KR200443632Y1 - 전자기 차폐 장치 - Google Patents

Abstract

전자 장치내에 배치된 전자기 차폐 장치는 전자 장치내의 전기 컴포넌트가 전자기파에 의해 간섭받는 것을 방지한다. 전자기 차폐 장치는 전자 장치의 하우징 또는 전자 장치내의 중심 플레이트의 일부로서 라미네이트 부재 위에 장착되는 적어도 하나의 위치결정 및 리닝 벽을 포함한다. 위치결정 및 리닝 벽에 의해, 전자기 차폐 마스크는 전자 컴포넌트를 덮도록 전자 장치내에 편리하게 장착된다.

전자 장치, 전자기 차폐 장치, 전기 컴포넌트, 위치결정 및 리닝 벽, 중심 플레이트

Description

전자기 차폐 장치{electromagnetic-shielding device}

도 1은 종래 기술의 하우징 위에 설치하는 전자기 차폐 마스크의 개략도.

도 2는 본 고안의 전자기 차폐 장치의 개략 측면도.

도 3은 본 고안의 위치결정 및 리닝 벽의 제 1의 최선의 실시예의 개략 평면도.

도 4는 본 고안의 위치결정 및 리닝 벽의 제 2의 최선의 실시예의 개략 평면도.

도 5는 본 고안의 라미네이트 부재의 다른 최선의 실시예의 개략 단면도.

도 6은 본 고안의 금속으로 만들어진 위치결정 및 리닝 벽의 개략도.

도 7은 본 고안의 플라스틱으로 만들어진 위치결정 및 리닝 벽의 개략도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

30 : 전자 장치 40 : 전자기 차폐 장치

42 : 전기 컴포넌트 44: PCB

46 : 하우징 50 : 위치결정 및 리닝 벽 52 : 전자기 차폐 마스크

본 고안은 일반적으로 전자기 차폐 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자기 차폐 마스크가 전자 장치내의 전기 컴포넌트를 용이하고도 정확하게 덮도록 하기 위해 라미네이트 부재 및 4개의 위치결정 및 리닝 벽들을 채용하는 전자기 차폐 장치에 관한 것이다.

이동 전화, PDA, 랩탑 등에서 PCB의 CUP, 칩 등과 같은 전자기 컴포넌트가 외부 EMI(electromagnetic interference)에 의해 간섭되는 것이 회피되어 컴포넌트가 적절히 작동할 수 있다. 한편, 일부 전력이 공급된 전기 컴포넌트들로부터 누설되는 EMI는 또 다른 외부 전자 장치 및 유기체(organisms)를 방해하지 않도록 차폐되어야 한다.

*종래 기술들의 전자기 차폐 마스크는 PCB 위에 장착되고 전자기 컴포넌트를 덮는다. 이와 같은 전자기 마스크는 EMI를 차폐하기 위해 용접, 고정(fastening) 등에 의해 PCB 위에 장착된다.

그러나, SMT와 같은 용접하는 방법이 채택되면, 용접 및 적용하는 재료들은 제한된다. 더욱이, 상기 과정들은 복잡하고 재료 비용이 상대적으로 높다. 한편, 전자기 차폐 마스크는 유지보수하는 동안 용이하게 분해되지 않는다.

한편, 다른 종래 기술로서는 하우징 또는 전자 장치의 중심 플레이트 위에 전자기 차폐 마스크를 설치하는 것이 있다. 종래 기술에서 하우징(4) 위에 설치하는 전자기 차폐 마스크(2)의 개략도를 나타내는 도 1를 참조하라. 종래 기술에 있 어서, 복수의 구멍(6)이 전자 장치(20)내의 전자기 차폐 마스크(2)의 바닥 플레이트 위에 형성되고, 바닥 플레이트는 속건성접착제(hot melt adhesive) 및 복수의 구멍(6)을 통해 하우징(4)의 내측 표면에 접착된다.

그러나, 전자기 차폐 마스크(2)는 전자기 차폐 마스크(2)를 하우징(4)에 접착하는 동안 만족스럽게 고정되지 않는다. 약간의 움직임이 임의로 생기므로, 전자기 차폐 마스크(2)는 하우징(4)을 설치하는 동안 PCB(10)의 전기 컴포넌트(12)을 정밀하게 덮을 수 없고, 설치가 만족스럽게 완료되지 않는다.

그러므로, 단순하고 효과적으로 설치될 전자기 차폐 마스크 및 하우징을 위해 개선된 구조를 제공하는 방법이 이 기술분야에서 숙련된 사람에게는 중요한 문제이다.

본 고안의 주 목적은 전자기 차폐 마스크가 전자 장치내의 전기 컴포넌트를 용이하고 정밀하게 덮을 수 있도록 하기 위해 하우징 또는 중심 플레이트 및 적어도 하나의 위치결정 및 리닝 벽을 채용하는 전자기 차폐 장치를 제공하는 것이다. 그 결과, 조립 정밀도가 향상되고 에러 가능성이 감소된다.

본 고안의 두번째 목적은 구조가 재료 및 노동을 포함하는 비용을 절약하도록 용이하게 만들어질 수 있는 전자기 차폐 장치를 제공하는 것이다.

본 고안은 적어도 하나의 위치결정 및 리닝 벽 및 적어도 하나의 전자기 차폐 마스크를 포함하고 전기 컴포넌트가 전자기파에 의해 간섭받는 것을 방지하기 위해 전자 장치에 배치되는 전자기 차폐 장치를 개시한다. 라미네이트 부재는 전자 장치 내에 배치되고 전자 장치 또는 전자 장치내의 중심 플레이트의 일부일 수 있다.

위치결정 및 리닝 벽은 라미네이트 부재 위에 고정되고 전기 컴포넌트를 향해 연장된다. 전자기 차폐 마스크의 각 측면은 위치결정 및 리닝 벽에 횡방향에서 맞닿고, 전자기 차폐 마스크의 바닥면은 라미네이트 부재에 세로방향에서 맞닿고, 따라서 전자기 차폐 마스크가 전기 컴포넌트 위에 위치되어 전기 컴포넌트를 덮는다.

상기에서, 전자기 차폐 마스크는 아교(glue), 속건성접착제, 트윈 접착제, 레이저 용접, 레이저 스폿 용접 등에 의해 라미네이트 부재에 후방에서 세로방향으로 접착된다.

본 고안의 전자기 차폐 장치는 전자 장치내의 전기 컴포넌트가 전자기파에 의해 간섭받는 것을 회피할 수 있다. 전자 장치의 조립 정밀도를 높이고 에러 발생 확률을 감소시키기 위해, 위치결정 및 리닝 벽은 전자기 차폐 마스크가 하우징 또는 중심 플레이트 위에 정확하게 장착되는 것을 돕는 작용을 한다. 전자기 차폐 장치는 그것의 단순 구조 때문에 매우 용이하게 구성될 수 있다. 게다가, 전자기 차폐 장치를 장착하는 것은 전도성 스펀지가 더 이상 존재하지 않게 한다. 그러므로, 전자기 간섭을 회피하기 위한 재료 비용이 크게 감소될 수 있다.

본 고안의 다른 및 추가 특징들, 이점들, 및 이익들은 하기 도면을 참조한 다음의 상세한 설명에서 명백하게 될 것이다. 상기 일반적인 설명 및 다음의 상세 한 설명은 대표적인 것이며 설명을 위한 것으로, 본 고안을 제한하는 것이 아님을 이해할 것이다. 첨부 도면들은 이 출원의 일부로 포함되고 그 일부를 구성하며, 상기 설명과 함께, 일반적인 표현으로 본 고안의 원리를 설명하는 역할을 한다. 동일 부분은 본 개시내용 전체에 걸쳐 동일 부분을 가리킨다.

본 고안의 최선의 실시예의 목적, 사상 및 이점은 첨부 도면들 및 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이다.

실시예

본 고안의 전자기 차폐 장치(40)의 개략 측면도를 나타내는 도 2를 참조하라. 전자 장치(30) 내의 전기 컴포넌트(42)가 전자기파에 의해 간섭받는 것을 피하기 위해, 전자기 차폐 장치(40)는 전자 장치(30) 내에 배치되고, 전기 컴포넌트(42)는 보통 PCB(44)에 배치된다. 라미네이트 부재는 상기 전자 장치(30) 내부로 정의된다. 도 2에 도시된 것과 같이, 라미네이트 부재는 전자 장치(30)의 하우징(46)의 일부이다.

전자기 차폐 장치(40)는 위치결정 및 리닝 벽(50) 및 전자기 차폐 마스크(52)를 구비한다. 실제로, 위치결정 및 리닝 벽(50)은 하나 이상일 수 있다. 도 2에는 양측면에 각각 배치된 2개의 위치결정 및 리닝 벽들(50)이 있다. 각각의 위치결정 및 리닝 벽(50)은 라미네이트 부재 위에 고정되고 전기 컴포넌트(42)를 향해 연장된다. 전자기 차폐 마스크(52)의 각 측면이 각 위치결정 및 리닝 벽(50) 위에 횡방향에서 맞닿고 전자기 차폐 마스크(52)의 바닥면이 라미네이트 부재에 세로방향에서 맞닿고, 따라서 전자기 차폐 마스크(52)가 전기 컴포넌트(42) 위에 위치 되어 전기 컴포넌트를 덮는다.

상기에서, 전자기 차폐 마스크는 아교(glue), 속건성접착제, 트윈 접착제, 레이저 용접, 레이저 스폿 용접 등에 의해 라미네이트 부재에 후방에서 세로방향으로 접착된다.

본 고안의 위치결정 및 리닝 벽(50)의 제 1의 최선의 실시예의 개략 평면도를 나타내는 도 3을 참조하라. 위치결정 및 리닝 벽(50)은 형상 면에서 제한되는 것은 아니다. 도 3에 도시된 것과 같이, 각각의 위치결정 및 리닝 벽(50)은 사각형 라미네이트로서 형성되고 전자기 차폐 마스크의 각 측면에 대응한다. 그러므로, 4개의 위치결정 및 리닝 벽들(50)은 전자기 차폐 마스크(52)에 우수한 고정 기능을 제공한다.

또한, 본 고안의 위치결정 및 리닝 벽(50)의 제 2의 최선의 실시예의 개략 평면도를 나타내는 도 4를 참조하라. 도 4에 도시된 것과 같이, 각각의 위치결정 및 리닝 벽(50)은 L자형 라미네이트로서 형성되고 전자기 차폐 마스크(52)의 각 모서리에 대응한다. 그것에 의해, 4개의 위치결정 및 리닝 벽들(50)은 전자기 차폐 마스크(52)에 우수한 고정 기능을 제공한다. 실제로, 이와 같은 L자형 라미네이트는 더 나은 고정 효과를 제공하고 심지어 하나의 L자형 라미네이트는 2차원 위치를 제공할 수 있다.

본 고안의 라미네이트 부재의 다른 최선의 실시예의 개략 단면도를 나타내는 도 5를 참조하라. 도 2에 도시된 것과 같이, 라미네이트 부재는 전자 장치(30)의 하우징(46)의 일부이고, 한편, 라미네이트 부재는 전자 장치(30)의 임의의 부재일 수 있다. 도 5를 더 참조하면, 라미네이트 부재는 전자 장치(30)내의 중심 플레이트(48)로 정의된다.

중심 플레이트(48)는 전자 장치(30)를 상측 공간 및 하측 공간의 2개의 공간으로 나눈다. PCB(44)는 하측 공간에 위치되고, 전기 컴포넌트(42)는 PCB(44)의 상측 표면 위에 배치된다. 그러므로, 전자기 차폐 장치(40)는 전기 컴포넌트(42)를 보호하기 위해 중심 플레이트(48)의 하측 표면 위에 배치된다.

본 고안의 금속으로 만들어진 위치결정 및 리닝 벽(50)의 개략도를 나타내는 도 6을 참조하라. 위치결정 및 리닝 벽(50)의 재료는 라미네이트 부재의 재료와 동일하다. 즉, 제조 공정들이 단순해 질 수 있다. 라미네이트 부재 즉, 하우징(46) 또는 중심 플레이트(48) 중 어느 하나가 금속으로 만들어지면, 이 후 펀칭되어 위치결정 및 리닝 벽(50)을 형성할 수 있다.

본 고안의 플라스틱으로 만들어진 위치결정 및 리닝 벽(50)의 개략도를 나타내는 도 7를 참조하라. 라미네이트 부재가 플라스틱으로 만들어지면, 즉 하우징(46) 또는 중심 플레이트(48)가 플라스틱으로 만들어지면, 그것에 의해 플라스틱 재료를 사용한 위치결정 및 리닝 벽(50)은 제조 중 라미네이트 부재와 통합될 수 있다. 그 결과, 위치결정 및 리닝 벽(50)을 형성하는 것은 비용을 절약시킬 수 있다.

결과적으로, 본 고안의 전자기 차폐 장치(40)는 전자 장치(30)내의 전기 컴포넌트(42)가 전자기파에 의해 간섭받는 것을 회피할 수 있다. 전자 장치(30)의 조립 정밀도를 높이고 에러 발생 가능성을 감소시키기 위해, 위치결정 및 리닝 벽(50)은 하우징(46) 또는 중심 플레이트(48) 위에 정확하게 장착되는 것을 돕는 작용을 한다. 전자기 차폐 장치(40)는 그것의 단순 구조 때문에 매우 용이하게 구성될 수 있다. 게다가, 전자기 차폐 장치(40)를 장착하는 것은 전도성 스펀지가 더 이상 존재하지 않게 한다. 그러므로, 전자기 간섭을 회피하기 위한 재료 비용이 크게 감소될 수 있다.

본 고안은 특정 실시예들을 참조하여 개시 및 설명되었지만, 본원에 관련된 원리는 이 기술분야에서 숙련된 사람들에게 명백할 다수의 다른 실시예들에 사용하기 쉽다. 그러므로, 본 고안은 첨부된 청구항들의 범위에 의해 나타낸 것에만 제한되는 것은 아니다.

본 고안에 의하면, 전자기 차폐 마스크가 전자 장치내의 전기 컴포넌트를 용이하고 정밀하게 덮을 수 있도록 하기 위해, 하우징 또는 중심 플레이트 및 적어도 하나의 위치결정 및 리닝 벽을 채용하는 전자기 차폐 장치를 제공함으로써, 조립 정밀도가 향상되고 에러 가능성이 감소된다.

Claims (14)

1. 라미네이트 부재(laminate member)가 전자 장치 내부로 정의되고, 전자 장치내의 전기 컴포넌트가 전자기파에 의해 간섭받는 것을 피하기 위해 상기 전자 장치에 배치되는 전자기 차폐 장치로서,

   상기 라미네이트 부재에 장착 및 연결되고 상기 라미네이트 부재로부터 전기 컴포넌트를 향해 연장되는 적어도 하나의 위치결정 및 리닝 벽; 및

   상기 전기 컴포넌트를 위치시켜 덮도록 상기 위치결정 및 리닝 벽에 횡방향으로 맞닿고 상기 라미네이트 부재에 세로방향으로 맞닿는 전자기 차폐 마스크를 포함하는 전자기 차폐 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치결정 및 리닝 벽은 사각형 라미네이트 형상인 전자기 차폐 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 위치결정 및 리닝 벽은 L자형 라미네이트 형상인 전자기 차폐 장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 마스크는 아교로 상기 라미네이트 부재에 후방에서 세로방향으로 접착되는 전자기 차폐 장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 마스크는 속건성접착제(hot melt adhesive)에 의해 상기 라미네이트 부재에 세로방향으로 접착되는 전자기 차폐 장치.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 마스크는 트윈 접착제(twin adhesive)에 의해 상기 라미네이트 부재에 세로방향으로 접착되는 전자기 차폐 장치.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 마스크는 레이저 용접에 의해 상기 라미네이트 부재에 세로방향으로 접착되는 전자기 차폐 장치.
8. 제 1 항에 있어서, 상기 전자기 차폐 마스크는 레이저 스폿 용접(laser spot welding)에 의해 상기 라미네이트 부재에 세로방향으로 접착되는 전자기 차폐 장치.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 라미네이트 부재는 상기 전자 장치의 일부로서 정의되는 전자기 차폐 장치.
10. 제 1 항에 있어서, 상기 라미네이트 부재는 상기 전자 장치내의 중심 플레이트로서 정의되는 전자기 차폐 장치.
11. 제 1 항에 있어서, 상기 위치결정 및 리닝 벽은 플라스틱으로 만들어지는 전자기 차폐 장치.
12. 제 1 항에 있어서, 상기 라미네이트 부재는 플라스틱으로 만들어지고 상기 위치결정 및 리닝 벽과 일체로 형성되는(integrated) 전자기 차폐 장치.
13. 제 1 항에 있어서, 상기 위치결정 및 리닝 벽은 금속으로 만들어지는 전자기 차폐 장치.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 라미네이트 부재는 금속으로 만들어지고, 상기 위치결정 및 리닝 벽은 상기 라미네이트 부재를 펀칭하여 만들어지는 전자기 차폐 장치.

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