KR20230098960A

KR20230098960A - 표시 패널

Info

Publication number: KR20230098960A
Application number: KR1020210187965A
Authority: KR
Inventors: 손지호; 김건형; 정호윤
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2021-12-27
Filing date: 2021-12-27
Publication date: 2023-07-04
Also published as: CN116363943A; US20230209792A1

Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 커버 윈도우 커버 윈도우의 배면 상에서 다층으로 구성되고 미들 프레임과 직접 부착되는 잉크층및 커버 윈도우의 배면 상에 배치되고 잉크층과 중첩하는 접착층을 포함하고, 잉크층의 적어도 하나의 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.

Description

표시 패널{DISPLAY PANEL}

본 개시물은 표시 패널에 관한 것으로, 보다 구체적으로 커버 윈도우의 하부에 전도성 물질을 포함하는 다층 구조의 블랙 매트릭스가 배치되고, 미들 프레임과 블랙 매트릭스가 직접 부착되는 표시 패널에 관한 것이다.

표시 장치는 대표적으로 액정 표시 장치, 전계 방출 표시 장치, 전기 습윤 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 등이 사용되고 있다.

이와 같은 표시 장치는 표시 패널을 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 글라스 또는 플라스틱 재질의 커버 윈도우를 포함할 수 있는데, 커버 윈도우와 외부의 물체가 마찰하여 발생한 전하 또는 외부에서 생성된 전하가 커버 윈도우에 쌓이는 문제가 있다. 또한, 위와 같은 전하는 표시 패널의 측면에서 표시패널 내부의 패널층으로 이동할 수 있고, 이는 표시층 내부의 구동 박막 트랜지스터의 문턱 전압값을 이동시키는 이른바 쉬프트 현상이 발생할 수 있다.

쉬프트 현상이 발생해 구동 박막 트랜지스터의 문턱 전압값이 높아지는 경우, 기존 대비 높은 전압에 의해 표시 패널이 발광됨으로써, 표시 패널의 끝단부 또는 측면 영역이 다른 영역보다 더 밝게 발광하는 그리니쉬(Greenish) 현상이 발생하여 화면의 품질이 낮아질 수 있다. 또는, 쉬프트 현상이 발생해 구동 박막 트랜지스터의 문턱 전압값이 낮아지는 경우, 발광 신호보다 더 낮은 신호에서도 표시 패널이 발광하게 되어, 다른 영역보다 더 밝게 발광하는 그리니쉬 현상이 발생하여 화면의 품질이 낮아질 수 있다.

본 개시물은 위와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로서, 커버 윈도우에서 마찰 등으로 인해 발생하는 전하가 표시 패널의 내부로 침투하는 것을 방지하여 박막 트랜지스터의 쉬프트 현상을 방지하고 그리니쉬 현상을 방지하는 것을 목적으로 한다.

본 개시물에 따른 표시 패널은 커버 윈도우; 커버 윈도우의 배면 상에서 다층으로 구성되고 미들 프레임과 직접 부착되는 잉크층; 및 커버 윈도우의 배면 상에 배치되고 잉크층과 중첩하는 접착층을 포함하고, 잉크층의 적어도 하나의 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.

본 개시물에 따르면, 커버 윈도우의 배면에 다층으로 구성되고 미들 프레임과 직접 부착되는 잉크층을 도전성 물질로 형성함으로써 커버 윈도우에서 발생한 전하가 패널층으로 침투하는 것을 방지할 수 있다.

본 개시물에 따르면, 패널층 내부의 트랜지스터가 쉬프트되는 현상을 막을 수 있다.

본 개시물에 따르면, 표시 패널의 그리니쉬 현상을 방지할 수 있다.

본 개시물에 따르면 잉크층의 각각의 층이 내측으로 돌출되는 길이를 상이하게 함으로써 접착층이 커버 윈도우로부터 박리되는 현상을 개선할 수 있다.

본 개시물에 따르면 주변 엣지에서의 방열 시트를 국부적으로 삭제할 수 있다.

도 1은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 블록도이다.
도 2는 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널에 포함되는 서브 화소의 회로도이다.
도 3은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 4는 도 3의 I-I' 선에 따른 패널층의 단면도이다.
도 5는 도 3의 II-II'선에 따른 패널층의 단면도이다.
도 6은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 패널의 사시도이다.
도 7은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판의 벤딩 상태를 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 개시물의 일 실시예에 따라 벤딩된 플렉서블 패널을 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 10 내지 도 12는 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 9의 C 부분을 확대한 것을 도시한다.
도 13은 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 B-B' 방향의 단면을 나타낸다.
도 14 내지 도 16은 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 13의 D 부분을 확대한 확대도이다.
도 17은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 B-B' 방향의 단면을 나타낸다.
도 18은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.
도 19는 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 B-B' 방향의 단면을 나타낸다.

이하, 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성 요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성 요소 "상에 있다.", "연결된다.", 또는 "결합된다."고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성 요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성 요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 실시 예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

"아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다." 또는 "가지다." 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 본 개시물은 설명의 편의를 위해 예시적으로 유기 발광 표시 패널로 설명하기로 한다. 하지만, 본 개시물의 사상은 유기 발광 표시 패널에 한정되는 것이 아니며, 다른 형태의 표시 패널, 예컨대, 액정 표시 패널, 미니 LED 표시 패널 등에도 동일하게 적용될 수 있다.

도 1은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 표시 패널(100)은 영상 처리부(151), 타이밍 컨트롤러(152), 데이터 드라이버(153), 게이트 드라이버(154) 및 패널층(110)을 포함할 수 있다.

영상 처리부(151)는 외부로부터 공급되는 데이터 신호(DATA)와 데이터 인에이블 신호(DE)를 출력할 수 있다. 영상 처리부(151)는 데이터 인에이블 신호(DE) 외에도 수직 동기 신호, 수평 동기 신호 및 클럭 신호 중 하나 이상을 출력할 수 있다.

타이밍 컨트롤러(152)는 영상 처리부(151)로부터 데이터 인에이블 신호(DE), 수직 동기 신호, 수평 동기 신호 및 클럭 신호 등을 포함하는 구동 신호와, 데이터 신호(DATA)를 공급받는다. 타이밍 컨트롤러(152)는 구동 신호에 기초하여 게이트 드라이버(154)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어 신호(GDC)와 데이터 드라이버(153)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 데이터 타이밍 제어 신호(DDC)를 출력할 수 있다.

데이터 드라이버(153)는 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급된 데이터 타이밍 제어 신호(DDC)에 응답하여 데이터 신호(DATA)를 샘플링하고 래치하여 감마 기준 전압으로 변환하여 출력할 수 있다. 데이터 드라이버(153)는 데이터 라인들(DL1 내지 DLn)을 통해 데이터 신호(DATA)를 출력할 수 있다.

게이트 드라이버(154)는 타이밍 컨트롤러(152)로부터 공급된 게이트 타이밍 제어 신호(GDC)에 응답하여 게이트 전압의 레벨을 쉬프트(Shift)시키면서 게이트 신호를 출력할 수 있다. 게이트 드라이버(154)는 게이트 라인들(GL1 내지 GLm)을 통해 게이트 신호를 출력할 수 있다.

패널층(110)은 데이터 드라이버(153) 및 게이트 드라이버(154)로부터 공급된 데이터 신호(DATA) 및 게이트 신호에 응답하여 서브 화소(P)가 발광하면서 영상을 표시할 수 있다. 서브 화소(P)의 상세 구조는 도 2 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)에 포함되는 서브 화소의 회로도이다.

도 2를 참조하면, 표시 패널(100)에 포함되는 서브 화소는 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 보상 회로(135) 및 발광 소자(130)를 포함할 수 있다.

발광 소자(130)는 구동 트랜지스터(DT)에 의해 형성된 구동 전류에 따라 발광하도록 동작할 수 있다.

스위칭 트랜지스터(ST)는 게이트 라인(116)을 통해 공급된 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(117)을 통해 공급되는 데이터 신호가 커패시터에 데이터 전압으로 저장되도록 스위칭 동작을 할 수 있다.

구동 트랜지스터(DT)는 커패시터에 저장된 데이터 전압에 대응하여 고전위 전원 라인(VDD)과 저전위 전원라인(GND) 사이로 일정한 구동 전류가 흐르도록 동작할 수 있다.

보상 회로(135)는 구동 트랜지스터(DT)의 문턱 전압 등을 보상하기 위한 회로이며, 보상 회로(135)는 하나 이상의 박막 트랜지스터와 커패시터를 포함할 수 있다. 보상 회로(135)의 구성은 보상 방법에 따라 매우 다양할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 서브 화소는, 스위칭 트랜지스터(ST), 구동 트랜지스터(DT), 커패시터 및 발광 소자(130)를 포함하는 2T 1C 구조로 구성되었지만, 보상 회로(135)가 추가되는 경우, 3T 1C, 4T 2C, 5T 2C, 6T 1C, 6T, 2C, 7T 1C, 7T 2C 등 다양하게 구성될 수 있다.

도 3은 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.

도 3은 표시 패널(100)의 패널층이 벤딩되지 않은 상태를 예시적으로 보여주고 있다.

도 3을 참조하면, 패널층(110)은 플렉서블 기판(111) 위에 박막 트랜지스터 및 발광 소자를 통해서 실제로 광을 방출하는 화소가 배치되는 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 베젤 영역인 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다.

플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)은 패널층(110)의 구동을 위한 게이트 구동부(154) 등과 같은 회로 및 스캔 라인(SL) 등과 같은 다양한 신호 배선이 배치될 수 있다.

패널층(110)의 구동을 위한 회로는, 플렉서블 기판(111) 상에 게이트 인 패널(GIP) 방식으로 배치되거나, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip on Film) 방식으로 플렉서블 기판(111)에 연결될 수 있다.

플렉서블 기판(111)이 4개의 변 중에서 도 3을 기준으로 상부의 변에는 금속 패턴인 패드(155)가 배치될 수 있다. 패드(155)는 외부의 모듈과 본딩(bonding) 되기 위한 금속 패턴이다. 본 개시물에서는 플렉서블 기판(111)이 벤딩된 후의 상태에서 보여지는 4개의 변 중에서 패드가 형성되는 변을 패드 엣지(PE)이라고 지칭하기로 한다. 즉, 도 3을 기준으로, 벤딩 영역(BA) 중에서 벤딩이 시작되는 가상의 라인을 패드 엣지(PE)라고 정의할 수 있다. 또한, 본 개시물에서는 플렉서블 기판(111)의 4개의 변 중에서 패드가 형성되지 않은 나머지 변을 주변 엣지(NPE)이라고 지칭하기로 한다. 도 3을 기준으로, 주변 영역은 좌측변, 우측변 및 하부변일 수 있다. 패드 엣지(PE) 및 주변 엣지(NPE)에 대한 정의는 도 8을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

비표시 영역(NA)의 일측에는 벤딩 영역(BA)이 형성될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 플렉서블 기판(111)을 화살표 방향으로 구부려 지는 영역을 지칭할 수 있다.

플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)은 화면을 구동시키기 위한 배선 및 구동 회로가 배치되는 영역이다. 비표시 영역(NA)은 화상이 표시되는 영역이 아니므로, 플렉서블 기판(111)의 상면에서 시인될 필요가 없다. 따라서, 플렉서블 기판(111)의 비표시 영역(NA)의 일부 영역을 벤딩하여 배선 및 구동 회로를 위한 면적으로 활용할 수 있고, 이로 인해 베젤을 축소시킬 수 있다.

플렉서블 기판(111) 상에는 다양한 배선들이 형성될 수 있다. 배선은 플렉서블 기판(111)의 표시 영역(AA)에 형성될 수 있고, 비표시 영역(NA)에도 형성될 수 있다. 회로 배선(140)은 도전성 물질로 형성되며, 플렉서블 기판(111)의 벤딩 시에 크랙이 발생하는 것을 막기 위해 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 회로 배선(140)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al) 등과 같이 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 또는, 회로 배선(140)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 구리(Cu) 및 은(Ag)과 마그네슘(Mg)의 합금으로 형성될 수도 있다. 회로 배선(140)은 다양한 도전성 물질을 포함하는 다층 구조로 형성될 수도 있으며, 예를 들어, 티타늄(Ti) / 알루미늄(Al) / 티타늄(Ti)의 3층 구조로 형성될 수 있다.

벤딩 영역(BA)에 형성되는 회로 배선(140)은 벤딩되는 경우 인장력을 받게 된다. 플렉서블 기판(111) 상에서 벤딩 방향과 동일한 방향으로 연장하는 회로 배선(140)이 가장 큰 인장력을 받게 된다. 따라서, 벤딩 영역(BA) 상에 배치되는 회로 배선(140)중 일부는 벤딩 방향과 상이한 사선 방향으로 연장하도록 형성될 수 있다.

도 4는 도 3의 I-I' 선에 따른 패널층의 단면도이다.

도 5는 도 3의 II-II'선에 따른 패널층의 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 개시물에 따른 패널층(110) 설명하기로 한다.

도 4를 참조하면, 플렉서블 기판(111)은 하부에 개재되는 판형 구성으로서, 그 상부에 배치되는 다른 구성요소들을 지지 및 보호하는 역할을 한다. 플렉서블 기판(111)은 글라스나 플라스틱으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(111)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자, 및 이들의 공중합체로 이루어진 군 중 하나를 포함하는 필름 형태일 수 있다.

플렉서블 기판(111) 상에 버퍼층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 버퍼층은 플렉서블 기판(111)을 통해서 외부의 수분이나 이물질이 침투하는 것을 방지하며, 플렉서블 기판(111)의 표면을 평탄화할 수 있다. 버퍼층은 반드시 필요한 구성은 아니며, 플렉서블 기판(111) 상에 배치되는 박막 트랜지스터(120)의 종류에 따라서 생략될 수도 있다.

박막 트랜지스터(120)는 플렉서블 기판(111) 상에 배치되며, 게이트 전극(121), 소스 전극(122), 드레인 전극(123) 및 반도체층(124)을 포함할 수 있다. 반도체층(124)은 비정질 실리콘 또는 다결정 실리콘으로 구성할 수 있다. 반도체층(124)은 산화물 반도체로 구성할 수도 있다. 반도체층(124)은 p형 또는 n형의 불순물을 포함하는 소스 영역, 드레인 영역 및 소스 영역과 드레인 영역 사이의 채널 영역을 포함할 수 있다. 또한, 채널 영역과 인접한 소스 영역이나 드레인 영역에는 저농도 도핑 영역을 더 포함할 수 있다.

소스 영역 및 드레인 영역은 불순물이 고농도로 도핑된 영역으로서, 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)이 각각 접속될 수 있다.

반도체층(124)은 NMOS 또는 PMOS의 박막 트랜지스터의 구조에 따라, 채널 영역은 n형 불순물 또는 p형 불순물로 도핑될 수 있다.

제 1 절연층(115a)은 실리콘산화물(SiOx) 또는 실리콘 질화물(SiNx)의 단일층 또는 다층 구조로 구성된 절연층일 수 있다. 제 1 절연층(115a)은 반도체층(124)에 흐르는 전류가 게이트 전극(121)로 흘러가지 않도록 배치될 수 있다.

게이트 전극(121)은 게이트 라인을 통해 외부에서 전달되는 전기 신호에 기초하여 박막 트랜지스터(120)를 턴온 또는 턴오프시키는 스위치 역할을 할 수 있다. 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)은 데이터 라인과 연결되며, 외부에서 전달되는 전기 신호가 박막 트랜지스터(120)로부터 발광 소자(130)로 전달되도록 할 수 있다.

제 2 절연층(115b)은 제 1 절연층(115a) 및 게이트 전극(121) 상에 형성될 수 있다. 제 2 절연층(115b)은 게이트 전극(121), 소스 전극(122) 및 드레인 전극(123)을 서로 절연시키기 위해서 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물의 단일층이나 다중층으로 형성될 수 있다.

제 2 절연층(115b)의 상부에는 평탄화층(115c, 115d)이 배치될 수 있다. 평탄화층(115c, 115d)은 박막 트랜지스터(120)을 보호하고, 박막 트랜지스터(120)로 인해 발생되는 단차를 평탄화시키기 위한 구성일 수 있다. 평탄화층(115c, 115d)은 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐린계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부렌 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.

중간 전극(125)은 제 1 평탄화층(115c)에 형성되는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)와 연결될 수 있다. 중간 전극(125)는 박막 트랜지스터(120)의 드레인 전극(123) 및 애노드 전극(131)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.

발광 소자(130)는 제 2 평탄화층(115d)의 상부에 배치될 수 있다. 발광 소자(130)는 애노드 전극(131), 발광부(132) 및 캐소드 전극(133)을 포함할 수 있다.

애노드 전극(131)은 제 2 평탄화 층(115d) 상에 배치되며, 발광부(132)에 정공을 공급하는 역할을 하는 전극일 수 있다. 애노드 전극(131)은 제 2 평탄화층(115d)를 관통하도록 형성되는 컨택 홀을 통해 중간 전극(125)와 컨택될 수 있다. 애노드 전극(131)은 투명 전도성 물질인 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물 등으로 구성될 수 있다.

뱅크(115e)는 애노드 전극(131) 및 제 2 평탄화층(115d) 상에 배치될 수 있다. 뱅크(115e)는 실제로 광을 발광하는 영역을 구획하여 서브 화소를 정의할 수 있다. 뱅크(115e)의 상부에는 증착 마스크와 접촉하여 발생되는 손상을 방지하기 위해서 스페이서(115f)가 배치될 수 있다.

발광부(132)는 애노드 전극(131)의 상부에 배치될 수 있다. 발광부(132)는 광을 방출하는 역할을 할 수 있다. 발광부(132)는 전기적 신호에 의해 스스로 발광하는 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 발광부(132)는 예를 들어, Red, Green, Blue, white 등과 같은 색을 방출하는 유기 발광 물질을 포함할 수 있다.

캐소드 전극(133)은 발광부(132) 상에 배치될 수 있다. 캐소드 전극(133)은 발광부(132)로 전자를 공급하는 역할을 할 수 있다. 캐소드 전극(133)은 마그네슘(Mg), 은-마그네슘 합금 등과 같은 금속 물질로 구성될 수 있다. 또한, 캐소드 전극(133)은 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 인듐 주석 아연 산화물, 아연 산화물, 주석 산화물 계열의 투명 전도성 산화물일 수 있다.

봉지부(115g)는 캐소드 전극(133)의 상부에 배치될 수 있다. 봉지부(115g)는 외부에서 유입되는 수분, 산소 또는 이물질들로 인해서 하부의 구성요소들이 산화되어 손상되는 것을 막는 역할을 할 수 있다. 봉지부(115g)는 복수의 배리어 필름이 적층되어 형성될 수 있다. 봉지부(115g)는 무기물인 질화실리콘 또는 산화알루미늄으로 구성될 수 있다.

도 5를 설명하는데 있어서, 전술한 설명과 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 5를 참조하면 본 개시물에 따른 표시 패널(100)은 벤딩 영역(BA)을 포함한 비표시 영역(NA)에서 이중층으로 구성되는 배선들(141, 142)을 포함할 수 있다.

구체적으로, 플렉서블 기판(111) 상에 제 1 배선(141)이 형성될 수 있다. 제 1 배선(141)의 상부에는 제 1 평탄화층(115c)이 형성될 수 있다. 제 1 평탄화층(115c)의 상부에는 제 2 배선(142)이 형성될 수 있다. 제 2 배선(142)의 상부에는 제 2 평탄화층(115d)이 배치될 수 있다. 제 2 평탄화층(115d)의 상부에는 마이크로 코팅층(145)이 형성될 수 있다.

제 1 배선(141) 및 제 2 배선(142)은 패널층(110) 및 패드 영역(PA)을 연결하기 위한 배선이다. 제 1 배선(141) 및 제 2 배선(142)은 금, 은, 알루미늄과 같은 연성이 우수한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 또는, 제 1 배선(141) 및 제 2 배선(1424)은 몰리브덴, 크롬, 티타늄, 니켈, 네오디뮴, 구리, 은 등의 합금으로 구성될 수도 있다.

플렉서블 기판(111)을 벤딩하는 과정에서, 벤딩 영역(BA)은 큰 스트레스를 받게 된다. 스트레스로 인해 배선을 감싸는 층에 크랙이 발생할 수 있다. 또한, 배선을 단층으로 형성하는 경우에는 배선을 차지하기 위한 공간도 많이 요구된다. 본 개시물에서와 같이, 벤딩 영역(BA)을 지나는 배선을 다층 구조로 형성함으로써, 배선을 감싸는 층에 발생하는 스트레스를 줄일 수 있고, 배선을 위한 공간을 줄일 수 있게 된다.

도 6은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 패널의 사시도이다.

도 7은 본 개시물의 일 실시예에 따른 플렉서블 기판의 벤딩 상태를 보여주는 사시도이다.

도 8은 본 개시물의 일 실시예에 따라 벤딩된 플렉서블 패널을 나타내는 평면도이다.

도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 개시물에 따른 플렉서블 기판을 설명하기로 한다.

도 6을 참조하면, 플렉서블 기판(111)은 표시 영역(AA) 및 표시 영역(AA)의 가장자리를 둘러싸는 비표시 영역(NA)으로 구획될 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 패드가 배치되는 패드 영역(PA)이 구획될 수 있다. 표시 영역(AA) 상에는 복수개의 서브 화소들이 배치되는 영역이다. 서브 화소는 서로 교차하는 게이트 라인과 데이터 라인에 의해 구획될 수 있다.

회로 소자(161)는 플렉서블 기판(111)의 패드 영역(PA)에서 패드와 연결되는 구성일 수 있다. 회로 소자(161)는 범프 또는 단차를 포함할 수 있다. 회로 소자(161)의 범프는 이방성 도전 필름을 통해 패드 영역(PA)의 패드들과 연결될 수 있다. 회로 소자(161)는 구동 IC가 연성 필름에 실장된 칩온필름(COF)일 수 있다. 또한, 회로 소자(161)는 칩온글라스(COG) 공정으로 기판 위해서 직접 패드들에 접합될 수도 있다. 또한, 회로 소자(161)는 FPC(Flexible Printed Circuit)와 같은 연성 회로일 수 있다. 본 개시물에서는 회로 소자(161)이 예시적으로 COF인 것으로 설명하기로 한다.

전술한 바와 같이, 플렉서블 기판(111) 또는 표시층(110)의 4개의 변 중에서, 패드가 형성되는 패드 영역(PA)이 형성되는 변을 패드 엣지(PE)라 정의하고, 패드가 미형성되는 변을 주변 엣지(NPE)라 정의하기로 한다. 즉, 사각형의 플렉서블 기판(111)을 가정하면, 하나의 변은 패드 엣지(PE)이고, 나머지 3개의 변은 주변 엣지(NPE)로 지칭될 수 있다. 도 8에 도시된 평면도에서 구동 IC(165) 및 회로 소자(161)가 벤딩된 부분의 플렉서블 기판(111)의 변인 하부의 변은 패드 엣지(PE)이고, 나머지 3개(좌측, 우측, 및 상측)의 변은 주변 엣지(NPE)로 지칭될 수 있다. 절개선 A-A'는 패드 엣지(PE)을 절개하는 절개선을 나타내고, 절개선 B-B'는 주변 엣지(NPE)를 절개하는 절개선을 나타낸다. 본 개시물에서 후술하는 도 9 내지 도 12 및 도 18은 절개선 A-A'를 따르는 패드 엣지(PE)의 단면을 나타낸다. 또한, 도 13 내지 도 17 및 도 19는 절개선 B-B'를 따르는 주변 엣지(NPE)의 단면을 나타낸다.

다시 도 7을 참조하면, 플렉서블 기판(111)은 패드 영역(PA)에 접하는 변이 소정의 곡률을 갖도록 배면 방향으로 벤딩될 수 있다. 기판(111)이 구부러짐에 따라, 패드 영역(PA)은 표시 영역(AA)의 배면 방향에서 표시 영역(AA)과 중첩될 수 있다. 표시 패널(100)의 전면에서는 회로 소자(161)나 구동 IC(165)는 시인되지 않을 수 있다. 벤딩을 위해서 플렉서블 기판(111)은 유연한 재질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 기판(111)은 폴리이미드와 같은 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.

도 8을 참조하면, 벤딩된 플렉서블 기판(111)의 일면에서 커버 윈도우(164)가 결합할 수 있다. 커버 윈도우(164)는 벤딩된 플렉서블 기판(111)보다 더 큰 면적으로 형성되어, 내부에 플렉서블 기판(111)을 수용할 수 있다.

또한, 벤딩된 플렉서블 기판(111)의 타면에서 백 플레이트(101)가 결합할 수 있다. 백 플레이트(101)는 표시 패널(100)의 강성을 유지하고, 표시 패널(100)의 하부에 이물이 부착되는 것을 방지할 수 있고, 외부로부터의 충격을 완층하는 역할을 할 수 있다. 백 플레이트(101)는 폴리이미드로 형성된 플라스틱 박막으로 구현될 수 있다. 백 플레이트(101)는 벤딩부(BA)에는 형성되지 않는 것이 바람직할 수 있다. 백 플레이트(101)는 후술하는 바와 같이, 제 1 백 플레이트(101a) 및 제 2 백 플레이트(101b)를 포함할 수 있다. 백 플레이트(101)의 상세한 설명은 후술하기로 한다.

도 9는 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.

도 10 내지 도 12는 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 9의 C 부분을 확대한 것을 도시한다.

도 9 및 도 12를 참조하여, 본 개시물의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)을 설명하기로 한다.

전술한 바와 같이, 도 9는 표시 패널(100) 중에서 패드가 형성되는 패드 영역(PA)이 접하는 패드 엣지(PE)의 단면(A-A')을 나타낸다.

도 9를 참조하면, 표시 패널(100)은 최상층에 커버 윈도우(164), 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되는 접착층(163), 접착층(163)의 하부에 배치되는 편광판(162), 편광판(162)의 하부에 배치되는 패널층(110)을 포함할 수 있다. 패널층(110)은 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 플렉서블 기판을 포함할 수 있고, 벤딩 영역에서 벤딩될 수 있다. 도 4는 플렉서블 기판을 포함하는 패널층(110)이 벤딩된 것을 도시하고 있다.

커버 윈도우(164)는 표시 패널(100)의 최상층에 배치되며 글라스 또는 플라스틱 재질일 수 있다. 커버 윈도우(164)는 표시 패널(100) 내부의 소자들을 보호하는 보호층의 역할을 하며, 외부에 노출된다. 따라서, 표시 장치의 사용자가 터치 등을 하는 경우, 사용자의 손가락과 접하게 되며, 마찰로 인한 전하가 생성될 수 있다. 이와 같은 마찰 등으로 발생한 전하는 커버 윈도우(164)의 측면을 따라서 이동하여 표시 패널(100) 내부로 침입할 수 있다.

접착층(163)은 커버 윈도우(164)의 하부에 배치되며 커버 윈도우(164)와 편광판(162)을 서로 접착시키는 역할을 한다. 접착층(163)은 예를 들어, OCA(Optical Clear Adhesive)나 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)와 같은 물질로서 투명한 재질일 수 있다.

편광판(162)은 편광 기능을 갖는 필름으로 형성될 수 있다. 편광판(162)은 외부 광의 반사를 억제하여 외부에서 시청할 때의 반사 시감을 줄일 수 있다. 편광판(162)은 표시 영역(AA) 상에 배치될 수 있다.

패널층(110)은 화소가 형성되고, 게이트 전극, 소스 전극, 드레인 전극 및 반도체층을 포함하는 트랜지스터 등이 내부에 형성된 층일 수 있다. 또한, 패널층(110)은 애노드 전극, 발광층, 캐소드 전극 등과 같은 발광 다이오드가 형성된 층일 수 있다. 이와 같은 패널층(110) 내부에 마찰 전하가 침투되는 경우, 트랜지스터는 쉬프트 현상이 발생하게 되어 그리니쉬 현상으로 인한 화면 품질의 열화가 발생할 수 있다.

제 1 백플레이트(101a)는 패널층(110)의 하부에 형성되는 단단한 구조체로서 패널층(110)의 강성을 보강하는 역할을 할 수 있다. 제 1 백플레이트(101a)는 플라스틱 박막으로 형성될 수 있다.

지지 부재(170)는 점착제(171), 쿠션 테이프(172) 및 방열 시트(173)의 3중층으로 구성될 수 있다. 점착제(171)는 제 1 백플레이트(101a)의 배면에 형성될 수 있다. 점착제(171)는 엠보싱 패턴을 포함할 수 있다. 이와 같은 엠보싱 패턴은 기포가 발생하는 형상을 개선할 수 있다. 쿠션 테이프(172)는 외력을 받을 경우 압축되어 충격을 흡수하는 기능을 할 수 있다. 쿠션 테이프(172)는 점착제(171)의 배면에 형성될 수 있다. 방열 시트(173)는 쿠션 테이프(172)의 하부에 배치될 수 있다. 방열 시트(173) 방열 기능을 할 수 있다. 방열 시트(173)는 예를 들어, 구동 IC(165)나 회로 소자(161)에서 발생하는 열을 방출하기 위해 구리와 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한, 방열 시트(173)는 종래의 발명에 따라 대전 용액을 따라 형성된 경로로 이동한 전하를 외부로 방출하는 그라운드의 역할도 할 수 있다.

블랙 매트릭스(167)는 패널층(110)의 상부의 일부 영역에 형성될 수 있다. 블랙 매트릭스(167)는 패널층(110)의 가장자리를 따라서 형성될 수 있다. 블랙 매트릭스(167)는 블랙 잉크로 형성될 수 있다.

마이크로 코팅층(145)은 벤딩 영역(BA)에서 패널층(110)의 상부에 배치될 수 있다. 마이크로 코팅층(110)은 패드 영역(PA)에 배치된 패드에서 연장되는 배선을 보호하는 역할을 할 수 있다. 마이크로 코팅층(145)은 아크릴레이트 폴리머와 같은 아크릴계 물질로 형성될 수 있다.

접착 테이프(168)는 방열 시트(173) 및 제 2 백플레이트(101b) 사이에 배치될 수 있다. 접착 테이프(168)는 일정한 두께를 가짐으로써 벤딩 영역(BA)의 곡률을 감소시키는 역할을 할 수 있다. 또한, 접착 테이프(168)는 쿠션 테이프(172)의 두께를 증가시킬 수 있어 외력에 의한 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다.

제 2 백플레이트(101b)는 방열 시트(173)의 하부에 배치되는 단단한 구조체로서 벤딩 영역(BA) 끝단에서의 패널층(110)의 강성을 보강하는 역할을 할 수 있다.

구동 IC(165) 및 회로 소자(161)는 서로 연결될 수 있다. 회로 소자(161)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다. 구동 IC(165)는 데이터 드라이버, 타이밍 컨트롤러 등과 같은 IC일 수 있다.

본 실시예에 따르면, 잉크층(180)은 커버 윈도우(164)의 배면 상에 형성될 수 있다. 잉크층(180)은 다층으로 구성되고, 미들 프레임(190)과 직접 부착될 수 있다. 또한, 잉크층(180)은 접착층(163)과 중첩할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(164)의 배면 상에 다층 구조의 잉크층(180)을 형성하고, 커버 윈도우(164)의 배면 상에 접착층(163)을 형성할 수 있다. 접착층(163)은 OCA나 PSA와 같은 유연한 물질이므로, 접착층(163)을 형성하는 과정에서 잉크층(180)의 일부와 접촉하게 될 수 있다. 이와 같은 잉크층(180) 중의 어느 하나의 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.

미들 프레임(190)은 수직부(191) 및 수평부(192)를 포함할 수 있다. 미들 프레임(190)은 표시 패널(100)의 외관을 형성할 수 있다. 미들 프레임(190)은 단단한 강성이 요구되므로, 금속 물질로 형성될 수 있다. 미들 프레임(190)은 연직 방향으로 연장되는 수직부(191) 및 수평 방향으로 연장되는 수평부(192)를 포함할 수 있다. 미들 프레임(190)은 잉크층(180)과 직접 부착될 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 미들 프레임(190)의 수직부(191)는 잉크층(180)과 직접 부착될 수 있다. 이와 같은 미들 프레임(190)은 후술하는 바와 같이, 커버 윈도우(164)의 상면에서 마찰 등으로 발생한 전하가 방출되는 경로를 제공하도록 구성될 수 있다.

도 10을 참조하여, 본 실시예에 따른 잉크층(180)의 상세 구조를 설명하기로 한다.

잉크층(180)은 예시적으로서 4개의 층을 포함할 수 있다. 구체적으로 커버 윈도우(164)의 배면에 부착되는 제 1 층(181)은 일단이 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제 2 층(182)은 제 1 층(181)의 하부에 형성되는 층일 수 있다. 제 2 층(182)은 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G) 만큼 이격되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제 2 층(182)의 일단은 제 1 층(181) 및 커버 윈도우(164)의 단부 사이에 형성된 갭(G)으로 침투하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제 2 층(182)의 일단은 커버 윈도우(164)의 배면과 접촉할 수 있다. 제 3 층(183)은 제 2 층(182)의 하부에 형성되는 층일 수 있다. 제 3 층(183)은 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제 4 층(184)은 제 3 층(183)의 하부에 형성되는 층일 수 있다. 제 4 층(184)은 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제 4 층(184)의 일단은 제 3 층(183) 및 커버 윈도우(164)의 단부 사이에 형성된 갭(G)으로 침투하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제 4 층(184)의 일단은 제 2 층(182)의 배면과 접촉할 수 있다. 예시적으로서, 갭(G)은 0.5 mm일 수 있다. 이와 같은 구조에 의해서 본 실시예에 따른 표시 패널(100)은 전하의 이동 경로를 형성할 수 있다. 이에 대한 설명은 도 11을 참조하여 후술하기로 한다.

예시적으로서, 제 1 층(181)은 4um의 높이를 가질 수 있다. 제 2 층(182)은 4um의 높이를 가질 수 있다. 제 2 층(182)이 제 1 층(181)으로 침투한 부분의 높이는 8um일 수 있다. 제 3 층(183)은 4um의 높이를 가질 수 있다. 제 4 층(184)은 4um의 높이를 가질 수 있다. 제 4 층(184)이 제 3 층(183)으로 침투한 부분의 높이는 8um일 수 있다. 결과적으로, 잉크층(180)의 전체 높이는 16um일 수 있다.

또한, 제 1 층(181)의 타단은 제 2 층(182)의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다. 여기서, 내측이란, 표시 패널(100)의 중심 방향을 지칭하는 것으로서, 도 10에서 절개 라인 중에서 A 라인 방향을 지칭한다. 예를 들어, 제 1 층(181)의 타단은 제 2 층(182)의 타단보다 d1 만큼 더 돌출될 수 있다. 제 2 층(182)의 타단은 제 3 층(183)의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(182)의 타단은 제 3 층(183)의 타단보다 d2 만큼 더 돌출될 수 있다. 제 3 층(183)의 타단은 제 4 층(184)의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(183)의 타단은 제 4 층(184)의 타단보다 d3 만큼 더 내측으로 돌출될 수 있다. 예시적으로서, d1 내지 d3 각각은 0.4mm일 수 있다. 이와 같은 구조에 의해서, 접착층(163)의 박리를 방지할 수 있으며 이는 도 12를 참조하여 후술하기로 한다.

도 11을 참조하여, 본 실시예에 따른 전하의 이동 경로를 설명하기로 한다.

본 실시예에 따르면, 제 2 층(182) 및 제 4층(184)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 전도성 물질은 도전볼 또는 도전성 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 잉크층(180)의 각각의 층(181, 182, 183, 184)는 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 벤조사이크로부렌 중 하나의 이상의 물질로 형성될 수 있다. 각각의 층(181, 182, 183, 184) 내에 포함되는 도전볼은 폴리머 계열의 물질로 형성되는 볼을 전처리하여 폴리머 볼의 외피에 스퍼터링이 수행되어 도전성 피막이 형성된 도전볼일 수 있다. 도전성 와이어는 은(Ag) 물질로 형성되는 은 나노 와이어일 수 있다. 도전 와이어는 도체부와 절연체부로 구분되어 도체부를 통해 도전성을 띄는 와이어들이 불규칙하게 배열될 수 있다. 도전볼 또는 도전 와이어는 각각의 잉크층(181, 182, 183, 184)이 도전성을 가질 수 있는 예시적인 것으로서, 다른 형태의 도전층이 사용될 수도 있다.

예시적으로서, 제 2 층(182) 또는 제 4 층(184)이 도전볼을 포함하는 경우, 도전볼은 20% 내지 30%의 비율로 형성되는 것이 바람직한 것을 본 개시물의 발명자들이 실험적으로 발명하였다. 또한, 각각의 도전볼은 직경이 10um일 수 있다. 또한, 각각의 도전볼은 파란색(blue) 계열의 색을 가질 수 있다. 각각의 도전볼의 표면 저항은 10⁴ 내지 10⁹ Ohm/sq를 가질 수 있다.

예시적으로서, 제 2 층(182) 또는 제 4 층(184)이 도전 와이어를 포함하는 경우, 도전 와이어는 10% 내지 20%의 비율로 형성되는 것이 바람직한 것을 본 개시물의 발명자들이 실험적으로 발명하였다. 또한, 각각의 도전 와이어는 길이로 25um이고 직경으로 25nm를 가질 수 있다. 또한, 각각의 도전 와이어는 회색(Gray) 계열의 색을 가질 수 있다. 각각의 도전 와이어의 표면 저항은 20 내지 80 ohm/sq를 가질 수 있다.

도 11에 도시된 전하의 이동 경로를 참조하면, 커버 윈도우(164)의 상부 표면에서 전하가 발생할 수 있다. 커버 윈도우(164)는 외부에 노출되는 표면이므로, 사용자의 터치 등에 의해서 마찰로 인한 전하가 발생할 수 있다. 이와 같은 전하는 커버 윈도우(164)의 외측 표면을 따라서 하부로 이동하는데, 전하가 표시 패널(100), 특히, 패널층(110)의 내부로 이동하는 경우에는 패널층(110) 내부의 트랜지스터를 쉬프트시키게 되고 이는 그리니쉬 현상으로 인한 화면 품질의 열화로 이어진다. 종래에는 접착층(163), 편광판(162), 패널층(110) 등의 측면에 도전성 용액을 도포하고, 방열 시트(173)으로 전하의 이동 경로를 형성하여 배출하는 방식을 채택하였다. 이와 같은 방식은 도전성 용액 도포 공정에서 제대로 도포가 되지 않거나 도포된 용액이 소실되는 문제가 있었고, 특히, 패드 엣지(PE)의 하부에서는 패널층(110)의 벤딩 구조로 인한 도포가 어려움이 있었다.

본 실시예에 따르면, 전도성을 가지는 잉크층(180)과 금속 재질을 포함하는 미들 프레임(190)을 직접 부착시킴으로써, 전하가 잉크층(180)을 통해 미들 프레임(190)으로 이동할 수 있다. 이동된 전하는 미들 프레임(190)을 통해 방출될 수 있다. 특히, 제 2 층(182)은 제 1 층(181)으로 침투하도록 형성되면서 전도성 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제 4 층(184)은 제 3 층(183)으로 침투하도록 형성되면서 전도성 물질을 포함할 수 있다. 침투에 의해서 제 4 층(184)은 제 2 층(182)와 접촉하게 된다. 따라서, 커버 윈도우(164) 배면에는 일체로 이어지는 전하의 이동 경로가 제 2 층(182), 제 4 층(184) 및 미들 프레임(190)으로서 형성될 수 있다.

도 12를 참조하여, 본 실시예에 따른 접착층(163)의 박리 현상 개선을 설명하기로 한다.

도 12의 (a)는 본 실시예에 따른 단면을 나타내고, 도 12의 (b)는 비교예에 따른 단면을 나타낸다.

도 12의 (a)를 참조하면, 전술한 바와 같이, 잉크층(180)의 각각의 층은 하부의 층과 대비하여 내측으로 더 돌출될 수 있다. 구체적으로, 제 1 층(181)은 제 2 층(182)보다 d1 만큼 더 돌출되고, 제 2 층(182)은 제 3 층(183)보다 d2 만큼 더 돌출되고, 제 3 층(183)은 제 4 층(184)보다 d3 만큼 더 돌출될 수 있다(도 10 참조). 이와 대비하여, 이와 같은 순차적인 돌출 구조로 인해서, 잉크층(180)은 경사진 구조를 가질 수 있다. 도 12의 (b)를 참조하면, 잉크층(180)의 각각의 층은 하부의 층과 대비하여 돌출되는 정도가 동일하다. 도 12의 (b)에서는 잉크층(180)은 경사진 구조를 가지지 않는다. 접착층(163)은 OCA 또는 PSA로서 유연한 물질일 수 있다. 따라서, 배면에 잉크층(180)이 형성된 커버 윈도우(164)에 접착층(163)을 접촉시키는 경우, 접착층(163)은 신장되어 잉크층(180)의 일부를 커버하게 될 수 있다. 이후 접착층(163)이 경화되는 과정에서, 접착층(163)은 수축되어 내측 방향으로 소정의 거리만큼 이동하게 된다. 이 때, 커버 윈도우(164) 및 접착층(163) 사이에는 공간(H1, H2)이 형성될 수 있다. 형성되는 공간(H1, H2)이 크게 되면 접착층(163)은 커버 윈도우(164)로부터 쉽게 박리될 수 있다. 도 12의 (a)에서 보여지는 공간(H1)은 도 12의 (b)에서 보여지는 공간(H2)보다 더 작다. 즉, 본 실시예에 따르면, 커버 윈도우(164) 및 접착층(163) 사이에 형성되는 공간(H1)을 최소화시킬 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 구조는 커버 윈도우(164) 및 접착층(163) 사이의 박리 현상을 개선할 수 있다.

도 13은 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 B-B' 방향의 단면을 나타낸다.

도 14 내지 도 16은 본 개시물의 일 실시예에 따른 것으로 도 13의 D 부분을 확대한 것을 도시한다.

도 13 내지 도 16을 설명하는데 있어서, 전술한 설명과 동일한 참조부호로 지칭되는 구성은 동일한 기능을 하는 구성이므로, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

전술한 바와 같이, 도 13은 표시 패널(100) 중에서 패드가 형성되는 패드 영역(PA)가 접하지 않는 주변 엣지(NPE)의 단면(B-B')을 나타낸다.

도 13을 참조하면, 표시 패널(100)은 최상층에 커버 윈도우(164), 커버 윈도우의 하부에 배치되는 접착층(163), 접착층(163)의 하부에 배치되는 편광판(162), 편광판(162)의 하부에 배치되는 패널층(110)을 포함할 수 있다.

커버 윈도우(164)는 표시 패널(100)의 최상층에 배치되며 글라스 도는 플라스틱 재질일 수 있다. 커버 윈도우(164)의 상층에 마찰이 일어나는 경우, 전하가 생성되어 커버 윈도우(164)의 측면을 따라서 이동하여 표시 패널(100) 내부로 침입할 수 있다.

접착층(163)은 커버 윈도우(164)의 하부에 배치될 수 있고, OCA나 PSA와 같은 물질로 투명한 재질일 수 있다.

편광판(162)은 편광 기능을 갖는 필름으로 형성될 수 있다.

패널층(110)은 화소가 형성되고 내부에 트랜지스터 등이 형성될 수 있다. 패널층(110) 내부에 마찰 전하가 침투되는 경우, 트랜지스터는 쉬프트 현상이 발생하고, 그리니쉬 현상으로 인한 화면 품질의 열화가 발생할 수 있다.

제 1 백플레이트(101a)는 패널층(110)의 하부에 형성되는 단단한 구조체일 수 있다.

지지 부재(170)는 점착제(171), 쿠션 테이프(172) 및 방열 시트(173)을 포함할 수 있다. 특히, 방열 시트(173)는 열을 방출하기 위해 구리와 같은 금속 물질로 형성될 수 있다. 또한, 방열 시트(173)는 종래의 발명에 따라 대전 용액으로 형성된 경로로 이동한 전하를 외부로 방출하는 그라운드의 역할도 할 수 있다.

블랙 매트릭스(167)는 패널층(110)의 상부의 일부 영역에 형성될 수 있다.

미들 프레임(190)은 수직부(191) 및 수평부(192)를 포함할 수 있다. 미들 프레임(190)은 표시 패널(100)의 외관을 형성할 수 있다. 미들 프레임(190)은 단단한 강성이 요구되므로, 금속 물질로 형성될 수 있다. 미들 프레임(190)은 연직 방향으로 연장되는 수직부(191) 및 수평 방향으로 연장되는 수평부(192)를 포함할 수 있다. 미들 프레임(190)은 잉크층(180)과 직접 부착될 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 미들 프레임(190)의 수직부(191)는 잉크층(180)과 직접 부착될 수 있다. 이와 같은 미들 프레임(190)은 후술하는 바와 같이, 커버 윈도우(164)의 상면에서 마찰 등으로 발생한 전하가 방출되는 경로를 제공하도록 구성될 수 있다.

도 14를 참조하여, 본 실시예에 따른 잉크층(180)의 상세 구조를 설명하기로 한다.

잉크층(180)은 예시적으로서 4개의 층을 포함할 수 있다. 구체적으로 커버 윈도우(164)의 배면에 부착되는 제 1 층(181)은 일단이 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제 2 층(182)은 제 1 층(181)의 하부에 형성되는 층일 수 있다. 제 2 층(182)은 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G) 만큼 이격되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제 2 층(182)의 일단은 제 1 층(181) 및 커버 윈도우(164)의 단부 사이에 형성된 갭(G)으로 침투하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제 2 층(182)의 일단은 커버 윈도우(164)의 배면과 접촉할 수 있다. 제 3 층(183)은 제 2 층(182)의 하부에 형성되는 층일 수 있다. 제 3 층(183)은 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격되어 형성될 수 있다. 제 4 층(184)은 제 3 층(183)의 하부에 형성되는 층일 수 있다. 제 4 층(184)은 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격되지 않을 수 있다. 이에 따라, 제 4 층(184)의 일단은 제 3 층(183) 및 커버 윈도우(164)의 단부 사이에 형성된 갭(G)으로 침투하도록 형성될 수 있다. 따라서, 제 4 층(184)의 일단은 제 2 층(182)의 배면과 접촉할 수 있다. 예시적으로서, 갭(G)은 0.5 mm일 수 있다. 이와 같은 구조에 의해서 본 실시예에 따른 표시 패널(100)은 전하의 이동 경로를 형성할 수 있다. 이에 대한 설명은 도 15를 참조하여 후술하기로 한다.

또한, 제 1 층(181)의 타단은 제 2 층(182)의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다. 여기서, 내측이란, 표시 패널(100)의 중심 방향을 지칭하는 것으로서, 도 10에서 절개 라인 중에서 A 라인 방향을 지칭한다. 예를 들어, 제 1 층(181)의 타단은 제 2 층(182)의 타단보다 d1 만큼 더 돌출될 수 있다. 제 2 층(182)의 타단은 제 3 층(183)의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 2 층(182)의 타단은 제 3 층(183)의 타단보다 d2 만큼 더 돌출될 수 있다. 제 3 층(183)의 타단은 제 4 층(184)의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제 3 층(183)의 타단은 제 4 층(184)의 타단보다 d3 만큼 더 내측으로 돌출될 수 있다. 예시적으로서, d1, d2, d3 각각은 0.4mm일 수 있다. 이와 같은 구조에 의해서, 접착층(163)의 박리를 방지할 수 있으며 이는 도 16을 참조하여 후술하기로 한다.

도 15를 참조하여, 본 실시예에 따른 전하의 이동 경로를 설명하기로 한다.

예시적으로서, 제 2 층(182) 또는 제 4 층(184)이 도전볼을 포함하는 경우, 도전볼은 20% 내지 30%의 비율로 형성되는 것이 바람직한 것을 본 개시물의 발명자들이 실험적으로 발명하였다. 또한, 각각의 도전볼은 직경이 10um일 수 있다. 또한, 각각의 도전볼은 파란색(blue) 계열의 색을 가질 수 있다. 각각의 도전볼의 표면 저항은 104 내지 109 Ohm/sq를 가질 수 있다.

도 15에 도시된 전하의 이동 경로를 참조하면, 커버 윈도우(164)의 상부 표면에서 전하가 발생할 수 있다. 커버 윈도우(164)는 외부에 노출되는 표면이므로, 사용자의 터치 등에 의해서 마찰로 인한 전하가 발생할 수 있다. 이와 같은 전하는 커버 윈도우(164)의 외측 표면을 따라서 하부로 이동하는데, 전하가 표시 패널(100), 특히, 패널층(110)의 내부로 이동하는 경우에는 패널층(110) 내부의 트랜지스터를 쉬프트시키게 되고 이는 그리니쉬 현상으로 인한 화면 품질의 열화로 이어진다. 종래에는 접착층(163), 편광판(162), 패널층(110) 등의 측면에 도전성 용액을 도포하고, 방열 시트(173)으로 전하의 이동 경로를 형성하여 배출하는 방식을 채택하였다. 이와 같은 방식은 도전성 용액 도포 공정에서 제대로 도포가 되지 않거나 도포된 용액이 소실되는 문제가 있었다.

도 16을 참조하여, 본 실시예에 따른 접착층(163)의 박리 현상 개선을 설명하기로 한다.

도 16의 (a)는 본 실시예에 따른 단면을 나타내고, 도 16의 (b)는 비교예에 따른 단면을 나타낸다.

도 16의 (a)를 참조하면, 전술한 바와 같이, 잉크층(180)의 각각의 층은 하부의 층과 대비하여 내측으로 더 돌출될 수 있다. 구체적으로, 제 1 층(181)은 제 2 층(182)보다 d1 만큼 더 돌출되고, 제 2 층(182)은 제 3 층(183)보다 d2 만큼 더 돌출되고, 제 3 층(183)은 제 4 층(184)보다 d3 만큼 더 돌출될 수 있다(도 14 참조). 이와 대비하여, 이와 같은 순차적인 돌출 구조로 인해서, 잉크층(180)은 경사진 구조를 가질 수 있다. 도 16의 (b)를 참조하면, 잉크층(180)의 각각의 층은 하부의 층과 대비하여 돌출되는 정도가 동일하다. 도 16의 (b)에서는 잉크층(180)은 경사진 구조를 가지지 않는다. 접착층(163)은 OCA 또는 PSA로서 유연한 물질일 수 있다. 따라서, 배면에 잉크층(180)이 형성된 커버 윈도우(164)에 접착층(163)을 접촉시키는 경우, 접착층(163)은 신장되어 잉크층(180)의 일부를 커버하게 될 수 있다. 이후 접착층(163)이 경화되는 과정에서, 접착층(163)은 수축되어 내측 방향으로 소정의 거리만큼 이동하게 된다. 이 때, 커버 윈도우(164) 및 접착층(163) 사이에는 공간(H1, H2)이 형성될 수 있다. 형성되는 공간(H1, H2)이 크게 되면 접착층(163)은 커버 윈도우(164)로부터 쉽게 박리될 수 있다. 도 16의 (a)에서 보여지는 공간(H1)은 도 16의 (b)에서 보여지는 공간(H2)보다 더 작다. 즉, 본 실시예에 따르면, 커버 윈도우(164) 및 접착층(163) 사이에 형성되는 공간(H1)을 최소화시킬 수 있다. 따라서, 본 실시예에 따른 구조는 커버 윈도우(164) 및 접착층(163) 사이의 박리 현상을 개선할 수 있다.

도 17은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로, 도 8의 표시 패널의 B-B' 방향의 단면을 나타낸다.

도 17에 의한 실시예는 도 13에 의한 실시예와 비교하여 방열 시트(173)가 생략된 실시예일 수 있다. 따라서, 도 17을 설명하는데 있어서, 전술한 설명과 동일한 참조부호로 지칭되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.

본 실시예에 따르면, 패드 영역이 접하지 않는 주변 엣지(NPE)에서 접착층(110)의 하부에는 패널층(110)이 배치될 수 있다. 패널층(110)의 하부에는 순차적으로 점착제(171) 및 쿠션 테이프(172)가 형성될 수 있다.

쿠션 테이프(172)는 미들 프레임(190)에 부착될 수 있다. 즉, 쿠션 테이프(172)는 미들 프레임(190)의 수평부(192)에 부착될 수 있다.

본 실시예는 지지 부재(170)가 별도의 방열 시트를 포함하지 않는 것을 특징으로 할 수 있다. 전술한 바와 같이, 다층 구조로 형성되는 잉크층(180) 중 적어도 하나의 층은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 또한, 잉크층(180)은 금속 물질을 포함할 수 있는 미들 프레임(190)에 직접 부착될 수 있다. 따라서, 커버 윈도우(164)의 상부면에서 마찰 등으로 발생한 전하는 전도성 잉크층(180) 및 미들 프레임(190)으로서 형성되는 이동 경로를 따라서 이동할 수 있다. 본 실시예에서 생략되는 방열 시트(173)는 종래에 또는 도 13의 실시예에서 전하를 방출하는 기능을 하였다. 하지만, 본 실시예에서 미들 프레임(190)이 전하를 방출하는 기능을 하게 되므로, 방열 시트(173)가 생략될 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(100)의 제조 단가를 낮출 수 잇고, 표시 패널(100)의 박형화가 가능해지며, 무게를 저감시킬 수 있다.

도 18은 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸다.

도 19는 본 개시물의 다른 실시예에 따른 것으로 도 8의 표시 패널의 B-B' 방향의 단면을 나타낸다.

도 18 및 도 19를 참조하여 본 개시물의 다른 실시예에 따른 표시 패널을 설명하기로 한다.

도 9 및 도 13을 참조하여 설명한 실시예에서 잉크층(180)은 4개의 층(181, 182, 183, 184)를 포함하였으나, 본 실시예에서는 잉크층(180)은 2개의 층(185, 186)을 포함할 수 있다. 이하에서는 동일한 참조부호로 지칭되는 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다.

도 18 및 도 19를 참조하면, 잉크층(180)은 제 1 층(185) 및 제 2 층(186)을 포함할 수 있다. 제 1 층(185)은 커버 윈도우(164)의 배면 상에 배치될 수 있다. 제 1 층(185)은 일단이 커버 윈도우(164)의 단부로부터 갭(G)만큼 이격하여 형성될 수 있다. 제 2 층(186)은 제 1 층(185)의 하부에 배치될 수 있다. 이 때, 제 2 층(186)의 일단은 갭(G)으로 침투하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 2 층(186)은 커버 윈도우(164)와 접촉할 수 있다.

또한, 제 2 층(186)은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전도성 물질은 도전볼 또는 도전성 와이어일 수 있다. 미들 프레임(190)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 커버 윈도우(164)의 상부면에서 마찰 등으로 생성된 전하는 잉크층(180) 및 미들 프레임(190)으로 형성되는 경로를 따라 이동하여 방출될 수 있다.

또한, 제 1 층(185)의 타단은 제 2 층(186)과 비교하여 내측으로 더 돌출될 수 있다. 내측은 표시 패널(100)의 중심을 향하는 방향으로서 도 18의 절개선 A 방향 또는 도 19의 절개선 B 방향을 지칭한다. 이와 같은 돌출 구조로 인해서, 접착층(163) 및 커버 윈도우(164) 사이에 형성될 수 있는 공간이 감소할 수 있다. 따라서, 접착층(163)이 커버 윈도우(164)로부터 박리되는 현상을 감소시킬 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는, LCM, OLED 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic device apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic device apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 명세서의 실시예에 따른 표시장치는 아래와 같이 간략하게 다시 설명될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 커버 윈도우 커버 윈도우의 배면 상에서 다층으로 구성되고 미들 프레임과 직접 부착되는 잉크층및 커버 윈도우의 배면 상에 배치되고 잉크층과 중첩하는 접착층을 포함하고, 잉크층의 적어도 하나의 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 미들 프레임은 금속 물질을 포함하고, 커버 윈도우에서 발생한 전하는 잉크층을 통해 미들 프레임으로 방출될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 잉크층의 일단이 커버 윈도우의 단부로부터 갭만큼 이격되는 제 1 층 제 1 층의 하부에 배치되고, 일단이 갭으로 침투하여 커버 윈도우와 접촉하는 제 2 층 제 2 층의 하부에 배치되고, 일단이 갭만큼 이격하는 제 3 층 및 제 3 층의 하부에 배치되고, 일단이 갭으로 침투하여 제 2 층과 접촉하는 제 4 층을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 제 1 층의 타단은 제 2 층의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 제 2 층의 타단은 제 3 층의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 제 3 층의 타단은 제 4 층의 타단보다 더 내측으로 돌출될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 제 2 층 및 제 4 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 전도성 물질은 도전볼을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 도전볼은 20 내지 30%의 비율로 형성될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 전도성 물질은 도전 와이어를 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 도전 와이어는 은 나노 와이어인 것을 특징으로 할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 도전 와이어는 10 내지 20%의 비율로 형성될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 미들 프레임은 금속 물질을 포함하고, 커버 윈도우에서 발생한 전하는 제 2 층 및 제 4 층을 통해 미들 프레임으로 방출될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 패드가 형성되는 패드 영역을 포함하고, 패드 영역이 접하는 패드 엣지에서 접착층의 하부에 배치되는 패널층 패널층의 하부에 배치되는 회로 소자 및 구동 IC 및 패널층의 하부에 순차적으로 배치되는 점착제, 쿠션 테이프 및 방열 시트를 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 패드가 형성되는 패드 영역을 포함하고, 패드 영역이 접하지 않는 주변 엣지에서: 접착층의 하부에 배치되는 패널층; 패널층의 하부에 순차적으로 배치되는 점착제, 쿠션 테이프 및 방열 시트를 더 포함하고, 방열 시트는 미들 프레임에 부착될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 패드가 형성되는 패드 영역을 포함하고, 패드 영역이 접하지 않는 주변 엣지에서 접착층의 하부에 배치되는 패널층 패널층의 하부에 순차적으로 배치되는 점착제 및 쿠션 테이프를 더 포함하고, 쿠션 테이프는 미들 프레임에 부착될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 잉크층의 일단이 커버 윈도우의 단부로부터 갭만큼 이격되는 제 1 층 및 제 1 층의 하부에 배치되고, 일단이 갭으로 침투하여 커버 윈도우와 접촉하는 제 2 층을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 제 2 층은 전도성 물질을 포함할 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 미들 프레임은 금속 물질을 포함하고,

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 커버 윈도우에서 발생한 전하는 제 2 층을 통해 미들 프레임으로 방출될 수 있다.

본 명세서의 실시예에 따른 표시패널은, 전도성 물질은 도전볼 또는 도전성 와이어 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100: 표시 패널
110: 패널층
101a, 101b: 제 1, 2 백플레이트
164: 커버 윈도우
163: 접착층
162: 편광판
170: 지지부재
171: 점착층
172: 쿠션 플레이트
173: 방열 시트
180: 잉크층
181: 제1층
182: 제2층
183: 제3층
184: 제4층
185: 제1층
186: 제2층
190: 미들 프레임

Claims

커버 윈도우;
상기 커버 윈도우의 배면 상에서 다층으로 구성되고 미들 프레임과 직접 부착되는 잉크층; 및
상기 커버 윈도우의 배면 상에 배치되고 상기 잉크층과 중첩하는 접착층을 포함하고,
상기 잉크층의 적어도 하나의 층은 전도성 물질을 포함하는,
표시 패널.
제 1 항에 있어서,
상기 미들 프레임은 금속 물질을 포함하고,
상기 커버 윈도우에서 발생한 전하는 상기 잉크층을 통해 상기 미들 프레임으로 방출되는,
표시 패널.
제 1 항에 있어서,
상기 잉크층은:
일단이 상기 커버 윈도우의 단부로부터 갭만큼 이격되는 제 1 층;
상기 제 1 층의 하부에 배치되고, 일단이 상기 갭으로 침투하여 상기 커버 윈도우와 접촉하는 제 2 층;
상기 제 2 층의 하부에 배치되고, 일단이 상기 갭만큼 이격하는 제 3 층; 및
상기 제 3 층의 하부에 배치되고, 일단이 상기 갭으로 침투하여 상기 제 2 층과 접촉하는 제 4 층을 포함하는,
표시 패널.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 층의 타단은 상기 제 2 층의 타단보다 더 내측으로 돌출되는,
표시 패널.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 층의 타단은 상기 제 3 층의 타단보다 더 내측으로 돌출되는,
표시 패널.
제 3 항에 있어서,
상기 제 3 층의 타단은 상기 제 4 층의 타단보다 더 내측으로 돌출되는,
표시 패널.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 층 및 상기 제 4 층은 전도성 물질을 포함하는,
표시 패널.
제 7 항에 있어서,
상기 전도성 물질은 도전볼을 포함하는,
표시 패널.
제 8 항에 있어서,
상기 도전볼은 20 내지 30%의 비율로 형성되는,
표시 패널.
제 7 항에 있어서,
상기 전도성 물질은 도전 와이어를 포함하는,
표시 패널.
제 10 항에 있어서,
상기 도전 와이어는 은 나노 와이어인 것을 특징으로 하는,
표시 패널.
제 10 항에 있어서,
상기 도전 와이어는 10 내지 20%의 비율로 형성되는,
표시 패널.
제 7 항에 있어서,
상기 미들 프레임은 금속 물질을 포함하고,
상기 커버 윈도우에서 발생한 전하는 상기 제 2 층 및 제 4 층을 통해 상기 미들 프레임으로 방출되는,
표시 패널.
제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널은 패드가 형성되는 패드 영역을 포함하고,
상기 패드 영역이 접하는 패드 엣지에서:
상기 접착층의 하부에 배치되는 패널층;
상기 패널층의 하부에 배치되는 회로 소자 및 구동 IC: 및
상기 패널층의 하부에 순차적으로 배치되는 점착제, 쿠션 테이프 및 방열 시트를 포함하는,
표시 패널.
제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널은 패드가 형성되는 패드 영역을 포함하고,
상기 패드 영역이 접하지 않는 주변 엣지에서:
상기 접착층의 하부에 배치되는 패널층;
상기 패널층의 하부에 순차적으로 배치되는 점착제, 쿠션 테이프 및 방열 시트를 더 포함하고,
상기 방열 시트는 상기 미들 프레임에 부착되는,
표시 패널.
제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널은 패드가 형성되는 패드 영역을 포함하고,
상기 패드 영역이 접하지 않는 주변 엣지에서:
상기 접착층의 하부에 배치되는 패널층;
상기 패널층의 하부에 순차적으로 배치되는 점착제 및 쿠션 테이프를 더 포함하고,
상기 쿠션 테이프는 상기 미들 프레임에 부착되는,
표시 패널.
제 1 항에 있어서,
상기 잉크층은:
일단이 상기 커버 윈도우의 단부로부터 갭만큼 이격되는 제 1 층; 및
상기 제 1 층의 하부에 배치되고, 일단이 상기 갭으로 침투하여 상기 커버 윈도우와 접촉하는 제 2 층을 포함하는,
표시 패널.
제 17 항에 있어서,
상기 제 2 층은 전도성 물질을 포함하는,
표시 패널.
제 18 항에 있어서,
상기 미들 프레임은 금속 물질을 포함하고,
상기 커버 윈도우에서 발생한 전하는 상기 제 2 층을 통해 상기 미들 프레임으로 방출되는,
표시 패널.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 층의 타단은 상기 제 2 층의 타단보다 더 내측으로 돌출되는,
표시 패널.
제 18 항에 있어서,
상기 전도성 물질은 도전볼 또는 도전성 와이어 중 적어도 하나를 포함하는,
표시 패널.