KR102538894B1 - 카메라 모듈용 기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

제1 기판과, 제1 기판에 설치되는 이미지센서 및 상기 제1 기판의 내부에 매립되어 설치되는 메모리칩을 포함하며, 상기 제1 기판에는 중앙에 배치되는 연성기판부와, 상기 연성기판부의 상하부에 형성되는 경성기판부가 구비되며, 상기 메모리칩의 적어도 일부분이 상기 연성기판부에 형성되는 설치홀에 배치되는 카메라 모듈용 기판이 개시된다.

Description

카메라 모듈용 기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈{Substrate for camera module and camera module having the smae}
본 발명은 카메라 모듈용 기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 초고속 촬영(supper slow motion, anti-distortion shutter)의 구현이 가능한 모바일용 초고속 카메라 모듈의 개발이 요구되고 있다.
이러한 경우, 초고속으로 촬영한 다량의 이미지 데이터 처리를 위해 이미지 센서부에 메모리가 필요해지고 있는데, 이미지 센서와 메모리를 기판 상에 나란히 배치시키는 경우 카메라 모듈의 크기가 증가하는 문제가 있다.
따라서, 크기 증가 없이 초고속 촬영이 가능한 카메라 모듈의 개발이 필요한 실정이다.
일본 공개특허공보 제2005-101711호
초고속 촬영이 가능하도록 하는 카메라 모듈용 기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈이 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판은 제1 기판과, 제1 기판에 설치되는 이미지센서 및 상기 제1 기판의 내부에 매립되어 설치되는 메모리칩을 포함하며, 상기 제1 기판에는 중앙에 배치되는 연성기판부와, 상기 연성기판부의 상하부에 형성되는 경성기판부가 구비되며, 상기 메모리칩의 적어도 일부분이 상기 연성기판부에 형성되는 설치홀에 배치될 수 있다.
초고속 촬영이 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 카메라 모듈(100)은 일예로서, 렌즈 배럴(110), 제1 기판(120), 이미지 센서(150), 메모리칩(160), 수지층(170) 및 보강판(180)을 포함하여 구성될 수 있다.
렌즈 배럴(110)에는 적어도 하나의 렌즈(L)가 설치되며, 제1 기판(120)의 상면에 접합 설치된다. 일예로서, 렌즈 배럴(110)은 중공의 원통 형상을 가지며, 내면 및/또는 외면에 적어도 하나의 단차를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 렌즈 배럴(110)에 3개의 부재가 설치되는 경우를 예로 들어 도면에 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
즉, 렌즈 배럴(110)에 설치되는 렌즈의 개수 및 렌즈 배럴(110)의 형상은 다양하게 변형 가능할 것이다.
제1 기판(120)에는 렌즈배럴(110)이 설치되며, 이미지 센서(150)는 렌즈배럴(110)에 설치되는 렌즈(L) 하부에 배치되도록 제1 기판(120)에 설치된다.
한편, 제1 기판(120)은 중앙에 배치되는 연성기판부(130)와, 연성기판부(130)의 상,하부에 형성되는 경성기판부(140)를 구비할 수 있다.
연성기판부(130)는 유연하게 구부러지는 절연필름(132)과, 절연필름(132)의 상면과 저면에 형성되는 동박(134)을 구비할 수 있다. 나아가, 외부로 노출되는 연성기판부(130)에는 보호층(136)이 형성될 수 있다.
그리고, 연성기판부(130)에는 설치홀(138)이 형성되며, 메모리칩(160)은 설치홀(138)에 배치될 수 있다.
경성기판부(140)는 연성기판부(130)의 상부와 하부에 형성된다. 경성기판부(140)는 절연층(142)과 패턴층(144)을 구비할 수 있다. 그리고, 절연층(142)과 패턴층(144)이 교호적으로 형성될 수 있다.
한편, 제1 기판(120)에는 메모리칩(160)이 삽입 설치되는 장착홈(122)이 형성된다. 장착홈(122)은 연성기판부(130)의 하부에 배치되는 경성기판부(140)로부터 연성기판부(130)를 관통하여 연성기판부(130)의 상부에 배치되는 경성기판부(140)까지 형성된다.
즉, 장착홈(122)은 연성기판부(130)에 형성되는 설치홀(138)을 포함하여 이루어진다.
경성기판부(140)에는 메모리칩(160)과의 연결을 위한 비아(144a)가 구비될 수 있다. 나아가, 경성기판부(140)에는 연성기판부(130)의 동박(134)과의 전기적 연결을 위한 복수개의 비아(146)가 형성될 수 있다.
이미지 센서(150)는 렌즈(L)의 하부에 배치되도록 제1 기판(120)의 상면에 설치되며, 와이어 본딩에 의해 제1 기판(120)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이미지 센서(150)가 와이어 본딩에 의해서 제1 기판(120)에 연결되는 경우에 한정되지 않고, 이미지 센서(150)는 다양한 방식에 의해 제1 기판(120)에 연결될 수 있을 것이다.
메모리칩(160)은 제1 기판(120)의 내부에 매립되어 설치된다. 일예로서, 메모리칩(160)은 제1 기판(120)의 장착홈(122)에 삽입 배치된다. 또한, 메모리칩(160)에는 상면으로 노출되어 경성기판부(140)의 비아(144a)에 연결되는 연결패드(162)가 구비될 수 있다.
즉, 메모리칩(160)은 제1 기판(120)의 장착홈(122)에 삽입 배치되며, 비아(144a)를 통해 패턴층(144)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 이미지 센서(150)에 인접하도록 메모리칩(160)이 제1 기판(120)에 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
수지층(170)은 장착홈(122)에 충진되며, 경성기판부(140)의 저면에 형성될 수 있다. 수지층(170)은 장착홈(122) 내부에만 충진될 수도 있으며, 경성기판부(140)의 저면에만 형성될 수도 있다.
수지층(170)은 메모리칩(160)으로부터 발생되는 전자파 또는 이미지 센서(150)로부터 발생되는 전자파에 의해 상호 간 간섭이 발생되는 것을 방지하는 역할을 수행한다.
보강판(180)은 제1 기판(120)의 저면에 설치될 수 있다. 일예로서, 보강판(180)은 수지층(170)에 접착제를 매개로 하여 접합 설치될 수 있다.
보강판(180)은 장착홈(122)에 의해 이미지 센서(150)의 설치 시 제1 기판(120)이 휘어지는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 일예로서, 보강판(180)은 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다.
다만, 본 실시예에서는 보강판(180)이 설치되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 보강판(180)은 생략 가능할 것이다.
한편, 제1 기판(120), 이미지 센서(150), 메모리칩(160), 수지층(170) 및 보강판(180)은 카메라 모듈용 기판(190)을 구성한다.
상기한 바와 같이, 이미지 센서(150)에 인접하도록 메모리칩(160)이 제1 기판(120)에 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
즉, 메모리칩(160)이 제1 기판(120)의 장착홈(122)에 설치되므로, 이미지 센서(150)와 제1 기판(120)을 매개로 직접 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있어 고속 촬영이 가능한 것이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 일예로서, 렌즈 배럴(210), 제1 기판(220), 이미지 센서(250), 메모리칩(260) 및 보강판(270)을 포함하여 구성될 수 있다.
렌즈 배럴(210)에는 적어도 하나의 렌즈(L)가 설치되며, 제1 기판(220)의 상면에 접합 설치된다. 일예로서, 렌즈 배럴(210)은 중공의 원통 형상을 가지며, 내면 및/또는 외면에 적어도 하나의 단차를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 렌즈 배럴(210)에 3개의 부재가 설치되는 경우를 예로 들어 도면에 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
즉, 렌즈 배럴(210)에 설치되는 렌즈의 개수 및 렌즈 배럴(210)의 형상은 다양하게 변형 가능할 것이다.
제1 기판(220)에는 렌즈배럴(210)이 설치되며, 이미지 센서(250)는 렌즈배럴(210)에 설치되는 렌즈(L) 하부에 배치되도록 제1 기판(220)에 설치된다.
한편, 제1 기판(220)은 중앙에 배치되는 연성기판부(230)와, 연성기판부(230)의 상,하부에 형성되는 경성기판부(240)를 구비할 수 있다.
연성기판부(230)는 유연하게 구부러지는 절연필름(232)과, 절연필름(232)의 상면과 저면에 형성되는 동박(234)을 구비할 수 있다. 나아가, 외부로 노출되는 연성기판부(230)에는 보호층(236)이 형성될 수 있다.
그리고, 연성기판부(230)에는 설치홀(238)이 형성되며, 메모리칩(260)은 설치홀(238) 내에 배치될 수 있다.
경성기판부(240)는 연성기판부(230)의 상부와 하부에 형성된다. 경성기판부(240)는 절연층(242)과 패턴층(244)을 구비할 수 있다. 그리고, 절연층(242)과 패턴층(244)이 교호적으로 형성될 수 있다.
경성기판부(240)에는 메모리칩(260)과의 연결을 위한 비아(244a)가 구비될 수 있다. 나아가, 경성기판부(240)에는 연성기판부(230)의 동박(234)과의 전기적 연결을 위한 복수개의 비아(246)가 형성될 수 있다.
이미지 센서(250)는 렌즈(L)의 하부에 배치되도록 제1 기판(220)의 상면에 설치되며, 와이어 본딩에 의해 제1 기판(220)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이미지 센서(250)가 와이어 본딩에 의해서 제1 기판(220)에 연결되는 경우에 한정되지 않고, 이미지 센서(250)는 다양한 방식에 의해 제1 기판(220)에 연결될 수 있을 것이다.
메모리칩(260)은 제1 기판(220)의 내부에 매립되어 설치된다. 일예로서, 메모리칩(260)은 연성기판부(230)의 설치홀(238) 내에 삽입 배치된다. 또한, 메모리칩(260)에는 상면으로 노출되어 경성기판부(240)의 비아(244a)에 연결되는 연결패드(262)가 구비될 수 있다.
즉, 메모리칩(260)은 연성기판부(230)의 설치홀(238)에 삽입 배치되며, 비아(244a)를 통해 패턴층(244)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 이미지 센서(250)에 인접하도록 메모리칩(260)이 제1 기판(220)에 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
보강판(270)은 제1 기판(220)의 저면에 설치될 수 있다. 일예로서, 보강판(270)은 접착제를 매개로 하여 제1 기판(220)에 접합 설치될 수 있다.
보강판(270)은 메모리칩(250)의 설치를 위한 설치홀(238)에 의해 이미지 센서(150)의 설치 시 제1 기판(220)이 휘어지는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 일예로서, 보강판(270)은 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다.
다만, 본 실시예에서는 보강판(270)이 설치되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 보강판(270)은 생략 가능할 것이다.
한편, 제1 기판(220), 이미지 센서(250), 메모리칩(260) 및 보강판(270)는 카메라 모듈용 기판(290)을 구성한다.
상기한 바와 같이, 이미지 센서(250)에 인접하도록 메모리칩(260)이 제1 기판(220)에 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
즉, 메모리칩(260)이 제1 기판(220)의 설치홀(238)에 설치되므로, 이미지 센서(250)와 제1 기판(220)을 매개로 직접 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있어 고속 촬영이 가능한 것이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 일예로서, 렌즈 배럴(310), 제1 기판(320), 이미지 센서 패키지(350) 및 보강부재(370)를 포함하여 구성될 수 있다.
렌즈 배럴(310)에는 적어도 하나의 렌즈(L)가 설치되며, 제1 기판(320)의 상면에 접합 설치된다. 일예로서, 렌즈 배럴(310)은 중공의 원통 형상을 가지며, 내면 및/또는 외면에 적어도 하나의 단차를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 렌즈 배럴(310)에 3개의 부재가 설치되는 경우를 예로 들어 도면에 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
즉, 렌즈 배럴(310)에 설치되는 렌즈의 개수 및 렌즈 배럴(310)의 형상은 다양하게 변형 가능할 것이다.
제1 기판(320)의 상면에는 렌즈 배럴(310)에 고정 설치될 수 있다. 한편, 제1 기판(320)은 중앙에 배치되는 연성기판부(330)와, 연성기판부(330)의 상,하부에 형성되는 경성기판부(340)를 구비할 수 있다.
연성기판부(330)는 유연하게 구부러지는 절연필름(332)과, 절연필름(332)의 상면과 저면에 형성되는 동박(334)을 구비할 수 있다. 나아가, 외부로 노출되는 연성기판부(330)에는 보호층(336)이 형성될 수 있다.
그리고, 경성기판부(340)는 연성기판부(330)의 상부와 하부에 형성된다. 겅성기판부(340)는 절연층(342)과, 패턴층(344)을 구비할 수 있다. 그리고, 절연층(342)과 패턴층(344)이 교호적으로 형성될 수 있다.
그리고, 제1 기판(320)에는 연성기판부(330)의 동박(334)과 경성기판부(340)의 패턴층(344) 상호 간을 연결하기 위한 복수개의 비아(321)가 형성될 수 있다.
또한, 제1 기판(320)에는 이미지 센서 패키지(350)가 삽입되는 설치홈(322)이 형성될 수 있다. 설치홈(322)은 제1 기판(320)의 상면으로부터 만입 형성된다.
그리고, 제1 기판(320)의 저면에는 보강부재 장착홈(323)이 만입 형성될 수 있다.
이미지 센서 패키지(350)는 제1 기판(320)에 고정 설치될 수 있다. 일예로서, 이미지 센서 패키지(350)는 제1 기판(320)의 설치홈(322)에 하단부가 삽입 배치되도록 제1 기판(320)에 설치될 수 있다.
한편, 이미지 센서 패키지(350)는 프레임(352), 재배선부(354), 이미지 센서(356), 메모리칩(358), 봉합재(360) 및 전극패드(362)를 구비할 수 있다.
프레임(352)에는 메모리칩(358)이 삽입 배치되는 관통홀(352a)이 형성될 수 있다. 즉, 프레임(352)은 메모리칩(358)을 감싸도록 배치되며, 일예로서 메모리칩(358)이 관통홀(352a)의 내부에 배치되는 플레이트 형상을 가질 수 있다.
재배선부(354)는 절연층(354a)과, 배선층(354b)을 구비한다. 그리고, 재배선부(354)의 상면에는 이미지 센서(356)가 설치되며, 저면에는 메모리칩(358)이 설치된다. 한편, 재배선부(354)에는 메모리칩(358)에 연결되는 비아(354c)가 형성된다.
이미지 센서(356)는 재배선부(354)의 상면에 설치되며, 와이어 본딩에 의해 재배선부(354)에 전기적으로 연결된다. 그리고, 이미지 센서(356)는 렌즈 배럴(310)에 설치되는 렌즈(L)의 하부에 배치된다.
메모리칩(358)은 프레임(352)의 관통홀(352a) 내에 삽입 배치되도록 재배선부(354)의 저면에 설치된다. 한편, 메모리칩(368)의 상면으로 비아(354c)에 연결되는 연결패드(358a)가 노출된다.
봉합재(360)는 메모리칩(358)와 관통홀(352a)에 의해 형성된 공간에 충진된다. 즉, 봉합재(360)는 메모리칩(358)을 고정시키는 역할을 수행함과 동시에 부가적으로 EMI 차폐 기능을 수행할 수 있다.
한편, 전극패드(362)는 봉합재(360)의 저면으로 노출되며 연결비아(363)를 통해 재배선부(354)에 연결된다. 연결비아(363)는 봉합재(360)와 프레임(352)을 관통하도록 형성되어 재배선부(354)의 배선층(354b)에 연결될 수 있다.
솔더볼(364)은 전극패드(362)에 형성되어 이미지 센서용 패키지(350)와 제1 기판(320)을 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 수행한다.
한편, 상기한 이미지 센서 패키지(350)는 팬-아웃 패키지일 수 있다.
보강부재(370)는 보강부재 장착홈(323)에 삽입되도록 설치되며, 일예로서 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다. 보강부재(370)는 설치홈(322)의 형성에 의해 제1 기판(320)이 휘어지는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 이에 따라, 이미지 센서(352)의 실장 시 평탄도가 유지될 수 있는 것이다.
보강부재(370)는 설치홈(322)의 크기에 대응되는 크기를 가질 수 있으며, 설치홈(322)의 직하부에 배치될 수 있다.
한편, 제1 기판(320), 이미지 센서 패키지(350) 및 보강부재(370)는 카메라 모듈용 기판(390)을 구성한다.
상기한 바와 같이, 재배선부(354)의 상면에 이미지 센서(356)가 설치되고 재배선부(354)의 저면에 메모리칩(358)이 설치된 이미지 센서 패키지(350)가 제1 기판(320)의 설치홈(322)에 설치된다.
즉, 이미지 센서(356)에 인접하도록 메모리칩(358)이 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
또한, 이미지 센서 패키지(350)가 설치홈(322)에 삽입 배치되며, 보강부재(370)가 보강부재 장착홈(323)에 삽입되어 설치되므로, 박형화를 구현할 수 있다. 즉, 이미지 센서 패키지(350)와 보강부재(370)에 의한 두께 증가를 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 카메라 모듈(400)은 일예로서, 렌즈 배럴(410), 제1 기판(420), 이미지 센서 패키지(450) 및 보강판(470)을 포함하여 구성될 수 있다.
렌즈 배럴(410)에는 적어도 하나의 렌즈(L)가 설치되며, 제1 기판(420)의 상면에 접합 설치된다. 일예로서, 렌즈 배럴(410)은 중공의 원통 형상을 가지며, 내면 및/또는 외면에 적어도 하나의 단차를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 렌즈 배럴(410)에 3개의 부재가 설치되는 경우를 예로 들어 도면에 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
즉, 렌즈 배럴(410)에 설치되는 렌즈의 개수 및 렌즈 배럴(410)의 형상은 다양하게 변형 가능할 것이다.
제1 기판(420)의 상면에는 렌즈 배럴(410)에 고정 설치될 수 있다. 한편, 제1 기판(420)는 중앙에 배치되는 연성기판부(430)와, 연성기판부(430)의 상,하부에 형성되는 경성기판부(440)를 구비할 수 있다.
연성기판부(430)는 유연하게 구부러지는 절연필름(432)과, 절연필름(432)의 상면과 저면에 형성되는 동박(434)을 구비할 수 있다. 나아가, 외부로 노출되는 연성기판부(430)에는 보호층(436)이 형성될 수 있다.
그리고, 경성기판부(440)는 연성기판부(430)의 상부와 하부에 형성된다. 겅성기판부(440)는 절연층(442)과, 패턴층(444)을 구비할 수 있다. 그리고, 절연층(442)과 패턴층(444)이 교호적으로 형성될 수 있다.
그리고, 제1 기판(420)에는 연성기판부(430)의 동박(434)과 경성기판부(440)의 패턴층(444) 상호 간을 연결하기 위한 복수개의 비아(421)가 형성될 수 있다.
이미지 센서 패키지(450)는 제1 기판(420)에 고정 설치될 수 있다. 일예로서, 이미지 센서 패키지(450)는 제1 기판(420)의 상면에 안착되어 설치될 수 있다.
이미지 센서 패키지(450)는 프레임(452), 재배선부(454), 이미지 센서(456), 메모리칩(458), 봉합재(460) 및 전극패드(462)를 구비할 수 있다.
프레임(452)에는 메모리칩(458)이 삽입 배치되는 관통홀(452a)이 형성될 수 있다. 즉, 프레임(452)은 메모리칩(458)을 감싸도록 배치되며, 일예로서 메모리칩(458)이 관통홀(452a)의 내부에 배치되는 플레이트 형상을 가질 수 있다.
재배선부(454)는 절연층(454a)과, 배선층(454b)을 구비한다. 그리고, 재배선부(454)의 상면에는 이미지 센서(456)가 설치되며, 저면에는 메모리칩(458)이 설치된다. 한편, 재배선부(454)에는 메모리칩(458)에 연결되는 비아(454c)가 형성된다.
이미지 센서(456)는 재배선부(454)의 상면에 설치되며, 와이어 본딩에 의해 재배선부(454)에 전기적으로 연결된다. 그리고, 이미지 센서(456)는 렌즈 배럴(410)에 설치되는 렌즈(L)의 하부에 배치된다.
메모리칩(458)은 프레임(452)의 관통홀(452a) 내에 삽입 배치되도록 재배선부(454)의 저면에 설치된다. 한편, 메모리칩(468)의 상면으로 비아(454c)에 연결되는 연결패드(458a)가 노출된다.
봉합재(460)는 메모리칩(458)와 관통홀(452a)에 의해 형성된 공간에 충진된다. 즉, 봉합재(460)는 메모리칩(458)을 고정시키는 역할을 수행함과 동시에 부가적으로 EMI 차폐 기능을 수행할 수 있다.
한편, 전극패드(462)는 봉합재(460)의 저면으로 노출되며 연결비아(463)를 통해 재배선부(454)에 연결된다. 연결비아(463)는 봉합재(460)와 프레임(452)을 관통하도록 형성되어 재배선부(454)의 배선층(454b)에 연결될 수 있다.
솔더볼(464)은 전극패드(462)에 형성되어 이미지 센서용 패키지(450)와 제1 기판(420)을 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 수행한다.
한편, 상기한 이미지 센서 패키지(450)는 팬-아웃 패키지일 수 있다.
보강판(470)은 제1 기판(420)의 저면에 설치되며, 일예로서 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다. 보강판(470)은 이미지 센서 패키지(450)의 설치에 의해 제1 기판(420)이 휘어지는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 이에 따라, 이미지 센서(452)의 실장 시 평탄도가 유지될 수 있는 것이다.
보강판(470)은 제1 기판(420)의 크기에 대응되는 크기를 가질 수 있다.
한편, 제1 기판(420), 이미지 센서 패키지(450) 및 보강판(470)은 카메라 모듈용 기판(490)을 구성한다.
상기한 바와 같이, 재배선부(454)의 상면에 이미지 센서(456)가 설치되고 재배선부(454)의 저면에 메모리칩(458)이 설치된 이미지 센서 패키지(450)가 제1 기판(420)에 설치된다.
즉, 이미지 센서(456)에 인접하도록 메모리칩(458)이 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 카메라 모듈용 기판을 구비하는 카메라 모듈을 나타내는 개략 구성도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 카메라 모듈(500)은 렌즈 배럴(510), 제1 기판(520), 이미지 센서(550), 메모리칩(560), 몰딩층(570) 및 보강판(580)을 포함하여 구성될 수 있다.
렌즈 배럴(510)에는 적어도 하나의 렌즈(L)가 설치되며, 제1 기판(520)의 상면에 접합 설치된다. 일예로서, 렌즈 배럴(510)은 중공의 원통 형상을 가지며, 내면 및/또는 외면에 적어도 하나의 단차를 가지도록 형성될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 렌즈 배럴(510)에 3개의 부재가 설치되는 경우를 예로 들어 도면에 도시하고 있으나, 이에 한정되지 않는다.
즉, 렌즈 배럴(510)에 설치되는 렌즈의 개수 및 렌즈 배럴(510)의 형상은 다양하게 변형 가능할 것이다.
제1 기판(520)에는 렌즈배럴(510)이 설치되며, 이미지 센서(550)는 렌즈배럴(510)에 설치되는 렌즈(L) 하부에 배치되도록 제1 기판(520)에 설치된다.
한편, 제1 기판(520)은 중앙에 배치되는 연성기판부(530)와, 연성기판부(530)의 상,하부에 형성되는 경성기판부(540)를 구비할 수 있다.
연성기판부(530)는 유연하게 구부러지는 절연필름(532)과, 절연필름(532)의 상면과 저면에 형성되는 동박(534)을 구비할 수 있다. 나아가, 외부로 노출되는 연성기판부(530)에는 보호층(536)이 형성될 수 있다.
경성기판부(540)는 연성기판부(530)의 상부와 하부에 형성된다. 경성기판부(540)는 절연층(542)과 패턴층(544)을 구비할 수 있다. 그리고, 절연층(542)과 패턴층(544)이 교호적으로 형성될 수 있다.
한편, 제1 기판(520)에는 메모리칩(560)이 삽입 설치되는 만입홈(522)이 형성된다. 만입홈(522)은 연성기판부(530)의 하부에 배치되는 경성기판부(540)로부터 연성기판부(530)를 관통하도록 형성된다.
그리고, 만입홈(522)은 단차지게 형성되며, 연성기판부(53))의 동박(534)이 노출되도록 형성될 수 있다.
나아가, 경성기판부(140)에는 연성기판부(130)의 동박(134)과의 전기적 연결을 위한 복수개의 비아(146)가 형성될 수 있다.
이미지 센서(550)는 렌즈(L)의 하부에 배치되도록 제1 기판(520)의 상면에 설치되며, 와이어 본딩에 의해 제1 기판(520)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이미지 센서(550)가 와이어 본딩에 의해서 제1 기판(520)에 연결되는 경우에 한정되지 않고, 이미지 센서(550)는 다양한 방식에 의해 제1 기판(520)에 연결될 수 있을 것이다.
메모리칩(560)은 제1 기판(520)의 내부에 매립되어 설치된다. 일예로서, 메모리칩(560)은 제1 기판(520)의 만입홈(522)에 삽입 배치된다. 또한, 메모리칩(560)은 연성기판부(530)의 동박(534)에 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 이미지 센서(550)에 인접하도록 메모리칩(560)이 제1 기판(520)에 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
몰딩층(570)은 만입홈(522)에 충진될 수 있다. 몰딩층(570)은 와이어의 끊어짐, 또는 와이어 본딩이 단락을 방지하는 동시에 메모리칩(560)을 보호하는 역할을 수행한다.
보강판(580)은 제1 기판(520)의 저면에 설치될 수 있다. 일예로서, 보강판(580)은 접착제를 매개로 하여 제1 기판(520)에 접합 설치될 수 있다.
보강판(580)은 만입홈(522)에 의해 이미지 센서(550)의 설치 시 제1 기판(520)이 휘어지는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 일예로서, 보강판(580)은 스테인레스 재질로 이루어질 수 있다.
다만, 본 실시예에서는 보강판(580)이 설치되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 보강판(580)은 생략 가능할 것이다.
한편, 제1 기판(520), 이미지 센서(550), 메모리칩(560), 몰딩층(570) 및 보강판(580)는 카메라 모듈용 기판(590)을 구성한다.
상기한 바와 같이, 이미지 센서(550)에 인접하도록 메모리칩(560)이 제1 기판(520)에 설치되므로, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있다. 이에 따라, 고속 촬영이 가능할 수 있는 것이다.
즉, 메모리칩(560)이 제1 기판(520)의 만입홈(522)에 설치되므로, 이미지 센서(550)와 제1 기판(520)을 매개로 직접 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 초고속 촬영 시 필요한 메모리 용량이 제공될 수 있어 고속 촬영이 가능한 것이다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500 : 카메라 모듈
110, 210, 310, 410, 510 : 렌즈 배럴
120, 220, 320, 420, 520 : 제1 기판
150, 250, 352, 452, 550 : 이미지 센서
160, 260, 366, 466, 560 : 메모리칩
180, 270, 470, 580 : 보강판

Claims (17)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1 기판; 및
    이미지 센서와 상기 이미지 센서와 연결되는 메모리칩이 구비되며, 상기 제1 기판에 설치되는 이미지 센서 패키지;
    를 포함하며,
    상기 이미지센서 패키지는
    관통홀이 형성되는 프레임;
    상기 프레임에 적층되는 재배선부;
    상기 재배선부 상면에 설치되는 상기 이미지 센서;
    상기 관통홀 내에 배치되며 상기 재배선부의 저면에 설치되는 상기 메모리칩;
    상기 메모리칩과 상기 관통홀에 의해 형성된 공간에 충진되는 봉합재; 및
    상기 봉합재의 저면으로 노출되며 연결비아를 통해 상기 재배선부에 연결되는 전극패드;
    를 구비하며,
    상기 제1 기판에는 중앙부에 배치되는 연성기판부와, 상기 연성기판부의 상하부에 형성되는 경성기판부가 구비되며,
    상기 이미지 센서 패키지는 상기 기판에 형성되는 설치홈에 삽입되어 상기 제1 기판에 설치되는 카메라 모듈용 기판.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 전극패드에는 솔더볼이 형성되는 카메라 모듈용 기판.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제6항에 있어서,
    상기 제1 기판에는 상기 설치홈의 하부에 배치되는 보강부재 장착홈이 형성되며,
    상기 보강부재 장착홈에는 보강판이 설치되는 카메라 모듈용 기판.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 제1 기판의 하부에 설치되는 보강판을 더 포함하는 카메라 모듈용 기판.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴; 및
    상기 렌즈 배럴이 설치되며 상기 렌즈의 하부에 상기 이미지센서가 배치되는 제6항, 제8항, 제11항 내지 제12항 중 어느 하나에 기재된 카메라 모듈용 기판;
    을 포함하는 카메라 모듈.
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