UA58538C2 - Модуль для чіп-карти та чіп-карта, що його містить - Google Patents
Модуль для чіп-карти та чіп-карта, що його містить Download PDFInfo
- Publication number
- UA58538C2 UA58538C2 UA99094922A UA99094922A UA58538C2 UA 58538 C2 UA58538 C2 UA 58538C2 UA 99094922 A UA99094922 A UA 99094922A UA 99094922 A UA99094922 A UA 99094922A UA 58538 C2 UA58538 C2 UA 58538C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- module
- chip card
- chip
- semiconductor chip
- pads
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
- G06K19/07747—Mounting details of integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips being mounted as a module
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Винахід стосується модуля (1) для чіп-карти, що містить напівпровідниковий чіп, який електропровідно з’єднаний з металевою вивідною рамкою (2), в якій виконані контактні площадки (3). Напівпровідниковий чіп та контактні площадки (3) електропровідно з’єднані з приєднувальними площадками (5), які розташовані на зворотній від напівпровідникового чіпа поверхні (4) електроізоляційного захисного шару, нанесеного на напівпровідниковий чіп. Утворення контакту між приєднувальними площадками (5) та контактними площадками (3) може бути виконане з використанням паяння (6) або електропровідного клею. Крім того, винахід стосується чіп-карти (10), яка містить модуль для чіп-карти згідно з винаходом.
Description
Опис винаходу
Винахід стосується модуля для чіп-карти та самої чіп-карти, що його містить. 2 Модулі для чіп-карт зазвичай складаються з носія, на якому наклеюють або якимось іншим чином прикріплюють напівпровідниковий чіп. Носієм може бути тонка провідникова пластина або синтетична плівка, на зворотну відносно чіпа сторону якої шляхом ламінування наносять електропровідний шар з міді або чогось подібного, який має структуру окремих контактних площадок, які за допомогою струмознімачів можуть бути з'єднані з пристроєм для зчитування карт. Замість ламінованого плівкового носія напівпровідниковий чіп може 70 бути розміщений також на металевій вивідній рамці (І еадітате) - з проміжним носієм або без нього, на якій проштамповані окремі контактні площадки. Форма та розмір контактних площадок визначається, як правило, певними нормами, наприклад ІСО-стандартом 7816. Напівпровідниковий чіп та контактні площадки в звичайних модулях для чіп-карт вступають в електричний контакт за допомогою мікрозварних дротів, які від місць створення контакту на напівпровідниковому чіпі ведуть до місць з'єднання на контактних площадках. Як 19 альтернативний варіант напівпровідниковий чіп може бути встановлений так званим методом перевернутого кристалу (Ріір-Спір).
Для захисту чіпа та його з'єднань з контактними площадками над чіпом та місцями з'єднання наносять шар епоксидної смоли, дуропластичного синтетичного матеріалу або чогось подібного. Нарешті готовий модуль для чіп-карти імплантують в носій чіп-карти.
Подібні модулі для чіп-карти описані, наприклад, в ОЕ 44 24 396 С2, ОЕ 195 32 755 С1, ОЕ 26 59 573 С2 та
О5-А-4 803 542, а також в ЕР 0 071 311 А1.
Зокрема відомий з ОЕ 195 32 755 С1 модуль для чіп-карти має металеву вивідну рамку (І еадітате) з напівпровідниковим чіпом, встановленим методом перевернутого кристалу (Ріір-Спір). Вивідна рамка має тривимірну структуру, виготовлену шляхом травлення. с
Документ ЮОЕ 195 12 191 описує спеціальні матеріали для виготовлення вивідної рамки для модулів для Ге) чіп-карт. В УР-А-6-342 794 описано напівпровідниковий чіп в корпусі, в якому пасивуючий шар між поверхнею чіпа та корпусом частково покриває поверхню електрода.
Змонтовані вищеописаним способом модулі для чіп-карти зазвичай мають конструктивну висоту не менш ніж 500-600мкм. Більш тонкі конструкції досі не виготовлялися. Внаслідок досить великої конструктивної висоти со модулів для чіп-карт сам носій в зоні модуля має бути дуже тонким, щоб загальна товщина чіп-карти не була со перевищена. Тому в зоні модуля на поверхні чіп-карти виникають окремі западини.
Чіп-картки, що містять такі чіп-модулі, відомі із ЕР 0 071 311 А1 і ОЕ 26 59 573. о
Задачею винаходу є розробка такого модуля для чіп-карт, який може бути виготовлений просто таефективно о і має якомога меншу конструктивну висоту. При цьому напівпровідниковий чіп мусить бути якомога краще 3о захищений від механічних ушкоджень та хімічних впливів. Окрім цього, використання такого модуля для о чіп-карти має створити можливість для виготовлення якомога більш рівної поверхні без випуклостей та западин.
Задача вирішується за допомогою модуля для чіп-карти, що містить напівпровідниковий чіп, електропровідне з'єднаний з металевою вивідною рамкою, в якій виконані контактні площадки. Переважні і доцільні варіанти « рішення відображені в залежних пунктах формули винаходу. Крім того, винахід стосується чіп-карти, яка містить З відповідний винаходові модуль для чіп-карти. с Винахід відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп вбудовують в модуль не як "голий" чіп, а як з» забезпечений принаймні з одного боку електроїізоляційним захисним шаром, на зворотній від напівпровідникового чіпа поверхні якого виконані приєднувальні площадки, електропровідне з'єднані з місцями створення контакту на напівпровідниковому чіпі Цей захисний шар забезпечує підвищений захист напівпровідникового чіпа від механічних навантажень і в той же час протидіє волозі та іншим шкідливим і-й хімічним речовинам. Особливо досконалий захист забезпечується тоді, коли захисні шари передбачені на
Ге | верхньому та нижньому боці напівпровідникового чіпа, або коли напівпровідниковий чіп з усіх боків замкнений в корпус. і-й Описані напівпровідникові конструктивні елементи з розташованими на поверхні приєднувальними со 20 площадками зазвичай називаються "чіпами в корпусі по розміру" (5іге-Раскадев) і описані, наприклад, в УМО 96/02071. со Утворення електричного контакту напівпровідникового чіпа з контактними площадками металевої вивідної рамки здійснюється через приєднувальні площадки, розташовані на одній з поверхонь чіпа в корпусі. Для цього чіп в корпусі з приєднувальними площадками встановлюють на вивідну рамку, після чого утворюють 25 електричний контакт.
ГФ) Це може бути здійснено, наприклад, за допомогою паяних з'єднань. Тоді приєднувальні площадки, які називаються також стовпчиковими виводами, виготовляються з такого припою, як м'який припій або паяльна о паста, або з матеріалу, що має стійкість проти паяння. В останньому випадку на приєднувальні площадки на напівпровідниковому чіпи і/або на місця створення контакту на вивідній рамці наносять припій, після чого 60 виготовляють паяні з'єднання. Слід віддавати перевагу паяним з'єднанням з використанням свинцево-олов'яного припою. Завдяки високій пластичності цього матеріалу такі паяні з'єднання можуть поглинати високі механічні напруження, не призводячи до втомленості матеріалу.
Особливо добрі результати досягаються, коли металева вивідна рамка виготовлена з міді або з мідного сплаву. Найкращими являються мідно-олов'яні сплави, такі як СибЗп о 6. Завдяки високій пластичності цих бо матеріалів виготовлені таким чином модулі для чіп-карти і самі чіп-карти, що їх містять, дуже мало піддаються навантаженням на згинання. Тому їх надійність бездоганна.
На робочу сторону вивідної рамки можна відомим способом нанести один або кілька захисних шарів.
Паяні з'єднання між приєднувальними площадками на чіпі та вивідною рамкою можуть бути виготовлені
Відомим способом. Краще за все застосовувати паяння гарячим повітрям. До того ж здатність до паяння гарантує, що корпус буде мати високу стійкість проти вологи, внаслідок чого мінімальною стає небезпека виникнення тріщин, що викликається проникненням вологи.
Альтернативний метод утворення контакту полягає в тому, що приєднувальні площадки і вивідна рамка з'єднуються між собою за допомогою електропровідного клеючого матеріалу. Матеріали та технологічні засоби 70 відповідають тим, що зазвичай застосовуються в галузі наівпровідникових технологій.
Монтаж напівпровідникового чіпа в корпусі по розміру в принципі може відбуватися відомим способом при застосуванні звичайних прийомів. Доцільним є проведення монтажу на стрічці вивідної рамки, з якої окремі модулі для чіп-карти виділяються лише після позиціонування та утворення контактів з чіпом в корпусі.
Імплантація модулів для чіп-карти згідно з винаходом в чіп-карту відбувається за допомогою розповсюджених 7/5 способів.
Окрім уже згадуваних переваг, пов'язаних з підвищеною стійкістю та надійністю при механічних та хімічних навантаженнях, модулі для чіп-карти згідно з винаходом мають і деякі інші переваги. По-перше, вони виготовляються просто, швидко і недорого при низьких затратах матеріалу. Оскільки покривати змонтований напівпровідниковий чіп епоксидною смолою або чимось подібним не є необхідно, то порівняно з відомими способами виготовлення тут заощаджується одна з технологічних операцій. Крім того, розміри чіпа в корпусі по розміру змінюються надзвичайно мало, завдяки чому є можливість виготовляти модулі для чіп-карти з відтворними контурами. До того ж конструктивна висота модулів згідно з винаходом набагато менша, ніж у модулів, виготовлених звичним способом. Це впливає на якість чіп-карти. Завдяки незначній загальній конструктивній висоті модуля для чіп-карти носій карти в тому місці, де мусить бути імплантований модуль, сч об Може мати більшу висоту стінки, ніж у звичайних модулів для чіп-карти, внаслідок чого чіп-карта має рівну поверхню без западин на її поверхні. і)
Винахід пояснюється більш детально за допомогою креслень. Вони зображують: фіг.1 схему модуля для чіп-карти згідно з винаходом у виді зверху; фіг.2 схему модуля для чіп-карти за рис.1 в поперечному розрізі; со зо фіг.З схему чіп-карти, що містить модуль за фіг.1 та 2.
Зображений в фіг.1 модуль для чіп-карти 1 містить вивідну рамку 2, на якій шляхом штампування виготовлені о контактні площадки З. Окремі контактні площадки З електропровідним з'єднані з однією з приєднувальних (му площадок 5, розміщення яких унаочнене за допомогою зображених пунктирною лінією ділянок. Приєднувальні площадки 5 розташовані на поверхні 4 чіпа в корпусі 7. Цей корпус в готовому модулі для чіп-карти служить як со сполучний елемент, який закріплює контактні площадки З, виготовлені з вивідної рамки при відсіканні модулів ю для чіп-карти.
Фіг.2 зображує модуль для чіп-карти за фіг.1 в поперечному перерізі в зоні двох приєднувальних площадок 5. Вони електропровідне з'єднані з приналежними до них контактними площадками З за допомогою паяного з'єднання 6. «
На фіг.З зображена в поперечному перерізі чіп-карта 10, в яку імплантовано показаний на фіг.1! та 2 модуль ша) с для чіп-карти. Імплантація виконується звичайним способом, шляхом вклеювання модуля 1 у виїмку в корпусі 8 карти за допомогою клеючого матеріалу 9.
Claims (10)
1. Модуль (1) для чіп-карти, що містить напівпровідниковий чіп, який електропровідно з'єднаний з со металевою вивідною рамкою (2), в якій виконані контактні площадки (3), який відрізняється тим, що с напівпровідниковий чіп принаймні з одного боку забезпечений електроїзолюючим захисним шаром, на верхній поверхні (4) якого, зворотній від напівпровідникового чіпа, виконані приєднувальні площадки (5), о електропровідно з'єднані з місцями створення контакту на напівпровідниковому чіпі, і що напівпровідниковий со чіп приєднувальними площадками (5) встановлений на вивідну рамку (2) і через приєднувальні площадки (5) електрично з'єднаний з контактними площадками (3).
2. Модуль для чіп-карти за п. 1, який відрізняється тим, що приєднувальні площадки (5) припаяні до Контактних площадок (3).
З. Модуль для чіп-карти за п. 2, який відрізняється тим, що приєднувальні площадки (5) прикріплені до (Ф) контактних площадок (3) за допомогою паяння гарячим повітрям. ГІ
4. Модуль для чіп-карти за п З, який відрізняється тим, що паяне з'єднання (б) складається з олов'яно- свинцевого припою. во
5. Модуль для чіп-карти за п. 1, який відрізняється тим, що приєднувальні площадки (5) склеєні з контактними площадками (3) за допомогою електропровідного клеючого матеріалу.
6. Модуль для чіп-карти за одним із пунктів 1-5, який відрізняється тим, що вивідна рамка виконана з міді або з мідного сплаву.
7. Модуль для чіп-карти за п. б, який відрізняється тим, що вивідна рамка виконана з мідно-олов'яного б5 сплаву, зокрема з Сизпв.
8. Модуль для чіп-карти за одним із пунктів 1-7, який відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп на своїх верхній та нижній поверхнях має електроізоляційні захисні шари.
9. Модуль для чіп-карти за одним із пунктів 1-7, який відрізняється тим, що напівпровідниковий чіп з усіх боків оточений електроізоляційним корпусом (7).
10. Чіп-карта (10), яка відрізняється тим, що містить модуль (1) для чіп-карти за одним із пунктів 1-9. с щі 6) с со ІС) с ІС в) -
с . и? 1 (ее) 1 о 50 ІЧ е) Ф) іме) 60 б5
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19708617A DE19708617C2 (de) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | Chipkartenmodul und Verfahren zu seiner Herstellung sowie diesen umfassende Chipkarte |
| PCT/DE1998/000349 WO1998039733A1 (de) | 1997-03-03 | 1998-02-06 | Chipkartenmodul und diesen umfassende chipkarte |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA58538C2 true UA58538C2 (uk) | 2003-08-15 |
Family
ID=7822094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA99094922A UA58538C2 (uk) | 1997-03-03 | 1998-06-02 | Модуль для чіп-карти та чіп-карта, що його містить |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6191951B1 (uk) |
| EP (1) | EP0965103B1 (uk) |
| JP (1) | JP2001513928A (uk) |
| KR (1) | KR20000075916A (uk) |
| CN (1) | CN1191617C (uk) |
| AT (1) | ATE222387T1 (uk) |
| BR (1) | BR9808171A (uk) |
| DE (2) | DE19708617C2 (uk) |
| ES (1) | ES2182279T3 (uk) |
| RU (1) | RU2217795C2 (uk) |
| UA (1) | UA58538C2 (uk) |
| WO (1) | WO1998039733A1 (uk) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19844965A1 (de) * | 1998-09-30 | 2000-04-13 | Siemens Ag | Chipkartenmodul und Chipkarte |
| FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
| DE19940564C2 (de) * | 1999-08-26 | 2002-03-21 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul und diesen umfassende Chipkarte, sowie Verfahren zur Herstellung des Chipkartenmoduls |
| DE19955537B4 (de) * | 1999-11-18 | 2006-04-13 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Trägerelementes für einen IC-Baustein |
| DE10006514C5 (de) * | 2000-02-15 | 2004-08-12 | Datacard Corp., Minnetonka | Verfahren zum Einbau von Chips in Kartenkörper |
| US6462273B1 (en) | 2001-03-16 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor card and method of fabrication |
| DE10145752B4 (de) * | 2001-09-17 | 2004-09-02 | Infineon Technologies Ag | Nicht-leitendes, ein Band oder einen Nutzen bildendes Substrat, auf dem eine Vielzahl von Trägerelementen ausgebildet ist |
| US6910635B1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-06-28 | Amkor Technology, Inc. | Die down multi-media card and method of making same |
| DE10356153B4 (de) | 2003-12-02 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Modul für kontaktlose Chipkarten oder Identifizierungssysteme |
| US7459376B2 (en) * | 2005-02-04 | 2008-12-02 | Infineon Technologies Ag | Dissociated fabrication of packages and chips of integrated circuits |
| TW200905574A (en) * | 2007-07-03 | 2009-02-01 | Textilma Ag | Rfid transponder chip module with connecting means for an antenna, textile tag with an rfid transponder chip module, and use of an rfid transponder chip module |
| US8358155B2 (en) * | 2008-01-29 | 2013-01-22 | Oracle America, Inc. | Circuit that facilitates proximity communication |
| FR2929728B1 (fr) * | 2008-04-02 | 2011-01-14 | Eads Europ Aeronautic Defence | Procede de determination du pronostic de fonctionnement d'un systeme. |
| DE102008024823A1 (de) * | 2008-05-23 | 2009-12-10 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte mit einer Mehrzahl von Komponenten |
| WO2010019067A1 (ru) * | 2008-08-08 | 2010-02-18 | Dolgih Vyacheslav Olegovich | Персональный носитель данных |
| TWM362572U (en) * | 2009-04-13 | 2009-08-01 | Phytrex Technology Corp | Signal convertor |
| KR101073440B1 (ko) * | 2011-05-16 | 2011-10-17 | 강수향 | 기폭제를 이용한 카드 및 그 제조방법 |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
| US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
| USD729808S1 (en) | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| US9257341B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-02-09 | Texas Instruments Incorporated | Method and structure of packaging semiconductor devices |
| US20150008566A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Texas Instruments Incorporated | Method and structure of panelized packaging of semiconductor devices |
| USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
| USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
| CN107025481B (zh) * | 2016-02-02 | 2021-08-20 | 上海伯乐电子有限公司 | 柔性印制电路板及应用其的智能卡模块和智能卡 |
| US10879144B2 (en) | 2018-08-14 | 2020-12-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package with multilayer mold |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2337381A1 (fr) * | 1975-12-31 | 1977-07-29 | Honeywell Bull Soc Ind | Carte portative pour systeme de traitement de signaux electriques et procede de fabrication de cette carte |
| DE3029667A1 (de) * | 1980-08-05 | 1982-03-11 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Traegerelement fuer einen ic-baustein |
| DE8122540U1 (de) * | 1981-07-31 | 1983-01-13 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | "informationskarte mit integriertem baustein" |
| FR2581480A1 (fr) | 1985-04-10 | 1986-11-07 | Ebauches Electroniques Sa | Unite electronique notamment pour carte a microcircuits et carte comprenant une telle unite |
| FR2584235B1 (fr) | 1985-06-26 | 1988-04-22 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
| FR2584236B1 (fr) * | 1985-06-26 | 1988-04-29 | Bull Sa | Procede de montage d'un circuit integre sur un support, dispositif en resultant et son application a une carte a microcircuits electroniques |
| KR920008509B1 (ko) * | 1987-08-26 | 1992-09-30 | 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 | 집적회로장치 및 그 제조방법 |
| FR2625067A1 (fr) * | 1987-12-22 | 1989-06-23 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede pour fixer sur un support un composant electronique et ses contacts |
| JPH063819B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1994-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置の実装構造および実装方法 |
| WO1992013320A1 (de) * | 1991-01-28 | 1992-08-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer tragbaren datenträgeranordnung |
| KR940007757Y1 (ko) * | 1991-11-14 | 1994-10-24 | 금성일렉트론 주식회사 | 반도체 패키지 |
| KR0152901B1 (ko) * | 1993-06-23 | 1998-10-01 | 문정환 | 플라스틱 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| DE4403513A1 (de) * | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
| EP0688050A1 (fr) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Philips Cartes Et Systemes | Procédé d'assemblage de carte à circuit intégré et carte ainsi obtenue |
| IL110261A0 (en) * | 1994-07-10 | 1994-10-21 | Schellcase Ltd | Packaged integrated circuit |
| DE4424396C2 (de) * | 1994-07-11 | 1996-12-12 | Ibm | Trägerelement zum Einbau in Chipkarten oder anderen Datenträgerkarten |
| DE19512191C2 (de) * | 1995-03-31 | 2000-03-09 | Siemens Ag | Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger |
| KR0169820B1 (ko) * | 1995-08-22 | 1999-01-15 | 김광호 | 금속 회로 기판을 갖는 칩 스케일 패키지 |
| DE19532755C1 (de) * | 1995-09-05 | 1997-02-20 | Siemens Ag | Chipmodul, insbesondere für den Einbau in Chipkarten, und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls |
-
1997
- 1997-03-03 DE DE19708617A patent/DE19708617C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-06 KR KR1019997007996A patent/KR20000075916A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-02-06 EP EP98909358A patent/EP0965103B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 AT AT98909358T patent/ATE222387T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 RU RU99120781/09A patent/RU2217795C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 BR BR9808171-3A patent/BR9808171A/pt not_active IP Right Cessation
- 1998-02-06 WO PCT/DE1998/000349 patent/WO1998039733A1/de not_active Application Discontinuation
- 1998-02-06 ES ES98909358T patent/ES2182279T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 DE DE59805191T patent/DE59805191D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 CN CNB988029804A patent/CN1191617C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-06 JP JP53804098A patent/JP2001513928A/ja active Pending
- 1998-06-02 UA UA99094922A patent/UA58538C2/uk unknown
-
1999
- 1999-09-03 US US09/390,494 patent/US6191951B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000075916A (ko) | 2000-12-26 |
| CN1191617C (zh) | 2005-03-02 |
| JP2001513928A (ja) | 2001-09-04 |
| WO1998039733A1 (de) | 1998-09-11 |
| DE19708617A1 (de) | 1998-09-10 |
| CN1249835A (zh) | 2000-04-05 |
| ATE222387T1 (de) | 2002-08-15 |
| EP0965103A1 (de) | 1999-12-22 |
| RU2217795C2 (ru) | 2003-11-27 |
| DE59805191D1 (de) | 2002-09-19 |
| BR9808171A (pt) | 2000-05-16 |
| US6191951B1 (en) | 2001-02-20 |
| DE19708617C2 (de) | 1999-02-04 |
| EP0965103B1 (de) | 2002-08-14 |
| ES2182279T3 (es) | 2003-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| UA58538C2 (uk) | Модуль для чіп-карти та чіп-карта, що його містить | |
| US6921674B2 (en) | Method for manufacturing a light emitting diode device | |
| US6403398B2 (en) | Semiconductor device, manufacturing method thereof and aggregate type semiconductor device | |
| US7112471B2 (en) | Leadless packaging for image sensor devices and methods of assembly | |
| US5867368A (en) | Mounting for a semiconductor integrated circuit device | |
| US5949655A (en) | Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device | |
| US5895970A (en) | Semiconductor package having semiconductor element, mounting structure of semiconductor package mounted on circuit board, and method of assembling semiconductor package | |
| US5157475A (en) | Semiconductor device having a particular conductive lead structure | |
| US4677528A (en) | Flexible printed circuit board having integrated circuit die or the like affixed thereto | |
| JP3526788B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100298162B1 (ko) | 수지봉지형반도체장치 | |
| US4459607A (en) | Tape automated wire bonded integrated circuit chip assembly | |
| US4595096A (en) | Integrated circuit chip carrier | |
| RU99120781A (ru) | Модуль для чип-карты и способ его изготовления, а также чип-карта, включающая в себя такой модуль | |
| KR20010078712A (ko) | 칩 스택 및 그 제조 방법 | |
| JPH054914B2 (uk) | ||
| KR101158128B1 (ko) | 기판 상에 전자 부품을 장착하는 방법 | |
| KR100253376B1 (ko) | 칩 사이즈 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| JP2006286920A (ja) | 電子部品内蔵用リードフレーム、電子部品内蔵リードフレーム、および、樹脂封止型電子部品内蔵半導体装置 | |
| US5728247A (en) | Method for mounting a circuit | |
| CN109768023B (zh) | 具有表面安装结构的扁平无引线封装体 | |
| EP0859411B1 (en) | Semiconductor device of surface-mount type | |
| US20050009242A1 (en) | Packaging method for thin integrated circuits | |
| EP0942635B1 (en) | A power semiconductor device for "flip-chip" connections | |
| JPH09330952A (ja) | プリント回路基板および半導体チップの積層方法 |