KR102681161B1 - 반도체패키지 테스트 소켓 장착용 지그 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 소켓을 지지하는 소켓가이드에 안착되도록 형성된 몸체; 및 상기 몸체에 배치되어 상기 소켓과 자기적으로 결합되도록 하는 자성유닛;을 포함하는 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그를 제공한다.

Description

반도체패키지 테스트 소켓 장착용 지그{SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SOCKET MOUNTING JIG}

본 발명은, 소켓장착용 지그에 관한 것으로서, 보드에 대해 반도체 패키지 테스트용 소켓을 설치하기 위한 지그에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지의 테스트 공정은, 반도체 패키지와, 테스트 신호를 인가하는 보드와, 반도체 패키지와 보드 사이에 배치되는 소켓, 소켓을 지지하는 소켓가이드에 의해 진행된다.

구체적으로, 보드에는 소켓이 배치된다. 소켓가이드는 소켓을 사이에 둔 상태에서 보드에 결합된다.

소켓은 보드에 대한 소켓가이드의 결합 이후 보드와 정렬 배치 면에서 자주 맞지 않게 된다. 이 경우, 작업자는 장착공정 이후 별도로 매번 손작업으로 소켓과 보드의 재정렬 작업을 진행하여야 한다. 소켓과 보드의 재정렬 작업 진행 시 별도로 많은 시간이 소요된다.

소켓은 보드와의 재정렬 작업 진행 시 작업자의 손작업으로 인해 제품 자체 물리적 손상을 입을 수도 있다. 소켓은 작업자의 손으로부터 기름기 투여에 의한 화학적 손상을 입기도 한다.

본 발명의 일 목적은, 소켓이 소켓가이드와의 처음 정렬 상태를 그대로 유지한 상태로 보드에 장착될 수 있게 하는, 반도체 패키지 테스트 소켓 장착용 지그를 제공하는 것이다.

본 발명은, 소켓을 지지하는 소켓가이드에 안착되도록 형성된 몸체; 및 상기 몸체에 배치되어 상기 소켓과 자기적으로 결합되도록 하는 자성유닛;을 포함하는 반도체패키지 테스트 소켓 장착용 지그를 제공한다.

상기 자성유닛은, 상기 소켓에서 금속입자들로 이루어진 도전경로에 대응되도록 배치가 된다.

상기 몸체는, 상기 자성유닛이 배치되기 위한 장착홈; 및상기 장착홈과 연통되어 상기 몸체의 외측면까지 연장되는 관통홀;을 포함한다.

상기 자성유닛은, 상기 몸체의 최저면으로부터 상측으로 이격 배치된다.

상기 몸체는, 상기 소켓가이드에 구비된 제1정렬부재에 결합되기 위한 제2정렬부재를 포함한다.

상기 제2정렬부재는, 상기 몸체의 하측으로 돌출 형성된 돌기를 구비하여 상기 제1정렬부재인 수용홈에 수용한다.

상기 몸체는, 하부에 상기 소켓가이드의 나사부재와 간섭을 회피하기 위한 공간을 구비하는 공간홈을 포함한다.

본 발명에 따른 소켓 장착용 지그에 의하면, 자성유닛을 가지는 몸체가 소켓가이드에 안착되도록 구비됨으로써, 소켓이 소켓가이드에 결합된 상태에서 처음 정렬 상태를 그대로 유지한 상태로 정확하게 보드 상에 배치된다.

따라서 본 발명에 따른 소켓 장착용 지그에 의하면, 소켓의 손상이 방지되고, 소켓에 대한 설치 작업 시간이 대폭 단축될 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 소켓 장착용 지그의 사시도이다.
도 2는 도 1의 지그의 저면을 보인 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단되며 일부 구성이 분해된 단면도이다.
도 4는 도 1의 지그를 뒤집은 상태에서 결합되는 소켓가이드 및 소켓을 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 4에서 지그에 소켓가이드 및 소켓이 결합된 상태를 도시한 사시도 이다.
도 6은 도 5의 지그, 소켓가이드 및 소켓의 조립체를 뒤집은 상태에서 보드에 대해 결합시키는 모습을 도시한 분해 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 절단된 단면도이다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 반도체패키지 소켓 장착용 지그(100)는 몸체(110), 자성유닛(120)을 포함한다.

상기 몸체(110)는 도면에 도시된 바와 같이 직육면체 형상으로 형성된다.

상기 자성유닛(120)은 상기 몸체(110)에 설치된다. 상기 자성유닛(120)은 몸체(110)의 저면을 통해 외부로 노출되도록 배치 될 수 있다. 상기 자성유닛(120)은 원통형상으로 형성된다. 상기 자성유닛(120)은 서로 이격된 한 쌍으로 구비될 수 있다. 상기 한 쌍의 자성유닛(120)은 동일한 크기와 재질로 이루어질 수 있다. 상기 자성유닛(120)은 알리코자석(Alnico Magnet), 페라이트 자석(Ferrite Magnet), 네오듐 자석(Neodymium Magnet) 중 어느 하나 일 수 있으며 반드시 이에 특정하는 것은 아니다.

이하부터는 도 3을 참고하여 본 발명에 따른 반도체패키지 소켓 장착용 지그(100)에서 상기 몸체(110)와 자성유닛(120)의 배치형상에 대해 보다 상세하게 설명하도록 한다.

상기 몸체(110)는 장착홈(111), 관통홀(112), 살빼기홈(115)을 포함한다.

상기 장착홈(111)은 상기 자성유닛(120)을 수용하기 위해 형성된다. 상기 장착홈(111)은 상기 자성유닛(120)에 대응하여 원통형으로 형성될 수 있다. 상기 장착홈(111)은 상기 한 쌍의 자성유닛(120)에 대응하여 역시 한 쌍으로 형성된다.

상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)에 연통된다. 상기 관통홀(112)은 상기 몸체(110)의 외측면까지 연장된다. 상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)보다 직경이 작게 형성된다. 상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)과 직경의 차이로 작업자에 의해 상기 장착홈(111)으로 상기 자성유닛(120) 삽입시 상기 자성유닛(120)이 상기 관통홀(112)을 통하여 이탈되는 것을 방지한다. 작업자는 상기 자성유닛(120)을 상기 장착홈(111)에 배치시키고자 하는 경우, 압축된 공기의 배출로 상기 자성유닛(120)을 상기 장착홈(111)에 단순하게 삽입시키면 된다. 상기 관통홀(112)은 상기 장착홈(111)에 상기 자성유닛(120) 배치 시 압축된 공기를 상기 몸체(110)의 외측으로 배출시킨다. 작업자는 상기 자성유닛(120)을 교체하고자 하는 경우, 별도의 기구(미도시)를 상기 관통홀(112)에 밀어 넣어 상기 자성유닛(120)을 상기 장착홈(111)으로부터 배출시킬 수 있다.

상기 살빼기홈(115)은 상기 몸체(110)에 상기 장착홈(111)과 상기 관통홀(112)로부터 이격되어 상기 몸체(110)의 중량감소를 위해 형성된다.

상기 자성유닛(120)은 하단 최저면으로부터 일정간격 상하 높이(T)를 두고 상측으로 이격 배치된다. 이와 관련된 상세한 설명은 향후에 도 5 및 도 6을 참고하여 하기로 한다.

이하부터는 도 4 및 도 5를 참고하여 본 발명에 따른 반도체패키지 소켓 장착용 지그(100)에 상기 소켓가이드(A)와 소켓(B)을 정렬 및 결합시키기 위한 형상에 대해 설명한다.

상기 소켓가이드(A)는 상면에서 하면으로 복수개의 이격된 나사부재(A1)와, 상면으로 돌출된 제1정렬부재(A2)와, 하면으로 상기 나사부재(A1)와 이격되어 돌출된 돌출부재(A4)를 포함한다. 상기 소켓(B)에는 상기 돌출부재(A4)에 결합되기 위해 좌우 측으로 복수개로 관통된 삽입홀(B1)이 형성된다.

상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A)에 안착되기 위한 크기로 형성된다. 상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A)와 결합되는 경우 작업자에 의해 뒤집어진 상태에서 하면에 상기 소켓(B)을 지지하는 소켓가이드(A)와 결합된다. 상기 제1정렬부재(A2)는 상기 제2정렬부재(113)의 수용홈(113)에 대응되기 위한 돌기(A3)를 구비한다. 상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A)의 상기 제1정렬부재(A2)에 결합되기 위한 제2정렬부재(113)를 가진다. 상기 제2정렬부재(113)는 상기 몸체(110)의 하측에 노출되게 형성된 수용홈(113a)을 구비한다. 상기 몸체(110)에 상기 소켓가이드(A) 안착시, 상기 돌기(A3)는 상기 수용홈(113a)에 결합된다.

상기 제2정렬부재(113)와 제1정렬부재(A2)는 각각 수용홈(113a)과 돌기(A3)로 구비되지만, 이에 한정하지 않는다. 도면에 도시된 바와 다르게, 그들은 서로 반대형상으로 결합되는 구조로 형성될 수도 있다.

상기 몸체(110)는 하부에 상기 장착홈(112)으로부터 외측으로 이격된 상태에서 일정공간을 가지는 공간홈(114)을 포함한다. 상기 몸체(110)는 상기 소켓가이드(A) 결합으로 하부면에 상기 나사부재(A1)의 머리부분 접촉 시 상기 나사부재(A1)의 머리부분을 상기 공간홈(114)과 접하게 한다. 상기 몸체(110)는 상기 공간홈(114)에 의해 상기 나사부재(A1)와 간섭발생 우려를 방지한다.

이하부터는 도 6 및 도 7을 참고하여 상기 소켓(B)이 상기 보드(C)와 안정적으로 결합되기 위한 상기 몸체(110)와 상기 자성유닛(120)에 대해 설명하도록 한다.

도 6을 참고하면, 상기 몸체(110)는 상기 소켓(B)을 테스트 전원을 공급하는 보드(C)에 결합시키고자 하는 경우, 도 5에서 상기 소켓(B)과 소켓가이드(A)가 결합된 상태에서 작업자에 의해 다시 뒤집어지는 동작으로 진행된다. 작업자는 상기 몸체(110)를 뒤집은 이후에 상기 소켓(B)과 결합된 소켓가이드(A)를 상기 보드(C)상에 배치시킨다.

상기 보드(C)는 상기 소켓(B)이 배치된 상기 소켓가이드(A)와 결합되기 위해 상기 나사부재(A1)가 결합되는 제1결합홀(C1)과, 상기 돌출부재(A4)가 결합되기 위한 제2결합홀(C2)을 각각 포함한다. 작업자는 상기 소켓(B)을 상기 보드(C)에 배치시키고자 하는 경우, 상기 몸체(110)를 상측에서 하측으로 가압시킨다. 그로 인해, 상기 나사부재(A1) 및 상기 돌출부재(A4)가 각각 상기 보드(C)의 제1,2결합홀(C1,C2)에 삽입된다.

도 7을 참고하면, 상기 자성유닛(120)은 상기 소켓(B)에서 금속입자들로 이루어진 도전경로(B2)에 대응되도록 배치된다. 상기 자성유닛(120)은 작업자에 의해 뒤집은 동작 진행시, 상기 소켓(B)의 도전경로(B2)와 자력발생의 상태로 된다.

상기 자성유닛(120)은 상기 도전경로(B2)와 자력결합으로, 위의 뒤집은 동작 중에도 상기 몸체(110)로부터 상기 소켓(B)의 이탈을 방지한다. 상기 자성유닛(120)은 도 2 및 도 3에 개시된 바와 같이 상기 몸체(110)의 하단 최저면으로부터 상측으로 일정 상하높이(T)로 이격 되기에 상기 소켓(B)에 대한 적합한 자력을 발생시킨다.

상기와 같이 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓장착용 지그(100)에 의하면, 자성유닛(120)을 가지는 몸체(110)가 소켓가이드(A)에 안착되도록 구비됨으로써, 소켓(B)이 소켓가이드(A)에 결합된 상태에서 처음 정렬 상태를 그대로 유지한 상태로 정확하게 보드(C)상에 배치된다.

따라서 본 발명에 따른 소켓장착용 지그(100)에 의하면, 별도의 작업자의 추가 정렬 작업에 따라 소켓(B)이 손상되는 것을 방지하고, 소켓(B)에 대한 설치 작업 시간이 대폭 단축될 수 있다.

100 : 소켓장착용 지그 110 : 몸체
111 : 장착홈 112 : 관통홀
120 : 자성유닛 A : 소켓가이드
B : 소켓 C : 보드
T: 상하높이

Claims (7)

1. 소켓을 지지하도록 형성되는 소켓가이드에 안착되는 과정에서 상기 소켓가이드에 형성된 제1정렬부재에 대해 정렬되는 제2 정렬부재를 구비하는 몸체; 및
   상기 소켓가이드에 지지된 상기 소켓의 도전경로에 대응하도록 상기 몸체에 설치되는 자성유닛;을 포함하고,
   상기 자성유닛과 상기 도전경로 간의 자기적 결합에 의해, 상기 몸체는 상기 소켓가이드를 사이에 둔 채로 상기 소켓과 결합되는, 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 몸체는,
   상기 자성유닛이 배치되기 위한 장착홈; 및
   상기 장착홈과 연통되어 상기 몸체의 외측면까지 연장되는 관통홀;을 포함하는, 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 자성유닛은, 상기 몸체의 최저면으로부터 상측으로 이격 배치되는, 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2정렬부재는, 상기 몸체의 하측으로 돌출 형성된 수용홈을 구비하여 상기 제1정렬부재인 돌기에 수용되는, 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 몸체는, 하부에 상기 소켓가이드의 나사부재와 간섭을 회피하기 위한 공간을 구비하는 공간홈을 포함하는, 반도체패키지 테스트 소켓장착용 지그.
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