KR20060083150A - 테스트 핸들러용 인서트 모듈과 테스트 트레이 - Google Patents

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KR20060083150A
KR20060083150A KR1020060003709A KR20060003709A KR20060083150A KR 20060083150 A KR20060083150 A KR 20060083150A KR 1020060003709 A KR1020060003709 A KR 1020060003709A KR 20060003709 A KR20060003709 A KR 20060003709A KR 20060083150 A KR20060083150 A KR 20060083150A
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Abstract

본 발명은 많은 수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트하기에 적합하도록 한 2연 1조의 인서트 모듈 및 이를 이용한 테스트 트레이에 관한 것이다.
상기 인서트 모듈은, 장방형의 기다란 하우징과; 상기 하우징의 길이 방향 제1 반부에 형성되어 제1 반도체 디바이스를 수납하는 제1 수납부와; 상기 하우징의 길이 방향 제2 반부에 형성되어 제2 반도체 디바이스를 수납하는 제2 수납부를 포함한다.
또한 상기 테스트 트레이는, 사각 형상의 프레임과; 상기 프레임의 종방향으로 기다랗게 연장되고 횡방향으로 각각 일정 간격 이격된 다수의 종방향 보강 지지틀과; 상기 프레임의 횡방향으로 기다랗게 연장되고 종방향으로 각각 일정 간격 이격된 다수의 횡방향 보강 지지틀을 포함하며, 상기 프레임과 종방향 및 횡방향 보강 지지틀은 다수의 격자를 구획하고, 각각의 격자에는 전술된 인서트 모듈이 설치되어 있다.

Description

테스트 핸들러용 인서트 모듈과 테스트 트레이{INSERT MODULE AND TEST TRAY FOR TEST HANDLER}
도 1은 1연 1조의 인서트 모듈과 그 인서트 모듈이 설치되는 테스트 트레이를 보여 주는 평면도이다.
도 2는 4연 1조의 인서트 모듈과 그 인서트 모듈이 설치되는 테스트 트레이를 보여 주는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 2연 1조 구조의 인서트 모듈을 보여 주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 인서트 모듈의 구성을 상세히 보여 주는 분해 사시도이다.
도 5는 푸셔 및 레버의 잠금 상태를 보여 주는 단면도이다.
도 6은 푸셔 및 레버의 개방 상태를 보여 주는 단면도이다.
도 7은 도 4에 도시된 푸셔를 확대한 사시도이다.
도 8은 도 4에 도시된 레버를 확대한 사시도이다.
도 9는 푸셔 및 레버의 잠금 상태에서 인서트 모듈과 오프너를 보여 주는 사시도이다.
도 10은 푸셔 및 레버의 개방 상태에서 인서트 모듈과 오프너를 보여 주는 사시도이다.
도 11은 도 3의 인서트 모듈이 설치되는 테스트 트레이를 보여 주는 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10, 100 : 인서트 모듈 12, 42 : 반도체 디바이스 수납공간
14, 304 : 볼트 16, 30, 306 : 테스트 트레이
18, 308a, 308b : 보강 지지틀 32 : 푸셔
34 : 스프링 36 : 레버
38 : 핀 40 : 하우징
40a, 40b : 하우징의 저면공 44, 48 : 테이퍼면
46 : 레버 가이드공 50 : 위치정렬 기준공
52 : 취부공 54 : 탑 커버
56 : 고정구 62 : 장측벽
64 : 단측벽 66 : 스프링 삽입돌기
68 : 스프링의 삽입공간 72 : 핀 삽입공
74 : 플램퍼 76 : 암의 단턱부
78 : 암 80 : 오프너의 하우징
82 : 위치정렬 핀 84, 86 : 푸싱돌기
200: 오프너 310 : 볼트 삽입공
312 : 인서트 모듈의 수납공간
본 발명은 많은 수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트하기에 적합하도록 한 2연 1조 구조의 인서트 모듈에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 인서트 모듈을 이용하여 장축방향과 단축방향에서 간격이 일정하고 장축방향과 단축방향 각각에서 강성이 크고 많은 수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트할 수 있는 테스트 트레이에 관한 것이다.
반도체 디바이스는 제조공정을 마친 후 완성품에 대하여 테스트 공정에 의해 양품 및 불량 판정된다. 이 테스트 공정에는 일반적으로 "테스트 핸들러"로 불리우는 자동화 검사장치가 이용되고 있다.
테스트 핸들러는 유저 트레이로부터 테스트 트레이 쪽으로 반도체 디바이스를 자동으로 이송시킨 후에 테스트 헤드에 반도체 디바이스의 입/출력단자들을 접촉시킨 후에 테스트를 수행하며, 그 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재한다. 이러한 테스트 핸들러는 유저 트레이 공급/출하부를 포함하는 스태커 유닛과, 유저 트레이에 수납된 반도체 디바이스를 테스트 트레이에 로딩하는 디바이스 로딩유닛과, 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 챔버와, 반도체 디바이스를 챔버유닛으로부터 언로딩하는 디바이스언로딩유닛과, 테스트 결과 에 따라 반도체 디바이스를 분류하는 분류유닛으로 구성된다. 또한, 본원 출원인에 의해 대한민국 공개특허공보 특2003-0029266호를 통해 제안된 테스트 핸들러는 반도체 디바이스의 온도특성 검사를 위하여, 테스트 핸들러 내에 가혹한 온도환경에 반도체 디바이스를 노출시키는 속 챔버(Soak chamber)와, 테스트 챔버 내에서 테스트를 마친 반도체 디바이스를 상온에 노출시키기 위한 디속 챔버(Desoak chamber)를 추가로 구성하고 있다. 제안된 테스트 핸들러에 있어서, 테스트 핸들러는 속 챔버와 디속 챔버 사이에 배치된다.
한편, 테스트 트레이의 반도체 수납공간 각각에 설치되는 인서트 모듈이 설치되고 있다. 인서트 모듈은 테스트 트레이 상에 반도체 디바이스가 안정되게 고정될 수 있도록 테스트 트레이에 고정되며, 반도체 디바이스가 수납되는 수납공간과 반도체 디바이스를 고정하는 고정장치를 구비한다. 이러한 인서트 모듈은 대한민국 공개특허공보 특2002-0030552호 등을 통해 공지된 바 있다. 대한민국 공개특허공보 특2002-0030552호에 개시된 인서트 모듈은 하나의 테스트 트레이 상에 64 개의 반도체 디바이스가 수용될 수 있게 하는 방식의 기반으로 설계되었다. 이 인서트 모듈(10)은 도 1과 같이 1 개의 반도체 디바이스를 수납하는 수납공간(12)이 형성되며, 볼트(14)로 테스트 트레이(16)에 고정된다. 그런데 이 인서트 모듈(10)은 하나의 반도체 디바이스만을 수용하므로 다수 개 설치할 경우에는 볼트 고정에 필요한 공간이 인서트 개수에 일대일 비례로 누적되어 테스트 트레이에 많은 수의 반도체 디바이스를 고정할 수 없다. 이러한 반도체 디바이스의 수용 개수를 많게 하기 위하여, 테스트 트레이(16)에는 인서트 모듈(10)의 장축방향(세로방향)으로는 보강 지지틀이 없고 단축방향(가로방향)을 구획하기 위한 보강 지지틀만이 형성된다. 이 때문에 1 개의 반도체 디바이스만 수납되는 인서트 모듈(10)이 설치되는 테스트 트레이(16)는 세로방향의 강성이 약하기 때문에 휨 변형이 쉽게 일어나고, 인서트 모듈(10)의 고정에 필요한 공간의 누적치가 비교적 크기 때문에 테스트 트레이 전체 크기에 비해 그다지 많은 수의 반도체 디바이스를 수용할 수 없다는 문제점이 있다.
따라서 상기와 같은 단점을 해소하기 위해 인서트 하나 당 하나의 반도체 디바이스가 장착되되, 별도의 프레임을 이용하여 4개의 인서트를 2행 2열로 단위지어 테스트 트레이에 장착시키는 기술이 소개된 바 있다.
이를 설명하기 위한 부분 사시도인 도 2에는, 2행 2열로 단위지어지는 4개의 인서트 모듈(10)과, 상기 4개의 인서트 모듈(10)을 고정시키는 합성수지 재질의 프레임(20)과, 상기 프레임(20)이 행렬방식으로 고정되도록 격자 구조를 갖는 테스트 트레이(30)가 도시되어 있다. 프레임(20)의 상하단 가장자리에는 각각 제 1 및 제 2 가이드홀(22, 24)이 형성되어 있고, 여기에는 테스트헤드의 대향면에 마련된 가이드핀(미도시)이 삽입된다.
이러한 2행 2열 구조의 테스트 트레이는 도 1에 도시된 1연 1조 구조의 테스트 트레이에 비해 세로 방향 강성은 좋으나 수용할 수 있는 인서트 모듈(10)의 개수가 더 제한되고, 프레임(20) 내에 위치한 인서트 모듈(10) 사이의 간격은 좁은 반면에 프레임(20)과 프레임(20) 사이의 간격은 넓을 수밖에 없다. 이로 인하여 하나의 테스트 트레이(30)에 수용된 프레임 기수 열의 반도체 디바이스들과 프레임 우수 열의 반도체 디바이스들을 테스트 트레이의 스텝 동작을 통해 개별적으로 테스트하여야 하거나, 고온 또는 저온 테스트시 인서트의 위치 변화치가 불균일해져 인서트 내 반도체 디바이스와 검사 단자의 컨택률이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 많은 수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트하면서도 열변화에 따른 컨택 오차나 테스트 트레이의 굽힘 현상을 방지하기에 적합한 2연 1조의 인서트 모듈를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 인서트 모듈을 이용하여 장축방향과 단축방향에서 간격이 일정하고 장축방향과 단축방향 각각에서 강성이 크고 많은 수의 반도체 디바이스를 동시에 테스트할 수 있는 테스트 트레이를 제공하는 데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 인서트 모듈은, 장방형의 기다란 하우징과; 상기 하우징의 길이 방향 제1 반부에 형성되어 제1 반도체 디바이스를 수납하는 제1 수납부와; 상기 하우징의 길이 방향 제2 반부에 형성되어 제2 반도체 디바이스를 수납하는 제2 수납부를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 테스트 트레이는, 사각 형상의 프레임과; 상기 프레임의 종방향으로 기다랗게 연장되고 횡방향으로 각각 일정 간격 이격된 다수의 종방향 보강 지지틀과; 상기 프레임의 횡방향으로 기다랗게 연장되고 종방향으로 각각 일정 간격 이격된 다수의 횡방향 보강 지지틀을 포함하며, 상기 프레임과 종방향 및 횡방향 보강 지지틀은 다수의 격자를 구획하고, 각각의 격자에는 전술된 인서트 모듈이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 다른 목적 및 이점들은 첨부한 도면들을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이는 2 개의 반도체 디바이스를 한 몸체에 수납할 수 있는 2연 1조의 인서트 모듈(100)을 다수 개 구비한다. 이 인서트 모듈(100)은 하나의 테스트 트레이 상에 256 개의 반도체 디바이스가 수용될 수 있도록 128개가 설치될 수 있다.
이 인서트 모듈(100)의 하우징(40)은 2 개의 수납공간(42), 수납공간(42)의 4 측면에 형성되는 테이퍼면(44, 48), 레버 가이드공(46), 위치정렬 기준공(50), 취부공(52), 탑 커버(54) 및 고정구(56)를 구비한다.
하우징(40)의 저면에는 도 5 및 도 6과 개방/잠금 구동부를 구동시키기 위한 제1 및 제2 저면공(40a, 40b)이 형성된다.
하우징(40)의 수납공간(42) 각각에는 반도체 디바이스가 수납된다.
테이퍼면(44, 48)은 수납공간(42)의 단축방향 측면 상에서 테이퍼진 제1 테이퍼면(44)과, 수납공간(42)의 장축방향 측면 상에서 테이퍼진 제1 테이퍼면(48)을 포함한다. 이 테이퍼면(44, 48)은 반도체 디바이스의 위치가 다소 어긋나게 수납공간(42) 내로 진입하더라도 기준 위치로 반도체 디바이스의 자가정렬(Self-align)을 유도하는 역할을 한다.
레버 가이드공(46)은 후술하는 개방/잠금 구동부의 레버(36)의 선회운동을 위한 자유공간이다. 제1 테이퍼면(44)은 레버 가이드공(46)을 중심에 두고 수납공간(42)의 단축방향 측면 각각에서 양측으로 분리된다.
위치정렬 기준공(50)에는 후술하는 오프너(인서트 개방 장치)의 상승시에 오프너에 형성된 기준정렬 돌기가 삽입된다. 이 위치정렬 기준공(5)과 오프너에 형성된 기준 정렬 돌기는 인서트 모듈과 오프너를 정렬시키는 역할을 한다.
취부공(52)에는 고정구(56)가 압입된다.
탑 커버(54)는 후술하는 개방/잠금 구동부가 설치되는 공간을 차폐하는 역할을 한다.
고정구(56)에는 볼트의 나사산과 나합되는 암나사산이 형성된다. 이 고정구(56)와 볼트는 인서트 모듈(100)을 테스트 트레이의 수납공간에 고정시키는 역할을 한다.
인서트 모듈(100)의 개방/잠금 구동부는 푸셔(32), 스프링(34), 레버(36) 및 핀(38)을 구비한다.
푸셔(32)는 스프링(34)을 지지하며 스프링(34)의 탄성력으로 레버(36)를 잠금상태로 구속함과 아울러 하방에서 상방으로 외력이 가해질 때 상승하여 잠금 해제함으로써 레버(36)의 선회운동을 허가하는 역할을 한다. 이러한 푸셔(32)는 도 7과 같이 스프링(34)의 삽입공간(68)의 3 면을 둘러싸는 장측벽쌍(62) 및 단측벽(64)과, 스프링(34)의 삽입공간(68) 내에 돌출된 스프링 삽입돌기(66)를 포함한다. 장측벽(62)의 하단에는 돌기(62a)가 형성되고, 그 돌기(62a)는 하우징(40)의 제1 저면공(40a)을 관통하여 하우징(40) 밖으로 일정 길이만큼 돌출된다.
스프링(34)은 푸셔(32)의 스프링 삽입돌기(66)에 끼워져 푸셔(32)의 스프링 삽입공간(68) 내에서 푸셔(32)와 하우징(40)의 탑 커버(54) 사이에 압축된 상태로 삽입되는 코일 스프링이다. 이 스프링(34)은 푸셔(32)에 외력이 가해지지 않을 때 자신의 탄성력으로 푸셔(32)와 레버(36)를 잠금상태로 구속한다. 스프링(34)의 탄성력보다 큰 외력이 푸셔(32)에 가해지면 푸셔(32)가 스프링(34)을 압축하면서 상승하여 레버(32)의 잠금 상태가 해제된다.
외력에 의해 푸셔(32)가 상승한 후에 다른 외력에 의해 레버(36)가 상승하면 반도체 디바이스의 진입공간이 개방된다. 반도체 디바이스가 수납부(42) 내에 안착되면, 레버(36)와 푸셔(32)에 가해졌던 외력이 해소되면서 스프링(34)의 탄성력에 의해 푸셔(32)와 레버(36)가 하강하여 반도체 디바이스를 수납공간(42)의 저면에 고정시킨다. 이를 위하여, 레버(36)는 도 8과 같이 핀 삽입공(72), 암(78) 및 클램퍼(74)를 구비한다. 핀 삽입공(72)은 클램퍼(74)의 반대측에 위치하는 암(78)의 힌지축 만곡부에 형성된다. 암(78)은 수평부와, 그 수평부의 양측에 연결되는 힌지축 만곡부와 클램퍼 만곡부를 포함한다. 이 암(78)의 수평부와 클램퍼 만곡부 사이에는 돌출된 단턱부(76)가 형성된다. 암(78)의 단턱부는 푸셔(32)의 단측벽(64) 하단에 형성된 단턱부와 맞물린다. 따라서, 푸셔(32)의 하단 단턱부는 레버 (36)에만 외력이 가해지더라도 레버(78)의 상승을 억제하는 스톱퍼 역할을 한다. 레버(36)의 클램퍼(74)는, 수납공간(42)의 저면에 반도체 디바이스가 안착되고 레버(36)가 스프링(34) 및 푸셔(32)에 연동하여 하강했을 때, 반도체 디바이스 본체의 일측 상부에 중첩하여 위치한다. 클램퍼(74)의 저면에는 리드 고정부(75)가 바람직하게는 클램퍼(74)와 일체로 형성되어 있는데, 이 리드 고정부(75)는 반도체 디바이스의 측면에 돌출된 리드를 가압하여 반도체 디바이스의 자세를 유지시키면서, 한편으로는 반도체 디바이스의 리드를 테스트 헤드의 검사 단자에 밀착시키는 역할을 한다.
핀(38)은 하우징(40)의 측면 하단에 형성된 핀 삽입공(40c)에 공극없이 압입되고 비교적 자유도가 큰 공극을 사이에 두고 레버(36)의 핀 삽입공(72)에 삽입되어 레버(36)의 선회운동시에 힌지축 역할을 한다.
도 9 및 도 10에는, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 인서트 모듈(100)을 개방하는 데 사용되는 오프너(인서트 개방기)(200)가 도시되어 있다. 이러한 오프너(200)는 인서트 모듈(100)의 삽입공간(42)에 반도체 디바이스가 진입하기 직전에 도시하지 않은 승강장치에 의해 상승하여 먼저 인서트 모듈(100)의 푸셔(32)를 밀어올리면서 거의 동시에 레버(36)를 밀어올리는 역할을 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 오프너(200)는 하우징(80)과, 그 하우징(80)의 상면에 형성된 위치정렬 핀(82), 제1 및 제2 푸싱 돌기(84, 86)를 구비한다.
오프너(200)가 상승하면 위치정렬 핀(82)이 인서트 모듈(100)의 위치정렬 기준공(50)에 삽입되어 인서트 모듈(100)이 오프너(200)에 대한 기준 위치로 정렬된 다.
제1 푸싱돌기(84)는 오프너(200)가 상승할 때 인서트 모듈(100)의 제1 저면공(40a)을 통하여 푸셔(32)의 하단돌기(62a)를 밀어 올려 푸셔(32)를 상승시키는 역할을 한다.
제2 푸싱돌기(86)는 오프너(200)가 상승할 때 인서트 모듈(100)의 제2 저면공(40b)을 통하여 레버(36)의 클램퍼(74)를 밀어 올려 레버(36)를 상승시키는 역할을 한다. 이 제2 푸싱돌기(86)와 제1 푸싱돌기(84)의 높이는, 오프너(200)의 상승에 따라 푸셔(32)가 먼저 상승하면서 거의 동시에 레버(36)가 상승할 수 있도록 적절하게 결정된다. 본 실시예에서는 푸셔(32)의 하단돌기(62a)가 인서트 모듈(100) 외부로 노출되어 있기 때문에 제2 푸싱돌기(86)가 제1 푸싱돌기(84)보다 더 높게 형성되어 있다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 트레이(306)는 인서트 모듈(100)이 수납되는 수납공간(312), 수납공간(312)을 횡방향에서 구획하기 위한 종방향 보강 지지틀(308a), 수납공간(312)을 종방향에서 구획하기 위한 횡방향 보강 지지틀(308b), 종방향 및 횡방향 보강 지지틀(308a, 308b)이 고정되는 사각 형상의 프레임(307) 및 볼트(304)가 관통하는 볼트 삽입공(310)을 구비한다. 종방향 및 횡방향 보강 지지틀(308a, 308b)과 프레임(307)은 바람직하게는 일체로 형성된다.
이 테스트 트레이(306)는 종방향 보강 지지틀(308a) 및 횡방향 보강 지지틀 (308b)에 의해 종방향과 횡방향에서 모두 강성이 높고, 예를 들어 총 64 개의 2연 1조의 인서트 모듈들(100)이 설치되더라도 수납되는 전체 반도체 디바이스 사이의 간격은 인서트 열에 관계없이 일정하다.
볼트(304)는 볼트 삽입공(310)을 관통하여 인서트 모듈(100)의 인서트(52)의 암나사산에 나합되어 인서트 모듈(100)을 테스트 트레이(306)에 고정시키는 역할을 한다.
테스트 트레이(306)에는 예를 들어 64 개의 2연 1조 인서트 모듈(100)이 설치되어, 하나의 테스트 트레이(306)에 총 128 개의 반도체 디바이스들이 수납될 수 있다. 이 테스트 트레이(306)는 2 매씩 하나의 테스트 챔버 내에 로딩된다. 따라서, 하나의 테스트 챔버 내에서 두 매의 테스트 트레이(306)가 동시에 로딩되므로 총 256 개의 반도체 디바이스가 동시에 테스트된다.
테스트 트레이(306)는 로딩측 트레이 정렬 스테이션 상에 정렬된 후 2연 1조의 인서트 모듈(100) 각각에 반도체 디바이스들이 수납된 후에 속 챔버, 테스트 챔버 및 언로딩측 트레이 정렬 스테이션 순으로 이동하게 된다. 로딩측 트레이 정렬 스테이션에는 정렬된 테스트 트레이(306)의 하부에 승강 가능한 오프너(200)가 설치된다. 이러한 테스트 트레이(306)에 고정된 인서트 모듈(100)은 로딩측 트레이 정렬 스테이션 상에서 오프너(200)의 상승시에 로딩 핸드(미도시)로부터 반도체 디바이스를 공급받고, 오프너(200)의 하강에 따라 반도체 디바이스 각각을 고정한다. 로딩측 트레이 정렬 스테이션, 로딩 핸드, 및 언로딩측 트레이 정렬 스테이션은 대한민국 공개특허공보 특2003-0029266호에 개시되어 있다. 또한, 로딩 핸드는 본원 출원인에 의해 출원된 대한민국 특허출원 제10-2004-0107413호에 개시된 핸드로 구현 가능하다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 핸들러용 인서트 모듈은 2연 1조 구조이기 때문에 종래의 1연 1조 구조의 인서트 모듈 2개와 비교하여 동일한 반도체 수용 용량을 제공하면서도 전체 크기가 작아진다. 본 발명에 따른 테스트 핸들러용 테스트 트레이는 상기 2연 1조 구조의 인서트 모듈을 사용하여 많은 수의 반도체 디바이스를 수용함에도 장축방향과 단축방향 보강 지지틀이 모두 형성될 수 있어 종래보다 강성이 향상된다. 또한, 인서트 모듈 내에 안착된 반도체 소자의 고정 수단이 반도체 소자의 리드를 가압하기 때문에 컨택률이 향상된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (7)

  1. 장방형의 기다란 하우징과,
    상기 하우징의 길이 방향 제1 반부에 형성되어 제1 반도체 디바이스를 수납하는 제1 수납부와,
    상기 하우징의 길이 방향 제2 반부에 형성되어 제2 반도체 디바이스를 수납하는 제2 수납부를 포함하는
    테스트 핸들러용 인서트 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 수납부에 위치하여 상기 제1 반도체 디바이스의 리드가 돌출된 양단을 각각 자세 고정할 수 있는 제1 및 제2 고정 레버와,
    상기 제2 수납부에 위치하여 상기 제2 반도체 디바이스의 리드가 돌출된 양단을 각각 자세 고정할 수 있는 제3 및 제4 고정 레버를 더 포함하는
    테스트 핸들러용 인서트 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 고정 레버 중의 적어도 하나의 저면에는 반도체 소자의 리드를 가압할 수 있는 리드 고정부가 돌출 형성되어 있는
    테스트 핸들러용 인서트 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 수납부는 반도체 디바이스의 자가정렬을 유도하는 적어도 하나의 테이퍼면을 구비하는
    테스트 핸들러용 인서트 모듈.
  5. 사각 형상의 프레임과,
    상기 프레임의 내측 종방향으로 기다랗게 연장되고 횡방향으로 각각 일정 간격 이격된 다수의 종방향 보강 지지틀과,
    상기 프레임의 내측 횡방향으로 기다랗게 연장되고 종방향으로 각각 일정 간격 이격된 다수의 횡방향 보강 지지틀을 포함하며,
    상기 프레임과 종방향 및 횡방향 보강 지지틀은 다수의 격자를 구획하고,
    각각의 격자에는 제 1 항에 기재된 인서트 모듈이 설치되어 있는
    테스트 핸들러용 테스트 트레이.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 프레임과 종방향 및 횡방향 보강 지지틀은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는
    테스트 핸들러용 테스트 트레이.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 인서트 모듈은 볼트에 의해 상기 격자에 설치되는 것을 특징으로 하는
    테스트 핸들러용 테스트 트레이.
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