JP6521678B2 - Substrate supporting apparatus and electronic component mounting apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、基板支持装置、及び電子部品実装装置に関する。   The present invention relates to a substrate support apparatus and an electronic component mounting apparatus.

電子機器の製造工程において、実装ヘッドを使って電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が使用される。電子部品実装装置において、バックアップピンと呼ばれる基板支持装置が使用される場合がある。バックアップピンは、基板の撓みを抑制するために、基板の裏面を支持する。バックアップピンは、ベースプレートに着脱可能に設けられる。基板の大きさ、基板の厚み、及び基板の裏面の電子部品の有無などに基づいて、バックアップピンの並べ替えが実施される。加工ヘッド（実装ヘッド）を使ってバックアップピンを並べ替える技術が特許文献１に開示されている。電子部品実装装置の外でバックアップピンをバックアップピンプレート（ベースプレート）に装着しておき、そのバックアッププレートを基板搬送機構で搬送する技術が特許文献２に開示されている。   BACKGROUND In an electronic device manufacturing process, an electronic component mounting apparatus is used which mounts an electronic component on a substrate using a mounting head. In the electronic component mounting apparatus, a substrate support device called a backup pin may be used. The backup pins support the back surface of the substrate in order to suppress the bending of the substrate. The backup pin is detachably provided on the base plate. The rearranging of the backup pins is carried out based on the size of the substrate, the thickness of the substrate, and the presence or absence of electronic components on the back surface of the substrate. Patent Document 1 discloses a technique for rearranging backup pins using a processing head (mounting head). Patent Document 2 discloses a technique in which backup pins are attached to a backup pin plate (base plate) outside the electronic component mounting apparatus and the backup plate is transported by a substrate transport mechanism.

特開平０３−１０８８００号JP 03-108800 A 特開２０００−１２４６９０号JP-A-2000-124690

実装ヘッドを使ってバックアップピンを並べ替える方法は、電子部品実装装置の複雑化をもたらすことなくバックアップピンを並べ替えることができる。バックアップピンの並べ替え作業が迅速に実施されることにより、電子部品実装装置の段取り処理が早期に終了し、実装処理を早期に開始することができる。そのため、実装ヘッドを使ってバックアップピンの並べ替え作業を迅速に実施できる技術が要望される。   The method of rearranging the backup pins using the mounting head can rearrange the backup pins without causing the complexity of the electronic component mounting apparatus. By the backup pin rearrangement operation being performed promptly, the setup processing of the electronic component mounting apparatus can be terminated early, and the mounting processing can be started early. Therefore, there is a need for a technology that can quickly perform backup pin sorting operations using a mounting head.

本発明の態様は、並べ替え作業を迅速に実施できる基板支持装置を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、基板支持装置の並べ替え作業を迅速に実施できる電子部品実装装置を提供することを目的とする。   An aspect of the present invention aims to provide a substrate support apparatus capable of quickly performing a sorting operation. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the electronic component mounting apparatus which can implement the rearrangement operation | work of a board | substrate support apparatus rapidly.

本発明の第１の態様に従えば、ベースプレートの支持面に支持される下面と、電子部品が実装される基板の裏面を支持可能な上面とを有し、前記電子部品を保持することができる実装ヘッドのノズルに保持可能なピン部材と、前記ピン部材に設けられ、前記ベースプレートと前記ピン部材とを固定するための磁力を発生するマグネットと、前記ピン部材に設けられ、前記下面が前記支持面に支持された状態で前記マグネットを第１位置と前記第１位置よりも前記支持面から離れた第２位置との間で移動可能であり、前記ノズルに操作される移動機構と、を備える基板支持装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, the electronic component can be held by the lower surface supported by the support surface of the base plate and the upper surface capable of supporting the back surface of the substrate on which the electronic component is mounted. A pin member that can be held by a nozzle of a mounting head, a magnet provided on the pin member to generate a magnetic force for fixing the base plate and the pin member, and a pin member provided on the pin member, the lower surface being supported A movable mechanism movable in a state of being supported by a surface between the first position and a second position farther from the support surface than the first position and operated by the nozzle; A substrate support apparatus is provided.

本発明の第１の態様によれば、マグネットの磁力でベースプレートとピン部材とを固定する場合、ノズルに操作される移動機構を使ってマグネットを第１位置と第１位置よりも支持面から離れた第２位置との間で移動させるようにしたので、マグネットの磁力に基づくベースプレートとピン部材とを固定する固定力を変化させることができる。並べ替え作業において基板支持装置をベースプレートから外すときには、マグネットを第２位置に移動してベースプレートとピン部材との固定力を低下させることにより、ノズルを用いて基板支持装置をベースプレートから迅速に外すことができる。したがって、基板支持装置の並べ替え作業が迅速に実施される。   According to the first aspect of the present invention, when the base plate and the pin member are fixed by the magnetic force of the magnet, the magnet is separated from the support surface from the first position and the first position using the movement mechanism operated by the nozzle. Since it is made to move between the second position, the fixing force for fixing the base plate and the pin member based on the magnetic force of the magnet can be changed. When removing the substrate supporting device from the base plate in the rearrangement operation, remove the substrate supporting device quickly from the base plate using the nozzle by moving the magnet to the second position to reduce the fixing force between the base plate and the pin member. Can. Therefore, the work of rearranging the substrate supporting apparatus is quickly performed.

本発明の第１の態様において、前記移動機構は、前記ノズルと接触する第１接触面を含む上端部を有し、前記ノズルの操作により上下方向に移動するシャフト部材と、前記シャフト部材の下端部に配置された第２接触面と接触する第３接触面と、少なくとも一部が前記マグネットの下方に配置され、前記マグネットと接触する第４接触面とを有し、前記シャフト部材の移動により前記シャフト部材の中心軸に対する放射方向に移動して、前記マグネットを前記第１位置と前記第２位置との間で移動させるスライド部材と、を有してもよい。   In the first aspect of the present invention, the moving mechanism has an upper end including a first contact surface in contact with the nozzle, and the shaft member moves in the vertical direction by the operation of the nozzle; and the lower end of the shaft member A third contact surface in contact with the second contact surface disposed in the lower part, and a fourth contact surface at least a part of which is disposed below the magnet and in contact with the magnet; The slide member may be moved in a radial direction with respect to a central axis of the shaft member to move the magnet between the first position and the second position.

これにより、シャフト部材をノズルで操作するだけで、マグネットを簡単に移動することができる。   Thus, the magnet can be easily moved simply by operating the shaft member with the nozzle.

本発明の第１の態様において、前記シャフト部材が下方に移動することにより前記マグネットが第２位置に移動し、前記マグネットを前記第１位置に移動させる力を発生する弾性部材を備えてもよい。   In the first aspect of the present invention, the magnet may be moved to the second position by moving the shaft member downward, and an elastic member may be provided to generate a force for moving the magnet to the first position. .

これにより、ノズルを下降させるだけで、シャフト部材を下方に移動して、マグネットを第１位置から第２位置に簡単に移動させることができる。また、マグネットを第１位置に移動させる力を発生する弾性部材により、ノズルを上昇させるだけで、マグネットを第２位置から第１位置に簡単に移動させることができる。   Thereby, only by lowering the nozzle, the shaft member can be moved downward, and the magnet can be easily moved from the first position to the second position. Further, the magnet can be easily moved from the second position to the first position simply by raising the nozzle by an elastic member that generates a force for moving the magnet to the first position.

本発明の第１の態様において、前記ピン部材は、前記上面の周囲に配置され、前記ノズルに保持される側面を有し、前記上面は、前記第１接触面の周囲に配置されてもよい。   In the first aspect of the present invention, the pin member may have a side surface disposed around the upper surface and held by the nozzle, and the upper surface may be disposed around the first contact surface. .

これにより、ピン部材にシャフト部材の第１接触面が配置される開口が設けられることとなり、その開口の周囲に配置されるピン部材の上面を使って基板を安定して支持することができる。また、ノズルは、ピン部材の開口を介して移動機構を操作して固定力を低下させた後、上面の周囲に配置されているピン部材の側面を迅速に保持することができる。   Accordingly, the pin member is provided with an opening in which the first contact surface of the shaft member is disposed, and the upper surface of the pin member disposed around the opening can be used to stably support the substrate. In addition, the nozzle can quickly hold the side surface of the pin member disposed around the upper surface after operating the moving mechanism through the opening of the pin member to reduce the fixing force.

本発明の第１の態様において、前記スライド部材は、前記中心軸の周囲に複数設けられてもよい。   In the first aspect of the present invention, a plurality of the slide members may be provided around the central axis.

これにより、移動機構は円滑に動くことができる。   This allows the moving mechanism to move smoothly.

本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の基板支持装置と、電子部品を保持するノズルを有し、前記ノズルに保持された前記電子部品を前記基板支持装置に支持された基板に実装する実装ヘッドと、を備える電子部品実装装置が提供される。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting apparatus according to the first aspect, and a nozzle for holding an electronic component, wherein the electronic component held by the nozzle is supported by the substrate supporting apparatus. And a mounting head for mounting on the electronic component mounting apparatus.

本発明の第２の態様によれば、基板支持装置の並べ替え作業を迅速に実施することができる。   According to the second aspect of the present invention, the work of rearranging the substrate supporting apparatus can be performed quickly.

本発明の第３の態様に従えば、ベースプレートと、前記ベースプレートの支持面に支持される下面と、基板の裏面を支持可能な上面とを有するピン部材と、前記ピン部材に設けられ、前記ベースプレートと前記ピン部材とを固定するための磁力を発生するマグネットと、前記ピン部材に設けられ、前記下面が前記支持面に支持された状態で前記マグネットを第１位置と前記第１位置よりも前記支持面から離れた第２位置との間で移動可能な移動機構と、を有する基板支持装置と、電子部品を保持するノズルを有し、前記ノズルに保持された前記電子部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、を備え、前記ノズルは、前記移動機構を操作して前記マグネットを前記第１位置から前記第２位置に移動した後、前記ピン部材を保持して前記ベースプレートから離す、電子部品実装装置が提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a pin member having a base plate, a lower surface supported by the support surface of the base plate, and an upper surface capable of supporting the back surface of the substrate; And a magnet for generating a magnetic force for fixing the pin member and the pin member, and the magnet is provided at the first position and the first position in a state where the lower surface is supported by the support surface. And a nozzle for holding an electronic component, wherein the electronic component held by the nozzle is mounted on the substrate. The nozzle operates the moving mechanism to move the magnet from the first position to the second position, and then holds the pin member to move the base member. Away from over preparative, electronic component mounting apparatus is provided.

本発明の第３の態様によれば、ノズルを使ってマグネットを第２位置に移動してベースプレートとピン部材との固定力を低下させた後、そのノズルを使って基板支持装置を保持して、ベースプレートから離すまでの一連の処理を迅速に実施することができる。したがって、基板支持装置の並べ替え作業が迅速に実施される。   According to the third aspect of the present invention, after the magnet is moved to the second position using the nozzle to reduce the fixing force between the base plate and the pin member, the nozzle is used to hold the substrate supporting device. A series of processes from releasing the base plate can be performed quickly. Therefore, the work of rearranging the substrate supporting apparatus is quickly performed.

本発明の第３の態様において、前記移動機構は、前記ノズルが接触可能な第１接触面を含む上端部を有し、上下方向に移動可能なシャフト部材と、前記シャフト部材の下端部に配置された第２接触面と接触する第３接触面と、少なくとも一部が前記マグネットの下方に配置され、前記マグネットと接触する第４接触面とを有し、前記シャフト部材の移動により前記シャフト部材の中心軸に対する放射方向に移動して、前記マグネットを前記第１位置と前記第２位置との間で移動させるスライド部材と、を有し、前記ピン部材は、前記上面の周囲に配置される側面を有し、前記上面は、前記第１接触面の周囲に配置され、前記ノズルは、前記第１接触面と接触する凸部と、前記ピン部材の側面を保持する保持部と、を有し、前記凸部と前記第１接触面とが接触した状態で前記ノズルが下方に移動して、前記シャフト部材が下方に移動することにより前記マグネットが第２位置に移動した後、前記側面が前記保持部に保持されてもよい。   In the third aspect of the present invention, the moving mechanism has an upper end including a first contact surface to which the nozzle can contact, and is disposed at a lower end of the shaft member, and a vertically movable shaft member. A third contact surface in contact with the second contact surface, and a fourth contact surface at least a part of which is disposed below the magnet and contacts the magnet, and the shaft member moves the shaft member; A slide member for moving the magnet between the first position and the second position by moving in a radial direction with respect to the central axis of the pin, and the pin member is disposed around the upper surface The upper surface has a side surface, the upper surface is disposed around the first contact surface, and the nozzle has a convex portion in contact with the first contact surface and a holding portion for holding the side surface of the pin member. The convex portion and the first The nozzle may move downward with the touch surface in contact, and the shaft may move downward to move the magnet to the second position, and then the side surface may be held by the holding portion. .

これにより、移動機構を使ってマグネットを第２位置に移動して固定力を低下させた後、そのノズルの保持部で基板支持装置を保持して、ベースプレートから離すまでの一連の処理を迅速に実施することができる。   Thus, after the magnet is moved to the second position using the movement mechanism to reduce the fixing force, the substrate holding device is held by the holding portion of the nozzle, and a series of processes from releasing the base plate are quickly performed. It can be implemented.

本発明の態様によれば、並べ替え作業を迅速に実施できる基板支持装置が提供される。また、本発明の態様によれば、基板支持装置の並べ替え作業を迅速に実施できる電子部品実装装置が提供される。   According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate support apparatus capable of rapidly performing a sorting operation. Further, according to an aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus capable of quickly performing the work of rearranging the substrate supporting apparatus.

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. 図２は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。FIG. 2 is a view schematically showing an example of the mounting head according to the present embodiment. 図３は、本実施形態に係るノズルの一例を示す図である。FIG. 3 is a view showing an example of a nozzle according to the present embodiment. 図４は、本実施形態に係る基板支持装置の一例を示す図である。FIG. 4 is a view showing an example of a substrate support apparatus according to the present embodiment. 図５は、本実施形態に係る基板支持装置の一例を示す側断面図である。FIG. 5 is a side sectional view showing an example of a substrate supporting apparatus according to the present embodiment. 図６は、本実施形態に係る基板支持装置の移動機構がノズルに操作されている状態の一例を示す図である。FIG. 6 is a view showing an example of a state in which the moving mechanism of the substrate support apparatus according to the present embodiment is operated by the nozzle. 図７は、本実施形態に係る移動機構がノズルに操作されていない状態における基板支持装置の一部を示す図である。FIG. 7 is a view showing a part of the substrate supporting apparatus in a state where the moving mechanism according to the present embodiment is not operated by the nozzle. 図８は、図７の基板支持装置を下側から見た模式図である。FIG. 8 is a schematic view of the substrate support device of FIG. 7 as viewed from below. 図９は、本実施形態に係る移動機構がノズルに操作されている状態における基板支持装置の一部を示す図である。FIG. 9 is a view showing a part of the substrate supporting apparatus in a state in which the moving mechanism according to the present embodiment is operated by the nozzle. 図１０は、図９の基板支持装置を下側から見た模式図である。FIG. 10 is a schematic view of the substrate support device of FIG. 9 as viewed from below.

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. The components of the embodiments described below can be combined as appropriate. Some components may not be used.

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内において第１軸と平行な方向をＸ軸方向（第１軸方向）とし、所定面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向（第２軸方向）とし、第１軸及び第２軸のそれぞれと直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向（第３軸方向）とする。第１軸（Ｘ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＸ方向とし、第２軸（Ｙ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＹ方向とし、第３軸（Ｚ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＺ方向とする。所定面は、ＸＹ平面である。本実施形態において、所定面は、水平面と平行であることとする。Ｚ軸方向は、所定面と直交する方向である。本実施形態においては、Ｚ軸方向は、鉛直方向（上下方向）である。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A direction parallel to the first axis in a predetermined plane is the X axis direction (first axis direction), and a direction parallel to the second axis orthogonal to the first axis in the predetermined plane is the Y axis direction (second axis direction) A direction parallel to a third axis orthogonal to each of the first axis and the second axis is taken as a Z-axis direction (third axis direction). The rotation direction (inclination direction) about the first axis (X axis) is the θX direction, and the rotation direction (inclination direction) about the second axis (Y axis) is the θY direction, and the third axis (Z axis Let the rotation direction (inclination direction) centering on the) be the θZ direction. The predetermined plane is an XY plane. In the present embodiment, the predetermined plane is parallel to the horizontal plane. The Z-axis direction is a direction orthogonal to the predetermined plane. In the present embodiment, the Z-axis direction is the vertical direction (vertical direction).

［電子部品実装装置の概要］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１００の一例を示す斜視図である。図１に示すように、電子部品実装装置１００は、ベースフレーム１１４と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置２００と、電子部品供給装置２００が設置される設置部１０２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置１０３と、基板搬送装置１０３の搬送経路に設けられ、基板Ｐを保持する基板クランプ機構１０４と、基板クランプ機構１０４に保持された基板Ｐの裏面を支持する基板支持装置３００と、電子部品Ｃを保持可能なノズル３０を有する実装ヘッド１０６と、ＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能な実装ヘッド移動装置１０７と、実装ヘッド１０６に設けられ、実装ヘッド１０６に対してノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０と、実装ヘッド１０６に設けられ、Ｚ軸方向のノズル３０の位置を検出する検出装置１０と、電子部品実装装置１００を制御する制御装置１２０とを備えている。 [Overview of electronic component mounting apparatus]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an electronic component mounting apparatus 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus 100 transports the base frame 114, the electronic component supply apparatus 200 for supplying the electronic component C, the installation unit 102 where the electronic component supply apparatus 200 is installed, and the substrate P. A substrate transfer device 103, a substrate clamp mechanism 104 provided on the transfer path of the substrate transfer device 103 for holding the substrate P, and a substrate support device 300 for supporting the back surface of the substrate P held by the substrate clamp mechanism 104; A mounting head 106 having a nozzle 30 capable of holding an electronic component C, a mounting head moving device 107 capable of moving the mounting head 106 in the XY plane, and the mounting head 106 are provided. The nozzle moving device 140 movable in the Z-axis direction and the θZ direction A detector 10 for detecting a location, and a control unit 120 for controlling the electronic component mounting apparatus 100.

電子部品供給装置２００は、フィーダとも呼ばれる。設置部１０２は、フィーダバンクとも呼ばれる。設置部１０２、基板搬送装置１０３、実装ヘッド１０６、及び実装ヘッド移動装置１０７などは、ベースフレーム１１４に支持される。   The electronic component supply device 200 is also referred to as a feeder. The installation unit 102 is also called a feeder bank. The installation unit 102, the substrate transfer device 103, the mounting head 106, the mounting head moving device 107, and the like are supported by the base frame 114.

［基板搬送装置］
基板搬送装置１０３は、ベースプレート４００と、ベースプレート４００の上方で基板Ｐを搬送可能な搬送ベルトとを有する。本実施形態において、基板Ｐは、基板搬送装置３００の搬送ベルトにより、Ｘ軸方向に搬送される。基板クランプ機構１０４は、基板搬送装置１０３の搬送経路において基板Ｐを保持する。基板クランプ機構１０４は、Ｙ軸方向の基板Ｐの両端部をクランプする。 [Substrate transfer device]
The substrate transfer device 103 has a base plate 400 and a transfer belt capable of transferring the substrate P above the base plate 400. In the present embodiment, the substrate P is transported by the transport belt of the substrate transport apparatus 300 in the X-axis direction. The substrate clamp mechanism 104 holds the substrate P in the transfer path of the substrate transfer apparatus 103. The substrate clamp mechanism 104 clamps both ends of the substrate P in the Y-axis direction.

基板クランプ機構１０４は、実装処理が実施される実装位置ＰＪｂで基板Ｐを固定する。実装位置ＰＪｂは、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装処理が実施される位置である。実装位置ＰＪｂは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐと対向する位置を含む。   The substrate clamp mechanism 104 fixes the substrate P at the mounting position PJb where the mounting process is performed. The mounting position PJb is a position where the mounting process for mounting the electronic component C on the substrate P is performed. The mounting position PJb includes a position facing the substrate P on which the electronic component C is mounted.

［実装ヘッド］
実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを保持するノズル３０を有し、ノズル３０に保持された電子部品Ｃを基板支持装置３００に支持された基板Ｐに実装する。実装ヘッド１０６は、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃをノズル３０で保持して基板Ｐの表面に実装する。実装ヘッド１０６は、部品供給処理が実施される部品供給位置ＰＪａ、及び実装処理が実施される実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において移動可能である。部品供給位置ＰＪａは、電子部品供給装置２００から実装ヘッド１０６に電子部品Ｃを供給する部品供給処理が実施される位置である。部品供給位置ＰＪａは、電子部品供給装置２００の少なくとも一部と対向する位置を含み、電子部品供給装置２００から供給される電子部品Ｃと対向する位置を含む。 [Mounting head]
The mounting head 106 has a nozzle 30 for holding the electronic component C, and mounts the electronic component C held by the nozzle 30 on the substrate P supported by the substrate supporting apparatus 300. The mounting head 106 mounts the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200 on the surface of the substrate P by holding the nozzle 30 with the nozzle 30. The mounting head 106 is movable in the XY plane including the component supply position PJa where the component supply processing is performed and the mounting position PJb where the mounting processing is performed. The component supply position PJa is a position where component supply processing for supplying the electronic component C from the electronic component supply device 200 to the mounting head 106 is performed. The component supply position PJa includes a position facing at least a part of the electronic component supply device 200, and includes a position facing the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200.

実装ヘッド移動装置１０７は、基板Ｐの上方及び電子部品供給装置２００の上方で、実装ヘッド１０６を移動する。実装ヘッド移動装置１０７は、電子部品供給装置２００から供給される電子部品Ｃと対向する部品供給位置ＰＪａ、及び電子部品Ｃが実装される基板Ｐと対向する実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能である。実装ヘッド移動装置１０７による実装ヘッド１０６の可動範囲は、実装ヘッド１０６の作業エリアを含む。実装ヘッド移動装置１０７の作動により、実装ヘッド１０６はＸＹ平面を移動可能である。   The mounting head moving device 107 moves the mounting head 106 above the substrate P and above the electronic component supply device 200. The mounting head moving device 107 is mounted in an XY plane including a component supply position PJa facing the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200 and a mounting position PJb facing the substrate P on which the electronic component C is mounted. The head 106 can be moved. The movable range of the mounting head 106 by the mounting head moving device 107 includes the working area of the mounting head 106. By the operation of the mounting head moving device 107, the mounting head 106 can move in the XY plane.

実装ヘッド移動装置１０７は、実装ヘッド１０６をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイドレール１０７ａと、Ｘ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイドレール１０７ｂと、実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生するＸ駆動部１０９と、実装ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するための動力を発生するＹ駆動部１１０とを備えている。   The mounting head moving device 107 includes an X axis guide rail 107a for guiding the mounting head 106 in the X axis direction, a Y axis guide rail 107b for guiding the X axis guide rail 107a in the Y axis direction, and the mounting head 106 in the X axis direction. And a Y drive unit 110 that generates a motive power for moving the mounting head 106 in the Y-axis direction.

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持される。Ｘ駆動部１０９は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持されている実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｘ駆動部１０９の作動により、実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａにガイドされながらＸ軸方向に移動する。   In the present embodiment, the mounting head 106 is supported by the X-axis guide rail 107a. The X drive unit 109 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the mounting head 106 supported by the X axis guide rail 107a in the X axis direction. By the operation of the X driving unit 109, the mounting head 106 moves in the X axis direction while being guided by the X axis guide rail 107a.

Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持される。Ｙ駆動部１１０は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持されているＸ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｙ駆動部１１０の作動により、Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂにガイドされながらＹ軸方向に移動する。Ｘガイドレール１０７ａがＹ軸方向に移動すると、そのＸガイドレール１０７ａに支持されている実装ヘッド１０６は、Ｘガイドレール１０７ａと一緒にＹ軸方向に移動する。本実施形態において、Ｙ駆動部１１０は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介して、実装ヘッド１０６をＹ軸方向に移動する。   The X-axis guide rail 107a is supported by the Y-axis guide rail 107b. The Y drive unit 110 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the X axis guide rail 107a supported by the Y axis guide rail 107b in the Y axis direction. By the operation of the Y drive unit 110, the X axis guide rail 107a moves in the Y axis direction while being guided by the Y axis guide rail 107b. When the X guide rail 107a moves in the Y axis direction, the mounting head 106 supported by the X guide rail 107a moves in the Y axis direction together with the X guide rail 107a. In the present embodiment, the Y drive unit 110 moves the mounting head 106 in the Y axis direction via the X axis guide rail 107a.

図２は、本実施形態に係る実装ヘッド１０６の一例を模式的に示す図である。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル３０を有する。実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａ及び実装位置ＰＪｂのそれぞれにノズル３０が配置されるように、ＸＹ平面内において移動可能である。実装ヘッド１０６は、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃをノズル３０で保持して基板Ｐに実装する。   FIG. 2 is a view schematically showing an example of the mounting head 106 according to the present embodiment. The mounting head 106 has a nozzle 30 for detachably holding the electronic component C. The mounting head 106 is movable in the XY plane such that the nozzle 30 is disposed at each of the component supply position PJa and the mounting position PJb. The mounting head 106 mounts the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200 on the substrate P by holding the nozzle 30 with the nozzle 30.

ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃを保持する。ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて電子部品Ｃを保持した後、実装位置ＰＪｂまで搬送し、基板Ｐに実装する。実装位置ＰＪｂにおいて電子部品Ｃが基板Ｐに実装された後、ノズル３０は、電子部品Ｃを解放する。これにより、基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。   The nozzle 30 holds the electronic component C supplied from the electronic component supply device 200 at the component supply position PJa. After holding the electronic component C at the component supply position PJa, the nozzle 30 transports it to the mounting position PJb and mounts it on the substrate P. After the electronic component C is mounted on the substrate P at the mounting position PJb, the nozzle 30 releases the electronic component C. Thereby, the electronic component C is mounted on the substrate P.

実装ヘッド１０６は、ノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能に支持する。実装ヘッド１０６は、ノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０を有する。ノズル移動装置１４０は、ノズル３０をＺ軸方向に移動するＺ駆動部１５０と、ノズル３０をθＺ方向に移動（回転）するθＺ駆動部１６０とを含む。Ｚ駆動部１５０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。θＺ駆動部１６０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をθＺ方向に移動するための動力を発生する。   The mounting head 106 movably supports the nozzle 30 in the Z-axis direction and the θZ direction. The mounting head 106 has a nozzle moving device 140 capable of moving the nozzle 30 in the Z-axis direction and the θZ direction. The nozzle moving device 140 includes a Z drive unit 150 that moves the nozzle 30 in the Z-axis direction, and a θZ drive unit 160 that moves (rotates) the nozzle 30 in the θZ direction. The Z driving unit 150 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the nozzle 30 in the Z axis direction. The θZ driving unit 160 includes an actuator such as a motor, and generates power for moving the nozzle 30 in the θZ direction.

すなわち、本実施形態において、ノズル３０は、実装ヘッド移動装置１０７及び実装ヘッド１０６に設けられたノズル移動装置１４０により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル３０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。   That is, in the present embodiment, the nozzle 30 is movable in four directions of X axis, Y axis, Z axis, and θZ by the mounting head moving device 107 and the nozzle moving device 140 provided in the mounting head 106. . The nozzle 30 may be movable in six directions of X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ.

なお、本実施形態において、実装ヘッド１０６は、物体の画像データを取得可能なヘッドカメラ１７０と、対向する物体との距離を検出する距離センサ１８０と、Ｚ軸方向のノズル３０の位置を検出する検出装置１０とを備えている。実装ヘッド１０６が移動することにより、ヘッドカメラ１７０、距離センサ１８０、及び検出装置１０は、実装ヘッド１０６と一緒に移動する。   In the present embodiment, the mounting head 106 detects the position of the head camera 170 capable of acquiring image data of an object, the distance sensor 180 detecting a distance to an opposing object, and the nozzle 30 in the Z axis direction. And a detection device 10. As the mounting head 106 moves, the head camera 170, the distance sensor 180, and the detection device 10 move together with the mounting head 106.

［ノズル］
図３は、本実施形態に係るノズル３０の一例を示す図である。ノズル３０は、ノズル本体３５と、ノズル本体３５に支持され、電子部品Ｃを保持する保持部３２と、保持部３２に設けられた凸部３１とを有する。保持部３２は、固定アーム３２Ａと、可動アーム３２Ｂと、可動アーム３２Ｂを移動可能な駆動部３３とを有する。可動アーム３２Ｂは、ノズル本体３５に支持される。可動アーム３２Ｂは、支点３４を中心に回転可能である。支点３４は、可動アーム３２Ｂとノズル本体３５とを回転可能に接続するヒンジ機構を含む。可動アーム３２Ｂは、支点３４を回転軸として、固定アーム３２Ａと対向する部分が固定アーム３２Ａに近づく方向及び遠ざかる方向の一方から他方へ移動するように、回転可能である。駆動部３３は、可動アーム３３Ｂのうち固定アーム３２Ａと対向する部分が固定アーム３２Ａに近づく方向及び遠ざかる方向の一方から他方へ移動するように、可動アーム３２Ａを移動可能である。 [nozzle]
FIG. 3 is a view showing an example of the nozzle 30 according to the present embodiment. The nozzle 30 has a nozzle body 35, a holding portion 32 supported by the nozzle body 35 and holding the electronic component C, and a convex portion 31 provided on the holding portion 32. The holding unit 32 has a fixed arm 32A, a movable arm 32B, and a drive unit 33 capable of moving the movable arm 32B. The movable arm 32B is supported by the nozzle body 35. The movable arm 32B is rotatable around the fulcrum 34. The fulcrum 34 includes a hinge mechanism that rotatably connects the movable arm 32B and the nozzle body 35. The movable arm 32B is rotatable, with the fulcrum 34 as a rotation axis, so that the portion facing the fixed arm 32A moves from one direction toward and away from the fixed arm 32A to the other. The drive unit 33 is capable of moving the movable arm 32A such that a portion of the movable arm 33B facing the fixed arm 32A moves from one of the direction toward and away from the fixed arm 32A to the other.

保持部３２は、電子部品Ｃを解放可能に保持する。保持部３２は、固定アーム３２Ａと可動アーム３３Ｂとで、電子部品Ｃを挟んで保持する。ノズル３０は、固定アーム３２Ａと可動アーム３２Ｂとの間に電子部品Ｃの少なくとも一部が存在する状態で、固定アーム３２Ａと可動アーム３２Ｂとの距離を小さくすることによって、電子部品Ｃを保持する。   The holder 32 releasably holds the electronic component C. The holding unit 32 holds the electronic component C with the fixed arm 32A and the movable arm 33B. The nozzle 30 holds the electronic component C by reducing the distance between the fixed arm 32A and the movable arm 32B while at least a part of the electronic component C exists between the fixed arm 32A and the movable arm 32B. .

凸部３１は、下方を向く固定アーム３２Ａの支持面に設けられる。凸部３１は、固定アーム３２Ａと可動アーム３２Ｂとの間において、支持面から下方に突出するように設けられる。   The convex portion 31 is provided on the support surface of the fixed arm 32A facing downward. The convex portion 31 is provided to project downward from the support surface between the fixed arm 32A and the movable arm 32B.

［基板支持装置］
次に、本実施形態に係る基板支持装置３００について説明する。図４は、本実施形態に係る基板支持装置３００の一例を示す図である。図４に示すように、電子部品実装装置１００は、基板Ｐの裏面Ｐｂを支持する基板支持装置３００を備えている。基板支持装置３００は、基板クランプ機構１０４に保持された基板Ｐの裏面Ｐｂを支持する。基板支持装置３００は、ピン状の部材であり、バックアップピン３００とも呼ばれる。以下の説明においては、基板支持装置３００を適宜、バックアップピン３００、と称する。 [Substrate support device]
Next, the substrate support apparatus 300 according to the present embodiment will be described. FIG. 4 is a view showing an example of a substrate support apparatus 300 according to the present embodiment. As shown in FIG. 4, the electronic component mounting apparatus 100 includes a substrate supporting device 300 for supporting the back surface Pb of the substrate P. The substrate support apparatus 300 supports the back surface Pb of the substrate P held by the substrate clamp mechanism 104. The substrate support device 300 is a pin-like member and is also referred to as a backup pin 300. In the following description, the substrate support device 300 is appropriately referred to as a backup pin 300.

電子部品Ｃは、クランプ機構１０４に保持され、バックアップピン３００に支持された基板Ｐの表面Ｐａに実装される。   The electronic component C is held by the clamp mechanism 104 and mounted on the surface Pa of the substrate P supported by the backup pin 300.

電子部品実装装置１００は、ベースプレート４００を有する。バックアップピン３００は、ベースプレート４００の支持面４０１に支持される。バックアップピン３００は、ベースプレート４００の支持面４０１に支持される下面３０１と、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの裏面Ｐｂを支持可能な上面３０２とを有する。本実施形態において、支持面４０１は、ＸＹ平面と平行である。バックアップピン３００は、支持面４０１と平行なＸＹ平面内において複数設けられる。複数のバックアップピン３００で基板Ｐの裏面Ｐｂが支持されることにより、基板Ｐの撓みが抑制される。   The electronic component mounting apparatus 100 has a base plate 400. The backup pin 300 is supported by the support surface 401 of the base plate 400. The backup pin 300 has a lower surface 301 supported by the support surface 401 of the base plate 400 and an upper surface 302 capable of supporting the back surface Pb of the substrate P on which the electronic component C is mounted. In the present embodiment, the support surface 401 is parallel to the XY plane. A plurality of backup pins 300 are provided in the XY plane parallel to the support surface 401. Since the back surface Pb of the substrate P is supported by the plurality of backup pins 300, the bending of the substrate P is suppressed.

図５は、本実施形態に係るバックアップピン３００の一例を示す側断面図である。図５に示すように、バックアップピン３００は、ピン部材３０３と、ピン部材３０３に設けられ、ベースプレート４００とピン部材３０３とを固定するための磁力を発生するマグネット３０４と、ピン部材３０３に設けられ、マグネット３０４を移動可能な移動機構３０５とを備えている。   FIG. 5 is a side sectional view showing an example of the backup pin 300 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the backup pin 300 is provided on the pin member 303 and the magnet 304 which is provided on the pin member 303 and generates a magnetic force for fixing the base plate 400 and the pin member 303, and on the pin member 303. And a moving mechanism 305 capable of moving the magnet 304.

ピン部材３０３は、ベースプレート４００の支持面４０１に支持される下面３０１と、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの裏面Ｐｂを支持可能な上面３０２とを有する。ピン部材３０３は、内部空間を有するケーシングとして機能する。支持面４０１に支持された状態で、ピン部材３０３は、Ｚ軸方向に延在する。   The pin member 303 has a lower surface 301 supported by the support surface 401 of the base plate 400 and an upper surface 302 capable of supporting the back surface Pb of the substrate P on which the electronic component C is mounted. The pin member 303 functions as a casing having an internal space. In a state of being supported by the support surface 401, the pin member 303 extends in the Z-axis direction.

ピン部材３０３は、上端部を含む上部３０３Ａと、下端部を含む下部３０３Ｃと、Ｚ軸方向に関して上部３０３Ａと下部３０３Ｃとの間に配置される中間部３０３Ｂとを含む。ピン部材３０３の上端部は、上面３０２を含む。ピン部材３０３の下端部は、下面３０１を含む。ＸＹ平面内において、下部３０３Ｃの外形の寸法が最も大きく、下部３０３Ｃに次いで中間部３０３Ｂの外形の寸法が大きく、上部３０３Ａの外形の寸法が最も小さい。ＸＹ平面内におけるピン部材３０３の外形は、円形である。ピン部材３０３は、Ｚ軸と平行な中心軸を有する。   The pin member 303 includes an upper portion 303A including an upper end portion, a lower portion 303C including a lower end portion, and an intermediate portion 303B disposed between the upper portion 303A and the lower portion 303C in the Z-axis direction. The upper end of the pin member 303 includes an upper surface 302. The lower end portion of the pin member 303 includes the lower surface 301. In the XY plane, the outer dimension of the lower portion 303C is the largest, next to the lower portion 303C, the outer dimension of the middle portion 303B is the largest, and the outer dimension of the upper portion 303A is the smallest. The outer shape of the pin member 303 in the XY plane is circular. The pin member 303 has a central axis parallel to the Z axis.

マグネット３０４は、ピン部材３０３の内部空間に配置される。本実施形態において、マグネット３０４は、下部３０３Ｃの内部空間に配置される。下部３０３Ｃは、下部３０３Ｃの内部空間を規定する底板を有する。図５に示す状態においては、マグネット３０４は、底板と接触する。本実施形態において、マグネット３０４は、ピン部材３０３の中心軸の周囲に配置されるリング状の部材である。   The magnet 304 is disposed in the internal space of the pin member 303. In the present embodiment, the magnet 304 is disposed in the internal space of the lower portion 303C. The lower portion 303C has a bottom plate that defines the internal space of the lower portion 303C. In the state shown in FIG. 5, the magnet 304 contacts the bottom plate. In the present embodiment, the magnet 304 is a ring-shaped member disposed around the central axis of the pin member 303.

移動機構３０５は、ピン部材３０３の中心軸と平行なＺ軸方向にマグネット３０４を移動する。移動機構３０５は、下面３０１が支持面４０１に支持された状態で、マグネット３０４を、Ｚ軸方向の第１位置ＰＺ１と、第１位置ＰＺ１よりも支持面４０１から離れた第２位置ＰＺ２との間で移動可能である。第２位置ＰＺ２は、第１位置ＰＺ１よりも上方の位置である。   The moving mechanism 305 moves the magnet 304 in the Z-axis direction parallel to the central axis of the pin member 303. With the lower surface 301 supported by the support surface 401, the movement mechanism 305 sets the magnet 304 to a first position PZ1 in the Z-axis direction and a second position PZ2 farther from the support surface 401 than the first position PZ1. It is movable between. The second position PZ2 is a position above the first position PZ1.

本実施形態において、移動機構３０５は、ノズル３０に操作される。図６は、移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態の一例を示す図である。なお、図５は、移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態を示す図である。   In the present embodiment, the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30. FIG. 6 is a view showing an example of a state in which the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30. As shown in FIG. FIG. 5 is a view showing a state in which the movement mechanism 305 is not operated by the nozzle 30.

図５及び図６に示すように、移動機構３０５は、ノズル３０の凸部３１と接触する第１接触面３２１を含む上端部３１１を有し、ノズル３０の操作により上下方向に移動するシャフト部材３１０と、シャフト部材３１０のＺ軸方向の移動によりシャフト部材３１０の中心軸に対する放射方向に移動して、マグネット３０４を第１位置ＰＺ１と第２位置ＰＺ２との間で移動させるスライド部材３３０と、を有する。   As shown in FIGS. 5 and 6, the moving mechanism 305 has an upper end portion 311 including a first contact surface 321 in contact with the convex portion 31 of the nozzle 30, and is a shaft member that moves vertically by the operation of the nozzle 30. 310, a slide member 330 for moving the magnet 304 between the first position PZ1 and the second position PZ2 by moving in the radial direction with respect to the central axis of the shaft member 310 by the movement of the shaft member 310 in the Z-axis direction; Have.

シャフト部材３１０は、ピン部材３０３の内部空間に配置される。シャフト部材３１０は、Ｚ軸方向に延在する。ＸＹ平面内におけるシャフト部材３１０の外形は、円形である。シャフト部材３１０は、Ｚ軸と平行な中心軸を有する。シャフト部材３１０の中心軸と、ピン部材３０３の中心軸とは一致する（同軸である）。以下の説明においては、シャフト部材３１０の中心軸及びピン部材３０３の中心軸を合わせて適宜、中心軸ＡＸ、と称する。   The shaft member 310 is disposed in the internal space of the pin member 303. The shaft member 310 extends in the Z-axis direction. The outer shape of the shaft member 310 in the XY plane is circular. The shaft member 310 has a central axis parallel to the Z axis. The central axis of the shaft member 310 and the central axis of the pin member 303 coincide (coaxially). In the following description, the central axis of the shaft member 310 and the central axis of the pin member 303 are properly referred to as a central axis AX.

シャフト部材３１０は、ピン部材３０３の上部３０３Ａの内部空間及び中間部３０３Ｂの内部空間に配置される上部３１０Ａと、ピン部材３０３の下部３０３Ｃの内部空間に配置される下部３１０Ｂとを含む。ＸＹ平面内において、下部３１０Ｂの外形の寸法は、上部３１０Ａの外形の寸法よりも大きい。   The shaft member 310 includes an upper portion 310A disposed in the inner space of the upper portion 303A of the pin member 303 and an inner space of the middle portion 303B, and a lower portion 310B disposed in the inner space of the lower portion 303C of the pin member 303. In the XY plane, the dimension of the outline of the lower portion 310B is larger than the dimension of the outline of the upper portion 310A.

シャフト部材３１０の上端部３１１には、ノズル３０の凸部３１と接触する第１接触面３２１が設けられる。ピン部材３０３の内部空間の上端部に開口が設けられる。第１接触面３２１は、そのピン部材３０３の開口に配置される。ピン部材３０３の上面３０２は、シャフト部材３１０の第１接触面３２１の周囲に配置される。   The upper end portion 311 of the shaft member 310 is provided with a first contact surface 321 in contact with the convex portion 31 of the nozzle 30. An opening is provided at the upper end of the internal space of the pin member 303. The first contact surface 321 is disposed at the opening of the pin member 303. The top surface 302 of the pin member 303 is disposed around the first contact surface 321 of the shaft member 310.

シャフト部材３１０の下端部３１２には、スライド部材３３０と接触する第２接触面３２２が設けられる。第２接触面３２２は、中心軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。   The lower end portion 312 of the shaft member 310 is provided with a second contact surface 322 in contact with the slide member 330. The second contact surface 322 slopes upward and outward with respect to the radial direction with respect to the central axis AX.

スライド部材３３０は、中心軸ＡＸの周囲に複数設けられる。本実施形態において、スライド部材３３０は、中心軸ＡＸの周囲に３つ設けられる。スライド部材３３０は、ピン部材３０３の下部３０３Ｃの内部空間に配置される。   A plurality of slide members 330 are provided around the central axis AX. In the present embodiment, three slide members 330 are provided around the central axis AX. The slide member 330 is disposed in the internal space of the lower portion 303C of the pin member 303.

スライド部材３３０は、ピン部材３０３の下部３０３Ｃの底板に移動可能に支持される。スライド部材３３０は、底板に支持された状態で、中心軸ＡＸに対する放射方向に移動（スライド）可能である。   The slide member 330 is movably supported by the bottom plate of the lower portion 303C of the pin member 303. The slide member 330 can move (slide) in the radial direction with respect to the central axis AX while being supported by the bottom plate.

スライド部材３３０は、シャフト部材３１０の第２接触面３２２と接触する第３接触面３２３と、少なくとも一部がマグネット３０４の下方に配置され、マグネット３０４と接触する第４接触面３２４とを有する。第３接触面３２３は、中心軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する。第４接触面３２４は、中心軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜する。   The slide member 330 has a third contact surface 323 in contact with the second contact surface 322 of the shaft member 310, and a fourth contact surface 324 at least a part of which is disposed below the magnet 304 and in contact with the magnet 304. The third contact surface 323 inclines upwardly and outwardly with respect to the radial direction with respect to the central axis AX. The fourth contact surface 324 slopes downwardly and outwardly in the radial direction with respect to the central axis AX.

マグネット３０４は、スライド部材３３０の第４接触面３２４と接触する第５接触面３２５を有する。第５接触面３２５は、中心軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に向かって下方に傾斜する。   The magnet 304 has a fifth contact surface 325 in contact with the fourth contact surface 324 of the slide member 330. The fifth contact surface 325 inclines downward and outward with respect to the radial direction with respect to the central axis AX.

ピン部材３０３は、ノズル３０に保持される。ピン部材３０３は、上面３０２の周囲に配置され、ノズル３０に保持される側面３０６を有する。図６に示すように、固定アーム３２Ａ及び可動アーム３３Ｂを含むノズル３０の保持部３２は、ピン部材３０３の側面３０６を保持する。保持部３２は、固定アーム３２Ａと可動アーム３３Ｂとで、ピン部材３０３の上部３０３Ａを挟んで保持する。   The pin member 303 is held by the nozzle 30. The pin member 303 has a side surface 306 disposed around the top surface 302 and held by the nozzle 30. As shown in FIG. 6, the holding portion 32 of the nozzle 30 including the fixed arm 32A and the movable arm 33B holds the side surface 306 of the pin member 303. The holding portion 32 holds the upper portion 303A of the pin member 303 with the fixed arm 32A and the movable arm 33B.

バックアップピン３００は、マグネット３０４に下方に向かう力を加える弾性部材３０７を有する。弾性部材３０７は、コイルばねを含む。弾性部材３０７は、マグネット３０４の上面と、マグネット３０４の上面と対向するピン部材３０３の下部３０３Ｃの天井面との間に配置される。弾性部材３０７は、マグネット３０４を第２位置ＰＺ２から第１位置ＰＺ１に移動させる力を発生する。   The backup pin 300 has an elastic member 307 that applies a downward force to the magnet 304. The elastic member 307 includes a coil spring. The elastic member 307 is disposed between the upper surface of the magnet 304 and the ceiling surface of the lower portion 303C of the pin member 303 facing the upper surface of the magnet 304. The elastic member 307 generates a force to move the magnet 304 from the second position PZ2 to the first position PZ1.

本実施形態において、ピン部材３０３、シャフト部材３１０、及びスライド部材３３０は、マグネット３０４に対する吸引が抑制された非磁性材料で形成される。非磁性材料は、ステンレス鋼でもよいし、合成樹脂でもよい。   In the present embodiment, the pin member 303, the shaft member 310, and the slide member 330 are formed of a nonmagnetic material in which the suction to the magnet 304 is suppressed. The nonmagnetic material may be stainless steel or a synthetic resin.

図６に示すように、ノズル３０の凸部３１は、ピン部材３０３の上端部に設けられた開口に挿入可能である。バックアップピン３００が支持面４０１に支持された状態で、ノズル３０の凸部３１がピン部材３０３の開口に挿入され、ノズル３０が下方に移動すると、シャフト部材３１０が下方に移動する。すなわち、凸部３１がピン部材３０３の開口に挿入され、凸部３１とシャフト部材３１０の第１接触面３２１とが接触した状態で、ノズル３０が下方に移動すると、シャフト部材３１０は、下方に移動する。   As shown in FIG. 6, the convex portion 31 of the nozzle 30 can be inserted into the opening provided at the upper end portion of the pin member 303. With the backup pin 300 supported by the support surface 401, the convex portion 31 of the nozzle 30 is inserted into the opening of the pin member 303, and when the nozzle 30 moves downward, the shaft member 310 moves downward. That is, when the nozzle 30 moves downward with the convex portion 31 inserted into the opening of the pin member 303 and the convex portion 31 and the first contact surface 321 of the shaft member 310 in contact, the shaft member 310 moves downward. Moving.

［移動機構の動作］
次に、本実施形態に係る移動機構３０５の動作の一例について説明する。図７は、移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態におけるバックアップピン３００の一部を示す図である。図８は、図７のバックアップピン３００を下側から見た模式図である。図９は、移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態におけるバックアップピン３００の一部を示す図である。図１０は、図９のバックアップピン３００を下側から見た模式図である。 [Operation of movement mechanism]
Next, an example of the operation of the moving mechanism 305 according to the present embodiment will be described. FIG. 7 is a view showing a part of the backup pin 300 in a state where the moving mechanism 305 is not operated by the nozzle 30. As shown in FIG. FIG. 8 is a schematic view of the backup pin 300 of FIG. 7 as viewed from below. FIG. 9 is a view showing a part of the backup pin 300 in a state where the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30. As shown in FIG. FIG. 10 is a schematic view of the backup pin 300 of FIG. 9 as viewed from below.

移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態とは、図５に示したように、ノズル３０の凸部３１がピン部材３０３の上端部の開口に挿入されてなく、凸部３１とシャフト部材３１０の第１接触面３２１とが接触していない状態をいう。   In the state where the moving mechanism 305 is not operated by the nozzle 30, as shown in FIG. 5, the convex portion 31 of the nozzle 30 is not inserted into the opening of the upper end portion of the pin member 303, and the convex portion 31 and the shaft member The state where it does not contact with the 1st contact surface 321 of 310 is said.

移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態とは、図６に示したように、ノズル３０の凸部３１がピン部材３０３の上端部の開口に挿入され、凸部３１とシャフト部材３１０の第１接触面３２１とが接触した状態でノズル３０が下方に移動され、シャフト部材３１０が下方に移動される状態をいう。   In the state where the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30, as shown in FIG. 6, the convex portion 31 of the nozzle 30 is inserted into the opening of the upper end portion of the pin member 303, and the convex portion 31 and the shaft member 310 are In this state, the nozzle 30 is moved downward with the first contact surface 321 in contact, and the shaft member 310 is moved downward.

図７及び図８を参照して、移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態について説明する。移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態においては、弾性部材３０７が発生する力によって、マグネット３０４が下方に移動する。弾性部材３０７によってマグネット３０４が下方に移動すると、マグネット３０４の第５接触面３２５と接触する第４接触面３２４を有するスライド部材３３０は、マグネット３０４から受ける力によって、中心軸ＡＸに対する放射方向に関して内側に移動する。スライド部材３３０が中心軸ＡＸに対する放射方向に関して内側に移動すると、スライド部材３３０の第３接触面３２３と接触する第２接触面３２２を有するシャフト部材３１０は、複数のスライド部材３３０から受ける力によって上方に移動する。   A state in which the moving mechanism 305 is not operated by the nozzle 30 will be described with reference to FIGS. 7 and 8. When the moving mechanism 305 is not operated by the nozzle 30, the magnet 304 is moved downward by the force generated by the elastic member 307. When the magnet 304 is moved downward by the elastic member 307, the slide member 330 having the fourth contact surface 324 in contact with the fifth contact surface 325 of the magnet 304 is moved inward with respect to the radial direction with respect to the central axis AX by the force received from the magnet 304. Move to When the slide member 330 moves inward in the radial direction with respect to the central axis AX, the shaft member 310 having the second contact surface 322 in contact with the third contact surface 323 of the slide member 330 moves upward by the force received from the plurality of slide members 330. Move to

移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態においては、マグネット３０４は、第２位置ＰＺ２よりもベースプレート４００の支持面４０１に近い第１位置ＰＺ１に配置される。第１位置ＰＺ１に配置されるマグネット３０４とベースプレート４００との距離は、第２位置ＰＺ２に配置されるマグネット３０４とベースプレート４００との距離よりも短い。移動機構３０５がノズル３０に操作されていない状態においては、マグネット３０４は、下方に移動して、下部３０３Ｃの底板と接触する。マグネット３０４とベースプレート４００との距離が短いので、マグネット３０４の磁力に基づく、ベースプレート４００とピン部材３０３とを固定するための固定力は増大する。   When the moving mechanism 305 is not operated by the nozzle 30, the magnet 304 is disposed at the first position PZ1 closer to the support surface 401 of the base plate 400 than the second position PZ2. The distance between the magnet 304 disposed at the first position PZ1 and the base plate 400 is shorter than the distance between the magnet 304 disposed at the second position PZ2 and the base plate 400. When the moving mechanism 305 is not operated by the nozzle 30, the magnet 304 moves downward to contact the bottom plate of the lower portion 303C. Since the distance between the magnet 304 and the base plate 400 is short, the fixing force for fixing the base plate 400 and the pin member 303 based on the magnetic force of the magnet 304 is increased.

図９及び図１０を参照して、移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態について説明する。ノズル移動装置１４０のＺ駆動部１５０が発生する動力により、凸部３１とシャフト部材３１０の第１接触面３２１とが接触した状態でノズル３０が下方に移動し、そのノズル３０の力によりシャフト部材３１０が下方に移動する。ノズル３０によってシャフト部材３１０が下方に移動すると、シャフト部材３２２の第２接触面３２２と接触する第３接触面３２３を有するスライド部材３３０は、シャフト部材３１０から受ける力によって、中心軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に移動する。スライド部材３３０が中心軸ＡＸに対する放射方向に関して外側に移動すると、スライド部材３３０の第４接触面３２４と接触する第５接触面３２５を有するマグネット３０４は、複数のスライド部材３３０から受ける力によって上方に移動する。シャフト部材３１０及びスライド部材３３０を介してマグネット３０４に伝達されるノズル３０の力（Ｚ駆動部１５０の動力）は、弾性部材３０７からマグネット３０４に伝達される力よりも大きい。したがって、マグネット３０４は、上方に持ち上げられる。   The state in which the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. The nozzle 30 moves downward in a state where the convex portion 31 and the first contact surface 321 of the shaft member 310 are in contact by the power generated by the Z drive unit 150 of the nozzle moving device 140, and the force of the nozzle 30 310 moves downward. When the shaft member 310 is moved downward by the nozzle 30, the slide member 330 having the third contact surface 323 in contact with the second contact surface 322 of the shaft member 322 has a radial direction with respect to the central axis AX by the force received from the shaft member 310. Move outward with respect to When the slide member 330 moves outward in the radial direction with respect to the central axis AX, the magnet 304 having the fifth contact surface 325 in contact with the fourth contact surface 324 of the slide member 330 moves upward by the force received from the plurality of slide members 330. Moving. The force of the nozzle 30 (power of the Z drive unit 150) transmitted to the magnet 304 via the shaft member 310 and the slide member 330 is larger than the force transmitted from the elastic member 307 to the magnet 304. Thus, the magnet 304 is lifted upward.

移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態においては、マグネット３０４は、第１位置ＰＺ１よりもベースプレート４００の支持面４０１から離れた第２位置ＰＺ２に配置される。第２位置ＰＺ２に配置されるマグネット３０４とベースプレート４００との距離は、第１位置ＰＺ１に配置されるマグネット３０４とベースプレート４００との距離よりも長い。移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態においては、マグネット３０４は、上方に移動して、下部３０３Ｃの底板から離れる。マグネット３０４とベースプレート４００との距離が長いので、マグネット３０４の磁力に基づく、ベースプレート４００とピン部材３０３とを固定するための固定力は低下する。   In a state where the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30, the magnet 304 is disposed at a second position PZ2 which is farther from the support surface 401 of the base plate 400 than the first position PZ1. The distance between the magnet 304 arranged at the second position PZ2 and the base plate 400 is longer than the distance between the magnet 304 arranged at the first position PZ1 and the base plate 400. When the moving mechanism 305 is operated by the nozzle 30, the magnet 304 moves upward and leaves the bottom plate of the lower portion 303C. Since the distance between the magnet 304 and the base plate 400 is long, the fixing force for fixing the base plate 400 and the pin member 303 based on the magnetic force of the magnet 304 is reduced.

このように、本実施形態においては、移動機構３０５のシャフト部材３１０が上下方向に移動することにより、マグネット３０４が第１位置ＰＺ１及び第２位置ＰＺ２の一方から他方に移動し、マグネット３０４が発生する磁力に基づくベースプレート４００とピン部材３０３とを固定する固定力が変化する。マグネット３０４が第１位置ＰＺ１に配置されているときの固定力は、マグネット３０４が第２位置ＰＺ２に配置されているときの固定力よりも強い。シャフト部材３１０が下方に移動することにより、マグネット３０４が第２位置ＰＺ２に移動し、固定力が低下する。シャフト部材３１０が上方に移動することにより、マグネット３０４が第１位置ＰＺ１に移動し、固定力が増大する。   Thus, in the present embodiment, when the shaft member 310 of the moving mechanism 305 moves in the vertical direction, the magnet 304 moves from one of the first position PZ1 and the second position PZ2 to the other and the magnet 304 is generated. The fixing force for fixing the base plate 400 and the pin member 303 based on the magnetic force changes. The fixing force when the magnet 304 is disposed at the first position PZ1 is stronger than the fixing force when the magnet 304 is disposed at the second position PZ2. As the shaft member 310 moves downward, the magnet 304 moves to the second position PZ2, and the fixing force decreases. As the shaft member 310 moves upward, the magnet 304 moves to the first position PZ1 and the fixing force increases.

［並べ替え方法］
次に、本実施形態に係るバックアップピン３００の並べ替え方法について説明する。基板Ｐの大きさ、基板Ｐの厚み、基板Ｐの裏面Ｐｂの電子部品Ｃの有無、及び基板Ｐの裏面Ｐｂにおける電子部品Ｃの位置などに基づいて、バックアップピン３００の並べ替えが実施される。 [Sort method]
Next, the method of rearranging the backup pins 300 according to the present embodiment will be described. Rearrangement of backup pins 300 is performed based on the size of substrate P, the thickness of substrate P, the presence or absence of electronic component C on the back surface Pb of substrate P, the position of electronic component C on the back surface Pb of substrate P, etc. .

バックアップピン３００を並べ替えるために、マグネット３０４の磁力によりベースプレート４００に固定されているバックアップピン３００を、そのベースプレート４００から外す作業が実施される。バックアップピン３００は、第１位置ＰＺ１に配置されているマグネット３０４の磁力によりベースプレート４００に固定されている。バックアップピン３００をベースプレート４００から外す作業は、ノズル３０によって行われる。   In order to rearrange the backup pins 300, an operation of removing the backup pins 300 fixed to the base plate 400 by the magnetic force of the magnet 304 from the base plate 400 is performed. The backup pin 300 is fixed to the base plate 400 by the magnetic force of the magnet 304 disposed at the first position PZ1. The operation of removing the backup pin 300 from the base plate 400 is performed by the nozzle 30.

バックアップピン３００をベースプレート４００から外すために、ノズル３０の凸部３１がピン部材３０３の上端部の開口に挿入される。まず、ノズル３０の凸部３１がピン部材３０３の上端部の開口に挿入されるように、実装ヘッド移動装置１０７が制御され、ＸＹ平面内におけるノズル３０の位置が調整される。ＸＹ平面内におけるノズル３０の位置が調整された後、ノズル移動装置１４０が制御され、ノズル３０の凸部３１がピン部材３０３の上端部の開口に挿入される。これにより、ノズル３０の凸部３１とシャフト部材３１０の上端部３１１の第１接触面３２１とが接触する。   In order to remove the backup pin 300 from the base plate 400, the convex portion 31 of the nozzle 30 is inserted into the opening at the upper end of the pin member 303. First, the mounting head moving device 107 is controlled so that the convex portion 31 of the nozzle 30 is inserted into the opening of the upper end portion of the pin member 303, and the position of the nozzle 30 in the XY plane is adjusted. After the position of the nozzle 30 in the XY plane is adjusted, the nozzle moving device 140 is controlled to insert the convex portion 31 of the nozzle 30 into the opening of the upper end portion of the pin member 303. Thereby, the convex part 31 of the nozzle 30 and the 1st contact surface 321 of the upper end part 311 of the shaft member 310 contact.

ノズル３０の凸部３１とシャフト部材３１０の上端部３１１の第１接触面３２１とが接触した後、ノズル移動装置１４０のＺ駆動部１５０が発生する動力により、ノズル３０が下方に移動される。これにより、ノズル３０と接触しているシャフト部材３１０が、ノズル３０と一緒に下方に移動する。   After the convex portion 31 of the nozzle 30 and the first contact surface 321 of the upper end portion 311 of the shaft member 310 contact, the nozzle 30 is moved downward by the power generated by the Z driving unit 150 of the nozzle moving device 140. This causes the shaft member 310 in contact with the nozzle 30 to move downward with the nozzle 30.

凸部３１と第１接触面３２１とが接触した状態でノズル３０が下方に移動して、シャフト部材３１０が下方に移動することにより、マグネット３０４は、第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動する。これにより、バックアップピン３００とベースプレート４００との固定力が低下する。   The nozzle 30 moves downward with the convex portion 31 and the first contact surface 321 in contact, and the shaft member 310 moves downward, whereby the magnet 304 moves from the first position PZ1 to the second position PZ2 Do. Thereby, the fixing force between the backup pin 300 and the base plate 400 is reduced.

ノズル３０による移動機構３０５の操作により、マグネット３０４が第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動され、バックアップピン３００とベースプレート４００との固定力が低下した後、ノズル３０は、保持部３２でピン部材３０３の側面３０６を保持する。凸部３１がピン部材３０３の開口に挿入されている状態で、保持部３２は、固定アーム３２Ａと可動アーム３３Ｂとで、ピン部材３０３を挟んで保持する。ピン部材３０３がノズル３０に保持された後、ノズル移動装置１４０の作動により、バックアップピン３００を保持したノズル３０が上昇する。これにより、バックアップピン３００がベースプレート４００から外される。   After the magnet 304 is moved from the first position PZ1 to the second position PZ2 by the operation of the moving mechanism 305 by the nozzle 30 and the fixing force between the backup pin 300 and the base plate 400 is reduced, the nozzle 30 is moved by the holding portion 32 The side surface 306 of the member 303 is held. In a state in which the convex portion 31 is inserted into the opening of the pin member 303, the holding portion 32 holds the pin member 303 with the fixed arm 32A and the movable arm 33B. After the pin member 303 is held by the nozzle 30, the nozzle 30 holding the backup pin 300 is raised by the operation of the nozzle moving device 140. Thus, the backup pin 300 is removed from the base plate 400.

バックアップピン３００をベースプレート４００から外す作業においては、マグネット３０４が第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動し、マグネット３０４の磁力に基づくバックアップピン３００とベースプレート４００との固定力が低下された後、ノズル３０の保持部３２がバックアップピン３００を保持して、ベースプレート４００から外す。これにより、保持部３２によるバックアップピン３００の保持力が弱くても、ノズル３０は、ベースプレート４００からバックアップピン３００を簡単に外すことができる。   In the operation of removing the backup pin 300 from the base plate 400, the magnet 304 is moved from the first position PZ1 to the second position PZ2 and the fixing force between the backup pin 300 and the base plate 400 based on the magnetic force of the magnet 304 is reduced. The holder 32 of the nozzle 30 holds the backup pin 300 and removes it from the base plate 400. Thus, even if the holding force of the backup pin 300 by the holder 32 is weak, the nozzle 30 can easily remove the backup pin 300 from the base plate 400.

ベースプレート４００から外されたバックアップピン３００は、ベースプレート４００の任意の位置に設置される。バックアップピン３００をベースプレート４００に設置する作業も、ノズル３０によって実施される。ノズル３０は、保持部３２でバックアップピン３００を保持して搬送する。ノズル３０は、凸部３１をピン部材３０３の開口に挿入した状態で、バックアップピン３００を搬送する。バックアップピン３００は、ノズル３０の凸部３１の操作により、ピン部材３０３の下部３０３Ｃの底板とマグネット３０４とが離れた状態で、ノズル３０によって搬送される。   The backup pin 300 removed from the base plate 400 is installed at an arbitrary position of the base plate 400. The operation of installing the backup pin 300 on the base plate 400 is also performed by the nozzle 30. The nozzle 30 holds and transports the backup pin 300 by the holding unit 32. The nozzle 30 transports the backup pin 300 in a state in which the convex portion 31 is inserted into the opening of the pin member 303. The backup pin 300 is conveyed by the nozzle 30 in a state in which the bottom plate of the lower portion 303C of the pin member 303 and the magnet 304 are separated by the operation of the convex portion 31 of the nozzle 30.

ベースプレート４００の支持面４０１の所期の位置にバックアップピン３００が設置されるように、実装ヘッド移動装置１０７が制御され、バックアップピン３００を保持したノズル３０のＸＹ平面内における位置が調整される。ＸＹ平面内におけるノズル３０の位置が調整された後、ノズル３０に保持されたバックアップピン３００の下面３０１とベースプレート４００の支持面４０１とが接触するように、ノズル移動装置１４０が制御される。ノズル移動装置１４０により、バックアップピン３００を保持したノズル３０が下降する。ノズル３０に保持されたバックアップピン３００が下降することにより、バックアップピン３００の下面３０１とベースプレート４００の支持面４０１とが接触する。   The mounting head moving device 107 is controlled so that the backup pin 300 is installed at a desired position of the support surface 401 of the base plate 400, and the position of the nozzle 30 holding the backup pin 300 in the XY plane is adjusted. After the position of the nozzle 30 in the XY plane is adjusted, the nozzle moving device 140 is controlled such that the lower surface 301 of the backup pin 300 held by the nozzle 30 contacts the support surface 401 of the base plate 400. The nozzle 30 holding the backup pin 300 is lowered by the nozzle moving device 140. As the backup pin 300 held by the nozzle 30 descends, the lower surface 301 of the backup pin 300 and the support surface 401 of the base plate 400 contact with each other.

バックアップピン３００の下面３０１とベースプレート４００の支持面４０１とが接触した後、ノズル３０の保持部３２によるバックアップピン３００の保持が解除される。   After the lower surface 301 of the backup pin 300 contacts the support surface 401 of the base plate 400, the holding of the backup pin 300 by the holding portion 32 of the nozzle 30 is released.

保持部３２によるバックアップピン３００の保持が解除された後、ノズル移動装置１４０により、ノズル３０が上昇する。ノズル３０が上昇することにより、ピン部材３０３の開口から凸部３１が抜去される。ピン部材３０３の開口から凸部３１が抜去され、移動機構３０５がノズル３０に操作されている状態から操作されていない状態に変化することにより、マグネット３０４は、第２位置ＰＺ２から第１位置ＰＺ１に移動する。これにより、ベースプレート４００とバックアップピン３００とは、マグネット３０４の磁力に基づく強い固定力で固定される。バックアップピン３００がベースプレート４００に強固に固定されることにより、そのバックアップピン３００は、基板Ｐを安定して支持することができる。   After the holding of the backup pin 300 by the holding unit 32 is released, the nozzle moving device 140 causes the nozzle 30 to ascend. As the nozzle 30 ascends, the convex portion 31 is removed from the opening of the pin member 303. When the convex portion 31 is removed from the opening of the pin member 303 and the movement mechanism 305 is changed from the state operated by the nozzle 30 to the state not operated, the magnet 304 is moved from the second position PZ2 to the first position PZ1. Move to Thereby, the base plate 400 and the backup pin 300 are fixed by a strong fixing force based on the magnetic force of the magnet 304. By the backup pin 300 being firmly fixed to the base plate 400, the backup pin 300 can support the substrate P stably.

［効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、マグネット３０４の磁力を使ってバックアップピン３００とベースプレート４００とを固定する場合、ノズル３０に操作される移動機構３０５を使って、マグネット３０４を第１位置ＰＺ１と第１位置ＰＺ１よりも支持面４０１から離れた第２位置ＰＺ２との間で移動させるようにしたので、そのマグネット３０４の移動により、マグネット３０４の磁力に基づくベースプレート４００とバックアップピン３００とを固定する固定力を変化させることができる。 [effect]
As described above, according to the present embodiment, in the case where the backup pin 300 and the base plate 400 are fixed by using the magnetic force of the magnet 304, the magnet 304 is firstly moved by using the moving mechanism 305 operated by the nozzle 30. Since the position PZ1 is moved between the first position PZ1 and the second position PZ2 farther from the support surface 401 than the first position PZ1, the base plate 400 and the backup pin 300 based on the magnetic force of the magnet 304 are moved by the movement of the magnet 304. Fixing force can be changed.

バックアップピン３００を並べ替える作業において、バックアップピン３００をベースプレート４００から外すとき、マグネット３０４を第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動して、マグネット３０４の磁力に基づくバックアップピン３００とベースプレート４００との固定力を低下させることにより、ノズル３０を用いてバックアップピン３００をベースプレート４００から迅速に外すことができる。したがって、バックアップピン３００の並べ替え作業は迅速に実施される。   When the backup pin 300 is removed from the base plate 400 in the work of rearranging the backup pin 300, the magnet 304 is moved from the first position PZ1 to the second position PZ2 to combine the backup pin 300 with the base plate 400 based on the magnetic force of the magnet 304. By reducing the fixing force, the nozzle 30 can be used to quickly remove the backup pin 300 from the base plate 400. Therefore, the rearranging operation of the backup pins 300 is quickly performed.

バックアップピン３００とベースプレート４００との固定力が強いと、バックアップピン３００をベースプレート４００から外す作業に時間を要し、ノズル３０を用いてバックアップピン３００をベースプレート４００から迅速に外すことが困難となる可能性がある。例えば、ノズル３０の保持部３２によるバックアップピン３００の保持力が弱い場合、バックアップピン３００とベースプレート４００との固定力が強いと、ノズル３０を用いてバックアップピン３００をベースプレート４００から迅速に外すことが困難となる可能性がある。本実施形態においては、保持部３２は、固定アーム３２Ａと可動アーム３３Ｂとでピン部材３０３を挟んで保持する構成であり、十分な保持力を得られない可能性がある。   If the fixing force between the backup pin 300 and the base plate 400 is strong, it takes time to remove the backup pin 300 from the base plate 400, and it may be difficult to quickly remove the backup pin 300 from the base plate 400 using the nozzle 30. There is sex. For example, when the holding force of the backup pin 300 by the holding portion 32 of the nozzle 30 is weak, if the fixing force between the backup pin 300 and the base plate 400 is strong, the backup pin 300 can be quickly removed from the base plate 400 using the nozzle 30 It can be difficult. In the present embodiment, the holding portion 32 is configured to hold the pin member 303 between the fixed arm 32A and the movable arm 33B, and there is a possibility that a sufficient holding force can not be obtained.

本実施形態によれば、ノズル３０により操作される移動機構２０５がバックアップピン３００に設けられるので、ノズル３０でバックアップピン３００を保持するとき、そのノズル３０で移動機構２０５を操作することにより、バックアップピン３００とベースプレート４００との固定力を簡単に低下させることができる。   According to the present embodiment, since the moving mechanism 205 operated by the nozzle 30 is provided on the backup pin 300, when the backup pin 300 is held by the nozzle 30, the backup operation is performed by operating the moving mechanism 205 with the nozzle 30. The fixing force between the pin 300 and the base plate 400 can be easily reduced.

本実施形態においては、ノズル３０は、移動機構３０５を操作して、マグネット３０４を第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動させて、バックアップピン３００とベースプレート４００との固定力を低下させた後、保持部３２でバックアップピン３００を迅速に保持して、ベースプレート４００から外すことができる。すなわち、ノズル３０は、固定力を低下させる処理、バックアップピン３００を保持する処理、及びベースプレート４００からバックアップピン３００を離す処理を含む一連の処理を迅速に行うことができる。これにより、迅速な並べ替え作業が実施される。   In the present embodiment, after the nozzle 30 operates the moving mechanism 305 to move the magnet 304 from the first position PZ1 to the second position PZ2 to reduce the fixing force between the backup pin 300 and the base plate 400. The holding portion 32 can quickly hold the backup pin 300 and remove it from the base plate 400. That is, the nozzle 30 can quickly perform a series of processes including the process of reducing the fixing force, the process of holding the backup pin 300, and the process of releasing the backup pin 300 from the base plate 400. In this way, quick reordering is performed.

また、本実施形態によれば、シャフト部材３２０が下方に移動することにより、マグネット３０４が第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動する。そのため、ノズル３０を下降させるだけで、マグネット３０４を第１位置ＰＺ１から第２位置ＰＺ２に移動させることができる。   Further, according to the present embodiment, the magnet 304 is moved from the first position PZ1 to the second position PZ2 by the shaft member 320 moving downward. Therefore, only by lowering the nozzle 30, the magnet 304 can be moved from the first position PZ1 to the second position PZ2.

また、本実施形態によれば、マグネット３０４を第１位置ＰＺ１に移動させる力を発生する弾性部材３０７が設けられる。これにより、ノズル３０を上昇させるだけで、マグネット３０４を第２位置ＰＺ２から第１位置ＰＺ１に移動させることができる。   Further, according to the present embodiment, the elastic member 307 that generates a force to move the magnet 304 to the first position PZ1 is provided. Thereby, only by raising the nozzle 30, the magnet 304 can be moved from the second position PZ2 to the first position PZ1.

また、本実施形態によれば、ピン部材３０３は、シャフト部材３１０の第１接触面３２１の周囲に配置される上面３０２と、上面３０２の周囲に配置され、ノズル３０に保持される側面３０６とを有する。すなわち、ピン部材３０３にシャフト部材３１０の第１接触面３２１が配置される開口が設けられ、その開口の周囲に配置されるピン部材３０３の上面３２を使って基板Ｐを安定して支持することができる。また、ノズル３０は、ピン部材３０３の開口を介して移動機構３０５を操作して固定力を低下させた後、上面３０２の周囲に配置されているピン部材３０３の側面３０６を迅速に保持することができる。   Further, according to the present embodiment, the pin member 303 has the upper surface 302 disposed around the first contact surface 321 of the shaft member 310, and the side surface 306 disposed around the upper surface 302 and held by the nozzle 30. Have. That is, the pin member 303 is provided with an opening in which the first contact surface 321 of the shaft member 310 is disposed, and the substrate P is stably supported using the upper surface 32 of the pin member 303 disposed around the opening. Can. In addition, after the nozzle 30 operates the moving mechanism 305 through the opening of the pin member 303 to reduce the fixing force, the side surface 306 of the pin member 303 disposed around the upper surface 302 is quickly held. Can.

なお、上述の実施形態において、実装ヘッド１０６がパラレルリンク機構により支持されてもよい。   In the above embodiment, the mounting head 106 may be supported by the parallel link mechanism.

３０ ノズル
３１ 凸部
３２ 保持部
１０６ 実装ヘッド
３００ バックアップピン（基板支持装置）
３０１ 下面
３０２ 上面
３０３ ピン部材
３０４ マグネット
３０５ 移動機構
３０６ 側面
３０７ 弾性部材
３１０ シャフト部材
３１１ 上端部
３１２ 下端部
３２１ 第１接触面
３２２ 第２接触面
３２３ 第３接触面
３２４ 第４接触面
３２５ 第５接触面
３３０ スライド部材
４００ ベースプレート
４０１ 支持面
ＡＸ 中心軸
Ｃ 電子部品
Ｐ 基板
Ｐａ 表面
Ｐｂ 裏面
ＰＺ１ 第１位置
ＰＺ２ 第２位置
Reference Signs List 30 nozzle 31 convex portion 32 holding portion 106 mounting head 300 backup pin (substrate supporting device)
301 lower surface 302 upper surface 303 pin member 304 magnet 305 moving mechanism 306 side surface 307 elastic member 310 shaft member 311 upper end portion 312 lower end portion 321 first contact surface 322 second contact surface 323 third contact surface 324 fourth contact surface 325 fifth contact Surface 330 Slide member 400 Base plate 401 Support surface AX Center axis C Electronic component P Substrate Pa Surface Pb Back surface PZ1 First position PZ2 Second position

Claims (6)

ベースプレートの支持面に支持される下面と、電子部品が実装される基板の裏面を支持可能な上面とを有し、前記電子部品を保持することができる実装ヘッドのノズルに保持可能なピン部材と、
前記ピン部材に設けられ、前記ベースプレートと前記ピン部材とを固定するための磁力を発生するマグネットと、
前記ピン部材に設けられ、前記下面が前記支持面に支持された状態で前記マグネットを第１位置と前記第１位置よりも前記支持面から離れた第２位置との間で移動可能であり、前記ノズルに操作される移動機構と、
を備え、
前記移動機構は、
前記ノズルと接触する第１接触面を含む上端部を有し、前記ノズルの操作により上下方向に移動するシャフト部材と、
前記シャフト部材の下端部に配置された第２接触面と接触する第３接触面と、少なくとも一部が前記マグネットの下方に配置され、前記マグネットと接触する第４接触面とを有し、前記シャフト部材の移動により前記シャフト部材の中心軸に対する放射方向に移動して、前記マグネットを前記第１位置と前記第２位置との間で移動させるスライド部材と、を有する、
基板支持装置。 A pin member having a lower surface supported by the support surface of the base plate and an upper surface capable of supporting the back surface of the substrate on which the electronic component is mounted, and capable of being held by the nozzle of the mounting head capable of holding the electronic component; ,
A magnet provided on the pin member and generating a magnetic force for fixing the base plate and the pin member;
The pin member is provided, and the magnet can be moved between a first position and a second position farther from the support surface than the first position, with the lower surface supported by the support surface, A moving mechanism operated by the nozzle;
Equipped with
The movement mechanism is
A shaft member having an upper end portion including a first contact surface in contact with the nozzle, the shaft member moving vertically by operation of the nozzle;
A third contact surface contacting the second contact surface disposed at the lower end of the shaft member, and a fourth contact surface at least a portion of which is disposed below the magnet and contacts the magnet; A slide member for moving in a radial direction with respect to a central axis of the shaft member by movement of the shaft member to move the magnet between the first position and the second position ;
Substrate support device. 前記シャフト部材が下方に移動することにより前記マグネットが第２位置に移動し、
前記マグネットを前記第１位置に移動させる力を発生する弾性部材を備える請求項１に記載の基板支持装置。 The magnet is moved to the second position by the downward movement of the shaft member,
The substrate support apparatus according to claim 1 , further comprising an elastic member that generates a force for moving the magnet to the first position. 前記ピン部材は、前記上面の周囲に配置され、前記ノズルに保持される側面を有し、
前記上面は、前記第１接触面の周囲に配置される請求項１又は請求項２に記載の基板支持装置。 The pin member has a side surface disposed around the top surface and held by the nozzle,
The upper surface, the substrate supporting apparatus according to claim 1 or claim 2 is disposed around the first contact surface. 前記スライド部材は、前記中心軸の周囲に複数設けられる請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置。 The slide member, the substrate supporting device according to any one of claims 1 to 3, which is more disposed around the central axis. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
電子部品を保持するノズルを有し、前記ノズルに保持された前記電子部品を前記基板支持装置に支持された基板に実装する実装ヘッドと、
を備える電子部品実装装置。 The substrate support apparatus according to any one of claims 1 to 4 .
A mounting head having a nozzle for holding an electronic component, and mounting the electronic component held by the nozzle on a substrate supported by the substrate supporting device;
Electronic component mounting apparatus comprising: ベースプレートと、
前記ベースプレートの支持面に支持される下面と、基板の裏面を支持可能な上面とを有するピン部材と、前記ピン部材に設けられ、前記ベースプレートと前記ピン部材とを固定するための磁力を発生するマグネットと、前記ピン部材に設けられ、前記下面が前記支持面に支持された状態で前記マグネットを第１位置と前記第１位置よりも前記支持面から離れた第２位置との間で移動可能な移動機構と、を有する基板支持装置と、
電子部品を保持するノズルを有し、前記ノズルに保持された前記電子部品を前記基板に実装する実装ヘッドと、
を備え、
前記ノズルは、前記移動機構を操作して前記マグネットを前記第１位置から前記第２位置に移動した後、前記ピン部材を保持して前記ベースプレートから離し、
前記移動機構は、
前記ノズルが接触可能な第１接触面を含む上端部を有し、上下方向に移動可能なシャフト部材と、
前記シャフト部材の下端部に配置された第２接触面と接触する第３接触面と、少なくとも一部が前記マグネットの下方に配置され、前記マグネットと接触する第４接触面とを有し、前記シャフト部材の移動により前記シャフト部材の中心軸に対する放射方向に移動して、前記マグネットを前記第１位置と前記第２位置との間で移動させるスライド部材と、
を有し、
前記ピン部材は、前記上面の周囲に配置される側面を有し、
前記上面は、前記第１接触面の周囲に配置され、
前記ノズルは、前記第１接触面と接触する凸部と、前記ピン部材の側面を保持する保持部と、を有し、
前記凸部と前記第１接触面とが接触した状態で前記ノズルが下方に移動して、前記シャフト部材が下方に移動することにより前記マグネットが第２位置に移動した後、前記側面が前記保持部に保持される、
電子部品実装装置。 A base plate,
A pin member having a lower surface supported by the support surface of the base plate and an upper surface capable of supporting the back surface of the substrate, and provided on the pin member to generate a magnetic force for fixing the base plate and the pin member A magnet, provided on the pin member, wherein the magnet is movable between a first position and a second position farther from the support surface than the first position with the lower surface supported by the support surface Substrate moving device having a simple moving mechanism,
A mounting head having a nozzle for holding an electronic component and mounting the electronic component held by the nozzle on the substrate;
Equipped with
The nozzle, after by operating the moving mechanism has moved to the second position said magnet from said first position, away city from the base plate to hold said pin member,
The movement mechanism is
A vertically movable shaft member having an upper end portion including a first contact surface with which the nozzle can come into contact;
A third contact surface contacting the second contact surface disposed at the lower end of the shaft member, and a fourth contact surface at least a portion of which is disposed below the magnet and contacts the magnet; A slide member which is moved in a radial direction with respect to a central axis of the shaft member by movement of the shaft member to move the magnet between the first position and the second position;
Have
The pin member has a side surface disposed around the top surface,
The upper surface is disposed around the first contact surface,
The nozzle has a convex portion in contact with the first contact surface, and a holding portion that holds the side surface of the pin member,
The nozzle moves downward in a state where the convex portion contacts the first contact surface, and the shaft member moves downward to move the magnet to the second position, and the side surface is held by the side surface. Held in the department,
Electronic component mounting device.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2019130422A1 (en) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社Ｆｕｊｉ Working machine
JP7366146B2 (en) * 2019-10-02 2023-10-20 株式会社Fuji Board support pin installation jig, board support pin installation method
CN114449756B (en) * 2020-11-06 2024-03-26 奥特斯科技(重庆)有限公司 Manipulating component carrier structure during temperature processing to inhibit deformation of component carrier structure
DE102021124498B3 (en) 2021-09-22 2023-01-26 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Support pin for supporting a substrate in a placement area of a placement machine and placement machine with a magazine with a plurality of such support pins.

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4152201B2 (en) * 2003-01-21 2008-09-17 ヤマハ発動機株式会社 Backup device and surface mounter
JP4851314B2 (en) * 2006-12-27 2012-01-11 富士機械製造株式会社 Printed circuit board holding device
WO2011126559A1 (en) * 2010-04-05 2011-10-13 Quik-Tool, Llc Pin locking support fixture
JP5494588B2 (en) * 2011-08-08 2014-05-14 パナソニック株式会社 Underpinning pin module for electronic component mounting apparatus, substrate underlay device, and substrate underlay method
JP5445534B2 (en) * 2011-08-08 2014-03-19 パナソニック株式会社 Electronic component mounting apparatus, electronic component mounting method, and layout changing method of receiving pin module
JP6019406B2 (en) * 2013-05-17 2016-11-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
KR101595832B1 (en) * 2013-10-04 2016-02-19 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 Backup pin and substrate processing system

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