KR20050119546A - 발광다이오드 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것이다. 상기 발광다이오드 패키지의 본체는 발광다이오드 칩을 수용하는 컵부를 갖고 상기 컵부의 상단의 외측 가장자리를 따라 하향 단차 또는 홈이 형성된다. 렌즈부가 상기 본체의 컵부 상단에 장착되며, 상기 컵부의 하향 단차와 틈새를 유지하면서 이를 밀폐시키도록 상기 렌즈부의 가장자리에서 상기 컵부의 외벽을 따라 하향 연장된 플랜지가 형성된다. 수지 재료가 상기 렌즈부의 밑면과 상기 컵부 사이의 공간에 채워지고 상기 하향 단차와 하향 플랜지 사이의 틈새에 적어도 부분적으로 채워진다. 상기 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩을 둘러싸는 수지 재료 내에 공극이 생기는 것을 방지하면서 수지 재료가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.

Description

발광다이오드 및 그 제조방법{LIGHT EMITTING DIODE AND FABRICATION METHOD THEREOF}
본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것이며, 더 구체적으로는 발광다이오드 칩을 둘러싸는 수지 재료 내에 공극이 생기는 것을 방지하면서 수지 재료가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
최근 발광소자 즉 LED(Light Emitting Diode)는 그 효율과 휘도가 급격히 증가하면서 기존의 여러 조명용 광원을 대체하고자 하는 시도가 활발히 이루어지고 있다. 이를 위해 기존의 소자보다 그 크기와 입력 전력이 훨씬 큰 고휘도 및 고전력 LED가 개발되고 있으며 이의 상용화도 역시 진행되고 있다.
여기서 문제가 되는 것 중의 하나는 고휘도-고전력 상황에서 LED의 동작을 안정적으로 발휘하기 위한 패키징 방법이다. 이러한 관점에서 주목을 받고 있는 물질이 실리콘 계열의 수지 재료이다. 이들 수지 재료는 황변(yellowing)과 같은 단파장의 빛에 의한 변화가 매우 적고 굴절률 또한 높기 때문에 우수한 광학적 특성을 가지며, 응고되는 에폭시와는 달리, 경화 작업 이후에도 젤이나 탄성체(elastomer) 상태를 유지하기 때문에 충격 및 진동에서 소자를 안정적으로 보호할 수 있다.
이와 같은 실리콘을 LED 패키지에 적용하는 경우, 패키지 본체의 컵 형태의 공동에 LED 칩과 렌즈를 순서대로 조립한 상태에서 주입기를 이용하여 렌즈와 공동 사이의 공간에 투명한 실리콘 젤을 주입한다.
하지만, 이와 같은 주입 방식을 적용하면, 공동에는 실리콘이 완전히 채워지지 않아 공극이 발생할 확률이 매우 높다. 또한, 칩과 그 하부의 기판 사이에 잔류하는 기체 또는 중력에 의해 거품이 발생할 수 있다. 이러한 공극 또는 거품은 완성된 LED 패키지의 광학적인 특성을 저하시키는 주요 원인이 된다.
이와 같은 공극 또는 거품이 공동 내에 형성되는 것을 방지하기 위해, 일본특허공개 제2003-124525 및 이를 우선권으로 하는 미국특허공개 US2003/67264호에 개시된 “발광다이오드 및 그 제조방법(Light-Emitting Diode and Method for Its Production)”이 제안되었다.
도 1A는 상기 문헌에 개시되는 발광다이오드를 나타내는 단면도이고, 도 1b는 도 1a의 분해도이다.
도 1a와 1b를 참조하면, 발광다이오드(10)는 발광다이오드 칩(50), 이를 수용하는 본체(30) 및 이 본체(30)에 장착되는 렌즈 부재(20)를 갖는다. 본체(30)는 움폭 패인 구조의 컵부(31)를 포함하고, 발광다이오드 칩(50)은 이 컵부(31)에 수용 실장된다. 본체(30)는 세라믹 재료의 절삭 가공 또는 플라스틱 재료의 성형 등에 의해 소정의 형상으로 가공된다.
본체(30)의 표면에는 와이어(41, 42)가 형성된다. 배선(41, 42)의 일단은 각각 컵부(31) 내로 연장되고, 그 내부에서 발광다이오드 칩(50)에 전기적으로 접속되기 위한 칩 접속부(45, 46)를 구성한다.
본체(30)에 장착되는 렌즈 부재(20)는 투명한 소재로 형성되고, 외측 볼록부(24)와 내측 볼록부(25)를 갖는다.
본체(30)의 컵부(31)에는 수지 재료(70)가 채워진다. 수지 재료(70)는 렌즈 부재(20)를 접착 고정시키면서 발광다이오드 칩(50)의 열화를 방지하게 된다.
컵부(31)에 채워진 직후의 수지 재료(70)는 그 표면이 도 1b의 참조 번호 71로 표시되지만, 렌즈 부재(20)를 본체(30)에 장착하면 렌즈 부재 내측 볼록부(25)의 표면을 따라 도 1b의 참조 번호 72의 점선과 같이 변화한다. 따라서, 컵부(31) 내의 공동이 생길 틈이 없어지게 되어 양호한 밀봉 특성을 얻을 수 있다.
또한, 렌즈 부재(20)의 내측 볼록부(25)에 한 쌍의 홈(도시 생략)을 형성하여, 렌즈 부재(20)에 의해 압출되는 수지 재료(70)를 외부로 안내하면 양호한 밀봉 특성을 얻기가 용이하다.
하지만, 이와 같은 종래기술은 수지 재료(70)가 과다하게 채워지는 경우, 이 수지 재료(70)가 홈을 따라 발광다이오드(10)의 외측으로 누설되어 외관을 오염시키는 단점이 있다.
또한, 렌즈 부재(20)를 본체(30)에 장착시킨 다음 수지 재료(70)가 렌즈 부재(20)와 충분히 결합될 때까지 필요한 압력으로 렌즈 부재(20)를 아래로 눌러야 하므로 추가의 압박 수단이 요구된다.
따라서 본 발명은 전술한 종래 기술의 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 발광다이오드 칩을 둘러싸는 수지 재료 내에 공극이 생기는 것을 방지하면서 수지 재료가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있는 발광다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 수지 재료가 본체와 렌즈 사이를 결합시키는 동안 본체와 렌즈를 안정적으로 유지할 수 있는 체결 수단을 포함하는 발광다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따라 제공되는 수지 재료 누설 방지 구조를 갖는 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩; 상기 발광다이오드 칩을 수용하는 컵부를 갖고 상기 컵부의 상단의 외측 가장자리를 따라 하향 단차가 형성된 본체; 상기 본체의 컵부 상단에 장착되며, 상기 컵부의 하향 단차와 틈새를 유지하면서 이를 밀폐시키도록 상기 렌즈부의 가장자리에서 상기 컵부의 외벽을 따라 하향 연장된 플랜지가 형성된 렌즈부; 및 상기 렌즈부의 밑면과 상기 컵부 사이의 공간에 채워지고 상기 하향 단차와 하향 플랜지 사이의 틈새에 적어도 부분적으로 채워지는 수지 재료를 포함한다.
바람직하게는, 상기 하향 단차는 컵부 상단의 외측 가장자리 전체를 따라 일체로 연장된다.
바람직하게는, 상기 하향 단차는 컵부 상단의 외측 가장자리를 따라 간격을 두고 형성된 복수의 단차이다.
상기 발광다이오드 패키지는 상기 렌즈부 플랜지의 말단에 연장된 후크 및 상기 후크와 체결되도록 상기 본체의 외벽에서 돌출한 돌기로 된 체결 수단을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 렌즈부의 가장자리는 상기 플랜지 쪽으로 굴곡되기 전에 상기 렌즈부의 측방으로 돌출한다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 따라 제공되는 수지 재료 누설 방지 구조를 갖는 발광다이오드 패키지는 발광다이오드 칩; 상기 발광다이오드 칩을 수용하는 컵부를 갖고 상기 컵부의 상단의 외측 가장자리를 따라 홈이 형성된 본체; 상기 본체의 컵부 상단에 장착되며, 상기 컵부의 홈을 밀폐시키도록 상기 렌즈부의 가장자리에서 상기 컵부의 외벽을 따라 하향 연장된 플랜지가 형성된 렌즈부; 및 상기 렌즈부의 밑면과 상기 컵부 사이의 공간에 채워지고 상기 홈에 적어도 부분적으로 채워지는 수지 재료를 포함한다.
바람직하게는, 상기 홈은 컵부 상단의 가장자리 전체를 따라 일체로 연장된다.
바람직하게는, 상기 홈은 컵부 상단의 가장자리를 간격을 두고 형성된 복수의 홈이다.
상기 발광다이오드 패키지는 상기 렌즈부 플랜지의 말단에 연장된 후크 및 상기 후크와 체결되도록 상기 본체의 외벽에서 돌출한 돌기로 된 체결 수단을 더 포함한다.
바람직하게는, 상기 렌즈부의 가장자리는 상기 플랜지 쪽으로 굴곡되기 전에 상기 렌즈부의 측방으로 돌출한다.
본 발명의 여러 가지 특징 및 장점을 첨부도면과 연계하여 하기와 같이 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지의 사시도이고, 도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단한 고출력 발광다이오드 패키지의 단면도이고, 도 4는 도 2의 고출력 발광다이오드 패키지의 분해 사시도이며, 도 5는 도 2의 고출력 발광다이오드 패키지의 렌즈부의 저부 사시도이다.
도 2 내지 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지(100)는 발광다이오드 칩(102)이 장착된 패키지 본체(110), 이 본체(110)의 내부에 발광다이오드 칩(102)을 밀봉하면서 채워진 수지 재료(126) 및 이 본체(110)의 상단에 고정 장착된 렌즈부(130)를 포함한다.
본체(110)는 정방형의 기단(112)과 이 기단(112) 상면에 일체로 형성된 원통형의 컵부(114)로 이루어진다. 컵부(114)는 외벽(116)이 기단(112)으로부터 대체로 수직으로 상향 연장되고, 내벽(118)이 기단(112)으로부터 미리 정해진 각도로 외측으로 확장되면서 상향 연장된다. 이 내벽(118)은 그 안쪽에 위치한 기단(112)의 상면과 함께 상기 발광다이오드 칩(102)이 안착되는 공동(124)을 형성하게 된다. 이와 같은 본체(110)는 통상 세라믹, 플라스틱 등으로 형성되며, 절삭 가공 또는 성형 등에 의해 전술한 형상이나 균등한 형상으로 성형될 수 있다.
한편, 컵부(114)의 상단 가장자리 전체를 따라 하향 단차(122)가 일체로 형성되어 있다. 이 하향 단차(122)는 렌즈부(130)의 하향 플랜지(136)와 함께 수지 누설 방지 구조를 형성하는데, 그에 관한 상세한 내용은 하향 플랜지(136)와 함께 후술하기로 한다.
바람직하게는, 컵부(114)의 외벽(116)에는 복수의 돌기(120)가 돌출된다. 이들 돌기(120)는 렌즈부(130)의 후크(138)와 함께 체결 수단을 형성하는데, 그에 관한 상세한 내용도 역시 후크(138)와 함께 후술하기로 한다.
공동(124) 내에서 기단(112)에 장착된 발광다이오드 칩(102)은 한 쌍의 와이어(128)에 의해 외부의 전원과 전기 접속된다. 와이어(128)는 Au, Ag 등의 전기 전도도가 우수한 소재로 이루어지며, 일단은 공동(124) 내에서 발광다이오드 칩(102)의 단자(도시 생략)와 연결되고 타단은 외부 전원과 연결된다.
한편, 발광다이오드 칩(102)은 기단(112)에 직접 장착된 것으로 기재하였지만, 기단(112)에 장착된 실리콘 등의 절연체로 이루어진 기판 또는 서브마운트(도시 생략)에 안착됨으로써 기단(112)을 통해 전해질 수 있는 외부 충격이 완충되도록 할 수 있다.
컵부(114)의 공동(124) 내에는 수지 재료(126)가 채워진다. 상기 수지 재료(126)는 렌즈부(130)를 접착 고정시키면서 발광다이오드 칩(102)을 보호하고 열화를 방지한다. 수지 재료(126)는 실리콘 젤 또는 탄성체(elastomer)로 이루어지며, 자외선 흡수제 및/또는 형광체를 함유할 수 있다.
본체(110)의 컵부(114) 상단에 결합되는 렌즈부(130)는 투명한 소재로 형성되고, 렌즈(132)의 상측과 하측의 곡률은 필요에 따라 동일하거나 서로 상이하게 할 수 있다.
렌즈부(130)는 렌즈(132)의 가장자리가 측방으로 더 연장되어 대략 정방형의 테두리(134)를 형성하고, 하방으로 연장되어 컵부(114)의 외벽(116) 둘레에 들어맞는 플랜지(136)를 형성한다. 즉, 도 3에 잘 도시된 바와 같이, 렌즈부(130)가 본체(110)의 컵부(114)에 결합되면, 플랜지(136)는 컵부(114)의 외벽(116)과 밀착 접촉하면서 컵부(114)를 파지하므로 플랜지(136)와 컵부(114) 상단의 가장자리에 있는 하향 단차(122)에 의해 형성되는 틈새는 외부로부터 밀폐된다. 따라서, 이 틈새에 부분적으로 존재하는 일부 수지 재료(126a)가 외부로 누설되는 것도 역시 방지된다. 한편, 하향 단차(122)는 컵부(114) 상단 가장자리 전체를 따라 일체로 형성되는 것으로 설명하였지만, 넘치는 일부 수지 재료(126a)를 담지할 정도의 공간을 확보하는 한 상단 가장자리를 따라 이격된 복수의 단차로 형성될 수도 있다.
즉, 종래기술에서는 렌즈부를 컵부에 결합할 때 일부의 수지 재료가 패키지의 외부로 누설될 수 있지만, 본 발명의 플랜지(136)와 하향 단차(122) 등에 의해 형성되는 누설 방지 구조는 컵부(114)로부터 유출되는 수지 재료(126a)가 외부로 누설되는 것을 완전히 차단한다.
또한, 틈새를 따라 존재하는 수지 재료(126a)는 필요한 정도로 경화되면 틈새의 형태 예컨대 오링(O-ring) 형태를 갖게 되어 렌즈부(130)와 컵부(114) 사이의 결합을 보조하며 내부로의 공기 또는 이물질 침투 등을 차단할 수 있다.
바람직하게는, 플랜지(136)의 말단에는 도 5에 잘 도시된 바와 같이 컵부(114)의 돌기(120)와 상응하는 수효의 후크(138)가 형성된다. 상기 후크(138)는 돌기(120)를 수용하는 개구(140)가 있으며, 돌기(120)의 형상이 상측에서 하측으로 경사지고 하단은 컵부(114)의 외벽(116)에서 대체로 직각으로 돌출하였기 때문에, 후크(138)는 자체 탄성에 의해 휘어져 렌즈부(130)의 결합 방향을 따라 돌기(120)와 체결될 수 있지만 일단 체결되면 그로부터 쉽게 분리되지 않는다.
이와 같이 돌기(120), 후크(138) 및 개구(140)로 이루어진 체결 수단에 의해, 본체(110)의 컵부(112)에 장착된 렌즈부(130)는 수지 재료(126)가 렌즈부(130)와 충분히 결합되지 않더라도 외부의 충격 등으로부터 그 위치를 유지할 수 있다. 즉, 종래기술에서는 렌즈부를 본체에 올려놓은 다음 수지 재료가 렌즈부와 충분히 결합될 때까지 미리 정해진 압력으로 렌즈부를 아래로 누르는 추가의 압박 수단을 필요로 하는데, 본 발명에 의하면 이를 사용할 필요가 없다.
이와 같은 렌즈부(130)는 투명한 에폭시 수지 또는 플라스틱 등을 성형하거나 이들로 된 부재를 절삭하여 일체형으로 형성할 수 있다.
한편, 렌즈(132)는 자외선 흡수제 및/또는 형광체를 함유할 수 있으며, 이와 달리 렌즈(132)의 밑면에 자외선 흡수제 및/또는 형광체를 코팅할 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만, 내벽(118)에는 전기 전도도가 우사한 금속층을 형성하거나 그와 같은 금속 박막을 부착함으로써, 발광다이오드 칩(102)에서 발생되는 빛을 더 효과적으로 상부로 안내하는 반사경을 제공할 수 있다.
이하 공정 단면도인 도 6 내지 8을 상기 도 3과 함께 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지의 제조 방법을 설명한다.
먼저, 세라믹, 플라스틱 등을 절삭 가공하거나 성형하여 도 6에 도시된 것과 같은 패키지 본체(110)를 형성한 다음, 컵부(114) 내부에 발광다이오드 칩(102)을 안착시킨다. 발광다이오드 칩(102)은 와이어 본딩, 공융(eutectic) 본딩 및 다이 본딩 등 중의 어느 하나를 이용하여 패키지 본체(110)에 결합된다. 이 경우, 발광다이오드 칩(102)을 외부 전원과 연결시키기 위한 와이어 등은 편의상 도시를 생략하였다. 바람직하게는 기단(112)에 회로(도시 생략)를 형성한 후 서브마운트를 사용하지 않고 발광다이오드 칩(102)을 직접 플립 칩 본딩한다.
이어, 도 7에 도시된 바와 같이, 실리콘 등의 수지 재료(126)를 디스펜서 등을 이용하여 컵부(114)의 공동(124) 내에 충진한다. 이때 수지 재료(126)의 양은 표면장력 등에 의해 생기는 자연적인 미충진 외에는 상기 공동(124)을 모두 채우도록 정해지며, 수지 재료(126)의 경화가 일어나지 않는 조건에서 수행된다.
한편, 충진 중에 수지 재료(126)의 경화가 일어나지 않는 조건 내에서 다양한 방법을 동원하여 수지 재료(126) 및 공동(124) 내의 공극을 제거한다. 수지 재료(126)는 점도가 낮기 때문에 기체로 이루어진 공극은 부력이나 외부에서 인가되는 진동에 의해 제거될 수 있다. 이러한 제거 작업을 보조하기 위해 충진을 진공 분위기에서 수행하거나 충진 중에 또는 충진 이후에 진동을 가할 수 있다.
이와 같은 작업에 의해 수지 재료(126) 및 공동(124) 내의 공극이 제거되면, 도 8 및 도 3에서와 같이 렌즈부(130)를 위로부터 패키지 본체(110)의 컵부(114)에 조립한다. 도 8은 렌즈부(130)를 컵부(114)에 조립하는 과정을 나타내며 도 3은 렌즈부(130)가 컵부(114)와 완전히 조립된 과정을 나타낸다.
렌즈부(130)를 컵부(114)에 조립할 때, 렌즈부(130)는 상기 공동(124) 상면의 법선을 따라 이동하며, 그 이동 속도는 렌즈(132) 밑면의 볼록한 부분의 체적에 의해 수지 재료(126)가 컵부(114)의 공동(124)으로부터 자연스럽게 넘칠 수 있도록 충분히 작게 유지한다.
이와 같이 렌즈부(130)를 하향 이동시키면, 후크(138)는 돌기(120)의 경사면을 따라 탄성적으로 외부로 휘어져 렌즈부(130)의 하향 이동을 가능하게 한다. 또한, 일부 수지 재료(126a)가 컵부(114)로부터 단차(122)로 넘치게 되지만, 단차(122)는 렌즈부(130)의 플랜지(136)에 의해 외부로부터 밀폐되기 때문에 상기 일부 수지 재료(126a)는 단차(122)와 플랜지(136)에 의해 형성되는 틈새 내에 머무르게 됨으로써 외부로의 누설이 방지된다. 후속하여 경화되면, 일부 수지 재료(126a) 오링(O-ring) 효과에 의해 렌즈부(130)와 컵부(114)의 결합을 보조하고 외부의 공기 또는 이물질 등이 내부로 침투하는 것을 방지한다.
한편, 렌즈(132)의 볼록한 밑면의 체적은 도 7의 과정 중에 생길 수도 있는 미충진 부분의 체적과 같거나 더 크도록 정해진다.
이어, 렌즈부(130)를 도 7의 위치에서 도 3의 위치로 더 하향 이동시키면 후크(138)는 돌기(120)와 채워져 렌즈부(130)를 컵부(114)에 안정적으로 조립시키게 된다. 이와 같이 조립을 완료한 후 수지 재료(126)를 미리 정해진 조건에 따라 경화시켜 도 3에 도시된 것과 같은 발광다이오드 패키지(100)를 얻는다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지의 분해 사시도이다. 도 9에서 제1 실시예에 대응하는 구성요소는 도면부호를 100씩 증가시켜 표시하였다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지(200)는 발광다이오드 칩(202)이 장착된 패키지 본체(210), 이 본체(210)의 내부에 발광다이오드 칩(202)을 밀봉하면서 채워진 수지 재료(도시 생략) 및 이 본체(210)의 상단에 고정 장착된 렌즈부(230)를 포함한다.
이들 구성 요소 중에서 본체(210)의 컵부(214) 상단에 형성된 홈(222)을 제외하고는 나머지 구성요소는 제1 실시예의 것과 실질적으로 동일하므로 그에 대한 반복되는 설명은 생략한다.
상기 홈(222)은 컵부(214)의 상단 전체를 따라 일체로 형성되며, 렌즈부(230)의 하향 플랜지(236)와 함께 수지 누설 방지 구조를 형성한다. 홈(222)은 일부 수지 재료(도 3 및 8 참조)가 공동(224)으로부터 넘칠 때 이를 담지하는데, 제1 실시예의 단차(122)와 비교하면 외측에 벽이 하나 더 있는 구조이므로 플랜지(236)와 결합하면 더 확실히 밀폐되며 그에 따라 넘치는 일부 수지 재료가 외부로 누설되는 것을 더욱 효과적으로 차단하게 된다.
한편, 이 홈(222)은 컵부(214) 상단 전체를 따라 일체로 형성되는 것으로 설명하였지만, 넘치는 일부 수지 재료를 담지할 정도의 공간을 확보하는 한 상단을 따라 이격된 복수의 홈으로 형성될 수 있다.
또한, 제1 실시예에 관해 전술한 것과 같은 체결 수단을 갖춤으로써 추가의 압박 수단을 사용하지 않고도 수지 재료의 경화 중에 렌즈부가 자리를 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 발광다이오드 칩을 둘러싸는 수지 재료 내에 공극이 생기는 것을 방지하면서 수지 재료가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.
이를 위해, 본 발명은 렌즈부를 장착하는 본체 컵부의 상단 가장자리에 단차를 형성하고 렌즈의 가장자리에 하향 플랜지를 형성하여 단차와의 틈새 내에 수지 재료를 담지하면서 수지 재료가 외부로 누설되는 것을 방지한다. 이와 달리, 단차 대신 홈을 형성하면 수지 재료의 외부 누설을 보다 확실히 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 수지 재료가 본체와 렌즈부 사이를 결합시키는 동안 본체와 렌즈부를 안정적으로 유지할 수 있는 체결 수단을 제공하여 외부로부터의 충격 등으로 인해 렌즈부가 위치를 벗어나는 것을 방지한다.
이를 위해, 본 발명은 본체의 컵부 외벽에 돌기를 형성하고 렌즈부의 하향 플랜지 말단에는 후크를 형성하여 돌기와 체결시킴으로써 추가의 압박 수단을 채용하지 않고도 수지 재료의 경화 과정 중에 렌즈부의 위치 이탈을 방지하게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 것이다.
도 1a는 상기 문헌에 개시되는 발광다이오드를 나타내는 단면도이다.
도 1b는 도 1a의 분해도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지의 사시도이다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단한 고출력 발광다이오드 패키지의 단면도이다.
도 4는 도 2의 고출력 발광다이오드 패키지의 분해 사시도이다.
도 5는 도 2의 고출력 발광다이오드 패키지의 렌즈부의 저부 사시도이다.
도 6 내지 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지의 제조 방법을 보여주는 공정 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 고출력 발광다이오드 패키지의 분해 사시도이다.
<도면의 주요 부분의 부호의 설명>
100, 200: 발광다이오드 패키지 102, 202: 발광다이오드 칩
110, 210: 패키지 본체 112, 212: 기단
114, 214: 컵부 120, 220: 돌기
126, 226: 수지 재료 130, 230: 렌즈부
132, 232: 렌즈 136, 236: 플랜지
138, 238: 후크

Claims (14)

  1. 발광다이오드 칩;
    상기 발광다이오드 칩을 수용하는 컵부를 갖고 상기 컵부의 상단의 외측 가장자리를 따라 하향 단차가 형성된 본체;
    상기 본체의 컵부 상단에 장착되며, 상기 컵부의 하향 단차와 틈새를 유지하면서 이를 밀폐시키도록 상기 렌즈부의 가장자리에서 상기 컵부의 외벽을 따라 하향 연장된 플랜지가 형성된 렌즈부; 및
    상기 렌즈부의 밑면과 상기 컵부 사이의 공간에 채워지고 상기 하향 단차와 하향 플랜지 사이의 틈새에 적어도 부분적으로 채워지는 수지 재료를 포함하는 수지 재료 누설 방지 구조를 갖는 발광다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하향 단차는 컵부 상단의 외측 가장자리 전체를 따라 일체로 연장되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하향 단차는 컵부 상단의 외측 가장자리를 따라 간격을 두고 형성된 복수의 단차인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부 플랜지의 말단에 연장된 후크 및 상기 후크와 체결되도록 상기 본체의 외벽에서 돌출한 돌기로 된 체결 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  5. 제4항에 있어서, 상기 후크와 돌기는 복수 개의 동일한 수효로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  6. 제1항에 있어서, 상기 렌즈부의 가장자리는 상기 플랜지 쪽으로 굴곡되기 전에 상기 렌즈부의 측방으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  7. 제1항에 있어서, 상기 컵부의 공간 내에서 상기 발광다이오드 칩을 지지하는 서브마운트를 더 포함하는 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  8. 발광다이오드 칩;
    상기 발광다이오드 칩을 수용하는 컵부를 갖고 상기 컵부의 상단의 외측 가장자리를 따라 홈이 형성된 본체;
    상기 본체의 컵부 상단에 장착되며, 상기 컵부의 홈을 밀폐시키도록 상기 렌즈부의 가장자리에서 상기 컵부의 외벽을 따라 하향 연장된 플랜지가 형성된 렌즈부; 및
    상기 렌즈부의 밑면과 상기 컵부 사이의 공간에 채워지고 상기 홈에 적어도 부분적으로 채워지는 수지 재료를 포함하는 수지 재료 누설 방지 구조를 갖는 발광다이오드 패키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 홈은 컵부 상단의 가장자리 전체를 따라 일체로 연장되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  10. 제8항에 있어서, 상기 홈은 컵부 상단의 가장자리를 간격을 두고 형성된 복수의 홈인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  11. 제8항에 있어서, 상기 렌즈부 플랜지의 말단에 연장된 후크 및 상기 후크와 체결되도록 상기 본체의 외벽에서 돌출한 돌기로 된 체결 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  12. 제11항에 있어서, 상기 후크와 돌기는 복수 개의 동일한 수효로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  13. 제8항에 있어서, 상기 렌즈부의 가장자리는 상기 플랜지 쪽으로 굴곡되기 전에 상기 렌즈부의 측방으로 돌출하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
  14. 제8항에 있어서, 상기 컵부의 공간 내에서 상기 발광다이오드 칩을 지지하는 서브마운트를 더 포함하는 특징으로 하는 발광다이오드 패키지.
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