KR102621477B1 - 인라인 x-선 측정 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
x-선 검사 장치는 x-선 소스, x-선 검출기, 및 구동 어셈블리를 포함할 수도 있다. 구동 어셈블리는 부품 캐리어가 이송 어셈블리로부터 해제되고 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 x-선 소스와 x-선 검출기 사이에 위치되도록, 부품 캐리어를 승강시키도록 구성될 수도 있다. 이송 어셈블리는 부품 캐리어들을 x-선 검사 장치의 내부 및 외부로 이송하도록 구성될 수도 있다. 구동 어셈블리는 부품 캐리어가 이송 어셈블리와 재계합되도록, 부품 캐리어를 추후에 하강시키도록 추가로 구성될 수도 있다.
Description
이 출원은 그 전체 내용이 참조로 본원에 편입되는, 2015 년 6 월 30 일자로 출원된 미국 특허 가출원 제 62/186,792 호의 이익을 주장한다.
이 개시물은 객체들의 x-선(x-ray) 검사에 관한 것이다.
x-선 컴퓨터 단층촬영법(computed tomography; CT)은 객체의 단층촬영 이미지들을 생성하기 위하여 컴퓨터-프로세싱된 x-선을 이용하는 절차이다. 객체의 단층촬영 이미지는 객체의 개념적으로 2 차원 "슬라이스(slice)"의 이미지이다. 컴퓨팅 디바이스는 객체의 3 차원 이미지를 생성하기 위하여 객체의 단층촬영 이미지들을 이용할 수도 있다. x-선 CT는 객체들의 비파괴 평가를 행하기 위한 산업적 목적들을 위하여 이용될 수도 있다. X-선 계측은 x-선들이 테스트 중인 객체들의 내부 및 외부 치수들을 측정하기 이용되는 관련된 기법이다.
일반적으로, 이 개시물은 생산 환경들, 또는 다른 타입들의 환경들에서 부품들 또는 다른 객체들의 x-선 검사를 위한 x-선 검사 장치들, 시스템들, 및 방법들을 설명한다.
하나의 예에서, 이 개시물은 x-선 소스(x-ray source), x-선 검출기, 및 구동 어셈블리(즉, 구동 기구)를 포함하는 x-선 검사 장치를 설명한다. 구동 어셈블리는 부품 캐리어(part carrier)가 이송 어셈블리(feed assembly)로부터 해제(disengage)되고 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 x-선 소스와 x-선 검출기 사이에 위치되도록, 부품 캐리어를 승강(lift)시키도록 구성된다. 이송 어셈블리는 부품 캐리어들을 x-선 검사 장치의 내부 및 외부로 이송하도록 구성된다. 구동 어셈블리는 부품 캐리어가 이송 어셈블리와 재계합(reengage)되도록, 부품 캐리어를 추후에 하강(lower)시키도록 추가로 구성된다.
또 다른 예에서, 이 개시물은 부품 캐리어가 이송 어셈블리로부터 해제되고 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 x-선 소스와 x-선 검출기 사이에 위치되도록, 부품 캐리어를 승강시키는 단계 - 이송 어셈블리는 부품 캐리어들을 x-선 소스 및 x-선 검출기를 포함하는 x-선 검사 장치의 내부 및 외부로 이송하도록 구성됨 -; 및 부품 캐리어가 이송 어셈블리와 재계합되도록, 부품 캐리어를 추후에 하강시키는 단계를 포함하는 방법을 설명한다.
또 다른 예에서, 이 개시물은 x-선 소스, x-선 검출기, 로봇 이송 어셈블리, x-선 소스, x-선 검출기, 및 로봇 이송 어셈블리를 봉입(enclose)하는 방사선 차폐부를 포함하는 x-선 검사 장치를 설명한다. 이 예에서, 방사선 차폐부는 개구부를 정의한다. 장치는 개구부를 선택적으로 덮고 열도록 구성된 도어를 더 포함한다. 이 예에서, 로봇 이송 어셈블리는 부품 캐리어를 이송 어셈블리로부터 개구부를 통해, x-선 소스와 x-선 검출기 사이의 위치로 이동시키도록 구성된다 - 검사되어야 할 객체는 부품 캐리어 상에 장착됨 -. 로봇 이송 어셈블리는 부품 캐리어를 다시 개구부를 통해 이송 어셈블리로 추후에 이동시키도록 구성된다.
또 다른 예에서, 이 개시물은 개구부를 정의하는 방사선 차폐부 내에 봉입된 로봇 이송 어셈블리에 의해, 부품 캐리어를 이송 어셈블리로부터 개구부를 통해, 방사선 차폐부 내에 봉입된 x-선 소스와 방사선 차폐부 내에 봉입된 x-선 검출기 사이의 위치로 이동시키는 단계 - 검사되어야 할 객체는 부품 캐리어 상에 장착됨 -; 및 로봇 이송 어셈블리에 의해, 부품 캐리어를 다시 개구부를 통해 이송 어셈블리로 추후에 이동시키는 단계를 포함하는 방법을 설명한다.
하나 이상의 예들의 세부사항들은 동반되는 도면들 및 이하의 설명에서 기재된다. 다른 특징들, 목적들, 및 장점들은 설명 , 도면들, 및 청구항들로부터 명백할 것이다.
도 1은 이 개시물의 하나 이상의 기법들을 수행할 수도 있는 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 2는 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 외부 뷰(view)를 예시하는 개략도이다.
도 3은 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 4는 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 5는 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 내부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 6은 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 입면도를 예시하는 개략도이다.
도 7은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 x-선 컴포넌트들의 사시도이다.
도 8은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 9는 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 10은 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 11은 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 12는 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 입면도를 예시하는 개략도이다.
도 13은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 14는 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 x-선 컴포넌트들의 일 예의 입면도를 예시하는 개략도이다.
도 15a는 이 개시물의 기법에 따라, 후퇴된 위치에서 일 예의 컴퓨터 단층촬영법(CT) 회전 구동부를 예시하는 개략도이다.
도 15b는 이 개시물의 기법에 따라, 연장된 위치에서 도 15a의 일 예의 CT 회전 구동부를 예시하는 개략도이다.
도 16은 이 개시물의 기법에 따라, 로봇 이송 유닛과 쌍을 이룬 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 개략도이다.
도 17은 이 개시물의 기법에 따라, 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 18은 이 개시물의 기법에 따라, 부품 캐리어가 x-선 검사 장치의 검사 영역으로 승강될 때, 도 17의 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 19는 이 개시물의 기법에 따라, 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 20은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 동작을 예시하는 플로우차트이다.
도 21은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 동작을 예시하는 플로우차트이다.
도 2는 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 외부 뷰(view)를 예시하는 개략도이다.
도 3은 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 4는 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 5는 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 내부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 6은 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 입면도를 예시하는 개략도이다.
도 7은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 x-선 컴포넌트들의 사시도이다.
도 8은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 9는 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 10은 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 11은 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다.
도 12는 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치의 일 예의 절개 입면도를 예시하는 개략도이다.
도 13은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다.
도 14는 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 x-선 컴포넌트들의 일 예의 입면도를 예시하는 개략도이다.
도 15a는 이 개시물의 기법에 따라, 후퇴된 위치에서 일 예의 컴퓨터 단층촬영법(CT) 회전 구동부를 예시하는 개략도이다.
도 15b는 이 개시물의 기법에 따라, 연장된 위치에서 도 15a의 일 예의 CT 회전 구동부를 예시하는 개략도이다.
도 16은 이 개시물의 기법에 따라, 로봇 이송 유닛과 쌍을 이룬 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 개략도이다.
도 17은 이 개시물의 기법에 따라, 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 18은 이 개시물의 기법에 따라, 부품 캐리어가 x-선 검사 장치의 검사 영역으로 승강될 때, 도 17의 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 19는 이 개시물의 기법에 따라, 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다.
도 20은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 동작을 예시하는 플로우차트이다.
도 21은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 동작을 예시하는 플로우차트이다.
도 1은 이 개시물의 하나 이상의 기법들을 수행할 수도 있는 일 예의 x-선 검사 장치(100)를 예시하는 블록도이다. x-선 검사 장치는 또한, x-선 이미징 장치로서 지칭될 수도 있다. 도 1의 예에서, 장치(100)는 x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)를 포함한다. 장치(100)는 일부 시스템들에서 행해진 것과 같은 "부품 당(per part)" 기초와는 반대로, 생산 환경에서 제품들의 흐름을 검사할 수도 있으므로, 장치(100)는 "인라인(inline)" x-선 검사 장치로서 지칭될 수도 있다. 즉, 장치(100)는 생산 환경에서 부품들의 연속적인 x-선 검사를 위한 인라인 시스템을 구현할 수도 있다. 이러한 x-선 검사는 컴퓨터 단층촬영법(CT), 디지털 방사선촬영법(digital radiography; DR), 자동 결함 인식(automatic defect recognition; ADR), 또는 다른 타입들의 검사일 수 있다.
동작할 때, x-선 소스(102)는 x-선 빔(106)을 방출한다. 이 때문에, 일부 사례들에서, 이 개시물은 x-선 소스(102) 또는 유사한 디바이스들을 "x-선 생성기들"로서 지칭할 수도 있다. 일부 예들에서, x-선 빔(106)은 원뿔(cone)-형상이다. 다른 예들에서, x-선 빔(106)은 부채(fan)-형상이다. 또한, 일부 예들에서, x-선 소스(102)는 20 keV 내지 600 keV의 에너지 범위를 갖는 x-선들을 생성한다. 다른 예들에서, x-선 소스(102)는 다른 에너지 범위들에서 x-선들을 생성한다.
장치(100)는 다양한 타입들의 x-선 검출기들을 포함할 수도 있다. 예를 들어, x-선 검출기(104)는 평판 패널 x-선 검출기(flat panel x-ray detector; FPD)를 포함할 수도 있다. 다른 예들에서, x-선 검출기(104)는 렌즈-결합된 신틸레이션(scintillation) 검출기, 선형 다이오드 어레이(linear diode array; LDA), 또는 또 다른 타입의 x-선 검출기를 포함할 수도 있다. FPD는 유리 검출기 어레이 상의 비정질 실리콘 상에서 제조된 세슘 아이오다이드(Cesium Iodide)와 같은 신틸레이션 재료의 층을 포함할 수도 있다. 신틸레이터 층(scintillator layer)은 x-선들을 흡수하고, 궁극적으로, 솔리드 스테이트(solid state) 검출기에 의해 검출되는 가시광 광자(photon)들을 방출한다. 검출기 픽셀 크기는 수십으로부터 수백까지의 마이크로미터의 범위일 수도 있다. x-선 검출기(104)가 평판-패널 x-선 검출기를 포함하는 일부 예들에서, x-선 검출기(104)의 픽셀 크기는 25 마이크로미터 내지 250 마이크로미터의 범위에 있을 수도 있다. 일부 예들에서, x-선 검출기(104)의 픽셀 크기는 대략 25 마이크로미터 내지 대략 250 마이크로미터의 범위에 있을 수도 있다. 또한, 통상적인 상업적 FPD들의 관측 시야(field of view)는 대략 100 mm로부터 500 mm까지의 범위일 수도 있다. 상업적 FPD들은 큰 관측 시야들을 요구하는 애플리케이션들에서 이용될 수도 있다.
고해상도 애플리케이션들은 방출된 가시광을 전하-결합 소자(charge-coupled device; CCD) 또는 상보형 금속-옥사이드-반도체(complementary metal-oxide-semiconductor; CMOS) 검출기와 같은 검출기로 중계하기 위하여 광학 렌즈를 이용하는 렌즈-결합된 검출기들을 이용할 수도 있다. 일부 예들에서, 렌즈는 1x 내지 100x의 범위에서 배율을 제공할 수도 있고, 이에 따라, 0.1 내지 20 마이크로미터 사이의 유효 픽셀 크기를 만들 수도 있다. x-선 검출기(104)가 렌즈-결합된 검출기를 포함하는 일부 예들에서, x-선 검출기(104)의 픽셀 크기는 0.1 마이크로미터 내지 10 마이크로미터의 범위에 있다. 또한, x-선 검출기(104)가 렌즈-결합된 검출기를 포함하는 일부 예들에서, 관측 시야는 0.2 mm로부터 25 mm까지의 범위일 수도 있다.
x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)에 추가하여, 장치(100)는 이송 어셈블리를 포함한다. 도 1의 관점으로 인해, 이송 어셈블리는 전체적으로 가시적이지 않다. 이송 어셈블리는 부품 캐리어(110)와 같은 부품 캐리어들을 장치(100)의 검사 영역의 내부 및 외부로 반송(convey)한다. 이송 어셈블리는 다양한 방법들로 구현될 수도 있다. 예를 들어, 이송 어셈블리는 (이하에서 상세하게 논의되는, 도 16에서 도시된 것과 같은) 링 구동부, (이하에서 상세하게 논의되는, 도 5에서 도시된 것과 같은) 사행형 트랙(serpentine track), 천공된 컨베이어 벨트, 체인 구동부, 또는 하나 이상의 부품 캐리어들을 장치(100)의 검사 영역의 내부 및 외부로 이동시키기 위한 또 다른 타입의 어셈블리를 이용하여 구현될 수도 있다. 이 개시물은 또한, 부품 캐리어들을 "캐리어 플래턴(carrier platen)들"로서 지칭할 수도 있다.
도 1의 예에서, 이송 어셈블리는 페이지의 내부 및 외부로의 방향으로 부품 캐리어들을 반송한다. 이 때문에, 이송 어셈블리는 도 1로부터 생략된다. 그러나, 도 1은 이송 어셈블리의 2 개의 캐리어 지지 부재들(108), 부품 캐리어(110)의 어느 한 면 상에서 하나를 도시한다. 그러나, 다른 예들에서, 캐리어 지지 부재들(108)은 상이하게 정렬되거나 배치된다.
부품 캐리어는 장치(100)에 의해 검사되어야 할 객체들(예컨대, 부품들)을 지지하기 위하여 설계된 객체이다. 이 개시물의 몇몇 도면들에서, 부품 캐리어들은 디스크(disc)-형상인 것으로서 도시되어 있다. 그러나, 다른 예들에서, 부품 캐리어들은 정사각형들, 직사각형들, 타원형들, 또는 다른 형상들과 같은 상이한 형상들을 가질 수도 있다. 또한, 이 개시물의 도면들 전반에 걸쳐, 부품 캐리어들은 평탄한 상부 표면들을 가지는 것으로서 도시되어 있다. 그러나, 다른 예들에서, 부품 캐리어들은 상이하게 형성된 상부 표면들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 부품 캐리어들은 볼록할 수도 있거나, 오목할 수도 있거나, 경사질 수도 있거나, 융기된 외부 에지들을 가질 수도 있다.
일부 예들에서, 부품 지지 부재들은 부품 캐리어들 상에 장착된다. 일부 예들에서, 부품 지지 부재들은 부품 캐리어들 상에 형성된다. 부품 지지 부재들은 장치(100)에 의해 검사되어야 할 특정한 타입들의 객체들을 지지하도록 설계된다. 부품 지지 부재들은 부품 캐리어에 대한 일정한 위치에서 객체를 파지(hold)하도록 설계될 수도 있다. 부품 지지 부재들은 특정한 타입들의 객체들을 지지하도록 구체적으로 형성될 수도 있다. 부품 지지 부재들은 x-선들에 대해 실질적으로 투명한 재료로 형성될 수도 있어서, 부품 지지 부재들은 수행되고 있는 검사 프로세스를 방해하는 아티팩트(artifact)들을 방사선 사진들에서 야기시키지 않는다.
도 1의 예에서, 부품 지지 부재들(114)은 객체(116)를 지지한다. 또한, 도 1의 예에서, 부품 지지 부재들(114)은 삼각형 형상의 객체들이다. 그러나, 부품 지지 부재들은 특정한 타입들의 객체들을 파지하기 위하여 구체적으로 만들어진 폭넓게 다양한 형상들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 부품 지지 부재들은 링-형상일 수도 있고, 갈래(prong)들의 세트를 포함할 수도 있는 등과 같다. 도 1의 예에서, 객체(116)는 구형이다. 그러나, 다른 예들에서, 객체(116)는 인공 심장 밸브들 및 다른 의료용 디바이스들, 전자 컴포넌트들 등과 같은 폭넓게 다양한 항목들일 수도 있다.
부품 지지 부재들(114)은 특정한 타입들의 객체들을 파지하기 위하여 구체적으로 만들어질 수도 있으므로, 부품 캐리어들은 다양한 형상인 부품 지지 부재들이 부품 캐리어들 상에 장착될 수도 있는 그러한 방법으로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 부품 캐리어는 구멍들의 세트를 정의하도록 형성될 수도 있다. 이 예에서, 부품 지지 부재들은 구멍들 중의 하나 이상으로 끼워지도록 형성된 계합 부재들을 가질 수도 있다. 예를 들어, 도 1의 예에서, 부품 지지 부재들(114)은 부품 캐리어(110)의 상부 표면에서 정의된 구멍들과 계합하는 페그(peg)-형상 계합 부재들(118)을 가진다.
일부 예들에서, 부품 캐리어들 및 부품 지지 부재들은 자석들을 포함하고, 및/또는 자기적 성질들을 가진다. 이와 같이, 부품 지지 부재들은 자기적 고정(magnetic fixturing)을 이용하여 부품 캐리어들 상의 장소 상에 장착될 수도 있고 이러한 장소에서 파지될 수도 있다. 다시 말해서, 자기장들은 부품 캐리어들 상의 장소에서 부품 지지 부재들을 파지한다. 이러한 방법으로, 부품 캐리어는 부품 지지 부재를 부품 캐리어에 장착하도록 배열된 자석들을 포함할 수도 있고, 부품 지지 부재는 검사를 위한 객체를 지지하도록 구성될 수도 있다. 이에 따라, 부품 지지 부재들(114)이 도 1의 예에서 도시된 바와 같이, 계합 부재들(118)을 가지거나, 부품 캐리어들이 부품 지지 부재들의 계합 부재들을 수용하기 위한 구멍들을 정의하는 것이 불필요할 수도 있다. 일부 이러한 예들에서, 부품 캐리어들은 자기적 고정을 허용하기 위하여 400 시리즈 스테인리스 스틸 상단부들을 포함할 수도 있다.
일부 예들에서, 부품 지지 부재들은 부품 캐리어들로부터 탈착가능하다. 이에 따라, 부품 캐리어들 상에 장착된 상이한 부품 지지 부재들로, 부품 캐리어들은 검사되어야 할 상이한 타입들의 객체들에 대하여 재이용될 수도 있다. 이에 따라, 부품 캐리어들은 특정한 타입들의 객체들에 대하여 특화될 필요가 없다. 이에 따라, 상이한 부품들의 검사를 위하여 요구된 특수한 툴링(tooling)이 최소화될 수도 있거나 제거될 수도 있다. 일부 예들에서, 장치(100)는 전체로서, 내부 장비 툴링 변경들 없이 시스템을 통해 부품들을 전달하기 위한 "중립적" 수단을 제공할 수도 있다.
도 1의 예에서, 이송 어셈블리가 부품 캐리어를 장치(100)의 검사 영역으로 반송할 때, 이송 어셈블리는 부품 캐리어(110)를 구동 어셈블리(122)의 승강 부재(120) 바로 위에 위치시킨다. 도 1의 예에서, 구동 어셈블리(122)는 승강 부재(120)가 부품 캐리어(110)의 하부 표면과 계합하고, 수직 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 부품 캐리어(110)를 이송 어셈블리의 캐리어 지지 부재들(108)에서 떨어져서 승강시키도록, 승강 부재(120)를 들어올린다. 이러한 방법으로, 구동 어셈블리(122)는 객체(116)를 x-선 소스(102)와 x-선 검출기(104) 사이의 상승된 검사 영역으로 수직으로 위치시킬 수도 있다.
이에 따라, 장치(100)는 x-선 소스(102), x-선 검출기(104), 및 구동 어셈블리(122)를 포함할 수도 있다. 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어가 이송 어셈블리로부터 해제되고, 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 x-선 소스(102)와 x-선 검출기(104) 사이에 위치되도록, 부품 캐리어를 승강시키도록 구성될 수도 있다. 부품 캐리어는 부품 캐리어들을 x-선 검사 장치(100)의 내부 및 외부로 이송하도록 구성된다. 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어가 이송 어셈블리와 재계합되도록, 부품 캐리어를 추후에 하강시키도록 추가로 구성된다.
객체(116)가 도 1에서 도시된 바와 같이, 상승된 검사 영역에 있을 때, x-선 검출기(104)는 객체(116)를 통과하는, x-선 소스(102)에 의해 생성된 x-선들을 검출할 수도 있다. 이미지 프로세싱 시스템(124)은 객체(116)의 방사선 사진들을 생성하기 위하여 검출된 x-선들에 대응하는 신호들(예컨대, 전기적 신호들, 광학적 신호들 등)을 프로세싱한다. 이미지 프로세싱 시스템(124)은 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스들을 포함할 수도 있다.
또한, 객체(116)가 상승된 검사 영역에 있을 때, 구동 어셈블리(122)는 승강 부재(120)를 회전시킬 수도 있고, 그렇게 행할 시에, 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어(110) 및 객체(116)를 승강시킬 수도 있다. 이 때문에, 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어(110)가 이송 어셈블리로부터 해제되는 동안에 부품 캐리어(110)를 회전시키도록 구성될 수도 있다. 이것은 이미지 프로세싱 시스템(124)이 다수의 회전 각도들로부터 객체(116)의 방사선 사진들을 생성하는 것을 가능하게 할 수도 있다. 일부 예들에서, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 객체(116)의 3 차원(3D) 이미지를 생성하기 위한 컴퓨터 단층촬영법(CT)으로서 알려진 프로세스에 따라 방사선 사진들을 프로세싱한다. 또한, 일부 예들에서, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 CT-기반 방법론 검사(예컨대, 치수 검사)를 채용한다.
일부 예들에서, 구동 어셈블리(122)는 장치(100)가 "나선형 컴퓨터 단층촬영법(helical computed tomography)"으로 칭해진 기법에 따라 다양한 각도들 및 상승들을 가지는 객체(116)의 방사선 사진들을 생성할 수 있도록, 승강 부재(120)를 들어올리고 회전시킨다. 이러한 예들에서, x-선 소스(102)로부터의 광선은 구동 어셈블리(122)가 객체(116)를 들어올리고 회전시킬 때에 객체(116) 상의 나선형 패턴을 추적할 수도 있다. 나선형 컴퓨터 단층촬영법은 세장형(elongated) 객체들을 검사하기 위하여 유용할 수도 있다.
장치(100)가 객체(116)의 충분한 방사선 사진들을 캡처한 후, 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어(110)가 다시 이송 어셈블리의 캐리어 지지 부재들(108) 상에 안착하고 승강 부재(120)가 부품 캐리어(110)로부터 해제하도록, 승강 부재(120)를 하강시킬 수도 있다. 승강 부재(120)가 부품 캐리어(110)로부터 해제한 후, 이송 어셈블리는 장치(100)의 검사 영역으로부터 부품 캐리어(110)를 제거할 수도 있고, 또 다른 부품 캐리어를 장치(100)의 검사 영역으로 가져갈 수도 있다.
도 1의 예에서, x-선 소스(102), x-선 검출기(104), 및 구동 어셈블리(122)는 기저부(126)에 장착된다. 일부 예들에서, 기저부(126)는 화강암(granite)과 같은 고체의 무거운 재료이다. 또한, 도 1 의 예에서, 기저부(126)는 진동 격리기(vibration isolator)들(128) 상에 안착된다. 진동 격리기들(128)은 고무들, 겔(gel)들 등과 같은 다양한 진동 약화 재료들을 포함할 수도 있거나, 이러한 진동 약화 재료들로 이루어질 수도 있다. 진동 격리기들(128)과, 기저부(126)의 중량은 외부 진동으로부터 x-선 소스(102), x-선 검출기(104), 및 구동 어셈블리(122)를 격리시키도록 역할을 할 수도 있다. 일부 예들에서, 이송 어셈블리의 어떤 부품도 기저부(126), 또는 기저부(126)에 장착된 임의의 컴포넌트와 직접적으로 접촉하지 않는다. 이에 따라, x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)는 이송 어셈블리로부터 진동적으로 격리될 수도 있다. 또한, 승강 부재(120)가 이송 어셈블리의 캐리어 지지 부재들(108)에서 떨어져서 부품 캐리어(110)를 승강시킬 때, 부품 캐리어(110) 및 이 때문에, 객체(116)는 이송 어셈블리로부터 진동적으로 격리된다. 이에 따라, x-선 소스(102), x-선 검출기(104), 및 구동 어셈블리(122)(예컨대, CT 회전 스테이지)는 시스템의 나머지 및 외부 세계로부터 진동 격리되는 단일 어셈블리에서 모두 기계적으로 함께 부착된다. 이러한 진동 격리는 진동들로부터 기인하는 방사선 사진들에서의 아티팩트들을 방지할 수도 있다.
일부 예들에서, x-선 소스(102)는 동력공급된 상태로 유지될 수도 있고, 장치가 객체들의 방사선 사진들을 생성하고 있지 않을 때에도 x-선들을 생성하는 것을 계속할 수도 있다. 예를 들어, x-선 소스(102)는 이송 어셈블리가 부품 캐리어들을 장치(100)의 검사 영역의 내부 및 외부로 반송하고 있는 동안에 x-선들을 생성하는 것을 계속할 수도 있다. x-선 소스(102)를 이러한 방식으로 파워 온(power on) 상태로 유지하는 것은 x-선 소스(102)에 의해 생성된 x-선들이 일관된 에너지 레벨을 가지는 것을 보장하는 것을 도울 수도 있고, 장치(100)를 동작시키고 및/또는 유지하는 비용들을 감소시킬 수도 있다. 그러나, x-선 소스(102)를 파워 업(power up) 상태로 두는 것은, x-선 소스(102)가 부품들이 검사 영역의 내부 및 외부로 이동될 때에 파워 업 상태로 유지할 경우에, 안전성 위험요소(safety hazard)를 조작자들 및 인접한 인력에게 제시할 수도 있다.
이 개시물에서의 어딘가에서 설명된 바와 같이, 장치(100)의 방사선 차폐부(도 1에서 도시되지 않음)는 x-선 검사 장치(100)의 외부의 환경으로의 x-선들의 방출(예컨대, 인간들에게 잠재적으로 해로운 레벨들에서의 방출)을 실질적으로 방지하도록 성형될 수도 있다. 예를 들어, 굴곡된 흐름 경로를 따라 차폐시키는 것은 장치(100)가 x-선 빔이 온(on)인 동안에 개방된 상태로 유지하는 것을 허용할 수도 있어서, 잠재적으로, x-선 소스(102)가 더 큰 안정성을 제공하는 연장된 시간 주기들 동안에 급전된 상태로 안전하게 유지되는 것을 허용할 수도 있다. 이에 따라, 장치(100)는 인력을 보호하면서 부품들이 보호 방사선촬영 차폐부의 내부 및 외부로 통과하는 것을 허용하는 동안에, x-선 소스(102)를 파워 온 상태로 두는 것의 문제에 대한 해결책을 제공할 수도 있다. 일부 예들에서, 방사선 차폐부는 방사선촬영 보호를 위하여 납(lead)으로 내부적으로 안감이 대어지는 강철 시트 금속 외피를 포함할 수도 있거나, 이것으로 구성될 수도 있다. 캐비넷(cabinet)의 내부(예컨대, 방사선 차폐부 내부의 표면들)는 x-선 산란을 최소화하기 위하여 알루미늄 또는 에폭시 페인트의 어느 하나로 안감이 대어질 수도 있다. 이것은 기존의 머신들에서 전형적인 것보다 더 작은 캐비넷이 이용되는 것을 허용할 수도 있다.
또한, 도 1의 예에서, x-선 소스(102)는 튜브 셔터(tube shutter)(130)를 구비한다. 튜브 셔터(130)는 x-선 소스(102)에 의해 생성된 x-선들이 x-선 소스(102)를 진출하는 것을 차단할 수도 있다. x-선 소스(102)가 x-선들을 생성하는 것을 계속하는 예들에서, 튜브 셔터(130)는 이송 장치가 부품 캐리어들을 장치(100)의 검사 영역의 내부 및 외부로 반송하는 동안에 폐쇄될 수도 있다. 튜브 셔터(130)는 부품 캐리어가 장치(100)의 검사 영역에서의 위치에 있을 때에 재개방될 수도 있다. x-선들이 x-선 소스(102)를 진출하는 것을 차단하는 튜브 셔터(130)를 가지는 것은 x-선들에 대한 연속적인 노광로부터의 x-선 검출기(104)에 대한 불필요한 손상을 방지할 수도 있다.
일부 예들에서, 굴곡된 방사선 차폐부는 환경으로부터의 x-선들을 차단하거나 차폐시키는 것에 의한 것과 같이, 검사되어야 할 객체들을 장치(100) 내부로 입장시키기 위하여 도어들을 개방하고 폐쇄하는 것을 요구하지 않으면서 환경 내부로의 x-선들의 방출을 실질적으로 방지할 수도 있다. 그러나, 다른 예들에서, 장치(100)는 부품 캐리어들을 장치(100)의 내부 및 외부로 이송하는 이송 튜브들에서의 도어들 또는 셔터들을 포함할 수도 있다. 이러한 도어들 또는 셔터들은 추가적인 방사 차폐를 제공할 수도 있다. 이러한 도어들 또는 셔터들은, 튜브 셔터(130)가 도어들 또는 셔터들이 개방될 때에 폐쇄되고, 그리고 그 반대가 되도록, 튜브 셔터(130)를 갖는 기계적 연동부를 가질 수도 있다.
또한, 일부 예들에서, 빔 콜리메이터(beam collimator)는 또한, x-선 산란, 방사 차폐 요건들을 감소시키고 이미지 품질을 개선시키기 위하여 x-선 소스(102) 근처에 고착될 수도 있다. 빔 콜리메이터는 x-선 소스(102)에 의해 방출된 x-선들의 빔을 좁힐 수도 있다.
다수의 부품 캐리어들은 동시에 이송 어셈블리 상에 존재할 수도 있다. 이에 따라, 검사되도록 대기하는 객체들을 운반하는 유입 부품 캐리어들의 큐(queue), 및 장치(100)가 검사하였던 객체들을 운반하는 유출 부품 캐리어들의 큐가 있을 수도 있다. 이송 어셈블리는 장치(100)가 부품 캐리어들 중의 임의의 것 상에 장착된 객체를 검사하고 있을 때에 모든 부품 캐리어들의 이동을 정지시킬 수도 있다. 이에 따라, 이송 어셈블리 상에서의 부품 캐리어들의 이동은 연속적이지 않다. 다시 말해서, 이송 어셈블리는 다수의 부품들을 장치(100)의 내부 및 외부로 인덱싱(index)할 수도 있다. 그러나, 부품 캐리어들은 희망하는 스루풋(throughput)의 레벨에서 장치(100)를 통해 여전히 이동할 수도 있다.
일부 예들에서, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 부품 캐리어 상에 장착된 객체에 기초하여 방사선 사진들을 생성하고 분석하기 위하여 시간 주기가 걸릴 수도 있다. 장치(100)의 방사선 차폐로 인해, 유출 부품 캐리어들의 큐에서의 부품 캐리어들(또는 부품 캐리어들 상에 장착된 객체들)은 그것들이 검사된 후의 시간 주기 동안에 제거되도록 하기 위하여 이용가능하지 않을 수도 있다. 부품 캐리어가 유출 부품 캐리어들의 큐에 있는 이 시간 주기 동안, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 부품 캐리어 상에 장착된 객체에 대한 방사선 사진들을 생성하고 있을 수도 있고, 이를 분석하고 있을 수도 있다. 이에 따라, 부품 캐리어가 유출 부품 캐리어들의 큐를 진출하였을 때까지, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 분석을 완료하였을 수도 있다. 예를 들어, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 준수하고 있거나 준수하고 있지 않은지 (예컨대, 결함) 여부를 결정할 수 있을 수도 있다. 다시 말해서, 장치(100)는 부품들이 장치(100)로부터 배출되고 정렬되기 전에 적절한 CT 재구성 시간을 허용하기 위하여, 장치(100) 내의 부품들의 물리적 큐를 제공할 수도 있다.
이에 따라, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 x-선 검출기(104)에 의해 생성된 객체(116)의 방사선 사진들에 기초하여, 객체(116)가 표준을 준수하고 있는지 여부를 결정할 수도 있다. 다시 말해서, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 객체(116)가 검사를 통과하거나 검사에 실패하는지 여부를 결정할 수도 있다. 또한, 이미지 프로세싱 시스템(124)은 객체(116)가 표준을 준수하는지 여부의 표시를 출력할 수도 있다. 일부 사례들에서, 로봇 어셈블리는 표시에 따라 상이한 위치들에서 객체를 배치하도록 구성된다. 예를 들어, 객체(116)가 외부 이송 위치로 인덱싱될 때, "통과/실패" 스테이터스(status)는 이송 로봇으로 전송된 핸드세이크 신호(handshake signal)에서 표시될 수도 있어서, 부품이 통과/실패 로케이션들로 정렬되는 것을 허용할 수도 있다. 일부 예들에서, 레이저, 잉크, 스탬핑, 또는 다른 방법과 같은 마킹 시스템은 검사 결과들(예컨대, 통과, 실패)을 식별하기 위하여 시스템 내로 통합될 수 있다.
일부 예들에서, 장치(100)는 부품 캐리어들을 로딩(load)하고 이송 어셈블리로부터 부품 캐리어들을 언로딩(unload)하도록 구성된 장비를 포함할 수도 있거나, 이러한 장비에 의해 동반될 수도 있다. 일부 예들에서, 장비는 이미지 프로세싱 시스템(124)에 의한 분석의 성과에 기초하여, 부품 캐리어들(또는 그것에 장착된 객체들)을 상이한 로케이션들에서 위치시킬 수도 있다. 다른 예들에서, 인간들은 부품 캐리어들을 로딩할 수도 있고 언로딩할 수도 있다. 이에 따라, 장치(100)는 단독형 디바이스로서 동작될 수도 있거나, 인간에 의해 직접적으로 동작될 수도 있거나, 완전히 자동화된 애플리케이션에서 생산 라인으로 통합될 수도 있다.
도 1의 예에서 예시되지 않았지만, 장치(100)는 장치(100) 내의 공기 온도를 제어하기 위하여, 열 교환기들, 공기 조절 유닛들, 공기 필터들, 또는 다른 디바이스들과 같은 디바이스들을 포함할 수도 있다. 이에 따라, 장치(100)는 진동 격리되고, 온도 제어되고, x-선 소스(102)가 정상 상태에서 파워 업 되는 조건들에서 검사들을 수행할 수도 있다. 또한, 테스트 챔버(예컨대, 장치(100)의 검사 영역)에 진입하고 진출하는 부품들에 대한 굴곡된 차폐 경로들은 또한, 테스트 챔버가 검사 동안에 일정하고 안정된 온도 및 습도에서 유지되는 것을 허용할 수도 있다. 디바이스들은 공기 순도, 공기 품질, 온도, 습도, 또는 임의의 다른 온도 특성들을 제어하기 위하여 추가될 수도 있다.
일부 예들에서, 개개의 부품 캐리어들은 개개의 식별 태그들을 구비한다. 이러한 식별 태그들은 라디오 주파수 식별(Radio Frequency Identification; RFID) 태그들, 광학적 코드 태그들(예컨대, 바 코드들, 신속 응답(Quick Response; QR) 코드들), 및/또는 다른 타입들의 표지(indicia)일 수도 있다. 일부 예들에서, 부품 캐리어의 식별 태그는 부품 캐리어 상에 장착된 객체의 타입을 표시할 수도 있다. 일부 예들에서, 부품 캐리어의 식별 태그는 부품 캐리어 상에 장착된 부품 지지 부재의 타입을 표시할 수도 있다. 장치(100)의 태그 판독기(도시되지 않음)는 부품 캐리어의 식별 태그로부터 정보를 판독하도록 구성될 수도 있다. 식별 태그로부터 판독된 정보에 기초하여, 장치(100)는 부품 캐리어 상에 장착된 객체에 대한 검사 프로세스를 선택할 수도 있거나, 그렇지 않을 경우에 이를 결정할 수도 있다. 결정된 검사 프로세스는 x-선 검사 장치(100)가 수행하도록 구성되는 복수의 검사 프로세서들 중의 하나일 수도 있다. 이에 따라, 부품 캐리어의 식별 태그로부터 판독된 정보는 부품 캐리어 상에 장착된 객체를 검사하기 위하여 이용하기 위한 레시피(recipe)를 장치(100)에 표시할 수도 있다. 장치(100)는 부품 캐리어 상에 장착된 객체에 대하여 결정된 검사 프로세스를 수행할 수도 있다. 이에 따라, 장치(100)는 상이한 부품 캐리어들 상에 장착된 상이한 타입들의 객체들에 대하여 상이한 검사 프로세스들을 수행할 수도 있다. 이것은 상이한 타입들의 객체들이 검사를 위하여 장치(100)로 이송되는 것을 허용할 수도 있다. 검사 프로세스의 결정 및 결정된 검사 프로세스의 수행은 장치(100)의 하나 이상의 프로세서들(예컨대, 마이크로프로세서들 또는 다른 타입들의 집적 회로들)에 의해 적어도 부분적으로 수행될 수도 있다.
검사 프로세스는 특정한 방사선 사진들을 생성하는 것과, 객체가 표준을 준수하는지 여부를 결정하기 위하여 생성된 방사선 사진들을 분석하는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 검사 프로세스는 특정한 위치결정 특성들, 노광 특성들(예컨대, 방사 강도 레벨들, 노광 시간들 등), 및 다른 특성들을 갖는 특정한 수의 방사선 사진들을 생성하는 것을 포함할 수도 있다. 방사선 사진에 대한 위치결정 특성들은 부품 캐리어가 방사선 사진을 위하여 승강되는 수직 높이, 및 방사선 사진을 위한 회전의 각도를 포함할 수도 있다. 위치결정 특성들은 또한, x-선 소스(102) 및/또는 x-선 검출기(104)의 수평 및/또는 수직 위치들을 수반할 수도 있다. 객체가 표준을 준수하는지 여부를 결정하는 것은 객체가 표준을 충분하게 준수하는지 여부를 결정하기 위하여 다양한 기준들을 적용하는 것을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 검사 프로세스는 특정한 크기 공차들 및 다른 기준들을 특정할 수도 있다. 장치(100)는 객체가 검사를 통과하는지 여부를 결정할 시에 이러한 기준들을 이용할 수도 있다. 이러한 방법으로, 일부 예들에서, 장치(100)의 하나 이상의 프로세서들은 부품 캐리어의 식별 태그로부터 판독된 정보에 기초하여, 객체를 검사하기 위하여 얼마나 많은 방사선 사진들을 생성할 것인지, 방사선 사진들의 위치결정 특성들, 방사선 사진들의 노광 특성들, 및 표준 중의 적어도 하나를 결정할 수도 있다.
도 2는 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치(100)의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다. 도 2의 예에서, 장치(100)는 외부 커버(200)를 포함한다. 외부 커버(200)는 x-선 소스(102), x-선 검출기(104), 구동 어셈블리(122), 및 장치의 다른 컴포넌트들을 포함하는 장치(100)의 대부분을 봉입한다. 그러나, 외부 커버(200)는 객체들을 부품 캐리어들(202) 상에, 그리고 그것에 떨어져서 로딩하기 위한 영역을 봉입하지 않는다. 외부 커버(200)의 상부 커버 또는 다른 패널들은 외부 컴포넌트들(예컨대, CT 컴포넌트들)에 대한 접근을 위하여 제거가능할 수도 있다.
도 2의 예에서, 이송 어셈블리는 부품 캐리어들(202)을 반시계 방향으로 이동시켜서, 외부 커버(200)에서 정의된 우측 개구부(204)에서 부품 캐리어들을 장치(100) 내로 가져가고, 외부 커버(200)에서 정의된 좌측 개구부(206)에서 부품 캐리어들을 장치(100) 외부로 운반한다. 검사되어야 할 객체들은 인피드(infeed) 위치(208)에서 부품 캐리어들 상으로 로딩될 수도 있다. 장치(100)에 의해 검사된 객체들은 아웃피드(outfeed) 위치(210)에서 부품 캐리어들로부터 언로딩될 수도 있다. 객체들은 사람에 의해 수동적으로, 또는 (예컨대, 로봇을 이용하여) 기계적으로 로딩될 수도 있고, 및/또는 언로딩될 수도 있다. 도 2의 예에서, 이송 어셈블리는 트랙(212)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 이에 따라, 장치(100)는 테스트된 및 테스트되지 않은 제품들이 인간 조작자에 의해 혼동되는 것을 막기 위하여, 별도의 개별 입력 및 출력 로케이션들을 제공할 수도 있다.
도 3은 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치(100)의 일 예의 절개 뷰를 예시하는 개략도이다. 도 3의 예에서, 이송 기구는 부품 캐리어들을 x-선 소스(102)와 x-선 검출기(104) 사이에 위치된 검사 영역(300)으로 이동시킨다. 방사선 차폐부(302)는 x-선 소스(102)에 의해 생성된 x-선들이 방사선 차폐부(302)에서 정의된 개구부들(304, 306)을 탈출하는 것을 방지하도록 위치되고 성형된다. 이에 따라, 일부 예들에서, 장치(100)는 방사가 장치(100)를 탈출하는 것을 방지하기 위하여 물리적 도어들을 개방하고 폐쇄하지 않으면서, 객체들의 x-선 방사선 사진들을 캡처할 수 있을 수도 있다. 개구부들(304, 306)은 검사되어야 할 객체들을 운반하는 부품 캐리어들의 진입 및 진출을 위하여, 외부 커버(200)(도 2)에서 정의된 개구부들(204, 206)과 정렬된다. 도 3의 예 및 다른 예들에서 도시된 바와 같이, 방사선 차폐부(302)의 상단부는 내부 컴포넌트들(예컨대, CT 컴포넌트들)에 대한 접근을 위하여 제거가능할 수도 있다.
도 4는 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치(100)의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다. 도 4의 예에서, 장치(100)는 길이에 있어서 72.0 인치(inch)(182.88 센티미터(centimeter)), 그리고 폭이 40.0 인치(101.6 센티미터)이다. 이에 따라, 도 4의 예에서, 장치(100)는 상대적으로 작은 객체들의 검사를 위하여 적합할 수도 있다. 그러나, 장치(100)는 다른 크기들을 가질 수도 있다.
도 4의 예에서 도시된 바와 같이, 부품 캐리어들(202)은 구멍들의 세트를 정의하도록 형성될 수도 있다. 도 4의 예에서, 구멍들은 부품 캐리어들(202)의 중심들로부터의 방사상 패턴을 가진다. 그러나, 다른 예에서, 구멍들은 상이하게 배열될 수도 있다. 부품 캐리어들(202)에서 정의된 구멍들은 부품 지지 부재들의 하부 표면들로부터 연장되는 페그들과 같은, 부품 지지 부재들의 부착 부분들을 수용하도록 성형될 수도 있다.
도 5는 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치(100)의 내부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다. 도 5의 예에서, 부품 캐리어(400)는 장치(100)의 중심 근처의 검사 영역(300)에서 위치된다. 검사 영역(300)에 있는 동안, 부품 캐리어(400)는 구동 어셈블리(122) 위에 위치된다. 구동 어셈블리(122)는 이송 어셈블리로부터 부품 캐리어(400)를 승강시킬 수도 있음으로써, 부품 캐리어(400) 상에 위치된 객체의 검사 동안에 이송 어셈블리의 진동들로부터 부품 캐리어(400)를 격리시킬 수도 있다.
도 5의 예에서, 부품(또는 다른 객체)가 검사 영역(300)에서 위치될 때, 부품으로부터 x-선 소스(102)의 x-선 튜브까지의 최대 거리는 10.000 인치(25.4 센티미터)일 수도 있다. 또한, 도 5의 예에서, x-선 튜브로부터 x-선 검출기까지의 거리는 40.000 인치(101.6 센티미터)이다. 다른 예들에서는, 다른 거리들 및 치수들이 가능하다.
도 6은 이 개시물의 기법에 따라, 도 2의 x-선 검사 장치(100)의 일 예의 절개 입면도를 예시하는 개략도이다. 도 6은 전반적으로 도 1과 유사하다. 도 6의 예에서, 부품 캐리어들은 장치(100)의 하부 면 위의 10.375 인치(26.3525 센티미터)에서 위치된다. 또한, 도 6의 예에서, 장치(100)는 키가 총 30.500 인치(77.47 센티미터)이다. 다른 예들에서는, 다른 치수들이 가능하다. 예를 들어, 다양한 예들에서, 장치(100)는 테이블 상단부, 스탠드(stand) 상에 설치될 수도 있거나, 생산 라인으로 통합될 수도 있다.
도 7은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치(100)의 일 예의 x-선 컴포넌트들의 사시도이다. 도 7의 예에서, 도 7에서 "튜브(102)"로 표기되는 x-선 소스(102), 및 도 7에서 "검출기(104)"로 표기되는 x-선 검출기(104)는 기저부(126) 상에 장착된다. 도 7의 예에서, 기저부(126)는 화강암으로 형성된다. 기저부(126)는 진동 격리기들(128) 상에 안착된다. 도 7의 예에서, CT 회전 구동부인 구동 어셈블리(122)는 또한, 기저부(126) 상에 장착된다. 도 7의 예에서, x-선 소스(102)는 Hamamatsu L12161 x-선 생성기이고, x-선 검출기(104)는 Varian 2520 x-선 검출기이다. 다른 예들에서는, 다른 타입들의 x-선 생성기들 및 x-선 검출기들이 이용된다.
도 7의 예에서, 튜브(102)는 지지 부재(700) 상에 장착된다. 지지 부재(700)는 수직 병진(vertical translation) 구동부(702) 및 수평 병진(horizontal translation) 구동부(704)와 결합된다. 수직 병진 구동부(702)는 튜브(102)를 수직 방향으로 이동시키도록 구비된다. 수평 병진 구동부(704)는 튜브(102)를 수평으로(예컨대, x-선 검출기(104)를 향해) 이동시키도록 구비된다.
유사하게, x-선 검출기(104)는 지지 부재(706) 상에 장착된다. 지지 부재(706)는 수직 병진 구동부(708) 및 수평 병진 구동부(710)와 결합된다. 수직 병진 구동부(708)는 튜브(102)를 수직 방향으로 이동시키도록 구비된다. 수평 병진 구동부(710)는 튜브(102)를 수평으로(예컨대, 튜브(102)를 향해) 이동시키도록 구비된다. x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)는 다양한 크기들의 객체들을 검사하기 위하여 수직으로 이동될 수도 있다. 또한, x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)는 나선형 x-선 단층촬영법을 달성하기 위하여 수직으로 이동될 수도 있다. x-선 소스(102) 및/또는 x-선 검출기(104)는 기하학적 배율의 상이한 정도들을 달성하기 위하여 수평으로 이동될 수도 있다.
도 8은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치(100)의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다. 도 2의 예와 유사하게, 도 8의 예에서, 장치(100)는 외부 케이스(800)를 포함한다. 도 8의 예에서는, 외부 케이스(800)가 방사선 차폐와 같은 기능적인 역할을 반드시 수행하는 것이 아니라, 오히려, 심미적 또는 안전의 이유들로 존재할 수도 있으므로, 외부 케이스(800)는 "화장품 케이스(cosmetic case)"로 표기된다.
도 8의 예에서 도시된 바와 같이, 부품 캐리어들(802)을 장치(100) 내부 및 외부로 취하기 위한 이송 어셈블리는 사행형 트랙 대신에 링(804)을 포함한다. 링(804)은 부품 캐리어들(802)을 운반하기 위한 환형-형상(annular-shaped) 객체이다. 이에 따라, x-선 검사 장치(100)는 하나 이상의 부품 캐리어들을 지지하는 환형 링 구동부를 포함할 수도 있다. 이에 따라, 링(804)은 캐리어 지지 부재들(108)의 예일 수도 있다. 도 8의 예에서, 링(804)은 링(804)의 외부 에지(808)로부터 복수의 유입구(inlet)들(806)(즉, 노치(notch)들)을 정의하도록 성형된다. 부품 캐리어들(802)은 부품 캐리어들(802)의 중심들로부터, 부품 캐리어들(802)의 상부 표면들에 대하여 원위부로(예컨대, 아래로) 연장되는 개개의 캐리어 계합 부재들을 링(804)의 중심을 향해 삽입함으로써 링(804) 상으로 슬립(slip)될 수도 있다. 캐리어 계합 부재들은 부품 캐리어들(802)의 반경들보다 더 작은 반경들을 갖는 디스크-형상일 수도 있다.
도 9는 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치(100)의 일 예의 절개 뷰를 예시하는 개략도이다. 도 9의 예는 외부 케이스(800) 및 차폐 캐비넷(900)의 상단부 부분이 제거된 도 8의 예에 대응한다. 도 9의 예에서 도시된 바와 같이, 도 9의 예에서 "링 구동부(804)"로 표기되는 링(804)은 부품 캐리어들을 이송 터널들(902)을 통해, 장치(100)의 x-선 소스(102)와 x-선 검출기(104) 사이에 위치된 검사 영역(904)의 내부 및 외부로 가져가기 위하여 반시계 방향(901)으로 회전한다. 다른 예들에서, 링(804)은 시계 방향으로 회전할 수도 있다. 이에 따라, 링(804)은 부품 캐리어들을 장치(100)의 내부 및 외부로 이송하도록 회전할 수도 있다.
이송 터널들(902)은 방사선 차폐 재료를 포함하고, x-선 소스(102)에 의해 생성된 x-선들이 장치(100)를 탈출하는 것을 방지하도록 성형된다. 이에 따라, 일부 예들에서, 장치(100)는 방사가 장치(100)를 탈출하는 것을 방지하기 위하여 물리적 도어들을 개방하고 폐쇄하지 않으면서, 객체들의 x-선 방사선 사진들을 캡처할 수 있을 수도 있다.
링(804)의 회전은 부품 캐리어가 검사 영역(904)에 있고 부품 캐리어 상에 장착된 객체의 방사선 사진들이 촬영되고 있을 때에 중단될 수도 있다. 방사선 사진들이 촬영되었고 부품 캐리어가 다시 링(804) 상으로 하강된 후, 링(804)은 다음의 부품 캐리어를 검사 영역(904)으로 가져가기 위하여 다시 회전할 수도 있다.
도 10은 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치(100)의 외부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다. 도 10의 예에서, 외부 케이스(800)는 장치(100) 상에 도시되어 있다. 외부 케이스(800)는 링(804)의 로딩 및 언로딩 영역(1000)을 제외하고는, 장치(100)의 대부분을 덮는다. 도 10의 예에서, 장치(100)는 폭이 46.0 인치(116.84 센티미터)이다. 다른 예들에서, 장치(100)는 상이한 폭들을 가진다.
도 11은 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치(100)의 내부 컴포넌트들의 일 예의 오버헤드 평면을 예시하는 개략도이다. 도 11의 예에서, 링(804)은 부품 캐리어들(1100)을, x-선 소스(102)와 x-선 검출기(104) 사이에 위치되는 검사 영역(904)으로 운반하기 위하여 회전한다. 도 11의 예에서, 링(804)은 36 인치(91.44 센티미터)의 직경을 가진다. 다른 예들에서, 링(804)은 상이한 직경들을 가진다.
도 12는 이 개시물의 기법에 따라, 도 8의 x-선 검사 장치(100)의 일 예의 절개 입면도를 예시하는 개략도이다. 도 12의 예에서, 장치(100)는 키가 30.75 인치(78,105 센티미터), 그리고 74.0 인치(길이가 187.96 센티미터)이다. 또한, 도 12의 예에서, 부품 캐리어들은 장치(100)의 하단 표면 위의 9.75 인치(24.765 센티미터)의 높이에서 로딩되고 언로딩된다. 다시 말해서, 장치(100)의 이송 높이는 9.75 인치(24.765 센티미터)이다. 다른 예들에서는, 다른 치수들이 이용된다.
도 13은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치(100)의 일 예의 외부 뷰를 예시하는 개략도이다. 도 13의 예에서, 장치(100)는 도 8 내지 도 12에서와 같은 유사한 방식으로 동작할 수도 있다. 그러나, 도 13의 예에서, 외부 케이스(1300)는 도 8 내지 도 12의 예들로부터 상이하게 성형된다.
도 14는 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치(100)의 x-선 컴포넌트들의 일 예의 입면도를 예시하는 개략도이다. 도 14의 예에서, x-선 소스(102)는 튜브 셔터(130)를 구비한다. x-선 소스(102)는 x-선 소스(102)를 축(1402)을 향해, 그리고 축(1402)으로부터 멀어지게 이동시키도록 구성된 수평 구동 어셈블리를 가지는 지지 부재(1400)에 장착된다. 일부 예들에서, 축(1402)은 장치(100)의 검사 영역에서 위치될 때에 부품 캐리어(1404)의 회전 축에 대응한다. 도 14의 예에서, 지지 부재(1400)의 수평 구동 어셈블리는 축(1402)으로부터 0 인치(0 센티미터)로부터 14 인치(35.56 센티미터)까지의 거리에서 x-선 소스(102)를 위치시키도록 구성된다. 다른 예들에서는, 다른 치수들 또는 범위들이 이용된다.
유사하게, 도 14의 예에서, x-선 검출기(104)는 x-선 검출기(104)를 축(1402)을 향해, 그리고 축(1402)으로부터 멀어지게 이동시키도록 구성된 수평 구동 어셈블리를 가지는 지지 부재(1406)에 장착된다. 도 14의 예에서, 지지 부재(1400)의 수평 구동 어셈블리는 축(1402)으로부터 6.0 인치(15.24 센티미터)로부터 26.0 인치(66.04 센티미터)까지의 거리에서 x-선 소스(104)를 위치시키도록 구성된다. 다른 예들에서는, 다른 치수들이 이용된다. 이 개시물의 어떤 다른 예들에 대하여 명시적으로 언급되지 않았지만, 구동 어셈블리들은 이러한 예들에서 존재할 수도 있다.
또한, 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어(1404)와 같은 부품 캐리어들을 승강시키도록 구성된다. 부품 캐리어(1404)를 승강시킴으로써, 구동 어셈블리(122)는 검사되어야 할 객체를, x-선 소스(102)로부터 x-선 검출기(104)까지의 축(1408)과 정렬할 수도 있다. 도 14의 예에서, 구동 어셈블리(122)는 부품 캐리어들을 7.0 인치(17.78 센티미터)에 이르기까지 승강시키도록 구성된다. 다른 예들에서는, 다른 치수들이 이용된다.
도 15a는 이 개시물의 기법에 따라, 후퇴된 위치에서 일 예의 CT 회전 구동부(1500)를 예시하는 개략도이다. 도 15b는 이 개시물의 기법에 따라, 연장된 위치에서 도 15a의 일 예의 CT 회전 구동부(1500)를 예시하는 개략도이다. CT 회전 구동부(1500)는 구동 어셈블리(122)의 예일 수도 있다. CT 회전 구동부(1500)는 이송 어셈블리가 부품 캐리어를 장치(100)의 검사 영역의 내부 및 외부로 이동시키고 있을 때에 후퇴된 위치에 있을 수도 있다. CT 회전 구동부(1500)는, 부품 캐리어가 장치(100)의 검사 영역에 있고 장치(100)가 부품 캐리어 상에 장착된 객체를 검사하고 있을 때에 연장된 위치에 있을 수도 있다. CT 회전 구동부(1500)가 연장된 위치에 때, 또는 CT 회전 구동부(1500)가 후퇴된 위치로부터 연장된 위치로 변경하고 있는 동안에는, CT 회전 구동부(1500)가 부품 캐리어를 회전 축(1502) 주위로 회전시킬 수도 있다.
도 16은 이 개시물의 기법에 따라, 로봇 이송 유닛(1600)과 쌍을 이룬 일 예의 x-선 검사 장치(100)를 예시하는 개략도이다. 도 16의 예에서, 장치(100)는 도 8 내지 도 12의 그것과 유사한 방식으로 구성되고, 링 구동부(804)를 가질 수도 있다. 도 16의 예에서, 부품 캐리어들은 링 구동부(804)로부터 제거가능하다. 다른 예들에서, 부품 캐리어들은 장치(100) 내에서 억류되어 파지되지만, 툴링 변경들을 위하여 제거될 수도 있다. 로봇 이송 유닛(1600)은 부품 캐리어들을 링 구동부(804) 상으로 배치할 수도 있고, 링 구동부(804)로부터 부품 캐리어들을 제거할 수도 있다. 도 16의 예에서, 로봇 이송 유닛(1600)은 로봇 아암(robotic arm)이다. 다른 예들에서, 로봇 이송 유닛(1600)은 상이한 형태들을 가진다.
일부 예들에서, 로봇 이송 유닛(1600)은 장치(100)에 의해 수행된 분석들의 성과들에 따라, 검사된 객체들을 운반하는 부품 캐리어들을 상이한 로케이션들에서 배치하도록 구성된다. 예를 들어, 장치(100)가 객체가 결함있는 것으로 결정할 경우, 로봇 이송 유닛(1600)은 객체를 운반하는 부품 캐리어를 하나의 로케이션에서 배치한다. 이 예에서, 장치(100)가 객체가 결함이 있지 않은 것으로 결정할 경우, 로봇 이송 유닛은 객체를 운반하는 부품 캐리어를 상이한 로케이션에서 배치한다.
도 16은 또한, 장치(100)로부터 분리된 링 구동부(804)를 도시한다. 도시된 바와 같이, 링 구동부(804)의 외부 에지는 부품 캐리어들을 수용하도록 성형된 일련의 노치들(즉, 유입구들)을 정의한다.
도 17은 이 개시물의 기법에 따라, 일 예의 x-선 검사 장치(1700)를 예시하는 블록도이다. 도 17의 예에서, 장치(1700)는 x-선 소스(1702) 및 x-선 검출기(1704)를 포함한다. x-선 소스(1702) 및 x-선 검출기(1704)는 x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)와 타입 및 기능에 있어서 유사할 수도 있다. 도 17의 예에서, x-선 소스(1702) 및 x-선 검출기(1704)는 방사선 차폐부(1706) 내에 배치된다. 방사선 차폐부(1706)는 개구부(1708)를 정의하도록 성형된다.
이송 어셈블리의 캐리어 지지 부재들(1710)은 부품 캐리어(1712)를 개구부(1708)와 정렬된 로케이션으로 위치시킨다. 부품 캐리어(1712)가 개구부(1708)와 정렬될 때, 구동 어셈블리(1714)는 부품 캐리어(1712)를 캐리어 지지 부재들(1710)에서 떨어져서 승강시킬 수도 있다. 도 18은 이 개시물의 기법에 따라, 부품 캐리어가 x-선 검사 장치의 검사 영역으로 승강될 때, 도 17의 일 예의 x-선 검사 장치를 예시하는 블록도이다. 도 18의 예에서 도시된 바와 같이, 구동 어셈블리(1714)는 부품 캐리어(1712)에 의해 운반된 객체(1716)가 x-선 소스(1702)와 x-선 검출기(1704) 사이에 위치되도록, 부품 캐리어(1712)를 승강시킬 수도 있다.
부품 캐리어(1712)는 방사선 차폐 재료를 포함할 수도 있다. 부품 캐리어(1712)가 도 18에서 도시된 방식으로 들어올려질 때, 부품 캐리어(1712)는 개구부(1708)를 폐쇄시킬 수도 있음으로써, 객체(1716)가 검사되고 있는 동안에, x-선들이 방사선 차폐부(1706)를 탈출하는 것을 방지할 수도 있다. 이에 따라, 장치(1700)는 x-선 소스(1702) 및 x-선 검출기(1704)를 봉입하는 방사선 차폐부(1706)를 포함할 수도 있고, 방사선 차폐부는 개구부를 정의할 수도 있고, 여기서, 구동 어셈블리(1714)가 부품 캐리어(1712)를 승강시킬 때, 객체(1716)는 개구부를 통과하고, 부품 캐리어(1712)는 x-선 검사 장치(1700)의 외부의 환경으로의 x-선들의 방출을 실질적으로 방지하기 위하여 개구부를 차단한다.
추후에, 구동 어셈블리(1714)는 부품 캐리어(1712)가 이송 어셈블리의 캐리어 지지 부재들(1710) 상에 다시 안착하도록, 부품 캐리어(1712)를 하강시킬 수도 있다. 그 다음으로, 이송 어셈블리는 부품 캐리어(1712)를 멀어지게 이동시킬 수도 있고, 또 다른 부품 캐리어를 개구부(1708)와 정렬시킬 수도 있고, 프로세스를 반복시킬 수도 있다.
일부 예들에서, x-선 소스(1702)는 도 1의 예에서 도시된 것과 같은 튜브 셔터를 구비한다. 튜브 셔터는 부품 캐리어들이 개구부(1708)를 차단하고 있지 않은 동안에, x-선들이 x-선 소스(1702)를 탈출하는 것을 차단한다. 이 개시물에서, 객체가 x-선들을 차단하는 것의 논의는 x-선들을 완전히 또는 부분적으로 감쇠시키는 것을 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 객체는 객체를 통과하는 x-선들이 인간들에게 잠재적으로 해로운 레벨에 있지 않은 정도까지 x-선들을 감소시킬 수도 있다. 이러한 방법으로, x-선 소스(1702)는 장치(1700)가 방사선 사진들을 캡처하고 있지 않은 동안에, 파워 온 모드에서 유지될 수 있을 수도 있다.
도 17 및 도 18의 예의 대안적인 버전에서, 부품 캐리어들은 지지 부재들 및 차폐 부재들을 포함한다. 일부 예들에서, 부품 캐리어의 지지 부재 및 부품 캐리어의 차폐 부재는 서로에 대해 직각을 형성한다. 이에 따라, 지지 부재는 수평으로 배향될 수도 있고, 차폐 부재는 수직으로 배향될 수도 있다. 다른 예들에서, 지지 부재 및 차폐 부재는 상이하게 배열될 수도 있다. 부품 캐리어의 지지 부재는 검사되고 있는 객체를 지지한다. 차폐 부재는 방사선 차폐 재료를 포함한다. 이 예에서, 구동 어셈블리(1714)는 장치의 방사선 차폐부에서의 개구부를 통해 이러한 부품 캐리어들의 지지 부재들을 수평으로 이동시킬 수도 있다. 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 x-선 소스와 x-선 검출기 사이의 장소에 있을 때, 부품 캐리어의 차폐 부재는 장치의 방사선 차폐부와 동일 평면에 있음으로써, 장치로부터 주변 환경으로의 x-선들의 상당한 방출들을 방지한다.
도 19는 이 개시물의 기법에 따라, 일 예의 x-선 검사 장치(1900)를 예시하는 블록도이다. 도 19의 예에서, 장치(1900)는 방사선 차폐부(1906)에 의해 봉입된, x-선 소스(1902) 및 x-선 검출기(1904)를 포함한다. 방사선 차폐부(1906)는 또한, 로봇 이송 어셈블리(1908)를 봉입한다. x-선 소스(1902) 및 x-선 검출기(1904)는 x-선 소스(102) 및 x-선 검출기(104)와 타입 및 기능에 있어서 유사할 수도 있다.
이송 어셈블리(1910)는 부품 캐리어들을, 방사선 차폐부(1906)에서 정의된 개구부와 정렬된 위치로 반송한다. 이송 어셈블리(1910)가 부품 캐리어가 개구부와 정렬되도록, 부품 캐리어(예컨대, 부품 캐리어(1912))를 위치시킬 때, 로봇 이송 어셈블리(1908)는 부품 캐리어를 개구부를 통해 반송하고, 부품 캐리어를 x-선 소스(1902)와 x-선 검출기(1904) 사이의 장치(1900)의 검사 영역에서 위치시킨다. 도어(1918)는 장치(1900)가 부품 캐리어 상에 장착된 객체의 방사선 사진들을 캡처하고 있는 동안에, 방사선 차폐부(1906)에서 개구부를 덮도록 구성된다. 추후에, 도어(1918)는 재개방될 수도 있고, 로봇 이송 어셈블리(1908)는 부품 캐리어를 다시 이송 어셈블리(1910) 상으로 반송할 수도 있다.
이에 따라, 장치(1900)는 x-선 소스, x-선 검출기, 로봇 이송 어셈블리, 및 x-선 소스, x-선 검출기, 및 로봇 이송 어셈블리를 봉입하는 방사선 차폐부를 포함하는 x-선 검사 장치일 수도 있다. 이 예에서, 방사선 차폐부는 개구부를 정의한다. x-선 검사 장치는 개구부를 선택적으로 덮고 열도록 구성된 도어를 더 포함한다. 로봇 이송 어셈블리는 부품 캐리어를 이송 어셈블리로부터 개구부를 통해, x-선 소스와 x-선 검출기 사이의 위치로 이동시키도록 구성된다. 검사되어야 할 객체는 부품 캐리어 상에 장착된다. 로봇 이송 어셈블리는 부품 캐리어를 다시 개구부를 통해 이송 어셈블리로 추후에 이동시키도록 추가로 구성된다.
일부 예들에서, x-선 소스(1902)는 도 1의 예에서 도시된 것과 같은 튜브 셔터(1914)를 구비한다. 튜브 셔터는 도어(1918)가 개방되어 있는 동안에, x-선들이 x-선 소스(1902)를 탈출하는 것을 차단한다. 이러한 방법으로, x-선 소스(1902)는 장치(1900)가 방사선 사진들을 캡처하고 있지 않은 동안에, 파워 온 모드에서 유지될 수 있을 수도 있다. 장치(1900)는 튜브 셔터(1914)가 도어(1918)가 개방되어 있을 때에 x-선 소스(1902)에 의해 방출된 x-선들을 차단하고, 도어(1918)가 폐쇄될 때에 x-선 소스(1902)에 의해 방출된 x-선들을 차단하지 않도록, 튜브 셔터(1914)와 도어(1918) 사이의 기계적 결합 어셈블리(1916)를 더 포함할 수도 있다.
이에 따라, 이러한 예들에서, 장치(1900)는 x-선 소스에 결합된 셔터를 포함할 수도 있고, 셔터는 이송 어셈블리가 부품 캐리어를 이동시키고 있는 동안에, x-선 소스에 의해 방출된 x-선들을 차단하도록 구성된다. 장치(1900)는 또한, 셔터가 도어가 개방되어 있을 때에 x-선 소스에 의해 방출된 x-선들을 차단하고, 도어가 폐쇄될 때에 x-선 소스에 의해 방출된 x-선들을 차단하지 않도록, 셔터와 도어 사이의 기계적 결합 어셈블리를 포함할 수도 있다.
도 20은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 동작을 예시하는 플로우차트이다. 도 20의 일 예의 동작은 도 1 내지 도 16의 예들에서 예시된 x-선 검사 장치(100)에 의해 수행될 수도 있다. 도 20의 예에서, 구동 어셈블리(예컨대, 구동 어셈블리(122))는 부품 캐리어가 이송 어셈블리로부터 해제되고 부품 캐리어 상에 장착된 객체(예컨대, 객체(116))가 x-선 소스(예컨대, x-선 소스(102))와 x-선 검출기(예컨대, x-선 검출기(104)) 사이에 위치되도록, 부품 캐리어(예컨대, 부품 캐리어(110))를 승강시킬 수도 있다. 이송 어셈블리는 부품 캐리어들을, x-선 소스 및 x-선 검출기를 포함하는 x-선 검사 장치의 내부 및 외부로 이송하도록 구성된다(2000). 또한, 도 20의 예에서, 구동 어셈블리는 추후에, 부품 캐리어가 이송 어셈블리와 재계합되도록, 부품 캐리어를 하강시킬 수도 있다(2002).
도 21은 이 개시물의 기법에 따라, x-선 검사 장치의 일 예의 동작을 예시하는 플로우차트이다. 도 21의 일 예의 동작은 도 19의 예에서 예시된 x-선 검사 장치(1900)에 의해 수행될 수도 있다. 도 21의 예에서, 개구부를 정의하는 방사선 차폐부(예컨대, 방사선 차폐부(1906)) 내에 봉입된 로봇 이송 어셈블리(예컨대, 로봇 이송 어셈블리(1908))는 부품 캐리어(예컨대, 부품 캐리어(1912))를 이송 어셈블리(예컨대, 이송 어셈블리(1910))로부터, 개구부를 통해, 방사선 차폐부 내에 봉입된 x-선 소스(예컨대, x-선 소스(1902))와 방사선 차폐부 내에 봉입된 x-선 검출기(예컨대, x-선 검출기(1904)) 사이의 위치로 이동시킬 수도 있다(2100). 도 21의 예에서, 검사되어야 할 객체는 부품 캐리어 상에 장착될 수도 있다. 추후에, 로봇 이송 어셈블리는 부품 캐리어를 다시 개구부를 통해 이송 어셈블리로 이동시킬 수도 있다(2102).
도 21의 동작과 일관된 일부 예들에서, 도어는 방사선 차폐부에서 정의된 개구부를 선택적으로 덮거나 연다. 도어가 개구부를 열 때, 도어는 x-선들이 방사선 차폐부에서 정의된 개구부를 통해 x-선 검사 장치를 진출하는 것을 차단한다. 또한, 도어와 x-선 소스에 결합된 셔터 사이의 기계적 결합 어셈블리는, 셔터가 도어가 개방되어 있을 때에 x-선 소스에 의해 방출된 x-선들을 차단하고, 도어가 폐쇄될 때에 x-선 소스에 의해 방출된 x-선들을 차단하지 않도록, 셔터를 개방할 수도 있고 폐쇄할 수도 있다.
다양한 예들이 설명되었다. 이러한 그리고 다른 예들은 다음의 청구항들의 범위 내에 있다.
Claims (20)
- x-선 이미징 장치로서,
x-선 소스;
x-선 검출기;
상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기에 기계적으로 결합되는 기저부;
하나 이상의 진동 격리기(vibration isolator)로서, 상기 기저부에 기계적으로 결합되고, 상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기를 이송 어셈블리로부터 진동적으로 격리하도록 구성되는 하나 이상의 진동 격리기;
상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기를 봉입하는 방사선 차폐부로서, 개구부를 형성하는 방사선 차폐부; 및
구동 어셈블리
를 포함하고,
상기 구동 어셈블리는,
부품 캐리어가 상기 이송 어셈블리로부터 해제되고 상기 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 상기 x-선 소스와 상기 x-선 검출기 사이에 위치하도록, 상기 부품 캐리어를 위치시키고 - 상기 부품 캐리어는 상기 x-선 이미징 장치의 내부 및 외부로 상기 객체를 이송하도록 구성됨 -;
이어서, 상기 부품 캐리어가 상기 이송 어셈블리와 재계합되도록, 상기 부품 캐리어를 위치시키도록 구성되고,
상기 구동 어셈블리가 상기 부품 캐리어를 위치시킬 때, 상기 객체는 상기 개구부를 통과하고 상기 부품 캐리어는 상기 x-선 이미징 장치의 외부의 환경으로의 x-선의 방출을 실질적으로 방지하기 위하여 상기 개구부를 차단하는 것인 x-선 이미징 장치. - 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 진동 격리기는 상기 이송 어셈블리로부터 상기 구동 어셈블리를 진동적으로 격리하도록 추가로 구성되는 것인 x-선 이미징 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 도어를 더 포함하고, 상기 도어는 도어가 폐쇄될 때 상기 객체가 상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기 사이에 위치될 때 상기 x-선 이미징 장치의 외부의 환경으로의 x-선의 방출을 실질적으로 방지하도록 구성되는 것인 x-선 이미징 장치.
- 제5항에 있어서, 셔터를 더 포함하고, 상기 셔터는 상기 도어가 개방될 때 상기 x-선 이미징 장치의 외부의 환경으로의 x-선의 방출을 실질적으로 방지하도록 구성되는 것인 x-선 이미징 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기저부는 화강암(granite)을 포함하는 것인 x-선 이미징 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 하나 이상의 진동 격리기는 고무 또는 겔(gel) 중 적어도 하나를 포함하는 것인 x-선 이미징 장치.
- 제1항에 있어서, 수평 방향으로 상기 x-선 소스 또는 x-선 검출기 중 적어도 하나를 이동시키도록 구성되는 적어도 하나의 수평 병진(horizontal translation) 구동부를 더 포함하는 x-선 이미징 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 x-선 이미징 장치의 온도를 제어하도록 구성되는 온도 제어 장치를 더 포함하는 x-선 이미징 장치.
- 방법으로서,
부품 캐리어가 이송 어셈블리로부터 해제되고 상기 부품 캐리어 상에 장착된 객체가 x-선 소스와 x-선 검출기 사이에 위치되도록, 구동 어셈블리를 통해 상기 부품 캐리어를 위치시키는 단계 - 상기 부품 캐리어는 x-선 이미징 장치의 내부 및 외부로 상기 객체를 이송하도록 구성됨 -;
상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기를 방사선 차폐부에 의해 방사선적으로 차폐하는 단계로서, 방사선 차폐부는 개구부를 형성하는 것인 단계;
이어서, 상기 부품 캐리어가 상기 이송 어셈블리와 재계합되도록, 상기 구동 어셈블리에 의해 상기 부품 캐리어를 위치시키는 단계를 포함하고,
상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기는 상기 이송 어셈블리로부터 진동적으로 격리되고, 상기 구동 어셈블리가 상기 부품 캐리어를 위치시킬 때, 상기 객체는 상기 개구부를 통과하고 상기 부품 캐리어는 상기 x-선 이미징 장치의 외부의 환경으로의 x-선의 방출을 실질적으로 방지하기 위하여 상기 개구부를 차단하는 것인 방법. - 제11항에 있어서, 상기 구동 어셈블리는 상기 이송 어셈블리로부터 진동적으로 격리되는 것인 방법.
- 삭제
- 삭제
- 제11항에 있어서, 도어를 폐쇄하는 단계를 더 포함하고, 상기 도어는 도어가 폐쇄될 때 상기 객체가 상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기 사이에 위치될 때 상기 x-선 이미징 장치의 외부의 환경으로의 x-선의 방출을 실질적으로 방지하도록 구성되는 것인 방법.
- 제15항에 있어서,
상기 도어를 개방하는 단계; 및
셔터를 폐쇄하는 단계를 더 포함하고,
상기 셔터는 상기 도어가 개방될 때 상기 x-선 이미징 장치의 외부의 환경으로의 x-선의 방출을 실질적으로 방지하도록 구성되는 것인 방법. - 제11항에 있어서, 상기 x-선 소스 및 상기 x-선 검출기는 화강암을 포함하는 기저부에 기계적으로 결합되는 것인 방법.
- 제11항에 있어서, 기저부가 하나 이상의 진동 격리기에 기계적으로 결합되고, 상기 하나 이상의 진동 격리기는 고무 또는 겔 중 적어도 하나를 포함하는 것인 방법.
- 제11항에 있어서, 적어도 하나의 수평 병진 구동부를 통해, 수평 방향으로 상기 x-선 소스 또는 x-선 검출기 중 적어도 하나를 이동시키는 단계를 더 포함하는 방법.
- 제11항에 있어서, 온도 제어 장치를 통해, x-선 이미징 장치의 온도를 제어하는 것을 더 포함하는 방법.
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JP2021116188A (ja) * | 2020-01-27 | 2021-08-10 | 株式会社東芝 | 搬送装置及び放射線検査システム |
IT202000014239A1 (it) * | 2020-06-15 | 2021-12-15 | Biometic S R L | Tomografo computerizzato a tunnel e metodo per l’esecuzione di una tomografia computerizzata di un oggetto |
ZA202100747B (en) * | 2020-09-18 | 2022-12-21 | Eclectic Services Company Pty Ltd | A low-cost system for inspecting the integrity of a wheel rim |
KR102488521B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2023-01-13 | 한국원자력연구원 | 감마선 측정장치 및 이를 구비한 비파괴 검사 시스템 |
WO2023145101A1 (ja) | 2022-01-31 | 2023-08-03 | キヤノンアネルバ株式会社 | 検査装置および検査方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120155606A1 (en) * | 2009-04-30 | 2012-06-21 | Wenzel Volumetrik Gmbh | Computer tomographic workpiece measuring device |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4803639A (en) * | 1986-02-25 | 1989-02-07 | General Electric Company | X-ray inspection system |
DE4102850A1 (de) * | 1991-01-31 | 1992-08-06 | Philips Patentverwaltung | Roentgenographisches spannungsmessgeraet |
US5615244A (en) * | 1995-05-25 | 1997-03-25 | Morton International, Inc. | Real time radiographic inspection system |
US6408045B1 (en) * | 1997-11-11 | 2002-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Stage system and exposure apparatus with the same |
JP2000074856A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Shimadzu Corp | X線異物検査装置 |
JP3584262B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2004-11-04 | 理学電機工業株式会社 | 蛍光x線分析用試料前処理システムおよびそれを備えた蛍光x線分析システム |
US6925815B2 (en) * | 2002-01-23 | 2005-08-09 | Oceaneering International, Inc. | Robot compatible crystal worksite suite |
US7384194B2 (en) * | 2005-12-09 | 2008-06-10 | Ge Security, Inc. | Apparatus and method for providing a shielding means for an X-ray detection system |
US7529338B2 (en) * | 2006-02-22 | 2009-05-05 | Focalspot, Inc. | Method and apparatus for inspecting circuit boards |
JP4894359B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2012-03-14 | ソニー株式会社 | X線断層撮像装置及びx線断層撮像方法 |
GB2449239B (en) * | 2007-05-14 | 2009-11-04 | Spectrum Inspection Systems Ltd | X-ray imaging |
GB2451076A (en) * | 2007-07-16 | 2009-01-21 | Illinois Tool Works | Inspection apparatus and method using penetrating radiation |
JP5243008B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2013-07-24 | アンリツ産機システム株式会社 | X線異物検出装置 |
EP2396646B1 (en) * | 2009-02-10 | 2016-02-10 | Optosecurity Inc. | Method and system for performing x-ray inspection of a product at a security checkpoint using simulation |
JP5357203B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2013-12-04 | Ckd株式会社 | 錠剤検査装置及びptp包装機 |
DE102011110109A1 (de) | 2011-08-12 | 2013-02-14 | Yxlon International Gmbh | Verfahren zur Duchleuchtung von Rädern mittels Röntgenstrahlung sowie Strahlenschutzkabine hierfür |
JP5917970B2 (ja) * | 2012-03-23 | 2016-05-18 | アンリツインフィビス株式会社 | X線検査装置 |
JP5863547B2 (ja) | 2012-04-20 | 2016-02-16 | ヤマハ発動機株式会社 | プリント基板の検査装置 |
DE202012101669U1 (de) | 2012-05-07 | 2013-08-08 | Werth Messtechnik Gmbh | Computertomograf |
DE102012221719A1 (de) * | 2012-11-28 | 2014-05-28 | Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Aufnahme eines Werkstücks für ein Werkstückträgerumlaufsystem einer Produktionsmaschine |
US9188696B2 (en) * | 2013-06-25 | 2015-11-17 | Analogic Corporation | Mitigation of radiation leakage via entry port and/or exit port of radiation system |
DE102013218692B4 (de) | 2013-09-18 | 2022-09-08 | Siemens Healthcare Gmbh | Detektion von Röntgenstrahlung |
US9733384B2 (en) * | 2013-10-03 | 2017-08-15 | System Square Inc. | Package inspection system |
CN103794258B (zh) | 2014-02-19 | 2016-04-27 | 厦门大学 | 一体化x射线工作室 |
US20180001565A1 (en) * | 2014-12-17 | 2018-01-04 | Sabic Global Technologies B.V. | Identifying a characteristic of a material for additive manufacturing |
KR102621477B1 (ko) | 2015-06-30 | 2024-01-04 | 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드 | 인라인 x-선 측정 장치 및 방법 |
CN108449986A (zh) * | 2015-10-01 | 2018-08-24 | 株式会社石田 | 异物检查装置及异物检查*** |
JP3204651U (ja) * | 2016-03-28 | 2016-06-09 | 株式会社 システムスクエア | 遮蔽カーテン及び異物検査装置 |
US10790067B2 (en) * | 2016-11-02 | 2020-09-29 | Anritsu Infivis Co., Ltd. | X-ray inspection device |
EP3486640B1 (en) * | 2017-11-17 | 2020-06-03 | Mettler-Toledo, LLC | Radiographic inspection system with reject bin |
-
2016
- 2016-06-10 KR KR1020237011398A patent/KR102621477B1/ko active IP Right Grant
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- 2016-06-10 US US15/740,369 patent/US10803574B2/en active Active
- 2016-06-10 CA CA2991030A patent/CA2991030C/en active Active
-
2020
- 2020-09-14 US US17/020,267 patent/US11714054B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120155606A1 (en) * | 2009-04-30 | 2012-06-21 | Wenzel Volumetrik Gmbh | Computer tomographic workpiece measuring device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3317652B1 (en) | 2020-08-05 |
EP3317652A1 (en) | 2018-05-09 |
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KR20230051312A (ko) | 2023-04-17 |
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KR102539899B1 (ko) | 2023-06-02 |
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KR20180021887A (ko) | 2018-03-05 |
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