KR102606998B1 - 수성 중방식 도료 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수성 에폭시 수지 혼합물, 제올라이트 및 아연(Metal Zinc)을 포함하는 주제부; 및폴리아미드 수지, 아질산나트륨(NaNO2) 및 아민계 촉매를 포함하는 경화제부;를 포함하는, 수성 중방식 도료 조성물에 관한 것이다.

Description

수성 중방식 도료 조성물{WATER-SOLUBLE HEAVY-DUTY COATING COMPOSITION}
본 발명은 도막 제조시 미경화 상태에서도 내청성(rust resistance)이 우수하여 도장 후 초기에 발생하는 녹 발생이 방지되고, 이로 인해 장기 방청성이 우수한 수성 중방식 도료 조성물에 관한 것이다.
중방식 도장(Heavy duty Coating)은 교량, 철탑, 해상 구조물, 각종 발전소의 대형 구조물, 선박 또는 부식 환경에 놓여 있는 기타 철구조물을 부식으로부터 보호하기 위해 도장하는 것으로 심한 부식 환경에 견딜 수 있는 도료를 도장하는 것을 일컫는다. 구체적으로, 컨테이너 박스를 제작할 때 소지의 부식 방지 및 기계적 강도 유지를 위해 종래에는 통상적으로 유성 도료를 사용하였다. 그러나, 유성 도료 내 휘발성 유기화합물(VOCs)에 의한 환경오염 및 도료 사용시 작업자의 유기 용제 노출에 의한 안전성의 문제가 있었다. 이와 관련하여, 2017년 4월 이후 중국에서는 중국에서 제작되는 컨테이너용 도료를 모두 수성 도료를 적용해야 하는 법안이 시행되고 있다.
컨테이너 박스 제작시 수성 도료를 사용할 경우, 상온 기준으로 통상 7일 이상의 건조시간이 필요하다. 수성 도료가 도장된 컨테이너 박스는 부피가 크기 때문에 완전히 경화되기 전에 비 또는 햇빛이 있는 외부 환경에 노출될 수 있으며, 이때 녹(Rust)이 발생 하는 문제가 있었다.
한편, 에폭시 수지는 아민이나 산 등과 쉽게 반응하여 강인한 경화 구조를 나타내고, 특히, 비스페놀A형 에폭시 수지는 내화학성, 내열성, 고경도, 유연성 등의 특징으로 인해 많은 산업 분야에서 활용되고 있다. 상기 산업 분야의 예로는 도료 분야를 들 수 있고, 상기 도료 분야에서 에폭시 수지는 주제의 주성분으로 사용하고 있다. 구체적으로, 한국 등록특허 제910983호(특허문헌 1)에는 기준으로, 에폭시 수지, 셀루솔브 아세테이트, 아연(Metal Zinc) 분말 및 활성세라믹 분말을 포함하는 주제부; 및 폴리아미드 수지, 폴리아민 수지, 방향족 아민 수지, 부틸셀루솔브 및 물을 포함하는 경화제부;로 구성되는 2액형 수성 에폭시 아연(Metal Zinc) 중방식 방청도료가 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1과 같은 종래 수성 에폭시 도료는 시장에서 요구되는 물성을 갖는 도막을 얻는데 한계가 있었다. 특히, 수성 비스페놀A형 에폭시 수지는 도막의 내충격성을 현저하게 떨어뜨려 중방식 도장용 도료, 또는 플랜트 도장용 도료에 사용하는데 어려움이 있었다.
따라서, 도막 제조시 미경화 상태에서도 내청성(rust resistance)이 우수하여 도장 후 초기에 발생하는 녹 발생이 방지되고, 수성으로 친환경성이 우수한 중방식 도료 조성물에 대한 개발이 필요한 실정이다.
한국 등록특허 제910983호 (공개일: 2009.7.30.)
이에, 본 발명은 도막 제조시 미경화 상태에서도 내청성(rust resistance)이 우수하여 도장 후 초기에 발생하는 녹 발생이 방지되고, 수성으로 친환경성이 우수한 중방식 도료 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은 수성 에폭시 수지 혼합물, 제올라이트 및 아연(Metal Zinc)을 포함하는 주제부; 및 폴리아미드 수지, 아질산나트륨(NaNO2) 및 아민계 촉매를 포함하는 경화제부;를 포함하는, 수성 중방식 도료 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 수성 중방식 도료 조성물은 도막 제조시 미경화 상태에서도 내청성(rust resistance)이 우수하여 도장 후 초기에 발생하는 녹 발생이 방지되고, 이로 인해 장기 방청성이 우수한 도막을 형성할 수 있다. 또한, 상기 도료 조성물은 휘발성 유기화합물(VOC)의 발생이 적고 수성으로 친환경성이 우수하다.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에 있어서, '에폭시 당량' 및 '활성 수소 당량'과 같은 작용기가는 당업계에 잘 알려진 방법에 의해 측정할 수 있으며, 예를 들어 적정법(titration) 등으로 측정한 값일 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 수지의 "유리전이온도"는 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 시차주사열량분석법(differential scanning calorimetry, DSC) 등으로 측정할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 수지의 "중량평균분자량"은 당업계에 잘 알려진 방법에 의해 측정할 수 있으며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 등의 방법으로 측정한 값을 나타낼 수 있다.
본 발명에 따른 수성 중방식 도료 조성물은 수성 에폭시 수지 혼합물, 제올라이트 및 아연(Metal Zinc)을 포함하는 주제부; 및 폴리아미드 수지, 아질산나트륨(NaNO2) 및 아민계 촉매를 포함하는 경화제부;를 포함한다.
상기 제올라이트를 포함함으로써, 아연(Metal Zinc)과 함께 도막에 포함된 수분의 반응을 방지하여 방청성을 확보할 수 있다, 또한 상기 아질산나크륨(NaNO2)을 포함함으로써 도막에 포함된 수분과 철의 반응으로 발생되는 점녹을 방지하는 역할을 한다.
즉, 상기 수성 중방식 도료 조성물은 2액형으로, 경화제부 및 주제부는 각각 별도의 용기에 보관한 후 사용 직전에 충분히 혼합하여 사용할 수 있다.
주제부
상기 주제부는 수성 에폭시 수지 혼합물, 제올라이트 및 아연(Metal Zinc)을 포함한다.
수성 에폭시 수지 혼합물
수성 에폭시 수지 혼합물은 도료 조성물의 주수지로서, 경화제부와 반응하여 도막을 형성하고, 제조되는 도막의 특성을 조절하는 역할을 한다. 특히, 상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 도료 조성물의 상온에서의 속건 및 속경화성을 향상시키는 역할을 한다.
상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 통상적으로 중방식 에폭시 도료의 주제로 적용 가능한 에폭시 수지라면 특별히 제한하지 않으며, 예를 들어, 비스페놀 에폭시 수지, 무수산 변성 에폭시 수지, 이소시아네이트 변성 에폭시 수지, 노블락 변성 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지 등으로부터 선택된 1종 이상의 혼합물을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 비스페놀A형 에폭시 수지 및 무수산 변성 에폭시 수지가 혼합된 것 일 수 있다.
상기 비스페놀A형 에폭시 수지는 에폭시 당량(EEW)이 900 내지 1,200 g/eq, 또는 1,000 내지 1,100 g/eq일 수 있다. 상기 비스페놀A형 에폭시 수지의 에폭시 당량이 상기 범위 미만인 경우, 이를 포함하는 에폭시 수지 혼합물의 수용화에 어려움이 있어 저장 안정성이 저하 될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 제조된 도막의 방청성이 열세해질 수 있다.
또한, 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는 유리전이온도(Tg)가 80 내지 110 ℃, 또는 90 내지 100 ℃일 수 있다. 상기 비스페놀 A형 에폭시 수지의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우, 도막의 건조가 느려지면서 미경화된 도막의 방청성이 저하될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막이 제대로 형성하기 전에 건조되어 핀홀이 발생할 수 있다.
상기 비스페놀 A형 수지는 수지 총 중량에 대하여 고형분 함량(NV)이 55 내지 80 중량%, 또는 65 내지 75 중량%의 수분산액 형태일 수 있다. 상기 비스페놀 A형 수지의 고형분 함량이 상기 범위 미만인 경우, 최종 도료 제품의 고고형분(High solid)화를 설계하기 어려워 같은 양을 도장하였을 때 도막의 살오름성이 줄어들어 경제성이 저하되는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도료의 점도가 높아져 최종 도료 제품의 원활한 작업성을 확보하기 어려워 새깅성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 무수산 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량(EEW)이 300 내지 600 g/eq, 또는 400 내지 500 g/eq일 수 있다. 상기 무수산 변성 에폭시 수지의 에폭시 당량이 상기 범위 미만인 경우, 무수산 변성 에폭시 수지 내 친수성 물질의 감소로 이를 포함하는 에폭시 수지 혼합물의 수용화에 어려움이 있고, 상기 범위 초과인 경우, 무수산 변성 에폭시 수지 내 친수성 물질의 증가로 인해 제조된 도막의 방청성이 열세한 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 무수산 변성 에폭시 수지는 유리전이온도(Tg)가 -10 내지 10 ℃, 또는 -5 내지 5 ℃일 수 있다. 상기 무수산 변성 에폭시 수지의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우, 도막의 건조가 느려지면서 미경화된 도막의 방청성이 저하될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막이 제대로 형성하기 전에 건조되어 핀홀이 발생할 수 있다.
또한, 상기 무수산 변성 에폭시 수지는 수지 총 중량에 대하여 고형분 함량(NV)이 60 내지 90 중량%, 또는 70 내지 80 중량%의 수분산액 형태일 수 있다. 상기 비스페놀 A형 수지의 고형분 함량이 상기 범위 미만인 경우, 최종 도료 제품의 고고형분(High solid)화를 설계하기 어려워 같은 양을 도장하였을 때 도막의 살오름성이 줄어들어 경제성이 저하되는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도료의 점도가 높아져 최종 도료 제품의 원활한 작업성을 확보하기 어려운 새깅성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 수성 에폭시 수지 혼합물는 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 무수산 변성 에폭시 수지를 1:4 내지 1:7의 중량비, 또는 1:5.5 내지 1:6.5의 중량비로 포함할 수 있다. 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비가 상기 범위 미만인 경우, 즉 비스페놀 A형 에폭시 수지 기준 소량의 무수산 변성 에폭시 수지가 포함될 경우, 내충격성이 열세해짐에 따라 부착성이 저하 및 새깅성이 저하되는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 즉 비스페놀 A형 에폭시 수지 기준 과량의 무수산 변성 에폭시 수지가 포함될 경우, 방청성이 열세한 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 에폭시 당량(EEW)이 500 내지 800 g/eq, 또는 550 내지 700 g/eq일 수 있다. 상기 수성 에폭시 수지 혼합물의 에폭시 당량이 상기 범위 미만인 경우, 제조된 도막의 부착성이 열세해질 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도료 조성물의 점도가 높아져 도료의 수분산성이 불량해지는 문제가 발생할 수 있다.
상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 유리전이온도(Tg)가 1 내지 10 ℃, 또는 3 내지 8 ℃일 수 있다. 수성 에폭시 수지 혼합물의 유리전이온도가 상기 범위 미만인 경우, 제조된 도막의 건조성이 열세해지면서 가사시간이 짧아지는문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 유동성 저하로 인한 점도 상승 등의 도료의 저장성이 열세한 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 수지 총 중량에 대하여 고형분 함량(NV)이 60 내지 85 중량%, 또는 65 내지 80 중량%의 수분산액 형태일 수 있다. 수성 에폭시 수지 혼합물의 고형분 함량이 상기 범위 미만인 경우, 휘발성 유기화합물(VOC)의 함량이 과다해질 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도장 작업성이 열세해지는 문제가 발생할 수 있다.
제올라이트
제올라이트는 도료 내 또는 외부에서 침투하는 수분을 분자체로 포획하여 아연(Metal Zinc)와 수분의 반응을 방지하여 방청성 및 저장 안정성을 향상 시키는 역할을 한다.
이때, 상기 제올라이트는 시중에서 구매 가능한 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
상기 제올라이트는 평균 입경이 0.1 내지 10 ㎛ 또는 1 내지 5 ㎛이고, 기공의 평균 입경이 1 내지 10 Å 또는 3 내지 5 Å일 수 있다. 제올라이트의 평균 입경이 상기 범위 미만인 경우, 수분 흡수에 열세한 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 분산상태가 열세한 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 제올라이트는 100중량부의 수성 에폭시 수지 혼합물에 대하여 0.1 내지 10 중량부, 또는 0.5 내지 3 중량부의 함량으로 주제부에 포함될 수 있다. 주제부 내 제올라이트의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 도료 저장성이 열세한 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 제조된 도막의 방청성이 열세한 문제가 발생할 수 있다.
아연(Metal Zinc)
아연은 소지의 철보다 산소와 먼저 반응하여 제조된 도막의 방청성을 향상시키는 역할을 한다.
이때, 상기 아연은 통상적으로 중방식 도료 조성물에 사용 가능한 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
상기 아연은 평균 입경이 1.0 내지 10.0 ㎛, 또는 5.5 내지 7.0 ㎛의 분말 형태일 수 있다. 아연의 평균 입경이 상기 범위 미만인 경우, 도장 후 도막 끓음 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 제조된 도막의 내수성이 열세한 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 아연은 100중량부의 수성 에폭시 수지 혼합물에 대하여400 내지 850 중량부, 또는 500 내지 800 중량부의 함량으로 주제부에 포함될 수 있다. 주제부 내 아연의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 도막의 방청성이 열세한 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막의 부착력이 열세한 문제가 발생할 수 있다.
주제부 첨가제
상기 주제부는 분산제, 소포제, 증점제, 실란 화합물 및 방청 안료 등의 주제부 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 상기 주제부 첨가제 각각은 통상적으로 중방식 도료 조성물에 사용할 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않는다.
경화제부
상기 경화제부는 폴리아미드 수지, 아질산나트륨(NaNO2) 및 아민계 촉매를 포함한다.
폴리아미드 수지
폴리아미드 수지는 수성 에폭시 수지 혼합물과 반응하여 조성물 경화시켜 도막을 형성하는 역할을 한다.
상기 폴리아미드 수지는 다이머산과 폴리아민계 화합물을 반응시켜 제조될 수 있다.
이때, 다이머산은 통상적으로 폴리아미드 수지 제조시 사용 가능한 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들면, 아디프산, 수베르산, 세바스산, 아젤라산, 테레프탈산, 이소프탈산, 2-클로로테레프탈산, 2-메틸테레프탈산, 5-메틸이소프탈산, 헥사하이드로프탈산 무수물(HHPA), 나프텐산(naphthenic acid) 및 메틸테트라하이드로무수프탈산 등을 들 수 있다.
또한, 상기 폴리아민계 화합물은 한 분자 내 2개 이상의 아민기를 포함할 수 있고, 예를 들면, 지방족 폴리아민계 화합물, 방향족 폴리아민계 화합물, 복소환 폴리아민계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 폴리아미드 수지는 활성 수소 당량(AHEW)이 또는 120 내지 160 g/eq일 수 있다. 폴리아미드 수지의 활성 수소 당량이 상기 범위 미만인 경우, 경화 밀도 저하로 인해 도막 내구성이 불량해지는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 소수성인 아마이드 함량의 증가로 도료의 수용화가 어려운 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 폴리아미드 수지는 중량평균분자량(Mw)이 800 내지 1,200 g/mol, 또는 900 내지 1,100 g/mol일 수 있다. 폴리아미드 수지의 중량평균분자량이 상기 범위 미만인 경우, 도료의 수용화가 어려워지는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막의 방청성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
상기 폴리아미드 수지는 25℃에서의 점도가 3,000 내지 5,000 cps, 또는 3,500 내지 4,500 cps일 수 있다. 폴리아미드 수지의 25℃에서의 점도가 상기 범위 미만인 경우, 폴리아미드 수지의 저 분자량으로 인한 도막의 방청성 및 부착성이 열세해지는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도료의 작업성이 불량해지는 문제가 발생할 수 있다.
아질산나트륨(NaNO 2 )
아질산나트륨(NaNO2)은 도료가 적용되어 도막에 포함된 수분과 철의 반응으로 발생되는 점녹을 방지하는 역할을 한다.
이때, 상기 아질산나트륨은 시중에서 구매 가능한 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
상기 아질산나트륨은 수용액 형태로 사용할 수 있으며, 이때, 수용액은 농도가 10 내지 40 중량%, 또는 20 내지 30 중량%일 수 있다. 아질산나트륨의 수용액 농도가 상기 범위 미만인 경우, 도막에 점녹이 발생하는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도료의 저장성이 열세해지는 문제가 발생할 수 있다.
또한, 상기 아질산나트륨 수용액 기준으로 100중량부의 폴리아미드 수지에 대하여 10 내지 50 중량부, 또는 20 내지 40 중량부의 함량으로 경화제부에 포함될 수 있다. 경화제부 내 아질산나트륨의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 도막에 점녹이 발생하는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도료의 변색 및 저장성이 열세해지는 문제가 발생할 수 있다.
아민계 촉매
아민계 촉매는 도료 조성물의 경화성을 향상 시키는 역할을 한다.
상기 아민계 촉매는 2급 아민 및 3급 아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 아민계 촉매는 2급 아민계 촉매와 3급 아민계 촉매를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 아민계 촉매로 2급 아민계 촉매와 3급 아민계 촉매를 복합사용하는 경우, 에폭시 경화 과정 전체에서 초기 경화 반응 속도를 향상시키며 경화 구조에 직접 참여하여 가교밀도를 높이는 효과가 있다.
상기 2급 아민계 촉매는 예를 들어, 프로필렌디아민, 디에칠아민, 피페리딘, 디페닐아민 등을 들 수 있다.
또한, 상기 3급 아민계 촉매는 예를 들어, 트리에틸디아민, 트리에타놀아민, 1,4-디아조사이클로옥탄, 디메틸에탄올아민, 에틸모르피린, 디메틸아미노에틸모르포린, 디메틸사이클로헥실아민 등을 들 수 있다.
상기 아민계 촉매는 2급 아민계 촉매와 3급 아민계 촉매를 1: 0.1 내지 2.0의 중량비, 또는 1: 0.3 내지 1의 중량비로 포함할 수 있다. 2급 아민계 촉매와 3급 아민계 촉매의 중량비가 상기 범위 미만인 경우, 즉, 2급 아민계 촉매 기준 소량의 3급 아민계 촉매를 포함하는 경우, 도막의 고화건조가 지연될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 즉, 2급 아민계 촉매 기준 과량의 3급 아민계 촉매를 포함하는 경우, 완전 경화 이후 도막의 강도가 열세해지는 문제가 발생할 수 있다.
상기 아민계 촉매는 100중량부의 폴리아미드 수지에 대하여 15 내지 70 중량부, 또는 20 내지 55 중량부의 함량으로 경화제부에 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 경화제부는 100중량부의 폴리아미드 수지에 대하여 10 내지 40 중량부, 또는 12 내지 35 중량부의 2급 아민계 촉매, 및 5 내지 30 중량부, 또는 7.5 내지 20 중량부의 3급 아민계 촉매를 포함할 수 있다.
경화제부 내 아민계 촉매의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 촉매 함량 미달로 인한 도료의 경화 속도가 지연되는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 완전 경화 이후 에폭시 수지와 결합하지 않은 물질의 증가로 인해 도막의 강도가 열세해지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 경화제부 내 2급 아민계 촉매의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 도료의 경화속도가 지연되는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막의 강도가 열세해지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 경화제부 내 3급 아민계 촉매의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 도료의 경화속도가 지연되는 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막의 강도가 열세해지는 문제가 발생할 수 있다.
용제
상기 도료 조성물은 용제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 용제는 도료 조성물의 점도를 조절하여 작업성을 향상시키고, 건조 속도를 조절하며, 휘발성 유기화합물(VOC)의 함량을 조절하는 역할을 한다.
상기 용제는 물 및 물과 상용성이 있는 유기 용제를 포함할 수 있다. 이때, 상기 물과 상용성이 있는 유기 용제는 예를 들어, 알코올류, 에스터류를 들 수 있다. 구체적으로, 상기 유기 용제는 n-프로판올(n-Propanol), 부톡시 에톡시 에탄올(Butoxy ethoxy ethanol), 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르(Diethylene glycol monobutyl ether), 부톡시 에탄올(Butoxy ethanol), 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르(Ethylene glycol monobutyl ether), 디프로필렌 글리콜 부틸 에테르(Dipropylene glycol butyl ether, DPnB), 에틸렌 글리콜 모노헥실 에테르(Ethylene glycol monohexyl ether), n-헥실 글리콜(n-hexyl glycol), 디프로필렌 글리콜 n-부틸 에테르(Dipropylene glycol n-butyl ether), 메톡시 프로판올(Methoxy propanol) 및 이소프로필 알코올(Isopropyl alcohol, IPA)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
또한, 상기 용제는 100중량부의 폴리아미드 수지에 대하여 500 내지 1600 중량부, 또는 700 내지 1000 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 조성물은 100중량부의 폴리아미드 수지에 대하여 500 내지 1500 중량부의 물, 및 10 내지 100 중량부의 물과 상용성이 있는 유기 용제를 포함할 수 있다.
상기 용제 함량이 상기 범위 상기 범위 미만인 경우, 조성물의 점도가 높아 작업성이 부족한 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막 제조시 건조 속도가 더뎌 속건 및 속경화가 불가능한 문제가 발생할 수 있다. 상기 물의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 주제와의 혼합시 점도가 높아 균일한 혼합이 어려운 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 상용성의 저하로 도료의 저장성이 열세해지는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 유기 용제의 함량이 상기 범위 미만인 경우, 조성물의 점도가 높아 작업성이 부족한 문제가 있고, 상기 범위 초과인 경우, 상용성의 저하로 도료의 저장성에 문제가 발생할 수 있다.
경화제부 첨가제
상기 경화제부는 증점제, 방부제 등의 경화제부 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 상기 경화제부 첨가제 각각은 통상적으로 중방식 도료 조성물에 사용할 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않는다.
상기 도료 조성물은 상기 경화제부와 상기 주제부를 1:3 내지 1:6의 중량비, 또는 1:3.5 내지 1:4.5의 중량비로 포함할 수 있다. 경화제부와 주제부의 혼합비가 상기 범위 미만인 경우, 장기 방청성, 내수성 등의 도막 물성이 저하될 수 있고, 상기 범위 초과인 경우, 도막의 건조성이 저하될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 수성 중방식 도료 조성물은 도막 제조시 미경화 상태에서도 내청성(rust resistance)가 우수하여 도장 후 초기에 발생하는 녹 발생이 방지되고, 이로 인해 장기 방청성이 우수한 도막을 형성할 수 있다. 또한, 상기 도료 조성물은 휘발성 유기화합물(VOC)의 발생이 적고 수성으로 친환경성이 우수하다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1 내지 25 및 비교예 1 및 4. 중방식 도료 조성물
표 1 내지 4에 기재된 바와 같은 조성으로 각 성분들을 혼합하여 주제부 및 경화제부를 제조하였다. 이후 주제부와 경화제부를 4:1의 중량비로 혼합하여 중방식 도료 조성물을 제조하였다.
(중량부) 실시예
1 2 3 4 5 6 7 8 9
주제부 수성 에폭시 수지 혼합물-1 100             100 100
수성 에폭시 수지 혼합물 -2   100              
수성 에폭시 수지 혼합물 -3     100            
수성 에폭시 수지 혼합물 -4       100          
수성 에폭시 수지 혼합물 -5         100        
수성 에폭시 수지 혼합물 -6           100      
수성 에폭시 수지 혼합물 -7             100    
제올라이트1 1 1 1 1 1 1 1   1
제올라이트2               1  
아연1 650 650 650 650 650 650 650 650  
아연2                 650
방청 안료 10 10 10 10 10 10 10 10 10
증점제 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
실란 화합물 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
분산제 7 7 7 7 7 7 7 7 7
경화제부 폴리아미드 수지-1 100 100 100 100 100 100 100 100 100
아질산나트륨 30 30 30 30 30 30 30 30 30
3급 아민계 촉매1 15 15 15 15 15 15 15 15 15
2급 아민계 촉매1 25 25 25 25 25 25 25 25 25
증점제 15 15 15 15 15 15 15 15 15
800 800 800 800 800 800 800 800 800
유기 용제 50 50 50 50 50 50 50 50 50
방부제 3 3 3 3 3 3 3 3 3
(중량부)  실시예
10 11 12 13 14 15 16 17 18
주제부 수성 에폭시 수지 혼합물 -1 100 100 100 100 100 100 100 100 100
제올라이트1 3 0.5 1 1 1 1 1 1 1
아연1 800 500 650 650 650 650 650 650 650
방청 안료 10 10 10 10 10 10 10 10 10
증점제 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
실란 화합물 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
분산제 7 7 7 7 7 7 7 7 7
경화제부 폴리아미드 수지-1 100 100     100 100 100 100 100
폴리아미드 수지-2     100            
폴리아미드 수지-3       100          
아질산나트륨 30 30 30 30 30 30 30 30 40
3급 아민계 촉매1 15 15 15 15   15 20 9.5 20.6
3급 아민계 촉매2         15        
2급 아민계 촉매1 25 25 25 25 25   20 30.5 34.4
2급 아민계 촉매2           25      
증점제 15 15 15 15 15 15 15 15 15
800 800 800 800 800 800 800 800 800
유기 용제 50 50 50 50 50 50 50 50 50
방부제 3 3 3 3 3 3 3 3 3
(중량부) 실시예
19 20 21 22 23 24 25
주제부 수성 에폭시 수지 혼합물 -1 100       100 100 100
수성 에폭시 수지 혼합물 -8   100          
수성 에폭시 수지 혼합물 -9     100        
수성 에폭시 수지 혼합물 -10       100      
제올라이트1 1 1 1 1 1 1 1
아연1 650 650 650 650 650 650 650
방청 안료 10 10 10 10 10 10 10
증점제 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1 1.1
실란 화합물 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
분산제 7 7 7 7 7 7 7
경화제부 폴리아미드 수지-1 100 100 100 100   100 100
폴리아미드 수지-4         100    
아질산나트륨 20 30 30 30 30 30 30
3급 아민계 촉매1 8 15 15 15 15 40 25
2급 아민계 촉매1 12 25 25 25 25   15
증점제 15 15 15 15 15 15 15
800 800 800 800 800 800 800
유기 용제 50 50 50 50 50 50 50
방부제 3 3 3 3 3 3 3
(중량부) 비교예
1 2 3 4
주제부 수성 에폭시 수지 혼합물 -1 100 100 100 100
제올라이트1 1 1 1
아연1 650 650 650
방청 안료 10 10 10 10
증점제 1.1 1.1 1.1 1.1
분산제 7 7 7 7
경화제부 폴리아미드 수지-1 100 100 100 100
아질산나트륨 30 30 30
3급 아민계 촉매1 15 15 15
2급 아민계 촉매1 25 25 25
증점제 15 15 15 15
800 800 800 800
유기 용제 50 50 50 50
방부제 3 3 3 3
비교예 및 실시예에서 사용한 각 성분들의 제조사 및 제품명, 물성 등은 하기 표 3에 나타냈다. 이때, NV는 고형분 함량이며 단위는 중량%이고, EEW는 에폭시 당량이며 단위는 g/eq이고, AHEW는 활성 수소 당량이며 단위는 g/eq, Tg는 유리전이온도이며 단위는 ℃이고, Mw는 중량평균분자량이며 단위는 g/mol이며, vis는 25 ℃에서 측정한 점도이며 단위는cps이다.
성분 제조사 및 제품명, 또는 화합물명 물성
수성 에폭시 수지 혼합물 -1 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 6
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 95,
무수산 변성 에폭시: Nv 75, EEW 450, Tg 0)
Nv 75, EEW 600, Tg 5
수성 에폭시 수지 혼합물 -2 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 5.5
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 95,
무수산 변성 에폭시: Nv 75, EEW 450, Tg 0)
Nv 75, EEW 700, Tg 8
수성 에폭시 수지 혼합물 -3 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 6.5
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 95,
무수산 변성 에폭시: Nv 75, EEW 450, Tg 0)
Nv 75, EEW 550, Tg 3
수성 에폭시 수지 혼합물 -4 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 6
(비스페놀A형 에폭시: Nv 65, EEW 1,100, Tg 100,
무수산 변성 에폭시 : Nv 75, EEW 450, Tg 0)
Nv 75, EEW 630, Tg 6
수성 에폭시 수지 혼합물 -5 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 6
(비스페놀A형 에폭시: Nv 75, EEW 1,000, Tg 90,
무수산 변성 에폭시: Nv 75, EEW 450, Tg 0)
Nv 75, EEW 575, Tg 4
수성 에폭시 수지 혼합물 -6 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 6
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 95,
무수산 변성 에폭시 : Nv 70, EEW 500, Tg 5)
Nv 75, EEW 610, Tg 6.5
수성 에폭시 수지 혼합물 -7 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 6
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 95,
무수산 변성 에폭시: Nv 80, EEW 400, Tg -5)
Nv 75, EEW 590, Tg 3.9
수성 에폭시 수지 혼합물 -8 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 3
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 100,
무수산 변성 에폭시: Nv 75, EEW 450, Tg 5)
Nv 75, EEW 850, Tg 15
수성 에폭시 수지 혼합물 -9 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 7
(비스페놀A형 에폭시: Nv 55, EEW 1,300, Tg 115,
무수산 변성 에폭시: Nv 75, EEW 450, Tg 0)
Nv 65, EEW 680, Tg 8
수성 에폭시 수지 혼합물 -10 비스페놀A형 에폭시 수지와 무수산 변성 에폭시 수지의 중량비 = 1 : 7
(비스페놀A형 에폭시: Nv 70, EEW 1,050, Tg 95,
무수산 변성 에폭시: Nv 60, EEW 650, Tg 15)
Nv 68, EEW 670, Tg 7
제올라이트1 - 평균 직경: 2㎛, 평균 입경: 4Å
제올라이트2 - 평균 직경: 5㎛, 평균 입경: 4Å
아연1 - 평균 직경: 5.5㎛
아연2 - 평균 직경: 7㎛
증점제 제조사: Elementis, 제품명: BENTONE SD-2  
방청 안료 알루미늄 포스페이트 -
실란 화합물 제조사: MOMENTIVE, 제품명: SILQUEST A-187 -
분산제 제조사: ALLNEX, 제품명: VXW6208  
폴리아미드 수지-1   AHEW 140, Mw 1,000, vis 3,700
폴리아미드 수지-2   AHEW 120, Mw 1,100, vis 4,500
폴리아미드 수지-3   AHEW 160, Mw 900, vis 3,500
폴리아미드 수지-4   AHEW 180, Mw 1,300, vis 5,300
아질산나트륨 - 6중량%의 수용액
3급 아민계 촉매1 제조사: EVONIK, 제품명: ANCAMINEK54 -
3급 아민계 촉매2 2-에틸-4-메틸 이미다졸(2-ethyl-4-methyl imidazole) -
2급 아민계 촉매1 제조사: HUNTSMAN, 제품명: ACCELERATOR2950 -
2급 아민계 촉매2 제조사: Sigmaaldrich, 제품명: piperidine  
유기 용제 디프로필렌 글리콜 부틸 에테르(DPnB) -
방부제 제조사: Thor, 제품명: ACTICIDE MBS -
시험예: 물성 평가
실시예 및 비교예의 중방식 도료 조성물을 건조 도막 두께 30㎛가 되도록 도장하고, 상온에서 20분 동안 방치하여 도막을 형성하였다. 이후 실시예 및 비교예의 중방식 도료 조성물 및 제조된 도막의 물성들을 하기와 같은 방법으로 측정하여 그 결과를 표 6 내지 9에 나타냈다.
(1) 저장 안정성
도료 조성물을 60℃에서 168시간 동안 방치한 후 도료 조성물의 증점, 안료의 침전 및 상분리를 육안으로 평가하였다.
구체적으로, 저장 후 도료의 점도 증가, 안료의 침점 및 상분리가 없는 경우 우수(◎), 안료의 침전이 소프트한 경우 양호(○), 안료의 침전이 딱딱한 경우 보통(△), 안료의 침전이 딱딱하고 상분리가 발생한 경우 불량(×)으로 평가하였다.
(2) 미경화 도막의 방청성(rust resistance)
실시예 및 비교예의 도료 조성물을 건조 도막 두께 30㎛가 되도록 도장하고, 60℃에서 20분 동안 방치한 후 실온에서 5분 방치하여 하도 도막을 형성하였다. 이후 하도 도막 위에 수성 에폭시 상도 도료(제조사: KCC, 제품명: WT3600)를 건조 도막 두께 50㎛가 되도록 도장하고, 60℃에서 20분 동안 방치한 후 실온에서 5분 방치하여 상도 도막을 형성하였다. 이후 40℃에서 15분 동안 방치한 후, 상대습도 95% 및 온도 55℃에서 2일 동안 방치한 후 녹 발생 여부 및 수포 발생 여부를 ASTM D610에 따라 육안으로 평가하였다.
녹(rust) 발생이 없을 경우 rust 10으로, rust 발생 면적이 0.03면적% 미만인 경우 rust 9로, 0.03면적% 이상 0.1면적% 미만인 경우 rust8로, 0.1면적% 이상 0.3면적% 미만인 경우 rust 7로, 0.3면적% 이상 1면적% 미만인 경우 rust 6으로, 1면적%이상 3면적% 미만인 경우 rust 5로, 3면적% 이상인 경우 rust4로 판단했다.
(3) 가사 시간(hr)
40℃에서 도료 조성물의 농도가 15중량%가 되도록 물을 첨가한 후 40℃에서 정치하면서 1시간 간격으로 총 3시간 까지 도료의 점도 변화를 잔컵 3호(Zahn Cup 3)를 기준으로 점도를 측정하여 도료의 점도 변화 폭을 평가하는 방법으로 가사 시간을 측정하였다. 최초 점도 측정시 기준으로, 1시간, 2시간 및 3시간 후 점도의 차이값을 + 또는 - 초(sec)로 표시하였다. 예를 들어, + 3sec은 최초 점도 기준으로 3sec 증가하였다는 것을 의미하며, 이미 경화/건조가 일어나 도료가 거의 흐르지 않을 경우 fail로 평가했다. 최초 점도와 차이가 작을수록 물성이 우수하다고 판단할 수 있다.
(4) 새깅성(sagging)
도료 조성물의 농도가 15중량%가 되도록 희석수를 첨가하고 30cmX30cm의 시편에 Airless 도장 방법으로 도장했다. 이때, Airless 도장기는 Pump ratio 45:1의 조건, In-put 압력 3mpa, Tip size 815를 사용했다.
도장된 도막의 Wet film thickness(W.F.T)가 100㎛가 되도록 도장한 후 도료의 흐름성을 육안 관찰하여 평가했다. 이때 W.F.T 측정은 BYK W.F.T gage를 사용하고 평가는 하기의 기준으로 평가했다.
구체적으로, 도료의 흐름이 없으면 1등급으로, 경계선 부위가 처진(Waving) 경우 2등급으로, 도료가 일부 흐른(Slight sagging) 경우 3등급으로, 도료의 흐름이 많은(Severe sagging) 경우 4등급으로, 도료의 흐름이 매우 심하여 경계선 부위가 완전히 중첩된(Collapsed) 경우 5등급으로 평가했다.
(5) 핀홀(pinhole)
도료 조성물의 농도가 15중량%가 되도록 희석수를 첨가하고 30cmX30cm의 시편에 Airless 도장 방법으로 도장했다. 이때 Airless 도장기는 Pump ratio 45:1의 조건, In-put 압력 3mpa, Tip size 815를 사용했다.
도장된 도막의 Wet film thickness(W.F.T)가 100㎛가 되도록 도장한 후 상온에서 5분 건조한 후 60℃ 오븐에 30분 건조하고 10배 확대경을 이용하여 도막 표면의 핀홀을 평가했다. 이때, 평가 기준은 아래와 같다.
1: Pinhole 관찰되지 않음
2: Pinhole 갯수 1 ~ 4 개
3: Pinhole 갯수 5 ~ 10 개
4: Pinhole 갯수 10개 초과 20개 미만
5: Pinhole 개수 20개 이상
(6) 녹(rust) 발생: 방청성-1
실시예 및 비교예의 도료 조성물을 건조 도막 두께 30㎛가 되도록 도장하고, 60℃에서 20분 동안 방치한 후 실온에서 5분 방치하여 하도 도막을 형성하였다. 이후 하도 도막 위에 수성 에폭시 상도 도료(제조사: KCC, 제품명: WT3600)를 건조 도막 두께 50㎛가 되도록 도장하고, 60℃에서 20분 동안 방치한 후 실온에서 5분 방치하여 상도 도막을 형성하였다. 이후 실온에서 7일간 방치하여 시편을 완성하였다. ASTM D610에 의거하여 제작된 시편을 Salt-fog 1,000시간 경과 후 녹 발생을 측정하여 방청성을 평가하였다. 이때, 평가 기준은 항목 (2)와 동일한 기준을 적용하였다.
(7) 수포(bilster) 발생: 방청성-2
ASTM D714에 의거하여 시편에 5% 염수를 분무하고 1,000 시간을 방치한 후 시편 외관을 관찰하여 수포 발생여부를 육안으로 관찰하여 방청성을 평가하였다.
수포의 크기는 숫자로 표현하며, 숫자가 작을수록 수포의 크기는 큰 것이다. 또한, 수포의 발생 빈도는 알파벳으로 표시하며, Few, M(Midium), MD(Midium Dense) 및 D(Dense)순으로 표시하였다.
(8) 크리프(creep) 발생: 방청성-3
ASTM D1654에 의거하여 시편에 칼날로 1mm의 칼집을 긋고 340nm의 UV-A 하에 3일 동안 방치하고, 5% 염수를 분무하고 4일 동안 방치하는 것을 1회로 총 8회 처리한 후 칼집으로부터 녹이 침투한 거리(mm)를 측정하여 방청성을 평가하였다.
(9) 부착성
도막을 60℃에 8시간 건조, 습도 100% 조건에서 4시간 처리하는 것을 1회로 하여 총 6회 반복하였다. 이후 30℃에서 4시간 및 40℃에서 2시간 건조를 1회로 하여 총 16회 반복하였다. 이후 ASTM D3359 테이프 부착성 시험 방법에 의거하여 시편 도막에 칼로 2㎜X2㎜(가로X세로)의 정사각형 25개를 형성한 후 상기 정사각형을 대상으로 테이프 접착성 시험한 후 박리된 정도를 측정하여 부착성을 평가하였다.
이때, 25개의 정사각형이 100% 온전히 붙어있는 경우 5B, 남은 정사각형이 95% 이상 100% 미만인 경우 4B, 85% 이상 95% 미만인 경우 3B, 65% 이상 85% 미만인 경우 2B, 35% 이상 65% 미만인 경우 1B, 35% 미만인 경우 0B로 평가하였다.
구분 실시예
1 2 3 4 5 6 7 8 9
저장 안정성 O O O
미경화 도막의 방청성 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust9 Rust10 Rust9 Rust10 Rust10
가사 시간 1hr +0sec +0sec +1sec +0sec +0sec +0sec +0sec +0sec +0sec
2hr +1sec +1sec +2sec +1sec +1sec +1sec +1sec +1sec +1sec
3hr +2sec +2sec +3sec +2sec +2sec +2sec +2sec +2sec +2sec
새깅성 1 1 1 1 1 1 1 1 1
핀홀 1 1 1 2 1 2 1 1 1
녹발생 Rust10 Rust10 Rust10 Rust9 Rust8 Rust9 Rust8 Rust10 Rust10
수포 미발생 미발생 미발생 2FEW 1M 1M 1M 미발생 미발생
크리프 발생 1.5mm 1.5mm 1.5mm 2mm 2mm 2.5mm 2mm 1.5mm 1.5mm
부착성 5B 5B 4B 5B 5B 5B 5B 5B 5B
구분 실시예
10 11 12 13 14 15 16 17 18
저장 안정성 O O O O
미경화 도막의 방청성 Rust9 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10
가사 시간 1hr +0sec +0sec +0sec +0sec +0sec +0sec +1sec +0sec +0sec
2hr +1sec +1sec +1sec +1sec +1sec +1sec +2sec +1sec +1sec
3hr +2sec +2sec +2sec +2sec +2sec +2sec +3sec +1sec +2sec
새깅성 1 1 1 1 1 1 2 1 1
핀홀 1 1 1 1 1 1 1 1 1
녹발생 Rust8 Rust9 Rust9 Rust9 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10
수포 1M 2FEW 1M 1M 미발생 미발생 미발생 미발생 미발생
크리프 발생 2mm 2mm 2.5mm 2mm 1.5mm 1.5mm 1.5mm 1.5mm 1.5mm
부착성 4B 5B 5B 5B 5B 5B 5B 5B 4B
구분 실시예
19 20 21 22 23 24 25
저장 안정성 O
미경화 도막의 방청성 Rust9 Rust10 Rust10 Rust10 Rust10 Rust8 Rust10
가사시간 1hr +0sec +1sec +0sec +0sec +0sec +1sec +2sec
2hr +1sec +2sec +1sec +1sec +1sec +2sec +4sec
3hr +1sec +3sec +2sec +2sec +2sec +3sec +8sec
새깅성 1 3 1 1 1 2 3
핀홀 1 1 2 4 3 2 1
녹발생 Rust8 Rust10 Rust7 Rust8 Rust6 Rust6 Rust10
수포 미발생 미발생 3D 2D 2D 2FEW 미발생
크리프 발생 1.5mm 1.5mm 3mm 3mm 2.5mm 2.5mm 1.5mm
부착성 5B 3B 5B 5B 5B 3B 5B
구분 비교예
1 2 3
저장 안정성 X
미경화 도막의 방청성 Rust8 Rust4 Rust6
가사시간 1hr +0sec +0sec +4sec
2hr +1sec +1sec +8sec
3hr +2sec +2sec +16sec
새깅성 1 1 1
핀홀 1 1 1
녹발생 Rust5 Rust1 Rust3
수포 3D 5D 3D
크리프 발생 3.5mm 5mm 3.5mm
부착성 5B 5B 5B
상기 표 6 내지 8의 결과로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예 1 내지 25의 도료 조성물을 적용한 경우, 물성이 전반적으로 우수하게 나타났다.
반면, 상기 표 9의 결과로부터 확인되는 바와 같이, 본 발명에 따른 조성을 벗어나는 비교예 1 내지 3의 도료 조성물을 적용한 경우, 실시예의 도료에 비해 측정한 항목 전반적으로 열세한 물성을 나타냈다.

Claims (7)

  1. 수성 에폭시 수지 혼합물, 제올라이트 및 아연(Metal Zinc)을 포함하는 주제부; 및
    폴리아미드 수지, 아질산나트륨(NaNO2) 및 아민계 촉매를 포함하는 경화제부;를 포함하고,
    상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 비스페놀 A형 수지 및 무수산 변성 에폭시 수지를 1:5.5 내지 1:6.5의 중량비로 포함하며,
    상기 아민계 촉매는 2급 아민계 촉매와 3급 아민계 촉매를 1:0.3 내지 1의 중량비로 포함하는, 수성 중방식 도료 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 수성 에폭시 수지 혼합물은 에폭시 당량이 500 내지 800 g/eq이고, 유리전이온도가 1 내지 10 ℃인, 수성 중방식 도료 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 비스페놀 A형 수지는 에폭시 당량이 900 내지 1,200 g/eq이고, 유리전이온도가 80 내지 110 ℃이며,
    상기 무수산 변성 에폭시 수지는 에폭시 당량이 300 내지 600 g/eq이고, 유리전이온도가 -10 내지 10 ℃인, 수성 중방식 도료 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 폴리아미드 수지는 활성 수소 당량이 120 내지 160 g/eq이고, 중량평균분자량이 800 내지 1,200 g/mol인, 수성 중방식 도료 조성물.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 주제부는 100중량부의 수성 에폭시 수지 혼합물, 0.1 내지 10 중량부의 제올라이트 및 400 내지 850 중량부의 아연(Metal Zinc)을 포함하는, 수성 중방식 도료 조성물.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 경화제부는 100중량부의 폴리아미드 수지, 10 내지 50 중량부의 아질산나트륨(NaNO2) 및 15 내지 70 중량부의 아민계 촉매를 포함하는, 수성 중방식 도료 조성물.
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