JPH10302924A - 電子素子用コネクタ及び電子部品 - Google Patents
電子素子用コネクタ及び電子部品Info
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- JPH10302924A JPH10302924A JP11068597A JP11068597A JPH10302924A JP H10302924 A JPH10302924 A JP H10302924A JP 11068597 A JP11068597 A JP 11068597A JP 11068597 A JP11068597 A JP 11068597A JP H10302924 A JPH10302924 A JP H10302924A
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- electrode
- electronic
- lead pins
- pitch
- electronic element
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気素子に設けられた電極のピッチを拡大す
るために回路基板を用いると、回路構成が複雑になりか
つ十分な周波数特性を得るとができない。 【解決手段】 一主面側に電極を配列形成してなる電気
素子2に接続されるコネクタ1であって、絶縁性を保っ
て設けられた複数のリードピン11と、リードピン11
を支持する枠体12とを備えている。各リードピン11
は、第1端11aが電気素子2の電極と同一ピッチp0
で一平面上に設けられると共に、第1端11aから第2
端11bに向かって徐々にピッチが拡大されたものであ
る。枠体12は、各リードピン11の第1端11aと第
2端11bとを露出させた状態でこれらのリードピン1
1を支持するものである。
るために回路基板を用いると、回路構成が複雑になりか
つ十分な周波数特性を得るとができない。 【解決手段】 一主面側に電極を配列形成してなる電気
素子2に接続されるコネクタ1であって、絶縁性を保っ
て設けられた複数のリードピン11と、リードピン11
を支持する枠体12とを備えている。各リードピン11
は、第1端11aが電気素子2の電極と同一ピッチp0
で一平面上に設けられると共に、第1端11aから第2
端11bに向かって徐々にピッチが拡大されたものであ
る。枠体12は、各リードピン11の第1端11aと第
2端11bとを露出させた状態でこれらのリードピン1
1を支持するものである。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子用コネク
タ及び電子部品に関し、特には電子素子の一主面側に配
列された電極のピッチを拡張ピッチに変換するために用
いられる電子素子用コネクタ及びこれを用いた電子部品
に関する。
タ及び電子部品に関し、特には電子素子の一主面側に配
列された電極のピッチを拡張ピッチに変換するために用
いられる電子素子用コネクタ及びこれを用いた電子部品
に関する。
【0002】
【従来の技術】電子部品の高集積化にともない、ICチ
ップのような電子素子にはより多くの電極が高密度に設
けられるようになってきている。このような電子素子の
実装や機能チェックを行う場合には、回路基板を用いて
上記電極のピッチを拡張ピッチに変換する必要がある。
この回路基板は、例えば、電子素子に配列形成された電
極と同一ピッチで基板表面に配列形成された電極パッド
と、基板表面においてこの電極パッドから四方に引き出
された配線パターンと、この配線パターンの先端に設け
られた拡張ピッチ電極とを備えている。上記回路基板に
は多層構造のものも用いられている。
ップのような電子素子にはより多くの電極が高密度に設
けられるようになってきている。このような電子素子の
実装や機能チェックを行う場合には、回路基板を用いて
上記電極のピッチを拡張ピッチに変換する必要がある。
この回路基板は、例えば、電子素子に配列形成された電
極と同一ピッチで基板表面に配列形成された電極パッド
と、基板表面においてこの電極パッドから四方に引き出
された配線パターンと、この配線パターンの先端に設け
られた拡張ピッチ電極とを備えている。上記回路基板に
は多層構造のものも用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電極が格子
点状に配置されている電子素子の実装や機能チェックに
上記回路基板を用いる場合には、電極の高密度化が進ん
で電極間のピッチが狭くなるほど、各電極パッドからこ
れらの電極パッドの周囲に配線パターンを引き出すこと
が困難になる。このため、基板表面(多層基板の場合に
は内部も含む)の配線パターンの設計が複雑になり、設
計コストも含めた回路基板の製造コストが増加する。
点状に配置されている電子素子の実装や機能チェックに
上記回路基板を用いる場合には、電極の高密度化が進ん
で電極間のピッチが狭くなるほど、各電極パッドからこ
れらの電極パッドの周囲に配線パターンを引き出すこと
が困難になる。このため、基板表面(多層基板の場合に
は内部も含む)の配線パターンの設計が複雑になり、設
計コストも含めた回路基板の製造コストが増加する。
【0004】しかも、電極パッドから引き出される配線
パターンは電極パッド間を引き回されるため、その線幅
を当該電極パッド間のピッチよりも細線化しなければな
らない。このため、周波数応答性が低下し、電子素子自
体の特性を拡張ピッチ電極から正確に引き出すことがで
きない。さらに、配線パターンによって外側に引き出さ
れた拡張ピッチ電極は、上記電極とは異なる配列状態に
なる。このため、電子素子の電極と拡張ピッチ電極との
相関関係が複雑化する。
パターンは電極パッド間を引き回されるため、その線幅
を当該電極パッド間のピッチよりも細線化しなければな
らない。このため、周波数応答性が低下し、電子素子自
体の特性を拡張ピッチ電極から正確に引き出すことがで
きない。さらに、配線パターンによって外側に引き出さ
れた拡張ピッチ電極は、上記電極とは異なる配列状態に
なる。このため、電子素子の電極と拡張ピッチ電極との
相関関係が複雑化する。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための電子素子用コネクタであり、絶縁性を保っ
て設けられた複数のリードピンと、これらのリードピン
を支持する枠体とを備えている。上記各リードピンは、
一端が電子素子の一主面側に配列された電極と同一ピッ
チで一平面上に設けられると共に、当該各一端から他端
に向かって徐々にピッチが拡大されたものである。ま
た、上記枠体は、各リードピンの一端と他端とを露出さ
せた状態でこれらのリードピンを支持する支持部を有す
るものである。この電子素子用コネクタにおいては、上
記一端が格子点状に配置されている。
決するための電子素子用コネクタであり、絶縁性を保っ
て設けられた複数のリードピンと、これらのリードピン
を支持する枠体とを備えている。上記各リードピンは、
一端が電子素子の一主面側に配列された電極と同一ピッ
チで一平面上に設けられると共に、当該各一端から他端
に向かって徐々にピッチが拡大されたものである。ま
た、上記枠体は、各リードピンの一端と他端とを露出さ
せた状態でこれらのリードピンを支持する支持部を有す
るものである。この電子素子用コネクタにおいては、上
記一端が格子点状に配置されている。
【0006】上記電子素子用コネクタを構成する各リー
ドピンの一端は、電子素子の一主面側に配列された電極
と同一ピッチで一平面上に設けられていることから、こ
れらの一端は上記電極と1対1で接続される電極パッド
になる。さらに、各リードピンは上記一端から他端に向
かって徐々にピッチが拡大されていることから、各リー
ドピンの一端が格子点状に配置されていても、これらの
一端間のピッチにかかわらず、当該各リードピンの他端
は当該一端におけるリードピンの断面積を確保した状態
でより拡大されたピッチで配列される。しかも、各リー
ドピンの他端の配列状態は、各一端の配列状態に保たれ
る。
ドピンの一端は、電子素子の一主面側に配列された電極
と同一ピッチで一平面上に設けられていることから、こ
れらの一端は上記電極と1対1で接続される電極パッド
になる。さらに、各リードピンは上記一端から他端に向
かって徐々にピッチが拡大されていることから、各リー
ドピンの一端が格子点状に配置されていても、これらの
一端間のピッチにかかわらず、当該各リードピンの他端
は当該一端におけるリードピンの断面積を確保した状態
でより拡大されたピッチで配列される。しかも、各リー
ドピンの他端の配列状態は、各一端の配列状態に保たれ
る。
【0007】さらに、上記各リードピンの一端が設けら
れる側における上記枠体上には、当該各一端と前記電子
素子の各電極とが1対1で対向する位置に当該電子素子
を保持するガイド部を設けても良い。このようにした場
合には、電子素子の電極とリードピンの一端とが1対1
で確実に接続される。
れる側における上記枠体上には、当該各一端と前記電子
素子の各電極とが1対1で対向する位置に当該電子素子
を保持するガイド部を設けても良い。このようにした場
合には、電子素子の電極とリードピンの一端とが1対1
で確実に接続される。
【0008】また、上記各リードピンの一端側の端部は
弾性を有していても良い。このようにした場合には、上
記各一端とこれらの各一端と対向して設けられる電子素
子の各電極との間隔にばらつきが生じても、このばらつ
きに対応してリードピンの一端が押し圧されて高さ位置
が変化する。したがって、上記ばらつきが吸収されて補
正される。
弾性を有していても良い。このようにした場合には、上
記各一端とこれらの各一端と対向して設けられる電子素
子の各電極との間隔にばらつきが生じても、このばらつ
きに対応してリードピンの一端が押し圧されて高さ位置
が変化する。したがって、上記ばらつきが吸収されて補
正される。
【0009】この場合、上記枠体の支持部を、各リード
ピンの一端を露出させた状態で上記弾性を有する端部を
埋め込む弾性材料で構成にすることで、この支持部によ
って上記弾性が保護される。このため、リードピンの一
端が押し圧されることでこの弾性を有する端部が折れ曲
がることが防止される。
ピンの一端を露出させた状態で上記弾性を有する端部を
埋め込む弾性材料で構成にすることで、この支持部によ
って上記弾性が保護される。このため、リードピンの一
端が押し圧されることでこの弾性を有する端部が折れ曲
がることが防止される。
【0010】また、本発明の電子部品は、上記電子素子
用コネクタと電子素子とを備えたものである。上記電子
素子は、その一主面側に電子素子用コネクタのリードピ
ンの一端と同一ピッチで配列形成された電極を有するも
のである。しかも、この電子素子は、これらの各電極を
上記リードピンの各一端に対して1対1で対向させた状
態で設けられたことを特徴としている。
用コネクタと電子素子とを備えたものである。上記電子
素子は、その一主面側に電子素子用コネクタのリードピ
ンの一端と同一ピッチで配列形成された電極を有するも
のである。しかも、この電子素子は、これらの各電極を
上記リードピンの各一端に対して1対1で対向させた状
態で設けられたことを特徴としている。
【0011】上記電子部品では、電子素子の電極と上記
リードピンの一端とが1対1で接続される。そして、電
極に接続されたリードピンの他端は、上記一端よりも拡
大されたピッチで配列される。このことから、上記他端
は電子素子の電極のピッチを拡大した電極になる。
リードピンの一端とが1対1で接続される。そして、電
極に接続されたリードピンの他端は、上記一端よりも拡
大されたピッチで配列される。このことから、上記他端
は電子素子の電極のピッチを拡大した電極になる。
【0012】この電子部品では、電子素子の電極とリー
ドピンの一端との間に弾性変形自在な異方性の導電シー
トを設けることによって、各電極とリードピンの一端と
の間隔にばらつきがあっても、このばらつきが導電シー
トで補正された状態で各電極とリードピンの一端とが接
続される。
ドピンの一端との間に弾性変形自在な異方性の導電シー
トを設けることによって、各電極とリードピンの一端と
の間隔にばらつきがあっても、このばらつきが導電シー
トで補正された状態で各電極とリードピンの一端とが接
続される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子素子用コネク
タ及び電子部品の実施の形態を図面に基づいて説明す
る。尚、ここでは一例として、一主面側にn×n個の電
極を格子点状に同一ピッチp0 で配列してなる電子素子
を、他の外部装置と接続するためのコネクタ、及びこの
コネクタを用いた電子部品を例に取って実施の形態を説
明する。
タ及び電子部品の実施の形態を図面に基づいて説明す
る。尚、ここでは一例として、一主面側にn×n個の電
極を格子点状に同一ピッチp0 で配列してなる電子素子
を、他の外部装置と接続するためのコネクタ、及びこの
コネクタを用いた電子部品を例に取って実施の形態を説
明する。
【0014】(第1実施形態)図1は、第1実施形態の
電子素子用コネクタ及び電子部品の各構成要素を示す斜
視図であり、電子素子用コネクタ1部分は透視図になっ
ている。この図に示すように、電子素子用コネクタ1
は、複数(n×n)個のリードピン11と、これらのリ
ードピン11を支持する枠体12とを備えている。
電子素子用コネクタ及び電子部品の各構成要素を示す斜
視図であり、電子素子用コネクタ1部分は透視図になっ
ている。この図に示すように、電子素子用コネクタ1
は、複数(n×n)個のリードピン11と、これらのリ
ードピン11を支持する枠体12とを備えている。
【0015】上記リードピン11は、導電性の高い金属
材料で構成され、断面図において上端に位置する一端
(以下、第1端と記す)11aは、一平面上においてピ
ッチp 0 でn×n(図面においては一例としてn=5)
の格子点状に配列されている。また、各リードピン11
は、上記第1端11aから他端(図面において下端に位
置する部分で、以下第2端と記す)11bに向かって徐
々にピッチを広げた状態、すなわち拡張ピッチ変換した
状態で設けられている。そして、各第2端11bは、上
記第1端11aが配置された一平面と略平行をなす他平
面上において、ピッチp0 より大きなピッチp1 でn×
nの格子点状に配列されている。
材料で構成され、断面図において上端に位置する一端
(以下、第1端と記す)11aは、一平面上においてピ
ッチp 0 でn×n(図面においては一例としてn=5)
の格子点状に配列されている。また、各リードピン11
は、上記第1端11aから他端(図面において下端に位
置する部分で、以下第2端と記す)11bに向かって徐
々にピッチを広げた状態、すなわち拡張ピッチ変換した
状態で設けられている。そして、各第2端11bは、上
記第1端11aが配置された一平面と略平行をなす他平
面上において、ピッチp0 より大きなピッチp1 でn×
nの格子点状に配列されている。
【0016】上記拡張ピッチ変換は、例えば、棒状のリ
ードピンやリードピンが形成されたリードフレームの曲
げ加工によって成されるか、または、フレキシブル状の
リードピンまたはケーブル等からなるリードピンを形状
矯正することによって成される。ただし、各リードピン
11における第1端11a側の先端部分及び第2端11
b側の先端部分は、上記一平面に対して略垂直になるよ
うに成形されていることとする。
ードピンやリードピンが形成されたリードフレームの曲
げ加工によって成されるか、または、フレキシブル状の
リードピンまたはケーブル等からなるリードピンを形状
矯正することによって成される。ただし、各リードピン
11における第1端11a側の先端部分及び第2端11
b側の先端部分は、上記一平面に対して略垂直になるよ
うに成形されていることとする。
【0017】さらに、上記リードピン11は、この電子
素子用コネクタ1によって接続させる電子素子2とここ
では図示を省略した外部装置との電気的接触と導通性を
向上させるために、第1端11aから第2端11bに向
けてのピッチの広がりに対応させてその断面積が大きく
成形されたものを用いて好適である。
素子用コネクタ1によって接続させる電子素子2とここ
では図示を省略した外部装置との電気的接触と導通性を
向上させるために、第1端11aから第2端11bに向
けてのピッチの広がりに対応させてその断面積が大きく
成形されたものを用いて好適である。
【0018】上記リードピン11は、それぞれ個別の単
体またはリードフレームとして構成する。各リードピン
11を個別の個別の単体として形成する場合には、例え
ば略ピラミッド形状の金属ブロックをくり抜き加工する
ことによって得られる。
体またはリードフレームとして構成する。各リードピン
11を個別の個別の単体として形成する場合には、例え
ば略ピラミッド形状の金属ブロックをくり抜き加工する
ことによって得られる。
【0019】一方、上記リードピン11をリードフレー
ムとして形成する場合には、例えば先ず、図2(1)に
示すように、一列分のn本のリードピン11が形成され
た平面状のリードフレーム50を形成する。次に、図2
(2)に示すように、曲げ加工及び矯正によって、各列
毎の拡大ピッチ幅に応じてリードフレーム50を屈曲さ
せる。その後、図2(3)に示すように、第1列から第
n列(ここでは第5列)までの各リードフレーム501
〜505を平行に整列させる。そして、図2(4)に示
すように各リードフレーム501〜505を整列させた
状態で枠体12に保持させ、各リードピン11間を切断
して電素素子用コネクタ1とする。
ムとして形成する場合には、例えば先ず、図2(1)に
示すように、一列分のn本のリードピン11が形成され
た平面状のリードフレーム50を形成する。次に、図2
(2)に示すように、曲げ加工及び矯正によって、各列
毎の拡大ピッチ幅に応じてリードフレーム50を屈曲さ
せる。その後、図2(3)に示すように、第1列から第
n列(ここでは第5列)までの各リードフレーム501
〜505を平行に整列させる。そして、図2(4)に示
すように各リードフレーム501〜505を整列させた
状態で枠体12に保持させ、各リードピン11間を切断
して電素素子用コネクタ1とする。
【0020】また、図1に示したように、上記枠体12
は、例えば絶縁性の樹脂材料からなり、上記リードピン
11の配置状態を確保し、かつリードピン11の第1端
11aと第2端11bとの先端部分を露出させる状態
で、これらのリードピン11を保持するものである。
は、例えば絶縁性の樹脂材料からなり、上記リードピン
11の配置状態を確保し、かつリードピン11の第1端
11aと第2端11bとの先端部分を露出させる状態
で、これらのリードピン11を保持するものである。
【0021】リードピン11の第2端11bは、各リー
ドピン11と上記外部装置とのはんだ付け性及び上記外
部装置に対する各リードピン11の抜き差しを考慮した
長さで枠体12から突出させることとする。ただし、第
2端11bの曲がり防止を考慮する場合には、枠体12
の下面の周縁部、すなわち第2端11bの周囲にスペー
サ(図示省略)を設けることとする。このスペーサは、
枠体12と一体形成されたものでも良い。
ドピン11と上記外部装置とのはんだ付け性及び上記外
部装置に対する各リードピン11の抜き差しを考慮した
長さで枠体12から突出させることとする。ただし、第
2端11bの曲がり防止を考慮する場合には、枠体12
の下面の周縁部、すなわち第2端11bの周囲にスペー
サ(図示省略)を設けることとする。このスペーサは、
枠体12と一体形成されたものでも良い。
【0022】また、上記枠体12は、絶縁性の樹脂材料
からなるものに限定されず、絶縁処理してなる金属材料
で構成しても良い。さらに、上記各リードピン11がそ
れぞれ個別に絶縁処理されたものである場合には、この
枠体12は必ずしも絶縁性である必要はない。
からなるものに限定されず、絶縁処理してなる金属材料
で構成しても良い。さらに、上記各リードピン11がそ
れぞれ個別に絶縁処理されたものである場合には、この
枠体12は必ずしも絶縁性である必要はない。
【0023】そして、上記枠体12におけるリードピン
11の保持部分は、各リードピン11が挿入されて挟み
込まれる孔パターンやスリットで構成される。また、こ
の枠体12には、他の治具(例えば、次に説明する位置
決め部材)との位置決めや固定に用いるために、凹凸ピ
ンや座繰り等(図示省略)を設けても良い。
11の保持部分は、各リードピン11が挿入されて挟み
込まれる孔パターンやスリットで構成される。また、こ
の枠体12には、他の治具(例えば、次に説明する位置
決め部材)との位置決めや固定に用いるために、凹凸ピ
ンや座繰り等(図示省略)を設けても良い。
【0024】以上説明した上記電子素子用コネクタ1に
おいては、各リードピン11の第1端11aが設けられ
る側における枠体12上に、電子素子2の位置決め部材
13が設けられるようにしても良い。この位置決め部材
13は、各リードピン11の第1端11aと電子素子2
の電極(図示省略)とが1:1で対向して設けられる位
置で、電子素子2を支持するものであり、例えばリード
ピン11の第1端11a側から枠体12に嵌合させて設
けられる別体として構成される。そして、この位置決め
部材13には、当該枠体12に嵌合させた状態で電子素
子2が嵌め込まれる孔状のガイド部13aが設けられて
いる。
おいては、各リードピン11の第1端11aが設けられ
る側における枠体12上に、電子素子2の位置決め部材
13が設けられるようにしても良い。この位置決め部材
13は、各リードピン11の第1端11aと電子素子2
の電極(図示省略)とが1:1で対向して設けられる位
置で、電子素子2を支持するものであり、例えばリード
ピン11の第1端11a側から枠体12に嵌合させて設
けられる別体として構成される。そして、この位置決め
部材13には、当該枠体12に嵌合させた状態で電子素
子2が嵌め込まれる孔状のガイド部13aが設けられて
いる。
【0025】尚、上記ガイド部13aは、上記位置決め
部材13を用いて設ける場合に限定されるものではな
く、例えば、枠体12を構成する樹脂や金属材料を成形
して当該枠体12と一体成形されたものでも良い。
部材13を用いて設ける場合に限定されるものではな
く、例えば、枠体12を構成する樹脂や金属材料を成形
して当該枠体12と一体成形されたものでも良い。
【0026】次に、上記電子素子用コネクタ1を用いた
電子部品の構成を、上記図1と共に図3の断面図を用い
て説明する。この電子部品4は、上記電子素子用コネク
タ1(必要に応じて位置決め部材13を設けたもの)
と、電子素子2とを備えている。
電子部品の構成を、上記図1と共に図3の断面図を用い
て説明する。この電子部品4は、上記電子素子用コネク
タ1(必要に応じて位置決め部材13を設けたもの)
と、電子素子2とを備えている。
【0027】この電子素子2は、一主面側(図における
下面側)に、n×n個の電極21(図1では省略)を格
子点状に同一ピッチp0 で配列してなるもの、すなわ
ち、電子素子用コネクタ1のリードピン11の第1端1
1aと同様の配列状態で電極21を設けてなるものであ
る。そして、この電子素子2は、リードピン11の第1
端11aに対して、上記各電極21を1対1で対向させ
た状態で設けられる。
下面側)に、n×n個の電極21(図1では省略)を格
子点状に同一ピッチp0 で配列してなるもの、すなわ
ち、電子素子用コネクタ1のリードピン11の第1端1
1aと同様の配列状態で電極21を設けてなるものであ
る。そして、この電子素子2は、リードピン11の第1
端11aに対して、上記各電極21を1対1で対向させ
た状態で設けられる。
【0028】ここで、上記電子素子用コネクタ1が位置
決め部材13を備えたもの(またはガイド部13aを備
えた枠体を有するもの)である場合には、この電子素子
2は、このガイド部13a内に電極21の形成面を電子
素子用コネクタ1側に向けてた状態で配置される。
決め部材13を備えたもの(またはガイド部13aを備
えた枠体を有するもの)である場合には、この電子素子
2は、このガイド部13a内に電極21の形成面を電子
素子用コネクタ1側に向けてた状態で配置される。
【0029】上記構成の上記電子部品4においては、図
示したように、各リードピン11の第1端11aと電子
素子2との間に挟み込まれる状態で導電シート3を設け
ても良い。この導電シート3は、弾性変形自在な異方性
の導電材料で構成されることとする。このような材料と
しては、ゴムの中に導電材料を分散させてなるゴムコン
タクトやスプリングプローブ等を用いることとする。さ
らに、ここでは図示を省略したが、電子素子2をガイド
部13a内に配置した状態において、この電子素子2を
上方から押さえる機構を有する開閉式のフタを必要に応
じて設けることとする。
示したように、各リードピン11の第1端11aと電子
素子2との間に挟み込まれる状態で導電シート3を設け
ても良い。この導電シート3は、弾性変形自在な異方性
の導電材料で構成されることとする。このような材料と
しては、ゴムの中に導電材料を分散させてなるゴムコン
タクトやスプリングプローブ等を用いることとする。さ
らに、ここでは図示を省略したが、電子素子2をガイド
部13a内に配置した状態において、この電子素子2を
上方から押さえる機構を有する開閉式のフタを必要に応
じて設けることとする。
【0030】以上説明した電子素子用コネクタ1は、リ
ードピン11の第1端11aが、電子素子2の一主面側
に配列された電極21と同一ピッチp0 で一平面上に設
けられていることから、これらの第1端11aは上記電
極21と1対1で接続される電極パッドになる。そし
て、各リードピン11は第1端11aから第2端11b
に向かって徐々にピッチが拡大されていることから、こ
の第2端11bは、電子素子2の電極21のピッチp0
より広いピッチp1 で配列された拡張ピッチ電極とな
る。
ードピン11の第1端11aが、電子素子2の一主面側
に配列された電極21と同一ピッチp0 で一平面上に設
けられていることから、これらの第1端11aは上記電
極21と1対1で接続される電極パッドになる。そし
て、各リードピン11は第1端11aから第2端11b
に向かって徐々にピッチが拡大されていることから、こ
の第2端11bは、電子素子2の電極21のピッチp0
より広いピッチp1 で配列された拡張ピッチ電極とな
る。
【0031】しかも、各リードピン11の第1端11a
が格子点状に配置されていても、各リードピン11は第
1端11aから第2端11bまでその配列状態が保たれ
て互いに入れ代わることがないため、各リードピン11
の第2端11bは第1端11aにおけるリードピン11
の断面積を保持でき、周波数応答性が確保される。例え
ば、第1端11aのピッチp0 =0.5mm程度である
場合には、リードピン11の断面は0.25mm×0.
25mm角または直径0.25mm程度に設定できる。
また、拡張ピッチ電極となる第2端11bは、電子素子
2の電極21の配列状態に保たれることから、電極21
との相関が得易い。
が格子点状に配置されていても、各リードピン11は第
1端11aから第2端11bまでその配列状態が保たれ
て互いに入れ代わることがないため、各リードピン11
の第2端11bは第1端11aにおけるリードピン11
の断面積を保持でき、周波数応答性が確保される。例え
ば、第1端11aのピッチp0 =0.5mm程度である
場合には、リードピン11の断面は0.25mm×0.
25mm角または直径0.25mm程度に設定できる。
また、拡張ピッチ電極となる第2端11bは、電子素子
2の電極21の配列状態に保たれることから、電極21
との相関が得易い。
【0032】さらに、上記電子素子用コネクタ1にガイ
ド部13aを設けたことで、電子素子2の電極21とリ
ードピン11の第1端11aとが1対1で確実に接続さ
れる位置に電子素子2を保持できる。
ド部13aを設けたことで、電子素子2の電極21とリ
ードピン11の第1端11aとが1対1で確実に接続さ
れる位置に電子素子2を保持できる。
【0033】このため、この電子素子用コネクタ1と電
子素子2とで構成される電子部品4は、電子素子2の電
極21のピッチp0 が電子素子用コネクタ1でピッチp
1 に拡大されたものになる。しかも、この電子部品4で
は、電子素子2の電極21とリードピン11の第1端1
1aとの間に弾性変形自在な異方性の導電シート3を設
けたことによって、各電極21とリードピン11の第1
端11aとの各間隔にばらつきがあっても、このばらつ
きが導電シート3で補正された状態で各電極21とリー
ドピン11の第1端11aとが接続される。そして、上
記構成の電子部品4は、例えばICソケットとして使用
することができる。尚、上記導電シート3は、電子素子
用コネクタ1に予め設けられたもの、すなわち電子素子
用コネクタを構成する部品の一部としても良い。
子素子2とで構成される電子部品4は、電子素子2の電
極21のピッチp0 が電子素子用コネクタ1でピッチp
1 に拡大されたものになる。しかも、この電子部品4で
は、電子素子2の電極21とリードピン11の第1端1
1aとの間に弾性変形自在な異方性の導電シート3を設
けたことによって、各電極21とリードピン11の第1
端11aとの各間隔にばらつきがあっても、このばらつ
きが導電シート3で補正された状態で各電極21とリー
ドピン11の第1端11aとが接続される。そして、上
記構成の電子部品4は、例えばICソケットとして使用
することができる。尚、上記導電シート3は、電子素子
用コネクタ1に予め設けられたもの、すなわち電子素子
用コネクタを構成する部品の一部としても良い。
【0034】(第2実施形態)図4は、第2実施形態の
電子素子用コネクタの構成を示す図であり、図4(1)
はこの電子素子用コネクタの上面図、図4(2)は図4
(1)のA−A’断面図、図4(3)は図4(1)のB
−B’断面図である。
電子素子用コネクタの構成を示す図であり、図4(1)
はこの電子素子用コネクタの上面図、図4(2)は図4
(1)のA−A’断面図、図4(3)は図4(1)のB
−B’断面図である。
【0035】この図に示す電子素子用コネクタ1’と上
記第1実施形態の電子素子用コネクタ(1)との異なる
ところは、各リードピン11’における第1端11a側
の端部11c、詳しくは各第1端11aが配置される一
平面に対して略垂直を成しているリードピン11’の先
端部分の中央付近(すなわち、端部11c)が、弾性を
有しているところにある。ここでは、例えば、第1端1
1aが配置される一平面の垂線に対してリードピン1
1’の端部11cを弓状に湾曲させた構成にすることに
よって、上記端部11cに弾性を持たせたこととする。
湾曲させる方向は、各リードピン11’間の絶縁状態を
確保するために、各リードピン11’で略同一方向であ
れば、特に限定されることはない。また、リードピン1
1’の端部11cをS字状に湾曲させても良い。
記第1実施形態の電子素子用コネクタ(1)との異なる
ところは、各リードピン11’における第1端11a側
の端部11c、詳しくは各第1端11aが配置される一
平面に対して略垂直を成しているリードピン11’の先
端部分の中央付近(すなわち、端部11c)が、弾性を
有しているところにある。ここでは、例えば、第1端1
1aが配置される一平面の垂線に対してリードピン1
1’の端部11cを弓状に湾曲させた構成にすることに
よって、上記端部11cに弾性を持たせたこととする。
湾曲させる方向は、各リードピン11’間の絶縁状態を
確保するために、各リードピン11’で略同一方向であ
れば、特に限定されることはない。また、リードピン1
1’の端部11cをS字状に湾曲させても良い。
【0036】また、枠体12において各リードピン1
1’の支持部分となる支持部12aを、弾性材料(例え
ば樹脂材料)で構成し、この支持部12aによって上記
弾性を有する端部11cを支持するように構成する。こ
の場合、リードピン11’自体が絶縁加工されていない
場合には、上記弾性材料には絶縁性を有するものを用い
ることとする。さらに、この電子素子用コネクタ1’に
接続させる電子素子(図示省略)の電極とリードピン1
1’との接触を容易にするために、この支持部12aか
ら各リードピン11’の第1端11a側の先端を突出さ
せる。そして、上記電極とリードピン11’の第1端1
1aとの接触面積を向上させるために、リードピン1
1’の第1端11aは、上記電極21の表面形状を反転
させた形状にして好適である。例えば、上記電極が球状
のバンプからなる場合には、上記第1端11aは球状の
内側凹面状に形成する。また、上記電極が円柱状のバン
プからなる場合には、上記第1端11aは平面にする。
さらに、この電子素子用コネクタ1’には、必要に応じ
て第1実施形態で説明したガイド部を設ける。
1’の支持部分となる支持部12aを、弾性材料(例え
ば樹脂材料)で構成し、この支持部12aによって上記
弾性を有する端部11cを支持するように構成する。こ
の場合、リードピン11’自体が絶縁加工されていない
場合には、上記弾性材料には絶縁性を有するものを用い
ることとする。さらに、この電子素子用コネクタ1’に
接続させる電子素子(図示省略)の電極とリードピン1
1’との接触を容易にするために、この支持部12aか
ら各リードピン11’の第1端11a側の先端を突出さ
せる。そして、上記電極とリードピン11’の第1端1
1aとの接触面積を向上させるために、リードピン1
1’の第1端11aは、上記電極21の表面形状を反転
させた形状にして好適である。例えば、上記電極が球状
のバンプからなる場合には、上記第1端11aは球状の
内側凹面状に形成する。また、上記電極が円柱状のバン
プからなる場合には、上記第1端11aは平面にする。
さらに、この電子素子用コネクタ1’には、必要に応じ
て第1実施形態で説明したガイド部を設ける。
【0037】上記構成の電子素子用コネクタ1’及び、
この電子素子用コネクタ1’と電子素子(図示省略)と
を用いた電子部品では、第1実施形態で上記図1を用い
て説明した電子素子用コネクタ(1)及図3を用いて説
明した電子部品(4)と同様の効果を得られる。尚、こ
の電子部品においては、電子素子用コネクタ1’に対す
る電子素子の配置状態は上記第1実施形態と同様である
こととする。
この電子素子用コネクタ1’と電子素子(図示省略)と
を用いた電子部品では、第1実施形態で上記図1を用い
て説明した電子素子用コネクタ(1)及図3を用いて説
明した電子部品(4)と同様の効果を得られる。尚、こ
の電子部品においては、電子素子用コネクタ1’に対す
る電子素子の配置状態は上記第1実施形態と同様である
こととする。
【0038】そして特に、この電子素子用コネクタ1’
では、第1端11a側の端部11cを弾性にしたこと
で、導電シート(3)を用いることなく電子素子用コネ
クタ1’と上記電子素子との接続状態を確保することが
できる。したがって、第1実施形態の電子部品に用いた
導電シート(3)の抵抗、耐熱性、寿命、価格等を考慮
する必要がない。
では、第1端11a側の端部11cを弾性にしたこと
で、導電シート(3)を用いることなく電子素子用コネ
クタ1’と上記電子素子との接続状態を確保することが
できる。したがって、第1実施形態の電子部品に用いた
導電シート(3)の抵抗、耐熱性、寿命、価格等を考慮
する必要がない。
【0039】しかも、上記電子素子用コネクタ1’で
は、弾性を有する樹脂材料からなる支持部12aによっ
てリードピン11’の端部11cが支持されることか
ら、この支持部12aによって上記弾性が保護される。
このため、リードピン11’の第1端11aが押し圧さ
れることでこの弾性を有する端部11cが折れ曲がるこ
とが防止される。
は、弾性を有する樹脂材料からなる支持部12aによっ
てリードピン11’の端部11cが支持されることか
ら、この支持部12aによって上記弾性が保護される。
このため、リードピン11’の第1端11aが押し圧さ
れることでこの弾性を有する端部11cが折れ曲がるこ
とが防止される。
【0040】上記各実施形態においては、各リードピン
を一体形成されたものとしたが、これらのリードピンは
複数の部分毎に分割して形成されたものを組み合わせ接
続して得られたものとしても良い。
を一体形成されたものとしたが、これらのリードピンは
複数の部分毎に分割して形成されたものを組み合わせ接
続して得られたものとしても良い。
【0041】また、上記各実施形態においては、電子素
子の電極の配列状態と電子素子用コネクタのリードピン
の第1端の配列状態とが、同一の格子点状(フルマトリ
ックス状)である場合を例にとって説明を行なった。し
かし、本発明はこれに限定されるものではなく、電子素
子用コネクタのリードピンの第1端が、電子素子の電極
の配列と同一ピッチで配列されていれば、上記第1端の
配列状態は一部の点が抜けた格子点状でも良い。ただ
し、電子素子の電極の全てを外部装置の端子と接続させ
る必要がある場合には、上記第1端は各電極と1対1で
対向する位置に必ず配置されることとする。
子の電極の配列状態と電子素子用コネクタのリードピン
の第1端の配列状態とが、同一の格子点状(フルマトリ
ックス状)である場合を例にとって説明を行なった。し
かし、本発明はこれに限定されるものではなく、電子素
子用コネクタのリードピンの第1端が、電子素子の電極
の配列と同一ピッチで配列されていれば、上記第1端の
配列状態は一部の点が抜けた格子点状でも良い。ただ
し、電子素子の電極の全てを外部装置の端子と接続させ
る必要がある場合には、上記第1端は各電極と1対1で
対向する位置に必ず配置されることとする。
【0042】以上から、電極の配列ピッチが同一規格で
形成された各種の電子素子における当該電極の最大配列
数を把握し、この規格化された配列ピッチと同一ピッチ
でかつ上記最大配列数のフルマトリックスの格子点状に
各リードピンの第1端を配置して電子素子用コネクタと
することで、この電子素子用コネクタを汎用化すること
ができる。
形成された各種の電子素子における当該電極の最大配列
数を把握し、この規格化された配列ピッチと同一ピッチ
でかつ上記最大配列数のフルマトリックスの格子点状に
各リードピンの第1端を配置して電子素子用コネクタと
することで、この電子素子用コネクタを汎用化すること
ができる。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子素子
用コネクタによれば、電子素子の一主面側に配列された
電極と1対1で接続されるリードピンの他端(第2端)
のピッチを徐々に拡大して設けることで、電子素子の電
極の配列状態を確保した状態で上記第2端を当該電極の
拡張ピッチ電極とすることが可能になる。したがって、
基板上で配線パターンを引き回して得られた拡張ピッチ
電極と比較して、以下の優れた効果が得られる。すなわ
ち、電極−拡張ピッチ電極間の接続構造が単純化されて
拡張ピッチ電極を得るための製造コストの低減化を図る
ことができる。また、電極−拡張ピッチ電極間の相関関
係を単純化することができる。さらに、電極−拡張ピッ
チ電極間の接続配線を太線化して周波数応答性を向上さ
せることができ、電子素子自体の特性を拡張ピッチ電極
から正確に引き出すことが可能になる。
用コネクタによれば、電子素子の一主面側に配列された
電極と1対1で接続されるリードピンの他端(第2端)
のピッチを徐々に拡大して設けることで、電子素子の電
極の配列状態を確保した状態で上記第2端を当該電極の
拡張ピッチ電極とすることが可能になる。したがって、
基板上で配線パターンを引き回して得られた拡張ピッチ
電極と比較して、以下の優れた効果が得られる。すなわ
ち、電極−拡張ピッチ電極間の接続構造が単純化されて
拡張ピッチ電極を得るための製造コストの低減化を図る
ことができる。また、電極−拡張ピッチ電極間の相関関
係を単純化することができる。さらに、電極−拡張ピッ
チ電極間の接続配線を太線化して周波数応答性を向上さ
せることができ、電子素子自体の特性を拡張ピッチ電極
から正確に引き出すことが可能になる。
【0044】また、本発明の電子部品によれば、上記電
子素子用コネクタを用いて電子素子の電極の配列ピッチ
を拡大することで、回路基板を用いて当該電極のピッチ
を拡大することなく上記電極を外部装置の端子に接続す
ることが可能になる。
子素子用コネクタを用いて電子素子の電極の配列ピッチ
を拡大することで、回路基板を用いて当該電極のピッチ
を拡大することなく上記電極を外部装置の端子に接続す
ることが可能になる。
【図1】第1実施形態を説明する図である。
【図2】電子素子用コネクタのリードピンの形成例を説
明する図である。
明する図である。
【図3】第1実施形態の電子部品の断面図である。
【図4】第2実施形態を説明する図である。
1,1’ 電子素子用コネクタ 2 電子素子 3
導電シート 4 電子部品 11,11’ リードピン 11a
第1端(一端) 11b 第2端(他端) 11c 端部 12 枠
体 12a 支持部 13a ガイド部 21 電極 p0 ,p1 ピッ
チ
導電シート 4 電子部品 11,11’ リードピン 11a
第1端(一端) 11b 第2端(他端) 11c 端部 12 枠
体 12a 支持部 13a ガイド部 21 電極 p0 ,p1 ピッ
チ
Claims (7)
- 【請求項1】 一主面側に電極を配列形成してなる電子
素子に接続されるコネクタであって、 絶縁性を保って設けられた複数のリードピンと、これら
のリードピンを支持する枠体とを備え、 前記各リードピンは、一端が前記電子素子の電極と同一
ピッチで一平面上に設けられると共に、当該各一端から
他端に向かって徐々にピッチが拡大されたものであり、 前記枠体は、前記各リードピンの一端と他端とを露出さ
せた状態でこれらのリードピンを支持する支持部を有す
るものであること、 を特徴とする電子素子用コネクタ。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子素子用コネクタにお
いて、 前記各リードピンの一端は、格子点状に配列されている
こと、 を特徴とする電子素子用コネクタ。 - 【請求項3】 請求項1記載の電子素子用コネクタにお
いて、 前記各リードピンの一端が設けられる側における前記枠
体上には、当該各一端と前記電子素子の各電極とが1対
1で対向する位置に当該電子素子を保持するガイド部が
設けられたこと、 を特徴とする電子素子用コネクタ。 - 【請求項4】 請求項1記載の電子素子用コネクタにお
いて、 前記各リードピンの一端側の端部は弾性を有しているこ
と、 を特徴とする電子素子用コネクタ。 - 【請求項5】 請求項4記載の電子素子用コネクタにお
いて、 前記枠体の支持部は、前記各リードピンの一端を露出さ
せた状態で前記弾性を有する端部を埋め込む弾性材料か
らなること、 を特徴とする電子素子用コネクタ。 - 【請求項6】 一端が一平面上に設けられ、それぞれが
絶縁性を保った状態で当該各一端から他端に向かって徐
々にピッチを広げて設けられた複数のリードピンと、 前記各リードピンの一端と他端とを露出させた状態でこ
れらのリードピンを支持する枠体と、 前記リードピンの一端と同一ピッチで配置された電極を
有し、当該各電極を前記リードピンの各一端と1対1で
対向させた状態で設けられた電子素子と、 を備えたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項7】 請求項6記載の電子部品において、 前記電子素子の電極と前記リードピンの一端との間に
は、弾性変形自在な異方性の導電シートが設けられたこ
と、 を特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11068597A JPH10302924A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 電子素子用コネクタ及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11068597A JPH10302924A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 電子素子用コネクタ及び電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10302924A true JPH10302924A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14541861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11068597A Pending JPH10302924A (ja) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | 電子素子用コネクタ及び電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10302924A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
JP2009154263A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Stanley Electric Co Ltd | Memsモジュール |
JP2011047917A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Rino Kogyo Kk | 半導体チップ検査用ソケット |
JP2013008565A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokai Rika Co Ltd | センサ |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP11068597A patent/JPH10302924A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007080592A (ja) * | 2005-09-12 | 2007-03-29 | Fujitsu Component Ltd | 半導体装置実装用ソケット |
JP2009154263A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Stanley Electric Co Ltd | Memsモジュール |
JP2011047917A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Rino Kogyo Kk | 半導体チップ検査用ソケット |
JP2013008565A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokai Rika Co Ltd | センサ |
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