CN102802386B - 电磁干扰屏蔽组件 - Google Patents

Abstract

公开了一种屏蔽组件的示例性的实施方式，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在该示例实施方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架。该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面。该框架的第一表面被附接至罩，使得框架和罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由框架的厚度限定的深度。衬垫被附接至框架的第二表面，使得框架被设置在罩和衬垫之间。当基板上的一个或多个电子元件经由框架的至少一个开口而被定位在至少一个EMI屏蔽隔室内时，屏蔽组件可用于屏蔽一个或多个电子元件。

Description

电磁干扰屏蔽组件

技术领域

本公开内容一般涉及电磁干扰(EMI)屏蔽、EMI屏蔽组件以及构造和使用EMI屏蔽组件的相关方法。

背景技术

本部分中的陈述只提供涉及本公开内容的背景信息并且不可能构成现有技术。

电子设备常常会在其一部分中产生电磁信号，该电磁信号可能会辐射到并干扰该电子设备的另一部分和/或其他电子设备。这种电磁干扰(EMI)可能会导致重要信号的退化或完全损失，从而使电子设备无效或不能工作。为了减少EMI的不良影响，经常会在电子电路的两个部分之间夹设导电(并且有时导磁)材料，以便吸收和/或反射EMI能量。这种屏蔽可采取壁或完整的外壳的形式，并可被放置在电子电路的产生电磁信号的那一部分的周围，和/或被放置在电子电路的易受电磁信号的影响的那一部分的周围。例如，电子电路或印刷电路板(PCB)的元件通常由屏蔽件围住，以将EMI局限在其源头内，并且使接近该EMI源头的其他装置得以隔离。

EMI屏蔽件可包括被构造成提供EMI屏蔽的导电衬垫。为了有效地屏蔽EMI，衬垫应能够吸收或反射EMI，并且还应能够建立横跨其中设置有所述衬垫的间隙的连续的导电通路。衬垫可以用来维持跨越整个结构的电连续性。所安装的衬垫基本上封闭或者密封所有的界面间隙并且建立横跨该间隙的连续的导电通路。

如本文所使用的，术语“EMI”应该被认为是通常包括并指的是EMI发射和射频干扰(RFI)发射，并且术语“电磁的”应该被认为是通常包括并且指的是来自外源和内源的电磁频率和射频。因此，术语屏蔽(如本文所用的)通常包括并且指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，例如，以防止(或者至少减少)EMI和RFI相对于电子设备设置在其中的壳体或其他外壳的进出。

发明内容

本部分提供了对本公开内容的一般概括，而且并不是对本公开内容的全部范围或所有特征的详尽的公开。

本文所公开的是屏蔽组件的示例性的实施方式，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰(EMI)屏蔽。本公开内容的另外的方面涉及制造屏蔽组件的方法。

在一个示例性的实施方式中，屏蔽组件通常包括罩和框架(fence)。该框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面。所述框架的第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。衬垫被附接至所述框架的所述第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间。当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件用于屏蔽所述一个或多个电子元件。

还公开了一种制造屏蔽组件的示例性的方法，该方法包括将罩附接到框架。该方法还包括将衬垫附接到所述框架以与所述罩相对，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间。所述框架包括至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同地限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有至少部分地由所述框架的所述厚度限定的深度。

从本文提供的描述中将清楚更多应用范围。应当理解，描述和具体实施例仅为说明目的，并且并不旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

本文描述的附图仅为说明目的并且并不旨在以任何方式限制本公开内容的范围。

图1是传统屏蔽组件或装置的立体图；

图2是图1的屏蔽装置的分解立体图；

图3是安装在印刷电路板上以为该印刷电路板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的示例性的屏蔽组件的立体图；

图4是图3的示例性的屏蔽组件的立体图；

图5是图3的示例性的屏蔽组件的分解立体图；

图6是可用于为印刷电路板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽的屏蔽组件的另一示例性实施方式的立体图；以及

图7是图6的屏蔽组件的分解立体图。

具体实施方式

下列描述实际上只是示例性的并且并不旨在限制本公开内容、应用或者用途。应当理解，在全部附图中，相应的附图标记指示相似或相应的部件和特征部。

图1和2示出了传统的EMI屏蔽装置或组件10。如所示的，屏蔽装置10包括不锈钢拉制金属盒20。不锈钢弹性指状衬垫30被焊接至金属盒20。金属盒20包括基部40和侧壁50。金属盒20和/或衬垫30可包括成形的内部隔板，使得由隔板以及金属盒的基部40和侧壁50限定出分开的屏蔽腔或隔室60。

本发明的发明人认识到，图1和2中所示的传统的EMI屏蔽装置可能不能被拉成具体应用中所期望的某些形状(例如，复杂形状、极小半径、高侧壁等)。但是，由于所需加工的成本和复杂性，当需要制造相对少量的EMI屏蔽组件时，制造这种组件的成本可能是高昂的。

根据本公开内容的各种示例性的实施方式，本发明的发明人已开发了用于构造EMI屏蔽装置或组件的新的方法。如本文所公开的，示例性的方法可包括制造具有周边的大体上平坦的罩。该方法还可包括制造具有与罩的周边基本上相同的周边的大体上平坦的框架。框架可包括在其框架周边内的至少一个开口。该方法可包括将框架附接至罩，以限定由罩和框架的周边内的至少一个开口共同地限定的至少一个屏蔽腔，以及将衬垫附接到框架以与罩相对。发明人所公开的实施方式可提供以下优点中的一个或多个但不必提供所有的优点，即，包括：相对快速的原型制作、减少的软加工成本、相对快速的硬加工、减少的加工成本、可被设计为具有不受与金属成形有关的几何限制的复杂的内部EMI屏蔽隔室的激光切割的坚固框架，和/或由于加工复杂性和少量的零件成本之间的权衡而导致的成本节约。

现在参看图3至5，示出了体现本公开内容的一个或多个方面的屏蔽组件或装置100的示例性实施方式。如图3所示，所示的屏蔽组件100被构造成被安装至印刷电路板102(PCB，且更宽泛地说是基板)，且适合于用来为PCB102上所安装的一个或多个电子元件(未示出)提供电磁干扰(EMI)屏蔽。PCB102和屏蔽装置100可被定位在例如电气装置(例如便携式电话、计算机等)内。

如图5中可见，所示的屏蔽组件100通常包括罩或盖104、框架或中间部件106以及衬垫108。罩104和框架106(当被组装在一起时)可被认为是屏蔽件，衬垫108附接至所述屏蔽件。屏蔽组件100被构造成(例如尺寸调整成、构形成以及建造成等)通过任何可接受的方法诸如软焊、机械紧固等而被安装(例如，表面安装、固定等)至PCB102。在所示的实施方式中，屏蔽组件100被构造成(例如尺寸调整成、构形成以及建造成等)通过被***穿过屏蔽组件的安装耳114的孔116中的机械紧固件(未示出)而被安装至PCB102。

罩104通常被附接至框架106，且衬垫108通常被附接至框架106。罩104和框架106可通过任何合适的方式例如焊接等相互附接。框架106和衬垫108也可通过任何适当的方法，诸如通过焊接等被相互附接。在示例性的实施方式中，罩104通过激光焊接被附接至框架106。在该示例性的实施方式中，框架106也通过激光焊接被附接至衬垫108。

在一些实施方式中，罩104、框架106以及衬垫108都以相同的方式(例如，通过激光焊接、点焊等)被附接。但在其他实施方式中，可以利用与用来将框架106附接至衬垫108的方式或方法不同的方式或方法，将罩104附接至框架106。

继续参照图5，所示的罩104是大体上平坦的矩形罩。罩104包括中央基部110和向外延伸的凸缘或侧壁部112(例如，在图5中向上延伸)。在该所示实施方式中，罩104包括四个凸缘112。每个凸缘112都沿罩104的不同侧边设置。凸缘112基本上沿着罩104的整个周边设置，且在相邻的凸缘112之间的角部具有间隙或开口。其他实施方式可包括多于或少于四个的凸缘112和/或与罩104的侧边数量相等或不等的多个凸缘。在另外的其他实施方式中，罩可被构造成与图5中所示的不同(例如，非矩形形状，没有凸缘等)。

凸缘112可用于在将罩104和框架106附接(例如，焊接等)在一起之前定位和对准该罩104和框架106。所示的罩104的凸缘112包括具有孔116的安装耳114。安装耳114可用于通过利用被***到罩的孔116以及PCB102中相应的孔(未示出)中的机械紧固件(未示出)来将罩104(并且，因此将EMI组件100)附接至PCB102。

框架106是大体平坦的、扁平的矩形框架。框架106的形状与罩104的形状对应或匹配。与之前的罩104一样，框架106也可被构造成与图5中所示的不同，诸如非矩形等。

在所示的实施方式中，框架106具有与罩104的周边基本上相同的周边。框架106包括位于其框架106周边内的开口118，这些开口118由框架的内部或内隔壁120和/或周边侧壁或外壁122的各种组合共同地限定。当框架106被组装至罩104时，每个开口118均(与罩104共同地)限定屏蔽隔室或腔。当被组装至PCB102时，每个屏蔽腔或隔室均可覆盖、封闭、包围或屏蔽等PCB上的一个或多个电子元件，以限制由屏蔽腔或隔室内的电子元件所引起的EMI，或限制对屏蔽腔或隔室内的电子元件有影响的EMI。

在所示的实施方式中，罩104以及框架106的内壁和外壁120、122共同地限定多个单独的EMI屏蔽隔室或腔。这些EMI屏蔽隔室或腔可与PCB电子部件的电子部件的布局对应，使得当屏蔽组件100被安装至PCB102时，电子部件将位于EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。由于EMI屏蔽隔室彼此电磁隔离并且抑制EMI进和/或出各EMI屏蔽隔室，因此PCB电子元件可具有EMI屏蔽。

框架106可由大体平坦的一片导电材料(例如，金属、合金、导电的塑性材料)形成。框架106可通过借助于任何适当的方法从该片材料上去除材料来形成，这些适当的方法包括，例如，平冲、模切、激光切割、水喷射切割、手工切割、冲压等。框架106也可被压铸或模制(例如，金属注射模制等)而成。取决于由框架106的周边尺寸和形状所强加的尺寸限制，框架106可被制造成几乎具有任何数量的开口118，这些开口118可几乎具有任何形状和/或尺寸。例如，框架106中的开口118的形状可由平冲头来形成，与其他传统的弯曲或拉制工艺相比，这允许更容易地制造不同的且复杂形状的开口118。

框架106具有深度方向124(也被称为厚度)。屏蔽腔或隔室的高度由框架106的厚度限定，或取决于框架106的厚度。因此，可通过增大或减小框架106的厚度，例如，由一片较厚的或较薄的材料形成框架106，来改变(例如，增大、减小等)屏蔽腔或隔室的高度。

衬垫108可被保持至框架106(且因此保持至屏蔽装置100)，以例如在屏蔽装置100被安装至PCB102时，在屏蔽装置100和PCB102之间提供EMI屏蔽屏障。衬垫108还可有助于在屏蔽组件100以及PCB102的至少一个导电部分或表面之间建立良好的电接触。相应地，衬垫108可因此有助于屏蔽组件100为PCB102上所安装的一个或多个电子元件提供EMI屏蔽。

对于该具体的实施方式，衬垫108还可被称为指状衬垫。而所示的衬垫108仅是可以适用于本发明的方面的一个具体类型的部件，这是因为其他实施方式可以包括其他部件。又另外一些实施方式可以包括具有不同于图中所示的结构的衬垫。

如图5所示，所示的衬垫108被定位在屏蔽件(包括罩104和框架106)以及PCB102之间，并包括在形状、尺寸以及位置上与框架106的开口118互补或对应的开口。衬垫108还包括沿着衬垫108的有弹力的弹性指状件126。弹性指状件126可被构造成用于接触PCB102(例如，PCB上的导电迹线)，以在屏蔽组件100和PCB102之间提供电接地路径或连接。各种各样的材料可以用于衬垫108，优选地是具有足够弹性或弹力的导电材料，以允许弹性指状件126在将屏蔽组件100安装至PCB102期间至少部分地挠曲。例如，这种弹性可以允许弹性指状件126能够挠曲或弯曲，并且因此以足够的恢复力响应以将弹性指状件126偏压在PCB102的一部分(例如，导电迹线等)上。这种偏压力可以有助于弹性指状件126维持与PCB102的良好接触。在一些示例性实施方式中，衬垫可以包括用铍铜合金或者其他适当的导电材料制成(例如通过弯曲、冲压、折叠等形成)的成形的指状衬垫。

图6和7示出了体现本公开内容的一个或多个方面的屏蔽组件200的另一示例性实施方式。所示的屏蔽组件200通常包括罩104、框架106以及衬垫208。在该实施方式中，衬垫208不是指状衬垫。替代地，衬垫208可以是原位成形(FIP)衬垫、导电弹性衬垫、导电箔等。衬垫208可通过任何适当的方法被附接至框架106。例如，衬垫208可通过粘合剂、自粘合剂等被附接。

对于本文所公开的示例性的实施方式，罩和框架可由各种材料形成，诸如一片导电材料，包括，例如，冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡的冷轧钢、镀锡的铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、钛铜、铜铍合金、磷青铜、钢、它们的合金，或任何其他的导电材料和/或磁性材料。本文所公开的示例性的实施方式中的衬垫可也由各种材料形成，诸如，冷轧钢、镍银合金、铜镍合金、不锈钢、镀锡的冷轧钢、镀锡的铜合金、铜铍合金、磷青铜，或任何其他合适的导电材料和/或磁性材料。此外，罩、框架和/或衬垫可由涂覆有导电材料的塑性材料形成。并且，罩、框架以及衬垫可分别由相同的材料制成或由一种或多种不同的材料制成。

本文提供的数字尺寸和数值仅为说明目的。提供的具体尺寸和数值并不旨在限制本公开内容的范围。

为了易于描述，本文可以使用空间相对术语，诸如“内部”、“外部”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，以描述如附图所示的一个元件或特征部与另一个或另一些元件或特征部之间的关系。除了图中所绘的方位之外，空间相对术语可旨在包含使用或运转中的设备的不同方位。例如，如果设备在图中是翻转的，则被描述为位于其它元件或特征部“下面”或“下方”的元件就被定向在其它元件或特征部的“上方”。因此，示例术语“下面”可以既包括上方的方位又包括下面的方位。设备还可以其他方式定向(旋转90度或位于其他方位)，并且因此解释本文使用的空间相对描述法。

本文用到的术语只是为了描述具体的示例实施方式而并不旨在限制。如本文所用的，单数形式“一”、“一个”、“该”也可以旨在包括复数形式，除非上下文中清楚地另外指出。术语“包含”、“包含着”、“包括着”以及“具有”是包括性的术语，因此表示所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件和部件和/或它们的组合的存在或增加。本文所述的方法步骤、过程和操作并不被理解为必然要求它们按照所讨论和所示的具体顺序执行，除非明确地确定为执行顺序。还应当理解可以采取另外的或替代性的步骤。

当一个元件或层被称为“位于另一元件或层上”，“接合至”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，它可以直接位于其他元件或层上，直接接合至、连接至或联接至其他元件或层，或者也可以存在***元件或层。反之，当一个元件或层被称为“直接位于另一元件或层上”，“直接接合至”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件或层时，那就不会有***元件或层的存在。用来描述元件之间关系的其他词语应当以类似的方式来理解(例如，“在......之间”对“直接在......之间”，“相邻的”对“直接相邻的”等)。如本文所用的术语“和/或”包括相关列出的术语中的一个或多个的任意和所有组合。

虽然本文可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但这些元件、部件、区域、层和/或部分不应被这些术语所限制。这些术语仅可以用来区别一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。当在本文使用时，术语诸如“第一”、“第二”、“第三”和其他序数词并不意味着某种次序或顺序，除非由上下文明确地指示。因此，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分，而不会背离示例实施方式的教导。

提供了多个示例实施方式，使得本公开内容将是详尽的，并且将范围完全传达给本领域技术人员。阐明了诸如具体部件、设备和方法的众多具体细节，以对本公开内容的实施方式提供透彻地理解。对本领域技术人员显而易见的是，不需要采用上述具体的细节，示例实施方式可以以多种不同的形式体现，并且不应解释为限制本公开内容的范围。在某些示例实施方式中，对于众所周知的过程、众所周知的设备结构以及众所周知的技术，没有进行详细的描述。

本文公开的特定参数的具体数值和具体数值范围并不排除在本文公开的一个或多个实例中有用的其他数值和数值范围。此外，可以预见，本文所述的具体参数的任何两个具体数值都可以限定适合于该特定参数的数值范围的端点。特定参数的第一数值和第二数值的公开可以理解为公开了，该特定参数还可以采用介于第一数值和第二数值之间的任意值。类似地，可以预见，参数的两个或者多个数值范围的公开(不管这种范围是嵌套的、重叠的或者截然不同的)包含数值的范围的所有可能组合，该组合可能利用公开的范围的端点而要求保护。

为了说明和描述，已在前面对实施方式进行了描述。这些描述并不旨在详尽或限制本发明。具体实施方式的单个元件或特征部通常并不限于该具体的实施方式，而是，在可以应用的地方，即使没有明确示出或描述，这些单个元件和特征部是可互换的，且可以用在选定的实施方式中。同样这些单个元件和特征部也可以以多种形式变化。这种变化不应被认为是背离了发明，并且所有这些修改都旨在被包含在本发明的范围之内。

Claims (12)

1.一种屏蔽组件，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，所述屏蔽组件包括：

罩，该罩包括没有任何内隔壁的大体平坦的平面；

框架，该框架包括已从其上去除材料的单片导电材料，使得该框架具有至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，所述框架的所述第一表面被附接至所述罩，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有由所述框架的所述厚度限定并且等于所述框架的所述厚度的深度；以及

衬垫，该衬垫被附接至所述框架的第二表面，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间；

由此，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元件，

其中，所述罩是没有任何拉伸部分的大体平坦的罩；并且

所述框架是大体平坦的框架，该框架包括大体平坦的导电材料片，从该导电材料片上激光切割或平冲掉材料，以形成所述至少一个开口，由此与其他传统的弯曲或拉制工艺相比，允许更容易地制造不同的且复杂形状的开口，其中所述至少一个EMI屏蔽隔室的深度由大体平坦的导电材料片的厚度限定并且等于所述导电材料片的厚度，

其中，所述框架的所述第一表面通过焊接附接至所述罩。

2.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中，所述衬垫包括：

指状衬垫，该指状衬垫包括沿着所述衬垫的大体与所述衬垫的被附接至所述框架的表面相对的表面的至少一个有弹力的弹性指状件；

原位成形衬垫；或

导电弹性衬垫；或

导电箔衬垫。

3.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中：

所述衬垫通过焊接附接至所述框架的所述第二表面；和/或

所述框架、所述衬垫和所述罩中的每个均包括具有基本上相同形状的周边，这些周边相互对准。

4.如权利要求1所述的屏蔽组件，其中：

所述框架包括外壁以及一个或多个内隔壁，使得所述框架的所述至少一个开口包括由该外壁和该内隔壁限定的两个或多个开口；且

所述至少一个EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述内隔壁共同限定的两个或多个EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述电子元件经由所述框架的所述开口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。

5.如权利要求4所述的屏蔽组件，其中，所述衬垫包括在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述两个或多个开口互补的两个或多个开口。

6.一种电气装置，该电气装置包括具有电子元件和至少一个导电部的印刷电路板，以及如权利要求4或5所述的屏蔽组件，其中，所述屏蔽组件被附接至所述印刷电路板，使得所述衬垫电接触所述基板的所述至少一个导电部，并且使得所述电子元件中的至少两个位于所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中。

7.一种制造屏蔽组件的方法，该屏蔽组件适合于用来为基板上的一个或多个电子元件提供电磁干扰屏蔽，即，EMI屏蔽，该方法包括：

将没有任何内隔壁的大体平坦的罩附接至大体平坦的框架，该框架包括已从其上去除材料的单片导电材料，使得该框架具有至少一个开口以及由厚度分开的相对的第一表面和第二表面，使得所述框架和所述罩共同限定至少一个EMI屏蔽隔室，该至少一个EMI屏蔽隔室具有由所述框架的厚度限定并且等于所述框架的厚度的深度，由此允许通过增大或减小所述框架的厚度来增大或减小所述至少一个EMI屏蔽腔的深度；

将衬垫附接至所述框架以与所述罩相对，使得所述框架被设置在所述罩和所述衬垫之间，从而提供屏蔽组件，当所述基板上的所述一个或多个电子元件经由所述框架的所述至少一个开口而被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内时，所述屏蔽组件能够屏蔽所述一个或多个电子元件，以及

不对所述罩进行拉伸而将所述罩制造成使得所述罩包括没有任何拉制的内隔壁的大体平坦的平面；并且所述框架是大体平坦的框架，该框架包括大体平坦的导电材料片，从该导电材料片上激光切割或平冲掉材料，以形成所述至少一个开口，由此与其他传统的弯曲或拉制工艺相比，允许更容易地制造不同的且复杂形状的开口，其中所述至少一个EMI屏蔽隔室的深度由大体平坦的导电材料片的厚度限定并且等于所述导电材料片的厚度，由此允许通过相应地增大或减小所述导电材料片的厚度来增大或减小所述至少一个EMI屏蔽隔室的深度；

其中，将所述罩附接至所述框架包括将所述罩焊接至所述框架。

8.如权利要求7所述的方法，其中：

所述框架包括外壁以及一个或多个内隔壁，使得所述框架的所述至少一个开口包括由该外壁和该内隔壁限定的两个或多个开口；并且

所述至少一个EMI屏蔽隔室包括由所述罩以及所述框架的所述外壁和所述内隔壁共同限定的两个或多个EMI屏蔽隔室，由此，所述基板上的所述电子元件经由所述框架的所述开口可定位在所述EMI屏蔽隔室中的不同的EMI屏蔽隔室中；并且

所述衬垫包括在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述两个或多个开口互补的两个或多个开口。

9.如权利要求7所述的方法，该方法还包括：

将所述框架制造成使得所述框架包括与所述罩的周边形状相匹配的周边形状；和

将所述衬垫制造成使得所述衬垫具有与所述框架的周边形状相匹配的周边形状以及在形状、尺寸以及位置上与所述框架的所述至少一个开口互补的至少一个开口。

10.如权利要求7所述的方法，其中，该方法包括：

通过激光切割从单片导电材料上移除材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一个开口；和/或

冲压单片导电材料，以形成所述框架和所述框架的所述至少一个开口。

11.如权利要求7所述的方法，其中：

将所述衬垫附接至所述框架包括将所述衬垫焊接至所述框架。

12.如权利要求7、8、9、10或11所述的方法，该方法还包括：

将所述屏蔽组件附接至印刷电路板，使得所述印刷电路板的所述一个或多个电子元件被定位在所述至少一个EMI屏蔽隔室内，且使得所述衬垫电接触所述基板的至少一个导电部。