로 방출되면서 밀봉부(612)와 공기 사이의 굴절률 차이와 방출면(614)의 곡률에 의해 측방으로 굴절된다. 한편, 방출면(614)으로부터 상측으로 방출되는 빛(L2)은 상부 구조(630)의 반사면(634)에 의해 측방으로 반사된다. 이렇게 하면, LED 칩(602)에서 발생한 빛(L1, L2)은 모두 중심축(A)의 대체로 직각 방향, 즉 LED 칩(602)이 장착된 평면에 평행한 방향으로 방출된다.Referring to FIG. 22, the light L1 generated at the focus F of the LED chip 602 is emitted to the outside through the emission surface 614, and the difference in refractive index between the sealing part 612 and the air and the emission surface 614. It is refracted laterally by curvature of). Meanwhile, the light L2 emitted upward from the emission surface 614 is laterally reflected by the reflection surface 634 of the upper structure 630. In this way, the lights L1 and L2 generated in the LED chip 602 are both emitted in a generally perpendicular direction of the central axis A, that is, in a direction parallel to the plane on which the LED chip 602 is mounted.

한편, 방출면(614)으로부터 상측으로 방출된 빛(L2)은 굴절되지 않는 것으로 도시하였으나 방출면(614)의 곡률 등에 따라 축선(A) 쪽으로 또는 측방으로 굴절할 수 있다. 즉, 밀봉부(612)는 도시한 반구 이외에, 돔, 상면이 평탄한 반구 또는 돔, 상면이 오목한 반구 또는 돔 등 다양한 형태를 가질 수 있다.Meanwhile, although the light L2 emitted upward from the emission surface 614 is not refracted, the light L2 may be refracted toward the axis A or laterally depending on the curvature of the emission surface 614. That is, the sealing part 612 may have various shapes such as a dome, a hemisphere or a dome with a flat top surface, a hemisphere or a dome with a top surface concave, in addition to the illustrated hemisphere.

이와 같은 변형례 중의 하나를 도 23과 24를 참조하여 설명한다. 이들 도면에서, 도 23은 본 발명의 제6 실시예에 따른 LED 조립체의 변형례의 정면도이고, 도 24는 도 23에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.One such modification will be described with reference to FIGS. 23 and 24. In these drawings, FIG. 23 is a front view of a modification of the LED assembly according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 24 is a schematic sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG.

도 23과 24에 도시한 변형례의 LED 조립체(600-1)는 밀봉부(612)가 장착부(618)로부터 상부 반구 형태로 올라온 제1 방출면(614)과 이 제1 방출면(614)의 상부에 오목하게 형성된 제2 방출면(616)을 갖는 것을 제외하고는 전술한 LED 조립체(600)와 동일하다. 따라서, 대응하는 구성요소에는 동일한 도면부호를 부여하였으며, 그 설명은 생략한다.The modified LED assembly 600-1 shown in FIGS. 23 and 24 includes a first emitting surface 614 and a first emitting surface 614 in which the sealing portion 612 is raised from the mounting portion 618 in the form of an upper hemisphere. Same as the LED assembly 600 described above except having a second emitting surface 616 formed concave on top of the. Therefore, the same reference numerals are given to corresponding components, and description thereof is omitted.

도 24를 참조하면, LED 칩(602)의 초점(F)에 발생한 빛(L1)은 방출면(614)을 통해 외부로 방출되면서 밀봉부(612)와 공기 사이의 굴절률 차이와 제1 방출면(614)의 곡률에 의해 측방으로 굴절된다. 한편, 밀봉부(612)와 공기 사이의 굴절률 차이와 제2 방출면(616)의 곡률에 의해 축선(A) 쪽으로 굴절된 다음 상부 구조(630)의 반사면(634)에 의해 측방으로 반사된다. 이렇게 하면, LED 칩(602)에서 발생한 빛(L1, L2)은 모두 중심축(A)의 대체로 직각 방향, 즉 LED 칩(602)이 장착된 평면에 평행한 방향으로 방출된다.Referring to FIG. 24, the light L1 generated at the focal point F of the LED chip 602 is emitted to the outside through the emission surface 614, and the difference in refractive index between the sealing part 612 and the air and the first emission surface. It is refracted laterally by the curvature of 614. On the other hand, due to the refractive index difference between the sealing portion 612 and the air and the curvature of the second emitting surface 616 is refracted toward the axis A and then laterally reflected by the reflective surface 634 of the upper structure 630. . In this way, the lights L1 and L2 generated in the LED chip 602 are both emitted in a generally perpendicular direction of the central axis A, that is, in a direction parallel to the plane on which the LED chip 602 is mounted.

한편, 밀봉부(612)를 상면이 평탄한 반구 또는 돔 등의 형태로 구성하면, 빛의 경로는 도 22와 도 24의 중간 형태로 나올 것이지만, 이는 밀봉부(612)의 전체 형태 및 굴절률 등에 따라서도 달라질 수 있다.On the other hand, if the sealing portion 612 is configured in the form of a flat hemisphere or dome, the light path will come out in the intermediate form of Figs. 22 and 24, but this depends on the overall shape and refractive index of the sealing portion 612, etc. May also vary.

도 25는 본 발명의 제7 실시예에 따른 LED 조립체의 사시도이고, 도 26은 도 25에 도시한 LED 조립체의 정면도이며, 도 27은 도 25에 도시한 LED 조립체의 동작을 설명하는 개략적인 단면도이다.25 is a perspective view of an LED assembly according to a seventh embodiment of the present invention, FIG. 26 is a front view of the LED assembly shown in FIG. 25, and FIG. 27 is a schematic cross-sectional view illustrating the operation of the LED assembly shown in FIG. 25. to be.

도 25 내지 27을 참조하면, 본 실시예의 LED 조립체(700)는 바람직하게는 백 라이트 장치(도시 생략)의 내부에 배치된다. 이 LED 조립체(700)는 LED 칩(702), 상기 LED 칩(702)을 밀봉하면서 상기 LED 칩(702)에서 발생한 빛을 상측으로 방출하도록 구성된 하부 구조(710), 하부 구조(710)가 안착된 기판(740), 기판(740) 위쪽에 상기 하부 구조(710)로부터 미리 정해진 거리를 두고 배치된 투명판(750) 및 상기 하부 구조(710)에 의해 상측으로 방출된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 투명판(750)의 밑면에 제공된 상부 구조(730)를 포함한다.25 to 27, the LED assembly 700 of the present embodiment is preferably disposed inside a backlight device (not shown). The LED assembly 700 includes an LED chip 702, a substructure 710 and a substructure 710 configured to seal upward of the LED chip 702 while sealing the LED chip 702. The light emitted upward by the substrate 740, the transparent plate 750 disposed above the substrate 740 at a predetermined distance from the lower structure 710, and the lower structure 710 in a radially lateral direction. And an upper structure 730 provided on the bottom surface of the transparent plate 750.

하부 구조(710)는 그 구성 및 기능이 전술한 제5 실시예의 하부 구조(510)와 실질적으로 동일하므로 해당 구성요소에는 700대의 도면부호를 부여하였으며 그 설명은 생략한다.The lower structure 710 is substantially the same as the structure and function of the lower structure 510 of the above-described fifth embodiment, and the corresponding components have been assigned 700 reference numerals and description thereof will be omitted.

상부 구조(730)는 하부 구조(710)로부터 미리 정해진 간격을 두고 배치되며, 중심축(A)에 대해 대칭인 깔때기 형태로서 그 상면이 투명판(750)의 밑면에 결합되어 있다. 상부 구조(730)의 표면은 상부 거울(734)을 형성한다. 한편, 상부 구조(710)는 도시한 바와 같은 깔때기 형태 이외에 원추 형태 및 다소 볼록한 원추 형태의 다양한 구성을 가질 수 있다.The upper structure 730 is disposed at a predetermined distance from the lower structure 710, the upper surface is coupled to the bottom of the transparent plate 750 in the form of a funnel symmetrical about the central axis (A). The surface of the upper structure 730 forms the upper mirror 734. On the other hand, the upper structure 710 may have a variety of configurations in the form of a cone and somewhat convex in addition to the funnel form as shown.

상부 구조(730)는 금속 또는 고반사율 사출물로 구성되며, 바람직하게는 투명판(750)의 밑면에 접착될 수 있다. 이와 달리, 투명판(750)을 형성한 다음, 투명판(750)의 밑면에 사출 성형에 의해 상부 구조(730)를 형성하는 것도 가능하다.The upper structure 730 is composed of a metal or a high reflectivity injection, and may preferably be attached to the bottom of the transparent plate 750. Alternatively, after forming the transparent plate 750, it is also possible to form the upper structure 730 by injection molding on the bottom surface of the transparent plate 750.

상부 거울(734)은 LED 칩(702)에서 발생되어 하부 거울(714)에 의해 상부로 반사된 빛을 다시 측방으로 반사하도록 구성된다. 또한, LED 칩(702)에서 직접 상부로 도달한 빛을 측방으로 반사한다. 이와 같은, 하부 및 상부 거울(714, 734)의 구성 및 동작은 도 15를 참조하여 설명한 제5 실시예의 것들과 실질적으로 동일하므로 그 설명은 생략한다.The upper mirror 734 is configured to reflect laterally back light generated by the LED chip 702 and reflected upward by the lower mirror 714. In addition, the light reaching the upper portion directly from the LED chip 702 is reflected laterally. Since the configuration and operation of the lower and upper mirrors 714 and 734 are substantially the same as those of the fifth embodiment described with reference to FIG. 15, the description thereof will be omitted.

한편, 본 실시예에서, 기판(740)은 바람직하게는 백라이트 장치의 반사판이고, 투명판(750)은 바람직하게는 백라이트 장치의 투명판이다. 따라서, 본 실시예의 LED 조립체(700)는 백라이트 장치의 내부에 단일 유닛으로 구현된다.On the other hand, in this embodiment, the substrate 740 is preferably a reflecting plate of the backlight device, and the transparent plate 750 is preferably a transparent plate of the backlight device. Therefore, the LED assembly 700 of the present embodiment is implemented as a single unit inside the backlight device.

또한, 본 실시예의 하부 구조(710)는 제6 실시예 및 그 변형례의 하부 구조(610, 610-1)와 동일한 형태로 제공하는 것도 역시 가능하다.In addition, the substructure 710 of the present embodiment may also be provided in the same form as the substructures 610 and 610-1 of the sixth embodiment and modifications thereof.

한편, 상부 구조(730)와 하부 구조(710)는 동일한 수로 예시하였지만, 도 20의 제5 실시예의 변형례에서와 같이, 하나의 상부 구조(730)가 복수의 하부 구조(710)에서 상부로 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 설치하는 것도 역시 가능하다.Meanwhile, although the upper structure 730 and the lower structure 710 are illustrated in the same number, as in the modification of the fifth embodiment of FIG. 20, one upper structure 730 moves upward from the plurality of lower structures 710. It is also possible to install the reflected light laterally.

전술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 측면 방출형 LED 패키지 및 LED 조립체는 LED 칩의 빛을 상향 반사하는 하부 구조와 이 빛을 다시 측방으로 반사하는 상부 구조를 별체로 구성하여 결합시킴으로써 밀봉체의 성형성을 향상하고 작업성을 개선할 수 있다.According to the present invention as described above, the side emitting type LED package and the LED assembly is formed by combining the lower structure that reflects the light of the LED chip upward and the upper structure that reflects the light laterally separately to form the seal body. It can improve workability and workability.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art may vary the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be understood that modifications and variations can be made.

Claims (29)

LED 칩; LED chip; 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비한 하부 구조; 및 A lower structure including a lower mirror extending upwardly outward about the LED chip and a transparent seal formed around the LED chip inside the lower mirror to reflect the light generated from the LED chip upward while supporting the LED chip. ; And 상기 하부 구조에 의해 상측으로 반사된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 하부 구조의 상부에 배치된 상부 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.And an upper structure disposed on the upper portion of the lower structure so as to radially reflect light reflected upwardly by the lower structure. 제1항에 있어서, 상기 상부 구조는 The method of claim 1, wherein the upper structure 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면이 있는 반사부; 및 A reflecting portion having a reflecting surface inclined with respect to the axis to reflect laterally the light reflected by the substructure; And 상기 반사부를 지지하도록 상기 하부 구조의 상부에 결합된 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.And a support coupled to an upper portion of the substructure to support the reflector. 제2항에 있어서, 상기 지지부는 상기 투명 밀봉체 상부에 결합되는 복수의 핀인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The LED package of claim 2, wherein the support part comprises a plurality of pins coupled to the transparent seal. 제2항에 있어서, 상기 지지부는 복수의 핀이며, 상기 하부 구조는 상기 핀을 수용하도록 외주에 형성인 홀더를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The LED package according to claim 2, wherein the support portion is a plurality of pins, and the lower structure includes a holder formed on an outer circumference to receive the pins. 제2항에 있어서, 상기 상부 구조는 금속 또는 고반사율 사출물로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The LED package of claim 2 wherein the superstructure consists of a metal or a high reflectivity injection. 제1항에 있어서, 상기 상부 구조는 하측에서 도달한 빛을 측방으로 반사하도록 축선에 대해 경사진 반사면 및 상기 반사면에 의해 반사된 빛을 외부로 방출하는 방출면을 갖는 투명한 부재인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The said superstructure is a transparent member which has a reflecting surface inclined with respect to an axis so that the light which arrived from the lower side was reflected laterally, and an emitting surface which emits the light reflected by the said reflecting surface to the outside. LED package. 제6항에 있어서, 상기 투명 밀봉체는 평탄한 상면을 갖고 상기 하부 거울의 안쪽을 채우도록 형성되며, 상기 상부 구조는 그 밑면이 상기 투명 밀봉체 상면과 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The LED package according to claim 6, wherein the transparent sealing body has a flat upper surface and is formed to fill the inside of the lower mirror, and the upper structure is coupled with the upper surface of the transparent sealing body. 제6항에 있어서, 상기 투명 밀봉체는 상기 투명 밀봉체 둘레의 상기 하부 거 울과 상기 상부 구조의 밑면 사이에 빈 공간을 남기도록 상부 반구 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The LED package of claim 6, wherein the transparent seal has an upper hemisphere shape to leave an empty space between the lower mirror around the transparent seal and the bottom of the upper structure. 제8항에 있어서, 상기 반구형 투명 밀봉체는 틱소트로피(thixotropy)를 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.9. The LED package of claim 8, wherein the hemispherical transparent seal has thixotropy. 제1항에 있어서, 상기 하부 거울은 금속 또는 고반사율 중합체로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.The LED package of claim 1, wherein the bottom mirror is made of a metal or a high reflectivity polymer. LED 칩; LED chip; 상기 LED 칩을 밀봉하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 방출하도록 구성된 하부 구조; A lower structure configured to emit light generated in the LED chip upward while sealing the LED chip; 상기 하부 구조가 안착된 기판; 및 A substrate on which the lower structure is mounted; And 상기 하부 구조에 의해 상측으로 방출된 빛을 상기 하부 구조 상부에서 방사상 측방으로 반사하도록 상기 기판에 지지된 상부 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.And an upper structure supported on the substrate to reflect light emitted upwardly by the lower structure radially laterally from the upper portion of the lower structure. 제11항에 있어서, 상기 상부 구조는 The method of claim 11, wherein the upper structure 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 중심축에 대해 경사진 반사면이 있는 반사부; 및 A reflecting portion having a reflecting surface inclined with respect to a central axis to laterally reflect light reflected by the substructure; And 상기 반사부를 지지하도록 상기 기판에 결합된 지지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.And a support coupled to the substrate to support the reflector. 제12항에 있어서, 상기 지지부는 상기 기판에 결합되는 복수의 핀인 것을 특징으로 하는 LED 조립체.The LED assembly of claim 12, wherein the support is a plurality of pins coupled to the substrate. 제13항에 있어서, 상기 핀은 끼워 맞춤, 접착 및 납땜 중의 적어도 하나에 의해 상기 기판에 고정되는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.The LED assembly of claim 13, wherein the pin is secured to the substrate by at least one of fitting, gluing, and soldering. 제13항에 있어서, 상기 핀을 수용하도록 상기 기판과 결합된 상기 핀과 동일한 수의 홀더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.15. The LED assembly of claim 13, further comprising an equal number of holders coupled to the substrate to receive the pins. 제11항에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조로부터 미리 정해진 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.The LED assembly of claim 11, wherein the superstructure is disposed at a predetermined distance from the substructure. 제11항에 있어서, 상기 상부 구조는 금속 또는 고반사율 사출물로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.12. The LED assembly of claim 11, wherein the superstructure consists of a metal or a high reflectivity injection. 제11항에 있어서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩의 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.12. The method of claim 11, wherein the lower structure is supported around the LED chip inside the lower mirror and the lower mirror extending outwardly around the LED chip to reflect the light of the LED chip upward while supporting the LED chip. An LED assembly comprising a transparent seal formed. 제11항에 있어서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하는 장착부 및 상기 장착부 위에서 상기 LED 칩을 밀봉하는 투명한 밀봉부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.12. The LED assembly of claim 11, wherein the substructure includes a mounting portion for supporting the LED chip and a transparent sealing portion for sealing the LED chip over the mounting portion. 제11항에 있어서, 상기 기판은 상기 LED 조립체가 장착되는 백라이트 장치의 반사판인 것을 특징으로 하는 LED 조립체.12. The LED assembly of claim 11, wherein the substrate is a reflector of a backlight device on which the LED assembly is mounted. LED 칩; LED chip; 상기 LED 칩을 밀봉하면서 상기 LED 칩에서 발생한 빛을 상측으로 방출하도록 구성된 하부 구조; A lower structure configured to emit light generated in the LED chip upward while sealing the LED chip; 상기 하부 구조가 안착된 기판; A substrate on which the lower structure is mounted; 상기 기판 상부에 상기 하부 구조로부터 미리 정해진 거리를 두고 배치된 투명판; 및 A transparent plate disposed on the substrate at a predetermined distance from the lower structure; And 상기 하부 구조에 의해 상측으로 방출된 빛을 방사상 측방으로 반사하도록 상기 투명판의 밑면에 제공된 상부 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.And an upper structure provided on the underside of the transparent plate so as to radially reflect light emitted upwardly by the lower structure. 제21항에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조에 의해 반사된 빛을 측방으로 반사하도록 중심축에 대해 경사진 반사면 및 상기 투명판의 밑면에 배치된 평탄한 상면을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.22. The LED assembly of claim 21, wherein the upper structure has a reflecting surface that is inclined with respect to a central axis to reflect laterally the light reflected by the lower structure and a flat top surface disposed on the underside of the transparent plate. . 제22항에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 투명판 밑면에 접착된 것을 특징으 로 하는 LED 조립체.23. The LED assembly of claim 22, wherein the upper structure is adhered to the bottom surface of the transparent plate. 제22항에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 투명판의 밑면에 사출 성형된 것을 특징으로 하는 LED 조립체.23. The LED assembly of claim 22, wherein the upper structure is injection molded on the bottom surface of the transparent plate. 제22항에 있어서, 상기 상부 구조는 고반사율 사출물 또는 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.23. The LED assembly of claim 22, wherein the superstructure consists of a high reflectivity injection or metal. 제21항에 있어서, 상기 상부 구조는 상기 하부 구조로부터 간격을 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.22. The LED assembly of claim 21 wherein the superstructure is spaced from the substructure. 제21항에 있어서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하면서 상기 LED 칩의 빛을 상측으로 반사하도록 상기 LED 칩을 중심으로 외측으로 상향 연장된 하부 거울 및 상기 하부 거울 안쪽의 상기 LED 칩 둘레에 형성된 투명 밀봉체를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.The lower structure of claim 21, wherein the lower structure includes a lower mirror extending upwardly outwardly about the LED chip to support the LED chip while reflecting light of the LED chip upwardly, and around the LED chip inside the lower mirror. An LED assembly comprising a transparent seal formed. 제21항에 있어서, 상기 하부 구조는 상기 LED 칩을 지지하는 장착부 및 상기 장착부 위에서 상기 LED 칩을 밀봉하는 투명한 밀봉부를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조립체.22. The LED assembly of claim 21, wherein the substructure includes a mounting portion for supporting the LED chip and a transparent sealing portion for sealing the LED chip over the mounting portion. 제21항에 있어서, 상기 기판 및 투명판은 상기 LED 조립체가 장착되는 백라이트 장치의 반사판 및 투명판인 것을 특징으로 하는 LED 조립체.22. The LED assembly according to claim 21, wherein the substrate and the transparent plate are reflective plates and transparent plates of a backlight device on which the LED assembly is mounted.
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