KR19990040859A - 동기형 메모리 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 동기형 메모리 장치, 특히 동기형 다이나믹 랜덤 액세스 메모리 장치는 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시에 대응하는 값에 따라 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점을 다르게 제어할 수 있는 CSL 제어 회로를 제공한다. 이로써, 캐스 레이턴시의 값이 적어도 3 이상일 때 발생되는 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점이 캐스 레이턴시의 값이 2일 때 발생되는 열 선택 신호의 그것에 비해서 상대적으로 늦어진다.
Description
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시 (CAS latency)의 값에 따라 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점을 제어할 수 있는 동기형 메모리 장치에 관한 것이다.
최근 (recently), 반도체 메모리 장치는 큰 밴드폭 (high bandwidth)으로 동작하도록 요구되고 있다. 다시말해서, 동일한 밴드폭을 갖는 경우, 높은 동작 주파수에서 반도체 메모리 장치가 동작되길 원한다. 그러한 요구를 만족시키기 위한 반도체 메모리 장치 중 외부 클럭 신호 (external clock signal)에 동기되어 동작하는 반도체 메모리 장치인 동기형 메모리 장치(synchronous memory device) (예를들면, 동기형 DRAM)이 제안되어 왔다.
동기형 디램 (Synchronous Dynamic Random Access : 이하 SDRAM이라 칭함) 장치는 독출 명령 (read command)가 디램 장치에 제공된 후 데이터를 가져가기 (fetch) 까지 클럭 사이클의 수를 나타내는 캐스 레이턴시 (CAS latency : 이하 CL로 칭함) 기능을 갖는다. 예를들면, 캐스 레이턴시 (CL)에 대응되는 값이 2(CL2)이면, 독출 명령이 제공된 클럭 사이클 이후 두 번째 클럭 사이클에서 데이터를 가져갈 수 있음을 의미한다. 그리고, 캐스 레이턴시 (CL)에 대응하는 값이 3(CL3)이면 독출 명령이 제공된 클럭 사이클 이후 세 번째 클럭 사이클에서 데이터를 가져갈 수 있음을 의미한다.
일반적으로, 반도체 메모리 장치에 제공되는 열 디코더 회로 (column decoder circuit)는 외부로부터 어드레스 신호를 받아들여서 메모리 셀 어레이 (도 4 참조)의 열을 선택하기 위한 열 선택 신호 (column selecting signal : 이하 CSL이라 칭함)를 발생한다. 도 1a 및 도 1b은 종래 기술에 따른 열 디코더 회로 및 그것을 제어하기 위한 회로를 보여주는 회로도이다. 도 2는 종래 기술에 따른 펄스 신호 (PCLK), 제어 신호들 (CSLEB 및 CSLD) 및 열 선택 신호 (CSL)의 동작 타이밍을 보여주는 도면이다.
도 1a에 도시된 열 디코더 회로 (10)는 열 프리디코더 회로 (도 4 참조)로부터의 프리디코딩된 어드레스 신호 (DCA)와 제어 신호들 (CSLEB 및 CSLD)에 응답하여서 열 선택 신호 (CSL)을 발생한다. 그리고, 제어 회로 (20)는 외부 클럭 신호 (CLK)의 상승 에지 (rising edge)에 동기된 펄스 신호 (PCLK)을 받아들여서 상기 제어 신호들 (CSLEB 및 CSLD)를 발생한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 열 디코더 회로 및 그 제어 회로에 의해서 발생된 열 선택 신호 (예를들면, CSL2)은 제 2 클럭 사이클 (ck2)에 동기된 펄스 신호 (PCLK)가 제어 회로 (20)에 인가되고 그리고 소정 시간이 경과한 후 발생된 액티브 로우 펄스 (active low pulse)의 제어 신호 ( )에 의해서 활성화된다. 그리고, 상기 활성화된 열 선택 신호 (CSL)은 독출 명령 (Read command)가 인가되는 클럭 사이클 (예를들면, ck2)의 다음 클럭 사이클 (ck3)에 동기된 펄스 신호 (PCLK)에 동기된 제어 신호 (CSLD)에 의해서 비활성화된다.
도 3은 캐스 레이턴시 (CL)에 대응하는 값이 3일 때 종래 기술의 열 선택 신호 (CSL) 및 펄스 신호들 (PCLK, FRP 및 CLKDQ)의 동작 타이밍을 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 참조 부호 (CSL)은 외부로부터 인가되는 어드레스 신호에 대응하는 열을 선택하기 위한 신호이고, 참조 부호 (FRP)는 독출 명령 (CMD : Read)이 입력(제 1 클럭 사이클 : ck1)된 후 첫 번째 클럭 사이클 (제 2 클럭 사이클 : ck2)에 동기된 신호로서, 데이터 라인 (DIO)을 통해서 비트 라인 감지 증폭기 (도 4 참조)로부터 제공된 데이터를 래치하기 위한 신호이다. 그리고 참조 부호 (CLKDQ)는 독출 명령이 입력된 후 두 번째 사이클 (ck3)에 동기된 신호로서, 데이터 라인 (DO)을 통해서 입출력 감지 증폭기 (도 4 참조)로부터 제공된 데이터를 래치하기 위한 신호이다.
참조 도면들 1a 및 1b을 참조하면, 열 선택 신호 (CSL)은 앞서 설명된 캐스 레이턴시 (CL)의 값과 독출/기입 동작에 관계없이 외부 클럭 신호 (CLK)에 동기된 펄스 신호 (PCLK)가 인가되고 그리고 소정 시간이 경과한 이후 발생된 제어 신호들 (CSLEB 및 CSLD)에 의해서 활성화/비활성화 시점이 결정된다.
하지만, 캐스 레이턴시 (CL) 및 기입/독출 동작에 관계없이 펄스 신호 (PCLK)에 따라 열 선택 신호 (CSL)를 발생하고, 그리고 캐스 레이턴시 (CL)에 대응하는 값이 3(또는 그 보다 큰 값)일 경우, 도 3에 도시된 바와 같이, 신호 (FRP)에 의해서 래치(입출력 감지 증폭기 또는 다른 래치 수단)될 데이터는 첫 번째 클럭 사이클 (ck1)에 대응하는 데이터 (D1)임에도 불구하고, 두 번째 클럭 사이클 (ck2)에 대응하는 데이터 (D2)가 래치된다.
다시말해서, 신호 (FRP)가 활성화되는 동안에 첫 번째 클럭 사이클 (ck1)에 대응하는 데이터 (D1)이 래치(입출력 감지 증폭기 또는 다른 래치 수단에)될 뿐만 아니라, 두 번째 클럭 사이클 (ck2)에 대응하는 데이터 (D2) 역시 래치된다. 결국, 신호 (CLKDQ)에 의해서 데이터 출력 버퍼 (도 4 참조)에 래치되는 데이터는, 도 3에 도시된 바와 같이, 두 번째 클럭 사이클 (ck2)에 대응하는 무효한 데이터 (invalid data)가 래치되어 데이터 페일 (data fail)이 유발될 수 있다. 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 3(또는 그 보다 큰 정수)일 때 데이터 페일이 발생하는 원인은 데이터 (D2)가 시간 (T1) 만큼 빠르게 전달되기 때문이다.
이를 개선하기 위해, 첫째로 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 3일 때 신호 (FRP)의 활성화 시점을 빠르게 함으로써 앞서 언급된 문제점을 개선할 수 있지만, 불행하게도 상기 신호 (FRP)의 시점은 외부 클럭 사이클 (CLK)에 제어되기 때문에 더 이상 빠르게 할 수 없다. 둘째로, 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 3일 때 열 선택 신호 (CSL)가 늦게 활성화되도록 상기 신호 (CSL)을 제어할 경우, 앞서 언급된 문제점은 개선될 수 있다. 그러나, 열 선택 신호 (CSL)의 시점이 늦어질 경우 캐스 레이턴시 (CL)에 대응하는 값이 2일 때 고속 동작을 보장할 수 없게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시 (CAS latency)에 대응하는 값에 따라 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점이 제어되는 동기형 메모리 장치를 제공하는 것이다.
도 1a 및 도 1b는 종래 기술에 따른 열 디코더 회로 및 그것을 제어하기 위한 회로를 보여주는 회로도;
도 2는 종래 기술에 따른 펄스 신호 (PCLK), 제어 신호들 (CSLEB 및 CSLD) 및 열 선택 신호 (CSL)의 동작 타이밍을 보여주는 도면;
도 3은 캐스 레이턴시 (CL)에 대응하는 값이 3일 때 종래 기술의 열 선택 신호 (CSL) 및 펄스 신호들 (PCLK, FRP 및 CLKDQ)의 동작 타이밍을 보여주는 도면;
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동기형 메모리 장치의 구성을 보여주는 블럭도;
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기입 활성화 버퍼 회로를 보여주는 회로도;
도 6은 본 발명에 따른 CSL 제어 회로를 보여주는 회로도;
도 7은 도 4의 열 메인 디코더 회로를 보여주는 회로도;
도 8은 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 각각 2와 3일 때 본 발명에 따른 열 선택 신호의 동작 파형을 보여주는 도면;
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동기형 메모리 장치의 동작 타이밍;
*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명
100 : 메모리 셀 어레이 110 : 모드 레이스터 세트 회로
120 : 어드레스 버퍼 회로 130 : 열 프리디코더 회로
140 : 열 메인 디코더 회로
150 : 비트라인 감지 증폭기 및 입출력 게이트 회로
160 : 기입 활성화 버퍼 회로 170, 180, 190 : 펄스 발생 회로
200 : CSL 제어 회로 210 : 입출력 감지 증폭기 회로
220 : 데이터 출력 버퍼 회로
(구성)
상술한 바와같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일특징에 의하면, 캐스 레이턴시를 나타내는 정보를 받아들여서, 상기 정보에 해당하는 캐스 레이턴시 신호를 발생하는 수단과; 외부 클럭 신호에 동기된 펄스 신호를 발생하는 수단과; 상기 캐스 레이턴시 신호 및 기입 활성화 신호에 응답하여서, 상기 펄스 신호에 동기된 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 수단 및; 외부 어드레스 신호를 받아들이고, 상기 제 1 제어 신호에 응답하여서 상기 어드레스 신호에 대응하는 비트 라인을 선택하기 위한 열 선택 신호를 발생하고, 다음 클럭 신호에 동기된 상기 제 2 제어 신호에 의해서 상기 열 선택 신호가 비활성화되도록 하는 수단을 포함하고; 독출 동작 동안에 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 적어도 3 이상일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호는 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 2일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호에 비해서 상대적으로 늦게 활성화된다.
이 실시예에 있어서, 상기 동기형 메모리 장치는 동기형 다이나믹 랜덤 액세스 메모리이다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 캐스 레이턴시를 나타내는 정보를 받아들여서, 상기 정보에 해당하는 캐스 레이턴시 신호를 발생하는 수단과; 외부 클럭 신호에 동기된 펄스 신호를 발생하는 수단과; 상기 캐스 레이턴시 신호 및 기입 활성화 신호에 응답하여서, 상기 펄스 신호에 동기된 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 수단 및; 외부 어드레스 신호를 받아들이고, 상기 제 1 제어 신호에 응답하여서 상기 어드레스 신호에 대응하는 비트 라인을 선택하기 위한 열 선택 신호를 발생하고, 다음 클럭 신호에 동기된 상기 제 2 제어 신호에 의해서 상기 열 선택 신호가 비활성화되도록 하는 수단을 포함하고; 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 적어도 3 이상일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호는 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 2일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호에 비해서 상대적으로 늦게 활성화된다.
이와같은 장치에 의해서, 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점을 제어하기 위한 신호들의 지연 시간이 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시의 값에 따라 다르게 제어된다.
(실시예)
이하 본 발명의 실시예에 따른 참조도면 도 4 내지 도 9에 의거하여 상세히 설명한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 신규한 동기형 메모리 장치는 CSL 제어 회로 (200)를 제공하며, 상기 CSL 제어 회로 (200)는 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시 (CL)의 값에 따라 열 선택 신호 (CSL)의 활성화/비활성화 시점을 제어하기 위한 제어 신호들 ( ) 및 (CSLD)을 발생한다. 상기 제어 신호들 ( ) 및 (CSLD)는 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 2일 때보다 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 3(또는 그 보다 큰 정수)일 때 더 늦게 활성화되며, 그 결과 열 선택 신호 (CSL) 역시 늦게 활성화/비활성화된다.
이와같이, 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시 (CL)의 값에 따라 열 선택 신호 (CSL)의 활성화/비활성화 시점을 다르게 제어함으로써, 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 3(또는 그 보다 큰 정수)일 경우 CL2와 동일한 타이밍을 갖는 내부 펄스 신호 (FRP)에 의해서 데이터 출력 버퍼 (220)에 무효한 데이터 (invalid data)가 래치되는 것을 방지할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동기형 메모리 장치의 구성을 보여주는 블럭도가 도시되어 있다. 본 발명의 동기형 메모리 장치, 특히 SDRAM 장치는 메모리 셀 어레이 (100), 모드 레지스트 세트 회로 (Mode Register Set : MRS) (110)를 포함한다. DRAM 장치의 메모리 셀 어레이 (100)는 이 분야의 통상적인 지식을 습득한 자들에게 잘 알려져 있기 때문에, 그것에 대한 설명은 여기서 생략한다.
상기 모드 레지스트 세트 회로 (110)는 SDRAM의 여러 가지 동작 모드들을 제어하기 위한 데이터를 저장하고, 캐스 레이턴시 ( latency), 어드레싱 모드 (addressing mode), 버스트 길이 (burst length), 테스트 모드 (test mode) 및 여러 가지 특정 옵션들 (various specific options)을 프로그램한다. 상기 모드 레지스터 세트 회로의 초기 값은 정의되지 않으며, 그러므로 SDRAM을 동작시키기 위해서 파워-업한 후 모드 레지스터 세트 회로 (110)는 기입되어야 한다. 캐스 레이턴시 (CL)을 타내내는 신호 (CLx) 또는 (CLy) (x=1, 2이고, y=3, 4, …, 등)의 레벨은 상기 신호들 ( ), ( ) 및 ( )이 모두 로우 레벨 (Low level)일 때 캐스 레이턴시 (CL)을 나타내는 정보에 따라 설정된다. 예를들면, 캐스 레이턴시 (CL)에 대응하는 값이 1일 때 단지 캐스 레이턴시 신호 (CL1)이 하이 레벨이고, 나머지 캐스 레이턴시의 값에 대응하는 신호들은 모두 로우 레벨로 유지된다.
본 발명의 SDRAM 장치는 열 어드레스 버퍼 회로 (120), 열 프리디코더 회로 (130), 열 메인디코더 회로 (140), 비트 라인 감지 증폭기 및 입출력 게이트 회로 (150), 기입 활성화 버퍼 (160), 제 1 내지 제 3 펄스 발생 회로 (170), (180) 및 (190), CSL 제어 회로 (200), 입출력 감지 증폭기 회로 (210) 및 데이터 출력 버퍼 회로 (220)를 포함한다.
상기 열 프리디코더 회로 (130)는 열 어드레스 버퍼 회로 (120)로부터의 열 어드레스 신호 (CA)을 받아들여서 프리디코딩된 열 어드레스 신호 (DCA)를 발생한다. 그리고, 상기 열 메인 디코더 회로 (140)는 상기 열 프리디코더 회로 (130)로부터 상기 신호 (DCA)을 제공받고, 상기 CSL 제어 회로 (200)로부터 제공되는 제어 신호들 ( 및 CSLD)에 제어된, 상기 어드레스 신호 (Address)에 대응하는 열 선택 신호 (CSL)을 발생한다.
상기 제 1 펄스 발생 회로 (170)는 외부 클럭 신호 (CLK)을 받아들여서, 상기 신호 (CLK)의 상승 에지에 동기된 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)을 발생하고, 상기 제 3 펄스 발생 회로 (190) 역시 상기 신호 (CLK)에 동기된 제 2 내부 펄스 신호 (CLKDQ)을 발생한다. 여기서, 상기 제 1 및 제 3 펄스 발생 회로 (170) 및 (190)에 의해서 발생된 내부 펄스 신호들 (PCLK 및 CLKDQ)은 자동적으로 그것들의 펄스 폭이 정해지는 오토 펄스이다.
상기 제 2 펄스 발생 회로 (180)는 독출 동작 동안에 상기 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)에 동기된 제 3 내부 펄스 신호 (FRP)를 발생하되, 캐스 레이턴시 (CLy)의 값이 적어도 3 이상일 때 발생되는 펄스 신호이다. 상기 신호들 (PCLK, FRP 및 CLKDQ)의 타이밍은 도 9에 도시된 바와 같다. 상기 회로들 (170, 180 및 190)은 이 분야에서 통상적으로 사용되는 회로들로서 이 분야의 통상적인 지식을 습득한 자들에 의해서 쉽게 구현 가능하기 때문에 여기서 구체적인 회로는 도면으로 첨부하지 않았다.
상기 기입 활성화 버퍼 회로 (160)는 기입 활성화 신호 ( )을 받아들여서, 상기 기입 활성화 신호 ( )가 기입 동작을 나타내는 경우 즉, 로우 레벨로 인가되는 경우 상기 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)에 동기된 하이 레벨의 펄스 신호 (PWR)을 발생한다. 반면에, 상기 회로 (160)는 상기 기입 활성화 신호 ( )가 독출 동작을 나타내는 경우 즉, 하이 레벨로 인가되는 경우 상기 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)에 동기된 로우 레벨의 상기 펄스 신호 (PWR)을 발생한다.
상기 CSL 제어 회로 (200)는 상기 펄스 신호 (PWR), 상기 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK) 및 상기 캐스 레이턴시의 값 (CLy)을 받아들여서, 상기 열 메인 디코더 회로 (140)로부터 발생된 상기 열 선택 신호 (CSL)의 활성화/비활성화 시점을 제어하기 위한 상기 제어 신호들 ( ) 및 (CSLD)을 발생한다. 상기 CSL 제어 회로 (200)은, 상기 캐스 레이턴스 (CL)의 값이 적어도 3 개의 클럭 사이클로 설정될 때, 상기 제 1 제어 신호 ( )에 제어된 상기 열 선택 신호 (CSL)의 활성화 시점이, 상기 캐스 레이턴스 (CL)의 값이 2 개의 클럭 사이클들로 설정될 때, 상기 제 1 제어 신호 ( )에 동기된 상기 열 선택 신호 (CSL)의 활성화 시점보다 늦도록 상기 제 1 및 제 2 제어 신호들 ( ) 및 (CSLD)을 제어한다. 이에 대한 상세한 설명은 이후 설명될 것이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기입 활성화 버퍼 회로를 보여주는 회로도이고, 도 6은 본 발명에 따른 CSL 제어 회로를 보여주는 회로도이며, 도 7은 열 메인 디코더 회로를 보여주는 회로도이다. 도 8은 캐스 레이턴시 (CL)의 값이 각각 2와 3일 때 본 발명에 따른 열 선택 신호의 동작 파형을 보여주는 도면이고, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 동기형 메모리 장치의 동작 타이밍을 보여주는 도면이다. 이하, 도 5 내지 도 9에 의거하여서, 본 발명의 회로 및 그것의 동작이 설명된다.
다시 도 5를 참조하면, 기입 활성화 버퍼 회로 (160)은 통상적으로 사용되는 차동 증폭기를 이용한 비교 회로 (162), 3 개의 인버터들 (IV1-IV3), 2 개의 전달 게이트들 (TG1 및 TG2), 그리고 한 쌍의 인버터들 (IV4 및 IV5) 및 (IV6 및 IV7)로 이루어진 래치 회로들 (164) 및 (166)을 포함한다. 기입 활성화 신호 ( )가 기입 동작을 나타낼 때, 즉 기준 전압 (VREF)보다 낮은 레벨(예를들면, 접지 전위)일 때 노드 (A)는 하이 레벨이 된다. 이와 반대로, 상기 기입 활성화 신호 ( )가 독출 동작을 나타낼 때, 즉 기준 전압 (VREF)보다 높은 레벨(예를들면, 전원 전압)일 때 노드 (A)는 로우 레벨이 된다.
계속해서, 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)가 로우 레벨일 때, 상기 노드 (A)의 전위는 전달 게이트 (TG1)을 통해서 제 1 래치 회로 (164)에 래치된다. 이때, 전달 게이트 (TG2)가 비도전되어 있기 때문에, 상기 제 1 래치 회로 (164)에 래치된 전위는 제 2 래치 회로 (166)로 전달되지 않는다. 이와 반대로, 상기 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)가 하이 레벨일 때, 상기 제 1 래치 회로 (164)에 래치된 전위는 전달 게이트 (TG2)을 통해서 상기 제 2 래치 회로 (166)에 래치된다. 즉, 기입/독출 펄스 신호 (PWR)가 발생된다. 앞서 설명된 바와 같이, 기입 동작 동안에 상기 신호 (PWR)은 하이 레벨이 되고, 독출 동작 동안에 상기 신호 (PWR)은 로우 레벨이 된다.
다시 도 6을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 CSL 제어 회로 (200)는 상기 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK), 상기 기입/독출 펄스 신호 (PWR) 및 캐스 레이턴스의 값 (CLy)을 받아들여서, 상기 열 선택 신호 (CSL)의 활성화/비활성화 시점을 제어하기 위한 제 1 제어 신호 ( ) 및 제 2 제어 신호 (CSLD)을 발생한다. 상기 회로 (200)는 제 1 내지 제 3 지연부들 (201-203), 3 개의 인버터들 (IV12-IV14) 및 4 개의 낸드 게이트들 (G1-G4)을 포함한다.
제 1 지연부 (201)는 직렬로 접속된 4 개의 인버터들 (IV8-IV11)로 구성되며, 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)을 받아들여서 지연된 펄스 신호 (PCLKD)을 출력한다. 캐스 레이턴시 신호의 값 (CLy)가 일 입력 단자로 인가되는 낸드 게이트 (G1)은 타 단자로 인버터 (IV12)을 통해서 반전된 기입/독출 펄스 신호 (PWR)을 받아들인다.
만약, 신호 (PWR)이 독출 동작을 나타내고 캐스 레이턴시의 값 (CLy)가 적어도 3 이상일 때 즉, 하이 레벨일 때, 상기 낸드 게이트 (G1)는 로우 레벨의 제 1 경로 선택 신호 (PCS1)를 출력한다. 따라서, 상기 신호들 (PCLKD) 및 (PCS1)을 받아들인 낸드 게이트 (G2)의 출력은 제 1 경로 선택 신호 (PCS1)의 레벨에 따라 결정된다. 즉, 상기 제 1 경로 선택 신호 (PCS1)이 로우 레벨일 때, 낸드 게이트 (G2)의 출력은 지연된 펄스 신호 (PCLKD)의 레벨에 관계없이 일정 레벨 (예를들면, 하이 레벨)로 유지된다.
반면에, 상기 제 1 경로 선택 신호 (PCS1)이 하이 레벨일 때 즉, 신호 (PWR)이 독출 동작을 나타내고 캐스 레이턴시의 값 (CLy)가 2일 때, 낸드 게이트 (G2)의 출력은 상기 지연된 펄스 신호 (PCLKD)의 레벨에 따라 결정된다.
그리고, 낸드 게이트 (G3)은 신호 (PWR)이 독출 동작을 나타내고 신호 (CLy)가 적어도 3 이상일 때 즉, 하이 레벨일 때, 인버터들 (IV3) 및 (IV4)을 통해서 상기 지연된 펄스 신호 (PCLKD)에 따라 변하는 제 2 경로 선택 신호 (PCS2)를 출력한다. 반면에, 상기 제 2 경로 선택 신호 (PCS2)는 신호 (PWR)이 독출 동작을 나타내고 신호 (CLy)가 2일 때, 즉 로우 레벨일 때, 상기 지연된 펄스 신호 (PCLKD)에 관계없이 일정 레벨로 유지된다.
이때, 일 입력 단자에 상기 낸드 게이트 (G2)의 출력이 인가되는 낸드 게이트 (G4)의 출력은 타 입력 단자로 인가되는 제 2 경로 선택 신호 (PCS2)의 레벨에 제어된다.
다시말해서, 신호 (PWR)이 독출 동작을 나타내고 캐스 레이턴시의 값 (CLy)가 적어도 3 이상일 때 즉, 하이 레벨일 때, 낸드 게이트 (G2)의 출력은 로우 레벨의 제 1 경로 선택 신호 (PCS1)에 의해서 일정 레벨 (예를들면, 하이 레벨)로 유지된다. 반면에, 낸드 게이트 (G3)는 상기 인버터들 (IV13) 및 (IV14)을 통해서 상기 지연된 펄스 신호 (PCLD)에 따라 변하는 상기 제 2 경로 선택 신호 (PCS2)을 출력한다. 이로써, 낸드 게이트 (G4)는 상기 제 2 경로 선택 신호 (PCS2) 즉, 낸드 게이트 (G2)을 통해서 지연된 시간에 비해서 상대적으로 긴 지연 시간을 갖는 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)에 따라 제 2 및 제 3 지연부들 (202) 및 (203)을 통해서 각각 제 1 제어 신호 ( ) 및 제 2 제어 신호 (CSLD)를 출력한다.
이에 따라, 도 7의 열 메인 디코더 (140)는, 도 8에 도시된 바와 같이, CL3일 때 독출 명령이 입력되는 첫 번째 클럭 사이클 (ck1) 동안에 인가되는 어드레스 신호에 대응하는 열 선택 신호 (CSL1)을 발생한다. 상기 열 선택 신호 (CSL1)에 의해서 선택된 열에 대응하는 데이터 (DIO1)는 제 2 펄스 발생 회로 (180)로부터의 제 2 내부 펄스 신호 (FRP)에 의해서 입출력 감지 증폭기 회로(도면에는 도시되지 않았지만 다른 래치 수단) (210)에 래치된다. 결국, 도 8에서 알 수 있듯이, 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시의 값이 3(또는 그 보다 큰 정수)일 때 두 번째 클럭 사이클 (ck2)에 대응하는 데이터 (DIO2)가 첫 번째 클럭 사이클 (ck1)에 대응하는 신호 (FRP)에 의해서 래치되지 않음을 알 수 있다. 즉, 열 선택 신호 (CSL)의 활성화/비활성화 시점은 신호 (FRP)을 기준으로하여 시간 (T1)만큼 늦도록 구현함으로써, 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시의 값이 3 또는 그 보다 큰 수일 때, 데이터 페일을 방지할 수 있게 되었다.
그리고, 신호 (PWR)이 독출 동작을 나타내고 신호 (CLy)가 2 일 때 즉, 로우 레벨일 때, 낸드 게이트 (G3)는 인버터들 (IV13) 및 (IV14)을 통해서 일정 레벨의 제 2 경로 선택 신호 (PCS2)를 출력한다. 반면에, 낸드 게이트 (G2)의 출력은 하이 레벨의 제 1 경로 선택 신호 (PCS1)에 의해서 상기 지연된 펄스 신호 (PCLD)에 따라 변한다. 이로써, 낸드 게이트 (G4)는 낸드 게이트 (G3) 및 인버터들 (IV13) 및 (IV14)에 의해서 지연된 시간에 비해서 상대적으로 짧은 지연 시간을 갖는 제 1 내부 펄스 신호 (PCLK)에 따라 제 2 및 제 3 지연부들 (202 및 203)을 통해서 각각 제 1 제어 신호 ( ) 및 제 2 제어 신호 (CSLD)를 출력한다.
결국, 도 8에서 알 수 있듯이, 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시의 값이 2일 때 발생되는 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점은 캐스 레이턴스의 값이 3(또는 그 보다 큰 정수)일 때 발생되는 열 선택 신호의 그것보다 시간 (T2)만큼 빠르다는 것을 알 수 있다. 반대로, 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시의 값이 3(또는 그 보다 큰 정수)일 때 발생되는 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점은 캐스 레이턴스의 값이 2일 때 발생되는 열 선택 신호의 그것보다 시간 (T2)만큼 느리다는 것을 알 수 있다.
상기한 바와같이, 독출 동작 동안에 캐스 레이턴시의 값에 따라 열 선택 신호의 활성화/비활성화 시점을 제어하기 위한 신호들의 지연 시간을 다르게 구현함으로써, 캐스 레이턴시의 값 (CL)이 적어도 3 이상일 때 발생되는 데이터 페일을 방지할 수 있다. 아울러, CL2일 때 열 선택 신호를 제어하는 신호들의 지연 시간을 CL3에 비해서 상대적으로 빠르게 함으로써 동기형 메모리 장치의 고속 동작을 보장할 수 있다.
Claims (3)
- 캐스 레이턴시 (CAS latency)를 나타내는 정보를 받아들여서, 상기 정보에 해당하는 캐스 레이턴시 신호를 발생하는 수단과;외부 클럭 신호에 동기된 펄스 신호를 발생하는 수단과;상기 캐스 레이턴시 신호 및 기입 활성화 신호에 응답하여서, 상기 펄스 신호에 동기된 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 수단 및;외부 어드레스 신호를 받아들이고, 상기 제 1 제어 신호에 응답하여서 상기 어드레스 신호에 대응하는 비트 라인을 선택하기 위한 열 선택 신호를 발생하고, 다음 클럭 신호에 동기된 상기 제 2 제어 신호에 의해서 상기 열 선택 신호가 비활성화되도록 하는 수단을 포함하고;독출 동작 동안에 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 적어도 3 이상일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호는 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 2일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호에 비해서 상대적으로 늦게 활성화되는 동기형 메모리 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 동기형 메모리 장치는 동기형 다이나믹 랜덤 액세스 메모리인 동기형 메모리 장치.
- 캐스 레이턴시 (CAS latency)를 나타내는 정보를 받아들여서, 상기 정보에 해당하는 캐스 레이턴시 신호를 발생하는 수단과;외부 클럭 신호에 동기된 펄스 신호를 발생하는 수단과;상기 캐스 레이턴시 신호 및 기입 활성화 신호에 응답하여서, 상기 펄스 신호에 동기된 제 1 및 제 2 제어 신호를 발생하는 수단 및;외부 어드레스 신호를 받아들이고, 상기 제 1 제어 신호에 응답하여서 상기 어드레스 신호에 대응하는 비트 라인을 선택하기 위한 열 선택 신호를 발생하고, 다음 클럭 신호에 동기된 상기 제 2 제어 신호에 의해서 상기 열 선택 신호가 비활성화되도록 하는 수단을 포함하고;상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 적어도 3 이상일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호는 상기 캐스 레이턴시에 대응하는 값이 2일 때 상기 제 1 제어 신호에 의해서 발생된 열 선택 신호에 비해서 상대적으로 늦게 활성화되는 동기형 메모리 장치.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970061349A KR100274602B1 (ko) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 동기형 메모리 장치 |
TW087113157A TW408329B (en) | 1997-11-20 | 1998-08-11 | Synchronous semiconductor memory device with programmable latency period |
US09/134,586 US6151270A (en) | 1997-11-20 | 1998-08-14 | Integrated circuit memory devices having programmable latency periods and methods of operating same |
FR9810764A FR2771209B1 (fr) | 1997-11-20 | 1998-08-27 | Dispositif de memoire a semiconducteur synchrone avec periode de latence programmable |
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JP33167798A JP3803203B2 (ja) | 1997-11-20 | 1998-11-20 | 同期型メモリ装置 |
GB9825369A GB2331609B (en) | 1997-11-20 | 1998-11-20 | Synchronous semiconductor memory device with programmable latency period |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019970061349A KR100274602B1 (ko) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 동기형 메모리 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990040859A true KR19990040859A (ko) | 1999-06-15 |
KR100274602B1 KR100274602B1 (ko) | 2000-12-15 |
Family
ID=19525131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970061349A KR100274602B1 (ko) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | 동기형 메모리 장치 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6151270A (ko) |
JP (1) | JP3803203B2 (ko) |
KR (1) | KR100274602B1 (ko) |
DE (1) | DE19839570B4 (ko) |
FR (1) | FR2771209B1 (ko) |
GB (1) | GB2331609B (ko) |
TW (1) | TW408329B (ko) |
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- 1998-08-11 TW TW087113157A patent/TW408329B/zh not_active IP Right Cessation
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- 1998-08-27 FR FR9810764A patent/FR2771209B1/fr not_active Expired - Fee Related
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---|---|
GB2331609B (en) | 2000-01-19 |
KR100274602B1 (ko) | 2000-12-15 |
DE19839570A1 (de) | 1999-05-27 |
FR2771209A1 (fr) | 1999-05-21 |
TW408329B (en) | 2000-10-11 |
GB2331609A (en) | 1999-05-26 |
JP3803203B2 (ja) | 2006-08-02 |
US6151270A (en) | 2000-11-21 |
DE19839570B4 (de) | 2004-09-16 |
JPH11224486A (ja) | 1999-08-17 |
FR2771209B1 (fr) | 2003-10-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110830 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |