KR19980086249A - 버틈 리드 패키지 및 그 제조 방법 - Google Patents
버틈 리드 패키지 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR19980086249A KR19980086249A KR1019970022548A KR19970022548A KR19980086249A KR 19980086249 A KR19980086249 A KR 19980086249A KR 1019970022548 A KR1019970022548 A KR 1019970022548A KR 19970022548 A KR19970022548 A KR 19970022548A KR 19980086249 A KR19980086249 A KR 19980086249A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead
- package
- solder
- cutting
- fixing hole
- Prior art date
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명에 의한 패키지의 리드구조는 패키지 리드의 리드 길이방향 절단부위에 고착홀을 형성하여, 솔더 도금후 리드를 절단할 때 상기 고착홀 내부에 솔더도금면이 그대로 남아 있도록 함으로써, 피시비 마운팅때 상기 솔더 도금면을 따라 절단면의 내부로 솔더(SOLDER) 페이스트(PASTE)가 리드 윗면까지 올라가게 되어, 리드와 피시비(PCB)간의 접착력을 강화하므로 솔더 조인트 신뢰성시험때 좋은 주기를 얻을 수 있도록 하였다.
Description
본 발명은 패키지의 리드구조에 관한 것으로, 특히 리드 절단면의 내부로 솔더(SOLDER) 페이스트(PASTE)가 묻혀져 있어, 리드와 피시비(PCB)간의 접착력을 강화하므로 솔더 조인트 신뢰성시험때 좋은 주기를 얻을 수 있도록 한 패키지의 리드구조에 관한 것이다.
본 발명은 비엘피(BLP;BOTTOM LEADED PACKAGE)의 구조적인 특성상 취약점인 솔더 조인트 신뢰성을 향상시키기 위해 솔더도금후 리드를 절단할 때 리드의 절단면에 미리 고착홀을 가공하면, 상기 고착홀 내부의 솔더 도금면은 절단후에도 그대로 남아 있어, 피시비 마운팅시 솔더 페이스트가 내부면을 따라 올라가고, 결국 리드 위까지 덮어서 리드를 단단히 고정시킬 수 있는 패키지의 구조에 관한 것이다.
종래의 일반 리드 프레임을 적용한 패키지의 리드 절단 직전의 구조를 보인 도 1과 같이, 리드연결부(12) 내부의 리드(4)가 윈도우 플래시(2)와 평행하게 절단되며, 상기의 공정은 솔더 도금후 이루어 지므로 절단된 리드(4)의 단면은 리드 프레임의 자체 금속이 그대로 노출되게 된다. 도면중 미설명 부호 1은 패키지의 몸체를 나타내고, R은 절단 라인을 나타낸다.
또한 도 5 및 도 7a, 도 7b는 절단후의 노출된 리드(4)의 단면을 도시한 것이며, 솔더 페이스트(10)는 밑면에만 존재하게 된다.
종래의 기술에서는 패키지의 리드 절단후 리드(4) 단면의 자체 금속이 그대로 노출되므로, 피시비(11)에 마운팅때 솔더 페이스트가 리드 단면을 따라 리드 위까지 도포될 수 없다. 따라서 솔더 조인트(joint) 신뢰성 시험을 위한 템프 사이클(temp cycle) 후 리드(4)와 솔더 페이스트(10)가 열충격에 의해 분리되는 문제점이 있는 바, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 고려하여 안출한 것으로, 리드 절단면의 내부로 솔더(SOLDER) 페이스트(PASTE)가 묻혀져 있어, 리드와 피시비(PCB)간의 접착력을 강화하므로 솔더 조인트 신뢰성시험때 좋은 주기를 얻을 수 있도록 한 패키지의 리드구조를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 기술에 의한 패키지의 리드구조를 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명에 의한 패키지의 리드구조를 나타내는 평면도.
도 3은 일반적인 패키지의 리드 절단구조를 나타내는 측면도.
도 4는 일반적인 리드를 절단한 패키지를 나타내는 평면도.
도 5는 종래의 기술에 의한 리드의 절단구조를 나타내는 사시도.
도 6은 본 발명에 의한 리드의 절단구조를 나타내는 사시도.
도 7a는 종래의 기술에 의한 패키지의 피시비 마운팅후를 나타내는 측면도.
도 7b는 종래의 기술에 의한 패키지의 피시비 마운팅후를 나타내는 정면도.
도 8a는 본 발명에 의한 패키지의 피시비 마운팅후를 나타내는 측면도.
도 8b는 본 발명에 의한 패키지의 피시비 마운팅후를 나타내는 정면도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 ; 패키지 몸체 4 ; 리드
10 ; 페이스트 21 ; 고착홀
이러한, 본 발명의 목적은 패키지 리드의 리드 길이방향 절단부위에 고착홀을 형성하여, 솔더 도금후 리드를 절단할 때 상기 고착홀 내부에 솔더도금면이 그대로 남아 있도록 함으로써 달성된다.
이하, 본 발명에 의한 패키지의 리드구조를 첨부도면에 도시한 실시예에 따라서 설명한다.
도 2는 본 발명에 의한 패키지의 리드구조를 나타내는 평면도이고, 도 6은 본 발명에 의한 리드의 절단구조를 나타내는 사시도이며, 도 8a는 본 발명에 의한 패키지의 피시비 마운팅후를 나타내는 측면도이고, 도 8b는 본 발명에 의한 패키지의 피시비 마운팅후를 나타내는 정면도를 각각 보인 것이다.
이에 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 패키지의 리드구조는 패키지 리드(4)의 리드 길이방향 절단부위에 고착홀(21)을 형성하여, 솔더 도금후 리드를 절단할 때 상기 고착홀 내부에 솔더도금면이 그대로 남아 있도록 한다.
즉, 본 발명은 패키지의 리드에 고착홀(21)을 미리 가공한 후 패키지의 리드(4) 절단 공정 및 피시비(11) 마운팅공정을 진행하는 것이다. 패키지의 리드에 고착홀(21)을 형성한 후 솔더 도금을 하게 되면, 상기 고착홀에 솔더 도금이 매워지게 되고, 매워진 솔더 도금은 리드(4)의 절단후에도 그대로 남아 있게 되며, 피시비(11) 마운팅때는 솔더 페이스트(10)가 동일물질로 이루어진 리드 단면의 솔더를 따라 리드(4) 윗면으로 올라가게 되어, 리드(4)와 피시비(11)간의 접착력을 강화하게 된다. 도면중 미설명 부호 6은 절단용 다이를 나타내고, 7은 절단 펀치를 나타낸다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 패키지의 리드구조는 패키지 리드의 리드 길이방향 절단부위에 고착홀을 형성하여, 솔더 도금후 리드를 절단할 때 상기 고착홀 내부에 솔더도금면이 그대로 남아 있도록 함으로써, 피시비 마운팅때 상기 솔더 도금면을 따라 절단면의 내부로 솔더(SOLDER) 페이스트(PASTE)가 리드 윗면까지 올라가게 되어, 리드와 피시비(PCB)간의 접착력을 강화하므로 솔더 조인트 신뢰성시험때 좋은 주기를 얻을 수 있도록 한 효과가 있다.
Claims (1)
- 패키지 리드의 리드 길이방향 절단부위에 고착홀을 형성하여, 솔더 도금후 리드를 절단할 때 상기 고착홀 내부에 솔더도금면이 그대로 남아 있도록 한 것을 특징으로 하는 패키지의 리드구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970022548A KR19980086249A (ko) | 1997-05-31 | 1997-05-31 | 버틈 리드 패키지 및 그 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019970022548A KR19980086249A (ko) | 1997-05-31 | 1997-05-31 | 버틈 리드 패키지 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980086249A true KR19980086249A (ko) | 1998-12-05 |
Family
ID=65988925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970022548A KR19980086249A (ko) | 1997-05-31 | 1997-05-31 | 버틈 리드 패키지 및 그 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980086249A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100357876B1 (ko) * | 1999-10-15 | 2002-10-25 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-05-31 KR KR1019970022548A patent/KR19980086249A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100357876B1 (ko) * | 1999-10-15 | 2002-10-25 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 및 그 제조 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20000005939A (ko) | 반도체장치및그제조방법 | |
| JP4590961B2 (ja) | 電子装置 | |
| KR19980086249A (ko) | 버틈 리드 패키지 및 그 제조 방법 | |
| KR960019675A (ko) | 패키지 반도체, 그것을 이용한 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| KR200153438Y1 (ko) | 탭테이프를 이용한 칩스케일 패키지 | |
| JP2583353B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH037969Y2 (ko) | ||
| JPH07154048A (ja) | 電子部品の外部リード | |
| JPH02302068A (ja) | トランスファーモールド型混成集積回路 | |
| JP2648385B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06209065A (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JPS6292352A (ja) | チツプオンボ−ドのリ−ドピン | |
| JP2673580B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS59113652A (ja) | フラツトパツケ−ジｉｃ | |
| JPH0555436A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2881932B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2535035B2 (ja) | 電子部品搭載パッケ―ジへの端子部品半田付け方法 | |
| JPH08316398A (ja) | リードピンおよびその取付構造 | |
| JPS6367337B2 (ko) | ||
| JPH06334090A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法 | |
| KR19980035063A (ko) | 패키지가 실장된 기판의 구조 | |
| JP3563197B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS6329296Y2 (ko) | ||
| JPH065767A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH07147370A (ja) | 表面実装型集積回路パッケージのリード端子構造 とリード端子の固着方法。 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |