KR20060024831A - 고 투수탄성포장체 및 그 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도로, 공원, 체육시설 등의 지면에 시공되는 고(高) 투수탄성포장체 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 투수콘크리트조성물로 된 지지층과 탄성층이 차례로 적층 시공된 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 이루어진 투수콘크리트조성물로 되어 있되 상기 지지층의 상면부에는 긴 홈형상의 요형(凹形)정착홈이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층의 상부에는 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩과 광물질미분말과 칩바인더로 이루어진 하부탄성포장재가 적층되어 하부탄성층을 형성하도록 되어 있되 상기 하부탄성층을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층과 하부탄성층이 일체로 결합부착되도록 되어 있고, 상기 하부탄성층의 상부에는 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩과 칩바인더로 이루어진 상부탄성포장재가 일체로 적층 접합되어 상부탄성층을 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 투수탄성포장체 및 그 시공방법에 관한 것이다.

지지층, 하부탄성층, 상부탄성층, 요형정착홈, 진동다짐기

Description

고 투수탄성포장체 및 그 시공방법{Elastic pavement structure with high permeability and the paving method thereof}

도 1은 본 발명에 따른 고 투수탄성포장체의 시공시 지지층의 상부에 하부탄성층과 상부탄성층을 차례로 적층 시공한 상태의 단면 개략도

도 2는 본 발명에 따른 고 투수탄성포장체의 시공시 지지층의 상부에 상부탄성층만 시공한 상태의 단면개략도

도 3은 본 발명에 따른 고 투수탄성포장체의 시공시 지지층에 요형정착홈을 형성하기 위해 사용되는 진동다짐기의 사시개략도

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

1, 1'. 투수탄성포장체 2. 보조기층

3. 지지층 4. 요형정착홈

5. 하부탄성층 6. 상부탄성층

7. 진동다짐기 8. 다짐판

9. 돌출선 10. 바이브레이터

11. 손잡이

본 발명은 도로, 공원, 체육시설 등의 지면에 시공되는 고(高) 투수탄성포장체 및 그 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 투수콘크리트조성물로 된 지지층과 탄성층이 차례로 적층 시공된 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 이루어진 투수콘크리트조성물로 되어 있되 상기 지지층의 상면부에는 긴 홈형상의 요형(凹形)정착홈이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층의 상부에는 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩 55 ~ 85중량%와 광물질미분말 3 ~ 25중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 하부탄성포장재가 적층되어 하부탄성층을 형성하도록 되어 있되 상기 하부탄성층을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층과 하부탄성층이 일체로 결합부착되도록 되어 있고, 상기 하부탄성층의 상부에는 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재가 일체로 적층 접합되어 상부탄성층을 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 투수탄성포장체 및 그 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로 각종 도로 등을 투수성으로 포장 시공함으로써 강우시에 빗물이바로 땅속에 자연 침투되도록 하고 산소와 수분을 확보할 수 있는 친환경적인 도로 포장체의 필요에 따라 1970년경부터 아스팔트계열, 콘크리트계열, 수지계열, 블록계열 등 투수기능을 가지는 다양한 표층재료가 개발되었으며, 1980년대 초부터는 건강관리를 위한 걷기운동에 관심이 많아지면서 보다 편하고 즐거운 길을 위해 보행성, 탄력성, 충격흡수성이 우수한 고무계열을 소재로 하는 투수성 탄성포장체가 개발되어 시공되고 있다.

이러한 투수성 탄성포장체로서 일본 특허공개공보 공개번호 제 00109604호(1996. 04. 30)에서는 탄성과 투수성이 있는 탄성포장체를 제공하기 위하여 지지층 표면에 프라이머를 도포하고 평균입경 2 ~ 10mm의 탄성칩과 바인더의 혼합물을 포설하고 그 위에 평균직경 0.5 ~ 1mm이고 평균길이 3 ~ 20mm 의 섬유상 탄성칩과 바인더의 혼합물을 포설함으로써 강도, 투수성, 내구성 등을 확보하는 기술이 개시되었고, 또 일본 특허공개공보 공개번호 제 00268707호(2003. 09. 25)에서는 입경 5 ~ 20mm이고 두께 50mm로 쇄석을 깔아 다진 기층에 우레탄프라이머를 침투시키고 그 위에 평균입경 3 ~ 5mm의 고무칩과 우레탄수지의 혼합물을 두께 20mm로 포설한 층위에 입경 1 ~ 3mm인 칼라고무칩을 두께 10mm로 포장하는 총두께 80mm인 투수탄성포장체에 관한 기술이 개시되어 있다.

한편, 대한민국 등록특허공보 등록번호 제 10-0441861호(2004.07.16)에서는 시공 장소를 평탄하게 다진 후 프라이머를 시공한 다음 평균입경 6 ~ 10mm의 잔골재 또는 규사 70 ~ 80중량부 및 입경 4 ~ 8mm로 분쇄한 폐타이어 고무칩 10 ~ 30중량부를 주성분으로 하며 전체 중량의 10 ~ 20%의 폴리우레탄수지를 혼합한 하부 지 지층 재료와 3 ~ 4mm 길이로 절단한 폐우레탄 칼라고무칩을 주성분으로 하며 전체중량의 15 ~ 25%의 우레탄바인더를 혼합한 상부 탄성층재료를 각각 준비하고 하부 지지층재료가 경화하기 전에 바로 상부 탄성층 재료를 타설하며 상기 타설 공정 후에는 1 ~ 30℃에서 1 ~ 5일간 양생하여 이루어는 것을 특징으로 하는 투수성 탄성포장재의 시공방법을 개시하고 있다.

상기와 같은 종래기술들에 의하면 투수성 탄성포장체의 시공시 보조기층의 상부에 투수시멘트콘크리트조성물이 투수탄성포장체의 지지층으로 사용되는 경우에는 롤러다짐시 시멘트풀로 코팅된 골재가 지지층의 표면에서 떨어져 롤러에 달라붙는 현상을 방지하기 위해 물을 살수하게 되고 이 때 살수된 물에 의해 시멘트풀이 지지층의 하부로 씻겨 내려감으로써 하부에 위치된 골재 사이의 공극을 막아 투수성이 저하되며 지지층 상부의 강도를 저하시키게 되는 문제점이 있었다.

또한, 지지층과 탄성층이 접합된 상태를 장기간 유지하도록 지지층의 상면부에 프라이머나 접착제를 일정두께로 도포하여 접합층이 형성된 상태에서 탄성층을 도포하게 되는데, 상기 접합층은 지지층과 탄성층 사이를 강하게 접합시키기 위한 것으로 비투수성을 나타내어 탄성층에서 지지층으로의 투수가 원활히 이루지지 못하게 되는 주요 원인이 되며, 일정기간이 경과된 후에는 접합층이 노화되거나 또는 각종 물리적 성질이 저하되어 외력에 의해 손쉽게 지지층과 탄성층이 분리되는 문제점이 있으며, 상기와 같이 접합층을 이용한 시공방법은 접합층을 구성하는 프라이머나 접착제가 인체유해물질인 톨루엔이나 벤젠, 메탄올 등을 다량 포함하고 있어 인체에 악영향을 끼치게 되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로 굵은 쇄석골재로 된 지지층의 상면부에 긴 요형(凹形)정착홈을 일정간격으로 형성시키고 작은 입경을 지닌 탄성포장재를 지지층 위에 인터록킹(interlocking)방식으로 결합 부착시킴으로써 별도의 프라이머나 접착제로 된 접합층을 구성하지 않은 상태에서도 상기 지지층과 탄성층이 단단하게 결합된 상태를 유지하도록 함과 동시에 높은 투수성을 나타내는 환경친화적인 투수탄성포장체를 제공하는 것에 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 투수콘크리트조성물로 된 지지층과 탄성층이 차례로 적층 시공된 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 이루어진 투수콘크리트조성물로 되어 있되 상기 지지층의 상면부에는 긴 홈형상의 요형(凹形)정착홈이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층의 상부에는 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩 55 ~ 85중량%와 광물질미분말 3 ~ 25중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 하부탄성포장재가 적층되어 하부탄성층을 형성하도록 되어 있되 상기 하부탄성층을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층과 하부탄성층이 일체로 결합부착되도록 되어 있고, 상기 하부탄성층의 상부에는 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재가 일체로 적층 접합되어 상부탄성층을 형성하도록 되어 있는 것에 본 발명의 특징이 있다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 구성을 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 고(高) 투수탄성포장체(1)는 도 1 내지 3에 도시된 바와 같이 도로, 공원, 체육시설 등의 지면에 시공되는 것으로서, 지면위에 포설된 통상의 보조기층(2)의 상부에는 투수콘크리트조성물로 이루어진 지지층(3)이 구비되어 있되 상기 지지층(3)의 상면부 전체에는 요형정착홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층(3)의 상부에는 건조 분쇄된 폐타이어칩과 광물질미분말과 칩바인더로 이루어진 하부탄성포장재가 적층되어 하부탄성층(5)을 형성하도록 되어 있되 상기 하부탄성층(5)을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합부착되도록 되어 있고, 상기 하부탄성층(5)의 상부에는 건조 분쇄된 탄성칩과 칩바인더로 이루어진 상부탄성포장재가 일체로 적층 접합되어 상부탄성층(6)을 형성하도록 되어 있다.

상기 지지층(3)은 통상적으로 모래와 쇄석골재가 일정두께로 포설된 보조기층(2)의 상부에 6 ~ 20cm의 두께로 포설 시공되며 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 이루어진 투수콘크리트조성물로 되어 있고 상기 지지층(3)의 상면부에는 긴 홈형상의 요형(凹形)정착홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있되, 상기 투수콘크리트조 성물은 물과 쇄석골재와 결합재로서 시멘트 및 광물질미분말과 기타첨가제로서 AE감수제와 같은 혼화제 등이 일정비율로 혼합된 통상의 투수시멘트콘크리트조성물 또는 통상의 쇄석골재와 아스팔트와 기타첨가제로서 석분 등이 일정비율로 혼합된 통상의 투수아스팔스콘크리트조성물로 되어 있다.

상기 투수시멘트콘크리트조성물은 일정한 투수성을 유지한 상태에서 지지층(3)의 상면부에 진동다짐기(7)를 이용하여 긴 홈형상의 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성시 상기 요형정착홈(4)이 무너지거나 변형되지 않게 슬럼프값이 0 ~ 1cm이 되도록 물/결합재(시멘트+광물질미분말)의 비율이 29 ~ 39%로 유지된 투수시멘트콘크리트조성물이 사용되고, 바람직하게는 물 3.6 ~ 6.4중량%와 결합재인 시멘트 12.2 ~ 15중량% 및 광물질미분말 0.17 ~ 1.44중량%와 쇄석골재 77 ~ 84중량%와 AE감수제(혼화제) 0.03 ~ 0.16중량%가 혼합된 조성물이 사용되며, 상기 쇄석골재는 골재의 최대입경이 10 ~ 25mm의 것을 사용하는데 골재입경이 10mm 미만의 것을 사용하면 투수성이 저하되고 골재입경이 25mm를 초과한 것을 사용하면 지지층(3)의 강도가 저하되는 문제점이 발생하게 된다.

상기 광물질미분말은 지지층(3)의 강도와 내구성을 증가시키기 위한 것으로, 45㎛체의 통과중량백분율이 75 ~ 95%인 탄산칼슘, 45㎛체의 통과중량백분율이 90 ~ 99%인 규조토, 비표면적 2400 ~ 4000㎠/g인 플라이애쉬, 비표면적 3000 ~ 10000㎠/g인 고로슬래그미분말 중 어느 하나가 선택적으로 사용된다.

또한, 상기 투수아스팔트콘크리트조성물은 일정한 투수성을 유지한 상태에서 지지층(3)의 상면부에 진동다짐기(7)를 이용하여 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형 성시 상기 요형정착홈(4)이 무너지거나 변형되지 않도록 골재의 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 강도 및 내구성를 위한 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 조성물이 사용된다.

상기 요형정착홈(4)은 지지층(3)의 상면부에 형성되는 일정깊이의 긴 요형(凹形) 홈으로 상기 지지층(3)의 상부에 적층되는 하부탄성층(5)의 하부탄성포장재가 삽입되어 인터록킹(interlocking)되는 부분으로, 진동다짐기(7)를 사용하여 지지층(3)의 상면부를 진동다짐하면서 일정깊이의 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성하도록 되어 있되, 상기 진동다짐기(7)는 도 3에 도시된 바와 같이 사각형의 판으로 앞부분이 소정의 각도로 상부쪽으로 경사져 있는 다짐판(8)이 구비되어 있고 상기 다짐판(8)의 하부에 다수개의 돌출선(9)이 일정간격으로 돌출형성되어 있으며 상기 다짐판(8)의 상부에는 통상의 바이브레이터(10)와 손잡이(11)가 구비되어 있어 사용자가 진동다짐기(7)를 지지층(3)의 상부에 놓고 가압하면 상기 바이브레이터(10)에 의해 다수개의 돌출선(9)이 진동되어 포설되어 있는 지지층(3)의 상면부를 일정면적씩 파고들면서 진동다짐하여 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성하도록 되어 있다.

상기 진동다짐기(7)의 돌출선(9)은 그 높이가 15 ~ 50mm이고 두께는 15 ~ 50mm로 형성되어 있으며 상기 돌출선(9)들 사이의 간격은 50 ~ 300mm로 되어 있어 지지층(3)의 상면부에 돌출선(9)과 동일한 두께와 높이와 간격을 지닌 다수개의 요형정착홈(4)이 형성되도록 되어 있다.

상기 진동다짐기(7)를 사용하여 지지층(3)의 상면부에 다수개의 요형정착홈(4)을 형성시 기 형성된 요형정착홈(4)들이 인접된 부분의 계속적인 진동다짐으로 영향을 받아 무너지거나 변형되는 것을 방지하기 위하여 기 형성된 요형정착홈(4)들로부터 진동다짐기(7)를 일정간격 이격시켜 진동다짐하면서 요형정착홈(4)들을 계속적으로 형성하게 된다.

상기 하부탄성층(5)은 지지층(3)의 상부에 결합 부착되는 부분으로, 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩 55 ~ 85중량%와 광물질미분말 3 ~ 25중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 하부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 상면부로부터 8 ~ 20mm 두께로 적층되어 있되, 상기 하부탄성층(5)을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 상기 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 굳어지면서 단단하게 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합 부착되도록 되어 있다.

상기 폐타이어칩은 가격이 저렴하면서도 강도와 내구성이 우수한 재질로, 최대입경이 10 ~ 25mm로 되어 있는 지지층(3)의 쇄석골재보다 작은 5 ~ 10mm의 평균 입경을 지니도록 되어 있어 상기 요형정착홈(4)의 내측면 부분에 위치된 쇄석골재들 사이와 상기 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재들 사이의 공극에 폐타이어칩이 삽입되면서 더욱 단단하게 결합 부착된다.

상기 광물질미분말은 충전재로 사용되며 칩바인더와 함께 탄성포장재의 조직을 치밀하게 하여 강도를 증가시키고 일정한 경도(硬度)를 유지시키기 위한 것으 로, 45㎛체의 통과중량백분율이 75 ~ 95%인 탄산칼슘, 45㎛체의 통과중량백분율이 90 ~ 99%인 규조토, 비표면적 2400 ~ 4000㎠/g인 플라이애쉬, 비표면적 3000 ~ 10000㎠/g인 고로슬래그미분말 중 어느 하나가 선택적으로 사용되며 광물질미분말의 사용량은 전체 하부탄성포장재의 3 ~ 25중량%로 첨가되며 그 사용량이 3% 미만이면 탄성재의 경도가 낮아져 상기 요형정착홈(4) 및 지지층의 표면과의 인터록킹 효과가 감소되고 25중량%가 넘으면 강도와 투수성은 높아지나 경도가 너무 높아져 탄성포장재로서 사용할 수 없게 된다.

상기 폐타이어칩과 광물질미분말은 칩바인더와 혼합하기 전 통상의 가열형믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열 건조한 후 칩바인더를 넣고 30 ~ 60℃로 가열 혼합하여 하부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 곧바로 상기 지지층(3)의 상부에 포장됨으로써 하부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입 충진된 후 식으면 더욱 단단하게 결합 부착된다.

상기 칩바인더는 불포화폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 에폭시수지 등의 열경화성수지가 사용된다.

상기 상부탄성층(6)은 하부탄성층(5)의 상부에 적층 접합되는 부분으로, 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재가 하부탄성층(5)의 상면부로부터 5 ~ 15mm두께로 적층 부착되어 있다.

상기 탄성칩은 다양한 색상을 지니고 있으며 내구성 및 탄성력이 우수한 재 질인 EPDM칩(Ethylene Propylene Diene Monomer chip), 우레탄칩, 합성고무칩 또는 폐타이어칩 중 어느 하나 또는 둘 이상 혼합된 것으로 평균 입경이 2 ~ 7mm로 건조 분쇄된 것이 사용되며, 상기 탄성칩과 하부탄성층(5)에 사용된 광물질미분말을 혼합하여 사용하게 되면 일정경도를 유지할 수 있으나 흰색 또는 회색으로 되어 있는 광물질미분말에 의해 고유의 색상을 잃게 되어 미관상 좋지 않아 광물질 미분말을 혼합하지 않으며, 칩바인더와 혼합하기 전 통상의 가열형믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열 건조한 후 칩바인더를 넣고 30 ~ 60℃로 가열 혼합하여 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 곧바로 상기 하부탄성층(5)의 상부에 포장됨으로써 상부탄성포장재가 하부탄성층(5)의 상부에 밀착된 상태로 고정 부착된다.

상기 칩바인더는 하부탄성층(5)의 칩바인더와 동일한 불포화폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 에폭시수지 등의 열경화성수지가 사용된다.

한편, 본 발명에 따른 다른 실시예로서 도 2에 도시된 바와 같이 상기 지지층(3)의 상부에 하부탄성층(5)을 적층 부착하지 않고 상부탄성층(6)만을 적층 부착한 투수탄성포장체(1')를 시공할 수 있으며, 이 경우에는 상기 상부탄성포장재를 지지층(3)의 상면부로부터 10 ~ 20mm의 두께로 적층하며, 이 때 상기 상부탄성층(6)을 구성하는 상부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 상기 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 충진된 상태에서 단단하게 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합 부착되며, 상기 상부탄성포장재의 탄성칩은 최대입경이 10 ~ 25mm로 되어 있는 지지층(3)의 쇄석골재보다 작은 2 ~ 7mm의 평균 입경으로 되어 있어 상기 요형정착홈(4)의 내측면 부분에 위치된 쇄석골재들 사이와 상기 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재들 사이의 공극에 용이하게 삽입되면서 단단하게 결합 부착된다.

상기와 같이 적층 시공된 투수탄성포장체(1)(1')는 폐타이어나 탄성칩이 주성분으로 되어 있는 하부탄성층(5) 또는 상부탄성층(6)이 여름철이나 겨울철의 기온변화에 의해 수축 또는 팽창될 경우에도 지지층(3)의 요형정착홈(4)에 요철(凹凸)형으로 단단히 결합된 상태를 유지하여 하부탄성층(5)이나 상부탄성층(6)이 상기 지지층(3)으로부터 분리 이탈되지 않게 된다.

이하 본 발명에 따른 고 투수탄성포장체의 시공방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

모래와 골재로 이루어진 통상의 보조기층(2)을 지면위에 포설 다짐하고 상기 보조기층(2)의 상부에 지지층(3)을 포설다짐하는데, 상기 지지층(3)이 투수시멘트콘크리트조성물로 이루어진 경우에는 일정한 투수성을 유지한 상태에서 진동다짐기(7)를 이용하여 지지층(3)의 상면부에 긴 홈형상의 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성시 상기 요형정착홈(4)이 무너지거나 변형되지 않게 슬럼프값이 0 ~ 1cm이 되도록 물/결합재의 비율이 29 ~ 39%로 유지되고 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 된 투수시멘트콘크리트조성물이 사용되며, 바람직하게는 물 3.6 ~ 6.4중량%와 시멘트 12.2 ~ 15중량%와 광물질미분말 0.17 ~ 1.44중량%와 쇄석골재 77 ~ 84중량%와 AE감수재(혼화제) 0.03 ~ 0.16중량%가 혼합된 조성물을 사용하고, 또한 상기 지지층(3)이 투수아스팔트콘크리트조성물로 이루어진 경우에는 일정한 투수성을 유지한 상태에서 지지층(3)의 상면부에 진동다짐기(7)를 이용하여 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성시 상기 요형정착홈(4)이 무너지거나 변형되지 않도록 골재의 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 강도 및 내구성를 위한 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 조성물을 사용하여 보조기층(2)의 상부에 지지층(3)을 6 ~ 20cm두께로 포설시공한다.

상기 지지층(3)이 일정두께로 포설 시공된 다음에는 진동다짐기(7)를 사용하여 지지층(3)의 상면부를 진동다짐하면서 일정깊이의 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성하되, 상기 진동다짐기(7)는 사각형의 판으로 되어 있는 다짐판(8)이 구비되어 있고 상기 다짐판(8)의 하부에는 다수개의 돌출선(9)이 일정간격으로 돌출형성되어 있으며 상기 다짐판(8)의 상부에는 통상의 바이브레이터(10)와 손잡이(11)가 구비되어 있어 사용자가 진동다짐기(7)를 지지층(3)의 상부에 놓고 가압하면 상기 바이브레이터(10)에 의해 다수개의 돌출선(9)이 진동되어 포설되어 있는 지지층(3)의 상면부를 일정면적씩 파고들면서 진동다짐하여 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성하게 된다.

상기 지지층(3)의 상면부에 요형정착홈(4)을 전체적으로 형성한 후에는 상기 지지층(3)의 표면부분이 굳어지도록 2 ~ 7일간 양생한 다음 지지층(3)의 상부에 하부탄성층(5)을 적층 부착하게 되는데, 상기 하부탄성층(5)은 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩 55 ~ 85중량%와 광물질미분말 3 ~ 25중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 하부탄성포장재를 사용하여 상기 지지층(3)의 상면부로부터 8 ~ 20mm 두께로 적층하되, 상기 폐타이어칩과 광물질미분말은 칩바인더와 혼합하기 전 통상의 가열형믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열 건조한 후 칩바인더를 넣고 가열 혼합하여 하부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 곧바로 상기 지지층(3)의 상부에 포장함으로써 하부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입 충진된 상태에서 굳어지면서 단단하게 인터록킹(interlocking)되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)을 일체로 결합 부착하게 된다.

상기 지지층(3)의 상부에 하부탄성층(5)을 적층 부착한 다음에는 상기 하부탄성층(5)의 상부에 상부탄성층(6)을 적층 부착하게 되는데, 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재를 하부탄성층(5)의 상면부로부터 5 ~ 15mm두께로 적층 부착하되, 상기 탄성칩을 칩바인더와 혼합하기 전 통상의 가열형믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열 건조한 후 칩바인더를 넣고 30 ~ 60℃로 가열 혼합하여 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 곧바로 상기 하부탄성층(5)의 하부탄성포장재가 굳기전에 그 상부에 포장됨으로써 상부탄성포장재가 하부탄성층(5)의 상부에 밀착된 상태로 고정 부착되어 상기 하부탄성층(5)과 상부탄성층(6)을 일체로 결합 부착하고 통상의 롤러를 사용하여 다짐처리한 후 1 ~ 4일간 양생하여 투수탄성포장체(1)를 완성하게 된다.

한편, 상기 지지층(3)의 상부에 하부탄성층(5)을 적층 부착하지 않은 상태에 서 상부탄성층(6)만을 적층 부착하는 경우에는 상기 상부탄성포장재를 지지층(3)의 상면부로부터 10 ~ 20mm의 두께로 적층 부착하고 통상의 롤러로 다짐처리한 후 1 ~ 4일간 양생하여 투수탄성포장체(1')를 완성하게 된다.

또한, 본 발명에 따른 다른 시공방법으로 기 설치된 비투수포장도로를 투수탄성포장체로 시공하는 경우에는 보조기층(2) 상부에 위치되어 있는 기 설치된 비투수포장도로의 포장층 10 ~ 80%를 일정간격으로 제거하고 본 발명에 따른 투수시멘트콘크리트조성물 또는 투수아스팔트콘크리트조성물로 이루어진 지지층(3)을 기 설치된 비투수포장도로의 포장층이 제거된 부분에 대체하여 포설시공하고 상기 지지층(3)의 상면부 전체에 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성시킨 다음 2 ~ 7일간 양생한 후 기 설치된 비투수포장도로의 포장층이 남아 있는 부분과 지지층(3)이 포설시공된 부분의 상부 전체에 상부탄성층(6)을 적층 부착시키되, 상기 상부탄성층(6)은 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩을 가열형 믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열 건조한 다음 칩바인더를 넣고 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 상부탄성포장재를 이용하여 상기 지지층(3)과 기 설치된 비투수포장도로의 포장층의 상면부로부터 10 ~ 20mm의 두께로 포설한 다음 통상의 롤러를 사용하여 다짐처리한 후 1 ~ 4일간 양생하여 투수탄성포장체(1)를 완성하게 된다.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예는 다음과 같다.

< 실시예 1 >

물/결합재의 비율이 34%가 되도록 물 122kg/㎥와 결합재인 시멘트 338kg/㎥ 및 광물질미분말인 플라이애쉬 20kg/㎥와 혼화제인 AE감수제 1.8kg/㎥와 최대입경 13mm인 쇄석골재 1977kg/㎥를 고르게 혼합한 투수시멘트콘크리트조성물을 포설하여 지지층을 형성하고, 가로 500mm, 세로 500mm로 되어 있는 다짐판의 하부에 길이 500mm, 높이 20mm, 두께 20mm인 돌출선이 100mm간격으로 나란히 다수개 고정부착되어 있는 진동다짐기를 이용하여 상기 지지층의 다짐 두께가 70mm가 되도록 진동다짐하면서 높이 20mm, 폭 20mm인 요형정착홈을 100mm간격으로 상기 지지층의 상면부에 전체적으로 형성한 후 비닐 양생포를 씌워 7일간 양생하였다.

평균입경 7mm인 폐타이어칩(한국, (주)그린월드사 제품) 69중량%와 45㎛체의 통과중량백분율이 95%인 탄산칼슘(한국, 경기광업(주) 제품) 10중량%를 가열형믹서에 넣고 45℃로 가열 건조한 후 폴리우레탄계 칩바인더(한국, 금강페인트공업(주) 제품) 21중량%를 가열형믹서에 넣고 45℃로 가열 혼합하여 하부탄성포장재를 제조하며 상기 하부탄성포장재를 곧바로 상기 요형정착홈이 형성된 지지층의 상면부로부터 다짐두께 10mm가 되도록 고르게 포설 다짐하여 하부탄성층을 형성한 후 평균입경 5mm인 탄성칩으로서 EPDM칩(한국, 삼진사 제품) 87중량%를 가열형믹서에 넣고 45℃로 가열 건조한 후 폴리우레탄계 칩바인더(한국, 금강페인트공업(주) 제품) 13중량%를 가열형믹서에 넣고 45℃로 가열 혼합하여 상부탄성포장재를 제조하고 상기 상부탄성포장재를 곧바로 상기 하부탄성층의 상부에 다짐두께 5mm가 되도록 고르게 포설다짐하여 상부탄성층을 형성한 다음 2일간 양생하여 투수탄성포장체를 완성하였다.

< 실시예 2 >

상기 실시예 1과 같이 동일한 방법으로 투수시멘트콘크리트조성물 포설하여 지지층을 형성하고 상기 지지층의 상면부에 일정간격으로 요형정착홈을 형성하여 양생한 다음, 평균입경 5mm인 탄성칩으로서 EPDM칩(한국, 삼진사 제품) 87중량%를 가열형믹서에 넣고 45℃로 가열 건조한 후 폴리우레탄계 칩바인더(한국, 금강페인트공업(주) 제품) 13중량%를 가열형믹서에 넣고 45℃로 가열 혼합하여 상부탄성포장재를 제조하고 상기 상부탄성포장재를 곧바로 상기 요형정착홈이 형성된 지지층의 상면부로부터 다짐두께 15mm가 되도록 고르게 포설 다짐하여 상부탄성층을 형성한 다음 2일간 양생하여 투수탄성포장체를 완성하였다.

< 비교예 >

상기 실시예 1과 같이 동일한 제조방법으로 투수시멘트콘크리트조성물과 하부탄성포장재와 상부탄성포장재을 각각 제조하되, 보조기층의 상부에는 상기 투수시멘트콘크리트조성물을 포설하고 평활한 롤러를 이용하여 다짐두께 70mm로 다짐된 지지층을 형성하여 7일간 양생하고 상기 지지층의 상부에는 콘크리트용 프라이머를 0.5kg/㎡ 도포한 후 우레탄수지와 우레탄신너를 7 : 3의 중량비율로 혼합한 접착제를 0.5kg/㎡ 도포하여 종래의 방법에 따른 접합층을 형성하고 하부탄성층과 상부탄성층을 각각 다짐두께가 10mm와 5mm가 되도록 적층 부착하여 종래의 방법에 따른 투수탄성포장체를 완성하였다.

< 실험예 1 >

상기 실시예 1 및 2와 비교예의 지지층을 구성하는 투수시멘트콘크리트조성물로 지름 10cm, 높이 20cm의 원통형 공시체를 제작하여 KSF 2405의 규정에 의한 재령28일 압축강도를 3회 측정하여 평균값을 < 표 1 >에 나타내었다.

< 실험예 2 >

상기 실시예 1 및 2와 비교예에 따른 투수탄성포장체들을 각각 지름 10cm의 원통형 공시체로 제작하여 각각 정수위투수시험에 의한 방법으로 투수계수를 3회 측정하여 평균값을 < 표 1 >에 나타내었다.

< 실험예 3 >

상기 실시예 1에 의해 제조되어 경화된 하부탄성층을 가로 20cm, 세로 20cm, 높이 10mm로 절단 채취하고 실시예 2에 의해 제조되어 경화된 상부탄성층을 가로 20cm, 세로 20cm, 높이 15mm로 절단 채취하여 각각 KSM 6518(가황고무 물리시험방법)에 따른 하부탄성층과 상부탄성층의 경도를 5회 측정하여 평균값을 < 표 1 >에 나타내었다.

< 표 1 > 실험예 1 내지 3의 측정결과

	실험명		측정결과
실험예 1	본 발명에 따른 투수시멘트콘크리트조성물의 재령28일 압축강도(MPa)		19.50
실험예 2	투수탄성포장체의 투수계수(cm/sec)	실시예 1	0.20
		실시예 2	0.13
		비교예	0.05
실험예 3	탄성층의 경도(Hs)	실시예 1의 하부탄성층	62.0
		실시예 2의 상부탄성층	42.0

상기 < 표 1 >의 측정결과에서와 같이 본 발명에 따른 지지층을 구성하는 투수시멘트콘크리트조성물은 재령28일 압축강도(MPa) 및 탄성층의 경도가 일반적인 보도나 자전거도로, 산책로 및 체육시설이나 놀이터 등에 설치 적합한 압축강도(설치기준 18MPa 이상) 및 경도(설치기준 40Hs 이상)를 가지면서도 투수계수(0.20cm/sec 및 0.13cm/sec)가 종래 방법에 따라 지지층의 상면부에 프라이머 등의 접합층을 형성하여 지지층과 탄성층을 일체로 부착하는 방법(비교예)에 의한 투수탄성포장체의 투수계수(0.05cm/sec)보다 월등히 뛰어나 투수성이 크게 향상되었음을 알 수 있다.

상기와 같이 본 발명에 의하면 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 된 지지층의 상면부에 긴 요형(凹形)정착홈을 일정간격으로 형성시키고 작은 입경을 지닌 탄성포장재를 지지층 위에 인터록킹(interlocking)방식으로 결합 부착시킴으로써 별 도의 프라이머나 접착제로 된 접합층을 구성하지 않은 상태에서도 상기 지지층과 탄성층이 단단하게 결합된 상태를 유지하도록 함과 동시에 높은 투수성을 나타내며, 폐타이어나 탄성칩이 주성분으로 되어 있는 하부탄성층 또는 상부탄성층이 여름철이나 겨울철의 기온변화에 의해 수축 또는 팽창될 경우에도 지지층의 요형정착홈에 요철(凹凸)형으로 단단히 결합된 상태를 유지하여 하부탄성층이나 상부탄성층이 상기 지지층으로부터 분리 이탈되지 않게 되고, 인체유해물질인 프라이머나 접착제를 사용하지 않아 친환경적이면서 하부탄성층 및 상부탄성층의 반발탄성이 우수하여 보행성 및 탄력성, 충격흡수성이 우수한 투수탄성포장체를 제공할 수 있으며, 지지층의 두께를 적절하게 조절함으로써 인도용은 물론 차도용으로도 적용할 수 있는 효과가 있다.

또한, 기 설치된 비투수성포장도로(보도블럭도로, 인터록킹블럭도로, 시멘트콘크리트도로, 아스팔트콘크리트도로)에도 일부분만을 일정간격으로 제거하고 요형정착홈이 형성된 지지층을 형성한 다음 전체적으로 상부탄성층을 적층 부착하여 저렴한 비용과 간단한 시공으로 기 설치된 비투수성포장도로를 투수탄성포장시공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (13)

1. 보조기층의 상부에 물, 시멘트, 골재, 광물질미분말, 혼화제가 혼합된 투수시멘트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 폐타이어칩과 칩바인더로 된 하부탄성층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층이 차례로 적층 부착되어 있는 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층(3)은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 되어 있고 물/결합재의 비율이 29 ~ 39%로 유지되어 있는 투수시멘트콘크리트조성물로 되어 있고 상기 지지층(3)의 상면부에는 전체적으로 긴 홈형상의 요형정착홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층(3)의 상부에는 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩과 광물질미분말과 칩바인더로 이루어진 하부탄성포장재가 적층되어 하부탄성층(5)을 형성하도록 되어 있되 상기 하부탄성층(5)을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합부착되도록 되어 있고, 상기 하부탄성층(5)의 상부에는 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩과 칩바인더로 이루어진 상부탄성포장재가 일체로 적층 접합되어 상부탄성층(6)을 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체.
2. 보조기층의 상부에 물, 시멘트, 골재, 광물질미분말, 혼화제가 혼합된 투수시멘트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층이 차례로 적층 부착되어 있는 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층(3)은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 되어 있고 물/결합재의 비율이 29 ~ 39%로 유지되어 있는 투수시멘트콘크리트조성물로 되어 있고 상기 지지층(3)의 상면부에는 전체적으로 긴 홈형상의 요형정착홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층(3)의 상부에는 평균 입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩과 칩바인더로 이루어진 상부탄성포장재가 적층되어 상부탄성층(6)을 형성하도록 되어 있되 상기 상부탄성층(6)을 구성하는 상부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 상부탄성층(6)이 일체로 결합부착되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 투수시멘트콘크리트조성물은 물 3.6 ~ 6.4중량%와 시멘트 12.2 ~ 15중량%와 광물질미분말 0.17 ~ 1.44중량%와 쇄석골재 77 ~ 84중량%와 혼화제 0.03 ~ 0.16중량%가 혼합된 조성물로 되어 있는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체.
4. 보조기층의 상부에 아스팔트, 쇄석골재, 석분이 혼합된 투수아스팔트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 폐타이어칩과 칩바인더로 된 하부탄성층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층이 차례로 적층 부착되어 있는 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층(3)은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 투수아스팔트콘크리트조성물로 되어 있고 상기 지지층(3)의 상면부에는 전체적으로 긴 홈형상의 요형정착홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층(3)의 상부에는 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩과 광물질미분말과 칩바인더로 이루어진 하부탄성포장재가 적층되어 하부탄성층(5)을 형성하도록 되어 있되 상기 하부탄성층(5)을 구성하는 하부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합부착되도록 되어 있고, 상기 하부탄성층(5)의 상부에는 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩과 칩바인더로 이루어진 상부탄성포장재가 일체로 적층 접합되어 상부탄성층(6)을 형성하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체.
5. 보조기층의 상부에 아스팔트, 쇄석골재, 석분이 혼합된 투수아스팔트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층이 차례로 적층 부착되어 있는 투수탄성포장체에 있어서, 상기 지지층(3)은 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 투수아스팔트콘크리트조성물로 되어 있고 상기 지지층(3)의 상면부에는 전체적으로 긴 홈형상의 요형정착홈(4)이 일정간격으로 형성되어 있으며, 상기 지지층(3)의 상부에는 평균 입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩과 칩바인더로 이루어진 상부탄성포장 재가 적층되어 상부탄성층(6)을 형성하도록 되어 있되 상기 상부탄성층(6)을 구성하는 상부탄성포장재가 상기 요형정착홈(4)의 내측과 쇄석골재의 공극사이에 충진된 상태에서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 상부탄성층(6)이 일체로 결합부착되도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체.
6. 보조기층의 상부에 물, 시멘트, 골재, 광물질미분말, 혼화제가 혼합된 투수시멘트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 폐타이어칩과 칩바인더로 된 하부탄성층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층을 차례로 적층부착하여 시공하는 투수탄성포장체의 시공방법에 있어서, 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 되어 있고 물/결합재의 비율이 29 ~ 39%로 유지되어 있는 투수시멘트콘크리트조성물을 보조기층(2)의 상부에 일정두께로 적층포설하여 지지층(3)을 형성하고 상기 지지층(3)의 상면부 전체에는 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성한 후 양생하고, 평균 입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩 55 ~ 85중량%와 광물질미분말 3 ~ 25중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 하부탄성포장재를 가열형믹서에서 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 후 하부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 상기 지지층(3)의 상부에 일정두께로 적층 포장하여 하부탄성층(5)을 형성하되 하부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입충진된 상태에서 굳어지면서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합부착되게 하고, 평균입경 2 ~ 7mm의 건조분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재를 가열형믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열혼합한 후 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 상기 하부탄성층(5)의 상부에 일정두께로 적층포장하여 상부탄성층(6)을 형성한 후 다짐처리하여 완성되는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
7. 보조기층의 상부에 물, 시멘트, 골재, 광물질미분말, 혼화제가 혼합된 투수시멘트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층을 차례로 적층 부착하여 시공하는 투수탄성포장체의 시공방법에 있어서, 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 되어 있고 물/결합재의 비율이 29 ~ 39%로 유지되어 있는 투수시멘트콘크리트조성물을 보조기층(2)의 상부에 일정두께로 적층 포설하여 지지층(3)을 형성하고 상기 지지층(3)의 상면부 전체에는 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성한 후 양생하고, 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재를 가열형믹서에서 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 후 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 상기 지지층(3)의 상부에 일정두께로 적층 포장하여 상부탄성층(6)을 형성하되 상부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입 충진된 상태에서 굳어지면서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 상부탄성층(6)이 일체로 결합 부착되게 한 다음 다짐처리하여 완성되는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
8. 보조기층의 상부에 아스팔트, 쇄석골재, 석분이 혼합된 투수아스팔트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 폐타이어칩과 칩바인더로 된 하부탄성층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층을 차례로 적층 부착하여 시공하는 투수탄성포장체의 시공방법에 있어서, 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 투수아스팔트콘크리트조성물을 보조기층(2)의 상부에 일정두께로 적층포설하여 지지층(3)을 형성하고 상기 지지층(3)의 상면부 전체에는 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성한 후 양생하고, 평균입경 5 ~ 10mm의 건조 분쇄된 폐타이어칩 55 ~ 85중량%와 광물질미분말 3 ~ 25중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 하부탄성포장재를 가열형믹서에서 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 후 하부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 상기 지지층(3)의 상부에 일정두께로 적층포장하여 하부탄성층(5)을 형성하되 하부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입충진된 상태에서 굳어지면서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 하부탄성층(5)이 일체로 결합 부착되게 하고, 평균입경 2 ~ 7mm의 건조분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재를 가열형믹서에 넣고 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 후 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 상기 하부탄성층(5)의 상부에 일정두께로 적층 포장하여 상부탄성층(6)을 형성하고 다짐처리하여 완성되는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
9. 보조기층의 상부에 아스팔트, 쇄석골재, 석분이 혼합된 투수아스팔트콘크리조성물로 이루어진 지지층과, 탄성칩과 칩바인더로 된 상부탄성층을 차례로 적층 부착하여 시공하는 투수탄성포장체의 시공방법에 있어서, 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 투수아스팔트콘크리트조성물을 보조기층(2)의 상부에 일정두께로 적층 포설하여 지지층(3)을 형성하고 상기 지지층(3)의 상면부 전체에는 긴 홈형상으로 되어 있는 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성한 후 양생하고, 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재를 가열형믹서에서 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 후 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 상기 지지층(3)의 상부에 일정두께로 적층 포장하여 상부탄성층(6)을 형성하되 상부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입충진된 상태에서 굳어지면서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 상부탄성층(6)이 일체로 결합부착되게 한 다음 다짐처리하여 완성되는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
10. 기 설치된 비투수포장도로를 투수탄성포장체로 시공하는 방법에 있어서, 보조기층(2) 상부에 위치되어 있는 기 설치된 비투수포장도로의 포장층 10 ~ 80%를 일정간격으로 제거하고 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재로 되어 있고 물/결합재의 비율이 29 ~ 39%로 유지되어 있는 투수시멘트콘크리트조성물 또는 최대입경 10 ~ 25mm의 쇄석골재 88 ~ 93중량%와 아스팔트 3 ~ 5중량%와 석분 4 ~ 7중량%가 혼합된 투수아스팔트콘크리트조성물로 되어 있는 지지층(3)을 상기 기 설치된 비투수포장도로의 포장층이 제거된 부분에 포설하고 상기 지지층(3)의 상면부 전체에 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성시킨 후 양생하고 평균입경 2 ~ 7mm의 건조 분쇄된 탄성칩 70 ~ 90중량%와 칩바인더 10 ~ 30중량%로 이루어진 상부탄성포장재를 가열형믹서에서 30 ~ 60℃로 가열 혼합한 후 상부탄성포장재가 유동성있는 상태에서 기 설치된 비투수포장도로의 포장층이 남아 있는 부분과 지지층(3)이 포설시공된 부분의 상부 전체에 일정두께로 적층 포장하여 상부탄성층(6)을 형성하되 상부탄성포장재가 상기 지지층(3)의 요형정착홈(4) 및 지지층(3)의 표면부분에 위치된 쇄석골재의 공극사이에 고르게 삽입 충진된 상태에서 굳어지면서 인터록킹되어 상기 지지층(3)과 상부탄성층(6)이 일체로 결합 부착되게 하고 다짐처리하여 완성되는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
11. 제 6항 내지 제 10항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 요형정착홈(4)은 진동다짐기(7)를 이용하여 형성하도록 되어 있되, 상기 진동다짐기(7)는 사각형의 판으로 앞부분이 상부쪽으로 경사져 있는 다짐판(8)이 구비되어 있고 상기 다짐판(8)의 하부에는 다수개의 돌출선(9)이 일정간격으로 돌출형성되어 있으며 상기 다짐판 (8)의 상부에는 통상의 바이브레이터(10)와 손잡이(11)가 구비되어 있어 상기 진동다짐기(7)를 지지층(3)의 상부에 놓고 가압하면 상기 바이브레이터(10)에 의해 다수개의 돌출선(9)이 진동되어 포설되어 있는 지지층(3)의 상면부를 일정면적씩 파고들면서 진동다짐하여 요형정착홈(4)을 일정간격으로 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
12. 제 6항 내지 제 8항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 광물질미분말은 45㎛체의 통과중량백분율이 75 ~ 95%인 탄산칼슘, 45㎛체의 통과중량백분율이 90 ~ 99%인 규조토, 비표면적 2400 ~ 4000㎠/g인 플라이애쉬, 비표면적 3000 ~ 10000㎠/g인 고로슬래그미분말 중 어느 하나가 선택적으로 사용되는 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.
13. 제 6항 내지 제 10항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 탄성칩은 내구성 및 탄성력이 우수한 재질인 EPDM칩, 우레탄칩, 합성고무칩, 폐타이어칩 중 어느 하나 또는 둘 이상 혼합된 것을 특징으로 하는 고 투수탄성포장체의 시공방법.

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