KR20040023644A - 작업편의 흠집검사방법 및 장치 - Google Patents

작업편의 흠집검사방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040023644A
KR20040023644A KR10-2004-7000344A KR20047000344A KR20040023644A KR 20040023644 A KR20040023644 A KR 20040023644A KR 20047000344 A KR20047000344 A KR 20047000344A KR 20040023644 A KR20040023644 A KR 20040023644A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
scratch
calculated
workpiece
brightness difference
brightness
Prior art date
Application number
KR10-2004-7000344A
Other languages
English (en)
Inventor
쿠메시게후미
요시다코오지
Original Assignee
가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
엔티티 어드밴스드 테크놀로지 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔, 엔티티 어드밴스드 테크놀로지 코포레이션 filed Critical 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔
Publication of KR20040023644A publication Critical patent/KR20040023644A/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/08—Testing mechanical properties
    • G01M11/088—Testing mechanical properties of optical fibres; Mechanical features associated with the optical testing of optical fibres
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/30—Testing of optical devices, constituted by fibre optics or optical waveguides
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
    • G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
    • G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
    • G02B6/385—Accessories for testing or observation of connectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

광파이버 커넥터(C)의 단면을 CCD카메라(38)로 촬상한다. 퍼스널 컴퓨터(42)는 얻어진 화상데이터로부터 흠집부를 추출한다. 그리고, 그 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출하고, 그 명도차를 산출한다. 산출된 명도차는 흠집부의 깊이를 나타내므로, 그 명도차가 미리 설정된 기준 명도차를 초과하고 있으면, 광파이버의 성능에 영향을 미치는 흠집이라고 인정하고, NG 광파이버 커넥터라고 판정한다. 이에 따라 흠집의 깊이를 고려해서 작업편의 합격, 불합격 판정을 할 수 있다.

Description

작업편의 흠집검사방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR DETECTING FLAW OF WORK}
일반적으로 광파이버끼리의 접속에는 광파이버 커넥터가 사용되며, 광파이버가 삽입된 페룰의 단면끼리를 당접시킴으로서 접속을 행하고 있다. 이 광파이버 커넥터는 단면에 흠이 있으면, 광파이버의 성능에 악영향을 미칠 염려가 있으므로, 제조후에는 단면의 흠집 검사가 행해진다.
종래, 이 광파이버 커넥터 단면의 흠집 검사는 광파이버 커넥터의 단면을 TV카메라로 촬상하고, 모니터 상에 확대해서 영출(광으로 광파이버의 단면을 비추는 것)된 화상으로부터 작업자가 육안검사하고 있었다.
그러나, 이 방법에서는 검사에 시간이 걸린다는 결점이 있었다. 또, 광파이버 커넥터 자체에 편차가 존재하기 때문에, 검사 정밀도를 높이기 위해서는 숙련을요한다는 결점도 있었다.
그래서, 검사를 자동으로 행하는 방법으로서, 화상처리 기술을 사용한 흠집검사방법이 제안되었다. 이 방법은 광파이버 커넥터의 단면을 CCD카메라로 촬상하고, 얻어진 화상 데이터로부터 흠집부를 추출해서 그 크기와 위치로부터 제품으로서의 합격 불합격을 판정하는 것이다.
그런데, 화상처리에 의해서 흠집부를 검출할 경우, 그 흠집부의 검출 능력은 CCD카메라에 부착된 광학 현미경의 정밀도에 좌우된다. 따라서, 광학 현미경의 정밀도를 높이면, 더욱 미세한 흠집의 검출이 가능해진다.
한편, 광파이버 커넥터는 단면에 흠집이 있을 경우일지라도, 그 깊이에 따라서는 광파이버의 성능에 전혀 영향을 주지 않는 것도 있다.
그러나, 종래의 검사방법은 흠집부의 크기와 위치에만 의거해서 합격, 불합격을 판정하고 있기 때문에, 광학 현미경의 정밀도를 올려서 미세한 흠집까지 검출할 수 있도록 하면, 광파이버의 성능에 영향을 주지 않는 깊이가 낮은 흠집까지도 불합격의 흠집으로서 인정된다는 결점이 있었다.
본 발명은 이와 같은 과제를 감안해서 이루어진 것으로서, 흠집의 깊이를 고려해서 작업편의 합격, 불합격 판정을 할 수 있는 작업편의 흠집검사방법 및 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 작업편의 흠집검사방법 및 장치에 관한 것으로서, 특히 광파이버 커넥터의 단면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법 및 장치에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 흠집검사장치의 개략적인 구성을 도시한 블록도이고,
도 2는 작업편 지지대의 구성을 도시한 정면도이고,
도 3은 흠집 검사방법을 도시한 플로차트이고,
도 4는 흠집검사방법의 설명도이고,
도 5는 본 발명의 제2 실시형태의 흠집검사방법을 도시한 플로차트이고,
도 6은 본 발명의 제3 실시형태의 흠집검사방법을 도시한 플로차트이고,
도 7은 광파이버 커넥터의 단면에 형성된 영역의 설명도이다.
(발명의 개시)
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 작업편의 흠집검사방법은 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법에 있어서, 작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하고, 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하고, 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 먼저 작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고, 그 화상 데이터로부터 흠집부를 추출한다. 그리고, 그 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 양자의 명도차를 산출한다. 산출된 명도차는 흠집부의 깊이를 나타내므로, 그 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있으면, 흠집이라고 인정하고, 불량 작업편이라고 판정한다. 여기에서 기준 명도차는 사용자가 적절하게 설정하고, 이에 따라 흠집의 깊이에 의거한 합격, 불합격 판정이 가능해진다.
또 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 작업편의 검사방법은 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법에 있어서, 작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 면적을 산출하고, 산출된 흠집부의 면적치가 미리 설정한 기준 면적치를 초과하고 있는지 여부를 판정하고, 흠집부의 면적치가 기준 면적치를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에는 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하고, 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하고, 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면 먼저 작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고, 그 화상 데이터로부터 흠집부를 추출한다. 그리고, 그 흠집부의 면적을 산출하고, 산출된 면적치가 미리 설정한 기준 면적치를 초과하고 있는지 여부를 판정한다. 판정의 결과, 산출한 면적치가 미리 설정한 기준 면적치를 초과하고 있지 않으면, 흠집이라고 볼 수 없게 되어 합격이라고 판정한다. 한편 산출한 면적치가 미리 설정한 기준 면적치를 초과하고 있을 경우는 다시 그 흠집부의 평균명도와 흠집부주변의 평균명도를 산출한다. 산출된 명도차는 흠집부의 깊이를 나타내므로, 그 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있으면, 흠집이라고 인정해서 불량 작업편이라고 판정한다. 여기에서 기준면적치 및 기준명도차는 사용자가 적절하게 설정한다. 이에 따라 흠집부의 크기만으로 판단해서는 불량이라고 판정되어 있던 작업편일지라도 그 흠집의 깊이가 작업편의 성능에 영향을 주지 않는 정도의 깊이일 경우에는 합격이라고 인정할 수 있게 된다.
또 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 작업편의 흠집검사방법은 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법에 있어서, 작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고, 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 위치를 산출하고, 산출된 흠집부의 위치가 미리 설정한 기준 영역 내에 있는지 여부를 판정하고, 흠집부의 위치가 기준 영역 내에 있다고 판정되었을 경우에는 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하고, 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하고, 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사방법을 제공한다.
본 발명에 의하면 먼저 작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고, 그 화상 데이터로부터 흠집부를 추출한다. 그리고, 그 흠집부의 위치를 산출하고, 산출한 위치가 미리 설정한 기준 영역 내에 있는지 여부를 판정한다. 판정의 결과, 산출한 흠집부의 위치가 미리 설정한 기준 영역 내에 있지 않으면, 합격이라고 판정한다. 한편, 산출한 흠집부의 위치가 미리 설정한 기준 영역 내에 있을 경우는 다시 그 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출한다. 산출된 명도차는 흠집부의 깊이를 나타내므로, 그 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있으면, 흠집이라고 인정해서 불량 작업편이라고 판정한다. 여기에서, 기준 영역 및 기준 명도차는 사용자가 적절하게 설정한다. 이에 따라 위치만으로 판단해서는 불량이라고 판정되어 있던 작업편일지라도 그 흠집의 깊이가 작업편의 성능에 영향을 주지 않는 정도의 깊이일 경우에는 합격이라고 인정할 수가 있게 된다.
바람직하게는 상기 기준 영역은 복수의 영역으로 분할되어 있고, 각 영역마다 기준 명도차가 설정되어 있다.
본 발명에 의하면 기준 영역은 복수의 영역으로 분할되어 있고, 각 영역마다기준 명도차가 설정되어 있다. 이에 따라 흠집부의 위치에 따라서 깊이의 허용 레벨을 설정할 수가 있어 더욱 세밀한 검사를 할 수 있다.
(발명을 실시하기 위한 최적의 형태)
이하, 첨부 도면에 따라서 본 발명에 관한 작업편의 흠집검사방법 및 장치의 바람직한 실시형태에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명에 관한 흠집검사장치의 개략적인 구성을 도시한 블록도이다. 또한, 본 실시형태에서는 광파이버 커넥터의 단면에 발생된 흠집의 검사를 행할 경우를 예로 설명한다. 광파이버 커넥터(C)는 원통형상으로 형성된 페룰(F)의 내주부에 광파이버(O)를 삽입해서 형성된다. 페룰(F)은 직경이 2.5mm 혹은 1.25mm로 형성된 매우 작은 직경의 부품이며, 예를 들면 지르코니아계 세라믹재로 형성되어 있다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 실시형태의 흠집검사장치(10)는 주로 작업편 지지부(12). 촬상부(14), 검사부(16) 작업편 공급부(18), 작업편 회수부(20) 및 제어부(22)로 구성되어 있다.
작업편 지지부(12)는 검사 대상의 광파이버 커넥터(C)를 지지하기 위한 작업편 지지대(24)를 구비하고 있다. 작업편 지지대(24)는 네모형상의 블록형상으로 형성되어 있고, 그 상부면에 단면이 V자 형상의 홈(26)이 형성되어 있다. 광파이버 커넥터(C)는 페룰(F)의 부분이 이 홈(26)에 재치된다. 또 이 작업편 지지대(24)의 하부면에는 흡기구(28)가 형성되어 있다. 흡기구(28)는 흡기로(29)를 개재해서 홈(26)의 계곡부에 연통되어 있다. 흡기구(28)에는 도시하지 않은 흡기 파이프를 개재해서 진공펌프가 접속되어 있고, 이 진공펌프를 구동함으로서 홈(26)내의 공기가 흡인된다. 그리고 이 홈(26)내의 공기가 흡인됨으로서 홈(26)에 재치된 광파이버 커넥터(C)가 작업편 지지대(24)에 고정된다.
촬상부(14)는 작업편 지지대(24)에 지지된 광파이버 커넥터(C)의 단면의 화상을 CCD카메라로 촬상한다. 이 촬상부(14)는 AF렌즈 유닛(30), AF구동 유닛(32), 빔 스플리터(34), 조명 유닛(36) 및 CCD카메라(38)로 구성되어 있다.
AF렌즈 유닛(30)은 작업편 지지대(24)에 지지된 광파이버 커넥터(C)의 단면에 대향하도록 설치되고, 그 광축이 광파이버 커넥터(C)의 중심축과 동축 상에 위치하도록 설치되어 있다. AF구동 유닛(32)은 AF렌즈 유닛(30)을 AF구동한다. 즉, 도시하지 않은 거리측정센서의 거리측정 정보에 의거해서 AF렌즈 유닛(30)의 핀트 위치를 작업편 지지대(24)에 지지된 광파이버 커넥터(C)의 단면에 맞춘다. 빔 스플리터(34)는 AF렌즈 유닛(30)의 후방에 배치되어 조명 유닛(36)에 구비된 조명용 램프(도시하지 않음)로부터의 조명광을 AF렌즈 유닛(30)을 통해서 광파이버 커넥터(C)의 단면에 조사한다. 광파이버 커넥터(C)의 단면에 조사된 조명광은 광파이버 커넥터(C)의 단면에서 반사하고, 그 반사광은 AF렌즈 유닛(30), 빔 스플리터(34)를 통해서 CCD카메라(38)의 CCD 상에 결상된다. CCD카메라(38)는 그 화상 데이터를 검사부(16)에 출력한다.
검사부(16)는 CCD카메라(38)에서 촬상된 광파이버 커넥터 단면의 화상 데이터에 의거하여 흠집 검사를 실시한다. CCD카메라(38)로부터 출력된 광파이버 커넥터 단면의 화상 데이터는 화상처리 보드(40)를 개재해서 퍼스널 컴퓨터(42)에 입력된다. 퍼스널 컴퓨터(42)는 입력된 화상 데이터를 화상 처리해서 검사 대상인 광파이버 커넥터(C)의 합격, 불합격 판정을 실시한다. 이 퍼스널 컴퓨터(42)에는 입력수단으로서의 키보드((44)와 표시수단으로서의 디스플레이(46)가 접속되어 있다. 또, 퍼스널 컴퓨터(42)에 내장된 메모리에는 검사를 실시하기 위한 프로그램이 기억되어 있다.
작업편 공급부(18)는 도시하지 않은 공급 스토커에 다수 수납된 광파이버 커넥터(C)를 한 세트씩 작업편 지지대(24)에 자동 급송한다.
작업편 회수부(20)는 검사가 종료된 광파이버 커넥터(C)를 작업편지지대(24)로부터 회수하여 그 측정 결과에 따라서 소정의 회수 스토커(도시하지 않음)에 분별한다.
제어부(22)는 퍼스널 컴퓨터(42)로부터의 제어신호에 의거하여 흠집검사장치(10)를 구성하는 개개의 장치를 제어한다.
이상과 같이 구성된 본 실시형태의 흠집검사장치(10)에 의한 광파이버 커넥터 단면의 흠집검사방법은 다음과 같다.
퍼스널 컴퓨터(42)로부터의 제어신호에 의거해서 제어부(22)로부터의 작업편 공급부(18)에 구동신호가 출력된다. 이에 따라 도시하지 않은 공급 스토커로부터 한 세트의 광파이버 커넥터(C)가 작업편 지지대(24)에 공급되어 소정의 위치로 재치된다. 광파이버 커넥터(C)가 작업편 지지대(24)에 재치되면 제어부(22)에 의해서 도시하지 않은 진공펌프가 구동되어 광파이버 커넥터(C)가 작업편 지지대(24)에 고정된다.
다음에, 제어부(22)로부터 조명 유닛(36)에 구동신호가 출력되어 조명용 램프(도시하지 않음)가 점등된다. 이 조명용 램프로부터의 조명광은 빔 스플리터(34)에 의해서 AF렌즈 유닛(30)의 방향에 인도되고, 그 AF렌즈 유닛(30)을 통해서 광파이버 커넥터(C)의 단면에 조사된다.
다음에, 제어부(22)로부터 AF구동 유닛(32)에 구동신호가 출력되어 AF렌즈 유닛(30)이 AF구동된다. 이에 따라 AF렌즈 유닛(30)의 핀트위치가 작업편 지지대(24)에 지지된 광파이버 커넥터(C)의 단면에 맞추어진다.
다음에, 작업편 지지대(24)에 지지된 광파이버 커넥터(C)의 단면의 상이 CCD카메라(38)에 의해서 촬상된다. 여기에서 이 CCD카메라(38)에 의해서 촬상된 영역(A)은 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이 광파이버 커넥터(C)의 단면 전체가 촬상되도록 설정된다.
CCD카메라(38)에 의해서 촬상된 광파이버 커넥터 단면의 화상데이터는 화상처리 보드(40)를 개재해서 퍼스널 컴퓨터(42)에 입력된다. 퍼스널 컴퓨터(42)는 내장된 메모리에 미리 기억된 프로그램에 따라서 그 광파이버 커넥터(C)의 합격, 불합격 판정을 실시한다. 이 광파이버 커넥터(C)의 합격, 불합격 판정의 처리는 도 3에 도시한 플로 차트에 따라서 다음과 같이 행해진다.
퍼스널 컴퓨터(42)는 CCD카메라(38)로부터 광파이버 커넥터 단면의 화상데이터를 취득하면(스텝S1), 그 화상데이터로부터 흠집부(W)의 추출을 행한다(스텝S2). 흠집부(W)의 추출은 화상데이터로부터 CCD를 구성하는 개개의 화소의 명도를 구하고, 그 명도가 기준치를 초과하고 있는 화소를 특정함으로서 행한다. 또한, 이 기준치는 사용자가 결정하고, 검사개시 전에 미리 키보드(44)에서 퍼스널 컴퓨터(42)에 입력해 놓는다.
다음에, 퍼스널 컴퓨터(42)는 추출한 흠집부(W)의 평균명도(L1)를 산출한다(스텝S3). 이 흠집부(W)의 평균명도(L1)는 도 4에 도시한 바와 같이 흠집부(W)를 구성하는 개개의 화소(P1,P2)(도 4에 있어서 영역(W)의 화소(P1,P2))의 명도의 평균치로서 산출한다.
다음에, 퍼스널 컴퓨터(42)는 추출한 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)를 산출한다(스텝S4). 이 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)는 도 4에 도시한 바와 같이 흠집부(W)의 윤곽부를 구성하는 화소(P2)에 인접하는 화소(P0)(도 4에 있어서 영역(T)의 화소(P0))의 명도의 평균치로서 산출한다.
다음에, 퍼스널 컴퓨터(42)는 구한 흠집부(W)의 평균명도(L1)와 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)의 명도차(△L)(△L = L0- L1)를 산출한다(스텝S5). 그리고, 그 구한 명도차(△L)와 기준 명도차(M)를 비교한다(스텝S6). 비교의 결과 구한 명도차(△L)가 기준 명도차(M)를 초과하고 있을 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에 영향을 미치는 「NG 상」이라고 판정하고(스텝S7), 기준 명도차(M) 이하일 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에는 영향을 미치지 않는 「OK 상」이라고 판정한다(스텝S8)
즉, 흠집부(W)는 같은 크기에 있어서도 그 깊이가 다르면 광파이버의 성능에 미치는 영향도 다르므로, 흠집부(W)의 깊이에 따라서 「OK 상」인지 「NG 상」인지 여부를 판별할 필요가 있다.
여기에서 CCD상에 영출되는 흠집부(W)는 그 깊이가 다르면, 명도가 다르게 영출되므로, 그 흠집부(W)의 평균명도를 구하면, 흠집부(W)의 깊이를 파악할 수 있다.
그래서, 본 실시형태의 흠집검사장치에서는 흠집부(W)의 평균명도(L1)를 구하고, 그 흠집부(W)의 평균명도(L1)가 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)에 대해서 일정치(기준 명도차(M)) 이상인 것으로서 광파이버의 성능에 영향을 미치는 흠집, 즉 「NG 상」으로 인정한다.
또한, 이 기준 명도차(M)는 사용자가 결정하고, 검사 개시 전에 미리 키보드(44)에서 퍼스널 컴퓨터(42)에 입력해 놓는다. 또 그 값은 실험 결과 등에 의거해서 결정한다.
이상으로부터 광파이버 커넥터(C)의 단면 흠집 검사가 종료한다. 이 판정 결과는 흠집부(W)의 평균명도(L1), 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0) 및 명도차(△L)와 함께 디스플레이(46)상에 나타낸다. 또한 흠집부(W)가 복수 개소에 있을 경우는 각 개소의 흠집부(W)에 대해서 검사가 행해진다.
이 후, 퍼스널 컴퓨터(42)는 제어부(22)에 검사 종료 신호를 출력하고, 제어부(22)는 그 신호를 받아서 작업편 회수부(20)에 구동신호를 출력한다. 작업편 회수부(20)는 작업편 지지대(24)로부터 광파이버 커넥터를 회수하고, 그 결과에 의거해서 도시하지 않은 스토커에 분별 회수한다. 즉 흠집부가 없거나 혹은 흠집부가 있어도 「OK 상」이라고 판정된 「OK 광파이버 커넥터」와, 「NG 상」을 가진 「NG 광파이버 커넥터」를 별개의 스토커에 분별해서 회수한다.
이상 일련의 공정을 경유함으로서 한 개의 광파이버 커넥터(C)의 검사가 종료한다.
이하, 같은 순서로 검사가 행해진다.
이와 같이 본 실시형태의 흠집검사장치(10)에 의하면, 흠집부(W)의 깊이에의거해서 광파이버 커넥터의 성능에 영향을 미치는 흠집인지 아닌지의 판정을 행할 수 있다. 이에 따라 일정한 크기의 흠집을 가진 광파이버 커넥터일지라도 그 흠집이 낮고, 광파이버의 성능에 영향을 미치지 않는 흠집의 경우에는 유효한 제품이라고 판정할 수 있어 실정에 입각한 판단을 할 수 있다.
다음에, 상기 흠집검사장치(10)를 사용한 광파이버 커넥터 단면의 흠집 검사방법의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제2 실시형태의 흠집검사 방법에서는 먼저 흠집부의 크기 검사를 행하여 그 흠집부의 크기가 일정치 이상일 경우에는 다시 그 깊이 검사를 행해서 흠집으로 간주할지 아닌지 여부를 판정한다. 구체적으로는 도 5에 도시한 플로 차트에 따라서 다음과 같이 행한다. 또한 광파이버 커넥터 단면의 화상 데이터를 취득할 때까지의 공정은 상술한 제1의 실시 형태와 같으므로, 여기에서는 화상데이터를 취득한 후의 공정부터 설명한다.
퍼스널 컴퓨터(42)는 CCD카메라(38)로부터 광파이버 커넥터 단면의 화상데이터를 취득하면(스텝S11), 그 화상데이터로부터 흠집부(W)의 추출을 행한다(스텝S12).
다음에, 퍼스널 컴퓨터(42)는 추출한 흠집부(W)의 크기, 즉 면적치(S)를 산출한다(스텝S13). 그리고, 그 산출한 면적치(S)와 기준 면적치(S0)를 비교한다(스텝S14).
여기에서, 이 기준 면적치(S0)는 사용자가 결정하고, 검사 개시 전에 미리 키보드(44)에서 퍼스널 컴퓨터(42)에 입력해 놓는다.
이 비교 결과, 산출한 면적치(S)가 기준 면적치(S0) 이하일 경우에는 광파이버의 성능에는 영향을 주지 않는 「OK 상」이라고 판정하고, 검사를 종료한다(스텝S15).
한편, 산출한 면적치(S)가 기준 면적치(S0)를 초과하고 있을 경우에는 광파이버의 성능에 영향을 줄 가능성이 있는 흠집이라고 간주하고, 다시 그 흠집부(W)의 평균명도(L1)와 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)를 산출하고(스텝S16, 스텝S17), 양자의 명도차(△L)(△L = L0- L1)를 산출한다(스텝S18). 그리고, 그 구한 명도차(△L)와 기준 명도차(M)를 비교한다(스텝S19).
이 비교 결과, 구한 명도차(△L)가 기준 명도차(M)를 초과하고 있을 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에 영향을 미치는 「NG 상」이라고 판정하고(스텝S20), 기준 명도차(M) 이하일 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에는 영향을 미치지 않는 「OK 상」이라고 판정한다(스텝S21)
이상으로부터 광파이버 커넥터(C)의 단면 흠집 검사가 종료한다. 이 판정 결과는 흠집부(W)의 면적치(S), 평균명도(L1), 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0) 및 명도차(△L)와 함께 디스플레이(46)상에 표시된다. 또한, 흠집부(W)가 복수 개소에 있을 경우에는 각 개소의 흠집부(W)에 대해서 검사가 행해진다.
이 후, 퍼스널 컴퓨터(42)는 제어부(22)에 검사 종료 신호를 출력하고, 제어부(22)는 그 신호를 받아서 작업편 회수부(20)에 구동신호를 출력한다. 작업편 회수부(20)는 작업편 지지대(24)로부터 광파이버 커넥터를 회수하고, 그 검사결과에 의거해서 도시하지 않은 스토커에 분별 회수한다.
이상 일련의 공정을 경유함으로서 한 개의 광파이버 커넥터(C)의 검사를 종료한다.
이하, 같은 순서로 검사가 행해진다.
이와 같이 본 실시형태의 흠집검사장치(10)에 의하면, 일정한 크기의 흠집을 가진 광파이버 커넥터일지라도 그 흠집이 낮고, 광파이버의 성능에 영향을 미치지 않는 흠집일 경우에는 유효한 제품이라고 판정할 수 있어 실정에 입각한 판단을 할 수 있다.
다음에, 상기 흠집검사장치(10)를 사용한 광파이버 커넥터 단면의 흠집 검사방법의 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 이 제3 실시형태의 흠집검사 방법에서는 광파이버 커넥터(C)의 단면을 복수의 영역으로 분할하고, 각 영역마다 흠집부 깊이의 허용 레벨을 설정해서 흠집을 판정한다. 구체적으로는 도 6에 도시한 플로 차트에 따라서 다음과 같이 행한다. 또한, 광파이버 커넥터 단면의 화상데이터를 취득할 때까지의 공정은 상술한 제1 실시 형태와 같으므로 여기에서는 화상데이터를 취득한 후의 공정부터 설명한다.
퍼스널 컴퓨터(42)는 CCD카메라(38)로부터 광파이버 커넥터 단면의 화상데이터를 취득하면(스텝S31), 그 화상데이터로부터 흠집부(W)의 추출을 행한다(스텝S32).
다음에, 퍼스널 컴퓨터(42)는 추출한 흠집부(W)의 위치(P)를산출한다(스텝S33). 그리고, 그 산출한 흠집부(W)의 위치(P)가 광파이버 커넥터 단면의 어느 영역에 속하는지를 판정한다(스텝S34-스텝 S36). 즉, 광파이버 커넥터(C)의 단면은 도 7에 도시한 바와 같이 4개의 영역(A-D)으로 분할되어 있고, 산출한 흠집부(W)의 위치(P)가 어느 영역에 속하는지를 판정한다.
여기에서, 광파이버 커넥터(C)의 단면에 설정된 4개의 영역(A-D)은 내주측으로부터 순서로A, B, C, D라고 설정되고, 영역A가 직경 V1미만인 영역에 설정되어 있고, 영역B가 직경 V1이상 V2미만인 영역에 설정되어 있다. 또, 영역 C가 직경 V2이상 V3미만인 영역에 설정되고, 영역 D가 직경 V3이상 V4이하인 영역에 설정되어 있다.
먼저, 퍼스널 컴퓨터(42)는 추출한 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 A내에 속하는지 여부를 판정한다(스텝S34). 이 결과, 흠집부(W)의 위치(P)가 영역A내에 속한다고 판정하였을 경우는 그 흠집부(W)의 평균명도(L1)와 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)를 산출하고, 양자의 명도차(△L)(△L = L0- L1)를 산출한다(스텝S37). 그리고, 그 구한 명도차(△L)와 기준 명도차(MA)를 비교한다(스텝S38).
이 비교 결과, 구한 명도차(△L)가 기준 명도차(MA)를 초과하고 있을 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에 영향을 미치는 「NG 상」이라고 판정하고(스텝S39), 기준 명도차(MA) 이하일 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에는 영향을 미치지 않는 「OK 상」이라고 판정한다(스텝S40).
한편, 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 A내에 속하지 않는다고 판정하였을 경우에는 다시 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 B내에 속하는지 여부를 판정한다(스텝S35). 이 결과, 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 B내에 속한다고 판정하였을 경우는 그 흠집부(W)의 평균명도(L1)와 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)를 산출하고, 양자의 명도차(△L)(△L = L0- L1)를 산출한다(스텝S41). 그리고, 그 구한 명도차(△L)와 기준 명도차(MB)를 비교한다(스텝S42). 이 비교 결과, 구한 명도차(△L)가 기준 명도차(MB)를 초과하고 있을 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에 영향을 미치는 「NG 상」이라고 판정하고(스텝S43), 기준 명도차(MB) 이하일 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에는 영향을 미치지 않는 「OK 상」이라고 판정한다(스텝S44).
또, 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 B내에도 속하지 않는다고 판정하였을 경우에는 다시 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 C내에 속하는지 여부를 판정한다(스텝S36). 이 결과, 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 C내에 속한다고 판정하였을 경우는 그 흠집부(W)의 평균명도(L1)와 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)를 산출하고, 양자의 명도차(△L)(△L = L0- L1)를 산출한다(스텝S45). 그리고, 그 구한 명도차(△L)와 기준 명도차(MC)를 비교한다(스텝S46). 이 비교의 결과 구한 명도차(△L)가 기준 명도차(MC)를 초과하고 있을 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에 영향을 미치는 「NG 상」이라고 판정하고(스텝S47), 기준 명도차(MC) 이하일 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에는 영향을 미치지 않는 「OK 상」이라고 판정한다(스텝S48).
한편, 흠집부(W)의 위치(P)가 영역 C내에도 속하지 않는다고 판정하였을 경우에는 흠집부(W)는 영역 D에 속한다고 판단할 수 있으므로, 그 흠집부(W)의 평균명도(L1)와 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0)를 산출하고, 양자의 명도차(△L)(△L = L0- L1)를 산출한다(스텝S49). 그리고, 그 구한 명도차(△L)와 기준 명도차(MD)를 비교한다(스텝S50). 이 비교의 결과 구한 명도차(△L)가 기준 명도차(MD)를 초과하고 있을 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에 영향을 미치는 「NG 상」이라고 판정하고(스텝S51), 기준 명도차(MD) 이하일 경우는 당해 흠집부(W)를 광파이버의 성능에는 영향을 미치지 않는 「OK 상」이라고 판정한다(스텝S52).
여기에서, 각각의 기준 명도차(MA, MB, MC, MD)는 각 영역(A, B, C, D)에 따라서 사용자가 결정하고, 검사 개시 전에 미리 키보드(44)에서 퍼스널 컴퓨터(42)에 입력해 놓는다. 또한, 일반적으로 흠집은 내주부에 근접될수록 허용범위가 협소하게 되어 미세한 흠집에도 「NG 상」이라고 판정된다.
이상으로부터 광파이버 커넥터(C)의 단면 흠집 검사가 종료한다. 이 판정 결과는 흠집부(W)가 속하는 영역(A-D), 평균명도(L1), 흠집부 주변(T)의 평균명도(L0) 및 명도차(△L)와 함께 디스플레이(46)상에 표시된다. 또한, 흠집부(W)가 복수 개소에 있을 경우에는 각 개소의 흠집부(W)에 대해서 검사가 행해진다.
이 후, 퍼스널 컴퓨터(42)는 제어부(22)에 검사 종료 신호를 출력하고, 제어부(22)는 그 신호를 받아서 작업편 회수부(20)에 구동신호를 출력한다. 작업편 회수부(20)는 작업편 지지대(24)로부터 광파이버 커넥터를 회수하고, 그 검사결과에 의거해서 도시하지 않은 스토커에 분별 회수한다. 즉, OK광파이버 커넥터와 NG광파이버 커넥터를 별개의 스토커에 분별해서 회수한다. 이 때, NG광파이버 커넥터의 경우는 그 흠집부(W)의 위치에 따라서 다시 분별해서 회수해도 된다.
이상 일련의 공정을 경유함으로서 한 개의 광파이버 커넥터(C)의 검사를 종료한다.
이하, 같은 순서로 검사가 행해진다.
이와 같이 본 실시형태의 흠집검사장치(10)에 의하면, 흠집부(W)의 위치에 따라서 광파이버의 성능에 영향을 미치는 흠집인지 여부를 판정할 수 있으므로, 보다 더 실정에 입각하여 정확한 판단을 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 광파이버 커넥터 단면을 4개의 영역(A, B, C, D)으로 분할하고 있으나, 더 많은 영역으로 분할해도 되며, 더 작은 영역으로 분할해도 된다.
또, 어떤 영역에 속할 경우는 흠집의 깊이 검사는 실시하지 않고, OK 광파이버 커넥터라고 판정해서 검사를 종료해도 된다. 즉, 기준영역을 설정해 놓고, 그 기준 영역에 속하는 흠집에 대해서만 다시 깊이 검사를 행해서 광파이버 커넥터의 합격, 불합격 판정을 해도 된다.
또한, 상술한 실시형태에서는 흠집부의 크기 검사와 위치 검사를 별개로 실시하고 있으나, 양쪽 동시에 실시해도 된다. 즉, 예를 들면, 흠집부의 크기 검사후, 「OK 흠집」과 판정된 흠집부(W)에 대해서 다시 위치 검사를 행하거나(스텝S15의 처리 후, 그대로 스텝S33 이후의 처리를 행한다). 위치 검사에서 「OK 흠집」이라고 판정된 흠집부(W)에 대해서 다시 크기 검사를 행한다(스텝S40, 스텝S44. 스텝S48, 스텝S52의 처리 후, 그대로 스텝S13 이후의 처리를 행한다). 또, 예를 들면 흡집부의 크기와 위치 검사 후, 양쪽에서 「NG 흠집」이라고 판정된 흠집부(W)에 대해서 깊이 검사를 해도 된다. 이들 방법에 의해 흠집 검사를 행함으로서 더욱 정확한 광파이버 커넥터의 합격, 불합격 판정을 행할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서는 흠집부의 위치, 크기, 깊이에 의거해서 광파이버 커넥터의 합격, 불합격을 판정하고 있으나, 다시 흠집부의 수에 의거해서 광파이버 커넥터의 합격, 불합격을 판정해도 된다. 즉, 일정 개수 이상의 「NG 흠집」을 가진 광파이버 커넥터를 NG 광파이버 커넥터라고 판정하거나, 「OK 흠집」일지라도 규정 수(사용자가 설정) 이상일 경우는 NG 광파이버 커넥터라고 판정하게 해도 된다.
또한, 상술한 실시 형태에서는 본 발명을 광파이버 커넥터 단면의 흠집 검사방법에 적용한 예로 설명하였으나, 본 발명의 적용은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 광파이버 커넥터의 외주면의 흠집검사에도 이용할 수 있음과 동시에, 광파이버 커넥터 이외의 작업편의 표면에 형성된 흠집의 검사도 행할 수 있다.
또, 본 실시 형태에서는 흠집부 주변의 평균명도를 산출할 때, 흠집부에 인접하는 화소의 평균명도를 구하고 있으나, 기타 흠집부를 포함한 일정한 영역을 특정하고, 그 영역 내에 있어서의 흠집부 이외의 부분의 평균명도를 구해서 흠집부 주변의 평균명도로 해도 된다. 또, 미리 광파이버 커넥터의 단면을 복수의 영역으로 분할해 놓고, 그 영역 내에 있어서의 흠집부 이외의 부분의 평균명도를 구해서 흠집부 주변의 평균명도로 해도 된다. 또한, 흠집부 이외의 광파이버 커넥터 단면 전체의 평균명도를 구해서 흡집부 주변의 평균명도로 해도 된다.
또한, CCD 카메라(38)에 의해서 촬상해서 얻어진 화상은 흠집이 없는 부분에 있어서도 명도에 얼룩이 생기기 때문에 상술한 실시형태와 같이 흠집부에 인접하는 화소의 평균명도를 구하고, 이것을 흠집부 주변의 평균명도로 하는 방법이 가장 정확한 검사를 행할 수 있다.
또, 본 실시형태에서는 CCD 카메라(38)의 촬상 영역(A)을 광파이버 커넥터 단면 전체가 촬상되도록 설정하고 있으나, 광파이버 커넥터(C)의 특정 부위 예를 들면 중심부만을 흠집 검사할 경우에는 그 부위만이 촬상되도록 설정하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 작업편의 표면에 형성된 흠집부의 깊이를 고려한 작업편의 합격, 불합격 판정이 가능해진다. 이에 따라 표면에 일정한 크기의 흠집을 가진 작업편일지라도 그 흠집이 낮고, 작업편의 성능에 영향을 미치지 않는 흠집의 경우에는 유효한 작업편이라고 판정할 수 있어 실정에 입각한 판단이가능해진다.

Claims (8)

  1. 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법에 있어서,
    작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하고,
    산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하고,
    산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사방법.
  2. 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법에 있어서,
    작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 면적을 산출하고,
    산출된 흠집부의 면적치가 미리 설정한 기준 면적치를 초과하고 있는지 여부를 판정하고,
    흠집부의 면적치가 기준 면적치를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에는 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하고,
    산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하고,
    산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사방법.
  3. 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사방법에 있어서,
    작업편의 검사 대상면을 촬상수단에 의해 촬상하고,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 위치를 산출하고,
    산출된 흠집부의 위치가 미리 설정한 기준 영역 내에 있는지 여부를 판정하고,
    흠집부의 위치가 기준 영역 내에 있다고 판정되었을 경우에는 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하고,
    산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하고,
    산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 기준 영역은 복수의 영역으로 분할되어 있고, 각 영역마다 기준 명도차가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사방법.
  5. 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사장치에 있어서,
    작업편의 검사 대상면을 촬상하는 촬상수단과,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 평균명도흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하는 명도차 연산수단과,
    상기 명도차 연산수단에 의해서 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하여, 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 판정수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사장치.
  6. 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사장치에 있어서,
    작업편의 검사 대상면을 촬상하는 촬상수단과,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 면적을 산출하는 면적치 연산수단과,
    상기 면적치 연산수단에 의해서 산출된 흠집부의 면적치가 미리 설정한 기준 면적치를 초과하고 있는지 여부를 판정하는 제1 판정수단과,
    상기 제1 판정수단에 의해서 흠집부의 면적치가 기준 면적치를 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하는 명도차 연산수단과,
    상기 명도차 연산수단에 의해서 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하여 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고 인정하는 제2 판정수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사장치.
  7. 작업편의 표면에 발생된 흠집의 유무를 검사하는 작업편의 흠집검사장치에 있어서,
    작업편의 검사 대상면을 촬상하는 촬상수단과,
    상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상 데이터로부터 흠집부의 위치를 산출하는 흠집위치 연산수단과,
    상기 흠집위치 연산수단에 의해 산출된 흠집부의 위치가 미리 설정한 기준 영역 내에 있는지 여부를 판정하는 제1 판정수단과,
    상기 제1 판정수단에 의해 흠집부의 위치가 기준 영역 내에 있다고 판정되었을 경우에 상기 촬상수단에 의해 촬상된 화상데이터로부터 흠집부의 평균명도와 흠집부 주변의 평균명도를 산출해서 그 명도차를 산출하는 명도차 연산수단과,
    상기 명도차 연산수단에 의해 산출된 명도차가 미리 설정한 기준 명도차를 초과하고 있는지 여부를 판정하여 초과하고 있다고 판정되었을 경우에 흠집이라고인정하는 제2 판정수단으로 이루어진 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 기준 영역은 복수의 영역으로 분할되어 있고, 각 영역마다 기준 명도차가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 작업편의 흠집검사장치.
KR10-2004-7000344A 2001-07-10 2002-07-10 작업편의 흠집검사방법 및 장치 KR20040023644A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001208869 2001-07-10
JPJP-P-2001-00208869 2001-07-10
PCT/JP2002/006986 WO2003006969A1 (fr) 2001-07-10 2002-07-10 Procede et dispositif de detection des defauts d'un produit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040023644A true KR20040023644A (ko) 2004-03-18

Family

ID=19044611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2004-7000344A KR20040023644A (ko) 2001-07-10 2002-07-10 작업편의 흠집검사방법 및 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20040165181A1 (ko)
EP (1) EP1413877A1 (ko)
JP (1) JPWO2003006969A1 (ko)
KR (1) KR20040023644A (ko)
CN (1) CN1526069A (ko)
CA (1) CA2454198A1 (ko)
WO (1) WO2003006969A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150049941A (ko) * 2013-10-31 2015-05-08 (주)럭스콤 광섬유의 높이 정렬 및 검사용 시스템

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4345930B2 (ja) 2005-01-28 2009-10-14 Ｙｋｋ株式会社 物品の外観検査装置
JP5415162B2 (ja) * 2009-06-23 2014-02-12 昭和電工株式会社 円筒体の表面検査装置
JP5464176B2 (ja) * 2011-06-20 2014-04-09 株式会社安川電機 ピッキングシステム
US9151694B2 (en) 2012-03-05 2015-10-06 Fiberqa, Llc System and method of high resolution fiber optic inspection
CN102829954A (zh) * 2012-09-18 2012-12-19 宁波博莱特光电科技有限公司 一种自动同轴检测机
JP6353008B2 (ja) 2016-11-02 2018-07-04 ファナック株式会社 検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム
JP6600292B2 (ja) * 2016-11-28 2019-10-30 アンリツ株式会社 端面検査装置とその合焦画像データ取得方法
WO2018175278A1 (en) 2017-03-19 2018-09-27 Fiberqa, Llc Integrated pin and socket fiber optic cleaner tip
WO2019212850A2 (en) 2018-05-02 2019-11-07 Corning Research & Development Corporation Methods for detection of contaminants on optical fiber connectors
US11050204B2 (en) * 2018-07-16 2021-06-29 The University Of North Carolina At Chapel Hill Camera control unit (CCU) communications breakout box
CN114324383A (zh) * 2021-11-24 2022-04-12 深圳市埃尔法光电科技有限公司 一种连接器检测方法、装置及***

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1266999A (en) * 1986-07-02 1990-03-27 Vincent Choong-Yeong So Test instrument for optical fiber connectors
JPH0676969B2 (ja) * 1986-07-07 1994-09-28 共同印刷株式会社 繰返しパタ−ンをもつ物品の検査方法及びその装置
JPH0629864B2 (ja) * 1988-09-08 1994-04-20 川崎製鉄株式会社 表面欠陥検査方法
US5179419A (en) * 1991-11-22 1993-01-12 At&T Bell Laboratories Methods of detecting, classifying and quantifying defects in optical fiber end faces
JPH0933388A (ja) * 1995-07-24 1997-02-07 Asahi Optical Co Ltd 光学部材検査装置および検査方法
US6148097A (en) * 1995-06-07 2000-11-14 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof
JPH0949717A (ja) * 1995-08-07 1997-02-18 Toyota Motor Corp ワーク表面キズ検出方法及び装置
US5917595A (en) * 1996-10-21 1999-06-29 Norland Products, Inc. Fiber optic holding fixture for an optical interferometer
JP3759842B2 (ja) * 1998-09-17 2006-03-29 大日本スクリーン製造株式会社 画像上の傷部分判定装置、方法および記憶媒体
JP2000306964A (ja) * 1999-04-22 2000-11-02 Hitachi Ltd 検査データ処理方法および検査データ処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150049941A (ko) * 2013-10-31 2015-05-08 (주)럭스콤 광섬유의 높이 정렬 및 검사용 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
WO2003006969A1 (fr) 2003-01-23
JPWO2003006969A1 (ja) 2004-11-04
EP1413877A1 (en) 2004-04-28
CN1526069A (zh) 2004-09-01
US20040165181A1 (en) 2004-08-26
CA2454198A1 (en) 2003-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1995553B1 (en) System and method for identifying a feature of a workpiece
JP3560694B2 (ja) レンズ検査のシステムと方法
JP2001519890A (ja) 透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術
JPWO2007074770A1 (ja) 画像解析によって欠陥検査を行う欠陥検査装置
KR20040023644A (ko) 작업편의 흠집검사방법 및 장치
GB2284048A (en) Method for examining the surface of a workpiece
JP4632564B2 (ja) 表面欠陥検査装置
KR20100067659A (ko) 관찰 장치, 관찰 방법, 검사 장치 및 검사 방법
CN114820475B (zh) 边缘识别方法、***、晶圆加工装置及晶圆与加工台同心状态确定方法
JPH08114553A (ja) 小径孔の内面検査装置
JP2001194322A (ja) 外観検査装置及び検査方法
JP5868203B2 (ja) 検査装置
JP3455031B2 (ja) バンプ外観検査装置
KR100293698B1 (ko) 플라즈마디스플레이패널의패턴검사기및그검사방법
JP2002195958A (ja) 表面検査方法
JP2005098970A (ja) 異物識別方法及び異物識別装置
JP3523764B2 (ja) 非金属介在物測定における異物検出装置
JPH09192983A (ja) 工具損耗量計測方法
KR100833904B1 (ko) 웨이퍼의 결함 탐지방법 및 장치
JP2003344298A (ja) 撮像手段及びそれを用いたワークの傷検査装置
JP4302028B2 (ja) 透明電極膜基板の検査装置及びその方法並びにプログラム
KR100460641B1 (ko) 감응식 플랫패널용 광관련판요소의 검사장치
JPH09138201A (ja) 表面検査装置
KR100505219B1 (ko) 광학계를 이용한 검사장치
JPH05152408A (ja) 半導体素子不良箇所検出方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid