KR20030096247A - 기기의 생산성 향상 시스템 및 그 방법 - Google Patents

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KR20030096247A
KR20030096247A KR10-2003-7009678A KR20037009678A KR20030096247A KR 20030096247 A KR20030096247 A KR 20030096247A KR 20037009678 A KR20037009678 A KR 20037009678A KR 20030096247 A KR20030096247 A KR 20030096247A
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

기기의 생산성을 향상시키는 시스템 및 방법을 제공한다. 벤더측 컴퓨터(26)는, 기기(10)가 구비하는 감시 장치(18)가 취득한 가동 상황 데이터를 통신 회선(100)을 거쳐서 취득하여, 기기(10)의 가동 상황을 원격으로 감시한다. 또한, 기기(10)로부터는 부품 교환시의 유지보수 데이터가 송신되고, 유지보수 데이터를 수신한 벤더측 컴퓨터(26)는, 이에 근거하여 부품의 최적 교환 주기를 산출한다. 산출된 각 부품의 최적 교환 주기는 공장(101)에 송신된다. 공장(101)측에서는 최적 교환 주기를 기기(10)의 운용에 피드백하여, 생산성을 향상시킬 수 있다.

Description

기기의 생산성 향상 시스템 및 그 방법{SYSTEM FOR ENHANCING APPARATUS PRODUCTIVITY AND METHOD THEREOF}
최근, 메이커간의 개발 경쟁의 한층의 격화 등에 따라, 공업 제품, 특히, 전자 장치 제품의 라이프사이클이 매우 짧아지고 있다. 이와 같은 상황 하에서는, 전자 장치 제조 장치 메이커에게는 제품의 높은 생산성을 확보하고, 이것을 유지할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것이 요구되고 있다. 구체적으로는, 동일한 시간에 보다 많은 제품을 만들어내는, 또는, 보다 적은 장치로 동일 수의 생산을 할 수 있는 제조 장치를 제공하는 것이 요구되고 있다.
고 생산성의 확보 및 유지에는 제품의 생산에 사용되는 기기의 효율적인 운용이 필요하다. 공장에서의 생산용 기기의 운용 관리는 통상, 가동률 등을 지표로하여 행해진다. 일반적으로, 기기의 가동률은 장치 메이커의 시험 조건에서의 값이 정해져 있지만, 고객의 운용 조건에서는 다르다. 그래서, 기기를 제공하는 벤더와, 사용자인 메이커 사이에서 기기의 가동률이 결정된다. 예컨대, 어떤 기기에 대하여, 운전 기준을 가동률 90%로 설정한 경우에는, 기기의 가동 상태가 상기 값을 만족시키도록, 기기를 사용하는 메이커 및 기기를 지원하는 벤더에 의해 기기의 보수 관리가 행해진다.
보수 관리는 개량 보전, 사후 보전 및 예방 보전으로 대별할 수 있다. 일반적으로, 기기의 사용 개시 초기에는 기기를 안정하게 가동시키기 위해서 개량 보전이 주로 행해진다. 그리고, 기기가 소정의 가동률을 만족시켜 안정하게 가동하는 상태에 도달한 후에는, 가동 상태를 유지하기 위해서 사후 보전 및 예방 보전이 중요해진다. 사후 보전이란 기기에 장해가 발생한 후에 행해지는 사후적인 보수 관리를 가리킨다. 또한, 예방 보전이란 고장 발생이 예측되는 개소를 확인하여, 그 개소를 중점적으로 보수 관리하는 예방의 보수 관리를 말한다.
또한, 가동률은, [(가동 가능 시간)-(정지 시간)]/(가동 가능 시간)× 100(%)으로 표현할 수 있다. 가동 가능 시간이란 기기가 가동 상태에 있어야 할 시간이다. 따라서, 가동 가능 시간으로부터 정지 시간을 뺀 값은 기기의 유효(실질)가동 시간을 나타낸다. 이 식으로부터 알 수 있듯이, 높은 가동률을 얻어 높은 스루풋을 확보하기 위해서는 기기의 가동 정지 시간을 단축해야 한다.
정지 시간을 단축하기 위한 방법으로서, 기기의 보수 관리(사후 보전)를 하는 보수 관리 시스템을 자동화하여, 장해 발생시 등의 돌발적 정지 시간을 단축하는 방법이 알려져 있다. 이것은, 예컨대, 벤더와 메이커(사용자) 사이의, 기기의 가동 상황, 장해 상황 등에 대한 정보 교환을 온라인화, 자동화함으로써 행해진다. 일본 특허 공개 평성 제 11-15520호 공보에는 이와 같은 사후 보전을 효율화한, 단일의 벤더와 메이커 사이의 원격 감시(원격 보수) 시스템이 개시되어 있다.
상기 개시의 원격 보수 시스템은, 복수의 공장에 배치된 기기와, 각 공장에 구비된 감시용 호스트 컴퓨터와, 공장측의 호스트 컴퓨터와 통신 회선에 의해 접속되어, 기기를 공급하는 벤더의 사업소에 구비된 관리용의 호스트 컴퓨터로 구성되어 있다. 공장(메이커)측의 호스트 컴퓨터는 기기를 상시 감시한다. 한편, 벤더측의 호스트 컴퓨터는 장해 발생의 보고가 있는지 여부를 감시하고, 장해 발생의 보고가 있으면, 이것을 취득한다. 그리고, 벤더측의 호스트 컴퓨터는 장해 발생의 보고를 분석하여, 대처를 지시하는 정보를 공장측에 송신한다.
그러나, 상기 개시의 원격 보수 시스템은, 감시용 호스트 컴퓨터가 장치에 직접 연결되어 송신하는 구성으로 되어 있고, 안전의 관점에서는 감시와 송신은 별도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 장치는 생산하는 것이 가장 중요한 것이기 때문에, 원격 보수를 위한 데이터 이외도 포함하는 대량의 데이터를 호스트 컴퓨터를 경유하여 벤더측으로 보내는 방법에서는, 장치의 스루풋을 떨어뜨려 버릴 가능성이 높아 현실적이지 않다.
그런데, 최근, 보수 관리의 사고방식은 「고장난 후에 고치는」 사후 보전이 아니라, 「고장나기 전에 고치는」 예방 보전이 주류가 되고 있다. 예방 보전은 장해의 발생을 미연에 방지할 수 있고, 충분한 예방 보전에 의해 돌발적인 장치 정지를 적게 할 수도 있다. 그러나, 예방 보전을 하는 경우에도 기기를 정지시켜야 해서, 빈번한 또는 비효율적인 예방 보전은 실질적인 기기의 가동률을 저하시켜 생산성을 억제하는 것으로도 된다. 또, 예방 보전은 돌발적인 보전이 아니라, 계획된 보전으로 할 수 있어 계획 생산이 가능하게 된다. 이 때문에, 기기의 높은 가동률을 확보하기 위한 시스템으로서, 예방 보전을 포함한 효율적인 보수 관리가 가능한 시스템이 요구되고 있었다.
본 발명은 기기의 생산성 향상 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 예컨대, 전자 장치 등의 생산용 기기를 원격 감시 가능하게 하는 것에 의해, 기기의 가동률을 향상하는 등 하여 생산성을 향상하는 생산성 향상 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 시스템의 구성도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 이력 정보 데이터베이스의 일례,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 이력 정보 데이터베이스의 일례,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 프로파일 정보 데이터베이스의 일례,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 프로파일 정보 데이터베이스의 일례,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연락처 정보 데이터베이스의 일례,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 연락처 정보 데이터베이스의 일례,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 교환 주기 정보 데이터베이스의 일례,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 시스템의 동작의 흐름을 나타내는 도면,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 시스템의 동작의 흐름을 나타내는 도면,
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 공장의 구성도,
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 CVD 장치의 구성도,
도 13은 도 12의 제어기의 구성도,
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 이력 정보 데이터베이스의 일례,
도 15는 본 발명의 실시예에 따른 교환 주기 정보 데이터베이스의 일례이다.
상기 사정을 감안하여, 본 발명은 기기의 생산성을 향상시키는 시스템 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 기기의 효율적인 보수 관리가 가능한 시스템 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에 따른 시스템은 기기를, 그 생산성을 향상하기 위해서 원격지로부터 감시하는 시스템으로서, 상기 기기와 통신을 거쳐서 접속하여 상기 기기의 가동 상황을 나타내는 가동 정보를 상기 기기로부터 수신하는 수신 수단과, 상기 수신 수단에 의해 수신한 가동 정보에 근거하여 상기 기기를 감시하는 감시 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 감시 수단은 수신 수단에 의해 수신한 가동 정보에 근거하여 통신을 거쳐서 원격으로 감시한다. 이와 같이 통신을 거쳐서 기기와, 감시 장치를 직접 연결함으로써 실시간으로 기기를 감시할 수 있어 효율적인 보수 관리가 가능해진다.
상기 감시 수단은 상기 가동 정보에 근거하여 상기 기기의 고장을 검지하고, 해당 기기의 고장 부품을 특정한 경우에는, 해당 고장 부품의 교환용 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다. 이에 따라, 부품의 재고 품절 등에 의한 기기의 가동 정지 시간을 삭감할 수 있어, 효율이 높은 보수 관리가 가능해진다.
상기 감시 수단은 상기 기기의 가동 정보에 근거하여 해당 기기의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기에 피드백해도 무방하다.
상기 수신 수단은, 또한, 상기 기기의 부품 교환에 대한 유지보수 데이터를 상기 기기로부터 수신해도 무방하다. 이 경우, 상기 감시 수단은 상기 수신 수단에 의해 수신한 유지보수 데이터에 근거하여 상기 기기를 감시한다. 이에 따라, 감시 수단에서는, 기기에 대한 유지보수 데이터도 거의 실시간으로 파악할 수 있다.
상기 유지보수 데이터는 상기 기기를 구성하는 부품의 교환시에 취득되는, 해당 부품의 교환 일시, 종류, 사용 시간에 대한 데이터이더라도 좋다. 또한, 상기 감시 수단은 상기 유지보수 데이터로부터 상기 부품의 최적 교환 주기를 도출하여 상기 기기에 피드백해도 무방하다. 이와 같이, 도출한 부품의 최적 교환 주기를 기기측으로 보내고, 기기의 운용에 피드백함으로써 기기의 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 감시 수단은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다. 이에 따라, 부품의 재고 품절 등에 의한 기기의 가동 정지 시간을 삭감할 수 있어, 효율이 높은 보수 관리가 가능해진다.
상기 가동 정보는, 상기 기기가 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 소정 공정의 처리 조건 파라미터를 포함해도 무방하다. 상기 처리 조건 파라미터는 상기 기기의 챔버 내의 온도, 압력 또는 가스 유량 또는 이들의 조합을 포함해도 무방하다. 상기 구성에 따르면, 감시 수단(예컨대, 컴퓨터)은 기기의 가동 상황을 여러 가지 파라미터의 변화로부터 알 수 있다. 여러 가지 파라미터의 변화로부터 기기의 상황을 판단함으로써 신뢰성이 높은 원격 감시가 가능해진다. 또한, 장치 사용자는 장치 벤더가 지정한 방법 이외의 파라미터 설정을 행하고 있는 경우도 있어, 그와 같은 단순한 실수를 배제함으로써 높은 가동률을 얻을 수 있다.
상기 가동 정보는 화상 데이터를 포함해도 무방하다. 즉, 기기에 센서 수단을 마련하고, 해당 센서 수단으로서 촬상 장치를 이용하여 기기의 가동 상황에 대한 화상 데이터를 취득하며, 취득한 화상 데이터에 근거하여 기기를 감시하는 구성도 가능하다. 이에 따라, 기기의 가동 상태를 다면적으로 감시하는 것이 가능해진다.
상기 가동 정보는 상기 기기의 양품률 데이터를 포함해도 무방하다. 상기 가동 정보는 상기 기기에 의해 피처리체를 처리한 수량을 포함해도 무방하다. 상기 기기는 반도체 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 장치라도 관계없다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 2 관점에 따른 시스템은, 스스로의 가동 상황을 나타내는 가동 정보를 취득하는 센서 수단과, 해당 센서 수단에 의해 취득한 가동 정보를 송신하는 송신 수단을 갖는 기기와, 상기 기기와 통신을 거쳐 접속되고, 상기 기기의 송신 수단이 송신한 가동 정보를 수신하는 수신 수단과, 해당 수신 수단에 의해 수신한 가동 정보에 근거하여 상기 기기를 감시하는 감시 수단을 갖는 감시 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 감시 장치가, 기기 자신이 구비하는 센서 수단으로 취득한 기기 자신의 가동 상황 데이터에 근거하여, 기기를 통신을 거쳐서 원격으로 감시한다. 이와 같이 통신을 거쳐서 기기와, 원격에 있는 감시 장치를 직접 연결함으로써 감시 장치에서 실시간으로 기기를 감시할 수 있어, 효율적인 보수 관리가 가능해진다.
상기 감시 수단은 상기 기기의 고장을 검지하고, 해당 기기의 고장 부품을 특정한 경우에는, 해당 고장 부품의 교환용 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다.
상기 감시 수단은 상기 기기의 가동 정보에 근거하여 해당 기기의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기에 피드백해도 무방하다.
상기 기기는 해당 기기의 부품 교환에 대한 유지보수 데이터를 입력할 수 있는 입력 수단을 더 구비해도 무방하다. 이 경우, 상기 송신 수단은 상기 입력 수단으로부터 입력된 유지보수 데이터를 상기 감시 수단에 송신한다.
상기 유지보수 데이터는, 상기 기기를 구성하는 부품의 교환시에 취득되는, 해당 부품의 교환 일시, 종류, 사용 시간에 대한 데이터라도 관계없다. 또한, 상기 감시 수단은 상기 유지보수 데이터로부터 상기 부품의 최적 교환 주기를 도출하여 상기 기기에 피드백해도 무방하다.
상기 감시 수단은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다. 상기 감시 수단은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다.
상기 기기는 소정의 공정을 행하여 피처리체에 소정의 처리를 실시해도 무방하다. 또한, 상기 가동 정보는 상기 공정의 처리 조건 파라미터를 포함해도 무방하다.
상기 기기는 챔버를 구비하고, 상기 처리 조건 파라미터는 상기 챔버 내의 온도, 압력 또는 가스 유량 또는 이들의 조합을 포함해도 무방하다.
상기 가동 정보는 화상 데이터를 포함해도 무방하다. 상기 가동 정보는 상기 기기의 양품률 데이터를 포함해도 무방하다. 상기 가동 정보는 상기 기기에 의해 피처리체를 처리한 수량을 포함해도 무방하다. 상기 기기는 반도체 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 장치라도 관계없다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제 3 관점에 따른 방법은 기기를, 그 생산성을 향상하기 위해, 원격지로부터 감시하는 방법으로서, 상기 기기의 가동 상황을 나타내는 가동 정보를, 상기 기기로부터 통신을 거쳐서 수신하는 수신 공정과, 상기 수신 공정에서 수신한 가동 정보에 근거하여 상기 기기를 감시하는 감시공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 감시 공정에서는, 상기 가동 정보에 근거하여 상기 기기의 고장을 검지하고, 해당 기기의 고장 부품을 특정한 경우에는, 해당 고장 부품의 교환용 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다.
상기 감시 공정에서는, 상기 기기의 가동 정보에 근거하여 해당 기기의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기에 피드백해도 무방하다.
상기 수신 공정에서는, 또한, 상기 기기의 부품 교환에 대한 유지보수 데이터를 상기 기기로부터 수신해도 무방하다. 이 경우, 상기 감시 공정에서는 상기 수신 공정에서 수신한 유지보수 데이터에 근거하여 상기 기기를 감시한다.
상기 유지보수 데이터는, 상기 기기를 구성하는 부품의 교환시에 취득되는, 해당 부품의 교환 일시, 종류, 사용 시간에 대한 데이터라도 관계없다. 이 경우, 상기 감시 공정에서는, 상기 유지보수 데이터로부터 상기 부품의 최적 교환 주기를 도출하여 상기 기기에 피드백해도 무방하다.
상기 감시 공정에서는, 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 해도 무방하다.
상기 가동 정보는, 상기 기기가 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 소정 공정의 처리 조건 파라미터를 포함해도 무방하다. 또한, 상기 처리 조건 파라미터는 상기 기기의 챔버 내의 온도, 압력 또는 가스 유량 또는 이들의 조합을 포함해도 무방하다. 상기 기기는, 예컨대, 반도체 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 장치이다.
본 실시예에 따른 기기의 생산성 향상 시스템 및 그 방법에 대하여, 이하, 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예에서는, 벤더는 반도체 제조 장치 메이커이며, 메이커는 반도체 장치 메이커인 경우를 예로서 설명한다.
도 1에 본 실시예에 따른 시스템의 구성을 나타낸다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 본 실시예의 시스템은, 벤더가 공급하는 기기(10)가 사용되는 공장(101)과, 공장(101)으로부터는 원격지에 있는 벤더의 사업소(102)와, 공장(101)과 벤더 사업소(102)를 연결하는 통신 회선(100)으로 구성되어 있다.
공장(101)은, 예컨대, 반도체 제조 공장이며, 내부에는 기기(10)와, 공장측 컴퓨터(11)와, 기기(10)와 공장측 컴퓨터(11)를 연결하는 공장 내 배선망(12)이 구비되어 있다.
기기(10)는 하나 또는 복수의 벤더가 공급하는 생산용 기기이다. 기기(10)는 반도체 제조 장치, 예컨대, 전(前) 공정용 기기(성막 장치, 열 처리 장치 등)나 후속 공정용 기기(실장 장치, 시험 장치 등), 각종 데이터를 저장한 컴퓨터(서버)이며, 본 실시예에서는 챔버를 구비한 장치의 경우를 예로 설명한다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기기(10)는 중앙 처리부(13)와, 감시부(14)와, 통신 제어 장치(15)와, 입출력 제어부(16)와, 기억부(17)를 구비하고 있다.
중앙 처리부(13)는 도시하지 않는 RAM, ROM 등을 구비하고, 소정의 처리를 행하여 기기(10) 전체의 동작을 제어한다. 감시부(14)는 센서 등의 감시 장치(18)를 구비하여, 기기(10)의 가동 상황을 감시한다. 그리고, 중앙 처리부(13)는 감시부(14)(감시 장치(18))에 의해 기기(10)의 가동 상황 데이터를 순서대로 취득한다.
통신 제어 장치(15)는 LAN(Local Area Network) 등의 공장 내 배선망(12)의 기기(10)측의 인터페이스로서 기능한다. 중앙 처리부(13)는 통신 제어 장치(15)를 거쳐서 외부와의 정보의 송수신을 행한다.
입출력 제어부(16)는 배전반 등의 입출력 장치(19)에 접속되어 있다. 입출력 장치(19)는 휴먼 인터페이스로서 기능한다. 공장(101) 내의 작업원은 입출력 장치(19)로부터 기기(10)의 주된 제어를 행한다. 또한, 작업원은 부품을 정기 교환 또는 수리 교환했을 때에는 부품의 교환 일시, 부품의 종류, 사용 시간 등의 유지보수 데이터를 입출력 장치(19)로부터 입력한다. 유지보수 데이터에는 그 외에 장치가 갖는 로그 데이터도 포함한다. 로그 데이터는 타임 스탬프와 함께 그 장치의 모든 동작의 이력을 데이터화한 것이며, 공장 작업자가 그 장치에 어떤 오퍼레이션을 했는지, 장치의 어느 센서가 언제 어떻게 동작했는지, 장치의 소프트웨어가 언제 어떤 루틴에 들어갔는지, 장치 내의 기억부(메모리)에 언제 어떤 데이터가 들어갔는지 등을 알 수 있다.
기억부(17)는, 감시 장치(18)가 취득한 가동 상황 데이터 및 입출력 장치(19)로부터 입력된 유지보수 데이터를 저장한다. 감시 장치(18)는, 예컨대, 챔버에 구비된 압력 센서, 온도 센서, 유량 센서 등이다. 가동 상황 데이터는 이들 센서 등에 의해 얻어지는 챔버 내의 압력, 온도, 가스 유량 등에 대한 데이터이다. 중앙 처리부(13)는 기억부(17)에 저장된 가동 상황 데이터를 공장측컴퓨터(11)에 실시간으로 송출한다. 또한, 중앙 처리부(13)는 유지보수 데이터에 대해서도 새로운 입력이 이루어질 때마다 공장측 컴퓨터(11)에 송출한다. 또, 도 1에서는 기억부(17)가 기기(10) 내에 배치되어 있지만, 예컨대, 기억부(17)를 기기(10) 밖에 배치해도 무방하다.
공장측 컴퓨터(11)는, 공장(101)에서 사용되고 있는 복수의 기기(10)를 집중 관리한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 공장측 컴퓨터(11)는 중앙 처리부(20)와, 기억부(21)와, 입출력 제어부(22)와, 통신 제어 장치(23)를 구비하고 있다.
중앙 처리부(20)는 도시하지 않는 RAM, ROM 등을 구비하고, 소정의 처리를 행하여 공장측 컴퓨터(11)의 동작을 제어한다. 기억부(21)는 각 기기(10)로부터 공장 내 배선망(12)을 거쳐서 수신한 가동 상황 데이터나 부품 교환 일시 등의 유지보수 데이터를 기억한다.
중앙 처리부(20)는 수신한 가동 상황 데이터를 상시 감시하고, 기기(10)의 상태(가동 상황)에 이상이 검지된 경우에는, 공장(101) 내의 작업원 및 벤더측에 장해 발생을 통지한다. 이 때, 중앙 처리부(20)는, 벤더측으로부터의 장해 대응에 대한 응답 정보에 의해 복구가 가능한 경우, 예컨대, 소프트웨어의 갱신 등에 의해 복구 가능한 경우에는 소정의 소프트웨어를 벤더측 컴퓨터(26)로부터 다운로드하여 자동적으로 복구 처리를 행한다.
기기(10)로부터 공장 내 배선망(12)을 거쳐서 공장측 컴퓨터(11)에 송신되는 가동 상황 데이터는 통신 회선(100)을 거쳐서, 마찬가지로 벤더측으로 송신된다. 또한, 기기(10)로부터 정기적으로 송출되는 부품 교환에 대한 유지보수 데이터에대해서도, 공장측 컴퓨터(11)를 거쳐서 벤더측으로 송신된다. 또, 벤더측에서 공장측 컴퓨터(11)에 접속하여 가동 상황 데이터나 유지보수 데이터를 입수해도 무방하다.
입출력 제어부(22)는 화면, 키보드 등을 구비한 입출력 장치(25)에 접속되어 있다. 입출력 장치(25)는 휴먼 인터페이스로서 기능한다. 공장(101) 내의 작업원은 입출력 장치(25)로부터 공장측 컴퓨터(11) 및 이것에 접속된 기기(10)를 제어한다. 또한, 장해 발생시에는, 입출력 장치(25)에 의해 기기(10)에 장해가 발생한 것이 작업원에게 통지되고, 이 때, 작업원은 입출력 장치(25)로부터 필요한 보수 작업을 행하는 경우도 있다.
그런데, 통상, 기기(10)(반도체 제조 장치)는 클린룸 내에 배치되어 있다. 그러나, 작업원이 클린룸에 입실하기 위해서는 방진복을 입고 에어샤워하고, 손을 씻어야 하기 때문에, 기기(10)의 입출력 장치(25)를 클린룸의 밖에 설치해도 무방하다. 예컨대, 기기(10)에 발생한 프로세스 이상을, 기기(10)에 설정한 처리 조건(레시피)을 바꾸는 것에 의해 대처하는 경우, 작업원이 클린룸에 입실하지 않고, 클린룸 밖에서 입출력 장치(25)를 조작하여 레시피를 변경할 수 있다. 단, 기기(10)에 장해가 발생하면, 장해가 발생한 것을 입출력 장치(25)에 통지하도록, 기기(10)의 장해 발생을 클린룸 밖에서도 알게 하는 것이 바람직하다.
통신 제어 장치(23)는 공장 내 배선망(12) 및 통신 회선(100)의 공장측 컴퓨터(11)측의 인터페이스로서 기능한다. 중앙 처리부(20)는 통신 제어 장치(23)를 거쳐서 기기(10) 및 벤더와의 정보의 송수신을 행한다.
통신 회선(100)으로서는, 예컨대, 고속 통신이 가능한 인터넷, ISDN, 광파이버 등, 공중 회선 또는 전용 회선을 사용할 수 있다. 또한, 공중 회선망이더라도 관계없다. 접속으로서는 상시 접속 또는, 그 때마다 접속하여 사용하는 방법이 있다.
통신 회선(100)은 상기 공장(101)과, 벤더가 공급하는 기기(10)가 사용되고 있는 복수의 공장(110, 120)과, 벤더 사업소(102)를 접속하고 있다. 복수의 공장(110, 120)은 상기 공장(101)과 마찬가지로 구성되어 있다(도시하지 않음). 예컨대, 각 공장(110, 120)에는 기기(10)를 집중 관리하는 공장측 컴퓨터가 구비되어 있다. 각 공장(110, 120) 내의 기기(10)의 보수 관리 정보는 이 공장측 컴퓨터를 거쳐서 벤더측으로 송신된다.
벤더 사업소(102)에는 벤더측 컴퓨터(26)가 구비되어 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 벤더측 컴퓨터(26)는 중앙 처리부(27)와, 통신 제어 장치(28)와, 기억부(29)와, 입출력 제어부(30)를 구비하고 있다.
중앙 처리부(27)는 도시하지 않는 RAM, ROM 등을 구비하고, 소정의 처리를 행하여 벤더측 컴퓨터(26)의 동작을 제어한다. 통신 제어 장치(28)는 통신 회선(100)의 벤더측 컴퓨터(26)측의 인터페이스로서 기능한다. 중앙 처리부(27)는 통신 제어 장치(28)를 거쳐서, 복수의 공장측 컴퓨터(11)와의 정보의 송수신을 행한다.
입출력 제어부(30)는 화면, 키보드 등을 구비한 입출력 장치(31)에 접속되어 있다. 입출력 장치(31)는 휴먼 인터페이스로서 기능한다. 벤더측의 오퍼레이터는입출력 장치(31)로부터 벤더측 컴퓨터(26)를 제어한다. 또한, 벤더측의 오퍼레이터는 장해 발생시에 공장(101)측에 전자메일 등에 의해 대처 정보를 송신하거나, 또한, 각 기기(10)의 가동 상황 등을 확인할 수 있다.
기억부(29)는 이력 정보 데이터베이스(DB)(32)와, 프로파일 정보 데이터베이스(33)와, 연락처 정보 데이터베이스(34)와, 교환 주기 정보 데이터베이스(35)를 구비하고 있다.
이력 정보 데이터베이스(32)에는 공장측 컴퓨터(11)로부터 수신한 가동 상황 데이터 및 유지보수 데이터가 저장되어 있다. 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장되어 있는 정보는 복수의 공장(101, 110, 120) 등에서, 가동하고 있는 각 기기(10)로부터 취득한, 소정 기간 내의 가동 상황 데이터 및 유지보수 데이터이다.
도 2에 이력 정보 데이터베이스(32)에 기억된 가동 상황 데이터의 일례를 나타낸다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 이력 정보 데이터베이스(32)에는 기기(10)의 납입처(메이커), 사용되는 공장, 개체(일련 번호)마다 가동 상황 데이터가 수집되어 있다. 가동 상황 데이터는 기기(10)의 가동 상황을 나타내는 물리 데이터이며, 예컨대, 기기(10)에 의해 피처리체에 실시되는 소정의 처리 공정에서의, 챔버 내의 온도, 압력, 가스 유량 등의 파라미터에 근거하는 물리량이다. 가동 상황 데이터는 기기(10)의 감시 장치(18)에 의해 취득되어 벤더측 컴퓨터(26)에 정기적으로 송신된다. 이력 정보 데이터베이스(32)에는, 예컨대, 온도 데이터로서, 도 2 중의 *1로 나타내는 데이터가 기억되어 있다.
도 3에 이력 정보 데이터베이스에 기억된 유지보수 데이터의 일례를 나타낸다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 이력 정보 데이터베이스에는 가동 상황 데이터와 마찬가지로, 납입처, 공장, 개체마다 유지보수 데이터가 기억되어 있다. 유지보수 데이터는 기기(10)의 부품 교환이 행해질 때에 기기(10)측으로부터 송신된다.
벤더측 컴퓨터(26)는 수신한 유지보수 데이터를, 기기(10)를 구성하는 부품마다, 교환 이력(일시) 및 사용 시간 데이터로서 저장한다. 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장된 사용 시간 데이터로부터, 후술하는 바와 같이, 각 부품의 최적 교환 주기가 도출된다.
프로파일 정보 데이터베이스(33)에는 기기(10)의 각 동작 공정 시의 파라미터(온도, 압력 등)의 기준 프로파일이 기억되어 있다. 예컨대, 기기(10)가 소정의 공정을 행할 때, 그 공정 내에서의 온도 변화가 정해져 있다. 프로파일 정보 데이터베이스(33)에는 각 공정에서의 여러 가지 파라미터에 대한 기준 프로파일이 기억되어 있다.
도 4에 프로파일 정보 데이터베이스(33) 내의, 기기(10)의 공정 A, B 등에서의 각 파라미터의 표준 프로파일의 일례를 나타낸다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 공정 A에서의 변화 파라미터로서는 압력 및 온도 등이 이용되고 있다. 그리고, 각 파라미터의 프로파일로서, *2(압력), *3(온도)로 나타내는 표준 프로파일이 저장되어 있다.
또한, 프로파일 정보 데이터베이스(33)에는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 각 기기(10)마다의 공정표가 저장되어 있다. 공정표란 각 납입처(메이커), 각 공장 및 각 기기(10)마다의 운용 예정을 나타내는 것이며, 미리 메이커측으로부터 벤더측에 통지되어 있다. 공정표는, 예컨대, 도 5의 *4로 나타내는 것을 들 수 있다. 이 예에서는, 기기(10)는 공정 A, B, C를 연속하여 행한 후에 중지하고, 다시 공정 A, B, C를 행한다.
기기(10)의 동작 중, 벤더측 컴퓨터(26)는, 도 5에 나타내는 공정표에 따라, 도 4에 나타내는 표준 프로파일을 각 파라미터에 대하여 판독하고, 또한, 기기(10)로부터 수신한 실제 가동 상황 데이터에서의 각 파라미터의 변화 프로파일과, 판독한 표준 프로파일을 비교하여 기기(10)의 상태를 감시한다. 벤더측 컴퓨터(26)는, 각 파라미터의 실제 변화 프로파일과 표준 프로파일이, 예컨대, 오차 5%의 범위 내에 없는 경우에 기기(10)가 이상한 상태에 있다고 판단한다.
연락처 정보 데이터베이스(34)에는 기기(10)의 구성 부품마다, 부품을 공급하는 업자와, 그 연락처(메일 어드레스, 휴대전화 번호 등)가 기억되어 있다. 도 6에 부품 공급업자의 연락처 데이터베이스(34)의 일례를 나타낸다. 벤더측 컴퓨터(26)는 기기(10)로부터 유지보수 데이터(부품 교환 정보)를 수신하면, 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행한다. 즉, 벤더측 컴퓨터(26)는 도 6에 나타내는 연락처 정보 데이터베이스(34)를 참조하여 당해 부품의 발주 정보를 부품을 제공하는 업자에게 발신한다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는 감시 동작 중에 기기(10)의 이상을 검지하고, 특정한 부품의 교환이 필요하다고 판단한 경우에는, 연락처 정보 데이터베이스(34)를 참조하여, 업자에 대하여 당해 부품의 발주 정보를 발신한다(발주 처리 또는 발주 준비 처리).
또한, 연락처 정보 데이터베이스(34)에는, 공장측 작업원 및 벤더측 작업원(현장 엔지니어)의 연락처(메일 어드레스 등)가 기억되어 있다. 도 7에 구축된 데이터베이스의 일례를 나타낸다. 도 7에 나타내는 데이터베이스에서는 각 기기(10)에 관련하여 납입처(메이커)와, 납입처 담당(자)의 메일 어드레스 및 벤더측 담당(자)의 메일 어드레스가 링크되어 있다.
벤더측 컴퓨터(26)는 가동 상황에 이상을 검출한 경우에는, 도 7과 같은 연락처 정보 데이터베이스(34)를 참조하여, 공장측 및 벤더측에 장해 발생과 그 내용을 통지한다. 공장측의 담당 작업원은 통지에 근거하여 기기(10)의 상황을 확인하고, 필요한 처치를 한다. 또한, 벤더측의 담당 작업원은 통지에 근거하여, 필요하다면 교환 부품을 갖고 장해가 발생한 기기(10)가 사용되고 있는 공장(101)으로 향하여, 복구 작업을 행한다.
교환 주기 정보 데이터베이스(35)에는 기기(10)를 구성하는 각 부품의 최적 교환 주기가 기억되어 있다. 도 8에 교환 주기 정보 데이터베이스(35)의 일례를 나타낸다. 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 기억되어 있는 부품 교환 주기로서는, 초기 데이터로서, 벤더가 당해 기기(10)를 사용자에 납입한 시점에서 사용자측에 사용 조건으로서 제시된 주기가 기억되어 있다.
중앙 처리부(27)는 상기 초기 정보와, 이력 정보 데이터베이스(32)에 기억된 유지보수 데이터를 참조하여, 소정의 프로그램에 의해 각 부품의 최적 교환 주기를 산출한다. 중앙 처리부(27)는 신규의 유지보수 데이터를 취득할 때마다 상기 처리를 행하고, 새롭게 산출된 최적 교환 주기는 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에갱신하고 기억된다. 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 기억된 최적 교환 주기는 기기(10)의 운용에 피드백할 수 있는 정보로서, 공장측에 정기적으로 송신된다.
여기서, 초기 데이터로서 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 당초 기억되는 부품 교환 주기는 벤더가 설계시나 제조시에 내구 시험으로부터 도출한 값이며, 실제 사용 조건 하에서의 값이 아니다. 또한, 이 값은, 통상, 고장을 피하기 위해 실제 예상되는 것보다도 짧게 설정되어 있어, 실제의 사용 조건 하에서의 값과는 크게 괴리되어 있을 가능성도 있다. 이 경우, 상기 교환 주기에 따라서 부품 교환 등의 예방 보전을 행하면, 기기의 효율적인 운용은 도모할 수 없어, 실질적으로 가동률을 저하시켜 버린다. 또한, 실제로는 충분히 계속 사용할 수 있는 부품이라도 교환해 버리는 등, 비용상의 낭비로도 된다.
그러나, 상기한 바와 같이, 기기(10)로부터 송신된, 실제의 사용 조건 하에서의 유지보수 데이터를 축적하고, 축적한 유지보수 데이터에 최적화 처리를 함으로써, 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 갱신 기억되는 각 부품의 교환 주기는 수신하는 데이터량의 증가에 따라서 점차로 실제의 값에 가까운 것으로 된다. 또한, 벤더측에 축적되는 데이터는 동일한 사용자(메이커)뿐만 아니라, 서로 다른 복수의 사용자로부터 수집할 수도 있다. 따라서, 얻어지는 데이터량도 증대하고, 도출되는 값은 각 사용자가 단독으로 수집하는 것보다도 신뢰성이 높은 것으로 된다.
따라서, 사용자측으로 보내지는 최적 교환 주기는 보다 효율적인 기기의 운용 조건으로서, 이 정보를 사용자측에 피드백할 수 있다. 사용자측은 수취한 교환 주기 정보를 각자의 공장의 조업 계획과 조합하여 예방 보전을 효율화하여, 기기를보다 높은 가동률로 운용할 수 있다.
이하, 상기한 시스템의 동작을 도면을 참조하여 설명한다. 도 9 및 도 10에 벤더측 컴퓨터(26)의 동작의 흐름을 나타낸다. 또, 도 9 및 도 10에 나타내는 흐름은 벤더측 컴퓨터(26)의 동작의 일례이며, 마찬가지의 효과를 갖는 것이면, 어떠한 구성도 가능하다.
감시 동작 중, 벤더측 컴퓨터(26)는 기기(10)에 마련된 감시 장치(18)가 취득하는 기기(10)의 실시간의 가동 상황 데이터를 수신한다(단계 S11). 벤더측 컴퓨터(26)는 수신한 가동 상황 데이터를 이력 정보 데이터베이스(32)에 기억한다(단계 S12).
벤더측 컴퓨터(26)는 이력 정보 데이터베이스(32)로부터 수신한 가동 상황 데이터 중에서 소정의 파라미터, 예컨대, 온도에 근거하는 데이터(변화 프로파일)를 판독한다(단계 S13).
다음에, 벤더측 컴퓨터(26)는 프로파일 정보 데이터베이스(33)에 기억된 온도에 대한 기준 프로파일을 참조하여, 판독한 (실측) 데이터의 프로파일과 비교한다(단계 S14).
계속해서, 벤더측 컴퓨터(26)는 실측된 프로파일과 기준 프로파일의 차가 소정의 오차 범위 내(예컨대, 5%)에 있는지 여부를 판별한다(단계 S15).
단계 S15에 있어서, 실측된 프로파일과 기준 프로파일의 차가 소정의 오차 범위 내에 있다고 판별한 경우(단계 S15; 예), 단계 S11에 되돌아가서, 벤더측 컴퓨터(26)는 가동 상황 데이터를 수신하여 기기(10)의 감시를 계속한다.
한편, 양자의 차가 소정의 오차 범위 내에 없다고 판별한 경우(단계 S15; 아니오), 벤더측 컴퓨터(26)는 기기(10)에 장해가 발생했다고 판단한다. 그리고, 벤더측 컴퓨터(26)는 공장(101)측에 공장측 컴퓨터(11)의 입출력 장치(25)를 거쳐서 장해 발생 및 그 상황을 통지하고, 또한, 연락처 정보 데이터 베이스(34)로부터 메이커측(납입처)의 보수 담당(자)의 메일 어드레스 등의 연락처 정보를 판독하여, 보수 담당에게 장해 발생을 통지한다(단계 S16).
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는, 벤더측의 작업원에 대해서도 벤더측 컴퓨터(26)의 입출력 장치(31)를 거쳐서 장해 발생 및 그 상황을 통지하고, 또한, 연락처 정보 데이터베이스(34)로부터 벤더측의 보수 담당(자)의 메일 어드레스 등의 연락처 정보를 판독하여, 보수 담당(현장 엔지니어)에게 장해 발생을 통지한다(단계 S16).
공장(101)측 및 벤더측의 작업원은 벤더측 컴퓨터(26)로부터의 통지를 바탕으로 대처 처리를 행한다. 또, 공장(101)측 및 벤더측 보수 담당으로의 통지 수단은 메일에 한정되지 않고, 휴대전화, 포켓벨 등이어도 관계없다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는 가동 상황 데이터로부터 이상 발생의 원인으로 된 부품을 특정할 수 있고, 부품 교환이 필요하다고 판단한 경우에는, 연락처 정보 데이터베이스(34)에 기억된 교환 부품을 공급하는 업자의 연락처 정보를 참조하여 발주 정보를 당해 업자에 송신한다.
예컨대, 벤더측 컴퓨터(26)는 가스 유량에 대한 데이터의 프로파일이 이상이며, 누적 데이터 등으로부터 밸브를 교환해야 한다고 판단한 경우, 현장 엔지니어에게 밸브의 교환을 지시하고, 또한, 연락처 정보 데이터베이스(34)를 참조하여,밸브의 공급업자의 연락처 정보를 판독하며, 업자에게 밸브를 발주하는 정보를 송신한다.
장해 발생을 검지한 벤더측 컴퓨터(26)는 대처에 필요한 보수 정보를 공장(101)측으로 보낸다(단계 S17). 여기서, 장해가 가벼운 정도이거나, 소프트웨어 상의 문제인 경우에는 공장측 컴퓨터(11)가, 예컨대, 소정의 소프트웨어를 벤더측 컴퓨터(26)로부터 다운로드하는 등 하여, 자동적으로 복구 처리를 행할 수 있다. 그렇지 않은 경우에는, 벤더측 컴퓨터(26)로부터의 통지를 받은 벤더측 및 공장(101)측의 작업원이 직접 복구 처리를 행한다.
이상, 도 9에 나타낸 바와 같은 흐름에 따라 벤더측 컴퓨터(26)는 공장(101) 내에 구비된 기기(10)를 원격으로부터 감시한다. 벤더측 컴퓨터(26)는, 기기(10)가 구비하는 감시 장치(18)가 취득한 온도 등의 가동 상황 데이터로부터 기기(10)의 가동 상태를 판단한다. 벤더측 컴퓨터(26)는, 기기(10)가 이상 상태에 있다고 판단하면, 공장(101)측 및 벤더측의 작업원에게 이상 발생을 통지한다. 이 때, 벤더측 컴퓨터(26)는, 부품 교환이 필요하다고 판단한 경우에는, 교환 부품의 발주를 하는 경우도 있다. 이와 같이, 벤더측 컴퓨터(26)가 기기(10)를 원격으로 감시하고 있기 때문에 고장에 신속히 대응할 수 있어, 고장에 의한 기기(10)의 정지 시간을 짧게 할 수 있다. 이 때문에, 기기(10)의 가동 시간을 길게 할 수 있어, 기기(10)의 가동률을 향상시킬 수 있다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는, 상기한 바와 같이 기기(10)의 원격 감시를 하는 것뿐만 아니라, 기기(10)에 대한 보수 데이터를 수집하고, 얻어진 보수 데이터에소정의 처리를 실시하는 동작을 한다.
기기(10)로부터 벤더측 컴퓨터(26)에는 가동 상황 데이터가 순서대로 송신되어 있지만, 부품 교환 등의 보수(유지보수) 작업이 행해진 경우에는 작업원에 의해 입력된 유지보수에 대한 데이터가 송신된다.
여기서, 기기(10)의 부품 교환은, 기기(10)의 정기 점검(정기 오버홀)시에 교환기가 도래한, 또는, 부품을 원인으로 하는 장해가 발생하여 수리 교환이 필요해진 때에 행해진다. 부품 교환시, 작업원은 기기(10)를 정지시켜 교환해야 할 부품의 교환을 행한다. 교환 작업이 종료한 후, 작업원은 기기(10)에 구비된 입출력 장치(19)로부터 교환한 부품의 종류, 일시, 사용 기간 등의 유지보수 데이터를 입력한다. 유지보수 데이터는 기억부(17)에 기억된다. 중앙 처리부(13)는 기억부(17)에 기억된 유지보수 데이터를, 공장 내 배선망(12)을 거쳐서 공장측 컴퓨터(11)에 송신한다. 공장측 컴퓨터(11)는 수신한 유지보수 데이터를 기억부(21)에 기억하고, 또한, 통신 회선(100)을 거쳐서 벤더측 컴퓨터(26)에 송신한다.
이하, 도 10에 나타내는 흐름을 참조하여 벤더측 컴퓨터(26)의 유지보수 데이터 처리 시의 동작을 설명한다.
우선, 벤더측 컴퓨터(26)는, 공장(101)측에서 유지보수 데이터를 수신한다(단계 S21). 벤더측 컴퓨터(26)(중앙 처리부(27))는 수신한 유지보수 데이터를 이력 정보 데이터베이스(32)에 기억한다(단계 S22).
다음에, 벤더측 컴퓨터(26)는, 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장한 유지보수 데이터로부터 교환한 부품의 종류를 판독하고, 도 6에 나타내는 것과 같은 연락처 정보 데이터베이스(34)를 참조하여 당해 부품의 공급업자의 연락처를 판독하고 당해 업자에 발주 정보를 송신한다(단계 S23).
도 10에 되돌아가, 계속해서, 벤더측 컴퓨터(26)는 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장된 유지보수 데이터에 대하여, 또한, 소정의 해석 처리를 실시한다. 즉, 정기 교환 또는 수리 교환된 부품에 대하여 각 부품의 종류마다 평균 사용 시간을 산출하고, 얻어진 값에 소정의 마진을 잡아 최적 교환 주기를 도출한다(단계 S24).
도출된 최적 교환 주기는 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 갱신 기억된다(단계 S25). 이와 같이, 다수의 기기(10)에 대해서 부품 교환이 행해지고, 새로운 유지보수 데이터가 취득될 때마다, 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 기억되어 있는 부품의 교환 주기는 최적화된다.
상기 처리에 의해 얻어진 부품의 최적 교환 주기는 정기적으로, 예컨대, 1∼2주 간격으로 모든 공장(101, 110, 120)측으로 송신된다. 공장(101, 110, 120)측에서는, 수취한 교환 주기 정보를 참조하여, 보다 효율적인 기기(10) 및 공장(101) 등의 가동을 가능하게 하는 새로운 계획을 책정할 수 있다. 또한, 부품의 교환 주기는, 통상, 고장을 피하기 위해 실제 예상되는 것보다도 짧게 설정되어 있기 때문에, 부품의 최적 교환 주기의 신뢰성이 향상함으로써 부품의 교환 주기가 길어진다. 이 때문에, 기기의 효율적인 운용을 도모할 수 있다.
이상, 도 10에 나타낸 바와 같은 흐름에 따라, 벤더측 컴퓨터(26)는 부품 교환 정보를 포함하는 유지보수 데이터를 처리한다. 벤더측 컴퓨터(26)는 교환된 부품의 발주를 행하고, 또한, 취득한 부품의 사용 시간 등으로부터 소정의 해석 처리를 행하여 부품의 최적 교환 주기를 도출한다. 해석 처리에 의해 얻어진 정보는 사용자(공장(101) 등)측으로 송신되고, 기기(10)의 운용에 피드백된다.
다음에, 공장(101)에 CVD 장치 등의 기기(10)가 설치된 경우를 예로 시스템에 대하여 설명한다. 도 11에 본 실시예에서의 공장(101)의 구성을 나타낸다. 도 11에 도시하는 바와 같이, 공장(101)은 공장측 컴퓨터(11)와 복수의 기기(10)를 구비하고, 각 기기(10)와 공장측 컴퓨터(11)는 공장 내 배선망(12)에 의해 접속되어 있다. 기기(10)는 n대의 CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치(36(361∼36n))와, 다른 기기(도 11에서는 m대의 산화 장치(37(371∼37m))와, j대의 측정 장치(41(411∼41j))를 구비하고 있다. n대의 CVD 장치(36(361∼36n))는 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 각각, 반도체 웨이퍼 등의 피처리체를 수용하여 피처리체 상에 CVD에 의한 성막 처리를 행한다. 기기(10)의 일례로서, CVD 장치(36)의 구성예를 도 12를 참조하여 설명한다.
도 12에 도시하는 바와 같이, CVD 장치(36)는 일괄식인 것이며, 내관(302a)과 외관(302b)으로 이루어지는 2중관 구조의 반응관(302)을 구비하고, 반응관(302)의 하측에는 금속성 통형상의 매니폴드(321)가 설치된다. 반응관(302) 내에는 여러 개, 예컨대, 150개의 피처리체를 이루는 웨이퍼 W가 수평 상태로, 상하로 간격을 두고 웨이퍼 포트(323)에 선반 형상으로 배치되어 있다. 이 웨이퍼보트(323)는 덮개(324) 위에 보온통(325)을 거쳐서 유지되어 있다.
반응관(302)의 주위에는 5단 구성의 히터(331∼335)가 배치되어 있다. 히터(331∼335)에는 전력 제어기(336∼340)로부터 각각 독립하여 전력이 공급되어, 독립적으로 제어할 수 있다. 반응관(302), 매니폴드(321), 히터(331∼335)에 의해 가열로가 구성된다. 히터(331∼335)에 의해 반응관(302) 안은 5개의 영역으로 나누어져 있다.
또한, 매니폴드(321)에는, 내관(302a) 내에 가스를 공급하는 3개의 가스 공급관(341, 342, 343)이 배치되어 있다. 각 가스 공급관(341, 342, 343)에는 매스 흐름 제어기(MFC)(344, 345, 346)를 거쳐서, 성막용 원료 가스 및 캐리어 가스가 각각 공급된다. 또한, 매니폴드(321)에는, 내관(302a)과 외관(302b)의 극간으로부터 배기하도록 배기관(327)이 접속되어 있다. 배기관(327)은 압력 조정 장치(328) 등을 거쳐서 진공펌프에 접속되어 있다. 또한, 반응관(302) 내에는 반응관(302) 내의 압력을 측정하는 압력 센서(도시하지 않음)가 배치되어 있다.
내관(302a)의 내면에는, 감시 장치(18)로서의 5개의 온도 센서(열전쌍) S1∼S5가 수직 방향으로 일렬로 배치되어 있다. 온도 센서 S1∼S5는 웨이퍼 W의 금속 오염을 방지하기 위해서 석영 파이프 등에 의해 커버되어 있고, 영역마다 각각 배치되어 있다.
CVD 장치(36)는 반응관(302) 내의 처리 분위기의 온도, 가스 유량, 압력과 같은 처리 조건 파라미터를 제어하기 위한 제어기(400)를 구비하고 있다. 도 13에, 제어기(400)의 구성을 나타낸다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 제어기(400)는, 상술한 시스템과 마찬가지로, 중앙 처리부(13)와, 감시부(14)와, 통신 제어 장치(15)와, 입출력 제어부(16)와, 기억부(17)를 구비하고 있다. 감시부(14)는 온도 센서 S1∼S5, MFC(344∼346), 전력 제어기(336∼340)를 포함하는 감시 장치(18)를 구비하고 있다. 그리고, 제어기(400)의 통신 제어 장치(15)가 공장 내 배선망(12)을 거쳐서 공장측 컴퓨터(11)에 접속되고, 공장측 컴퓨터(11)가 통신 회선(100)을 거쳐서 벤더측 컴퓨터(26)(통신 제어 장치(28))에 접속되어 있다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)의 기억부(29)는, 이력 정보 데이터베이스(32)와, 프로파일 정보 데이터베이스(33)와, 연락처 정보 데이터베이스(34)와, 교환 주기 정보 데이터베이스(35)를 구비하고 있다.
이력 정보 데이터베이스(32)에는 가동 상황 데이터, 유지보수 데이터 및 웨이퍼 W의 측정 데이터가 저장되어 있다. 가동 상황 데이터 및 유지보수 데이터는 상술한 시스템에서의 데이터의 구성과 거의 마찬가지이다. 단, 가동 상황 데이터에는, 소정의 부품 교환 또는 클리닝 후, 몇번 째(또는 몇 시간째)의 가동인가를 나타내는 RAN 회수(RAN 시간)도 기억되어 있다. CVD 장치(36)의 RAN 회수에 의해서도 웨이퍼 W 상에 성막되는 막의 물성이 다르기 때문이다. 측정 데이터는, 도 14에 도시하는 바와 같이, CVD 장치(36)에 의해 웨이퍼 W 상에 성막된 막의 막두께, 막의 균일성 등의 데이터이며, 가동 상황 데이터에 대응하여 기억되어 있다. 측정 데이터는 측정 장치(41)에 의해 측정되어 벤더측 컴퓨터(26)에 정기적으로 송신된다.
교환 주기 정보 데이터베이스(35)에는 기기를 구성하는 각 부품의 최적 교환 주기 등이 기억되어 있다. 도 15에 교환 주기 정보 데이터베이스(35)의 일례를 나타낸다. 도 15에 도시하는 바와 같이, 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에는, 부품을 교환하는 최적 교환 주기 외에 부품을 클리닝하는 클리닝 주기가 기억되어 있다.
또, 프로파일 정보 데이터베이스(33)와, 연락처 정보 데이터베이스(34)는 상술한 시스템에서의 데이터의 구성과 마찬가지다.
다음에, 이상과 같이 구성된 CVD 장치(36)를 이용한 시스템의 동작에 대하여, 도 9를 참조하여 설명한다.
감시 동작 중, 벤더측 컴퓨터(26)는, CVD 장치(36)에 마련된 온도 센서 S1∼S5 등의 감시 장치(18)가 취득하는 CVD 장치(36)의 실시간의 가동 상황 데이터를 수신한다(단계 S11). 그리고, 벤더측 컴퓨터(26)는 수신한 가동 상황 데이터를 이력 정보 데이터베이스(32)에 기억한다(단계 S12).
다음에, 벤더측 컴퓨터(26)는 이력 정보 데이터베이스(32)로부터 수신한 가동 상황 데이터 중에서 소정의 파라미터, 예컨대, 온도에 근거하는 데이터(변화 프로파일)를 판독한다(단계 S13). 벤더측 컴퓨터(26)는 프로파일 정보 데이터베이스(33)에 기억된 온도에 대한 기준 프로파일을 참조하여 판독한 (실측) 데이터의 프로파일과 비교한다(단계 S14). 여기서, 본 실시예에서는, 웨이퍼 W의 면간 및 면내에서 처리 결과가 균일하게 되도록, 영역마다 미리 조정된 기준 프로파일(온도 레시피)이 준비되어 있고, 영역마다 실측된 프로파일과 기준 프로파일을 비교한다.
계속해서, 벤더측 컴퓨터(26)는 실측된 프로파일과 기준 프로파일의 온도차가 소정의 오차 범위 내(예컨대, 5%)에 있는지 여부를 판단한다(단계 S15).
벤더측 컴퓨터(26)는, 실측된 프로파일과 기준 프로파일의 온도차가 5% 이내라고 판별한 경우(단계 S15; 예), 단계 S11에 되돌아가, 가동 상황 데이터를 수신하여 CVD 장치의 감시를 계속한다.
벤더측 컴퓨터(26)는, 실측된 프로파일과 기준 프로파일의 온도차가 5%보다 크다고 판별한 경우(단계 S15; 아니오), CVD 장치(36)에 장해가 발생했다고 판단한다.
벤더측 컴퓨터(26)는 벤더측의 작업원에게 장해 발생 및 그 상황을 통지하고, 또한, 벤더측의 보수 담당(현장 엔지니어)에게 장해 발생을 통지한다(단계 S16). 또한, 벤더측 컴퓨터(26)는 CVD 장치(36)가 배치되어 있는 공장측에 장해 발생 및 그 상황을 통지하고, 또한, 메이커측의 보수 담당에게 장해 발생을 통지한다(단계 S16).
벤더측 컴퓨터(26)는 실측된 프로파일과 가동 상황 데이터에 축적된 데이터로부터 이상 발생의 원인을 특정한다. 그리고, 벤더측 컴퓨터(26)는 가동 상황 데이터로부터 이상 발생의 원인으로 된 부품이 특정할 수 있고, 부품 교환이 필요하다고 판단한 경우에는, 교환 부품을 공급하는 업자에게 발주 정보를 송신한다. 예컨대, 벤더측 컴퓨터(26)는, 반응관(302)의 최상부 영역의 온도에 대한 데이터의 프로파일이 이상이며, 제어기(400)에 히터(331)의 온도를 높게 하도록 지시해도 반응관(302)의 최상부 영역의 온도가 낮아, 누적 데이터 등으로부터 최상부의 히터(331)를 교환해야 한다고 판단한 경우, 현장 엔지니어에게 히터(331)의 교환을지시하고, 또한, 히터의 공급업자에게 히터를 발주하는 정보를 송신한다.
벤더측 컴퓨터(26)는, 대처에 필요한 보수 정보를 공장측으로 보낸다(단계 S17). 그리고, 공장측 및 벤더측의 작업원은 벤더측 컴퓨터(26)로부터의 통지를 바탕으로 대처 처리를 행한다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는, 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장한 측정 데이터와, 이력 정보 데이터베이스(32)에 누적된 데이터로부터 히터(331∼335)의 온도, 반응관(302) 내의 압력 등을 변경하도록 공장측 및 벤더측의 작업원에게 통지해도 무방하다. 이에 따라, 측정 장치(41)의 측정 결과를 CVD 장치(36)의 성막 조건에 피드백할 수 있다. 이 경우, 측정 결과가 소정의 오차 범위 밖으로 된 경우에 한정되지 않고, 예컨대, 성막된 막두께가 규격 내이기는 하지만 조금 두꺼운 경우와 같이, 소정의 오차 범위 내이더라도 무방하다.
다음에, 벤더측 컴퓨터(26)의 유지보수 데이터 처리 시의 동작을 도 10을 참조하여 설명한다.
우선, 벤더측 컴퓨터(26)는 중앙 처리부(15)로부터 공장측 컴퓨터(11)를 거쳐서 기억부(17)에 기억된 유지보수 데이터를 수신한다(단계 S21). 벤더측 컴퓨터(26)는 수신한 유지보수 데이터를 이력 정보 데이터베이스(32)에 기억한다(단계 S22).
다음에, 벤더측 컴퓨터(26)는 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장한 유지보수 데이터로부터 교환한 부품의 종류를 판독하고, 당해 부품의 공급업자에 발주 정보를 송신한다(단계 S23).
계속해서, 벤더측 컴퓨터(26)는 유지보수 데이터에 대하여 소정의 해석 처리를 더 실시하여 최적 교환 주기를 도출하고(단계 S24), 교환 주기 정보 데이터베이스(35)에 갱신 기억한다(단계 S25). 상기 처리에 의해 얻어진 부품의 최적 교환 주기는 정기적으로, 예컨대, 1∼2주 간격으로 공장(101)측으로 송신된다. 공장(101)측에서는 수취한 교환 주기 정보를 참조하여 보다 효율적인 CVD 장치(36)의 가동을 가능하게 하는 새로운 계획을 책정할 수 있다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는 기기의 사용 회수, 사용 시간에 따라서 공장측 및 벤더측의 작업원에게, 부품의 교환 등을 행할 필요가 있는 것을 통지해도 무방하다. 예컨대, 벤더측 컴퓨터(26)는 이력 정보 데이터베이스(32)에 저장한 가동 상황 데이터로부터, CVD 장치(36)가 웨이퍼 W의 성막 처리를 행한 회수를 판별한다. 그리고, 벤더측 컴퓨터(26)는, 도 15에 나타내는 교환 주기 정보 데이터베이스(35)를 참조하여, 소정 회수, 예컨대, ××회 웨이퍼 W의 성막 처리를 한 경우(RUN ××회)에는, 공장측 및 벤더측의 작업원에게 웨이퍼보트(323)의 클리닝을 해야 하는 것을 통지한다. 또한, 벤더측 컴퓨터(26)는, 웨이퍼 W의 성막 처리를 ○○회 행했다고 판별한 경우(RUN ○○회)에는, 공장측 및 벤더측의 작업원에게 웨이퍼보트(323)의 교환을 해야 하는 것을 통지한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 시스템에 따르면, 기기(10)의 감시 장치(18)가 취득한 가동 상황 데이터에 근거하여, 벤더측 컴퓨터(26)가 기기(10)를 원격 감시한다. 또한, 기기(10)로부터는, 부품 교환에 대한 유지보수 데이터가 벤더측 컴퓨터(26)에 송출된다. 벤더측 컴퓨터(26)는 유지보수 데이터로부터 부품의최적 교환 주기를 산출하여 데이터베이스화하고 기억한다. 데이터베이스화된 정보는 공장(101)측에 정기적으로 송신되고, 공장측은 보다 효율적인 기기(10)의 운용 조건으로서 이 정보를 피드백하여 이용할 수 있다. 이 때문에, 사용자측은 수취한 교환 주기 정보를 각자의 운용계획과 조합하여 예방 보전을 효율화해서, 기기(10)를 보다 높은 가동률로 운용할 수 있다. 따라서, 기기(10)를 이용한 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 여러 가지의 변형, 응용이 가능하다. 이하, 본 발명에 적용할 수 있는 상기 실시예의 변형예에 대하여 설명한다.
상기 실시예에서는, 부품 교환에 대한 유지보수 데이터는 기기(10)에 마련된 입출력 장치(19)로부터 입력되는 것으로 했다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 유지보수 데이터를 공장측 컴퓨터(11)로부터 입력하여, 이것을 벤더측 컴퓨터(26)에 송신하도록 해도 무방하다. 또한, 기기(10)로부터 송신되는 가동 상황 데이터 및 유지보수 데이터는 공장 내 배선망(12)을 거쳐서 벤더측 컴퓨터(26)에 송신되지만, 기기(10)에 마련된 통신 제어 장치(15)를 직접 인터넷 등의 통신 회선에 접속하여, 상기 데이터를 벤더측 컴퓨터(26)에 직접 송신하도록 해도 무방하다.
상기 실시예에서는, 기기(10)에 마련된 감시 장치(18)는 온도 센서, 압력 센서, 유량 센서 등이라고 했다. 또한, 기기(10)로부터 송신되는 가동 상황 데이터는 온도, 압력, 가스 유량 등에 대한 물리 데이터라고 했다. 그러나, 가동 상황 데이터는 기기(10)의 가동 상황을 나타내는 물리 데이터이면 충분하고, 예컨대, 기기(10)가 처리를 실시한 반도체 웨이퍼 등의 피처리체의 수량을 포함해도 관계없다. 이 경우, 예컨대, 벤더측 컴퓨터(26)에 단위 시간당 처리량(스루풋)의 변화를 감시하도록 하면 좋다. 또한, 이 경우, 소정 개수의 웨이퍼를 처리할 때마다 소정의 부품을 교환하도록, 공장측에 지시할 수도 있다.
또한, 가동 상황 데이터에 양품률 데이터를 포함해도 좋다. 이 경우, 공장(101)측 작업원이 기기(10)의 입출력 장치(19)로부터 기기(10)의 양품률 데이터를 입력하고, 이 양품률 데이터를 벤더측 컴퓨터(26)에 보내도록 해도 무방하다. 이와 같이, 기기(10)의 가동 상황을 나타내는 여러 가지의 물리 데이터를 조합시켜, 여러 가지 측면으로부터 기기(10)의 가동 상황을 감시할 수 있다.
상기 실시예에서는, 벤더측 컴퓨터(26)는 기기(10)로부터 수신하는 가동 상황 데이터를 기기(10)의 연용 계획(공정표)에 따른, 소정 파라미터에 대한 기준 프로파일과 비교하여 기기(10)의 가동 상황을 판단한다. 이 때, 기준 프로파일과의 차가 소정의 오차 범위 밖에 있을 때에 기기(10)가 이상 상태에 있다고 판별한다. 그러나, 판별 방법은 이것에 한정되지 않고, 다른 기지의 판별 방법을 이용하여 또는 그리고 조합하여 이용해도 무방하다.
또한, 벤더측 컴퓨터(26)는 CCD 화상, SEM 화상 등으로부터 기기(10)의 상황을 판단하는 구성이더라도 좋다. 이 경우, 감시 장치(18)에는, CCD, SEM 등의 촬상 장치가 구비된다. 예컨대, CCD 화상 데이터를 이용하여 기기(10)의 가동 상황을 판단하는 경우에는, 챔버 구성 부품의 화상을 정기적으로 촬영하고, 촬영한 화상으로부터 각 부품의 열화 상태를 판단하면 좋다. 또한, SEM 화상 데이터를 이용하는 경우에는, 예컨대, 처리 후의 웨이퍼 표면의 SEM 화상 데이터를 취득하고, 취득 화상을 기준 화상(바람직한 처리 후의 화상)과 비교하여 입자, 패턴 결함의 유무 등을 판단해서, 기기(10)의 가동 상황을 판단하도록 해도 무방하다. 또한, 이와 같은 화상 데이터와, 상기한 물리 데이터를 조합하여 다면적으로 기기(10)의 가동 상황을 감시하도록 해도 무방하다.
상기 실시예에서는, 벤더측 컴퓨터(26)는 기기(10)로부터 취득한 유지보수 정보를 해석 처리하여 부품의 최적 교환 주기를 산출하고, 이것을 사용자(공장)측에 피드백한다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 기기(10)의 운용에 피드백 가능하면, 유지보수 정보의 해석 처리에 의해 어떠한 정보를 도출하는 구성이더라도 좋다.
예컨대, 사용자측에 피드백되는 정보를 기기(10)의 정기 점검 주기로 해도 무방하다. 통상, 기기(10)는 부품 교환 외에 기기의 세정, 기구 부품의 그리스업 등을 하기 위해, 정기적인 간격으로 점검 작업이 행해진다. 기기(10)가 사용자에 납입된 시점에서, 정기 점검 주기에 대해서도 벤더측이 시험을 하여 구한 값이 사용자측에 인가된다. 그 때문에, 부품 교환 주기와 마찬가지로, 인가된 정기 점검 주기도 실제의 사용 조건에 의거한 것이 아니다. 따라서, 하기와 같이 실제의 사용 데이터를 수집, 처리함으로써 최적화를 도모할 수 있다.
이 경우, 예컨대, 기기(10)로부터 벤더측 컴퓨터(26)에 송신되는 보수 정보(가동 정보, 유지보수 정보)를 여러 가지 선택하면 좋다. 구체적으로는, 기기(10)로부터 송신되는 보수 정보를 기기(10)의 웨이퍼 처리 개수로서, 처리 개수와의 상관 관계로부터 최적 정기 점검 주기를 구하거나, 또는, 감시 장치(18)로서 입자 카운터를 이용하고, 입자 카운터로부터 얻어지는 챔버 내의 입자량의 증감과의 상관 관계로부터 최적 정기 점검 주기를 구하는 등 하여, 사용자측에 피드백하도록 하면 좋다. 이와 같이 정기 점검 주기를 최적화하여 사용자측에 피드백하도록 해도, 예방 보전을 포함한 보수 관리를 효율화할 수 있다.
상기 실시예에서는, 벤더측 컴퓨터(26)는 수집한 유지보수 데이터로부터 부품의 최적 교환 주기를 도출하여 데이터베이스화하여, 사용자측에 정기적으로 송신하는 것이다. 이 데이터베이스화된 부품의 최적 교환 주기는 벤더측 컴퓨터(26) 및 공장측 컴퓨터(11)에 독자적인 브라우저를 구비함으로써, 인터넷 상에서 공개, 검색할 수 있는 구성으로 할 수도 있다.
상기 실시예에서는, 벤더측 컴퓨터(26)에 공장측 컴퓨터(11)를 거쳐서 접속된 기기는 동일 타입인 것으로 했다. 그러나, 동일 공장 내에 복수의 타입의 기기를 구비하여, 상기 실시예와 마찬가지의 구성에 의해 각 기기의 보수 관리 정보를 벤더측 컴퓨터(26)가 파악하도록 해도 무방하다. 이 때, 벤더측 컴퓨터(26)는 기종별로 데이터베이스를 구축하는 등 하여 보수 관리 정보의 관리를 한다.
상기 실시예에서는, 공장(101)은 반도체 제조 공장이며, 공장(101)에서 운용되는 기기는 반도체 장치, 액정 표시 장치 등의 제조 장치로 했다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 시스템은 CCD, 태양 전지 등의 다른 전자 장치, 또는, 다른 일반적인 공업 제품의 제조 공장에 적용할 수도 있다.
본 발명에 의하면, 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 효율적인 보수 관리를 행할 수 있다.
본 발명은 전자 장치 제품과 같은 공업 제품의 제조 장치에 이용할 수 있다.
본 발명은 2001년 1월 22일에 출원된 일본 특허 출원 2001-13571호에 근거하여, 그 명세서, 특허청구의 범위, 도면 및 요약서를 포함한다. 상기 출원에서의 개시는 본 명세서 중에 그 전체가 인용예로서 포함된다.

Claims (36)

  1. 기기(10)를, 그 생산성을 향상하기 위해서, 원격지로부터 감시하는 시스템(26)으로서,
    상기 기기(10)와 통신을 거쳐서 접속하고, 상기 기기(10)의 가동 상황을 나타내는 가동 정보를 상기 기기(10)로부터 수신하는 수신 수단(28)과,
    상기 수신 수단(28)에 의해 수신한 가동 정보에 근거하여 상기 기기(10)를 감시하는 감시 수단(27)
    을 구비하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 가동 정보에 근거하여 상기 기기(10)의 고장을 검지하고, 해당 기기(10)의 고장 부품을 특정한 경우에는, 해당 고장 부품의 교환용 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은, 상기 기기(10)의 가동 정보에 근거하여, 해당 기기(10)의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를상기 기기(10)에 피드백하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 기기(10)의 가동 정보에 근거하여 해당 기기(10)의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기(10)에 피드백하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 수신 수단(28)은 상기 기기(10)의 부품 교환에 대한 유지보수 데이터를 상기 기기(10)로부터 더 수신하고,
    상기 감시 수단(27)은 상기 수신 수단(28)에 의해 수신한 유지보수 데이터에 근거하여 상기 기기(10)를 감시하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 유지보수 데이터는 상기 기기(10)를 구성하는 부품의 교환시에 취득되는, 해당 부품의 교환 일시, 종류, 사용 시간에 대한 데이터이며,
    상기 감시 수단(27)은 상기 유지보수 데이터로부터 상기 부품의 최적 교환주기를 도출하여 상기 기기(10)에 피드백하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 정보는, 상기 기기(10)가 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 소정 공정의 처리 조건 파라미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 처리 조건 파라미터는 상기 기기(10)의 챔버 내의 온도, 압력 또는 가스 유량 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 화상 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 상기 기기(10)의 양품률 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 상기 기기에 의해 피처리체를 처리한 수량을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 기기(10)는 반도체 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 장치인 것을 특징으로 하는 시스템.
  15. 스스로의 가동 상황을 나타내는 가동 정보를 취득하는 센서 수단(18)과, 해당 센서 수단(18)에 의해 취득한 가동 정보를 송신하는 송신 수단(15)을 갖는 기기(10)와,
    상기 기기(10)와 통신(100)을 거쳐서 접속되고, 상기 기기(10)의 송신 수단(15)이 송신한 가동 정보를 수신하는 수신 수단(28)과, 해당 수신 수단(28)에 의해 수신한 가동 정보에 근거하여 상기 기기(10)를 감시하는 감시 수단(27)을 갖는 감시 장치(26)
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 기기(10)의 고장을 검지하고, 해당 기기(10)의 고장 부품을 특정한 경우에는, 해당 고장 부품의 교환용 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 기기(10)의 가동 정보에 근거하여 해당 기기(10)의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기(10)에 피드백하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 기기(10)의 가동 정보에 근거하여 해당 기기(10)의 최적 정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기(10)에 피드백하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 기기(10)는 해당 기기(10)의 부품 교환에 대한 유지보수 데이터를 입력 할 수 있는 입력 수단(19)을 더 구비하고,
    상기 송신 수단(15)은 상기 입력 수단(19)으로부터 입력된 유지보수 데이터를 상기 감시 수단(27)에 송신하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 유지보수 데이터는 상기 기기(10)를 구성하는 부품의 교환시에 취득되는, 해당 부품의 교환 일시, 종류, 사용 시간에 대한 데이터이며,
    상기 감시 수단(27)은 상기 유지보수 데이터로부터 상기 부품의 최적 교환주기를 도출하여, 상기 기기(10)에 피드백하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 감시 수단(27)은 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  23. 제 15 항에 있어서,
    상기 기기(10)는 소정의 공정을 행하여 피처리체에 소정의 처리를 실시하고,
    상기 가동 정보는 상기 공정의 처리 조건 파라미터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 기기(10)는 챔버를 구비하고,
    상기 처리 조건 파라미터는 상기 챔버 내의 온도, 압력 또는 가스 유량 또는 이들의 조합을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  25. 제 15 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 화상 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  26. 제 15 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 상기 기기(10)의 양품률 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  27. 제 15 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 상기 기기(10)에 의해 피처리체를 처리한 수량을 포함하는 것을 특징으로 하는 시스템.
  28. 제 15 항에 있어서,
    상기 기기(10)는 반도체 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 장치인 것을 특징으로 하는 시스템.
  29. 기기를, 그 생산성을 향상하기 위해서, 원격지로부터 감시하는 방법으로서,
    상기 기기의 가동 상황을 나타내는 가동 정보를 상기 기기로부터 통신을 거쳐서 수신하는 수신 공정과,
    상기 수신 공정에서 수신한 가동 정보에 근거하여 상기 기기를 감시하는 감시 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 감시 공정에서는, 상기 가동 정보에 근거하여 상기 기기의 고장을 검지하고, 해당 기기의 고장 부품을 특정한 경우에는, 해당 고장 부품의 교환용 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 감시 공정에서는, 상기 기기의 가동 정보에 근거하여 해당 기기의 최적정기 점검 주기를 도출하고, 해당 도출된 최적 정기 점검 주기를 상기 기기에 피드백하는 것을 특징으로 하는 방법.
  32. 제 29 항에 있어서,
    상기 수신 공정에서는 상기 기기의 부품 교환에 대한 유지보수 데이터를 상기 기기로부터 더 수신하고,
    상기 감시 공정에서는, 상기 수신 공정에서 수신한 유지보수 데이터에 근거하여 상기 기기를 감시하는
    것을 특징으로 하는 방법.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 유지보수 데이터는 상기 기기를 구성하는 부품의 교환시에 취득되는, 해당 부품의 교환 일시, 종류, 사용 시간에 대한 데이터이며,
    상기 감시 공정에서는, 상기 유지보수 데이터로부터 상기 부품의 최적 교환 주기를 도출하여 상기 기기에 피드백하는
    것을 특징으로 하는 방법.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 감시 공정에서는, 상기 유지보수 데이터에 근거하여, 교환한 부품의 발주 처리 또는 발주 준비 처리를 행하는 것을 특징으로 하는 방법.
  35. 제 29 항에 있어서,
    상기 가동 정보는 상기 기기가 피처리체에 소정의 처리를 실시하는 소정 공정의 처리 조건 파라미터를 포함하고,
    상기 처리 조건 파라미터는 상기 기기의 챔버 내의 온도, 압력 또는 가스 유량 또는 이들의 조합을 포함하는
    것을 특징으로 하는 방법.
  36. 제 29 항에 있어서,
    상기 기기는 반도체 장치 또는 액정 표시 장치의 제조 장치인 것을 특징으로 하는 방법.
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