KR101304275B1 - 전자부품 테스트 시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 테스트 시스템에 관한 것으로, 전자부품의 테스트를 제1 테스트공정과 제2 테스트공정으로 나누어 진행하고, 제1 테스트공정과 제2 테스트공정은 서로 다른 테스터 및 핸들러에 의해 수행하되, 상기 제1 테스트공정과 제2 테스트공정에서 전자부품의 운반 및 전자부품과 테스터의 전기적 연결을 매개하는 캐리어보드는 동일한 것이 사용됨으로써 테스트공정을 분업화하고 처리효율성을 높일 수 있는 기술이 개시된다.
전자부품, 반도체, 테스트, 핸들러, 테스트트레이

Description

전자부품 테스트 시스템{ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM}
본 발명은 전자부품 테스트 시스템에 관한 것으로, 특히 SSD(Solid State Disk, Solid State Drive라고도 함)의 테스트에 적절히 적용될 수 있는 기술에 관한 것이다.
전자부품(특히, 반도체소자와 관련된 전자부품)의 테스트를 위해서는 전기적으로 연결된 전자부품을 테스트하는 테스터와 테스터에 전자부품을 전기적으로 연결시키기 위한 핸들러가 필요하다.
그리고 다수의 전자부품을 동시에 테스트시키기 위해, 다수의 전자부품을 적재한 상태에서 핸들러에 의해 순환되면서 전자부품을 운반하게 되는 캐리어보드가 요구된다. 이러한 캐리어보드의 일예에 대해서는 공개특허 10-2007-0088010호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 테스트트레이, 이하 '선행기술1'이라 함)에 제시되어 있다.
일반적으로, 테스터, 핸들러 및 캐리어보드에 의한 전자부품의 테스트 수행 은, 등록특허 10-0714106호(발명의 명칭 : 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법, 이하 '선행기술2'라 함) 등을 통해 주지된 바와 같이, 핸들러로 공급되는 고객트레이로부터 캐리어보드로 전자부품들을 로딩시킨 후 다수의 전자부품이 적재된 캐리어보드를 테스트위치로 이송시킨 다음, 캐리어보드에 적재된 상태로 다수의 전자부품을 동시에 테스트하고, 테스트가 완료된 전자부품들을 테스트 등급별로 분류하면서 캐리어보드로부터 고객트레이로 언로딩함으로써 이루어진다.
참고로 상기한 선행기술1과 선행기술2에서는 캐리어보드가 테스트트레이로 명명되어 있다.
위와 같은 테스터, 핸들러 및 캐리어보드는 새로운 전자부품의 개발에 맞춰 개발된 전자부품의 형태, 전기적 연결구조 등에 따라 새롭게 개발되어져야 한다.
한편, 근자에 개발된 SSD는 HDD(Hard Disk Drive)와 비슷하게 동작하면서도 기계적 장치인 HDD와는 달리 반도체를 이용하여 정보를 저장한다. 그리고 임의 접근을 하여 탐색시간 없이 고속으로 데이터를 입출력할 수 있으면서도 기계적 지연이나 실패율이 현저히 적으며, 외부의 충격으로부터도 데이터가 손상되지 않고, 발열ㅇ소음 및 전력소모가 적어서 소형화 및 경량화 할 수 있는 장점이 있다.
위와 같은 SSD는 2006년 3월 삼성전자에서 세계 최초로 개발한 뒤 용량에 한계가 있어 MP3 플레이어나 휴대용 저장장치 등에 주로 사용되어 왔다. 그러나 2008년 128GB에 이어 256GB의 대용량 SSD가 개발되면서 노트북PC나 데스크톱PC에도 활용할 수 있게 되었고, 10배 가량 비싼 가격 문제를 해결한다면 HDD를 신속하게 대체할 차세대 저장장치가 될 것으로 전망되고 있다.
그러나 앞서 언급한 바와 같이 선행기술1과 선행기술2 등의 테스트시스템에 따른 반도체소자와 테스터의 전기적 연결구조를 형태 및 구조가 다른 SSD의 테스트 시스템에 그대로 적용할 수 없고, 더구나　SSD는 반도체소자로서는 가질 수 없는 128GB나 256GB와 같은 대용량을 가지기 때문에 테스트를 위해 막대한 시간이 필요한 까닭에 SSD에 대한 새로운 테스트 시스템의 개발이 요구되어져 오고 있다.
본 발명은 테스트를 종류별로 분업화시켜 2단계의 테스트공정에 의해 SSD와 같은 대용량 전자부품의 테스트를 적합하게 수행할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트 시스템은, 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 수행하기 위해 마련되는 제1 테스터; 상기 제1 테스터에 전자부품이 전기적으로 연결되게 공급하는 제1 핸들러; 상기 제1 테스터에 의한 테스트가 완료된 전자부품에 대하여 제2 테스트공정을 수행하기 위해 마련되는 제2 테스터; 상기 제2 테스터에 전자부품이 전기적으로 연결되게 공급하는 제2 핸들러; 상기 제1 테스트 및 제2 테스터에 의한 전자부품의 테스트를 위해 전자부품을 적재한 상태로 상기 제1 핸들러 및 제2 핸들러에 의해 운반되면서 전자부품과 상기 제1 테스터 및 제2 테스터의 전기적 연결을 매개하는 캐리어보드; 및 상기 제1 테스터 및 제2 테스터와 상기 제1 핸들러 및 제2 핸들러를 제어하는 중앙제어장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 핸들러 및 제2 핸들러는 캐리어보드의 식별코드를 읽을 수 있는 리더기를 가지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트 핸들러는, 전자부품이 적재된 캐리어보드를 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부에서 로딩된 후 이송되어 온 캐리어보드에 적재된 전자부품이 테스트되는 테스트부; 및 상기 테스트부에서 적재된 전자부품의 테스트가 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드를 언로딩시키는 언로딩부; 를 포함하고, 상기 테스트부에는 전자부품을 테스트하기 위한 테스터가 적어도 하나 이상 구비될 수 있는 테스트공간이 형성되어 있되, 상기 테스트공간은 테스터의 추가나 제거가 가능도록 확장이나 감축이 가능한 것을 특징으로 한다.
상기 로딩부와 언로딩부 사이의 간격조정이 가능하며, 상기 로딩부와 언로딩부 사이의 이격된 공간에 캐리어보드의 이송을 위해 물류확장부를 더 가질 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트 시스템용 캐리어보드는, 각각 서로 다른 규격의 전자부품이 장착될 수 있는 복수의 장착 부를 가지는 다수의 인서트; 및 상기 다수의 인서트를 행렬행태로 고정시키기 위한 프레임; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 다수의 인서트 각각은, 상기 복수의 장착부 각각에 전자부품과 전기적으로 연결될 수 있는 접속단자를 가지며, 상기 다수의 인서트 각각은, 테스터에 접하는 부분에 상기 복수의 장착부의 접속단자를 통해 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결될 수 있게 하는 표준화된 커넥팅부를 더 가지는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트 시스템의 작동방법은, 전자부품이 적재된 캐리어보드를 로딩하는 A)단계; 상기 A)단계에서 로딩된 캐리어보드로부터 테스트되지 말아야할 위치에 있는 전자부품을 제거시키는 B)단계; 상기 B)단계를 거친 후 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스트하는 C)단계; 상기 C)단계를 거쳐 적재된 전자부품의 테스트가 완료된 캐리어보드로부터 불량인 전자부품을 제거시키는 D)단계; 상기 D)단계에서 캐리어보드로부터 전자부품이 제거된 곳에 양품인 전자부품을 장착시키는 E)단계; 및 상기 E)단계가 완료된 후 캐리어보드를 언로딩하는 F)단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트 방법은, 제1 테스터 및 제1 핸들러를 이용하여 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 수행하는 A)단계; 및 상기 A)단계에서 상기 제1 테스트공정을 마친 전자부품들 중 양품 으로 판정된 전자부품들만을 대상으로 상기 제1 테스터 및 제1 핸들러와는 다른 제2 테스터 및 제2 핸들러를 이용하여 제2 테스트공정을 수행하는 B)단계; 를 포함하되, 상기 A)단계 및 B)단계는 동일한 캐리어보드에 의해 전자부품의 테스트가 매개되는 것을 특징으로 한다.
상기 A)단계에 따른 상기 제1 테스트공정을 마친 전자부품들이 적재된 캐리어보드로부터 불량품으로 판정된 전자부품을 제거한 후 해당 캐리어보드의 빈 인서트에 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품을 채워 상기 B)단계에 따른 상기 제2 테스트공정을 수행하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 전자부품의 운반 및 전자부품과 테스터의 전기적 연결을 매개하는 캐리어보드가 제1 테스트공정과 제2 테스트공정에서 동일하게 사용되고, 고객트레이의 사용을 제거함으로써 효율적인 테스트의 분업화가 가능하다.
둘째, 비교적 시간이 오래 걸리는 제2 테스트공정에서 용량 가변이 가능하기 때문에 제1 테스트공정의 처리용량과 제2 테스트공정의 처리용량의 격차를 줄여 테스트 처리의 효율성을 높일 수 있게 된다.
따라서 SSD와 같이 테스트 처리시간이 긴 대용량의 전자부품에 대한 테스트에 적절히 적용될 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 하나의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하되, 중복되는 설명이나 주지한 테스트 시스템 구조에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
<캐리어보드에 대한 예>
도1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 캐리어보드(550)는 다수의 인서트(551)와 프레임(552)으로 구성된다.
다수의 인서트(551)는 12×6의 행렬형태로 프레임(552)에 장착된다.
도2는 인서트(551)에 대한 개념적인 정면도이다.
도2에서 참조되는 바와 같이, 인서트(511)는 서로 다른 규격의 전자부품이 장착될 수 있는 3개의 장착부(551a, 551b, 551c)를 가지는 데, 각각의 장착부(551a, 551b, 551c)는 전자부품(D1, D2, D3)과 전기적으로 연결될 수 있는 접속단자(551a-1, 551b-1, 551c-1)를 가진다.
그리고 장착부(551a, 551b, 551c)의 반대 측, 즉, 인서트(511)와 테스터가 접하는 부분에는 장착부(551a, 551b, 551c)에 장착된 전자부품(D1, D2, D3)이 접속단자(551a-1, 551b-1, 551c-1)를 통해 테스터에 전기적으로 연결될 수 있게 하는 표준화된 커넥팅부(551d)를 가진다.
인서트(551)가 위와 같은 구성을 가지는 이유는, 테스트하고자 하는 전자부 품(D1, D2, D3)의 물리적 규격이 바뀌더라도 해당 전자부품(D1, D2, D3)에 대응하는 장착부(551a, 551b, 551c)와 표준화된 커넥팅부(551d)에 의한 동일한 전기적 접속구조를 가져감으로써 장치의 변경 없이 테스트 시스템이 그대로 사용될 수 있게 하기 위함이다.
즉, 도3의 (a)에서와 같이 부호 D1의 전자부품을 테스트하고자 하는 경우에는 부호 D1의 전자부품들을 인서트들의 부호 551a의 장착부에 장착시키면 족하고, 이후 도3의 (b)에서와 같이 부호 D2의 전자부품을 테스트하고자 하는 경우에는 부호 D2의 전자부품들을 인서트들의 부호 551b의 장착부에 장착시키면 족하며, 기타 다른 전기적 연결구조나 다른 장치의 변경은 필요 없게 되는 것이다.
한편, 프레임(552)은 다수의 인서트(551)를 행렬형태로 고정시키기 위해 마련된다.
<전기적 연결 구조에 대한 예>
도1과 같은 캐리어보드(550)가 채용되는 경우, 전자부품(D1, D2, D3)과 테스터의 전기적 연결구조는 캐리어보드(550)를 매개하여 이루어지게 된다.
즉, 기존의 테스트시스템에서는 테스터의 테스트소켓이 전자부품과 직접 전기적으로 연결되는 게 일반적이었지만, 도1의 캐리어보드(550)가 사용되면, 도4에서 참조되는 바와 같이, 전자부품(D1)이 캐리어보드(550)의 인서트(551)를 통해 테 스터의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결되게 되는 것이다. 이와 같이 캐리어보드(550)의 인서트(551)를 매개하여 전자부품(D1)과 테스트소켓(TS)을 전기적으로 연결하기 때문에 인서트(551)와 테스트소켓(TS)의 전기적 접속구조를 표준화함으로써 테스트하고자 하는 전자부품(D1, / D2, / D3)의 규격이 바뀌어도 테스트 시스템이 어떠한 구성변경 없이 그대로 활용될 수 있게 된다. 참고로 도1의 캐리어보드(550)의 경우에는 전자부품(D1, D2, D3)이 3종류의 규격 내에서 바뀌는 경우가 고려될 수 있다.
<테스트 시스템에 대한 예>
도5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 시스템(500)에 대한 구성도이다.
테스트 시스템(500)은, 도5에서 참조되는 바와 같이, 제1 테스터(510), 제1 핸들러(520), 제2 테스터(530), 제2 핸들러(540), 전술한 도1의 캐리어보드(550) 및 중앙제어장치(560) 등을 포함한다.
제1 테스터(510)는 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 수행하기 위해 마련된다.
제1 핸들러(520)는 제1 테스터(510)에 전자부품이 전기적으로 연결되게 공급하기 위해 마련된다.
제2 테스터(530)는 전자부품에 대한 제2 테스트공정을 수행하기 위해 마련된다.
제2 핸들러(540)는 제2 테스터(530)에 전자부품이 전기적으로 연결되게 공급하기 위해 마련된다.
캐리어보드(550)는 전자부품을 적재한 상태로 제1 핸들러(520) 및 제2 핸들러(540)에 의해 운반되면서 전자부품과 제1 테스터(510) 및 제2 테스터(530)의 전기적 연결을 매개한다.
중앙제어장치(560)는 제1 테스터(510) 및 제2 테스터(530)에 의한 테스트 수행을 위한 제어와, 제1 핸들러(520) 및 제2 핸들러(540)에 요구되는 작동 제어를 위해 마련된다.
위와 같은 테스트 시스템(500)에서는 제1 테스터(510) 및 제1 핸들러(520)에 의해 제1 테스트공정을 수행한 후, 제1 테스트공정이 완료된 전자부품들을 대상으로 제2 테스터(530) 및 제2 핸들러(540)에 의해 제2 테스트공정을 분업하여 단계적으로 수행한다.
참고로 제1 테스트공정에서는 비교적 짧은 시간(300초, 500초 등)이 소요되는 테스트가 이루어지고, 제2 테스트공정에서는 비교적 긴 시간(2시간, 3시간 등)이 소요되는 테스트가 이루어지게 된다.
제1 핸들러(520) 및 제2 핸들러(530)에 대해서는 차술한다.
<제1 핸들러에 대한 예>
도6 내지 도8은 본 발명에 따른 테스트 시스템(500)에 적용되는 제1 핸들러(520)에 대한 개념적인 개략도들이다(캐리어보드에 대한 부호는 생략되어 도시 됨).
도6은 제1 핸들러(520)에 대한 평면도이고, 도7은 도6의 제1 핸들러(520)에 대한 정면도이며, 도8은 도6의 제1 핸들러(520)에 대한 우측면도이다.
제1 핸들러(520)는, 도6 내지 도8에서 참조되는 바와 같이, 로딩부(521), 소크챔버(522), 테스트챔버(523), 푸싱장치(524, 도7 참조), 디소크챔버(525), 언로딩부(526) 및 코드리더기(527a, 527b) 등을 포함하여 구성되는 데, 테스트챔버(523)를 기준으로 로딩부(521) 및 소크챔버(522)와 디소크챔버(525) 및 언로딩부(526)는 대칭적인 구성을 가진다. 따라서 제1 핸들러에 대한 좌측면도는 도8로 대체한다.
로딩부(521)는 대차(CT, 도8 참조)에 의해 공급되는 캐리어보드를 로딩위치(LP)로 로딩시키기 위해 마련되며, 별도의 버퍼테이블(521a)과 XY로봇(521b)을 가진다. XY로봇(521b)은 대차(CT)로부터 로딩된 캐리어보드로부터 소켓오프(소켓오프와 관련된 기술은 본 출원인의 선행 특허출원 제10-2008-0014621호 참조)와 같은 사정에 의해 테스트되지 말아야할 위치에 있는 전자부품을 제거하여 버퍼테이블(521a)로 옮겨놓는다.
소크챔버(522)는 전자부품에 요구되는 물리적인 스트레스(열 스트레스 등)를 가하기 위한 환경이 조성되어 있다.
테스트챔버(523)는, 테스트부를 구성하며, 소크챔버(522)를 거쳐 온 2장의 캐리어보드에 적재된 전자부품의 테스트가 이루어지는 공간을 제공한다.
푸싱장치(524)는 테스트챔버(523) 내에 있는 캐리어보드를 테스터(510) 측으 로 밀어 인서트를 테스트소켓에 접속시키기 위해 마련된다.
디소크챔버(525)는 전자부품으로부터 전자부품에 가해진 물리적인 스트레스를 완화시키기 위해 마련된다.
언로딩부(526)는 언로딩위치(UP)로 이송되어 온 캐리어보드를 대차(CT)로 언로딩시키기 위해 마련된다.
코드리더기(527a, 527b)는, 로딩부(521) 측 및 언로딩부(526) 측에 각각 하나씩 마련되며, 캐리어보드에 있는 고유의 식별코드를 읽어서 중앙제어장치(560)로 보냄으로써 추후 제1 테스트공정 후에 제2 핸들러(540)로 공급되는 캐리어보드를 중앙제어장치(560)에서 인식할 수 있도록 한다.
위와 같은 제1 핸들러(520)에서 캐리어보드의 물류는, 도6 내지 도8의 화살표에서 참조되는 바와 같이, 대차(CT) → 로딩위치(LP) → 소크챔버(522, 소크챔버 내에서는 도7에서 참조되는 바와 같이 하방 병진 이송이 이루어짐) → 테스트챔버(523) → 디소크챔버(525, 디소크챔버 내에서는 도8에서 참조되는 바와 같이 상방 병진 이송이 이루어짐) → 언로딩위치(UP) → 대차(CT) 순으로 이루어진다.
그리고 대차(CT)로 언로딩된 캐리어보드는 그대로 대차(CT)에 적재된 상태에서 제2 핸들러(540)에 공급된다.
<제2 핸들러에 대한 예>
도9 내지 도11은 본 발명에 따른 테스트 시스템(500)에 적용되는 제2 핸들러(540)에 대한 개략도들이다.
도9는 제2 핸들러(540)에 대한 평면도이고, 도10은 도9의 제2 핸들러(540)에 대한 정면도이며, 도11은 도9의 제2 핸들러(540)에 대한 우측면도이다.
제2 핸들러(540)는, 도9 내지 도11에서 참조되는 바와 같이, 로딩부(541), 3개의 테스트챔버(542A, 542B, 542C), 푸싱장치(543A, 543B, 543C, 도10 참조), 언로딩부(544) 및 복수의 코드리더기(545a, 545b, 545c, 545d) 등을 포함하여 구성되는 데, 로딩부(541)와 언로딩부(544)는 대칭적인 구성을 가진다.
로딩부(541)는 제1 핸들러(520)로부터 언로딩된 후 대차(CT)에 의해 공급되는 캐리어보드를 로딩위치(LP)로 로딩시키기 위해 마련되며 XY로봇(541a)을 가진다. 그리고 로딩위치(LP)의 우측으로는 공급위치(DP)가 있고 공급위치(DP)에는 전자부품이 적재된 캐리어보드가 놓여져 있게 된다.
XY로봇(541a)은 대차(CT)로부터 로딩위치(LP)로 로딩된 캐리어보드의 빈 인서트(제1 핸들러에서 소켓오프 등의 이유로 전자부품을 제거시킨 인서트 등)에 공급위치(DP)에 있는 캐리어보드의 전자부품을 장착하여 캐리어보드를 채우는 한편, 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드로부터 제1 테스트공정에서 불량 판정된 전자부품을 제거한 후 불량 판정된 전자부품이 제거된 위치에 공급위치(DP)에 있는 캐리어보드의 전자부품을 장착한다.
여기서 공급위치에 있는 캐리어보드는, 첫째, 수동적으로 공급위치(DP)로 공급될 수 있거나, 둘째, 자동적으로 대차(CT)로부터 공급위치(DP)로 공급될 수 있게 구성하는 것이 모두 가능하다. 첫째의 경우에는 공급위치(DP)로 공급될 캐리어보드에 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품을 장착시켜 놓을 수 있다. 그리 고 둘째의 경우는 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품과 불량으로 판정된 전자부품이 장착되어 있을 수 있을뿐더러 전자부품이 제거된 빈 인서트가 있을 수 있기 때문에, 중앙제어장치(560)는 부호 545b의 코드리더기를 통해 해당 캐리어보드의 식별코드를 인식한 후 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품만을 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드로 이동시킨다.
3개의 테스트챔버(542A, 542B, 542C) 각각은, 테스트부를 구성하며, 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 2장의 캐리어보드에 적재된 전자부품의 테스트가 이루어지는 공간을 제공한다. 여기서 제1 핸들러(520)와는 달리 제2 핸들러(540)에 3개의 테스트챔버(542A, 542B, 542C)를 구비시키는 이유는 제1 테스트공정보다 제2 테스트공정에 소요되는 시간이 많이 요구되기 때문에 1회의 처리 개수를 3배 또는 3배 이상(3배 이상은 테스트챔버 추가시 가능)으로 늘림으로써 제1 테스트공정의 처리용량과 제2 테스트공정의 처리용량의 격차를 줄이고, 그에 따라 제1 핸들러(520) 및 제1 테스터(510)의 가동률을 높여 처리의 효율성을 향상시키기 위함이다. 물론, 테스트챔버(542A, 542B, 542C)는 후술하는 바와 같이 더 추가되거나 제거될 수도 있다.
푸싱장치(543A, 543B, 543C)는 테스트챔버(542A, 542B, 542C) 내에 있는 캐리어보드를 테스터(530A, 530B, 530C) 측에 밀어 인서트를 테스트소켓에 접속시키기 위해 마련된다.
언로딩부(544)는 언로딩위치(UP)로 이송되어 온 캐리어보드를 대차(CT)로 언로딩시키기 위해 마련되며 XY로봇(544a)을 가진다. 그리고 언로딩위치(UP)의 좌측 으로는 교체위치(CP)가 있고 교체위치(CP)에는 전자부품이 적재된 캐리어보드가 놓여진다. XY로봇(544a)은 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드로부터 불량 판정된 전자부품을 제거하여 교체위치(CP)에 있는 캐리어보드로 이동시키고, 교체위치(CP)에 있는 캐리어보드로부터 양품인 전자부품을 빼내어 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드의 빈 인서트(불량 판정된 전자부품이 제거된 인서트)에 장착시킨다. 여기서 교체위치(CP)에 있는 캐리어보드는, 첫째, 수동적으로 교체위치(CP)로 공급될 수 있거나, 둘째, 자동적으로 테스트챔버(542A, 542B, 542C)로부터 이송되어 온 후 교체위치로 공급될 수 있게 구성하는 것이 모두 가능하다. 첫째의 경우에는 교체위치(CP)로 공급될 캐리어보드에 제2 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품을 장착시켜 놓을 수 있다. 그리고 둘째의 경우는 제2 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품과 불량으로 판정된 전자부품이 장착되어 있을 수 있기 때문에, 중앙제어장치(560)는 해당 캐리어보드로부터 제2 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품만을 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드로 이동시킨다.
코드리더기(545a, 545b, 545c, 545d)는, 로딩부(541) 측 및 언로딩부(544) 측에 각각 2개씩 마련(로딩위치, 공급위치, 교체위치, 언로딩위치에 각각 1개씩 마련)되며, 캐리어보드에 있는 고유의 식별코드를 읽어서 중앙제어장치(560)로 보냄으로써 중앙제어장치(560)에서 해당 캐리어보드를 인식할 수 있도록 한다. 이러한 중앙제어장치(560)에 의한 캐리어보드의 인식은, 예를 들어, 제1 핸들러(520)에서 특정 캐리어보드로부터 전자부품을 제거시킨 후 제1 테스트공정이 완료된 상태로 특정 캐리어보드가 제2 핸들러(540)로 공급되어 제2 핸들러(540)의 로딩위치(LP)에 위치되면, 중앙제어장치(560)에서는 해당 특정 캐리어보드를 인식하여 전자부품이 제거된 위치(인서트)에 전자부품을 장착하는 등에 활용될 수 있다.
그리고 로딩부(541) 및 언로딩부(544)의 하방에는 테스트챔버(542A, 542B, 542C)들의 앞 측으로 캐리어보드 이송공간(미도시)이 확보되어 있다.
한편, 제2 핸들러(540)는, 도12에서 참조되는 바와 같이, 처리용량의 확장을 위해 로딩부(541)와 언로딩부(544)를 각각 좌우측으로 이동시켜 로딩부(541)와 언로딩부(544) 사이의 간격을 벌리고, 부호 542D의 테스트챔버를 추가할 수 있는 구성을 취한다. 물론, 추가된 테스트챔버(542D)의 제거도 가능하다. 그리고 이를 위해 로딩부(541)와 언로딩부(544) 사이의 이격된 공간에 캐리어보드의 이송을 위해 물류확장부(546)를 더 구비시키게 된다.
위와 같은 제2 핸들러(540)에서 캐리어보드의 물류는, 도9 내지 도11의 화살표에서 참조되는 바와 같이, 대차(CT) → 로딩위치(LP) → 테스트챔버(542A, 542B, 542C) → 언로딩위치(UP) → 대차(CT) 순으로 이루어진다. 이에 대하여 도13을 참조하여 더 상세히 설명한다.
도13에서 실선 표기는 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드가 테스트챔버(542A, 542B, 542C)로 이동되는 물류를 표시하고 있고, 점선 표기는 캐리어보드가 테스트챔버(542A, 542B, 542C)로부터 언로딩위치(UP)로 이동되는 물류를 표시하고 있다.
대차(CT)로부터 로딩위치(LP)로 로딩된 캐리어보드가 채워지면, 높이 H1만큼 하강하여 캐리어보드 이송공간으로 이동되고 이어서 캐리어보드가 우측으로 이동하 여 테스트챔버542A, 542B, 542C)의 앞 측에 위치된다. 그리고 현재의 테스트가 종료되면, 푸싱장치(543A, 543B, 543C)의 가압력이 해제되면서 H1 높이만큼 하강된 상태에서 테스트챔버(542A, 542B, 542C)로 공급된다.
한편, 장착된 전자부품의 테스트가 완료된 테스트챔버(542A, 542B, 542C) 내의 캐리어보드는 푸싱장치(543A, 543B, 543C)의 가압력이 해제된 상태의 위치에서 캐리어보드 이송공간으로 이동된 다음 우측으로 이동한 후 높이 H2만큼 상승하여 언로딩위치(UP)로 이동된다.
<테스트 시스템의 제1 테스트공정에서의 작동방법에 대한 예-도14 참조>
1. 로딩<S1401>
전자부품이 적재된 캐리어보드(550)를 로딩위치(LP)로 로딩한다.
2. 제거<S1402>
로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(550)에서 테스트되지 말아야할 위치에 있는 전자부품을 제거한다. 물론, 캐리어보드(550)로부터 제거된 전자부품은 버퍼테이블(521a)로 이동된다.
3. 테스트<S1403>
단계 S1402가 완료되면, 캐리어보드(550)를 로딩위치(LP)에서 소크챔버(522)를 거쳐 테스트챔버(523)로 이송시킨 후, 테스트를 진행한다.
4. 언로딩<S1404>
단계 S1403에서 테스트가 완료되면, 캐리어보드(550)를 테스트챔버(523)에서 디소크챔버(525)를 거쳐 언로딩위치(UP)로 이송시킨 후 대차(CT)로 언로딩시킨다.
<테스트 시스템의 제2 테스트공정에서의 작동방법에 대한 예-도15 참조>
1. 로딩<S1501>
전자부품이 적재된 캐리어보드(550)를 로딩위치(LP)로 로딩한다.
2. 교체<S1502>
로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(550)에 전자부품을 공급하여 빈 인서트에 전자부품을 장착시킨다. 또한, 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드로부터 제1 테스트공정에서 불량 판정된 전자부품을 제거하여 공급위치(DP)에 있는 캐리어보드(550)로 이동 장착시키고, 마찬가지로 전자부품이 제거된 인서트에 공급위치(DP)에 있는 캐리어보드(550)의 전자부품을 이동시켜 장착시킨다.
3. 테스트<S1503>
단계 S1502가 완료되면, 캐리어보드(550)를 로딩위치(LP)에서 캐리어보드 이송공간을 거쳐 테스트챔버(542A, 542B, 542C)로 이송시킨 후 테스트를 진행한다.
4. 제거<S1504>
단계 S1503에서 테스트가 완료되면, 캐리어보드(550)를 테스트챔버(542A, 542B, 542C)로부터 캐리어보드 이송공간을 거쳐 언로딩위치(UP)로 이송한 다음, 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(550)로부터 불량 판정된 전자부품을 제거시킨다. 이 때 제거된 전자부품은 교체위치(CP)에 있는 캐리어보드(550)로 장착된다.
5. 장착<S1505>
단계S1504에서 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(550)에서 전자부품이 제거된 인서트에 교체위치(CP)에 있는 캐리어보드(550)에 장착된 양품인 전자부품을 이동시켜 장착시킨다.
6. 언로딩<S1506>
단계 S1505가 완료되면 언로딩위치(UP)에 있는 캐리어보드(550)를 대차(CT)로 언로딩시킨다.
한편, 공급위치(DP)에 있는 캐리어보드(550)가 제1 테스트공정에서 불량 판정된 전자부품들로 채워지면, 해당 캐리어보드(550)는 다시 제1 핸들러(520)로 공급되어 해당 캐리어보드(550)에 적재된 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 다시 수행한다.
또한, 교체위치(CP)에 있는 캐리어보드(550)가 제2 테스트공정에서 불량 판정된 전자부품들로 채워지면, 해당 캐리어보드(550)를 다시 로딩위치(LP)로 보내어 해당 캐리어보드(550)에 적재된 전자부품에 대한 제2 테스트공정을 다시 수행한다.
<테스트 방법에 대한 예-도16 참조>
1. 제1 테스트공정<S1610>
제1 테스터(510) 및 제1 핸들러(520)를 이용하여 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 수행한다. 이러한 제1 테스트공정에서는 앞서 설명한 바와 같이 임의의 기준시간(예를 들어 500초) 이하의 테스트 처리 시간을 가지는 전자부품의 테스트 (예를 들어 DC 테스트 등)가 수행된다.
2. 제2 테스트공정<S1620>
제1 테스트공정을 마친 전자부품들 중 양품으로 판정된 전자부품들만을 대상으로 제2 테스터(530) 및 제2 핸들러(540)를 이용하여 제2 테스트공정을 수행한다. 여기서 제2 테스트공정은 임의의 기준시간 이상의 테스트 처리 시간을 가지는 전자부품의 테스트(예를 들어 실장 테스트-전자부품이 실제로 장착된 상황 설정에서 제대로 작동되는지 여부의 테스트- 등)가 수행된다.
위와 같은 제1 테스트공정 및 제2 테스트공정은 모두 앞서 설명한 바와 같이 도1의 캐리어보드(550)에 의해 전자부품의 테스트가 매개된다.
물론, 제2 테스트공정은 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품들에 대해서만 수행되므로, 제2 핸들러(540)에서 로딩위치(LP)에 있는 캐리어보드(550)로부터 불량 판정된 전자부품을 제거한 후 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품을 채워서 제2 테스트공정을 진행하게 된다.
<기타 추가적인 설명 사항>
본 실시예에 따른 테스트 시스템(500)에 의하면, 종래의 반도체소자 테스트 시스템과는 달리 핸들러(520, 540)에 캐리어보드(550) 자체로 로딩되고 언로딩되는 데 이러한 점은 다음과 같은 이유 때문이다.
첫째, 제1 핸들러(520)에서 제2 핸들러(540)로 전자부품을 이동시킬 시에 캐리어보드(550)만이 개제되어서 불필요한 다른 작동(예를 들어 전자부품을 고객트레 이로부터 캐리어보드로 로딩하거나 캐리어보드로부터 고객트레이로 언로딩하는 작동)에 따른 시간을 감소시킨다.
둘째, 중앙제어장치(560)에서 캐리어보드(550)를 식별하기만 하면 제1 테스트공정을 마친 후 제2 핸들러(540)로 공급되는 캐리어보드(550)의 순서에 관계없이 제2 핸들러(540)에서 제1 테스트공정에 따른 양품과 불량품의 분류에 따른 작동에 어려움이 없다. 따라서 제1 테스트공정의 결과를 제2 테스트공정에서 그대로 활용할 수 있게 되는 것이다.
셋째, 제1 테스트공정과 제2 테스트공정에서 캐리어보드(550)만이 전자부품의 장착 및 운반에 소용되기 때문에 분업화의 효율성을 높일 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 캐리어보드에 대한 평면도이다.
도2는 도1의 캐리어보드에 행렬형태로 배열되는 인서트에 대한 정면도이다.
도3은 도2의 인서트를 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 전자부품과 테스트소켓의 연결구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 시스템에 대한 구성도이다.
도6은 본 발명의 실시예에 따른 제1 핸들러에 대한 평면도이다.
도7은 도6의 제1 핸들러에 대한 정면도이다.
도8은 도6의 제1 핸들러에 대한 측면도이다.
도9는 본 발명의 실시예에 따른 제2 핸들러에 대한 평면도이다.
도10은 도9의 제2 핸들러에 대한 정면도이다.
도11은 도9의 제2 핸들러에 대한 측면도이다.
도12는 도9의 제2 핸들러의 용량 확장을 설명하기 위한 참조도이다.
도13은 도9의 제2 핸들러에서 이루어지는 캐리어보드의 물류를 설명하기 위한 참조도이다.
도14는 본 발명의 실시예에 따른 제1 핸들러의 작동방법에 대한 흐름도이다.
도15는 본 발명의 실시예에 따른 제2 핸들러의 작동방법에 대한 흐름도이다.
도16은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 방법에 대한 흐름도이다.
*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*
510 : 제1 테스터
520 : 제1 핸들러
521 : 로딩부 523 : 테스트챔버
526 : 언로딩부 527a, 527b : 코드리더기
530 : 제2 테스터
540 : 제2 핸들러
541 : 로딩부 542A, 542B, 542C : 테스트챔버
544 : 언로딩부 545a, 545b, 545c, 545d : 코드리더기
546 : 물류확장부
550 : 캐리어보드
551 : 인서트
551a, 554b, 551c : 장착부
551a-1, 551b-1, 551c-1 : 접속단자

Claims (9)

  1. 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 수행하기 위해 마련되는 제1 테스터;
    상기 제1 테스터에 전자부품이 전기적으로 연결되게 공급하는 제1 핸들러;
    상기 제1 테스터에 의한 테스트가 완료된 전자부품에 대하여 제2 테스트공정을 수행하기 위해 마련되는 제2 테스터;
    상기 제2 테스터에 전자부품이 전기적으로 연결되게 공급하는 제2 핸들러;
    상기 제1 테스트 및 제2 테스터에 의한 전자부품의 테스트를 위해 전자부품을 적재한 상태로 상기 제1 핸들러 및 제2 핸들러에 의해 운반되면서 전자부품과 상기 제1 테스터 및 제2 테스터의 전기적 연결을 매개하는 캐리어보드; 및
    상기 제1 테스터 및 제2 테스터와 상기 제1 핸들러 및 제2 핸들러를 제어하는 중앙제어장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 핸들러 및 제2 핸들러는 캐리어보드의 식별코드를 읽을 수 있는 리더기를 가지는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 시스템.
  3. 전자부품이 적재된 캐리어보드를 로딩하는 로딩부;
    상기 로딩부에서 로딩된 후 이송되어 온 캐리어보드에 적재된 전자부품이 테스트되는 테스트부; 및
    상기 테스트부에서 적재된 전자부품의 테스트가 완료된 후 이송되어 온 캐리어보드를 언로딩시키는 언로딩부; 를 포함하고,
    상기 테스트부에는 전자부품을 테스트하기 위한 테스터가 적어도 하나 이상 구비될 수 있는 테스트공간이 형성되어 있되, 상기 테스트공간은 테스터의 추가나 제거가 가능도록 확장이나 감축이 가능하며,
    상기 로딩부와 언로딩부 사이의 간격조정이 가능한 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 핸들러.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 로딩부와 언로딩부 사이의 이격된 공간에 캐리어보드의 이송을 위해 물류확장부를 더 가질 수 있는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 핸들러.
  5. 삭제
  6. 각각 서로 다른 규격의 전자부품이 장착될 수 있는 복수의 장착부를 가지는 다수의 인서트; 및
    상기 다수의 인서트를 행렬행태로 고정시키기 위한 프레임; 을 포함하고,
    상기 다수의 인서트 각각은,
    상기 복수의 장착부 각각에 전자부품과 전기적으로 연결될 수 있는 접속단자; 및
    테스터에 접하는 부분에 상기 복수의 장착부의 접속단자를 통해 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결될 수 있게 하는 표준화된 커넥팅부; 를 가지는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 시스템용 캐리어보드.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1 테스터 및 제1 핸들러를 이용하여 전자부품에 대한 제1 테스트공정을 수행하는 A)단계; 및
    상기 A)단계에서 상기 제1 테스트공정을 마친 전자부품들 중 양품으로 판정된 전자부품들만을 대상으로 상기 제1 테스터 및 제1 핸들러와는 다른 제2 테스터 및 제2 핸들러를 이용하여 제2 테스트공정을 수행하는 B)단계; 를 포함하되,
    상기 A)단계 및 B)단계는 동일한 캐리어보드에 의해 전자부품의 테스트가 매개되며,
    상기 A)단계에 따른 상기 제1 테스트공정을 마친 전자부품들이 적재된 캐리어보드로부터 불량품으로 판정된 전자부품을 제거한 후 해당 캐리어보드의 빈 인서트에 제1 테스트공정에서 양품으로 판정된 전자부품을 채워 상기 B)단계에 따른 상기 제2 테스트공정을 수행하는 것을 특징으로 하는
    전자부품 테스트 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101381789B1 (ko) * 2012-05-24 2014-04-07 아주대학교산학협력단 웹 서비스 사용자 인증 방법
KR20180080794A (ko) * 2017-01-05 2018-07-13 (주)테크윙 전자부품 핸들링 시스템
JP2018136239A (ja) * 2017-02-23 2018-08-30 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置及び電子部品検査装置
KR101987826B1 (ko) * 2017-09-26 2019-06-12 (주)소닉스 Cog 공정의 디스플레이 패널 검사 시스템
KR101965984B1 (ko) * 2017-12-21 2019-04-04 오상호 멀티 테스터기
KR20220039200A (ko) * 2020-09-22 2022-03-29 삼성전자주식회사 전자장치의 제조 방법 및 장치
CN118294847A (zh) * 2023-01-04 2024-07-05 中兴通讯股份有限公司 产品测试***、方法、设备及计算机可读存储介质

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100328346B1 (ko) * 1999-10-15 2002-03-12 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어
KR20060083150A (ko) * 2005-01-14 2006-07-20 (주)테크윙 테스트 핸들러용 인서트 모듈과 테스트 트레이

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100328346B1 (ko) * 1999-10-15 2002-03-12 정문술 모듈 아이씨 핸들러의 캐리어
KR20060083150A (ko) * 2005-01-14 2006-07-20 (주)테크윙 테스트 핸들러용 인서트 모듈과 테스트 트레이

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