KR20010006879A - 반도체용 캐리어의 세정 장치 및 세정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 수납 등을 위해 이용되는 반도체용 캐리어의 세정 장치에 관한 것으로, 반도체용 캐리어의 세정 및 건조를 단시간에 효율적으로 행하는 것을 목적으로 한다.

반도체용 캐리어의 본체(7) 및 도어(8)를 저장하는 밀폐 챔버(1)에 유기 용매(4)를 공급한다[도1의 (a)]. 본체(7) 및 도어(8)의 세정 후에 유기 용제(4)를 배출한다[도1의 (b)]. 밀폐 챔버(1) 내에 불활성 가스(11)를 유통시킴으로써, 본체(7) 및 도어(8)에 부착되어 있는 유기 용제(4)를 건조시킨다[도1의 (c)].

Description

반도체용 캐리어의 세정 장치 및 세정 방법{Cleaning device and cleaning method of carrier for semiconductor}

본 발명은, 반도체용 캐리어의 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것으로, 특히, 반도체 제조시에 웨이퍼의 수납, 운반, 혹은 보관 등을 위해 이용되는 반도체용 캐리어의 세정 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.

최근에는, 반도체 웨이퍼의 대구경화에 따른 웨이퍼의 수납, 운반, 또는 보관 등을 위한 반도체용 캐리어도 대형화, 복잡화되고 있다. 도5는, 종래의 반도체용 캐리어로서 공지의 횡도어 개폐 일체형 웨이퍼 캐리어(Front Opening Unified Pod:이하「FOUP」라 칭한다)의 구성도이다. 보다 구체적으로는, 도5의 (a)는 웨이퍼를 수납하는 본체(7)를, 또, 도5의 (b)는 본체에 수납된 웨이퍼를 클린룸 분위기로부터 격리하기 위한 도어(8)를 도시한 도면이다.

웨이퍼는, 반도체 제조 장치의 이동 탑재기구에 의해 웨이퍼 서포트(27)에 횡 배치 상태로 수납된다. 웨이퍼가 웨이퍼 서포트(27)에 수납되면, SEMI Std. E62에 규정된 FIMS(Front Opening Mechanical Interface Standard), 및 SEMI Std. E63에 규정된 BOLTS(Box Opener/Loader Too1 Standard)기구를 갖는 포드 오프너에 의해 도어(8)가 본체(7)에 압박된다. FIMS 기구는 도어(8)의 래치기구(30)를, 도어간극(31)을 통해서 도5의 (b)에 도시한 화살표의 방향으로 동작시킨다. 그 결과, 래치기구(30)가 본체(7)의 오목부(29)에 끼고, 도어(8)와 본체(7)가 고정 된다.

도어(8)와 본체(7)가 고정되면, 본체(7)의 내부에 수납되어 있는 웨이퍼는, 시일(32)에 의해서 클린룸 분위기로부터 격리된다. 웨이퍼가 이러한 상태로 반송되는 경우, 클린룸의 청정도가 낮더라도 높은 비율을 유지할 수 있다. 이 때문에, 상기한 FOUP를 사용하면, 디바이스의 비율을 낮추는 일없이, 클린룸의 건설비용이나 운전비용을 낮출 목적으로 클린룸의 청정도를 낮추는 것도 가능하다.

상술한 기능을 갖는 FOUP가 실공정에서 반복 사용되면, 도어(8)나 본체(7)의 내면에 파티클이나 화학적인 오염물질이 부착하는 것이 있다. 이들의 오염물질이 본체(7)에 수납되어 있는 웨이퍼에 재부착하면, 결과로서 디바이스의 비율이 열화한다. 이 때문에, 몇번의 사용이 반복되면, FOUP를 세정하여 청정한 형태로 복귀시키는 것이 필요한다.

도6는, 종래의 FOUP 세정 방법의 일례를 설명하기 위한 도면를 도시한다. 보다 구체적으로는, 도6의 (a)는 종래의 FOUP의 세정에 따른 순수의 흐름을, 또, 도6의 (b)는 그 세정에 따른 에어의 흐름을 도시한다. 도6에 도시한 바와 같이, 종래의 세정 방법으로서는 FOUP 본체(7)가 도어(8)와 같이 래크(6) 상에 놓여진다. 래크(6)의 상하에는 회전하는 스프레이 노즐(17)이 배치되어 있다. 본체(7) 및 도어(8)는, 펌프(20)에 의해서 퍼 올려진 순수(18)가 스프레이 노즐(17)로부터 분무됨으로써 세정된다.

순수(18)는, 세정 효율을 높이기 위해서 50∼70℃로 가열된 상태로 공급된다. 또한, 경우에 따라서는, 순수(18)에는 계면 활성제가 첨가된다. 이 경우, 순수(18)는 장치의 내부를 순환하도록 이용된다. 세정공정 후, 순수 린스가 행하여진다. 이 때, 순수(18)는 필터(19)를 통함으로써 청정도를 유지하면서 순환하여 본체(7) 및 도어(8)에 공급된다. 이들 공정이 종료하면, 다음에 건조 공정이 시작된다.

건조 공정은, 에어 히터(22)에 의해 50℃∼70℃ 정도로 가열된 온풍(21)과, 국소적으로 잔존하는 물방울의 제거를 주목적으로 하는 크린드라이에어(26)를 이용하여 행해진다. 온풍(21)은, 블로워(24)에 의해 90% 이상이 재순환으로 회전되고, 나머지 약10%는 배기구(25)로부터 폐기된다. 블로워(24)로부터 송출되는 에어는 에어 히터(22)에 의해 재가열되고, 필터(23)에 의해 청정화된 후, 다시 FOUP의 건조로 제공된다.

FOUP의 본체(7) 및 도어(8)에 있어서, 예를 들면 수지와 수지의 사이에 끼워진 부분등에는 건조 공정에서 이용되는 온풍이 도달하기 어렵다. 구체적으로는, 본체(7)에 있어서는 도6의 (a) 중에 부호(28)을 붙여 도시하는 부분 등에, 또, 도어(8)에 있어서는 도6의 (b)중에 부호(33)을 붙여 도시하는 부분 등에 온풍이 도달하기 어렵다. 상술한 종래의 기술을 이용하여 FOUP를 세정한 경우, 이들의 부분(8, 33)에 물방울이 잔류하기 쉽다. 이 때문에, 종래의 방법으로 반도체용 캐리어, 특히 FOUP를 세정할 때는, 가능한 한 온풍을 고온으로 하고, 또한, 긴 건조 시간을 확보하는 것이 필요했다.

반도체용 캐리어는 보통 수지제조이기 때문에, 변형의 위험성을 고려하면, 온풍의 온도늘 70℃ 정도가 상한으로 된다. 온풍 온도가 70℃ 정도이면 1∼2시간의 건조 시간이 필요하게 되고, 작업 처리량이 현저히 낮게 된다. 이 때문에, 종래의 방법으로서는, 대량 생산 공장에서, 생산계획으로부터 결정되는 필요한 캐리어 재생 갯수를 채우기 어렵게 된다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은, 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 단시간에서 효율적으로 반도체용 캐리어를 세정하고, 또 건조시킬 수 있는 반도체용 캐리어의 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 본 발명의 실시 형태 1의 세정 방법을 설명하기 위한 도면.

도2는 본 발명의 실시 형태 2의 세정 방법을 설명하기 위한 도면.

도3은 본 발명의 실시 형태 3의 세정 방법을 설명하기 위한 도면.

도4는 본 발명의 실시 형태 5의 세정 방법을 설명하기 위한 도면.

도5는 반도체용 캐리어의 본체와 도어를 도시한 도면.

도6은 종래의 세정 방법을 설명하기 위한 도면.

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

1 : 진공 챔버

2 : 용제 공급 밸브

3 : 폐액 밸브

4 : 유기 용제

5 : 세정액

7 : 본체

8 : 도어

9 : 불활성 가스 공급 밸브

10 : 배기 밸브

12 : 진공 배기 밸브

16, 17 : 세정 공정

18, 19 : 건조 공정

상기한 목적을 달성하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

반도체용 캐리어를 저장하는 밀폐 챔버와,

상기 밀폐 챔버 내에 유기 용제를 공급하는 용제 공급 기구와,

상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 유기 용제를 배출하는 폐액 기구와,

상기 밀폐 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급 기구와,

상기 반도체용 캐리어의 건조 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 불활성 가스를 배출하는 배기 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 2에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

반도체용 캐리어를 저장하는 밀폐 챔버와,

상기 밀폐 챔버 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급 기구와,

상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 세정액을 배출하는 폐액 기구와,

상기 밀폐 챔버 내를 감압하는 감압 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 3에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 세정액이 원심력으로 제거되도록, 상기 반도체용 캐리어를 회전시키는 스핀 건조 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 4에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 본체와, 상기 본체의 개구부를 폐색하는 도어를 구비하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

상기 본체를 상기 도어와 별개로 세정하고, 또한 건조시키는 제1 세정 수단과,

상기 도어를 상기 본체와 별개로 세정하고, 또 건조시키는 제2 세정 수단을 구비하고,

상기 제1 세정 수단은, 상기 청구항 3에 기재된 세정 장치이고,

상기 제2 세정 수단은, 상기 청구항 1 또는 2에 기재된 세정 장치인 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 4의 어느 한 항에 기재된 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

순수를 세정액으로서 상기 반도체용 캐리어를 세정한 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 순수를 유기 용제로 치환하는 치환 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 6에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

반도체용 캐리어를 밀폐 챔버 내에 저장하는 스텝과,

상기 밀폐 챔버 내에 유기 용제를 공급하는 스텝과,

상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 유기 용제를 배출하는 스텝과,

상기 밀폐 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 스텝과,

상기 반도체용 캐리어의 건조 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 불활성 가스를 배출하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 7에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

반도체용 캐리어를 밀폐 챔버 내에 저장하는 스텝과,

상기 밀폐 챔버 내에 세정액을 공급하는 스텝과,

상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 세정액을 배출하는 스텝과,

상기 밀폐 챔버 내를 감압하여 상기 반도체용 캐리어를 건조시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 8에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

반도체용 캐리어를 세정하는 스텝과,

상기 세정의 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 세정액이 원심력으로 제거되도록, 상기 반도체용 캐리어를 회전시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 9에 기재된 발명은, 반도체 웨이퍼를 수납하는 본체와, 상기 본체의 개구부를 폐색하는 도어를 구비하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

상기 본체를 상기 도어와 별개로 세정하는 스텝과,

상기 본체를 상기 도어와 별개로 건조시키는 스텝과, 상기 도어를 상기 본체와 별개로 세정하는 스텝과,

상기 도어를 상기 본체와 별개로 건조시키는 스텝을 구비하고,

상기 본체의 세정 및 건조는, 상기 청구항 8에 기재된 세정 방법으로 실행되고,

상기 도어의 세정 및 건조는, 상기 청구항 6 또는 7에 기재된 세정 방법으로 실행되는 것을 특징으로 한다.

또한, 청구항 10에 기재된 발명은, 청구항 6 내지 9의 어느 한 항에 기재된 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

상기 반도체용 캐리어를 순수로 세정하는 스텝과,

상기 세정의 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 순수를 유기 용제로 치환하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 관해서 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 공통되는 요소에는, 동일한 부호를 붙여 중복 설명을 생략한다.

실시 형태 1.

도1은, 본 발명의 실시 형태 1의 세정 방법을 설명하기 위한 개념도를 도시한다. 본 실시 형태의 세정 방법에 있어서, FOUP의 본체(7) 및 도어(8)는, 도1에 도시한 밀폐 챔버(1)의 내부에서 세정된다. 밀폐 챔버(1)에는, 용제 공급 밸브(2), 폐액 밸브(3), 불활성 가스 공급 밸브(9), 및 배기 밸브(10)가 설치된다.

본 실시 형태에 있어서, FOUP의 본체(7) 및 도어(8)는, 밀폐 챔버(1)의 내부에서, 래크(6)의 위에 놓여진다. 세정 공정이 시작되면, 우선 용제 공급 밸브(2)가 개방하여 세정용 유기 용제(4)(예를 들면, IPA 등)가 밀폐 챔버(1)의 내부에 공급된다[도1의 (a)]. 본체(7) 및 도어(8)가 충분히 침지될 때까지 유기 용제(4)가 공급되면, 용제 공급 밸브(2)가 개방된 채로 폐액 밸브(3)의 밸브가 개방된다. 그 후, 유기 용제(4)를 유통시키면서, 본체(7) 및 도어(8)의 세정이 행하여진다.

상술한 세정 공정이 종료하면, 용제 공급 밸브(2)의 밸브가 폐쇄된다. 폐액 밸브(3)는, 밀폐 챔버(1)내의 유기 용제(4)가 배출될 때까지 개방 밸브 형태로 유지된다. 유기 용제(4)가 배출되면, 폐액 밸브(3)가 폐쇄된 후, 불활성 가스 공급 밸브(9)의 밸브가 개방됨과 동시에 배기 밸브(10)의 밸브가 개방한다. 그 결과, 밀폐 챔버(1)내의 분위기가 질소로 치환된다.

본 실시 형태의 세정 방법에서는, 밀폐 챔버(1)내의 분위기가 완전히 질소로 치환된 후, 소정 시간이 경과할 때까지 질소의 유통이 계속된다. 유기 용제(4)는, 순수에 비하여 높은 휘발성을 갖고 있기 때문에, FOUP의 표면에 잔류하고 있는 유기 용제(4)는, 온풍의 힘을 빌지 않더라도, 비교적 용이하게 증발시킬 수 있다. 또한, 밀폐 챔버(1)의 내부가 질소 분위기로 치환되면, 분위기중의 유기 용제(4)의 농도가 저하하여 그 증발이 더욱 촉진된다.

이 때문에, 본 실시 형태의 세정 방법으로서는, 예를 들면, 질소 유량 30m³/분, 질소 온도 실온, 건조 시간 10분의 조건으로, FOUP의 건조하기 어려운 부분, 즉, 도5에 도시한 본체(7)나 도어(8)의 부분(28, 33)의 유기 용제를 완전히 제거할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 고온의 온풍을 이용하는 일없이, 복잡한 구조를 갖는 FOUP를 단시간에 완전히 건조시킬 수 있다.

그런데, 상기한 실시 형태에 있어서는, 건조 공정에서 밀폐 챔버(1) 내의 분위기를 질소 가스로 치환하는 것으로 하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 건조 공정에서 이용되는 가스는 불활성 가스라면 좋다.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서는, 용제 공급 밸브(2)을 거쳐서 유기 용제를 공급하는 기구가 상기 청구항 1에 기재된「용제 공급 기구」에, 폐액 밸브(3)로부터 유기 용제를 배출시키는 기구가 상기 청구항 1에 기재된「폐액기구」에, 불활성 가스 공급 밸브(9)을 거쳐서 질소가스를 공급하는 기구가 상기 청구항 1에 기재된「불활성 가스 공급 기구」에, 배기 밸브(10)로부터 질소가스를 배출시키는 기구가 상기 청구항 1에 기재된「배기 기구」에, 각각 상당하고 있다.

실시 형태 2.

이어서, 도2를 참조하여 본 발명의 실시 형태 2에 관해서 설명한다.

도2는, 본 발명의 실시 형태 2의 세정 방법을 설명하기 위한 개념도를 도시한다. 도2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 진공 챔버(1)에는, 용제 공급 밸브(2), 폐액 밸브(3), 및 진공 배기 밸브(12)가 설치된다. 본 실시 형태의 세정 방법으로서는, 실시 형태 1의 경우와 같은 순서로 세정[도2의 (a)] 및 폐액[도2의 (b)]이 행하여지지만, 세정액(5)으로서 유기 용제(4) 대신 순수를 이용하는 것도 가능하다.

본 실시 형태의 세정 방법의 특징은, 건조 공정[도2의 (c)]이, 실시 형태 1의 경우와 다르고 진공 분위기속에서 행해지는 일이다. 즉, 본 실시 형태의 세정 방법으로서는, 건조 공정이 개시하면, 진공 배기 밸브(12)의 밸브가 개방하여 진공 펌프 등에 의해, 밀폐 챔버(1) 안이 예를 들면 수십torr 정도로 될 때까지 배기가 행하여진다.

건조 공정이 상압에서 행해지는 경우에 비해, 건조 분위기가 진공인 경우는 수분의 증발이 촉진된다. 이 때문에, 본 실시 형태의 세정 방법으로서는, 예를 들면, 실온의 건조 온도, 챔버 내 압력 10torr, 건조 시간 10분의 조건으로, FOUP의 건조하기 어려운 부분, 즉, 도5에 도시한 본체(7)나 도어(8)의 부분(28, 33)의 물방울을 완전히 제거할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 고온의 온풍을 이용하는 일 없이, 복잡한 구조를 갖는 FOUP를 단시간에서 완전히 건조시킬 수 있다.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서는, 순수 또는 유기 용제가 상기 청구항 2에 기재된「세정액」에, 용제 공급 밸브(2)을 거쳐서 세정액을 공급하는 기구가 상기 청구항 2에 기재된「세정액 공급 기구」에, 상기 폐액 밸브(3)로부터 세정액을 배출하는 기구가 상기 청구항 2에 기재된「폐액 기구」에, 진공 배기 밸브(12)을 거쳐서 밀봉 챔버(1) 내부를 감압시키는 기구가 상기 청구항 2에 기재된「감압 기구」에, 각각 상당하고 있다.

실시 형태 3.

이어서, 도3를 참조하여 본 발명의 실시 형태 2에 관해서 설명한다.

도3는, 본 발명의 실시 형태 3의 세정 방법을 설명하기 위한 개념도를 도시한다. 보다 구체적으로는, 도3의 (a)는 FOUP의 본체(7)를 상면에서 나타낸 도면(평면도)이고, 도3의 (b)는 도어(8)를 정면에서 나타낸 도면(정면도)이다.

본 실시 형태의 세정 방법은, 세정 장치의 형식을 막론하고 적용할 수 있고, 예를 들면, 도6에 도시한 종래의 세정 장치에도 적용할 수 있다. 본 실시 형태의 세정 방법의 특징은, 건조 공정에서, FOUP의 본체(7) 및 도어(8)를 회전시키는 스핀 건조가 행하여지는 것이다.

도3에 있어서, 부호(13)을 붙여 나타내는 화살표는 본체(7)의 회전 방향을, 또, 부호(14)을 붙여 나타내는 화살표는 도어(8)의 회전 방향을, 각각 나타내고 있다. 또한, 도3의 (b)에 있어서의 부호(15)는, 스핀 건조 시에 도어(8)를 고정하는 지그를 도시한다. 도어(8)에 대해서는, 그 내부에 잔류하고 있는 물방울을 래치 간극(31)으로부터 배출시키기 위해, 화살표(14)의 회전 방향에서 스핀 건조시켰다.

스핀 건조에 따르면, 건조하기 어려운 부분(28, 33)에 잔류하는 물방울을 원심력에 의해 제거할 수 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 예를 들면, 30m³/분의 유량으로 70℃의 온풍을 순환시키면서 1000rpm의 회전수로 스핀 건조를 함으로써, 10분의 건조 시간으로 본체(7)나 도어(8)를 완전히 건조시킬 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 온풍 온도를 70℃ 정도로 억제하면서, 복잡한 구조를 갖는 FOUP를 단시간에 완전히 건조시킬 수 있다.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서는, 건조 공정에서, 본체(7) 및 도어(8)를, 각각 상기한 방향으로 회전시키는 기구가 상기 청구항 3에 기재된「스핀 건조 기구」에 상당하고 있다.

실시 형태 4.

이어서, 본 발명의 실시 형태 4에 관해서 설명한다. 실시 형태 1 내지 3의 세정 방법으로서는, 세정액으로서 유기 용제를 이용할 수 있다. 이들의 세정 방법에 있어서 유기 용제가 이용되는 경우는, ①유기 용제에 의한 세정, ②유기 용제의 폐액, ③유기 용제 제거를 위한 건조가 차례로 행해진다.

이에 대하여, 본 실시 형태의 세정 방법은, 세정액으로서 순수를 이용하여, 세정에 이용한 순수를 전부 폐액하고 나서 유기 용제를 흘려 FOUP에 부착되어 있는 순수를 유기 용제로 치환하고, 그 후 건조 공정에 들어 가는 것을 말하는 것이다. 상술한 순서에 따르면, 유기 용제의 사용량을 대폭 저감시키면서, 세정액으로서 유기 용제가 이용된 경우와 같은 정도로 건조 시간을 단축할 수 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 실시의 형태 1 내지 3에 있어서 유기 용제가 단독으로 사용되는 경우에 비하여 대폭 물약 비용을 낮추면서, 이들의 경우와 같은 작업 처리량을 실현할 수 있다.

또한, 상기한 실시 형태에 있어서는, FOUP가 순수로 세정된 후에, 본체(7) 또는 도어(8)에 부착되어 있는 물방울을 유기 용제로 치환하는 기구가, 상기 청구항 5에 기재된 치환 수단에 상당하고 있다.

실시 형태 5.

이어서, 도4를 참조하여 본 발명의 실시 형태 5에 관해서 설명한다.

도4는, 본 실시 형태의 세정 방법을 설명하기 위한 개념도를 도시한다. 실시 형태 1 내지 4의 세정 방법으로서는, FOUP의 본체(7)와 도어(8)가 동일한 세정 공정 및 동일한 건조 공정로 처리된다. 이에 대하여, 본 실시 형태의 세정 방법은, 도4에 도시한 바와 같이, 본체(7) 및 도어(8)를 각각 별도의 세정 공정(16, 17)으로 세정하고, 또, 별도의 건조 공정(18, 19)으로 건조시킨 후에, 양자를 조합시켜 세정 장치에서 반출한다고 하는 것이다.

본 실시 형태에 있어서, 본체(7)의 세정 공정(16)으로서는, 유기 용제를 세정액으로서, 브러시 세정이나 초음파 세정 등의 수법으로 본체(7)의 세정이 행하여진다. 한편, 도어(8)의 세정 공정(17)으로서는, 유기 용제를 세정액으로서, 실시 형태 1 또는 2의 경우와 같이, 도어(8)를 세정액에 침지시키는 방법으로 세정이 행하여진다. 본체(7)의 오물은 도어(8)의 오물에 비하여 제거가 곤란하지만, 상기한 세정 공정(16)에 따르면, 본체(7)를 단시간에서 충분히 청정화시킬 수 있다. 또한, 도어(8)는 본체(7)에 비하여 구조가 복잡하기 때문에 파손이 생기기 쉽지만, 상기한 세정 공정(17)에 따르면, 파손을 생기게하는 일 없이 도어(8)를 충분히 청정화시킬 수 있다.

그런데, 본체(7)의 세정에는, 도어(8)의 세정에 비하여 다량의 세정액을 필요로 한다. 이 때문에, 본체(7)의 세정 공정(16)으로서는, 도어(8)의 세정 공정에 비하여 세정액의 충전 및 배출에 장시간이 필요하다. 또한, 본체(7)의 세정은, 상기한 바와 같이 도어(8)의 세정에 비하여 곤란한 때문에, 세정 시간 자체도, 본체(7)의 세정에 요하는 시간이 도어(8)의 세정에 요하는 시간에 비하여 장시간이다. 이 때문에, 본체(7)의 세정 공정(16)으로서는, 도어(8)의 세정공정(17)에 비하여 긴 시간이 필요하게 된다.

이에 대하여, 본체(7)의 구조는 도어(8)의 구조에 비하여 간단하기 때문에, 본체(7)의 건조 공정(18)에 요하는 시간은, 도어(8)의 건조 공정(19)에 요하는 시간에 비하여 단시간이다. 따라서, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 세정공정(16, 17)에 요하는 시간의 차를, 건조 공정(18, 19)으로 단축할 수 있다.

그런데, 상술한 실시 형태 1 또는 2에 이용된 건조 공정, 즉, 밀폐 챔버(1)의 내부를 질소 분위기로 하는 공정, 또는 그 내부를 진공으로 하는 공정은, 실시 형태 3으로 이용되는 건조 공정, 즉, 스핀 건조를 이용하는 공정에 비하여 도어(8)를 단시간에 건조시키는 데 알맞은 공정이다. 또한, 실시의 형태 3의 건조 공정은, 실시 형태 1 또는 2의 건조 공정에 비하여 본체(7)를 단시간에 건조시키는 데 알맞은 공정이다.

본 실시 형태에 있어서, 본체(7)의 건조 공정(18)으로서는 실시 형태 3 의 건조 공정(스핀 건조)이, 또, 도어(8)의 건조 공정(19)으로서는 실시 형태 1 또는 2의 건조 공정이, 각각 이용된다. 본체(7)와 도어(8)를, 상기한 바와 같이 별도의 공정에서 건조시키는 것에 의하면, 본체(7) 및 도어(8)를, 각각 효율적으로 단시간에서 건조시킬 수 있다. 따라서, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 본체(7) 및 도어(8)를 동일한 공정에서 건조시키는 경우에 비하여 건조 시간을 단축할 수 있다.

상술한 세정 공정(16, 17) 및 건조 공정(18, 19)의 조합에 따르면, 각각의 공정의 시간차를 상쇄하여 본체(7)의 세정·건조에 요하는 접촉 시간과, 도어(8)의 세정·건조에 요하는 접촉 시간을 맞출 수 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 세정 방법에 따르면, 본체(7)와 도어(8)의 쌍방을, 치우침 없이 단시간에 효율적으로 세정할 수 있다.

상기한 실시 형태로서는, 본체(7) 및 도어(8)를 유기 용제로 세정하는 것으로 하고 있지만, 도어(8)의 세정은 순수로 행하는 것으로도 좋다. 또한, 본체(7)의 건조 공정(18)에 있어서 실시 형태 2의 방법이 이용되는 경우는, 본체(7)의 세정도 순수로 행하는 것으로서도 좋다. 또, 본체(7) 및 도어(8)를 순수로 세정한 후, 건조 공정(18, 19)의 앞에 이에 부착되어 있는 물방울을 유기 용제로 치환하는 것으로 해도 좋다．

또한, 상기한 실시 형태에 있어서는, 세정 공정(16) 및 건조 공정(18)을 실현하는 기구가 상기 청구항 4에 기재된「제1 세정 수단」에, 또, 세정 공정(17) 및 건조 공정(19)을 실현하는 기구가 상기 청구항 4에 기재된「제2 세정 수단」에, 각각 상당하고 있다.

청구항 1 또는 6에 기재된 발명에 따르면, 세정액으로서 유기 용제가 이용되기 때문에, 밀폐 챔버 내의 분위기를 불활성 가스로 치환하는 것으로, 고온의 온풍을 이용하는 일 없이, 단시간에 효율적으로 반도체용 캐리어를 건조시킬 수 있다.

청구항 2 또는 7에 기재된 발명에 따르면, 반도체 캐리어를 세정한 후에 밀폐 챔버 내를 감압시킴으로써 세정액(순수 또는 유기 용제)의 증발을 촉진시킬 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 따르면, 고온의 온풍을 이용하는 일 없이, 단시간에 효율적으로 반도체용 캐리어를 건조시킬 수 있다.

청구항 3 또는 8에 기재된 발명에 따르면, 반도체 캐리어를 세정한 후에 스핀 건조를 행함으로써, 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 세정액을 원심력에 의해 제거할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 따르면, 고온의 온풍을 이용하는 일 없이, 단시간에서 효율적으로 반도체용 캐리어를 건조시킬 수 있다.

청구항 4 또는 9에 기재된 발명에 따르면, 반도체용 캐리어를 구성하는 본체와 도어를, 각각 별개로 세정하고, 또 건조시킬 수 있다. 본체의 세정에는 도어의 세정에 비하여 긴 시간이 필요하게 된다. 한편, 본체는, 도어에 비하여 짧은 건조 시간으로 건조시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 지나친 처리 시간을 생기게하는 일 없이, 본체의 세정·건조에 요하는 합계 시간과, 도어의 세정·건조에 요하는 합계 시간을 맞출 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는, 본체의 건조 공정 및 도어의 건조 공정에서, 각각을 단시간에 건조시키는 데 알맞은 방법이 이용된다. 이 때문에, 본 발명에 따르면, 본체 및 도어를, 치우침 없이 균등하게 단시간에 효율적으로 세정할 수 있다.

청구항 5 또는 10에 기재된 발명에 따르면, 반도체용 캐리어를 순수로 세정한 후에, 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 물방울을 유기 용제로 치환한 후에 건조 공정을 개시할 수 있다. 이 때문에, 본 발명에 따르면, 유기 용제의 사용량을 억제하면서 효율적인 건조 공정을 실현할 수 있다.

Claims (10)

1. 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

   반도체용 캐리어를 저장하는 밀폐 챔버와,

   상기 밀폐 챔버 내에 유기 용매를 공급하는 용제 공급 기구와,

   상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 유기 용제를 배출하는 폐액 기구와,

   상기 밀폐 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급 기구와,

   상기 반도체용 캐리어의 건조 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 불활성 가스를 배출하는 배기 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 장치.
2. 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

   반도체용 캐리어를 저장하는 밀폐 챔버와,

   상기 밀폐 챔버 내에 세정액을 공급하는 세정액 공급 기구와,

   상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 세정액을 배출하는 폐액 기구와,

   상기 밀폐 챔버 내를 감압하는 감압 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 장치 ．
3. 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

   반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 세정액이 원심력으로 제거되도록, 상기 반도체용 캐리어를 회전시키는 스핀 건조 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 장치 ．
4. 반도체 웨이퍼를 수납하는 본체와, 상기 본체의 개구부를 폐색하는 도어를 구비하는 반도체용 캐리어의 세정 장치로서,

   상기 본체를 상기 도어와 별개로 세정하고, 또 건조시키는 제1 세정 수단과,

   상기 도어를 상기 본체와 별개로 세정하고, 또 건조시키는 제2 세정 수단을 구비하고,

   상기 제1 세정 수단은, 제3항에 기재된 세정 장치이고,

   상기 제2 세정 수단은, 제1항 또는 제2항에 기재된 세정 장치인 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 장치 ．
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 순수를 세정액으로서 상기 반도체용 캐리어를 세정한 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 순수를 유기 용제로 치환하는 치환 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 장치．
6. 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

   반도체용 캐리어를 밀폐 챔버 내에 저장하는 스텝과,

   상기 밀폐 챔버 내에 유기 용제를 공급하는 스텝과,

   상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 유기 용제를 배출하는 스텝과,

   상기 밀폐 챔버 내에 불활성 가스를 공급하는 스텝과,

   상기 반도체용 캐리어의 건조 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 불활성 가스를 배출하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 방법.
7. 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

   반도체용 캐리어를 밀폐 챔버 내에 저장하는 스텝과,

   상기 밀폐 챔버 내에 세정액을 공급하는 스텝과,

   상기 반도체용 캐리어의 세정 후에, 상기 밀폐 챔버 내의 세정액을 배출하는 스텝과,

   상기 밀폐 챔버 내를 감압하여 상기 반도체용 캐리어를 건조시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 방법.
8. 반도체 웨이퍼를 수납하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

   반도체용 캐리어를 세정하는 스텝과,

   상기 세정의 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 세정액이 원심력으로 제거되도록, 상기 반도체용 캐리어를 회전시키는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 방법.
9. 반도체 웨이퍼를 수납하는 본체와, 상기 본체의 개구부를 폐색하는 도어를 구비하는 반도체용 캐리어의 세정 방법으로서,

   상기 본체를 상기 도어와 별개로 세정하는 스텝과,

   상기 본체를 상기 도어와 별개로 건조시키는 스텝과,

   상기 도어를 상기 본체와 별개로 세정하는 스텝과,

   상기 도어를 상기 본체와 별개로 건조시키는 스텝을 구비하고,

   상기 본체의 세정 및 건조는, 제8항에 기재된 세정 방법으로 실행되고,

   상기 도어의 세정 및 건조는, 제6항 또는 제7항에 기재된 세정 방법으로 실행되는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 방법.
10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체용 캐리어를 순수로 세정하는 스텝과,

    상기 세정의 후에, 상기 반도체용 캐리어에 부착되어 있는 순수를 유기 용제로 치환하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체용 캐리어의 세정 방법.