JP3535788B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP3535788B2
JP3535788B2 JP37172999A JP37172999A JP3535788B2 JP 3535788 B2 JP3535788 B2 JP 3535788B2 JP 37172999 A JP37172999 A JP 37172999A JP 37172999 A JP37172999 A JP 37172999A JP 3535788 B2 JP3535788 B2 JP 3535788B2
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    • GPHYSICS
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はメモリセルのデータ
の読み出し時間を外部から指定することが可能な半導体
記憶装置に関し、例えば、外部から供給されるクロック
のサイクル数を単位として表されるレイテンシによって
読み出し時間を規定した半導体記憶装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】昨今の半導体記憶装置の中には、読み出
しコマンドが与えられた時点から実際にメモリセルのデ
ータが読み出されて半導体記憶装置外部へ出力されるま
での読み出し時間を外部から指定できるものがある。特
に、半導体記憶装置が適用されるシステムのクロックに
同期して動作するシンクロナスマスクROM(同期式マ
スク・リード・オンリ・メモリ)やSDRAM(同期式
ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ)などで
は、上記の読み出し時間をクロックのサイクル数で表現
した「レイテンシ(Latency)」を用いている。
【0003】こうしたレイテンシの指定を外部から行え
るように構成することで、半導体記憶装置自体の性能,
システム側の要求,ユーザの使い方などに応じた最適な
読み出し時間を設定することができる。言い換えると、
半導体記憶装置に必要とされる読み出し時間は半導体記
憶装置とシステムとの相互関係によって決まってくるこ
とから、そうした種々の条件に応じて読み出し時間を柔
軟に制御したいという要請がある。例えば、近年ではシ
ステムの動作周波数がますます高くなってきているが、
半導体記憶装置の性能はそうしたシステムの動作速度に
追随できていないというのが実状である。したがって、
そうした状況ではレイテンシとして大きな値を指定して
やることで、システムと半導体記憶装置との間に存在す
る性能上のギャップを補完することが必要となる。
【0004】ところで、これまでに用いられている半導
体記憶装置として、例えばシンクロナスマスクROMで
は次のようにしてメモリセルのデータの読み出しを行っ
ている。まず、CAS(カラム・アドレス・ストロー
ブ)信号を有効化してから実際にデータが出力されるま
でのレイテンシを「CASレイテンシ」としてシンクロ
ナスマスクROM外部から設定しておく。なお、これ以
降の説明と当該説明で参照される図面中ではCASレイ
テンシを「CL」と略記することがある。そうして実際
に読み出しを行う場合には、まずロウ(行)アドレスを
指定するとともにRAS(ロウ・アドレス・ストロー
ブ)信号を有効化して、与えられたロウアドレスに対応
したワード線を活性化させる。
【0005】次に、カラム(列)アドレスを指定すると
ともにCAS信号を有効化して、与えられたカラムアド
レスに対応するディジット線(ビット線あるいはデータ
線などとも言う)を選択する。この結果、ロウアドレス
及びカラムアドレスで一意に特定されるメモリセルが選
択される。また、CAS信号が有効化されるのに伴って
センスアンプ活性化信号を有効化してセンスアンプが動
作状態となり、センスアンプは選択されたディジット線
を通じてメモリセルの記憶データをセンスする。センス
アンプによるセンス結果は出力バッファ等を通じてシン
クロナスマスクROMの外部へ出力される。ここで、従
来のシンクロナスマスクROMでは内部に設けたディレ
イ回路などを利用してセンスアンプ活性化信号を生成し
ているため、センスアンプ活性化信号の有効期間は常に
一定となっている。
【0006】ここで、図10はいま述べた従来のシンク
ロナスマスクROMの動作を示したタイミングチャート
である。同図では、CAS信号が有効化された時点から
データの出力が完了されるまでの時点におけるタイミン
グを幾つかのCASレイテンシについて示したものであ
る。また、同図に示した「CLK」はシステムのクロッ
クに同期して生成されるシンクロナスマスクROM内部
のクロックである。例えばCASレイテンシが“5”で
ある場合には、クロックCLKの0クロック目の立ち上
がりでCAS信号が与えられると、その直後にセンスア
ンプ活性化信号が活性化〔すなわち“L”(ローレベ
ル)〕されて2クロック目の立ち上がりの直後に非活性
化〔すなわち“H”(ハイレベル)〕される。
【0007】そして、4クロック目の立ち下がり前後で
データの出力が始まり、CAS信号が与えられてからC
ASレイテンシ“5”に相当する時間が経過した5クロ
ック目の立ち上がりで、バースト出力される最初のデー
タ“D0”の値が確定して出力データとして外部へ出力
される。CASレイテンシ“5”以外の場合もいま述べ
たのと同様であって、CASレイテンシの値の違いに起
因してCASレイテンシが“6”〜“8”の場合にそれ
ぞれ6クロック目〜8クロック目の立ち上がりでデータ
“D0”の値が確定するようになる。このように、従来
のシンクロナスマスクROMではCASレイテンシとし
てどのような値が指定されていても、センスアンプ活性
化信号の有効期間はクロックCLKの2サイクル分であ
って一定となっている。
【0008】以上のようなシンクロナスマスクROMに
対し、CASレイテンシに応じてセンスアンプ活性化信
号の有効期間を変化させたものとしては例えば特開平1
0−69770号公報に開示されたSDRAMが挙げら
れる。このSDRAMはCASレイテンシの値が小さい
ほど動作周波数が低くなるとの前提の下に設計されてい
る。この場合、CASレイテンシの値が小さくなるほど
クロックの1サイクルの周期が長くなるので、CASレ
イテンシの値を小さくした場合には、メモリセルのアク
セス期間に相当するカラム線選択信号の有効期間および
ディジット線のイコライズ期間に相当するショート信号
の有効期間をそれぞれ長くしている。
【0009】すなわち、カラム線選択信号の有効期間と
ショート信号の有効期間の割合をCASレイテンシによ
らず常に一定とし、なおかつ、これら両期間の和がCA
Sレイテンシによらず常にシステムクロックの1サイク
ルに等しくなるようにしている。以上について具体的に
数値を挙げて示すと、CASレイテンシが“1”〜
“4”の場合にはクロックの1サイクルがそれぞれ“1
8ns”,“9ns”,“7ns”,“6ns”とな
る。そしてこのとき、カラム線選択信号の有効期間をそ
れぞれ“6ns”,“6ns”,“4.6ns”,“4
ns”とするとともに、ショート信号の有効期間をそれ
ぞれ“12ns”,“3ns”,“2.4ns”,“2
ns”としている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
既存のシンクロナスマスクROMではセンスアンプ活性
化信号を生成するのにディレイ回路等を使用しているた
め、CASレイテンシがどのような値になっていてもセ
ンスアンプ活性化信号の有効期間が一定になってしまっ
ている。このため、上記シンクロナスマスクROMでは
最小値のCASレイテンシ(図10に示した範囲で言え
ばその値が“5”)に合わせてタイミング設計をしなけ
ればならない。
【0011】しかしながら、これ以外の値のCASレイ
テンシとして例えばCASレイテンシ“8”に着目する
と、この場合には8クロック目の立ち上がりになって初
めてデータが出力されればよいため、センスアンプ活性
化信号の有効期間が2サイクルである必要はなくこれよ
りも長くとも良い。つまり、CASレイテンシの値を大
きくすればするほどセンスアンプ活性化信号の有効期間
を延ばすことができる。その意味で従来のシンクロナス
マスクROMは非常に無駄なタイミング設計を行ってい
ると言える。
【0012】しかも、センスアンプ活性化信号の有効期
間が常に一定であると、メモリセルのデータを読み出す
ときのセンスアンプの動作マージンはCASレイテンシ
がどのような値であっても同じにしかならない。センス
アンプの動作マージンをとることでそれだけシンクロナ
スマスクROMの動作周波数を上げることが可能となる
が、上述したようなシンクロナスマスクROMの構成で
はCASレイテンシをどのように設定しても同一の動作
周波数でしか読み出しを行うことができないという問題
がある。
【0013】一方、上述したSDRAMでは、CASレ
イテンシが“1”以外の場合にもカラム選択信号の有効
期間とショート信号の有効期間との和がクロックの1サ
イクルに等しくなっているため、1クロック目の期間内
でメモリセルのデータの読み出しが行われる。しかしな
がら、この場合もCASレイテンシが例えば“4”であ
れば4クロック目のタイミングになって初めてデータが
出力される。したがって、CASレイテンシが“1”以
外の場合にはCASレイテンシが“1”のときに比べて
カラム選択信号の有効期間およびショート信号の有効期
間の双方をさらに延ばすことができるはずである。
【0014】このように、上記SDRAMにおいても既
存のシンクロナスマスクROMと同様に無駄なタイミン
グ設計を行っている。換言するならば、上記SDRAM
では、動作周波数が高くなるほどCASレイテンシの値
を大きくして読み出し時間を長くできるはずであるにも
拘わらず、動作周波数を高くするほどカラム線選択信号
の有効期間およびショート信号の有効期間を短くしてし
まっている。このため、動作周波数が低い場合には動作
余裕が得られるものの、動作周波数が高くなるにつれて
それだけ読み出しマージンに余裕がなくなってゆき、却
って不良になり易くなってしまっている。
【0015】本発明は上記のような事情に鑑みてなされ
たものであって、その目的は、外部から指定されたCA
Sレイテンシに応じた期間を読み出しのために有効利用
することで、読み出しマージンを十分確保することが可
能な半導体記憶装置を提供することにある。
【0016】
【0017】
【0018】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに 、請求項記載の発明は、メモリセルのデータの読
み出し指示を行ってから該データが読み出されて外部へ
出力されるまでの時間を示すレイテンシ長が可変の半導
体記憶装置において、前記読み出し指示を行ってから前
記データの読み出しが完了するまでの読み出し動作期間
であって、前記メモリセルのデータの読み出しを行うセ
ンスアンプが活性化されるセンスアンプ活性化期間に比
例した該読み出し動作期間を前記レイテンシ長に比例さ
せ、前記センスアンプ活性化期間は、前記レイテンシ長
の決定に用いられるクロック信号の1サイクルだけ有効
となる基本信号を生成し、該基本信号を前記クロック信
号に同期して順次遅延させて前記レイテンシ長に応じた
個数の基準信号を生成し、該基準信号を合成することに
より得られることを特徴としている。また、請求項
載の発明は、請求項記載の発明において、前記センス
アンプは、前記メモリセルに流れる電流の電流量に応じ
て前記メモリセルのデータを読み出す電流検出型センス
アンプであることを特徴としている。また、請求項3記
載の発明は、メモリセルのデータの読み出し指示を行っ
てから該データが読み出されて外部へ出力されるまでの
時間を示すレイテンシ長が可変の半導体記憶装置におい
て、前記読み出し指示を行ってから前記データの読み出
しが完了するまでの読み出し動作期間であって、前記メ
モリセルのデータの読み出しを行うセンスアンプが活性
化されるセンスアンプ活性化期間に比例した該読み出し
動作期間を前記レイテンシ長に比例させ、前記センスア
ンプは、前記メモリセルに流れる電流の電流量に応じて
前記メモリセルのデータを読み出す電流検出型センスア
ンプであることを特徴としている。
【0019】また、請求項記載の発明は、請求項
の何れかの項記載の発明において、前記センスアンプ
は、前記センスアンプ活性化期間に動作して前記メモリ
セルのデータを出力する差動増幅手段と、前記センスア
ンプ活性化期間において前記差動増幅手段の差動出力端
を短絡させるイコライズ手段と、前記センスアンプ活性
化期間において前記差動増幅手段の差動入力端にバイア
ス電圧を供給するバイアス手段と、前記メモリセルがオ
ンセル,オフセルのときに前記差動入力端の一端に印加
される両電圧の中間電圧を前記差動入力端の他端に供給
するリファレンスセルと、前記リファレンスセル及び読
み出し対象の前記メモリセルにそれぞれ流れる電流を検
出して得られる電圧を前記差動入力端に供給する電流検
出手段とを備えたことを特徴としている。
【0020】また、請求項5記載の発明は、メモリセル
のデータの読み出し指示を行ってから該データが読み出
されて外部へ出力されるまでの時間を示すレイテンシ長
が可変の半導体記憶装置において、前記読み出し指示を
行ってから前記データの読み出しが完了するまでの読み
出し動作期間であって、前記メモリセルのデータの読み
出しを行うセンスアンプが活性化されるセンスアンプ活
性化期間に比例した該読み出し動作期間を前記レイテン
シ長に比例させ、前記センスアンプは、前記センスアン
プ活性化期間に動作して前記メモリセルのデータを出力
する差動増幅手段と、前記センスアンプ活性化期間にお
いて前記差動増幅手段の差動出力端を短絡させるイコラ
イズ手段と、前記センスアンプ活性化期間において前記
差動増幅手段の差動入力端にバイアス電圧を供給するバ
イアス手段と、前記メモリセルがオンセル,オフセルの
ときに前記差動入力端の一端に印加される両電圧の中間
電圧を前記差動入力端の他端に供給するリファレンスセ
ルと、前記リファレンスセル及び読み出し対象の前記メ
モリセルにそれぞれ流れる電流を検出して得られる電圧
を前記差動入力端に供給する電流検出手段とを備えたこ
とを特徴としている。また、請求項記載の発明は、請
求項4又は5記載の発明において、前記センスアンプ活
性化期間において、前記メモリセルに流れる電流に応じ
て前記差動入力端の一端に印加される電圧と前記リファ
レンスセルに流れる電流に応じて前記差動入力端の他端
に印加される電圧との差電圧は時間経過に従って増大し
てゆくことを特徴としている。また、請求項記載の発
明は、請求項1〜の何れかの項記載の発明において、
前記読み出し動作期間は、前記読み出しの完了から前記
メモリセルのデータを外部に出力するまでの出力期間を
前記レイテンシ長から除いた期間に設定されていること
を特徴としている。また、請求項8記載の発明は、メモ
リセルのデータの読み出し指示を行ってから該データが
読み出されて外部へ出力されるまでの時間を示すレイテ
ンシ長が可変の半導体記憶装置において、前記読み出し
指示を行ってから前記データの読み出しが完了するまで
の読み出し動作期間であって、前記メモリセルのデータ
の読み出しを行うセンスアンプが活性化されるセンスア
ンプ活性化期間に比例した該読み出し動作期間を前記レ
イテンシ長に比例させ、前記読み出し動作期間は、前記
読み出しの完了から前記メモリセルのデータを外部に出
力するまでの出力期間を前記レイテンシ長から除いた期
間に設定されていることを特徴としている。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明するが、ここでは半導体記憶装置
の具体例としてシンクロナスマスクROMを取り上げる
ことにする。最初に本実施形態の概要を説明しておく
と、後掲する図6及び図7にも示したように、本実施形
態ではCASレイテンシの値が大きくなるほどセンスア
ンプ活性化信号の有効期間を長くとるようにしている。
こうすることで、CASレイテンシに相当する期間を読
み出し動作のために最大限に有効利用することができ、
CASレイテンシが大きくなるほどセンスアンプの読み
出しマージンを確保できるようになる。
【0022】(1)構成の説明 全体の構成 図1は本実施形態によるシンクロナスマスクROMの全
体構成を示したブロック図であって、本発明を説明する
にあたって直接関連しない信号や機能ブロックについて
はすべて図示を省略してある。同図において、外部クロ
ックCLK,クロックイネーブルCKE,アドレスバス
上に供給されるアドレスADR(A00〜A12の13
ビット),チップセレクトCSB,ロウアドレスストロ
ーブRASB,カラムアドレスストローブCASB,モ
ードレジスタイネーブルMRBは何れもシンクロナスマ
スクROMの外部から供給される信号である。
【0023】これに対し、出力データOUTはシンクロ
ナスマスクROMから外部に対して出力される信号であ
る。なお、信号名の末尾に付与された記号「B」は負論
理の信号を意味しており、例えばロウアドレスストロー
ブRASBはロウアドレスストローブRASの反転信号
である。まず、外部クロックCLKはシンクロナスマス
クROMの適用されるシステム内で用いられる基準クロ
ックである。クロックジェネレータ1はクロックイネー
ブルCKEが“H”のときに、外部クロックCLKに同
期した内部クロックICLKを生成して各部へ分配供給
する。なお、クロックイネーブルCKEが“L”に設定
されると内部クロックICLKは生成されないが、これ
はパワーダウン等の際にのみ使用されるものであるた
め、以下の説明ではクロックイネーブルCKEが常に
“H”であるものとする。
【0024】次に、コマンドデコーダ2は、チップセレ
クトCSBが“L”に設定されてこのシンクロナスマス
クROMが選択されたときに動作する。そしてコマンド
デコーダ2は、ロウアドレスストローブRASB,カラ
ムアドレスストローブCASB,モードレジスタイネー
ブルMRBを内部クロックICLKに同期して取り込
み、これら信号の各レベルの組み合わせで指定されたコ
マンドをデコードして、このデコード結果を制御回路3
へ送出する。その際、指定されたコマンドがモードレジ
スタ4の内容を設定するための「モードレジスタセット
コマンド」であるならば、コマンドデコーダ2はモード
レジスタ4に対してモード設定データの取り込み指示信
号を出力する。なお、モードレジスタセットコマンドの
指定は、チップセレクトCSB,ロウアドレスストロー
ブRASB,カラムアドレスストローブCSB,モード
レジスタイネーブルMRBを全て“L”にすることで行
う。
【0025】次に、制御回路3はシンクロナスマスクR
OM内の各部の動作を統括する回路であって、本発明に
関連する範囲についてのみ説明すると、コマンドデコー
ダ2から与えられるコマンドのデコード結果,モードレ
ジスタ4に保持されているモード設定データおよび内部
クロックICLKに従って、基本信号LIN,モードリ
セット信号MDRSBおよびモード設定信号MDCL0
〜MDCL5を生成する。なお、基本信号LIN,モー
ドリセット信号MDRSB,モード設定信号MDCL0
〜MDCL5の詳細についてはここでは触れず、図3及
び図4を参照して後述するものとする。
【0026】次に、モードレジスタ4はコマンドデコー
ダ2から取り込み指示信号が出力されたタイミングでア
ドレスADRに載せられているモード設定データを取り
込む。ここで、図2(a)はモード設定データのフォー
マットを示しており、アドレスADRを構成している1
3ビットのアドレスデータA00〜A12のうち、A0
5〜A03の3ビットでCASレイテンシの値が指定さ
れる。例えば、これら3ビットがB“010”〜B“1
11”(先頭に付された「B」は2進数を意味してい
る)であればそれぞれCASレイテンシの値が“4”〜
“9”である。そして制御回路3は、モードレジスタ4
のアドレスデータ出力によってCASレイテンシ値に対
応するモード設定信号MDCL0〜MDCL5を生成出
力する。
【0027】ちなみに、アドレスデータA06はRAS
レイテンシであって、ロウアドレスストローブRASB
(後述する「ACTコマンド」に対応)を有効にした時
点を基準としてカラムアドレスストローブCASB(後
述する「READコマンド」に対応)を有効化できるま
での時間をクロックのサイクル数で表したものである。
また、アドレスデータA02はバーストタイプであっ
て、バーストデータのアドレスがインクリメントされる
順序として「シーケンシャル」や「インターリーブ」な
どに相当するデータ出力順序の型式が指定される。ま
た、アドレスデータA01〜A00はバースト長を指定
するためのデータであって、例えば“4”又は“8”に
相当するデータが指定される。
【0028】一方、図2(b)はモード設定データがモ
ードレジスタ4に取り込まれるタイミングを示したもの
である。図示したように、コマンドデコーダ2に対して
「モードレジスタセットコマンド」(図中の「MR
S」)が指定されるのと同時に、アドレスADRにはモ
ード設定データが与えられる。このときに、コマンドデ
コーダ2が内部クロックICLKの立ち上がりタイミン
グで取り込み指示信号をモードレジスタ4に送出するこ
とで、モードレジスタ4がモード設定データを内部へ取
り込む。なお、図示した「ACT」は外部から指定され
たロウアドレスに対応するワード線を活性化させるため
のロウアクティベートコマンドである。このコマンドを
指定するには、チップセレクトCSB及びロウアドレス
ストローブRASBを有効化するとともに、アドレスA
DRには活性化すべきワード線に対応するロウアドレス
を載せる。
【0029】再び図1を参照すると、センスアンプ活性
化信号生成回路5は、基本信号LIN,モードリセット
信号MDRSB,モード設定信号MDCL0〜MDCL
5および内部クロックICLKに基づき、CASレイテ
ンシに応じた幅を持つ負のパルスをセンスアンプ活性化
信号EQBとして出力する。このセンスアンプ活性化信
号生成回路5の詳細構成についてはこの後にさらに詳述
する。次に、ロウアドレスバッファ6,カラムアドレス
バッファ7はそれぞれアドレスADRに含まれているロ
ウアドレス,カラムアドレスをバッファリングして出力
する。
【0030】なお、本発明の特徴部分が一見して分かり
やすいように制御回路4とセンスアンプ活性化信号生成
回路5を別ブロックとしているが、制御回路4の内部に
センスアンプ活性化信号生成回路5を組み入れてしまっ
ても良いのはもちろんである。また、センスアンプ活性
化信号EQBが有効となっている期間をセンスアンプ活
性化期間と呼ぶ。
【0031】次に、メモリセルアレイ8は一般的なマス
クROMと同様のメモリセルがワード線およびディジッ
ト線の交差する位置上にマトリクス状に配列されたもの
である。ロウデコーダ9はロウアドレスバッファ6から
供給されるロウアドレスをデコードして、このロウアド
レスに対応しているワード線を活性化させる。カラムデ
コーダ・選択回路10は実際にはカラムデコーダ及びカ
ラムスイッチで構成されている。このうち、カラムデコ
ーダはカラムアドレスバッファ7から供給されるカラム
アドレスをデコードして、このカラムアドレスに対応し
ているディジット線を選択するための選択信号を発生さ
せる。
【0032】一方、カラムスイッチはこの選択信号で選
択された何れか1本のディジット線を次に説明するセン
スアンプ11に接続する。このセンスアンプ11はセン
スアンプ活性化信号EQBが“L”のときに活性化さ
れ、カラムデコーダ・選択回路10で選択された上記デ
ィジット線を通じ、ロウアドレス及びカラムアドレスで
特定されるメモリセルのデータをセンスし、センス結果
である“0”/“1”何れかの読み出しデータを出力す
る。次に、出力バッファ12はセンスアンプ11から送
出される読み出しデータを内部クロックICLKに同期
してラッチし、これを出力データOUTとして図示しな
い出力ピンを介して外部へ出力する。また、出力バッフ
ァ12はデータをバースト的に出力する際に制御回路3
の指示に従ってバーストデータを出力する。
【0033】 センスアンプ活性化信号生成回路 次に、図3を参照してセンスアンプ活性化信号生成回路
5の詳細構成について説明する。なお、同図に「DEL
CL生成回路」で示した基準信号発生回路の詳細構成は
図4に示してある。まず基本信号LINは内部クロック
ICLKの周期に等しい時間幅を持った負のパルスであ
って、制御回路3はコマンドデコーダ2から「READ
コマンド」が通知されたことをトリガとして基本信号L
INに上記負のパルスを発生させる。なお、READコ
マンドを指定するには、チップセレクトCSB及びカラ
ムアドレスストローブCASBを“L”に設定するとと
もに、アドレスADR上には読み出し対象となるカラム
アドレスを載せる。
【0034】次に、モード設定信号MDCL0〜MDC
L5はそれぞれCASレイテンシ“4”〜“9”に対応
しており、CASレイテンシの値に応じた何れかのモー
ド設定信号だけが“L”レベルとなる。例えばモードレ
ジスタ4にCASレイテンシ“5”が設定されていれ
ば、モード設定信号MDCL1のみが“L”となってこ
れ以外の4つの信号は何れも“H”となる。次に、モー
ドリセット信号MDRSBは次に説明する基準信号生成
回路21の内部に設けられたフリップフロップを初期化
するための信号であって、「モードレジスタセットコマ
ンド」が入力されたときに一定期間だけ“L”となって
それ以外においては“H”となる。
【0035】次に、基準信号生成回路21(図中の「D
ELCL生成回路」)は基本信号LIN,内部クロック
ICLK,モードリセット信号MDRSBに基づき、モ
ード設定信号MDCL0〜MDCL5で指定されたCA
Sレイテンシに応じて基準信号DELCL0〜DELC
L5を生成する。ここで、〔表1〕を参照して、有効に
なったモード設定信号,生成される基準信号,センスア
ンプ活性化信号EQBの有効期間の関係についてもう少
し詳しく説明する。
【表1】 まず、モード設定信号MDCL0が有効であれば基本信
号LINを基準信号DELCL0としてそのまま出力す
る。また、モード設定信号MDCL1が有効であれば基
本信号LINを基準信号DELCL1としてそのまま出
力するとともに、この基準信号DELCL1を内部クロ
ックICLKの1サイクル分だけ遅延させた信号を基準
信号DELCL0として発生させる。
【0036】さらに、モード設定信号MDCL2が有効
であれば基本信号LINを基準信号DELCL2として
そのまま出力するとともに、この基準信号DELCL2
を1サイクル分だけ遅延させた信号を基準信号DELC
L1として発生させるほか、この基準信号DELCL1
をさらに1サイクル分(つまり基準信号DELCL2を
2サイクル分)遅延させた信号を基準信号DELCL0
として発生させる。以下同様であって、例えばモード設
定信号MDCL5が有効であれば、基本信号LINを基
準信号DELCL5としてそのまま出力するとともに、
この基準信号DELCL5を順次1サイクルずつ遅延さ
せて得られる信号をそれぞれ基準信号DELCL4,
…,DELCL0として発生させる。
【0037】次に、NANDゲート22〜25及びイン
バータ26〜29は、基本信号LINおよび基準信号D
ELCL0〜DELCL5として得られる各信号の論理
積(この場合はこれら信号が何れも負のパルスであるた
め実質的には論理和)をとってこれら信号を全て合成
し、それによって得られた負のパルスをセンスアンプ活
性化信号EQBとして発生させる。したがって、モード
設定信号MDCL1が有効であるならば、基本信号LI
Nが有効となった時点から内部クロックICLKの2サ
イクル分の幅を持った負のパルスがセンスアンプ活性化
信号EQBとして生成される。
【0038】以下同様であって、モード設定信号MDC
L2〜MDCL5が各々有効であるならば、基本信号L
INが有効となった時点からそれぞれ“3”サイクル〜
“6”サイクルの幅を持った負のパルスがセンスアンプ
活性化信号EQBとして生成される。なお、モード設定
信号MDCL0が有効であるならば、合成動作に関係な
く内部クロックICLKの“1”サイクル分の幅を持っ
た信号が出力されることになる。
【0039】 基準信号生成回路 次に、図4を参照して基準信号生成回路21の詳細な構
成例について説明する。インバータ39,40はモード
リセット信号MDRSBをバッファリングする。インバ
ータ41は内部クロックICLKの反転信号であるクロ
ックICLKBを生成し、インバータ42はこのクロッ
クICLKBをさらに反転させて内部クロックICLK
と同相のクロックICLKTを生成させる。次に、NO
Rゲート43はモード設定信号MDCL5が有効
(“L”)なときにのみ基本信号LINを反転させて出
力する。インバータ44はNORゲート43の出力をさ
らに反転させて基準信号DELCL5を生成するため、
モード設定信号MDCL5が有効であれば基本信号LI
Nがそのまま基準信号DELCL5に出力される。
【0040】次に、符号45-5はマスタスレーブフリッ
プフロップ(以下「MS・FF」と略記する)を有する
FF回路であって、トランスファゲート(以下「TG」
と略記する)46〜49,NANDゲート50〜51,
インバータ52〜54を備えている。このうち、インバ
ータ54を除いた回路がMS・FFを構成しており、イ
ンバータ54はこのMS・FFの出力を反転してから次
段の回路に出力する。また、TG46,TG47,NA
NDゲート50,インバータ52がマスタ段のフリップ
フロップを構成し、TG48,TG49,NANDゲー
ト51,インバータ53がスレーブ段のフリップフロッ
プを構成している。
【0041】なお、TG46,TG49ではpMOS
(金属酸化物半導体)トランジスタ側にクロックICL
KTが供給されるとともに、nMOSトランジスタ側に
クロックICLKBが供給されている。これに対してT
G47,TG48ではnMOSトランジスタ側にクロッ
クICLKTが供給されるとともに、pMOSトランジ
スタ側にクロックICLKBが供給されている。このほ
か、FF回路45-1〜45-4はFF回路45-5と内部構
成が全く同一であることから、これらFF回路45-1〜
45-4については詳細構成の図示を省略してある。
【0042】モードレジスタセットコマンドの入力によ
ってモードリセット信号MDRSBが一定期間“L”に
なると、NANDゲート50はその出力を強制的に
“H”としてマスタ段のフリップフロップを初期化す
る。このとき同時に、NANDゲート51はその出力を
強制的に“H”として、この後の内部クロックICLK
の立ち下がりタイミングでスレーブ段のフリップフロッ
プを初期化する。以上に対して、モードリセット信号M
DRSBが“H”に設定されているのであればNAND
ゲート50,51がインバータと等価になるため、FF
回路45-5は単なるMS・FFとして機能するようにな
る。つまり、FF回路45-5はNORゲート43からの
入力信号をクロックICLKの立ち上がりでラッチした
信号を出力することになる。
【0043】次に、NORゲート60はNORゲート4
3と同様の役割を果たしており、モード設定信号MDC
L4が有効な場合にだけ基本信号LINを反転させて出
力する。また、インバータ61及びNANDゲート62
はNORゲート60の出力とFF回路45-5の出力を合
成するためのものである。もっとも、CASレイテンシ
の値はモードレジスタセットコマンドで変更しない限り
は不変であるため、1回の読み出し動作の過程において
例えばモード設定信号MDCL4,MDCL5が同時に
有効となることはない。したがって実際上、NANDゲ
ート62はインバータ61の出力あるいはFF回路45
-5の出力の何れか一方を次段のFF回路45-4に伝達す
ることになる。また、インバータ63はインバータ44
と同様の役割を果たしており、NANDゲート62の出
力を反転させてこれを基準信号DELCL4として出力
する。
【0044】次に、FF回路45-4,NORゲート6
4,インバータ65〜66,NANDゲート67から成
る回路は、FF回路45-5,NORゲート60,インバ
ータ61,NANDゲート62,インバータ63から成
る回路と同様の機能を有している。前者が後者と相違す
る点は、モード設定信号MDCL4の代わりにモード設
定信号MDCL3が入力されること、および、基準信号
DELCL4の代わりに基準信号DELCL3が出力さ
れることだけである。したがって、モード設定信号MD
CL3が有効であるならば、基本信号LINがNORゲ
ート64,インバータ65,NANDゲート67,イン
バータ66を通じて基準信号DELCL3としてそのま
ま出力されることになる。
【0045】一方、モード設定信号MDCL4又はMD
CL5が有効であると、このときにはモード設定信号M
DCL3が無効であるため、FF回路45-4は前段のN
ANDゲート62の出力を内部クロックICLKに同期
してラッチして出力し、これがNANDゲート67,イ
ンバータ66を通じて基準信号DELCL3として出力
されることになる。そして、FF回路45-3,NORゲ
ート70,インバータ71〜72,NANDゲート73
から成る回路と、FF回路45-2,NORゲート74,
インバータ75〜76,NANDゲート77から成る回
路と、FF回路45-1,NORゲート78,インバータ
79〜80,NANDゲート81から成る回路も同様の
構成である。
【0046】以上のような回路構成を採用することによ
って、モード設定信号MDCL0を有効とした場合に
は、基本信号LINに与えられた負のパルスがNORゲ
ート78〜インバータ80を介してそのまま基準信号D
ELCL0として出力される。またモード設定信号MD
CL1を有効とした場合には、基本信号LINに与えら
れる負のパルスがNORゲート74〜NANDゲート7
7及びインバータ76を介してそのまま基準信号DEL
CL1として出力されるほか、基本信号LINの反転信
号がFF回路45-1にラッチされてさらに反転されたの
ち、NANDゲート81及びインバータ80を通じて基
準信号DELCL0として出力される。
【0047】モード設定信号MDCL2〜MDCL5が
有効化された場合も同様である。例えばモード設定信号
MDCL5を有効化した場合、基本信号LINに与えら
れた負のパルスがNORゲート43及びインバータ44
を通じてそのまま基準信号DELCL5として出力され
る。また、NORゲート43で反転された基本信号LI
NがFF回路45-5でラッチされてからNANDゲート
及びインバータ63を通じて基準信号DELCL4とし
て出力され、以後は内部クロックICLKに同期してF
F回路45-4〜45-1で順次ラッチされながら伝搬して
ゆき、それに伴って負のパルスが基準信号DELCL3
〜DELCL0として生成されてゆく。
【0048】 センスアンプ 次に、図5を参照して図1に示したセンスアンプ11の
詳細構成について説明する。なお、図5では電流検出型
センスアンプの構成例を示したものである。pMOSの
トランジスタ(以下「Tr」と略記する)100,10
1及びnMOSのTr102〜104はいわゆるカレン
トミラー型の差動増幅器であって、Tr102のゲート
に印加される電圧とTr103のゲートに印加される電
圧とを互いに比較し、その比較結果に応じて出力データ
SAOUTに“H”または“L”の何れかを出力する。
ここで、Tr104のゲートにはセンスアンプ活性化信
号EQBの反転信号よりも有効期間が所定時間αだけ長
い波形が印加される。
【0049】また、pMOSのTr105はイコライズ
用トランジスタであって、センスアンプ活性化信号EQ
Bを“L”にすることで差動出力端であるノードN1及
びノードN2を短絡して同電位にする。nMOSトラン
ジスタで構成された本セル110は、ロウアドレス及び
カラムアドレスによってメモリセルアレイ8(図1参
照)から選択された読み出し対象のメモリセルであっ
て、そのゲートにはワード線WLが接続される。本セル
110は自身が表すデータ(“1”又は“0”)に応じ
てオン(ON)セルまたはオフ(OFF)セルに設定さ
れている。
【0050】本セル110がオンセルであればワード線
WLを活性化させることで本セル110が接続されたデ
ィジット線に電流が流れるが、本セル110がオフセル
であれば当該ディジット線に電流は流れない。なお、同
図では本セル110とセンスアンプの間に介在するディ
ジット線およびカラムデコーダ・選択回路の図示を省略
してある。次に、インバータ111は本セル110がオ
ンセルであって自身の入力に“L”が印加されたとき
に、nMOSのTr112のゲートに対して“H”を印
加してTr112をオンさせ、さもなくば同トランジス
タのゲートに対して“L”を印加してこれをオフさせ
る。
【0051】pMOSのTr113はバイアス段のトラ
ンジスタであって、そのゲートにはセンスアンプ活性化
信号EQBよりも有効期間が所定時間αだけ長い波形が
印加される。次に、リファレンスセル120は本セル1
10と同じ特性を持ったnMOSトランジスタであっ
て、そのゲートには図示しないリファレンス電圧発生回
路が生成したリファレンス電圧VREFが印加される。
なお、リファレンス電圧VREFを設定するにあたって
は、本セル110がオンセルであるときにTr103の
ゲートへ印加される電圧と本セル110がオフセルであ
るときにTr103のゲートへ印加される電圧との中間
電圧がTr102のゲートに印加されるようにする。な
お、インバータ121,nMOSのTr122,pMO
SのTr123はそれぞれインバータ111,Tr11
2,Tr113と同様の役割を果たす。
【0052】(2)動作の説明 次に、図6及び図7に示したタイミングチャートを参照
しつつ上記構成によるシンクロナスマスクROMからの
読み出し動作について説明する。なお、これらの図では
CASレイテンシの取り得る値“4”〜“9”のうち
“5”〜“8”についてのみ動作波形を示してある。ま
た、READコマンドの入力された時点がCASレイテ
ンシの基準となることから、これらの図ではREADコ
マンド(図中の「CAS」)が与えられたタイミングを
「0クロック目」として示すようにしている。
【0053】 CASレイテンシ=“5” 最初にCASレイテンシの値として“5”を設定した場
合について説明する。まずは、CASレイテンシ等を設
定するためにMRSコマンドを入力するとともに、モー
ド設定データ(図2参照)を指定する。ここでは、RA
Sレイテンシとして“2”,CASレイテンシとして
“5”,バーストタイプとして“シーケンシャル”,バ
ースト長として“4”を指定したものとする。そして、
コマンドデコーダ2が上記コマンドをデコードして取り
込み指示を行うことで、モードレジスタ4はアドレスA
DRから上記モード設定データを取り込む。
【0054】また、制御回路3はコマンドデコーダ2の
デコード結果を受けてモードレジスタ4からモード設定
データを取り込んで、CASレイテンシ“5”に対応し
たモード設定信号MDCL1を“L”にする。これと同
時に制御回路3はモードリセット信号MDRSBを一定
時間“L”にするので、センスアンプ活性化信号生成回
路5内の基準信号生成回路21は内蔵のMS・FFを初
期化する。
【0055】次に、図2(b)に示したようにMRSコ
マンドの入力から例えば2サイクルが経過した時点でA
CTコマンドが入力される。このときアドレスADRに
ロウアドレスが与えられており、これがロウアドレスバ
ッファ6を通じてロウデコーダ9に与えられて対応する
ワード線が活性化される。ここではRASレイテンシと
して“2”が指定されているので、この後、ACTコマ
ンドが入力された2サイクル後である内部クロックIC
LKの“0クロック目”(図6又は図7を参照)の時点
においてREADコマンドが入力される。このときアド
レスADRにはカラムアドレスが与えられているため、
このカラムアドレスがカラムアドレスバッファ7を通じ
てカラムデコーダ・選択回路10に送られる。これによ
り、カラムデコーダ・選択回路10は指定されたロウア
ドレスに対応するディジット線をセンスアンプ11に接
続する。
【0056】また、制御回路3はREADコマンドが与
えられると、基本信号LINに1サイクル幅の負のパル
スを発生させてセンスアンプ活性化信号生成回路5に供
給する。すると、センスアンプ活性化信号生成回路5は
基本信号LINの立ち下がりをトリガとして基準信号D
ELCL1に負のパルスを発生させる(図7の基準波形
に相当)。これにより、図6に示すように内部クロッ
クICLKの“0クロック目”の立ち上がりに同期して
センスアンプ活性化信号EQBが“H”から“L”に変
化して、センスアンプ11が活性状態に移行する。
【0057】また、センスアンプ活性化信号生成回路5
は基本信号LINをFF回路45-1で1サイクル分遅延
させるため、内部クロックICLKの“1クロック目”
の立ち上がりに同期して基準信号DELCL0に負のパ
ルスが生成される(図7の基準波形に相当)。この結
果、図6または図7に示す通り、センスアンプ活性化信
号EQBには2サイクル分の幅を持った負のパルスが生
成されて、内部クロックICLKの“2クロック目”の
立ち上がりでセンスアンプ活性化信号EQBが“H”に
戻ってセンスアンプ11が非活性状態に戻る。
【0058】ここで、センスアンプ11はセンスアンプ
活性化信号EQBが“L”となっている2サイクルの期
間中にイコライズ動作およびセンス動作を行って、上記
ロウアドレス及びカラムアドレスで指定されたメモリセ
ルが示すデータをセンスする。こうしてセンスアンプ1
1がセンス動作を完了させると、メモリセルのデータが
センスアンプ11から出力バッファ12に伝達される。
制御回路3はCASレイテンシ“5”に従って内部クロ
ックICLKの“4クロック目”の立ち上がりに同期し
て出力バッファ12に対して取り込み指示を送出する。
【0059】これにより、出力バッファ12はセンスア
ンプ11から送られてくるデータ“D0”をラッチし、
出力データOUTとして出力ピンを介してシンクロナス
マスクROMの外部に出力する。こうしてまずデータ
“D0”が“4クロック目”の立ち下がり近傍から出力
されるようになる。これ以後は、データ“D0”の場合
と同様であって、内部クロックICLKに同期してデー
タ“D1”〜“D3”が順次出力されるようになる。
【0060】なお上述したように、CASレイテンシが
“5”の場合には“5クロック目”の一つ手前のサイク
ルである“4クロック目”からデータが出力され始める
ようになる。このため、“4クロック目”の立ち上がり
から実際にデータが出力されるまでの時間がシンクロナ
スマスクROMの仕様上のアクセスタイムとなる。した
がって、“4クロック目”の立ち上がり時点までにセン
スアンプ11からのデータが出力バッファ12に到達し
ていれば良い。
【0061】ここで、図5に示した構成を持つセンスア
ンプの動作は次のようになる。まずセンスアンプ活性化
信号EQBが“H”となっている時刻t50(図8を参
照)までの期間においては、Tr104,105,11
3,123が何れもカットオフするためセンスアンプは
動作しない。この後、“0クロック目”の立ち上がりに
相当する時刻t50でセンスアンプ活性化信号EQBが
“L”になると、Tr104が導通してセンスアンプを
構成する差動増幅器が動作するようになる。また、Tr
Q105が導通状態となって図5のノードN1,N2が
短絡されてイコライズが行われる。さらに、Tr11
3,123が何れも導通状態となるため、電源電位に相
当するバイアスがTr102,103の各ゲートに供給
されるようになる。
【0062】また、この時点ではACTコマンドの発行
によってワード線WLが活性化されているほか、リファ
レンスセル120のゲートにはリファレンス電圧VRE
Fが供給されている。したがって、本セル110がオン
セルであるならばこの本セル110が導通してインバー
タ111の入力が“L”となり、インバータ111の出
力である“H”がTr112のゲートに印加されて導通
する結果、Tr103のゲート電圧はほぼ“0”とな
る。
【0063】これに対して、本セル110がオフセルで
あるならばこの本セル110は非導通状態となる。この
ため、Tr113及びTr112を通じてインバータ1
11の入力ノードが充電されてその電位が高くなると、
インバータ111の出力が“L”となってTr112が
導通しなくなる。したがってこの場合はTr113を通
じて供給されるバイアス電圧がTr103のゲートに印
加される。一方、リファレンスセル側でも本セル側と同
様の動作がなされて、Tr102のゲートにオンセル及
びオフセルのゲート電圧の中間電圧が印加される。その
結果、差動増幅器は本110セル側の電圧がリファレン
スセル120側の電圧以上となっていれば、出力データ
SAOUTとして“H”(“1”)を出力しさもなくば
“L”(“0”)を出力する。
【0064】以上のようなセンス動作の過程でTr10
2,Tr103の各ゲートに印加される電圧波形をセン
スアンプ活性化信号EQBとともに図8に示してある。
図中、「リファレンスセル信号」はリファレンスセル1
20(図5を参照)に対応するTr102のゲート電圧
波形,「本セル信号(OFFセル)」は本セル110が
オフセルであるときのTr103のゲート電圧波形,
「本セル信号(ONセル)」は本セル110がオンセル
であるときのTr103のゲート電圧波形である。上述
したように時刻t50でセンスアンプ活性化信号EQB
を“H”から“L”に変化させると、選択セル及びリフ
ァレンスセルへのプリチャージが行われるため、3つの
電圧波形は何れも徐々に上昇してゆくが、最初のうちは
何れの電圧波形の変化態様もほぼ同じである。
【0065】しかし、時刻t51になった辺りから3つ
の電圧波形に差異が認められるようになって、本セル信
号(OFFセル)の電圧波形は時間経過とともに漸増
し、リファレンスセル信号は時間経過によらず電圧がほ
ぼ一定となり、本セル信号(ONセル)の電圧波形は時
間経過とともに漸減してゆく。このため、図8に示した
通りリファレンスセル信号からの開きが本セル信号(O
FFセル),本セル信号(ONセル)ともに時間経過に
つれて大きくなってゆく。当然ながら、本セル信号(O
FFセル,ONセル)とリファレンスセル信号との間の
開きが大きいほど読み出しマージンを取ることができて
読み出しには有利である。したがって、読み出しマージ
ンだけを考えればセンスアンプ活性化信号EQBを
“H”に戻すタイミングは、遅ければ遅いほど(例えば
時刻t52よりも時刻t53の方が)読み出しマージン
をより確保できることになる。
【0066】もっとも、センスアンプ活性化信号EQB
を“H”に戻すタイミングを決定するにあたっては、セ
ンスアンプ11がセンスしたメモリセルのデータを出力
バッファ12経由で出力ピンに伝達するまでに要する時
間(以下「出力時間」と呼ぶ)を考慮しておかねばなら
ない。というのも、出力時間として必要な最低限の時間
は当然存在するため、センスアンプ活性化信号EQBの
立ち上がりが遅れてしまうと、シンクロナスマスクRO
Mのアクセスタイムが出力時間によって律速されてしま
うことになる。こうしたことから、センスアンプ活性化
信号EQBを立ち上げるタイミングは、CASレイテン
シによって決まる立ち上がりタイミングから出力時間分
だけ前のタイミングに設定するのが最適である。
【0067】以上のような理由から、本実施形態ではC
ASレイテンシが“5”の場合にはセンスアンプ活性化
信号EQBを“H”に戻すタイミングを2クロック目の
立ち上がりに設定するとともに、このタイミング以降の
期間を出力時間に割り当てるようにしている。したがっ
て、出力時間をこれよりも短縮させることができるので
あれば、センスアンプ活性化信号EQBを“H”にする
タイミングを2クロック目の立ち上がりよりも遅らせて
も問題なく、そうすることでさらに読み出しマージンを
大きくすることができる。
【0068】なお、本セル信号(OFFセル,ONセ
ル)の電圧波形も何れは飽和して、センスアンプ活性化
信号EQBを“L”に維持してもそれ以上電圧変化が認
められなくなる状態となる。しかし、そうした状態に至
るのは相当程度の時間が経過してからのことであって、
本実施形態のようにCASレイテンシが“4”〜“9”
程度の範囲内である場合には、本セル信号(OFFセ
ル,ONセル)の飽和することが予想される場合であっ
てもできる限り遅いタイミングまでセンスアンプ活性化
信号EQBを“L”に維持する方が確実に読み出しを行
うことができる。
【0069】 CASレイテンシ=“6” CASレイテンシの値が“5”以外の場合も上述した動
作とほぼ同じであるため、相違点のみを簡単に述べる。
いま、CASレイテンシの値として“6”が設定された
場合にはモード設定信号MDCL1の代わりにモード設
定信号MDCL2が“L”となる。この場合も内部クロ
ックICLKの“0クロック目”で基本信号LINに負
のパルスが生成されて、センスアンプ活性化信号EQB
が“L”に遷移する。すなわち、この場合は基本信号L
INの立ち下がりをトリガとして基本信号LINから基
準信号DELCL2に負のパルス(図7の基準波形に
相当)が生成される。
【0070】次に、“1クロック目”の立ち上がりから
基準信号DELCL1に負のパルス(図7の基準波形
に相当)が生成され、さらに“2クロック目”の立ち上
がりから基準信号DELCL0に負のパルス(図7の基
準波形に相当)が生成される。この結果、センスアン
プ活性化信号生成回路5は3サイクル分の幅を持った負
のパルスをセンスアンプ活性化信号EQBとして発生さ
せる。これにより、“3クロック目”の立ち上がりでセ
ンスアンプ活性化信号EQBが“H”に戻るまでセンス
動作が行われる。これに引き続いて上記同様の出力動作
が行われ、“5クロック目”の立ち上がりに同期してセ
ンスアンプ11から伝達されたデータが出力バッファ1
2にラッチされて“6クロック目”から外部へ出力され
る。
【0071】 CASレイテンシ=“7”〜“9”/“4” CASレイテンシの値が“7”又は“8”の場合も全く
同様である。まず、CASレイテンシの値が“7”の場
合にはモード設定信号MDCL3が“L”となる。この
ため、“0クロック目”で生成される基本信号LINか
ら基準信号DELCL3に負のパルス(図7の基準波形
に相当)が生成され、センスアンプ活性化信号EQB
が“L”に遷移する。これ以後は、“1クロック目”〜
“3クロック目”の立ち上がりから基準信号DELCL
2〜DELCL0にそれぞれ負のパルス(図7の基準波
形〜にそれぞれ相当)が生成され、4サイクル分の
幅を持った負のパルスがセンスアンプ活性化信号EQB
として発生する。このため、“4クロック目”の立ち上
がりに同期してセンスアンプ活性化信号EQBが“H”
に戻り、その後の出力動作によってシステム側では“7
クロック目”の立ち上がりからデータが使用可能とな
る。
【0072】また、CASレイテンシの値が“8”の場
合にはモード設定信号MDCL4が“L”となる。この
ため、0クロック目で生成される基本信号LINから基
準信号DELCL4に負のパルス(図7の基準波形に
相当)が生成され、センスアンプ活性化信号EQBが
“L”に遷移する。これ以後は、“1クロック目”〜
“4クロック目”の立ち上がりから基準信号DELCL
3〜DELCL0にそれぞれ負のパルス(図7の基準波
形〜にそれぞれ相当)が生成され、5サイクル分の
幅を持った負のパルスがセンスアンプ活性化信号EQB
として発生する。このため、“5クロック目”の立ち上
がりに同期してセンスアンプ活性化信号EQBが“H”
に戻り、その後の出力動作によって“8クロック目”の
立ち上がりからデータが使用可能となる。
【0073】なお、CASレイテンシの値が“4”又は
“9”の場合については特に図示していないが上述した
説明から容易にその動作を理解できるはずである。すな
わち、CASレイテンシの値が“4”の場合にはモード
設定信号MDCL0が“L”になるため、センスアンプ
活性化信号EQBには1サイクル分の幅の負のパルスが
生成され、“1クロック目”の立ち上がりでセンスアン
プ活性化信号EQBが“H”に戻る。また、CASレイ
テンシの値が“9”の場合にはモード設定信号MDCL
5が“L”になるため、センスアンプ活性化信号EQB
には6サイクル分の幅の負のパルスが生成され、“6ク
ロック目”の立ち上がりでセンスアンプ活性化信号EQ
Bが“H”に戻る。
【0074】以上のように、本実施形態では、READ
コマンドが内部クロックICLKに同期して与えられた
時点でCASレイテンシの値によらずセンスアンプ活性
化信号EQBを“L”とする一方で、センスアンプ活性
化信号EQBを“H”に戻す場合には、CASレイテン
シの値に応じたタイミングで内部クロックICLKに同
期して戻している。その際、CASレイテンシの値が大
きいほどセンスアンプ活性化信号EQBを“H”に戻す
タイミングを遅くして、センスアンプ活性化期間を長く
している。こうすることで、CASレイテンシが大きく
なるにつれて読み出しマージンがそれだけ十分取れるよ
うになて読み出しが有利になる。
【0075】ここで、図9は読み出し動作を行えるクロ
ックの上限周波数とCASレイテンシの値との関係を模
式的に示したものである。本実施形態ではCASレイテ
ンシを大きくするにつれてセンスアンプ活性化期間が延
びる。このため、CASレイテンシを大きくするほど高
いクロック周波数でも読み出し動作が可能となる。した
がって、図示したようにCASレイテンシの値とクロッ
ク周波数の上限値との関係がほぼ線形となり、CASレ
イテンシの値を大きくするほどクロック周波数の上限値
を上げてゆくことができる。また、本実施形態では外部
クロックCLK(したがって内部クロックICLK)に
同期してセンスアンプ活性化信号EQBを生成してい
る。このため、外部クロックCLKの周波数が変化した
場合にもその周波数変化に追従してセンスアンプ活性化
期間が伸縮することになる。
【0076】(3)変形例 上述した説明ではCASレイテンシの値を“4”〜
“9”にしていたが、これはあくまで一例であってどの
ようなものであっても良い。また、上述した説明ではC
ASレイテンシが“1”ずつ増加する毎にセンスアンプ
活性化期間が1サイクルずつ延びるようにしていたが、
必ずしもこのようにする必要はない。例えば、CASレ
イテンシの値が“4”及び“5”のときには何れも1サ
イクル幅とし、CASレイテンシの値が“6”以上では
上述したように1サイクルずつ増加させるようにしても
良い。また例えば、CASレイテンシの値が“4”のと
きに1サイクル幅とし、CASレイテンシの値が“5”
及び“6”では何れも2サイクル幅とし、CASレイテ
ンシの値が“7”以上では上述のように1サイクルずつ
増やすなどしても良い。さらに例えば、CASレイテン
シの値が“7”までは上述のように1サイクルずつ増や
すようにして、CASレイテンシの値が“8”及び
“9”では同じサイクル数とするようにしても良い。
【0077】また、上述した説明ではシンクロナスマス
クROMを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定
されるものではない。すなわち、読み出し時間を外部か
らの指定に従って可変できる構成の半導体記憶装置であ
れば、SDRAMなどの同期式半導体記憶装置のみなら
ず、同期式であるか非同期式であるかやROM,RAM
何れであるかを問わず様々な半導体記憶装置に適用可能
である。また、上述したようにクロックの立ち上がりに
同期してデータ転送を行うもの以外にも、クロックの立
ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジの双方でデータ転
送を行うDDR(Double Data Rate)技術を採用した半
導体記憶装置などにも適用可能である。
【0078】例えば、上述したシンクロナスマスクRO
MとDRAMでは以下のような構成上の違いがあるが、
この違いを認識していれば本発明をDRAM等にも適用
することができる。まず、シンクロナスマスクROMと
DRAMでは読み出しのためのデータ経路が異なってい
る。すなわち、シンクロナスマスクROMではCAS信
号(READコマンド)が有効化された時点で読み出し
対象のメモリセルが1つに特定される。そこでこの時点
で初めてセンスアンプを動作させるとともに、ディジッ
ト線を選択して読み出し対象のメモリセルをセンスアン
プに接続する。そして読み出し対象のメモリセルに電流
が流れるかどうかをセンスアンプで検知することでデー
タをセンスする。したがって、シンクロナスマスクRO
Mでは出力データ1ビット当たりセンスアンプが1台で
済む。
【0079】これに対して、DRAMではRAS信号が
有効化された時点でワード線を活性化させるとともに全
てのセンスアンプを動作させ、このワード線に接続され
ているメモリセルのデータをセンスしてラッチする。そ
の後、CAS信号が有効化された時点で、指定されたカ
ラムアドレスに対応するセンスアンプのデータを選択し
て出力する。したがって、DRAMではディジット線の
数に相当する台数のセンスアンプが必要となるが、これ
は一般的なDRAMのメモリセルが破壊読み出し型であ
ることによるものであって、センスアンプでラッチした
データをメモリセルに対して再書き込みする必要がある
ためである。
【0080】また、以上のような相違点に対応して次の
ような違いもある。すなわち、シンクロナスマスクRO
Mではイコライズ動作とセンス動作の期間がオーバーラ
ップしている。これに対して、DRAMではプリチャー
ジ・イコライズ動作のための期間とセンス動作の期間が
異なっており、予めディジット線のプリチャージ動作を
行うとともに相補のディジット線対を短絡させて同電位
にしてイコライズ動作を行う。そして、プリチャージ・
イコライズ動作が終了したのちに、ワード線を活性化さ
せてメモリセルに記憶されているデータをセンスアンプ
に取り込んだのち、何れかのセンスアンプを選択してセ
ンス結果を出力する。
【0081】さらに、シンクロナスマスクROMのセン
スアンプは、メモリセルに流れる電流を検出してメモリ
セルのデータを判別しており、最終的には電流を電圧に
変換しているものの本質的には電流検知型のセンスアン
プである。これに対して、DRAMではメモリセルを構
成するキャパシタに電荷が蓄積されているかどうかでデ
ータを記憶しているため、その電荷を読み出すことでデ
ィジット線上に生じる微小な電位から記憶データを判別
するものであって電圧検出型のセンスアンプである。
【0082】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、メモ
リセルのデータの読み出し指示を行ってから当該データ
の読み出しが完了するまでの読み出し動作期間を上記読
み出し指示を行ってから外部へ出力されるまでの時間を
示すレイテンシ長に比例させている。これにより、レイ
テンシ長が大きくなるほど読み出し動作期間も長くなっ
て、それだけ読み出しの際の動作マージンを確保するこ
とができる。したがって、動作周波数が上がった場合に
もレイテンシ長を大きくすることでタイミング余裕を持
たせることができるため、さらに動作周波数を上げるこ
とが可能となる。
【0083】
【0084】また、請求項記載の発明では、センスア
ンプ活性化期間において、メモリセル,リファレンスセ
ルにそれぞれ流れる電流に応じて差動入力端に印加され
る電圧間の差電圧が時間経過に従って増大してゆくよう
になっている。このため、レイテンシ長に比例させてセ
ンスアンプ活性化期間を長くするにつれて、読み出し対
象のメモリセルとリファレンスセルとの電圧差の開きが
大きくなって読み出しに有利となる。また、請求項7又
は8記載の発明では、読み出しの完了からメモリセルの
データを外部に出力するまでの出力期間をレイテンシ長
から除いた期間を読み出し動作期間として設定するよう
にしている。これにより、出力時間によってアクセスタ
イムが律速されないように配慮しつつ読み出し動作期間
を可能な限りとることができるため、読み出しマージン
を最大にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による半導体記憶装置
であるシンクロナスマスクROMの全体構成例を示した
ブロック図である。
【図2】 同実施形態によるシンクロナスマスクRO
Mに対するモード設定動作を説明するための図であっ
て、(a)はモード設定のためにアドレスバス上に載せ
られるモード設定データの詳細なフォーマットを示した
説明図,(b)はモード設定の際におけるモードレジス
タセットコマンドとモード設定データとの関係を示した
タイミングチャートである。
【図3】 図1に示したセンスアンプ活性化信号生成
回路5の詳細例な構成を示した回路図である。
【図4】 図3に示した基準信号生成回路21の詳細
な構成例を示した回路図である。
【図5】 図1に示したセンスアンプ11の詳細な構
成例を示した回路図である。
【図6】 同実施形態によるシンクロナスマスクRO
Mの読み出し動作を幾つかのCASレイテンシについて
示したタイミングチャートである。
【図7】 同実施形態によるシンクロナスマスクRO
Mにおいて、基準波形をもとにセンスアンプ活性化信号
EQBが生成される様子を幾つかのCASレイテンシに
ついて示したタイミングチャートである。
【図8】 図1又は図5に示したセンスアンプ11の
詳細な動作を示したタイミングチャートである。
【図9】 同実施形態におけるCASレイテンシと動
作可能周波数との関係を示したグラフである。
【図10】 従来の技術によるシンクロナスマスクR
OMの読み出し動作を幾つかのCASレイテンシについ
て示したタイミングチャートである。
【符号の説明】
1…クロックジェネレータ、2…コマンドデコーダ、3
…制御回路、4…モードレジスタ、5…センスアンプ活
性化信号生成回路、6…ロウアドレスバッファ、7…カ
ラムアドレスバッファ、8…メモリセルアレイ、9…ロ
ウデコーダ、10…カラムデコーダ・選択回路、11…
センスアンプ、12…出力バッファ、21…基準信号生
成回路、22〜25…NANDゲート、26〜29…イ
ンバータ、CASB…カラムアドレスストローブ、CL
K…外部クロック、CSB…チップセレクト、DELC
L0〜DELCL5…基準信号、EQB…センスアンプ
活性化信号、ICLK…内部クロック、LIN…基本信
号、MDCL0〜MDCL5…モード設定信号、MDR
SB…モードレジスタリセット信号、MRB…モードレ
ジスタイネーブル、RASB…ロウアドレスストローブ

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリセルのデータの読み出し指示を行
    ってから該データが読み出されて外部へ出力されるまで
    の時間を示すレイテンシ長が可変の半導体記憶装置にお
    いて、 前記読み出し指示を行ってから前記データの読み出しが
    完了するまでの読み出し動作期間であって、前記メモリ
    セルのデータの読み出しを行うセンスアンプが活性化さ
    れるセンスアンプ活性化期間に比例した該読み出し動作
    期間を前記レイテンシ長に比例させ、 前記センスアンプ活性化期間は、前記レイテンシ長の決
    定に用いられるクロック信号の1サイクルだけ有効とな
    る基本信号を生成し、該基本信号を前記クロック信号に
    同期して順次遅延させて前記レイテンシ長に応じた個数
    の基準信号を生成し、該基準信号を合成することにより
    得られることを特徴とす半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記センスアンプは、前記メモリセルに
    流れる電流の電流量に応じて前記メモリセルのデータを
    読み出す電流検出型センスアンプであることを特徴とす
    る請求項記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 メモリセルのデータの読み出し指示を行
    ってから該データが読み出されて外部へ出力されるまで
    の時間を示すレイテンシ長が可変の半導体記憶装置にお
    いて、前記読み出し指示を行ってから前記データの読み
    出しが完了するまでの読み出し動作期間であって、前記
    メモリセルのデータの読み出しを行うセンスアンプが活
    性化されるセンスアンプ活性化期間に比例した該読み出
    し動作期間を前記レイテンシ長に比例させ、 前記センスアンプは、前記メモリセルに流れる電流の電
    流量に応じて前記メモリセルのデータを読み出す電流検
    出型センスアンプであることを特徴とする半導体記憶装
    置。
  4. 【請求項4】 前記センスアンプは、 前記センスアンプ活性化期間に動作して前記メモリセル
    のデータを出力する差動増幅手段と、 前記センスアンプ活性化期間において前記差動増幅手段
    の差動出力端を短絡させるイコライズ手段と、 前記センスアンプ活性化期間において前記差動増幅手段
    の差動入力端にバイアス電圧を供給するバイアス手段
    と、 前記メモリセルがオンセル,オフセルのときに前記差動
    入力端の一端に印加される両電圧の中間電圧を前記差動
    入力端の他端に供給するリファレンスセルと、 前記リファレンスセル及び読み出し対象の前記メモリセ
    ルにそれぞれ流れる電流を検出して得られる電圧を前記
    差動入力端に供給する電流検出手段とを備えたことを特
    徴とする請求項1〜3の何れかの項記載の半導体記憶装
    置。
  5. 【請求項5】 メモリセルのデータの読み出し指示を行
    ってから該データが読み出されて外部へ出力されるまで
    の時間を示すレイテンシ長が可変の半導体記憶装置にお
    いて、 前記読み出し指示を行ってから前記データの読み出しが
    完了するまでの読み出し動作期間であって、前記メモリ
    セルのデータの読み出しを行うセンスアンプが活性化さ
    れるセンスアンプ活性化期間に比例した該読み出し動作
    期間を前記レイテンシ長に比例させ、 前記センスアンプは、 前記センスアンプ活性化期間に動作して前記メモリセル
    のデータを出力する差動増幅手段と、 前記センスアンプ活性化期間において前記差動増幅手段
    の差動出力端を短絡させるイコライズ手段と、 前記センスアンプ活性化期間において前記差動増幅手段
    の差動入力端にバイアス電圧を供給するバイアス手段
    と、 前記メモリセルがオンセル,オフセルのときに前記差動
    入力端の一端に印加される両電圧の中間電圧を前記差動
    入力端の他端に供給するリファレンスセルと、 前記リファレンスセル及び読み出し対象の前記メモリセ
    ルにそれぞれ流れる電流を検出して得られる電圧を前記
    差動入力端に供給する電流検出手段とを備えたことを特
    徴とする半導体記憶装置。
  6. 【請求項6】 前記センスアンプ活性化期間において、
    前記メモリセルに流れる電流に応じて前記差動入力端の
    一端に印加される電圧と前記リファレンスセルに流れる
    電流に応じて前記差動入力端の他端に印加される電圧と
    の差電圧は時間経過に従って増大してゆくことを特徴と
    する請求項4又は5記載の半導体記憶装置。
  7. 【請求項7】 前記読み出し動作期間は、前記読み出し
    の完了から前記メモリセルのデータを外部に出力するま
    での出力期間を前記レイテンシ長から除いた期間に設定
    されていることを特徴とする請求項1〜の何れかの項
    記載の半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 メモリセルのデータの読み出し指示を行
    ってから該データが読み出されて外部へ出力されるまで
    の時間を示すレイテンシ長が可変の半導体記憶装置にお
    いて、 前記読み出し指示を行ってから前記データの読み出しが
    完了するまでの読み出し動作期間であって、前記メモリ
    セルのデータの読み出しを行うセンスアンプが活性化さ
    れるセンスアンプ活性化期間に比例した該読み出し動作
    期間を前記レイテンシ長に比例させ、 前記読み出し動作期間は、前記読み出しの完了から前記
    メモリセルのデータを外部に出力するまでの出力期間を
    前記レイテンシ長から除いた期間に設定されていること
    を特徴とする半導体記憶装置。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6918016B1 (en) * 2001-07-17 2005-07-12 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for preventing data corruption during a memory access command postamble
JP2004152348A (ja) * 2002-10-29 2004-05-27 Renesas Technology Corp 信号生成回路
US7746715B2 (en) * 2003-08-13 2010-06-29 Nxp B.V. Erase and read schemes for charge trapping non-volatile memories
JP4326294B2 (ja) * 2003-09-16 2009-09-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US6996016B2 (en) * 2003-09-30 2006-02-07 Infineon Technologies Ag Echo clock on memory system having wait information
JP2005129151A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
KR100546215B1 (ko) * 2003-12-05 2006-01-24 주식회사 하이닉스반도체 펄스 폭 제어 회로
US7224637B2 (en) * 2004-09-23 2007-05-29 Promos Technologies Inc. Tri-mode clock generator to control memory array access
US7046565B1 (en) 2005-02-22 2006-05-16 International Business Machines Corporation Bi-mode sense amplifier with dual utilization of the reference cells and dual precharge scheme for improving data retention
US20070140232A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Carson Mark B Self-steering Clos switch
US7558149B2 (en) * 2006-01-24 2009-07-07 Macronix International Co., Ltd. Method and apparatus to control sensing time for nonvolatile memory
US7768866B2 (en) * 2006-05-03 2010-08-03 Macronix International Co., Ltd. Method and system for preventing noise disturbance in high speed, low power memory
US7580302B2 (en) * 2006-10-23 2009-08-25 Macronix International Co., Ltd. Parallel threshold voltage margin search for MLC memory application
KR100902048B1 (ko) * 2007-05-14 2009-06-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 장치의 어드레스 수신회로
US7971023B2 (en) * 2008-04-30 2011-06-28 Sandisk Corporation Guaranteed memory card performance to end-of-life
US7715246B1 (en) 2008-06-27 2010-05-11 Juhan Kim Mask ROM with light bit line architecture
US7715247B2 (en) * 2008-09-06 2010-05-11 Juhan Kim One-time programmable read-only memory with a time-domain sensing scheme
KR101198136B1 (ko) 2010-07-05 2012-11-12 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 데이터 전달 회로
US10923204B2 (en) * 2010-08-20 2021-02-16 Attopsemi Technology Co., Ltd Fully testible OTP memory
US10586832B2 (en) 2011-02-14 2020-03-10 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable devices using gate-all-around structures
WO2012115839A1 (en) * 2011-02-23 2012-08-30 Rambus Inc. Protocol for memory power-mode control
US11615859B2 (en) 2017-04-14 2023-03-28 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable memories with ultra-low power read operation and novel sensing scheme
US11062786B2 (en) 2017-04-14 2021-07-13 Attopsemi Technology Co., Ltd One-time programmable memories with low power read operation and novel sensing scheme

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3693201B2 (ja) * 1996-08-29 2005-09-07 富士通株式会社 内部動作周波数設定可能なdram
US5933379A (en) * 1996-11-18 1999-08-03 Samsung Electronics, Co., Ltd. Method and circuit for testing a semiconductor memory device operating at high frequency
US5966343A (en) * 1997-01-02 1999-10-12 Texas Instruments Incorporated Variable latency memory circuit
JPH10228772A (ja) * 1997-02-18 1998-08-25 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JPH10320975A (ja) * 1997-05-14 1998-12-04 Sharp Corp 半導体型記憶装置
US6215725B1 (en) * 1997-07-23 2001-04-10 Sharp Kabushiki Kaisha Clock-synchronized memory
KR100274591B1 (ko) * 1997-07-29 2001-01-15 윤종용 동기형 버스트 매스크 롬 및 그것의 데이터 독출 방법
KR100274602B1 (ko) * 1997-11-20 2000-12-15 윤종용 동기형 메모리 장치
JP4057125B2 (ja) * 1998-01-23 2008-03-05 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JPH11213666A (ja) * 1998-01-30 1999-08-06 Mitsubishi Electric Corp 出力回路および同期型半導体記憶装置
JP2000030456A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Fujitsu Ltd メモリデバイス
US5996343A (en) * 1998-11-12 1999-12-07 Caterpillar Inc. Overspeed control system for a hydro-mechanical drive system
JP4266436B2 (ja) * 1999-04-28 2009-05-20 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP2001067867A (ja) * 1999-08-31 2001-03-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置

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