KR200497050Y1

KR200497050Y1 - Handling a component carrier structure during temperature treatment to suppress deformation of the component carrier structure

Info

Publication number: KR200497050Y1
Application number: KR2020210003370U
Authority: KR
Inventors: 리 젠추안
Original assignee: 에이티 앤드 에스 (총칭) 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-11-06
Filing date: 2021-11-05
Publication date: 2023-07-10
Also published as: JP3235830U; TWM628025U; KR20220001075U; CN114449756B; CN114449756A

Abstract

온도 처리 중 부품 캐리어(104)의 복수의 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체(102)를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스(100)에 있어서, 핸들링 디바이스(100)는 부품 캐리어 구조체(102)를 그 사이에 수용하도록 구성되는 제1 지그(108) 및 제2 지그(110), 제1 지그(108) 및 제2 지그(110) 중 하나의 일부를 형성하는 자석(112)의 어레이, 및 제1 지그(108) 및 제2 지그(110) 중 다른 하나의 일부를 형성하는 플레이트(114)를 포함하며, 자석(112)은 그 사이에서 부품 캐리어 구조체(102)의 변형을 억제하기 위해 플레이트(114)와 함께 유인력(attractive force)을 생성하도록 구성된다.A handling device (100) for handling a component carrier structure (102) consisting of a plurality of preforms of a component carrier (104) during temperature treatment, wherein the handling device (100) accommodates the component carrier structure (102) therebetween. first jig 108 and second jig 110, an array of magnets 112 forming part of one of first jig 108 and second jig 110, and first jig 108 ) and a plate 114 forming a part of the other of the second jig 110, and the magnet 112 together with the plate 114 to restrain deformation of the part carrier structure 102 therebetween. configured to create an attractive force.

Description

부품 캐리어 구조체의 변형을 억제하기 위한 온도 처리 중의 부품 캐리어 구조체의 핸들링{Handling a component carrier structure during temperature treatment to suppress deformation of the component carrier structure}Handling a component carrier structure during temperature treatment to suppress deformation of the component carrier structure

본 고안은 온도 처리 중 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스 및 방법, 배열체, 및 리플로우 오븐에 관한 것이다.The present invention relates to a handling device and method, arrangement, and reflow oven for handling component carrier structures during temperature processing.

하나 이상의 전자 부품이 장착된 부품 캐리어의 제품 기능을 향상시키고, 인쇄 회로 기판과 같은 부품 캐리어에 연결될 증가하는 부품의 수 뿐만 아니라 이러한 부품의 소형화 증가와 관련해서, 점점 더 강력한 어레이와 같은 부품 또는 여러 부품을 갖는 패키지가 사용되며, 이러한 부품 사이에는 훨씬 더 작은 간격으로 다수의 접점 또는 연결점이 있다. 특히, 부품 캐리어는 가혹한 조건에서도 작동할 수 있도록 기계적으로 견고하고 전기적으로 신뢰할 수 있어야 한다.Increasing the product functionality of component carriers on which one or more electronic components are mounted and associated with the increasing number of components to be connected to component carriers, such as printed circuit boards, as well as the increasing miniaturization of these components, increasingly powerful array-like components or multiple components A package having components is used, with a number of contacts or connection points at much smaller intervals between these components. In particular, component carriers must be mechanically robust and electrically reliable to operate under harsh conditions.

특히, 부품 캐리어의 변형, 굽힘 또는 뒤틀림(warpage)은 신뢰성 및 성능 측면에서 문제이다. 이것은 특히 리플로우 솔더링 동안, 특히 패널 수준에서 수행될 때 특히 중요하다.In particular, deformation, bending or warpage of component carriers is a problem in terms of reliability and performance. This is especially important during reflow soldering, especially when done at the panel level.

뒤틀림이 적게 제조될 수 있는 부품 캐리어에 대한 필요성이 있을 수 있다.There may be a need for a component carrier that can be manufactured with low warpage.

본 고안의 예시적 실시예에 따르면, 온도 처리 중(특히 리플로우 오븐에서) 부품 캐리어의 복수의(특히 여전히 일체형으로 연결된) 프리폼(preform)으로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스가 제공되며, 여기서 핸들링 디바이스는 부품 캐리어 구조체를 그 사이에 수용하도록 구성되는 제1 지그 및 제2 지그, 제1 지그 및 제2 지그 중 하나의 부분을 형성하는 자석의 어레이, 및 제1 지그 및 제2 지그 중 다른 하나의 부분을 형성하는 플레이트(특히 금속 플레이트, 예를 들어 연속적인 또는 실질적으로 연속적인 금속 플레이트, 또는 다른 매우 기계적으로 안정화된(및 바람직하게는 열-재지향) 재료 또는 바디)를 포함하며, 여기서 자석은 그 사이의 부품 캐리어 구조체의 변형을 억제하기 위해 플레이트와 함께(예를 들어 플레이트가 금속성 재료로 이루어질 때 플레이트 자체와 함께, 또는 플레이트가 비-자성 재료로 이루어질 때 플레이트에 부착되는 자석과 함께) 유인력(attracting force)을 생성하도록 구성된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a handling device is provided for handling a component carrier structure consisting of a plurality of (in particular still integrally connected) preforms of a component carrier during temperature treatment (in particular in a reflow oven). wherein the handling device includes a first jig and a second jig configured to receive a part carrier structure therebetween, an array of magnets forming part of one of the first jig and the second jig, and the first jig and the second jig. including a plate (particularly a metal plate, such as a continuous or substantially continuous metal plate, or other highly mechanically stabilized (and preferably heat-redirecting) material or body) forming part of another one of the jigs wherein the magnet is attached to the plate to restrain deformation of the component carrier structure therebetween (e.g. together with the plate itself when the plate is made of a metallic material, or when the plate is made of a non-magnetic material) together with a magnet) to create an attracting force.

본 고안의 다른 예시적 실시예에 따르면, 온도 처리 중(특히 리플로우 오븐에서) 부품 캐리어의 복수의(특히 여전히 일체형으로 연결된) 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스가 제공되며, 여기서 핸들링 디바이스는 부품 캐리어 구조체를 그 사이에 수용하도록 구성되는 제1 지그 및 제2 지그, 및 제1 지그 및 제2 지그 중 적어도 하나의 부분을 형성하고 부품 캐리어의 상이한 프리폼 사이에 배열되는 복수의 바를 포함하고 부품 캐리어 구조체를 지지하는 지지 구조체를 포함한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, there is provided a handling device for handling a component carrier structure consisting of a plurality of (in particular still integrally connected) preforms of a component carrier during temperature treatment (in particular in a reflow oven), wherein the handling device forms part of a first jig and a second jig, and at least one of the first jig and the second jig, configured to receive the component carrier structure therebetween, and arranged between different preforms of the component carrier; A support structure including a bar and supporting the part carrier structure.

본 고안의 더 다른 예시적 실시예에 따르면, 배열체(arrangement)가 제공되며 이는 위에 언급된 특징을 갖는 핸들링 디바이스, 및 제1 지그와 제2 지그 사이에 수용되는 부품 캐리어의 복수의(특히 여전히 일체형으로 연결된) 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 포함한다.According to yet another exemplary embodiment of the present invention, an arrangement is provided, comprising a handling device having the above-mentioned features, and a plurality (in particular still and a part carrier structure composed of preforms).

본 고안의 더 다른 예시적 실시예에 따르면, 부품 캐리어의 복수의 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 위한 리플로우 오븐이 제공되며, 여기서 리플로우 오븐은 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 위에 언급된 특징을 갖는 핸들링 디바이스, 및 부품 캐리어의 프리폼이 그 안에 실장된 채 핸들링 디바이스를 가열하도록 구성되는 가열 유닛을 포함한다.According to yet another exemplary embodiment of the present invention, there is provided a reflow oven for a part carrier structure composed of a plurality of preforms of a part carrier, wherein the reflow oven has the above-mentioned features for handling the part carrier structure. and a heating unit configured to heat the handling device while the preform of the component carrier is mounted therein.

본 고안의 더 다른 예시적 실시예에 따르면, 온도 처리 중(특히 리플로우 오븐에서) 부품 캐리어의 복수의 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 핸들링하는 방법이 제공되며, 여기서 방법은 핸들링 디바이스(특히 위에 언급된 특징을 갖는 핸들링 디바이스)의 제1 지그와 제2 지그 사이에 부품 캐리어 구조체를 수용하는 단계, 제1 지그 및 제2 지그 중 하나의 부분을 형성하는 자석의 어레이와 제1 지그 및 제2 지그 중 다른 하나의 부분을 형성하는 플레이트(바람직하게는 금속 플레이트) 사이에 유인력(attracting force)을 생성하는 단계, 및 온도 처리(특히 리플로우 솔더링)를 위한 부품 캐리어의 프리폼과 함께 핸들링 디바이스를 가열하는 단계를 포함한다.According to yet another exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method for handling a component carrier structure consisting of a plurality of preforms of a component carrier during temperature treatment (in particular in a reflow oven), wherein the method comprises a handling device (in particular in a reflow oven). accommodating a part carrier structure between a first jig and a second jig of a handling device having the mentioned features, an array of magnets forming part of one of the first jig and the second jig, and the first jig and the second jig; creating an attractive force between the plates (preferably metal plates) forming part of the other part of the jig, and heating the handling device together with the preform of the component carrier for temperature processing (in particular reflow soldering) It includes steps to

본 고안의 더 다른 예시적 실시예에 따르면, 온도 처리 중(특히 리플로우 오븐에서) 부품 캐리어의 복수의 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 핸들링하는 방법이 제공되며, 여기서 방법은 핸들링 디바이스(특히 위에 언급된 특징을 갖는 핸들링 디바이스)의 제1 지그와 제2 지그 사이에 부품 캐리어 구조체를 수용하는 단계, 부품 캐리어의 상이한 프리폼 사이에 배열되는 복수의 바를 포함하는 제1 지그 및 제2 지그 중 적어도 하나의 지지 구조체에 의해 부품 캐리어 구조체를 지지하는 단계, 및 온도 처리(특히 리플로우 솔더링)를 위한 부품 캐리어의 프리폼과 함께 핸들링 디바이스를 가열하는 단계를 포함한다.According to yet another exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method for handling a component carrier structure consisting of a plurality of preforms of a component carrier during temperature treatment (in particular in a reflow oven), wherein the method comprises a handling device (in particular in a reflow oven). Accommodating a part carrier structure between a first jig and a second jig of a handling device having the mentioned characteristics), at least one of the first jig and the second jig comprising a plurality of bars arranged between different preforms of the part carrier supporting the component carrier structure by means of a support structure of the component carrier, and heating the handling device together with the preform of the component carrier for temperature treatment (in particular reflow soldering).

본 출원과 관련해서, 용어 "부품 캐리어(component carrier)"는 특히 기계적 지지 및/또는 전기적 연결을 제공하기 위해 그 상에 및/또는 그 안에 하나 이상의 부품을 수용할 수 있는 임의의 지지 구조체를 나타낸다. 다시 말해, 부품 캐리어는 부품에 대한 기계적 및/또는 전기적 캐리어로서 구성될 수 있다. 특히, 부품 캐리어는 인쇄 회로 기판, 유기 인터포저, 및 IC(집적 회로) 기판 중 하나일 수 있다. 부품 캐리어는 또한 위에 언급된 유형의 부품 캐리어 중 상이한 것을 결합시키는 하이브리드 보드일 수 있다.In the context of this application, the term "component carrier" refers to any support structure capable of receiving one or more components on and/or within it, in particular to provide mechanical support and/or electrical connection. . In other words, the component carrier can be configured as a mechanical and/or electrical carrier for components. In particular, the component carrier can be one of a printed circuit board, an organic interposer, and an IC (Integrated Circuit) board. The component carrier can also be a hybrid board combining different of the types of component carriers mentioned above.

본 출원과 관련해서, 용어 "부품 캐리어 구조체(component carrier structure)"는 특히 부품 캐리어, 예를 들어 패널, 또는 부품 캐리어의 어레이를 제조하는 동안 핸들링되고 처리되는 얇은 시트를 나타낼 수 있다. 특히, 부품 캐리어의 프리폼은 일체형으로 연결될 수 있고 따라서 일체형 부품 캐리어 구조체의 일부를 형성할 수 있으며, 예를 들어 여전히 패널 수준 상에 존재할 수 있다.In the context of this application, the term "component carrier structure" may refer in particular to a component carrier, eg, a thin sheet that is handled and processed during the manufacture of a panel or array of component carriers. In particular, the preforms of the component carriers can be integrally connected and thus form part of the integral component carrier structure, eg still on the panel level.

본 출원과 관련해서, 용어 "부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스"는 특히 리플로우 오븐에서 발생할 수 있는 고온에서, 처리되는 동안, PCB 패널과 같은, 부품 캐리어 구조체를 유지하도록 구성되는 장치를 나타낼 수 있다. 그러한 핸들링은, 특히 부품 캐리어 구조체를 미리 정의된 형상, 위치 및 방향으로 유지시키기 위해, 제어된 방식으로 수행될 수 있다.In the context of this application, the term "handling device for handling a component carrier structure" refers to an apparatus configured to hold a component carrier structure, such as a PCB panel, during processing, particularly at high temperatures that may occur in a reflow oven. can Such handling may be performed in a controlled manner, in particular to maintain the component carrier structure in a predefined shape, position and orientation.

본 출원과 관련해서, 용어 "지그(jig)"는 특히 PCB 패널과 같은 시트-형상 부품 캐리어 구조체를 유지하도록 구성되는 그 사이에 수용 볼륨(accommodation volume)을 정의하기 위해 다른 지그와 협력하도록 구성되는 베이스(base) 또는 리드 부재(lid member)를 나타낸다. 다시 말해, 각각의 지그는 2개의 협력 지그 사이에 정의되고 부품 캐리어 구조체를 수용하도록 형상화되고 치수화되는 수용 볼륨에 기여할 수 있다. 더욱이, 협력 지그는 안정된 미리 정의된 구성으로 지그를 함께 유지할 수 있는 설비(provision)을 포함할 수 있다.In the context of the present application, the term "jig" is specifically designed to hold a sheet-shaped component carrier structure, such as a PCB panel, configured to cooperate with another jig to define an accommodation volume therebetween. Indicates a base or lid member. In other words, each jig may contribute a receiving volume defined between two cooperating jigs and shaped and dimensioned to receive a part carrier structure. Furthermore, cooperating jigs may include provision to hold the jigs together in a stable predefined configuration.

본 출원과 관련해서, 부품 캐리어 구조체의 "변형을 억제하는 것" 또는 이를 "평탄화하는 것"이라는 용어는 특히 예를 들어 PCB 패널과 같은 시트-형상 부품 캐리어 구조체의 뒤틀림, 굽힘 및 주름을 억제하기 위한 유인(attracting) 자기력의 경향을 나타낼 수 있다. 이것을 달성하기 위해, 지그의 배열은 후자를 평면의 평탄 형상으로 유지시키기 위해 부품 캐리어 구조체에 힘을 가할 수 있다.In the context of the present application, the term "suppressing deformation" of a component carrier structure or "flattening" it is specifically intended to suppress warping, bending and wrinkling of a sheet-shaped component carrier structure such as a PCB panel for example. It can show the tendency of attracting magnetic force for To achieve this, an arrangement of jigs can apply a force to the component carrier structure to hold the latter in a planar flat shape.

본 출원과 관련해서, 용어 "바(bar)"는 특히 예를 들어 스트립(strip) 또는 웹(web)으로서 구성되고, 지그 사이에 수용되는 동안 부품 캐리어 구조체를 지지하도록 구성되는, 세장형(elongate) 물리적 몸체를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 각각의 바의 폭은 0.1 mm 내지 1 mm의 범위, 특히 0.3 mm 내지 0.5 mm의 범위에 있을 수 있다.In the context of this application, the term “bar” refers in particular to an elongate structure, configured for example as a strip or web and configured to support the component carrier structure while being received between jigs. ) can represent a physical body. For example, the width of each bar may be in the range of 0.1 mm to 1 mm, in particular in the range of 0.3 mm to 0.5 mm.

본 출원과 관련해서, 용어 "온도 처리(temperature treatment)"는 특히 예를 들어 리플로우 오븐에서, 부품 캐리어 구조체의 (특히 상당한) 온도 변화를 받게 만드는 열처리 또는 하나 이상의 공정을 나타낼 수 있다.In the context of the present application, the term “temperature treatment” may denote a heat treatment or one or more processes which subject a part carrier structure to a (particularly significant) temperature change, in particular for example in a reflow oven.

본 출원과 관련해서, 용어 "리플로우 오븐(reflow oven)"은 특히 리플로우 솔더링 동안 PCB 패널과 같은 부품 캐리어 구조체를 처리하기 위한 디바이스를 나타낼 수 있다. 다시 말해, 리플로우 오븐은 핸들링 디바이스에 의해 핸들링되는 부품 캐리어 구조체를 부품 캐리어 구조체의 솔더 재료가 녹을 수 있는 온도까지 가져오도록 구성될 수 있다. 특히, 리플로우 오븐은 부품 캐리어 구조체를 적어도 200℃, 특히 적어도 250℃, 더욱 특히 적어도 270℃ 또는 심지어 290℃ 이상의 온도까지 가열하도록 구성될 수 있다. 리플로우 오븐은 다수의 구역을 포함할 수 있으며, 이는 온도에 대해 개별적으로 제어될 수 있다. 예를 들어, 리플로우 오븐은 수 개의 가열 구역 다음에 이어지는 하나 이상의 냉각 구역을 포함할 수 있으며, 여기서 부품 캐리어 구조체는 컨베이어 벨트 등 상에서 리플로우 오븐을 통해 이동할 수 있고, 따라서 제어된 시간-온도 프로파일을 받을 수 있다. 리플로우 오븐의 하나 이상의 가열 유닛은 (적외선 범위의 파장의 방사선에 의해 열을 부품 캐리어 구조체에 전달할 수 있는) 하나 이상의 적외선 히터로서 구현될 수 있다. 가열된 공기를 부품 캐리어 구조체를 향하여 강제하는 하나 이상의 팬(fan)을 사용하는 리플로우 오븐의 가열 유닛은 적외선 대류 가열 유닛으로서 나타낼 수 있다. 리플로우 솔더링은 솔더 페이스트(예컨대 분말 솔더 및 플럭스의 점착성 혼합물)가 하나 이상의 전자 부품을 그 접촉 패드에 일시적으로 부착시키기 위해 사용되는 공정을 나타낼 수 있으며, 그 후에 전체 어셈블리는 제어된 열을 받는다. 솔더 페이스트는 용융된 상태로 리플로우되어, 영구적인 솔더 조인트를 생성한다.In the context of this application, the term “reflow oven” may refer to a device for processing component carrier structures, such as PCB panels, in particular during reflow soldering. In other words, the reflow oven can be configured to bring the component carrier structure handled by the handling device to a temperature at which the solder material of the component carrier structure can melt. In particular, the reflow oven may be configured to heat the component carrier structure to a temperature of at least 200°C, particularly at least 250°C, more particularly at least 270°C or even 290°C or higher. A reflow oven can include multiple zones, which can be individually controlled for temperature. For example, a reflow oven may include several heating zones followed by one or more cooling zones, where the part carrier structure may move through the reflow oven on a conveyor belt or the like, thus a controlled time-temperature profile. can receive One or more heating units of the reflow oven may be implemented as one or more infrared heaters (capable of transferring heat to the component carrier structure by means of radiation of wavelengths in the infrared range). A heating unit in a reflow oven that uses one or more fans to force heated air toward the component carrier structure may be referred to as an infrared convection heating unit. Reflow soldering may refer to a process in which solder paste (eg, a tacky mixture of powder solder and flux) is used to temporarily attach one or more electronic components to their contact pads, after which the entire assembly is subjected to controlled heat. The solder paste is reflowed in a molten state, creating a permanent solder joint.

본 고안의 예시적 실시예에 따르면, 다수의 부품 캐리어(예컨대 PCB, 인쇄 회로 기판)의 프리폼을 포함하는 패널과 같은, 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스가 제공되며 이는 고온 공정, 예컨대 리플로우 솔더링 동안 처리된 부품 캐리어 구조체의 구조적 안정화에 기여한다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a handling device is provided for handling a component carrier structure, such as a panel comprising preforms of multiple component carriers (eg PCBs, printed circuit boards), which can be used in high-temperature processes, such as reflow. It contributes to the structural stabilization of the processed component carrier structure during soldering.

본 고안의 제1 양태의 예시적 실시예에 따르면, 이것은 핸들링 디바이스의 2개의 대향하는 지그 사이에 부품 캐리어 구조체를 유지시킴으로써 달성될 수 있으며, 이 지그는 부품 캐리어 구조체를 위한 수용 볼륨을 정의하고 지그 중 하나 상에 자석의 공간적으로 분포된 배열을 포함한다. 상기 자석은 다른 지그의 (바람직하게는 금속성) 플레이트와 함께 유인력을 생성할 수 있다. 그러한 지그 구성은 간단하게 제조될 수 있고 원치 않는 뒤틀림, 주름 또는 굽힘에 대해 핸들링된 부품 캐리어 구조체의 안전한 방지를 허용한다. 따라서, 부품 캐리어 구조체는 높은 정확도로 리플로우 솔더링 공정을 수행하는 것을 허용하는 잘-정의되고 안정된 구성으로 될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the first aspect of the invention, this can be achieved by holding the part carrier structure between two opposing jigs of the handling device, which jigs define a receiving volume for the part carrier structure and the jig It includes a spatially distributed arrangement of magnets on one of the The magnet can create an attractive force with the (preferably metallic) plate of another jig. Such a jig construction may be simple to manufacture and allows safe protection of the handled component carrier structure against unwanted warping, wrinkling or bending. Thus, the component carrier structure can be of a well-defined and stable configuration allowing to perform the reflow soldering process with high accuracy.

본 고안의 제2 양태의 실시예에 따르면, 열처리(예를 들어 리플로우 솔더링) 동안 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 2개의 협력 지그로 구성되는 핸들링 디바이스는 특히 기계적으로 안정된 지지 구조체를 정의하기 위해 서로 평행하게 및/또는 수직으로 연장될 수 있는 지그 중 적어도 하나에 바의 배열을 장착할 수 있다. 이것은 부품 캐리어 구조체의 원치 않는 뒤틀림, 주름 또는 굽힘이 신뢰가능하게 방지될 수 있도록 부품 캐리어 구조체가 핸들링 동안 미리정의된 구성에서 신뢰가능하게 유지된다는 것을 보장할 수 있다. 지그 중 적어도 하나에서 바의 어레이는 또한 수용된 부품 캐리어 구조체에 대한 적절한 열 전달이 그러한 디자인으로 달성될 수 있으므로, 높은-온도 처리(예를 들어 약 100℃, 특히 200℃ 초과) 동안 핸들링 디바이스의 열적 특성에 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.According to an embodiment of the second aspect of the present invention, a handling device consisting of two cooperating jigs for handling a component carrier structure during heat treatment (eg reflow soldering) is arranged in particular with each other to define a mechanically stable support structure. An array of bars may be mounted on at least one of the jigs, which may extend parallel and/or vertically. This can ensure that the part carrier structure is reliably held in a predefined configuration during handling so that unwanted warping, wrinkling or bending of the part carrier structure can be reliably prevented. The array of bars in at least one of the jigs also ensures that adequate heat transfer to the received component carrier structure can be achieved with such a design, thereby increasing the thermal performance of the handling device during high-temperature processing (eg about 100° C., especially above 200° C.). characteristics can have a positive effect.

본 고안의 예시적 실시예에 따르면, 핸들링 디바이스가 따라서 제공되며 이는 보드-타입 부품 캐리어 구조체를 유지 및 운반하기 위한 2개의 협력 지그를 포함한다. 핸들링 디바이스는 하단 지그 및 상단 지그로 구성될 수 있다. 하단 지그는 자기력으로 상단 지그를 하단 지그로 유인할 수 있는 내장된 자석을 포함할 수 있다. 그러한 자기 연결의 이점은 부품 캐리어 구조체가 쉽게 핸들링 디바이스에 부착되고 이로부터 분리될 수 있다는 것이다. 더욱이, 보드-형상 부품 캐리어 구조체의 원치 않는 변형(예컨대 뒤틀림)은 신뢰가능하게 방지될 수 있다. 이것 이외에도, 핸들링 디바이스의 원치 않는 분해는 자기 편향력(bias force)에 의해 방지될 수 있다. 더욱이, 유효 열 용량은 지그 중 적어도 하나의 프레임-형상 디자인에 의해 감소될 수 있으며, 이는 바의 제공에 의해 제공될 수 있다. 부품 캐리어(특히 기판 또는 인쇄 회로 기판)는 패널 레벨 상의 지그 상에 배치될 수 있고, 열처리(특히 리플로우 공정) 후에, 패널 또는 개별 부품 캐리어는 지그로부터 제거될 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a handling device is thus provided which includes two cooperating jigs for holding and carrying a board-type part carrier structure. The handling device may consist of a bottom jig and a top jig. The lower jig may include a built-in magnet capable of attracting the upper jig to the lower jig with magnetic force. An advantage of such a magnetic connection is that the part carrier structure can be easily attached to and detached from the handling device. Furthermore, unwanted deformation (eg warping) of the board-shaped component carrier structure can be reliably prevented. Besides this, unwanted disassembly of the handling device can be prevented by means of magnetic bias forces. Moreover, the effective heat capacity can be reduced by the frame-shaped design of at least one of the jigs, which can be provided by the provision of a bar. A component carrier (particularly a substrate or printed circuit board) can be placed on a jig on panel level, and after a heat treatment (particularly a reflow process), the panel or individual component carrier can be removed from the jig.

예시적 실시예의 상세 설명DETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS

다음에서, 핸들링 디바이스, 방법, 배열체 및 리플로우 오븐의 추가적인 예시적 실시예가 설명될 것이다.In the following, further exemplary embodiments of the handling device, method, arrangement and reflow oven will be described.

핸들링 디바이스가 협력 자석 및 금속 플레이트의 배열로 구성될 때, 그 사이에 리세스를 갖는 바의 제공은 신뢰가능한 리플로우 솔더링을 보장하면서 리플로우 오븐에서의 핸들링 동안 부품 캐리어 구조체를 평탄화하고 지지하기 위해 시너지적으로 협력할 수 있다. 협력 금속 플레이트 및 자석은 자기력을 생성할 수 있는 반면 지그 중 적어도 하나의 바는 열적 특성을 촉진시킬 수 있다. 두 수단(measure)은 함께 높은 열적, 기계적 및 전기적 신뢰성을 갖는 부품 캐리어의 제조를 보장한다.When the handling device consists of an array of cooperating magnets and metal plates, the provision of a bar with a recess therebetween to flatten and support the component carrier structure during handling in the reflow oven while ensuring reliable reflow soldering. We can work synergistically. The cooperating metal plates and magnets can create magnetic forces while at least one bar in the jig can promote thermal properties. Together, the two measures ensure the manufacture of component carriers with high thermal, mechanical and electrical reliability.

일 실시예에서, 자석의 어레이는 제1 지그 또는 제2 지그 중 단지 하나의 부분으로서 형성되는 반면, 자석은 각각 다른 지그에 배열되지 않는다. 이것은 예를 들어 다른 지그가 금속 플레이트를 포함할 때 적절할 수 있다.In one embodiment, the array of magnets is formed as part of only one of the first jig or the second jig, while the magnets are not arranged in each other jig. This may be appropriate, for example, when other jigs include metal plates.

다른 실시예에서, 자석의 어레이는 제1 지그 및 제2 지그 각각의 부분으로서 형성될 수 있다. 예를 들어 금속 플레이트가 각각의 지그에 대해 사용되지 않으면, 자석은 두 지그 상에(특히 두 지그 플레이트 상에) 제공될 수 있다. 금속 대신에, 플레이트에 대해 비-금속 재료를 사용하는 것이 가능할 수 있다. 비-금속 재료는 기판을 핸들링하기 위한 자기력을 제공하기 위해 자석과 협력할 수 있다.In another embodiment, the array of magnets may be formed as part of each of the first and second jigs. For example, if metal plates are not used for each jig, the magnets may be provided on both jigs (in particular on two jig plates). Instead of metal, it may be possible to use a non-metallic material for the plate. The non-metallic material may cooperate with the magnet to provide magnetic force for handling the substrate.

일 실시예에서, 플레이트는 부품 캐리어 구조체의 열 분포 및/또는 재지향(redirection)을 지지하는 재료로 이루어진다. 바람직하게는, 플레이트는 금속 플레이트이다. 그러나, 그것은 또한 플레이트가 유리 복합체와 같은 재료를 포함하는 것이 가능할 수 있다.In one embodiment, the plate is made of a material that supports heat distribution and/or redirection of the component carrier structure. Preferably, the plate is a metal plate. However, it may also be possible for the plate to include a material such as a glass composite.

일 실시예에서, 자석은 지지 구조체에 연결된다. 자석을 지지 구조체에 연결시키는 것은: 대응하는 힘이 동시에 신뢰가능하게 가열가능한 동안 부품 캐리어 구조체를 평탄하고 미리정의된 구성으로 유지시키기 위해 함께 기능할 수 있도록 유인 자기력 및 지지 기계적 힘이 핸들링 디바이스의 대응하는 영역에 제공되는 것을 보장할 수 있다. 특히, 지지 구조체가, 제1 및 제2 바가 서로 수직으로 배향되는, 제1 바 및 제2 바의 어레이로 구성될 때, 결과로 초래된 그리드형(grid-like) 배열은 각각의 수직 바와 각각의 수평 바의 교차 위치들에 배열되는 자석들과 협력할 때 높은 기계적 유지력(holding force)을 생성할 수 있다.In one embodiment, the magnet is connected to the support structure. Connecting the magnets to the support structure is such that: the attractive magnetic force and the supporting mechanical force act together to hold the component carrier structure flat and in a predefined configuration while the corresponding forces are simultaneously reliably heatable. It can be guaranteed to be provided in the area to be provided. In particular, when the support structure consists of an array of first and second bars, with the first and second bars oriented perpendicular to each other, the resulting grid-like arrangement is such that each vertical bar is It is possible to create a high mechanical holding force when cooperating with magnets arranged at the cross positions of the horizontal bar of .

일 실시예에서, 자석은 하단 지그의 일부를 형성하고 금속 플레이트는 상단 지그의 일부를 형성한다. 예를 들어, 하단 지그는 자석의 전체 배열을 포함할 수 있고 연속적인 금속 플레이트가 없을 수 있는 반면에, 상단 지그는 실질적으로 연속적인 금속성 플레이트를 포함할 수 있고 자석이 없을 수 있다. 결과적으로, 높은 자기 연결력(connection force)이 생성될 수 있고, 그럼에도 불구하고 상단 지그는 얇게 유지될 수 있으며 이는 안정성의 관점에서 유리하다. 더욱이, 그러한 구성은 패널에 걸친 온도 구배가 작을 수 있다는 것을 보장할 수 있다.In one embodiment, the magnet forms part of the bottom jig and the metal plate forms part of the top jig. For example, a bottom jig may include an entire array of magnets and may have no continuous metal plate, whereas a top jig may include a substantially continuous metal plate and may have no magnets. As a result, a high magnetic connection force can be created, and nevertheless the top jig can be kept thin, which is advantageous in terms of stability. Moreover, such a configuration can ensure that the temperature gradient across the panel can be small.

일 실시예에서, 자석은 적어도 200℃, 특히 적어도 250℃의 퀴리(Curie) 온도를 갖는 재료로 이루어진다. 당업자에 의해 공지된 바와 같이, 퀴리 온도 또는 퀴리 포인트는 그 초과에서 재료가 이의 영구적인 자기 특성을 잃는 온도이다. 리플로우 오븐에서 사용하기에 적합려면 자석의 퀴리 온도가 리플로우 솔더링의 온도보다 높아야 한다. 퀴리 온도가 250℃ 초과인 자석을 사용할 때, 자석과 그에 따른 핸들링 디바이스 전체가 리플로우 솔더링에 적합할 수 있다.In one embodiment, the magnet is made of a material having a Curie temperature of at least 200°C, in particular at least 250°C. As is known by those skilled in the art, the Curie temperature or Curie point is the temperature above which a material loses its permanent magnetic properties. To be suitable for use in a reflow oven, a magnet's Curie temperature must be higher than that of reflow soldering. When using magnets with a Curie temperature above 250° C., the magnet and its entire handling device may be suitable for reflow soldering.

일 실시예에서, 자석 및 금속 플레이트에 의해 생성되는 유인력(attractive force)에 의해 부품 캐리어 구조체에 가해지는 힘은 적어도 10 N, 특히 적어도 20 N이다. 적어도 10 N 및 바람직하게는 적어도 20 N의 힘을 생성함으로써, 핸들링 디바이스는 시트형 부품 캐리어 구조체가 평탄 또는 평면 구성으로 신뢰가능하게 유지되고 핸들링 동안 및 특히 리플로우 솔더링 동안 굽혀지거나 주름지는 경향이 없다는 것을 보장할 수 있다. 동시에, 그러한 힘은 부품 캐리어 구조체의 구조를 악화시키는 원치 않는 기계적 충격을 방지하기에 충분히 적당하다.In one embodiment, the force exerted on the part carrier structure by the attractive force created by the magnet and the metal plate is at least 10 N, in particular at least 20 N. By generating a force of at least 10 N and preferably at least 20 N, the handling device ensures that the sheetlike component carrier structure remains reliably in a flat or planar configuration and does not tend to bend or wrinkle during handling and especially during reflow soldering. can be guaranteed At the same time, such forces are sufficiently moderate to prevent unwanted mechanical shocks that deteriorate the structure of the part carrier structure.

일 실시예에서, 자석은 영구적인 자기 재료로 이루어진다. 자석이 영구적인 자기 재료, 예컨대 강자성 또는 페리자성 재료로 이루어질 때, 그것은 자석의 지속적인 재자석화의 필요성을 회피하기에 충분할 수 있다. 이것은 핸들링 디바이스의 간단한 구성을 야기한다.In one embodiment, the magnet is made of permanent magnetic material. When the magnet is made of a permanent magnetic material, such as a ferromagnetic or ferrimagnetic material, it may be sufficient to avoid the need for constant remagnetization of the magnet. This results in a simple construction of the handling device.

일 실시예에서, 지지 구조체는 열 전도성 재료로 이루어진다. 예를 들어, 지지 구조체의 재료는 적어도 10 W/mK, 특히 적어도 50 W/mK, 바람직하게는 적어도 100 W/mK의 열 전도성을 갖는 재료로 이루어진다. 바람직한 실시예에서, 금속 지그는 예를 들어 200 W/mK 이상의 그것의 높은 열 전도성으로 인해 알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다. 일반적으로, 열 전도성이 높을수록 더 양호하다. 예를 들어, 지지 구조체는 그러한 양호한 열 전도성을 제공하기 위해 금속으로 이루어질 수 있다. 결과적으로, - 예를 들어 - 그리드형 지지 구조체는 따라서 핸들링된 부품 캐리어 구조체를 따라 전위 온도 차이를 열적으로 평형화시키도록 기능할 수 있다. 예를 들어, 열은 부품 캐리어 구조체의 핫 스팟으로부터 지지 구조체에 의해 제거될 수 있고 그 콜드 스팟에 공급될 수 있다. 이것은 뒤틀림과 같은 원치 않는 형성을 촉진시킬수도 있는 부품 캐리어 구조체의 임의의 원치 않는 열 구배(thermal gradient)를 회피한다.In one embodiment, the support structure is made of a thermally conductive material. For example, the material of the supporting structure consists of a material having a thermal conductivity of at least 10 W/mK, in particular at least 50 W/mK, preferably at least 100 W/mK. In a preferred embodiment, the metal jig may be made of an aluminum alloy due to its high thermal conductivity of eg 200 W/mK or more. Generally, the higher the thermal conductivity the better. For example, the support structure may be made of metal to provide such good thermal conductivity. Consequently, - for example - the grid-like support structure can thus serve to thermally equalize potential temperature differences along the handled component carrier structure. For example, heat can be removed by the support structure from a hot spot in the component carrier structure and supplied to the cold spot. This avoids any undesirable thermal gradients in the component carrier structure that may promote undesirable formations such as warping.

일 실시예에서, 바는 서로 평행하게 연장된다. 예를 들어, 모든 바는 수평으로 또는 수직으로 서로 평행하게 연장될 수 있다. 이것은 핸들링 디바이스로부터 부품 캐리어 구조체로 지지력의 적절한 행사를 동시에 보장하면서 핸들링 디바이스의 단순한 구성을 보장할 수 있다.In one embodiment, the bars extend parallel to each other. For example, all bars may extend horizontally or vertically parallel to each other. This can ensure a simple construction of the handling device while at the same time ensuring proper exercise of the bearing force from the handling device to the parts carrier structure.

다른 실시예에서, 바는 제1 방향을 따라서 서로 평행하게 연장되는 제1 바를 포함하고 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라서 서로 평행하게 연장되는 제2 바를 포함함으로써 바는 리세스(recess)를 갖는 그리드를 형성한다. 특히, 상기 그리드의 각각의 리세스는 하나의 부품 캐리어 또는 그 중심 부분에 대응할 수 있다. 각각의 리세스에 대응하는 각각의 부품 캐리어의 표면 부분은 부품(예컨대 반도체 다이)이 표면 실장될 부품 캐리어 영역에 대응할 수 있다. 솔더 페이스트는 상기 부품 캐리어 영역에 도포될 수 있다. 그러한 바람직한 구성에 따르면, 2개의 수직 방향으로 연장되는 바의 그리드는 부품 캐리어 구조체를 신뢰가능하게 지지하기 위한 그리드를 형성할 수 있다. 한 쌍의 제1 바 및 한 쌍의 제2 바에 의해 한정되는 각각의 리세스의 치수가 현재 제조되는 부품 캐리어 또는 그 프리폼의 치수에 대응할 때, 유지 디바이스는 그 기능적 부분에서 부품 캐리어 구조체를 터치하지 않는다는 것이 보장될 수 있다. 이것과 대조적으로, 이때, 지지 구조체는 부품 캐리어의 그러한 기능적으로 유용한 영역 사이의 영역에서 평탄화되고 지지될 부품 캐리어 구조체만을 접촉한다는 것이 보장될 수 있다.In another embodiment, the bar comprises a first bar extending parallel to each other along a first direction and a second bar extending parallel to each other along a second direction perpendicular to the first direction so that the bar is recessed. form a grid with In particular, each recess of the grid can correspond to one component carrier or its central part. The surface portion of each component carrier corresponding to each recess may correspond to a component carrier region where a component (eg semiconductor die) is to be surface mounted. A solder paste may be applied to the component carrier area. According to such a preferred configuration, a grid of two vertically extending bars can form a grid for reliably supporting the component carrier structure. When the dimensions of each recess defined by the first pair of bars and the second pair of bars correspond to the dimensions of the currently manufactured component carrier or its preform, the holding device does not touch the component carrier structure at its functional part. It can be guaranteed that no In contrast to this, it can then be ensured that the support structure is flattened in the region between those functionally useful regions of the component carrier and only contacts the component carrier structure to be supported.

일 실시예에서, 제1 지그 및 제2 지그 각각은 두 대향하는 메인 표면으로부터 부품 캐리어 구조체에 연결력(특히 그 상에 가압)을 인가하는 핀을 포함한다. 특히, 부품 캐리어 구조체를 그 사이에 샌드위치하는 그러한 핀은 핸들링 디바이스에 수용되는 부품 캐리어 구조체와 직접 물리적으로 접촉하는 유일한 물리적 몸체일 수 있다. 유리하게는, 지그 중 하나 또는 둘 다에 제공되는 핀은 부품 캐리어 구조체가 예를 들어 핀 사이에 클램핑되기 위해, 사용 동안 핸들링 디바이스와 직접 물리적으로 접촉하는 위치를 정의할 수 있다. 바람직하게는, 부품 캐리어 구조체는 핀으로부터 떨어진 다른 위치에서 핸들링 디바이스와의 임의의 물리적인 접촉이 없을 수 있다. 이것은 핀으로부터 떨어진 위치에서 핸들링 및 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체의 임의의 손상을 신뢰가능하게 방지할 수 있다.In one embodiment, the first jig and the second jig each include a pin that applies a connecting force (in particular pressing on) the component carrier structure from two opposing main surfaces. In particular, such a pin sandwiching the component carrier structure therebetween may be the only physical body in direct physical contact with the component carrier structure received in the handling device. Advantageously, pins provided on one or both of the jigs may define a location where the part carrier structure is in direct physical contact with the handling device during use, for example to be clamped between the pins. Preferably, the part carrier structure may not have any physical contact with the handling device at another location away from the pin. This can reliably prevent any damage to the component carrier structure during handling and reflow soldering at a location away from the pins.

일 실시예에서, 자석을 포함하는 제1 지그 및 제2 지그 중 하나의 핀은 자석과 일체형으로 형성된다. 다시 말해, 자기 핀이 제공될 수 있다. 핀 및 자석을 그들을 공통 구조로 결합시킴으로써 병합하는 것은 핸들링 디바이스를 구조에서 콤팩트하고 단순하게 렌더링할 수 있다. 더욱이, 이것은 자석과 금속 플레이트 사이의 공간을 감소시킬 수 있어서, 자기식 핀의 제공은 또한 지그 사이의 연결력을 향상시키고 부품 캐리어 구조체 상의 힘의 충격을 개선할 수 있다.In one embodiment, a pin of one of the first jig and the second jig including the magnet is integrally formed with the magnet. In other words, magnetic pins may be provided. Merging pins and magnets by combining them into a common structure can render the handling device compact and simple in structure. Moreover, this can reduce the space between the magnet and the metal plate, so the provision of magnetic pins can also improve the connection force between the jigs and improve the force impact on the parts carrier structure.

일 실시예에서, 자석들의 적어도 일부는 제1 방향을 따라서 서로 평행하게 연장되는 제1 바(bar)들과 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라서 서로 평행하게 연장되는 제2 바들 사이의 교차점(intersection)들에서 그리드 상에 실장된다. 자석들이 상기 지그의 그리드의 교차점들에서 그 지그에 실장될 때, 핸들링 디바이스와 부품 캐리어 구조체 사이의 힘 전달이 특히 유리하다.In one embodiment, at least some of the magnets are an intersection between first bars extending parallel to each other along a first direction and second bars extending parallel to each other along a second direction perpendicular to the first direction. (intersections) are mounted on grids. When the magnets are mounted in the jig at the intersections of the grid of the jig, the force transmission between the handling device and the part carrier structure is particularly advantageous.

일 실시예에서, 제1 지그 및 제2 지그 각각은 지지 구조체를 포함하며, 각각은 복수의 바를 포함하고, 특히 그리드를 형성한다. 바람직하게는, 두 지그 상의 그리드는 제공될 수 있으며 이는 그것의 두 대향하는 메인 표면 상에 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어의 프리폼을 노출시킬 수 있다.In one embodiment, each of the first jig and the second jig comprises a support structure, each comprising a plurality of bars, in particular forming a grid. Preferably, a grid on both jigs may be provided which may expose the preform of the component carrier during reflow soldering on its two opposing main surfaces.

일 실시예에서, 제1 지그 및 제2 지그 중 하나만이 자석의 어레이를 포함한다. 이것은 자석이 없는 다른 지그 - 바람직하게는 상단 지그 -를 단순하고 콤팩트하게 유지시키는 것을 허용하고 상기 다른 지그 및 핸들링 디바이스의 두께를 전체적으로 감소시키는 것을 허용한다.In one embodiment, only one of the first jig and the second jig includes an array of magnets. This allows to keep the other jig without magnets - preferably the top jig - simple and compact and allows to reduce the overall thickness of said other jig and handling device.

일 실시예에서, 제1 지그 및 제2 지그 중 하나만 금속 플레이트를 포함한다. 유리하게는, 자석을 갖는 지그(바람직하게는 하단 지그)는 연속적인 금속 플레이트가 없을 수 있으며, 이는 핸들링 디바이스의 콤팩트 특성에 더 기여한다.In one embodiment, only one of the first jig and the second jig includes a metal plate. Advantageously, the jig with magnets (preferably the bottom jig) may be free of continuous metal plates, which further contributes to the compact nature of the handling device.

일 실시예에서, 제1 지그 및 제2 지그는 복수의 포인트 연결부에서만 부품 캐리어 구조체에 수직 고정력(fixing force)을 인가하도록 구성되며, 여기서 특히 포인트 연결부는 부품 캐리어의 인접한 프리폼 근처 사이에 위치된다. 포인트 연결부들은 두 지그의 핀(pin)들에 의해 설정될 수 있으며, 이들은 바람직하게 서로 정렬된다. 큰-표면적 연결부보다는 다수의 포인트 연결부를 제공하는 것은 부품 캐리어 구조체 상의 클램핑 충격을 작게 유지할 수 있다.In one embodiment, the first jig and the second jig are configured to apply a vertical fixing force to the component carrier structure only at a plurality of point connections, where in particular the point connections are located between adjacent preforms of the component carrier. Point connections can be established by pins of the two jigs, which are preferably aligned with each other. Providing multiple point connections rather than large-surface area connections can keep the clamping impact on the component carrier structure small.

일 실시예에서, 가열 유닛은 적어도 200℃까지, 특히 적어도 250℃까지 부품 캐리어의 프리폼과 함께 핸들링 디바이스를 가열하도록 구성된다. 리플로우 오븐의 가열 유닛이 부품 캐리어 구조체를 200℃ 초과 및 바람직하게는 250℃ 초과로 가열하도록 구성될 때, 리플로우 오븐은 부품 캐리어 구조체에 적용될 수 있는 다수의 상이한 솔더 재료로 리플로우 솔더링을 지지할 수 있다.In one embodiment, the heating unit is configured to heat the handling device together with the preform of the component carrier to at least 200°C, in particular to at least 250°C. When the heating unit of the reflow oven is configured to heat the component carrier structure to above 200°C and preferably above 250°C, the reflow oven supports reflow soldering with a number of different solder materials that can be applied to the component carrier structure. can do.

일 실시예에서, 부품 캐리어의 프리폼의 각각의 표면은 리플로우 솔더링 전에 솔더 페이스트를 구비한다. 예를 들어, 솔더 페이스트는 인쇄 또는 분배에 의해 또는 스텐실에 의해 부품 캐리어 구조체에 도포될 수 있다. 특히, 방법은 부품 캐리어 구조체가 리플로우 솔더링을 위해 리플로우 오븐으로 이동되기 전에 부품 캐리어의 프리폼의 솔더 페이스트 상에 부품을 표면 실장하는 단계를 포함할 수 있다. 그러한 솔더 페이스트는 용매 등의 매트릭스(matrix)에 솔더가능한 입자를 포함할 수 있다. 그러한 솔더 페이스트는 부품 캐리어 구조체 및 특히 그 부품 캐리어를 표면-실장 부품, 예컨대 커패시터 부품 또는 반도체 칩과 솔더가능하게 렌더링하기 위해 리플로우 오븐에서 처리될 수 있다.In one embodiment, each surface of the preform of the component carrier is provided with a solder paste prior to reflow soldering. For example, the solder paste may be applied to the component carrier structure by printing or dispensing or by stencil. In particular, the method may include surface mounting a component onto solder paste of a preform of the component carrier before the component carrier structure is moved to a reflow oven for reflow soldering. Such solder pastes may include solderable particles in a matrix of solvent or the like. Such solder paste may be processed in a reflow oven to render the component carrier structure and in particular the component carrier solderable with surface-mounted components, such as capacitor components or semiconductor chips.

일 실시예에서, 부품 캐리어는 적어도 하나의 전기 절연층 구조체 및 적어도 하나의 전기 전도층 구조체의 스택을 포함한다. 예를 들어, 부품 캐리어는 특히 기계적 압력 및/또는 열적 에너지를 인가함으로써 형성되는, 언급된 전기 절연층 구조체(들) 및 전기 전도층 구조체(들)의 적층체(laminate)일 수 있다. 언급된 스택은 추가 부품에 대해 큰 실장 표면을 제공할 수 있고 그럼에도 불구하고 매우 얇고 콤팩트한 플레이트-형상 부품 캐리어를 제공할 수 있다.In one embodiment, the component carrier comprises a stack of at least one electrically insulating layer structure and at least one electrically conductive layer structure. For example, the component carrier can be a laminate of the electrically insulating layer structure(s) and the electrically conductive layer structure(s) mentioned, formed in particular by applying mechanical pressure and/or thermal energy. The mentioned stack can provide a large mounting surface for additional components and can nevertheless provide a very thin and compact plate-shaped component carrier.

일 실시예에서, 부품 캐리어는 플레이트로서 형상화된다. 이것은 콤팩트 디자인에 기여하며, 여기서 부품 캐리어는 그럼에도 불구하고 그 상에 부품을 실장하기 위한 큰 베이시스(basis)를 제공한다. 더욱이, 내장된 전자 부품에 대한 예로서 특히 노출된(naked) 다이는 인쇄 회로 기판과 같은 얇은 플레이트로, 그 작은 두께 덕분에, 편리하게 내장될 수 있다.In one embodiment, the component carrier is shaped as a plate. This contributes to a compact design, where the component carrier nevertheless provides a large basis for mounting components thereon. Moreover, a particularly naked die as an example for an embedded electronic component can be conveniently embedded, thanks to its small thickness, in a thin plate such as a printed circuit board.

일 실시예에서, 부품 캐리어는 인쇄 회로 기판, 기판(특히 IC 기판), 및 인터포저로 구성되는 그룹 중 하나로서 구성된다.In one embodiment, the component carrier is configured as one of the group consisting of a printed circuit board, a substrate (particularly an IC substrate), and an interposer.

본 출원과 관련해서, 용어 "인쇄 회로 기판"(PCB)은 특히 예를 들어 압력을 인가함으로써 및/또는 열적 에너지의 공급에 의해 수 개의 전기 절연층 구조체와 수 개의 전기 전도층 구조체를 적층함으로써 형성되는 플레이트-형상 부품 캐리어를 나타낼 수 있다. PCB 기술에 대한 바람직한 재료로서, 전기 전도층 구조체는 구리로 이루어진 반면, 전기 절연층 구조체는 수지 및/또는 유리 섬유, 소위 프리프레그(prepreg) 또는 FR4 재료를 포함할 수 있다. 다양한 전기 전도층 구조체는, 예를 들어 레이저 드릴링 또는 기계적 드릴링에 의해, 적층체를 통해 홀을 형성하고 그들을 전기 도전성 재료(특히 구리)로 부분적으로 또는 완전히 충진함으로써 원하는 방식으로 서로 연결될 수 있으며, 그것에 의해 비아 또는 임의의 다른 스루-홀 연결을 형성한다. 충진된 홀은 전체 스택을 연결하거나, (수 개의 층 도는 전체 스택을 통해 연장되는 스루-홀 연결), 충진된 홀은 비아로 지칭되는, 적어도 2개의 전기 전도층을 연결한다. 유사하게, 광학적 상호연결은 전기-광학 회로 보드(EOCB)를 수용하기 위해 스택의 개별 층을 통해 형성될 수 있다. 인쇄 회로 기판에 내장될 수 있는 하나 이상의 부품을 제외하고, 인쇄 회로 기판은 통상 플레이트-형상 인쇄 회로 기판의 하나 또는 두 대향 표면 상에 하나 이상의 부품을 수용하도록 구성된다. 그들은 솔더링에 의해 각각의 메인 표면에 연결될 수 있다. PCB의 절연성(dielectric) 부분은 강화 섬유(예컨대 유리 섬유)를 갖는 수지로 구성될 수 있다.In the context of this application, the term "printed circuit board" (PCB) is formed in particular by laminating several electrically insulating layer structures and several electrically conductive layer structures, for example by applying pressure and/or by supplying thermal energy. plate-shaped component carriers that become As a preferred material for PCB technology, the electrically conductive layer structure is made of copper, while the electrically insulating layer structure may contain resin and/or fiberglass, a so-called prepreg or FR4 material. The various electrically conductive layer structures can be connected to each other in a desired manner, for example by laser drilling or mechanical drilling, by forming holes through the laminate and partially or completely filling them with an electrically conductive material (particularly copper), thereto to form vias or any other through-hole connections. Filled holes connect the entire stack, or (several layers or through-hole connections extending through the entire stack), filled holes connect at least two electrically conductive layers, referred to as vias. Similarly, optical interconnects may be formed through individual layers of the stack to accommodate an electro-optical circuit board (EOCB). Except for one or more components that may be incorporated into the printed circuit board, the printed circuit board is typically configured to receive one or more components on one or two opposing surfaces of a plate-shaped printed circuit board. They can be connected to the respective main surfaces by soldering. The dielectric portion of the PCB may be composed of resin with reinforcing fibers (eg glass fibers).

본 출원과 관련해서, 용어 "기판(substrate)"은 특히 작은 부품 캐리어를 나타낼 수 있다. 기판은, PCB와 관련하여, 하나 이상의 부품이 실장될 수 있고 하나 이상의 칩(들)과 추가 PCB 사이에서 연결 매체로서의 역할을 할 수 있는 비교가능하게 작은 부품 캐리어일 수 있다. 예를 들어, 기판은 (예를 들어 칩 스케일 패키지(Chip Scale Package; CSP)의 경우에서) 그 상에 실장될 부품(특히 전자 부품)과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 기판은 인쇄 회로 기판(PCB)과 비교가능한 부품 캐리어 뿐만 아니라 전기적 연결 또는 전기적 네트워크를 위한 캐리어로서 이해될 수 있으며, 그러나 상당히 더 높은 밀도의 측면 및/또는 수직 배열된 연결을 갖는다. 측면 연결은 예를 들어 전도성 경로인 반면, 수직 연결은 예를 들어 드릴 홀일 수 있다. 이러한 측면 및/또는 수직 연결은 기판 내에 배열되고 인쇄 회로 기판 또는 중간 인쇄 회로 기판과 하우징된 부품 또는 비하우징된 부품(예컨대 베어 다이), 특히 IC 칩의 전기적, 열적 및/또는 기계적 연결을 제공하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 용어 "기판"은 또한 "IC 기판"을 포함한다. 기판의 절연성 부분은 강화 입자(예컨대 강화구, 특히 유리구)를 갖는 수지로 구성될 수 있다.In the context of the present application, the term "substrate" may in particular refer to a small component carrier. A substrate, in relation to a PCB, may be a comparably small component carrier on which one or more components may be mounted and which may serve as a connecting medium between one or more chip(s) and an additional PCB. For example, the substrate may have substantially the same size as a component (particularly an electronic component) to be mounted thereon (eg in the case of a Chip Scale Package (CSP)). More specifically, a board can be understood as a component carrier comparable to a printed circuit board (PCB) as well as a carrier for electrical connections or electrical networks, but with a significantly higher density of laterally and/or vertically arranged connections. A lateral connection may be, for example, a conductive path, while a vertical connection may be, for example, a drill hole. These lateral and/or vertical connections are arranged in the board and are intended to provide electrical, thermal and/or mechanical connection between the printed circuit board or intermediate printed circuit board and the housed or unhoused part (eg bare die), in particular the IC chip. can be used for Accordingly, the term "substrate" also includes "IC substrate". The insulating portion of the substrate may be composed of a resin having reinforcing particles (eg reinforcing spheres, in particular glass spheres).

기판 또는 인터포저는 적어도 유리, 실리콘(Si) 및/또는 에폭시-기반 빌드-업 재료(예컨대 에폭시-기반 빌드-업 필름)와 같은 광이미지가능한 또는 건식-에칭가능한 유기 재료 또는 폴리이미드 또는 폴리벤조옥사졸과 같은 (광민감성- 및/또는 열민감성 분자를 포함할 수 있거나 포함할 수 없는) 중합체 화합물의 층을 포함하거나 이로 구성될 수 있다.The substrate or interposer is at least a photoimageable or dry-etchable organic material such as glass, silicon (Si) and/or epoxy-based build-up material (eg epoxy-based build-up film) or polyimide or polybenzoate. It may comprise or consist of a layer of a polymeric compound (which may or may not include photosensitive- and/or heat-sensitive molecules) such as oxazole.

일 실시예에서, 적어도 하나의 전기 절연층 구조체는 수지 또는 중합체, 예컨대 에폭시 수지, 시아네이트 에스테르 수지, 벤조사이클로부텐 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지, 폴리페닐렌 유도체(예를 들어 폴리페닐렌에테르, PPE에 기초함), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 액정 중합체(LCP), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및/또는 그 조합으로 구성되는 그룹 중 적어도 하나를 포함한다. 복합체를 형성하기 위해 예를 들어 유리(다층 유리)로 이루어지는, 웹(web), 섬유, 구 또는 다른 종류의 필러 입자와 같은 강화 구조체가 또한 사용될 수도 있다. 보강제, 예를 들어 위에-언급된 수지와 함침되는 섬유와 결합한 반-경화 수지는 프리프레그(prepreg)로 지칭된다. 이러한 프리프레그는 종종 그 특성을 따라서 예를 들어 FR4 또는 FR5로 명명되며, 이는 그 난연 특성을 설명한다. 프리프레그 특히 FR4는 통상 리지드 PCB에 대해 바람직하지만, 다른 재료, 특히 에폭시-기반 빌드-업 재료(예컨대 빌드-업 필름) 또는 광이미지가능한 유전체 재료가 또한 사용될 수 있다. 고주파 응용의 경우, 고주파 재료 예컨대 폴리테트라플루오로에틸렌, 액정 중합체 및/또는 시아네이트 에스테르 수지가 바람직할 수 있다. 이러한 중합체 이외에, 저온 동시소성 세라믹(low temperature cofired ceramic; LTCC) 또는 다른 낮은, 매우 낮은 또는 초저(ultra-low) DK 재료가 전기 절연성 구조체로서 부품 캐리어에 적용될 수 있다.In one embodiment, the at least one electrically insulating layer structure is a resin or polymer, such as an epoxy resin, a cyanate ester resin, a benzocyclobutene resin, a bismaleimide-triazine resin, a polyphenylene derivative (e.g. polyphenylene based on ether, PPE), polyimide (PI), polyamide (PA), liquid crystal polymer (LCP), polytetrafluoroethylene (PTFE), and/or combinations thereof. Reinforcing structures such as webs, fibers, spheres or other types of filler particles, for example made of glass (multilayer glass), may also be used to form the composite. A semi-cured resin in combination with a fiber to be impregnated with a reinforcing agent, for example the above-mentioned resin, is referred to as a prepreg. Such prepregs are often named after their properties, for example FR4 or FR5, which describes their flame retardant properties. Prepreg, especially FR4, is usually preferred for rigid PCBs, but other materials, particularly epoxy-based build-up materials (such as build-up films) or photoimageable dielectric materials, may also be used. For high frequency applications, high frequency materials such as polytetrafluoroethylene, liquid crystal polymers and/or cyanate ester resins may be preferred. In addition to these polymers, low temperature cofired ceramic (LTCC) or other low, very low or ultra-low DK materials may be applied to the component carrier as an electrically insulative structure.

일 실시예에서, 적어도 하나의 전기 전도층 구조체는 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금, 팔라듐, 텅스텐 및 마그네슘으로 구성되는 그룹 중 적어도 하나를 포함한다. 구리가 통상 바람직하지만, 특히 초-전도성 재료 또는 전도성 중합체, 예컨대 그래핀 또는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 각각으로 코팅되는, 다른 재료 또는 그 코팅된 버전이 또한 가능하다.In one embodiment, the at least one electrically conductive layer structure includes at least one of the group consisting of copper, aluminum, nickel, silver, gold, palladium, tungsten and magnesium. Although copper is usually preferred, other materials or coated versions thereof are also possible, especially coated with super-conductive materials or conductive polymers such as graphene or poly(3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), respectively.

부품 캐리어 상에 표면 실장될 수 있고/있거나 그 내부에 내장될 수 있는 적어도 하나의 부품은 전기적 비-전도성 인레이, 전기적 전도성 인레이(바람직하게는 구리 또는 알루미늄을 포함하는, 예컨대 금속 인레이), 열 전달 유닛(예를 들어 히트 파이프), 도광 소자(예를 들어 광도파로 또는 광 도체 연결), 전자 부품, 또는 그 조합으로 구성되는 그룹으로부터 선택될 수 있다. 인레이는, 열 방출(dissipation)을 용이하게 하기 위한 목적을 위해 내장되거나 표면 실장될 수도 있는, 절연성 재료 코팅(IMS-인레이)을 갖거나 갖지 않는, 예를 들어 금속 블록일 수 있다. 적합한 재료는 그 열 전도성에 따라 정의되며, 이는 적어도 2 W/mK이어야 한다. 그러한 재료는 종종 예를 들어 구리, 산화알루미늄(Al₂O₃) 또는 질화알루미늄(AlN)과 같은 금속, 금속-산화물 및/또는 세라믹에 기초하지만, 이에 제한되지 않는다. 열 교환 용량을 증가시키기 위해, 증가된 표면적을 갖는 다른 기하구조가 또한 자주 사용된다. 더욱이, 부품은 능동 전자 부품(구현된 적어도 하나의 p-n-접합을 가짐), 수동 전자 부품 예컨대 저항, 인덕턴스, 또는 커패시터, 전자 칩, 저장 디바이스(예를 들어 DRAM 또는 다른 데이터 메모리), 필터, 집적 회로(예컨대 필드-프로그램가능 게이트 어레이(FPGA), 프로그램가능 어레이 로직(PAL), 제네릭 어레이 로직(GAL) 및 복합 프로그램가능 로직 디바이스(CPLD)), 신호 처리 부품, 파워 관리 부품(모두 반도체 재료 예컨대 실리콘 카바이드(SiC), 갈륨 비소(GaAs), 질화 갈륨(GaN), 산화 갈륨(Ga₂O₃), 인듐 갈륨 비소(InGaAs) 및/또는 임의의 다른 적합한 무기 화합물에 기초한, 예컨대 전계-효과 트랜지스터(FET), 금속-산화물-반도체 전계-효과 트랜지스터(MOSFET), 상보적 금속-산화물-반도체(CMOS), 접합 전계-효과 트랜지스터(JFET), 또는 절연-게이트 전계-효과 트랜지스터(IGFET)), 광전자 인터페이스 소자, 발광 다이오드, 포토커플러, 전압 컨버터(예를 들어 DC/DC 컨버터 또는 AC/DC 컨버터), 암호 부품, 송신기 및/또는 수신기, 전기기계 트랜스듀서, 센서, 액추에이터, 마이크로전기기계 시스템(MEMS), 마이크로프로세서, 커패시터, 저항, 인덕턴스, 배터리, 스위치, 카메라, 안테나, 로직 칩, 및 에너지 하베스팅(harvesting) 유닛일 수 있다. 그러나, 다른 부품이 부품 캐리어에 내장될 수 있다. 예를 들어, 자기 소자는 부품으로서 사용될 수 있다. 그러한 자기 소자는 영구적인 자기 소자(예컨대 강자성 소자, 반강자성 소자, 다중강자성 소자 또는 페리자성 소자, 예를 들어 페라이트 코어)일 수 있거나 상자성 소자일 수 있다. 그러나, 부품은 또한 예를 들어 보드 인 보드(board-in-board) 구성에서, IC 기판, 인터포저 또는 추가 부품 캐리어일 수 있다. 부품은 부품 캐리어 상에 표면 실장될 수 있고/있거나 그 내부에 내장될 수 있다. 더욱이, 또한 다른 부품, 특히 전자기 방사선을 생성 및 방출하고/하거나 환경으로부터 전파되는 전자기 방사선에 관하여 민감한 것이 부품으로서 사용될 수 있다.At least one component that can be surface mounted on the component carrier and/or embedded therein is an electrically non-conductive inlay, an electrically conductive inlay (preferably comprising copper or aluminum, eg a metal inlay), a thermal transfer unit (eg heat pipe), light guiding element (eg optical waveguide or optical conductor connection), electronic component, or a combination thereof. The inlay may be, for example, a metal block, with or without an insulating material coating (IMS-inlay), which may be embedded or surface mounted for the purpose of facilitating heat dissipation. A suitable material is defined according to its thermal conductivity, which must be at least 2 W/mK. Such materials are often based on metals, metal-oxides and/or ceramics, such as, but not limited to, copper, aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ) or aluminum nitride (AlN), for example. To increase the heat exchange capacity, other geometries with increased surface area are also often used. Furthermore, the components may include active electronic components (with at least one pn-junction implemented), passive electronic components such as resistors, inductances, or capacitors, electronic chips, storage devices (eg DRAM or other data memories), filters, integrated circuits (such as field-programmable gate arrays (FPGAs), programmable array logic (PALs), generic array logics (GALs) and complex programmable logic devices (CPLDs)), signal processing components, power management components (all of semiconductor materials such as For example, field-effect transistors based on silicon carbide (SiC), gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN), gallium oxide (Ga ₂ O ₃ ), indium gallium arsenide (InGaAs) and/or any other suitable inorganic compound. (FET), metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET), complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS), junction field-effect transistor (JFET), or insulated-gate field-effect transistor (IGFET)), Optoelectronic interface elements, light emitting diodes, photocouplers, voltage converters (e.g. DC/DC converters or AC/DC converters), cryptographic components, transmitters and/or receivers, electromechanical transducers, sensors, actuators, microelectromechanical systems ( MEMS), microprocessors, capacitors, resistors, inductances, batteries, switches, cameras, antennas, logic chips, and energy harvesting units. However, other components may be incorporated into the component carrier. For example, magnetic elements may be used as components. Such magnetic elements may be permanent magnetic elements (eg ferromagnetic elements, antiferromagnetic elements, multiferromagnetic elements or ferrimagnetic elements such as ferrite cores) or may be paramagnetic elements. However, the component can also be an IC substrate, interposer or additional component carrier, for example in a board-in-board configuration. Components can be surface mounted on and/or embedded within component carriers. Moreover, other components can also be used as components, in particular those that generate and emit electromagnetic radiation and/or are sensitive with respect to electromagnetic radiation propagating from the environment.

일 실시예에서, 부품 캐리어는 적층형 부품 캐리어이다. 그러한 실시예에서, 부품 캐리어는 가압력(pressing force) 및/또는 열을 인가함으로써 함께 적층되고 연결되는 다층 구조체의 복합체(compound)이다.In one embodiment, the component carrier is a stacked component carrier. In such an embodiment, the component carrier is a compound of multi-layer structures that are laminated and connected together by applying a pressing force and/or heat.

부품 캐리어의 내부 층 구조체를 처리한 후, 처리된 층 구조체의 하나 또는 두 대향하는 메인 표면을 대칭적으로 또는 비대칭적으로 하나 이상의 추가적인 전기 절연층 구조체 및/또는 전기 전도층 구조체로 (특히 적층에 의해) 커버하는 것이 가능하다. 다시 말해, 빌드-업은 원하는 수의 층이 획득될 때까지 지속될 수 있다.After treatment of the inner layer structure of the component carrier, one or two opposing main surfaces of the treated layer structure are symmetrically or asymmetrically coated with one or more further electrically insulating layer structures and/or electrically conductive layer structures (in particular in laminates). by) can be covered. In other words, the build-up can be continued until the desired number of layers are obtained.

전기 절연층 구조체 및 전기 전도층 구조체의 스택의 형성을 완료한 후, 획득된 층 구조체 또는 부품 캐리어의 표면 처리를 진행하는 것이 가능하다.After completing the formation of the stack of electrically insulating layer structures and electrically conductive layer structures, it is possible to proceed with surface treatment of the obtained layer structure or component carrier.

특히, 전기 절연성 솔더 레지스트는 표면 처리의 관점에서 층 스택 또는 부품 캐리어의 하나 또는 두 대향하는 메인 표면에 도포될 수 있다. 예를 들어, 부품 캐리어를 전자적 주변부에 전기적으로 커플링하기 위해 사용되는 하나 이상의 전기 전도성 표면 부분을 노출시키기 위해 그러한 솔더 레지스트를 전체 메인 표면 상에 형성하고 그 후에 솔더 레지스트의 층을 패턴화하는 것이 가능하다. 솔더 레지스트로 커버되어 남아 있는 부품 캐리어의 표면 부분, 특히 구리를 포함하는 표면 부분은 산화 또는 부식에 대해 효율적으로 보호될 수 있다.In particular, an electrically insulating solder resist may be applied to one or two opposing main surfaces of the layer stack or component carrier in terms of surface treatment. For example, forming such a solder resist on the entire main surface and then patterning the layer of solder resist to expose portions of one or more electrically conductive surfaces used to electrically couple the component carrier to the electronic periphery. possible. Surface portions of the component carrier remaining covered with the solder resist, in particular surface portions containing copper, can be effectively protected against oxidation or corrosion.

또한, 표면 처리의 관점에서 부품 캐리어의 노출된 전기 전도성 표면 부분에 선택적으로 표면 마감(surface finish)을 적용하는 것이 가능하다. 그러한 표면 마감은 부품 캐리어의 표면 상에서 노출된 전기 전도층 구조체(특히 구리를 포함하거나 이로 구성되는, 예컨대 패드, 전도성 트랙 등) 상의 전기 전도성 커버 재료일 수 있다. 그러한 노출된 전기 전도층 구조체가 비보호 상태로 남겨진 경우, 이때, 노출된 전기 전도성 부품 캐리어 재료(특히 구리)는 산화될 수도 있어서, 부품 캐리어를 덜 신뢰가능하게 만든다. 이때, 표면 마감은 예를 들어 표면 실장된 부품과 부품 캐리어 사이의 인터페이스로서 형성될 수 있다. 표면 마감은 노출된 전기 전도층 구조체(특히 구리 회로)를 보호하고, 예를 들어 솔더링에 의해, 하나 이상의 부품과의 접합 공정을 가능하게 하는 기능을 갖는다. 표면 마감을 위한 적절한 재료의 예는 유기 납땜성 방부제(Organic Solderability Preservative; OSP), 무전해 니켈 침지 금(Electroless Nickel Immersion Gold; ENIG), 무전해 니켈 침지 팔라듐 침지 금(Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold; ENIPIG), 금(특히 경질 금), 케미칼 틴(chemical tin), 니켈-금, 니켈-팔라듐 등이다.Also, in terms of surface treatment, it is possible to selectively apply a surface finish to the exposed electrically conductive surface parts of the component carrier. Such a surface finish may be an electrically conductive cover material on an electrically conductive layer structure exposed on the surface of the component carrier (in particular comprising or consisting of copper, eg pads, conductive tracks, etc.). If such an exposed electrically conductive layer structure is left unprotected, then the exposed electrically conductive component carrier material (especially copper) may oxidize, making the component carrier less reliable. In this case, the surface finish may be formed as an interface between the surface-mounted component and the component carrier, for example. The surface finish has the function of protecting exposed electrically conductive layer structures (particularly copper circuits) and enabling a bonding process with one or more components, for example by soldering. Examples of suitable materials for surface finish are Organic Solderability Preservative (OSP), Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold; ENIPIG), gold (especially hard gold), chemical tin, nickel-gold, nickel-palladium, etc.

본 고안의 위에 정의된 양태 및 추가 양태는 아래에 설명될 실시예의 예로부터 명백하고 실시예의 이러한 예를 참조하여 설명된다.The above-defined and further aspects of the present invention are evident from the examples of embodiments to be described below and are described with reference to these examples of embodiments.

도 1은 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스의 일부의 횡단면도를 예시한다.
도 2는 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스의 열처리 전후의 부품 캐리어 구조체의 측면도를 예시한다.
도 3은 종래의 핸들링 디바이스의 열처리 전후의 부품 캐리어 구조체의 측면도를 예시한다.
도 4는 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스 하단측 제1 지그의 평면도를 예시한다.
도 5는 도 4에 따른 제1 지그와의 협력을 위한 상단측 제2 지그의 평면도를 예시한다.
도 6은 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스 하단측 제1 지그를 예시한다.
도 7은 도 6에 따른 제1 지그를 포함하는 핸들링 디바이스의 상단측 제2 지그를 예시한다.
도 8은 본 고안의 예시적 실시예에 따른 부품 캐리어를 제조하는 방법 동안 수행될, 리플로우 솔더 스테이지를 포함하는, 상이한 제조 스테이지를 예시한다.
도 9는 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스의 제2 지그의 바의 상세도이다.1 illustrates a cross-sectional view of a portion of a handling device according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 illustrates a side view of a component carrier structure before and after heat treatment of a handling device according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 illustrates a side view of a component carrier structure before and after heat treatment of a conventional handling device.
4 illustrates a plan view of a first jig on the bottom side of a handling device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 illustrates a plan view of a second jig on the top side for cooperation with the first jig according to FIG. 4 .
6 illustrates a first jig on the lower side of a handling device according to an exemplary embodiment of the present invention.
Fig. 7 illustrates a second jig on the top side of a handling device comprising the first jig according to Fig. 6;
8 illustrates different manufacturing stages, including a reflow solder stage, to be performed during a method of manufacturing a component carrier according to an exemplary embodiment of the present invention.
Fig. 9 is a detailed view of a bar of a second jig of a handling device according to an exemplary embodiment of the present invention;

도면의 예시는 개략적이다. 상이한 도면에서, 유사한 또는 동일한 요소는 동일한 참조 부호와 함께 제공된다.The illustration of the drawing is schematic. In different drawings, similar or identical elements are presented with the same reference numerals.

앞서서, 도면을 참조하여, 예시적 실시예는 더 상세히 설명될 것이며, 일부 기본적인 고려사항은 본 고안의 예시적 실시예가 개발된 것에 기초하여 요약될 것이다.In the foregoing, with reference to the drawings, exemplary embodiments will be described in more detail, and some basic considerations will be summarized on the basis of which exemplary embodiments of the present invention are developed.

본 고안의 일 양태의 예시적 실시예에 따르면, 2개의 협력 지그를 갖는 핸들링 디바이스는 리플로우 솔더링 동안 시트-형상 부품 캐리어 구조체의 평탄화를 촉진시키기 위해 제공될 수 있으며, 여기서 그러한 핸들링 디바이스는 지그 중 하나 상에 자석 및 다른 하나 상에 금속 플레이트를 포함할 수 있다. 자석과 금속 플레이트 사이의 유인(attractive) 자기력은 이때 부품 캐리어 구조체의 뒤틀림, 주름 및 굽힘을 신뢰가능하게 방지할 수 있다. 리플로우 솔더링 동안, 부품 캐리어 구조체 상의 솔더 페이스트, 솔더 범프 또는 임의의 다른 솔더 재료는 부품 캐리어 구조체(특히 부품 캐리어의 여전히 일체형으로 연결된 프리폼을 포함하는 패널)의 부품 캐리어(예컨대 인쇄 회로 기판 또는 집적 회로 기판) 상의 표면 실장 부품에 대해 용융될 수 있다.According to an exemplary embodiment of an aspect of the present invention, a handling device with two cooperating jigs may be provided for promoting flattening of a sheet-shaped component carrier structure during reflow soldering, wherein such handling device is one of the jigs It may include a magnet on one and a metal plate on the other. The attractive magnetic force between the magnet and the metal plate can then reliably prevent warping, wrinkling and bending of the component carrier structure. During reflow soldering, solder paste, solder bumps or any other solder material on a component carrier structure is applied to a component carrier (such as a printed circuit board or integrated circuit) of a component carrier structure (particularly a panel comprising still integrally connected preforms of a component carrier). substrate) can be melted for surface mount components.

본 고안의 제2 양태의 예시적 실시예에 따르면, 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스가 제공되며 이는 한 쌍의 대향하는 지그로 구성되되, 하나는 핸들링될 부품 캐리어 구조체 위에 배열되고 다른 하나는 아래에 배열된다. 하단 지그 및 상단 지그 중 적어도 하나(및 바람직하게는 둘 다)는 예를 들어, 지지력을 부품 캐리어 구조체에 인가하기 위한 그리드-형상 지지 구조체를 포함할 수 있다. 동시에, 지지 구조체의 리세스는 부품 캐리어의 프리폼의 적어도 일부를 노출된 상태로 유지시킬 수 있으며, 이는 리플로우 솔더링 동안 열전달을 촉진시킬 수 있고 이는 핸들링 디바이스와의 과도한 접촉에 의한 부품 캐리어의 프리폼의 손상의 위험을 억제할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the second aspect of the present invention, there is provided a handling device for handling a component carrier structure during reflow soldering, comprising a pair of opposing jigs, one arranged over the component carrier structure to be handled. and the other is arranged below. At least one of the bottom jig and the top jig (and preferably both) may include, for example, a grid-shaped support structure for applying a bearing force to the part carrier structure. At the same time, the recess in the support structure may leave at least a portion of the preform of the component carrier exposed, which may promote heat transfer during reflow soldering, which may cause damage to the preform of the component carrier due to excessive contact with the handling device. The risk of damage can be reduced.

바람직하게는, 제1 방향으로 연장되는 제1 바 및 다른 (바람직하게는 수직) 방향으로 연장되는 제2 바의 그리드는 지그 중 하나 또는 둘 다에 제공될 수 있다. 그러한 바의 배열은 이러한 그리드의 각각의 개구가 예를 들어 패널-타입 부품 캐리어 구조체의 하나의 인쇄 회로 기판 또는 카드 또는 유닛에 대응할 수 있도록 패널 크기에 따라서 구성될 수 있다. 결과적으로, 개별 부품 캐리어가 그리드에 의해 적절하게 지지될 수 있을 뿐만 아니라, 전체 패널도 그렇다. 특히 그러한 그리드를 다른 지그 상의 금속 플레이트와 유인하는 방식으로 협력하는 지그 중 단지 하나 상의 자석의 어레이와 결합시킬 때, 간단하고 콤팩트한 핸들링 디바이스가 제공될 수 있으며 여기서 특히 금속 플레이트와 지그(바람직하게는 상단 지그)의 두께는 매우 작게 이루어 질 수 있다. 바람직하게는 매우 얇은, 상단 지그 상의 자석을 회피함으로써, 적절한 안정성을 달성하는 것이 가능할 수 있다. 더욱이, 설명된 구성은 확연한 온도 구배가 패널에 걸쳐 생성되지 않는다는 것을 보장할 수 있다. 바람직하게는, 상단 지그의 금속 플레이트는 철 또는 알루미늄 합금, 즉 다른 지그의 자석에 의해 자기식으로 유인될 수 있는 재료로 이루어질 수 있다. 상기 자석은 영구적인 자기 재료로 이루어질 수 있다. 핸들링 디바이스에 의해 핸들링되는 부품 캐리어 구조체의 리플로우 솔더링 동안, 예를 들어 200℃ 내지 290℃ 범위의 온도가 적용될 수 있다. 바람직하게는, 자석의 영구적인 자기 재료는 자석의 유인 자기력이 심지어 그러한 매우 상승된 온도에서 유지되도록 구성된다. 결과적으로, 충분히 높은 퀴리 온도를 갖는 자기 재료가 사용되어야 한다. 핸들링 디바이스의 위의 설명된 구성으로 인해, 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체의 온도 프로파일은 개선될 수 있으며, 특히 평형화될 수 있다.Preferably, a grid of first bars extending in a first direction and second bars extending in a different (preferably vertical) direction may be provided on one or both of the jigs. The arrangement of such bars can be configured according to the panel size such that each opening of this grid can correspond to, for example, one printed circuit board or card or unit of a panel-type component carrier structure. As a result, not only individual component carriers can be adequately supported by the grid, but so can the entire panel. In particular when combining such a grid with an array of magnets on only one of the jigs that cooperate in an attractive manner with a metal plate on the other jig, a simple and compact handling device can be provided wherein the metal plate and the jig (preferably The thickness of the top jig) can be made very small. By avoiding the magnets on the top jig, which is preferably very thin, it may be possible to achieve adequate stability. Moreover, the described configuration can ensure that no pronounced temperature gradient is created across the panel. Preferably, the metal plate of the top jig may be made of iron or aluminum alloy, i.e. a material capable of being magnetically attracted by the magnets of other jigs. The magnet may be made of permanent magnetic material. During reflow soldering of the component carrier structure handled by the handling device, temperatures in the range of 200° C. to 290° C. may be applied, for example. Preferably, the permanent magnetic material of the magnet is configured such that the attractive magnetic force of the magnet is maintained even at such very elevated temperatures. Consequently, a magnetic material with a sufficiently high Curie temperature must be used. Due to the above-described configuration of the handling device, the temperature profile of the component carrier structure during reflow soldering can be improved, in particular equilibrated.

유리하게는, 지그 각각은 사용 동안 그 사이에 부품 캐리어 구조체를 클램핑할 수 있는 하나 또는 바람직하게는 그 이상의 구속 핀을 장착할 수 있다. 그러한 핀은 부품, 예컨대 반도체 다이가 솔더링에 의해 장착될 부품 캐리어 구조체의 표면 영역 사이에 위치될 수 있다. 상응하여, 또한 솔더 범프 등의 영역은 지그의 핀이 협력하는 영역으로부터 떨어져 위치될 수 있다. 이것은 손상에 대한 부품 캐리어 구조체의 적절한 안정성 및 보호를 보장할 수 있다. 바람직하게는, 지지 구조체의 바 및 또한 핀은 부품 캐리어 구조체의 싱귤레이션 라인(singulation line), 즉 부품 캐리어 구조체가 나중에 개별 부품 캐리어로 단수화될 영역에 배열될 수 있다. 예를 들어, 바의 폭은 따라서 0.3 mm 내지 0.5 mm 범위에 있을 수 있으며, 즉 그리드 라인의 폭은 매우 작을 수 있다.Advantageously, each jig may be equipped with one or preferably more retaining pins capable of clamping the component carrier structure therebetween during use. Such pins may be located between the surface regions of the component carrier structure to which components, eg semiconductor dies, are to be mounted by soldering. Correspondingly, also areas such as solder bumps can be located away from areas in which the pins of the jig cooperate. This can ensure adequate stability and protection of the component carrier structure against damage. Preferably, the bars of the support structure and also the pins can be arranged in the singulation line of the component carrier structure, ie in the area where the component carrier structure will later be singulated into individual component carriers. For example, the width of the bars may thus range from 0.3 mm to 0.5 mm, ie the width of the grid lines may be very small.

지지 구조체를 제1 방향으로 연장되는 바 및 이에 수직으로 연장되는 추가적인 바를 포함하는 그리드로서 구성할 때, 핸들링 디바이스는 이러한 그리드 디자인이 균일한 열 공급, 열 제거, 열 평형 및 열 확산에 기여할 수 있으므로, 고온 적용에 대해 특히 적절하게 이루어질 수 있다. 다시 말해, 그리드를 구성하는 바 사이의 리세스의 매트릭스형 어레이를 갖는 열적으로 적절한 전도성 그리드는 전체 부품 캐리어 구조체에 걸쳐 온도 평형에 기여할 수 있다.When constructing the support structure as a grid comprising bars extending in the first direction and additional bars extending perpendicular thereto, the handling device can contribute to uniform heat supply, heat removal, heat balancing and heat spreading, so that the handling device , can be made particularly suitable for high temperature applications. In other words, a thermally suitable conductive grid with a matrix-like array of recesses between the bars constituting the grid can contribute to temperature equilibrium over the entire component carrier structure.

(특히 인쇄 회로 기판 및 집적 회로 기판에 관한) 고성능 부품 캐리어 응용의 경우, 랜드 동일평면성(land coplanarity)(즉 획득된 수준의 뒤틀림)의 관점에서 요구 사양의 준수는 바람직하다. 그러한 요구 요건을 충족시키는 것은 전통적으로 수율의 상당한 감소의 위험을 수반한다.For high performance component carrier applications (particularly with respect to printed circuit boards and integrated circuit boards), compliance with the required specifications in terms of land coplanarity (ie the level of warpage achieved) is desirable. Meeting such requirements traditionally entails the risk of significant reduction in yield.

그러한 단점을 극복하기 위해, 예시적 실시예는 처리된 부품 캐리어 구조체에 대한 완전한 기계적 지지를 제공하기 위해 2개의 협력 지그에 기초한 패널과 같은 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스를 제공한다. 특히, 그러한 핸들링 디바이스는 랜드 동일평면성의 관점에서 뛰어난 결과를 획득하기 위해 고온 처리 동안 부품 캐리어 구조체의 모든 기판 유닛을 제자리에 가압하거나 클램핑하는 것이 가능할 수 있다. 동시에, 부품 캐리어를 생산할 때 획득되는 수율은 상당히 개선될 수 있다. 특히, 본 고안의 예시적 실시예는 효율성을 개선할 수 있고 제조 시간을 작게 유지할 수 있다. 랜드 동일평면성은 낮은 노력으로 달성될 수 있다. 따라서, 본 고안의 예시적 실시예는 제조된 부품 캐리어의 개선된 랜드 동일평면성을 위한 자기식 지그 쌍(pair)를 제공한다.To overcome such disadvantages, exemplary embodiments provide a handling device for handling a component carrier structure such as a panel based on two cooperating jigs to provide complete mechanical support for the treated component carrier structure. In particular, such a handling device may be capable of pressing or clamping all substrate units of a component carrier structure in place during high temperature processing to obtain excellent results in terms of land coplanarity. At the same time, the yield obtained when producing component carriers can be significantly improved. In particular, exemplary embodiments of the present invention can improve efficiency and keep manufacturing time small. Land coplanarity can be achieved with low effort. Thus, an exemplary embodiment of the present invention provides a pair of magnetic jigs for improved land coplanarity of fabricated component carriers.

예를 들어, 상기 지그 중 하나는 복수의 자석, 예를 들어 2 mm의 두께를 갖는 80 피스의 자석을 장착할 수 있다. 상기 자석은 상단 지그와 함께 다수의 기판 유닛을 포함하는 부품 캐리어 구조체를 유지하기 위해 예를 들어 5 mm 두께의 하단 지그로 내장될 수 있다.For example, one of the jigs may be equipped with a plurality of magnets, for example 80 pieces of magnets with a thickness of 2 mm. The magnets may be embedded into, for example, a 5 mm thick bottom jig to hold a component carrier structure comprising multiple board units together with the top jig.

더욱이, 부품 캐리어 구조체의 부품 캐리어의 프리폼이 고온 처리 동안 형상 곡률(curvature) 없이 제조되는 것을 보장하기 위해, 프레임 및 포켓 디자인으로 지그 중 하나 또는 둘 다를 구성하는 것이 가능할 수 있다. 특히, 하단 지그로 내장되는 자석을 제공하는 것은 상단 지그로부터 기판 유닛 상에 가해지는 균일한 힘 압력을 지지할 수 있다. 포켓 디자인에 의해, 모든 기판 유닛이 하단 지그에 의해 지지될 수 있다는 것이 가능할 수 있다. 예를 들어, 포켓 디자인을 갖는 자기식 지그는 기판형 부품 캐리어 구조체 상에 대략 20 N의 힘을 인가할 수 있다.Furthermore, it may be possible to configure one or both of the jigs with a frame and pocket design to ensure that the preforms of the component carrier structure are produced without shape curvature during high temperature processing. In particular, providing a magnet embedded into the bottom jig can support a uniform force pressure exerted on the substrate unit from the top jig. With the pocket design, it may be possible that all substrate units can be supported by the bottom jig. For example, a magnetic jig having a pocket design can apply a force of approximately 20 N on a substrate-type component carrier structure.

고온 처리 동안(특히 리플로우 솔더링 동안), 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스는 부품 캐리어 구조체의 모든 기판 유닛이 커빙(curving) 또는 뒤틀림의 위험 없이 형상에 대해 유지될 수 있다는 것을 보장할 수 있다. 매우 유리하게는, 랜드 동일평면성(즉, 수평 방향으로부터 스택의 메인 표면 상에서의 랜드 또는 패드의 편차)은 상당히 개선될 수 있다.During high-temperature processing (particularly during reflow soldering), the handling device according to an exemplary embodiment of the present invention will ensure that all the substrate units of the component carrier structure can be held in shape without risk of curving or warping. can Very advantageously, the land coplanarity (ie, the deviation of the lands or pads on the main surface of the stack from the horizontal direction) can be significantly improved.

도 1은 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스(100)의 일부의 횡단면도를 예시한다.1 illustrates a cross-sectional view of a portion of a handling device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 부분적으로만 도시된 핸들링 디바이스(100)는 제조 공정 동안 예를 들어 적어도 200℃의 고온에서 부품 캐리어(104)(예컨대 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 집적 회로(IC) 기판)의 복수의 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체(102)(예컨대 12×18 평방 인치 이상의 치수를 갖는 패널)를 핸들링하는 역할을 한다. 바람직하게는, 수용된 부품 캐리어 구조체(102)를 갖는 핸들링 디바이스(100)는 리플로우 오븐에서 처리될 수 있다(도 8의 참조 부호(106)를 참조함).The handling device 100 , shown only partially in FIG. 1 , is a multiplicity of components carriers 104 (eg printed circuit boards (PCBs) or integrated circuits (IC) boards) at high temperatures, eg at least 200° C., during the manufacturing process. It serves to handle component carrier structures 102 constructed from preforms (e.g., panels having dimensions greater than 12×18 square inches). Preferably, the handling device 100 with the received part carrier structure 102 can be processed in a reflow oven (see reference numeral 106 in FIG. 8 ).

도시된 실시예에서, 핸들링 디바이스(100)는 서로 조립될 수 있는 제1 지그(108) 및 제2 지그(110)를 포함한다. 지그(108, 110)는 그 사이에 부품 캐리어 구조체(102)를 수용하도록 구성된다. 제1 지그(108)는 아래로부터 부품 캐리어 구조체(102)를 지지하는 하단측 지그일 수 있다. 이것과 대조적으로, 제2 지그(110)는 부품 캐리어 구조체(102) 위에 배열될 상단측 지그일 수 있다.In the illustrated embodiment, the handling device 100 comprises a first jig 108 and a second jig 110 which can be assembled together. The jigs 108 and 110 are configured to receive the part carrier structure 102 therebetween. The first jig 108 may be a bottom side jig that supports the part carrier structure 102 from below. In contrast to this, the second jig 110 may be a top side jig to be arranged over the part carrier structure 102 .

유리하게는, 제1 지그(108)의 일부를 형성하는 자석(112)의 어레이는 유인 자기력을 제2 지그(110)에 가하기 위해 제공될 수 있다. 이것을 가능하게 만들기 위해, 제2 지그(110)는 제1 지그(108)의 자석(112)에 의해 유인될 수 있는 (예를 들어 철로 이루어지는) 금속 플레이트(114)를 포함한다. 제2 지그(110)는 도시된 실시예에서 내장된 자석을 갖지 않는다. 따라서, 자석(112)은 지그(108, 110)를 그 사이에 클램핑되는 부품 캐리어 구조체(102)와 함께 유지시키기 위해 금속 플레이트(114)와 함께 유인력을 생성하도록 구성될 수 있다. 이러한 구성은 변형의 임의의 경향을 억제함으로써 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체(102)를 평탄하게 유지시키는 것을 허용한다. 특히, 뒤틀림의 임의의 원치 않는 경향은 효율적으로 억제될 수 있고, 랜드 동일평면성의 관점에서의 뛰어난 특성은 용이하게 제조된 부품 캐리어(104)로 달성될 수 있다.Advantageously, an array of magnets 112 forming part of the first jig 108 may be provided to apply an attractive magnetic force to the second jig 110 . To make this possible, the second jig 110 includes a metal plate 114 (eg made of iron) which can be attracted by the magnet 112 of the first jig 108 . The second jig 110 does not have a built-in magnet in the illustrated embodiment. Thus, the magnets 112 may be configured to create an attractive force with the metal plate 114 to hold the jigs 108 and 110 together with the part carrier structure 102 clamped therebetween. This configuration allows for keeping the component carrier structure 102 flat during reflow soldering by suppressing any tendency to deformation. In particular, any unwanted tendency of warping can be effectively suppressed, and excellent properties in terms of land coplanarity can be achieved with an easily manufactured component carrier 104 .

도 1은 핸들링 디바이스(100)의 측면도를 도시하고 특히 하단측 제1 지그(108) 및 상단측 제2 지그(110)의 위치를 예시한다. 핸들링 디바이스(100)에 의해 핸들링되는 부품 캐리어 구조체(102)의 두께, D는 예를 들어 약 0.6 mm일 수 있다. 부품 캐리어 구조체(102)는 대응하는 위치에서 하단측 제1 지그(108) 및 상단측 제2 지그(110) 둘 다에 형성되는 구속 핀(124) 사이에 유지됨으로써, 부품 캐리어 구조체(102)의 각각의 부분은 각각, 제1 지그(108) 및 제2 지그(110)의 2개의 대향하는 구속 핀(124) 사이에 체결(예를 들어, 클램핑)된다.1 shows a side view of the handling device 100 and illustrates in particular the position of the first jig 108 on the bottom side and the second jig 110 on the top side. The thickness, D, of the parts carrier structure 102 handled by the handling device 100 may be, for example, about 0.6 mm. The part carrier structure 102 is held between the restraining pins 124 formed on both the bottom side first jig 108 and the top side second jig 110 at corresponding positions, so that the part carrier structure 102 Each part is fastened (eg, clamped) between two opposing restraining pins 124 of the first jig 108 and the second jig 110, respectively.

유리하게는, 제1 지그(108)의 핀(124)의 어레이 및 제2 지그(110)의 핀(124)의 어레이는 서로 공간적으로 정렬된다. 이것은 지그(108, 110)와 접촉하고 있는 부품 캐리어 구조체(102)의 표면 부분을 작게 유지시키고 핸들링 디바이스(100)로부터 부품 캐리어 구조체(102)로 힘 전달을 보장하며 이는 후자의 변형을 야기하지 않는다.Advantageously, the array of pins 124 in the first jig 108 and the array of pins 124 in the second jig 110 are spatially aligned with each other. This keeps the portion of the surface of the parts carrier structure 102 in contact with the jigs 108, 110 small and ensures the transfer of force from the handling device 100 to the part carrier structure 102, which does not cause deformation of the latter.

따라서, 지그(108, 110)의 정렬된 구속 핀(124)의 배열은 적절하게 정의된 위치에서 부품 캐리어 구조체(102)의 적절한 핸들링을 보장할 수 있는 반면에, 물리적 접촉은 부품 캐리어 구조체(102)의 다른 위치에서 회피된다. 이것은 나중에 (즉, 제조 공정을 완료한 후 및 분리 후에) 부품 캐리어(104)를 형성하는 부품 캐리어 구조체(102)의 일부를 손상으로부터 보호한다. 부품 캐리어 구조체(102)를 제자리에 유지시키고 협력 구속 핀(124)에 의해 가해지는 직접적인 물리적 핀 접촉에 더하여, 하부측 자석(112)과 상부측 금속 플레이트(114) 사이의 유인 자기력은 지그(108, 110) 사이에 연결력(connection force)을 생성할 수 있다. 제1 지그(108)의 핀(124)이 자석(112)과 일체형으로 형성된다는 사실은 자석(112)과 금속 플레이트(114) 사이의 수직 거리를 더 감소시키고 그것에 의해 또한 높은 연결력에 기여한다.Thus, the arrangement of aligned restraining pins 124 in jigs 108 and 110 can ensure proper handling of component carrier structure 102 in properly defined positions, while physical contact ) is avoided at other locations. This protects the part of the component carrier structure 102 that later forms the component carrier 104 (ie, after completion of the manufacturing process and after separation) from damage. In addition to the direct physical pin contact that holds the part carrier structure 102 in place and is exerted by the cooperating restraining pins 124, the attractive magnetic force between the bottom side magnet 112 and the top side metal plate 114 is the jig 108 , 110) can create a connection force between them. The fact that the pin 124 of the first jig 108 is integrally formed with the magnet 112 further reduces the vertical distance between the magnet 112 and the metal plate 114 and thereby also contributes to a high connection force. .

도 1로부터 도출될 수 있는 바와 같이, 제1 지그(108) 및 제2 지그(110)는 복수의 포인트 연결부(connection)에서만 수직 고정력을 부품 캐리어 구조체(102)에 인가하도록 구성된다. 유리하게는, 포인트 연결부는 (예를 들어 패널이 개별 부품 캐리어(104)로 분리될 분리 라인의 영역에서) 부품 캐리어(104)의 인접한 프리폼 사이에 위치될 수 있다. 이러한 수단(measure)을 취함으로써, 부품 캐리어(104)는 지그(108, 110) 사이의 부품 캐리어 구조체(102) 상에 가해지는 클램핑력에 의해 손상되지 않는다는 것이 보장될 수 있다. 바람직하게는, 포인트 연결부들은 부품 캐리어 구조체(102)의 두 대향하는 측면들 상의 정렬 핀들(124)에 의해 설정된다. 더 유리하게는, 제1 지그(108)의 핀(124)은 자기 핀, 즉 자석(112)에 의해 형성되는 핀으로서 구성된다.As can be derived from FIG. 1 , the first jig 108 and the second jig 110 are configured to apply a vertical clamping force to the component carrier structure 102 only at a plurality of point connections. Advantageously, point connections can be located between adjacent preforms of the component carriers 104 (for example in the region of the separation line where the panels will be separated into individual component carriers 104). By taking this measure, it can be ensured that the component carrier 104 is not damaged by the clamping force exerted on the component carrier structure 102 between the jigs 108 and 110 . Preferably, point connections are established by alignment pins 124 on two opposite sides of the component carrier structure 102 . More advantageously, the pin 124 of the first jig 108 is configured as a magnetic pin, ie a pin formed by a magnet 112 .

바(118)의 어레이에 의해 형성되는 지지 그리드(120)(도 1에 도시되지 않지만, 도 4 내지 도 7에 도시됨)는 안정성을 더 증가시킬 수 있고 리플로우 솔더링 동안 열 확산 및 열 분배에 기여할 수 있다. 그러한 그리드 구조체는 또한 도 1에 따른 핸들링 디바이스(100)에 제공될 수 있다.A support grid 120 (not shown in FIG. 1 , but shown in FIGS. 4-7 ) formed by the array of bars 118 can further increase stability and improve heat spreading and distribution during reflow soldering. can contribute Such a grid structure may also be provided in the handling device 100 according to FIG. 1 .

도 2는 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스(100)에서 열처리 전후의 부품 캐리어 구조체(102)의 일부의 측면도를 예시한다. 도 3은 종래의 핸들링 디바이스에서 열처리 전후의 부품 캐리어 구조체(202)의 측면도를 예시한다.2 illustrates a side view of a portion of a component carrier structure 102 before and after heat treatment in a handling device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. 3 illustrates side views of a component carrier structure 202 before and after heat treatment in a conventional handling device.

도 3에 따른 종래의 접근법을 먼저 참고하면, 처리된 부품 캐리어 구조체(202)는 열처리(thermal process) 동안 현저한 방식으로 변형될 수 있다. 특히, 부품 캐리어 구조체(202)의 센터는 화살표(204)에 의해 개략적으로 지시된 바와 같이, 과도한 굽힘의 경향이 있을 수 있다. 이것은 패널 센터에 임의의 지지를 갖지 않는 핸들링 디바이스의 지그의 디자인에 의해 야기될 수 있다. 따라서, 기판의 형상은 도 3에 따라 적절하게 제어될 수 없으며, 이는 현저한 결함을 야기할 수 있다. 특히 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체(202) 상에 작용하는 열부하는 통상적으로 부품 캐리어 구조체(202)의 현저한 뒤틀림을 야기할 수 있다.Referring first to the conventional approach according to FIG. 3 , the treated component carrier structure 202 may deform in significant ways during the thermal process. In particular, the center of the component carrier structure 202 may be prone to excessive bending, as schematically indicated by arrow 204 . This may be caused by the design of the jig of the handling device which does not have any support in the panel center. Therefore, the shape of the substrate cannot be properly controlled according to FIG. 3, which may cause significant defects. Thermal loads acting on the component carrier structure 202 , especially during reflow soldering, can typically cause significant warping of the component carrier structure 202 .

그러한 단점을 극복하기 위해, 도 2에 개략적으로 예시된 핸들링 디바이스(100)가 본 고안의 예시적 실시예에 따라 제공된다. 예시된 포켓 디자인으로 인해, 부품 캐리어 구조체(102)는 실질적으로 평면으로 유지될 수 있다. 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체(102)의 정확한 유지(holding)로 인해, 핸들링 디바이스(100)는 적절하게 지지된 부품 캐리어 구조체(102)의 실질적으로 평탄한 구성을 보장함으로써, 부품 캐리어 구조체(102)의 뒤틀림, 주름 또는 굽힘의 임의의 경향이 강하게 억제될 수 있다.To overcome such disadvantages, a handling device 100 schematically illustrated in FIG. 2 is provided according to an exemplary embodiment of the present invention. Due to the illustrated pocket design, the component carrier structure 102 can remain substantially planar. Due to the correct holding of the component carrier structure 102 during reflow soldering, the handling device 100 ensures a substantially planar configuration of the properly supported component carrier structure 102, thereby ensuring that the component carrier structure 102 Any tendency of warping, wrinkling or bending of can be strongly suppressed.

도 4는 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스(100)의 하단측 제1 지그(108)의 평면도를 예시한다. 도 5는 도 4에 따른 제1 지그(108)를 갖는 핸들링 디바이스(100)의 상단측 제2 지그(110)의 평면도를 예시한다.4 illustrates a plan view of the bottom side first jig 108 of the handling device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 5 illustrates a plan view of the second jig 110 on the top side of the handling device 100 with the first jig 108 according to FIG. 4 .

위에 언급된 바와 같이, 핸들링 디바이스(100)는 부품 캐리어(104)를 제조하는 동안 리플로우 오븐(106)에서 부품 캐리어(104)의 복수의 프리폼으로 구성되는 부품 캐리어 구조체(102)를 핸들링하는 역할을 한다. 핸들링 디바이스(100)는 그 사이에 부품 캐리어 구조체(102)를 수용하도록 구성되는 제1 지그(108) 및 제2 지그(110)를 포함한다.As mentioned above, the handling device 100 serves to handle the part carrier structure 102 composed of a plurality of preforms of the part carrier 104 in the reflow oven 106 during the manufacturing of the part carrier 104. do The handling device 100 includes a first jig 108 and a second jig 110 configured to receive a part carrier structure 102 therebetween.

더욱이, 지지 구조체(116)는 제1 지그(108) 및 제2 지그(110) 둘 다에 제공된다. 각각의 지지 구조체(116)는 (할당된 부품 캐리어 구조체(102)가 핸들링 디바이스(100)에 조립될 때) 부품 캐리어(104)의 상이한 프리폼 사이에 배열되고 부품 캐리어 구조체(102)를 지지하는 복수의 바(118)를 포함한다. 바람직하게는, 지지 구조체(116)는 리플로우 솔더링 동안 열 관리를 개선하기 위해 열 전도성 재료로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 지그(108, 110) 각각의 지지 구조체(116)의 재료는 적어도 10 W/mK, 바람직하게는 적어도 50 W/mK의 열 전도율을 가질 수 있다.Moreover, the support structure 116 is provided on both the first jig 108 and the second jig 110 . Each support structure 116 is arranged between different preforms of the component carrier 104 (when the assigned component carrier structure 102 is assembled to the handling device 100) and supports a plurality of component carrier structures 102. includes a bar 118 of Preferably, support structure 116 may be made of a thermally conductive material to improve thermal management during reflow soldering. For example, the material of the support structure 116 of each of the jigs 108 and 110 may have a thermal conductivity of at least 10 W/mK, preferably at least 50 W/mK.

위에서 이미 설명된 바와 같이, 제1 지그(108)는 제2 지그(110)의 금속 플레이트(114)를 유인하는 자기력을 생성하기 위해 복수의 자석(112)을 장착한다. 자석(112)은 그 사이에서 부품 캐리어 구조체(102)를 평탄화하기 위해 금속 플레이트(114)와 함께 유인력을 생성한다. 도시된 실시예에서, 자석(112)은 제1 지그(108)의 지지 구조체(116)에 연결된다. 바람직하게는, 자석(112)은 영구적인 자기 재료로 이루어진다. 유리하게는, 자석(112)은 적어도 250℃의 퀴리 온도를 갖는 재료로 이루어짐으로써 자석(112)은 심지어 고온에서, 즉 리플로우 솔더 오븐(106)의 동작 온도에서 유인 자기력을 계속 생성한다. 자석(112) 및 금속 플레이트(114)는 자석(112) 및 금속 플레이트(114)에 의해 생성되는 유인력에 의해 부품 캐리어 구조체(102)에 인가되는 자기력이 예를 들어 약 20 N 이도록 구성될 수 있다.As already described above, the first jig 108 mounts a plurality of magnets 112 to generate a magnetic force that attracts the metal plate 114 of the second jig 110 . The magnets 112 create an attractive force with the metal plate 114 to flatten the component carrier structure 102 therebetween. In the illustrated embodiment, the magnet 112 is connected to the support structure 116 of the first jig 108 . Preferably, magnet 112 is made of a permanent magnetic material. Advantageously, the magnet 112 is made of a material having a Curie temperature of at least 250° C. such that the magnet 112 continues to generate an attractive magnetic force even at high temperatures, i.e., at the operating temperature of the reflow solder oven 106. Magnet 112 and metal plate 114 may be configured such that a magnetic force applied to component carrier structure 102 by an attractive force generated by magnet 112 and metal plate 114 is, for example, about 20 N. .

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 바(118)는 제1 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제1 바(118a)를 포함하고 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제2 바(118b)를 포함함으로써 바(118a, 118b)는 리세스(122)를 갖는 그리드를 형성한다. 상기 그리드(120)의 각각의 리세스(122)는 부품 캐리어 구조체(102)의 하나의 부품 캐리어(104)에 대응할 수 있다.4 and 5, the bars 118 include first bars 118a extending parallel to each other along a first direction and extending parallel to each other along a second direction perpendicular to the first direction. By including a second bar 118b, the bars 118a and 118b form a grid with recesses 122. Each recess 122 of the grid 120 may correspond to one component carrier 104 of the component carrier structure 102 .

매우 유리하게 그리고 도 1에서 가장 잘 보이는 바와 같이, 도 4의 제1 지그(108) 및 도 5의 제2 지그(110) 각각은 두 대향하는 메인 표면으로부터 부품 캐리어 구조체(102)에 연결력을 인가하는 핀(124)을 포함한다. 핀(124)은 핸들링 디바이스(100)에 수용된 부품 캐리어 구조체(102)와 직접물리적으로 접촉하는 핸들링 디바이스(100)의 유일한 물리적 몸체일 수 있다. 이것은 핸들링 동안 손상으로부터 부품 캐리어(104)의 프리폼을 방지한다.Very advantageously and as best seen in FIG. 1 , each of the first jig 108 in FIG. 4 and the second jig 110 in FIG. 5 applies a connecting force to the part carrier structure 102 from two opposing main surfaces. It includes a pin 124 for applying. Pin 124 may be the only physical body of handling device 100 that is in direct physical contact with component carrier structure 102 received in handling device 100 . This prevents the preform of the component carrier 104 from being damaged during handling.

도 4에서 참조 부호(150)에 의해 예시되는 바와 같이, 추가적인 홀은 리플로우 프로파일 및 핸들링을 더 개선하기 위해 제1 지그(108)에서 개방될 수 있다. 참조 부호(112')에 의해 예시되는 바와 같이, 에지 자석은 부품 캐리어 구조체(102)에 매우 가까운 제1 지그(108)의 대응하는 위치에 제공될 수 있다. 참조 부호(154)에 의해 지시되는 바와 같이, 하단측 제1 지그(108)의 도시된 구성에 의해 (예를 들어 하나 이상의 장방형(oblong) 홀을 형성함으로써) 수동(manual) 핸들링 홀 크기를 증가시키는 것이 가능할 수 있다.As illustrated by reference numeral 150 in FIG. 4 , additional holes may be opened in the first jig 108 to further improve the reflow profile and handling. As illustrated by reference numeral 112 ′, an edge magnet may be provided at a corresponding location of first jig 108 very close to component carrier structure 102 . As indicated by reference numeral 154, the illustrated configuration of the bottom side first jig 108 increases the manual handling hole size (eg by forming one or more oblong holes). it may be possible to do

이제 도 5를 참조하면, 상단 커버 또는 제2 지그(110)는 부품 캐리어 구조체(102)의 온도 프로파일 및 핸들링을 더 개선하기 위해 홀(참조 부호(156)를 참조)을 확장시키는 것을 허용할 수 있다. 참조 부호(158)에 의해 도시된 바와 같이, 리플로우 솔더링 동안 부품 캐리어 구조체(102)의 온도 프로파일을 최적화하기 위해 추가적인 (예를 들어 5 × 5 mm) 홀을 개방시키는 것이 가능할 수 있다.Referring now to FIG. 5 , the top cover or second jig 110 may allow for widening holes (see reference numeral 156 ) to further improve the handling and temperature profile of the component carrier structure 102 . there is. As shown by reference numeral 158, it may be possible to open additional (eg 5x5 mm) holes to optimize the temperature profile of component carrier structure 102 during reflow soldering.

도 6은 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스(100)의 하단측 제1 지그(108)를 예시한다. 도 7은 도 6에 따른 제1 지그(108)를 포함하는 핸들링 디바이스(100)의 상단측 제2 지그(110)를 예시한다.6 illustrates the bottom side first jig 108 of the handling device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 7 illustrates a second jig 110 on the top side of the handling device 100 comprising the first jig 108 according to FIG. 6 .

도 6에 도시된 바와 같이, 예시된 제1 지그(108)의 각각의 리세스(122)는 대응하는 핸들링 디바이스(100)로 핸들링되는 부품 캐리어 구조체(102)의 하나의 부품 캐리어(104)(예를 들어 인쇄 회로 기판 또는 집적 회로 기판)에 대응한다. 조립 리플로우 동안, 예시된 프레임 형상의 제1 지그(108)는 예를 들어 20 N의 부품 캐리어 구조체(102) 또는 기판에 대한 연결력을 인가할 수 있다. 이것은 평탄화를 보장하기에 충분히 큰 값이고 부품 캐리어 구조체(102)에 대한 과도한 기계적 충격을 회피하여 손상을 신뢰가능하게 방지하기에 충분히 작은 값이다.As shown in FIG. 6 , each recess 122 of the illustrated first jig 108 is one component carrier 104 of the component carrier structure 102 that is handled with a corresponding handling device 100 ( for example a printed circuit board or an integrated circuit board). During assembly reflow, the illustrated frame-shaped first jig 108 may apply a connecting force to the component carrier structure 102 or substrate of, for example, 20 N. This is a value large enough to ensure planarization and small enough to reliably prevent damage by avoiding excessive mechanical shock to the component carrier structure 102 .

도 8은 본 고안의 예시적 실시예에 따른 부품 캐리어(104)를 제조하는 라인 공정 동안, 리플로우 솔더 스테이지를 포함하는, 상이한 제조 스테이지를 예시한다.8 illustrates different stages of fabrication, including a reflow solder stage, during a line process of fabricating component carriers 104 in accordance with an exemplary embodiment of the present invention.

참조 부호(170)로 도시된 바와 같이, 패널-타입 부품 캐리어 구조체는 먼저 솔더 페이스트가 부품 캐리어 구조체의 원하는 표면 부분 상으로 프린트될 수 있는 동안 솔더 페이스트 프린팅을 받도록 이루어질 수 있다.As shown at reference numeral 170, the panel-type component carrier structure may first be made to undergo solder paste printing while solder paste may be printed onto desired surface portions of the component carrier structure.

도 8로부터 더 취해질 수 있는 바와 같이, 부품 캐리어 구조체는 그 다음 라인 컨베이어 방향(172)을 따라 이동될 수 있다. 부품 캐리어 구조체는 다음으로 부품 캐리어 구조체의 각각의 부품 캐리어의 솔더 페이스트 상에 칩 커패시터를 부착시키는 칩 커패시터 부착 유닛에 의해 처리될 수 있다. 이것은 참조 부호(174)에 의해 표시된다.As may be further taken from FIG. 8 , the part carrier structure may then be moved along line conveyor direction 172 . The component carrier structure may then be processed by a chip capacitor attachment unit that attaches a chip capacitor onto the solder paste of each component carrier of the component carrier structure. This is indicated by reference numeral 174.

도 9로부터 또한 취해질 수 있는 바와 같이, 도포된 솔더 페이스트 및 부착된 부품(설명된 실시예에서 칩 커패시터)을 갖는 부품 캐리어 구조체는 그 다음 리플로우 오븐(106)으로 운반될 수 있으며 이를 통해 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스에 의해 유지되는 부품 캐리어 구조체가 그 다음 이송될 수 있다. 리플로우 오븐(106)은 부품 캐리어 구조체를 처리하기 위한 역할을 하고, 핸들링 디바이스와 부품 캐리어 구조체가 그 안에 유지된 채 핸들링 디바이스를 가열하도록 구성되는 가열 유닛(126)을 포함한다. 가열 유닛(126)에 의해, 부품 캐리어 구조체(102)와 함께 핸들링 디바이스(100)를 바람직하게는 적어도 250℃까지 가열하는 것이 가능하며, 따라서 효율적인 리플로우 솔더링을 수행하는 것이 가능하다.As may also be taken from FIG. 9 , the component carrier structure with applied solder paste and attached components (chip capacitors in the illustrated embodiment) may then be transported to the reflow oven 106 whereby the present invention The parts carrier structure held by the handling device according to the exemplary embodiment of can then be transported. The reflow oven 106 serves for processing the part carrier structure and includes a heating unit 126 configured to heat the handling device while the part carrier structure is held therein. By means of the heating unit 126 it is possible to heat the handling device 100 together with the component carrier structure 102 preferably to at least 250° C., thus making it possible to perform efficient reflow soldering.

리플로우 오븐(106)의 입구측에서, 부품 캐리어 구조체는 핸들링 디바이스에 조립될 수 있으며, 참조 부호(176)를 참조한다.At the entrance side of the reflow oven 106, the component carrier structure can be assembled to a handling device, see reference numeral 176.

참조 부호(178)로 도시된 바와 같이, 핸들링 디바이스의 부품 캐리어 구조체는 리플로우 솔더링 후, 즉 리플로우 오븐(106)의 출구측에서 핸들링 디바이스로부터 언로딩될 수 있다.As shown at reference numeral 178, the component carrier structure of the handling device may be unloaded from the handling device after reflow soldering, ie at the exit side of the reflow oven 106.

위에 설명된 그리드형 지지 구조체(116)와 조합으로 지그(108, 110) 사이의 자기식 유인 메커니즘은 고온 리플로우 오븐 공정 동안 유리하게 구현될 수 있다. 그러한 구현으로 인해, 획득된 부품 캐리어의 랜드 동일평면성은 상당히 개선될 수 있고 수율은 상당히 증가될 수 있다.A magnetic attraction mechanism between jigs 108 and 110 in combination with the grid-like support structure 116 described above can advantageously be implemented during a high temperature reflow oven process. Due to such an implementation, the land coplanarity of the component carrier obtained can be significantly improved and the yield can be significantly increased.

도 9는 본 고안의 예시적 실시예에 따른 핸들링 디바이스(100)의 제2 지그(110)의 바(118)의 상세도이다.9 is a detailed view of the bar 118 of the second jig 110 of the handling device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 바(118)는 제1 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제1 바(118a)를 포함하고 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 서로 평행하게 연장되는 제2 바(118b)를 포함함으로써 바(118a, 118b)는 리세스(122)를 갖는 그리드(120)를 형성한다.As shown, the bars 118 include first bars 118a extending parallel to each other along a first direction and second bars 118b extending parallel to each other in a second direction perpendicular to the first direction. By including the bars 118a and 118b form a grid 120 having recesses 122 .

수직 바(118b)에 대해, 그 각각은 2개의 주변 바 부분(162) 사이에 배열되는 중앙 바 부분(160)을 포함할 수 있다. 유리하게는, 중앙 바 부분(160)은 2개의 주변 바 부분(162) 각각보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 중앙 바 부분(160)은 5 mm의 두께 및 0.5 mm의 폭, L을 가질 수 있다. 주변 바 부분(162) 각각은 3 mm의 두께 및 0.25 mm의 폭, B를 가질 수 있다. 다른 치수가 가능하다.For the vertical bars 118b, each of which may include a central bar portion 160 arranged between two peripheral bar portions 162. Advantageously, the central bar portion 160 may have a greater thickness than each of the two peripheral bar portions 162 . For example, the central bar portion 160 may have a thickness L of 5 mm and a width L of 0.5 mm. Each of the peripheral bar portions 162 may have a thickness of 3 mm and a width, B, of 0.25 mm. Other dimensions are possible.

수평 바(118a)를 참조하면, 그 각각은 2개의 주변 바 부분(166) 사이에 배열되는 중앙 바 부분(164)을 대응하여 포함할 수 있다. 유리하게는, 중앙 바 부분(164)은 2개의 주변 바 부분(166)보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 중앙 바 부분(164)은 5 mm의 두께 및 0.5 mm의 폭을 가질 수 있다. 주변 바 부분(166) 각각은 3 mm의 두께 및 0.25 mm의 폭을 가질 수 있다. 다른 치수가 가능하다.Referring to the horizontal bars 118a, each of them may correspondingly include a central bar portion 164 arranged between two peripheral bar portions 166. Advantageously, the central bar portion 164 may have a greater thickness than the two peripheral bar portions 166 . For example, the central bar portion 164 may have a thickness of 5 mm and a width of 0.5 mm. Each of the peripheral bar portions 166 may have a thickness of 3 mm and a width of 0.25 mm. Other dimensions are possible.

유리하게는, 도 9의 구성은 제2 지그(110)의 높은 강성을 생성할 수 있다.Advantageously, the configuration of FIG. 9 can create high stiffness of the second jig 110 .

용어 "포함하는(comprising)"은 다른 요소 또는 단계를 배제하지 않고 "a" 또는 "an"은 복수를 배제하지 않는다는 점이 주목되어야 한다. 또한, 상이한 실시예와 연관하여 설명되는 요소는 결합될 수 있다.It should be noted that the term "comprising" does not exclude other elements or steps and that "a" or "an" does not exclude a plurality. Also, elements described in association with different embodiments may be combined.

또한, 청구항의 참조 부호는 청구항의 범위를 제한하는 것으로 해석되지 않아야 한다는 점이 주목되어야 한다.Also, it should be noted that any reference signs in the claims should not be construed as limiting the scope of the claims.

본 고안의 구현은 도면에 도시되고 위에 설명된 바람직한 실시예에 제한되지 않는다. 그 대신, 다수의 변형예가 가능하며 이는 근본적으로 상이한 실시예의 경우에도 본 고안에 따른 도시된 솔루션 및 원리를 사용한다.Implementations of the present invention are not limited to the preferred embodiments shown in the drawings and described above. Instead, many variations are possible, which use the illustrated solutions and principles according to the present invention even in radically different embodiments.

Claims

온도 처리 중 복수의 프리폼 부품 캐리어로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 핸들링 디바이스로서, 상기 핸들링 디바이스는:
상기 부품 캐리어 구조체가 사이에 수용되도록 구성되는 제1 지그 및 제2 지그;
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 하나의 일부를 형성하는 자석들의 어레이;
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 다른 하나의 일부를 형성하는 플레이트; 및
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 적어도 하나의 일부를 형성하고, 부품 캐리어들의 서로 다른 프리폼들 사이에 배열될 복수의 바(bars)를 포함하고, 그리고 상기 부품 캐리어 구조체를 지지하는 지지 구조체를 포함하며;
상기 자석은 그 사이에서 상기 부품 캐리어 구조체의 변형을 억제하기 위해 상기 플레이트와 함께 유인력(attractive force)을 생성하도록 구성되고,
상기 자석들의 적어도 일부는 제1 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제1 바들(bars)과 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제2 바들(bars) 사이의 교차점들에서 그리드 상에 실장되고, 상기 제1 바들과 상기 제2 바들은 상기 그리드를 형성하는, 핸들링 디바이스.A handling device for handling a part carrier structure consisting of a plurality of preform part carriers during a temperature treatment, said handling device comprising:
a first jig and a second jig configured to accommodate the part carrier structure therebetween;
an array of magnets forming part of one of the first jig and the second jig;
a plate forming a part of the other of the first jig and the second jig; and
A support structure forming part of at least one of the first jig and the second jig, including a plurality of bars to be arranged between different preforms of component carriers, and supporting the component carrier structure. contains;
the magnet is configured to create an attractive force with the plate to resist deformation of the component carrier structure therebetween;
At least some of the magnets are intersection points between first bars extending parallel to each other along a first direction and second bars extending parallel to each other along a second direction perpendicular to the first direction. mounted on a grid at , wherein the first bars and the second bars form the grid.

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제1항에 있어서,
상기 플레이트는 상기 부품 캐리어 구조체의 열 분포 및/또는 열 재지향(heat redirection)을 촉진시키는 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the plate is made of a material that promotes heat distribution and/or heat redirection in the part carrier structure.

제1항에 있어서,
상기 플레이트는 금속 플레이트인, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the plate is a metal plate.

제1항에 있어서,
상기 자석들은 상기 지지 구조체에 연결되는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the magnets are connected to the support structure.

제1항에 있어서,
상기 자석들은 하단측 지그로서 구성된 상기 제1 지그의 일부를 형성하고, 상기 플레이트는 상단측 지그로서 구성된 상기 제2 지그의 일부를 형성하는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the magnets form part of the first jig configured as a bottom side jig and the plate forms part of the second jig configured as a top side jig.

제1항에 있어서,
상기 자석들은 적어도 200℃의 퀴리(Curie) 온도를 갖는 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
The handling device of claim 1 , wherein the magnets are made of a material having a Curie temperature of at least 200°C.

제9항에 있어서,
상기 자석들은 적어도 250℃의 퀴리 온도를 갖는 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 9,
The handling device of claim 1 , wherein the magnets are made of a material having a Curie temperature of at least 250°C.

제1항에 있어서,
상기 자석들과 상기 플레이트에 의해 생성되고 상기 부품 캐리어 구조체에 인가되는 상기 유인력은 적어도 10 N인, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the attractive force generated by the magnets and the plate and applied to the part carrier structure is at least 10 N.

제11항에 있어서,
상기 자석들과 상기 플레이트에 의해 생성되고 상기 부품 캐리어 구조체에 인가되는 상기 유인력은 적어도 20 N인, 핸들링 디바이스.According to claim 11,
wherein the attractive force generated by the magnets and the plate and applied to the part carrier structure is at least 20 N.

제1항에 있어서,
상기 자석들은 영구적인 자기 재료를 포함하는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
The handling device of claim 1 , wherein the magnets comprise a permanent magnetic material.

제1항에 있어서,
상기 지지 구조체는 열 전도성 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
The handling device of claim 1, wherein the support structure is made of a thermally conductive material.

제14항에 있어서,
상기 지지 구조체는 적어도 10 W/mK의 열 전도성을 갖는 열적 전도성 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 14,
wherein the support structure is made of a thermally conductive material having a thermal conductivity of at least 10 W/mK.

제14항에 있어서,
상기 지지 구조체는 적어도 50 W/mK의 열 전도성을 갖는 열적 전도성 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 14,
wherein the support structure is made of a thermally conductive material having a thermal conductivity of at least 50 W/mK.

제14항에 있어서,
상기 지지 구조체는 적어도 100 W/mK의 열 전도성을 갖는 열적 전도성 재료로 이루어지는, 핸들링 디바이스.According to claim 14,
wherein the support structure is made of a thermally conductive material having a thermal conductivity of at least 100 W/mK.

제1항에 있어서,
상기 바들은 서로 평행하게 연장되는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the bars extend parallel to each other.

제1항에 있어서,
상기 바들은 제1 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제1 바들을 포함하고 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 제2 바들을 포함함으로써, 상기 바들은 리세스들을 갖는 그리드를 형성하는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
The bars include first bars extending parallel to each other along a first direction and include second bars extending parallel to each other along a second direction perpendicular to the first direction, so that the bars have recesses. A handling device that forms a grid.

제19항에 있어서,
상기 제1 바 및 상기 제2 바 중 적어도 하나는 2개의 주변 바 부분들 사이에 배열되는 중앙 바 부분을 가지며, 상기 중앙 바 부분은 상기 2개의 주변 바 부분들 각각보다 더 큰 두께를 갖는, 핸들링 디바이스.According to claim 19,
At least one of the first bar and the second bar has a central bar portion arranged between two peripheral bar portions, the central bar portion having a greater thickness than each of the two peripheral bar portions. device.

제19항에 있어서,
상기 그리드의 각각의 리세스는 하나의 부품 캐리어에 대응하는, 핸들링 디바이스.According to claim 19,
Each recess of the grid corresponds to one component carrier.

제1항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 각각은 두 대향하는 메인 표면들로부터 상기 부품 캐리어 구조체를 가압하는 핀(pin)들을 포함하는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein each of the first jig and the second jig includes pins that press the part carrier structure from two opposing main surfaces.

제22항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 각각은: 상기 핸들링 디바이스에 수용될 때 상기 부품 캐리어 구조체와 직접 물리적으로 접촉하는 유일한 물리적 몸체들인 두 대향하는 메인 표면들로부터 상기 부품 캐리어 구조체를 가압하는 핀들을 포함하는, 핸들링 디바이스.The method of claim 22,
Each of the first jig and the second jig includes: pins that press the part carrier structure from two opposing main surfaces being the only physical bodies in direct physical contact with the part carrier structure when received in the handling device. A handling device to do.

제23항에 있어서,
상기 자석들을 포함하는 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 하나의 상기 핀들은 상기 자석들과 일체형으로 형성되는, 핸들링 디바이스.According to claim 23,
wherein the pins of one of the first jig and the second jig including the magnets are integrally formed with the magnets.

제1항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 각각은 복수의 바를 포함하는 지지 구조체를 포함하는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein each of the first jig and the second jig includes a support structure comprising a plurality of bars.

제25항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 각각은 그리드를 형성하는 복수의 바를 포함하는 지지 구조체를 포함하는, 핸들링 디바이스.According to claim 25,
wherein each of the first jig and the second jig includes a support structure comprising a plurality of bars forming a grid.

제1항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 하나만이 자석들의 어레이를 포함하는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein only one of the first jig and the second jig includes an array of magnets.

제1항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 중 하나만이 플레이트를 포함하는, 핸들링디바이스.According to claim 1,
wherein only one of the first jig and the second jig includes a plate.

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제22항에 있어서,
상기 제1 지그 및 상기 제2 지그는 상기 핀들에 의해 설정되는 복수의 포인트 연결부들에서만 상기 부품 캐리어 구조체에 수직 고정력을 인가하도록 구성되는, 핸들링 디바이스.The method of claim 22,
wherein the first jig and the second jig are configured to apply a vertical fixing force to the part carrier structure only at a plurality of point connections established by the pins.

제30항에 있어서,
상기 포인트 연결부들은 부품 캐리어들의 서로 인접한 프리폼들 사이에 위치되는, 핸들링 디바이스.31. The method of claim 30,
The handling device according to claim 1, wherein the point connections are located between mutually adjacent preforms of the component carriers.

제1항에 있어서,
자석들의 어레이는 상기 제1 지그 또는 상기 제2 지그 중 단지 하나의 일부로서 형성되거나, 상기 제1 지그 및 상기 제2 지그 각각의 일부로서 형성되는, 핸들링 디바이스.According to claim 1,
wherein the array of magnets is formed as part of only one of the first jig or the second jig, or is formed as part of each of the first jig and the second jig.

제1항에 따른 핸들링 디바이스; 및
상기 제1 지그와 상기 제2 지그 사이에 수용되는 복수의 프리폼 부품 캐리어로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 포함하는 배열체.a handling device according to claim 1; and
An arrangement comprising a part carrier structure comprising a plurality of preform part carriers accommodated between said first jig and said second jig.

제33항에 있어서,
상기 부품 캐리어 구조체는 부품 캐리어들의 연결된 프리폼들을 포함하는 일체형 플레이트 구조체를 포함하는, 배열체.34. The method of claim 33,
wherein the part carrier structure comprises an integral plate structure comprising connected preforms of part carriers.

복수의 프리폼 부품 캐리어로 구성되는 부품 캐리어 구조체를 위한 리플로우 오븐으로서, 상기 리플로우 오븐은:
리플로우 솔더링 중 상기 부품 캐리어 구조체를 핸들링하기 위한 제1항에 따른 핸들링 디바이스; 및
리플로우 솔더링을 위해 상기 핸들링 디바이스에서 상기 부품 캐리어 구조체를 가열하도록 구성되는 가열 유닛을 포함하는, 리플로우 오븐.A reflow oven for a part carrier structure consisting of a plurality of preform part carriers, the reflow oven comprising:
a handling device according to claim 1 for handling the component carrier structure during reflow soldering; and
and a heating unit configured to heat the component carrier structure in the handling device for reflow soldering.

제35항에 있어서,
상기 가열 유닛은 적어도 200℃까지 상기 핸들링 디바이스에서 상기 부품 캐리어 구조체를 가열하도록 구성되는, 리플로우 오븐.The method of claim 35,
wherein the heating unit is configured to heat the component carrier structure in the handling device to at least 200°C.

제36항에 있어서,
상기 가열 유닛은 적어도 250℃까지 상기 핸들링 디바이스에서 상기 부품 캐리어 구조체를 가열하도록 구성되는, 리플로우 오븐.37. The method of claim 36,
wherein the heating unit is configured to heat the component carrier structure in the handling device to at least 250°C.