KR20060113246A - Back light unit with led package - Google Patents

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KR20060113246A
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Abstract

A back light unit including an LED(light emitting device) package is provided to minimize light deviating from a light path in controlling the light path of an LED and totally reflect light regardless of a light-emitting area of an LED chip to induce the light to a lateral side by including a coating layer for total reflection of light in an LED lens. A coating layer(138) for total reflection of light is included in an LED lens(132). The coating layer is formed on a surface of the LED lens. A coating layer for total reflection of light is included in an LED cover. The coating layer is formed on a surface of the LED cover. The coating layer includes Ag or Al, and includes Cr or Mo as an auxiliary material for increasing adhesion. The coating layer further includes a passivation layer.

Description

ＬＥＤ 패키지를 구비한 백라이트 유닛{Back light unit with LED package} Back light unit with LED package

도 1은 종래의 LED 패키지의 종단면도이다. 1 is a longitudinal sectional view of a conventional LED package.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 렌즈를 구비한 LED 패키지의 사시도이다. 2 is a perspective view of an LED package having an LED lens according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 3의 A-A 선을 따라 취한 LED 패키지의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the LED package taken along the line A-A of FIG.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 렌즈를 구비한 LED 패키지의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of an LED package having an LED lens according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 렌즈를 구비한 LED 패키지의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of an LED package having an LED lens according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 커버를 구비한 LED 패키지의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of an LED package having an LED cover according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 LED 패키지가 설치된 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically illustrating a backlight unit in which the LED package of FIG. 6 is installed.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 커버를 구비한 LED 패키지가 설치된 백라이트 유닛을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 8 is a cross-sectional view schematically illustrating a backlight unit in which an LED package having an LED cover according to another embodiment of the present invention is installed.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 커버를 구비한 LED 패키지가 백라이트 유닛에 장착된 상태를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 9 is a cross-sectional view schematically illustrating a state in which an LED package having an LED cover according to another embodiment of the present invention is mounted in a backlight unit.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

130 : LED 패키지 128 : 표면130: LED package 128: surface

132 : LED 렌즈 134 : 프레임132: LED lens 134: frame

136 : LED 칩 138 : 코팅층136: LED chip 138: coating layer

142 : 히트 싱크 슬러그 146 : 리드142: heat sink slug 146: lead

232 : LED 커버 248 : LED 커버 본체232: LED cover 248: LED cover body

250 : LED 커버 레그 260 : 반사 플레이트250: LED cover leg 260: reflection plate

252 : 지지부 350 : 연결부252: support portion 350: connection portion

470 : 백라이트 유닛 기판 472 : 삽입홈470: backlight unit substrate 472: insertion groove

460 : 패키지 고정부 462 : 돌출핀460: package fixing portion 462: protruding pin

본 발명은 LED 광원을 이용한 직하형 백라이트 유닛(direct type back light unit)에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 적녹청(R-G-B) LED가 믹싱되어 백색광을 이루는 LED 광원을 이용하는 직하형 백라이트 유닛이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a direct type back light unit using an LED light source, and more particularly, a direct type backlight unit using an LED light source in which red-green-blue (R-G-B) LEDs are mixed to form white light.

통상적으로, 평판표시장치(flat panel display)는 발광형과 수광형으로 분류되는데, 발광형으로는 음극선관(CRT), 전계 발광(Electro Luminescent;EL) 소자, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel;PDP) 등이 있고, 수광형으로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display;LCD) 등이 있다.In general, a flat panel display is classified into a light emitting type and a light receiving type, and the light emitting type includes a cathode ray tube (CRT), an electroluminescent (EL) element, and a plasma display panel (PDP). And the light-receiving type include Liquid Crystal Display (LCD).

상기 LCD는 그 자체가 발광하여 화상을 형성하지 못하고 외부로부터 빛을 받아 화상을 형성하는 수광형 소자이므로, 별도의 광원, 예를 들면 이른바 백라이트를 설치하여 어두운 곳에서는 화상을 관찰할 수 있도록 하고 있다. Since the LCD itself is a light-receiving element that emits light and does not form an image, but receives light from the outside to form an image, a separate light source, for example, a so-called backlight is installed to allow an image to be observed in a dark place. .

이러한 LCD용 백라이트는 광원의 설치 위치에 따라 직하형(direct type)과 에지(edge)형으로 구분되며, LED를 광원으로 하여 백색광을 생성하는 방법에는 적녹청(RGB) LED를 광학적으로 믹싱하여 백색광을 생성하는 RGB LED 방법과, 자외선 LED와 적녹청 형광체를 혼합하는 방법, 청색 LED와 황색 형광체를 혼합하는 바이너리 컴플리멘터리(binary complimentary) 방식이 있다. LED 광원은 종래에 광원으로 사용되었던 CCFL에 비하여 응답시간이 상당히 빠를 뿐 아니라 수은과 같은 중금속을 함유하지 않고 완전 고체 소자이므로 친환경적이라는 장점이 있다. 특히 이중에서 RGB LED 방식의 경우 종래에 광원으로 사용되었던 CCFL 및 다른 LED 방식에 비하여 색표현 능력이 우수하여, 고품위의 LCD TV용 LED 백라이트에 채용되었다.These backlights for LCD are classified into direct type and edge type according to the installation position of the light source.In the method of generating white light using the LED as a light source, white light is mixed by optically mixing red and green (RGB) LEDs. There is an RGB LED method for generating a light emitting diode, a method for mixing an ultraviolet LED and a red cyan phosphor, and a binary complimentary method for mixing a blue LED and a yellow phosphor. The LED light source has an advantage that it is not only fast response time compared to the CCFL used as a conventional light source, but also eco-friendly because it does not contain heavy metals such as mercury and is a solid solid element. In particular, the RGB LED system has excellent color expressing ability as compared to CCFL and other LED methods, which are conventionally used as a light source, and has been adopted for LED backlights for high-quality LCD TVs.

한편 도 1은 기판상에 다수 설치되어 빛을 측방향으로 발광하는 종래의 LED 패키지의 단면도이다. 여기서, 리드(46)에 전기적으로 연결되어 히트싱크 슬러그(42)상의 플레이트상에 설치된 LED 칩(36)에서 발광된 빛은 LED 칩을 매립하고 있는 LED 렌즈의 표면에서 반사되며, 반사시에 전반사를 위한 임계각도 이상의 각으로 빛이 입사하면 LED 패키지(14)의 측방향으로 빛이 발광되게 된다. 그러나, 이러한 종래의 LED 패키지에서는 LED 칩(36)에서 발생된 빛이 LED 렌즈의 반사면에서 반사될 때, 빛을 측방향으로 진행시키기 위해서는 빛이 전반사되도록 LED 렌즈의 표면을 가공하여야 하였다. 이와 같이, LED 렌즈의 표면을 전반사가 발생하는 임 계 각도 이상으로 가공하는 것은 제조 공정상 비용이 많이 소모되는 작업이라는 점에서 경제적인 문제점이 있었다.On the other hand, Figure 1 is a cross-sectional view of a conventional LED package is installed on a plurality of substrates to emit light laterally. Here, the light emitted from the LED chip 36 electrically connected to the lead 46 and installed on the plate on the heat sink slug 42 is reflected on the surface of the LED lens in which the LED chip is embedded. When light is incident at an angle greater than or equal to the critical angle, light is emitted in the lateral direction of the LED package 14. However, in the conventional LED package, when the light generated from the LED chip 36 is reflected from the reflective surface of the LED lens, the surface of the LED lens has to be processed so that the light is totally reflected in order to propagate the light laterally. As such, processing the surface of the LED lens above the critical angle at which total reflection occurs is an economical problem in that it is a costly operation in the manufacturing process.

뿐만 아니라, LED 칩(36)이 점광원이 아니고 어느 정도의 면적을 가진 면광원이므로 LED 칩의 임의의 지점에서 나온 빛마다 렌즈의 반사면에서의 임사각도가 달라지므로 LED 칩의 모든 지점을 모두 커버할 수 있는 입사각을 가지도록 설계하는 것은 상당히 곤란한 문제점이 있으며, 따라서, 상당량의 빛이 전반사되지 못하고 LED 패키지(14)의 측면이 아닌 전방으로 진행하게 되는 문제점이 있었다. In addition, since the LED chip 36 is not a point light source but a surface light source having a certain area, since the angle of inclination at the reflecting surface of the lens is different for each light emitted from any point of the LED chip, all points of the LED chip are Designing to have an angle of incidence that can be covered is a very difficult problem, and therefore, there is a problem that a considerable amount of light is not totally reflected and proceeds forward rather than on the side of the LED package 14.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 LED를 광원으로 하는 백라이트에서 LED의 광경로의 측면으로 유도함에 있어서, 면광원인 LED 칩의 어느 지점에서 발생된 빛도 모두 전반사시켜서 측면으로 그 경로를 유도할 수 있는 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention to guide the side of the light path of the LED in the backlight with the LED as a light source, all the light generated at any point of the LED chip as a surface light source total reflection It is to provide a backlight unit having an LED package that can guide the path to the side.

또한 본 발명의 다른 목적은 LED 패키지를 백라이트 유닛 기판에 장착함에 있어서, 간편하게 설치하고 제거할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a backlight unit that can be easily installed and removed in mounting the LED package on the backlight unit substrate.

또한 본 발명의 다른 목적은 각각의 LED 패키지마다 별도의 LED 커버를 정렬하여 배치하는 번거로움을 없앨 수 있는 일체형 LED 커버를 구비한 LED 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a backlight unit including an LED package having an integrated LED cover that eliminates the trouble of arranging and arranging a separate LED cover for each LED package.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 백라이트 유닛은, The backlight unit according to the present invention for achieving the above object,

기판상에 설치되어 빛을 생성하는 LED 칩;An LED chip installed on the substrate to generate light;

상기 LED 칩에서 발생된 빛의 진행경로상에 위치되어 빛을 경로를 유도하는 LED 렌즈를 포함하는 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛으로서,A backlight unit having an LED package including an LED lens positioned on the path of light generated by the LED chip to guide the light path,

상기 LED 렌즈에는 빛을 전반사하기 위한 코팅층이 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. The LED lens is characterized in that the coating layer for total reflection of light is provided.

여기서, 상기 코팅층은 LED 렌즈의 표면상에 형성되어 있다. Here, the coating layer is formed on the surface of the LED lens.

본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 유닛은, The backlight unit according to another embodiment of the present invention,

기판상에 설치되어 빛을 생성하는 LED 칩;An LED chip installed on the substrate to generate light;

상기 LED 칩에서 발생된 빛의 진행경로상에 위치되어 빛을 경로를 유도하며, 상기 칩을 덮게 되는 LED 커버를 포함하는 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛으로서,A backlight unit having an LED package including an LED cover positioned on a traveling path of light generated by the LED chip to induce a light path and covering the chip.

상기 LED 커버에는 빛을 전반사하기 위한 코팅층이 구비되어 있는 것을 특징으로 한다. The LED cover is characterized in that the coating layer for total reflection of light is provided.

여기서, 상기 코팅층은 LED 커버의 표면상에 형성되어 있다. Here, the coating layer is formed on the surface of the LED cover.

전술한 상기 코팅층은 Ag, 또는 Al을 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable that the above-mentioned coating layer contains Ag or Al.

상기 코팅층은 접착력 증가를 위한 보조재료로서 Cr 또는 Mo를 포함할 수 있다. The coating layer may include Cr or Mo as an auxiliary material for increasing adhesion.

상기 코팅층은 보호층을 추가로 구비할 수 있다. The coating layer may further include a protective layer.

상기 코팅층은 20 내지 50 나노미터의 두께인 것이 바람직하다. The coating layer is preferably a thickness of 20 to 50 nanometers.

한편, 상기 LED 커버는 상기 LED 칩에 접속되어 백라이트 유닛의 기판에 설치되는 리드의 상부를 덮는 LED 커버 레그를 추가로 구비힐 수 있다. On the other hand, the LED cover may be further provided with an LED cover leg connected to the LED chip to cover the upper portion of the lead installed on the substrate of the backlight unit.

선택적으로, 상기 LED 커버 레그의 상부에는 인접한 LED 패키지 사이에 배치되는 반사 플레이트를 지지하는 지지부가 형성될 수 있다. Optionally, a support for supporting a reflective plate disposed between adjacent LED packages may be formed on the LED cover leg.

상기 LED 커버는 인접한 LED 칩들에 정렬되어 설치된 복수의 LED 커버 본체가 연결부에 의해 일체로 형성될 수 있다. The LED cover may be integrally formed by a connection part with a plurality of LED cover bodies installed in alignment with adjacent LED chips.

상기 LED 커버 본체는 LED 칩에 정렬되어 선형 배열, 사각 배열, 원형 배열, 또는 벌집 배열을 이루도록 배치된다.The LED cover body is arranged to be aligned with the LED chip to form a linear array, square array, circular array, or honeycomb array.

상기 LED 패키지는 백라이트 유닛의 기판상에 형성된 삽입홈에 끼워맞추어지는 가요성의 패키지 고정부를 구비하는 것이 바람직하다. The LED package preferably includes a flexible package fixing portion fitted into an insertion groove formed on the substrate of the backlight unit.

상기 패키지 고정부는 고정부가 장착되었을 때 상기 삽입홈을 통하여 백라이트 기판에 걸리게 되는 돌출핀을 구비한다. The package fixing part includes a protruding pin that is caught by the backlight substrate through the insertion groove when the fixing part is mounted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 직하형 백라이트 유닛을 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a direct type backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 백라이트 유닛에 장착되는 LED 패키지의 사시도이며, 도 3은 도 2의 A-A선을 따라 취한 단면도이다. 백라이트 유닛에는 이러한 구조의 LED 패키지가 다수개 설치된다.2 is a perspective view of an LED package mounted to the LED backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. In the backlight unit, a plurality of LED packages having such a structure are installed.

도 2 및 도 3을 참조하면, LED 패키지(130)는 LED 광원인 LED 칩(136)과 상기 LED 칩(136)을 둘러싸서 LED 칩에서 발생된 빛의 진행경로를 제어하는 LED 렌즈(132)를 구비한다. 2 and 3, the LED package 130 includes an LED chip 136, which is an LED light source, and an LED lens 132 surrounding the LED chip 136 to control a path of light generated from the LED chip. It is provided.

또한, LED 패키지 내부에는 LED 칩(136)에서 발생한 열을 배출하기 위하여 LED 칩(136)은 히트싱크 슬러그(142)와 플레이트(144)를 통하여 열적으로 접촉되어 있으며, LED 칩(136)의 구동신호와 이에 소요되는 전원은 외부의 전원으로부터 리드(146)를 통하여 LED 칩(136)에 전달된다.In addition, the LED chip 136 is in thermal contact with the heat sink slug 142 and the plate 144 to discharge heat generated from the LED chip 136 inside the LED package, and the LED chip 136 is driven. The signal and the power required therefor are transmitted to the LED chip 136 through the lead 146 from an external power source.

따라서, LED 패키지(130)의 LED 칩(136)에서 발생한 빛은 LED 렌즈(132)를 통과하여 LED 패키지를 출사하게 된다. 이 과정에서 LED 렌즈(132)를 통하여 1차적으로 빛의 경로를 제어할 수 있게 된다.Therefore, the light generated from the LED chip 136 of the LED package 130 passes through the LED lens 132 to exit the LED package. In this process, it is possible to primarily control the path of light through the LED lens 132.

여기서, 상기 LED 렌즈는 빛의 적절한 반사 각도와 진행 경로를 유도하기 위하여 소정의 형상의 표면(128)을 구비한다. 도 3에서는 LED 렌즈의 상측 중앙부가 오목한 형상의 LED 렌즈가 도시되고 있다. 따라서, 오목한 상측 중앙부의 표면(128)에서 LED 칩에 의해 만들어진 빛의 진행 경로가 제어되게 된다. Here, the LED lens has a surface 128 of a predetermined shape to induce a proper reflection angle and a propagation path of light. In FIG. 3, an LED lens having a concave shape at the center of the upper side of the LED lens is illustrated. Thus, the propagation path of the light produced by the LED chip on the concave upper central surface 128 is controlled.

이 때, 종래의 LED 패키지에서는 LED 렌즈와 공기의 매질간의 특성 차이에 따른 전반사의 임계 각도를 이용하여 빛의 진행 경로를 제어하였다. 그러나 본 발명에서는 전반사가 일어나도록 임계각도를 고려하여 설계할 필요없이 LED 렌즈(132)의 표면(128)에 임계각과는 무관하게 전반사를 일으키는 코팅층(138)을 형성한다. In this case, in the conventional LED package, the light propagation path is controlled by using the critical angle of total reflection according to the characteristic difference between the LED lens and the air medium. However, in the present invention, the coating layer 138 is formed on the surface 128 of the LED lens 132 to reflect total reflection regardless of the critical angle without designing the critical angle so that total reflection occurs.

따라서, LED 칩(136)에서 발생된 빛이 LED 렌즈에서 반사되거나 굴절될 때, 빛의 진행 경로에 따른 표면(128)만 고려되면 되고, 굳이 렌즈의 재료의 종류에 따라 전반사가 일어나도록 임계각도에 맞추어 표면을 가공할 필요는 없다. Therefore, when the light generated from the LED chip 136 is reflected or refracted by the LED lens, only the surface 128 along the path of light needs to be considered, and the critical angle so that total reflection occurs depending on the type of material of the lens. There is no need to machine the surface accordingly.

상기 LED 렌즈는 폴리 메틸 메타 아크릴레이트(PMMA), PC, 또는 실리콘이나 유리와 같은 높은 광투과성을 나타내는 투명한 광학 재료중에서 선택된 재료로 형성된다. The LED lens is formed of a material selected from poly methyl methacrylate (PMMA), PC, or transparent optical materials exhibiting high light transmission such as silicon or glass.

또한 상기 코팅층(138)은 도면에 상세히 도시되지는 않았으나, 주재료로서 Ag 또는 Al 등과 같은 통상적인 반사 코팅 재료를 포함한다. 또한 이러한 주재료는 LED 렌즈(132)상에 접착하기 위하여 주재료와 LED 렌즈 사이에는 Cr, MO 등과 같은 코팅막 접착력 증가를 위한 보조 재료가 개재된다. 또한, LED 렌즈(132)상에 형성된 코팅측(138)을 보호하기 위하여 SiO2, SiO 등의 실리케이트 세라믹 및 파라린(paralyne)등의 고분자형 보호층 재료가 사용되어 코팅층을 이루게 된다. In addition, although not shown in detail in the drawing, the coating layer 138 includes a conventional reflective coating material such as Ag or Al as a main material. In addition, such a main material is interposed between the main material and the LED lens in order to adhere to the LED lens 132, an auxiliary material for increasing the adhesion of the coating film such as Cr, MO, and the like. In addition, in order to protect the coating side 138 formed on the LED lens 132, silicate ceramics such as SiO 2, SiO, and a polymer protective layer material such as paraline are used to form a coating layer.

상기 LED 렌즈(138)의 표면(128)에 형성되는 코팅층(138)의 두께는 코팅층이 전반사 기능을 하는 경우 코팅층의 두께는 약 50 나노미터의 이상인 것이 바람직하다. 또한 코팅층에 전반사 기능 및 일부 투과성을 동시에 부여하는 경우, 코팅층이 너무 두꺼우면 LED 패키지의 상부로 출사될 필요성이 있는 빛이 전혀 출사하지 못하게 되고 너무 얇으면 완전투과상태가 되므로, 이 경우 상기 코팅층의 두께는 약 20 나노미터 내지 약 50 나노미터인 것이 바람직하다. The thickness of the coating layer 138 formed on the surface 128 of the LED lens 138 is preferably a thickness of about 50 nanometers or more when the coating layer is a total reflection function. In addition, in the case of simultaneously giving the total reflection function and some permeability to the coating layer, if the coating layer is too thick, no light that needs to be emitted to the top of the LED package is emitted at all, and if it is too thin, it becomes a completely transparent state. Preferably, the thickness is from about 20 nanometers to about 50 nanometers.

따라서, LED 칩(136)에서 생성된 빛은 LED 렌즈(132)에서 그 경로가 제어되면서 LED 렌즈의 표면(128)상에 형성된 코팅층(138)에서 전반사 각도와는 무관하게 반사되어 LED 패키지(130)의 측면으로 빛이 진행하게 된다. 이러한 구조에서 코팅층(138) 자체의 전반사 성질에 의해 빛이 전반사 되므로 LED 렌즈의 곡면 형상이나 재료의 선택과는 무관하게 전반사가 일어나게 된다. 즉, 스넬의 법칙에 따른 입사각을 고려할 필요없이 전반사가 일어나게 되는데, 마치 이러한 원리는 거울에 의해 빛이 무조건 전반사되는 것과 같다. Accordingly, the light generated by the LED chip 136 is reflected in the coating layer 138 formed on the surface 128 of the LED lens while the path is controlled in the LED lens 132 is irrespective of the total reflection angle of the LED package 130 The light will proceed to the side of). In this structure, since the light is totally reflected by the total reflection property of the coating layer 138 itself, total reflection occurs regardless of the curved shape of the LED lens or the selection of materials. In other words, total reflection occurs without considering the angle of incidence according to Snell's law, which is as if the light is totally reflected by the mirror.

도 4 및 도 5는 도 3의 LED 렌즈와는 다른 LED 렌즈 형상을 가진 LED 패키 지의 단면도이다. 도 3에서 도시된 구성요소와 동일한 구성요소에는 동일한 도면부호를 표시하였으며, 이에 대해서는 반복적인 설명은 생략한다. 4 and 5 are cross-sectional views of the LED package having a different LED lens shape than the LED lens of FIG. The same reference numerals are given to the same components as those shown in FIG. 3, and repeated description thereof will be omitted.

도 4에서는 LED 렌즈(132')의 표면(128')의 형상이 "V" 형상인 경우를 도시한다. 이 경우에도 LED 렌즈(132')의 표면(128')에 코팅층(138')이 형성되어 LED 칩(136)에서 발생된 빛이 LED 렌즈 자체의 성질에 따른 전반사가 발생하는 임계각도와는 무관하게 전반사되어 LED 패키지(130')의 측면으로 진행하게 된다. In FIG. 4, the shape of the surface 128 ′ of the LED lens 132 ′ is a “V” shape. In this case, the coating layer 138 'is formed on the surface 128' of the LED lens 132 'so that the light generated from the LED chip 136 is irrespective of the critical angle at which total reflection occurs according to the properties of the LED lens itself. The total reflection is to proceed to the side of the LED package 130 '.

여기서, LED 렌즈(132')의 표면(128')의 형상은 빛이 진행 경로를 어떻게 제어할 것이냐에 따라 정해지는 것이며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에서 LED 렌즈에서 빛이 전반사되게 하는 것은 LED렌즈의 표면의 각도가 아니라 LED렌즈의 표면에 형성된 코팅층이다. Here, the shape of the surface 128 ′ of the LED lens 132 ′ is determined by how light controls the traveling path, but is not necessarily limited thereto. In the present invention, the total reflection of the light in the LED lens is not the angle of the surface of the LED lens but the coating layer formed on the surface of the LED lens.

도 5에서는 LED 렌즈의 형상이 좌우 대칭 형상이 아니고 일측으로 치우진 아치형상이다. 따라서, 이러한 LED 렌즈(132'')의 형상의 표면(128'')의 반사 각도에 의해 빛의 진행 경로가 제어된다. 여기서도, LED 렌즈(132'')의 표면(128'')상에는 코팅층(138'')이 형성되어 스넬의 법칙에 따른 임계각도 이상의 입사각도와는 무관하게 빛이 전반사되어 빛은 LED 패키지(130'')의 측면으로 진행하게 된다. In FIG. 5, the shape of the LED lens is not a left-right symmetrical shape but an arch shape biased to one side. Thus, the propagation path of the light is controlled by the reflection angle of the surface 128 ″ in the shape of the LED lens 132 ″. Here, the coating layer 138 '' is formed on the surface 128 '' of the LED lens 132 '' so that the light is totally reflected regardless of the incident angle above the critical angle according to Snell's law so that the light is emitted from the LED package 130 '. To the side of ').

도 3 내지 도 5에서는 LED 패키지가 빛의 진행 경로를 제어하는 구성요소로서 LED 칩상에 설치되는 LED 렌즈를 이용하고 있다. 그러나, 빛의 진행 경로를 제어하는 또다른 방법으로서 LED 칩과 이격되어 LED 칩을 커버로서 덮는 LED 커버를 사용하는 경우도 고려할 수 있다. 3 to 5, the LED package uses an LED lens installed on the LED chip as a component for controlling the light propagation path. However, another method of controlling the light propagation path may be considered to use an LED cover spaced apart from the LED chip to cover the LED chip as a cover.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 커버를 구비한 LED 패키지의 단면을 도시한다.6 is a cross-sectional view of an LED package having an LED cover according to an embodiment of the present invention.

도 3과 비교하여 도 6의 LED 패키지는 LED 패키지의 LED 칩에 일체로 장착되는 LED 렌즈를 대신하여 LED 칩과 분리되어 LED 칩을 덮는 LED 커버를 구비한다는 차이점이 있다. Compared to FIG. 3, the LED package of FIG. 6 has an LED cover that separates the LED chip and covers the LED chip instead of the LED lens integrally mounted on the LED chip of the LED package.

도 6을 참조하면, LED 패키지(230) 내부에는 LED 칩(236)에서 발생한 열을 배출하기 위하여 LED 칩(236)은 히트싱크 슬러그(242)와 플레이트(244)를 통하여 열적으로 접촉되어 있으며, LED 칩(236)의 구동신호와 이에 소요되는 전원은 외부의 전원으로부터 리드(246)를 통하여 LED 칩(236)에 전달된다.Referring to FIG. 6, the LED chip 236 is in thermal contact with the heat sink slug 242 and the plate 244 to discharge heat generated from the LED chip 236 inside the LED package 230. The driving signal of the LED chip 236 and the power required therefor are transmitted to the LED chip 236 through the lead 246 from an external power source.

따라서, LED 패키지(230)의 LED 칩(136)에서 발생한 빛은 LED 커버(232)를 통과하여 LED 패키지를 출사하게 된다. 이 과정에서 LED 커버(232)를 통하여 빛의 경로를 제어할 수 있게 된다.Therefore, the light generated from the LED chip 136 of the LED package 230 passes through the LED cover 232 to exit the LED package. In this process, it is possible to control the path of light through the LED cover 232.

여기서, 상기 LED 커버(232)는 빛의 적절한 반사 각도와 진행 경로를 유도하기 위하여 소정의 형상의 표면(228)을 구비한다. 도 6에서는 LED 커버의 상측 중앙부가 오목한 형상의 LED 커버(232)가 도시되고 있다. 따라서, 오목한 상측 중앙부의 표면(228)에서 LED 칩(236)에 의해 만들어진 빛의 진행 경로가 제어되게 된다. Here, the LED cover 232 has a surface 228 of a predetermined shape to induce a proper reflection angle and a propagation path of light. In FIG. 6, an LED cover 232 having a concave shape at an upper center portion of the LED cover is illustrated. Thus, the propagation path of the light produced by the LED chip 236 at the concave upper central surface 228 is controlled.

이 때, 종래의 LED 패키지에서는 LED 커버와 공기의 매질간의 특성 차이에 따른 전반사 각도를 이용하여 빛의 진행 경로를 제어하였다. 그러나 본 발명에서는 전반사가 일어나도록하는 임계각도를 고려하여 설계할 필요없이 LED 커버(232)의 표면(228)에 전반사를 일으키는 코팅층(238)을 형성한다. In this case, in the conventional LED package, the light propagation path is controlled by using the total reflection angle according to the characteristic difference between the LED cover and the air medium. However, in the present invention, the coating layer 238 that causes total reflection is formed on the surface 228 of the LED cover 232 without designing in consideration of the critical angle to allow total reflection.

따라서, LED 칩(236)에서 발생된 빛이 LED 커버에서 반사되거나 굴절될 때, 빛의 진행 경로에 따른 표면(228)만 고려되면 되고, 굳이 렌즈의 재료의 종류에 따라 전반사가 일어나도록 전반사 각도에 맞추어 표면을 가공할 필요는 없다. Therefore, when the light generated from the LED chip 236 is reflected or refracted by the LED cover, only the surface 228 along the light propagation path needs to be considered, and the total reflection angle so that total reflection occurs depending on the type of material of the lens. There is no need to machine the surface accordingly.

상기 LED 커버(232)는 폴리 메틸 메타 아크릴레이트(PMMA), PC, 또는 실리콘이나 유리와 같은 높은 광투과성을 나타내는 투명한 광학 재료중에서 선택되어진다. The LED cover 232 is selected from poly methyl methacrylate (PMMA), PC, or transparent optical materials that exhibit high light transmission, such as silicon or glass.

또한 상기 코팅층(238)은 도면에 상세히 도시되지는 않았으나, 주재료로서 Ag 또는 Al 등과 같은 통상적인 반사 코팅 재료를 포함한다. 또한 이러한 주재료는 LED 커버(232)상에 접착하기 위하여 주재료와 LED 커버 사이에는 Cr, MO 등과 같은 코팅막 접착력 증가를 위한 보조 재료가 개재된다. 또한, LED 커버(232)상에 형성된 코팅측(238)을 보호하기 위하여 SiO2, SiO 등의 실리케이트 세라믹 및 파라린(paralyne)등의 고분자형 보호층 재료가 사용되어 코팅층을 이루게 된다. In addition, although not shown in detail in the drawing, the coating layer 238 includes a conventional reflective coating material such as Ag or Al as a main material. In addition, such a main material is interposed between the main material and the LED cover in order to adhere to the LED cover 232, an auxiliary material for increasing the adhesion of the coating film such as Cr, MO, and the like. In addition, in order to protect the coating side 238 formed on the LED cover 232, silicate ceramics such as SiO 2, SiO, and a polymer protective layer material such as paralyne are used to form a coating layer.

상기 LED 렌즈(138)의 표면(128)에 형성되는 코팅층(138)의 두께는 코팅층이 전반사 기능을 하는 경우 코팅층의 두께는 약 50 나노미터의 이상인 것이 바람직하다. 또한 코팅층에 전반사 기능 및 일부 투과성을 동시에 부여하는 경우, 코팅층이 너무 두꺼우면 LED 패키지의 상부로 출사될 필요성이 있는 빛이 전혀 출사하지 못하게 되고 너무 얇으면 완전투과상태가 되므로, 이 경우 상기 코팅층의 두께는 약 20 나노미터 내지 약 50 나노미터인 것이 바람직하다. The thickness of the coating layer 138 formed on the surface 128 of the LED lens 138 is preferably a thickness of about 50 nanometers or more when the coating layer is a total reflection function. In addition, in the case of simultaneously giving the total reflection function and some permeability to the coating layer, if the coating layer is too thick, no light that needs to be emitted to the top of the LED package is emitted at all, and if it is too thin, it becomes a completely transparent state. Preferably, the thickness is from about 20 nanometers to about 50 nanometers.

따라서, LED 칩(236)에서 생성된 빛은 LED 커버(232)의 표면(228)에서 그 경로가 제어되면서 LED 렌즈의 표면(228)상에 형성된 코팅층(238)에서 전반사를 위 한 임계각도와는 무관하게 반사되어 LED 패키지(230)의 측면으로 빛이 진행하게 된다. 이러한 구조에서 코팅층(238) 자체의 전반사 성질에 의해 빛이 전반사 되므로 LED 커버(232)의 곡면 형상이나 재료의 선택과는 무관하게 전반사가 일어나게 된다. 즉, 스넬의 법칙에 따른 입사각을 고려할 필요없이 전반사가 일어나게 되는데, 마치 이러한 원리는 거울에 의해 빛이 무조건 전반사되는 것과 같다. Accordingly, the light generated by the LED chip 236 is different from the critical angle for total reflection in the coating layer 238 formed on the surface 228 of the LED lens while its path is controlled on the surface 228 of the LED cover 232. Irrespective of reflection, the light propagates toward the side of the LED package 230. In this structure, since the light is totally reflected by the total reflection property of the coating layer 238 itself, total reflection occurs regardless of the curved shape of the LED cover 232 or the selection of materials. In other words, total reflection occurs without considering the angle of incidence according to Snell's law, which is as if the light is totally reflected by the mirror.

한편, 도 6에 따르면 LED 커버(232)는 LED 칩(236)의 상부에 배치되어 빛을 진행 경로를 제어하는 LED 커버 본체(248)와 상기 본체에서 연장되어 LED 칩 뿐만 아니라 리드(246)까지 연장되어 리드를 덮게 되는 LED 커버 레그(250)를 추가로 구비할 수 있다. 따라서, 백라이트 유닛의 기판상에 장착되는 LED 패키지의 리드(246)은 LED 패키지의 상부에서 보아 직접 노출되지 않고 LED 커버에 의해 적어도 부분적으로 덮이게 된다. 보다 바람직하게는, LED 커버 레그(250)가 리드(246)의 단부까지 연장되어 리드를 둘러싸게 하여 리드(246)를 완전히 보호하는 것이 바람직하다. Meanwhile, according to FIG. 6, the LED cover 232 is disposed on the LED chip 236 to control the light propagation path and extends from the main body to the LED chip as well as the lead 246. An LED cover leg 250 may be further provided to extend to cover the lid. Thus, the lid 246 of the LED package mounted on the substrate of the backlight unit is at least partially covered by the LED cover without being directly exposed as seen from the top of the LED package. More preferably, the LED cover leg 250 extends to the end of the lid 246 to surround the lid to completely protect the lid 246.

이와 같이 LED 커버 레그(250)가 리드(246)까지 연장되어 리드(246)를 둘러싸게 되면 LED 커버(232)는 빛의 진행 경로 제어외에 LED 리드(246)를 차폐하는 기능도 수행하게 되어 ALSET 등의 도전성 반사판 적용시 발생하는 절연 문제를 해결할 수 있게 된다. As such, when the LED cover leg 250 extends to the lead 246 to surround the lead 246, the LED cover 232 also functions to shield the LED lead 246 in addition to the light path control. It is possible to solve the insulation problem that occurs when applying a conductive reflector, such as.

한편, 이러한 LED 커버(232)의 표면(228)의 형상은 빛의 진행 경로를 제어하는 중요한 인자인데, LED 커버를 사용하더라도 도 3에 도시된 바와 같은 별도의 LED 렌즈를 사용하여 2차적인 빛의 진행 경로를 제어할 수도 있다. On the other hand, the shape of the surface 228 of the LED cover 232 is an important factor controlling the path of the light, even if the LED cover is used, the secondary light using a separate LED lens as shown in FIG. It is also possible to control the progress path of.

일반적으로, LED 커버의 표면의 형상은 광분포에 따라 플랫 타입(flat type), 램버시안 타입(lambertian type), 배트윙 타입(batwing type)등으로 구분될 수 있으며, 본 발명의 특정 타입에 한정되는 것은 아니며, 어떠한 형상의 LED 커버나 LED 렌즈에도 코팅층을 형성하는 구조라면 본 발명의 범위를 벗어나는 것은 아니다. In general, the shape of the surface of the LED cover may be classified into a flat type, a Lambertian type, a batwing type, etc. according to the light distribution, and is limited to a specific type of the present invention. If the structure to form a coating layer on any shape of the LED cover or LED lens is not intended to be beyond the scope of the present invention.

도 7은 도 6에 따른 LED 패키지가 복수개로 설치되어 있는 상태를 도시하는 단면도이다. 도 7에서 LED 패키지가 설치되는 장소인 백라이트 유닛 기판은 생략되어 있다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a state in which a plurality of LED packages according to FIG. 6 are installed. In FIG. 7, the backlight unit substrate, which is a place where the LED package is installed, is omitted.

도 7을 참조하면, LED 백라이트 유닛은 그 구성요소로서, LED 패키지를 반드시 구비하게 되며, 또한 LED 패키지에서 발생된 RGB의 빛을 섞은 후 백라이트 유닛의 전방으로 진행방향을 꺾어주기 위하여 별도의 반사 플레이트(260)가 사용될 수 있다. Referring to FIG. 7, the LED backlight unit includes a LED package as a component thereof, and a separate reflection plate for mixing the RGB light generated from the LED package and then bending the forward direction of the backlight unit. 260 may be used.

도 7에 도시된 바와같이, 반사 플레이트(260)은 LED 패키지(230) 사이에 설치되며, LED 패키지에서 출사된 빛을 백라이트 유닛의 전방으로 보내게 된다. 이때, 종래에는 반사 플레이트를 백라이트 유닛에 설치하기 위하여, 별도의 장치를 백라이트 유닛에 설치하였으나, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 따른 백라이트 유닛에서는 LED 커버(232)의 LED 커버 본체(248)에서 연장되는 편평한 높이의 영역인 지지부(252)를 LED 커버 본체(248)과 LED 커버 레그(250) 사이에 형성하고, 각각의 LED 커버에 형성된 지지부(252)의 높이를 일정하게 하여 형성한다. As shown in FIG. 7, the reflecting plate 260 is installed between the LED packages 230 and sends the light emitted from the LED packages to the front of the backlight unit. In this case, in order to install the reflective plate in the backlight unit, a separate device is installed in the backlight unit, but in the backlight unit according to the preferred embodiment of the present invention extends from the LED cover body 248 of the LED cover 232 A support portion 252, which is an area of flat height, is formed between the LED cover body 248 and the LED cover leg 250, and the height of the support portion 252 formed in each LED cover is formed to be constant.

이러한 구조를 통하여, 각각의 LED패키지(230)가 소정의 간격으로 배치된 후에, 각각의 LED패키지(230)에 형성된 지지부(252)에 반사 플레이트(260)의 단부를 걸쳐서 지지하게 하여 간편하게 반사 플레이트의 설치 공간을 확보할 수 있다. 이때, 반사 플레이트(260)는 LED 패키지(230)에서 출사되는 빛의 진행 경로를 방해하지 않으면서 필요한 방향으로 진행경로만을 제어할 수 있을 높이로 설치되어야 하며, 상기 LED 패키지(230)의 지지부(252)는 이러한 반사 플레이트(260)의 설치 높이를 고려하여 형성된다. Through this structure, after each LED package 230 is arranged at a predetermined interval, the reflective plate 260 is supported on the support portion 252 formed in each LED package 230 across the end of the reflective plate 260 easily Installation space can be secured. At this time, the reflecting plate 260 should be installed at a height that can only control the progress path in the required direction without disturbing the progress path of the light emitted from the LED package 230, the support portion of the LED package 230 ( 252 is formed in consideration of the installation height of the reflective plate 260.

도 8은 본 발명에 따른 또다른 LED 패키지의 특징을 구비한 백라이트 유닛의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a backlight unit with the features of another LED package according to the invention.

도 7과 비교하여 도 9의 LED 패키지는 각각의 LED 칩별로 LED커버가 별도로 장착되는 구조가 아니라, LED 칩을 덮는 복수개의 LED 커버 본체(332)가 일체로 형성되어 있는 점에서 차이가 있다. Compared to FIG. 7, the LED package of FIG. 9 has a difference in that a plurality of LED cover bodies 332 covering the LED chips are integrally formed, rather than a structure in which the LED covers are separately mounted for each LED chip.

도 8을 참조하면, LED 칩(336)은 히트싱크 슬러그(342)와 플레이트(344)를 통하여 열적으로 접촉되어 있으며, LED 칩(336)의 구동신호와 이에 소요되는 전원은 외부의 전원으로부터 리드를 통하여 LED 칩(336)에 전달된다.Referring to FIG. 8, the LED chip 336 is in thermal contact with the heat sink slug 342 and the plate 344, and the driving signal and power required for the LED chip 336 are read from an external power source. It is transmitted to the LED chip 336 through.

따라서, LED 칩(336)에서 발생한 빛은 LED 커버 본체(348)를 통과하여 LED 패키지를 출사하게 되고, 이 과정에서 LED 커버(332)를 통하여 빛의 경로를 제어할 수 있게 된다.Therefore, the light generated from the LED chip 336 passes through the LED cover body 348 to exit the LED package, in this process it is possible to control the path of light through the LED cover 332.

여기서, 상기 각각의 LED 커버(332)는 빛의 적절한 반사 각도와 진행 경로를 유도하기 위하여 소정의 형상의 표면을 구비한다. 도 8에서는 LED 커버의 상측 중앙부가 오목한 형상의 LED 커버가 도시되고 있다. 따라서, 오목한 상측 중앙부의 표면에서 LED 칩(336)에 의해 만들어진 빛의 진행 경로가 제어되게 된다. Here, each of the LED cover 332 has a surface of a predetermined shape in order to induce a proper reflection angle and a propagation path of light. In FIG. 8, an LED cover having a shape in which an upper center portion of the LED cover is concave is illustrated. Thus, the propagation path of the light produced by the LED chip 336 on the concave upper central portion surface is controlled.

전술한 실시예와 마찬가지로, 도 8에 따른 실시예에서도 전반사가 일어나도록 전반사 각도를 고려하여 설계할 필요없이 LED 커버(332)의 표면에 전반사를 일으키는 코팅층(338)을 형성한다. Similar to the above-described embodiment, in the embodiment according to FIG. 8, the coating layer 338 is formed on the surface of the LED cover 332 to cause total reflection without designing the total reflection angle so that total reflection occurs.

따라서, LED 칩(336)에서 생성된 빛은 LED 커버(332)의 표면에서 그 경로가 제어되면서 LED 렌즈의 표면상에 형성된 코팅층(338)에서 전반사가 일어나는 임계각도와는 무관하게 반사되어 LED 패키지의 측면으로 빛이 진행하게 된다. 이러한 구조에서 코팅층(338) 자체의 전반사 성질에 의해 빛이 전반사 되므로 LED 커버(332)의 곡면 형상이나 재료의 선택과는 무관하게 전반사가 일어나게 된다. 즉, 스넬의 법칙에 따른 전반사를 일으키는 임계각에 해당하는 입사각을 고려할 필요없이 전반사가 일어나게 된다.Accordingly, the light generated by the LED chip 336 is reflected regardless of the critical angle at which total reflection occurs in the coating layer 338 formed on the surface of the LED lens while its path is controlled on the surface of the LED cover 332, so that Light will propagate to the side. In this structure, since the light is totally reflected by the total reflection property of the coating layer 338 itself, total reflection occurs regardless of the curved shape of the LED cover 332 or the selection of materials. That is, total reflection occurs without considering the angle of incidence corresponding to the critical angle causing total reflection according to Snell's law.

한편, 도 8에 따르면 개별적인 LED 칩(336)을 덮는 LED 커버 본체(348)들은 서로 분리되어 있는 것이 아니라 LED 칩에 정렬되어 각각의 LED 커버 본체(348)들이 연결부(350)에 의해 일체로 형성되어 있다. Meanwhile, according to FIG. 8, the LED cover bodies 348 covering the individual LED chips 336 are not separated from each other but aligned with the LED chips so that each LED cover bodies 348 are integrally formed by the connection unit 350. It is.

따라서, 하나의 일체로 형성되어 복수개의 LED 칩을 덮을 수 있는 하나의 LED 커버로서 복수개의 LED 칩에서 발생하는 빛의 진행 경로를 동시에 제어할 수 있게 되어, 개개의 LED 커버를 LED 칩에 장착하기 위하여 정렬하는 번거로움을 덜 수 있게 된다. 이때, LED 커버 본체(348)는 LED 칩(336)에 정렬되어 선형, 사각형, 원형, 벌집형상으로 배열될 수 있다.Therefore, as a single LED cover that can be formed integrally and cover a plurality of LED chips, it is possible to simultaneously control the path of the light generated from the plurality of LED chips, and to mount the individual LED covers to the LED chips. This saves you the hassle of sorting. In this case, the LED cover body 348 may be aligned with the LED chip 336 and arranged in a linear, rectangular, circular, and honeycomb shape.

한편, 도 9에는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 LED패키지를 구비한 백라이 트 유닛의 단면이 도시된다. On the other hand, Figure 9 is a cross-sectional view of the backlight unit having an LED package according to another embodiment of the present invention.

전술한 실시예와 마찬가지로 LED 칩(436)에서 발생한 빛의 진행 경로를 제어하기 위한 LED 커버(432)의 표면에는 전반사를 위한 임계각과 무관하게 전반사를 일으킬 수 있도록 코팅층(438)이 형성된다. As in the above-described embodiment, the coating layer 438 is formed on the surface of the LED cover 432 for controlling the light propagation path generated from the LED chip 436 so as to cause total reflection regardless of the critical angle for total reflection.

이러한 광경로 제어의 특징에 추가하여, 도 9에 도시된 백라이트 유닛에서는 LED 패키지(430)를 백라이트 유닛의 기판(470)상에 간편하게 탈착할 수 있는 구조를 구비한다. In addition to the features of the optical path control, the backlight unit illustrated in FIG. 9 includes a structure in which the LED package 430 can be easily detached from the substrate 470 of the backlight unit.

LED 커버(432)는 LED 커버의 본체(448)가 LED 칩(436)을 덮도록 배치되는 한편, LED 커버 본체(448)에서 연장된 레그(450)의 하측에는 백라이트 유닛 기판의 대응하는 위치에 형성된 삽입홀(472)에 끼워지는 패키지 고정부(460)가 형성된다. 상기 패키지 고정부(460)는 고정부가 기판(470)에 장착되었을 때 상기 삽입홈(472)를 통하여 백라이트 기판에 걸리게 되어 LED 패키지를 기판(470)에 고정하는 돌출핀(462)를 구비한다. 상기 패키지 고정부(460)는 돌출핀(462)이 삽입홈(472)에 삽입되면서 내측으로 만곡되어 삽입홈속으로 삽입될 수 있도록 적절한 가요성을 가지는 것이 바람직하다. 돌출핀(462)이 완전히 삽입홈(472)를 통과한 후에는 돌출핀이 형성된 패키지 고정부는 다시 외측으로 만곡되어 LED 패키지는 기판(470)상에 견고하게 고정된다. The LED cover 432 is disposed so that the main body 448 of the LED cover covers the LED chip 436, while the lower side of the leg 450 extending from the LED cover main body 448 is located at a corresponding position of the backlight unit substrate. The package fixing part 460 fitted to the formed insertion hole 472 is formed. The package fixing part 460 is provided with a protruding pin 462 for fixing the LED package to the substrate 470 by being caught by the backlight substrate through the insertion groove 472 when the fixing part is mounted on the substrate 470. The package fixing part 460 preferably has an appropriate flexibility so that the protruding pin 462 is inserted into the insertion groove 472 to be curved inwardly and inserted into the insertion groove. After the protruding pins 462 completely pass through the insertion grooves 472, the package fixing part in which the protruding pins are formed is curved outward again to firmly fix the LED package onto the substrate 470.

LED 패키지(430)를 기판(470)에서 분리하기 위해서는 돌출핀(462)를 반경방향으로 가압하여 만곡되게 한 후 돌출핀이 삽입홈의 직경 이내에 위치하게 한 후 LED 패키지를 상부로 당기면 간단하게 분리된다. In order to separate the LED package 430 from the substrate 470, press the protrusion pin 462 in the radial direction to bend, place the protrusion pin within the diameter of the insertion groove, and then simply pull the LED package upward. do.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 구조의 직하형 백라이트 유닛에 의하면 아래와 같은 효과를 달성할 수 있다. As described above, according to the direct type backlight unit of the structure according to the present invention, the following effects can be achieved.

첫째, LED 광경로를 제어함에 있어서, 제어하고자 하는 경로를 벗어나는 빛을 최소화할 수 있다. First, in controlling the LED light path, it is possible to minimize the light off the path to be controlled.

둘째, LED 칩의 발광 면적에 관계없이 빛을 모두 전반사시켜서 측면으로 빛을 유도할 수 있다. Second, regardless of the light emitting area of the LED chip, the light can be totally reflected to induce the light to the side.

셋째, LED 패키지를 백라이트 유닛의 기판에 간편하게 탈착할 수 있다. Third, the LED package can be easily detached from the substrate of the backlight unit.

넷째, LED 패키지의 리드의 절연 및 차폐효과를 증진시킬 수 있다. Fourth, it is possible to enhance the insulation and shielding effect of the lead of the LED package.

다섯째, 반사 플레이트를 위한 별도의 장치를 설치할 필요가 없다. Fifth, there is no need to install a separate device for the reflective plate.

여섯째, 다수의 LED 패키지를 하나의 LED 커버로 덮을 수 있다. Sixth, multiple LED packages can be covered with one LED cover.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (15)

기판상에 설치되어 빛을 생성하는 LED 칩;An LED chip installed on the substrate to generate light; 상기 LED 칩에서 발생된 빛의 진행경로상에 위치되어 빛을 경로를 유도하는 LED 렌즈를 포함하는 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛에 있어서,A backlight unit having an LED package including an LED lens positioned on a traveling path of light generated by the LED chip to guide a light path. 상기 LED 렌즈에는 빛을 전반사하기 위한 코팅층이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The LED lens is a backlight unit, characterized in that the coating layer for total reflection of light is provided. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 코팅층은 LED 렌즈의 표면상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And the coating layer is formed on the surface of the LED lens. 기판상에 설치되어 빛을 생성하는 LED 칩;An LED chip installed on the substrate to generate light; 상기 LED 칩에서 발생된 빛의 진행경로상에 위치되어 빛을 경로를 유도하며, 상기 칩을 덮게 되는 LED 커버를 포함하는 LED 패키지를 구비한 백라이트 유닛에 있어서,In the backlight unit having an LED package including an LED cover which is located on the progress path of light generated by the LED chip to guide the light path, and covers the chip, 상기 LED 커버에는 빛을 전반사하기 위한 코팅층이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The LED cover is a backlight unit, characterized in that the coating layer for total reflection of light is provided. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 코팅층은 LED 커버의 표면상에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The coating layer is a backlight unit, characterized in that formed on the surface of the LED cover. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 코팅층은 Ag, 또는 Al을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The coating layer is a backlight unit, characterized in that containing Ag, or Al. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 코팅층은 접착력 증가를 위한 보조재료로서 Cr 또는 Mo를 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The coating layer is a backlight unit, characterized in that it comprises Cr or Mo as an auxiliary material for increasing the adhesion. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 코팅층은 보호층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. The coating layer further comprises a protective layer. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 코팅층의 두께는 약 50 나노미터 이상인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the coating layer has a thickness of about 50 nanometers or more. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 코팅층에 전반사 기능 및 일부 투과성을 동시에 부여하는 경우에, 상기 코팅층의 두께는 약 20 나노미터 내지 약 50 나노미터인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.In the case of simultaneously imparting the total reflection function and some transmittance to the coating layer, the thickness of the coating layer is characterized in that about 20 nanometers to about 50 nanometers. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 LED 커버는 상기 LED 칩에 접속되어 백라이트 유닛의 기판에 설치되는 리드의 상부를 덮는 LED 커버 레그를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And the LED cover further comprises an LED cover leg connected to the LED chip to cover an upper portion of a lead installed on a substrate of the backlight unit. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 LED 커버 레그의 상부에는 인접한 LED 패키지 사이에 배치되는 반사 플레이트를 지지하는 지지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And a support part supporting a reflecting plate disposed between adjacent LED packages at an upper portion of the LED cover leg. 제 3 항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 LED 커버는 인접한 LED 칩들에 정렬되어 설치된 복수의 LED 커버 본체가 연결부에 의해 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The LED cover is a backlight unit, characterized in that the plurality of LED cover body is installed integrally by the connecting portion arranged in alignment with the adjacent LED chip. 제 12 항에 있어서, The method of claim 12, 상기 LED 커버 본체는 LED 칩에 정렬되어 선형 배열, 사각 배열, 원형 배열, 또는 벌집 배열을 이루도록 배치된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The LED cover body is aligned with the LED chip, the backlight unit, characterized in that arranged in a linear arrangement, square arrangement, circular arrangement, or honeycomb arrangement. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 LED 패키지는 백라이트 유닛의 기판상에 형성된 삽입홈에 끼워맞추어지는 가요성의 패키지 고정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And the LED package includes a flexible package fixing portion fitted into an insertion groove formed on a substrate of the backlight unit. 제 14 항에 있어서, The method of claim 14, 상기 패키지 고정부는 고정부가 장착되었을 때 상기 삽입홈을 통하여 백라이트 기판에 걸리게 되는 돌출핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛. And the package fixing part includes a protruding pin that is caught by the backlight substrate through the insertion groove when the fixing part is mounted.
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