KR102553643B1 - 기판 처리 장치 및 기판 반송로봇 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판 처리 장치는, 기판을 액으로 처리하는 액처리챔버와; 상기 액 처리된 기판을 건조하는 건조챔버와; 상기 액처리챔버와 상기 건조챔버 사이에서 기판을 반송하되, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하는 반송로봇과; 기판이 상기 액처리챔버에서 상기 건조챔버로 반송될 때 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고, 상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하는 광학계와; 기 광학계가 촬상한 액막의 형태를 측정하는 제어부를 포함한다.
Description
본 발명은 기판을 반송하는 반송로봇 및 이를 가지는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체소자를 제조하기 위해서, 기판에 사진, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막 증착등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 각각의 공정에는 다양한 처리액들이 사용되며, 공정 진행 중에는 오염물 및 파티클이 생성된다. 이를 해결하기 위해 각각의 공정 전후에는 오염물 및 파티클을 세정 처리하기 위한 세정 공정이 수행된다.
일반적으로 세정 공정은 액 처리 공정 및 건조 처리 공정을 수행한다. 액 처리 공정은 기판 상에 처리액을 공급하고, 건조 처리 공정은 기판 상에 잔류된 액을 제거한다. 액 처리 공정은 케미칼 처리 단계, 린스 단계, 그리고 용제 치환 단계를 포함한다. 케미칼 처리 단계는 케미칼로 기판 상에 이물을 제거하고, 린스 단계는 기판 상에 잔류된 케미칼을 제거하며. 용제 치환 단계는 기판 상에 잔류된 린스액을 유기용제로 치환한다.
도 1을 참조하여 설명한다. 일반적으로 케미칼 처리 단계, 린스 단계, 그리고 용제 치환 단계는 액처리챔버(260) 내에서 진행되며, 건조 처리 단계는 건조챔버(280)에서 진행된다. 이로 인해 용제 치환 단계가 완료된 기판은 건조챔버(280)로 반송된다.
기판을 세정하는 반도체 설비는 보통 n열 m층 구조를 갖는다. 이때, 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)는 같은 층끼리 매칭되는 것이 아닌, 랜덤 매칭된다. 만약, 1열 1층의 액처리챔버(260)에서 처리된 기판이 2열 3층 건조챔버로 매칭되는 경우에, 기판은 X, Y, Z축 이동(Movement)에 회전까지 진행하여 용제의 거동이 가장 심하게 나타난다.
본 발명은 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 반송로봇을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 기판이 액처리챔버와 건조챔버 사이를 이동하는 과정이 원인이 되어 발생할 수 있는 건조 불량을 해소할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 반송로봇을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 기판이 액처리챔버와 건조챔버 사이를 이동하는 과정이 원인이 되어 발생할 수 있는 건조 불량을 해소할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 반송로봇을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 액처리챔버를 포함하는 기판 처리 설비에서, 기판(W)의 표면에 토출되어 형성된 액막에 대한 모니터링 시스템을 제공함으로써, 건조 완료 후 문제가 발생하는 경우에, 파트 단위부터의 문제 해결이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 반송로봇을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판 처리 장치는, 기판을 액으로 처리하는 액처리챔버와; 상기 액 처리된 기판을 건조하는 건조챔버와; 상기 액처리챔버와 상기 건조챔버 사이에서 기판을 반송하되, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하는 반송로봇과; 기판이 상기 액처리챔버에서 상기 건조챔버로 반송될 때 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고, 상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하는 광학계와; 기 광학계가 촬상한 액막의 형태를 측정하는 제어부를 포함한다.
일 실시 예에 있어서, 상기 광학계는, 상기 반송로봇이 상기 액처리챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 상기 제어부로 전송하고, 상기 반송로봇이 상기 건조챔버로의 투입 전, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 상기 제어부로 전송하고, 상기 제어부는, 상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우: 상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장한다.
일 실시 예에 있어서, 상기 기판의 측면에서 상기 기판의 에지 영역을 촬상하는 카메라일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 카메라는 상기 기판의 제1 측면과, 상기 제1 측면의 타측인 제2 측면을 촬상하도록 제공될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제어부는, 상기 제1 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제1 접촉각과, 상기 제2 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제2 접촉각을 측정할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 광학계는, 상기 반송로봇이 상기 액처리챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 상기 제어부로 전송하고, 상기 반송로봇이 상기 건조챔버로의 투입 전, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 상기 제어부로 전송하고, 상기 제어부는, 상기 제1 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제1 접촉각과, 상기 제2 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제2 접촉각을 측정하되, 상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각을 비교하고, 상기 제1 데이터의 상기 제2 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제2 접촉각을 비교하여, 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각이, 상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각의 오차범위에서 벗어나는 경우: 상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 저장된 제2 데이터는, 상기 건조챔버에서 기판의 건조 불량이 발생한 경우 분석 데이터로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 반송로봇은, 상기 핸드의 상부에 배치되는 갓부재를 더 포함하고, 상기 광학계는 상기 갓부재에 설치되어 제공될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 광학계는 액막의 높이를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 액처리챔버는 복수개가 N열 M행의 배열로 적층되어 제공되고, 상기 건조챔버는 복수개가 n열 m행의 배열로 적층되어 제공되며, 상기 반송로봇은 상기 복수개의 액처리챔버 및 상기 복수개의 건조챔버 사이에서 상기 기판을 레시피에 따른 위치에 반송할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 건조챔버는 초임계 유체로 기판을 건조하는 초임계 처리 챔버일 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 제1 챔버에서 제2 챔버로 기판을 반송하여 기판을 처리하는 일 실시 예에 따른 방법에 있어서, 상기 반송되는 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고, 상기 반송로봇은, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하며, 상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하고, 상기 촬상한 액막의 형태를 측정한다.
일 실시 예에 있어서, 상기 반송로봇이 상기 제1 챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 저장하고, 상기 반송로봇이 상기 제2 챔버로의 투입 전, 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 저장하고, 제어부에 의해 상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우: 상기 제2 챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 반송로봇이 상기 제1 챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 저장하고, 상기 반송로봇이 상기 제2 챔버로의 투입 전, 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 저장하고, 제어부에 의해, 상기 제1 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제1 접촉각과, 상기 제2 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제2 접촉각을 측정하되, 상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각을 비교하고, 상기 제1 데이터의 상기 제2 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제2 접촉각을 비교하여, 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각이, 상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각의 오차범위에서 벗어나는 경우: 상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 저장된 제2 데이터는, 상기 건조챔버에서 기판의 건조 불량이 발생한 경우 분석 데이터로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 제1 챔버는, 액처리챔버이고, 상기 제2 챔버는 건조챔버일 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 상기 건조챔버는 초임계 유체로 기판을 건조하는 초임계 처리 챔버일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 의하면, 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 의하면, 기판을 기판이 액처리챔버와 건조챔버 사이를 이동하는 과정이 원인이 되어 발생할 수 있는 건조 불량을 해소할 수 있다.
본 발명은 액처리챔버를 포함하는 기판 처리 설비에서, 기판(W)의 표면에 토출되어 형성된 액막에 대한 모니터링 시스템을 제공함으로써, 건조 완료 후 문제가 발생하는 경우에, 파트 단위부터의 문제 해결이 가능하다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래 세정 설비에서 나타나는 문제점을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 설비를 A-A방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반송로봇을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반송로봇을 나타낸 사시도이다.
도 7은 용제의 거동의 예시를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 반송로봇을 전면에서 바라본 모습을 나타낸 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 설비를 A-A방향에서 바라본 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반송로봇을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반송로봇을 나타낸 사시도이다.
도 7은 용제의 거동의 예시를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 반송로봇을 전면에서 바라본 모습을 나타낸 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름을 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름을 설명하는 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함한다'는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 또한, 본 명세서에서 "연결된다"라는 의미는 A 부재와 B 부재가 직접 연결되는 경우뿐만 아니라, A 부재와 B 부재의 사이에 C 부재가 개재되어 A 부재와 B 부재가 간접 연결되는 경우도 의미한다.
본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 기판 처리 설비를 A-A방향에서 바라본 단면도이다. 도2및 도 3을 참조하여 설명한다. 기판을 처리하는 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 포함한다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(18)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(18)에는 기판의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)을 복수 개가 제공되고, 기판은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어 내에 위치된다. 캐리어(18)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 반송챔버(240) 그리고 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)를 가진다. 반송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)는 내부에서 기판이 처리되고, 각각의 내부로 기판이 출입하는 입구가 형성된다. 제2방향(14)를 따라 반송챔버(240)의 일측에는 액처리챔버(260)들이 배치되고, 반송챔버(240)의 타측에는 건조챔버(280)들이 배치된다. 액처리챔버(260)들과 건조챔버(280)들 반송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공될 수 있다. 액처리챔버(260)들 중 일부는 반송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 액처리챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 반송챔버(240)의 일측에는 액처리챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 액처리챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 액처리챔버(260)의 수이다. 반송챔버(240)의 일측에 액처리챔버(260)가 6개 또는 9개 제공되는 경우, 액처리챔버(260)들은 3X2또는3X3의 배열로 배치될 수 있다. 액처리챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 건조챔버(280)들도 액처리챔버(260)들과 유사하게 M X N(M과 N은 각각1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기에서 M, N은 각각 A, B와 동일한 수일 수 있다. 상술한 바와 달리, 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)는 모두 반송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 액처리챔버(260)와 건조챔버 (280)는 각각 반송챔버(240)의 일측 및 타측에 단층으로 제공될 수 있다. 선택적으로, 반송챔버(240)의 일측에 액처리챔버(260)들이 적층되고, 타측에 건조챔버(280)가 적층되도록 위치될 수 있다. 또한, 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)는 상술한 바와 달리 다양한 배치로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 반송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 반송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 반송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(18)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(18)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(18)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
반송챔버(240)에는 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)의 입구를 통해 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)의 내부 및 외부로 기판(W)을 반송하는 반송로봇(244)이 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 반송로봇(244)은 버퍼유닛(220), 액처리챔버(260), 그리고 건조챔버(280) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송로봇(244)은 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하게 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 반송로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 그리고 반송로봇(244)은 제3 방향(16)으로 승하강이 가능하다. 그리고 반송로봇(244)은 제3 방향을 축으로 회전 가능하다. 반송챔버(240)는 내부의 반송 영역에 하강 기류를 발생시키는 팬 유닛(246)이 제공된다. 하강 기류는 내부의 파티클 및 퓸 등의 이물질이 부유하는 것을 방지한다. 기판(W)은 액처리챔버(260)에서 건조챔버(280)로 반송되는 경우, 액처리챔버(260)에서 공급된 액이 잔류하는 상태로 반송된다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반송로봇을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 4를 참조한다. 본 발명의 제1 실시 예에 따른 반송로봇(2441)은 반송로봇(244)의 예이다. 반송로봇(2441)은 베이스(710), 핸드(720)를 포함한다.
베이스(710)는 수평 방향 및 상하 방향을 따라 직선 이동이 가능하고, 상하 방향에 평행한 축을 기준으로 회전 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(720)는 베이스(710)에 결합된다. 일 실시 예에 따르면 핸드(720)는 베이스(710)의 상부에 제공된다.
핸드(720)는 기판(W)을 파지한다. 핸드(720)는 전방 및 후방으로 직선 이동 가능하도록 제공된다. 예를 들면, 핸드(720)는 베이스(710)의 상부로부터 전방으로 이동하여, 핸드(720)의 안착부(721)가 베이스(710)의 상면에서 벗어난 위치에서 기판(W)을 인수한다. 이 후, 반송로봇(244)은 핸드(720)가 기판(W)이 놓인 상태에서 후방으로 이동하여 베이스(710)의 상면에 대향되는 위치에 위치된 상태에서 베이스(710)를 이동시킴으로써 기판(W)이 놓일 목적 위치에 인접한 위치로 이동시킨다. 이 후, 핸드(720)가 상기 목적 위치의 상부에 놓이도록 전방으로 이동된 상태에서 기판(W)을 목적 위치로 인계한다.
일 실시 예에 따르면, 핸드(720)는 안착부(721), 가이드 돌기(725)를 포함한다. 안착부(210)에는 기판(W)이 안착된다. 안착부(210)의 상면에는 기판(W)의 저면을 지지하는 돌기가 복수개 제공될 수 있다. 가이드 돌기(725)는 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(W)의 전방 측부를 지지한다. 가이드 돌기(725)는 안착부(210)로부터 위 방향으로 돌출된다. 가이드 돌기(725)는 복수개가 서로 이격되게 제공될 수 있다.
구동 부재(미도시)는 핸드(720)를 전방 및 후방으로 이동시킨다. 일 실시 예에 따르면, 구동 부재(미도시)는 핸드(720)를 이동시키는 구동력을 제공하는 모터를 포함한다.
일 실시 예에 의하면, 카메라(910)는 반송로봇(244)에 제공된다. 카메라(910)는 제1 측을 촬영하는 제1 카메라(911)와 제2 측을 촬영하는 제2 카메라(912)를 포함한다. 카메라(910)는 기판(W)을 수평 방향으로 촬영하며 액막(L)의 에지(Edge)영역을 모니터링한다. 카메라(910)에 의해 촬상된 데이터는 제어부(920)로 전달된다. 제어부(920)는 액막(L)의 접촉각(Contact angle)을 측정한다. 보다 구체적인 예로서, 제어부(910)는 액막(L)의 에지(Edge)영역의 접촉각(Contact angle)을 측정한다. 측정한 접촉각을 활용하는 사항에 대해서는 후술하여 상세하게 설명한다. 카메라(910)는 안착부(721)에 놓인 기판(W)의 위치를 정위치로 조정하기 위한 푸셔가이드(미도시)의 위에 위치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 반송로봇을 나타낸 사시도이다. 도 6은 도 5의 반송로봇을 전면에서 바라본 모습을 나타낸 정면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하여, 도 2 및 도 3에 제공되는 반송로봇(244)의 예로서 반송로봇(2442)를 설명한다. 반송로봇(2442)은 베이스(710), 핸드(720) 그리고 갓부재(520)를 포함한다.
베이스(710)는 가이드 레일(242)을 따라 이동되도록 제공된다. 베이스(710)는 핸드(720)를 지지한다.
핸드(720) 에는 기판(W)이 놓인다. 핸드(720)는 베이스(710)에 대해 신장 가능하게 제공된다. 핸드(720)는 입구를 통해 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)로 기판(W)을 직접 반입 또는 반출한다. 핸드(720)는 복수개가 적층되게 제공될 수 있다.
갓부재(520)는 팬유닛(246)에 의해 형성된 하강기류가 핸드(720)에 놓인 기판에 도달하는 것을 최소화한다. 갓부재(520)는 핸드(720)의 상부에 배치되도록 베이스(710)에 고정 결합될 수 있다. 갓부재(520)는 핸드(720)가 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)로 기판(W)을 반입 또는 반출할 때, 입구(261, 281)의 상단보다 높은 위치에 배치될 수 있다. 갓부재(520)는 상부에서 바라볼 때, 기판(W)보다 큰 면적으로 제공된다.
갓부재(520)는 중앙에서 양측으로 갈수록 높이가 낮아지도록 경사지게 제공된다. 따라서, 하강 기류는 갓부재(520)의 경사면을 따라 핸드(720)의 기판(W)이 제공된 영역을 벗어나 흐르게 된다. 갓부재(520)는 상부에서 바라볼 때, 두 개의 플레이트의 일측면이 서로 핸드(720)의 중앙 영역에서 고정 결합되게 제공될 수 있다. 각각의 플레이트는 핸드(720)의 중앙 영역으로부터 가장자리 영역으로 아래 방향으로 경사지게 제공될 수 있다. 갓부재(520)는 핸드(720)가 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)로 기판을 반입 또는 반출할 때, 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)의 입구 상단보다 높은 위치에 배치된다. 갓부재(520) 하강기류가 입구(261, 281)를 통해 유입되는 것을 방지할 수 있도록 입구(261, 281)에 충분히 인접되게 제공된다. 상술한 바와 같이, 갓부재(520)가 핸드(720)의 상부에 제공됨으로써, 반송챔버(240) 내에서 기판 반송 중 핸드(720)에 놓인 기판(W)에 하강 기류가 직접 닿는 것을 방지한다.
또한, 반송로봇(2442) 처리챔버로써 액처리챔버(260)와 건조챔버(280)로 기판(W)을 반입/반출 시 입구를 통해 하강 기류가 유입되는 것을 억제할 수 있다. 갓부재(520)는 정전기의 발생을 방지하기 위해 무정전 재질로 제공된다. 예컨대, 갓부재(520)는 무정전 염화비닐 수지(PVC) 재질로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 카메라(1910)는 갓부재(730)에 설치된다. 카메라(1910)는 갓부재(730)의 가장 높은 위치에 설치될 수 있다. 카메라(1910)는 액막의 높이를 측정 가능한 카메라로 제공될 수 있다. 카메라(1910)는 기판(W)을 상부에서 촬영하며 액막(L)의 높이를 모니터링한다. 카메라(1910)에 의해 촬상된 데이터는 제어부(920)로 전달된다. 제어부(1910)는 액막(L)의 영역별 높이를 산출한다. 보다 구체적인 예로서, 제어부(1910)는 액막(L)의 에지(Edge)영역의 높이를 산출한다. 측정한 높이를 활용하는 사항에 대해서는 후술하여 상세하게 설명한다.
도 7은 용제의 거동의 예시를 도시한 단면도이다. 도 7을 참조하여, 기판(W) 위에 형셩된 액막으로서의 용제(L)의 거동을 살핀다. 일 예로, 초기 셋업(Set-up) 당시 기판(W)의 표면에 토출된 약액의 양을 10g으로 설정하하고, 건조챔버(280)로 이동하는 중 약액의 거동에 따라 약액의 양은 동일하더라도 기판(W) 표면에서 영역별 액막(L)의 두께는 상이할 수 있다. 예컨대, 도시되는 (b), (c), (d)의 도면으로부터 참조되듯이, 약액이 좌측으로 치우쳐 액막(L)이 좌측으로 상승된 경우((b) 좌측 상승 예), 약액이 우측으로 치우쳐 액막(L)이 우측으로 상승된 경우((c) 우측 상승 예), 약액이 가운데로 모여 센터의 액막(L)이 상승되는 경우((d) 센터 상승 예)를 대표적으로 들 수 있다. 대표적인 예와 같이 약액의 거동이 발생하게 되고, 액막(L)이 불균일한 상태로 건조챔버(280)로 이동 후 건조가 진행되면 액막(L)의 두께에 따라 증발량이 상이하여 국부적으로 먼저 증발이 일어날 수 있다. 국부적인 증발은 최종적으로 건조 불량인 패턴 도괴 또는 리닝(Leaning)을 일으킨다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름을 설명하는 도면이다. 도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 방법의 흐름을 설명하는 도면이다. 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.
액처리챔버(260)에서 기판(W)에 약액(예컨대, IPA)을 적신(Wetting) 후 반송로봇(244)이 기판(W)을 픽업(Pick up)한 상태에서 액막의 형태를 측정하여 제1 데이터로 저장한다. 그리고 건조챔버(280)로의 투입 전 액막의 형태를 측정하여 제2 데이터로 저장한다. 제1 데이터와 제2 데이터를 비교한다. 도 8에서 설명되는 바와 같이, 제2 데이터에 따른 액막의 형태가 제1 데이터에 따른 액막의 형태와 비교하여 설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 건조챔버(280)로의 반입 여부를 결정하고 데이터를 저장한다. 저장된 데이터는 기판(W)에서 건조 불량이 발생한 경우, 저장된 데이터를 통한 사후적 분석에 활용 가능하다. 도 9에서 설명하는 바와 같이 제2 데이터에 따른 액막의 형태가 제1 데이터에 따른 액막의 형태와 비교하여 설정된 오차 범위 내에 있는 경우 건조챔버(280)로의 반입하고, 데이터를 저장한다. 저장된 데이터는 기판(W)에서 건조 불량이 발생한 경우, 저장된 데이터를 통한 사후적 분석에 활용 가능하다.
제1 실시 예에 의하면, 약액의 형태 측정은, 약액의 접촉각(Contact angle)을 측정하는 것이다. 액처리챔버(260)에서 기판(W)에 약액(예컨대, IPA)을 적신(Wetting) 후 반송로봇(244)이 기판(W)을 픽업(Pick up)한 상태에서 카메라(910)가 액막(L)의 에지 영역을 촬영한다. 제어부(920)는 촬영한 데이터로부터 액막(L)의 접촉각을 측정하여 제1 데이터로 저장한다. 그리고 건조챔버(280)로의 투입 전 카메라(910)가 액막(L)의 에지 영역을 촬영한다. 제어부(920)는 액막(L)의 접촉각을 측정하여 제2 데이터로 저장한다. 제어부(920)는 제1 데이터와 제2 데이터를 비교한다. 만약, 제2 데이터에 따른 액막의 접촉각이 제1 데이터에 따른 액막의 접촉각과 비교하여 설정된 오차 범위를 벗어나는 경우 건조챔버(280)로의 반입 여부를 결정하고 데이터를 저장한다. 일 예로 제2 데이터에 따른 액막의 접촉각이 제1 데이터에 따른 액막의 접촉각과 비교하여 설정된 오차 범위를 벗어나는 경우, 제어부(920)는 기판(W) 상의 액막(L)이 스스로 안정화될 때까지 설정 시간 동안 기다리고, 재측정한 결과가 오차범위 이내인 경우, 건조챔버(280)로 기판(W)을 반입할 수 있다.
제2 실시 예에 의하면, 약액의 형태 측정은 약액의 영역별 높이를 측정하는 것이다. 액처리챔버(260)에서 기판(W)에 약액(예컨대, IPA)을 적신(Wetting) 후 반송로봇(244)이 기판(W)을 픽업(Pick up)한 상태에서 카메라(1910)가 액막(L)의 전체 영역을 촬영한다. 제어부(1920)는 촬영한 데이터로부터 액막(L)의 영역별 높이를 측정하여 제1 데이터로 저장한다. 그리고 건조챔버(280)로의 투입 전 카메라(1910)가 액막(L)의 전체 영역을 촬영한다. 제어부(1920)는 액막(L)의 영역별 높이를 측정하여 제2 데이터로 저장한다. 제어부(1920)는 제1 데이터와 제2 데이터를 비교한다. 만약, 제2 데이터에 따른 액막의 영역별 높이가 제1 데이터에 따른 액막의 영역별 높이와 비교하여 설정된 오차 범위를 벗어나거나, 제2 데이터에 따른 액막의 영역별 높이가 패턴의 도괴가 일어날 가능성이 있는 정도인 경우, 건조챔버(280)로의 반입 여부를 결정하고 데이터를 저장한다. 일 예로 제2 데이터에 따른 액막의 높이가 제1 데이터에 따른 액막의 높이와 비교하여 설정된 오차 범위를 벗어나는 경우, 제어부(1920)는 기판(W) 상의 액막(L)이 스스로 안정화될 때까지 설정 시간 동안 기다리고, 재측정한 결과가 오차범위 이내인 경우, 건조챔버(280)로 기판(W)을 반입할 수 있다.
본 발명의 실시 예로서, 카메라(910)가 반송로봇(244)의 핸드에 제공되는 것을 들었으나, 카메라(910)는 세정 챔버에서 처리액을 회수하는 바울(Bowl)의 단부에 제공될 수 있다. 또한, 카메라(910)는 건조챔버(280)에서 기판(W)이 투입되는 입구의 양쪽에 제공될 수도 있다. 카메라(910)는 본 발명의 제1 실시 예와 같이 기판(W)의 에지 영역의 접촉각을 측정할 수 있는 곳이면, 제시된 예시 외에도 다른 곳에 제공되도록 설계 변경 가능하다.
본 발명의 실시 예에 의하면, 액 처리 장치 및 설비에서, 기판(W)의 표면에 토출되어 형성된 액막에 대한 모니터링 시스템을 제공함으로써, 건조 완료 후 문제가 발생하는 경우에, 파트 단위부터의 문제 해결이 가능하다.
상술하여 제어부는 기판을 설정 공정에 따라 처리되도록 기판 처리 장치 및 설비의 구성 요소들을 제어할 수 있다. 또한, 제어부는 기판 처리 장치 및 설비의 제어를 실행하는 마이크로프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치 및 설비를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치 및 설비에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억 부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는, 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리 일 수도 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 기판을 액으로 처리하는 액처리챔버와;
액 처리된 상기 기판을 건조하는 건조챔버와;
상기 액처리챔버와 상기 건조챔버 사이에서 기판을 반송하되, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하는 반송로봇과;
기판이 상기 액처리챔버에서 상기 건조챔버로 반송될 때 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고, 상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하는 광학계와;
상기 광학계가 촬상한 상기 액막의 형태를 측정하는 제어부를 포함하고,
상기 광학계는,
상기 기판의 측면에서 상기 기판의 에지 영역을 촬상하는 카메라이며,
상기 제어부는,
상기 기판에 대한 상기 액막의 접촉각을 측정하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 광학계는,
상기 반송로봇이 상기 액처리챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 반송로봇이 상기 건조챔버로의 투입 전, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 제어부는,
상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우:
상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하는 기판 처리 장치. - 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 카메라는 상기 기판의 제1 측면과, 상기 제1 측면의 타측인 제2 측면을 촬상하도록 제공되는 기판 처리 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제1 접촉각과, 상기 제2 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제2 접촉각을 측정하는 기판 처리 장치. - 기판을 액으로 처리하는 액처리챔버와;
액 처리된 상기 기판을 건조하는 건조챔버와;
상기 액처리챔버와 상기 건조챔버 사이에서 기판을 반송하되, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하는 반송로봇과;
기판이 상기 액처리챔버에서 상기 건조챔버로 반송될 때 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고, 상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하는 광학계와;
상기 광학계가 촬상한 상기 액막의 형태를 측정하는 제어부를 포함하고,
상기 광학계는,
상기 반송로봇이 상기 액처리챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 반송로봇이 상기 건조챔버로의 투입 전, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 제어부는,
상기 기판의 제1 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제1 접촉각과, 상기 기판의 제2 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제2 접촉각을 측정하되,
상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각을 비교하고,
상기 제1 데이터의 상기 제2 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제2 접촉각을 비교하여, 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각이, 상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각의 오차범위에서 벗어나는 경우:
상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하는 기판 처리 장치. - 기판을 액으로 처리하는 액처리챔버와;
액 처리된 상기 기판을 건조하는 건조챔버와;
상기 액처리챔버와 상기 건조챔버 사이에서 기판을 반송하되, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하는 반송로봇과;
기판이 상기 액처리챔버에서 상기 건조챔버로 반송될 때 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고, 상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하는 광학계와;
상기 광학계가 촬상한 액막의 형태를 측정하는 제어부를 포함하고,
상기 광학계는,
상기 반송로봇이 상기 액처리챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 상기 제어부로 전송하며,
상기 반송로봇이 상기 건조챔버로의 투입 전, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 제어부는,
상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우, 상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하며,
상기 저장된 제2 데이터는,
상기 건조챔버에서 기판의 건조 불량이 발생한 경우 분석 데이터로 제공되는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 반송로봇은,
상기 핸드의 상부에 배치되는 갓부재를 더 포함하고,
상기 광학계는 상기 갓부재에 설치되어 제공되는 기판 처리 장치. - 제7 항에 있어서,
상기 광학계는 액막의 높이를 측정하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 액처리챔버는 복수개가 N열 M행의 배열로 적층되어 제공되고,
상기 건조챔버는 복수개가 n열 m행의 배열로 적층되어 제공되며,
상기 반송로봇은 상기 복수개의 액처리챔버 및 상기 복수개의 건조챔버 사이에서 상기 기판을 레시피에 따른 위치에 반송하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 건조챔버는 초임계 유체로 기판을 건조하는 초임계 처리 챔버인 기판 처리 장치. - 제1 챔버에서 제2 챔버로 기판을 반송하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
반송되는 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고,
상기 반송로봇은, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하며,
상기 기판의 측면에서 상기 기판의 에지 영역을 촬상하고, 촬상한 상기 기판에 대한 상기 약액의 접촉각을 측정하는 기판 처리 방법. - 제12 항에 있어서,
상기 반송로봇이 상기 제1 챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 저장하고,
상기 반송로봇이 상기 제2 챔버로의 투입 전, 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 저장하고,
제어부에 의해 상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우:
상기 제2 챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하는 기판 처리 방법. - 제12 항에 있어서,
상기 반송로봇이 상기 제1 챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 저장하고,
상기 반송로봇이 상기 제2 챔버로의 투입 전, 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 저장하고,
제어부에 의해, 상기 기판의 제1 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제1 접촉각과, 상기 기판의 제2 측면의 기판에 대한 약액의 접촉각인 제2 접촉각을 측정하되,
상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각을 비교하고,
상기 제1 데이터의 상기 제2 접촉각 및 상기 제2 데이터의 상기 제2 접촉각을 비교하여, 상기 제2 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각이, 상기 제1 데이터의 상기 제1 접촉각 및 상기 제2 접촉각의 오차범위에서 벗어나는 경우:
상기 제2 챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하는 기판 처리 방법. - 제1 챔버에서 제2 챔버로 기판을 반송하여 기판을 처리하는 방법에 있어서,
반송되는 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고,
상기 반송로봇은, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하며,
상기 기판의 측면에서 상기 기판의 에지 영역을 촬상하고, 촬상한 상기 기판에 대한 상기 약액의 접촉각을 측정하고,
상기 반송로봇이 상기 제1 챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 저장하며,
상기 반송로봇이 상기 제2 챔버로의 투입 전, 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 저장하고,
제어부에 의해 상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우. 상기 제2 챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하며,
상기 저장된 제2 데이터는,
상기 제2 챔버에서 기판의 처리 불량이 발생한 경우 분석 데이터로 제공되는 기판 처리 방법. - 제12 항에 있어서,
상기 제1 챔버는, 액처리챔버이고,
상기 제2 챔버는 건조챔버인 기판 처리 방법. - 제16 항에 있어서,
상기 건조챔버는 초임계 유체로 기판을 건조하는 초임계 처리 챔버인 기판 처리 방법. - 제12 항에 있어서,
상기 제1 챔버는 복수개가 N열 M행의 배열로 적층되어 제공되고,
상기 제2 챔버는 복수개가 n열 m행의 배열로 적층되어 제공되며,
상기 반송로봇은 상기 복수개의 제1 챔버 및 상기 복수개의 제2 챔버 사이에서 상기 기판을 레시피에 따른 위치에 반송하는 기판 처리 방법. - 삭제
- 복수개가 N열 M행의 배열로 적층되어 제공되며, 기판을 액으로 처리하는 액처리챔버와;
복수개가 n열 m행의 배열로 적층되어 제공되며. 액 처리된 상기 기판을 건조하는 건조챔버와;
상기 액처리챔버와 상기 건조챔버 사이에서 기판을 반송하되, X축, Y축, Z축 이동과 상기 Z축을 기준으로 회전 구동 가능하고 상기 기판이 놓이는 핸드를 포함하는 반송로봇과;
기판이 상기 액처리챔버에서 상기 건조챔버로 반송될 때 상기 기판은 약액에 젖어 액막이 형성된 채로 반송로봇에 의해 반송되고,
상기 기판의 상기 액막의 형태를 촬상하는 광학계와;
상기 광학계가 촬상한 액막의 형태를 측정하되는 제어부를 포함하고,
상기 반송로봇이 상기 액처리챔버에서 상기 기판을 픽업(Pick up)한 상태에서, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제1 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 반송로봇이 상기 건조챔버로의 투입 전, 상기 광학계가 상기 액막의 형태를 촬상한 제2 데이터를 상기 제어부로 전송하고,
상기 제어부는,
상기 제1 데이터와 상기 제2 데이터를 비교하여, 상기 제2 데이터의 액막의 형태가 상기 제1 데이터와 비교에서 오차 범위를 벗어나는 경우:
상기 건조챔버로의 반입 여부를 결정하고 상기 제2 데이터를 저장하고,
상기 저장된 제2 데이터는,
상기 건조챔버에서 기판의 건조 불량이 발생한 경우 분석 데이터로 제공되는 기판 처리 장치.
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JP2010060385A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液膜厚の測定装置及び測定方法 |
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Family Cites Families (4)
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JP7163199B2 (ja) * | 2019-01-08 | 2022-10-31 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP7325293B2 (ja) * | 2019-10-10 | 2023-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
-
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JP2010060385A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Shibaura Mechatronics Corp | 液膜厚の測定装置及び測定方法 |
JP2020161609A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置およびその搬送制御方法 |
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