KR20020055412A - 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물 - Google Patents

경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물 Download PDF

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KR20020055412A
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Abstract

본 발명은 (A) (A-1) 25℃에서 5 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 디메틸알케닐실록시 기로 차단되고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.2 내지 10몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 99 내지 90중량부, 및 (A-2) 25℃에서 1,000 내지 10,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 트리메틸실록시 기로 차단되고, 규소 원자에 결합된 2개 이상의 펜던트(pendent) 알케닐 기를 갖고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.05 내지 0.5몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 1 내지 10중량부를 포함하는 혼합물 100중량부; (B) 25℃에서 1 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 3 내지 50중량부; 및 (C) 촉매량의 백금 촉매를 포함하는, 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한, 본질적으로 무용매인 실리콘 조성물에 관한 것이다.

Description

경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물{SILICONE COMPOSITION FOR FORMING CURED RELEASE COATINGS}
본 발명은 경화된 이형 피복물을 형성하고자하는 실리콘 조성물, 보다 구체적으로는, 다양한 기재 물질, 예를 들면 다양한 종이 물질, 적층된 종이, 합성 수지 필름, 금속 호일 등의 표면상에 형성될 수 있는 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한, 무용매 실리콘 조성물, 및 점착성 물질로부터 이형되는 경화된 피복물에 관한 것이다.
오가노폴리실록산이 주 성분인 경화성 실리콘 조성물로 구성된 경화된 피복물은 점착성 물질에 대한 이형 성질을 나타내어, 감압 접착성 테이프 및 감압 접착성 시트의 벗겨내는 라이너에 이용되어 왔다. 이런 이형 성질에 추가하여, 이 유형의 조성물이 종종 종이와 종이사이, 플라스틱 필름과 플라스틱 필름사이, 또는 종이와 플라스틱 필름사이, 그리고, 종이, 플라스틱 필름과 인간의 손사이의 계면에서 사용하기 위한 미끄러짐 성질을 나타내는 것이 필요하다는 점에 주의해야만 한다. 이런 이유로, 유기 용매 용액계, 수성 유화액계 등의 다양한 실리콘 조성물이 이런 종류의 특성을 나타내는 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물로서 제안되어 왔다. 그러나, 비록, 이전의 유기 용매 용액계 조성물이 우수한 이형 성질, 미끄럼 성질 및 경화 특성을 갖지만, 많은 양의 유기 용매가 필요하기 때문에, 다양한 문제점, 예를 들면 대기 오염, 작업자의 건강에 미치는 부정적인 영향 및 용매 회수 장치에 필요한 상당한 비용 등이 있다. 또한 수성 유화액계의 후자의 조성물은 피복물을 형성하기 위해 오랜 기간동안 승온으로 가열해야만 하기 때문에, 생산성이 낮다는 단점을 갖는다. 또한, 유화제를 사용하기 때문에, 유기 용매 용액계 조성물에 비해서 열악한 특성을 가질 뿐만 아니라 유화의 어려움 때문에 고 분자량 오가노폴리실록산의 사용이 제한되는 등 다른 단점들이 있다.
한편으로, 25℃에서 50 내지 4,000mPa·s의 점도를 갖는 비닐-함유 디오가노폴리실록산, 분자당 3개 이상의 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산, 백금 촉매 및 활성 억제제를 포함하는 조성물(일본 특허 공보 제 77-047485 호를 참조할 수 있다)은 유기 용매 또는 물을 이용하지 않는, 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한, 무용매 실리콘 조성물의 한 예이다. 그러나, 이 조성물을 이용하여 형성된 경화된 피복물의 단점은 상기 언급된 유기 용매 용액계 조성물을 이용하여 형성된 피복물과 비교시 이들의 미끄럼 성질이 나빠서, 결과적으로 이들의 용도가 제한된다는 점이다. 또한, 100 내지 50중량부의, 분자쇄의 두 말단이 모두 트리알킬실록시 기로 차단된 비닐-함유 폴리실록산 및 0 내지 50중량부의 디메틸비닐실록시-말단 차단된 비닐-함유 폴리실록산, 메틸하이드로겐폴리실록산, 및 백금 촉매의 혼합물을 포함하는 무용매 실리콘 조성물(일본 특허 공보 제95-258606 호를 참조할 수 있다)이 또한 공지되어 있다. 비록 조성물이 미끄럼 성질의 측면에서 개선점을 나타내지만, 충분할 정도가 아니고, 이의 경화성이 또한 낮기 때문에 조성물은 특정 용도에는 만족스러울 수 없다. 예를 들면 조성물이 크래프트(Kraft) 테이프를 위한 이형제로서 사용되는 경우, 미끄럼 성질이 불충분하기 때문에, 테이프를 주름진 섬유판 등에 붙이면, 테이프와 손사이의 마찰 저항이 증가하여, 결과적으로 손을 다치거나 또는 테이프의 부착에 사용되는 힘이 불충분하여, 감압성 접착제가 주름진 섬유판에 확실하게 부착되지 않아 시간이 경과되면 벗겨진다. 또한, 미끄럼 성질을 개선시키기 위해 디메틸실록산 오일, 폴리에테르-변형된 실리콘 오일, 표면 활성제 및 왁스를 첨가하는 방법을 사용하고자 하였지만, 첨가제 일부가 경화된 피복물의 표면으로 이동하여 감압성 접착제의 접착 강도가 감소된다는 단점이 있었다.
본 발명의 목적은 경화성이 우수하고, 경화된 후에 다양한 기재 물질, 예를 들면 종이 및 플라스틱 필름의 표면에 형성될 수 있는 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물, 및 우수한 이형 성질 및 미끄럼 성질을 가지면서 감압성 물질의 감압성 접착 특성을 감소시키지 않는 경화된 피복물을 제공하는 것이다.
발명의 요약
본 발명은 (A) (A-1) 25℃에서 5 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의양쪽 말단이 모두 디메틸알케닐실록시 기로 차단되고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.2 내지 10몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 99 내지 90중량부, 및 (A-2) 25℃에서 1,000 내지 10,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 트리메틸실록시 기로 차단되고, 규소 원자에 결합된 2개 이상의 펜던트(pendent) 알케닐 기를 갖고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.05 내지 0.5몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 1 내지 10중량부를 포함하는 혼합물 100중량부; (B) 25℃에서 1 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 3 내지 50중량부; 및 (C) 촉매량의 백금 촉매를 포함하는, 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한, 본질적으로 무용매인 실리콘 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 본질적으로 무용매인 실리콘 조성물에 관한 것이다. 조성물은 (A) (A-1) 25℃에서 5 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 디메틸알케닐실록시 기로 차단되고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.2 내지 10몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 99 내지 90중량부, 및 (A-2) 25℃에서 1,000 내지 10,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 트리메틸실록시 기로 차단되고, 규소 원자에 결합된 2개 이상의 펜던트(pendent) 알케닐 기를 갖고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.05 내지 0.5몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 1 내지 10중량부를 포함하는 혼합물 100중량부; (B) 25℃에서 1 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 3 내지 50중량부; 및 (C) 촉매량의 백금 촉매를 포함한다.
본 발명의 조성물을 이제 상세하게 설명할 것이다. 본 발명의 조성물의 주 성분인 성분 (A-1)은 분자 쇄의 말단 둘 모두가 디메틸알케닐실록시 기로 차단되어 있고, (A-1)의 모든 유기 기의 0.2 내지 10몰%란 알케닐 기 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산이다. 하기 화학식 1을 갖는 디오가노폴리실록산이 성분 (A-1)으로 제안된다:
상기 식에서,
R1및 R2는 알케닐 기, 예를 들면 비닐, 부테닐, 헥세닐, 옥테닐 및 데세닐이고, 이들 중에서 비닐 및 헥세닐이 바람직하고,
R3는 알케닐이 아닌 1가 탄화수소 기, 예를 들면 메틸, 에틸, 부틸 및 다른 알킬 기; 페닐, 톨릴 및 다른 아릴 기; 사이클로헥실 및 다른 사이클로알킬 기이고,
x는 1이상의 정수이고,
y는 0 이상의 정수이고, 바람직하게는 0≤y/(x+y)≤0.2의 범위이내 이다.
(x+y)의 값은 25℃에서 (A-1)의 점도가 5 내지 1,000mPa·s이고, 바람직하게는 50 내지 600mPa·s의 범위인 값이다. 예시적인 성분 (A-1)은 말단이 둘 모두 디메틸비닐실록시 기로 차단된 디메틸폴리실록산, 말단이 둘 모두 디메틸비닐실록시 기로 차단된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 말단이 둘 모두 디메틸비닐실록시기로 차단된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 말단이 둘 모두 디메틸헥세닐실록시 기로 차단된 디메틸폴리실록산, 말단이 둘 모두 디메틸헥세닐실록시 기로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체, 및 말단이 둘모두 디메틸비닐실록시 기로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체이다. 이런 오가노폴리실록산은 성분 (A-1) 단독으로, 또는 둘이상의 오가노폴리실록산의 혼합물로서 사용될 수 있다.
본 발명의 조성물의 경화된 피복물에 미끄럼 성질을 부여하기 위해 사용되는 성분 (A-2)는 분자쇄의 말단이 둘 모두 트리메틸실록시 기로 차단되고, (A-2)의 모든 유기 기의 0.05 내지 0.5몰%란 알케닐 기 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산이다. 하기 화학식 2로 표현된, 말단이 둘 모두 트리메틸실록시 기로 차단된 디메틸실록산-메틸알케닐실록산 공중합체가 성분 (A-2)로 제안된다:
상기 식에서,
R2는 화학식 1에서와 동일하고,
w는 2 내지 6의 양의 정수이고,
x는 R2의 함량이 (A-2)의 모든 유기 기의 0.05 내지 0.5몰%가 되게 하는 수이다.
이는 w가 2 미만이면, 성분 (A-2)가 부분적으로 경화된 피복물의 표면으로 흘러나와서 감압 접착제의 접착 강도를 감소시키고, 6을 초과하면 미끄럼 성질이 감소된다는 사실에 의해 지시된다. (z+w) 값은 25℃에서의 (A-2)의 점도가 1,000 내지 10,000mPa·s, 바람직하게는 3,000 내지 8,000mPa·s이 되도록 하는 값이다. 이는 성분 (A-2)의 점도가 1,000mPa·s 미만이면, 미끄럼 성질이 나타나지 않고, 10,000mPa·s을 초과하면, 조성물의 점도가 증가하고, 이의 피복 성질이 악화된다는 사실에 의해 지시된다.
성분 (A)는 99 내지 90중량부의 성분 (A-1) 및 1 내지 10중량부의 성분 (A-2)의 혼합물이지만, 바람직하게는 94 내지 98중량부의 성분 (A-1)과 6 내지 2중량부의 성분 (A-2)를 혼합한다.
성분 (B)의 오가노하이드로겐폴리실록산은 가교결합제로서 작용한다. 오가노하이드로겐폴리실록산은 분자당 3개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖고, 결합 위치에 대해서는 구체적으로 제한되어 있지 않다. 수소 원자에 추가하여, 지방족 불포화 결합이 없는 1가 탄화수소 기, 예를 들면 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실 및 다른 알킬 기; 페닐, 톨릴, 크실릴 및 다른 아릴 기; 벤질, 펜에틸 및 다른 아르알킬 기가 규소 원자에 결합된 유기 기로서 제안되고 있다. 25℃에서 성분(B)의 점도는 1 내지 1,000mPa·s이다. 사용되는 성분 (B)의 양은 성분 (A) 100중량부 당 3 내지 50중량부의 범위이다. 이는 성분 (B)의 양이 3중량부 미만이면 본 발명의 조성물의 경화가 불충분하고, 50중량부를 초과하면 경화된 조성물의 이형 내성이 시간이 경과함에 따라 변화된다는 사실에 의해 지시된다.
본 발명의 조성물의 경화를 촉진하는 성분 (C)의 백금 촉매는 백금 화합물, 예를 들면 클로로플라틴산, 클로로플라틴산의 알콜 용액, 클로로플라틴산과 올레핀의 착체 및 클로로플라틴산과 알케닐실록산의 착체 뿐만 아니라, 백금 블랙, 실리카 담체 상의 백금 및 활성 탄소상의 백금의 형태인 백금에 의해 예시된다. 사용되는 성분 (C)의 양은 촉매량, 바람직하게는 성분 (A) 및 성분 (B)의 총 중량을 기준으로 1 내지 1,000ppm의 백금 금속 함량을 제공하기에 충분한 양이다.
본 발명의 조성물은 상기 언급된 성분 (A) 내지 성분 (C)를 포함하지만, 이들 성분들에 추가하여, 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물에 대한 첨가제로서 공지된 성분들, 예를 들면 3-메틸-1-부틴-3-올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올, 페닐부틴올, 벤조트리아졸, 및 다른 경화 지연제, 미분된 실리카 및 다른 무기 충전제, 안료, 내열성 첨가제, 유기 수지 분말 및 염료들을 본 발명의 목적이 손상되지 않는 한 첨가할 수 있다. 첨가되는 경화 지연제의 양은 바람직하게는 성분 (A) 및 성분 (B)의 100중량부당 0.01 내지 2중량부이다. 피복 성질의 관점에서, 25℃에서 본 발명의 조성물의 점도는 바람직하게는 50 내지 1,000mPa·s의 범위이고, 이는 이 범위의 점도가 유기 용매 없는 피복을 가능하게 하기 때문이다.
본 발명의 조성물은 상기 언급된 성분 (A) 내지 성분 (C)를 균일하게 혼합함으로써 쉽게 제조될 수 있다. 이 경우, 성분 (A)와 성분 (B)를 혼합한 후, 성분 (C) 또는 성분 (C)와 경화 지연제를 첨가하는 것이 바람직하다.
다양한 기재 물질, 예를 들면 다양한 종이 물질, 적층된 종이 및 합성 수지 필름의 표면에서 피복하고 경화하였을 때, 본 발명의 조성물은 이들 기재 물질의 표면상에 감압 접착성 물질로부터 이형되는 이형 피복물을 형성하고, 또한, 이들 피복물의 특징은 이들이 우수한 미끄럼 성질을 갖고, 본 발명의 감압성 접착 물질의 감압 접착 특성을 감소시키지 않는다는 것이다. 또한, 본 발명의 조성물은 본질적으로 유기 용매를 함유하지 않고, 이 이유 때문에, 환경 보호와 작업 환경 개선이란 점에서 바람직하다. 또한, 본 발명은 상기 언급된 성분 (A) 및 성분 (B)의 배합 비율을 변화시킴으로써 낮고 높은 이형 속도에서 이형 저항을 제어할 수 있게 한다는 이점을 갖는다. 이들 장점은 크래프트 테이프에 대한 이형제로서 본 발명의 조성물을 유용하게 한다. 또한, 본 발명의 조성물은 이형 라이너가 아닌 용도를 위한 이형 피복 물질로서 사용될 수 있다.
적용예
본 발명은 적용예를 언급함으로써 상세하게 설명된다.
적용예에 제공되는 점도 값은 25℃에서 측정되었다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 점착(%)은 하기 개시된 방법에 따라 측정된다.
·이형 저항값
경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 특정한 양의 실리콘 조성물을 종이 표면에 피복하고, 경화된 피복물이 그위에서 형성되게 한다. 감압 접착제(토요 잉크 엠에프지 캄파니 리미티드(Toyo Ink Mfg. Co., Ltd)의 상표명 오리바인(Oribain) BPS5127)을 피복물의 표면에 피복시키고 2분동안 70℃의 온도에서 가열 건조시켰다. 그런 다음, 라이너 종이를 그 위에 적용하고, 조립체를 25℃의 온도 및 60%의 습도에서 196.2mN/cm2의 부하 하에서 24시간동안 정치시켰다. 그런 다음, 인장 측정기 및 고속 이형 시험기를 이용하여 라이너 종이를 벗겨내는데 필요한 힘(mN)을 0.3m/분 및 100m/분의 속도에서 180°의 각도로 뒤로 잡아당겨서 측정하였다. 모든 시료는 2.5cm의 폭을 가졌다.
· 마찰의 동력학적 계수
특정 양의 실리콘 조성물을 종이 표면에 피복하고, 그 위에서 경화되게 함으로써 이형 종이를 가공하였다. 이형 종이의 이형면이 위로 가게 이형 종이를 고속 이형 시험기의 시료 탑재 플랫폼에 부착시켰다. 또한, 동일한 방식으로 가공된 이형 종이를 이형 종이면이 외부를 향하도록 5cm x 5cm x 1cm의 시료 고정기에 부착시키고, 이에 고정시키고, 1.962N의 부하를 시료가 탑재된 플랫폼상의 이형 종이의 표면에 가하였다. 고속 이형 시험기를 이용하여, 시료 지지기를 10m/분의 속도로 잡아당기고, 이동한 요구되는 저항(N)을 측정하였다. 마찰의 동력학적 계수를 하기 수학식 1에 근거한 저항 값으로부터 계산하였다. 값이 더 작을수록, 미끄럼 성질이 더 좋다.
[수학식 1]
마찰의 동력학적 계수 = [이형 종이가 부착되어 있는 시료 지지기로부터 잡아당기는데 필요한 힘(N)]/[부하(1.962N)]
·잔류 접착율
특정한 양의 실리콘 조성물을 종이 표면에 피복하고 경화된 피복물이 그 위에 형성되게 하였다. 감압성 접착제 테이프(니토 덴코 코포레이션(Nitto Denko Corporation), 상표명: 니토 폴리에스테르(Nitto Polyester) PSA 테이프 31B)를 피복물의 표면에 적용하고 196.2mN/cm2의 부하 하에서 70℃에서 20시간동안 노화시켰다. 그런 다음, 감압성 테이프를 벗겨내고, 스테인레스 강 플레이트에 적용하고, 196.2mN/cm2의 부하 하에서 25℃에서 30분동안 정치시켰고, 이때, 감압성 접착제 테이프를 0.3m/분의 속도로 180°의 각도에서 뒤로 잡아당기고, 이동안 박리에 필요한 힘(mN)을 측정하였다. 또한, 블랭크 시험으로, 상기 언급된 감압성 잡착제 테이프를 테플론 시트에 적용하고, 감압성 접착제 테이프를 벗겨내는데 필요한 힘(mN)을 상기 개시된 것과 동일한 방식으로 측정하였다. 잔류 접착율(%)을 하기 수학식 2에 따라 이들 값으로부터 계산하였다:
[수학식 2]
잔류 접착율(%) = [스테인레스 강으로부터 시료 PSA 테이프*를 박리시키는데 요구되는 힘(mN)]/[스테인레스 강으로부터 대조군 PSA 테이프**를 박리시키는데 요구되는 힘(mN)]
* 시료인 PSA 테이프를 실리콘 조성물의 경화된 피복물로부터 박리시켰다.
** 대조군인 PSA 테이프를 노화 후의 테프론 시트로부터 박리시켰다.
·실리콘 이동
특정한 양의 실리콘 조성물을 종이 표면에 피복시키고 이를 그 위에서 경화시킴으로써 이형 종이를 제조하였다. 깨끗한 폴리에스테르 필름 조각을 이형 종이의 표면에 적용하고 조합체를 압력을 가하면서 981N/cm2의 부하 하에서 25℃에서 30분동안 정치시켰다. 이어서, 폴리에스테르 필름을 벗겨내고, 이형 종이와 접촉하는 폴리에스테르 필름의 표면에 매직 잉크(Magic Ink, 등록 상표)로 선을 그리고, 잉크가 밀리는 정도를 측정하였다. 잉크가 밀리지 않는 것은 실리콘 이동이 발생하지 않았다는 증후로 간주되고, 잉크가 밀린다면 실리콘이 이동한 증후로 간주되었다.
적용예 1
20중량부의, 점도가 10,000mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 디메틸비닐실록시 기(디메틸실록산 단위: 98몰%, 메틸비닐실록산 단위:2몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체와 67.2중량%의, 점도가 60mPa·s이고 분자쇄의 말단이 둘 모두 디메틸비닐실록시 기로 차단된 폴리디메틸실록산을 혼합함으로써 250mPa·s의 점도를 갖는 비닐-함유 디오가노폴리실록산(비닐 기 함량: 3.1몰%) 혼합물을 수득하였다. 이어서, 3.5중량부의, 점도가 7,000mPa·s이고, 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위: 99.6몰%, 메틸헥세닐실록산단위: 0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체, 9중량부의, 점도가 20mPa·s이고, 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기로 차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 및 0.3중량부의 1-에티닐-1-사이클로헥산올을 첨가하고 균일하게 혼합하였다. 100ppm의 백금 금속 함량을 제공하는 양의 클로로플라틴산과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 착체를 혼합물에 추가로 첨가하고 혼합하여 점도가 270mPa·s인 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 150℃에서 30초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
비교예 1
적용예 1에서 사용된, 점도가 7,000mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위:99.6몰%, 메틸헥세닐실록산 단위:0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체 대신, 점도가 7,000mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기로 차단된 폴리디메틸실록산을 첨가한 점을 제외하고는 적용예 1과 동일한 방식으로 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 130℃에서 20초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
비교예 2
적용예 1에서 사용된, 점도가 7,000mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위:99.6몰%, 메틸헥세닐실록산 단위:0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체 대신, 점도가 7,000mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위:98몰%, 메틸헥세닐실록산 단위: 0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체를 첨가한 점을 제외하고는 적용예 1과 동일한 방식으로 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 130℃에서 20초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
비교예 3
적용예 1에서 사용된, 점도가 7,000mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위:99.6몰%, 메틸헥세닐실록산 단위:0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체 대신, 점도가 500mPa·s이고 분자쇄의 말단 둘 모두가 디메틸비닐실록시 기(디메틸실록산 단위:99.5몰%, 메틸비닐실록산 단위: 0.5몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체를 첨가한 점을 제외하고는 적용예 1과 동일한 방식으로 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 130℃에서 20초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
적용예 2
7중량부의, 점도가 4,000mPa·s이고, 분자쇄의 말단 둘 모두가 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위: 99.6몰%, 메틸헥세닐실록산 단위:0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체, 9중량%의, 점도가 20mPa·s이고, 분자쇄 말단 둘 모두가 트리메틸실록시기로 차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 및 0.3중량부의 1-에티닐-1-사이클로헥산올을 첨가하고, 83.7중량%의, 점도가 400mPa·s이고, 분자쇄의 말단 둘모두가 디메틸비닐실록시 기(디메틸실록산 단위: 96몰%, 메틸비닐실록산 단위:4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체와 균일하게 혼합하였다. 이어서, 100ppm의 백금 금속 함량을 제공하는 양의 클로로플라틴산과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 착체를 혼합물에 첨가하고 혼합하여 점도가 400mPa·s인 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 130℃에서 20초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
적용예 3
적용예 2에서 사용된, 점도가 4,000mPa·s이고, 분자쇄 말단이 둘 모두 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위: 99.6몰%, 메틸헥세닐실록산 단위:0.4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체 대신 점도가 8,000mPa·s이고, 분자쇄의 말단이 둘 모두 트리메틸실록시 기(디메틸실록산 단위:99.8몰%, 메틸헥세닐실록산 단위: 0.2몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸헥세닐실록산 공중합체를 첨가한 점을 제외하고는 적용예 2와 동일한 방식으로 점도가 500mPa·s인 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 130℃에서 20초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값,마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
비교예 4
9중량부의, 점도가 20mPa·s이고 분자쇄의 말단이 둘 모두 트리메틸실록시 기로 차단된 메틸하이드로겐폴리실록산, 및 0.3중량부의 1-에티닐-1-사이클로헥산올을 90.7중량부의, 점도가 400mPa·s이고, 분자쇄의 말단이 둘 모두 디메틸비닐실록시 기(디메틸실록산 단위: 96몰%, 메틸비닐실록산 단위:4몰%)로 차단된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체에 첨가하여 균일하게 혼합하였다. 이어서, 100ppm의 백금 금속 함량을 제공하는 양의 클로로플라틴산과 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 착체를 혼합물에 첨가하고 혼합하여 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 제조하였다.
생성된 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물을 약 1g/m2의 피복 중량으로 폴리에틸렌-적층된 나무가 없는 종이의 표면에 피복하고, 후속적으로 130℃에서 20초동안 열 처리함으로써 경화된 피복물을 형성하였다. 이형 저항 값, 마찰의 동력학적 계수, 실리콘 이동 및 경화된 피복물의 잔류 접착율을 측정하였다. 결과는 하기 표 1에 나타나 있다.
이형 저항 값(mN/2.5cm) 마찰의동력학적 계수 잔류접착율(%) 실리콘이동
0.3m/분 100m/분
적용예 1 190 560 0.430 96 없음
적용예 2 170 530 0.420 96 없음
적용예 3 170 510 0.405 96 없음
비교예 1 160 590 0.410 90 있음
비교예 2 190 540 0.630 97 없음
비교예 3 190 570 0.595 95 없음
비교예 4 170 490 0.640 97 없음
본 발명에 의하면, 경화성이 우수하고, 경화된 후에도 다양한 기재 물질의 표면에 형성될 수 있는 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한 실리콘 조성물 및 우수한 이형 성질 및 미끄럼 성질을 가지면서 감압성 물질의 감압성 접착 특성을 감소시키지 않는 경화된 피복물이 제공된다.

Claims (7)

  1. (A) (A-1) 25℃에서 5 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 디메틸알케닐실록시 기로 차단되고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.2 내지 10몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 99 내지 90중량부, 및 (A-2) 25℃에서 1,000 내지 10,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자쇄의 양쪽 말단이 모두 트리메틸실록시 기로 차단되고, 규소 원자에 결합된 2개 이상의 펜던트(pendent) 알케닐 기를 갖고, 모든 유기 기중의 알케닐 기 0.05 내지 0.5몰% 함량을 갖는 선형 디오가노폴리실록산 1 내지 10중량부를 포함하는 혼합물 100중량부; (B) 25℃에서 1 내지 1,000mPa·s의 점도를 갖고, 분자당 3개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산 3 내지 50중량부; 및 (C) 촉매량의 백금 촉매를 포함하는, 경화된 이형 피복물을 형성하기 위한, 본질적으로 무용매인 실리콘 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    성분 (A-1) 및 (A-2)의 알케닐 기가 비닐 및 헥세닐로 구성된 군으로 부터 각각 선택되는 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    성분 (A-1)의 점도가 25℃에서 50 내지 600mPa·s의 범위 이내인 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    성분 (A-2)의 점도가 25℃에서 3,000 내지 8,000mPa·s의 범위이내인 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    성분 (A)가 98 내지 94중량부의 성분 (A-1) 및 2 내지 6중량부의 성분 (A-2)를 포함하는 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    25℃에서 50 내지 1,000mPa·s의 범위의 점도를 갖는 조성물.
  7. 제 1 항의 조성물을 기재 상에 피복시키고 경화시키므로써 형성된 이형 피복물.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200041683A (ko) * 2018-10-12 2020-04-22 주식회사 엘지화학 실리콘계 방열 패드 제조 방법 및 실리콘계 방열 패드를 포함하는 방열 부재
CN114341278A (zh) * 2019-08-22 2022-04-12 美国陶氏有机硅公司 聚有机硅氧烷防粘涂料组合物

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3781105B2 (ja) * 2001-07-12 2006-05-31 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及びこれを用いた剥離フィルム
GB0316162D0 (en) * 2003-07-10 2003-08-13 Dow Corning Silicone release coating compositions
JP4524549B2 (ja) * 2003-08-14 2010-08-18 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤用離型剤組成物及びそれを用いた離型シート
US7244800B2 (en) * 2003-12-12 2007-07-17 Rhodia Chimie Reduction of coefficient of friction for thermal addition curable solventless silicone release coating systems
JP2005336270A (ja) * 2004-05-25 2005-12-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 液状シリコーンゴムコーティング剤組成物およびエアーバッグ
WO2006070947A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Dow Corning Toray Co., Ltd. 無溶剤型剥離性硬化皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物
WO2007015944A2 (en) * 2005-07-28 2007-02-08 Dow Corning Corporation Release coating compositions having improved release forse profiles
FR2901800B1 (fr) * 2006-05-31 2008-08-29 Rhodia Recherches & Tech Composition silicone reticulable pour la realisation de revetements anti-adherents pour films polymeres
JP5207626B2 (ja) * 2006-12-26 2013-06-12 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンゴム層と異種ゴム層からなるゴム積層体用加熱硬化性シリコーンゴム組成物、ゴム積層体およびその製造方法
EP2170985B1 (en) * 2007-07-19 2019-06-19 Imerys Talc America, Inc. Silicone coatings, methods of making silicone coated articles and coated articles therefrom
JP5398148B2 (ja) * 2008-01-22 2014-01-29 三菱樹脂株式会社 離型フィルム
CN101649158B (zh) * 2009-08-25 2012-06-27 苏州大学 一种有机硅绝缘浸渍漆及其制备方法
JP2012207192A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Dow Corning Toray Co Ltd ２液型シリコーンゴム組成物
WO2015058398A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-30 Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. Solventless release coating organopolysiloxane composition and sheet-form substrate having cured release coating
US20150307759A1 (en) 2014-04-28 2015-10-29 Ames Rubber Corporation Solventless curable coating systems and uses thereof
WO2015196440A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-30 Dow Corning (China) Holding Co., Ltd. Silicone release coating composition and low release force emulsion silicone release coating for films and papers having cured release coating
JP2016098319A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 信越化学工業株式会社 低摩擦性シリコーンコート剤組成物及び低摩擦性シリコーンゴムコーティング被膜の形成方法
KR102273090B1 (ko) * 2015-06-08 2021-07-06 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리지 또는 박리 필름용 실리콘 조성물, 박리지 및 박리 필름
US10695629B2 (en) 2016-04-04 2020-06-30 Karsten Manufacturing Corporation Golf club heads with cavities and inserts and related methods
CN111484620B (zh) * 2020-05-27 2021-11-23 北京天山新材料技术有限公司 加成型硅橡胶用粘接促进剂、其制备方法及应用

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2540582C3 (de) 1975-09-11 1980-03-20 Fritz 6057 Dietzenbach Juestl Heimtierkäfig
JPS61264052A (ja) * 1985-05-17 1986-11-21 Shin Etsu Chem Co Ltd 離型紙用シリコ−ン組成物
JPH0619028B2 (ja) * 1989-01-17 1994-03-16 信越化学工業株式会社 剥離性被覆用オルガノポリシロキサン組成物
US4946878A (en) * 1990-01-29 1990-08-07 Dow Corning Corporation Rapidly curable extrudable organosiloxane compositions
JP2915778B2 (ja) * 1994-03-23 1999-07-05 信越化学工業株式会社 離型紙用シリコーン組成物
JP5219318B2 (ja) * 1998-11-25 2013-06-26 東レ・ダウコーニング株式会社 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200041683A (ko) * 2018-10-12 2020-04-22 주식회사 엘지화학 실리콘계 방열 패드 제조 방법 및 실리콘계 방열 패드를 포함하는 방열 부재
CN114341278A (zh) * 2019-08-22 2022-04-12 美国陶氏有机硅公司 聚有机硅氧烷防粘涂料组合物

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Publication number Publication date
EP1221468A1 (en) 2002-07-10
US6562469B2 (en) 2003-05-13
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JP2002201417A (ja) 2002-07-19

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