KR102580259B1

KR102580259B1 - 도전성 접착제 조성물

Info

Publication number: KR102580259B1
Application number: KR1020207010207A
Authority: KR
Inventors: 아키오 다카하시
Original assignee: 타츠타 전선 주식회사
Priority date: 2018-01-30
Filing date: 2019-01-28
Publication date: 2023-09-19
Also published as: JP7225505B2; TW201936845A; CN111448279B; CN111448279A; KR20200111667A; WO2019151188A1; JPWO2019151188A1; TWI784126B

Abstract

본 발명은, 120℃ 이하에서의 가공이 가능하고, 등방성의 도전과 우수한 접착성을 겸비하는 도전성 접착제 조성물을 제공한다. (A) 융점이 100℃ 이상인 결정성 열가소성 수지와 (B) 비정성 열가소성 수지와 (C) 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지를 적어도 함유하는 수지 성분 100 질량부에 대하여, 덴드라이트 형상의 도전성 필러를 50∼300 질량부 함유하는, 도전성 접착제 조성물로 한다.

Description

도전성 접착제 조성물

본 발명은, 도전성(導電性) 접착제 조성물에 관한 것이다.

전자 부품과 기판을 전기적으로 접속하는 수단으로서, 도전성 필러가 분산된 도전성 접착제 조성물의 사용을 들 수 있다. 이와 같은 도전성 접착제 조성물로서는, 예를 들면 특허문헌 1에는, 기계적 강도, 내열성이 우수하고, 또한, 도전성이나 대전 방지성 등의 전기적 성질에도 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 하여, 비정성(非晶性) 열가소성 수지(성분 A), 결정성 열가소성 수지(성분 B), 도전성 카본블랙(성분 C), 및 성분 C의 도전성 카본블랙보다 비표면적이 큰 도전성 카본블랙 또는 중공(中空) 탄소 피브릴로 이루어지는 열가소성 수지 조성물이 기재되어 있다.

그러나, 용도에 따라서는 등방성(等方性)의 도전이 얻어지는 도전성 접착제 조성물이 요구되고 있는 바, 특허문헌 1에 기재된 열가소성 수지 조성물의 도전는 이방성(異方性)이며, 등방성으로 하기 위해 도전성 필러를 고배합하면, 접착성이 손상될 우려가 있었다.

또한, 최근, 전자 부품 등의 열에 약한 부재의 접속, 예를 들면, 압전 필름의 전극 등에 사용되는 도전성 접착제 조성물은, 저온, 특히, 120℃ 이하의 온도에서의 가공이 가능한 것이 요구되고 있다. 이와 같은 과제에 대하여, 특허문헌 2에는, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 이방성 도전 필름으로서, 막 형성 수지와, 경화성 수지와, 경화제와, 도전성 입자를 함유하고, 상기 막 형성 수지가, 결정성 수지와, 비정성 수지를 함유하는 이방성 도전 필름이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3에는, 제1 전자 부품의 단자와 제2 전자 부품의 단자를 이방성 도전 접속시키는 이방성 도전 필름으로서, 결정성 수지와, 비정성 수지와, 도전성 입자를 함유하고, 상기 결정성 수지가, 상기 비정성 수지가 가지는 수지를 특징짓는 결합과 동일하고, 수지를 특징짓는 결합을 가지는 결정성 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름이 개시되어 있다. 그러나, 모두 이방성의 도전성 필름이다.

또한, 특허문헌 4에는, (a) 융점이 40℃∼80℃인 결정성 폴리에스테르 수지와, (b) 라디칼 중합성 화합물과, (c) 라디칼 중합 개시제를 포함하는 접착제 조성물이 개시되고, 도전성 또는 이방 도전성을 부여하기 위하여, (f) 도전성 입자를 더 포함할 수 있는 취지가 개시되어 있다.

그러나, 전술한 바와 같이, 등방성의 도전를 얻기 위해서는, 도전성 필러를 고배합할 필요가 있고, 접착성과 등방성의 도전의 양립에 대하여 새로운 개선의 여지가 있었다.

일본공개특허 제2003-96317호 공보 일본공개특허 제2014-102943호 공보 일본공개특허 제2014-60025호 공보 국제공개 제2009/038190호

본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것이며, 120℃ 이하의 저온에서의 가공이 가능하고, 등방성의 도전과 우수한 접착성을 겸비한 도전성 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 도전성 접착제 조성물은, 상기 과제를 해결하기 위하여, (A) 융점이 100℃ 이상인 결정성 열가소성 수지와 (B) 비정성 열가소성 수지와 (C) 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지를 적어도 함유하는 수지 성분 100 질량부에 대하여, 덴드라이트 형상의 도전성 필러를 50∼300 질량부 함유하는 것으로 한다.

상기 결정성 열가소성 수지(A)는 결정성 폴리에스테르인 것이 바람직하고, 상기 비정성 열가소성 수지(B)는 비정성 폴리에스테르인 것이 바람직하다.

상기 도전성 필러는 구리 입자, 은 입자, 금 입자, 니켈 입자, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리합금 입자, 및 은 피복 니켈 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종인 것으로 할 수 있다.

상기 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 유리 전이점은 10∼30℃인 것으로 할 수 있다.

상기 비정성 열가소성 수지(B)의 유리 전이점은 50∼120℃인 것으로 할 수 있다.

상기 결정성 열가소성 수지(A)와 상기 비정성 열가소성 수지(B)의 함유 비율((A)/(B))은, 질량비로 60/40∼90/10인 것으로 할 수 있다.

상기 수지 성분 100 질량부 중, 상기 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 함유량은, 15∼35 질량부인 것으로 할 수 있다.

본 발명에 관한 도전성 접착제 조성물에 의하면, 120℃ 이하의 저온에서의 가공이 가능하고, 등방성의 도전과 우수한 접착성이 얻어진다.

[도 1] 70℃ 크리프 강도 및 인장(引張) 전단 접착 강도의 측정에 사용한 샘플을 나타내는 모식 단면도(斷面圖)이다.
[도 2] 90° 박리 강도의 측정에 사용한 샘플을 나타내는 모식 단면도이다.
[도 3] 표면 저항율 R₁을 측정하는 방법을 설명하기 위한 모식 단면도이다.
[도 4] 접속 저항율 R₂를 측정하는 방법을 설명하기 위한 모식 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 보다 구체적으로 설명한다.

본 실시형태에 관한 도전성 접착제 조성물은, (A) 융점이 100℃ 이상인 결정성 열가소성 수지와 (B) 비정성 열가소성 수지와 (C) 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지를 적어도 함유하는 수지 성분 100 질량부에 대하여, 덴드라이트 형상의 도전성 필러를 50∼300 질량부 함유하는 것으로 한다. 여기에서, 결정성 수지란, 고화(固化)했을 때 결정 부분을 가지는 고분자 물질이며, 그와 같은 결정성 수지는 통상, 시차 주사 열량 측정(이하, 「DSC」라고도 함)의 승온 과정에 있어서 얻어지는 시차 주사 열량 측정 곡선이, 계단형의 흡열량 변화가 아니라, 명확한 흡열 피크를 나타낸다. 결정성 수지의 융점(Tm)이란, 상기 흡열 피크에서의, 피크 톱의 온도를 말하는 것으로 한다. 또한, 비정성 수지란, 고화했을 때 결정 부분을 갖지 않는 고분자 물질이며, 그와 같은 비정성 수지는, DSC의 승온 과정에 있어서 얻어지는 시차 주사 열량 측정 곡선이 통상, 명확한 흡열 피크를 나타내지 않는다. 그리고, 본 명세서에 있어서, 시차 주사 열량 측정은, 시차 주사 열량계(예를 들면, 세이코 덴시 고교 가부시키가이샤 제조, 상품명 「DSC220형」)를 사용하여 측정하는 것으로 하고, 그 측정 조건은, 공기를 유량 10mL/min으로 유입하고, 25℃로 유지한 후, 10℃/min으로 200℃까지 승온시키는 것으로 한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 결정성 열가소성 수지(A)나, 비정성 열가소성 수지(B)에는, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)는 포함되지 않는 것으로 한다.

결정성 열가소성 수지(A)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에스테르(PEs), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리아미드(PA), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 폴리아세탈(POM), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리페닐렌술피드(PPS) 등을 들 수 있고, 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합물로서 사용해도 된다. 이들 중에서도, 120℃ 이하의 저온에서의 가공성의 관점에서, 폴리에스테르인 것이 바람직하다.

결정성 열가소성 수지(A)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 8000∼30000인 것이 바람직하고, 10000∼25000인 것이 보다 바람직하다. 8000 이상, 30000 이하인 경우, 적당한 점도가 되고, 압전(壓電) 필름의 전극 등의 피막을 형성하기 용이하다. 본 명세서에 있어서, 수평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(예를 들면, 측정 장치: 워터스 코포레이션 제조의 「lliance HPLC 시스템」, 컬럼: shodex 제조의 「KF-806L」)를 사용하고, 용매는 테트라하이드로퓨란을 사용하고, 표준 폴리스티렌 환산에 의해 측정을 행한 값으로 한다.

결정성 열가소성 수지(A)의 융점은 100℃ 이상이면 특별히 한정되지 않지만, 100∼140℃인 것이 바람직하고, 110∼140℃인 것이 보다 바람직하고, 110∼130℃인 것이 더욱 바람직하다. 본 실시형태에 관한 도전성 접착제 조성물을 사용하여 접속된 전자 부품과 기판의 사용 상황으로부터 70℃ 이하에 있어서 접착성이 유지되는 것이 바람직하고, 결정성 열가소성 수지(A)의 융점이 100℃ 이상인 것에 의해, 70℃에서의 크리프 변형이 생기기 어렵고, 우수한 접착성이 얻어지기 쉽다. 또한, 140℃ 이하인 것에 의해, 실온 하에 있어서 유기 용매에 용해해도 겔화하기 어렵고, 우수한 가공성이 얻어지기 쉽다.

비정성 열가소성 수지(B)로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 폴리에스테르(PEs), 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 아크릴로니트릴부타디엔스티렌(ABS), 폴리카보네이트(PC,) 폴리에테르설폰(PES), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리아미드이미드(PAI) 등을 들 수 있고, 이들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합물로서 사용해도 된다. 이들 중에서도, 120℃ 이하의 저온에서의 가공성의 관점에서, 폴리에스테르인 것이 바람직하다.

비정성 열가소성 수지(B)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 10000∼30000인 것이 바람직하고, 12000∼25000인 것이 보다 바람직하다.

비정성 열가소성 수지(B)의 유리 전이점(Tg)은 특별히 한정되지 않지만, 50∼120℃인 것이 바람직하고, 60∼100℃인 것이 보다 바람직하다. 50℃ 이상인 것에 의해, 우수한 접착성, 특히, 우수한 박리 점착력이 얻어지기 쉽고, 120℃ 이하인 것에 의해, 유연성이 우수하고, 필름 등의 용도에 적용하기 쉽다.

여기에서, 본 명세서 중에 있어서, 유리 전이점이란, 시차 주사 열량 측정에 의해 얻어진 시차 주사 열량 측정 곡선의 변곡점의 온도를 의미한다.

카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)는 결정성이라도 되고, 비정성이라도 되지만, 비정성인 것이 바람직하다.

카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 유리 전이점은 특별히 한정되지 않지만, 10∼30℃인 것이 바람직하고, 14∼30℃인 것이 보다 바람직하다.

카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 수평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 10000∼30000인 것이 바람직하고, 14000∼20000인 것이 보다 바람직하다.

카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 산가는 특별히 한정되지 않지만, 10∼25mgKOH/g인 것이 바람직하고, 15∼20mgKOH/g인 것이 보다 바람직하다.

본 실시형태의 도전성 접착제 조성물의 수지 성분에는, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에서, 상기의 결정성 열가소성 수지(A)나 비정성 열가소성 수지(B), 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C) 이외의 수지가 포함되어 있어도 된다.

결정성 열가소성 수지(A)와 비정성 열가소성 수지(B)의 함유 비율((A)/(B))은 특별히 한정되지 않지만, 질량비로 60/40∼90/10인 것이 바람직하고, 70/30∼90/10인 것이 보다 바람직하다. 함유 비율이 상기 범위 내인 것에 의해, 접착성을 평가하는 70℃ 크리프 시험에 있어서 우수한 결과가 얻어지기 쉽다.

수지 성분 100 질량부 중의 결정성 열가소성 수지(A)의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 40∼70 질량부인 것이 바람직하고, 45∼65 질량부인 것이 보다 바람직하고, 50∼60 질량부인 것이 더욱 바람직하다.

수지 성분 100 질량부 중의 비정성 열가소성 수지(B)의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 15∼35 질량부인 것이 바람직하고, 15∼30 질량부인 것이 보다 바람직하고, 15∼25 질량부인 것이 더욱 바람직하다.

수지 성분 100 질량부 중의 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 15∼35 질량부인 것이 바람직하고, 15∼30 질량부인 것이 보다 바람직하고, 20∼30 질량부인 것이 더욱 바람직하다. 함유 비율이 상기 범위 내인 것에 의해, 접착성을 평가하는 90° 박리 시험에 있어서 우수한 결과가 얻어지기 쉽다.

도전성 필러의 함유량은, 수지 성분 100 질량부에 대하여 50∼300 질량부이며, 50∼280 질량부인 것이 바람직하고, 50∼250 질량부인 것이 보다 바람직하다. 50 질량부 이상인 것에 의해, 등방성의 도전이 얻어지기 쉽고, 300 질량부 이하인 것에 의해, 도전성과 접착성을 양립하기 쉽다.

도전성 필러는 덴드라이트 형상이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 구리 입자, 은 입자, 금 입자, 니켈 입자, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리합금 입자, 은 피복 니켈 입자를 들 수 있고, 비용 삭감과 도전성의 관점에서는, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리합금 입자, 은 피복 니켈 입자인 것이 바람직하다. 여기에서, 덴드라이트 형상이란, 입자 표면으로부터 돌출하는 하나 이상의 수지상(樹枝狀) 돌기를 가지는 형상을 말하며, 수지상 돌기는 분기없는 주지(主枝)만이라도 되고, 주지로부터 가지 부분이 분기되어 평면형 혹은 삼차원적으로 성장하여 이루어지는 형상이라도 된다.

은 피복 구리 입자는, 구리 입자와 이 구리 입자를 피복하는 은 함유층을 가지고 있어도 되고, 은 피복 구리합금 입자는, 구리합금 입자와 이 구리합금 입자를 피복하는 은 함유층을 가지고 있어도 되며, 은 피복 니켈 입자는, 니켈 입자와 이 니켈 입자를 피복하는 은 함유층을 가지고 있어도 된다. 또한, 구리합금 입자는, 니켈의 함유량이 0.5∼20 질량%이며, 또한 아연의 함유량이 1∼20 질량%라도 된다. 니켈과 아연을 상기한 범위 내에서 포함하고, 잔부가 구리로 이루어지고, 잔부의 구리는 불가피한 불순물을 포함해도 된다.

은 피복량은 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리합금 입자, 또는 은 피복 니켈 입자 중의 비율로 1∼30 질량%인 것이 바람직하고, 3∼20 질량%인 것이 보다 바람직하다. 은 피복량이 1 질량% 이상이면, 우수한 도전성이 얻어지기 쉽고, 은 피복층이 30 질량% 이하이면, 우수한 도전성을 유지하면서, 은 입자와 비교하여 비용을 삭감할 수 있다.

도전성 필러의 평균 입자 직경은 특별히 한정되지 않지만, 1∼20㎛인 것이 바람직하고, 3∼15㎛인 것이 보다 바람직하다. 1㎛ 이상인 것에 의해, 우수한 분산성이 얻어지기 쉽고, 20㎛ 이하인 것에 의해, 우수한 도전성이 얻어지기 쉽다. 여기에서, 본 명세서에 있어서, 평균 입자 직경이란, 레이저 회절 산란법에 의해 얻어진 입도 분포에서의 적산값 50%에서의 입경(1차 입자 직경)을 의미한다.

본 실시형태의 도전성 접착제 조성물에는, 요구되는 물성에 따라, 실리카나 우레탄 비즈 등을 적절히 배합하여, 조성물의 경도를 조정할 수 있다. 실리카를 배합함으로써, 도전성 접착제 조성물을 단단하게 할 수 있고, 우레탄 비즈를 배합함으로써, 도전성 접착제 조성물을 부드럽게 할 수 있다.

본 실시형태의 도전성 접착제 조성물에는, 상기 성분의 이외에도, 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위에 있어서, 산화 방지제, 안료, 염료, 점착 부여 수지, 가소제, 자외선 흡수제, 소포제, 레벨링 조정제, 충전제, 난연제 등을 배합할 수 있다.

본 실시형태의 도전성 접착제 조성물은, 통상 사용되는 밴버리 믹서나 니더(Kneader), 롤 등의 혼합기를 이용하여, 상법에 따라서 혼련하여 제작할 수 있다.

일 실시형태의 도전성 접착제 조성물은, 압전 필름(피에조 필름)의 전극으로서, 또는 열에 약한 전자 부품의 접착제로서 바람직하게 사용할 수 있다.

본 실시형태의 도전성 접착제 조성물은, 이형(離型) 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 등으로 이루어지는 필름에 원하는 막 두께로 코팅함으로써 필름형으로 성형하고, 도전성 접착 필름으로 해도 된다. 그리고, 도전성 접착 필름을 보호할 목적으로, 그 한쪽 면 또는 양면에, 이형 필름을 설치해도 된다.

<실시예>

이하에 본 발명의 실시예를 나타내지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 그리고, 이하에 있어서 배합 비율 등은, 특별히 단서가 없는 한 질량기준으로 한다.

하기 표 1에 나타내는 배합에 따라서, 각 성분을 혼합하고, 도전성 접착제 조성물을 조제하였다. 이것을 이형 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(이형 필름(18))에 코팅하고, 막 두께 60㎛의 도전성 접착 필름을 제작하였다. 표 중에 기재된 화합물의 상세한 것은 다음과 같으며, Tm은 융점, Tg는 유리 전이점, Mn은 수평균 분자량을 각각 표시한다.

·결정성 열가소성 수지 1: 결정성 폴리에스테르, Tm=120℃, Mn=22000

·결정성 열가소성 수지 2: 결정성 폴리에스테르, Tm=95℃, Mn=20000

·비정성 열가소성 수지: 비정성 폴리에스테르, Tg=65℃, Mn=16000

·카르복실기 변성 폴리에스테르 수지: Tg=15℃, Mn=16000, 산가=18mgKOH/g

·도전성 필러 1: 덴드라이트 형상의 은 피복 구리 입자, 평균 입자 직경 5㎛, 은 피복량 10 질량%

·도전성 필러 2: 구상(球狀), 은 피복 구리 입자, 평균 입자 직경 5㎛

·우레탄 비즈: 다이니치 세이카 고교(주) 제조 「다이나믹 비즈 UCN-5050 클리어」

·실리카: 후지 실리시아 가가쿠(주) 제조 「사이로호빅 200」

얻어진 도전성 접착제 조성물의 접착성(70℃ 크리프 강도, 90° 박리 강도, 및 인장 전단 접착 강도), 표면 저항율, 및 접속 저항율을 측정하고, 결과를 표 1에 나타내었다. 측정 방법은 이하에 나타내는 바와 같다.

·70℃ 크리프 강도: PET 필름(10) 상에 양면 테이프(11)를 통하여 동박(12)을 적층한 샘플 1과, PET 필름(10) 상에 양면 테이프(11)를 통하여 알루미늄 증착 필름(13)의 알루미늄 증착면이 표면으로 되도록 적층한 샘플 2를 준비하고, 각각의 샘플 사이즈를 50㎜×20㎜로 되도록 절단하였다. 그리고, 상기에서 얻어진 도전성 접착제 조성물로 이루어지는 막 두께 60㎛의 도전성 접착 필름(14)을 사이즈가 20㎜×5㎜로 되도록 절단하여, 샘플 1의 동박(12) 상에 적층하고, 온도 100℃, 압력 0.5MPa로 30초간 프레스 압착한 후, 이형 필름(18)을 박리하였다. 그리고, 도 1에 나타낸 바와 같이 샘플 2의 알루미늄 증착 필름(13)의 알루미늄 증착면과 도전성 접착 필름(14)을 접착시키고, 온도 100℃, 압력 0.5MPa로 30초간 프레스 압착하여 접속하였다. 샘플 1의 접착하고 있지 않은 측의 단부(端部)를 파지하여 에어 오븐 중에 매달고, 샘플 2의 접착하고 있지 않은 측의 단부에 500±2g의 추를 단 후, 70℃에서 가열하고, 샘플 1과 샘플 2가 접착 개소에서 분리될 때까지의 시간을 계측하였다. 분리될 때까지의 시간이 500시간 이상인 것은, 접착성이 우수한 것으로 하였다.

·90° 박리 강도(N/5㎜): 유리 에폭시 기판(15) 위에, 양면 테이프(11)를 통하여 동박(12)을 적층한 샘플 3과, 알루미늄 증착 필름(13)을 준비하고, 각각의 사이즈를 5㎜×70㎜로 되도록 절단하였다. 그리고, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기에서 얻어진 도전성 접착 필름(14)을 사이즈가 5㎜×50㎜로 되도록 절단하여, 샘플 3의 동박(12) 위에 적층하고, 온도 100℃, 압력 0.5MPa로 30초간 프레스 압착한 후, 이형 필름(18)을 박리하였다. 그리고, 알루미늄 증착 필름(13)의 알루미늄 증착면과 도전성 접착 필름(14)을 접착시키고, 온도 100℃, 압력 0.5MPa로 30초간 프레스 압착하여 접속하였다. 샘플 3에 접속한 알루미늄 증착 필름(13)을 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤 제조 PT-200N)에 의해, 인장 속도 120㎜/min, 박리 방향 90도(도 2의 화살표 방향)로 박리하고, 파탄할 때까지의 하중의 평균값을 측정값으로 하였다.

·인장 전단 접착 강도(N/20㎜): 70℃ 크리프 강도와 마찬가지로 샘플 1과 샘플 2를 도전성 접착 필름(14)으로 접착하여 접속하고, JIS K6850에 준거하고, (주)시마즈 세이사쿠쇼 제조의 인장 시험 「AGS-X50S」를 이용하여, 인장 속도 200㎜/min으로 잡아당겨 시험을 행하고, 파탄 시의 최대값 하중을 측정하였다. 60N/20㎜ 이상인 것은, 접착성이 우수한 것으로 하였다.

·표면 저항율(Ω/□): 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기에서 제작한 도전성 접착 필름(14) 상에, 정육면체 형상의 전극 A, B(전극 면적: 1㎠(각 변=1cm), 전극 표면: 도금 처리)를 탑재하였다. 이 때의 전극 A, B의 간격은 10㎜로 하였다. 각 전극에 연직 방향으로 4.9N의 하중을 가하고, 2단자법으로 A-B 전극간의 저항값을 측정하고, 측정 개시로부터 1분 후의 값으로서 표면 저항율 R₁로 하였다.

·접속 저항율: 알루미늄 증착면과의 접속 저항율, 및 동박면과의 접속 저항율을 측정하였다. 구체적으로는, 도 4에 나타낸 바와 같이, PET 필름(10)에 알루미늄 증착층(16)을 형성한 알루미늄 증착 필름(17)을 준비하고, 상기에서 얻어진 도전성 접착제 조성물로 이루어지는 막 두께 60㎛의 도전성 접착 필름(14)을 알루미늄 증착 필름(17)에, 온도 100℃, 압력 0.5MPa로 30초간 프레스하여 전사시키고, 이형 필름(18)을 박리하였다. 그리고, 정육면체 형상의 전극 C, D(전극 면적: 1㎠(각 변=1cm), 전극 표면: 도금 처리) 중 전극 C를 도전성 접착 필름(14) 상에 탑재하고, 전극 D를 알루미늄 증착 필름(17) 상에 탑재하였다. 그 이외는, 표면 저항율과 마찬가지로 하여, C-D 전극간의 접속 저항값 R₂를 측정하였다. 또한, 동박면과의 접속 저항율의 측정은, 알루미늄 증착 필름(17) 대신에 동박을 사용하고, 전극 D를 동박 상에 탑재한 것 이외는 상기와 동일하게 측정하였다.

모두, 측정 분위기 온도는 실온(18∼28℃)으로 하고, 시험수를 n=5로 한 평균값을 표 1에 나타낸다. 저항값이 10Ω/□ 이하인 것은, 도전성이 우수하다고 판단할 수 있다. 이 때, 전기적인 접속이 이방성인지, 등방성인지에 대해서도 평가하고, 이방성인 것은 표면 저항율 R₁의 평가를 블랭크(-)로 하였다.

[표 1]

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1∼5는, 접착성(70℃ 크리프 강도, 90° 박리 강도, 및 인장 전단 접착 강도), 표면 저항율 및 접속 저항율이 모두 우수하였다.

비교예 1은, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)를 함유하지 않는 예이며, 90° 박리 강도가 뒤떨어져 있었다.

비교예 2는, 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)만을 사용한 예이며, 70℃ 크리프 강도가 뒤떨어져 있었다.

비교예 3은, 도전성 필러가 구상인 것을 사용한 예이며, 등방성의 도전성이 얻어지지 않았다. 또한, 접속 저항율이 알루미늄 증착면, 동박면 중 어느 것에 대해서도 뒤떨어져 있었다.

비교예 4는, 결정성 열가소성 수지의 융점이 소정 범위외이며, 70℃ 크리프 강도가 뒤떨어져 있었다.

1 : 샘플
2 : 샘플
3 : 샘플
10 : PET 필름
11 : 양면 테이프
12 : 동박
13 : 알루미늄 증착 필름
14 : 도전성 접착 필름
15 : 유리 에폭시 기판
16 : 알루미늄 증착층
17 : 알루미늄 증착 필름
18 : 이형 필름
A, B, C, D : 전극

Claims

(A) 융점이 100℃ 이상인 결정성 열가소성 수지와 (B) 유리 전이점이 50∼120℃인 비정성(非晶性) 열가소성 수지와 (C) 유리 전이점이 10∼30℃인 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지를 적어도 함유하는 수지 성분 100 질량부에 대하여, 덴드라이트 형상의 도전성 필러를 50∼300 질량부 함유하고,
수지 성분 100 질량부 중의, 성분 (A)의 함유량이 40∼70 질량부이고, 성분 (B)의 함유량이 15∼35 질량부이고, 성분 (C)의 함유량이 15∼35 질량부이며,
우레탄 비즈 또는 실리카를 추가로 함유하는, 도전성 접착제 조성물.
제1항에 있어서,
상기 결정성 열가소성 수지(A)가 결정성 폴리에스테르이며, 상기 비정성 열가소성 수지(B)가 비정성 폴리에스테르인, 도전성 접착제 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서,
도전성 필러가, 구리 입자, 은 입자, 금 입자, 니켈 입자, 은 피복 구리 입자, 은 피복 구리합금 입자, 및 은 피복 니켈 입자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 도전성 접착제 조성물.
◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 결정성 열가소성 수지(A)와 상기 비정성 열가소성 수지(B)의 함유 비율 ((A)/(B))이, 질량비로 60/40∼90/10인, 도전성 접착제 조성물.
◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 또는 제2항에 있어서,
수지 성분 100 질량부 중, 상기 카르복실기 변성 폴리에스테르 수지(C)의 함유량이 15∼35 질량부인, 도전성 접착제 조성물.
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