KR102666425B1 - 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표시 장치의 제조 과정에서 COG 또는 COP 공정 시 기판 상에 구동 칩(Driver IC)이 양호하게 접착되어 있는지를 확인할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 표시 영역에 배치된 복수의 화소; 상기 비표시 영역에 위치하여, 상기 복수의 화소와 복수의 데이터 라인에 의하여 전기적으로 접속된 드라이버 IC; 상기 비표시 영역에 배치되어 인쇄회로기판에 전기적으로 접속된 제1 패드부; 상기 비표시 영역에 배치되어 상기 드라이버 IC에 전기적으로 접속된 제2 패드부; 상기 복수의 데이터 라인 중 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제1 TFT; 상기 복수의 데이터 라인 중 다른 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제2 TFT; 상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제1 TFT와 상기 제1 패드부를 연결하는 제1 배선; 상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제2 TFT와 상기 제2 패드부를 연결하는 제2 배선; 및 상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT의 게이트 단자와 연결된 게이트 신호선을 포함한다.

Description

표시 장치{Display device}
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 표시 장치의 COG(Chip On Glass) 또는 COP(Chip On Panel) 공정 시에 구동 칩(Driver IC)의 접착 상태가 양호한지를 확인할 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 장치는 표시 패널 및 표시 구동 장치를 포함한다. 표시 구동 장치는 칩(chip) 형태로 제작되며 표시 패널의 비표시 영역에 실장된다.
실장 방식은 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass)/칩 온 패널(COP: Chip On Panel) 방식, 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식 등이 있다. 이중 COG/COP 방식은 TCP 방식 및 COF 방식에 비해 구조가 간단하기 때문에 널리 사용된다.
COG 방식으로 표시 구동 장치가 실장되는 경우 표시 구동 장치는 표시 패널의 비표시 영역에 위치하는 패드들에 본딩을 통해서 실장된다. 이때 본딩 저항이 발생하며 본딩 저항은 표시 구동 장치의 출력에 영향을 미치므로 작을수록 좋다.
그런데, 본딩 공정을 통해 표시 구동 장치가 표시 패널의 비표시 영역에 실장될 때 공정 환경의 변화 등에 의해 본딩 저항이 커질 수 있다. 이 경우 표시 구동 장치의 출력에 영향을 미치므로 불량이 발생한다.
일반적으로, COG/COP 공정에서 압착 본딩이 양호한지 확인하기 위하여 기계적으로 압착 본딩 저항을 측정하였다.
그런데, 표시 패널의 조립이 완료된 완제품 검사(FT, OQC, Aging 후 검사) 시에는 압착 본딩 저항을 측정하지 못한다. 수동으로도 검사할 수 있으나 시간이 오래 걸리고 제품 외관이 손상되는 경우에는 양품으로 출하하지 못한다.
한국 공개특허공보 제10-2014-0110344호(공개일: 2014년09월17일)
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 표시 장치의 제조 과정에서 COG 또는 COP 공정 시 기판 상에 구동 칩(Driver IC)이 양호하게 접착되어 있는지를 표시 패널의 화소 밝기 차이로 확인할 수 있는 표시 장치를 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 표시 영역에 배치된 복수의 화소; 상기 비표시 영역에 위치하여, 상기 복수의 화소와 복수의 데이터 라인에 의하여 전기적으로 접속된 드라이버 IC; 상기 비표시 영역에 배치되어 인쇄회로기판에 전기적으로 접속된 제1 패드부; 상기 비표시 영역에 배치되어 상기 드라이버 IC에 전기적으로 접속된 제2 패드부; 상기 복수의 데이터 라인 중 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제1 TFT; 상기 복수의 데이터 라인 중 다른 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제2 TFT; 상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제1 TFT와 상기 제1 패드부를 연결하는 제1 배선; 상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제2 TFT와 상기 제2 패드부를 연결하는 제2 배선; 및 상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT의 게이트 단자와 연결된 게이트 신호선을 포함한다.
상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT는 교번하여 배치될 수 있다.
상기 제1 배선은 매칭 저항을 포함할 수 있다.
상기 매칭 저항은, 상기 제2 패드부의 저항값과 동일한 저항값을 가질 수 있다.
상기 제1 패드부와 상기 드라이버 IC 사이에 개재된 접착부를 더 포함할 수 있다.
상기 접착부는, 접착층; 및 상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나 이상의 도전 입자를 포함할 수 있다.
상기 드라이버 IC와 상기 제1 배선 및 상기 게이트 신호선에 신호를 출력하는 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 구동부는, 제1 포트(P1), 제2 포트(P2), 상기 제1 배선에 연결된 제3 포트; 및 상기 게이트 신호선에 연결된 제4 포트를 갖는 구동칩을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판에 배치되어 상기 구동칩에서 출력된 제1 데이터 신호를 상기 드라이버 IC에 전송하는 제1 라인; 및 상기 제1 기판에 배치되어 상기 구동칩에서 출력된 제2 데이터 신호를 상기 제2 패드부에 인가하는 제2 라인을 더 포함할 수 있다.
상기 드라이버 IC는, 상기 제1 데이터 신호를 스위칭하여 상기 데이터 라인을 통해 상기 제1 TFT 및 상기 제2 TFT에 전달하는 스위칭부를 포함할 수 있다.
상기 드라이버 IC는, 상기 제1 기판의 패드 영역에서 상기 제2 패드부와 중첩하는 본체부; 및 상기 본체부로부터 일정 간격마다 돌출된 하나 이상의 범프를 포함할 수 있다.
상기 제2 패드부는, 상기 하나 이상의 범프에 대해 두 인접하는 범프의 단부를 연결하는 하나 이상의 패드단자를 포함할 수 있다.
상기 제2 패드부는, 상기 제2 데이터 신호를 상기 하나 이상의 패드와 상기 하나 이상의 범프를 경유해 상기 제2 배선을 통해 상기 제2 TFT로 출력할 수 있다.
상기 제2 패드부는, 상기 드라이버 IC의 양단 중 하나에 배치되거나, 상기 드라이버 IC의 양단 각각에 배치될 수 있다.
상기 제1 TFT는, 상기 드라이버 IC로부터 상기 제1 데이터 신호를 인가받고, 상기 제1 배선으로부터 제2 데이터 신호를 인가받아 차 신호를 하나 이상의 화소에 출력할 수 있다.
상기 제2 TFT는, 상기 드라이버 IC로부터 상기 제1 데이터 신호를 인가받고, 상기 제2 패드부로부터 상기 제2 데이터 신호를 인가받아 차 신호를 상기 하나 이상의 화소에 출력할 수 있다.
한편, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치는, 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판; 상기 표시 영역에 배치된 복수의 화소; 상기 비표시 영역에 위치하여, 상기 복수의 화소와 복수의 데이터 라인에 의하여 전기적으로 접속된 드라이버 IC; 상기 비표시 영역에 배치되어 인쇄회로기판에 전기적으로 접속된 제1 패드부; 상기 비표시 영역에 배치되어 상기 드라이버 IC에 전기적으로 접속된 제2 패드부; 상기 복수의 데이터 라인 중 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제1 TFT; 상기 복수의 데이터 라인 중 다른 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제2 TFT; 상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제1 TFT와 상기 제1 패드부를 연결하는 제1 배선; 상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제2 TFT와 상기 제2 패드부를 연결하는 제2 배선; 및 상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT의 게이트 단자와 연결된 게이트 신호선; 상기 제1 패드부에 전기적으로 접속된 연성회로기판; 및 상기 연결부에 전기적으로 접속된 인쇄회로기판을 포함할 수 있다.
상기 인쇄회로기판은, 상기 드라이버 IC와 상기 제1 배선 및 상기 게이트 신호선에 신호를 출력하는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 구동부는, 상기 제1 패드부에 제1 데이터 신호 및 제2 데이터 신호를 출력하는 구동칩을 포함할 수 있다.
상기 구동칩은, 상기 제1 패드부에 게이트 구동 신호를 출력할 수 있다.
본 발명에 따른 표시 장치는 드라이버 IC의 압착 상태를 직관적으로 화소의 휘도 변화를 통해 용이하게 확인할 수 있다.
따라서, 제품 외관을 손상시키지 않고 검사 시간 단축 및 모듈 완제품 검사를 실행할 수 있다.
도 1은 본 발명이 적용되는 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 3은 표시장치의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1의 B부분을 확대한 평면도이다.
도 6은 도 5의 C부분을 확대한 평면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ' 선에 따른 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 패드부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 접착부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 내부 구성 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 연결부 상에 실장된 제2 인쇄회로기판의 한 예를 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 아래에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 그에 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 상에 있다고 할 때, 이는 다른 부분 바로 상에 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
또한, 이하에는 표시 장치로서, 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 실시예로서 설명하나, 이에 한정되지 않고, 본 발명에 따른 표시 장치는 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치, 전계 방출 표시 장치 등의 표시 장치일 수 있다.
또한, 첨부 도면에서는, 하나의 화소에 두개의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)와 하나의 축전 소자(capacitor)를 구비하는 2Tr-1Cap 구조의 능동 구동(active matrix, AM)형 유기 발광 표시 장치를 도시하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 유기 발광 표시 장치는 박막 트랜지스터의 개수, 축전 소자의 개수 및 배선의 개수가 한정되지 않는다. 한편, 화소는 이미지를 표시하는 최소 단위를 말하며, 유기 발광 표시 장치는 복수의 화소들을 통해 이미지를 표시한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
한편, 본 명세서에서 기판은 특별한 언급이 없는 한 제1 기판과 동일한 의미로 사용된다.
이하, 도 1 내지 도 13을 참조로 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명이 적용되는 표시장치(100)는 표시패널(200), 제1 기판(111), 제2 기판(201), 실링재(300), 연결부(240), 드라이버 IC(Integrated Circuit)(250) 등을 포함한다.
또한, 표시장치(100)는 터치부(210), 편광판(220), 레진(230), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)(260), 윈도우(400), 블랙 매트릭스(410), 접착부(500) 및 제1 패드부(800) 등을 포함한다.
표시패널(200)은 화상을 디스플레이하는 패널로서, 유기발광 패널(Organic Light Emitting Diode Panel)일 수 있다. 이외에도 표시패널(200)은 액정 패널(Liquid Crystal Display Panel), 전기영동 표시 패널(Electrophoretic Display Panel), LED 패널, 무기 EL 패널(Electro Luminescent Display Panel), FED 패널(Field Emission Display Panel), SED 패널(Surfaceconduction Electron-emitter Display Panel), PDP(Plasma Display Panel), CRT(Cathode Ray Tube) 표시패널 중 어느 하나일 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시일 뿐이며 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술 발전에 따라 구현 가능한 모든 종류의 표시패널이 본 발명의 표시패널(200)로서 이용될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 표시장치(100)는 유기발광 패널이 적용된 유기 발광 표시 장치를 예로 들어 설명하고, 이하에서는 유기 발광 표시 장치(100)로 표기한다.
표시패널(200)은 제1 기판(111), 제1 기판(111)과 대향 배치된 제2 기판(201), 표시부(150), 실링재(300), 터치부(210), 및 편광판(220)을 포함한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 기판(111)이 제2 기판(201)이 아닌 봉지 필름 등에 의해 봉지되는 것도 가능함은 물론이다.
제1 기판(111)은, 발광에 의해 표시가 이루어지는 표시 영역(DA)과, 이 표시 영역(DA)의 외곽에 위치한 비표시 영역(NDA)을 포함한다. 제1 기판(111)의 표시 영역(DA)에 다수의 화소들이 형성되어 화상을 표시한다. 표시 영역(DA)에 표시부(150)가 배치된다.
비표시 영역(NDA)은, 유기 발광 소자를 발광시키는 외부 신호를 제공받아 이를 유기 발광 소자에 전달하는 복수의 도전 패드 등이 형성된 패드 영역(PA)을 포함한다.
제1 기판(111)은 산화규소(SiO2)를 주성분으로 하는 투명한 유리 재질로 이루어질 수 있다. 제1 기판(111)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 투명한 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
드라이버 IC(250)는 집적 회로 칩(Integrated Circuit Chip)일 수 있다. 드라이버 IC(250)는 접착부(500)를 통해 제1 기판(111) 상에 접착될 수 있다. 즉, 접착부(500)는 제1 기판(111)과 드라이버 IC(250) 사이에 개재(interpose)될 수 있다. 드라이버 IC(250)는 비표시 영역(NDA)의 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.
표시부(150)는 제1 기판(111) 상에 형성되며, 드라이버 IC(250)와 전기적으로 접속된다. 표시부(150)는 표시 영역(DA)에 배치되어 하나 이상의 화소(pixel)를 포함한다. 즉, 표시부(150)는 유기 발광 소자 및 이를 구동하기 위한 박막 트랜지스터 및 배선 등을 포함한다. 표시부(150)는 도 3 및 도 4를 참조하여 후술한다. 유기 발광 소자 이외에도 표시장치로 구성될 수 있는 소자이면 표시부(150)를 구성할 수 있다.
제2 기판(201)은 제1 기판(111)과 대향 배치되며, 실링재(300)를 매개로 하여 제1 기판(111)과 합지된다. 제2 기판(201)은 표시부(150)를 덮으며 보호한다. 제2 기판(201)은 글라스재 기판뿐만 아니라 아크릴과 같은 투명한 합성수지 필름을 사용할 수도 있으며, 더 나아가 금속판을 사용할 수도 있다. 예를 들어, 제2 기판(201)은 폴리에틸렌(PET) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리아미드(PA) 필름, 폴리아세탈(POM) 필름, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 폴리카보네이트(PC) 필름, 셀룰로오스 필름, 및 방습 셀로판 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
제2 기판(201)은 제1 기판(111)의 면적보다 작을 수 있다. 따라서, 제1 기판(111)의 패드 영역(NA)은 제2 기판(201)에 의해 노출될 수 있다.
실링재(300)는 실링 글래스 프릿(sealing glass frit) 등과 같이 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 도 1의 실시예에서는 제1 기판(111)과 제2 기판(201) 사이에 실링재(300)를 배치한 것으로 예시하였으나, 이에 한정하지 않고 제1 기판(111)과 제2 기판(201) 사이에 실링재(300)를 배치하지 않을 수 있다. 예를 들면, 제1 기판(111)과 제2 기판(201)을 초음파 접합 방식으로 접합할 수 있다. 즉, 제1 기판(111)과 제2 기판(201)이 접촉된 상태에서, 접촉 부위에 초음파 진동을 가하여 공구 혼(horn)의 진동으로 접촉 면에서 분자운동을 유도하고, 이 분자운동에 의해 발생하는 열을 이용하여 계면 접합이 되게 하는 것이다. 초음파 접합은 접착제나 용제가 필요없고, 융착 속도가 매우 빠르며, 융착물 표면에 변형이나 손상이 없다.
터치부(210)는 제2 기판(201) 상에 제1 기판(111)의 표시 영역(DA)에 대응하여 배치된다. 터치부(210)는 서로 교차되는 제1, 제2 전극(미도시)을 포함한다. 제1, 2 전극은 각각 복수열로 매트릭스 형태로 제2 기판(201) 상에 직접 패터닝되어 온-셀(On-cell) 타입으로 형성될 수 있다. 제1, 2 전극은 터치 센서 패턴에 해당한다. 또한, 터치부(210)는 별도로 제작된 터치 패널로 제2 기판(201) 상에 배치될 수 있다.
윈도우(400)는 글라스(glass) 또는 수지(resin) 등의 투명한 재질로 이루어지며, 표시패널(200)이 외부 충격에 의해 깨지지 않도록 표시패널(200)을 보호하는 역할을 한다. 예를 들면, 윈도우(400)는 터치부(210) 위에 배치되며, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)을 커버한다.
블랙 매트릭스(410)는 패드 영역(PA)에 대응하는 윈도우(400) 영역에 배치된다. 블랙 매트릭스(410)는 윈도우(400) 하부에 배치된 패턴의 시인을 차단하는 인쇄물질을 포함한다.
편광판(220)은 윈도우(400)와 터치부(210) 사이에 배치된다. 편광판(220)은 외광의 반사를 방지한다.
레진(230)은 윈도우(400)와 터치부(210) 사이에 배치되며, 표시 장치(100)의 휘도, 투과율, 반사율, 시인성을 향상시키는 역할을 한다. 레진(230)은 윈도우(400)와 제2 기판(201) 사이에 에어 갭(air gap)이 형성되는 것을 방지하고, 먼지 등의 이물질의 침투를 방지한다.
인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)에 구동 신호를 공급하는 회로 기판이다. 인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)을 구동시키는 제어 신호를 생성하는 구동칩(미도시), 전원 전압을 생성하는 전원 전압 생성부(미도시) 등을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)의 일면에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로 인쇄회로기판(260)은 표시패널(200)의 배면 측에 배치될 수 있다. 일반적으로 표시패널(200)은 화상을 표시패널(200)의 상면 측에 디스플레이 하므로, 표시패널(200)의 배면 측은 사용자가 볼 수 없는 영역이 된다. 따라서, 인쇄회로기판(260)은 공간 효율성을 극대화하고, 사용자의 시인 필요성이 없는 구성을 숨기기 위해 표시패널(200)의 배면 측에 배치될 수 있다. 다만 이는 하나의 예시일 뿐이며, 필요에 따라 인쇄회로기판(260)을 표시패널(200)의 측면에 배치하는 것도 가능하고, 인쇄회로기판과 연성 회로기판을 일체화하여 형성할 수도 있다.
연결부(240)는 표시패널(200)의 패드 영역(PA)에 연결된다. 연결부(240)는 표시패널(200) 및 인쇄회로기판(260)과 전기적으로 연결됨으로써, 표시패널(200)과 인쇄회로기판(260) 사이의 전기적 연결 관계를 제공할 수 있다. 연결부(240)는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 이외에도, 연결부(240)는 집적회로(IC) 칩(Chip)을 구비한 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등으로 구성될 수 있다.
도면에는 미도시 하였으나, 연결부(240)는 단면 구조 상으로 기재 필름, 기재 필름 상에 배치되는 배선 패턴을 포함할 수 있으며, 배선 패턴 상에 배치되는 커버 필름을 더 포함할 수 있다.
기재 필름과 커버필름은 유연성, 절연성 및 내열 특성이 우수한 재질을 갖는 필름으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
기재 필름과 커버 필름 사이에는 배선 패턴이 배치될 수 있다. 배선 패턴은 소정의 전기적 신호를 전달하기 위한 것으로서, 구리(Cu) 등과 같은 금속 재료로 형성되며, 주석, 은, 니켈 등이 구리의 표면에 도금될 수도 있다. 배선 패턴을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있으며, 이외에도 다양한 방식을 통해 배선 패턴을 형성할 수 있다.
제1 기판(111)과 드라이버 IC(250) 사이에 제1 패드부(800)가 배치될 수 있다. 제1 패드부(800)는 비표시(NDA) 영역에 배치되어 인쇄회로기판(260)에 전기적으로 접속된다. 제1 패드부(800)는 접착부(500)에 의해 제1 기판(111) 상에 접착되어 있는 드라이버 IC(250)의 압착 저항에 따라 발생되는 전원을 출력한다.
이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 표시부(150)의 어느 한 화소에 대해 설명한다.
도 3은 표시장치의 어느 한 화소를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A' 선에 따른 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 표시 영역(도 1의 참조부호 DA, 이하 동일)의 각 화소에 두 개의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)(10, 20)와 하나의 축전 소자(capacitor)(80)를 구비하는 2Tr-1Cap 구조의 능동 구동(active matrix, AM)형 유기 발광 표시 장치를 도시하고 있으나, 본 발명 및 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
따라서 유기 발광 표시 장치(100)는 하나의 화소에 셋 이상의 트랜지스터와 둘 이상의 축전 소자(80)를 구비할 수 있으며, 별도의 배선이 더 형성되어 다양한 구조를 가질 수 있다. 여기서, 화소는 화상을 표시하는 최소 단위를 말하며, 표시 영역은 복수의 화소들을 통해 화상을 표시한다.
본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는, 제1 기판(111), 제1 기판(111)에 정의된 복수의 화소 각각에 형성된, 스위칭 박막 트랜지스터(10), 구동 박막 트랜지스터(20), 축전소자(80), 그리고 유기 발광 소자(organic light emitting diode, OLED)(70)를 포함한다. 그리고, 제1 기판(111)은, 일 방향을 따라 배치되는 게이트 라인(151)과, 이 게이트 라인(151)과 절연 교차되는 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 더 포함한다.
여기서, 각 화소는 게이트 라인(151), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)을 경계로 정의될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
유기 발광 소자(70)는, 제1 전극(710)과, 이 제1 전극(710) 상에 형성된 유기 발광층(720)과, 이 유기 발광층(720) 상에 형성된 제2 전극(730)을 포함한다. 여기서, 제1 전극(710)은 각 화소마다 하나 이상씩 형성되므로 제1 기판(111)은 서로 이격된 복수의 제1 전극들(710)을 가진다.
여기서 제1 전극(710)이 정공 주입 전극인 양극(애노드)이며, 제2 전극(730)이 전자 주입 전극인 음극(캐소드)이 된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유기 발광 표시 장치의 구동 방법에 따라 제1 전극(710)이 음극이 되고, 제2 전극(730)이 양극이 될 수도 있다. 또한, 제1 전극(710)은 화소 전극이고, 제2 전극(730)은 공통 전극이다.
유기 발광층(720)에 주입된 정공과 전자가 결합하여 생성된 엑시톤(exciton)이 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발광이 이루어진다.
축전 소자(80)는 절연층(160)을 사이에 두고 배치된 한 쌍의 유지전극(158, 178)을 포함한다. 여기서, 절연층(160)은 유전체가 된다. 축전 소자(80)에 축적된 전하와 한 쌍의 유지전극(158, 178) 사이의 전압에 의해 축전 용량이 결정된다.
스위칭 박막 트랜지스터(10)는, 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스 전극(173), 및 스위칭 드레인 전극(174)을 포함한다. 구동 박막 트랜지스터(20)는 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176), 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한다.
스위칭 박막 트랜지스터(10)는 발광시키고자 하는 화소를 선택하는 스위칭 소자로 사용된다. 스위칭 게이트 전극(152)은 게이트 라인(151)에 연결되고, 스위칭 소스 전극(173)은 데이터 라인(171)에 연결된다. 스위칭 드레인 전극(174)는 스위칭 소스 전극(173)으로부터 이격 배치되며 제1 유지전극(158)과 연결된다.
구동 박막 트랜지스터(20)는 선택된 화소 내의 유기 발광 소자(70)의 유기 발광층(720)을 발광시키기 위한 구동 전원을 제1 전극(710)에 인가한다. 구동 게이트 전극(155)은 스위칭 드레인 전극(174)과 연결된 제1 유지전극(158)에 연결된다. 구동 소스 전극(176) 및 제2 유지전극(178)은 각각 공통 전원 라인(172)에 연결된다.
구동 드레인 전극(177)이 드레인 접촉구멍(contact hole)(181)을 통해 유기 발광 소자(70)의 제1 전극(710)에 연결된다.
이와 같은 구조에 의하여, 스위칭 박막 트랜지스터(10)는 게이트 라인(151)에 인가되는 게이트 전압에 의해 작동하여 데이터 라인(171)에 인가되는 데이터 전압을 구동 박막 트랜지스터(20)로 전달하는 역할을 한다.
공통 전원 라인(172)으로부터 구동 박막 트랜지스터(20)에 인가되는 공통 전압과 스위칭 박막 트랜지스터(10)로부터 전달된 데이터 전압의 차에 해당하는 전압이 축전 소자(80)에 저장되고, 축전 소자(80)에 저장된 전압에 대응하는 전류가 구동 박막 트랜지스터(20)를 통해 유기 발광 소자(70)로 흘러서 유기 발광 소자(70)가 발광한다.
도 3과 함께 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 구조를 좀 더 상세히 설명한다.
도 3에 유기 발광 소자(70), 구동 박막 트랜지스터(20), 축전 소자(80), 데이터 라인(171) 및 공통 전원 라인(172)이 도시되어 있으므로, 이를 중심으로 설명한다. 스위칭 박막 트랜지스터(10)의 스위칭 반도체층(131), 스위칭 게이트 전극(152), 스위칭 소스(173) 및 드레인 전극(174)은 각기 구동 박막 트랜지스터(20)의 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스(176) 및 드레인 전극(177)과 동일한 적층 구조를 가지므로 이에 대한 설명은 생략한다.
제1 기판(111) 위에 버퍼층(120)이 형성된다. 버퍼층(120)은 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘옥사이드(SiO2), 실리콘옥시나이트라이드(SiOxNy) 로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 그러나 이러한 버퍼층(120)이 반드시 필요한 것은 아니며, 제1 기판(111)의 종류 및 공정 조건 등을 고려하여 형성하지 않을 수도 있다.
버퍼층(120) 위에 구동 반도체층(132)이 형성된다. 구동 반도체층(132)은 다결정 실리콘, 비정질 실리콘 및 산화물 반도체로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나인 반도체 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 구동 반도체층(132)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(135)과, 채널 영역(135)의 양 옆으로 p형불순물로 도핑되어 형성된 소스 영역(136) 및 드레인 영역(137)을 포함한다.
구동 반도체층(132) 위에 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드 등으로 이루어진 게이트 절연막(140)이 형성된다. 게이트 절연막(140)은 테트라에톡시실란(tetra ethyl ortho silicate, TEOS), 질화 규소(SiNx), 및 산화 규소(SiO2)로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하여 형성된다.
게이트 절연막(140) 위에 구동 게이트 전극(155), 게이트 라인(도 3의 참조부호 151), 제1 유지전극(158)이 형성된다. 이때, 구동 게이트 전극(155)은 구동 반도체층(132)의 적어도 일부, 구체적으로 채널 영역(135)과 중첩 형성된다.
게이트 전극(155)과 제1 유지전극(158)은 서로 동일한 층에 위치하며, 실질적으로 동일한 금속 물질로 형성된다. 이때, 금속 물질은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 및 텅스텐(W)로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함한다. 일례로, 게이트 전극(155) 및 제1 유지전극(158)은 몰리브덴(Mo) 또는 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(140) 상에 구동 게이트 전극(155)을 덮는 절연층(160)이 형성된다. 절연층(160)은 층간 절연층일 수 있다. 절연층(160)은 게이트 절연막(140)과 마찬가지로 실리콘나이트라이드 또는 실리콘옥사이드 등으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(140)과 절연층(160)은 구동 반도체층(132)의 소스 및 드레인 영역(136, 137)을 드러내는 접촉 구멍(contact hole)을 갖는다.
표시 영역(DA)에 절연층(160) 위에 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177), 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제2 유지전극(178)이 형성된다. 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)은 접촉 구멍을 통해 구동 반도체층(132)의 소스 영역(136) 및 드레인 영역(137)과 각각 연결된다.
구체적으로, 구동 소스 전극(176), 구동 드레인 전극(177) 및 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172)과 제2 유지전극(178)은 몰리브덴, 크롬, 탄탈륨 및 티타늄으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나로 이루어진 내화성 금속(refractory metal) 또는 이들의 합금에 의하여 형성될 수 있으며, 상기 내화성 금속막과 저저항 도전막을 포함하는 다중막 구조를 가질 수도 있다.
구동 소스 전극(176), 구동 드레인 전극(177) 및 데이터 라인(171), 공통 전원 라인(172), 제2 유지전극(178)은 상기 설명한 재료 이외에도 여러 가지 다양한 도전재료에 의하여 형성될 수 있다.
이에 의해, 구동 반도체층(132), 구동 게이트 전극(155), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)을 포함한 구동 박막 트랜지스터(20)가 형성된다. 그러나 구동 박막 트랜지스터(20)의 구성은 전술한 예에 한정되지 않으며, 다양한 구조로 변형 가능하다.
절연층(160) 상에 구동 소스 전극(176), 구동 드레인 전극(177) 등을 덮는 보호막(180)이 형성된다. 보호막(180)은 폴리아크릴계, 폴리이미드계 등과 같은 유기물로 이루어질 수 있다. 보호막(180)은 평탄화막일 수 있다.
보호막(180)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolicresin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 으로 이루어진 그룹 중 선택된 적어도 하나로 만들어질 수 있다.
보호막(180)은 구동 드레인 전극(177)을 드러내는 드레인 접촉구멍(181)을 갖는다.
보호막(180) 위에 제1 전극(710)이 형성되고, 이 제1 전극(710)은 보호막(180)의 드레인 접촉구멍(181)을 통해 구동 드레인 전극(177)에 연결된다.
보호막(180) 위에 제1 전극(710)을 일부 덮는 화소 정의막(190)이 형성된다. 이 화소 정의막(190)은 제1 전극(710)을 드러내는 개구부(199)를 갖는다. 즉, 화소 정의막(190)은 제1 전극(710)의 양단을 일부 덮는 형태로 제1 전극(710)의 양단에 각각 배치된다. 따라서, 제1 전극(710)의 양단에 화소 정의막(190)이 각각 배치됨에 따라 개구부(199)는 두 화소 정의막(190) 사이에 위치한다.
제1 전극(710)은 화소 정의막(190)의 개구부(199)에 대응하도록 배치된다. 화소 정의막(190)은 폴리아크릴계(polyacrylates resin) 및 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지로 만들어질 수 있다.
또한, 화소 정의막(190)은 감광성 유기재료 또는 감광성 고분자 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 화소 정의막(190)은 폴리아크릴레이트(Polyacrylate), 폴리이미드(Polyimide), PSPI(Photo sensitive polymide), PA(Photo sensitive acryl), 감광 노볼락 레진(Photo sensitive Novolak resin) 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
개구부(199) 내에서 제1 전극(710) 위에 유기 발광층(720)이 형성되고, 화소 정의막(190) 및 유기 발광층(720) 상에 제2 전극(730)이 형성된다. 즉, 제2 전극(730)은 유기 발광층(720)과 두 화소 정의막(190)을 덮는 형태로 형성된다.
이와 같이, 제1 전극(710), 유기 발광층(720), 및 제2 전극(730)을 포함하는 유기 발광 소자(70)가 형성된다.
제1 전극(710)과 제2 전극(730) 중 어느 하나는 투명한 도전성 물질로 형성되고 다른 하나는 반투과형 또는 반사형 도전성 물질로 형성될 수 있다. 제1 전극(710) 및 제2 전극(730)을 형성하는 물질의 종류에 따라, 유기 발광 표시 장치(100)는 전면 발광형, 배면 발광형 또는 양면 발광형이 될 수 있다.
예를 들면, 본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)가 전면 발광형인 경우, 제1 전극(710)은 반투과형 또는 반사형 도전성 물질로 형성되고, 제2 전극(730)은 투명한 도전성 물질로 형성된다.
투명한 도전성 물질로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(산화 아연) 또는 In2O3(Indium Oxide)으로 이루어진 그룹 중에서 선택한 적어도 하나의 물질이 사용될 수 있다. 반사형 물질로 리튬(Li), 칼슘(Ca), 플루오르화리튬/칼슘(LiF/Ca), 플루오르화리튬/알루미늄(LiF/Al), 알루미뮴(Al), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 또는 금(Au)으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 적어도 하나의 물질이 사용될 수 있다.
유기 발광층(720)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 이루어질 수 있다. 이러한 유기 발광층(720)은 발광층과, 정공 주입층(hole injection layeer, HIL), 정공 수송층(hole transpoting layer, HTL), 전자 수송층(electron transporting layer, ETL) 및 전자 주입층(electron injection layer, EIL) 중 적어도 하나를 포함하는 다중막으로 형성될 수 있다. 일례로 정공 주입층이 양극인 제1 전극(710) 상에 배치되고, 그 위로 정공 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층이 차례로 적층될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 유기 발광층(720)은 화소 정의막(190)의 개구부(199) 내에만 형성되었으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 유기 발광층(720) 중 적어도 하나 이상의 막이, 화소 정의막(190)의 개구부(199) 내에서 제1 전극(710) 뿐만 아니라 화소 정의막(190)과 제2 전극(730) 사이에도 배치될 수 있다. 좀 더 구체적으로, 유기 발광층(720)의 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 전자 주입층 등이 오픈(open) 마스크에 의해 개구부(199) 이외의 부분에도 형성되고, 유기 발광층(720)의 발광층이 미세 금속 마스크(fine metal mask, FMM)를 통해 각각의 개구부(199)마다 형성될 수 있다.
한편, 본 발명이 액정표시장치인 경우, 제1 전극(710)은 드레인 접촉구멍(181)을 통하여 구동 드레인 전극(177)과 물리적전기적으로 연결되어 있으며, 구동 드레인 전극(177)으로부터 데이터 전압을 인가받는다. 데이터 전압이 인가된 제1 전극(710)은 공통 전압(common voltage)을 인가받는 제2 전극(common electrode)(도시하지 않음)과 함께 전기장을 생성함으로써 두 전극 사이의 액정층(도시하지 않음)의 액정 분자의 방향을 결정한다. 제1 전극(710)과 제2 전극은 축전기(이하 액정 축전기(liquid crystal capacitor)라 함)를 이루어 박막 트랜지스터가 턴 오프(turn-off) 된 후에도 인가된 전압을 유지한다.
제2 기판(201)은 제1 기판(111)과의 사이에 유기발광소자(70)를 두고 제1 기판(111)과 합착 밀봉된다. 제2 기판(201)은 제1 기판(111) 상에 형성된 박막 트랜지스터(10, 20) 및 유기 발광 소자(70) 등을 외부로부터 밀봉되도록 커버하여 보호한다. 제2 기판(201)은 일반적으로 유리 또는 플라스틱 등을 소재로 만들어진 절연 기판이 사용될 수 있다. 화상이 제2 기판(201) 방향으로 구현되는 전면 발광인 경우에 제2 기판(201)은 광투과성 재료로 형성된다.
한편, 제1 기판(111)과 제2 기판(201) 사이에 완충 물질(600)이 배치된다. 완충 물질(600)은 유기 발광 표시 장치(100)의 외부로부터 가해질 수 있는 충격에 대하여 유기 발광 소자(70) 등의 내부 소자를 보호한다. 완충 물질(600)은 유기 발광 표시 장치(100)의 기구적인 신뢰성을 향상시킨다. 완충 물질(600)은 유기 실런트인 우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 또는 무기 실런트인 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 우레탄계 수지는, 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트 등이 사용될 수 있다. 아크릴계 수지는, 예를 들어, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크레이트 등이 사용될 수 있다.
도 5는 도 1의 B부분을 확대한 평면도이고, 도 6은 도 5의 C부분을 확대한 평면도이며, 도 7은 도 5의 Ⅱ-Ⅱ' 선에 따른 단면도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 패드단자(821)는 표시부(도 2, 150)로부터 연장된 박막 배선(TW)과 연결되어 있다. 보다 상세하게는 박막 배선(TW)은 도 2 및 도 3에 도시된 표시부(150)의 스위칭 소스 전극(173), 스위칭 드레인 전극(174), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)과 패드단자(821) 사이를 연결한다. 패드단자(821)는 드라이버 IC(250)와 대응하여 위치하고 있으며, 접착부(500)에 의해 드라이버 IC(250)와 연결되어 있다. 여기서, 접착부(500)는 이방성 도전 필름(ACF)일 수 있다.
패드단자(821)는 도 2 및 도 3에 도시된 표시부(150)의 스위칭 소스 전극(173), 스위칭 드레인 전극(174), 구동 소스 전극(176) 및 구동 드레인 전극(177)과 동일한 물질로 구성된다. 본 발명의 실시예에서, 패드단자(821)를 구성하는 물질은 한정되지 않으며, 단지 박막 트랜지스터를 형성하는 소스 전극 및 드레인 전극과 동일한 물질이면 충분하다.
한편, 접착부(500)는 패드단자(821)와 회로부재를 전기적으로 연결할 수 있고, 회로부재는 드라이버 IC(250) 및 연성회로기판(FPC)을 포함한다. 회로부재는 하기에서 드라이버 IC(250)를 일 예로 설명한다.
드라이버 IC(250)는 도 7에 도시된 바와 같이 본체부(254) 및 본체부(254)로부터 일정 간격마다 돌출된 하나 이상의 범프(255)를 포함한다.
본체부(254)는 제1 기판(111)의 패드 영역(PA)에서 제2 패드부(800)와 중첩한다.
하나 이상의 범프(255)는 본체부(254)로부터 연장되어 제2 패드부(800)의 패드단자(821)와 연결된다. 하나 이상의 범프(255)는 본체부(254)와 접착부(500) 사이에 위치하여 패드단자(821)와 중첩한다. 즉, 제2 패드부(800)의 패드단자(821)는 두 인접하는 범프(255)와 중첩한다.
드라이버 IC(250)는 패드단자(821)와 연결되어 유기 발광 소자(70)의 발광을 제어한다. 드라이버 IC(250)는 접착부(500)에 의해 패드단자(821)와 연결되어 스위칭 소스 전극(173) 및 구동 소스 전극(176)에 신호를 전달하여 유기 발광층(720)을 발광시킨다. 드라이버 IC(250)의 범프(255)는 접착부(500)의 도전 입자(520)에 의해 패드단자(821)와 연결된다.
본 발명에 따른 도 7의 실시예에서는 접착부(500)가 도전 입자(520)를 포함하는 것으로 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 도전 입자(520)를 포함하지 않는 것으로도 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 접착부(500)는 접착제로 NCP(Non Conductive Paste), NCF(Non Conductive Film)를 사용한 초음파 접합 방식으로 드라이버 IC(250)와 제1 기판(111)을 접합할 수 있다. 여기서, 접착제의 두께가 두꺼울수록 접착 전단 강도가 크고 또한 인가 압력이 길수록 접착 전단 강도가 크다. 즉, 피접착 재료 조합에 따라 접착 전단강도는 다르다. 예를 들면, 유리판 - 유리판, 유리판 - 플라스틱재, 유리판 - 강판은 인가시간이 길수록 접착 전단 강도는 증가한다.
본체부(254)는 화소들을 구동시키기 위한 스캔 드라이버(미도시)와 데이터 드라이버(미도시)를 포함한다. 범프(255)는 패드단자(821)와 중첩하는 본체부(254) 상에 형성된다.
드라이버 IC(250)는 패드단자(821)와 전기적으로 연결되도록 제1 기판(111)의 패드 영역(PA)에 칩 온 글라스(chip on glass; COG) 방식으로 실장될 수 있다. 드라이버 IC(250)는 인쇄회로기판(260)을 경유하여 전달되는 구동 전원 및 신호들에 대응하여 주사 신호와 데이터 신호를 생성한다. 주사 신호와 데이터 신호는 패드 전극들을 통해 표시 영역(DA)의 게이트 라인(151)과 데이터 라인(171)에 공급된다.
한편, 드라이버 IC(250)는 반드시 비표시 영역(NDA)에 형성되어야 하는 것은 아니며 생략될 수도 있다. 또한, 드라이버 IC(250)는 칩 온 필름(chip on film) 방식으로 연성회로기판에 실장될 수 있다. 즉, 드라이버 IC(250)가 필름 위에 칩 형태로 실장된 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package, TCP)가 유기발광 표시장치(100)에 적용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 표시 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 제2 패드부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)는, 제1 기판(111), 표시부(150), 드라이버 IC(250), 제1 TFT(851), 제2 TFT(852), 제1 배선(810), 제2 배선(820), 게이트 신호선(830) 및 제2 패드부(800)를 포함한다.
제1 기판(111)은 도 1에서 설명한 바와 같이 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함한다.
표시부(150)는 표시 영역(DA)에 배치된 복수의 화소(PX1, PX2)를 포함한다. 하나의 화소(PX1 or PX2)는 도 4에서 설명한 바와 같이 제1 전극(710), 유기 발광층(720) 및 제2 전극(730)을 포함한다.
드라이버 IC(250)는 비표시 영역(NDA)에 위치하여, 복수의 데이터 라인(DL)에 의하여 전기적으로 복수의 화소(PX1, PX2)에 접속된다.
제1 패드부(870)는 제 1 기판(111)의 비표시 영역(NDA)상에 형성되어 인쇄회로기판(260)에 전기적으로 접속된다. 제1 패드부(870)는 제1 배선(810), 게이트 신호선(830)과 접속된다.
제1 라인(252) 및 제2 라인(253)은 제 1 기판(111)상에 형성되어 제 1 패드부(870)에 연결되고 드라이버 IC(250)와 전기적으로 접속된다.
구동 박막 트랜지스터(850)는 제1 TFT(851)와 제2 TFT(852)를 포함한다. 제1 TFT(851)와 제2 TFT(852)는 교번하여 배치된다.
제1 TFT(851)는 복수의 데이터 라인 중 하나에 제1 단자(Drain)가 연결되어 드라이버 IC(250)에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절한다. 제2 TFT(852)는 복수의 데이터 라인 중 다른 하나에 제1 단자(Drain)가 연결되어 드라이버 IC(250)에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절한다. 여기서, 제1 데이터 신호는 예를 들면, 화이트 데이터(White Data) 전원을 들 수 있다.
드라이버 IC(250)는 도 1에서 설명한 바와 같이 제1 기판(111)과 드라이버 IC(250) 사이에 개재(interpose)된 접착층(500)에 의해 제1 기판(111) 상에 접착된다.
제2 패드부(800)는 비표시 영역(NDA)에 배치되어 드라이버 IC(250)에 전기적으로 접속된다. 제2 패드부(800)는 도 9에 도시된 바와 같이 하나 이상의 패드단자(821)를 포함한다. 하나 이상의 패드단자(821)는, 하나 이상의 범프(255)에 대해 두 인접하는 범프(255-1, 255-2)의 단부를 연결한다.
패드단자(821)는 접착부(500)와 제1 기판(111) 사이에 개재되어 드라이버 IC(250)와 중첩한다. 패드단자(821)는 제1 기판(111)의 패드 영역(PA) 상에 배치되어 하나 이상의 범프(255)와 각각 중첩한다.
하나 이상의 범프(255)는, 드라이버 IC(250)의 길이 방향(D2)과 수직한 방향(D1)으로 드라이버 IC(250)로부터 돌출되어 일정 간격으로 형성된다. 즉, 도 9에서 하나 이상의 범프(255)는 드라이버 IC(250)로부터 제1 방향(D1)으로 연장되어, 제2 방향(D2)으로 일정 간격마다 형성된다. 여기서, 하나 이상의 범프(255)는 금속 등과 같이 도전성 재료로 이루어진다.
하나 이상의 패드단자(821)는, 하나 이상의 범프(255) 중 홀수번째 범프(255-1)의 단부에서 짝수번째 범프(255-2)의 단부로 연결되거나, 짝수번째 범프(255-2)의 단부에서 홀수번째 범프(255-1)의 단부로 연결된다.
드라이버 IC(250)는, 내부적으로 하나 이상의 패드단자(821)에 대향하는 위치에 하나 이상의 내부배선(257)을 배치할 수 있다.
하나 이상의 내부배선(257)은, 하나 이상의 패드단자(821)와 중첩하지 않게 하나 이상의 범프(255) 중 짝수번째 범프(255-2)에서 홀수번째 범프(255-1)의 단부로 연결되거나, 홀수번째 범프(255-1)의 단부에서 짝수번째 범프(255-2)의 단부로 연결된다.
제2 패드부(800)에서, 홀수의 첫번째 범프(255-1)는 드라이버 IC(250)로부터 제2 데이터 신호를 인가받아 패드단자(821)를 통해 짝수의 두번째 범프(255-2)로 전달한다.
제2 패드부(800)에서, 홀수와 짝수로 교번하여 마지막으로 배치된 홀수번째 범프(255-1)의 배선 패턴 또는 짝수번째 범프(255-2)의 배선 패턴에는 출력측으로 제2 배선(820)이 연결될 수 있다.
다시 도 8을 참조하면, 제1 배선(810)은 비표시 영역(NDA)에 위치하여 제1 TFT(851)의 제2 단자(Source)와 제1 패드부(870)를 연결된다. 제1 배선(810)은 매칭 저항(840)을 포함한다. 매칭 저항(840)은 제2 패드부(800)의 저항값과 동일한 저항값을 갖는다. 즉, 매칭 저항(840)의 저항값은 제2 패드부(800)의 패드단자(821)의 저항값과, 드라이버 IC(250) 내의 내부배선(257)의 저항값의 합과 같다.
제2 배선(820)은 비표시 영역(NDA)에 위치하여 제2 TFT(852)의 제2 단자(Source)와 제2 패드부(800)를 연결한다.
게이트 신호선(830)은 제1 TFT(851)와 제2 TFT(852)의 게이트 단자와 연결된다.
도 8에서, 드라이버 IC(250)는, 제1 데이터(White) 신호를 스위칭하여 데이터 라인을 통해 제1 TFT(851) 및 제2 TFT(852)에 전달하는 스위칭부(251)를 포함한다. 여기서, 스위칭부(251)는 멀티플렉서(MUX) 또는 디멀티플렉서(DeMUX)로 구현할 수 있다.
제2 패드부(800)는, 드라이버 IC(250)의 양단 중 하나에 배치되거나, 양단 각각에 배치될 수 있다.
제1 TFT(851)는 게이트 신호선(830)을 통해 인가된 게이트 구동 신호에 의해 동작한다. 제1 TFT(851)는 드라이버 IC(250)로부터 제1 데이터 신호를 인가받고, 제1 배선(810)으로부터 매칭 저항(840)을 경유해 제2 데이터 신호를 인가받아 차 신호를 하나 이상의 화소(PX1)에 출력한다. 여기서, 제1 데이터 신호는 화이트 데이터(White Data) 전원이고, 제2 데이터 신호는 블랙 데이터(Black Data) 전원이다. 물론, 제1 데이터 신호가 블랙 데이터 전원이고, 제2 데이터 신호가 화이트 데이터 전원일 수 있다.
제1 TFT(851)는, 차 신호에 따른 특정 색상의 중간 그레이 밝기에 해당하는 전원을 하나 이상의 화소(PX1)에 출력한다. 즉, 제1 TFT(851)는, 드라이버 IC(250)의 압착 저항이 정상인 경우에, 차 신호에 따른 특정 색상의 중간 그레이 밝기에 해당하는 전원을 하나 이상의 화소(PX1)에 출력한다. 따라서 제1 화소(PX1)는 특정 색상의 중간 그레이 밝기로 점등된다.
제2 패드부(800)에서는, 제2 데이터 신호가 하나 이상의 패턴단자(821)와 하나 이상의 범프(255-1, 255-2)를 경유해 제1 배선(810)을 통해 제2 TFT(852)로 출력된다.
제2 TFT(852)는, 드라이버 IC(250)로부터 제1 데이터 신호를 인가받고, 제2 패드부(800)로부터 제2 데이터 신호를 인가받아 차 신호를 하나 이상의 화소(PX2)에 출력한다.
제2 TFT(852)는, 차 신호에 따른 특정 색상의 중간 그레이 밝기에 해당하는 전원을 하나 이상의 화소(PX2)에 출력하거나, 차 신호에 따른 특정 색상의 높은 그레이 밝기에 해당하는 전원을 하나 이상의 화소(PX2)에 출력한다.
즉, 드라이버 IC(250)의 압착 저항이 정상인 경우에, 제2 TFT(852)는 제1 TFT(251)에서 화소(PX1)에 출력된 차 신호와 동일한 차신호를 화소(PX2)에 출력하고 화소(PX2)는 화소(PX1)과 동일한 그레이 밝기를 표시한다.
또한, 제2 TFT(852)는 드라이버 IC(250)의 접착 불량에 따른 압착 저항이 일정 기준 이상으로 높거나 오픈(Open) 상태인 경우, 제2 TFT(852)는 제1 TFT(251)에서 화소(PX1)에 출력된 신호보다 높은 데이터 신호를 화소(PX2)에 출력하고 화소(PX2)는 화소(PX1)보다 더 밝게 표시한다.
제1 패드부(870)는 드라이버 IC(250)에 제1 데이터(White) 신호를 전달하는 제1 라인(252)과, 제2 패드부(800)에 제2 데이터(Black) 신호를 전달하는 제2 라인(253)과 연결된다.
드라이버 IC(250)는, 인쇄회로기판(260)으로부터 제1 데이터 신호 또는 제2 데이터 신호를 제1 패드부(870)를 통해 인가받아 제1 TFT(851)와 제2 TFT(852) 및 제2 패드부(800)에 전달할 수 있다.
또한, 드라이버 IC(250)는 인쇄회로기판(260)으로부터 제1 패드부(870)를 통해 인가받지 않고, 자체적으로 제1 데이터 신호 또는 제2 데이터 신호를 제1 TFT(851)와 제2 TFT(852) 및 제2 패드부(800)에 인가할 수 있다.
한편, 접착부(500)는 드라이버 IC(250)와 패드단자(821) 사이를 연결하여 드라이버 IC(250)를 제1 기판(111)에 실장한다. 접착부(500)는 패드단자(821)와 범프(255-1, 255-2) 사이에 배치되어 패드단자(821)와 범프(255-1, 255-2)를 전기적으로 연결한다.
접착부(500)는 도 7에 도시된 바와 같이 패드단자(821)와 범프(255) 사이에 개재되어, 패드단자(821)와 범프(255)를 전기적으로 연결한다.
접착부(500)는 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이 베이스 필름(501), 접착층(510), 도전 입자(520), 및 제1 가이드 패턴(530)을 포함한다. 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 접착부를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 11은 도 10의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 베이스 필름(501)은 접착층(510)에 부착되어 있으며, 가요성(flexibility)을 가지는 재료로 이루어져 있다. 베이스 필름(501)은 제1 기판(111)에 드라이버 IC(250)를 실장할 때 접착층(510)으로부터 분리될 수 있다. 보다 상세하게는, 베이스 필름(501)이 부착되지 않고 외부로 노출된 접착층(510)의 일면에 드라이버 IC(250)를 부착하고, 베이스 필름(501)을 접착층(510)로부터 분리한 후, 베이스 필름(501)이 분리되어 노출된 접착층(510)의 타면을 제1 기판(111)에 부착하여, 제1 기판(111)에 드라이버 IC(250)를 실장 할 수 있다.
접착층(510)은 베이스 필름(501) 상에 위치한다. 접착층(510)은 수지로 이루어져 있으며, 제1 기판(111)에 드라이버 IC(250)가 실장될 경우, 접착층(510)의 양면에 제1 기판(111) 및 드라이버 IC(250)가 부착된다. 접착층(510)는 접착 방법에 따라 녹거나 굳어질 수 있으며, 일 예로서, 접착층(510)는 열에 의해 녹거나, 자외선에 의해 굳어질 수 있다. 즉, 접착층(510)는 접착 방법을 달리하여 녹는 성질 및 굳는 성질을 제어할 수 있으며, 이 같은 접착층(510)의 녹거나 굳는 성질을 제어하여 제1 기판(111)에 드라이버 IC(250)를 실장 할 수 있다.
접착층(510)은 드라이버 IC(250)와 제1 기판(111) 사이에 위치하며, 드라이버 IC(250)와 제1 기판(111) 사이를 접착하는 역할을 한다. 접착층(510) 내에 복수 개의 도전입자(520)가 위치하고 있으며, 접착층(510)은 이웃하는 도전 입자(520) 간의 단락을 방지한다.
적어도 하나의 도전 입자(520)는 접착층(510) 내에 분산되어 있으며, 복수 개의 도전 입자(520) 중 범프(255)와 패드단자(821) 사이에 위치하는 도전 입자는 범프(255)와 패드단자(821) 사이를 직접 연결한다.
제1 가이드 패턴(530)은 패드단자(821)와 인접하는 접착층(510)의 일면에 배치된다. 제1 가이드 패턴(530)은 접착층(510)과 동일한 물질로 이루어지며, 접착층(510)의 일부를 경화시킴으로써 제1 가이드 패턴(530)이 형성된다. 따라서, 제1 가이드 패턴(530)은 접착층(510) 내부에 배치되며, 제1 가이드 패턴(530)의 경도는 접착층(510)의 경도보다 크다. 제1 가이드 패턴(530)은 선형 패턴일 수 있다.
또한, 제1 가이드 패턴(530)은 패드단자(821) 및 범프(255)와 엇갈리게 배치되고, 도전 입자(520)의 유동성을 제어한다. 제1 가이드 패턴(530)이 패드단자(821)와 범프(255) 사이에 배치됨에 따라 도전 입자(520)는 패드단자(821)와 범프(255) 사이에 위치할 확률이 높아진다. 즉, 제1 가이드 패턴(530)은 패드단자(821) 사이에 위치하는 도전 입자(520)를 패드단자(821) 위로 밀어주는 역할을 한다. 제1 가이드 패턴(530)은 적은 수의 도전 입자(520)만으로도 패드단자(821)와 범프(255)를 전기적으로 연결시킬 수 있고, 도전 입자(520)로 인한 쇼트 발생 확률을 낮춰준다.
본 발명에 따른 도 11의 실시예에서는 접착부(500)가 도전 입자(520)를 포함하는 것으로 예시하였으나, 이에 한정되지 않고 도전 입자(520)를 포함하지 않는 것으로도 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 따른 접착부(500)는 접착제로 NCP(Non Conductive Paste), NCF(Non Conductive Film)를 사용한 초음파 접합 방식으로 드라이버 IC(250)와 제1 기판(111)을 접합할 수 있다.
한편, 유기 발광 표시 장치(100)는 드라이버 IC와 제1 배선 및 게이트 신호선에 신호를 출력하는 구동부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 구동부는 도 2에 도시된 인쇄회로기판(260)이거나, 도 13에 도시된 바와 같이 연성회로기판(FPC) 등의 연결부(240) 상에 실장된 제2 인쇄회로기판(280)일 수 있다.
도 8에 도시된 인쇄회로기판(260)은 제1 배선(810)과, 게이트 신호선(830), 제1 라인(252), 제2 라인(253) 등과 연결부(240)를 통해 연결된다.
도 13에 도시된 제2 인쇄회로기판(280)은 집적회로 칩(IC Chip) 형태로서, 도 12에 도시된 바와 같이 구동칩(265)을 포함한다. 도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 내부 구성 예를 나타낸 도면이고, 도 13은 본 발명의 실시 예에 따른 연결부 상에 실장된 제2 인쇄회로기판의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 구동칩(265)은 제1 포트(P1), 제2 포트(P2), 제3 포트(P3), 제4 포트(P4) 등 다수의 포트를 포함한다.
제1 포트(P1)는 제1 라인(252)에 연결되고, 제2 포트(P2)는 제2 라인(253)에 연결되며, 제3 포트(P3)는 제1 배선(810)에 연결되며, 제4 포트(P4)는 게이트 신호선(830)에 연결된다.
구동칩(265)은 예를 들면, 마이크로 프로세서나 집적회로 칩(IC chip) 등이 될 수 있다.
구동칩(265)은 제1 포트(P1)에 연결된 제1 라인(252)을 통해 드라이버 IC(250)에 제1 데이터 신호를 인가하고, 제2 포트(P2)에 연결된 제2 라인(253)을 통해 드라이버 IC(250)에 제2 데이터 신호를 인가한다.
구동칩(265)은 제3 포트(P3)에 연결된 제1 배선(810)을 통해 제1 TFT(851)에 제2 데이터 신호를 인가하고, 제4 포트(P4)에 연결된 게이트 신호선(830)을 통해 게이트 구동 신호를 본딩 검출부(850)에 인가한다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 제2 인쇄회로기판(280)은, 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB) 형태의 연결부(240) 상에 실장되는 집적회로 칩(IC chip)으로 구현될 수 있다.
제2 인쇄회로기판(280)은 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등의 방식으로 연결부(240) 상에 실장될 수 있다.
제2 인쇄회로기판(280)은 표시패널(200)에 구동 신호를 공급한다. 이를 위해, 제2 인쇄회로기판(280)은 표시패널(200)을 구동시키는 제어 신호를 생성하는 타이밍 컨트롤러(미도시), 전원 전압을 생성하는 전원전압 생성부(미도시) 등을 포함할 수 있다.
연결부(240)는 표시패널(200)의 패드 영역(PA)에 연결된다. 연결부(240)는 표시패널(200) 및 인쇄회로기판(260)과 전기적으로 연결됨으로써, 표시패널(200)과 인쇄회로기판(260) 사이의 전기적 연결 관계를 제공할 수 있다. 연결부(240)는 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)일 수 있다. 이외에도, 연결부(240)는 집적회로 칩을 구비한 칩 온 필름(chip on film) 또는 테이프 캐리어 패키지(tape carrier package) 등으로 구성될 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에 의하면, 표시 장치의 제조 과정에서 COG 또는 COP 공정 시 기판 상에 구동 칩(Driver IC)이 양호하게 접착되어 있는지를 확인할 수 있는 표시 장치를 실현할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100: 유기 발광 표시 장치 10: 스위칭 박막 트랜지스터
20: 구동 박막 트랜지스터 70: 유기발광소자
80: 축전소자 111: 제1 기판
120: 버퍼층 131: 스위칭 반도체층
132: 구동 반도체층 135: 채널 영역
136: 소스 영역 137: 드레인 영역
140: 게이트 절연막 150: 표시부
151: 게이트 라인 152: 스위칭 게이트전극
155: 구동 게이트전극 158: 제1 유지전극
160: 절연층 171: 데이터 라인
172: 공통 전원 라인 173: 스위칭 소스전극
174: 스위칭 드레인전극 176: 구동 소스전극
177: 구동 드레인전극 178: 제2 유지전극
180: 보호막 181: 드레인 접촉구멍
190: 화소 정의막 199: 개구부
200: 표시패널 201: 제2 기판
210: 터치부 220: 편광판
230: 레진 240: 연결부
250: 드라이버 IC 251: 스위칭부
252: 제1 라인 253: 제2 라인
254: 본체부 255: 범프
255-1: 홀수번째 범프 255-2: 짝수번째 범프
257: 내부배선 260: 인쇄회로기판
265: 구동칩 280: 제2 PCB
300: 실링재 400: 윈도우
410: 블랙 매트릭스 500: 접착부
501: 베이스 필름 510: 접착층
520: 도전 입자 530: 제1 가이드 패턴
600: 완충 물질 710: 제1 전극
720: 유기 발광층 730: 제2 전극
800: 제2 패드부 810: 제1 배선
820: 제2 배선 830: 게이트 신호선
840: 매칭저항 870: 제1 패드부
850: 구동 TFT 851: 제1 TFT
852: 제2 TFT PX1, PX2: 화소

Claims (20)

  1. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 표시 영역에 배치된 복수의 화소;
    상기 비표시 영역에 위치하여, 상기 복수의 화소와 복수의 데이터 라인에 의하여 전기적으로 접속된 드라이버 IC;
    상기 비표시 영역에 배치되어 인쇄회로기판에 전기적으로 접속된 제1 패드부;
    상기 비표시 영역에 배치되어 상기 드라이버 IC에 전기적으로 접속된 제2 패드부;
    상기 복수의 데이터 라인 중 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터(White) 신호를 조절하는 제1 TFT;
    상기 복수의 데이터 라인 중 다른 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제2 TFT;
    상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제1 TFT와 상기 제1 패드부를 연결하는 제1 배선;
    상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제2 TFT와 상기 제2 패드부를 연결하는 제2 배선;
    상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT의 게이트 단자와 연결된 게이트 신호선;
    을 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT는 교번하여 배치된 표시장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 배선은 매칭 저항을 포함하는 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 매칭 저항은, 상기 제2 패드부의 저항값과 동일한 저항값을 갖는 표시장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패드부와 상기 드라이버 IC 사이에 개재된 접착부;
    를 더 포함하는 표시장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 접착부는,
    접착층; 및
    상기 접착층 내에 분산된 적어도 하나 이상의 도전 입자;
    를 포함하는 표시장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC와 상기 제1 배선 및 상기 게이트 신호선에 신호를 출력하는 구동부;
    를 더 포함하는 표시장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 구동부는,
    제1 포트, 제2 포트, 상기 제1 배선에 연결된 제3 포트; 및 상기 게이트 신호선에 연결된 제4 포트를 갖는 구동칩을 포함하는 표시장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 기판에 배치되어 상기 구동칩에서 출력된 제1 데이터 신호를 상기 드라이버 IC에 전송하는 제1 라인; 및
    상기 제1 기판에 배치되어 상기 구동칩에서 출력된 제2 데이터 신호를 상기 제2 패드부에 인가하는 제2 라인을 더 포함하는 표시장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는,
    상기 제1 데이터 신호를 스위칭하여 상기 데이터 라인을 통해 상기 제1 TFT 및 상기 제2 TFT에 전달하는 스위칭부;
    를 포함하는 표시장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 드라이버 IC는,
    상기 제1 기판의 패드 영역에서 상기 제2 패드부와 중첩하는 본체부; 및
    상기 본체부로부터 일정 간격마다 돌출된 하나 이상의 범프;
    를 포함하는 표시장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 패드부는,
    상기 하나 이상의 범프에 대해 두 인접하는 범프의 단부를 연결하는 하나 이상의 패드단자;
    를 포함하는 표시장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 패드부는, 제2 데이터 신호를 상기 하나 이상의 범프를 경유해 상기 제2 배선을 통해 상기 제2 TFT로 출력하는 표시장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 패드부는, 상기 드라이버 IC의 양단 중 하나에 배치되거나, 상기 드라이버 IC의 양단 각각에 배치되는 표시장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 TFT는, 상기 드라이버 IC로부터 상기 제1 데이터 신호를 인가받고, 상기 제1 배선으로부터 제2 데이터 신호를 인가받아 차 신호를 하나 이상의 화소에 출력하는 표시장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 TFT는,
    상기 드라이버 IC로부터 상기 제1 데이터 신호를 인가받고, 상기 제2 패드부로부터 제2 데이터 신호를 인가받아 차 신호를 상기 하나 이상의 화소에 출력하는 표시장치.
  17. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 제1 기판;
    상기 표시 영역에 배치된 복수의 화소;
    상기 비표시 영역에 위치하여, 상기 복수의 화소와 복수의 데이터 라인에 의하여 전기적으로 접속된 드라이버 IC;
    상기 비표시 영역에 배치된 제1 패드부;
    상기 비표시 영역에 배치되어 상기 드라이버 IC에 전기적으로 접속된 제2 패드부;
    상기 복수의 데이터 라인 중 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제1 TFT;
    상기 복수의 데이터 라인 중 다른 하나에 연결되어 상기 드라이버 IC에서 인가된 제1 데이터 신호를 조절하는 제2 TFT;
    상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제1 TFT와 상기 제1 패드부를 연결하는 제1 배선;
    상기 비표시 영역에 위치하여 상기 제2 TFT와 상기 제2 패드부를 연결하는 제2 배선;
    상기 제1 TFT와 상기 제2 TFT의 게이트 단자와 연결된 게이트 신호선;
    상기 제1 패드부에 전기적으로 접속된 연결부; 및
    상기 연결부에 전기적으로 접속된 인쇄회로기판;
    을 포함하는 표시장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은,
    상기 드라이버 IC와 상기 제1 배선 및 상기 게이트 신호선에 신호를 출력하는 구동부;
    를 포함하는 표시장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 구동부는,
    상기 제1 패드부에 제1 데이터 신호 및 제2 데이터 신호를 출력하는 구동칩;
    을 포함하는 표시장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 구동칩은,
    상기 제1 패드부에 게이트 구동 신호를 출력하는 표시장치.
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