KR20010020501A - 유기성 발광 다이오드를 이용한 방사 디스플레이 - Google Patents

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KR20010020501A
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그레이 더블유. 존스
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게리 더블유. 존스
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Abstract

본 발명은 컬러 비디오 디스플레이용 유기성 발광 소자(OLED)에 관한 것이다. 상기 OLED(10)는 기판(100)상에 형성된 적층 구조물이다. 발광 유기성 재료층(300)은 2개의 도전층(200, 250) 사이에 샌드위칭되고 기판(100)상에 배치된다. 도체(200, 250)와 유기층(300) 위에 놓인 것은 투명 커버 층(500)이다. 본 발명의 OLED(10)는 기판(100)에 평행한 방향으로의 발광을 억제하고 뷰어를 향해 증가된 광출력을 제공하는 혁신적인 미세활성 증진 구조물(400)을 포함한다.

Description

유기성 발광 다이오드를 이용한 방사 디스플레이{EMISSIVE DISPLAY USING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES}
유기성 발광 디바이스는 약 20년동안 알려져왔다. OLED는 일반 원리를 이용한다. OLED는 일반적으로 소다석회 유리 또는 실리콘과 같은 기판위에 형성되는 적층물이다. 인접하는 반도체층과 같은 발광성 고체로 이루어진 발광층은 캐소드과 애노드사이에 배치된다. 반도체층은 정공 주입층 또는 전자 주입층일 수 있다. 발광층은 다수의 형광 유기 고체중 하나로부터 선택될 수 있다. 발광층은 다중 서브층 또는 단일 혼합층으로 구성될 수 있다.
전위차가 디바이스에 인가될 때, 음으로 하전된 전자는 캐소드에서 전자 주입층으로 이동되며 최종적으로 유기 재료층으로 이동된다. 동시에 정공이라고 하는 양전하는 애노드에서 정공 주입층으로 이동되고 최종적으로 동일한 유기성 발광층으로 이동한다. 양전하와 음전하가 유기 재료층에서 만날 때, 이들은 결합되어 광자를 발생시킨다.
광자의 파장 및 이에 따른 컬러는 광자가 발생되는 유기 재료의 성질에 따른다. OLED로부터 방출되는 광의 컬러는 유기 재료를 선택하거나 또는 도펀트를 선택하거나 또는 그외의 공지된 기술에 의하여 제어될 수 있다. 상이한 컬러 광은 여러 가지 OLED로부터 방출된 광을 혼합함으로써 발생될 수 있다. 예를 들어, 백색광은 청색광, 적색광 및 녹색광을 동시에 혼합함으로써 만들어진다.
일반적인 OLED에서, 애노드 또는 캐소드는 투명하여 방출된 광이 뷰어로 전달되도록 한다. 캐소드는 일반적으로 낮은 일함수 재료로 만들어진다. 정공은 일반적으로 정공 전달층을 통하여 애노드의 높은 일함수 재료로부터 주입된다.
일반적으로, OLED는 2 내지 30볼트의 DC 바이어스로 동작한다. OLED의 휘도는 애노드 및 캐소드에 인가되는 전압 또는 전류를 조절함으로써 제어될 수 있다. 발생되는 상대적인 광량을 "그레이 레벨"이라고 한다. OLED는 일반적으로 전류 모드에서 동작할 때 최적으로 동작한다. 광출력은 정전압 구동에서 보다 정전류 구동에서 더 안정된다. 이는 일반적으로 전압 모드에서 동작하는 많은 다른 디스플레이 기술과 대조적이다. 따라서, OLED 기술을 이용하는 액티브 매트릭스 디스플레이는 전류 동작 모드를 제공하기 위하여 특정 픽셀 구조를 필요로 한다.
일반적인 매트릭스 어드레스형 OLED 디바이스에서, 다수의 OLED는 단일 기판위에 형성되며 규칙적인 그리드 패턴으로 그룹으로 배열된다. 그리드의 칼럼을 형성하는 몇 개의 OLED 그룹은 공통 캐소드 또는 캐소드 라인을 공유할 수 있다. 그리드의 로우를 형성하는 몇 개의 OLED 그룹은 공통 애노드 또는 애노드 라인을 공유할 수 있다. 소정 그룹의 개별 OLED는 그들의 캐소드 라인 및 애노드 라인이 동시에 활성화될 때 광을 방출시킨다. 매트릭스내의 OLED 그룹은 디스플레이에 하나의 픽셀을 형성할 수 있으며, 각각의 OLED는 일반적으로 하나의 서브픽셀 또는 픽셀 셀 역할을 한다.
OLED는 다수의 유용한 특징을 가진다. 이는 낮은 동작 전압(약 5볼트)을 가지며, 박막 발광층으로 형성될 때 고속 응답을 하며, 주입된 전류에 비례하여 고 휘도를 가지며, 자체 방출에 의한 높은 가시도를 가지며, 우수한 내충격성을 가지며 그리고 이들 이용되는 고체 디바이스를 용이하게 다를 수 있다. OLED는 텔레비젼, 그래픽 디스플레이 시스템 및 디지털 프린팅에 이용된다. 오늘날까지 OLED에 대한 개발이 답보상태이지만, 계속적인 연구가 진행중이다. 예를 들어, OLED는 장기간 안정성과 관련된 일반적인 일련의 문제에 직면하고 있다. 특히, 동작 중에 유기 필름층은 재결정되거나 또는 다른 구조적 변화를 격게 되어 디바이스의 방출 특성에 악영향을 준다.
공기 및 습기에 대한 노출은 OLED만의 문제점을 야기시킨다. 분위기에 대한 통상적인 OLED의 노출은 수명을 단축시킨다. 발광층의 유기 재료는 수증기, 산소 등과 반응한다. 5,000 내지 35,000시간의 수명은 수분이 제거된 필름에 대하여 얻을 수 있으며 중합체에 대하여는 5,000이상 길다. 그러나, 이들값은 일반적으로 수증기 및 산소가 없는 상온 동작시에 대한 것이다. 이들 조건이외의 조건에서의 동작과 관련된 수명은 상당히 짧다.
낮은 일함수 캐소드는 수증기 또는 산소에 의해 산화되기 쉽다. 일반적으로 산화된 영역의 전기발광은 다른 영역보다 낮다. 애노드 역시 산화에 의하여 영향을 받는다. 산화 및 습기에 의한 OLED 내부의 침투는 금속-유기 재료 인터페이스에 금속 산화 불순물을 발생시킨다. 이들 금속 산화 불순물은 유기 재료로부터 캐소드 또는 애노드 분리를 초래한다. 어두운, 비방사 스폿이 전류 흐름의 부족 때문에 분리 영역에 나타날 수 있다. Mg-Ag 또는 Al-Li와 같은 캐소드 재료는 본질적으로 산화되기 쉽다.
실제 유용한 OLED를 얻기 위하여, 수증기, 산소 등이 발광층에 침투하거나 또는 전극을 산화시키지 못하도록 상기 소자를 보호해야 한다. 무기성 전기 루미네선스 소자를 보호 또는 밀봉하기 위해 공통으로 사용되는 방법은 전형적으로 OLED 밀봉에는 효과적이지 못하다. 예를 들면, 무기성 전기 루미네선스 소자의 "실리콘 오일 방법"에서, 상기 실리콘 오일은 상기 전극, 및 어떤 정공 주입 또는 전자 주입층이 될 수 있다. 이것은 유기성 발광층을 변경시킬 수 있어, 발광 특성을 감소 또는 제거한다. 마찬가지로, 무기성 EL 소자를 보호하기 위해 사용되어져온 수지 코팅도 OLED에 적당하지 못하다. 상기 수지 코팅 용액에 사용된 용매는 OLED의 발광층에 침투하려는 경향이 있어, 상기 소자의 발광 특성을 저하시킨다.
보호막이 OLED를 시일링하는데 사용된다. 예를 들면, 절연용 중합체가 OLED의 외부 표면상에 증착될 수 있다. 또한 증발된 금속막이 유사한 방식으로 OLED를 시일링하는데 사용된다. 증발된 금속과 중합체막은 둘다 핀홀이 생기기 쉽다. 핀홀을 방지하기 위해 이런 막들은 상대적으로 두꺼워야 하고, 그러므로 빈약한 광전송율을 가져온다. 따라서, 소자로부터의 광방출을 저하시키지않고 OLED를 시일링할 필요성이 대두된다.
캐소드와 애노드 층 사이의 에지 단락은 대부분의 일반적인 OLED 소자에 영향을 끼치는 다른 문제이다. 에디 단락은 디스플레이의 조명 전위를 감소시킨다. 에지 단락은 유기층에서의 광의 채널링이다. 채널링의 결과로서, 광은 직접 뷰어로 향한다. 또한 광이 예를 들어 람베르틴 방식으로 모든 전방 각도로 방사될 때, 이웃하는 OLED를 활성화시켜 콘트라스트 또는 컬러 순도를 감소시킨다. 그러므로, 에지 단락을 감소하고 조도를 증가시킬 수 있는 미세 공동 구조를 개발할 필요성이 대두된다.
수동 OLED 매트릭스는 적당한 전체 밝기를 달성하기 위하여 높은 픽셀 밝기에서 광을 펄스로 한다. 애노드 및 캐소드에 걸리는 전압의 지속적인 인가로 능동 OLED 매트릭스는 훨씬 더 낮은 픽셀 휘도를 갖는 동일한 밝기를 생성할 수 있다. 그러나, 수동 매트릭스와 동일한 외관을 달성하기 위하여, 능동 매트릭스는 연속적으로 리프레시되어야 한다. 그 결과, 애노드와 캐소드 사이의 전위에 유기층이 노출되는 시간동안 OLED 디스플레이를 리프레시하는 방법을 제공할 필요성이 있다.
OLED의 전형적인 매트릭스는 어떤 문제를 겪게 된다. 상기한 바와 같이, 매트릭스내에 위치된 OLED는 채널링을 겪게 될 것이다. 하나의 OLED나 서브픽셀의 광의 채널링은 인접 서브픽셀의 부적당한 활성화를 초래할 것이다. 더욱이, 매트릭스내의 서브픽셀의 근접은 매트릭스에 걸쳐 주위 광 콘트라스트의 감소를 초래한다. 개선된 칼라 순도 및 주위 광 콘트라스트를 가지는 매트릭스 설계의 필요성이 있다.
본 발명은 상기한 필요성을 충족하며 다른 이점들을 제공한다.
그러므로, 본 발명의 목적은 유기 발광 장치의 피크 휘도를 최대화하는 능동 매트릭스 설계를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유기 발광 장치에서의 에지 쇼트를 감소시키기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 개선된 광 지향성을 가지는 유기 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 발광이 저하되지 않고 습기없는 OLED를 제공하는 유기 발광 장치를 실링하기 위한 방법 및 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 지속적인 활동 기간동안 휘도의 감소없는 유기 발광 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 개선된 칼라 순도를 가지는 유기 발광 장치의 매트릭스를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 높은 주위 광 콘트라스트를 가지는 유기 발광 장치의 매트릭스를 제공하는 것이다.
본 발명의 부가적인 목적 및 이점들은 다음 상세한 설명에서 부분적으로 기술될 것이며, 본 발명의 실시로부터 및/또는 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백할 것이다.
이 챌린지에 응답하여, 출원인은 기판; 기판위에 놓인 제1 도체; 제1 도체위에 놓인 발광 유기 재료층; 발광재료층 위에 놓인 제2 도체; 및 기판에 평행한 방향으로 발광을 한정하기 위한 수단을 포함하는 혁신적이고 경제적인 유기 발광 장치를 개발하였다. 장치의 기판은 실질적으로 평면이며 실리콘 웨이퍼를 포함한다. 장치는 실리콘 웨이퍼를 제1 도체에 연결하기 위한 수단을 더 포함한다. 발광을 제한하기 위한 수단은 발광 유기 재료의 층 위에 놓인다. 발광 제한 수단은 하나의 유전체 재료층 또는 복수의 유전체 재료층을 포함할 수 있다. 발광 제한 수단은 제1 도체 위에 놓이고 발광 유기 재료 아래 놓이는 하나의 투명 도체 재료층이나 다층의 투명 도체 재료층을 포함할 수 있다. 제1 도체는 평탄화될 수 있다. 복수의 유전 재료층의 각각은 어떤 입접층으로부터 상이한 굴절지수를 가질 수 있다. 유전층은 기판 표면에 일정 각도로 증착되거나 증발될 수 있다. 택일적으로, 유전층은 기판이 회전하는 동안 구성될 수 있다. 장치는 제1 도체 아래에 놓인 전이층 및 제2 도체 위에 놓인 장벽층을 더 포함할 수 있다.
장벽층은 전자 주입기로서 작용할 수 있으며 다이아몬드형 카본 재료를 포함한다. 본 발명의 장치는 제1 도체 위에 놓이고 장벽층 아내에 놓이는 게터층, 및 장벽층 위에 놓이는 실링층을 더 포함할 수 있다. 실링층은 열 접착 시일을 포함할 수 있다. 장치는 발광 유기재료층 위에 놓이며 제2 도체 아래에 놓이는 게터층을 더 포함할 수 있다. 장치는 장벽층 위에 놓이는 상부 덮개를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 주변을 가지는 기판과 복수의 유기 발광 장치를 포함하는 혁신적인 유기 발광 디스플레이를 포함하며, 상기 복수의 유기 발광 장치의 각각은 복수의 구동기에 의해 여러가지 전류 또는 전압 상태로 배치될 수 있으며; 복수의 발광 장치는 복수의 구동기로부터 신호를 수신할 수 있는 제1 및 제2 도체, 복수의 유기 발광 장치 사이에 재하는 복수의 틈새; 기판 위에 놓이며 복수의 유기 발광 장치의 각각의 사이에 그리고 그 주위에 위치된 블랙 매트릭스; 및 복수의 유기 발광 장치 위에 놓이는 상부 덮개를 포함한다. 복수의 구동기는 편평 기판의 일체로 된 부분이거나 편평 기판의 주변에 연결될 수 있다. 디스플레이의 발광 장치는 편평 기판에 제1 도체를 연결하는 도전 플러그를 포함할 수 있다. 도전 플러그는 평탄화될 수 있다. 디스플레이의 유기 발광 장치는 편평 기판에 평행한 방향으로 발광을 제한하는 수단을 각각 포함한다. 발광 제한 수단은 복수의 유전제료층을 포함할 수 있다.
본 발명은 편평 기판을 제공하는 단계; 편평 기판 위로 제1 도체를 구성하는 단계; 제1 도체 위에 놓이는 발광 유기재료층을 구성하는 단계; 발광 유기재료층 위에 제2 도체를 구성하는 단계; 및 편평 기판에 평행한 방향으로 발광을 제한하기 위해 제2 도체 위에 복수의 유전체 재료층을 구성하는 단계를 포함하는 유기 발광 장치를 제조하는 방법을 포함한다. 제1 도체 구성 단계는 제1 도체를 평탄화하는 단계를 포함한다. 제1 도체 구성 단계는 제1 도체의 에지를 테이퍼링하는 단계를 포함한다. 제1 도체 평탄화 단계는 제1 도체를 형성하는 단계; 제1 도체 위에 유전체 재료층을 증착하는 단계; 및 도체와 유전재료를 포함하는 평탄화된 편평면을 생성하는 유전재료의 표면을 화학 기계적으로 연마하는 단계를 포함한다. 유기 발광 장치제조 방법은 복수의 유전체 재료층을 구성하는 단계 동안 유전재료를 이온충격하는 단계를 더 포함한다. 상기 방법은 제2 도체 위에 놓이는 게터재료층을 구성하는 단계를 더 포함한다. 복수의 유전체 재료층을 구성하는 단계는 기판 표면에 일정한 각도로 재료를 증착하는 단계를 더 포함한다. 상기 방법은 제2 도체 위에 장벽층을 구성하는 단계를 더 포함한다. 장벽층은 다이아몬드형 카본 재료를 포함한다.
상기한 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명은 단지 예시적이며 청구된 바와 같이 본 발명을 나타내지는 않는다. 참조로 통합되고 이 명세서의 일부를 구성하는 첨부도면은 본 발명의 원리를 설명하기 위하여 상세한 설명과 함께 본 발명의 실시예를 기술한다.
본 발명은 컬러 디스플레이 또는 고휘도 흑백 디스플레이용 유기성 발광 소자("OLED")에 관한 것이다. 특히 본 발명은 광 방출을 향상시키기 위한 미세 공동(microcavity)을 가진 OLED에 관한 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 유기성 발광 디스플레이 장치의 측면 투시도.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기성 발광 디스플레이 장치의 측면 투시도.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기성 발광 디스플레이 장치의 측면 투시도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기성 발광 디스플레이 장치의 측면 투시도.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 유기성 발광 디스플레이의 임의의 장치의 부분 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기성 발광 디스플레이의 임의의 층의 부분 단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 유기성 발광 디스플레이의 임의의 층의 부분 단면도.
도 8은 본 발명의 매트릭스 설계의 간략화된 개략도.
도 1은 본 발명에 따라 구성된 유기성 발광 장치("OLED")를 개시한다. 여기에 실시된 바와같이, 본 발명의 OLED(10)는 도 1에 도시되고 기판(100)을 포함한다. 위에 놓인 기판(100)은 제 1 도체(200)이다. 위에 놓인 제 1 도체(200)는 제 2 도체(250)이다. 도체 사이에는 발광 유기 재료(300) 층이 샌드위치된다. 위에 놓인 도체 및 유기성 재료는 상부 커버(500)이다. 제 2 도체(250) 및 상부 커버(500) 사이에 미세 공동 스택(400)가 있다.
기판(100)은 실질적으로 플래너이고 아래 놓여서 전체 OLED 구조에 대해 지지를 제공한다. 제 1 및 제 2 도체(200 및 250)는 전자 주입 또는 정공 주입층으로서 작동한다. 도체로부터의 양 및 음의 전하가 유기체 재료(300) 층에서 만날때, 광이 방사된다. 본 발명의 OLED(10)는 상부 커버(500) 또는 기판(100)을 통하여 광을 방할 수 있다. 미세 공동 스택(400)는 기판(100)에 대해 평행한 방향으로의 발광을 제한하도록 작동하고 기판에 대해 수직 방향의 관찰자쪽으로 발광을 증가시킨다. 상부 커버(500)는 통상적으로 투명하고 전체 OLED에 대한 밀봉 및 보호를 제공한다.
미세 공동 스택(400)는 편평한 기판(100)에 평행한 방향으로의 발광을 제한하고 뷰어쪽으로의 발광을 증가시킨다. 미세 공동 스택(400)는 유기 재료(300)에서 광 채널링을 최소화시킨다. 미세 공동 스택(400)는 니어 람베르트 방식으로 방사된 광을 위쪽으로 지향시킨다. 미세 공동 스택(400)는 이웃하는 픽셀의 활성화를 감소시키고, 대조 및 색 순도를 증가시킨다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 미세 공동 스택(400)는 유기 재료(300)상에 배치된다. 그러나, 유기 재료(300) 위 및 아래에 미세 공동 스택을 포함하는 것은 본 발명의 범위내에 있다. 도 1이 이산 층으로서 미세 공동 스택(400)를 도시하지만, 스택의 광 제한 기능이 OLED, 예를들어 도체의 다른 엘리먼트에 조화될수있다는 것은 본 발명의 범위내에 있다.
미세 공동 스택(400)는 교대로 증착된 유전체 재료의 교번층을 포함할 수 있다. 각각의 유전체 재료는 그 굴절 지수가 선택될 수 있다. 유전체 재료의 각각의 층의 두께는 당업자에게 일반적으로 유용한 방식을 사용하여 계산될수있다. 각 층의 두께는 미세 공동 스택(400)내에 포함된 층의 수 및 형태와 발광 유기 재료층(300)내에 포함된 유기 재료 형태에 따른다. 미세 공동 스택(400) 및 유기 재료 층(300)은 방사된 광의 대역폭을 좁게하기 위하여 결합된다. 발광은 미세 공동 스택(400)에 의해 최적화되어 대부분의 방사된 광은 스펙트럼의 자외선 근처 또는 청색 범위로 떨어진다. 보다 좁은 범위의 방사된 광은 컬러 컨버터가 보다 좁은 픽업 범위로 인해 보다 효과적이도록 만든다.
유전체 재료는 층의 핀홀 밀도를 최소화하기 위하여 편평한 기판(100)에 대해 예각으로 증발된다. 대략 30 내지 50도의 증발각이 바람직하다. 증발에 대한 대안으로서, 스퍼터 증착이 핀홀 밀도를 감소시키기 위하여 사용될수있다. 보다 우수한 결과를 위하여, OLED 구조가 회전하는 동안 증착이 이루어진다. 예각 증발 및 스프터 증착은 통상적인 90 도 증착 방법을 사용하여 일반적으로 얻어진 값 이하 미세 공동 스택(400)의 핀홀 밀도를 감소시킨다. 투명한 도체 층은 미세 공동 스택(400)내에 산재될수있다. 예를들어, ITO 층은 유전체 재료 층 사이에 혼합될수있다.
지르코늄 산화물, 실리콘 탄화물, 실리콘 산화물, 실리콘 이산화물 및 리튬 질화물은 미세 공동 스택(400)를 포함하는 층에 대하여 적당한 유전체 재료이다. 유전체 재료의 바람직한 증착 처리는 이들 처리가 유전체 층 사이의 증가된 밀도 및 큰 굴절 지수차를 유발하기 때문에 스퍼터 또는 이온 빔 증착이다. 증발 또는 저온 CVD는 다른 처리로서 사용될 수 있다. 유전체 재료의 증착동안 이온 충돌 사용은 많은 장점을 가진다. 예를들어, 이온의 구현은 하나의 재료가 전체 미세 공동 스택(400)에 사용될 수 있게 한다. 스택(400)은 조밀화되고 조밀화되지 않은 유전체 재료(예를들어, SiO2)의 교번 층을 포함할 수 있다. 선택적으로, 투명한 전도성 재료(예를들어, In2O3)는 조밀화되지 않은 유전체 재료(예를들어, ZnO)의 층 사이에 이온 충돌 및 삽입에 의해 조밀화될수있다. 이온 충돌은 미세 공동 스택(400)내에 얇은 층이 사용되게 하고, 상기 스택은 조밀화된 ZrO2및 조밀화되지 않은 SiO2은 교번층을 포함할 수 있다.
기판(100)은 다수의 다른 서브픽셸 또는 셀(10) 아래 놓일수있다. 기판(100)은 만약 하향 발광이 목표되면 투명할 수 있다. 기판(100)은 유리(TFT-LCD 노트북 디스플레이에 통상적으로 사용된 것과 유사)상에 포함된 편평한 필름 트랜지스터 어레이일 수 있다. 얇은 트랜지스터 어레이는 포일 또는 세라믹상에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터 어레에 대한 대안으로서, 편평한 기판(100)이 실리콘 집적 회로 웨이퍼로 형성될 수 있다. 도 2에 도시된 바와같이, 실리콘 기판 층(130)은 집적 회로(120)를 포함할 수 있다. 집적 회로(120)는 플러그 또는 비아(140)에 의해 제 1 도체(200)에 접속될수있다. 플러그(140)는 절연체(110)(예를들어, SiO2)내에 포함된다. 비아 또는 플러그(140)는 화학 기상 증착되고("CVD") 화학 기계적 연마("CMP")를 사용하여 주변 절연체로 평탄화될 수 있는 핫(hot) 알루미늄 또는 텅스텐으로 충전된다.
편평한 기판(100)은 도 8에 도시된 매트릭스(800)를 포함할 수 있다. 매트릭스(800)는 선택된 크기의 전류 또는 전압 펄스를 운반할 수 있는 매트릭스 라인(801 또는 802)을 포함한다. 펄스는 드라이버(도시되지 않음)에 의해 매트릭스 라인(801, 802)에 제공된다. 드라이버로부터의 신호는 하나의 매트릭스 라인(801 및 802), 집적 회로(120) 및 플러그(140)를 통하여 도체(200, 205)로 통과한다. 각각의 OLED 또는 픽셀 셀이 온, 오프 또는 몇몇 중간 회색 레벨인지를 결정하여 가변 크기의 드라이버 전류로부터의 신호를 도체에 전달한다.
매트릭스 어드레스 라인(801, 802)은 발광이 일정하게 변화하도록 정리된다. 관찰자 눈은 이미지를 보도록 방사된 광을 집적한다. 드라이버는 공간을 절약하고 접속수를 최소화하기 위하여 기판(100)에 최적으로 만들어진다. 그러나, 드라이버는 TAB 자동화 본딩 또는 다른 잘 공지된 기술을 사용하여 기판(100)의 주변에 접속될수있다. 상기 드라이버는 단순히 워드 프로세싱 또는 스프레드시트와 같은 동일한 애플리케이션용 온/오프 신호를 제공한다. 그러나, 대부분의 소프트웨어는 뷰어에게 부가 정보를 제공하기 위해 다른 그레이 레벨에 상당히 의존하며, 그러므로 상기 드라이버는 여러 크기의 펄스를 제공한다.
상기 드라이버는 액티브 매트릭스(800)용 코딩 펄스를 제공한다. 상기 펄스는 진폭 또는 펄스 폭 변조를 사용하여 코딩될 수 있다. 본 발명의 전기 루미네선스 디스플레이를 위해 펄스 폭 변조가 바람직한데, 전송 함수의 예민함이 다른 방법의 사용을 제한하기 때문이다. 상기 펄스 폭 변조된 신호는 시간 슬라이스 베이스에 작용하고, 상기 그레이 레벨은 신호가 서브픽셀 또는 셀에 인가되는 시간 양에 비례한다. 펄스 폭 변조는 매트릭스상의 다른 셀 또는 OLED 사이의 뷸균일성에 상당히 무감각하다. 이런 무감각성은 응답 곡선상의 2개의 극단점 사이의 신호 스위칭 결과이다. 결과적으로, 펄스 폭 변조된 드라이버 신호의 사용은균일성 요구를 감소시키고 수율을 증가시킨다.
이상적으로, 상기 셀은 거의 연속적으로 활성화되어야 하고 매 주기마다 새로운 신호로 리프레시되어야 한다(예를 들면, 각각의 셀은 전형적으로 초당 10-75번 리프레시된다). 짧은 음전류 펄스가 상기 매트릭스 라인에 접속된 셀을 리프레시하기 위해 매트릭스 라인에 인가된다. 이런 리프레싱 프로세스는 가장 밝은 광이 도체에 인가되는 어떤 소정 전압에 대해 생성되도록 한다. 많은 수용가능한 기판 회로 설계가 있더라도 이런 목적을 달성하기 위해 각각의 OLED(10)가 그것의 회로(120)내에 한쌍의 트랜지스터와 캐패시터를 포함하는 것이 바람직하다. 보통, 상기 이미지는 셀이 리프레싱될때의 짧은 주기동안을 제외하고 모든 시간에 뷰어에게 제공된다. OLED 발기의 개선에 부가적으로, 상기 리프레싱 프로세스는 OLED 이미지 보유 면제를 개선한다.
도 3은 캐소드 또는 애노드로서 사용할 수 있는 제1 도체(200)를 개시한다. 상기 제1 도체(200)는 MoSi2, WSi2, Mo. Al 또는 Al-2% Cu 또는 Al+5% Ti와 같은 알루미늄 합금과 같은 재료로 형성될 수 있다. 상기 제1 도체(200)는 주변 유전체(201)로 평탄화될 수 있는 도체 패드(202)를 포함한다. 실리콘 이산화물이 상기 유전체(201)를 위해 바람직한 재료이다. 평탄화 이전에 도체 패드(202)가 요구된 것보다 더 두껍게 형성된다. 500 ㎚의 도체가 증착된 다음에 1000 ㎚의 실리콘 이산화물이 증착된다. 상기 결합된 표면은 혼합된 도체와 유전체의 플래너 표면을 잔류시키기 위해 화학적 기계적으로 연마된다. 평탄화된 도체 패드의 사용은 유기 재료의 박막화, 및 제조 동안 절연파괴 고장 또는 도체 파괴를 초래하는 에지 단차를 방지한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 도체(200)는 적어도 30도 또는 그이상으로 경사진 측벽을 갖는 도체 패드(202)를 포함한다. 상기 경사진 도체 패드(202)는 정공 또는 전자를 주입할 수 있는 전이층(203)을 포함한다. 전이층(203)은 바륨 티탄산염 또는 다른 고유전상수 재료를 포함할 수 있다. 전이층(203)은 또한 Cs, Mg, Ba, Sc 또는 Li 또는 이들 재료의 합금이나 혼합물과 같은 알칼리나 알칼리 금속을 포함하는 낮은 일함수의 오염물을 가지거나 또는 가지지 않은, 5 내지 60 퍼센트의 Cr 및 SiO를 포함하는 유전체 재료를 포함할 수 있다. 전이층은 또한 CuPC와 같은 다른 유기 또는 무기 주입 재료를 포함할 수 있다. 패드(202)의 경사는 에지의 언더컷팅에 의해 얻어진다. 언더컷팅은 레지스트 또는 다른 이중층 응착 손실을 통해 얻어진다. 대안적으로, 언더컷팅이 RIE 동안 저항 에지 절제술(ablation)에 의해 얻어질 수도 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 도체(200)는 전이층(203)과 유전체층(201)을 모두 포함할 수 있다. Al+Li, Mg+Ag, 또는 Pd, Pt 또는 Au를 포함하는 주입 강화층(도시되지 않음)이 천이 장벽(203)에 걸쳐 포함될 수 있다. 주입 강화층은 유기 재료(300)로의 정공들과 전자들의 주입을 개선한다.
도 5는 3개층(310, 320, 330)을 포함하는 발광 유기 재료(300)의 층을 도시하고 있다. 층들의 배치는 유기 적층(300)으로의 전자 주입 방향에 의해 결정된다. 전자들이 적층(300)의 바닥으로부터 주입되는 경우, 바람직하게는 층(330)은 페릴렌(Perylene) 도핑된 BAlq, 층(320)은 NPB, 층(310)은 CuPc이다. 위에서 전자가 주입되는 경우에는, 층(310)과 층(330)의 구성이 바뀌어 진다. CuPc, NPB 및 페릴렌 도핑된 BAlq 층들의 바람직한 두께는 각각 15㎚, 60㎚, 70㎚이다. 페릴렌 도핑된 BAlq층은 청색광을 생성한다. 컬러 컨버터(color conversion)을 사용하여 전체 컬러 디스플레이를 얻기 위해서는 청색 내지 자외선 광이 선호된다. 디스프로슘 도펀트 또는 혼합 층 방사체로부터 백색 방사체가 얻어질 수 있다. 녹색 또는 흑색 상의 백색과 같은 다른 색들도 흑백 또는 다색 디스플레이에 이용될 수 있다. 대안으로서, 발광 유기 재료 층(300)이 별개의 구분된 층들이 아니라 하나의 혼합된 층으로 구성될 수 있다.
발광 유기 재료(300) 위에 놓이는 것은 제 2 도체(250)이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 도체(250)는 도체층(251)과 전이층(253)을 포함한다. 전이층(253)은 LiF 또는 바륨으로 형성되고 약 10㎚의 두께를 가지는 것이 바람직하다. 간단한 제조를 위해, 전이층들(253, 203)은 일반적으로 동일한 재료로 구성된다. 도체층(251)은 장거리 S-건 스퍼터링(long throw distance S-sun sputtering)을 이용하여 ITO를 약 150㎚의 두께로 증착시킴에 의해 형성된다. S-건 스퍼터 증착 공정은 도체층의 핀홀을 밀폐하게 된다. 투명한 도체가 디스플레이 주면 근거의 노출된 리드들 상에 증착되어 단락되는 것을 막기 위해 전자 산업에 흔히 이용되는 섀도우 마스크가 이용될 수 있다.
도체층(251)과 전이층(253) 사이에 선택적인 게터층(252)이 위치될 수 있다. 게터층(252)은 바람직하게는 각기 약 1㎚인 교번되는 산화아연층과 알루미늄층을 포함한다. 게터층(252)을 구성하는 층들은 바람직하게는 예각(예를 들어, 30도)으로 증발된다. 게터층(252)의 핀홀들이 예각 증발에 의해 감소될 수 있다.
제 2 도체(250) 상에는 상부 커버(500)가 놓인다. 상부 커버(500)는 보호 커버 유리(510), 컬러 컨버터층(520), 장벽층(540)을 포함한다. 투명한 커버 유리(510)는 바람직하게는 실리콘으로 형성되며 약 0.2㎜의 두께를 가진다. 커버 유리(510)는 전체 매트릭스(800) 상에 놓일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 장벽층(540)은 미세 공동 스택(400) 상에 놓인다. 장벽층(540)은 다이아몬드 같은 비정질 탄소(DLC) 또는 탄화규소(SiC) 층을 포함하며, OLED를 위에서 주입하는 경우에는 세슘 도핑된 다이아몬드 같은 탄화물 조성(몰비(molar ratio)로 약 10%의 Cs와 약 90%의 C)을 포함한다. DLC는 비정질 탄소로 구성되는 막(film)으로서 수소를 포함할 수 있으며, 투명하며 높은 굴절 지수(＞2)를 가진다. 그런 막은 통상적으로 흑연으로부터의 레이저 절제술(laser ablation) 또는 미량의 산호를 포함하는 메탄과 같은 기체로부터의 플라즈마 강화 CVD에 의해 증착된다. 장벽층(540)은 OLED 내의 잔류 수분에 대한 장벽으로 작용한다. 장벽층(540)은 또한 발광 중에 발생되는 열에 대한 히트 싱크로도 작용할 수 있다. 장벽층은 또한 정공 또는 전자 주입기로 기능할 수도 있다. 주입기로 기능할 때, 장벽층(540)은 통상 전자 또는 정공 주입에 대해 각기 리튬 또는 팔라듐으로 도핑된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 장벽층(540)은 시일링 층(530)의 아래, 미세 공동 스택(400) 위에 놓인다. 장벽층(540)은 얕은 증발 또는 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)을 이용하여 형성될 수 있다. PECVD 공정은 예를 들어 메탄과 희석된 CF4소스와 아르곤 소스를 이용한 유도 결합 플라즈마(inductively coupled plasma)를 포함할 수 있다. 투명한 유도 결합 플라즈마 DLC 막은 낮은 핀홀 밀도와 높은 굴절 지수를 가져서 PECVD 증발되거나 스퍼터 증착된 이산화규소층들과 상호 결합될 때 사용하기 용이하다. DLC 고 굴절 지수의 층들 대신에 PECVD 또는 증발로부터 형성된 탄화규소가 사용될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 장벽층(540)은 상부 DLC 층(541)과 하부 DLC 층(542)을 포함할 수 있다. 다중 게터 재료층(545와 546)이 상부층(541)내에 형성될 수 있다. 상기 게터 재료층은 DLC 또는 다른 유전체 재료(Si3N4, SiO 또는 SiO2)와 교번하는 칼슘, 마그네슘, 티탄, 또는 알루미늄으로 형성될 수 있다. ZnO와 같은 투명 도체가 도전성을 증가시키기 위해서 투명 유전체 재료 대신에 사용될 수 있다. 위에서 제시된 구조 또는 재료가 바람직하나, 본 발명은 또한 습기를 제거할 수 있는 임의의 투명 재료로 이루어진 게터 층을 이용하는 것을 포함한다.
시일링 층(530)이 배리어 층(540)과 컬러 컨버터 층(520) 사이에 포함될 수 있다. 시일링 층(530)은 소자를 산소 또는 습기로부터 보호하기 위해서 OLED를 시일링한다. 시일링 층(530)은 전형적으로 상업적으로 판매되는 히트 싱크 젤 재료로 형성된다. 상기 젤 재료는 고 진공 하에서 과도하게 증발되거나 BaO와 같은 건조제에 혼합될 수 있다. 또한, 예를들어, 아크릴레이트와 같은 자외선 경화 에폭시가 사용될 수 있다. 접착제를 함유하는 용제는 전체적으로 핀 홀이 없는 커버 층이 형성되는 경우가 아니라면 권하고 싶지않다. 시일링 층(530)은 습기 제거를 위해 미세 분말 알루미늄, 칼슘, 마그네슘, 또는 티탄과 같은 화학적 활성 재료의 혼합물을 포함할 수 있다. 이들 금속 시일링 재료는 전자 장치를 밀폐하여 패키징하는데 통상 사용된다.
시일링 층(530)은 디스플레이내에 포함된 복수개의 OLED를 덮을 수 있다. 시일링 층(530)이 산소 또는 습기가 디스플레이 내에서 트랩핑되는 것을 보장하기 위해서 디스플레이를 가로질러 균일하게 부착된다. 시일링 층(530)은 바람직하게는 진공 환경에서 형성된다. 진공 환경이 가능하지 않은 경우에는, 시일링 층(530)은 질소 또는 아르곤과 같은 불활성 가스 환경에서 형성될수 있다. 시일링 층(530)의 접착은 적절한 시일링 조건을 선택함에 의해 가능해진다. 예를들어, 본 발명에 따라 100℃ 온도 50 psi 압력에서 디스플레이를 노출시킴으로써 시일링 젤과 인접 층 사이에 정상적인 접착이 일어난다. OLED가 진공에서 시일링되는 경우에, 얻어지는 갭은 공기 압력이 OLED의 외부로 복귀되는 경우에 제거될 수 있다.
시일링 층(530)은 열 접착 주변 시일(도시안됨)을 포함할 수 있다. 상기 주변 시일은 전체 디스플레이를 통해 연장되는 시일링 층(530)과 결합하여 또는 단독으로 사용될 수 있다. 미세 분할 Mg, Ba, Ca, Al 또는 Ti와 같은 게터 재료가 부가적인 증기 수집을 위해서 주변 시일 재료에 혼합될 수 있다. 주변 시일 재료는 전형적으로는 자외선 경화 에폭시로 구성된다.
컬러 컨버터 층(520)은 배리어 층(540) 상에 컬러 컨버젼 다이 재료를 제공함에 의해 형성될 수 있다. 컬러 컨버젼 다이 재료는 단파장 광, 예를들어 청색광, 자외선 인접 광, 또는 자외선을 투과하는 OLED 에미터와 작용한다. 상기 다이 재료는 일반적으로 PPV계 화합물 또는 다른 형광 재료를 포함하며 예를들어 Idemisu Kosan Corporation을 포함하는 다른 판매원으로부터 상업적으로 구입가능하다. 다이 재료는 단파장 광을 흡수하거나 적색 또는 녹색과 같은 컬러로 특징되는 장파장 광을 형광성을 띄도록 한다. 이들 컬러 컨버젼 다이 재료는 선택되어 종래의 사진기술 수단을 이용하여 커버 유리(510) 상에 패턴될 수 있다. 다이 재료가 적색, 녹색 및 청색 픽셀로 풀-컬러 CRT와 같은 디스플레이를 제조하는데 이용될 수 있다. 주변 드라이브와 활성 매트릭스에서 이용가능한 다양한 그레이 레벨이 세 개의 주요 컬러의 강도 혼합물을 형성하고 TV와 같은 이미지를 만들도록 하는데 사용될 수 있다. 청색 컨버터 다이 재료가 자외선 인접 광 투과 층이 사용되는 경우에 사용될 수 있다.
풀 컬러 디스플레이가 컨버터 다이 재료를 대신하는 컬러 필터를 이용하여 표시될 수 있다. 칼러 필터는 유기물 층(300)을 투과하는 백색 광을 사용할 수 있다. 유기성 재료를 투과하는 청색광은 컬러 필터를 사용하거나 사용하지 않을 수 있다. 컬러 컨버터 층(520)의 다른 실시예에서 상업적으로 이용가능한 컬러 휠 또는 컬러 컨버젼용 파이-셀이 사용될 수 있다. 이들 모든 기술들은 본 산업분야에서 공지되어 있다.
본 발명은 또한 각 서브픽셀 또는 OLED(10)을 둘러싸는 반사 금속 트렌치(803) 또는 블랙 매트릭스를 사용하는 것을 포함한다. 도8에 도시된 바와 같이, 블랙 매트릭스 또는 반사 금속 트렌치(803)은 소형 피치 픽셀에서 채널링을 최소화하고 컬러 품질을 향상시키도록 돕는다. 블랙 매트릭스는 바람직하게는 동시 증발된 40 내지 80%의 크롬 및 산화실리콘의 혼합물을 포함한다. OLED가 의료 이미징, 암시(night vision), 또는 가상 현실 응용과 같은 두부 착용(head wearable) 응용에 이용되는 경우에, 크롬 또는 알루미늄 반사 배리어를 이용하는 것이 바람직하다. 크롬 또는 알루미늄 배리어는 채널링을 조절하면서 동시에 보다 많은 광 출력을 제공할 수 있다.
본 발명의 사상 및 범위를 벗어남 없이, 본 발명의 구조, 배치, 및/또는 동작에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것임은 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. 예를들어, 위에서 설명한 실시예에서, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어남 없이 유기 재료층의 조성에 대해 다양한 변화가 가능하다. 또한, 본 발명의 범위를 벗어남 없이 미세 공동 구조에 대해 부가적인 변형 또는 수정이 가능하다. 이와 같이, 청구범위 및 이의 균등물 내에 속하는 본 발명에 대한 수정 및 변형은 본 발명의 범위 내에 포함되는 것이다.

Claims (40)

  1. 유기성 발광 소자에 있어서,
    플래너 기판;
    상기 플래너 기판 위에 놓이는 제1 도체;
    상기 제1 도체 위에 놓이는 발광 유기 재료층;
    상기 발광 재료층 위에 놓이는 제2 도체; 및
    상기 기판에 평행한 방향으로의 발광을 제한하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 웨이퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 실리콘 웨이퍼를 상기 제1 도체에 접속하기 위한 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제1 도체는 평탄화되는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 발광 제한 수단은 유전체 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 발광 제한 수단은 다수의 유전체 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 다수의 유전체 재료층은 어떤 인접한 층과 다른 굴절 지수를 가지는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  8. 제 6항에 있어서, 상기 다수의 유전체층중 적어도 하나는 상기 기판에 비스드히 증착되는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  9. 제 6항에 있어서, 상기 다수의 유전체층중 적어도 하나는 상기 기판에 비스듬히 증착되는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  10. 제 6항에 있어서, 상기 기판은 상기 다수의 유전체 재료층중 적어도 하나가 구성될 때 회전하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 발광 제한 수단은 투명 도체 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 발광 제한 수단은 상기 제1 도체 위에 놓이고 상기 발광 유기 재료 아래에 놓이는 다수의 투명 도체 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 발광 제한 수단은 상기 발광 유기 재료층 위에 놓이는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  14. 제 1항에 있어서, 상기 제1 도체 아래에 놓이는 전이층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  15. 제 1항에 있어서, 상기 제2 도체 위에 놓이는 배리어 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 배리어 층은 다이아몬드형 탄소 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  17. 제 15항에 있어서, 상기 배리어 층은 전자 주입기인 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  18. 제 15항에 있어서, 상기 제2 도체 위에 놓이고 상기 배리어 층 아래에 놓이는 게터층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  19. 제 15항에 있어서, 상기 배리어 층 위에 놓이는 시일링 층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  20. 제 1항에 있어서, 상기 발광 유기 재료층 위에 놓이고 상기 제2 도체 아래에 놓이는 게터층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  21. 제 19항에 있어서, 상기 시일링 층은 열 접착 시일을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  22. 제 15항에 있어서, 상기 배리어 층 위에 놓이는 상부 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  23. 제 1항에 있어서, 상기 기판은 플래너인 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  24. 유기성 발광 소자에 있어서,
    실리콘 웨이퍼와 도전용 플러그를 포함하는 플래너 기판을 포함하는데, 상기 실리콘 웨이퍼는 집적 회로를 더 포함하고, 상기 도전용 플러그는 상기 집적 회로를 도체 패드에 접속시키고, 상기 도체 패드는 상기 플래너 기판 위에 놓이며;
    상기 도체 패드 위에 놓이는 발광 유기 재료층;
    상기 발광 유기 재료층 위에 놓이느 웨이퍼와 반응할 수 있는 게터 재료층;
    상기 게터층 위에 놓이는 투명 도체층;
    어떤 인접한 층과 다른 굴절 지수를 가지는 다수의 유전체 재료층;
    상기 유전체 재료층 위에 놓이고 다이아몬드형 탄소로 형성되는 배리어 층; 및
    상기 배리어 층 위에 놓이는 투명 상부 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자.
  25. 유기성 방사 디스플레이에 있어서,
    주변부 및 다수의 유기성 발광 소자를 더 구비하는 플래너 기판을 포함하는데, 상기 다수의 유기성 발광 소자는 각각 다수의 드라이버에 의해 서로 다른 전류 또는 전압 상태로 배치될 수 있고, 상기 다수의 유기성 발광 소자는 상기 다수의 드라이버로부터 신호를 수신할 수 있는 제1 및 제2 도체를 포함하고, 다수의 구멍이 상기 다수의 유기성 발광 소자 사이에 존재하며;
    상기 기판 위에 놓이고 상기 다수의 유기성 발광 소자의 사이 및 주변의 구멍내에 배치되는 블랙 매트릭스; 및
    상기 다수의 유기성 발광 소자 위에 놓이는 상부 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  26. 제 25항에 있어서, 상기 다수의 드라이버의 각각은 상기 플래너 기판의 구성요소부인 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  27. 제 25항에 있어서, 상기 다수의 드라이버의 각각은 상기 플래너 기판의 주변부에 접속되는 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  28. 제 25항에 있어서, 상기 다수의 발광 소자는 각각 상기 제1 도체를 상기 플래너 기판에 접속시키는 도전성 플러그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  29. 제 28항에 있어서, 상기 도전성 플러그는 평탄화되는 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  30. 제 25항에 있어서, 상기 다수의 유기성 발광 소자는 각각 상기 플래너 기판에 평행한 방향으로의 발광을 제한하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  31. 제 30항에 있어서, 상기 발광 제한 수단은 다수의 유전체 재료층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 방사 디스플레이.
  32. 유기성 발광 소자 제조 방법에 있어서,
    플래너 기판을 제공하는 단계;
    상기 플래너 기판상에 제1 도체를 구성하는 단계;
    상기 제1 도체 위에 놓이는 발광 유기 재료층을 구성하는 단계;
    상기 발광 재료층 위에 놓이는 제2 도체를 구성하는 단계; 및
    상기 플래너 기판에 평행한 방향으로의 발광을 재한하기 위해 상기 제2 도체 위에 다수의 유전체 재료층을 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  33. 제 32항에 있어서, 상기 제1 도체를 구성하는 단계는 상기 제1 도체를 평탄화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  34. 제 32항에 있어서, 상기 제1 도체를 구성하는 단계는 상기 제1 도체의 에지를 테이퍼링하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  35. 제 33항에 있어서, 상기 평탄화 단계는,
    상기 제1 도체를 형성하는 단계;
    상기 제1 도체 위에 유전체 재료층을 증착하는 단계; 및
    도체와 유전체 재료를 포함하는 평탄화된 플래너 표면을 형성하기 위해 상기 유전체 재료의 표면을 화학적 기계적으로 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  36. 제 32항에 있어서, 상기 다수의 유전체 재료층을 구성하는 단계동안 상기 유전체 재료를 이온 충돌시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  37. 제 32항에 있어서, 상기 제2 도체 위에 놓이는 게터 재료층을 구성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  38. 제 32항에 있어서, 상기 다수의 유전체 재료층을 구성하는 단계는 상기 기판 표면에 비스듬히 상기 재료를 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  39. 제 32항에 있어서, 상기 제2 도체 위에 배리어 층을 구성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
  40. 제 32항에 있어서, 상기 배리어 층은 다이아몬드형 탄소 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기성 발광 소자 제조 방법.
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