JP3181895B2 - 半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体用キャリア
の洗浄装置および洗浄方法に係り、特に、半導体製造時
にウェハの収納、運搬、或いは保管等のために用いられ
る半導体用キャリアの洗浄装置および洗浄方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年では、半導体ウェハの大口径化に伴
い、ウェハの収納、運搬、または保管などをするための
半導体用キャリアも大型化、複雑化している。図５は、
従来の半導体用キャリアとして公知の横ドア開閉一体型
ウェハキャリア（Front Opening Unified Pod: 以下
「ＦＯＵＰ」と称す）の構成図である。より具体的に
は、図５（ａ）はウェハを収納する本体７を、また、図
５（ｂ）は本体に収納されたウェハをクリーンルーム雰
囲気から隔離するためのドア８を示した図である。

【０００３】ウェハは、半導体製造装置の移載機構によ
りウェハサポート２７に横置き状態で収納される。ウェ
ハがウェハサポート２７に収納されると、SEMI Std. E6
2に規定されたFIMS（Front Opening Mechanical Interf
ace Standard)、およびSEMIStd. E63に規定されたBOLTS
(Box Opener/Loader Tool Standard)機構を有するポッ
ドオープナーによりドア８が本体７に押し付けられる。
FIMS機構はドア８のラッチ機構３０を、ドア間隙３１を
通して図５（ｂ）に示す矢印の方向に動作させる。その
結果、ラッチ機構３０が本体７の窪み２９にはまり、ド
ア８と本体７とが固定される。

【０００４】ドア８と本体７とが固定されると、本体７
の内部に収納されているウェハは、シール３２によって
クリーンルーム雰囲気から隔離される。ウェハがこのよ
うな状態で搬送される場合、クリーンルームの清浄度が
低くても高い歩留まりを維持することができる。このた
め、上記のＦＯＵＰを使用すれば、デバイスの歩留まり
を下げることなく、クリーンルームの建設コストやラン
ニングコストを下げる目的でクリーンルームの清浄度を
下げることも可能である。

【０００５】上述した機能を有するＦＯＵＰが実工程で
繰り返し使用されると、ドア８や本体７の内面にパーテ
ィクルや化学的な汚染物質が付着することがある。それ
らの汚染物質が本体７に収納されているウェハに再付着
すると、結果としてデバイスの歩留まりが劣化する。こ
のため、何度かの使用が繰り返されたら、ＦＯＵＰを洗
浄して清浄な状態に復帰させることが必要である。

【０００６】図６は、従来のＦＯＵＰ洗浄方法の１例を
説明するための図を示す。より具体的には、図６（ａ）
は従来のＦＯＵＰの洗浄に伴う純水の流れを、また、図
６（ｂ）はその洗浄に伴うエアの流れを示す。図６に示
す如く、従来の洗浄方法では、ＦＯＵＰ本体７がドア８
と共にラック６上に載置される。ラック６の上下には回
転するスプレーのずる１７が配置されている。本体７お
よびドア８は、ポンプ２０によって汲み上げられた純水
１８がスプレーノズル１７から吹き付けられることによ
り洗浄される。

【０００７】純水１８は、洗浄効率を高めるために５０
〜７０℃に加熱された状態で供給される。また、場合に
よっては、純水１８には界面活性剤が添加される。この
場合、純水１８は装置の内部を循環するように用いられ
る。洗浄工程の後、純水リンスが行われる。この際、純
水１８はフィルタ１９を通ることにより清浄度を維持し
ながら循環して本体７およびドア８に供給される。これ
らの工程が終了すると、次に乾燥工程が開始される。

【０００８】乾燥工程は、エアヒータ２２により５０℃
〜７０℃程度に加熱された温風２１と、局所的に残存す
る水滴の除去を主目的とするクリーンドライエア２６と
を用いて行われる。温風２１は、ブロワー２４により９
０％以上が再循環に回され、残りの１０％弱は排気口２
５から廃棄される。ブロワー２４から送出されるエアは
エアヒータ２２により再加熱され、フィルタ２３により
清浄化された後、再びＦＯＵＰの乾燥に供される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ＦＯＵＰの本体７およ
びドア８において、例えば樹脂と樹脂との間に挟まれた
部分などには乾燥工程で用いられる温風が到達し難い。
具体的には、本体７においては図６（ａ）中に符合２８
を付して示す部分等に、また、ドア８においては図６
（ｂ）中に符合３３を付して示す部分等に温風が到達し
難い。上述した従来の技術を用いてＦＯＵＰを洗浄した
場合、それらの部分８，３３に水滴が残留し易い。この
ため、従来の方法で半導体用キャリア、特にＦＯＵＰを
洗浄する際には、可能な限り温風を高温とし、かつ、長
い乾燥時間を確保することが必要であった。

【００１０】半導体用キャリアは通常樹脂製であるた
め、変形の危険性を考慮すると、温風の温度は７０℃程
度が上限となる。温風温度が７０℃程度であると１〜２
時間の乾燥時間画必要となり、スループットが著しく低
くなる。このため、従来の方法では、量産工場におい
て、生産計画から決定される必要なキャリア再生個数を
満たすことが困難になるという問題があった。

【００１１】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、短時間で効率よく半導体用キャリ
アを洗浄し、また乾燥させることのできる半導体用キャ
リアの洗浄装置および洗浄方法を提供することを目的と
する。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、半導体ウェハを収納する半
導体用キャリアの洗浄装置であって、半導体用キャリア
を格納する密閉チャンバーと、前記密閉チャンバー内に
有機溶剤を供給する溶剤供給機構と、前記半導体用キャ
リアの洗浄後に、前記密閉チャンバー内の有機溶剤を排
出する廃液機構と、前記密閉チャンバー内に不活性ガス
を供給する不活性ガス供給機構と、前記密閉チャンバー
内のガスを流出させる排気機構とを備え、 前記不活性ガ
ス供給機構と前記排気機構とは、前記密閉チャンバー内
の有機溶剤が排出された後、所定期間に渡って、当該排
気機構から前記不活性ガスを流出させながら、前記密閉
チャンバー内に前記不活性ガスを供給することを特徴と
する。

【００１３】また、請求項２記載の発明は、半導体ウェ
ハを収納する本体と、前記本体の開口部を閉塞するドア
とを備える半導体用キャリアの洗浄装置であって、前記
本体を前記ドアと別個に洗浄し、また乾燥させる第１洗
浄手段と、前記ドアを前記本体と別個に洗浄し、また乾
燥させる第２洗浄手段とを備え、前記第１洗浄手段が前
記本体の洗浄に費やす時間は、前記第２洗浄手段が前記
ドアの洗浄に費やす時間に比して長く、かつ、 前記第２
洗浄手段が前記ドアの乾燥に費やす時間は、前記第１洗
浄手段が前記本体の乾燥に費やす時間に比して長いこと
を特徴とする。

【００１４】また、請求項３記載の発明は、請求項１ま
たは２記載の半導体用キャリアの洗浄装置であって、純
水を洗浄液として前記半導体用キャリアを洗浄した後
に、前記半導体用キャリアに付着している純水を有機溶
剤に置換する置換手段を備えることを特徴とする。

【００１５】また、請求項４記載の発明は、半導体ウェ
ハを収納する半導体用キャリアの洗浄方法であって、半
導体用キャリアを密閉チャンバー内に格納するステップ
と、前記密閉チャンバー内に有機溶剤を供給するステッ
プと、前記半導体用キャリアの洗浄後に、前記密閉チャ
ンバー内の有機溶剤を排出するステップと、前記密閉チ
ャンバー内の有機溶剤が排出された後、所定期間に渡っ
て、当該排気機構から前記不活性ガスを流出させなが
ら、前記密閉チャンバー内に前記不活性ガスを供給する
ステップと、 を備えることを特徴とする。

【００１６】また、請求項５記載の発明は、半導体ウェ
ハを収納する本体と、前記本体の開口部を閉塞するドア
とを備える半導体用キャリアの洗浄方法であって、前記
本体を前記ドアと別個に洗浄するステップと、前記本体
を前記ドアと別個に乾燥させるステップと、前記ドアを
前記本体と別個に洗浄するステップと、前記ドアを前記
本体と別個に乾燥させるステップと、を備え、前記本体
の洗浄に費やされる時間は、前記ドアの洗浄に費やされ
る時間に比して長く、 前記ドアの乾燥に費やされる時間
は、前記本体の乾燥に費やされる時間に比して長いこと
を特徴とする。

【００１７】また、請求項６記載の発明は、請求項４ま
たは５記載の半導体用キャリアの洗浄方法であって、前
記半導体用キャリアを純水で洗浄するステップと、前記
洗浄の後に、前記半導体用キャリアに付着している純水
を有機溶剤に置換するステップと、を備えることを特徴
とするものである。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。尚、各図において共通す
る要素には、同一の符号を付して重複する説明を省略す
る。

【００１９】実施の形態１． 図１は、本発明の実施の形態１の洗浄方法を説明するた
めの概念図を示す。本実施形態の洗浄方法において、Ｆ
ＯＵＰの本体７およびドア８は、図１に示す密閉チャン
バー１の内部で洗浄される。密閉チャンバー１には、溶
剤供給バルブ２、廃液バルブ３、不活性ガス供給バルブ
９、および排気バルブ１０が設けられている。

【００２０】本実施形態において、ＦＯＵＰの本体７お
よびドア８は、密閉チャンバー１の内部で、ラック６の
上に載置される。洗浄工程が開始されると、先ず溶剤供
給バルブ２が開いて洗浄用の有機溶剤４（例えば、ＩＰ
Ａなど）が密閉チャンバー１の内部に供給される（図１
（ａ））。本体７およびドア８が十分に浸漬されるまで
有機溶剤４が供給されると、溶剤供給バルブ２が開いた
まま廃液バルブ３が開弁される。その後、有機溶剤４を
流通させながら、本体７およびドア８の洗浄が行われ
る。

【００２１】上述した洗浄工程が終了すると、溶剤供給
バルブ２が閉弁される。廃液バルブ３は、密閉チャンバ
ー１内の有機溶剤４が排出されるまで開弁状態に維持さ
れる。有機溶剤４が排出されると、廃液バルブ３が閉じ
られた後、不活性ガス供給バルブ９が開弁すると同時に
排気バルブ１０が開弁する。その結果、密閉チャンバー
１内の雰囲気が窒素に置換される。

【００２２】本実施形態の洗浄方法では、密閉チャンバ
ー１内の雰囲気が完全に窒素に置き換えられた後、所定
時間が経過するまで窒素の流通が継続される。有機溶剤
４は、純水に比して高い揮発性を有しているため、ＦＯ
ＵＰの表面に残留している有機溶剤４は、温風の力を借
りなくても、比較的容易に蒸発させることができる。ま
た、密閉チャンバー１の内部が窒素雰囲気に置換される
と、雰囲気中の有機溶剤４の濃度が低下してその蒸発が
更に促進される。

【００２３】このため、本実施形態の洗浄方法では、例
えば、窒素流量３０ｍ³／分、窒素温度室温、乾燥時間
１０分の条件で、ＦＯＵＰの乾燥し難い部分、すなわ
ち、図５に示す本体７やドア８の部分２８，３３の有機
溶剤を完全に除去することができる。このように、本実
施形態の洗浄方法によれば、高温の温風を用いることな
く、複雑な構造を有するＦＯＵＰを短時間で完全に乾燥
させることができる。

【００２４】ところで、上記の実施形態においては、乾
燥工程において密閉チャンバー１内の雰囲気を窒素ガス
に置換することとしているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、乾燥工程で用いられるガスは不活性ガ
スであればよい。

【００２５】尚、上記の実施形態においては、溶剤供給
バルブ２を介して有機溶剤を供給する機構が前記請求項
１記載の「溶剤供給機構」に、廃液バルブ３から有機溶
剤を排出させる機構が前記請求項１記載の「廃液機構」
に、不活性ガス供給バルブ９を介して窒素ガスを供給す
る機構が前記請求項１記載の「不活性ガス供給機構」
に、排気バルブ１０から窒素ガスを排出させる機構が前
記請求項１記載の「排気機構」に、それぞれ相当してい
る。

【００２６】実施の形態２． 次に、図２を参照して、本発明の実施の形態２について
説明する。図２は、本発明の実施の形態２の洗浄方法を
説明するための概念図を示す。図２に示す如く、本実施
形態において、真空チャンバー１には、溶剤供給バルブ
２、廃液バルブ３、および真空排気バルブ１２が設けら
れている。本実施形態の洗浄方法では、実施の形態１の
場合と同様の手順で洗浄（図２（ａ））および廃液（図
２（ｂ））が行われるが、洗浄液５として有機溶剤４の
代わりに純水を用いることも可能である。

【００２７】本実施形態の洗浄方法の特徴は、乾燥工程
（図２（ｃ））が、実施の形態１の場合と異なり真空雰
囲気中で行われることである。すなわち、本実施形態の
洗浄方法では、乾燥工程が開始すると、真空排気バルブ
１２が開弁して、真空ポンプ等により、密閉チャンバー
１内が例えば数１０torr程度となるまで排気が行われ
る。

【００２８】乾燥工程が常圧で行われる場合に比べて、
乾燥雰囲気が真空である場合は水分の蒸発が促進され
る。このため、本実施形態の洗浄方法では、例えば、室
温の乾燥温度、チャンバー内圧力１０torr、乾燥時間１
０分の条件で、ＦＯＵＰの乾燥し難い部分、すなわち、
図５に示す本体７やドア８の部分２８，３３の水滴を完
全に除去することができる。このように、本実施形態の
洗浄方法によれば、高温の温風を用いることなく、複雑
な構造を有するＦＯＵＰを短時間で完全に乾燥させるこ
とができる。

【００２９】実施の形態３． 次に、図３を参照して、本発明の実施の形態２について
説明する。図３は、本発明の実施の形態３の洗浄方法を
説明するための概念図を示す。より具体的には、図３
（ａ）はＦＯＵＰの本体７を上面から表した図（平面
図）であり、図３（ｂ）はドア８を正面から表した図
（正面図）である。

【００３０】本実施形態の洗浄方法は、洗浄装置の形式
を問わずに適用することができ、例えば、図６に示す従
来の洗浄装置にも適用することができる。本実施形態の
洗浄方法の特徴は、乾燥工程において、ＦＯＵＰの本体
７およびドア８を回転させるスピン乾燥が行われること
である。

【００３１】図３において、符合１３を付して表す矢印
は本体７の回転方向を、また、符合１４を付して表す矢
印はドア８の回転方向を、それぞれ表している。尚、図
３（ｂ）における符合１５は、スピン乾燥の際にドア８
を固定する冶具を示す。ドア８については、その内部に
残留している水滴をラッチ間隙３１から排出させるため
に、矢印１４の回転方向でスピン乾燥させた。

【００３２】スピン乾燥によれば、乾燥し難い部分２
８，３３に残留する水滴を遠心力により除去することが
できる。このため、本実施形態の洗浄方法によれば、例
えば、３０ｍ³／分の流量で７０℃の温風を循環させな
がら１０００rpmの回転数でスピン乾燥を行うことによ
り、１０分の乾燥時間で本体７やドア８を完全に乾燥さ
せることができる。このように、本実施形態の洗浄方法
によれば、温風温度を７０℃程度に抑制しつつ、複雑な
構造を有するＦＯＵＰを短時間で完全に乾燥させること
ができる。

【００３３】実施の形態４． 次に、本発明の実施の形態４について説明する。実施の
形態１乃至３の洗浄方法では、洗浄液として有機溶剤を
用いることができる。それらの洗浄方法において有機溶
剤が用いられる場合は、有機溶剤による洗浄、有機
溶剤の廃液、有機溶剤除去のための乾燥、が順次行わ
れる。

【００３４】これに対して、本実施形態の洗浄方法は、
洗浄液として純水を用い、洗浄に用いた純水を全て廃液
してから有機溶剤を流してＦＯＵＰに付着している純水
を有機溶剤に置換し、その後乾燥工程に入るというもの
である。上述した手順によれば、有機溶剤の使用量を大
幅に低減させつつ、洗浄液として有機溶剤が用いられた
場合と同程度に乾燥時間を短縮することができる。この
ため、本実施形態の洗浄方法によれば、実施の形態１乃
至３において有機溶剤が単独で使用される場合に比して
大幅に薬液コストを下げながら、それらの場合と同様の
スループットを実現することができる。

【００３５】尚、上記の実施形態においては、ＦＯＵＰ
が純水で洗浄された後に、本体７またはドア８に付着し
ている水滴を有機溶剤に置換する機構が、前記請求項３
記載の置換手段に相当している。

【００３６】実施の形態５． 次に、図４を参照して、本発明の実施の形態５について
説明する。図４は、本実施形態の洗浄方法を説明するた
めの概念図を示す。実施の形態１乃至４の洗浄方法で
は、ＦＯＵＰの本体７とドア８とが同じ洗浄工程および
同じ乾燥工程で処理される。これに対して、本実施形態
の洗浄方法は、図４に示す如く、本体７およびドア８を
それぞれ別の洗浄工程１６，１７で洗浄し、また、別の
乾燥工程１８，１９で乾燥させた後に、両者を組み合わ
せて洗浄装置から搬出するというものである。

【００３７】本実施形態において、本体７の洗浄工程１
６では、有機溶剤を洗浄液として、ブラシ洗浄や超音波
洗浄等の手法で本体７の洗浄が行われる。一方、ドア８
の洗浄工程１７では、有機溶剤を洗浄液として、実施の
形態１または２の場合と同様に、ドア８を洗浄液に浸漬
させる方法で洗浄が行われる。本体７の汚れはドア８の
汚れに比して除去が困難であるが、上記の洗浄工程１６
によれば、本体７を短時間で十分に清浄化させることが
できる。また、ドア８は本体７に比して構造が複雑であ
るため破損が生じ易いが、上記の洗浄工程１７によれ
ば、破損を生じさせることなくドア８を十分に清浄化さ
せることができる。

【００３８】ところで、本体７の洗浄には、ドア８の洗
浄に比して多量の洗浄液を必要とする。このため、本体
７の洗浄工程１６では、ドア８の洗浄工程に比して、洗
浄液の充填および排出に長時間を要する。また、本体７
の洗浄は、上記の如くドア８の洗浄に比して困難である
ため、洗浄時間自体も、本体７の洗浄に要する時間がド
ア８の洗浄に要する時間に比して長時間である。このた
め、本体７の洗浄工程１６では、ドア８の洗浄工程１７
に比して長い時間が必要とされる。

【００３９】これに対して、本体７の構造はドア８の構
造に比して簡単であるため、本体７の乾燥工程１８に要
する時間は、ドア８の乾燥工程１９に要する時間に比し
て短時間である。従って、本実施形態の洗浄方法によれ
ば、洗浄工程１６，１７に要する時間の差を、乾燥工程
１８，１９で短縮することができる。

【００４０】ところで、上述した実施の形態１または２
で用いられた乾燥工程、すなわち、密閉チャンバー１の
内部を窒素雰囲気とする工程、またはその内部を真空と
する工程は、実施の形態３で用いられる乾燥工程、すな
わち、スピン乾燥を用いる工程に比して、ドア８を短時
間で乾燥させるのに適した工程である。また、実施の形
態３の乾燥工程は、実施の形態１または２の乾燥工程に
比して、本体７を短時間で乾燥させるのに適した工程で
ある。

【００４１】本実施形態において、本体７の乾燥工程１
８では実施の形態３の乾燥工程（スピン乾燥）が、ま
た、ドア８の乾燥工程１９では実施の形態１または２の
乾燥工程が、それぞれ用いられる。本体７とドア８と
を、上記の如く別の工程で乾燥させることによれば、本
体７およびドア８を、それぞれ効率よく短時間で乾燥さ
せることができる。従って、本実施形態の洗浄方法によ
れば、本体７およびドア８を同じ工程で乾燥させる場合
に比して、乾燥時間を短縮することができる。

【００４２】上述した洗浄工程１６，１７および乾燥工
程１８，１９の組み合わせによれば、個々の工程の時間
差を相殺して、本体７の洗浄・乾燥に要するタクトタイ
ムと、ドア８の洗浄・乾燥に要するタクトタイムとを合
わせることができる。このため、本実施形態の洗浄方法
によれば、本体７とドア８の双方を、偏りなく短時間で
効率的に洗浄することができる。

【００４３】上記の実施形態では、本体７およびドア８
を有機溶剤で洗浄することとしているが、ドア８の洗浄
は純水で行うこととしてもよい。また、本体７の乾燥工
程１８において実施の形態２の方法が用いられる場合
は、本体７の洗浄も純水で行うこととしても良い。更
に、本体７およびドア８を純水で洗浄した後、乾燥工程
１８，１９の前にそれらに付着している水滴を有機溶剤
で置換することとしてもよい。

【００４４】尚、上記の実施形態においては、洗浄工程
１６および乾燥工程１８を実現する機構が前記請求項２
記載の「第１洗浄手段」に、また、洗浄工程１７および
乾燥工程１９を実現する機構が前記請求項２記載の「第
２洗浄手段」に、それぞれ相当している。

【００４５】

【発明の効果】請求項１または４記載の発明によれば、
洗浄液として有機溶剤が用いられるため、密閉チャンバ
ー内の雰囲気を不活性ガスに置換することで、高温の温
風を用いることなく、短時間で効率的に半導体用キャリ
アを乾燥させることができる。

【００４６】請求項２または５記載の発明によれば、半
導体用キャリアを構成する本体とドアとを、それぞれ別
個に洗浄し、また乾燥させることができる。本体の洗浄
にはドアの洗浄に比して長い時間が必要とされる。一
方、本体は、ドアに比して短い乾燥時間で乾燥させるこ
とができる。従って、本発明によれば、過剰な処理時間
を生じさせることなく、本体の洗浄・乾燥に要する合計
時間と、ドアの洗浄・乾燥に要する合計時間とを合わせ
ることができる。また、本発明においては、本体の乾燥
工程およびドアの乾燥工程において、それぞれを短時間
で乾燥させるのに適した方法が用いられる。このため、
本発明によれば、本体およびドアを、偏りなく均等に短
時間で効率良く洗浄することができる。

【００４７】請求項３または６記載の発明によれば、半
導体用キャリアを純水で洗浄した後に、半導体用キャリ
アに付着している水滴を有機溶剤で置換した後に乾燥工
程を開始することができる。このため、本発明によれ
ば、有機溶剤の使用量を抑制しつつ効率的な乾燥工程を
実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１の洗浄方法を説明する
ための図である。

【図２】 本発明の実施の形態２の洗浄方法を説明する
ための図である。

【図３】 本発明の実施の形態３の洗浄方法を説明する
ための図である。

【図４】 本発明の実施の形態５の洗浄方法を説明する
ための図である。

【図５】 半導体用キャリアの本体とドアとを示す図で
ある。

【図６】 従来の洗浄方法を説明するための図である。

【符号の説明】

１ 真空チャンバー ２ 溶剤供給バルブ ３ 廃液バルブ ４ 有機溶剤 ５ 洗浄液 ７ 本体 ８ ドア ９ 不活性ガス供給バルブ １０ 排気バルブ １２ 真空排気バルブ １６，１７ 洗浄工程 １８，１９ 乾燥工程

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 徳永 謙二 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社半導体先端テクノロジーズ内 (56)参考文献 特開 平７−108233（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−342780（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−283478（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−162923（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−260324（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−120186（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−142058（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−111338（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−41137（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B08B 1/00 - 7/04 H01L 21/304 648

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウェハを収納する半導体用キャリ
   アの洗浄装置であって、 半導体用キャリアを格納する密閉チャンバーと、 前記密閉チャンバー内に有機溶剤を供給する溶剤供給機
   構と、 前記半導体用キャリアの洗浄後に、前記密閉チャンバー
   内の有機溶剤を排出する廃液機構と、 前記密閉チャンバー内に不活性ガスを供給する不活性ガ
   ス供給機構と、前記密閉チャンバー内のガスを流出させる排気機構とを
   備え、 前記不活性ガス供給機構と前記排気機構とは、前記密閉
   チャンバー内の有機溶剤が排出された後、所定期間に渡
   って、当該排気機構から前記不活性ガスを流出させなが
   ら、前記密閉チャンバー内に前記不活性ガスを供給する
   ことを特徴とする半導体用キャリアの洗浄装置。
2. 【請求項２】 半導体ウェハを収納する本体と、前記本
   体の開口部を閉塞するドアとを備える半導体用キャリア
   の洗浄装置であって、 前記本体を前記ドアと別個に洗浄し、また乾燥させる第
   １洗浄手段と、 前記ドアを前記本体と別個に洗浄し、また乾燥させる第
   ２洗浄手段とを備え、 前記第１洗浄手段が前記本体の洗浄に費やす時間は、前
   記第２洗浄手段が前記ドアの洗浄に費やす時間に比して
   長く、かつ、 前記第２洗浄手段が前記ドアの乾燥に費やす時間は、前
   記第１洗浄手段が前記本体の乾燥に費やす時間に比して
   長いことを特徴とする半導体用キャリアの洗浄装置。
3. 【請求項３】 純水を洗浄液として前記半導体用キャリ
   アを洗浄した後に、前記半導体用キャリアに付着してい
   る純水を有機溶剤に置換する置換手段を備えることを特
   徴とする請求項１または２記載の半導体用キャリアの洗
   浄装置。
4. 【請求項４】 半導体ウェハを収納する半導体用キャリ
   アの洗浄方法であって、 半導体用キャリアを密閉チャンバー内に格納するステッ
   プと、 前記密閉チャンバー内に有機溶剤を供給するステップ
   と、 前記半導体用キャリアの洗浄後に、前記密閉チャンバー
   内の有機溶剤を排出するステップと、 前記密閉チャンバー内の有機溶剤が排出された後、所定
   期間に渡って、当該排気機構から前記不活性ガスを流出
   させながら、前記密閉チャンバー内に前記不活性ガスを
   供給するステップと、 を備えることを特徴とする半導体用キャリアの洗浄方
   法。
5. 【請求項５】 半導体ウェハを収納する本体と、前記本
   体の開口部を閉塞するドアとを備える半導体用キャリア
   の洗浄方法であって、 前記本体を前記ドアと別個に洗浄するステップと、 前記本体を前記ドアと別個に乾燥させるステップと、 前記ドアを前記本体と別個に洗浄するステップと、 前記ドアを前記本体と別個に乾燥させるステップと、を
   備え、 前記本体の洗浄に費やされる時間は、前記ドアの洗浄に
   費やされる時間に比して長く、 前記ドアの乾燥に費やされる時間は、前記本体の乾燥に
   費やされる時間に比して長いことを特徴とする半導体用
   キャリアの洗浄方法。
6. 【請求項６】 前記半導体用キャリアを純水で洗浄する
   ステップと、 前記洗浄の後に、前記半導体用キャリアに付着している
   純水を有機溶剤に置換するステップと、 を備えることを特徴とする請求項４または５記載の半導
   体用キャリアの洗浄方法。