CN110016302A - 导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。

Description

导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜
技术领域
本发明涉及一种导电粘合剂组合物，更具体而言，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。
背景技术
近年来，由于电子设备的小型化和高功能化而加速了元件连接端子的小型化，因此在电子封装领域中，有能够容易地连接这些端子的各种薄膜状粘合剂被使用在IC芯片和柔性印刷布线板(FPC)、IC芯片和形成有铟锡氧化物(ITO)电极电路的玻璃基板等的粘合的趋势。
尤其，最近柔性印刷电路板(FPCB)已用于各种领域。柔性印刷电路板是随着电子产品的小型化和轻量化所开发的电子部件，具有优异的可加工性、耐热性、耐弯性及耐化学药品性，并且，耐热性较高的柔性印刷电路板是合适使用的。具体而言，作为所有电子产品的核心部件，上述柔性印刷电路板被广泛用于相机、电脑和***设备、手机、视频和音频机器、摄像机、打印机、DVD、TFT液晶显示器、卫星设备、军事装备、医疗设备等。柔性印刷电路板可以单独进行三维布线，并且可以实现设备的小型化和轻量化。此外，柔性印刷电路板对反复弯曲具有高耐久性，能够实现高密度布线，没有布线错误，组装良好，具有高可靠性。并且，柔性印刷电路板具有可以以连续产生方式制造的优点。
在柔性印刷电路板的情况下，需要用于电连接如柔性印刷布线板(FPC)等的电路板本体和如增强板等的电路元件等的导电粘合片、以及用于电路板本体和电路元件等相互电连接的电路板的导电粘合剂。
这种粘合剂所要求的主要特征如下，即，可以在较短的时间内在相对较低的温度下固化，从而不会对电路基材造成热损伤，并在基板之间提供电连接。
另一方面，现有的导电粘合剂存在不能发挥对被粘面的粘合力和粘合性的保持力、耐热性、柔软性、导电性及填料分散性等都优异的效果的问题。
对此，迫切需要研究开发如下的导电粘合剂，即，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)KR 10-2005-0051089 A
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题而研制的，其目的在于，提供对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜。
用于解决问题的方案
为了达到上述目的，本发明提供一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。
根据本发明的一实施例，所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度可以为30℃～60℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度可以为-5℃～20℃。
并且，所述主树脂可以以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。
并且，所述第一聚氨酯类树脂的酸值可以为15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯类树脂的酸值可以为29～41mgKOH/g。
并且，所述主树脂还可包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃。
并且，所述主树脂可以以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。
并且，所述第三聚氨酯类树脂的酸值可以为2.5mgKOH/g或更小。
并且，所述导电粘合剂组合物还可包括环氧类树脂，所述环氧类树脂的环氧当量为80～300g/eq。
并且，所述导电粘合剂组合物相对于100重量份的所述主树脂还可包括0.1～1重量份的消泡剂。
并且，相对于100重量份的所述主树脂，所述导电填料的含量可以为60～140重量份。
另一方面，本发明提供一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：主树脂，包括至少一种聚氨酯类树脂；以及导电填料，具有3～20μm的平均粒径。
根据本发明的一实施例，所述导电填料均可以满足下述条件(1)和(2)：
(1)
(2)
其中，所述a、b及c分别为导电填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。
并且，所述导电填料的D10可以为1～5μm、D50可以为5～20μm、D90可以为20～35μm。
并且，相对于100重量份的所述主树脂，导电填料的含量可以为60～140重量份。
并且，所述导电填料的表观密度(Apparent Density，AD)可以为0.4～1、振实密度(Tap Density，TD)可以为0.8～2、比表面积可以为3000～5000cm2/g。
并且，所述导电填料可以包括在表面上涂覆有银的铜粒子，所述铜和所述银的重量比可以为1∶0.02～0.2。
并且，相对于100重量份的所述主树脂，所述导电粘合剂组合物还可包括0.1～1重量份的消泡剂。
另一方面，本发明提供一种各向同性导电膜，其特征在于，包括：导电粘合层，由上述的导电粘合剂组合物形成；以及离型膜，设置在所述导电粘合层的一面。
发明的效果
本发明的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜具有如下效果，即，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性。
附图说明
图1为包括本发明的一实施例的导电粘合剂组合物的各向同性导电膜的截面图。
符号说明
100：各向同性导电膜
110：导电粘合层
111：导电填料
120：离型膜
具体实施方式
下面，将参考附图详细描述本发明的实施例，以使得本领域的技术人员可容易实现本发明概念。然而，应该注意的是，本发明并不限于示例性实施例而是能够以各种其他方式实现。
根据本发明的一实施例的导电粘合剂组合物包括：主树脂，包含玻璃化转变温度彼此不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及导电填料。
首先，对主树脂进行说明。
作为所述主树脂，只要是通常在本领域的导电粘合剂组合物中可使用的主树脂，就不受限制地使用，优选地，可以包括聚氨酯类树脂，更优选地，可以包括玻璃化转变温度彼此不同的两种聚氨酯类树脂，更优选地，包括玻璃化转变温度彼此不同的三种聚氨酯类树脂在下面将描述的导电膜的粘合力、粘合保持力、柔韧性和耐热性方面可能是有利的。
所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度(Tg1)可以为30℃～60℃，优选地，可以为30℃～50℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度(Tg2)可以为-5℃～20℃，优选地，可以为0℃～20℃。若所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度小于30℃，则可以在热压加工过程中发生树脂流动，若所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度大于60℃，则在自动定位焊(预固定)步骤中附着力可能会降低。并且，若所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度小于-5℃，则可以在热压加工过程中发生树脂流动，若所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度大于20℃，则在自动定位焊(预固定)步骤中附着力可能会降低。
根据本发明的一实施例的所述主树脂可以以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂，优选地，以1∶0.25～0.55的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。若所述第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂的重量比小于1∶0.2，则在自动定位焊(预固定/120℃，小于1秒)工序中可能发生粘合力不足问题，若所述第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂的重量比大于1∶0.6，则可以在热压加工(150℃，30Kgf/cm2，60分钟)工序中发生树脂熔化并流出的树脂流动问题。
而且，所述第一聚氨酯类树脂的酸值可以为15～27mgKOH/g，优选地，酸值可以为17～25mgKOH/g。若所述第一聚氨酯类树脂的酸值小于15mgKOH/g，则与基材之间的粘合力可能降低，若所述第一聚氨酯类树脂的酸值大于27mgKOH/g，则可能发生导电填料的氧化问题，且在恒温恒湿评价和PCT评价时可能存在平均电阻增加的问题。
并且，所述第二聚氨酯类树脂的酸值可以为29～41mgKOH/g，优选地，酸值可以为31～39mgKOH/g。若所述第二聚氨酯类树脂的酸值小于29mgKOH/g，则与基材之间的粘合力可能降低，若所述第二聚氨酯类树脂的酸值大于41mgKOH/g，则可能发生导电填料的氧化问题，且在恒温恒湿评价和PCT评价时可能存在平均电阻增加的问题。
并且，所述第一聚氨酯类树脂的重均分子量可以为16,000～23,000，优选地，可以为16,500～22,000，所述第二聚氨酯类树脂的重均分子量可以为8,000～15,000，优选地，可以为8,500～14,000。若所述第一聚氨酯类树脂的重均分子量小于16,000或第二聚氨酯类树脂的重均分子量小于8,000，则与被粘面之间粘合力可能会降低或柔韧性可能会下降，若第一聚氨酯类树脂的重均分子量大于23,000或第二聚氨酯类树脂的重均分子量大于15,000，则耐热性可能会降低。
另一方面，所述根据本发明的一实施例的主树脂还可包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃，优选地，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-30℃～-10℃。若所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度小于-35℃，则导电粘合剂组合物中的气泡去除可能不容易，耐热性会差，若所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度大于-10℃，在下面将描述的各向同性导电膜的柔韧性可能降低，附着性可能降低。
根据本发明的一实施例的所述主树脂可以以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂，优选地，可以以1∶0.06～0.18的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。若所述第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂的重量比小于1∶0.04，则定位焊和附着性降低，柔韧性下降。若所述第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂的重量比大于1∶0.2，则可能存在干燥涂膜的粘性增加、耐热性降低、树脂流动增加的问题。
并且，所述第三聚氨酯类树脂的酸值可以为2.5mgKOH/g或更小，优选地，酸值可以为2.0mgKOH/g或更小。若所述第三聚氨酯类树脂的酸值大于2。5mgKOH/g，则可能存在在PCT评价前后的平均电路电阻增加，或柔韧性降低的问题。
而且，所述第三聚氨酯类树脂的重均分子量可以为24,000～32,000，优选地，可以为25,000～31,000。若所述第三聚氨酯类树脂的重均分子量小于24,000，则与被粘面之间的粘合力可能降低，或柔韧性可能下降，若第三聚氨酯类树脂的重均分子量大于32,000，则耐热性可能降低。
另一方面，在根据本发明的一实施例的导电粘合剂组合物均包括玻璃化转变温度彼此不同的第一聚氨酯类树脂、第二聚氨酯类树脂及第三聚氨酯类树脂的情况下，所述第一聚氨酯类树脂、第二聚氨酯类树脂及第三聚氨酯类树脂可以都满足下述条件(3)和条件(4)。
作为条件(3)，可以为优选地，可以为作为条件(4)，可以为优选地，可以为
若在所述条件(3)中，大于70，则导电粘合剂组合物中的气泡去除可能不容易，且在下面将描述的各向同性导电膜的柔韧性可能降低。并且，若在所述条件(4)中，
大于1.2，则导电粘合剂组合物中的气泡去除可能不容易，且在下面将描述的各向同性导电膜的柔韧性可能降低。
根据本发明的一实施例的导电粘合剂组合物还可包括环氧当量为80～300g/eq的环氧类树脂，优选地，还可包括环氧当量为100～280g/eq的环氧类树脂。若所述环氧类树脂的环氧当量小于80g/eq，则紧贴力降低，表面电阻变高，在耐热性方面可能出现问题，若所述环氧类树脂的环氧当量大于300g/eq，则附着性和紧贴力可能降低。
其中，所述环氧类树脂的含量相对于100重量份的主树脂可以为5～30重量份，优选地，可以为10～25重量份。若所述环氧类树脂的含量相对于100重量份的主树脂小于5重量份，则可能发生在下面将描述的各向同性导电膜的耐热性降低的问题。若所述环氧类树脂的含量相对于100重量份的主树脂大于30重量份，则可能发生与塑料基材之间的粘合力降低的问题。
根据本发明的一实施例的导电粘合剂组合物还可包括溶剂。作为所述溶剂，只要是通常在粘合剂组合物中可使用的溶剂，就不受限制地使用，而且，可以使用选自由甲苯、二甲基甲酰胺、二甲苯、苯、n-甲基吡咯烷酮、n-辛基吡咯烷酮、二甲基亚砜、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、二甲基吡唑、二丙二醇、正丁醚、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙酸乙酯、甲醇、乙醇、异丙醇、正丙醇及丁醇组成的组中的一种或多种溶剂，更优选地，可以使用选自甲苯和二甲基甲酰胺组成的组中的一种或多种溶剂。
其中，所述溶剂的含量相对于100重量份的主树脂可以为10～70重量份，优选地，可以为15～65重量份，但本发明不限于此。
根据本发明的一实施例的导电粘合剂组合物还可包括消泡剂，以便除去在组合物中的气泡。
作为所述消泡剂，只要是本领域通常在粘合组合物中可使用的消泡剂，就不受限制地使用，优选地，可以包括聚硅氧烷。
并且，所述消泡剂的含量相对于100重量份的主树脂可以为0.1～1重量份，优选地，可以为0.2～0.8重量份，但本发明不限于此。
其次，对所述导电填料进行说明。
根据本发明的一实施例，所述导电填料的含量相对于100重量份的主树脂可以为60～140重量份，优选地，可以为65～135重量份。若所述导电填料的含量相对于100重量份的主树脂小于60重量份，则可能发生耐热性降低，表面电阻和电路电阻升高的问题。若所述导电填料的含量相对于100重量份的主树脂大于140重量份，则可能存在紧贴力降低的问题。
根据本发明的另一实施例的导电粘合剂组合物包括：主树脂，包括至少一种聚氨酯类树脂；以及导电填料，具有3～20μm的平均粒径。
在下文中，将描述根据本发明另一实施例的导电粘合剂组合物，但将省略对与上述导电粘合剂组合物相同的部分的描述。
所述导电填料的平均粒径可以为3～20μm，优选地，平均粒径可以为5～15μm。若所述导电填料的平均粒径小于3μm，则可能存在树脂流动增加的问题，若所述导电填料的平均粒径大于20μm，则由于导电粘合层的表面不均匀而可能存在粘合力降低，表面粗糙度增加的问题。
并且，根据本发明另一实施例的所述导电填料均可以满足下述条件(1)和(2)。
作为条件(1)，可以为优选地，可以为作为条件(2)，可以为优选地，可以为
其中，所述a、b及c分别为导电填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。
若在所述条件(1)中，大于56，则在下面将描述的导电粘合层的表面中沾出的导电填料的量可能增加，且由于导电粘合层的表面不均匀而可能导致表面粗糙度增加，定位焊、附着性及紧贴力降低。并且，若在所述条件(2)中，大于8，则在下面将描述的导电粘合层的表面中沾出的导电填料的量可能增加，且由于导电粘合层的表面不均匀而可能导致表面粗糙度增加，定位焊、附着性及紧贴力降低。
另一方面，所述导电填料的D10可以为1～5μm，优选地，D10可以为1.5～4.5μm，D50可以为5～20μm，优选地，D50可以为5.5～19μm，D90可以为20～35μm，优选地，D90可以为21～33μm。
若所述导电填料的D10小于1μm，则由于在下面将描述的导电粘合层的表面中沾出的导电填料的量增加而可能导致定位焊、附着性及紧贴力降低，若所述导电填料的D10大于5μm，则由于导电粘合层的表面不均匀而可能导致表面粗糙度增加，定位焊、附着性及紧贴力降低。并且，若所述导电填料的D50小于5μm，则由于在下面将描述的导电粘合层的表面中沾出的导电填料的量增加而可能导致定位焊、附着性及紧贴力降低，若所述导电填料的D50大于20μm，则由于导电粘合层的表面不均匀而可能导致表面粗糙度增加，定位焊、附着性及紧贴力降低。并且，若所述导电填料的D90小于20μm，则由于在下面将描述的导电粘合层的表面中沾出的导电填料的量增加而可能导致定位焊、附着性及紧贴力降低，若所述导电填料的D90大于35μm，则由于导电粘合层的表面不均匀而可能导致表面粗糙度增加，定位焊、附着性及紧贴力降低。
根据本发明另一实施例的导电填料的表观密度(Apparent Density，AD)可以为0.4～1.0，优选地，表观密度可以为0.5～0.8，振实密度(Tap Density，TD)可以为0.8～2.0，优选地，振实密度可以为0.9～1.5，若所述导电填料的表观密度小于0.4，则可能存在比表面积增加，分散性降低，附着性下降的问题。若所述导电填料的表观密度大于1，则可能存在与相同含量相比减小体积而导致导电率降低，且表面电阻增加的问题。并且，若所述导电填料的振实密度小于0.8，则导电填料的比表面积增加，导致树脂的吸油量增加，从而粘合力降低，且在热压过程中厚度大大减小。若所述导电填料的振实密度大于2.0，则可能发生导电填料的沉降问题，且由于树脂的吸油量较少而出现树脂流动问题。
并且，所述导电填料的比表面积可以为3000～5000cm2/g，优选地，可以为3200～4800cm2/g。若所述导电填料的比表面积小于3000cm2/g，则可能存在导电填料的沉降问题和与相同含量相比减小体积而导致导电率降低的问题，且可能存在树脂流动增加问题。若所述导电填料的比表面积大于5000cm2/g，则可能存在由于树脂的吸油量增加而粘度增加，分散性降低，粘合力下降的问题。
另一方面，作为根据本发明另一实施例的导电填料，只要是本领域通常可以使用的材料，就不受限制地使用，优选地，使用在表面上涂覆有银的铜粒子就在导电性方面可能是有利的。
其中，在所述在表面上涂覆有银的铜粒子中，所述铜和所述银的重量比为1∶0.02～0.2，优选为1∶0.05～0.15，这从导电性的角度来看，可能是有利的。
作为所述导电填料的形状，只要是本领域通常可以使用的填料的形状，就不受限制，优选地，可以使用具有选自由薄片形、球形、树枝状形、颗粒形及纤维形组成的组中的至少一种形状的导电填料，更优选地，可以使用具有选自由树枝状形、薄片形及纤维形组成的组中的至少一种形状的导电填料。
另一方面，如图1所示，根据本发明的各向同性导电膜100包括：导电粘合层110，由上述的导电粘合剂组合物形成；以及离型膜120，设置在所述导电粘合层110的一面。
首先，对导电粘合层110进行说明。
所述导电粘合层110可以根据所需的用途和被粘面的种类等而不同，因此，在本发明中对此没有特别限制。作为一例，根据本发明的各向同性导电膜100中所包括的导电粘合层110的厚度可以为20～100μm，优选地，厚度可以为30～80μm，但本发明不限于此。
并且，所述导电粘合层110可以包括均匀分散在该层中的导电填料111。
其次，对离型膜120进行说明。
作为所述离型膜120，只要是通常在各向同性导电膜中可以使用的离型膜，就不受限制地使用，优选地，可以使用PET薄膜，更优选地，可以使用涂覆有硅树脂、氟和丙烯酸中的至少一种的PET膜，但本发明不限于此。
并且，所述离型膜120的厚度可以根据导电粘合层110的厚度而不同，优选地，厚度可以为20～100μm，更优选地，厚度可以为30～80μm，但本发明不限于此。
而且，作为所述离型膜120的离型力，只要是通常设置在粘合膜的离型膜具有的离型力，就不受限制，优选地，离型力可以为100～300gf/inch，更优选地，可以为150～250gf/inch，但本发明不限于此。
另一方面，所述离型膜120的残余粘合率可以为93％或更大，优选地，可以为95％或更大。其中，残余粘合率是指在初始粘合力为100时，其对经过24小时之后的粘合力的比率。作为一例，在初始粘合力为100时，在相对于初始粘合力经过24小时之后的粘合力为95的情况下，残余粘合率可以为95％。
另一方面，本发明的导电粘合剂组合物以及由其形成的各向同性导电膜具有如下效果，即，对被粘面的粘合力优异，耐热性和柔韧性良好，导电性优异并可以使填料均匀分散，从而能够呈现均匀的导电性。
下面将参照实施例更具体地描述本发明，但是下列实施例不应被解释为限制本发明的范围，而应该被解释为促进对本发明的理解。
<实施例1>
(1)导电粘合剂组合物制备
首先，在通过以1∶0.14的重量比混合甲苯和二甲基甲酰胺而成的溶剂中，作为导电填料，混合表观密度为0.7、振实密度为1.1、比表面积为4，100cm2/g、氧气等于或小于0.07％且平均粒径为8μm的涂有银的铜粒子。其中，铜和银的重量比为1∶0.11，所述导电填料的粒度分布D10为2.7μm，D50为8.6μm，D90为21.5μm。
在混合有导电填料的溶剂中混合主树脂来制成混合物，所述主树脂通过以1∶0.4的重量比混合重均分子量为18,000、玻璃化转变温度(Tg1)为40℃且酸值为21mgKOH/g的第一聚氨酯类树脂和重均分子量为13,000、玻璃化转变温度(Tg2)为10℃且酸值为35mgKOH/g的第二聚氨酯类树脂而成。
其中，在混合物中，相对于100重量份的主树脂，所述溶剂的含量为42重量份，所述导电填料的含量为114重量份。
在所述混合物中，混合环氧当量为190g/eq的作为环氧类树脂的双酚A和作为消泡剂的聚硅氧烷，使得相对于100重量份的主树脂，双酚A的含量为20重量份，聚硅氧烷的含量为0.6重量份，然后通过使用真空去除气泡以制备导电粘合剂组合物。
(2)各向同性导电膜制备
作为离型膜，在表面涂有硅树脂的、厚度为50μm、离型力为200gf/inch且残余粘合率为97％的PET薄膜的一面上，涂敷所述制备的导电粘合剂组合物，然后进行干燥，从而制成具有厚度为50μm的导电粘合层的各向同性导电膜。
<实施例2～42和比较例1～4>
除了如下表1至表7所示改变聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度、重量比、数量、酸值、环氧类树脂的环氧当量、导电填料的平均粒径和粒度分布(D10、D50及D90)、填料含量、表观密度及振实密度之外，以与实施例1相同的方式制备如表1到表7所示的各向同性导电膜。
<实验例1>
对根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜的下面的物理性质进行评价，其结果表示于下表1至表7中。
1.表面粗糙度测量
针对根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜，使用所述表面粗糙度仪来测量表面粗糙度Ra值来表示于下表1至表7中。
2.定位焊和附着性评价
针对根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜，判断在所述电路电阻样品制备工艺中是否经过定位焊工艺，从而将附着性评价结果表示于下表1至表7中。
3.表面电阻测量
针对根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜，使用表面电阻计来测量表面电阻，对9点进行测量来获得平均电阻，结果表示于下表1至表7中。
<实验例2>
将根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜与加强板(SUS)热层合(120℃，0.5秒)，除去离型膜，然后在柔性印刷电路板上进行定位焊(120℃，0.5秒，预固定)，经过热压(150℃30Kgf/cm2，60分钟)工序和烘烤(160℃，60分钟)，从而制备电路电阻样品。评价下面的物理性质，其结果表示于下表1至表7中。
1.电路电阻测量
对使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备的样品的电阻进行测量，通过测量10个样品的平均电阻来获得电路电阻，其结果显示于表1至表7中。
2.回流评价
使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备样品，对使所制备的10个电路电阻样品经过260℃峰值回流测试器两次之前和之后的平均电路电阻进行测量，其结果显示于表1至表7中。
3.浮焊评价
使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备样品，针对使所制备的10个电路电阻样品，对使用铅浴将焊料在260±5℃温度下熔化且每10秒沉浸所述样品一次之前和之后的平均电路电阻进行测量，其结果显示于表1至表7中。
4.恒温恒湿评价
使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备样品，对将所制备的10个电路电阻样品在85℃温度和85％湿度下放置96小时之前和之后的平均电路电阻进行测量，其结果显示于表1至表7中。
5.PCT评价
使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备样品，对将所制备的10个电路电阻样品在121℃温度、2大气压和100％湿度下放置12小时之前和之后的平均电路电阻进行测量，其结果显示于表1至表7中。
6.热冲击评价
使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备样品，以为一个循环，测量使所述样品经过100个循环之前和之后的平均电路电阻，其结果显示于表1至表7中。
7.树脂流动评价
使用根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜来基于上述电路电阻样品制备方法制备样品，在所制备的10个电路电阻样品中，对在SUS与柔性印刷电路板之间泄露的树脂的平均值进行测量，其结果显示于表1至表7中。
<实验例3>
将根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜与加强板(SUS)热层合(120℃，0.5秒)，除去离型膜，然后在聚酰亚胺部(覆盖膜)上进行定位焊(120℃，0.5秒，预固定)，经过热压(150℃ 30Kgf/cm2，60分钟)工序和烘烤(条件：160℃，60分钟)，从而制备长度为150mm且宽度为10mm的聚酰亚胺紧贴力样品。
将各向同性导电膜与加强板(SUS)热层合(120℃，0.5秒)，除去离型膜，然后在镀金(Au)部上进行定位焊(120℃，0.5秒，预固定)，经过热压(150℃ 30Kgf/cm2，60分钟)工序和烘烤(160℃，60分钟)，从而制备长度为150mm且宽度为10mm的金紧贴力样品。
然后，对聚酰亚胺紧贴力样品和金紧贴力样品的下面的物理性质进行评价。其结果表示于表1至表7中。
1.紧贴力测量
针对根据实施例和比较例制备的各向同性导电膜，测量通过所述聚酰亚胺紧贴力样品和金紧贴力样品制备方法制备的样品的紧贴力，其中，紧贴力在180°的剥离角度和50mm/min的剥离速度的条件下测量10个样品的平均值来获得，其结果表示于下表1至表7中。
【表1】
【表2】
【表3】
【表4】
【表5】
【表6】
【表7】
由所述表1至表7可知，均满足根据本发明的优选的聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度、重量比、数量、酸值、环氧类树脂的环氧当量等的实施例1、3、4、7、8、16、18及19与不满足其中至少一个的实施例2、5、6、9～15、17、20～26和比较例1及2相比，附着性良好，表面粗糙度、表面电阻及电路电阻更低，回流评价、浮焊评价、恒湿恒温评价、PCT评价及热冲击评价结果优异，树脂流动较低，紧贴力良好。
并且，可知均满足根据本发明的优选的导电填料的平均粒径、粒度分布(D10、D50及D90)、填料含量、表观密度及振实密度等的实施例27、28、30及32与不满足其中至少一个的实施例29、31、33～42、比较例3和4相比，附着性良好，表面粗糙度、表面电阻及电路电阻更低，回流评价、浮焊评价、恒湿恒温评价、PCT评价及热冲击评价结果优异，树脂流动值较低，紧贴力良好。
如上对本发明的一实施例进行说明，但本发明的主旨并不限于本发明中的实施例，本领域的技术人员在相同主旨范围内，可通过对构成要件的附加、修改、删除、增加等容易地提出其它实施例，而这些属于本发明的主旨范围。

Claims (18)

1.一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：
主树脂，包含玻璃化转变温度不同的第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂；以及
导电填料。
2.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述第一聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为30℃～60℃，所述第二聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-5℃～20℃。
3.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述主树脂以1∶0.2～0.6的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第二聚氨酯类树脂。
4.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述第一聚氨酯类树脂的酸值为15～27mgKOH/g，所述第二聚氨酯类树脂的酸值为29～41mgKOH/g。
5.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述主树脂还包括第三聚氨酯类树脂，所述第三聚氨酯类树脂的玻璃化转变温度为-35℃～-10℃。
6.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述主树脂以1∶0.04～0.2的重量比包含第一聚氨酯类树脂和第三聚氨酯类树脂。
7.根据权利要求5所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述第三聚氨酯类树脂的酸值为2.5mgKOH/g或更小。
8.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，还包括环氧类树脂，所述环氧类树脂的环氧当量为80～300g/eq。
9.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述主树脂还包括0.1～1重量份的消泡剂。
10.根据权利要求1所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述主树脂，所述导电填料的含量为60～140重量份。
11.一种导电粘合剂组合物，其特征在于，包括：
主树脂，包括至少一种聚氨酯类树脂；以及
导电填料，具有3～20μm的平均粒径。
12.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述导电填料均满足下述条件(1)和(2)：
(1)
(2)
其中，所述a、b及c分别为导电填料的D10(μm)、D50(μm)及D90(μm)。
13.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述导电填料的D10为1～5μm、D50为5～20μm、D90为20～35μm。
14.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述主树脂，导电填料的含量为60～140重量份。
15.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，所述导电填料的表观密度为0.4～1、振实密度为0.8～2、比表面积为3000～5000cm2/g。
16.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，
所述导电填料包括在表面上涂覆有银的铜粒子，所述铜和所述银的重量比为1∶0.02～0.2。
17.根据权利要求11所述的导电粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述主树脂，还包括0.1～1重量份的消泡剂。
18.一种各向同性导电膜，其特征在于，包括：
导电粘合层，由根据权利要求1至17中任一项所述的导电粘合剂组合物形成；以及
离型膜，设置在所述导电粘合层的一面。
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