JP2002043272A - 基板洗浄装置及び基板処理装置 - Google Patents
基板洗浄装置及び基板処理装置Info
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- JP2002043272A JP2002043272A JP2000229104A JP2000229104A JP2002043272A JP 2002043272 A JP2002043272 A JP 2002043272A JP 2000229104 A JP2000229104 A JP 2000229104A JP 2000229104 A JP2000229104 A JP 2000229104A JP 2002043272 A JP2002043272 A JP 2002043272A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一つの槽内で薬液洗浄及びスピン乾燥を行っ
ても、ダウンフローにより充分に清浄空気供給、適度な
クローズド構造で薬液雰囲気の拡散防止及び乾燥時のミ
ストの再付着の防止が可能で、且つ排気系が故障した場
合でもある時間は密閉構造が維持し、薬液雰囲気の拡散
を防止できる安全な基板洗浄装置を提供すること。 【解決手段】 洗浄槽１１の上部に吸気口１２を設け、
底部に排気口１７を設け、洗浄槽１１内にダウンフロー
を形成すると共に、洗浄槽１１内で被洗浄基板Ｗｆを回
転し、同一洗浄槽１１内で該被洗浄基板の洗浄及び乾燥
処理ができるようにした基板洗浄装置であって、吸気口
１２を閉塞及び開放する開閉扉１４を設け、洗浄槽１１
内の圧力をＰIN、洗浄槽外の圧力をＰOUTとし、ＰIN＜
ＰOUTの場合で吸気口１２を開放すると共に、ＰIN≧Ｐ
OUTの場合吸気口１２を閉塞する。
ても、ダウンフローにより充分に清浄空気供給、適度な
クローズド構造で薬液雰囲気の拡散防止及び乾燥時のミ
ストの再付着の防止が可能で、且つ排気系が故障した場
合でもある時間は密閉構造が維持し、薬液雰囲気の拡散
を防止できる安全な基板洗浄装置を提供すること。 【解決手段】 洗浄槽１１の上部に吸気口１２を設け、
底部に排気口１７を設け、洗浄槽１１内にダウンフロー
を形成すると共に、洗浄槽１１内で被洗浄基板Ｗｆを回
転し、同一洗浄槽１１内で該被洗浄基板の洗浄及び乾燥
処理ができるようにした基板洗浄装置であって、吸気口
１２を閉塞及び開放する開閉扉１４を設け、洗浄槽１１
内の圧力をＰIN、洗浄槽外の圧力をＰOUTとし、ＰIN＜
ＰOUTの場合で吸気口１２を開放すると共に、ＰIN≧Ｐ
OUTの場合吸気口１２を閉塞する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の基
板を薬液による洗浄とスピン乾燥とを同一の洗浄槽内で
行うことができる基板洗浄装置及び該基板洗浄装置を用
いた基板処理装置に関するものである。
板を薬液による洗浄とスピン乾燥とを同一の洗浄槽内で
行うことができる基板洗浄装置及び該基板洗浄装置を用
いた基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を回転させながら
洗浄する枚葉式洗浄装置において、洗浄液に薬液を用い
て洗浄する場合、薬液雰囲気の拡散に対する配慮から洗
浄槽内を排気すると共に、槽内を微少の負圧とするため
に該洗浄槽をクローズド（密閉構造）にする必要があっ
た。このようなクローズド構造の洗浄槽内で基板を高速
回転させ遠心力により洗浄液の液滴を除去して乾燥させ
る所謂スピン乾燥を行うと、クローズド構造のため、ダ
ウンフローにより洗浄槽の頂部から清浄な空気を充分に
導入することができず、薬液雰囲気中での基板の乾燥と
なり、ミストの再付着などにより、基板を清浄すること
が困難であった。
洗浄する枚葉式洗浄装置において、洗浄液に薬液を用い
て洗浄する場合、薬液雰囲気の拡散に対する配慮から洗
浄槽内を排気すると共に、槽内を微少の負圧とするため
に該洗浄槽をクローズド（密閉構造）にする必要があっ
た。このようなクローズド構造の洗浄槽内で基板を高速
回転させ遠心力により洗浄液の液滴を除去して乾燥させ
る所謂スピン乾燥を行うと、クローズド構造のため、ダ
ウンフローにより洗浄槽の頂部から清浄な空気を充分に
導入することができず、薬液雰囲気中での基板の乾燥と
なり、ミストの再付着などにより、基板を清浄すること
が困難であった。
【０００３】従って、上記ミストの再付着などをなくす
るためには、薬液洗浄を行う洗浄槽と、スピン乾燥を行
う乾燥槽とを分けて構成する必要があった。しかしなが
ら、洗浄槽と乾燥槽を分けて構成することは、その分大
型となり、設置スペースを広く必要とする上、コスト高
になる。
るためには、薬液洗浄を行う洗浄槽と、スピン乾燥を行
う乾燥槽とを分けて構成する必要があった。しかしなが
ら、洗浄槽と乾燥槽を分けて構成することは、その分大
型となり、設置スペースを広く必要とする上、コスト高
になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、一つの槽内で薬液洗浄及びスピン
乾燥を行っても、ダウンフローにより充分に清浄空気供
給、適度なクローズド構造で薬液雰囲気の拡散防止及び
乾燥時のミストの再付着の防止が可能で、且つ排気系が
故障した場合でもある時間は密閉構造が維持し、薬液雰
囲気の拡散を防止できる安全な基板洗浄装置及び該基板
洗浄装置を用いた基板処理装置を提供することを目的と
する。
みてなされたもので、一つの槽内で薬液洗浄及びスピン
乾燥を行っても、ダウンフローにより充分に清浄空気供
給、適度なクローズド構造で薬液雰囲気の拡散防止及び
乾燥時のミストの再付着の防止が可能で、且つ排気系が
故障した場合でもある時間は密閉構造が維持し、薬液雰
囲気の拡散を防止できる安全な基板洗浄装置及び該基板
洗浄装置を用いた基板処理装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、洗浄槽を具備し、該洗浄槽の
上部に吸気口を設け、底部に排気口を設け該洗浄槽内に
ダウンフローを形成すると共に、該洗浄槽内で被洗浄基
板を回転し、同一洗浄槽内で該被洗浄基板の洗浄及び乾
燥処理ができるようにした基板洗浄装置であって、吸気
口を閉塞及び開放する開閉手段を設け、洗浄槽内の圧力
をＰIN、洗浄槽外の圧力をＰOUTとし、ＰIN＜ＰOUTの場
合開閉手段で吸気口を開放すると共に、ＰIN≧ＰOUTの
場合吸気口を閉塞することを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、洗浄槽を具備し、該洗浄槽の
上部に吸気口を設け、底部に排気口を設け該洗浄槽内に
ダウンフローを形成すると共に、該洗浄槽内で被洗浄基
板を回転し、同一洗浄槽内で該被洗浄基板の洗浄及び乾
燥処理ができるようにした基板洗浄装置であって、吸気
口を閉塞及び開放する開閉手段を設け、洗浄槽内の圧力
をＰIN、洗浄槽外の圧力をＰOUTとし、ＰIN＜ＰOUTの場
合開閉手段で吸気口を開放すると共に、ＰIN≧ＰOUTの
場合吸気口を閉塞することを特徴とする。
【０００６】上記のように、ＰIN＜ＰOUTの場合開閉手
段で吸気口を開放すると共に、ＰIN≧ＰOUTの場合吸気
口を閉塞するので、洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の圧力よ
り小さい場合は、洗浄槽内に清浄な空気によるダウンフ
ローが形成され、洗浄液（薬液等）の雰囲気の拡散を防
ぎつつ被洗浄基板の洗浄乾燥を行うことができる。ま
た、排気系の故障等により洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の
圧力以上となった場合（ＰIN≧ＰOUT）、洗浄槽頂部の
吸気口を開閉手段で閉塞するから、洗浄液（薬液等）の
雰囲気が洗浄槽外に拡散することを防止できる。
段で吸気口を開放すると共に、ＰIN≧ＰOUTの場合吸気
口を閉塞するので、洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の圧力よ
り小さい場合は、洗浄槽内に清浄な空気によるダウンフ
ローが形成され、洗浄液（薬液等）の雰囲気の拡散を防
ぎつつ被洗浄基板の洗浄乾燥を行うことができる。ま
た、排気系の故障等により洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の
圧力以上となった場合（ＰIN≧ＰOUT）、洗浄槽頂部の
吸気口を開閉手段で閉塞するから、洗浄液（薬液等）の
雰囲気が洗浄槽外に拡散することを防止できる。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の基板洗浄装置において、開閉手段はＰIN≧Ｐ
OUTの時、重力及び洗浄槽内外の圧力差を利用して吸気
口を閉塞し、ＰIN＜ＰOUTの時、前記洗浄槽内外の圧力
差により前記吸気口を開く扉であることを特徴とする。
に記載の基板洗浄装置において、開閉手段はＰIN≧Ｐ
OUTの時、重力及び洗浄槽内外の圧力差を利用して吸気
口を閉塞し、ＰIN＜ＰOUTの時、前記洗浄槽内外の圧力
差により前記吸気口を開く扉であることを特徴とする。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の基板洗浄装置において、開閉手段は吸気口を開
閉する扉と、洗浄槽内の圧力ＰINを検出する槽内圧セン
サと洗浄槽外の圧力ＰOUTを検出する槽外圧センサとを
具備し、ＰIN＜ＰOUTの場合吸気口を開放すると共にＰ
IN≧ＰOUTの場合吸気口を閉塞するように扉を駆動制御
する扉駆動制御手段を具備することを特徴とする。
に記載の基板洗浄装置において、開閉手段は吸気口を開
閉する扉と、洗浄槽内の圧力ＰINを検出する槽内圧セン
サと洗浄槽外の圧力ＰOUTを検出する槽外圧センサとを
具備し、ＰIN＜ＰOUTの場合吸気口を開放すると共にＰ
IN≧ＰOUTの場合吸気口を閉塞するように扉を駆動制御
する扉駆動制御手段を具備することを特徴とする。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は、被処理基
板を搬入搬出するロード・アンロード部、被処理基板を
処理する基板処理部、被処理基板を洗浄し乾燥させる基
板洗浄部及び各部に基板を搬送する基板搬送機構を具備
し、基板搬送機構により、ロード・アンロード部から未
処理の被処理基板を取出し基板処理部に搬送し、該基板
処理部で処理された被処理基板を基板洗浄部に搬送し、
該基板洗浄部で洗浄し乾燥させた被処理基板をロード・
アンロード部に搬送し収容する基板処理装置において、
基板洗浄部には少なくとも１台の洗浄装置が設置されて
おり、該洗浄装置の少なくとも１台に請求項１乃至３の
いずれか一つの基板洗浄装置を用いることを特徴とす
る。
板を搬入搬出するロード・アンロード部、被処理基板を
処理する基板処理部、被処理基板を洗浄し乾燥させる基
板洗浄部及び各部に基板を搬送する基板搬送機構を具備
し、基板搬送機構により、ロード・アンロード部から未
処理の被処理基板を取出し基板処理部に搬送し、該基板
処理部で処理された被処理基板を基板洗浄部に搬送し、
該基板洗浄部で洗浄し乾燥させた被処理基板をロード・
アンロード部に搬送し収容する基板処理装置において、
基板洗浄部には少なくとも１台の洗浄装置が設置されて
おり、該洗浄装置の少なくとも１台に請求項１乃至３の
いずれか一つの基板洗浄装置を用いることを特徴とす
る。
【００１０】上記基板洗浄部に請求項１乃至３のいずれ
か一つの基板洗浄装置を用いるので、基板洗浄装置の排
気系の故障等により洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の圧力以
上となった場合、洗浄槽頂部の吸気口を開閉手段で閉塞
するから、洗浄液（薬液等）の雰囲気が洗浄槽外に拡散
することのない基板処理装置となる。特に、最終段の洗
浄乾燥に請求項１乃至３のいずれか一つの基板洗浄装置
を用いることにより、薬液ミストの再付着による汚染等
を防止することができる。
か一つの基板洗浄装置を用いるので、基板洗浄装置の排
気系の故障等により洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の圧力以
上となった場合、洗浄槽頂部の吸気口を開閉手段で閉塞
するから、洗浄液（薬液等）の雰囲気が洗浄槽外に拡散
することのない基板処理装置となる。特に、最終段の洗
浄乾燥に請求項１乃至３のいずれか一つの基板洗浄装置
を用いることにより、薬液ミストの再付着による汚染等
を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る基板洗浄装
置の概略構成を示す断面図である。図において、１１は
基板洗浄装置１０の洗浄槽であり、該洗浄槽１１の頂部
に清浄な空気を導入するための吸気口１２が設けられて
いる。該吸気口１２の上部は空気導入室１３で覆われ、
該空気導入室１３の側壁に開口１６が設けられ、該開口
１６には開閉するための開閉扉１４がヒンジ機構１５で
回動自在に設けられている。該開閉扉１４の先端部には
錘１４ａが設けられている。
面に基づいて説明する。図１は本発明に係る基板洗浄装
置の概略構成を示す断面図である。図において、１１は
基板洗浄装置１０の洗浄槽であり、該洗浄槽１１の頂部
に清浄な空気を導入するための吸気口１２が設けられて
いる。該吸気口１２の上部は空気導入室１３で覆われ、
該空気導入室１３の側壁に開口１６が設けられ、該開口
１６には開閉するための開閉扉１４がヒンジ機構１５で
回動自在に設けられている。該開閉扉１４の先端部には
錘１４ａが設けられている。
【００１２】洗浄槽１１の底部には排気口１７、１７が
設けられ、該排気口１７、１７は図示しない排気系に接
続されている。洗浄槽１１の内部には、半導体ウエハ等
の被洗浄基板Ｗｆを保持して回転する基板保持回転機構
１８が配置されている。基板保持回転機構１８は被洗浄
基板Ｗｆの外周部を挟持するための複数本（図では４
本）の挟持部材１９を具備し、該複数本の挟持部材１９
は基台２０に取付けられ、該基台２０は回転軸２１に支
持され、洗浄槽１１外に配置された回転駆動機構（図示
せず）で矢印Ａ方向に回転できるようになっている。な
お、回転軸２１が洗浄槽１１の底部を貫通する部分には
シール機構２２が設けられている。なお、２５はドレン
孔である。
設けられ、該排気口１７、１７は図示しない排気系に接
続されている。洗浄槽１１の内部には、半導体ウエハ等
の被洗浄基板Ｗｆを保持して回転する基板保持回転機構
１８が配置されている。基板保持回転機構１８は被洗浄
基板Ｗｆの外周部を挟持するための複数本（図では４
本）の挟持部材１９を具備し、該複数本の挟持部材１９
は基台２０に取付けられ、該基台２０は回転軸２１に支
持され、洗浄槽１１外に配置された回転駆動機構（図示
せず）で矢印Ａ方向に回転できるようになっている。な
お、回転軸２１が洗浄槽１１の底部を貫通する部分には
シール機構２２が設けられている。なお、２５はドレン
孔である。
【００１３】基板保持回転機構１８で保持され回転する
被洗浄基板Ｗｆの上下面に洗浄液として薬液を噴射する
ための薬液ノズル２３、２３が被洗浄基板Ｗｆの上下方
向に設けられている。また、被洗浄基板Ｗｆの上下面に
洗浄液として超純水を噴射するための純水ノズル２４、
２４が上下方向に設けられている。なお、図示は省略す
るが、基板保持回転機構１８には、複数本の挟持部材１
９を開閉するための開閉機構が設けられ、搬送ロボット
で搬入された被洗浄基板Ｗｆを挟持し、洗浄乾燥された
被洗浄基板Ｗｆを搬送ロボットで搬出できるようになっ
ている。
被洗浄基板Ｗｆの上下面に洗浄液として薬液を噴射する
ための薬液ノズル２３、２３が被洗浄基板Ｗｆの上下方
向に設けられている。また、被洗浄基板Ｗｆの上下面に
洗浄液として超純水を噴射するための純水ノズル２４、
２４が上下方向に設けられている。なお、図示は省略す
るが、基板保持回転機構１８には、複数本の挟持部材１
９を開閉するための開閉機構が設けられ、搬送ロボット
で搬入された被洗浄基板Ｗｆを挟持し、洗浄乾燥された
被洗浄基板Ｗｆを搬送ロボットで搬出できるようになっ
ている。
【００１４】上記構成の基板洗浄装置において、洗浄槽
１１内の圧力をＰIN、洗浄槽１１外の圧力をＰOUTと
し、ＰIN＝ＰOUTの場合は開閉扉１４はその錘１４ａに
より、図２に示すように、空気導入室１３の側壁の開口
１６を閉じている。この状態で排気口１７、１７を通し
て洗浄槽１１内を排気し、ＰIN＜ＰOUTとなると、この
圧力差により開閉扉１４が図１の矢印Ｂ方向に回動し
て、開口１６を開放する。これにより開口１６及び吸気
口１２を通って清浄空気が洗浄槽１１に導入され、槽内
でダウンフローを形成して排気口１７、１７から排出さ
れる。
１１内の圧力をＰIN、洗浄槽１１外の圧力をＰOUTと
し、ＰIN＝ＰOUTの場合は開閉扉１４はその錘１４ａに
より、図２に示すように、空気導入室１３の側壁の開口
１６を閉じている。この状態で排気口１７、１７を通し
て洗浄槽１１内を排気し、ＰIN＜ＰOUTとなると、この
圧力差により開閉扉１４が図１の矢印Ｂ方向に回動し
て、開口１６を開放する。これにより開口１６及び吸気
口１２を通って清浄空気が洗浄槽１１に導入され、槽内
でダウンフローを形成して排気口１７、１７から排出さ
れる。
【００１５】このダウンフローの雰囲気中で、薬液ノズ
ル２３、２３から薬液として希フッ酸（ＤＨＦ）液等を
基板保持回転機構１８で保持され回転している被洗浄基
板Ｗｆの上下面に噴射し、被洗浄基板Ｗｆを薬液洗浄す
る。続いて純水ノズル２４、２４から被洗浄基板Ｗｆの
上下面に超純水を噴射し、被洗浄基板Ｗｆを純水洗浄す
る。続いて、基板保持回転機構１８の高速回転により被
洗浄基板Ｗｆを高速回転し、その遠心力により表面に付
着している液滴を除去して被洗浄基板Ｗｆをスピン乾燥
させる。この薬液洗浄、純水洗浄及びスピン乾燥を通し
て洗浄槽１１内は清浄な空気のダウンフローが形成され
ているから、薬液や純水のミストが外部に飛散すること
なく排気され、ミストの再付着などにより被洗浄基板Ｗ
ｆが汚染されることもない。
ル２３、２３から薬液として希フッ酸（ＤＨＦ）液等を
基板保持回転機構１８で保持され回転している被洗浄基
板Ｗｆの上下面に噴射し、被洗浄基板Ｗｆを薬液洗浄す
る。続いて純水ノズル２４、２４から被洗浄基板Ｗｆの
上下面に超純水を噴射し、被洗浄基板Ｗｆを純水洗浄す
る。続いて、基板保持回転機構１８の高速回転により被
洗浄基板Ｗｆを高速回転し、その遠心力により表面に付
着している液滴を除去して被洗浄基板Ｗｆをスピン乾燥
させる。この薬液洗浄、純水洗浄及びスピン乾燥を通し
て洗浄槽１１内は清浄な空気のダウンフローが形成され
ているから、薬液や純水のミストが外部に飛散すること
なく排気され、ミストの再付着などにより被洗浄基板Ｗ
ｆが汚染されることもない。
【００１６】排気系の故障等により、ＰIN≧ＰOUTとな
った場合、図２に示すように開閉扉１４は錘１４ａによ
り、空気導入室１３の開口１６を閉じるから、洗浄槽１
１内を密閉状態にするから、希フッ酸（ＤＨＦ）液等の
洗浄雰囲気が洗浄槽１１に拡散することなく、ある時間
は安全に保つことができる。
った場合、図２に示すように開閉扉１４は錘１４ａによ
り、空気導入室１３の開口１６を閉じるから、洗浄槽１
１内を密閉状態にするから、希フッ酸（ＤＨＦ）液等の
洗浄雰囲気が洗浄槽１１に拡散することなく、ある時間
は安全に保つことができる。
【００１７】図３は本発明に係る基板洗浄装置の概略構
成を示す断面図である。図３において、図１と同一符号
を付した部分は同一又は相当部分を示す。本基板洗浄装
置は、洗浄槽１１の頂部に設けた吸気口１２を開閉する
回転扉２６を設け、該回転扉２６は駆動機構２７により
回転駆動されるようになっている。回転駆動機構２７は
制御部２８により制御されるようになっている。制御部
２８には洗浄槽１１の内部圧力ＰINを検出する内圧セン
サ２９の出力と洗浄槽１１の外部圧力ＰOUTを検出する
外圧センサ２９’の出力が入力されるようになってい
る。
成を示す断面図である。図３において、図１と同一符号
を付した部分は同一又は相当部分を示す。本基板洗浄装
置は、洗浄槽１１の頂部に設けた吸気口１２を開閉する
回転扉２６を設け、該回転扉２６は駆動機構２７により
回転駆動されるようになっている。回転駆動機構２７は
制御部２８により制御されるようになっている。制御部
２８には洗浄槽１１の内部圧力ＰINを検出する内圧セン
サ２９の出力と洗浄槽１１の外部圧力ＰOUTを検出する
外圧センサ２９’の出力が入力されるようになってい
る。
【００１８】制御部２８は内部圧力ＰINと外部圧力Ｐ
OUTを比較し、ＰIN＜ＰOUTの場合回転扉２６を矢印Ｃ方
向に回転し、吸気口１２を開放する。逆にＰIN≧ＰOUT
の場合は回転扉２６を矢印Ｃとは反対方向に回転させ、
図４に示すように吸気口１２を閉じる。
OUTを比較し、ＰIN＜ＰOUTの場合回転扉２６を矢印Ｃ方
向に回転し、吸気口１２を開放する。逆にＰIN≧ＰOUT
の場合は回転扉２６を矢印Ｃとは反対方向に回転させ、
図４に示すように吸気口１２を閉じる。
【００１９】上記構成の基板洗浄装置において、ＰIN＝
ＰOUTの場合は上記のように回転扉２６は、図４に示す
ように、吸気口１２を閉じている。この状態で排気口１
７、１７を通して洗浄槽１１内を排気し、ＰIN＜ＰOUT
となると、制御部２８は回転駆動機構２７により回転扉
２６を矢印Ｃ方向に回転させ、吸気口１２を開放する。
これにより吸気口１２を通って清浄空気が洗浄槽１１に
導入され、槽内でダウンフローを形成して排気口１７、
１７から排出される。
ＰOUTの場合は上記のように回転扉２６は、図４に示す
ように、吸気口１２を閉じている。この状態で排気口１
７、１７を通して洗浄槽１１内を排気し、ＰIN＜ＰOUT
となると、制御部２８は回転駆動機構２７により回転扉
２６を矢印Ｃ方向に回転させ、吸気口１２を開放する。
これにより吸気口１２を通って清浄空気が洗浄槽１１に
導入され、槽内でダウンフローを形成して排気口１７、
１７から排出される。
【００２０】このダウンフローの雰囲気中で、薬液ノズ
ル２３、２３から薬液として希フッ酸（ＤＨＦ）液等を
基板保持回転機構１８で保持され回転している被洗浄基
板Ｗｆの上下面に噴射し、被洗浄基板Ｗｆを薬液洗浄す
る。続いて純水ノズル２４、２４から被洗浄基板Ｗｆの
上下面に超純水を噴射し、被洗浄基板Ｗｆを純水洗浄す
る。続いて、基板保持回転機構１８の高速回転により被
洗浄基板Ｗｆを高速回転し、その遠心力により表面に付
着している液滴を除去して被洗浄基板Ｗｆをスピン乾燥
させる。この薬液洗浄、純水洗浄及びスピン乾燥を通し
て洗浄槽１１内は清浄な空気のダウンフローが形成され
ているから、薬液や純水のミストが外部に飛散すること
なく、ミストの再付着などにより被洗浄基板Ｗｆが汚染
されることもない。
ル２３、２３から薬液として希フッ酸（ＤＨＦ）液等を
基板保持回転機構１８で保持され回転している被洗浄基
板Ｗｆの上下面に噴射し、被洗浄基板Ｗｆを薬液洗浄す
る。続いて純水ノズル２４、２４から被洗浄基板Ｗｆの
上下面に超純水を噴射し、被洗浄基板Ｗｆを純水洗浄す
る。続いて、基板保持回転機構１８の高速回転により被
洗浄基板Ｗｆを高速回転し、その遠心力により表面に付
着している液滴を除去して被洗浄基板Ｗｆをスピン乾燥
させる。この薬液洗浄、純水洗浄及びスピン乾燥を通し
て洗浄槽１１内は清浄な空気のダウンフローが形成され
ているから、薬液や純水のミストが外部に飛散すること
なく、ミストの再付着などにより被洗浄基板Ｗｆが汚染
されることもない。
【００２１】なお、上記例では、基板洗浄装置の洗浄機
構は、基板保持回転機構で回転保持する被洗浄基板Ｗｆ
の上下面に薬液ノズル２３、２３から薬液、純水ノズル
２４、２４から超純水を噴射して洗浄する洗浄機構を示
したが，これに限定されるものではなく、例えば図５に
示すように、揺動回転軸１１０に支持された揺動アーム
１１１を有し、該揺動アーム１１１の先端下方に回転軸
１１２を取付け、該回転軸１１２の先端にスポンジ材等
の多孔質材からなる洗浄部材１１３ａを有するペンシル
型洗浄具１１３を取付けた構成のものでもよい。
構は、基板保持回転機構で回転保持する被洗浄基板Ｗｆ
の上下面に薬液ノズル２３、２３から薬液、純水ノズル
２４、２４から超純水を噴射して洗浄する洗浄機構を示
したが，これに限定されるものではなく、例えば図５に
示すように、揺動回転軸１１０に支持された揺動アーム
１１１を有し、該揺動アーム１１１の先端下方に回転軸
１１２を取付け、該回転軸１１２の先端にスポンジ材等
の多孔質材からなる洗浄部材１１３ａを有するペンシル
型洗浄具１１３を取付けた構成のものでもよい。
【００２２】この洗浄機構では、洗浄具１１３の洗浄部
材１１３ａを基板保持回転機構１８で回転保持される被
洗浄基板Ｗｆの上面に当接し、図５では省略している
が、図１に示すように、被洗浄基板Ｗｆの上下面に薬液
ノズル２３、２３から薬液、純水ノズル２４、２４から
超純水を噴射しながら、薬液洗浄、純水洗浄を行う。そ
の後、揺動アーム１１１を移動させ、被洗浄基板Ｗｆを
スピン乾燥する。
材１１３ａを基板保持回転機構１８で回転保持される被
洗浄基板Ｗｆの上面に当接し、図５では省略している
が、図１に示すように、被洗浄基板Ｗｆの上下面に薬液
ノズル２３、２３から薬液、純水ノズル２４、２４から
超純水を噴射しながら、薬液洗浄、純水洗浄を行う。そ
の後、揺動アーム１１１を移動させ、被洗浄基板Ｗｆを
スピン乾燥する。
【００２３】図６及び図７は本発明に係る基板洗浄装置
を用いる基板研磨装置の構成を示す図であり、図６は平
面図、図７は断面図である。基板研磨装置は全体が隔壁
１００によって囲まれており、研磨部３０、洗浄部５
０、ロード・アンロード部７０とから構成されている。
研磨部３０と洗浄部５０の間には隔壁１０１が設置さ
れ、洗浄部５０とロード・アンロード部７０との間には
隔壁１０２が設置されている。隣接する各部間の被研磨
基板の授受は、隔壁１０１、１０２に設けられた開口を
通して行うようになっている。
を用いる基板研磨装置の構成を示す図であり、図６は平
面図、図７は断面図である。基板研磨装置は全体が隔壁
１００によって囲まれており、研磨部３０、洗浄部５
０、ロード・アンロード部７０とから構成されている。
研磨部３０と洗浄部５０の間には隔壁１０１が設置さ
れ、洗浄部５０とロード・アンロード部７０との間には
隔壁１０２が設置されている。隣接する各部間の被研磨
基板の授受は、隔壁１０１、１０２に設けられた開口を
通して行うようになっている。
【００２４】基板研磨装置のロード・アンロード部７０
は、クリーンルームＣＲに連通しており、それ以外の部
分はパーティションで仕切られたメンテナンスルームＭ
Ｒに設置されている。研磨部３０はターンテーブル３１
と、被研磨基板を保持しつつターンテーブル３１に押し
付けるトップリング３２を有するトップリングユニット
３３とを具備している。ターンテーブル３１は駆動部３
８により軸中心回りに回転可能となっている。また、タ
ーンテーブル３１の上面に研磨クロス３４が貼設されて
いる。
は、クリーンルームＣＲに連通しており、それ以外の部
分はパーティションで仕切られたメンテナンスルームＭ
Ｒに設置されている。研磨部３０はターンテーブル３１
と、被研磨基板を保持しつつターンテーブル３１に押し
付けるトップリング３２を有するトップリングユニット
３３とを具備している。ターンテーブル３１は駆動部３
８により軸中心回りに回転可能となっている。また、タ
ーンテーブル３１の上面に研磨クロス３４が貼設されて
いる。
【００２５】トップリングユニット３３は揺動可能にな
っており，トップリング３２を被研磨基板を受け渡すた
めのプッシャー３７の上方の受渡し位置とのターンテー
ブル３１上の研磨位置と待機位置に配置させるようにな
っている。トップリング３２は、モータ及びシリンダ
（図示せず）に連結されている。これによって、トップ
リング３２は昇降可能かつその軸心回りに回転可能にな
っており、被研磨基板を研磨クロス３４に対して任意の
圧力で押圧できるようになっている。また被研磨基板は
トップリング３２の下端面に真空等によって吸着される
ようになっている。ターンテーブル３１の上方には砥液
供給ノズル（図示せず）が設置されており、砥液供給ノ
ズルによりターンテーブル３１上の研磨クロス３４に研
磨砥液が供給されるようになっている。研磨部にはさら
に研磨クロス３４のコンディショニングを行うドレッサ
３５を有するドレッサユニット３６が配置されている。
っており，トップリング３２を被研磨基板を受け渡すた
めのプッシャー３７の上方の受渡し位置とのターンテー
ブル３１上の研磨位置と待機位置に配置させるようにな
っている。トップリング３２は、モータ及びシリンダ
（図示せず）に連結されている。これによって、トップ
リング３２は昇降可能かつその軸心回りに回転可能にな
っており、被研磨基板を研磨クロス３４に対して任意の
圧力で押圧できるようになっている。また被研磨基板は
トップリング３２の下端面に真空等によって吸着される
ようになっている。ターンテーブル３１の上方には砥液
供給ノズル（図示せず）が設置されており、砥液供給ノ
ズルによりターンテーブル３１上の研磨クロス３４に研
磨砥液が供給されるようになっている。研磨部にはさら
に研磨クロス３４のコンディショニングを行うドレッサ
３５を有するドレッサユニット３６が配置されている。
【００２６】洗浄部５０は、中央部に設置され、矢印Ｇ
に示す方向に移動できる２基の搬送ロボット５１、５２
と、１次洗浄機５３と、２次洗浄機５４と、３次洗浄機
５５と、被研磨基板を反転する反転機５６、５７を備え
ている。また、洗浄部５０に隣接して設置されたロード
・アンロード部７０には、被研磨基板を収納するカセッ
ト７１が載置されている。カセット７１内の被研磨基板
は搬送ロボット５２によって受取られ、反転機５６に移
送され、ここで反転された後、搬送ロボット５１によっ
て研磨部３０のプッシャー３７に移送される。
に示す方向に移動できる２基の搬送ロボット５１、５２
と、１次洗浄機５３と、２次洗浄機５４と、３次洗浄機
５５と、被研磨基板を反転する反転機５６、５７を備え
ている。また、洗浄部５０に隣接して設置されたロード
・アンロード部７０には、被研磨基板を収納するカセッ
ト７１が載置されている。カセット７１内の被研磨基板
は搬送ロボット５２によって受取られ、反転機５６に移
送され、ここで反転された後、搬送ロボット５１によっ
て研磨部３０のプッシャー３７に移送される。
【００２７】研磨部３０で研磨された被研磨基板は、搬
送ロボット５１によって反転機５７に移送され，ここで
反転された後に１次洗浄機５３と、２次洗浄機５４と、
３次洗浄機５５とに順次送られる。３次洗浄機５５で洗
浄しスピン乾燥させた後、搬送ロボット５２によりロー
ド・アンロード部７０のカセットに戻される。図６に示
すように洗浄部５０の隔壁には、洗浄部５０内の空気を
外部に放出するための排気ダクト５８が設置されてい
る。排気ダクト５８は外部に連通されるようになってい
る。なお、図７においては、排気ダクト５８を示すた
め、３次洗浄機５５を省略している。
送ロボット５１によって反転機５７に移送され，ここで
反転された後に１次洗浄機５３と、２次洗浄機５４と、
３次洗浄機５５とに順次送られる。３次洗浄機５５で洗
浄しスピン乾燥させた後、搬送ロボット５２によりロー
ド・アンロード部７０のカセットに戻される。図６に示
すように洗浄部５０の隔壁には、洗浄部５０内の空気を
外部に放出するための排気ダクト５８が設置されてい
る。排気ダクト５８は外部に連通されるようになってい
る。なお、図７においては、排気ダクト５８を示すた
め、３次洗浄機５５を省略している。
【００２８】被研磨基板の研磨中に研磨部３０で発生し
た砥液ミストや発生ガスは、ターンテーブル３１の駆動
部３８の駆動ベルトの塵埃とともに排気ダクト３９から
排気される。また、１次洗浄機５３と、２次洗浄機５４
と、３次洗浄機５５で発生した洗浄水のミストは排気ダ
クト５８’より排気されるようになっている。これらの
排気に見合う空気は、カセット受渡口７２から、クリー
ンルームＣＲ内の清浄空気が洗浄部５０内に流入し、更
にフィルタブロック８０の吸気口９０から流入した空気
が洗浄部５０内に吹出し、隔壁１０１に設けた被研磨基
板受渡口１０１ａから研磨部３０内に供給される。
た砥液ミストや発生ガスは、ターンテーブル３１の駆動
部３８の駆動ベルトの塵埃とともに排気ダクト３９から
排気される。また、１次洗浄機５３と、２次洗浄機５４
と、３次洗浄機５５で発生した洗浄水のミストは排気ダ
クト５８’より排気されるようになっている。これらの
排気に見合う空気は、カセット受渡口７２から、クリー
ンルームＣＲ内の清浄空気が洗浄部５０内に流入し、更
にフィルタブロック８０の吸気口９０から流入した空気
が洗浄部５０内に吹出し、隔壁１０１に設けた被研磨基
板受渡口１０１ａから研磨部３０内に供給される。
【００２９】フィルタブロック８０にはファン８１が内
蔵され，該ファン８１の出口側には濾過精度０．１μｍ
のＨＥＰＡフィルタ８２が、またファン８１の入口側に
は有害なガスを吸着除去するケミカルフィルタ８３が取
付けられている。ＨＥＰＡフィルタ８２からの清浄な空
気は搬送ロボット５１、５２の移動範囲と１次洗浄機５
３と、２次洗浄機５４と、３次洗浄機５５を含む範囲、
つまり被研磨基板の移動範囲に吹き降ろされ、吹き降ろ
された空気の一部は前述した研磨部３０へ流れ、大部分
は装置床面へ降下する。
蔵され，該ファン８１の出口側には濾過精度０．１μｍ
のＨＥＰＡフィルタ８２が、またファン８１の入口側に
は有害なガスを吸着除去するケミカルフィルタ８３が取
付けられている。ＨＥＰＡフィルタ８２からの清浄な空
気は搬送ロボット５１、５２の移動範囲と１次洗浄機５
３と、２次洗浄機５４と、３次洗浄機５５を含む範囲、
つまり被研磨基板の移動範囲に吹き降ろされ、吹き降ろ
された空気の一部は前述した研磨部３０へ流れ、大部分
は装置床面へ降下する。
【００３０】床面には偏平な箱状の管であるダクトヘッ
ダ５９が取付けられ、このダクトヘッダ５９には多数の
穴６０が設けられ、穴６０には開口面積を変化できるよ
うに羽根（図示せず）が付いている。ダクトヘッダ５９
はダクト６１でフィルタブロック８０に接続されてい
る。装置床面に降下した空気は、前記穴６０から吸い込
まれ、ダクトヘッダ５９に集められ、ダクト６１を通っ
てケミカルフィルタ８３に吸い込まれる。
ダ５９が取付けられ、このダクトヘッダ５９には多数の
穴６０が設けられ、穴６０には開口面積を変化できるよ
うに羽根（図示せず）が付いている。ダクトヘッダ５９
はダクト６１でフィルタブロック８０に接続されてい
る。装置床面に降下した空気は、前記穴６０から吸い込
まれ、ダクトヘッダ５９に集められ、ダクト６１を通っ
てケミカルフィルタ８３に吸い込まれる。
【００３１】１次洗浄機５３、２次洗浄機５４、３次洗
浄機５５の少なくとも１つには図１又は図３に示す構成
の基板洗浄装置１０が用いられており（図では図１に示
す基板洗浄装置）、その排気口１７、１７からの排気は
排気ダクト５８’に流れるようになっている。これによ
り、洗浄槽１１内の圧力ＰINが洗浄槽１１外（洗浄部５
０内）圧力ＰOUTより小さい場合、即ちＰIN＜ＰOUTとな
ると、この圧力差により開閉扉１４が図１の矢印Ｂ方向
に回動して、開口１６を開放する。これにより開口１６
及び吸気口１２を通って清浄空気が洗浄槽１１に導入さ
れ、槽内でダウンフローを形成して排気口１７、１７か
ら排出され、排気ダクト５８’に排出される。
浄機５５の少なくとも１つには図１又は図３に示す構成
の基板洗浄装置１０が用いられており（図では図１に示
す基板洗浄装置）、その排気口１７、１７からの排気は
排気ダクト５８’に流れるようになっている。これによ
り、洗浄槽１１内の圧力ＰINが洗浄槽１１外（洗浄部５
０内）圧力ＰOUTより小さい場合、即ちＰIN＜ＰOUTとな
ると、この圧力差により開閉扉１４が図１の矢印Ｂ方向
に回動して、開口１６を開放する。これにより開口１６
及び吸気口１２を通って清浄空気が洗浄槽１１に導入さ
れ、槽内でダウンフローを形成して排気口１７、１７か
ら排出され、排気ダクト５８’に排出される。
【００３２】このダウンフローの雰囲気中で、薬液ノズ
ル２３、２３から薬液として希フッ酸（ＤＨＦ）液等を
基板保持回転機構１８で保持され回転している被洗浄基
板Ｗｆの上下面に噴射し、被洗浄基板Ｗｆを薬液洗浄す
る。続いて純水ノズル２４、２４から被洗浄基板Ｗｆの
上下面に超純水を噴射し、被洗浄基板Ｗｆを純水洗浄す
る。続いて、基板保持回転機構１８の高速回転により被
洗浄基板Ｗｆを高速回転し、その遠心力により表面に付
着している液滴を除去して被洗浄基板Ｗｆをスピン乾燥
させる。
ル２３、２３から薬液として希フッ酸（ＤＨＦ）液等を
基板保持回転機構１８で保持され回転している被洗浄基
板Ｗｆの上下面に噴射し、被洗浄基板Ｗｆを薬液洗浄す
る。続いて純水ノズル２４、２４から被洗浄基板Ｗｆの
上下面に超純水を噴射し、被洗浄基板Ｗｆを純水洗浄す
る。続いて、基板保持回転機構１８の高速回転により被
洗浄基板Ｗｆを高速回転し、その遠心力により表面に付
着している液滴を除去して被洗浄基板Ｗｆをスピン乾燥
させる。
【００３３】排気ダクト５８’に接続されている排気系
の故障等により、ＰIN≧ＰOUTとなった場合、図２に示
すように開閉扉１４は錘１４ａにより、空気導入室１３
の開口１６を閉じるから、洗浄槽１１内を密閉状態にす
るから、希フッ酸（ＤＨＦ）液等の洗浄雰囲気が洗浄槽
１１に拡散することなく、ある時間は安全に保つことが
できる。
の故障等により、ＰIN≧ＰOUTとなった場合、図２に示
すように開閉扉１４は錘１４ａにより、空気導入室１３
の開口１６を閉じるから、洗浄槽１１内を密閉状態にす
るから、希フッ酸（ＤＨＦ）液等の洗浄雰囲気が洗浄槽
１１に拡散することなく、ある時間は安全に保つことが
できる。
【００３４】上記基板研磨装置の洗浄部５０に図３に示
す構成の基板洗浄装置を用いた場合は、制御部２８は内
部圧力ＰINと外部圧力ＰOUTを比較し、ＰIN＜ＰOUTの場
合回転扉２６を矢印Ｃ方向に回転し、吸気口１２を開放
する。逆にＰIN≧ＰOUTの場合は回転扉２６を矢印Ｃと
は反対方向に回転させ、図４に示すように吸気口１２を
閉じるから、上記と同様になる。
す構成の基板洗浄装置を用いた場合は、制御部２８は内
部圧力ＰINと外部圧力ＰOUTを比較し、ＰIN＜ＰOUTの場
合回転扉２６を矢印Ｃ方向に回転し、吸気口１２を開放
する。逆にＰIN≧ＰOUTの場合は回転扉２６を矢印Ｃと
は反対方向に回転させ、図４に示すように吸気口１２を
閉じるから、上記と同様になる。
【００３５】なお、上記例では本発明に係る基板処理装
置として、基板を研磨処理する基板研磨装置を例に説明
したが、基板に何等かの処理を施した後、該処理した基
板を洗浄する洗浄部を有する基板処理装置であれば、本
発明に係る基板洗浄装置が利用できることは当然であ
る。
置として、基板を研磨処理する基板研磨装置を例に説明
したが、基板に何等かの処理を施した後、該処理した基
板を洗浄する洗浄部を有する基板処理装置であれば、本
発明に係る基板洗浄装置が利用できることは当然であ
る。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように請求項１乃至３に記
載の発明によれば、下記のような優れた効果が期待でき
る。
載の発明によれば、下記のような優れた効果が期待でき
る。
【００３７】（１）洗浄槽内の圧力ＰINが洗浄槽外の圧
力ＰOUTより小さい場合、即ちＰIN＜ＰOUTの場合、開閉
手段で吸気口を開放し、吸気口から清浄な空気を導入
し、洗浄槽底部の排気口から排出するので、洗浄槽内に
清浄な空気によりダウンフローが形成され、洗浄液（薬
液等）の雰囲気の拡散を防ぎつつ被洗浄基板の洗浄乾燥
を行うことができるから、一つの槽内で薬液洗浄及びス
ピン乾燥を行っても、薬液雰囲気の拡散防止及び乾燥時
のミストの再付着の防止ができる基板洗浄装置を提供で
きる。また、一つの槽内で薬液洗浄及びスピン乾燥を行
えるので装置が小型となる。
力ＰOUTより小さい場合、即ちＰIN＜ＰOUTの場合、開閉
手段で吸気口を開放し、吸気口から清浄な空気を導入
し、洗浄槽底部の排気口から排出するので、洗浄槽内に
清浄な空気によりダウンフローが形成され、洗浄液（薬
液等）の雰囲気の拡散を防ぎつつ被洗浄基板の洗浄乾燥
を行うことができるから、一つの槽内で薬液洗浄及びス
ピン乾燥を行っても、薬液雰囲気の拡散防止及び乾燥時
のミストの再付着の防止ができる基板洗浄装置を提供で
きる。また、一つの槽内で薬液洗浄及びスピン乾燥を行
えるので装置が小型となる。
【００３８】（２）また、排気系の故障等により洗浄槽
内の圧力が洗浄槽外の圧力以上となった場合（ＰIN≧Ｐ
OUT）、洗浄槽上部の吸気口を開閉手段で閉塞するか
ら、ある時間は密閉構造が維持でき、薬液雰囲気の拡散
を防止できる安全な基板洗浄装置を提供できる。
内の圧力が洗浄槽外の圧力以上となった場合（ＰIN≧Ｐ
OUT）、洗浄槽上部の吸気口を開閉手段で閉塞するか
ら、ある時間は密閉構造が維持でき、薬液雰囲気の拡散
を防止できる安全な基板洗浄装置を提供できる。
【００３９】請求項４に記載の発明によれば、基板洗浄
部に請求項１乃至３のいずれか一つの基板洗浄装置を用
いるので、洗浄部からの薬液雰囲気の拡散の防止及び洗
浄部での基板乾燥時にミストの再付着の防止ができる基
板処理装置を提供できる。また、基板洗浄装置の排気系
の故障等により洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の圧力以上と
なった場合、洗浄槽上部の吸気口を開閉手段で閉塞する
から、洗浄液（薬液等）の雰囲気が洗浄槽外に拡散する
ことのない基板処理装置が提供できる。
部に請求項１乃至３のいずれか一つの基板洗浄装置を用
いるので、洗浄部からの薬液雰囲気の拡散の防止及び洗
浄部での基板乾燥時にミストの再付着の防止ができる基
板処理装置を提供できる。また、基板洗浄装置の排気系
の故障等により洗浄槽内の圧力が洗浄槽外の圧力以上と
なった場合、洗浄槽上部の吸気口を開閉手段で閉塞する
から、洗浄液（薬液等）の雰囲気が洗浄槽外に拡散する
ことのない基板処理装置が提供できる。
【図１】本発明に係る基板洗浄装置の概略構成例を示す
図である。
図である。
【図２】図１の基板洗浄装置の空気導入室部の開閉扉の
動作例を示す図である。
動作例を示す図である。
【図３】本発明に係る基板洗浄装置の概略構成例を示す
図である。
図である。
【図４】図３の基板洗浄装置の吸気口の開閉扉の動作例
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明に係る基板洗浄装置の洗浄機構の構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明に係る基板研磨装置の概略構成例を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】本発明に係る基板研磨装置の概略構成例を示す
断面図である。
断面図である。
【符号の説明】 １０ 基板洗浄装置 １１ 洗浄槽 １２ 吸気口 １３ 空気導入室 １４ 開閉扉 １５ ヒンジ機構 １６ 開口 １７ 排気口 １８ 基板保持回転機構 １９ 挟持部材 ２０ 基台 ２１ 回転軸 ２２ シール機構 ２３ 薬液ノズル ２４ 純水ノズル ２５ ドレン孔 ２６ 回転扉 ２７ 回転駆動機構 ２８ 制御部 ２９ 内圧センサ ２９’ 外圧センサ ３０ 研磨部 ５０ 洗浄部 ７０ ロード・アンロード部 ８０ フィルタブロック
Claims (4)
- 【請求項１】 洗浄槽を具備し、該洗浄槽の上部に吸気
口を設け、底部に排気口を設け該洗浄槽内にダウンフロ
ーを形成すると共に、該洗浄槽内で被洗浄基板を回転
し、同一洗浄槽内で該被洗浄基板の洗浄及び乾燥処理が
できるようにした基板洗浄装置であって、 前記吸気口を閉塞及び開放する開閉手段を設け、 前記洗浄槽内の圧力をＰIN、前記洗浄槽外の圧力をＰ
OUTとし、ＰIN＜ＰOUTの場合前記開閉手段で前記吸気口
を開放すると共に、ＰIN≧ＰOUTの場合前記吸気口を閉
塞することを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記開閉手段はＰIN≧ＰOUTの時、重力及び前記洗浄槽
内外の圧力差を利用して前記吸気口を閉塞し、ＰIN＜Ｐ
OUTの時前記洗浄槽内外の圧力差により前記吸気口を開
く扉であることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項３】 請求項１に記載の基板洗浄装置におい
て、 前記開閉手段は前記吸気口を開閉する扉と、前記洗浄槽
内の圧力ＰINを検出する槽内圧センサと前記洗浄槽外の
圧力ＰOUTを検出する槽外圧センサとを具備し、ＰIN＜
ＰOUTの場合前記吸気口を開放すると共にＰIN≧ＰOUTの
場合前記吸気口を閉塞するように前記扉を駆動制御する
扉駆動制御手段を具備することを特徴とする基板洗浄装
置。 - 【請求項４】 被処理基板を搬入搬出するロード・アン
ロード部、被処理基板を処理する基板処理部、被処理基
板を洗浄し乾燥させる基板洗浄部及び各部に基板を搬送
する基板搬送機構を具備し、前記基板搬送機構により、
前記ロード・アンロード部から未処理の被処理基板を取
出し前記基板処理部に搬送し、該基板処理部で処理され
た被処理基板を前記基板洗浄部に搬送し、該基板洗浄部
で洗浄し乾燥させた被処理基板を前記ロード・アンロー
ド部に搬送し収容する基板処理装置において、 前記基板洗浄部には少なくとも１台の洗浄装置が設置さ
れており、該洗浄装置の少なくとも１台に請求項１乃至
３のいずれか一つの基板洗浄装置を用いることを特徴と
する基板処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000229104A JP2002043272A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
| US09/915,289 US6616512B2 (en) | 2000-07-28 | 2001-07-27 | Substrate cleaning apparatus and substrate polishing apparatus with substrate cleaning apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000229104A JP2002043272A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002043272A true JP2002043272A (ja) | 2002-02-08 |
| JP2002043272A5 JP2002043272A5 (ja) | 2005-08-04 |
Family
ID=18722278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000229104A Pending JP2002043272A (ja) | 2000-07-28 | 2000-07-28 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002043272A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009059795A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2011043584A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 |
| JP5223091B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2013-06-26 | 高橋金属株式会社 | 水系洗浄液を用いる洗浄装置 |
| WO2014103523A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
| JP2015204322A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| KR20170108272A (ko) * | 2016-03-17 | 2017-09-27 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
-
2000
- 2000-07-28 JP JP2000229104A patent/JP2002043272A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5223091B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2013-06-26 | 高橋金属株式会社 | 水系洗浄液を用いる洗浄装置 |
| JP2009059795A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2011043584A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 |
| WO2014103523A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
| JPWO2014103523A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2017-01-12 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 処理装置とその排気切換装置並びに排気切換ユニットと切換弁ボックス |
| US10471479B2 (en) | 2012-12-28 | 2019-11-12 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Treatment device and exhaust switching device therefor, and exhaust switching unit and switching valve box |
| JP2015204322A (ja) * | 2014-04-11 | 2015-11-16 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
| KR20170108272A (ko) * | 2016-03-17 | 2017-09-27 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
| KR102478902B1 (ko) | 2016-03-17 | 2022-12-20 | 주성엔지니어링(주) | 기판 처리장치 |
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