CN105338772A - 电子设备的前壳组件和金属前壳结构 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备的前壳组件和金属前壳结构，可以替代电子设备中的电磁屏蔽罩，降低电子设备厚度。其中，该前壳组件包括：金属前壳结构，所述金属前壳结构上开设有与电子设备中的印刷电路板上的待屏蔽器件一一对应的若干通孔；金属片，所述金属片封闭所述若干通孔上远离印刷电路板的一端，使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构；其中，所述金属片还电连接至所述金属前壳结构；其中，每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

Description

电子设备的前壳组件和金属前壳结构

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及电子设备的前壳组件和金属前壳结构。

背景技术

在相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的电磁屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。

然而，由于金属屏蔽罩需要覆盖待屏蔽器件的外表面，导致组装至电子设备内部时，会导致电子设备的厚度增加，有悖于电子设备的轻薄化发展需求。

发明内容

本公开提供一种电子设备的前壳组件和金属前壳结构，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的前壳组件，所述电子设备中设置有相邻于所述前壳组件的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述前壳组件的一面设置有若干待屏蔽器件，所述前壳组件包括：

金属前壳结构，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干通孔；

金属片，所述金属片封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端，使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构；其中，所述金属片还电连接至所述金属前壳结构；

其中，每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

可选的，所述前壳组件包括与所述若干通孔一一对应的若干所述金属片，且每一金属片分别封闭对应的通孔上远离所述印刷电路板的一端，以形成对应的凹槽结构。

可选的，每一金属片分别嵌于对应的通孔内，且该金属片的外侧面与所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面处于同一平面。

可选的，所述金属片连接设置于所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面，以覆盖所述若干通孔并封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端。

可选的，所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽，以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。

可选的，所述阻尼物质包括：导电胶水或导电双面胶。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的金属前壳结构，所述电子设备中设置有相邻于所述金属前壳结构的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属前壳结构的一面设置有若干待屏蔽器件，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干凹槽，且每一凹槽的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一凹槽均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

可选的，所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽，以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。

可选的，所述阻尼物质包括：导电胶水或导电双面胶。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

如上述实施例中任一项所述的电子设备的前壳组件；

或者，如上述实施例中任一项所述的金属前壳结构。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开通过在电子设备的金属前壳结构上开设凹槽，或者开设通孔并封闭成凹槽结构，可以形成嵌于金属前壳结构内部的电磁屏蔽结构，不仅可以实现对待屏蔽器件的电磁屏蔽功能，而且可以避免相关技术中的电磁屏蔽罩导致增加电子设备的厚度，还可以通过将待屏蔽器件容纳于对应的凹槽或凹槽结构中，进一步减小电子设备的厚度，从而满足电子设备的轻薄化发展需求。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中的电子设备的剖视图。

图2A是根据一示例性实施例之一示出的一种电子设备的金属前壳结构与印刷电路板的立体结构示意图。

图2B是根据一示例性实施例之一示出的一种电子设备的剖视图。

图3A是根据一示例性实施例之二示出的一种电子设备的剖视图。

图3B是根据一示例性实施例之二示出的另一种电子设备的剖视图。

图4是根据一示例性实施例之三示出的一种电子设备的剖视图。

图5A是根据一示例性实施例之四示出的一种电子设备的立体结构示意图。

图5B是根据一示例性实施例之四示出的一种电子设备的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是相关技术中的电子设备的剖视图，如图1所示，电子设备中包含印刷电路板1，该印刷电路板1上设置有待屏蔽器件2，比如CPU、射频芯片等。那么，如果不考虑电磁屏蔽问题，从印刷电路板1的外壁至电子设备的金属前壳结构4的外壁之间的厚度D＝d1+d2+d4，其中d1为印刷电路板1的厚度、d2为待屏蔽器件2的厚度、d4为金属前壳结构4的厚度。

然而，电子设备的电磁屏蔽问题不可忽略，因而必须在每个待屏蔽器件2外部设置电磁屏蔽罩3，且电磁屏蔽罩3与待屏蔽器件2之间不能够直接接触，比如电磁屏蔽罩3的侧壁与待屏蔽器件2的侧壁之间保持间隔a1、电磁屏蔽罩3的顶壁与待屏蔽器件2的顶部之间保持间隔a2，以满足电磁辐射要求；相应地，从印刷电路板1的外壁至电子设备的金属前壳结构4的外壁之间的厚度D将至少增加该电磁屏蔽罩3的厚度d3和间隔a2，达到了D＝d1+d2+d3+d4+a2。

可见，为了解决电子设备的电磁屏蔽问题，相关技术中添加的电磁屏蔽罩3将进一步增加电子设备的厚度，有悖于电子设备的轻薄化发展趋势，不利于用户的使用体验。

因此，本公开通过对电子设备的金属前壳结构4进行改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面通过实施例进行详细说明：

实施例一

图2A是根据一示例性实施例之一示出的一种电子设备的金属前壳结构与印刷电路板的立体结构示意图，如图2A所示，电子设备中设置有相邻于金属前壳结构4的印刷电路板1，且该印刷电路板1上靠近该金属前壳结构4的一面设置有若干待屏蔽器件2(比如待屏蔽器件2A和待屏蔽器件2B)；其中：

该金属前壳结构4上开设有与待屏蔽器件2一一对应的若干凹槽5(比如对应于待屏蔽器件2A的凹槽5A，以及对应于待屏蔽器件2B的凹槽5B)，且每一凹槽5的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件2，使该金属前壳结构4与该印刷电路板1相互贴合地组装至电子设备时，每一凹槽5均可容纳对应的待屏蔽器件2。

同时，结合图2B示出的该电子设备的剖视图，以凹槽5A和对应的待屏蔽器件2A为例，则该凹槽5A的尺寸规格与待屏蔽器件2A之间的匹配可以包括：凹槽5A的长度、宽度和深度应当分别大于待屏蔽器件2A的长度、宽度和高度，使得该凹槽5A的侧壁和底部均可以与该待屏蔽器件2A的侧壁和顶部之间保持预设间隔，比如凹槽5A的侧壁与待屏蔽器件2A的侧壁之间的间隔长度为a1，凹槽5A的底部与待屏蔽器件2A的顶部之间的间隔长度为a2，其中a1、a2均不小于预设长度(该预设长度为确保达到电磁辐射要求的最小距离)。当然，对于其他凹槽5和待屏蔽器件2(比如凹槽5B和待屏蔽器件2B)之间，同样可以存在类似的配合关系，此处不再赘述。

由上述实施例可知，本公开通过将待屏蔽器件2容纳于金属前壳结构4上对应开设的凹槽5内，使得不仅不需要增加图1所示的电磁屏蔽罩3的厚度d3，而且还可以将待屏蔽器件2的厚度d2和间隔a2包含于该金属前壳结构4的厚度d4中，使得从印刷电路板1的外壁至电子设备的金属前壳结构4的外壁之间的厚度D减少了该待屏蔽器件2的厚度d2，即D＝d1+d4。因此，上述实施例既能够满足电子设备的电磁屏蔽需求，又能够降低电子设备的厚度，从而最大程度地实现了电子设备的轻薄化。

需要说明的是：

由于金属前壳结构4的厚度有限，而印刷电路板1上的部分待屏蔽器件2可能具有较大厚度，从而导致凹槽5的底板厚度很小，可能增加金属前壳结构4的加工难度。因此，基于同样的设计思路，本公开进一步提供了下述实施例，在降低金属前壳结构4的加工难度的同时，解决相关技术中存在的电磁屏蔽需求与电子设备厚度降低之间的矛盾，实现与上述实施例一相同或相近的技术效果。

实施例二

图3A是根据一示例性实施例之二示出的一种电子设备的剖视图，如图3A所示，该实施例提供一种电子设备的前壳组件，该前壳组件包括：

金属前壳结构4，该金属前壳结构4上开设有与待屏蔽器件2(比如待屏蔽器件2A和待屏蔽器件2B等)一一对应的若干通孔5’(比如通孔5’A和通孔5’B等)；

金属片6，该金属片6封闭该若干通孔5’上远离电子设备中的印刷电路板1的一端，使该金属片6与该若干通孔5’形成对应的若干凹槽结构(图中未标示)；其中，该金属片6还电连接至该金属前壳结构4；

其中，每一通孔5’的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件2，使金属前壳结构4与印刷电路板1相互贴合地组装至电子设备时，每一通孔5’对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件2，并与被容纳的待屏蔽器件2之间保持预设间隔。

在该实施例中，凹槽结构与上述实施例一中的凹槽5作用相同，均能够一方面对待屏蔽器件2进行容纳和包围，并与待屏蔽器件2之间保持预设间隔(比如通孔5’的侧壁与待屏蔽器件2的侧壁之间的间隔为a1、金属片6的底部(相当于凹槽结构的底部)与待屏蔽器件2的顶部之间的间隔为a2)，以实现电磁屏蔽功能，另一方面通过将待屏蔽器件2容纳于凹槽结构内部，使得待屏蔽器件2的厚度d2被包含于金属前壳结构4的厚度d4中，有助于减小电子设备的整机厚度。

在图3A所示的实施例二中，金属片6连接设置于金属前壳结构4上远离印刷电路板1的一面(比如通过导电胶水或导电双面胶粘接至金属前壳结构4)，以覆盖若干通孔5’并封闭该若干通孔5’上远离印刷电路板1的一端，从而形成对应的若干凹槽结构。相应地，由于该金属片6覆盖于金属前壳结构4外侧，因而从印刷电路板1的外壁至电子设备的金属前壳结构4的外壁之间的厚度D增加了该金属片6的厚度d5，即D＝d1+d4+d5。

然而，应当理解的是：

(1)相关技术中采用图1所示的电磁屏蔽罩3时，由于电磁屏蔽罩3需要与待屏蔽器件2之间保持一定间隙，并且该电磁屏蔽罩3需要直接接触金属前壳结构4，因而为了避免电磁屏蔽罩3受到金属前壳结构4等其他结构的挤压而受力形变，该电磁屏蔽罩3的厚度不可能很小，比如相关技术中采用的厚度为0.4mm；但是，该金属片6只需要能够对通孔5’进行封闭即可，而不存在厚度上的必然要求，因而金属片6的厚度可以尽可能的小，比如可以仅为0.1mm，远小于相关技术中采用的电磁屏蔽罩3的厚度，因而同样有助于减小电子设备的整机厚度。

(2)通过比较图2B和图3A可知：在图2B所示的实施例一中，凹槽5的底板厚度被包含于该金属前壳结构4的厚度d4中；而在图3A所示的实施例二中，通孔5’对应的凹槽结构的底板即金属片6本身，并未包含于金属前壳结构4的厚度d4中。

因此，在图2B所示的实施例一能够满足间隙a2的高度需求的情况下，在图3A所示的实施例二中可以将金属前壳结构4的厚度d4削减至d4’(图中未标示)，比如该部分的厚度等于图2B所示实施例一中的凹槽5的底板厚度X(图中未标示)；那么，在图3A所示的实施例二中的厚度D可以修改为：D＝d1+d4’+d5，则只要金属片的厚度d5不大于上述的底板厚度X，则实施例二的整机厚度就不会超出实施例一的整机厚度，甚至可能进一步减小。

当然，对于将金属片6覆盖于金属前壳结构4外侧，以覆盖并封闭相应通孔5’的技术方案，图3A所示结构仅为其中一种实现方式，实际上还可以通过其他方式来实现。

比如图3B是根据一示例性实施例之二示出的另一种电子设备的剖视图，如图3B所示，本公开进一步提出了一种电子设备的前壳组件；通过比较图3A和图3B可知：在图3A所示的实施例二中，金属片6为一完整结构，只需要一个金属片6，即可覆盖和封闭金属前壳结构4上的所有通孔5’；而在图3B所示的实施例三中，通过采用了与通孔5’一一对应的若干金属片6(比如对应于通孔5’A的金属片6A，以及对应于通孔5’B的金属片6B)，该若干金属片6分别覆盖和封闭对应的通孔5’，以实现对相应的待屏蔽器件2的厚度容纳与电磁屏蔽。

实施例三

图4是根据一示例性实施例之三示出的一种电子设备的剖视图，如图4所示，当前壳组件包括与若干通孔5’(比如通孔5’A和通孔5’B等)一一对应的若干金属片6(比如金属片6A和金属片6B等)，且每一金属片6分别封闭对应的通孔5’上远离印刷电路板1的一端，以形成对应的凹槽结构时，每一金属片6可以分别嵌于对应的通孔5’内，且该金属片6的外侧面与金属前壳结构4上远离印刷电路板1的一面处于同一平面。

因此，本实施例通过将若干金属片6嵌入通孔5’内，可以达到与图2B所示的实施例一类似的结构；但是，相比于实施例一所示的结构，实施例三中的金属片6为单独加工得到，显然加工难度远小于直接在金属前壳结构4上开设凹槽5，有助于降低加工难度、减小加工成本、提升加工效率。

此外，在本公开的技术方案中，比如在上述实施例一至实施例三的基础上，如图5A-5B所示，可以在金属前壳结构4上开设若干阻尼槽7(图中仅示例出一个阻尼槽7；其中，若干阻尼槽7可以一一对应于若干待屏蔽器件2，或者也可以仅对应于部分待屏蔽器件2)，以供填入可提供金属前壳结构4与印刷电路板1之间的弹性阻尼的阻尼物质。举例而言，该阻尼物质可以包括：导电胶水或导电双面胶。

在本实施例中，如图5A-5B所示，可以将阻尼槽7设置于凹槽5***；当然，此处仅以上述的实施例一的结构进行举例，当采用实施例二或实施例三的结构时，可以将该阻尼槽7设置于通孔5’***。

在本实施例中，通过使用阻尼物质，使得金属前壳结构4与印刷电路板1之间紧贴设置时，可以提供缓冲作用，避免“硬碰硬”而容易造成损坏。同时，由于将阻尼物质填入阻尼槽7中，使得该阻尼物质的添加，不会增加电子设备的整机厚度。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备的前壳组件，所述电子设备中设置有相邻于所述前壳组件的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述前壳组件的一面设置有若干待屏蔽器件，其特征在于，所述前壳组件包括：

金属前壳结构，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干通孔；

金属片，所述金属片封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端，使所述金属片与所述若干通孔形成对应的若干凹槽结构；其中，所述金属片还电连接至所述金属前壳结构；

其中，每一通孔的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一通孔对应的凹槽结构均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

2.根据权利要求1所述的前壳组件，其特征在于，所述前壳组件包括与所述若干通孔一一对应的若干所述金属片，且每一金属片分别封闭对应的通孔上远离所述印刷电路板的一端，以形成对应的凹槽结构。

3.根据权利要求2所述的前壳组件，其特征在于，每一金属片分别嵌于对应的通孔内，且该金属片的外侧面与所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面处于同一平面。

4.根据权利要求1所述的前壳组件，其特征在于，所述金属片连接设置于所述金属前壳结构上远离所述印刷电路板的一面，以覆盖所述若干通孔并封闭所述若干通孔上远离所述印刷电路板的一端。

5.根据权利要求1所述的前壳组件，其特征在于，所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽，以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。

6.根据权利要求5所述的金属前壳结构，其特征在于，所述阻尼物质包括：导电胶水或导电双面胶。

7.一种电子设备的金属前壳结构，所述电子设备中设置有相邻于所述金属前壳结构的印刷电路板，且所述印刷电路板上靠近所述金属前壳结构的一面设置有若干待屏蔽器件，其特征在于，所述金属前壳结构上开设有与所述待屏蔽器件一一对应的若干凹槽，且每一凹槽的开设位置和尺寸规格均匹配于对应的待屏蔽器件，使所述金属前壳结构与所述印刷电路板相互贴合地组装至所述电子设备时，每一凹槽均可容纳对应的待屏蔽器件，并与被容纳的待屏蔽器件之间保持预设间隔。

8.根据权利要求7所述的金属前壳结构，其特征在于，所述金属前壳结构上还开设有若干阻尼槽，以供填入可提供所述金属前壳结构与所述印刷电路板之间的弹性阻尼的阻尼物质。

9.根据权利要求8所述的金属前壳结构，其特征在于，所述阻尼物质包括：导电胶水或导电双面胶。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1-6中任一项所述的电子设备的前壳组件；

或者，如权利要求7-9中任一项所述的金属前壳结构。