KR20030068703A - 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지다중 공급 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에 대한 것으로서, 상세하게는 반도체 칩 패키지의 공급에 패키지 트레이를 직접 이용하고 패키지 트레이 내의 반도체 칩 패키지 간격에 대응하는 간격으로 구성된 다중 헤드와 회전 테이블을 이용하여 다수의 반도체 칩 패키지를 신속하고 안정적으로 공급할 수 있도록 구성한 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에 대한 것이다.
Description
본 발명은 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에 관한 것으로, 상세하게는 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에 관한 것이다.
전자 기기에 많이 사용되고 있는 반도체 칩 패키지는 전자 기기의 회로 기판에 직접 실장되거나 특정한 기능을 갖는 또다른 부품으로서의 모듈(module)을 구성하여 사용되기도 한다. 회로 기판에 반도체 칩 패키지를 실장하거나 모듈을 구성하는 등의 작업을 위해서는 하나씩 하나씩 일일이 반도체 칩 패키지를 회로 기판에 실장하거나 모듈로서 구성을 할 수도 있겠지만, 그러한 방법은 대량 생산을 위한생산 현장에서는 매우 비효율적인 방법이 아닐 수 없다. 따라서, 생산 현장에서는 로봇(robot) 등을 이용한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치를 사용하여 대량 생산에 적합하도록 반도체 칩 패키지를 공급하고 있다. 하지만, 종래의 그러한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에서는 반도체 칩 패키지가 적재된 패키지 트레이를 팔레트에 수작업으로 고정시킨 뒤 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치로 공급했기 때문에 수작업에 따른 시간 손실 및 공정이 복잡해지는 문제가 존재하였고, 또한 팔레트에 고정된 패키지 트레이로부터 반도체 칩 패키지를 픽업하는 픽업 헤드들은 각각의 픽업 헤드들 사이의 간격이 패키지 트레이 내의 반도체 칩 패키지 사이의 간격과 달랐기 때문에 반도체 칩 패키지의 픽업을 위해서는 각 픽업 헤드들이 순차적으로 그 위치를 이동하여 하나씩 픽업해야 했으므로 픽업에 걸리는 시간이 길어지는 문제가 존재하였다. 그외에도 반도체 칩 패키지를 픽업 지점으로부터 실장 지점까지 픽업 헤드들을 이용한 상부 픽업 방식으로 이송하다보니 이송거리가 비교적 길 경우 도중에 픽업을 위한 진공 흡입력의 약화 등에 따라 반도체 칩 패키지가 픽업 헤드에서 아래로 떨어지는 등의 문제가 발생할 수 있었고, 픽업 헤드들의 이동을 위한 이동 축들의 길이가 길어짐으로 인해 축의 틀어짐 등과 같은 기계적 오차가 발생할 수 있어 이송에 따른 정확도가 감소할 수 있었다.
이하 도면을 참조하여 종래기술에 따른 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에 대해 계속 설명한다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치를 보여주는 도이고, 도 2는 도 1의 A부분 확대도이며, 도 3은 패키지 트레이가 장착된 팔레트를 보여주는 도이다.
도 1 내지 도 3에서 보여주는 바와 같이, 종래기술에 따른 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치(100)는 복수개의 반도체 칩 패키지(10)가 적재되는 패키지 트레이 (13), 패키지 트레이(13)가 장착되어 고정되는 팔레트(15), 팔레트(15)를 공급하는 팔레트 공급부(120), 공급된 팔레트(15)를 이송하는 예를 들어, 컨베이어(145) 등과 같은 이송 장치로 구성된 팔레트 이송부(140), 팔레트(15)에 장착된 패키지 트레이(13) 내의 반도체 칩 패키지(10) 간격보다 넓은 간격으로 구성되며 각각 순차적으로 픽업 동작을 수행하는 복수개의 제 1 픽업 헤드(155)들이 구성된 제 1 헤드부(150), 팔레트 이송부(140) 다음에 위치하고 제 1 헤드부(150)가 구성되어 있으며 제 1 헤드부(150)의 위치를 전후좌우로 이동시킬 수 있도록 x1축(165)과 y1축 (167) 등 적어도 두 개의 이동 축들이 조합되어 구성되는 제 1 헤드 이동부(160)를 포함하는 구조를 하고 있다. 이러한 구조를 갖는 종래의 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치(100)에서는 반도체 칩 패키지(10)가 적재된 패키지 트레이(13)를 수작업을 통해 팔레트(15)에 장착하여 팔레트 공급부(120)로 공급하며, 팔레트 공급부 (120)로부터 순차적으로 공급된 팔레트(15)는 팔레트 이송부(140)를 통하여 제 1 헤드부(150)의 픽업 지점까지 이동하게 된다. 픽업 지점에서는 제 1 헤드부(150)의 픽업 헤드(155)들이 반도체 칩 패키지(10)의 픽업을 수행하게 되는데, 각 픽업 헤드(155)들 사이의 간격이 반도체 칩 패키지(10) 사이의 간격보다 넓기 때문에 픽업은 각 픽업 헤드(155)들이 순차적으로 위치를 이동하며 수행된다.
이렇듯 종래에는 패키지 트레이를 팔레트에 수작업으로 고정시켜야 했기 때문에 수작업에 따른 시간 손실 및 공정이 복잡해지는 문제가 존재하였으며, 또한 각 픽업 헤드들이 순차적으로 그 위치를 이동하여 반도체 칩 패키지를 하나씩 픽업해야 했으므로 픽업에 걸리는 시간이 길어지는 문제가 존재하였다. 그리고 픽업 헤드를 통한 반도체 칩 패키지의 이송 도중 픽업 헤드로부터 반도체 칩 패키지가 떨어지는 등의 문제가 발생할 수 있었으며, 픽업 헤드들의 이동을 위한 이동 축들의 길이가 길어짐으로 인해 축의 틀어짐 등과 같은 기계적 오차가 발생할 수 있어 이송에 따른 정확도 감소 등의 문제가 존재할 수 있었다.
따라서, 본 발명은 앞서 언급한 패키지 트레이의 팔레트 장착으로 인한 시간 손실 및 공정 증가의 문제와 픽업 헤드들의 순차적 픽업 수행에 따른 픽업 시간 증가, 이송에 따른 신뢰도 및 정확도 감소 등의 문제들을 해결할 수 있는 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치의 제공을 그 목적으로 한다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 칩 패키지(semiconductor chip package) 다중 공급 장치를 보여주는 도,
도 2는 도 1의 A부분 확대도,
도 3은 패키지 트레이(package tray)가 장착된 팔레트(pallet)를 보여주는 도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치를 보여주는 도,
도 5는 도 4의 B부분 확대도,
도 6은 패키지 트레이를 보여주는 도, 및
도 7은 본 발명에 있어서의 회전 테이블(rotary table)을 보여주는 도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10, 20 : 반도체 칩 패키지
100, 200 : 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치
13, 23 : 패키지 트레이 15 : 팔레트
220 : 트레이 공급부 120 : 팔레트 공급부
240 : 트레이 이송부 140 : 팔레트 이송부
145, 245 : 컨베이어(conveyor) 150, 250 : 제 1 헤드부
155, 255 : 제 1 픽업 헤드(pick-up head) 160, 260 : 제 1 헤드 이동부
165, 265 : x1축 167, 267 : y1축
270 : 회전 테이블 272 : 중심축
274 : 회전몸체 276 : 패키지 베드(package bed)
278 : 진공 흡입구 280 : 제 2 헤드부
285 : 제 2 픽업 헤드 290 : 제 2 헤드 이동부
295 : x2축 297 : y2축
이러한 목적을 이루기 위하여 본 발명은 복수개의 반도체 칩 패키지가 적재되는 패키지 트레이, 패키지 트레이를 공급하는 트레이 공급부, 공급된 패키지 트레이를 이송하는 트레이 이송부, 패키지 트레이 내의 반도체 칩 패키지 간격에 대응하는 간격으로 구성되고 동시에 픽업 동작을 수행하는 복수개의 제 1 픽업 헤드들이 구성된 제 1 헤드부, 트레이 이송부 다음에 위치하고 제 1 헤드부가 구성되어 있으며 제 1 헤드부의 위치를 전후좌우로 이동시킬 수 있도록 적어도 두 개의 이동 축이 조합되어 구성되는 제 1 헤드 이동부, 제 1 헤드 이동부 다음에 위치하며 중심축을 중심으로 매회 소정의 각 만큼 회전하는 회전 몸체 상부면의 소정의 가장자리에 반도체 칩 패키지가 놓여지는 복수개의 패키지 베드가 형성되어 있고 그 패키지 베드에는 반도체 칩 패키지를 흡착 고정시킬 수 있는 진공 흡입구가 형성된 회전 테이블, 회전 테이블로부터 운반된 반도체 칩 패키지 간격에 대응하는 간격으로 구성되고 동시에 픽업 동작을 수행하는 복수개의 제 2 픽업 헤드들이 구성된 제 2 헤드부 및 회전 테이블 다음에 위치하며 제 2 헤드부가 구성되어 있으며 제 2 헤드부의 위치를 전후좌우로 이동시킬 수 있도록 적어도 두 개의 이동 축이 조합되어 구성되는 제 2 헤드 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치를 제공한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치를 보여주는 도이고, 도 5는 도 4의 B부분 확대도이며, 도 6은 패키지 트레이를 보여주는 도이고, 도 7은 본 발명에 있어서의 회전 테이블을 보여주는 도이다.
도 4 내지 도 7에서 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치(200)에서는 복수개의 반도체 칩 패키지(20)가 적재된 패키지 트레이(23)가 트레이 공급부(220)로부터 순차적으로 공급되고 공급된 패키지 트레이(23)는 예를 들어, 컨베이어(245) 등과 같은 이송장치로 구성된 트레이 이송부(240)를 통해 픽업 지점으로 이송되고, 그렇게 이송된 패키지 트레이(23)로부터 제 1 헤드부(250)의 제 1 픽업 헤드(255)들이 반도체 칩패키지(20)를 동시에 픽업한다. 반도체 칩 패키지(20)의 픽업을 수행한 제 1 헤드부(250)는 x1축(265)과 y1축(267)의 이동 축이 조합되어 구성되는 제 1 헤드 이동부(260)에 의해 이동하여 중심축(272)을 중심으로 매회 소정의 각 만큼 회전하는 회전 테이블(270)의 회전 몸체(274) 상부면에 형성된 패키지 베드(276) 상에 반도체 칩 패키지(20)를 내려 놓는다. 이 때 반도체 칩 패키지(20)는 패키지 베드 (276) 상의 진공 흡입구(278)에 의한 진공의 작용에 의해 흡착 고정될 수 있도록 놓여진다. 반도체 칩 패키지(20)가 패키지 베드(276)에 놓여지면 진공 흡입구 (278)에 진공이 공급되어 반도체 칩 패키지(20)가 패키지 베드(276)에 흡착 고정되고 회전 몸체(274)가 회전하여 다음 픽업 지점으로 반도체 칩 패키지(20)를 이송하게 된다. 다음 픽업 지점에서는 제 2 헤드부(280)의 제 2 픽업 헤드(285)들에 의해 패키지 베드(276)로부터 반도체 칩 패키지(20)가 동시에 픽업 되고 x2축(295)과 y2축(297)의 이동 축이 조합되어 구성되는 제 2 헤드 이동부(290)에 의해 다음 공정을 위한 지점으로 제 2 헤드부(280)가 이동하게 된다.
본 발명은 앞서 설명한 구조에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 의도에 부합하는 구조에 대해서는 본 발명의 적용을 인정할 수 있다.
이와 같이, 본 발명인 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치의 구조에 의하면 팔레트를 사용하지 않고 패키지 트레이를 직접 공급하기 때문에 수작업을 통한 팔레트에의 패키지 트레이 장착 공정을 제거할 수 있어 그에 따른 시간 손실 및 공정 증가의 문제를 해결할 수 있으며, 또한 패키지 트레이 내에 적재된 반도체 칩 패키지 사이의 간격에 대응하는 간격으로 픽업 헤드들을 구성함으로써 반도체 칩 패키지 픽업을 동시에 수행할 수 있게 되어 픽업 시간의 단축 효과도 얻을 수 있다. 그와 더불어 반도체 칩 패키지의 다음 픽업 지점으로의 이송에 회전 테이블을 사용함으로써 이동 축 사용을 통한 이송에 있어서의 기계적 오차 등을 배제함으로써 반도체 칩 패키지 공급에 있어서의 신속성과 정확성을 기할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Claims (1)
- 복수개의 반도체 칩 패키지가 적재되는 패키지 트레이;상기 패키지 트레이를 공급하는 트레이 공급부;공급된 상기 패키지 트레이를 이송하는 트레이 이송부;상기 패키지 트레이 내의 반도체 칩 패키지 간격에 대응하는 간격으로 구성되고 동시에 픽업 동작을 수행하는 복수개의 제 1 픽업 헤드들이 구성된 제 1 헤드부;상기 트레이 이송부 다음에 위치하고 상기 제 1 헤드부가 구성되어 있으며 상기 제 1 헤드부의 위치를 전후좌우로 이동시킬 수 있도록 적어도 두 개의 이동 축이 조합되어 구성되는 제 1 헤드 이동부;상기 제 1 헤드 이동부 다음에 위치하며 중심축을 중심으로 매회 소정의 각 만큼 회전하는 회전 몸체 상부면의 소정의 가장자리에 상기 반도체 칩 패키지가 놓여지는 복수개의 패키지 베드가 형성되어 있고 상기 패키지 베드에는 반도체 칩 패키지를 흡착 고정시킬 수 있는 진공 흡입구가 형성된 회전 테이블;상기 회전 테이블로부터 운반된 반도체 칩 패키지 간격에 대응하는 간격으로 구성되고 동시에 픽업 동작을 수행하는 복수개의 제 2 픽업 헤드들이 구성된 제 2 헤드부; 및상기 회전 테이블 다음에 위치하며 상기 제 2 헤드부가 구성되어 있으며 상기 제 2 헤드부의 위치를 전후좌우로 이동시킬 수 있도록 적어도 두 개의 이동 축이 조합되어 구성되는 제 2 헤드 이동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지 다중 공급 장치.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020008292A KR20030068703A (ko) | 2002-02-16 | 2002-02-16 | 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지다중 공급 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020008292A KR20030068703A (ko) | 2002-02-16 | 2002-02-16 | 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지다중 공급 장치 |
Publications (1)
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|---|---|
| KR20030068703A true KR20030068703A (ko) | 2003-08-25 |
Family
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| KR1020020008292A KR20030068703A (ko) | 2002-02-16 | 2002-02-16 | 다중 헤드 및 회전 테이블을 구비한 반도체 칩 패키지다중 공급 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030068703A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100788198B1 (ko) * | 2006-07-03 | 2007-12-26 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판 공급장치 및 구동용 회로기판 공급장치용카세트 하우징 |
| WO2013162475A1 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Ust Technology Pte. Ltd. | A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging |
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2002
- 2002-02-16 KR KR1020020008292A patent/KR20030068703A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100788198B1 (ko) * | 2006-07-03 | 2007-12-26 | 주식회사 에스에프에이 | 구동용 회로기판 공급장치 및 구동용 회로기판 공급장치용카세트 하우징 |
| WO2013162475A1 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Ust Technology Pte. Ltd. | A packaging apparatus and method for transferring integrated circuits to a packaging |
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