KR20060050210A - 액체 토출 소자 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

토출구를 통해 액체를 토출하는 액체 토출 소자를 위한 액체 토출 소자 기판을 제조하는 제조 방법이며, 액체 토출 소자 기판은 액체를 토출하기 위하여 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자와, 전력을 상기 에너지 발생 소자에 공급하는 전극을 포함하고, 상기 제조 방법은, 기판의 전방측 상에 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기적으로 접속되는 배선을 형성하는 단계와, 배선이 형성되는 위치에서 기판의 상기 측 상에 홈 형상인 리세스를 형성하는 단계와, 리세스 내에 전극 물질을 충진함으로써 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성하는 단계와, 기판의 후방측에서 매립 전극을 노출시키도록 매립 전극의 형성 후 후방측에서 기판을 얇게 하여 상기 기판의 후방측에 노출된 전극을 제공하는 단계를 포함한다.
액체 토출 소자 기판, 매립 전극, 배선, 에너지 발생 소자, 토출구

Description

액체 토출 소자 및 그 제조 방법 {LIQUID EJECTION ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR}
도1의 (a)는 본 발명의 제1 실시예의 액체 토출 소자의 필수부의 평면도이고, 도1의 (b)는 도1의 (a)의 라인 b-b에서 도1의 (a)에 도시된 액체 토출 소자의 부분의 단면도.
도2는 도1에 도시된 액체 토출 소자를 제조하는 방법들 중 하나의 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도3은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제1 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도4는 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제1 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시히는 개략도.
도5는 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제1 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시히는 개략도.
도6은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제2 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시히는 개략도.
도7은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제2 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시히는 개략도.
도8은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제2 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시gk는 개략도.
도9는 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제2 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도10은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제3 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도11은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제3 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도12는 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제3 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도13은 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제3 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도14는 도1에 도시된 액체 토출 소자의 제4 제조 방법의 단계들 중 하나를 도시하는 개략도.
도15는 본 발명이 적용되어 양호한 결과를 낳은 전형적인 잉크 제트 기록 장치의 사시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 액체 토출 소자
10: 소자 기판
11: 잉크 공급구
12: 관통 전극
13: 발열 저항체
15: 상판
17: 토출 오리피스
101: 매립 전극
102: 전구체
본 발명은 토출 오리피스로부터 잉크를 토출함으로써 기록 매체 상에 기록하기에 적합한 액체 토출 소자 및 이러한 액체 토출 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근에, 잉크 제트 기록 장치에서는 기록 밀도 및 기록 속도가 증가되어 왔다. 이러한 증가로 인해, 잉크 제트 기록 헤드는 그 토출 오리피스가 배열되는 밀도 및 노즐의 수가 또한 증가되어 왔다. 액체 토출 소자의 크기는 토출 오리피스, 즉 에너지 발생 부재의 수에 달려있다. 따라서, 액체 토출 소자에 있어서 토출 노즐의 수를 증가시키면 그 크기도 증가하게 된다. 반면에, 풀-컬러로 기록하기 위하여, 잉크 제트 기록 헤드에는 그 갯수가 풀-컬러 기록을 위한 액체 토출 소자에 의해 토출된 다양한 컬러의 잉크 수가 동일한 다중 액체 토출 소자가 제공될 필요가 있다. 이에 따라, 액체 토출 소자는 토출 노즐이 정렬되는 방향에 평행한 방향 에 대하여 충분히 길 필요가 있을 뿐만 아니라, 토출 노즐을 갖는 구성품 이외의 구성품의 크기가 가능한 한 작게 될 필요가 있다. 또한, 액체 토출 소자에 대한 다양한 재료가 이용되는 효율성의 향상 관점에서, 즉 액체 토출 소자에 대한 각각의 다양한 재료의 양을 최소화하기 위하여, 액체 토출 소자는 가능한 한 작게 되는 것이 바람직하다.
상기와 관련하여, 일본 특허 공개출원 제2002-67328호 및 제2000-52549호는 외부 전기 접속부에 대하여 사용된 액체 토출 소자의 표면적을 감소시키기 위한 제안이 개시되어 있다. 이러한 제안에 따르면, 액체 토출 소자의 기판의 전방 및 후방면은 상기 설명된 면적을 감소시키도록 관통 전극을 사용하여 연결된다. 이러한 구조적 배열을 채택함으로써 액체 토출 소자의 전기적 구성품을 다른 기판 상의 전기적 구성품에 연결시키도록 액체 토출 소자의 후방측을 이용하는 것이 가능하게 되어서, 토출 오리피스를 구비하는 액체 토출 소자의 표면과 기록 매체 사이의 갭에 대하여 전자를 후자에 전기 접속시키는 부재의 영향을 감소시키게 된다.
액체 토출 소자의 후방 측 상에서, 고밀도로 배열된 다수의 액체 토출 노즐을 갖는 액체 토출 소자를 다른 기판 상의 전기 구성품에 전기 접속시키기 위해서는 다수의 관통 전극이 고밀도로 또한 배열되어야 한다. 관통 전극을 이용할 때, 관통 구멍은 액체 토출 소자의 기판을 통하여 미리 형성된다. 대체로, 이러한 관통 구멍은 레이저 또는 드라이 에칭을 사용하여 형성된다. 하지만, 이러한 방법은 다음과 같은 문제점을 갖는다. 즉, 형성될 관통 구멍이 길수록, 즉 기판이 두꺼울수록, 최종 관통 구멍의 위치 정밀도, 직진성 및 수직성이 저하되게 된다. 나아가, 기판이 두꺼울수록, 관통 구멍을 형성하는데 요구되는 시간이 길어지게 되어서 관통 구멍을 형성하는데 비용이 증가하게 된다. 관통 전극과 관련하여서는 도금에 의해 관통 구멍 내에 형성된다. 이에 따라, 도금에 의해 충진될 관통 구멍이 길수록, 즉 기판의 두께에 대한 관통 구멍의 직경의 비가 작을수록, 도금에 의해 관통 구멍을 충진시키는 것이 어려워진다. 상기 이유로 인하여, 액체 토출 소자를 제조하는데 사용되는 기판이 지금까지와 동일한 경우에는 고밀도로 다수의 관통 전극을 배열하는 것은 어렵게 된다.
다수의 관통 전극이 고밀도로 정렬되지 않으면, 관통 전극 사용시의 장점, 즉 액체 토출 소자의 전기 구성품과 다른 기판, 즉 액체 토출 소자의 후방측 상에서의 잉크 토출 소자의 기판 이외의 기판 상의 전기 구성품 사이의 전기 접속을 가능하게 하는 것이 어려워져서, 액체 토출 소자의 크기를 감소시키는 것이 어렵게 된다.
나아가, 잉크 공급구는 액체 토출 소자의 기판 내에 제조된 관통 구멍이다. 따라서, 관통 전극의 형성에 대한 상기 설명된 문제점들은 또한 위치 정밀도 및 처리 시간에 대하여 잉크 공급구에서도 중요하다. 위치 정밀도의 관점에서, 액체 토출 소자의 잉크 공급구와 에너지 발생 부재 사이의 위치 관계에서의 비균일성은 액체 토출과 관련하여 액체 토출 소자의 특성에 영향을 미쳐서 기록이 액체 토출 소자에 의해 행해지는 화상 품질의 레벨을 저하시키기 때문에, 에너지 발생 소자와 잉크 공급구 사이의 위치 관계는 매우 중요하다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 수단과 관련하여서는, 액체 토출 소자의 기 판, 즉 에너지 발생 부재가 형성되고 관통 구멍이 형성되는 소정의 물질의 판의 전구체(precursor)의 두께를 감소시키는 것이 가능하다. 현실적으로는, 이는 다음과 같은 이유로 실현 불가능하다. 전극 등을 통과하여 에너지 발생 부재를 형성할 때, 액체 토출 소자의 기판은 진공에서 실행되는 막 형성 프로세스에 놓여지게 된다. 이 프로세스 동안, 기판은 고온에 놓여지게 된다. 따라서, 액체 토출 소자의 기판의 전구체가 얇으면, 이는 휘거나 또는 파손되기 쉽다. 나아가, 신호 구동 시스템을 위한 전기 소자, 즉 기판 상의 에너지 발생 부재 이외의 전기 소자를 형성할 때, 기판은 확산과 같은 고온 프로세스에 놓여지게 된다. 따라서, 기판의 온도는 훨씬 높게 되고, 이는 진공에서의 상기 설명된 막 형성 프로세스보다 더 기판이 휘거나 및/또는 파손되게 할 가능성이 크다. 또한, 노즐 판은 수지로 형성되고, 수지는 노즐 판에 대한 재료로서 사용되면 액체 토출 소자의 얇은 기판은 수지가 경화할 때 발생하는 잔류 응력 등에 의해 더 잘 휘게 된다. 기판이 휘게 되면 액체 토출 소자의 다양한 구성품이 노즐 형성 후에 따르는 프로세스를 통하여 형성되는 정밀도가 저하되게 되고, 이후에 기판을 다루기가 어렵게 된다.
본 발명의 주 목적은 종래 기술에 따른 액체 토출 소자 제조 방법보다 실질적으로 소형화되고 비용이 적게 드는 액체 토출 소자를 생산하기 위하여 고정밀도로 액체 토출 소자를 효율적으로 제조하는 것이다.
본 발명의 일 태양에 따르면, 토출구를 통해 액체를 토출하는 액체 토출 소자를 위한 액체 토출 소자 기판을 제조하는 제조 방법이 제공되며, 액체 토출 소자 기판은 액체를 토출하기 위하여 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자와, 전력을 에너지 발생 소자에 공급하는 전극을 포함하고, 이 제조 방법은, 기판의 전방측 상에 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기적으로 접속되는 배선을 형성하는 단계와, 배선이 형성되는 위치에서 기판의 상기 측 상에 홈 형상인 리세스를 형성하는 단계와, 리세스 내에 전극 물질을 충진함으로써 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성하는 단계와, 기판의 후방측에서 매립 전극을 노출시키도록 매립 전극의 형성 후 후방측에서 기판을 얇게 하여 기판의 후방측에 노출된 전극을 제공하는 단계를 포함한다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징 및 장점은 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 양호한 실시예의 다음 설명을 참조하여 더욱 명확하게 된다.
이후부터는, 본 발명의 양호한 실시예가 첨부 도면을 참조하여 설명된다.
본 발명의 양호한 실시예의 다음의 상세한 설명에서, (이후부터는, 단순히 소자 기판으로 불려지는)"액체 토출 소자 기판"은 액체를 토출하기 위한 에너지 발생 부재, 전극 등과 같은 전기 구성품이 형성되는 일편의 판을 의미한다.
기본적으로는, 그 액적이 액체 토출 소자에 의해 토출되는 대상인 "액체"는 잉크, 즉 단일 또는 다중의 착색제를 함유하는 액체를 의미한다. 하지만, 이는 예를 들어 잉크 블리딩을 방지하기 위하여 기록 매체 상으로 잉크를 적층시키기 전 또는 그 후에 기록 매체에 대하여 사용되는 액체를 또한 포함한다. 액체 토출 소자에 의해 토출된 액체가 잉크 또는 처리용 액체이든 간에 기록 매체는 본 발명의 효과에 영향을 받지 않는다.
도1의 (a)는 본 실시예의 액체 토출 소자의 필수부 중 하나의 평면도이고, 도1의 (b)는 도1의 (a)의 라인 b-b에서 도1의 (a)에 도시된 액체 토출 소자의 부분의 단면도이다.
도1에 도시된 액체 토출 소자(1)는 에너지 발생 부재로서의 발열 저항체(13), 소자 기판(10) 및 다중 노즐을 갖는 최외곽 층인 상판(15)으로 구성된다. 발열 저항체(13)는 소자 기판(10) 상에 형성된다. 상판(15)은 소자 기판(10) 상의 발열 저항체(13)를 덮도록 소자 기판(10) 상에 위치되어서 상판(15)의 노즐들은 일대일로 발열 저항체(13)와 대면한다.
소자 기판(10)은 규소 판으로 형성된다. 소자 기판(10)의 전방면 상에는 일대일로 다중 전기 배선(14)이 발열 저항체(13)와 연결되는 다중 발열 저항체가 위치한다. 액체 토출 소자(1)에는 슬릿과 같은 잉크 공급구(11)가 제공된다. 소자 기판(10)의 두께 방향에 대하여, 잉크 공급구(11)는 소자 기판(10)의 전방면으로부터 소자 기판(10)의 후방면으로 연장되고, 소자 기판(10)의 길이 방향(Y 방향)에 대하여, 잉크 공급구(11)는 소자 기판(10)의 폭방향에 평행한 그 에지들 중 하나의 중심부로부터 다른 에지의 중심부로 연장된다. 발열 저항체(13)는 소자 기판(10) 상에서 2개의 직선으로 배열되어서, 하나의 발열 저항체(13) 라인은 잉크 공급구(11)의 일 측에 위치되고 다른 하나의 발열 저항체(13) 라인은 잉크 공급구(11)의 타 측에 위치되고, 또한 하나의 라인의 발열 저항체(13)는 다른 라인의 대응 발열 저항체(13)로부터 소정 피치만큼 라인 방향으로 오프셋된다. 각각의 배선(14)의 각각의 단부에 대하여, 관통 전극(12) 중 하나는 소자 기판(10)의 전방면으로부터 소자 기판(10)의 후방면으로 연장되어 연결된다. 각각의 관통 전극(12)은 다음과 같은 방법으로 형성된다. 먼저, 전극은 소자 기판(10)의 전구체 내에 형성되어서 전구체의 전방(후방)면에 수직한 방향으로 기판(10)의 전구체의 전방면으로부터 소정 깊이만큼 연장되고, 이후 전극이 전구체의 후방측으로부터 노출될 때까지 전극체의 후방측으로부터 전구체의 두께가 감소된다.
상판(15)은 발열 저항체(13)와 하나 당 하나씩 정렬되어 있는 다수의 토출 오리피스(17)와, 다수의 잉크 채널(16)을 가지며, 잉크 채널내에는 하나 당 하나씩 발열 저항체(13)가 존재하고, 잉크 채널은 일 측부상에서 잉크 공급구(11)로 이어지며, 다른 측부상에서 하나 당 하나씩 토출 오리피스(17)로 이어진다. 상판(15)은 예로서, 수지로 형성될 수 있다.
액체 토출 소자(11)는 발열 저항체(13)를 구동하기 위해 기록 신호에 응답하여 발열 저항체(13)에 전력을 공급하기 위한 회로와 다양한 다른 소자가 그 위에 배치되는 다른 기판과 함께, 기부판(미도시)상에 장착된다. 액체 토출 소자(1), 다른 기판 및 기부판의 조합은 잉크 제트 기록 헤드를 구성한다. 부가적인 기판이 액체 토출 소자(1)의 후방 측부상에 배치되며, 전력은 관통 전극(12) 및 전기 배선(14)을 통해 부가적인 기판상의 급전 회로로부터 발열 저항체(13)에 공급된다. 기부판은 잉크 출구(미도시)를 가지고, 그 일 단부는 잉크 공급구(11)에 연결되며, 그 다른 단부는 잉크를 유지하는 잉크 저장부(미도시)에 연결된다.
잉크 저장부내의 잉크는 잉크 공급관(11)에 공급되며, 각 잉크 채널(16)을 충전하고, 모세관력의 존재로 인해 토출 오리피스(17) 각각내에 메니커스(meniscus)를 형성하는 상태로 그 내부에 남아 있는다. 이 상태로 잉크가 남아 있는 상태에서, 버블의 성장에 의해 발생되는 압력에 의해, 잉크가 토출 오리피스(17)로부터 토출되도록 선택된 발열 저항체(13)상의 잉크를 잉크가 버블을 생성하게 하기에 충분하게 가열하도록 발열 저항체(13)가 구동된다.
다음에, 본 실시예의 액체 토출 소자(1)를 제조하기 위한 프로세스의 단계를 설명한다.
(액체 토출 소자 제조 방법 1)
도 2를 참조하면, 먼저, TaN의 막 및 Al의 막이 규소 기판(101)의 전면상에 스퍼터링에 의해 형성되며, 규소 기판은 두께가 625㎛이고, 액체 토출 소자의 완성시 보다 이 스테이지에서 보다 두껍다. 그후, 발열 저항체(13) 및 전기 배선(14)이 포토-리소그래픽 기술을 사용하여 TaN 및 Al의 막으로부터 사전결정된 패턴으로 각각 형성된다. 각 발열 저항체(13)의 크기는 30㎛ x 30㎛이다. 필요시, 보호층(미도시)이 발열 저항체(13) 및 전기 배선(14)상에 형성될 수 있다.
다음에, 도 3을 참조하면, 각 전기 배선(14)의 각 단부 부분과 규소 기판(101)의 대응 부분을 통해 사전결정된 깊이로 막힌 구멍(blind hole)이 형성된다. 사전결정된 깊이는 규소 기판(101)의 두께 감소 이후, 규소 기판(101)의 두께 보다 큰 깊이를 의미한다. 이들 구멍은 건식 에칭, 레이저 프로세싱 등에 의해 형성될 수 있다. 이들 막힌 구멍의 형성 이후, 도금을 위한 시드층(미도시)이 각 막힌 구멍의 내면상에 형성된다. 그후, 그 내면이 도금을 위한 시드층으로 덮혀져 있는 각 막힌 구멍은 전극 재료로서의 금으로 각 막힌 구멍의 내면을 도금함으로써, 금으로 충전된다. 결과적으로, 각 전극(102)이 형성되며, 그 일부는 규소 기판(10)의 전면측상에 노출된 전기 배선(14)내에 매립되고, 나머지는 규소 기판(101)내에 매립된다.
매립 전극(101) 각각은 결국에는 관통 전극(12)(도 1)이 된다. 따라서, 막힌 구멍의 직경 및 깊이는 관통 전극을 위한 재료로 막힌 구멍이 만족스럽게 충전될 수 있으면서, 또한, 막힌 구멍의 충전으로부터 초래되는 관통 전극이 치수가 정밀해지는 범위 이내로 선택될 수 있다. 막힌 구멍의 깊이, 달리 말해서, 규소 기판(101)의 두께 방향에 관한 매설된 전극의 치수는 50㎛ - 300㎛ 범위인 것이 바람직하다. 이 치수가 300㎛ 이상인 경우에, 매립 전극(102)을 위한 구멍이 위치 및 수직도에 관하여 감소된 정밀도로 형성될 수 있으며, 또한, 관통 전극(12)을 형성하기 위해 규소 기판(101)을 처리하는데 보다 많은 시간이 소요된다. 다른 한편, 50㎛ 이하인 경우에, 상술한 문제점은 발생하지 않는다. 그러나, 규소 기판(101)은 매립 전극(102)을 관통 전극(12)으로 전환하기 위해 보다 큰 양 만큼 보다 얇아지게 되어야 한다. 따라서, 규소 기판(101)이 그 두께 감소 이후 취급이 곤란해질 수 있다. 각 막힌 구멍의 깊이가 상술한 범위 이내에 있고, 각 막힌 구멍의 직경이 25㎛ 이상인 한, 막힌 구멍은 관통 전극(12)을 위한 재료로 만족스럽게 충전될 수 있다. 각 막힌 구멍의 직경이 보다 크면 클수록, 각 막힌 구멍은 보다 만족스럽게 전극 재료로 충전될 수 있다. 그러나, 막힌 구멍 직경에는 상한이 존재하며, 이는 발열 저항체(13)가 배열되는 피치, 달리 말해서, 각 관통 전극(12)의 전구체 (102)가 매립되는 피치에 의존한다. 본 실시예에서, 각 관통 전극 전구체(102)를 위한 막힌 구멍은 직경이 25㎛이 되고, 규소 기판(101)의 표면으로부터의 깊이가 300㎛이 되도록 형성된다.
다음에, 규소 기판(101)은 기판(101)의 후면측으로부터 매립 전극(102)을 노출시키도록 후방측으로부터 두께가 감소된다. 규소 기판(101)의 두께를 감소시키는 방법에 대하여, 이 유형의 기판의 두께를 감소시키기 위한 다양한 기술이 사용될 수 있다. 예로서, 기판이 기계적 프로세스를 통해 거칠게 연삭되고, 그후, 화학-기계적 프로세스를 통해 미세하게 연삭되며, 그래서, 사전결정된 두께로 정밀하게 감소되는 방법이 존재한다. 규소 기판(101)이 상술된 바와 같이 두께가 감소되기 때문에, 매립 전극(12)(도 3)은 규소 기판(101)의 후방 측부상에서 노출된다. 달리 말해서, 매립 전극(102)은 관통 전극(12)으로 전환되며, 이는 도4에 도시된 바와 같이 규소 기판(101)의 전면으로부터 그 후방으로 연장한다. 규소 기판(101)의 두께를 사전결정된 값으로 감소시키는 프로세스는 최종 형태의 소자 기판(10)을 산출한다. 본 실시예에서, 소자 기판(10)의 두께는 300㎛으로 설정된다. 그러나, 막힌 구멍의 깊이에 따라서, 50㎛-300㎛의 범위의 값으로 설정되는 것이 바람직하다.
관통 전극(12)의 전구체(102)(매립 전극)가 미리 형성되어 있는 규소 기판(101)의 두께를 감소시킴으로써 얻어지는 최종 형태의 소자 기판은 후방 측부상에서 실질적으로 결함없이 평탄하며, 소자 기판(10)이 그후 액체 토출 소자 제조 단계 동안 견고히 유지되는 것을 보증한다. 소자 기판(10이 견고히 유지되는 상태에 서, 그후 형성되게 되는 액체 토출 소자의 부분은 높은 수준의 정확도로 형성될 수 있다. 이에 비해, 관통 전극(12)을 형성하기 위해 관통 전극(12)을 위한 재료로 충전되는 관통 구멍의 형성 이전에 규소 기판(101)상에 발열 저항체(13)가 형성되는 방법의 경우에, 전극 재료로 관통 구멍을 충전하는 단계 및/또는 도금을 위해 상술된 시드층을 형성하는 단계에 의해, 비록 미소하게나마 규소 기판(101)의 전면 및 후면이 불평탄해질 수 있다. 이 불평탄성, 특히, 소자 기판(10)의 후면의 불평탄성은 액체 토출 소자 제조의 후속 단계 동안 소자 기판(10)을 견고히 유지하는 것을 곤란하게 할 수 있으며, 따라서, 종종, 그후 형성되는 액체 토출 소자의 부분을 보다 높은 수준의 정밀도로 형성하는 것을 불가능하게 할 수 있다.
다음에, 도5를 참조하면, 소자 기판(10)의 전면으로부터 소자 기판(10)의 후면으로 연장하는 잉크 공급구(11)가 예로서, 하기의 방법을 사용하여 형성된다. 즉, 처음에, 에칭 마스크의 층이 소자 기판의 후면상에 형성되고, 잉크 공급구(11)에 위치가 대응하는 마스킹 층의 부분이 패턴을 사용하여 제거된다. 그후, 잉크 공급구(11)가 건식 에칭에 의해 형성된다. 최종적으로, 마스킹 층이 제거된다. 부가적으로, 잉크 공급구(11)는 레이저-기반 프로세스를 사용하여 형성될 수 있다.
잉크 공급구(11)의 형성 이후, 잉크 채널(16) 및 오리피스(17)가 미리 형성되어 있는 상판(15)이 도1에 도시된 바와 같이, 소자 기판(10)의 전면에 접합된다. 상판(15)은 수지막의 단편으로 형성될 수 있으며, 잉크 채널(16) 및 오리피스(17)는 레이저광의 빔에 의해 이 막을 처리함으로써 형성될 수 있다.
액체 토출 소자(1)는 상술된 제조 시퀀스를 통해 제조된다. 본 실시예의 상 술된 제조 방법이 액체 토출 소자(1)의 제조를 위해 사용될 때, 관통 전극(12)을 위해 형성된 구멍(막힌 구멍)은 종래 기술에 따른 제조 방법이 사용될 때 관통 전극(12)을 위해 형성되는 것들 만큼 깊어질 필요가 없다. 따라서, 규소 기판(101)은 관통 전극(12)을 위한 구멍의 위치 및 치수에 관하여 보다 높은 수준의 정밀도로 처리될 수 있다. 따라서, 관통 전극(12)은 실질적으로 보다 높은 밀도로 배열될 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에 따른 액체 토출 소자 제조 방법을 사용하여 제조되어 왔던 특정 재원을 갖는 액체 토출 소자를 제조하기 위해 본 실시예의 액체 토출 소자 제조 방법을 사용하는 것은 소자 기판(10)의 표면적을 감소시킬 수 있게 하며, 또한, 종래 기술에 따른 방법을 사용하는 것에 비해, 관통 전극(12)을 위한 구멍을 형성하기 위해 규소 기판(101)을 처리하기 위해 필요한 시간의 길이를 감소시킬 수 있다. 달리 말해서, 본 실시예의 방법은 보다 높은 효율로 소자 기판(10)을 제조할 수 있으며, 그에 의해, 소자 기판(10)을 위한 제조 비용을 감소시킬 수 있게 한다. 소자 기판(10)의 제조 비용 및 표면적의 감소에서, 액체 토출 소자(1) 자체의 제조 비용 및 표면적을 감소시킬 수 있다. 도한, 전극이 형성되는 동안, 규소 기판(101)의 두께가 액체 토출 소자(1)의 제조 시작시의 것과 동일하게 남아있어, 전극이 형성되는 동안 취급되게 될 때, 규소 기판(101)이 손상되는 문제점 등을 방지할 수 있게 한다.
또한, 본 실시예의 액체 토출 소자 제조 방법은 규소 기판(101)의 박화 이후 잉크 공급구(11)를 형성한다. 따라서, 이는 보다 높은 수준의 위치 정확도로 잉크 공급구(11)를 형성할 수 있으며, 종래 기술에 따른 액체 토출 소자 제조 방법에 의 해 형성될 수 있는 액체 토출 소자 보다 잉크 공급구(11)와 각 발열 저항체(13) 사이의 거리가 보다 정확한, 다라서, 잉크 토출 특성이 우월한 액체 토출 소자를 제조할 수 있게 한다. 또한, 본 실시예의 액체 토출 소자 제조 방법에 따라서, 소자 기판(10)상의 구성요소와 다른 요소의 기판상의 것들 사이의 전기 접속은 소자 기판(10)의 후방 측부상에서 관통 전극(12)을 통해 이루어지며, 종래 기술에 따른 방법이 사용되는 경우 소자 기판(10)의 전면으로부터 돌출하는 전기적 구성요소를 제거할 수 있게 한다. 따라서, 상술된 전기 접속이 액체 토출 소자(1)의 전면측상에서 이루어질 때 얻을 수 있는 값 보다 실질적으로 보다 작은 값으로 액체 토출 오리피스(17) 각각과 기록 매체 사이의 거리를 감소시킬 수 있다. 기록 매체와 각 액체 토출 오리피스(17) 사이의 거리가 보다 작으면 작을수록, 토출 오리피스(17)로부터 토출된 잉크 액적 각각이 기록 매체상에 착지하는 위치 정확도의 수준이 보다 높아지고, 따라서, 액체 토출 소자(1)에 의해 이루어지는 기록의 품질 수준이 보다 높아진다.
(액체 토출 소자 제조 방법 2)
상술된 액체 토출 소자 제조 방법의 경우에, 상부 부재(15)는 레이저광의 빔으로 수지막의 단편을 처리함으로써 형성된다. 그러나, 상부 부재(15)는 또한 수지성 물질로 규소 기판(101)을 코팅함으로써 형성될 수도 있다. 다음에, 상부 부재(15)가 수지성 물질로 규소 기판(101)을 코팅함으로써 형성되는 액체 토출 소자 제조 방법을 도6 내지 도9를 참조로 설명한다.
본 제조 방법은 규소 기판(101)의 두께를 감소시킴으로써 관통 전극이 형성 되는 단계, 즉, 도4에 도시된 단계까지는 앞선 제조 방법 1과 동일하다. 도4에 도시된 단계 이후에, 그 위에 발열 저항체(13) 및 전기 배선(14)이 형성되어 있는 소자 기판(10)의 전방 측부가 15㎛ 두께로 양성 레지스트로 코팅되며, 사전결정된 패턴을 사용하여 레지스트층을 노광하고, 노광된 레지스트층을 현상하는 프로세스에 의해, 레지스트의 결과적인 층이 도6에 도시된 잉크 채널 패턴층(103)으로 전환된다.
이 잉크 채널 패턴층(103)은 30㎛ 두께로 감광성 에폭시 수지(음성 레지스트)로 코팅된다. 그후, 에폭시 수지층과 발열 저항체(13) 사이에 잉크 채널 패턴층(103)이 존재하는 상태에서, 발열 저항체(13)에 하나 당 하나씩 위치가 대응하는 이 에폭시 수지층의 부분이 노광 프로세스 및 현상 프로세스에 의해 제거되어 다수의 토출 오리피스(17)를 형성한다. 달리 말해서, 도7에 도시된 상판(15)이 형성된다. 각 토출 오리피스(17)의 직경은 25㎛이다.
다음에, 도8을 참조하면, 상판(15)의 상부면은 상판(15)상에 보호층(105)을 형성하도록 수지로 코팅된다. 다음에, 도9를 참조하면, 보호층(105)의 형성 이후, 잉크 공급 채널(11)이 소자 기판(10)내에 형성된다. 잉크 공급구(11)를 형성하기 위한 방법에 대하여, 잉크 공급구(11)는 소자 기판(10)의 후방 측부상에 사전결정된 패턴의 형태로 마스킹층을 형성하고, 소자 기판(10)의 후방 측부로부터 소자 기판(10)을 건식 에칭함으로써 형성될 수 있다. 이런 경우에, 액체 채널 패턴층(103)은 에칭 스토퍼층으로서 기능한다. 마지막으로, 액체 채널 패턴층(103) 및 보호층(105)이 제거되어, 도1에 도시된 액체 토출 소자(1)를 산출한다.
본 액체 토출 소자 제조 방법에 따라서, 상판(15)은 선행 방법의 액체 토출 소자 제조 방법에 따른 것 보다 높은 수준의 정밀도로 형성될 수 있다. 즉, 액체 채널(16) 및 토출 오리피스(17)가 그 치수에 관하여 보다 정확하게 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 이들은 발열 저항체(13)에 대하여 보다 정확하게 위치될 수 있다. 달리 말해서, 이 액체 토출 소자 제조 방법은 선행 방법에 의해 형성된 액체 토출 소자에 의해 토출되는 것들 보다 실질적으로 작은 액적을 토출하는 균일한 액체 토출 소자를 제조하기 위해 만족스럽게 사용될 수 있다. 부가적으로, 잉크 제트 헤드를 사용하여 보다 높은 수준의 정밀도로 기록할 수 있게 하기 위해, 잉크 제트 헤드의 잉크 제트 헤드에 의해 토출된 잉크 액적의 크기를 감소시키려는 경향이 존재한다. 그러나, 액적이 보다 작으면 작을수록, 소유한 운동 에너지가 보다 작아지고, 따라서, 기록 매체상에 착지하는 위치 정밀도 수준이 보다 낮아진다. 따라서, 상술된 경향을 고려할 때, 보다 높은 정밀도 수준으로 상판(15)을 형성할 수 있는 것이 유리하다.
(액체 토출 소자 제조 방법 3)
액체 토출 소자 기판이 취급될 수 있는 용이성의 수준을 고려하여, 액체 토출 소자 제조 프로세스에서 가능한 늦게 액체 토출 소자 기판의 두께를 감소시키는 단계가 수행되는 것이 바람직하다. 따라서, 다음에, 액체 토출 소자 기판이 취급되는 용이성의 수준에 관하여 선행 방법 보다 우월한 이 액체 토출 소자 제조 방법이 설명된다.
관통 전극(12)의 전구체(102)(매립 전극)를 형성하는 단계, 즉, 도3에 도시 된 단계까지 이 방법은 첫 번째 방법과 동일하다. 그후, 양성 레지스트가 규소 기판(101)상에 발열 저항체(13) 및 전기 배선(14)을 가지는 측부상에서 규소 기판(101)상에 15㎛ 두께로 코팅된다. 그후, 결과적인 레지스트의 층이 잉크 채널(16)(도1)을 형성하는 패턴을 사용하여 레지스트층을 노광시키고, 노광된 레지스트층을 현상하는 프로세스에 의해 액체 채널 패턴층(103)으로 전환된다.
그후, 규소 기판(101)이 액체 채널 패턴층(103)을 가지는 측부상에서 감광성 에폭시 수지(음성 레지스트)에 의해 30㎛ 두께로 코팅되어 액체 채널 패턴층(103)을 덮는다. 그후, 에폭시 수지층과 발열 저항체(13) 사이에 잉크 채널 패턴층(103)이 존재하는 상태로, 하나 당 하나씩 발열 저항체(13)에 위치가 대응하는 이 에폭시 수지층의 부분이 노광 프로세스 및 현상 프로세스에 의해 제거되어 다수의 토출 오리피스(17)를 형성한다. 달리 말해서, 도11에 도시된 상판(15)이 형성된다. 각 토출 오리피스(17)의 직경은 25㎛이다.
다음에, 도12를 참조하면, 상판(15)의 상부면은 상판(15)상에 보호층(105)을 형성하도록 수지로 코팅된다. 다음에, 도13을 참조하면, 보호층(105)의 형성 이후, 규소 기판(101)이 관통 전극(12)의 전구체(102)(매립 전극)를 노출시키도록 후방 측부로부터 두께가 감소되어 도13에 도시된 관통 전극(12)을 가지는 소자 기판(10)을 산출한다. 규소 기판(101)의 두께를 감소시키는 방법에 대하여, 첫 번째 방법에 사용된 것과 동일한 방법이 사용될 수 있다.
그후, 잉크 공급 채널(11)이 상술된 두 번째 제조 방법에 의한 바와 같이, 소자 기판(10)에 형성되고, 그후, 액체 채널 패턴층(103) 및 보호층(105)이 제거되 어 도1에 도시된 액체 토출 소자(1)를 산출한다.
이 액체 토출 소자 방법은 상술된 두 번째 제조 방법 보다 소자 기판(10)의 완료 이후 수행되는 단계의 수가 보다 작고, 따라서, 취급의 용이성에 관하여 보다 양호하다.
(액체 토출 소자 제조 방법 4)
도1을 참조하면, 관통 전극(12) 및 잉크 공급구(11) 모두는 이들이 소자 기판(10)의 전면으로부터 소자 기판(10)의 후면으로 연장하도록 형성된다. 따라서, 동일 단계에서 잉크 공급구(11)와 관통 전극(12)을 형성하기 위한 구멍을 형성하는 것이 가능한 경우, 가능한 단순해지는 것이 바람직한 액체 토출 소자 제조 프로세스를 단순화하는 것이 가능하다. 다음에, 이 제조 방법, 즉, 관통 전극(12) 및 잉크 공급구(11)를 형성하기 위한 구멍이 동일 단계에서 형성되는 액체 토출 소자 제조 방법의 예 중 하나를 설명한다.
규소 기판(101)상에 전기 배선(14) 및 발열 저항체(13)를 형성하는 단계, 즉, 도2에 도시된 단계까지, 이 방법은 첫 번째 방법과 동일하다. 따라서, 홈(107)(잉크 공급구(11)의 전구체) 및 관통 전극(12)의 전구체(102)(매립 전극)를 형성하기 위한 막힌 구멍이 도14에 도시된 바와 같이, 동일 단계에서 각각 잉크 공급구(11)과 관통 전극(12)의 이론적 상단부와 일치하는 규소 기판(101)의 전면의 부분으로부터 규소 기판(101)에 에칭된다. 관통 전극(12)의 전구체(102)를 매립하기 위한 막힌 구멍을 형성하는 단계는 홈(107)(잉크 공급구(11)의 전구체)을 형성하는 단계와 분리될 수 있다. 그러나, 잉크 토출 소자 제조 프로세스는 동일 단계에서 이들 모두를 형성함으로써 단순화될 수 있다. 막힌 구멍 형성을 위한 방법에 대하여, 구멍은 건식 에칭, 레이저 기반 프로세스 등에 의해 생성될 수 있다. 그후, 관통 전극(12)의 전구체(102)를 매립하기 위한 막힌 구멍은 첫 번째 방법에서와 같이, 그 각각의 일 단부가 규소 기판(101)의 전면에 노출되어 있는 관통 전극(12)의 전구체(102)를 막힌 구멍내에 형성하기 위해, 전극 재료로 충전된다. 관통 전극(12)의 전구체(102)가 내부에 형성되는 각 막힌 구멍의 깊이 및 잉크 공급구(11)를 형성하기 위한 홈(107)의 깊이는 첫 번째 방법에 의해 형성된 것들의 깊이와 동일하다.
그후, 규소 기판(101)은 규소 기판(101)의 후방 측부로부터 두께가 감소되고, 규소 기판(101)(소자 기판(10))의 후방 측부로부터 매립 전극(102)을 노출시키며, 홈을 소자 기판(10)의 전방 측부로부터 소자 기판(10)의 후방 측부로 연장(규소 기판(소자 기판)의 두께 방향에 관하여)하는 관통 구멍으로 형성한다. 달리 말해서, 이 제조 방법은 동일 단계로 도5에 도시된 바와 같은 구조인 잉크공급관(11)과 관통 전극(12)을 형성하는 것을 가능하게 한다. 규소 기판(101)의 두께를 감소시키는 방법에 대하여서는 첫 번째 방법에 사용된 것과 동일한 프로세스가 사용될 수 있다. 그후, 상부 부재(15)는 첫 번째 방법에서와 같이 소자 기판(10)의 상부 측부에 접합되어 도1에 도시된 액체 토출 소자(1)를 산출한다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 선행 액체 토출 소자 제조 방법 각각에 따라서, 관통 전극의 전구체(102)가 규소 기판(101)의 막힌 구멍내에 형성되며, 그후, 전구체(101)(매립 전극)를 관통 전극(12)으로 전환하도록 규소 기판(101)의 두 께가 감소된다. 따라서, 관통 전극(12)은 종래 기술에 따른 소정의 액체 토출 소자 제조 방법에 따른 것 보다 효율적으로, 그리고, 보다 높은 수준의 정밀도로 형성될 수 있다. 달리 말해서, 이는 액체 토출 소자(1)의 크기 및 제조 비용을 감소시키는데 크게 기여한다.
부가적으로, 선행 액체 토출 소자 제조 방법은 그 발열 저항체(13)가 두 개의 직선으로 배열된 액체 토출 소자(1)에 관하여 설명되었다. 그러나, 발열 저항체(13)의 배열은 상술된 방식에 한정될 필요는 없다. 또한, 상술된 액체 토출 소자(1)의 경우에, 잉크에 열 에너지를 제공하는 발열 저항체는 에너지 발생 부재로서 사용된다. 그러나, 잉크를 기계적으로 진동시킴으로써 잉크에 토출 에너지를 제공하는 압전 소자 같은 전자-기계적 트랜스듀서가 에너지 발생 부재로서 사용될 수 있다.
다음에, 도15를 참조하여, 본 발명이 양호한 결과로 적용될 수 있는 잉크 제트 기록 장치의 예를 설명한다.
도15에 도시된 잉크 제트 기록 장치는 직렬형의 잉크 제트 기록 장치이다. 이는 잉크 제트 기록 장치의 프레임에 의해 지지된 안내 샤프트(3)를 따라 왕복 이동할 수 있는 캐리지(2), 다수의 기록 매체, 즉, 그 위에 기록이 이루어지는 대상물의 시트를 유지하면서, 장치의 주 조립체내로 내부의 기록 매체의 시트를 하나씩 급송하는 자동 급지 장치(6), 및 자동 급지 장치(6) 등으로부터 전송된 기록 매체의 시트를 이송하기 위한, 이송 롤러, 시트 배출 롤러 등 같은 다양한 롤러로 구성된 시트 이송 메카니즘을 구비한다. 캐리지(2)에는 캐리지 모터(4)의 회전에 의해 구동되는 타이밍 벨트(5)의 일부가 부착된다. 따라서, 캐리지 모터(4)가 순방향 또는 역방향으로 회전될 때, 캐리지(2)는 각각 안내 샤프트(3)를 따라 순방향 또는 역방향으로 이동된다. 캐리지(2)는 카트리지(2)상에 제거가능하게 장착된 잉크 제트 카트리지(7)를 유지한다. 잉크 제트 카트리지(7)는 상술된 액체 토출 소자(1)(도1)와, 기록 헤드에 공급될 잉크로 충전 또는 재충전된 잉크 용기를 포함하는 기록 헤드의 일체형 조합체이다. 기록 헤드는 잉크가 하향 토출되도록 캐리지(2)상에 장착된다. 부가적으로, 잉크 제트 기록 장치가 단색 기록장치인 경우, 길고 헤드는 단지 단일 액체 토출 소자(1)만을 갖지만, 다색 기록 장치인 경우, 기록 헤드는 다수의 액체 토출 소자(1)를 가지고, 그 수는 기록 헤드에 의해 토출되는 다양한 잉크의 수에 일치한다. 또한, 다색 기록 장치의 경우에, 기록 헤드는 다수의 잉크 용기를 구비하고, 그 수는 또한 기록 헤드에 의해 토출될 다양한 잉크의 수에 일치한다.
자동 시트 공급 장치(6)로부터의 급송 이후, 각 기록 매체의 시트는 캐리지(2)가 왕복 이동되는 방향에 교차하는 방향으로 시트 이송 메카니즘에 의해 이송되며, 그래서, 기록 매체의 시트는 잉크 제트 카트리지(7)의 기록 헤드에 대면하도록 배치된 플래튼(8)의 상부면을 따라 이동한다. 자동 급지 장치(6) 및 시트 이송 메카니즘은 공급 모터(9)에 의해 구동된다.
기록 헤드로부터 잉크 액적을 토출하면서 캐리지(2)를 왕복 이동시킴으로써 기록 매체의 시트상에 기록이 이루어진다. 기록 매체의 시트의 운동에 대하여, 기록 매체의 시트는 사전결정된 피치로 간헐적으로 이송, 즉, 일 방향으로의 캐리지 (2)의 이동이 완료되는 각 시기마다 또는 캐리지(2)의 단일 왕복 운동이 완료되는 각 시기마다 사전결정된 피치로 이송된다. 결과적으로 기록 매체의 시트 전체를 가로질러 기록이 이루어진다.
본 발명의 이전 실시예에서, 잉크 제트 카트리지(7)는 잉크 용기 및 기록 헤드의 일체형 조합체이다. 그러나, 잉크 제트 카트리지(7)는 기록 헤드 및 잉크 용기가 서로 분리되어 내부의 잉크가 완전히 소진될 때 잉크 용기가 교체될 수 있게 하도록 구성될 수 있다.
본 발명을 본 명세서에 개시된 구조를 참조로 설명하였지만, 이는 상술된 세부사항에 한정되지 않으며, 본 출원은 하기의 청구범위의 범주 또는 개선의 목적이내에서 도출될 수 있는 이런 변경 및 변형을 포함하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 의하면 종래 기술에 따른 액체 토출 소자 제조 방법보다 실질적으로 소형화되고 비용이 적게 드는 액체 토출 소자를 생산하기 위하여 고정밀도로 액체 토출 소자를 효율적으로 제조하는 것이 가능하게 된다.

Claims (13)

  1. 토출구를 통해 액체를 토출하는 액체 토출 소자를 위한 액체 토출 소자 기판을 제조하는 제조 방법이며,
    상기 액체 토출 소자 기판은 액체를 토출하기 위하여 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자와, 전력을 상기 에너지 발생 소자에 공급하는 전극을 포함하고,
    상기 제조 방법은,
    상기 기판의 전방측에 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기 접속되는 배선을 형성하는 단계와,
    상기 배선이 형성되는 위치에서 기판의 상기 측 상에 홈 형상인 리세스를 형성하는 단계와,
    상기 리세스 내에 전극 재료를 충진함으로써 상기 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성하는 단계와,
    상기 기판의 후방측에서 상기 매립 전극을 노출시키도록 상기 매립 전극의 형성 후 후방측에서 상기 기판을 얇게 하여 상기 기판의 후방측에 노출된 전극을 제공하는 단계를 포함하는 액체 토출 소자 기판 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 기판을 얇게 하는 단계 후에 50 ㎛ 내지 300 ㎛의 두께를 갖는 액체 토출 소자 기판 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판을 얇게 하는 단계 전에, 상기 기판의 상기 측에 상기 리세스와 상이한 제2 리세스를 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 기판을 얇게 하는 단계에 있어서 상기 제2 리세스는 상기 기판의 전방 측으로부터 후방 측으로 관통하여 상기 기판 내에 토출될 액체를 공급하는 공급구를 제공하는 액체 토출 소자 기판 제조 방법.
  4. 액체를 토출하는 토출구에서 개방되는 액체 유동로와, 상기 액체 유동로로부터 상기 토출구를 통해 액체를 토출하는데 이용가능한 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자 및 에너지 발생 소자에 전력을 공급하는 전극을 포함하는 액체 토출 소자를 제조하는 제조 방법이며,
    상기 기판의 전방측에 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기 접속되는 배선을 형성하는 단계와,
    상기 배선이 형성되는 위치에서 기판의 상기 측에 홈 형상인 리세스를 형성하는 단계와,
    상기 리세스 내에 전극 재료를 충진함으로써 상기 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성하는 단계와,
    상기 기판의 후방측에서 상기 매립 전극을 노출시키도록 상기 매립 전극의 형성 후 후방측에서 상기 기판을 얇게 하여 상기 기판의 후방측에 노출된 전극을 제공하는 단계와,
    상기 에너지 발생 소자와 상기 배선이 형성된 기판의 상기 측에 상기 토출구 와 상기 액체 유동로를 형성하는 상판 부재를 제공하는 단계를 포함하는 액체 토출 소자 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 상판 부재 제공 단계는 상기 기판을 얇게 하는 단계 이후에 수행되는 액체 토출 소자 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 상판 부재 제공 단계는 상기 액체 유동로와 상기 토출구가 미리 형성되는 수지 막을 상기 기판의 상기 측에 접착시키는 단계를 포함하는 액체 토출 소자 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 기판을 얇게 하는 단계 전에, 기판의 상기 측 상에 상기 리세스와 상이한 제2 리세스를 형성하는 단계를 추가로 포함하고, 상기 기판을 얇게 하는 단계에 있어서 상기 제2 리세스는 상기 기판의 전방 측으로부터 후방 측으로 관통하여 상기 기판 내에 토출될 액체를 공급하는 공급구를 제공하는 액체 토출 소자 제조 방법.
  8. 제4항에 있어서, 상기 상판 부재 제공 단계는 상기 액체 유동로가 형성되는 위치에서 레지스트를 형성하는 단계와, 상기 레지스트 상에 감광성 수지재를 도포하고 노광 및 그 현상에 의해 상기 감광성 수지재 내에 상기 토출구를 형성하는 단계와, 상기 토출구 형성 단계 이후에 레지스트를 제거함으로써 상기 액체 유동로를 형성하는 단계를 포함하는 액체 토출 소자 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 레지스트 형성 단계 이후에, 상기 기판의 후방측으로부터 상기 액체 유동로로 토출될 액체를 공급하도록 상기 기판을 관통하는 공급구를 형성하는 단계를 포함하는 액체 토출 소자 제조 방법.
  10. 액체를 토출하기 위한 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자와, 상기 에너지 발생 소자에 전력을 공급하는 전극을 포함하고, 토출구를 통해 액체를 토출하는 액체 토출 소자용 액체 토출 소자 기판이며,
    기판과,
    에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기 접속되는 배선과,
    배선이 형성되는 위치에서 전방측으로부터 후방측으로 기판을 관통하고, 배선과 전기 접속되는 관통 전극을 포함하고,
    상기 에너지 발생 소자와 상기 배선은 상기 기판의 전방측에 형성되고,
    상기 관통 전극은 상기 기판의 상기 전방측에서 상기 배선과 전기 접속되는 매립 전극을 형성한 후, 상기 기판의 상기 후방측에서 상기 매립 전극을 노출하도록 상기 후방측으로부터 상기 기판을 얇게 함으로써 형성되는 액체 토출 소자 기판.
  11. 액체를 토출하도록 토출구에서 개방되는 액체 유동로와, 액체 유동로로부터 토출구를 통해 액체를 토출하도록 이용가능한 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자에 전력을 공급하는 전극을 포함하는 액체 토출 소자이며,
    상기 액체 토출 소자는,
    상기 기판의 전방측에서, 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기 접속되는 배선을 구비하는 액체 토출 소자 기판과,
    상기 전방측에 제공되며, 액체 유동로와 그 내부에 형성된 토출구를 구비하는 상판 부재를 포함하고,
    상기 기판의 전방측에서, 상기 액체 토출 소자 기판은 상기 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성한 이후에, 상기 기판의 후방측에서 상기 매립 전극을 노출시키도록 후방측으로부터 상기 기판을 얇게 함으로써 형성되는 관통 전극을 구비하는 액체 토출 소자.
  12. 액체를 토출하도록 토출구에서 개방되는 액체 유동로와, 상기 액체 유동로로부터 상기 토출구를 통하여 액체를 토출하도록 이용가능한 에너지를 발생시키는 에너지 발생 부재와, 에너지 발생 소자에 전력을 공급하는 전극을 포함하는 잉크 제트 헤드이며,
    상기 잉크 제트 헤드는,
    상기 기판의 전방측에서, 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기 접속되는 배선을 구비하는 액체 토출 소자 기판과,
    상기 전방측에 제공되며, 액체 유동로와 그 내부에 형성된 토출구를 구비하 는 상판 부재와,
    상기 액체 토출 소자 기판을 지지하는 기부 판을 포함하고,
    상기 기판의 전방측에서, 상기 액체 토출 소자 기판은 상기 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성한 이후에, 상기 기판의 후방측에서 상기 매립 전극을 노출시키도록 후방측으로부터 상기 기판을 얇게 함으로써 형성되는 관통 전극을 구비하는 잉크 제트 헤드.
  13. 잉크 제트 헤드를 포함하는 잉크 제트 카트리지이며,
    상기 잉크 제트 헤드는,
    액체를 토출하도록 토출구에서 개방되는 액체 유동로와,
    상기 액체 유동로로부터 상기 토출구를 통하여 액체를 토출하도록 이용가능한 에너지를 발생시키는 에너지 발생 소자와,
    에너지 발생 소자에 전력을 공급하는 전극과,
    상기 기판의 전방측에서, 에너지 발생 소자와, 에너지 발생 소자와 전기 접속되는 배선을 구비하는 액체 토출 소자 기판과,
    상기 기판의 상기 전방측에 제공되며, 액체 유동로와 토출구를 구비하는 상판 부재와,
    상기 액체 토출 소자 기판을 지지하는 기부 판을 포함하고,
    상기 기판의 상기 전방측에서, 상기 액체 토출 소자 기판은 상기 배선과 전기 접속된 매립 전극을 형성한 이후에, 상기 기판의 후방측에서 상기 매립 전극을 노출시키도록 후방측으로부터 상기 기판을 얇게 함으로써 형성되는 관통 전극을 구비하고,
    상기 잉크 제트 헤드는 상기 토출구를 통해 토출될 잉크를 저장하는 잉크 용기를 추가로 포함하는 잉크 제트 카트리지.
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