JP6353008B2 - 検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム - Google Patents
検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6353008B2 JP6353008B2 JP2016215271A JP2016215271A JP6353008B2 JP 6353008 B2 JP6353008 B2 JP 6353008B2 JP 2016215271 A JP2016215271 A JP 2016215271A JP 2016215271 A JP2016215271 A JP 2016215271A JP 6353008 B2 JP6353008 B2 JP 6353008B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical conditions
- inspection
- optical
- image
- condition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8803—Visual inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/22—Matching criteria, e.g. proximity measures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T17/00—Three dimensional [3D] modelling, e.g. data description of 3D objects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
- G01N2021/8809—Adjustment for highlighting flaws
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8883—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges involving the calculation of gauges, generating models
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30164—Workpiece; Machine component
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V2201/00—Indexing scheme relating to image or video recognition or understanding
- G06V2201/06—Recognition of objects for industrial automation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Computer Graphics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Processing Or Creating Images (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
このとき、検査装置は、照明により照らされたワークの傷の箇所での反射光の乱れをカメラで撮影し、画像処理によって傷の箇所を特定する。
しかしながら、傷の種類及び位置は様々であり、これらを検出可能な光学条件を適切に選択することは難しかった。例えば、傷のサンプルを用いて調整した光学条件は、必ずしも最適ではなく、サンプルとは異なる傷は写らない場合もある。したがって、画像処理を用いた傷の検査は、目視検査の代替としての精度が十分ではなかった。
図1は、本実施形態に係る検査条件決定装置1の機能構成を示す図である。
想定される傷とは、例えば、線状の引っかき傷、打痕、擦り傷、欠け、汚れ等である。付加部11は、複数の傷の種類、位置、大きさ、深さ等のパラメータを変更しつつ、3次元モデルに対して、これらの傷を模したデータを付加して保存する。
光学条件には、例えば、以下のパラメータが含まれる。
生成部12は、人が平面上の傷を見る際と同様に、検査対象面に対するカメラの方向(極座標)、あるいはカメラに対する検査対象物の方向を変えてレンダリングを行う。例えば、検査対象面との角度が1度刻みで、さらに検査対象面内でのカメラの方向についても同様に複数設定される。
照明から照射された光は、検査対象物に当たり、反射光及び拡散光がカメラで捉えられる。例えば、同軸落射照明は、カメラの光軸と検査対象面とが垂直の状態で、カメラの光軸と平行に光を照射することで、検査対象面上の歪みがカメラに写る明るさの差異として表れる。このように、カメラと照明との位置関係によって、カメラに入ってくる反射光の経路が異なるため、検出できる傷の種類も変化する。
例えば、照明を検査対象面の正面から垂直に当てるか、面と平行に近いローアングルで当てるかによって、傷の見え方が変化する。そこで、例えば、水平状態から垂直状態まで1度刻みで、さらに検査対象面内での光の照射方向についても同様に複数設定される。
例えば、検査対象物の周囲から光を当てるリング照明又はドーム照明、1方向から光を当てるバー照明等、実際の検査に使用できる照明の形状が複数設定される。
傷の深さ及び形状、並びに検査対象物の素材及び形状等により、傷が見えやすい光の波長等の特性が異なる。したがって、赤、青、白、緑、赤外、紫外等、実際の検査に使用できる光の色(波長)、強さ、平行度等の特性の種類が複数設定される。このとき、照明の種類が指定されることにより、この種類から照射される光の特性が特定されてもよい。
例えば、レンズの焦点距離(画角)、及びマクロレンズ、テレセントリックレンズ等の種類が複数設定される。
さらに、照明は複数であってもよい。この場合、複数の照明それぞれについて、上記の各パラメータ(2〜5)が設定される。
例えば、生成部12は、カメラと検査対象物との位置関係を固定しておき、照明の位置を変更しながら各光学条件での傷なし画像及び傷あり画像を生成していく。次に、生成部12は、照明の種類すなわち照明の形状及び光の特性を変えて同じ手順を繰り返す。さらに、生成部12は、カメラを所定量(例えば、1度)傾け、照明の位置を変更しながら各光学条件での傷なし画像及び傷あり画像を生成していく。
このとき、抽出部14は、複数パターンの傷を検出可能な光学条件の組み合わせのうち、より少ない光学条件の組み合わせを優先して抽出する。
また、抽出部14は、単独の光学条件でより多くのパターンの傷を検出可能な光学条件の組み合わせを抽出してもよい。
この図では、検査対象物に追加された複数種類の傷を、インデックスi(1≦i≦N)で識別している。また、傷なし画像及び傷あり画像を生成した複数の光学条件を、インデックスj(1≦j≦M)で識別している。
(a)ある特定の傷(i)を検出できる光学条件(j)
(b)全ての傷(i)(1≦i≦N)を検出できる単一の光学条件(j)
(c)複数の光学条件j1,j2,・・・からなる集合のうち、任意の1≦i≦Nに対してT(i,jx)=1となる要素が存在する集合{jx}
また、全ての傷(i)(1≦i≦N)を検出できる単一の光学条件はなく、光学条件(4)及び(8)で全ての傷を検出できることが分かる。
なお、全ての傷を検出できる光学条件の組み合わせは、他にも例えば(1,2,5,8)等が存在するが、使用する光学条件の種類が少ない、あるいは単一の光学条件でより多くのパターンの傷を検出できる組み合わせ(4,8)が選択される。
この例では、単独でより多くの傷に対応できる光学条件が優先される。
ステップS11において、制御部10(抽出部14)は、抽出済みの光学条件では検出できないパターンの傷のうち、最も多くのパターンを検出できる光学条件を抽出する。
この例では、より少ない数の光学条件で複数の傷の全体を網羅できる組み合わせが優先される。
具体的には、抽出部14は、検出可能な傷が共通である複数の光学条件のうち、これら複数の光学条件に含まれる第1のパラメータの値のみが異なるグループを作成し、第1のパラメータの値が連続している範囲を出力する。
したがって、検査条件決定装置1は、現物では集めることが難しい様々な傷のパターンを、CG画像によって網羅的に収集し、様々な光学条件をシミュレートすることで画像検出可能な光学条件を適切に決定できる。
さらに、全てのパターンの傷を検出可能な光学条件の組み合わせのうち、含まれる光学条件の数がより少ない組み合わせを優先して抽出するので、実際の検査時に光学条件を変更する回数が少ない効率的な光学条件を提供できる。
複数抽出される光学条件の中には、実際の検査には不都合な条件も含まれる可能性があるため、出力された範囲からユーザが適切な条件を選択できる。また、検査システムを構築する際に、出力された光学条件を正確に再現することは難しいため、範囲で指定されることにより、この範囲内でのズレが許容される。
例えば、カメラの光軸が検査面に垂直な状態から30〜42度の範囲で設置され、かつ、照明がカメラと反対側に45度で傾いた状態で±20mmの範囲で平行移動しても、検査対象物を360度回転させれば全てのパターンの傷が検出可能、といった検査条件が提供される。このように、検査条件決定装置1は、抽出された光学条件の組み合わせから、検出能力の変わらない条件の許容範囲を出力し、実際の検査への適用を容易にできる。
10 制御部
11 付加部
12 生成部
13 判定部
14 抽出部
20 記憶部
Claims (11)
- 検査対象物の3次元モデルに対して、当該検査対象物に想定される傷を模したデータを指定された位置に付加する付加部と、
前記3次元モデルに対して前記検査対象物を撮影する際の光学条件を再現した第1の画像、及び前記傷を模したデータが付加された3次元モデルに対して前記光学条件を再現した第2の画像を生成する生成部と、
前記第1の画像と前記第2の画像との前記指定された位置における差分が前記検査対象物の傷を検出可能な閾値を超えるか否かを判定する判定部と、
複数の前記光学条件の中から、指定された複数パターンの傷の全てが検出可能になる光学条件の組み合わせを抽出する抽出部と、を備える検査条件決定装置。 - 前記光学条件は、前記検査対象物、照明及びカメラの位置関係を含む請求項1に記載の検査条件決定装置。
- 前記光学条件は、照明の形状、及び当該照明から前記検査対象物へ照射される光の特性を含む請求項1又は請求項2に記載の検査条件決定装置。
- 前記光学条件は、カメラのレンズの種類を含む請求項1から請求項3のいずれかに記載の検査条件決定装置。
- 前記抽出部は、前記複数パターンの傷の全てが検出可能になる光学条件の組み合わせのうち、含まれる光学条件の数がより少なくなる光学条件の組み合わせを優先して抽出する請求項1から請求項4のいずれかに記載の検査条件決定装置。
- 前記抽出部は、単独の光学条件で、抽出済みの光学条件では検出できないより多くのパターンの傷を検出可能になる光学条件を順に抽出する請求項1から請求項5のいずれかに記載の検査条件決定装置。
- 前記抽出部は、検出可能な傷が共通である複数の光学条件をグループとして抽出する請求項1から請求項6のいずれかに記載の検査条件決定装置。
- 前記抽出部は、前記グループのうち、当該光学条件に含まれる第1のパラメータの値のみが異なるグループについて、当該第1のパラメータの値が連続している範囲を出力する請求項7に記載の検査条件決定装置。
- 前記抽出部は、前記光学条件に含まれる第2のパラメータが前記グループ間で互いに異なる複数の前記グループについて、前記第1のパラメータの値が連続している範囲の共通部分を出力する請求項8に記載の検査条件決定装置。
- 検査対象物の3次元モデルに対して、当該検査対象物に想定される傷を模したデータを指定された位置に付加する付加ステップと、
前記3次元モデルに対して前記検査対象物を撮影する際の光学条件を再現した第1の画像、及び前記傷を模したデータが付加された3次元モデルに対して前記光学条件を再現した第2の画像を生成する生成ステップと、
前記第1の画像と前記第2の画像との前記指定された位置における差分が前記検査対象物の傷を検出可能な閾値を超えるか否かを判定する判定ステップと、
複数の前記光学条件の中から、指定された複数パターンの傷の全てが検出可能になる光学条件の組み合わせを抽出する抽出ステップと、をコンピュータが実行する検査条件決定方法。 - 検査対象物の3次元モデルに対して、当該検査対象物に想定される傷を模したデータを指定された位置に付加する付加ステップと、
前記3次元モデルに対して前記検査対象物を撮影する際の光学条件を再現した第1の画像、及び前記傷を模したデータが付加された3次元モデルに対して前記光学条件を再現した第2の画像を生成する生成ステップと、
前記第1の画像と前記第2の画像との前記指定された位置における差分が前記検査対象物の傷を検出可能な閾値を超えるか否かを判定する判定ステップと、
複数の前記光学条件の中から、指定された複数パターンの傷の全てが検出可能になる光学条件の組み合わせを抽出する抽出ステップと、をコンピュータに実行させるための検査条件決定プログラム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016215271A JP6353008B2 (ja) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム |
CN201711019766.4A CN108020553B (zh) | 2016-11-02 | 2017-10-26 | 检查条件决定装置、检查条件决定方法及计算机可读介质 |
DE102017219244.5A DE102017219244B4 (de) | 2016-11-02 | 2017-10-26 | Inspektionsbedingungsbestimmungseinrichtung, inspektionsbedingungsbestimmungsverfahren und inspektionsbedingungsbestimmungsprogramm |
US15/797,410 US10614566B2 (en) | 2016-11-02 | 2017-10-30 | Inspection condition determination device, inspection condition determination method, and inspection condition determination program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016215271A JP6353008B2 (ja) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018072260A JP2018072260A (ja) | 2018-05-10 |
JP6353008B2 true JP6353008B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=61912520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016215271A Active JP6353008B2 (ja) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10614566B2 (ja) |
JP (1) | JP6353008B2 (ja) |
CN (1) | CN108020553B (ja) |
DE (1) | DE102017219244B4 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7327984B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-08-16 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム |
WO2020230286A1 (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 株式会社日立ハイテク | 検査装置調整システムおよび検査装置調整方法 |
JP7274208B2 (ja) * | 2019-07-18 | 2023-05-16 | レボックス株式会社 | 光学系設計情報管理システム |
DE102020209509A1 (de) | 2020-07-28 | 2022-02-03 | Sivantos Pte. Ltd. | Verfahren zur Fehlererkennung bei einem Hörgerät sowie System |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3300830B2 (ja) * | 1995-07-12 | 2002-07-08 | 株式会社日立製作所 | 異物等の欠陥検査方法及びその装置 |
JPH0949717A (ja) | 1995-08-07 | 1997-02-18 | Toyota Motor Corp | ワーク表面キズ検出方法及び装置 |
US6628381B1 (en) * | 2000-06-20 | 2003-09-30 | Applied Materials, Inc. | Optical inspection method and apparatus utilizing a collection angle design |
US7142294B2 (en) * | 2000-12-20 | 2006-11-28 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for detecting defects |
JP2002228424A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Tochigi Prefecture | 照明条件の最適化による画像測定機のオフラインティーチング方法 |
JP2002303586A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Hitachi Ltd | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
CA2454198A1 (en) | 2001-07-10 | 2003-01-23 | Shigefumi Kume | Method and device for detecting flaw of work |
US7508973B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-03-24 | Hitachi High-Technologies Corporation | Method of inspecting defects |
JP2006170908A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
JP2007071678A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査システム |
US7676077B2 (en) * | 2005-11-18 | 2010-03-09 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Methods and systems for utilizing design data in combination with inspection data |
JP2008039743A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 外観検査装置及び外観検査方法 |
US7904845B2 (en) * | 2006-12-06 | 2011-03-08 | Kla-Tencor Corp. | Determining locations on a wafer to be reviewed during defect review |
US8073240B2 (en) * | 2007-05-07 | 2011-12-06 | Kla-Tencor Corp. | Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for identifying one or more optical modes of an inspection system as candidates for use in inspection of a layer of a wafer |
JP5174535B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2013-04-03 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP5292043B2 (ja) * | 2008-10-01 | 2013-09-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥観察装置及び欠陥観察方法 |
FR2940449A1 (fr) * | 2008-12-24 | 2010-06-25 | Snecma | Procede de controle non destructif d'une piece mecanique |
JP5275017B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2013-08-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及びその装置 |
JP5509773B2 (ja) * | 2009-01-21 | 2014-06-04 | オムロン株式会社 | パラメータ決定支援装置およびパラメータ決定支援プログラム |
WO2010091307A2 (en) * | 2009-02-06 | 2010-08-12 | Kla-Tencor Corporation | Selecting one or more parameters for inspection of a wafer |
JP2010217129A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 検査方法および検査装置 |
JP2010243283A (ja) * | 2009-04-03 | 2010-10-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査方法および欠陥検査装置 |
US9418413B1 (en) * | 2009-07-06 | 2016-08-16 | Camtek Ltd. | System and a method for automatic recipe validation and selection |
JP2011237395A (ja) | 2010-05-01 | 2011-11-24 | Yoshiaki Saito | 噴霧ノズルヘッドの霧化性能検査方法および装置 |
JP5604967B2 (ja) * | 2010-05-13 | 2014-10-15 | トヨタ自動車株式会社 | 欠陥検出方法および欠陥検出装置 |
JP5204172B2 (ja) | 2010-08-30 | 2013-06-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査方法及び欠陥検査装置 |
US20120316855A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Kla-Tencor Corporation | Using Three-Dimensional Representations for Defect-Related Applications |
JP2014044150A (ja) * | 2012-08-28 | 2014-03-13 | Toppan Printing Co Ltd | 周期性パターンの欠陥検査方法 |
US9310316B2 (en) * | 2012-09-11 | 2016-04-12 | Kla-Tencor Corp. | Selecting parameters for defect detection methods |
US9726617B2 (en) * | 2013-06-04 | 2017-08-08 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for finding a best aperture and mode to enhance defect detection |
US9816939B2 (en) * | 2014-07-22 | 2017-11-14 | Kla-Tencor Corp. | Virtual inspection systems with multiple modes |
US9518934B2 (en) * | 2014-11-04 | 2016-12-13 | Kla-Tencor Corp. | Wafer defect discovery |
CN104502527B (zh) * | 2014-11-06 | 2016-06-01 | 西北工业大学 | 飞机结构件模型缺陷自动检测方法 |
US10043261B2 (en) * | 2016-01-11 | 2018-08-07 | Kla-Tencor Corp. | Generating simulated output for a specimen |
-
2016
- 2016-11-02 JP JP2016215271A patent/JP6353008B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-26 DE DE102017219244.5A patent/DE102017219244B4/de active Active
- 2017-10-26 CN CN201711019766.4A patent/CN108020553B/zh active Active
- 2017-10-30 US US15/797,410 patent/US10614566B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102017219244A1 (de) | 2018-05-03 |
US10614566B2 (en) | 2020-04-07 |
DE102017219244B4 (de) | 2019-03-21 |
CN108020553A (zh) | 2018-05-11 |
JP2018072260A (ja) | 2018-05-10 |
US20180122064A1 (en) | 2018-05-03 |
CN108020553B (zh) | 2019-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6353008B2 (ja) | 検査条件決定装置、検査条件決定方法及び検査条件決定プログラム | |
JP6945245B2 (ja) | 外観検査装置 | |
TWI743275B (zh) | 使用經預測之度量影像之度量配方產生 | |
JP6745173B2 (ja) | 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 | |
JP5972563B2 (ja) | 構造化照明を用いるエッジ検出 | |
JP2022509137A (ja) | 深層畳み込みニューラルネットワークを用いたレーザ加工システムの加工誤差の検出 | |
TW202001798A (zh) | 光學檢測方法、光學檢測裝置及光學檢測系統 | |
TW201830006A (zh) | 用於在具有深堆疊層之晶圓中訓練及施加缺陷分類器之系統及方法 | |
JP2018509752A5 (ja) | ||
JP2021196363A (ja) | 訓練用の欠陥画像の数を示すワークピース検査及び欠陥検出システム | |
JP7134932B2 (ja) | 光学条件決定システム、及び光学条件決定方法 | |
US9990724B2 (en) | Image recording simulation in a coordinate measuring machine | |
JP2020134187A (ja) | 傷検査装置および方法 | |
JP2017090194A (ja) | 検査システムおよび検査方法 | |
JP2007192743A (ja) | 画像取り込み方法並びに検査方法及びその装置 | |
JP7151426B2 (ja) | 管ガラス検査方法、学習方法及び管ガラス検査装置 | |
KR20210087100A (ko) | 광 신호를 포인트 확산 함수에 피팅하는 것에 의한 결함 분류 | |
JP2023043178A (ja) | カラーチャンネルを利用するワーク検査及び欠陥検出システム | |
JP2009264882A (ja) | 外観検査装置 | |
JP6597469B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
JP2005098970A (ja) | 異物識別方法及び異物識別装置 | |
JP6958142B2 (ja) | 検査方法、検査プログラム及び検査装置 | |
JP6688629B2 (ja) | 欠陥検出装置、欠陥検出方法およびプログラム | |
JP2017016169A (ja) | 検査方法、検査装置、画像処理装置、プログラム及び記録媒体 | |
JPWO2021199291A5 (ja) | 検出装置、判定方法、及びプログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20180202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180515 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6353008 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |