CN116343591A - 显示面板 - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 185
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 53
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 46
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 22
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000583 Nd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000002355 dual-layer Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N magnesium silver Chemical compound [Mg].[Ag] SJCKRGFTWFGHGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K50/844—Encapsulations
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- H10K50/80—Constructional details
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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Abstract
显示面板。一种显示面板,该显示面板包括:盖窗;粘合层,所述粘合层在所述盖窗下方;偏光板,所述偏光板在所述粘合层下方;面板层,所述面板层在所述偏光板下方;支撑构件,所述支撑构件在所述面板层下方;以及导电侧盖,所述导电侧盖附接到所述偏光板的侧表面和所述支撑构件的下表面,其中,所述盖窗、所述粘合层和所述偏光板中的至少一个包括导电材料以具有增加的导电性。
Description
技术领域
本公开涉及一种显示面板,并且更具体地,例如但不限于,涉及这样一种显示面板,该显示面板能够例如通过处理面板层上的部件以具有增加的导电性来减少或防止在盖窗的上部产生的电荷渗入显示面板中,从而减少或防止发绿现象。
背景技术
液晶显示装置、场发射显示装置、电润湿显示装置、有机发光显示装置等通常用作显示装置。这样的显示装置可以包括玻璃或塑料的盖窗,以保护其中的显示面板免受外部冲击。然而,存在的问题或限制在于,由盖窗和外部物体之间的摩擦产生的电荷或由于其它原因在外部产生的电荷可能在盖窗上累积。
在背景技术中提供的描述不应仅仅因为在该背景技术部分中提及或与该背景技术部分有关就被假定为现有技术。背景技术部分可以包括描述本主题技术的一个或更多个方面的信息。
发明内容
因此,本公开的发明人认识到,累积的电荷可以从显示面板的侧表面移动到显示面板中的面板层,这可能引起所谓的移位(shift)现象,原因在于显示层中的驱动薄膜晶体管的阈值电压值移位。例如,当驱动薄膜晶体管的阈值电压值由于移位现象的发生而增大时,显示面板以比之前高的电压发光,从而导致显示面板的端部或侧区域比其它区域发射更亮的光的发绿现象。因此,显示图像的质量可能会降低。另一方面,当驱动薄膜晶体管的阈值电压值由于移位现象的发生而减小时,显示面板即使在具有比发光信号更低的值的信号处也发光,从而引起与其它区域相比发射更亮的光的发绿现象。因此,显示图像的质量可能会降低。
因此,本公开的实施方式旨在提供一种显示面板,其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。
本公开的一方面在于减少或防止由于摩擦而在显示面板的盖窗的表面上产生的电荷渗入到显示面板中,从而减少或防止发绿现象。
为了实现本发明构思的这些和其它方面,如本文所体现和广泛描述的,一种显示面板可以包括:盖窗;粘合层,所述粘合层在所述盖窗下方;偏光板,所述偏光板在所述粘合层下方;面板层,所述面板层在所述偏光板下方;支撑构件,所述支撑构件在所述面板层下方;以及导电侧盖,所述导电侧盖附接到所述偏光板的侧表面和所述支撑构件的下表面,其中,所述盖窗、所述粘合层和所述偏光板中的至少一个包括导电材料以具有增加的导电性。
从所述盖窗行进到所述显示面板中的电荷可以从经处理以具有增加的导电性的所述盖窗、所述粘合层和所述偏光板的至少一个移动通过所述侧盖到达散热片。
所述侧盖可以由金属制成。
金属可以是银(Ag)。
所述侧盖可以由黑矩阵覆盖。
所述偏光板可以包括设置在其上的导电涂层。
所述侧盖可以包括设置在所述导电涂层上并且从所述粘合层向内突出的固定部。
所述导电涂层可以包括台阶部,所述侧盖可以包括从所述台阶部向内突出的固定部。
所述粘合层中可以包括导电颗粒。
所述侧盖可以包括设置在所述偏光板上并且从所述粘合层向内突出的固定部。
所述偏光板可以包括台阶部,所述侧盖可以包括从所述台阶部向内突出的固定部。
所述盖窗可以包括设置在其下方的导电涂层。
所述侧盖可以包括延伸部,该延伸部设置在所述导电涂层下方并向外突出,并且设置在所述粘合层的侧表面上。
根据本公开,可提供一种路径,通过该路径,通过处理设置在面板层上的盖窗、粘合层和偏光板中的至少一个以具有增加的导电性,并且通过设置在一端附接到所述偏光板的侧表面并且在另一端附接到支撑构件的下表面的导电侧盖,由于摩擦产生的电荷可以移动到所述支撑构件的下部。
这样,可以防止或减少由于摩擦产生的电荷渗入到所述面板层中。此外,可以减少所述面板层中的开关元件的移位现象,从而减少或防止发绿现象。另外,通过设置所述侧盖的固定部,可以根据外部环境减少或防止所述侧盖剥离。
应当理解的是,上述一般性的描述和以下详细描述都是示例性和说明性的,且旨在提供对要求保护的发明概念的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解并且可以并入在本公开中并构成本公开的一部分,例示了本公开的实施方式,并且与说明书一起用于解释本公开的各种原理。在附图中:
图1是根据本公开的一个实施方式的显示面板的框图;
图2是根据本公开的一个实施方式的显示面板中包括的子像素的电路图;
图3是根据本公开的一个实施方式的显示面板的平面图;
图4是沿着图3中的线I-I’截取的面板层的横截面图的示例;
图5是沿着图3中的线II-II’截取的面板层的横截面图的示例;
图6是根据本公开的一个实施方式的柔性面板的透视图;
图7是例示根据本公开的一个实施方式的柔性基板的弯曲状态的透视图;
图8是例示根据本公开的一个实施方式弯曲的柔性面板的平面图;
图9是根据本公开的一个实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图;
图10是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图;
图11是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图;
图12是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图;以及
图13是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图。
在整个附图和详细描述中,除非另外描述,否则相同的附图标记应当被理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、例示和方便的目的,这些元件的相对大小和描绘可能被夸大。
具体实施方式
现在将详细参照本公开的实施方式,其示例可以在附图中例示。在以下描述中,当确定与本文档相关的公知功能或配置的详细描述不必要地模糊了本发明概念的要点时,将省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是一个示例;然而,除了必须以特定顺序发生的步骤和/或操作之外,步骤和/或操作的顺序不限于这里所阐述的,并且可以如本领域中已知的那样进行改变。相同的附图标记贯穿全文表示相同的元件。在以下说明中使用的各个元件的名称可以仅是为了便于撰写说明书而选择的,因此可以与实际产品中使用的名称不同。
将通过参照附图描述的以下示例实施方式来阐明本公开的优点和特征及其实现方法。然而,本公开可以按照不同的形式来实施,而不应被解释为局限于所述的示例实施方式。相反,可以提供这些示例实施方式使得本公开可以足够彻底和完整,以帮助本领域技术人员完全理解本公开的范围。此外,本公开仅由权利要求的范围限定。
在附图中例示以描述本公开的各种示例实施方式的形状、大小、比率、角度、数量等仅通过示例的方式给出。因此,本公开不限于附图中的例示。除非另有说明,否则在整个说明书中相同或相似的元件由相同的附图标记来表示。在以下描述中,在相关已知功能或配置的详细描述可能不必要地模糊本公开的要点的情况下,可以省略此类已知功能或配置的详细描述。在本文中被描述为“示例”的任何实现方式不一定被解释为比其它实现方式优选或有利。
在解释元件时,该元件被解释为包括误差范围或公差范围,尽管没有对该误差或公差范围的明确描述。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为例如“之后”、“随后”、“接下来”和“之前”时,除非使用诸如“紧靠”、“即刻”或“直接”的更限制性的术语,否则可以包括不连续的情况。
在本公开的各种实施方式的描述中,在描述位置关系的情况下,例如,当将两个部件之间的位置关系描述为例如“上”、“上方”、“下方”和“接下来”等时,除非使用诸如“紧靠”或“直接”之类的更限制性的术语,否则一个或更多个其它部件可以位于两个部件之间。例如,在一个元件或层设置在另一元件或层“上”的情况下,第三层或元件可***其间。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合,并且可以如本领域技术人员能够充分理解的那样,以各种方式彼此互操作并且在技术上进行驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地执行,或者可以以相互依存关系一起执行。
除非另有定义,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与示例性实施方式所属的本领域普通技术人员通常理解的相同含义。将要进一步理解的是,诸如在常用的字典中所定义的术语应当被解释为具有例如与其在相关领域的语境中的含义相一致的含义,并且除非在本文有明确定义,否则这些术语将不会以理想化或在过于正式的意义上进行解释。例如,术语“部分”或“单元”可应用于例如分离的电路或结构、集成电路、电路装置的计算块、或如本领域普通技术人员应当理解的被配置为执行所描述的功能的任何结构。
为了便于描述,附图中例示的每个元件的比例、大小和厚度可以不同于实际的比例、大小和厚度,因此,本公开的实施方式不限于附图中例示的比例、大小和厚度。根据本公开的所有实施方式的每个设备的所有部件可操作地联接和配置。
应当理解,在本公开中,当指出一项(例如区域、层或部分等)在另一项“上”、“连接到”或“联接到”另一项时,该一项可以直接在另一项上、直接连接或联接到另一项,或者一个或更多个中间项可以存在于其间。
贯穿本公开,相同的附图标记用于表示相同的相。此外,在附图中,为了有效地描述技术特征,可以夸大项的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括可由关联相定义的一个或更多个组合。
在描述本公开的元件时,尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”和“(b)”等来描述各种项,但是这些项不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个项与另一项区分。例如,在不脱离本公开的情况下,“第一项”可被称为“第二项”,类似地,“第二项”可被称为“第一项”。应当理解,除非上下文另有明确规定,否则单数形式包括复数指代。
这里可以使用诸如“上”、“上面”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“下面”、“接近”、“靠近”、“邻近”、“旁边”等的术语来描述如附图例示的项之间的关系。应当理解,除非使用诸如“刚好”或“立即”、“直接”或“接近”之类的更限制性的术语,否则一个或更多个其它项可以设置在两个项之间,并且这些术语是空间相对的并且基于附图中描绘的取向。
还应理解,当在本公开中使用时,诸如“包括/包括有”、“包含/包含有”、“具有/具有”等术语表明存在所述特征、整数、步骤、操作、项、部件或其组合,但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、项、部件或其组合。
另外,为了便于描述,将基于有机发光显示面板示例性地描述本公开。然而,本公开的技术思想不限于有机发光显示面板,并且可以等同地应用于例如,液晶显示(LCD)面板、等离子体显示面板(PDP)面板、场发射显示(FED)面板、电致发光显示(ELD)面板、微型LED显示面板等其它类型的显示面板。
图1是根据本公开的一个实施方式的显示面板的框图。
如图1所示,显示面板100可以包括图像处理器151、定时控制器152、数据驱动器153、选通驱动器154和面板层110。
图像处理器151可以输出数据使能信号DE和从外部提供的数据信号DATA。除了数据使能信号DE之外,图像处理器151还可以输出垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号中的一个或更多个。
定时控制器152可以从图像处理器151接收包括数据使能信号DE、垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号在内的驱动信号以及数据信号DATA。定时控制器152可以基于驱动信号输出用于控制选通驱动器154的操作定时的选通定时控制信号GDC和用于控制数据驱动器153的操作定时的数据定时控制信号DDC。
数据驱动器153可以响应于从定时控制器152提供的数据定时控制信号DDC对数据信号DATA进行采样和锁存,将其转换为伽马参考电压,并输出转换后的伽马参考电压。数据驱动器153可以通过数据线DL1至DLn输出数据信号DATA。
选通驱动器154可以响应于从定时控制器152提供的选通定时控制信号GDC而在使选通电压的电平移位的同时输出选通信号。选通驱动器154可以通过选通线GL1至GLm输出选通信号。
显示面板100可以在子像素P响应于从数据驱动器153和选通驱动器154提供的数据信号DATA和选通信号而发光的同时显示图像。将参照图2和图5详细描述子像素P的详细结构。
图2是根据本公开的一个实施方式的显示面板中包括的子像素的电路图。如图2所示,显示面板100中包括的子像素可以包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、补偿电路135和发光元件130,但是本公开不限于此。
发光元件130可以操作以根据由驱动晶体管DT形成的驱动电流而发光。开关晶体管ST可以执行开关操作,使得通过数据线117提供的数据信号响应于通过选通线116提供的选通信号作为数据电压被存储在电容器中。驱动晶体管DT可以操作,使得恒定驱动电流响应于存储在电容器中的数据电压而在高电位电源线VDD和低电位电源线GND之间流动。
补偿电路135是用于补偿驱动晶体管DT的阈值电压等的电路,并且补偿电路135可以包括一个或更多个薄膜晶体管和电容器。补偿电路135的配置可以根据补偿方法而变化。例如,图2中例示的子像素被配置为具有包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、电容器和发光元件130的2T(晶体管)1C(电容器)结构,但是当向其添加补偿电路135时,子像素可以以诸如3T 1C、4T 2C、5T 2C、6T 1C、6T 2C、7T 1C、7T 2C等的各种结构形成。
图3是根据本公开的一个实施方式的显示面板的平面图。图3以显示面板100的面板层不弯曲的状态作为示例进行例示。
如图3所示,面板层110可以包括显示区域AA和非显示区域NA,在显示区域AA中,通过薄膜晶体管和发光元件实际发射光的像素设置在柔性基板111上,非显示区域NA是与显示区域AA的边缘相邻或围绕显示区域AA的边缘的边框区域。
在柔性基板111的非显示区域NA中,可以设置用于驱动面板层110的诸如选通驱动器154的电路和诸如扫描线SL的各种信号布线。用于驱动面板层110的电路可以以面板内栅极(GIP)的方式设置在柔性基板111上,或者以带载封装(TCP)或膜上芯片(COF)的方式连接到柔性基板111。
非显示区域NA可以在其一侧具有弯曲区域BA。弯曲区域BA可以是指柔性基板111在由箭头指示的方向上弯曲的区域。
柔性基板111的非显示区域NA是设置有用于驱动屏幕的布线和驱动电路的区域。由于非显示区域NA不是显示图像的区域,因此不需要从柔性基板111的顶表面可见地识别非显示区域。因此,通过弯曲的柔性基板111的非显示区域NA的一部分,可以在确保用于布线和驱动电路的区域的同时减小边框。
可以在柔性基板111上形成各种布线。布线可以形成在柔性基板111的显示区域AA中,或者也可以形成在非显示区域NA中。电路布线140可以由导电材料形成,并且可以由具有优异延展性的导电材料形成,以便减少或防止在弯曲的柔性基板111时出现裂纹。电路布线140可以由诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)等具有优异延展性的导电材料形成。电路布线140还可以由钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或银(Ag)和镁(Mg)的合金形成。电路布线140可以形成为具有包括各种导电材料的多层结构(例如,以钛(Ti)/铝(Al)/钛(Ti)的三层结构。但是实施方式不限于此。例如,电路布线140也可以形成为具有单层结构或包括两层或多于三层的多层结构。
形成在弯曲区域BA中的电路布线140在弯曲时受到张力。在柔性基板111上沿与弯曲方向相同或相似的方向延伸的电路布线140受到最大的张力。因此,设置在弯曲区域BA中的电路布线140的一部分可以形成为沿与弯曲方向不同的方向(例如,对角线方向)延伸。
图4是沿着图3中的线I-I’截取的面板层的示例横截面图。图5是沿着图3中的线II-II’截取的面板层的示例横截面图。参照图4和图5,将描述根据本公开的示例实施方式的面板层110。
柔性基板111是设置在下部位置的平面配置,并且用于支撑和保护设置在其上的部件。柔性基板111可以由诸如玻璃或塑料之类的柔性材料形成。例如,柔性基板111可以是包括由聚酯类聚合物、硅酮类聚合物、丙烯酸类聚合物、聚烯烃类聚合物及其共聚物组成的组中的一种的一种类型的膜。
可以在柔性基板111上进一步设置缓冲层(未示出)。缓冲层可以减少或防止湿气或其它杂质从外部穿过柔性基板111渗入,并且可以使柔性基板111的表面平坦化。缓冲层不一定是必要的部件,并且可以根据设置在柔性基板111上的薄膜晶体管120的类型而省略缓冲层。
薄膜晶体管120可以设置在柔性基板111上,并且可以包括栅极121、源极122、漏极123和半导体层124。半导体层124可以由非晶硅或多晶硅形成。半导体层124可以由氧化物半导体形成。半导体层124可以包括包含p型或n型杂质的源极区域、包含与源极区域相同类型的杂质的漏极区域、以及源极区域和漏极区域之间的沟道区域。可选地,在与沟道区域相邻的源极区域或漏极区域中还可以包括低浓度掺杂区域。
源极区域和漏极区域可以是掺杂有高浓度杂质的区域,并且可以分别连接到薄膜晶体管120的源极122和漏极123。根据NMOS或PMOS薄膜晶体管结构,半导体层124的沟道区域可以掺杂有p型杂质或n型杂质。
第一绝缘层115a可以是由硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的单层或多层结构形成的绝缘层。第一绝缘层115a可以设置为使得在半导体层124中流动的电流不流向栅极121。
栅极121可以用作基于通过选通线从外部传输的电信号来使薄膜晶体管120导通或截止的开关。源极122可以连接到数据线,并且可以允许从外部传输的电信号从薄膜晶体管120传输到发光元件130。
第二绝缘层115b可以形成在第一绝缘层115a和栅极121上。第二绝缘层115b可以由硅氧化物或硅氮化物的单层或多层结构形成,以便使栅极121、源极122和漏极123彼此绝缘。
平坦化层115c和115d可以设置在第二绝缘层115b上。平坦化层115c和115d可以被配置为保护薄膜晶体管120并且使由于薄膜晶体管120引起的台阶平坦化。平坦化层115c和115d可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯的一种或更多种材料形成,但是实施方式不限于此。
中间电极125可以通过形成在第一平坦化层115c中的接触孔连接到薄膜晶体管120。中间电极125可以将薄膜晶体管120的漏极123和发光元件130的阳极131电连接。
发光元件130可以设置在第二平坦化层115d上。发光元件130可以包括阳极131、发光单元132和阴极133。
阳极131可以设置在第二平坦化层115d上,并且可以用于向发光单元132提供空穴。阳极131可以通过形成为穿过第二平坦化层115d的接触孔与中间电极125接触。阳极131可以由诸如铟锡氧化物、铟锌氧化物等的透明导电材料形成。
堤部115e可以设置在阳极131和第二平坦化层115d上。堤部115e可以限定实际发光的区域,从而限定子像素。可选地,间隔件115f可以设置在堤部115e上以减少或防止由与沉积掩模的接触引起的损坏。
发光单元132可以设置在阳极131上。发光单元132可以用于发射光。发光单元132可以包括响应于电信号而自身发光的有机发光材料。发光单元132可以包括发射例如红色、绿色、蓝色、白色等颜色的有机发光材料。
阴极133可以设置在发光单元132上。阴极133可以用于向发光单元132提供电子。阴极133可以由诸如镁(Mg)、银-镁合金等金属材料形成。此外,阴极133可以是基于铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锡锌氧化物、锌氧化物、锡氧化物等的透明导电氧化物。金属材料或透明导电氧化物是阴极133的示例,并且可以使用用作阴极133的其它类型的材料。
封装单元115g可以设置在阴极133上。封装单元115g可以用于减少或防止位于下部位置的部件由于来自外部的湿气、氧气或杂质而被氧化和/或损坏。封装单元115g可以通过堆叠多个阻挡膜来形成,但不限于此。例如,封装单元115g可以由单个膜形成。封装单元115g可以由诸如硅氮化物或铝氧化物之类的无机材料形成。
在描述图5时,将省略或简要给出关于以上描述重复的描述。参照图5,根据本公开的示例的显示面板100可以在包括弯曲区域BA的非显示区域NA中包括双层布线141和142。
例如,第一布线141可以形成在柔性基板111上。第一平坦化层115c可以形成在第一布线141上。第二布线142可以形成在第一平坦化层115c上。第二平坦化层115d可以设置在第二布线142上。可以在第二平坦化层115d上形成微涂层145。
第一布线141和第二布线142是连接面板层110和焊盘区域PA的布线。第一布线141和第二布线142可以由诸如金、银或铝的具有优异延展性的导电材料形成。另外,第一布线141和第二布线142可以由钼、铬、钛、镍、钕、铜或银等的合金形成,但是实施方式不限于此。
在使柔性基板111弯曲的过程中,弯曲区域BA受到大的应力。应力可以在围绕布线的层中引起裂纹。另外,当在单层中形成布线时,可能需要布线占据的大空间。如本公开中所公开的,通过以多层结构形成穿过弯曲区域BA的布线,可以减小在围绕布线的层中产生的应力,并且可以减小用于布线的空间。
图6是根据本公开的一个实施方式的柔性面板的透视图。图7是例示根据本公开的一个实施方式的柔性基板的弯曲状态的透视图。图8是例示根据本公开的一个实施方式弯曲的柔性面板的平面图。参照图6至图8,将描述根据本公开的一个实施方式的柔性基板。
如图6所示,柔性基板111可以被划分为显示区域AA和与显示区域AA的边缘相邻或围绕显示区域AA的边缘的非显示区域NA。非显示区域NA可以具有焊盘区域PA,焊盘区域PA设置有焊盘。显示区域AA是设置有多个子像素的区域。子像素可以由彼此相交的选通线和数据线划分。
电路元件161可以被配置为连接到柔性基板111的焊盘区域PA中的焊盘。电路元件161可以包括凸块或台阶。电路元件161的凸块可以通过各向异性导电膜连接到焊盘。电路元件161可以是其中驱动器IC安装在柔性膜上的膜上芯片(COF)。此外,电路元件161可以通过玻璃上芯片(COG)工艺直接结合到基板上的焊盘。此外,电路元件161可以是诸如柔性印刷电路(FPC)的柔性电路。本公开将描述COF作为电路元件161的示例。
如图7所示,柔性基板111可以沿向后方向弯曲,使得与焊盘区域PA连接的边缘具有预定曲率。当柔性基板111弯曲时,焊盘区域PA可以在显示区域AA的向后方向上与显示区域AA交叠。从显示面板100的前表面可能无法可见地识别出电路元件161或驱动器IC 165。柔性基板111可以由用于弯曲的柔性可弯曲材料实现。例如,柔性基板111可以由诸如聚酰亚胺的塑料材料形成。
如图8所示,盖窗180可以联接在弯曲的柔性基板111的一侧上。盖窗180形成为具有比弯曲的柔性基板111大的面积,使得柔性基板111可以容纳在其中。
另外,背板101可以联接在弯曲的柔性基板111的另一侧上。背板101可以用于保持显示面板100的刚性,以减少或防止异物附着到显示面板100的下部,并缓冲来自外部的冲击。背板101可以由聚酰亚胺形成的塑料薄膜实现。优选地,背板101不形成在弯曲区域BA中。
图9是根据本公开的一个实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图。参照图9,将描述根据本公开的一个实施方式的显示面板100。
显示面板100可以包括作为其最上层的盖窗180、设置在盖窗180下方的粘合层163、设置在粘合层163下方的偏光板190、以及设置在偏光板190下方的面板层110。如参照图4描述的,面板层110可以包括柔性基板并且可以在弯曲区域中弯曲。图9是沿着图8中的A-A’线截取的横截面图,并且不对应于柔性基板或面板层110弯曲的区域。
盖窗180可以设置为显示面板100的最上层,并且可以是玻璃或塑料。盖窗180可以用作保护层以保护显示面板100内部的元件并暴露于外部。因此,当显示装置的用户执行触摸等时,盖窗180可以与用户的手指接触,并且可能产生由于摩擦引起的电荷。由摩擦等产生的电荷可以沿着盖窗180的侧表面移动并渗入到显示面板100中。
粘合层163可以设置在盖窗180下方,并且用于将盖窗180和偏光板190彼此结合。粘合层163可以是透明材料。例如,粘合层163可以是光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
偏光板190可以由具有偏光功能的膜形成。偏光板190可以抑制外部光的反射,从而降低从外部观看时的反射可见度。偏光板190可以设置在显示区域AA上。
根据一个实施方式,偏光板190可以是例如通过处理而具有增加的电导率的偏光板190。例如,偏光板190可以包括设置在其上的导电涂层191。导电涂层191可以由其中包括导电球或导电线的材料配置。由于需要从前表面可见地识别显示面板的屏幕,因此导电涂层191和其中的导电球或导电线可以由透明材料形成。例如,导电涂层191可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯中的一种或更多种。导电球可以是例如通过对由基于聚合物的材料形成的球进行预处理以在聚合物球的外表面上执行溅射而在其上具有导电涂层的导电球。导电线可以是银纳米(Ag纳米)线。导电线可以被分成导电部分和绝缘体部分,并且可以通过导电部分具有导电性。导电球或导电线是导电涂层191的一个示例,并且可以使用其中膜层可以具有导电特性的另一种类型的导电涂层191。
由于以这种方式形成的导电涂层191,偏光板190可以具有增加的导电性。例如,与不包括导电涂层191的偏光板190相比,其上设置有导电涂层191的偏光板190可以具有增加的导电性。由于偏光板190的增加的导电性,渗入到显示面板100中的电荷可以通过侧盖195移动到散热片173,这将在后面描述。结果,电荷可能不会渗入到面板层110中。
面板层110可以是其中形成像素的层,并且形成包括栅极、源极、漏极和半导体层的晶体管。此外,面板层110可以是诸如阳极、发光层、阴极等具有发光二极管的层。当摩擦电荷如上所述渗入到面板层110中时,在晶体管中可能发生移位现象,因此显示图像的质量可能由于发绿现象而劣化或降低。
背板101可以是形成在面板层110下方的刚性结构,并且可以用于增强面板层110的刚性。背板101可以由塑料薄膜形成。塑料薄膜是面板层110的一个示例,并且可以使用其中板可以增强刚性的另一种类型的面板层110。
支撑构件170可以由粘合剂171、缓冲带172和散热片173三层形成。但是实施方式不限于此。例如,支撑构件170可以由单层、两层或多于三层形成,其中至少一层包括导电材料。粘合剂171可以形成在背板101的后表面上。粘合剂171可以包括压花图案。这种压花图案可以减少或防止气泡的发生。缓冲带172可以在接收外力时被压缩,从而吸收冲击。缓冲带172可以形成在粘合剂171的后表面上。散热片173可以设置在缓冲带172下方。散热片173可以具有散热功能。散热片173例如可以由诸如铜的金属材料形成,以消散由驱动器IC 165或电路元件161产生的热。另外,散热片173可以用作用于将已经移动通过作为路径的侧盖195的电荷释放到外部的地,如稍后将描述的。
黑矩阵167可以形成在盖窗180的下部的部分区域中。黑矩阵167可以沿着显示面板100的边缘形成。黑矩阵167可以由黑色墨水形成。如上所述的黑矩阵167可以通过覆盖侧盖195来减少或防止从显示面板100的前表面可见地识别侧盖195,如稍后将描述的。
侧盖195可以在一端附接到偏光板的侧表面,并且可以在另一端附接到支撑构件170的下表面。侧盖195可以包括导电材料,例如金属材料。例如,侧盖195可以是由银(Ag)形成的膜。
侧盖195的一端可以附接到导电涂层191的侧表面、偏光板190的侧表面、面板层110的侧表面和背板101的侧表面。另外,侧盖195可以设置在背板101下方,并且可以附接到包括粘合剂171、缓冲带172和散热片173的支撑构件170的侧表面。侧盖195的另一端可以附接到支撑构件170的下表面。即,侧盖195的另一端可以附接到散热片173的下表面。
换句话说,侧盖195可以是在沿垂直方向延伸的同时在一端附接到偏光板190的侧表面并且在另一端附接到支撑构件170的下表面,然后在沿水平方向延伸的同时在侧盖195的又一端附接到散热片173的下表面的膜的形式。
根据本实施方式,导电涂层191可以设置在偏光板190上,并且侧盖195可以沿着侧表面延伸,从而可以产生在盖窗180的上部上产生的摩擦电荷的移动路径。这里,摩擦电荷沿着盖窗180的侧表面向下行进,并且电荷进入面板层110被导电涂层191和侧盖195阻挡。电荷继续沿着侧盖195向下移动,并且最终到达位于侧盖195的另一端的散热片173,侧盖195可以是导电材料(例如,金属材料)。到达散热片173的电荷可以由散热片173释放,散热片173可以是诸如铜的金属材料。结果,电荷不会进入面板层110,因此设置在面板层110内部的晶体管可能不会或很少经历移位现象,并且可以减少或消除显示面板100的发绿现象。
此外,根据本实施方式,侧盖195可以包括固定部196。具体地,侧盖195可以设置在导电涂层191上。此外,侧盖195可以包括从粘合层163的侧表面向内突出的固定部196。这里,“向内”指的是到显示面板100的中心的方向,并且可以是到图9中的截面A方向的方向。例如,固定部196可以接触或不接触导电涂层191。例如,固定部196的厚度可以等于或小于粘合层163的厚度。固定部196可以用于固定侧盖195。具体地,可以放置显示面板100的环境处于高温和高湿度或低温和低湿度的情况下,或者可以处于其它各种情况下。布置在显示面板100内部的元件可以根据外部环境收缩或膨胀。另外,收缩系数或膨胀系数可以根据构成元件的材料而变化,因此每个元件的收缩或膨胀程度可能存在差异。例如,偏光板190和侧盖195在其侧表面上接触的面板层110之间的收缩或膨胀程度可能存在差异。在这种情况下,可能发生侧盖195在其侧表面上的剥离。
在一个实施方式中,为了解决这种剥离的问题或限制,设置了在粘合层163的内部向内突出的固定部196,粘合层163可以是柔性的、可弯曲材料。固定部196由于粘合层163与偏光板190或导电涂层191之间的按压力而被固定,使得侧盖195可以保持附接到显示面板100的侧表面而不管外部环境的变化如何。
图10是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图。参照图10,将描述根据本公开的另一实施方式的显示面板100。相同或相似的附图标记将用于表示与上述实施方式中描述的部件相同或相似的部件,因此将省略或简要给出对这些部件的重复解释。除了固定部196的位置之外,图10所示的另一实施方式基本上类似于图9所示的实施方式。
显示面板100可以包括作为其最上层的盖窗180、设置在盖窗180下方的粘合层163、设置在粘合层163下方的偏光板190、以及设置在偏光板190下方的面板层110。如参照图4描述的,面板层110可以包括柔性基板并且可以在弯曲区域中弯曲。图10是沿着图8中的A-A’线截取的横截面图,并且不对应于柔性基板或面板层110弯曲的区域。
盖窗180可以设置为显示面板100的最上层,并且可以是玻璃或塑料。可以在盖窗180的上部上产生由于摩擦而产生的电荷。由摩擦等产生的电荷可以沿着盖窗180的侧表面移动并渗入到显示面板100中。结果,在面板层110内部的晶体管中可能发生移位现象,并且因此可能发生发绿现象。
粘合层163可以设置在盖窗180下方,并且用于将盖窗180和偏光板190彼此结合。粘合层163可以是透明材料。例如,粘合层163可以是光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
偏光板190可以由具有偏光功能的膜形成。偏光板190可以抑制外部光的反射,从而降低从外部观看时的反射可见度。偏光板190可以设置在显示区域AA上。
根据一个实施方式,偏光板190可以是例如通过处理而具有增加的电导率的偏光板190。具体地,偏光板190可以包括设置在其上的导电涂层191。例如,导电涂层191可以由其中包括导电球或导电线的材料配置。由于以这种方式形成的导电涂层191,偏光板190可以具有增加的导电性。与不包括导电涂层191的偏光板190相比,其上设置有导电涂层191的偏光板190可以具有增加的导电性。
此外,根据一个本实施方式,导电涂层191可以包括台阶部H。具体地,台阶部H可以具有在高度方向上蚀刻导电涂层191的至少一部分的形式。通过将固定部196***台阶部H,能够确保固定侧盖195的力。这将在下面描述。
面板层110可以是其中形成像素的层,并且形成包括栅极、源极、漏极和半导体层的晶体管。此外,面板层110可以是诸如阳极、发光层、阴极等具有发光二极管的层。当摩擦电荷如上所述渗入到面板层110中时,在晶体管中可能发生移位现象,因此显示图像的质量可能由于发绿现象而劣化或降低。
背板101可以是形成在面板层110下方的刚性结构,并且可以用于增强面板层110的刚性。背板101可以由塑料薄膜形成。
支撑构件170可以由粘合剂171、缓冲带172和散热片173三层形成。粘合剂171可以形成在背板101的后表面上。缓冲带172可以在接收外力时被压缩,从而吸收冲击。缓冲带172可以形成在粘合剂171的后表面上。散热片173可以设置在缓冲带172下方。散热片173可以具有散热功能。散热片173可以由诸如铜的金属材料形成以散热。另外,散热片173可以用作用于将已经移动通过作为路径的侧盖195的电荷释放到外部的地(ground)。
黑矩阵167可以形成在盖窗180的下部的部分区域中。黑矩阵167可以通过覆盖侧盖195来减少或防止从显示面板100的前表面可见地识别侧盖195。
侧盖195可以在一端附接到偏光板190的侧表面,并且可以在另一端附接到支撑构件170的下表面。侧盖195可以包括导电材料,例如金属材料。例如,侧盖195可以是由银(Ag)形成的膜。
具体地,侧盖195的一端可以附接到导电涂层191的侧表面、偏光板190的侧表面、面板层110的侧表面和背板101的侧表面。另外,侧盖195可以设置在背板101下方,并且可以附接到包括粘合剂171、缓冲带172和散热片173的支撑构件170的侧表面。侧盖195的另一端可以附接到支撑构件170的下表面。例如,侧盖195的另一端可以附接到散热片173的下表面。
换句话说,侧盖195可以是在沿垂直方向延伸的同时在一端附接到偏光板190的侧表面并且在沿水平方向延伸的同时在另一端附接到支撑构件170的下表面的膜的形式。
根据一个实施方式,导电涂层191可以设置在偏光板190上,并且侧盖195可以沿着侧表面延伸,从而可以产生在盖窗180的上部上产生的摩擦电荷的移动路径。即,摩擦电荷沿着盖窗180的侧表面向下行进,并且电荷进入面板层110被导电涂层191和侧盖195阻挡。电荷继续沿着侧盖195向下移动,并且最终到达位于侧盖195的另一端的散热片173,侧盖195可以是导电材料(例如,金属材料)。到达散热片173的电荷可以由散热片173释放,散热片173可以是诸如铜的金属材料。结果,电荷不会进入面板层110,因此设置在面板层110内部的晶体管不会经历移位现象,并且可以减少或消除显示面板100的发绿现象。
此外,根据一个本实施方式,侧盖195可以包括固定部196。具体地,侧盖195可以设置在导电涂层191上。此外,导电涂层191可以在其部分区域中包括沿高度方向蚀刻的台阶部H。侧盖195可以包括从台阶部H的侧表面向内突出的固定部196。这里,“向内”指的是到显示面板100的中心的方向,并且可以是到图10中的截面A方向的方向。固定部196可以用于固定侧盖195。具体地,可以放置显示面板100的环境处于高温和高湿度或低温和低湿度的情况下,或者可以处于其它各种情况下。布置在显示面板100内部的元件可以根据外部环境收缩或膨胀。另外,收缩系数或膨胀系数可以根据构成元件的材料而变化,因此每个元件的收缩或膨胀程度可能存在差异。例如,偏光板190和侧盖195在其侧表面上接触的面板层110之间的收缩或膨胀程度可能存在差异。在这种情况下,可能发生侧盖195在其侧表面上的剥离。
在一个实施方式中,为了解决这种剥离的问题或限制,通过在高度上蚀刻导电涂层191的至少一部分来形成台阶部H,并且设置从台阶部H的侧表面向内突出的固定部196。固定部196由于粘合层163与偏光板190或导电涂层191之间的按压力而被固定,使得侧盖195可以保持附接到显示面板100的侧表面而不管外部环境的变化如何。
图11是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图。参照图11,将根据本公开的另一实施方式描述显示面板100。在描述图11时,相同或相似的附图标记将用于表示与上述实施方式中描述的部件相同或相似的部件,因此将省略或简要给出对这些部件的重复解释。除了粘合层163的结构之外,图11所示的另一实施方式基本上类似于图9所示的实施方式。
显示面板100可以包括作为其最上层的盖窗180、设置在盖窗180下方的粘合层163、设置在粘合层163下方的偏光板190、以及设置在偏光板190下方的面板层110。如参照图4描述的,面板层110可以包括柔性基板并且可以在弯曲区域中弯曲。图11是沿着图8中的A-A’线截取的横截面图,并且不对应于柔性基板或面板层110弯曲的区域。
盖窗180可以设置为显示面板100的最上层,并且可以是玻璃或塑料。可以在盖窗180的上部上产生由于摩擦而产生的电荷。由摩擦等产生的电荷可以沿着盖窗180的侧表面移动并渗入到显示面板100中。结果,在面板层110内部的晶体管中可能发生移位现象,并且因此可能发生发绿现象。
粘合层163可以设置在盖窗180下方,并且用于将盖窗180和偏光板190彼此结合。粘合层163可以是透明材料,并且可以是例如光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
根据本实施方式,粘合层163可以是已经处理为具有增加的导电性的粘合层163。具体地,粘合层163中可以包括导电颗粒164。导电颗粒164可以是如上所述的导电球或导电线。以这种方式形成的粘合层163可以具有增加的导电性。即,与不包括导电颗粒164的粘合层163相比,根据本实施例的粘合层163可以具有更高的导电性。由于粘合层163的增加的导电性,渗入到显示面板100中的电荷可以通过侧盖195移动到散热片173,这将在后面描述。结果,电荷可能不会渗入到面板层110中。
偏光板190可以由具有偏光功能的膜形成。偏光板190可以抑制外部光的反射,从而降低从外部观看时的反射可见度。偏光板190可以设置在显示区域AA上。
面板层110可以是其中形成像素的层,并且形成包括栅极、源极、漏极和半导体层的晶体管。此外,面板层110可以是诸如阳极、发光层、阴极等具有发光二极管的层。当摩擦电荷如上所述渗入到面板层110中时,在晶体管中可能发生移位现象,因此显示图像的质量可能由于发绿现象而劣化或降低。
背板101可以是形成在面板层110下方的刚性结构,并且可以用于增强面板层110的刚性。背板101可以由塑料薄膜形成。
支撑构件170可以由粘合剂171、缓冲带172和散热片173三层形成。粘合剂171可以形成在背板101的后表面上。缓冲带172可以在接收外力时被压缩,从而吸收冲击。缓冲带172可以形成在粘合剂171的后表面上。散热片173可以设置在缓冲带172下方。散热片173可以具有散热功能。散热片173可以由诸如铜的金属材料形成以散热。另外,散热片173可以用作用于将已经移动通过作为路径的侧盖195的电荷释放到外部的地。
黑矩阵167可以形成在盖窗180的下部的部分区域中。黑矩阵167可以通过覆盖侧盖195来减少或防止从显示面板100的前表面可见地识别侧盖195。
侧盖195可以在一端附接到偏光板190的侧表面,并且可以在另一端附接到支撑构件170的下表面。侧盖195可以包括金属材料。例如,侧盖195可以是由银(Ag)形成的膜。
具体地,侧盖195的一端可以附接到偏光板190的侧表面、面板层110的侧表面和背板101的侧表面。另外,侧盖195可以设置在背板101下方,并且可以附接到包括粘合剂171、缓冲带172和散热片173的支撑构件170的侧表面。侧盖195的另一端可以附接到支撑构件170的下表面。即,侧盖195的另一端可以附接到散热片173的下表面。
换句话说,侧盖195可以是在沿垂直方向延伸的同时在一端附接到偏光板190的侧表面并且在沿水平方向延伸的同时在另一端附接到支撑构件170的下表面的膜的形式。
根据一个实施方式,粘合层163可以通过在其中包括导电颗粒164而被处理为具有增加的导电性,并且侧盖195可以沿着侧表面延伸,从而可以产生在盖窗180的上部上产生的摩擦电荷的移动路径。即,摩擦电荷沿着盖窗180的侧表面向下行进,并且电荷进入面板层110被处理为具有增加的导电性的粘合层163和侧盖195阻挡。电荷沿着侧盖195(其可以是金属材料)继续向下移动,并最终到达位于侧盖195的另一端的散热片173。到达散热片173的电荷可以由散热片173释放,散热片173可以是诸如铜的金属材料。结果,电荷不会进入面板层110,因此设置在面板层110内部的晶体管不会经历移位现象,并且可以减少或消除显示面板100的发绿现象。
此外,根据一个本实施方式,侧盖195可以包括固定部196。具体地,侧盖195可以设置在偏光板190上。侧盖195可以包括从粘合层163的侧表面向内突出的固定部196。这里,“向内”指的是到显示面板100的中心的方向,并且可以是到图11中的截面A方向的方向。固定部196可以用于固定侧盖195。具体地,可以放置显示面板100的环境处于高温和高湿度或低温和低湿度的情况下,或者可以处于其它各种情况下。布置在显示面板100内部的元件可以根据外部环境收缩或膨胀。另外,收缩系数或膨胀系数可以根据构成元件的材料而变化,因此每个元件的收缩或膨胀程度可能存在差异。例如,偏光板190和侧盖195在其侧表面上接触的面板层110之间的收缩或膨胀程度可能存在差异。在这种情况下,可能发生侧盖195在其侧表面上的剥离。
在一个实施方式中,为了解决这种剥离的问题或限制,提供了在粘合层163的内部向内突出的固定部196,粘合层163可以是柔性的、可弯曲材料。固定部196由于粘合层163与偏光板190之间的按压力而被固定,使得侧盖195可以保持附接到显示面板100的侧表面而不管外部环境的变化如何。
图12是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图。参照图12,将描述根据本公开的另一实施方式的显示面板100。在描述图12时,相同或相似的附图标记将用于表示与上述实施方式中描述的部件相同或相似的部件,因此将省略或简要给出对这些部件的重复解释。除了固定部196的位置之外,图12所示的另一实施方式基本上类似于图11所示的实施方式。
显示面板100可以包括作为其最上层的盖窗180、设置在盖窗180下方的粘合层163、设置在粘合层163下方的偏光板190、以及设置在偏光板190下方的面板层110。如参照图4描述的,面板层110可以包括柔性基板并且可以在弯曲区域中弯曲。图12是沿着图8中的A-A’线截取的横截面图,并且不对应于柔性基板或面板层110弯曲的区域。
盖窗180可以设置为显示面板100的最上层,并且可以是玻璃或塑料。可以在盖窗180的上部上产生由于摩擦而产生的电荷。由摩擦等产生的电荷可以沿着盖窗180的侧表面移动并渗入到显示面板100中。结果,在面板层110内部的晶体管中可能发生移位现象,并且因此可能发生发绿现象。
粘合层163可以设置在盖窗180下方,并且用于将盖窗180和偏光板190彼此结合。粘合层163可以是透明材料,并且可以是例如光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
根据一个实施方式,粘合层163可以是已经处理为具有增加的导电性的粘合层163。具体地,粘合层163中可以包括导电颗粒164。导电颗粒164可以是如上所述的导电球或导电线。以这种方式形成的粘合层163可以具有增加的导电性。即,与不包括导电颗粒164的粘合层163相比,根据本实施例的粘合层163可以具有更高的导电性。由于粘合层163的增加的导电性,渗入到显示面板100中的电荷可以通过侧盖195移动到散热片173,这将在后面描述。结果,电荷可能不会渗入到面板层110中。
偏光板190可以由具有偏光功能的膜形成。偏光板190可以抑制外部光的反射,从而降低从外部观看时的反射可见度。偏光板190可以设置在显示区域AA上。
根据一个本实施方式,偏光板190可以包括台阶部H。具体地,台阶部H可以具有在高度方向上蚀刻偏光板190的至少一部分的形式。通过将固定部196***台阶部H中,能够确保固定侧盖195的力。这将在下面描述。
面板层110可以是其中形成像素的层,并且形成包括栅极、源极、漏极和半导体层的晶体管。此外,面板层110可以是诸如阳极、发光层、阴极等具有发光二极管的层。当摩擦电荷如上所述渗入到面板层110中时,在晶体管中可能发生移位现象,因此显示图像的质量可能由于发绿现象而劣化或降低。
背板101可以是形成在面板层110下方的刚性结构,并且可以用于增强面板层110的刚性。背板101可以由塑料薄膜形成。
支撑构件170可以由粘合剂171、缓冲带172和散热片173三层形成。粘合剂171可以形成在背板101的后表面上。缓冲带172可以在接收外力时被压缩,从而吸收冲击。缓冲带172可以形成在粘合剂171的后表面上。散热片173可以设置在缓冲带172下方。散热片173可以具有散热功能。散热片173可以由诸如铜的金属材料形成以散热。另外,散热片173可以用作用于将已经移动通过作为路径的侧盖195的电荷释放到外部的地。
黑矩阵167可以形成在盖窗180的下部的部分区域中。黑矩阵167可以通过覆盖侧盖195来减少或防止从显示面板100的前表面可见地识别侧盖195。
侧盖195可以在一端附接到偏光板190的侧表面,并且可以在另一端附接到支撑构件170的下表面。侧盖195可以包括金属材料。例如,侧盖195可以是由银(Ag)形成的膜。
具体地,侧盖195的一端可以附接到偏光板190的侧表面、面板层110的侧表面和背板101的侧表面。另外,侧盖195可以设置在背板101下方,并且可以附接到包括粘合剂171、缓冲带172和散热片173的支撑构件170的侧表面。侧盖195的另一端可以附接到支撑构件170的下表面。即,侧盖195的另一端可以附接到散热片173的下表面。
换句话说,侧盖195可以是在沿垂直方向延伸的同时在一端附接到偏光板190的侧表面并且在另一端附接到支撑构件170的下表面的膜的形式。
根据一个实施方式,粘合层163可以通过在其中包括导电颗粒164而被处理为具有增加的导电性,并且侧盖195可以沿着侧表面延伸,从而可以产生在盖窗180的上部上产生的摩擦电荷的移动路径。即,摩擦电荷沿着盖窗180的侧表面向下行进,并且电荷进入面板层110被处理为具有增加的导电性的粘合层163和侧盖195阻挡。电荷沿着侧盖195(其可以是金属材料)继续向下移动,并最终到达位于侧盖195的另一端的散热片173。到达散热片173的电荷可以由散热片173释放,散热片173可以是诸如铜的金属材料。结果,电荷不会进入面板层110,因此设置在面板层110内部的晶体管不会经历移位现象,并且可以减少或消除显示面板100的发绿现象。
此外,根据一个本实施方式,侧盖195可以包括***到形成在偏光板190上的台阶部H中的固定部196。具体地,侧盖195可以包括从粘合层163的侧表面向内突出的固定部196。这里,“向内”指的是到显示面板100的中心的方向,并且可以是到图12中的截面A方向的方向。固定部196可以用于通过***到台阶部H中来固定侧盖195。具体地,可以放置显示面板100的环境处于高温和高湿度或低温和低湿度的情况下,或者可以处于其它各种情况下。布置在显示面板100内部的元件可以根据外部环境收缩或膨胀。另外,收缩系数或膨胀系数可以根据构成元件的材料而变化,因此每个元件的收缩或膨胀程度可能存在差异。例如,偏光板190和侧盖195在其侧表面上接触的面板层110之间的收缩或膨胀程度可能存在差异。在这种情况下,可能发生侧盖195在其侧表面上的剥离。
在一个本实施方式中,为了解决这种剥离的问题或限制,通过在高度上蚀刻偏光板190的至少一部分来形成台阶部H,并且设置有***到台阶部H中的固定部196。固定部196的厚度可以等于或小于台阶部H的厚度。例如,固定部196可以与粘合层163接触,或者与粘合层163和偏光板190两者接触。但是实施方式不限于此。固定部196由于粘合层163与偏光板190之间的按压力而被固定,使得侧盖195可以保持附接到显示面板100的侧表面而不管外部环境的变化如何。
图13是根据本公开的另一实施方式的沿着图8的显示面板的A-A’方向截取的横截面图。参照图13,将描述根据本公开的另一实施方式的显示面板100。在描述图13时,相同或相似的附图标记将用于表示与上述实施方式中描述的部件相同或相似的部件,因此将省略或简要给出对这些部件的重复解释。
显示面板100可以包括作为其最上层的盖窗180、设置在盖窗180下方的粘合层163、设置在粘合层163下方的偏光板190、以及设置在偏光板190下方的面板层110。如参照图4描述的,面板层110可以包括柔性基板并且可以在弯曲区域中弯曲。图13是沿着图8中的A-A’线截取的横截面图,并且不对应于柔性基板或面板层110弯曲的区域。
盖窗180可以设置为显示面板100的最上层,并且可以是玻璃或塑料。可以在盖窗180的上部上产生由于摩擦而产生的电荷。由摩擦等产生的电荷可以沿着盖窗180的侧表面移动并渗入到显示面板100中。结果,在面板层110内部的晶体管中可能发生移位现象,并且因此可能发生发绿现象。
在本实施方式中,盖窗180可以包括设置在其下方的导电涂层181。具体地,导电涂层181可以由其中包括导电球或导电线的材料配置。以这种方式形成的盖窗180可以由于导电涂层181而具有增加的导电性。即,与不包括导电涂层181的盖窗180相比,根据本实施方式的盖窗180可以具有更高的导电性。由于盖窗180具有增加的导电性,渗入到显示面板100中的电荷可以通过侧盖195移动到散热片173,这将在后面描述。结果,电荷可能不会进入面板层110中。
粘合层163可以设置在盖窗180下方,并且用于将盖窗180和偏光板190彼此结合。粘合层163可以是透明材料,并且可以是例如光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
偏光板190可以由具有偏光功能的膜形成。偏光板190可以抑制外部光的反射,从而降低从外部观看时的反射可见度。偏光板190可以设置在显示区域AA上。
面板层110可以是其中形成像素的层,并且形成包括栅极、源极、漏极和半导体层的晶体管。此外,面板层110可以是诸如阳极、发光层、阴极等具有发光二极管的层。当摩擦电荷如上所述渗入到面板层110中时,在晶体管中可能发生移位现象,因此显示图像的质量可能由于发绿现象而劣化或降低。
背板101可以是形成在面板层110下方的刚性结构,并且可以用于增强面板层110的刚性。背板101可以由塑料薄膜形成。
支撑构件170可以由粘合剂171、缓冲带172和散热片173三层形成。粘合剂171可以形成在背板101的后表面上。缓冲带172可以在接收外力时被压缩,从而吸收冲击。缓冲带172可以形成在粘合剂171的后表面上。散热片173可以设置在缓冲带172下方。散热片173可以具有散热功能。散热片173可以由诸如铜的金属材料形成以散热。另外,散热片173可以用作用于将已经移动通过作为路径的侧盖195的电荷释放到外部的地。
黑矩阵167可以形成在盖窗180的下部的部分区域中。黑矩阵167可以通过覆盖侧盖195来减少或防止从显示面板100的前表面可见地识别侧盖195。
侧盖195可以在一端附接到偏光板190的侧表面,并且可以在另一端附接到支撑构件170的下表面。此外,侧盖195可以包括延伸部197,并且延伸部197可以设置在向外突出的导电涂层181下方并且可以设置在粘合层163的侧表面上。这里,“向外”指的是远离显示面板100的中心的方向,并且可以是到图13中的截面A方向的方向。侧盖195可以包括金属材料。例如,侧盖195可以是由银(Ag)形成的膜。
根据该结构,侧盖195可以是形成从导电涂层181的外部开始并向外和向下延伸到支撑构件170的散热片173的下表面的路径的膜。
根据一个实施方式,盖窗180可以包括设置在其下方的导电涂层181,并且侧盖195可以沿着侧表面延伸,从而可以产生在盖窗180的上部上产生的摩擦电荷的移动路径。即,摩擦电荷沿着盖窗180的侧表面向下行进,并且电荷进入面板层110被处理为具有增加的导电性的盖窗180和侧盖195阻挡。电荷沿着侧盖195(其可以是金属材料)继续向下移动,并最终到达位于侧盖195的另一端的散热片173。到达散热片173的电荷可以由散热片173释放,散热片173可以是诸如铜的金属材料。结果,电荷不会进入面板层110,因此设置在面板层110内部的晶体管不会经历移位现象,并且可以消除显示面板100的发绿现象。
另一方面,通过具有向外突出的形状的根据本实施方式的延伸部197,可以阻挡电荷移动到面板层110中。在假设延伸部197具有向内突出的形状的情况下,由于导电涂层181形成在盖窗180的整个表面上,因此电荷可以沿着导电涂层181水平移动,并最终形成进入面板层110的路径。与此相反,由于根据一个实施方式的延伸部197向外突出,所以可以提前减少或防止电荷进入显示面板100中。
本公开的示例性实施方式还能够进行如下描述:
根据本公开的一方面,显示面板可以包括:盖窗;所述盖窗下方的粘合层;所述粘合层下方的偏光板;所述偏光板下方的面板层;所述面板层下方的支撑构件;以及导电侧盖,该导电侧盖附接到所述偏光板的侧表面和所述支撑构件的下表面,其中,所述盖窗、所述粘合层和所述偏光板中的至少一个包括导电材料以具有增加的导电性。
可以限定电气路径,使得盖窗通过盖窗、粘合层和偏光板中的至少一个和侧盖电连接到支撑构件。
所述侧盖可以包括金属。
所述金属可以包括银(Ag)。
所述侧盖可以由黑矩阵覆盖。
所述偏光板可以包括设置在其上的导电涂层。
所述侧盖可以包括在所述导电涂层上并且从所述粘合层向内突出的固定部。
所述导电涂层可以包括台阶部,所述侧盖可以包括从所述台阶部向内突出的固定部。
所述粘合层中可以包括导电颗粒。
所述侧盖可以包括在所述偏光板上并且从所述粘合层向内突出的固定部。
所述偏光板可以包括台阶部,所述侧盖可以包括从所述台阶部向内突出的固定部。
所述盖窗可以包括设置在其下方的导电涂层。
所述侧盖可以包括在所述导电涂层下方并向外突出的延伸部,并且所述延伸部可以在所述粘合层的侧表面上。
所述显示面板还可以包括设置在所述面板层和所述支撑构件之间的背板。
所述支撑构件可以包括依次设置在所述面板层下方的粘合剂、缓冲带和散热片。
偏光板的端部和面板层可以在水平方向上比所述支撑构件的端部延伸得更远。
导电侧盖可以包括弯曲形状以与偏光板的端部和支撑构件的端部邻接。
导电侧盖的第一端可以沿水平方向延伸以设置在所述盖窗和所述偏光板之间。
所述导电侧盖的第二端可以沿着所述支撑构件的下表面在水平方向上延伸。
所述导电侧盖的第一端可以在水平方向上延伸以远离所述偏光板突出并且设置在所述盖窗下方。
所述支撑构件可以包括依次位于所述面板层下方的粘合剂、缓冲带和散热片,并且所述导电侧盖的第二端可以沿着所述支撑构件的散热片的下表面在水平方向上延伸。
对于本领域技术人员而言显而易见的是,在不脱离本公开的技术思想或范围的情况下,可以对本公开的显示面板进行各种修改和变型。因此,本公开旨在涵盖落入所附权利要求书及其等同物的范围内的本公开的修改和变型。
相关申请的交叉引用
本申请要求2021年12月22日提交的韩国专利申请No.10-2021-0184904的权益和优先权,出于所有目的,该申请的全部内容通过引用并入本文。
Claims (29)
1.一种显示面板,所述显示面板包括:
盖窗;
面板层,所述面板层在所述盖窗下方;
支撑构件,所述支撑构件在所述面板层下方;以及
导电侧盖,所述导电侧盖附接到所述面板层的侧表面并且附接到所述支撑构件。
2.根据权利要求1所述的显示面板,所述显示面板还包括:
粘合层,所述粘合层在所述盖窗下方;以及
偏光板,所述偏光板在所述粘合层和所述面板层之间,
其中,所述盖窗、所述粘合层和所述偏光板中的至少一个具有导电性,并且附接到所述导电侧盖。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,电气路径被限定为使得所述盖窗通过所述导电侧盖电连接到所述支撑构件。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述导电侧盖包括金属。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其中,所述金属包括银Ag。
6.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,当沿所述显示面板的厚度方向观察时,所述导电侧盖被形成在所述盖窗之下的黑矩阵覆盖。
7.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述偏光板包括设置在该偏光板上的导电涂层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述导电侧盖包括位于所述导电涂层上并且从所述粘合层的侧表面向内突出的固定部。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述导电涂层包括台阶部,并且
其中,所述导电侧盖包括从所述台阶部的侧表面向内突出的固定部。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其中,所述台阶部具有沿所述显示面板的厚度方向蚀刻所述导电涂层的一部分的形式。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其中,所述固定部与所述导电涂层的剩余部分接触。
12.根据权利要求2所述的显示面板,其中,在所述粘合层中包括导电颗粒。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其中,所述导电侧盖包括位于所述偏光板上并且从所述粘合层的侧表面向内突出的固定部。
14.根据权利要求12所述的显示面板,其中,所述偏光板包括台阶部,并且其中,所述导电侧盖包括从所述台阶部的侧表面向内突出的固定部。
15.根据权利要求14所述的显示面板,其中,所述固定部与所述粘合层接触。
16.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述盖窗包括设置在该盖窗下方的导电涂层。
17.根据权利要求16所述的显示面板,其中,所述导电侧盖包括延伸部,所述延伸部位于所述导电涂层下方,与所述导电涂层接触并且向外突出。
18.根据权利要求17所述的显示面板,其中,所述盖窗的端部在水平方向上比所述面板层的端部延伸得更远。
19.根据权利要求1或2所述的显示面板,所述显示面板还包括设置在所述面板层和所述支撑构件之间的背板。
20.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述支撑构件包括依次设置在所述面板层下方的粘合剂、缓冲带和散热片。
21.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述偏光板的端部和所述面板层的端部在水平方向上比所述支撑构件的端部延伸得更远。
22.根据权利要求21所述的显示面板,其中,所述导电侧盖包括弯曲形状以与所述偏光板的所述端部和所述支撑构件的所述端部邻接。
23.根据权利要求22所述的显示面板,其中,所述导电侧盖的第一端在所述水平方向上延伸以设置在所述盖窗和所述偏光板之间。
24.根据权利要求22所述的显示面板,其中,所述导电侧盖的第二端沿着所述支撑构件的下表面在所述水平方向上延伸。
25.根据权利要求22所述的显示面板,其中,所述导电侧盖的第一端在所述水平方向上延伸以远离所述偏光板突出并且设置在所述盖窗下方。
26.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述支撑构件包括依次位于所述面板层下方的粘合剂、缓冲带和散热片,并且
其中,所述导电侧盖的第二端沿着所述支撑构件的散热片的下表面在水平方向上延伸。
27.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述导电侧盖从所述偏光板连续延伸到所述支撑构件。
28.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述导电侧盖进一步附接到所述支撑构件的下表面。
29.根据权利要求1或2所述的显示面板,其中,所述支撑构件具有导电性。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0184904 | 2021-12-22 | ||
KR1020210184904A KR20230095438A (ko) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 표시 패널 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116343591A true CN116343591A (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=86769630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211605252.8A Pending CN116343591A (zh) | 2021-12-22 | 2022-12-14 | 显示面板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230200127A1 (zh) |
KR (1) | KR20230095438A (zh) |
CN (1) | CN116343591A (zh) |
-
2021
- 2021-12-22 KR KR1020210184904A patent/KR20230095438A/ko unknown
-
2022
- 2022-12-14 CN CN202211605252.8A patent/CN116343591A/zh active Pending
- 2022-12-22 US US18/087,040 patent/US20230200127A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20230200127A1 (en) | 2023-06-22 |
KR20230095438A (ko) | 2023-06-29 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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