JP2019165167A - 電子回路モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 加工が簡単で放熱性及びシールド性が高い電子回路モジュールを提供する。【解決手段】 一実施形態に係る電子回路モジュールは、上面に電子部品を実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーと、を備えた電子回路モジュールであって、前記カバーは、前記回路基板の上面と対向する天板部と、前記天板部の外周の少なくとも一部から下方に延びる側板部と、前記側板部の下端の少なくとも一部から延び、前記電子部品と接触する伝熱部と、を有する。【選択図】 図2
Description
本発明は、電子回路モジュールに関する。
従来、表面(上面)に電子部品を実装された回路基板と、電子部品を覆うように回路基板の上側に取り付けられた金属製のカバーと、を備えた電子回路モジュールが利用されている。この電子回路モジュールでは、電子部品がIC(Integrated Circuit)などの発熱部品である場合、当該電子部品で発生した熱を外部に放熱することが重要となる。電子部品で発生した熱を放熱する方法として、放熱用の金属板を電子部品に接触させる方法や、カバーの天板部を折り曲げて電子部品に接触させる方法が提案されている。
しかしながら、前者の方法では、振動等による金属板の位置ずれによって、金属板が電子部品から離間し、電子回路モジュールの放熱性が低下するおそれがあった。また、部品点数が増加し、組み立て加工が煩雑になるという問題もあった。後者の方法では、カバーの天板部に開口部が形成されてしまうため、当該開口部から電磁波が漏えいし、電子回路モジュールのシールド性が低下するという問題があった。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、加工が簡単で放熱性及びシールド性が高い電子回路モジュールを提供することを目的とする。
一実施形態に係る電子回路モジュールは、上面に電子部品を実装された回路基板と、前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーと、を備えた電子回路モジュールであって、前記カバーは、前記回路基板の上面と対向する天板部と、前記天板部の外周の少なくとも一部から下方に延びる側板部と、前記側板部の下端の少なくとも一部から延び、前記電子部品と接触する伝熱部と、を有する。
本発明の各実施形態によれば、加工が簡単で放熱性及びシールド性が高い電子回路モジュールを提供することができる。
以下、本発明の各実施形態について、添付の図面を参照しながら説明する。なお、各実施形態に係る明細書及び図面の記載に関して、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重畳した説明を省略する。
一実施形態に係る電子回路モジュール100について、図1〜図12を参照して説明する。本実施形態に係る電子回路モジュール100は、センサモジュールや通信モジュールなどの、電子部品を備えた任意のモジュールとして利用できる。
図1は、一実施形態に係る電子回路モジュール100の一例を示す外観斜視図である。図2は、図1の電子回路モジュール100のA−A線断面図である。図3は、図1の電子回路モジュールの部分拡大斜視図である。図1〜図3に示すように、電子回路モジュールは、回路基板1と、電子部品2と、カバー3と、を備える。なお、以下では、回路基板1の表面側を電子回路モジュール100の上側として説明するが、電子回路モジュール100の使用時の方向はこれに限られない。
回路基板1は、表面(上面)及び裏面(下面)を有する樹脂製のプリント基板である。回路基板1の表面は実装面となっている。図示省略されているが、回路基板1の表面、裏面、及び内部の少なくとも一部には、配線パターンが形成される。図1の例では、回路基板1は平面視矩形であるが、回路基板1の平面視形状はこれに限られない。回路基板1は、表面の四隅に形成された4つの孔部11を有する。孔部11については後述する。
電子部品2は、回路基板1の表面に実装された、動作中に発熱する発熱部品である。電子部品2は、例えば、ICであるが、これに限られない。電子部品2は、電子回路モジュール100の用途に応じた任意の種類の発熱部品で有り得る。図2の例では、電子部品2は回路基板1の表面に1つ実装されているが、2つ以上実装されてもよい。また、回路基板1の表面には、発熱部品以外の電子部品が実装されていてもよい。
カバー3は、電子部品2の保護と電子回路モジュール100のシールド性とを目的とした金属部材である。電子回路モジュール100のシールド性とは、電子部品2からの外部への電磁波の漏えいや、外部から電子部品2への電磁波の侵入を抑制することを意味する。カバー3は、1枚の金属板を加工することにより形成される。カバー3は、平面視略矩形であり、電子部品2を覆うように、回路基板1の表面に取り付けられる。ここでいう略矩形は、矩形、及び矩形の一部を切り欠いた形状を含む。カバー3は、天板部31と、4つの側板部32と、4つの脚部33と、4つの延出部34と、伝熱部35と、を有する。
天板部31は、回路基板1と対向し、電子部品2の上方を覆う、回路基板1と平行な略矩形の板状部分である。天板部31は、矩形の角を切り欠いた形状(8角形)であり、矩形の辺に対応する4つの辺311と、矩形の角に対応する4つの角部312と、を有する。すなわち、天板部31の外周は、4つの辺311及び角部312により構成される。
側板部32は、天板部31の辺311から下方に延びる、回路基板1と垂直な略矩形の板状部分である。側板部32は、4つの辺311にそれぞれ設けられるため、カバー3は、4つの側板部32を有する。4つの側板部32は、それぞれ下端が回路基板1の表面と接触するように形成される。なお、側板部32の下端は、回路基板1の表面に半田付けされてもよい。また、側板部32の下端と回路基板1の表面との間には、電子回路モジュール100のシールド性に影響を与えない範囲で隙間が設けられていてもよい。
脚部33は、天板部31の角部312から下方に延びる、回路基板1と垂直な略矩形の板状部分である。脚部33は、4つの角部312にそれぞれ設けられるため、カバー3は、4つの脚部33を有する。4つの脚部33は、それぞれ下端が回路基板1の表面と接触するように形成される。
延出部34は、図3に示すように、脚部33の下端から下方に延びる部分である。延出部34は、4つの脚部33にそれぞれ設けられるため、カバー3は、4つの延出部34を有する。4つの延出部34は、それぞれ異なる孔部11に挿通される。このため、4つの孔部11は、4つの延出部34と対応する位置にそれぞれ形成される。4つの延出部34を、それぞれ対応する孔部11に挿通した状態で半田付けすることにより、カバー3が回路基板1に取り付けられる。図3の例のように、延出部34は、孔部11の内壁と圧接するように形成されるのが好ましい。これにより、延出部34を孔部11に挿通するだけで、カバー3を回路基板1に仮止めすることができる。
なお、図3の例では、延出部34は円形であるが、延出部34の形状はこれに限られない。延出部34は、孔部11に挿通可能な任意の形状で有り得る。また、延出部34は、脚部33の下端の代わりに、又は脚部33の下端と共に、側板部32の下端に設けられてもよい。
伝熱部35は、図2に示すように、側板部32の下端から、カバー3の内側(電子部品2側)に延びる部分であり、電子部品2の少なくとも一部と接触し、電子部品2で発生した熱をカバー3に伝える。伝熱部35により、電子部品2で発生した熱が、カバー3の全体に拡散し、放熱される。伝熱部35は、接触部351と、支持部352と、を有する。
接触部351は、電子部品2の一部と接触する板状部分であり、支持部352の先端から延びる。図2の例では、接触部351は、電子部品2の表面の一部と接触している。接触部351と電子部品2との接触面積が大きいほど、電子回路モジュール100の放熱性が高くなる。このため、接触部351は、電子部品2の表面全体と接触しているのが好ましい。また、接触部351は、電子部品2の側面と接触していてもよい。
支持部352は、カバー3の内側で接触部351を支持する部分であり、側板部32の下端からカバー3の内側に延びる。支持部352は、接触部351を電子部品2に向かって押圧した状態で支持する。これにより、振動等による接触部351の位置ずれによって、接触部351が電子部品2から離間することを抑制し、電子回路モジュール100の放熱性の低下を抑制できる。
図2の例では、支持部352は、側板部32の下端から上方に延びる第1部分353と、第1部分353の上端から内側に延びる第2部分354と、第2部分354の先端から内側下方に延びる第3部分355と、を有する。接触部351は、第3部分355の先端から延びている。このような構成により、支持部352は、接触部351を電子部品2に向かって押圧した状態で支持することができる。しかしながら、支持部352の形状は、図2の例に限られない。支持部352は、接触部351を電子部品2に向かって押圧した状態で支持可能な任意の形状とすることができる。
図4は、図1のカバー3の展開図である。図4の例では、伝熱部35は、側板部32の全幅に亘って設けられている。カバー3は、1枚の金属板から、図4の実線で示す形状を切り出し、又は打ち抜き、図4の破線部分を折り曲げることにより形成される。このように、カバー3を1枚の金属板により形成することにより、カバー3に対する伝熱部35の位置ずれを抑制できる。
以上説明した通り、本実施形態によれば、伝熱部35が電子部品2で発生した熱を外部に放熱させる。これにより、電子回路モジュール100の放熱性が向上する。また、接触部351が電子部品2に向かって押圧した状態で支持される。これにより、振動等による位置ずれによって接触部351が電子部品2から離間することが抑制され、電子回路モジュール100の放熱性の低下が抑制される。結果として、放熱性が高い電子回路モジュール100を提供することができる。
また、本実施形態によれば、カバー3の天板部31、側板部32、及び脚部33に開口部が形成されない。これにより、電子回路モジュール100のシールド性の低下が抑制される。結果として、シールド性が高い電子回路モジュール100を提供することができる。
また、本実施形態によれば、伝熱部35はカバー3と一体に形成される。これにより、放熱用の金属板を別途用意する必要がなくなるため、部品点数を削減でき、組み立て加工が簡単になる。
また、本実施形態によれば、カバー3は、脚部33の下端の一部から下方に延び、回路基板1に設けられた孔部11に挿入されて孔部11の内壁と圧接する延出部34を有する。これにより、延出部34を孔部11に挿通するだけで、カバー3を回路基板1に仮止めすることができる。
以下、本実施形態に係る電子回路モジュール100の変形例について説明する。
図5は、電子回路モジュール100の第1の変形例を示す断面図である。図5の電子回路モジュール100は、熱伝導層4を備える。
熱伝導層4は、電子部品2と接触部351との間に形成された熱伝導性の層であり、シリコングリスやシリコンゴムなどの弾性又は粘性を有する熱伝導性材料により形成される。熱伝導層4は、電子部品2の表面に熱伝導性材料を塗布した状態でカバー3を回路基板1に取り付けることにより形成されてもよいし、熱伝導性材料を接触部351に塗布されたカバー3を回路基板1に取り付けることにより形成されてもよい。熱伝導層4を設けることにより、電子回路モジュール100に振動が加わった場合等に、接触部351と電子部品2との接触を安定させ易くなり、電子回路モジュール100の放熱をより確実に行うことができる。
図6は、電子回路モジュール100の第2の変形例を示す断面図である。図6の電子回路モジュール100は、2つの電子部品2a,2bを備える。また、カバー3は、2つの伝熱部35a,35bと、を備える。
伝熱部35aは、電子部品2aに接触し、電子部品2aで発生した熱を放熱する。伝熱部35bは、電子部品2bに接触し、電子部品2bで発生した熱を放熱する。伝熱部35a,35bは、対向する側板部32の下端から延びている。このように、複数の伝熱部35を設けることにより、電子部品2が複数実装されている場合であっても、各電子部品2で発生した熱をそれぞれ放熱することができるため、電子回路モジュール100の放熱性を高めることができる。
なお、伝熱部35a,35bは、対向する側板部32ではなく、直交する側板部32にそれぞれ設けられてもよい。また、カバー3は、3つ以上の伝熱部35を有してもよい。また、複数の伝熱部35は、同一の電子部品2にそれぞれ接触するように設けられてもよいし、同一の電子部品2上で重なるように設けられてもよい。
図7は、電子回路モジュール100の第3の変形例を示す断面図である。図7の電子回路モジュール100は、カバー3が熱伝導部356を有する。
熱伝導部356は、接触部351の先端から延び、天板部31に接触する部分である。このような構成により、電子部品2で発生した熱が、熱伝導部356を介して、効率的に天板部31に伝わるため、電子回路モジュール100の放熱性を高めることができる。
なお、熱伝導部356は、天板部31の代わりに、又は天板部31と共に、側板部32に接触するように形成されてもよい。また、熱伝導部356を形成する代わりに、又は熱伝導部356を形成すると共に、支持部352の一部が天板部31及び側板部32の少なくとも一方に接触するように形成されてもよい。
図8は、電子回路モジュール100の第4の変形例を示す断面図である。図8の電子回路モジュール100は、2つの電子部品2a,2bを備える。また、カバー3の伝熱部35は、2つの接触部351a,351bを有する。
接触部351aは、電子部品2aに接触する。接触部351bは、電子部品2bに接触する。接触部351aは、支持部352の先端から延び、接触部351bは、接触部351aの先端から延びる。このように、伝熱部35に複数の接触部351を設けることにより、高さが異なる複数の電子部品2が実装されている場合であっても、各電子部品2で発生した熱をそれぞれ放熱することができるため、電子回路モジュール100の放熱性を高めることができる。
なお、伝熱部35は、3つ以上の接触部351を有してもよい。また、高さが同じ電子部品2が複数実装されている場合には、1つの接触部351が当該複数の電子部品2に接触してもよい。
図9は、電子回路モジュール100の第5の変形例を示す断面図である。図9の電子回路モジュール100は、カバー3が蛇腹部357を有する。
蛇腹部357は、接触部351と支持部352との間に形成された、上下方向に伸縮可能な蛇腹状の部分である。蛇腹部357は支持部352の先端から延び、接触部351は蛇腹部357の下端から延びる。カバー3は、蛇腹部357がわずかに縮むように取り付けられる。このような構成により、接触部351が蛇腹部357によって確実に電子部品2に向かって押圧されるため、振動等による接触部351の位置ずれによって、接触部351が電子部品2から離間することを抑制することができる。結果として、電子回路モジュール100の放熱性の低下を抑制できる。
図10は、電子回路モジュール100の第6の変形例に係るカバー3を示す展開図である。図10の構成では、カバー3の伝熱部35の幅寸法が、側板部32の幅寸法よりも細くなっている。
このように、伝熱部35の幅寸法を側板部32の幅寸法よりも細くすることにより、伝熱部35の支持部352が接触部351を押圧する力を弱くして、カバー3を回路基板1から浮き上がり難くすることができる。このような構成は、カバー3の延出部34と、回路基板1に設けられた孔部11の内壁と、の圧接が弱い場合に特に効果的である。
図11は、電子回路モジュール100の第7の変形例に係るカバー3を示す展開図である。図11のカバー3は、1つの側板部32に2つの伝熱部35a,35bが設けられている。
伝熱部35a,35bは、それぞれ異なる電子部品2に接触し、電子部品2で発生した熱を放熱する。伝熱部35a,35bは、いずれも側板部32の下端の一部から延びる。このように、複数の伝熱部35を設けることにより、電子部品2が複数実装されている場合であっても、各電子部品2で発生した熱をそれぞれ放熱することができるため、電子回路モジュール100の放熱性を高めることができる。また、伝熱部35を側板部32の下端の一部から延びるように形成することにより、1つの側板部32に複数の伝熱部35を設けることができる。また、伝熱部35を側板部32の下端の一部から延びるように形成することにより、側板部32の下端の他の部分に、延出部34を形成することができる。
図12は、電子回路モジュール100の第8の変形例に係るカバー3を示す展開図である。図12のカバー3は、天板部31が矩形である。天板部31が矩形である場合、角部312が形成されないため、脚部33を形成できない。このような場合には、側板部32の下端を回路基板1の表面に半田付けしたり、側板部32に延出部34を形成したりすることにより、カバー3を回路基板1に取り付ければよい。
なお、上記実施形態に挙げた構成等に、その他の要素との組み合わせなど、ここで示した構成に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能であり、その応用形態に応じて適切に定めることができる。
1:回路基板
2,2a,2b:電子部品
3:カバー
4:熱伝導層
11:孔部
31:天板部
32:側板部
33:脚部
34:延出部
35,35a,35b:伝熱部
100:電子回路モジュール
351,351a,351b:接触部
352:支持部
353:第1部分
354:第2部分
355:第3部分
356:熱伝導部
357:蛇腹部
2,2a,2b:電子部品
3:カバー
4:熱伝導層
11:孔部
31:天板部
32:側板部
33:脚部
34:延出部
35,35a,35b:伝熱部
100:電子回路モジュール
351,351a,351b:接触部
352:支持部
353:第1部分
354:第2部分
355:第3部分
356:熱伝導部
357:蛇腹部
Claims (9)
- 上面に電子部品を実装された回路基板と、
前記電子部品を覆うように前記回路基板に取り付けられたカバーと、
を備えた電子回路モジュールであって、
前記カバーは、
前記回路基板の上面と対向する天板部と、
前記天板部の外周の少なくとも一部から下方に延びる側板部と、
前記側板部の下端の少なくとも一部から延び、前記電子部品と接触する伝熱部と、
を有する電子回路モジュール。 - 前記カバーは、1枚の金属板により形成される
請求項1に記載の電子回路モジュール。 - 前記伝熱部と前記電子部品との間に弾性又は粘性を有する熱伝導層が形成される
請求項1又は請求項2に記載の電子回路モジュール。 - 前記カバーは、複数の前記伝熱部を有する
請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記伝熱部は、複数の前記電子部品と接触する
請求項1から請求項4までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記伝熱部は、前記天板部及び前記側板部の少なくとも一方と接触する
請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記伝熱部は、蛇腹部を有する
請求項1から請求項6までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記天板部は、4つの辺及び4つの角部を有し、
前記カバーは、前記4つの辺からそれぞれ下方に延びる4つの前記側板部と、前記4つの角部からそれぞれ下方に延びる4つの脚部と、を有する
請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の電子回路モジュール。 - 前記カバーは、前記脚部の下端の一部から下方に延び、前記回路基板に設けられた孔部に挿入されて前記孔部の内壁と圧接する延出部を有する
請求項8に記載の電子回路モジュール。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018053161A JP2019165167A (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 電子回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018053161A JP2019165167A (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 電子回路モジュール |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022138393A1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
JP2023032754A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
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2018
- 2018-03-20 JP JP2018053161A patent/JP2019165167A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022138393A1 (ja) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール及び通信装置 |
JP2023032754A (ja) * | 2021-08-27 | 2023-03-09 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
JP7273116B2 (ja) | 2021-08-27 | 2023-05-12 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
US11968806B2 (en) | 2021-08-27 | 2024-04-23 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic apparatus and cooling module |
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