KR20000075916A - 스마트 카드 모듈 및 스마트 카드 모듈을 포함하는 스마트 카드 - Google Patents
스마트 카드 모듈 및 스마트 카드 모듈을 포함하는 스마트 카드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20000075916A KR20000075916A KR1019997007996A KR19997007996A KR20000075916A KR 20000075916 A KR20000075916 A KR 20000075916A KR 1019997007996 A KR1019997007996 A KR 1019997007996A KR 19997007996 A KR19997007996 A KR 19997007996A KR 20000075916 A KR20000075916 A KR 20000075916A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- smart card
- card module
- semiconductor chip
- regions
- module according
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910016347 CuSn Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
본 발명은 접촉 영역들[3]이 형성된 금속 리드 프레임[2]에 전기적으로 연결된 반도체 칩을 포함하는 스마트 카드 모듈[1]에 관련된 것이다. 상기 반도체 칩 및 접촉 영역들[3]은 전기적으로 연결되는데 상기 연결은 상기 반도체 칩에 전기적으로 절연성인 보호층의 상기 반도체 칩에서 이격된 표면[4]상에 배치된 연결 영역들[5]을 통해 이루어진다. 접합 조인트들[6] 또는 전기적으로 도체인 고착 본드(bond)들에 의해 연결 영역들[5] 및 접합 영역들[3] 사이에서 접촉이 이루어질수 있다. 더욱이, 본 발명은 본 발명에 따른 스마트 카드 모듈[1]을 포함하는 스마트 카드도 포함한다.
Description
스마트 카드 모듈은 일반적으로 반도체 칩이 결합되어 있거나 고정되어 있는 운반체(carrier)를 포함한다. 상기 운반체는, 얇게 프린트된 회로 (circuit board) 또는 한쪽 면에 구리와 같은 전도층이 라미네이트(laminate)되어 있으며 칩(chip)과는 떨어져 있는 플라스틱 판으로 되어 있으며, 상기 층은 카드 판독기(card reader)에 의해 판독될 수 있는 개별적인 접촉 영역을 형성하도록 구성된다. 상기 라미네이트된 운반체 판 대신에, 반도체 칩이 또한 개별적인 접촉 영역들이 생성되는 금속 리드(metallic lead) 프레임으로(중간 운반체(intermediate carrier) 유무에 상관없음) 설치될 수 있다. 상기 접촉 영역들의 형태 및 크기는 일반적으로 예를 들면 ISO 표준 7816 과 같은 특정한 표준의 내용에 좌우된다. 통상적인 스마트 카드 모듈들에 있어서, 전기적 접촉은 반도체 칩과 접촉 영역들 사이에서 결합 도선(bonding wire)들에 의해 이루어지는데 상기 결합 도선은 반도체 칩의 접촉 형성(contact-making) 지점들에서 상기 접촉 영역들의 터미널 지점들까지 이어져 있다. 다른 방법으로, 상기 반도체 칩은 플립-칩(flip-chip) 기술을 사용하여 적용될 수 있다.
상기 칩, 및 상기 접촉 영역들의 연결들을 보호하기 위하여 에폭시 수지, 열경화성 플라스틱등과 같은 것들이 상기 칩 및 상기 연결 지점들 위에 도포된다. 상기 처리가 모두 끝난 스마트 카드 모듈은 최종적으로 스마트 카드의 카드 운반체내에 이식된다.
전술한 방식으로 구성된 스마트 카드 모듈들은 일반적으로 적어도 500 에서 600 ㎛ 의 구성 요소의 높이를 가진다. 더욱이, 스마트 카드 모듈들의 비교적 큰 구성 요소의 높이 때문에, 상기 카드 운반체는 사전 지정된 스마트 카드의 총 두께를 초과하지 않기 위해 상기 모듈의 영역에서 매우 얇아 질 수 밖에 없다. 그러므로 스마트 카드 모듈의 영역에서 상기 이식된 영역들이 표면에 나타난다.
본 발명은 스마트 카드 모듈(smart card module) 및 스마트 카드 모듈을 포 스마트 카드에 관련된 것이다.
도 1 은 본 발명에 따른 스마트 카드 모듈의 평면도를 도시한 것이다.
도 2 는 도 1 에 따른 스마트 카드 모듈의 단면도를 도시한 것이다.
도 3 은 도 1 및 도 2 에 따른 스마트 카드 모듈을 포함하는 스마트 카드를 도시한 것이다.
본 발명의 목적은, 단순하고 효과적인 방법으로 생산될 수 있으며 구성 요소의 높이가 가능한 가장 낮은 스마트 카드 모듈을 제공하는 것이다. 동시에 반도체 칩은 기계적인 충격 및 화학적 영향들에 대한 양호한 보호를 제공할 수 있을 것이다. 더욱이, 상기 스마트 카드 모듈을 사용함으로써, 부풀어 오른 부분이 없거나 침하된 부분이 없는 완벽하게 평평한 표면을 가지는 스마트 카드를 제공할 수 있을 것이다.
상기 목적은 청구항 1 항에 따른 스마트 카드 모듈에 의해 달성된다. 종속항들은 상기 모듈에 바람직하고 편리한 개선점들을 부가한 것이다. 더욱이, 청구항 10 항의 경우 본 발명에 따른 스마트 카드 모듈을 포함하는 스마트 카드에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 칩이 스마트 카드 모듈에서 "드러난 채로" 결합되어 있는 것이 아니라, 상기 반도체 칩에서 떨어져 있는 보호층의 표면상에 형성된 반도체 칩의 접촉 형성 지점들에 전기적으로 연결되어 있는 적어도 한쪽 면의 연결 영역에 전기적으로 절연성 보호층이 제공된다는 것에서 다른 발명들과 구별된다. 상기 보호층은 기계적 스트레스에 대한 반도체 칩의 강화된 보호를 제공함과 동시에 유해한 화학 물질 및 습기를 방지한다. 특히 양호한 보호는 보호층들이 반도체 칩의 상부 및 하부에 제공되거나 반도체 칩이 모든 면이 둘러싸인 하우징의 형태로 둘러싸여져 있을 경우에 이루어진다.
표면에 배치된 연결 영역들을 구비한, 전술한 반도체 구성 요소들은 일반적으로 "다이 사이즈 패키지(die size packages)"로 불리워지고 예들 들면, WO 96/02071 에 기술되어 있다.
상기 다이 사이즈 패키지의 표면중 하나 상에 위치된 연결 영역들을 통해, 반도체 칩과 금속 리드 프레임의 접촉 영역들 사이에서 전기적 접촉이 이루어진다. 상기 목적을 위하여, 상기 패키지는 상기 리드 프레임의 앞면의 연결 영역들로 이루어지고, 상기 전기적 접촉들이 만들어 진다.
상기는 예를 들면, 납땜된 조인트(joint)의 수단으로 이루어질 수 있다. 상기 경우에 있어서, 본딩 범프(bonding bump)로 칭해지는 연결 영역들은 연성 납땜 물질(soft solder) 또는 풀형태의 납땜 물질(solder paste)과 같은 납땜 물질, 또는 반-납땜 물질(soldering-resistant material)로 구성된다. 후자의 경우에 있어서, 납땜 물질은 반도체 칩 구성 요소의 접합 영역들 및/또는 상기 리드 프레임의 접촉 형성 지점들에 적용되고, 상기 납땜된 조인트들이 형성된다. 상기 납땜된 조인트들은 바람직하게 주석-납 납땜 물질을 사용하여 구현된다. 상기 물질의 높은 연성(ductility)은 상기 납땜된 조인트들이 물체 피로(material fatigue) 없이 높은 기계적 스트레스를 흡수할 수 있음을 의미한다.
특히 상기 금속 리드 프레임이 구리 또는 구리 합금으로 구성되었을 경우 더욱 양호한 결과가 얻어진다. 바람직한 합금은 CuSn6와 같은 구리-주석 합금이다. 상기 물질의 높은 연성은 상기 방식으로 생성된 스마트 카드 모듈들 및 상기 모듈들을 포함하는 스마트 카드들이 굽힘성 부하에 대해 매우 낮은 민감성을 가지므로, 상기에 대한 신뢰성은 매우 우수하다.
상기 리드 프레임의 탭핑(tapping, 접촉) 면에 공지된 방법으로 1 이상의 보호층이 제공될 수 있다.
칩 연결 영역들 및 리드 프레임 사이의 상기 납땜된 조인트들은 공지된 방식에 따라 생성될 수 있을 것이다. 바림직한 한 방법은 고온-공기 납땜(hot-air soldering)이다. 상기 납땜 가능성은 상기 하우징이 습기에 대한 높은 저항성을 가지도록 한다. 즉, 습기의 침투로 인한 패키지의 균열의 가능성이 최소화된다.
다른 접촉 형성 방법은 상기 연결 영역들 및 리드 프레임을 도체 고착제(conductive adhesive)로 연결하는 방법으로 구성된다. 상기 방법에 적합한 물질 및 기술은 반도체 기술의 분야에서 현재 사용되는 기술이다.
다이 사이즈 패키지의 탑재는 원칙적으로, 관례적인 방법의 단계를 사용하는 통상의 방법으로 수행될 수 있다. 상기 탑재는 리드 프레임 스트립(strip)상에 용이하게 수행될 수 있는데, 개별적인 스마트 카드 모듈들 및 접촉 영역들이 상기 다이 사이즈 패키지의 위치 설정(positioning) 및 접촉 형성 후 상기 스트립으로부터 분리된다.
본 발명에 따른 스마트 카드 모듈들은 통상적인 방법에 의해 스마트 카드로 이식된다.
기계적 및 화학적 부하에 대한 증가된 안정성 및 신뢰성에 대한 장점에 덧붙여, 본 발명에 따른 상기 스마트 카드 모듈들은 여러 가지 장점들을 가진다. 먼저, 단순하고, 신속하고, 그리고 비용 절감적인 방법에 의해 낮은 비용으로 생산될 수 있다. 탑재된 반도체 칩을 에폭시 수지등으로 피복하는 것이 불필요하다는 사실은 통상적인 제조 방법들에 비해 공정을 단축시키는 것을 가능하게 한다. 더욱이, 상기 다이 사이즈 패키지의 하우징 크기는 거의 변하지 않으므로, 상기 결과로 스마트 카드를 재생가능한 형태로 생성할 수 있다. 더욱이, 본 발명에 따른 스마트 카드 모듈들의 구조 높이는 통상적인 방법으로 제조된 것보다 더욱 낮다. 상기 결과로 인해 스마트 카드의 질의 향상된다. 스마트 카드 모듈의 전체적인 높이가 감소됨으로 인해, 스마트 카드 모듈이 이식되는 어떠한 카드 운반체라도 통상적인 스마트 카드 모듈의 경우에 있어서보다 더욱 두꺼운 벽을 가질수 있고, 상기 결과로 인해 스마트 카드는 카드 표면에 함몰된 부분없이 평평한 표면을 가질수 있다.
본 발명은 도면을 참조하여 더욱 자세히 이해될 수 있다.
도 1 에 도시된 스마트 카드 모듈[1]은 접촉 영역[3]이 형성되어 있는 리드 프레임[2]을 포함한다. 상기 개별적인 접촉 영역들[3]은 각각 연결 영역[5]에 전기적으로 연결되어 있으며, 연결 영역의 위치는 점선 영역으로 도시된다. 연결 영역들[5]은 다이 사이즈 패키지[7]의 표면[4]상에 배치되어 있다. 완성된 스마트 카드 모듈에 있어서, 상기 패키지는 접촉 영역[3]을 고정시키는 링크(link)로서 역할을 한다. 상기 접촉 영역[3]은 스마트 카드 모듈들의 분리동안 상기 리드 프레임으로부터 형성된다.
도 2 는 도 1 에 따른 스마트 카드 모듈을 2 개의 연결 영역들[5]의 지역내에 단면으로 도시한 것이다. 상기 모듈은 납땜된 조인트[6]에 의해 관련된 접촉 영역들[3]에 전기적으로 연결되어 있다.
도 3 은 도 1 및 2 에 도시된 스마트 카드 모듈이 이식된 스마트 카드[10]의 단면도이다. 상기 구현은 통상적인 방법으로 스마트 카드 모듈[1]을 고착부[9]를 사용하여 카드 몸체[8]내의 함몰부에 접합함으로써 이루어진다.
Claims (10)
- 접촉 영역들[3]이 형성되어 있는 금속 리드 프레임(metallic lead frame)[2]에 전기적으로 연결되어 있는 반도체 칩을 포함하는 스마트 카드 모듈[1]에 있어서,상기 반도체 칩은,상기 반도체 칩과 이격되어 있는 보호층의 표면[4]상에 형성되어 있는 상기 반도체 칩의 접촉 형성 지점들에 전기적으로 연결된 적어도 한 쪽 면의 연결 영역들[5] 상의 전기적 절연 보호층을 포함하고, 상기 연결 영역들[5]에 의해 상기 리드 프레임[2]과 대면하고, 그리고 상기 연결 영역들[5]을 통해 상기 접촉 영역들[3]과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 연결 영역들[5]은 상기 접촉 영역들[3]상에 납땜되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 2 항에 있어서, 상기 연결 영역들[5]은 고온 공기 납땜(hot-air soldering)의 방법으로 상기 접촉 영역들[3]에 고정되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 3 항에 있어서, 상기 납땜된 조인트(joint)[6]는 주석-납 납땜 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 1 항에 있어서, 상기 연결 영역들[5]은 전기적으로 도체인 고착물에 의해 상기 접촉 영역들[3]에 접합되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 1 항 내지 5 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 리드 프레임[2]은 구리 또는 구리 합금으로 구성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 6 항에 있어서, 상기 리드 프레임[2]은 구리-주석 합금, 특히 CuSn6로 구성되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 1 항 내지 7 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 칩은 상부 및 하부에 전기적으로 절연된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 1 항 내지 7 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 칩은 모든 면이 전기적으로 절연된 보호층에 의해 감싸지는 것을 특징으로 하는 스마트 카드 모듈.
- 제 1 항 내지 9 항중 어느 한 항에 따른 스마트 카드 모듈[1]을 포함하는 스마트 카드[10]
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19708617A DE19708617C2 (de) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte |
DE19708617.9 | 1997-03-03 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20000075916A true KR20000075916A (ko) | 2000-12-26 |
Family
ID=7822094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019997007996A KR20000075916A (ko) | 1997-03-03 | 1998-02-06 | 스마트 카드 모듈 및 스마트 카드 모듈을 포함하는 스마트 카드 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6191951B1 (ko) |
EP (1) | EP0965103B1 (ko) |
JP (1) | JP2001513928A (ko) |
KR (1) | KR20000075916A (ko) |
CN (1) | CN1191617C (ko) |
AT (1) | ATE222387T1 (ko) |
BR (1) | BR9808171A (ko) |
DE (2) | DE19708617C2 (ko) |
ES (1) | ES2182279T3 (ko) |
RU (1) | RU2217795C2 (ko) |
UA (1) | UA58538C2 (ko) |
WO (1) | WO1998039733A1 (ko) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19844965A1 (de) * | 1998-09-30 | 2000-04-13 | Siemens Ag | Chipkartenmodul und Chipkarte |
FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
DE19940564C2 (de) * | 1999-08-26 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte, sowie Verfahren zur Herstellung des Chipkartenmoduls |
DE19955537B4 (de) * | 1999-11-18 | 2006-04-13 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
DE10006514C5 (de) * | 2000-02-15 | 2004-08-12 | Datacard Corp., Minnetonka | Verfahren zum Einbau von Chips in Kartenkörper |
US6462273B1 (en) | 2001-03-16 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor card and method of fabrication |
DE10145752B4 (de) * | 2001-09-17 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist |
US6910635B1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
DE10356153B4 (de) * | 2003-12-02 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Modul für kontaktlose Chipkarten oder Identifizierungssysteme |
US7459376B2 (en) * | 2005-02-04 | 2008-12-02 | Infineon Technologies Ag | Dissociated fabrication of packages and chips of integrated circuits |
TW200905574A (en) | 2007-07-03 | 2009-02-01 | Textilma Ag | Rfid transponder chip module with connecting means for an antenna, textile tag with an rfid transponder chip module, and use of an rfid transponder chip module |
US8358155B2 (en) * | 2008-01-29 | 2013-01-22 | Oracle America, Inc. | Circuit that facilitates proximity communication |
FR2929728B1 (fr) * | 2008-04-02 | 2011-01-14 | Eads Europ Aeronautic Defence | Procede de determination du pronostic de fonctionnement d'un systeme. |
DE102008024823A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-12-10 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte mit einer Mehrzahl von Komponenten |
WO2010019067A1 (ru) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Dolgih Vyacheslav Olegovich | Персональный носитель данных |
TWM362572U (en) * | 2009-04-13 | 2009-08-01 | Phytrex Technology Corp | Signal convertor |
KR101073440B1 (ko) * | 2011-05-16 | 2011-10-17 | 강수향 | 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법 |
US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD759022S1 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD729808S1 (en) | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
US9257341B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-02-09 | Texas Instruments Incorporated | Method and structure of packaging semiconductor devices |
US20150008566A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Texas Instruments Incorporated | Method and structure of panelized packaging of semiconductor devices |
USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
CN107025481B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-08-20 | 上海伯乐电子有限公司 | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 |
US10879144B2 (en) | 2018-08-14 | 2020-12-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package with multilayer mold |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
DE8122540U1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-01-13 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | "informationskarte mit integriertem baustein" |
FR2581480A1 (fr) | 1985-04-10 | 1986-11-07 | Ebauches Electroniques Sa | Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite |
FR2584236B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-29 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
FR2584235B1 (fr) | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
AU2309388A (en) * | 1987-08-26 | 1989-03-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Integrated circuit device and method of producing the same |
FR2625067A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-06-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts |
JPH063819B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1994-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
WO1992013320A1 (de) * | 1991-01-28 | 1992-08-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung |
KR940007757Y1 (ko) * | 1991-11-14 | 1994-10-24 | 금성일렉트론 주식회사 | 반도체 패키지 |
KR0152901B1 (ko) * | 1993-06-23 | 1998-10-01 | 문정환 | 플라스틱 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
DE9422424U1 (de) * | 1994-02-04 | 2002-02-21 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München | Chipkarte mit einem elektronischen Modul |
EP0688050A1 (fr) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Philips Cartes Et Systemes | Procédé d'assemblage de carte à circuit intégré et carte ainsi obtenue |
IL110261A0 (en) * | 1994-07-10 | 1994-10-21 | Schellcase Ltd | Packaged integrated circuit |
DE4424396C2 (de) * | 1994-07-11 | 1996-12-12 | Ibm | Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten |
DE19512191C2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-03-09 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger |
KR0169820B1 (ko) * | 1995-08-22 | 1999-01-15 | 김광호 | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 |
DE19532755C1 (de) * | 1995-09-05 | 1997-02-20 | Siemens Ag | Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls |
-
1997
- 1997-03-03 DE DE19708617A patent/DE19708617C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-06 JP JP53804098A patent/JP2001513928A/ja active Pending
- 1998-02-06 KR KR1019997007996A patent/KR20000075916A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-02-06 AT AT98909358T patent/ATE222387T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 DE DE59805191T patent/DE59805191D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 ES ES98909358T patent/ES2182279T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 CN CNB988029804A patent/CN1191617C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 WO PCT/DE1998/000349 patent/WO1998039733A1/de not_active Application Discontinuation
- 1998-02-06 RU RU99120781/09A patent/RU2217795C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 EP EP98909358A patent/EP0965103B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 BR BR9808171-3A patent/BR9808171A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-06-02 UA UA99094922A patent/UA58538C2/uk unknown
-
1999
- 1999-09-03 US US09/390,494 patent/US6191951B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19708617C2 (de) | 1999-02-04 |
WO1998039733A1 (de) | 1998-09-11 |
JP2001513928A (ja) | 2001-09-04 |
DE59805191D1 (de) | 2002-09-19 |
CN1191617C (zh) | 2005-03-02 |
EP0965103A1 (de) | 1999-12-22 |
ATE222387T1 (de) | 2002-08-15 |
BR9808171A (pt) | 2000-05-16 |
UA58538C2 (uk) | 2003-08-15 |
EP0965103B1 (de) | 2002-08-14 |
US6191951B1 (en) | 2001-02-20 |
CN1249835A (zh) | 2000-04-05 |
ES2182279T3 (es) | 2003-03-01 |
DE19708617A1 (de) | 1998-09-10 |
RU2217795C2 (ru) | 2003-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20000075916A (ko) | 스마트 카드 모듈 및 스마트 카드 모듈을 포함하는 스마트 카드 | |
US11862539B2 (en) | Method of forming a packaged semiconductor device having enhanced wettable flank and structure | |
US6014318A (en) | Resin-sealed type ball grid array IC package and manufacturing method thereof | |
US6403398B2 (en) | Semiconductor device, manufacturing method thereof and aggregate type semiconductor device | |
US7038315B2 (en) | Semiconductor chip package | |
US6627480B2 (en) | Stacked semiconductor package and fabricating method thereof | |
US7148080B2 (en) | Method for joining lead frames in a package assembly, method for forming a chip stack package, and a chip stack package | |
US6528877B2 (en) | Semiconductor component having a chip carrier with openings for making contact | |
KR100984132B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 실장방법 | |
US6952047B2 (en) | Assemblies having stacked semiconductor chips and methods of making same | |
RU99120781A (ru) | Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль | |
CA2274404A1 (en) | Bonding of semiconductor power devices | |
US20040229418A1 (en) | Electronic device and method of manufacturing the same, chip carrier, circuit board, and electronic instrument | |
US6225558B1 (en) | Chip size semiconductor package and fabrication method thereof | |
US20010002320A1 (en) | Extended lead package | |
EP3319122B1 (en) | Semiconductor device with wettable corner leads | |
KR100769204B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
JP2003197828A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
KR100226106B1 (ko) | 리드프레임을 이용한 볼그리드어레이반도체패키지 및 그 제조방법 | |
MXPA99008125A (en) | Chip card module and chip card comprising same | |
JP2000349187A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
KR19980034141A (ko) | 비아 그리드 어레이 패키지 | |
JP2003297999A (ja) | 半導体装置 | |
KR19990002732U (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 | |
JPH01128895A (ja) | 半導体ic装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |