KR20230102326A - 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법 - Google Patents

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KR20230102326A
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Abstract

본 발명은 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 커버 윈도우에 복수개의 잉크층이 도포된 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법{A DISPLAY PANEL AND A PRODUTING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 커버 윈도우에 복수개의 잉크층이 도포된 표시 패널 및 표시 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 대표적으로 액정 표시 장치, 전계 방출 표시 장치, 전기 습윤 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 등이 사용되고 있다.
이와 같은 표시 장치는 표시 패널을 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 글라스 또는 플라스틱 재질의 커버 윈도우를 포함할 수 있다. 커버 윈도우는 하부에 편광판이나 패널층을 합착하기 위해서 접착층이 도포된다. 도포된 접착층은 합착하는 과정에서 커버 윈도우의 측면에서 쓸리게 되는데, 이 때 접착층이 커버 윈도우의 측면에서 남게 되는 현상이 발생된다.
커버 윈도우의 측면에 남은 접착층의 잔여물은 미들 프레임과 같은 세트 프레임을 접착하는 경우에 접착 불량을 야기하는 등의 문제를 발생시킬 수 있다.
본 개시물은 위와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 커버 윈도우와 패널층의 합착시에 커버 윈도우의 측면에 접착층의 이물질이 남는 현상을 개선하기 위한 것이다.
본 개시물에 따르면 커버 윈도우; 커버 윈도우의 하부에 배치되는 접착층; 커버 윈도우의 하부에 배치되는 제 1 잉크층; 제 1 잉크층의 하부에 배치되고 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층; 및 접착층의 하부에 배치되는 패널층을 포함하는, 표시 패널이 제시된다.
거칠기 패턴은 양각 패턴을 포함할 수 있다.
양각 패턴은 복수개의 비즈를 포함할 수 있다.
제 2 잉크층은 패드 인쇄 방식으로 형성되고, 인쇄 패드에 도포되는 제 2 잉크 물질은 복수개의 비즈를 포함할 수 있다.
거칠기 패턴은 음각 패턴을 포함할 수 있다.
제 2 잉크층은 패드 인쇄 방식으로 형성되고, 인쇄 패드는 제 2 잉크 물질의 도포 영역에 양각 패턴이 형성될 수 있다.
제 1 잉크층의 일단은 제 2 잉크층의 일단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다.
제 1 잉크층의 하부에 배치되는 제 3 잉크층을 더 포함할 수 있다.
제 3 잉크층은 제 2 잉크층보다 더 내측에 배치되고, 제 3 잉크층은 미들 프레임에 부착될 수 있다.
본 개시물에 따르면, 인쇄 패드에 제 1 잉크 물질을 전사하는 단계; 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 제 1 잉크층을 형성하는 단계; 인쇄 패드에 제 2 잉크 물질을 전사하는 단계; 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 양각 패턴이 형성된 제 2 잉크층을 형성하는 단계; 및 커버 윈도우에 접착층을 도포하여 패널층을 합착하는 단계를 포함하는, 표시 패널의 제조 방법이 제시된다.
제 2 잉크 물질은 복수개의 비즈를 포함할 수 있다.
패널층을 합착하는 단계 이전에: 인쇄 패드에 제 3 잉크 물질을 전사하는 단계; 및 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 제 3 잉크층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제 3 잉크층에 미들 프레임을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 개시물에 따르면, 인쇄 패드에 제 1 잉크 물질을 전사하는 단계; 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 제 1 잉크층을 형성하는 단계; 인쇄 패드에 제 2 잉크 물질을 전사하는 단계; 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 음각 패턴이 형성된 제 2 잉크층을 형성하는 단계; 및 커버 윈도우에 접착층을 도포하여 패널층을 합착하는 단계를 포함하는, 표시 패널의 제조 방법이 제시된다.
제 2 잉크 물질을 전사하는 단계는: 양각 패턴이 형성된 인쇄 패드를 제 2 잉크 물질에 압착하는 단계를 포함할 수 있다.
패널층을 합착하는 단계 이전에: 인쇄 패드에 제 3 잉크 물질을 전사하는 단계; 및 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 제 3 잉크층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제 3 잉크층에 미들 프레임을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우의 하부에 양각의 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층을 형성함으로써, 접착층이 쓸림으로 인해 생기는 접착층의 잔여물이 남는 현상을 개선할 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우의 하부에 음각의 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층을 형성함으로써, 접착층이 쓸림으로 인해 생기는 접착층의 잔여물이 남는 현상을 개선할 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우의 하부에 제 3 잉크층을 형성함으로써 미들 프레임과의 부착력을 향상시킬 수 있다.
본 개시물에 따르면, 제 1 잉크층이 제 2 잉크층보다 더 돌출되도록 형성함으로써, 접착층이 커버 윈도우로부터 박리되는 문제를 개선할 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우의 하부에 양각의 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층이 형성된 표시 패널을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우의 하부에 음각의 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층이 형성된 표시 패널을 제조하는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 블록도이다.
도 2는 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)에 포함되는 서브 화소의 회로도이다.
도 3은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4는 도 3의 I-I' 선에 따른 패널층의 단면도이다.
도 5는 도 3의 II-II'선에 따른 패널층의 단면도이다.
도 6은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 패널의 사시도이다.
도 7은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판의 벤딩 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 개시물의 일 실시예에 따라 벤딩된 플렉서블 패널을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 10은 도 9를 참조하여 설명한 실시예의 변형 실시예로서, 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 11은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 12는 도 11을 참조하여 설명한 실시예의 변형 실시예로서, 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 13은 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 14는 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 15는 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성 요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성 요소 "상에 있다.", "연결된다.", 또는 "결합된다."고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성 요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성 요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 실시 예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
"아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 개시물은 설명의 편의를 위해 예시적으로 유기 발광 표시 패널로 설명하기로 한다. 하지만, 본 개시물의 사상은 유기 발광 표시 패널에 한정되는 것이 아니며, 다른 형태의 표시 패널, 예컨대, 액정 표시 패널, 미니 LED 표시 패널 등에도 동일하게 적용될 수 있다.
도 1은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 표시 패널(100)은 영상 처리부(151), 타이밍 컨트롤러(152), 데이터 드라이버(153), 게이트 드라이버(154) 및 패널층(110)을 포함할 수 있다.
영상 처리부(151)는 외부로부터 공급되는 데이터 신호(DATA)와 데이터 인에이블 신호(DE)를 출력할 수 있다. 영상 처리부(151)는 데이터 인에이블 신호(DE) 외에도 수직 동기 신호, 수평 동기 신호 및 클럭 신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(152)는 영상 처리부(151)로부터 데이터 인에이블 신호(DE), 수직 동기 신호, 수평 동기 신호 및 클럭 신호 등을 포함하는 구동 신호와, 데이터 신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍 컨트롤러(152)는 구동 신호에 기초하여 게이트 드라이버(154)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어 신호(GDC)와 데이터 드라이버(153)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어 신호(DDC)를 출력할 수 있다.
데이터 드라이버(153)는 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어 신호(DDC)에 응답하여 데이터 신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준 전압으로 변환하여 출력할 수 있다. 데이터 드라이버(153)는 데이터 라인들(DL1 내지 DLn)을 통해 데이터 신호(DATA)를 출력할 수 있다.
게이트 드라이버(154)는 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어 신호(GDC)에 응답하여 게이트 전압의 레벨을 쉬프트(Shift)시키면서 게이트 신호를 출력할 수 있다. 게이트 드라이버(154)는 게이트 라인들(GL1 내지 GLm)을 통해 게이트 신호를 출력할 수 있다.
패널층(110)은 데이터 드라이버(153) 및 게이트 드라이버(154)로부터 공급된 데이터 신호(DATA) 및 게이트 신호에 응답하여 서브 화소(P)가 발광하면서 영상을 표시할 수 있다. 서브 화소(P)의 상세 구조는 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)에 포함되는 서브 화소의 회로도이다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(100)에 포함되는 서브 화소는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 보상 회로(135) 및 발광 소자(130)를 포함할 수 있다.
발광 소자(130)는 구동 트랜지스터(DT)에 의해 형성된 구동 전류에 따라 발광하도록 동작할 수 있다.
스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(116)을 통해 공급된 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(117)을 통해 공급되는 데이터 신호가 커패시터에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작을 할 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)는 커패시터에 저장된 데이터 전압에 대응하여 고전위 전원 라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동 전류가 흐르도록 동작할 수 있다.
보상 회로(135)는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상 회로(135)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함할 수 있다. 보상 회로(135)의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 서브 화소는, 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 커패시터 및 발광 소자(130)를 포함하는 2T 1C 구조로 구성되었지만, 보상 회로(135)가 추가되는 경우, 3T 1C, 4T 2C, 5T 2C, 6T 1C, 6T, 2C, 7T 1C, 7T 2C 등 다양하게 구성될 수 있다.
도 3은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 3은 표시 패널(100)의 패널층이 벤딩되지 않은 상태를 예시적으로 보여주고 있다.
도 3을 참조하면, 패널층(110)은 플렉서블 기판(111) 위에 박막 트랜지스터 및 발광 소자를 통해서 실제로 광을 방출하는 화소가 배치되는 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 베젤 영역인 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)은 패널층(110)의 구동을 위한 게이트 구동부(154) 등과 같은 회로 및 스캔 라인(SL) 등과 같은 다양한 신호 배선이 배치될 수 있다.
패널층(110)의 구동을 위한 회로는, 플렉서블 기판(111) 상에 게이트 인 패널(GIP) 방식으로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 플렉서블 기판(111)에 연결될 수 있다.
비표시 영역(NA)의 일측에는 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 플렉서블 기판(111)을 화살표 방향으로 구부려 지는 영역을 지칭할 수 있다.
플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)은 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동 회로가 배치되는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 화상이 표시되는 영역이 아니므로, 플렉서블 기판(111)의 상면에서 시인될 필요가 없다. 따라서, 플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)의 일부 영역을 벤딩하여 배선 및 구동 회로를 위한 면적으로 활용할 수 있고, 이로 인해 베젤을 축소시킬 수 있다.
플렉서블 기판(111) 상에는 다양한 배선들이 형성될 수 있다. 배선은 플렉서블 기판(111)의 표시 영역(AA)에 형성될 수 있고, 비표시 영역(NA)에도 형성될 수 있다. 회로 배선(140)은 도전성 물질로 형성되며, 플렉서블 기판(111)의 벤딩 시에 크랙이 발생하는 것을 막기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 회로 배선(140)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 또는, 회로 배선(140)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu) 및 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금으로 형성될 수도 있다. 회로 배선(140)은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 형성될 수도 있으며, 예를 들어, 티타늄(Ti) / 알루미늄(Al) / 티타늄(Ti)의 3층 구조로 형성될 수 있다.
벤딩 영역(BA)에 형성되는 회로 배선(140)은 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 플렉서블 기판(111) 상에서 벤딩 방향과 동일한 방향으로 연장하는 회로 배선(140)이 가장 큰 인장력을 받게 된다. 따라서, 벤딩 영역(BA) 상에 배치되는 회로 배선(140)중 일부는 벤딩 방향과 상이한 사선 방향으로 연장하도록 형성될 수 있다.
도 4는 도 3의 I-I' 선에 따른 패널층의 단면도이다.
도 5는 도 3의 II-II'선에 따른 패널층의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 본 개시물에 따른 패널층(110) 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 플렉서블 기판(111)은 하부에 개재되는 판형 구성으로서, 그 상부에 배치되는 다른 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 한다. 플렉서블 기판(111)은 글라스나 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(111)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군 중 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다.
플렉서블 기판(111) 상에 버퍼층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 버퍼층은 플렉서블 기판(111)을 통해서 외부의 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하며, 플렉서블 기판(111)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 플렉서블 기판(111) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(120)의 종류에 따라서 생략될 수도 있다.
박막 트랜지스터(120)는 플렉서블 기판(111) 상에 배치되며, 게이트 전극(121), 소스 전극(122), 드레인 전극(123) 및 반도체층(124)을 포함할 수 있다. 반도체층(124)은 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘으로 구성할 수 있다. 반도체층(124)은 산화물 반도체로 구성할 수도 있다. 반도체층(124)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스 영역, 드레인 영역 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 또한, 채널 영역과 인접한 소스 영역이나 드레인 영역에는 저농도 도핑 영역을 더 포함할 수 있다.
소스 영역 및 드레인 영역은 불순물이 고농도로 도핑된 영역으로서, 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)이 각각 접속될 수 있다.
반도체층(124)은 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터의 구조에 따라, 채널 영역은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있다.
제 1 절연층(115a)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단일층 또는 다층 구조로 구성된 절연층일 수 있다. 제 1 절연층(115a)은 반도체층(124)에 흐르는 전류가 게이트 전극(121)로 흘러가지 않도록 배치될 수 있다.
게이트 전극(121)은 게이트 라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(120)를 턴온 또는 턴오프시키는 스위치 역할을 할 수 있다. 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)은 데이터 라인과 연결되며, 외부에서 전달되는 전기 신호가 박막 트랜지스터(120)로부터 발광 소자(130)로 전달되도록 할 수 있다.
제 2 절연층(115b)은 제 1 절연층(115a) 및 게이트 전극(121) 상에 형성될 수 있다. 제 2 절연층(115b)은 게이트 전극(121), 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물의 단일층이나 다중층으로 형성될 수 있다.
제 2 절연층(115b)의 상부에는 평탄화층(115c, 115d)이 배치될 수 있다. 평탄화층(115c, 115d)은 박막 트랜지스터(120)을 보호하고, 박막 트랜지스터(120)로 인해 발생되는 단차를 평탄화시키기 위한 구성일 수 있다. 평탄화층(115c, 115d)은 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐린계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부렌 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
중간 전극(125)은 제 1 평탄화층(115c)에 형성되는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)와 연결될 수 있다. 중간 전극(125)는 박막 트랜지스터(120)의 드레인 전극(123) 및 애노드 전극(131)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
발광 소자(130)는 제 2 평탄화층(115d)의 상부에 배치될 수 있다. 발광 소자(130)는 애노드 전극(131), 발광부(132) 및 캐소드 전극(133)을 포함할 수 있다.
애노드 전극(131)은 제 2 평탄화 층(115d) 상에 배치되며, 발광부(132)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극일 수 있다. 애노드 전극(131)은 제 2 평탄화층(115d)를 관통하도록 형성되는 컨택 홀을 통해 중간 전극(125)와 컨택될 수 있다. 애노드 전극(131)은 투명 전도성 물질인 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물 등으로 구성될 수 있다.
뱅크(115e)는 애노드 전극(131) 및 제 2 평탄화층(115d) 상에 배치될 수 있다. 뱅크(115e)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하여 서브 화소를 정의할 수 있다. 뱅크(115e)의 상부에는 증착 마스크와 접촉하여 발생되는 손상을 방지하기 위해서 스페이서(115f)가 배치될 수 있다.
발광부(132)는 애노드 전극(131)의 상부에 배치될 수 있다. 발광부(132)는 광을 방출하는 역할을 할 수 있다. 발광부(132)는 전기적 신호에 의해 스스로 발광하는 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 발광부(132)는 예를 들어, Red, Green, Blue, white 등과 같은 색을 방출하는 유기 발광 물질을 포함할 수 있다.
캐소드 전극(133)은 발광부(132) 상에 배치될 수 있다. 캐소드 전극(133)은 발광부(132)로 전자를 공급하는 역할을 할 수 있다. 캐소드 전극(133)은 마그네슘(Mg), 은-마그네슘 합금 등과 같은 금속 물질로 구성될 수 있다. 또한, 캐소드 전극(133)은 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 인듐 주석 아연 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물 계열의 투명 전도성 산화물일 수 있다.
봉지부(115g)는 캐소드 전극(133)의 상부에 배치될 수 있다. 봉지부(115g)는 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 이물질들로 인해서 하부의 구성요소들이 산화되어 손상되는 것을 막는 역할을 할 수 있다. 봉지부(115g)는 복수의 배리어 필름이 적층되어 형성될 수 있다. 봉지부(115g)는 무기물인 질화실리콘 또는 산화알루미늄으로 구성될 수 있다.
도 5를 설명하는데 있어서, 전술한 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면 본 개시물에 따른 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)을 포함한 비표시 영역(NA)에서 이중층으로 구성되는 배선들(141, 142)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 플렉서블 기판(111) 상에 제 1 배선(141)이 형성될 수 있다. 제 1 배선(141)의 상부에는 제 1 평탄화층(115c)이 형성될 수 있다. 제 1 평탄화층(115c)의 상부에는 제 2 배선(142)이 형성될 수 있다. 제 2 배선(142)의 상부에는 제 2 평탄화층(115d)이 배치될 수 있다. 제 2 평탄화층(115d)의 상부에는 마이크로 코팅층(145)이 형성될 수 있다.
제 1 배선(141) 및 제 2 배선(142)은 패널층(110) 및 패드 영역(PA)을 연결하기 위한 배선이다. 제 1 배선(141) 및 제 2 배선(142)은 금, 은, 알루미늄과 같은 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 또는, 제 1 배선(141) 및 제 2 배선(1424)은 몰리브덴, 크롬, 티타늄, 니켈, 네오디뮴, 구리, 은 등의 합금으로 구성될 수도 있다.
플렉서블 기판(111)을 벤딩하는 과정에서, 벤딩 영역(BA)은 큰 스트레스를 받게 된다. 스트레스로 인해 배선을 감싸는 층에 크랙이 발생할 수 있다. 또한, 배선을 단층으로 형성하는 경우에는 배선을 차지하기 위한 공간도 많이 요구된다. 본 개시물에서와 같이, 벤딩 영역(BA)을 지나는 배선을 다층 구조로 형성함으로써, 배선을 감싸는 층에 발생하는 스트레스를 줄일 수 있고, 배선을 위한 공간을 줄일 수 있게 된다.
도 6은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 패널의 사시도이다.
도 7은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판의 벤딩 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 개시물의 일 실시예에 따라 벤딩된 플렉서블 패널을 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 개시물에 따른 플렉서블 기판을 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 플렉서블 기판(111)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 비표시 영역(NA)으로 구획될 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 패드가 배치되는 패드 영역(PA)이 구획될 수 있다. 표시 영역(AA) 상에는 복수개의 서브 화소들이 배치되는 영역이다. 서브 화소는 서로 교차하는 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 구획될 수 있다.
회로 소자(161)는 플렉서블 기판(111)의 패드 영역(PA)에서 패드와 연결되는 구성일 수 있다. 회로 소자(161)는 범프 또는 단차를 포함할 수 있다. 회로 소자(161)의 범프는 이방성 도전 필름을 통해 패드 영역(PA)의 패드들과 연결될 수 있다. 회로 소자(161)는 구동 IC가 연성 필름에 실장된 칩온필름(COF)일 수 있다. 또한, 회로 소자(161)는 칩온글라스(COG) 공정으로 기판 위해서 직접 패드들에 접합될 수도 있다. 또한, 회로 소자(161)는 FPC(Flexible Printed Circuit)와 같은 연성 회로일 수 있다. 본 개시물에서는 회로 소자(161)이 예시적으로 COF인 것으로 설명하기로 한다.
도 7을 참조하면, 플렉서블 기판(111)은 패드 영역(PA)에 접하는 변이 소정의 곡률을 갖도록 배면 방향으로 벤딩될 수 있다. 기판(111)이 구부러짐에 따라, 패드 영역(PA)은 표시 영역(AA)의 배면 방향에서 표시 영역(AA)과 중첩될 수 있다. 표시 패널(100)의 전면에서는 회로 소자(161)나 구동 IC(165)는 시인되지 않을 수 있다. 벤딩을 위해서 플렉서블 기판(111)은 유연한 재질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(111)은 폴리이미드와 같은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 벤딩된 플렉서블 기판(111)의 일면에서 커버 윈도우(164)가 결합할 수 있다. 커버 윈도우(164)는 벤딩된 플렉서블 기판(111)보다 더 큰 면적으로 형성되어, 내부에 플렉서블 기판(111)을 수용할 수 있다.
또한, 벤딩된 플렉서블 기판(111)의 타면에서 백 플레이트(101)가 결합할 수 있다. 백 플레이트(101)는 표시 패널(100)의 강성을 유지하고, 표시 패널(100)의 하부에 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터의 충격을 완층하는 역할을 할 수 있다. 백 플레이트(101)는 폴리이미드로 형성된 플라스틱 박막으로 구현될 수 있다. 백 플레이트(101)는 벤딩부(BA)에는 형성되지 않는 것이 바람직할 수 있다.
도 9는 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 9를 참조하면, 커버 윈도우(164), 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되는 접착층(163), 커버 윈도우(163)의 하부에 배치되는 제 1 잉크층(181), 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치되고 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층(182), 접착층(163)의 하부에 배치되는 패널층(110)이 도시된다. 패널층(110) 및 접착층(163)의 사이에는 편광판(162)이 추가적으로 배치될 수 있다. 또한, 패널층(110)의 하부에는 백 플레이트(101)가 추가적으로 배치될 수 있다.
커버 윈도우(164)는 표시 패널(100)의 최상층에 배치되며 글라스 또는 플라스틱 재질일 수 있다. 커버 윈도우(164)는 표시 패널(100)의 내부의 소자들을 보호하는 보호층의 역할을 하며 외부에 노출된다.
접착층(163)은 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되며 커버 윈도우(164)와 하부의 구성요소, 예를 들어, 편광판(162), 패널층(110), 백 플레이트(101) 등을 서로 접착시키는 역할을 한다. 접착층(163)은 예를 들어, OCA(Optical Clear Adhesive)나 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)와 같은 물질로서 투명한 재질일 수 있다.
편광판(162)은 편광 기능을 갖는 필름으로 형성될 수 있다. 편광판(162)은 외부 광의 반사를 억제하여 외부에서 시청할 때의 반사 시감을 줄일 수 있다. 편광판(162)는 표시 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.
백 플레이트(101)는 패널층(110)의 하부에 형성되는 단단한 구조체로서 패널층(110)의 강성을 보강하는 역할을 할 수 있다. 백플레이트(101)는 플라스틱 박막으로 형성될 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우(164)의 하부에 제 1 잉크층(181)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 잉크층(181)의 하부에는 제 2 잉크층(182)이 배치될 수 있다. 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)는 블랙의 잉크 물질일 수 있다. 따라서, 커버 윈도우(164)의 외측 둘레를 따라서 제 1 및 제 2 잉크층(181, 182)이 형성되는 경우, 커버 윈도우(164)의 외측 둘레를 따라서 블랙의 베젤이 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 블랙의 베젤은 표시 패널의 발광 효율을 증가시킬 수 있다. 또한, 디자인적인 측면에 따라서 블랙 외의 다른 색상으로 잉크층이 형성될 수도 있다.
제 2 잉크층(182)은 거칠기 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제 2 잉크층(182)은 양각 패턴을 포함할 수 있다. 양각 패턴을 구현하기 위해서, 제 2 잉크층(182)은 복수개의 비즈(B)를 포함할 수 있다. 제 2 잉크층(182)은 패드 인쇄 방식으로 형성될 수 있는데, 제 2 잉크층(182)을 형성하는 제 2 잉크 물질은 복수개의 비즈(B)를 포함할 수 있다. 인쇄 패드에 제 2 잉크 물질이 전사되고, 인쇄 패드가 커버 윈도우(164)에 압착될 수 있다. 이이 따라, 커버 윈도우(164)의 하부에 형성되는 제 2 잉크층(182)은 복수개의 비즈를 포함할 수 있다. 패드 인쇄 방식으로 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)을 형성하는 방법은 도 14를 참조하여 후술하기로 한다.
도 9의 (a)를 참조하면, 제 1 잉크층(181) 및 양각의 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층(182)이 도포된 커버 윈도우(164)의 하부에 접착층(163), 편광판(162), 패널층(110) 및 백 플레이트(101)가 1차 합착될 수 있다. 1차 합착은 표시 패널의 내측 방향을 합착하는 것이다. 표시 패널의 내측은 중심을 향하는 방향을 지칭하며, 도 9를 기준으로 절개선 A 방향을 지칭한다. 반대로, 표시 패널의 외측은 외부를 향하는 방향을 지칭하며 도 9를 기준으로 절개선 A' 방향을 지칭한다.
도 9의 (a)에 도시된 바와 같이, 1차 합착이 이루어지면, 접착층(163) 및 그 하부의 구성인 편광판(162), 패널층(110) 및 백 플레이트(101)는 커버 윈도우(164)의 끝단에 걸쳐지는 형상이 될 수 있다. 이는 1차 합착이 표시 패널의 내측을 누르는 합착이기 때문이다.
도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 2차 합착이 이루어지면, 접착층(163) 및 그 하부의 구성인 편광판(162), 패널층(110) 및 백 플레이트(101)는 커버 윈도우(164)의 배면의 내측에 안착하는 형상이 될 수 있다. 이는 2차 합착이 표시 패널의 외측인 커브가 형성된 부분을 누르는 합착이기 때문이다.
본 실시예에 따르면, 커버 윈도우(164)는 그 배면의 끝단에서 제 1 잉크층(182) 및 제 2 잉크층(182)이 도포되어 있을 수 있다. 또한, 제 2 잉크층(182)은 복수개의 비즈(B)를 포함함으로 인해서 제 2 잉크층(182)의 표면은 양각의 거칠기를 가질 수 있다.
본 실시예에 따라서, 제 2 잉크층(182)이 거칠기 패턴을 가짐으로 인해서, 2차 합착 과정에서 발생할 수 있는 접착층(163)의 쓸림 현상 및 접착층(163)의 잔여물이 제 2 잉크층(182)에 남는 문제가 개선될 수 있다.
본 실시예와 달리, 제 2 잉크층(182)이 거칠기 패턴을 가지지 않는 경우를 가정하기로 한다. 제 2 잉크층(182)의 배면의 표면은 매끄러운 표면을 가질 수 있다. 접착층(163)은 OCA나 PSA 물질로서 경화되기 이전에는 점성을 가질 수 있다. 1차 합착 이후 2차 합착 과정에서 점성을 가지는 접착층(163)이 커버 윈도우(164)의 내측으로 이동할 때, 접착층(163)과 마찰되는 제 2 잉크층(182)의 표면이 매끄러우므로, 그 마찰의 정도는 크다. 따라서, 접착층(163)의 일부가 잔여물로서 제 2 잉크층(182)의 표면에 남게 된다.
본 실시예에 따라서, 제 2 잉크층(182)의 거칠기 패턴은 접착층(163)과의 접촉 면적을 감소시키는 역할을 하게 된다. 즉, 제 2 잉크층(182)의 표면은 양각 패턴 또는 비즈(B)에 의해서 굴곡을 가지게 되므로, 접착층(163)과 접촉하게 되는 면적은 상대적으로 작다. 따라서, 1차 합착 이후의 2차 합착 과정에서 점성을 가지는 접착층(163)이 커버 윈도우(164)의 내측으로 이동하더라도, 접착층(163) 및 제 2 잉크층(182) 사이의 마찰되는 정도는 상대적으로 작다. 따라서, 접착층(163)의 잔여물은 제 2 잉크층(182)의 표면에 남지 않게 된다.
도 10은 도 9를 참조하여 설명한 실시예의 변형 실시예로서, 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다. 도 10의 실시예를 설명하는데 있어서, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 10을 참조하면, 커버 윈도우(164), 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되는 접착층(163), 커버 윈도우(163)의 하부에 배치되는 제 1 잉크층(181), 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치되고 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층(182), 접착층(163)의 하부에 배치되는 패널층(110)이 도시된다. 패널층(110) 및 접착층(163)의 사이에는 편광판(162)이 추가적으로 배치될 수 있다. 또한, 패널층(110)의 하부에는 백 플레이트(101)가 추가적으로 배치될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제 3 잉크층(183)은 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제 3 잉크층(183)은 제 2 잉크층(182)과 동일한 층에 형성될 수 있다. 또한, 제 3 잉크층(183)은 제 2 잉크층(182)보다 더 내측에 배치될 수 있다. 또한, 제 3 잉크층(183)은 거칠기 패턴을 포함하지 않을 수 있다.
미들 프레임(190)은 표시 패널의 하부 외관을 형성하는 구성으로서, 커버 윈도우(164)의 하부에 부착될 수 있다. 구체적으로, 미들 프레임(190)은 커버 윈도우(164)의 끝단과 서로 결합할 수 있으며, 접착물질(미도시)은 통해 결합할 수 있다. 따라서, 미들 프레임(190)은 제 2 잉크층(182) 및 제 3 잉크층(183)과 접촉할 수 있다.
본 실시예와 달리, 커버 윈도우(164)의 하부에 제 3 잉크층(183)이 형성되지 않는 경우를 가정하기로 한다. 제 2 잉크층(182)은 표면에 양각의 거칠기 패턴이 형성되어 있다. 따라서, 제 2 잉크층(182) 및 미들 프레임(190) 사이에는 결합력이 낮다. 이는 전술한 바와 같이, 제 2 잉크층(182)의 표면의 양각 거칠기로 인해 접착물질(미도시) 또는 미들 프레임(190)과 형성되는 접촉 면적이 상대적으로 감소되기 때문이다. 따라서, 미들 프레임(190)이 커버 윈도우(164)로부터 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시예는 제 3 잉크층(183)을 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치하고, 제 3 잉크층(183)을 제 2 잉크층(182)보다 더 내측에 배치시키고, 제 3 잉크층(183)이 미들 프레임(190)에 부착되는 것을 제시한다. 제 3 잉크층(183)은 표면에 양각의 거칠기 패턴을 포함하지 않으므로, 미들 프레임(190)과의 부착력을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 미들 프레임(190)이 커버 윈도우(164)로부터 떨어지는 문제를 개선할 수 있다.
도 11은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다. 도 11에 따른 실시예를 설명하는데 있어서, 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 11을 참조하면, 커버 윈도우(164), 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되는 접착층(163), 커버 윈도우(163)의 하부에 배치되는 제 1 잉크층(181), 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치되고 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층(182), 접착층(163)의 하부에 배치되는 패널층(110)이 도시된다. 패널층(110) 및 접착층(163)의 사이에는 편광판(162)이 추가적으로 배치될 수 있다. 또한, 패널층(110)의 하부에는 백 플레이트(101)가 추가적으로 배치될 수 있다.
본 개시물에 따르면, 커버 윈도우(164)의 하부에 제 1 잉크층(181)이 배치될 수 있다. 또한, 제 1 잉크층(181)의 하부에는 제 2 잉크층(182)이 배치될 수 있다.
제 2 잉크층(182)은 거칠기 패턴을 포함할 수 있다. 구체적으로, 제 2 잉크층(182)은 음각 패턴을 포함할 수 있다. 음각 패턴을 구현하기 위해서, 제 2 잉크층(182)은 표면에 규칙적으로 또는 불규칙적으로 형성된 함몰부(EP)를 포함할 수 있다. 제 2 잉크층(182)은 패드 인쇄 방식으로 형성될 수 있는데, 제 2 잉크 물질이 전사되는 인쇄 패드는 제 2 잉크 물질이 도포되는 영역에 양각의 패턴(예컨대, 돌출부)이 형성될 수 있다. 인쇄 패드에 제 2 잉크 물질이 전사되고, 인쇄 패드가 커버 윈도우(164)에 압착되면, 커버 윈도우(164)의 하부에 형성되는 제 2 잉크층(182)은 함몰부(EP)와 같은 음각 패턴이 형성될 수 있다. 패드 인쇄 방식으로 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)을 형성하는 방법은 도 15를 참조하여 후술하기로 한다.
도 11의 (a)를 참조하면, 제 1 잉크층(181) 및 음각의 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층(182)이 도포된 커버 윈도우(164)의 하부에 접착층(163), 편광판(162), 패널층(110) 및 백 플레이트(101)가 1차 합착될 수 있다. 1차 합착은 표시 패널의 내측 방향을 합착하는 것이다. 표시 패널의 내측은 중심을 향하는 방향을 지칭하며, 도 11을 기준으로 절개선 A 방향을 지칭한다. 반대로, 표시 패널의 외측은 외부를 향하는 방향을 지칭하며 도 11을 기준으로 절개선 A' 방향을 지칭한다.
도 11의 (a)에 도시된 바와 같이, 1차 합착이 이루어지면, 접착층(163) 및 그 하부의 구성인 편광판(162), 패널층(110) 및 백 플레이트(101)는 커버 윈도우(164)의 끝단에 걸쳐지는 형상이 될 수 있다. 이는 1차 합착이 표시 패널의 내측을 누르는 합착이기 때문이다.
도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 2차 합착이 이루어지면, 접착층(163) 및 그 하부의 구성인 편광판(162), 패널층(110) 및 백 플레이트(101)는 커버 윈도우(164)의 배면의 내측에 안착하는 형상이 될 수 있다. 이는 2차 합착이 표시 패널의 외측인 커브가 형성된 부분을 누르는 합착이기 때문이다.
본 실시예에 따르면, 커버 윈도우(164)는 그 배면의 끝단에서 제 1 잉크층(182) 및 제 2 잉크층(182)이 도포되어 있을 수 있다. 또한, 제 2 잉크층(182)는 음각 패턴을 위한 함몰부(EP)를 포함함으로써 제 2 잉크층(182)의 표면은 음각의 거칠기를 가질 수 있다.
본 실시예에 따라서, 제 2 잉크층(182)이 거칠기 패턴을 가짐으로 인해서, 2차 합착 과정에서 발생할 수 있는 접착층(163)의 쓸림 현상 및 접착층(163)의 잔여물이 제 2 잉크층(182)에 남는 문제가 개선될 수 있다.
본 실시예와 달리, 제 2 잉크층(182)이 거칠기 패턴을 가지지 않는 경우를 가정하기로 한다. 제 2 잉크층(182)의 배면의 표면은 매끄러운 표면을 가질 수 있다. 접착층(163)은 OCA나 PSA 물질로서 경화되기 이전에는 점성을 가질 수 있다. 1차 합착 이후 2차 합착 과정에서 점성을 가지는 접착층(163)이 커버 윈도우(164)의 내측으로 이동할 때, 접착층(163)과 마찰되는 제 2 잉크층(182)의 표면이 매끄러우므로, 그 마찰의 정도는 크다. 따라서, 접착층(163)의 일부가 잔여물로서 제 2 잉크층(182)의 표면에 남게 된다.
본 실시예에 따라서, 제 2 잉크층(182)의 거칠기 패턴은 접착층(163)과의 접촉 면적을 감소시키는 역할을 하게 된다. 즉, 제 2 잉크층(182)의 표면은 음각 패턴 또는 함몰부(EP)에 의해서 굴곡을 가지게 되므로, 접착층(163)과 접촉하게 되는 면적은 상대적으로 작다. 따라서, 1차 합착 이후의 2차 합착 과정에서 점성을 가지는 접착층(163)이 커버 윈도우(164)의 내측으로 이동하더라도, 접착층(163) 및 제 2 잉크층(182) 사이의 마찰되는 정도는 상대적으로 작다. 따라서, 접착층(163)의 잔여물은 제 2 잉크층(182)의 표면에 남지 않게 된다.
도 12는 도 11을 참조하여 설명한 실시예의 변형 실시예로서, 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다. 도 12의 실시예를 설명하는데 있어서, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 12를 참조하면, 커버 윈도우(164), 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되는 접착층(163), 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되는 제 1 잉크층(181), 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치되고 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층(182), 접착층(163)의 하부에 배치되는 패널층(110)이 도시된다. 패널층(110) 및 접착층(163)의 사이에는 편광판(162)이 추가적으로 배치될 수 있다. 또한, 패널층(110)의 하부에는 백 플레이트(101)가 추가적으로 배치될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 제 3 잉크층(183)은 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제 3 잉크층(183)은 제 2 잉크층(182)와 동일한 층에 형성될 수 있다. 또한, 제 3 잉크층(183)은 제 2 잉크층(182)보다 더 내측에 배치될 수 있다. 또한, 제 3 잉크층(183)은 거칠기 패턴을 포함하지 않을 수 있다.
미들 프레임(190)은 표시 패널의 하부 외관을 형성하는 구성으로서, 커버 윈도우(164)의 하부에 부착될 수 있다. 구체적으로, 미들 프레임(190)은 커버 윈도우(164)의 끝단과 서로 결합할 수 있으며, 접착물질(미도시)은 통해 결합할 수 있다. 따라서, 미들 프레임(190)은 제 2 잉크층(182) 및 제 3 잉크층(183)과 접촉할 수 있다.
본 실시예와 달리, 커버 윈도우(164)의 하부에 제 3 잉크층(183)이 형성되지 않는 경우를 가정하기로 한다. 제 2 잉크층(182)은 표면에 음각의 거칠기 패턴이 형성되어 있다. 따라서, 제 2 잉크층(182) 및 미들 프레임(190) 사이에는 결합력이 낮다. 이는 전술한 바와 같이, 제 2 잉크층(182)의 표면의 음각 거칠기로 인해 접착물질(미도시) 또는 미들 프레임(190)과 형성되는 접촉 면적이 상대적으로 감소되기 때문이다. 따라서, 미들 프레임(190)이 커버 윈도우(164)로부터 떨어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 실시예는 제 3 잉크층(183)을 제 1 잉크층(181)의 하부에 배치하고, 제 3 잉크층(183)을 제 2 잉크층(182)보다 더 내측에 배치시키고, 제 3 잉크층(183)이 미들 프레임(190)에 부착되는 것을 제시한다. 제 3 잉크층(183)은 표면에 음각의 거칠기 패턴을 포함하지 않으므로, 미들 프레임(190)과의 부착력을 증가시킬 수 있다. 이에 따라, 미들 프레임(190)이 커버 윈도우(164)로부터 떨어지는 문제를 개선할 수 있다.
도 13은 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
본 실시예에 따르면, 커버 윈도우(164)의 하부에는 제 1 잉크층(181)이 형성될 수 있다. 제 1 잉크층(181)의 하부에는 제 2 잉크층(182)이 형성될 수 있다. 제 2 잉크층(182)는 비즈(B)를 포함하는 양각의 거칠기 패턴이 형성될 수 있다.
제 1 잉크층(181)의 일단은 제 2 잉크층(182)의 일단보다 더 내측으로 돌출된다. 즉, 도 13의 (b)의 D 부분에서 보여지는 제 1 잉크층(181)의 단부는 제 2 잉크층(182)의 단부보다 표시 패널의 내측 방향으로 더 돌출된다. 이에 따라서, 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)은 전체적으로 계단의 형상을 가질 수 있다. 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(183)과 접착층(163) 사이에는 공간(H2)이 형성될 수 있다.
이와 비교하여, 도 13의 (a)는 제 1 잉크층(181)의 일단은 제 2 잉크층(182)의 일단과 동일한 정도로 돌출된다. 즉, 도 13의 (a)의 C 부분에서 보여지는 제 1 잉크층(181)의 단부는 제 2 잉크층(182)의 단부와 동일한 정도로 돌출된다. 이에 따라서, 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)은 전체적으로 계단의 형상이 아니라, 높이 솟아오르는 형상을 가질 수 있다. 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)과 접착층(163) 사이에는 공간(H1)이 형성될 수 있다.
본 개시물에 따르는 실시예(도 13의 (b))의 공간(H2)는 비교예(도 13의 (a))에서의 공간(H1)과 대비하여 더 작다. 공간(H1)이 큰 경우에는 접착층(163)은 커버 윈도우(164)로부터 쉽게 박리될 수 있다. 공간(H2)이 작은 경우에는 접착층(163)은 커버 윈도우(164)로부터 쉽게 박리되지 않을 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따라, 제 1 잉크층(181)의 일단이 제 2 잉크층(182)의 일단보다 더 내측으로 돌출됨으로 인해서, 접착층(163)이 커버 윈도우(164)로부터 박리되는 문제를 개선할 수 있다.
도 14는 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
본 실시예에 따르면, 커버 윈도우(164)의 하부에는 제 1 잉크층(181)이 형성될 수 있다. 제 1 잉크층(181)의 하부에는 제 2 잉크층(182)이 형성될 수 있다. 제 2 잉크층(182)는 함몰부(EP)를 포함하는 음각의 거칠기 패턴이 형성될 수 있다.
제 1 잉크층(181)의 일단은 제 2 잉크층(182)의 일단보다 더 내측으로 돌출된다. 즉, 도 14의 (b)의 D 부분에서 보여지는 제 1 잉크층(181)의 단부는 제 2 잉크층(182)의 단부보다 표시 패널의 내측 방향으로 더 돌출된다. 이에 따라서, 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)은 전체적으로 계단의 형상을 가질 수 있다. 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)과 접착층(163) 사이에는 공간(H2)이 형성될 수 있다.
이와 비교하여, 도 14의 (a)는 제 1 잉크층(181)의 일단은 제 2 잉크층(182)의 일단과 동일한 정도로 돌출된다. 즉, 도 134 (a)의 C 부분에서 보여지는 제 1 잉크층(181)의 단부는 제 2 잉크층(182)의 단부와 동일한 정도로 돌출된다. 이에 따라서, 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)은 전체적으로 계단의 형상이 아니라, 높이 솟아오르는 형상을 가질 수 있다. 제 1 잉크층(181) 및 제 2 잉크층(182)과 접착층(163) 사이에는 공간(H1)이 형성될 수 있다.
본 개시물에 따르는 실시예(도 14의 (b))의 공간(H2)는 비교예(도 14의 (a))에서의 공간(H1)과 대비하여 더 작다. 공간(H1)이 큰 경우에는 접착층(163)은 커버 윈도우(164)로부터 쉽게 박리될 수 있다. 공간(H2)이 작은 경우에는 접착층(163)은 커버 윈도우(164)로부터 쉽게 박리되지 않을 수 있다.
따라서, 본 실시예에 따라, 제 1 잉크층(181)의 일단이 제 2 잉크층(182)의 일단보다 더 내측으로 돌출됨으로 인해서, 접착층(163)이 커버 윈도우(164)로부터 박리되는 문제를 개선할 수 있다.
도 15는 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15를 참조하면, 커버 윈도우(164)에 잉크층(181, 182)을 형성하기 위해서 패드 인쇄 방식이 사용될 수 있다. 패드 인쇄 방식과 대비되는 방식은 스프레이 인쇄 방법, 필름 인쇄 후 합지 방법 등이 있을 수 있다. 스프레이 인쇄 방법은 커버 윈도우(164)의 표면에 스프레이 방식으로 잉크를 분사하여 형성하는 방식이다. 필름 인쇄 후 합지 방법은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 재질의 필름에 잉크를 스크린 인쇄하고, 스크린 인쇄가 된 필름을 커버 윈도우(164)에 합지 처리하는 방식이다. 본 개시물에 제시하는 패드 인쇄 방식은 인쇄 패드에 잉크를 전사하고 잉크가 전사된 인쇄 패드를 커버 글라스에 압착하는 방식이다.
도 15의 (a)를 참조하면, 제 1 잉크 물질(181M)이 채워진 플레이트(700)에 인쇄 패드(600)를 압착한다. 플레이트(700)는 음각이 형성된 형상일 수 있고, 음각에는 제 1 잉크 물질(181M)이 채워져 있을 수 있다. 인쇄 패드(600)가 플레이트(700)에 압착되면, 인쇄 패드(600)의 특정 부위에는 제 1 잉크 물질(181M)이 전사될 수 있다. 이에 따라, 제 1 잉크층(181)이 인쇄 패드(600)에 형성될 수 있다.
도 15의 (b)를 참조하면, 인쇄 패드(600)는 커버 글라스(164)가 고정되어 있는 지그(800)의 상부로 이동될 수 있다. 지그(800)는 인쇄 대상물을 고정하기 위한 장치로서, 본 개시물에서는 커버 글라스(164)를 고정시키는 구성일 수 있다. 제 1 잉크층(181)이 형성된 인쇄 패드(600)을 커버 글라스(164)에 압착시킨다.
도 15의 (c)를 참조하면, 커버 글라스(164)에는 제 1 잉크층(181)이 형성될 수 있다.
도 15의 (d)를 참조하면, 제 2 잉크 물질(182M)이 채워진 플레이트(700)에 인쇄 패드(600)를 압착한다. 여기서의 플레이트 및 인쇄 패드는 (a) 내지 (c) 단계에서의 플레이트 및 인쇄 패드와 상이한 것일 수 있다. 이때, 제 2 잉크 물질(182M)은 복수개의 비즈(B)를 포함할 수 있다. 인쇄 패드(600)가 플레이트(700)에 압착되면, 인쇄 패드(600)의 특정 부위에는 제 2 잉크 물질(182M)이 전사될 수 있다. 이에 따라, 제 2 잉크층(182)이 인쇄 패드(600)에 형성될 수 있다. 또한, 인쇄 패드(600)에 형성된 제 2 잉크층(182)은 비즈(B)를 포함할 수 있다.
도 15의 (e)를 참조하면, 인쇄 패드(600)는 커버 글라스(164)가 고정되어 있는 지그(800)의 상부로 이동될 수 있다. 이 때, 커버 글라스(164)에는 전술한 (c) 단계에서 제 1 잉크층(181)이 형성되어 있을 수 있다. 제 2 잉크층(182)이 형성된 인쇄 패드(600)을 커버 글라스(164)에 압착시킨다.
도 15의 (f)를 참조하면, 제 1 잉크층(181)이 형성되어 있는 커버 글라스(164)에는 제 2 잉크층(182)이 형성될 수 있다.
이와 같은 방법에 의해서, 커버 윈도우(181)는 제 1 잉크층(181) 및 제 1 잉크층(181)의 상부에 형성되고 양각의 거칠기 패턴이 형성된 제 2 잉크층(182)이 형성될 수 있다.
이후에는, 커버 윈도우(164)에 접착층을 도포하여 패널층을 합착하는 단계가 더 수행될 수 있다. 이에 따라서, 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널이 제조될 수 있다.
또한, 커버 윈도우(164)에 제 2 잉크층(182)를 형성한 후 및 패널층을 합착하기 이전에, 전술한 바와 같은 동일한 방식으로 제 3 잉크 물질을 인쇄 패드에 전사하고, 제 3 잉크층이 형성된 인쇄 패드를 커버 윈도우(164)에 압착함으로써, 커버 윈도우(164)에 제 3 잉크층을 형성할 수도 있다. 또한, 패널층을 합착한 이후에, 제 3 잉크층을 미들 프레임에 부착하는 단계가 수행될 수 있다.
도 16은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 표시 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 16을 설명하는데 있어서 전술한 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 16을 참조하면, 커버 윈도우(164)에 잉크층(181, 182)을 형성하기 위해서 패드 인쇄 방식이 사용될 수 있다.
도 16의 (a)를 참조하면, 제 1 잉크 물질(181M)이 채워진 플레이트(700)에 인쇄 패드(600)를 압착한다. 플레이트(700)는 음각이 형성된 형상일 수 있고, 음각에는 제 1 잉크 물질(181M)이 채워져 있을 수 있다. 인쇄 패드(600)가 플레이트(700)에 압착되면, 인쇄 패드(600)의 특정 부위에는 제 1 잉크 물질(181M)이 전사될 수 있다. 이에 따라, 제 1 잉크층(181)이 인쇄 패드(600)에 형성될 수 있다.
도 16의 (b)를 참조하면, 인쇄 패드(600)는 커버 글라스(164)가 고정되어 있는 지그(800)의 상부로 이동될 수 있다. 지그(800)는 인쇄 대상물을 고정하기 위한 장치로서, 본 개시물에서는 커버 글라스(164)를 고정시키는 구성일 수 있다. 제 1 잉크층(181)이 형성된 인쇄 패드(600)을 커버 글라스(164)에 압착시킨다.
도 16의 (c)를 참조하면, 커버 글라스(164)에는 제 1 잉크층(181)이 형성될 수 있다.
도 16의 (d)를 참조하면, 제 2 잉크 물질(182M)이 채워진 플레이트(700)에 인쇄 패드(600)를 압착한다. 여기서의 플레이트 및 인쇄 패드는 (a) 내지 (c) 단계에서의 플레이트 및 인쇄 패드와 상이한 것일 수 있다. 이 때, 인쇄 패드(600)에는 양각 패턴이 형성될 수 있다. 양각 패턴은 규칙적이거나 불규칙적일 수 있으며, 인쇄 패드(600)의 하부 표면으로부터 돌출된 패턴일 수 있다. 인쇄 패드(600)가 플레이트(700)에 압착되면, 인쇄 패드(600)의 특정 부위에는 제 2 잉크 물질(182M)이 전사될 수 있다. 이에 따라, 제 2 잉크층(182)이 인쇄 패드(600)에 형성될 수 있다.
도 16의 (e)를 참조하면, 인쇄 패드(600)는 커버 글라스(164)가 고정되어 있는 지그(800)의 상부로 이동될 수 있다. 이 때, 커버 글라스(164)에는 전술한 (c) 단계에서 제 1 잉크층(181)이 형성되어 있을 수 있다. 제 2 잉크층(182)이 형성된 인쇄 패드(600)을 커버 글라스(164)에 압착시킨다.
도 16의 (f)를 참조하면, 제 1 잉크층(181)이 형성되어 있는 커버 글라스(164)에는 제 2 잉크층(182)이 형성될 수 있다. 이 때 형성되는 제 2 잉크층(182)의 상부에는 음각 패턴(EP)이 형성되어 있을 수 있다. 이는 (d) 및 (e) 단계에서의 인쇄 패드(600)의 하부에 양각 패턴이 형성되어 있었기 때문이다. 즉, 양각 패턴이 형성된 인쇄 패드(600)가 제거되고 난 후의 제 2 잉크층(182)의 상부는 양각 패턴에 대응되는 음각 패턴(EP)이 형성될 수 있다.
이와 같은 방법에 의해서, 커버 윈도우(181)는 제 1 잉크층(181) 및 제 1 잉크층(181)의 상부에 형성되고 음각의 거칠기 패턴이 형성된 제 2 잉크층(182)이 형성될 수 있다.
이후에는, 커버 윈도우(164)에 접착층을 도포하여 패널층을 합착하는 단계가 더 수행될 수 있다. 이에 따라서, 본 개시물의 다른 실시예에 따른 표시 패널이 제조될 수 있다.
또한, 커버 윈도우(164)에 제 2 잉크층(182)를 형성한 후 및 패널층을 합착하기 이전에, 전술한 바와 같은 동일한 방식으로 제 3 잉크 물질을 인쇄 패드에 전사하고, 제 3 잉크층이 형성된 인쇄 패드를 커버 윈도우(164)에 압착함으로써, 커버 윈도우(164)에 제 3 잉크층을 형성할 수도 있다. 또한, 패널층을 합착한 이후에, 제 3 잉크층을 미들 프레임에 부착하는 단계가 수행될 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시 패널
110: 패널층
101: 백 플레이트
164: 커버 윈도우
163: 접착층
162: 편광판
173: 방열 시트
181: 제 1 잉크층
182: 제 2 잉크층
183: 제 3 잉크층
B: 비즈
EP: 함몰부

Claims (17)

  1. 커버 윈도우;
    상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 접착층;
    상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 제 1 잉크층;
    상기 제 1 잉크층의 하부에 배치되고 거칠기 패턴을 포함하는 제 2 잉크층; 및
    상기 접착층의 하부에 배치되는 패널층을 포함하는,
    표시 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 거칠기 패턴은 양각 패턴을 포함하는,
    표시 패널.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 양각 패턴은 복수개의 비즈를 포함하는,
    표시 패널.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 잉크층은 패드 인쇄 방식으로 형성되고,
    인쇄 패드에 도포되는 제 2 잉크 물질은 상기 복수개의 비즈를 포함하는,
    표시 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 거칠기 패턴은 음각 패턴을 포함하는,
    표시 패널.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 잉크층은 패드 인쇄 방식으로 형성되고,
    인쇄 패드는 제 2 잉크 물질의 도포 영역에 양각 패턴이 형성되는,
    표시 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 잉크층의 일단은 상기 제 2 잉크층의 일단보다 더 내측으로 돌출되는,
    표시 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 잉크층의 하부에 배치되는 제 3 잉크층을 더 포함하는,
    표시 패널.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 3 잉크층은 상기 제 2 잉크층보다 더 내측에 배치되고,
    상기 제 3 잉크층은 미들 프레임에 부착되는,
    표시 패널.
  10. 인쇄 패드에 제 1 잉크 물질을 전사하는 단계;
    상기 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 제 1 잉크층을 형성하는 단계;
    상기 인쇄 패드에 제 2 잉크 물질을 전사하는 단계;
    상기 인쇄 패드를 상기 커버 윈도우에 압착하여 양각 패턴이 형성된 제 2 잉크층을 형성하는 단계; 및
    상기 커버 윈도우에 접착층을 도포하여 패널층을 합착하는 단계를 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 잉크 물질은 복수개의 비즈를 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 패널층을 합착하는 단계 이전에:
    상기 인쇄 패드에 제 3 잉크 물질을 전사하는 단계; 및
    상기 인쇄 패드를 상기 커버 윈도우에 압착하여 제 3 잉크층을 형성하는 단계를 더 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 3 잉크층에 미들 프레임을 부착하는 단계를 더 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  14. 인쇄 패드에 제 1 잉크 물질을 전사하는 단계;
    상기 인쇄 패드를 커버 윈도우에 압착하여 제 1 잉크층을 형성하는 단계;
    상기 인쇄 패드에 제 2 잉크 물질을 전사하는 단계;
    상기 인쇄 패드를 상기 커버 윈도우에 압착하여 음각 패턴이 형성된 제 2 잉크층을 형성하는 단계; 및
    상기 커버 윈도우에 접착층을 도포하여 패널층을 합착하는 단계를 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 잉크 물질을 전사하는 단계는:
    양각 패턴이 형성된 상기 인쇄 패드를 상기 제 2 잉크 물질에 압착하는 단계를 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 패널층을 합착하는 단계 이전에:
    상기 인쇄 패드에 제 3 잉크 물질을 전사하는 단계; 및
    상기 인쇄 패드를 상기 커버 윈도우에 압착하여 제 3 잉크층을 형성하는 단계를 더 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 3 잉크층에 미들 프레임을 부착하는 단계를 더 포함하는,
    표시 패널의 제조 방법.

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