KR102524763B1 - Smt 공정 라인 에러 알림 장치 - Google Patents
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Abstract
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치는 부품 실장을 위한 SMT 공정 라인에서 공정에러가 발생하면, 상기 SMT 공정 라인으로부터 상기 공정에러에 대한 내용을 포함하는 데이터를 취합하고, 상기 데이터를 외부로 전송하는 공정에러 판단부; 및 상기 데이터를 수신하여 상기 데이터에 포함된 상기 공정에러에 대한 내용을 표시하는 사용자 단말기를 포함하되, 상기 사용자 단말기는, 상기 공정에러의 해결을 위한 조치 명령을 입력받으면 상기 공정에러에 대응하는 해결 코드를 생성하고, 상기 해결 코드를 상기 공정에러 판단부로 전송하며, 상기 공정에러 판단부는, 상기 사용자 단말기로부터 상기 해결 코드를 수신하면 공정에러 조치 명령 신호를 생성하고, 상기 공정에러 조치 명령 신호를 상기 SMT 공정 라인으로 전송함으로써 상기 공정에러가 해결된다.
Description
본 발명은 SMT 공정 라인 에러 알림 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 SMT 공정 라인에서 공정에러가 발생하면 사용자에게 공정에러 발생 사실과 그 내용을 알리고, 사용자가 자신이 휴대하는 단말기를 사용하여 즉각 조치를 취함으로써 공정에러를 용이하게 해결할 수 있는 SMT 공정 라인 에러 알림 장치에 관한 것이다.
표면실장기술(Surface Mount Technology: SMT)이란 반도체 칩이나 기타 전자부품을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 설계된 배치에 부착하는 기술이다. 일반적으로 상기 표면실장기술을 수행하는 SMT 공정 라인에는 경보 장치가 설치된다. 상기 경보 장치는 다수의 제조 장치가 구비된 작업 공간 내에서 공정의 진행 상황 또는 공정 에러가 발생한 제조 장치를 작업자에게 알려주기 위해 서로 다른 색상을 갖는 다수 개의 LED 및 버저를 구비하고, 공정의 진행 상황 또는 에러의 발생을 작업자에게 알려준다.
그러나 상기 SMT 공정 라인이 공정 에러를 작업자가 전송받으면 단순히 상기 에러의 코드만이 전송될 뿐이어서 상기 공정 에러의 자세한 내역을 확인할 수 없었다. 또한, 이는 작업자에게 일방적으로 알려주기만 할 뿐이며, 작업자가 이를 조치하기 위해서는 공정 라인의 근처에 있어야 하였다.
따라서 만약 작업자가 공정 라인 근처에 있지 않은 경우에 긴급한 에러가 발생한 경우에는 작업자가 즉각 조치를 취할 수 없어 문제가 되었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, SMT 공정 라인에서 공정에러가 발생하면 사용자에게 공정에러 발생 사실과 그 내용을 알리고, 사용자가 자신이 휴대하는 단말기를 사용하여 즉각 조치를 취함으로써 공정에러를 용이하게 해결할 수 있는 SMT 공정 라인 에러 알림 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치는 부품 실장을 위한 SMT 공정 라인에서 공정에러가 발생하면, 상기 SMT 공정 라인으로부터 상기 공정에러에 대한 내용을 포함하는 데이터를 취합하고, 상기 데이터를 외부로 전송하는 공정에러 판단부; 및 상기 데이터를 수신하여 상기 데이터에 포함된 상기 공정에러에 대한 내용을 표시하는 사용자 단말기를 포함하되, 상기 사용자 단말기는, 상기 공정에러의 해결을 위한 조치 명령을 입력받으면 상기 공정에러에 대응하는 해결 코드를 생성하고, 상기 해결 코드를 상기 공정에러 판단부로 전송하며, 상기 공정에러 판단부는, 상기 사용자 단말기로부터 상기 해결 코드를 수신하면 공정에러 조치 명령 신호를 생성하고, 상기 공정에러 조치 명령 신호를 상기 SMT 공정 라인으로 전송함으로써 상기 공정에러가 해결된다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
SMT 공정 라인에서 공정에러가 발생하면, 사용자가 SMT 공정 라인으로부터 멀리 떨어져 있더라도 공정에러 발생 사실과 그 내용을 알 수 있고, 사용자가 자신이 휴대하는 단말기를 사용하여 원거리에서도 즉각 조치를 취함으로써 공정에러를 용이하게 해결할 수 있다.
또한, 공정에러가 발생한 SMT 공정 라인의 부분에 대한 이미지를 획득하여, 사용자가 원거리에서도 그 이미지를 확인할 수 있어 공정에러 발생 상황을 용이하게 파악할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)의 블록도의 일부이다.
도 3은 도 2의 블록도의 나머지 일부이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 사용자 단말기(30)에 공정에러 발생 내용이 표시되는 모습을 나타내는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)를 실시하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)의 블록도의 일부이다.
도 3은 도 2의 블록도의 나머지 일부이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 사용자 단말기(30)에 공정에러 발생 내용이 표시되는 모습을 나타내는 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)를 실시하기 위한 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)의 구성도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같이 SMT 공정 라인(10), 공정 에러 판단부(20), 사용자 단말기(30)를 포함한다.
SMT 공정 라인(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 로더(Loader)(11), 인쇄 검사기(Solder Paste Inspector)(12), 적어도 하나의 칩 마운터(Chip Mounter)(13), 제1 비전 검사기(Automated Optical Inspector)(14), 이형 마운터(15), 리플로우 오븐(Reflow Oven)(16) 및 제2 비전 검사기(17)를 포함한다.
SMT 공정은, 인쇄 회로 기판(PCB: Print Circuit Board) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품(SMD: Surface Mount Device)을 마운터 장비를 이용하여 장착한 후, 리플로우 오븐(16)을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드간을 접합하는 기술을 말한다. 이와 같이 SMT 공정은 복수의 장비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있다. 작업 환경에 따라 복수의 장비들을 포함하는 적어도 하나의 SMT 공정 라인(10)을 구비할 수 있다.
로더(11)는 PCB를 자동으로 공급하는 장치로, 매거진이라는 매개체를 이용하여 기판을 공급한다. 인쇄 검사기(12)는 로더(11)를 통해 투입된 PCB 표면 상의 부품 장착 위치에 솔더 페이스트를 도포하는 장치이다.
칩 마운터(Chip Mounter)(13)는 솔더 페이스트가 도포된 PCB 상의 랜드(Land) 부분에 각종 부품들과 칩들을 배치하고 고정시키는 장치로, 그 구성에 따라 상기 칩 마운터(13)는 복수로 형성될 수 있다.
각각의 칩 마운터(13)는 도면에 도시되지 않았으나, 피더(Feeder), 헤드부, 흡착 노즐, 카메라를 포함한다. 먼저 부품 공급부로부터 부품이 헤드부의 흡착 노즐에 흡착된다. 이후, 부품의 흡착상태 및 중심 위치를 정확히 확인하기 위하여, 헤드부가 카메라의 상부로 이동하여 카메라를 통해 부품의 흡착상태 및 중심위치를 확인한다. 확인이 완료되면, 부품을 정확한 각도로 회전시켜 장착 위치를 보정한 후, PCB에 장착한다.
제1 비전 검사기(14)는 칩 마운터(13)가 부품을 PCB에 장착한 영상과 저장된 기준 영상을 비교하여, 칩 마운터(13)가 부품을 정확히 장착하였는지 여부를 판단한다.
이형 마운터(15)는 칩 마운터(13)로 장착할 수 없는 특수 부품 또는 정교한 작업이 요구되는 부품들을 PCB에 장착시킨다.
리플로우 오븐(16)은 PCB에 장착된 부품들 아래의 솔더 페이스트를 가열하여 용융시킨 후 경화 과정을 통해 부품들을 PCB 상에 고정시키는 장치이다.
제2 비전 검사기(17)는 경화된 PCB의 영상과 저장된 기준 영상을 비교하여, 완성된 PCB의 양품/불량품 여부를 판단한다.
SMT 공정 라인(10)에서는 PCB 생산을 위해 수많은 미세 부품들이 사용되며, 부품을 피더에 장착하고 해당 피더의 부품을 칩 마운터의 헤드, 노즐을 이용해 PCB에 실장하고 접합하는 과정에서 다양한 불량이 발생한다. 부품의 소형화로 인해 불량 수정 및 재 작업이 어렵기 때문에 불량 발생을 최대한 억제하는 것이 필요하며, 생산 및 품질 혁신을 위해 발생한 불량에 기인한 부품, 피더, 헤드, 노즐 등에 대한 공정 정보 파악이 용이해야 한다. 이하, SMT 공정 라인(10) 내의 각 장비로부터 발생하는 다양한 불량들을 공정에러라 한다.
공정에러에는 다양한 종류가 있으나, 크게 보면 물리적 공정에러, 소프트웨어 공정에러 등 두 종류가 있다. 물리적 공정에러는 피더의 부품이 누락된 경우, 헤드에 노즐이 잘못 장착된 경우 등과 같이 물리적으로 SMT 공정 과정에 있어서 불량이 발생한 경우이다. 그리고 소프트웨어 공정에러는 장비간의 신호 간섭을 회피하기 위하여 후순위 장비가 긴급 정지된 경우, 입력된 명령 신호를 잘못 읽어 오작동을 일으키는 경우 등과 같이 장비 내에 설치된 소프트웨어에서 에러가 발생한 경우이다. 소프트웨어 공정에러의 경우에는, 사용자가 반드시 SMT 공정 라인(10)의 주위에 존재할 필요 없이 관리 PC를 조작함으로써 해결할 수 있다. 그러나 물리적 공정에러의 경우에는, 대부분 사용자가 SMT 공정 라인(10)의 공정에러가 발생한 장비에 직접 가서 공정에러를 해결하여야 한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)는 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 상기 SMT 공정 라인(10)에서 발생한 각종 공정에러들을 전송받아 그 내용을 알 수 있다. 그리고 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 상기 전송받은 공정에러들을 해결하도록 조치 명령을 입력하면 상기 명령신호에 따라 상기 공정에러들이 해결된다.
사용자가 직접 SMT 공정 라인(10)에 갈 필요 없이 원거리에서 사용자 단말기(30) 만으로도 공정에러가 해결되기 위해서는, 상기 공정에러는 대부분 소프트웨어 공정에러인 것이 바람직하다. 다만, 이에 제한되지 않고 물리적 공정에러에 해당되는 경우라도 사용자가 SMT 공정 라인(10)에 반드시 갈 필요가 없다면 상기 원거리에서 사용자 단말기(30) 만으로도 해결할 수 있는 공정에러에 포함될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 카메라는 SMT 공정 라인(10) 내의 칩 마운터(13) 뿐만이 아니라, 상기 SMT 공정 라인(10)을 구성하는 타 장비에도 포함될 수 있다. SMT 공정 라인(10) 내에서 공정에러가 발생하면, 카메라가 해당 공정에러 발생 지점을 촬영하여 이미지를 획득하고, 사용자 단말기(30)가 상기 이미지를 전송 받음으로써 사용자가 이미지를 확인할 수 있다. SMT 공정 라인(10)의 일부 장비에서 공정에러가 발생하는 경우에는, 해당 공정에러가 발생한 지점에 설치된 카메라가 해당 지점을 촬영할 수 있다. 또는, 상기 카메라는 SMT 공정 라인(10) 외부에 별도로 존재하는 이동체에 포함될 수도 있다. 상기 이동체는 SMT 공정 라인(10)의 일부 장비에서 공정에러가 발생하는 경우에는, 해당 공정에러가 발생한 지점으로 이동한 후 이동체에 포함된 카메라를 이용하여 해당 지점을 촬영할 수 있다. 상기 이동체는 바퀴가 형성되어 지면 위를 주행할 수도 있고, 또는 상기 SMT 공정 라인(10)의 상부에 레일이 형성되어 상기 레일을 따라 이동을 할 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라는, SMT 공정 라인(10)의 공정에러 발생 지점을 촬영할 수 있다면 제한되지 않고 다양하게 형성될 수 있다.
상기 기술한 바, 공정에러에는 크게 물리적 공정에러, 소프트웨어 공정에러 등 두 종류가 있다. 그리고 사용자가 원거리에서 사용자 단말기(30) 만으로도 공정에러가 해결되기 위해서는, 상기 공정에러는 대부분 소프트웨어 공정에러인 것이 바람직하다. 한편, 상기 카메라가 공정에러 발생 지점을 촬영하기 위해서는 정상인 경우와 공정에러가 발생한 경우가 외관으로 구별될 수 있을 정도로 상이하여야 한다. 따라서 카메라가 촬영할 수 있는 에러 발생 지점은 물리적 공정에러인 것이 바람직하다. 다만, 이에 제한되지 않고 소프트웨어 공정에러에 해당되는 경우라도 공정에러가 발생하여 장비의 물리적인 변화를 야기하고, 이를 카메라로 촬영하여 사용자가 이미지를 통해 공정에러를 확인할 수 있다면, 상기 카메라가 촬영할 수 있는 공정에러에 포함될 수 있다.
즉, 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 해결할 수 있는 공정에러는 소프트웨어 공정에러, 카메라가 촬영하여 이미지를 획득하면 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 상기 이미지를 확인할 수 있는 공정에러는 물리적 공정에러인 것이 대부분이다. 따라서 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 확인하는 공정에러와, 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 해결하는 공정에러는 공통되지 않을 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고 상기 기술한 바와 같이, 물리적 공정에러에 해당되는 경우라도 사용자가 SMT 공정 라인(10)에 반드시 갈 필요가 없거나, 소프트웨어 공정에러에 해당되는 경우라도 공정에러가 발생하여 장비의 물리적인 변화를 야기한다면, 해당 공정에러는 공통될 수 있다. 즉, 해당 공정에러가 발생하면 카메라가 이를 촬영하여 사용자 단말기(30)에 전송됨으로써 사용자가 상기 이미지를 확인할 수도 있고, 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 조치 명령을 입력하면 원거리에서도 해당 공정에러를 해결할 수도 있다.
공정에러 판단부(20)는 적어도 하나의 SMT 공정 라인(10)에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터 및 기 설정된 관리 데이터의 비교를 통하여 공정에러 발생을 판단한다. 그리고 경고 신호를 생성하여 사용자 단말기(30)로 전송한다. 또한 공정에러 판단부(20)는 SMT 공정 라인(10)에 포함되는 장비들로부터 취합한 데이터에 따른 SMT 공정 라인(10) 가동 상황 정보, 소정 기간별 상기 SMT 라인의 공정 지표 정보 및 SMT 공정 라인(10)의 불량 발생에 따른 해결책 정보를 생성하고, 사용자 단말기(30)의 요청에 의해 사용자 단말기(30)로 전송한다.
이러한 공정에러 판단부(20)는 취합 모듈(21), 처리 모듈(22), 제어 모듈(23), 통신 모듈(23) 및 저장 모듈(25)를 포함할 수 있다.
여기서 공정에러 판단부(20)에 포함되는 각 모듈(21 내지 25)은 IT 솔루션 즉, 소프트웨어로써, 소프트웨어 설치를 위한 단말기만 있다면 어디에나 쉽게 설치하여 활용이 가능하며 작업자에게 공정상의 문제를 실시간으로 알려준다. 공정에러 판단부(20)에 포함되는 각 모듈(21 내지 25)은 어느 한 단말기에 모두 탑재될 수 있으며, 각각의 모듈이 다른 단말기들에 탑재되거나 또는 둘 이상의 모듈이 다른 단말기에 탑재되어, SMT 공정 라인(10) 모니터링을 위해 단말기들이 유기적으로 동작할 수 있다. 이와 같이 공정에러 판단부(20)는 소프트웨어로 구성되어 이를 탑재하는 단말기 이외에, SMT 공정 라인(10)을 모니터링 하기 위한 추가적인 하드웨어가 불필요 하다. 공정에러 판단부(20)의 각 모듈에 대한 자세한 설명은 후술한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)의 블록도의 일부이고, 도 3은 도 2의 블록도의 나머지 일부이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공정에러 판단부(20)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 취합 모듈(21), 처리 모듈(22), 제어 모듈(23), 통신 모듈(24) 및 저장 모듈(25)를 포함한다.
취합 모듈(21)은 SMT 공정 라인(10)의 각 장비로부터 취합한 데이터를 획득한다. 이러한 취합 모듈(21)은 데이터 취합부(211) 및 데이터 표준화부(212)를 포함할 수 있다.
데이터 취합부(211)는 SMT 공정 라인(10)의 각 장비로부터 데이터를 취합한다. 여기서, 데이터 취합부(211)가 취합하는 데이터는, 예를 들어 공정에러 발생 위치, 공정에러 발생 내용, 공정에러 발생된 지점을 촬영한 이미지 등을 포함한다. 나아가, 상기 데이터는 헤드, 노즐, 피더 각각에 대한 위치 정보, 작업 파일명, PCB 오더(order), 부품 픽업 개수 등을 포함할 수 있고, SMT 공정 라인(10)의 전체 PCB 생산 시간, 각 장비 별 처리 시간, 작업 파일 변경 시간, SMT 공정 라인(10)의 전체 온도/습도, 각 장비 별 온도/습도, 비전 장비의 조명 정보 등 SMT 공정 라인(10)에서 발생하는 각종 데이터를 포함할 수도 있다.
데이터 표준화부(212)는 모델별로 상이하게 취합된 데이터들을 표준화 한다. SMT 공정 라인(10)을 구성하는 여러 장비들은 동일한 브랜드에서 생산되거나, 표준이 정해져 있다면 상기 장비들로부터 취합된 데이터들은 이미 표준화가 되어있을 수 있다. 그러나, 상기 장비들이 동일한 브랜드 출처가 아니거나, 생산 시기가 다르면 상기 장비들로부터 취합된 데이터들은 표준화가 되어있지 않아 상기 데이터들을 읽을 수 없는 경우가 발생한다. 따라서 데이터 표준화부(212)가 취합된 데이터들을 표준화 한다. 여기서 데이터 표준화부(212)는 데이터 표준화 모듈로써 취합 모듈(21)에 포함될 수도 있으며 또는 취합 모듈(21) 외부에 별도로 구비될 수 있다.
처리 모듈(22)은 취합한 데이터에 대한 공정에러 발생을 처리하여 저장 모듈(25)에 저장하고 공정에러 신호를 생성하여 제어 모듈(23)로 출력한다. 이러한 처리 모듈(22)은 입력 인터페이스부(221), 덤프 처리부(222), 제1 처리부(223), 제2 처리부(224), 출력 인터페이스부(225) 및 메모리(226)를 포함할 수 있다.
입력 인터페이스부(221)는 저장 모듈(25)로부터 SMT 공정 라인(10)에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리하기 위한 관리 데이터 및 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준값을 로드한다. 또한 입력 인터페이스부(221)는 취합 모듈(21)로부터 취합한 데이터를 수신한다.
덤프 처리부(222)는 입력 인터페이스부(221)에 로드된 관리 데이터에 포함되지 않은 취합한 데이터를 소거한다. 덤프 처리 과정을 통하여 불필요한 데이터의 가공 처리를 제외함으로써 빠르게 데이터 처리를 수행할 수 있도록 한다.
제1 처리부(223)는 덤프 처리된 취합 데이터 및 관리 데이터를 비교하고, 취합 데이터가 관리 데이터에 설정된 기준값을 벗어나는 경우 공정에러 발생을 판단 처리한다. 예를 들어, 덤프 처리된 취합 데이터가 노즐의 픽업 에러 개수가 11개이고, 이에 대한 관리 데이터에 설정된 기준값이 10인 경우 제1 처리부(223)는 공정에러 신호를 생성한다.
제2 처리부(224)는 덤프 처리된 취합 데이터가 설정되지 않은 불규칙한 데이터인 경우 이벤트 발생을 판단 처리한다. 예를 들어, 피더 교체 시에, 새로운 피더 정보가 취합되는데, 관리 데이터에 새로운 피더 정보가 포함되어 있지 않은 경우, 제2 처리부(224)는 공정에러 신호를 생성한다.
공정에러 신호란 SMT 공정 라인(10)에서 발생한 공정에러의 내용을 나타내는 신호이다. SMT 공정 라인(10)에서 발생할 수 있는 각종 공정에러들은 종류별로 분류되며, 공정에러의 종류마다 공정에러 코드가 정해져 있다. 상기 제1 및 제2 처리부(223, 224)는 공정에러의 종류를 판단하여 그에 대응되는 공정에러 코드를 찾는다. 상기 생성된 공정에러 신호에는 공정에러 코드, 공정에러 발생 시간, 공정에러 발생 위치에 관한 정보들이 포함된다.
출력 인터페이스부(225)는 제1 처리부(223) 및 제2 처리부(224)에서 생성되는 공정에러 신호 및 상기 취합 데이터를 저장 모듈(25)에 저장하고, 공정에러 신호를 제어 모듈(23)로 전송하며, 취합 데이터를 통신 모듈(24)로 전송한다.
메모리(226)는 제1 처리부(223) 및 제2 처리부(224)에서 출력되는 데이터를 누적 저장하고, 소정 주기마다 리셋한다.
제어 모듈(23)은 공정에러 판단부(20) 전체를 제어하며, 사용자 단말기(30)로 전송할 경고 신호를 생성한다. 이러한 제어 모듈(23)은 입력 인터페이스부(231), 제어부(232), 공정에러 관리부(233) 및 출력 인터페이스부(234)를 포함할 수 있다.
입력 인터페이스부(231)는 처리 모듈(22)로부터 전송된 공정에러 신호를 수신한다.
제어부(232)는 취합 모듈(21), 처리 모듈(22), 통신 모듈(24) 및 저장 모듈(25) 등 공정에러 판단부(20)의 각 모듈의 동작을 제어하며, 제어 모듈(23) 내의 입력 인터페이스부(231), 공정에러 관리부(233) 및 출력 인터페이스부(234)의 동작도 제어한다.
공정에러 관리부(233)는 상기 수신된 공정에러 신호를 통해 공정에러의 내용에 따른 경고신호를 생성한다. 여기서 경고신호는 사용자 단말기(30)로 전송되어 사용자에게 SMT 공정 라인(10)에 공정에러가 발생한 사실을 알리는 신호이다. 사용자 단말기(30)의 종류에 따라 다를 수 있으나, 만약 사용자 단말기(30)가 스스로 공정에러의 내용을 판단하여, 공정에러의 내용에 따라 경고신호를 달리 생성할 수 있다면, 상기 경고신호는 공정에러 관리부(233)에서 생성할 필요가 없다. 그러나, 사용자 단말기(30)가 스스로 공정에러의 내용을 판단할 수 없다면, 공정에러 관리부(233)에서 공정에러의 내용에 따라 경고신호를 달리 생성해야 한다. 공정에러의 내용에 따라 경고신호를 달리 생성한다는 것은, 예를 들면 소프트웨어 공정에러의 경우에는 제1 경고음을 출력하고 제1 경고등을 점멸하는 제1 경고신호를 생성하고, 물리적 공정에러의 경우에는 제2 경고음을 출력하고 제2 경고등을 점멸하는 제2 경고신호를 생성할 수 있다.
출력 인터페이스부(234)는 상기 생성된 경고신호를 저장 모듈(25)에 저장하고, 경고신호를 사용자 단말기(30)로 전송하도록 통신 모듈(24)에 전송한다.
통신 모듈(24)은 처리 모듈(22)로부터 전송된 공정에러 내용에 관한 취합 데이터 및 이미지 취합 데이터, 제어 모듈(23)로부터 전송된 경고신호를 사용자 단말기(30)로 전송한다. 그리고 사용자 단말기(30)로부터 해결 신호가 전송되면, 통신 모듈(24)이 이를 수신한다.
저장 모듈(25)은 UI 제공 모듈(31)에서 설정한 정보 또는 데이터, 처리 모듈(22)로부터 전송된 공정에러 신호 및 취합 데이터, 제어 모듈(23)로부터 전송된 경고신호를 저장하고 실시간으로 업데이트 된다. 그리고 사용자 단말기(30)로부터 해결 신호가 전송되어 상기 통신 모듈(24)이 수신하면, 저장 모듈(25)은 상기 해결 신호를 저장한다. 자세한 내용은 후술한다.
사용자 단말기(30)는 요청에 의해 공정에러 판단부(20)에서 생성된 정보를 디스플레이 한다. 여기서 사용자 단말기(30)는 노트북, 핸드헬드 장치, 스마트폰, 탭, 태블릿 PC 등의 모바일 단말 또는 이러한 장치를 이용하거나 직접적으로 또는 간접적으로 이와 연결된 임의의 적절한 장치일 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 사용자 단말기(30)는 휴대용 장치인 것이 바람직하다.
사용자 단말기(30)는 UI(User Interface) 제공 모듈(31)을 포함할 수 있다. 따라서, 사용자는 소정의 정보 및 데이터를 설정할 수 있고, SMT 공정 라인(10)의 가동 상황을 모니터링 하거나, 공정에러 발생을 확인할 수 있고, 원하는 소정 기간의 공정에러의 통계 데이터를 확인할 수도 있으며, 나아가 상기 공정에러를 곧바로 해결할 수도 있다.
UI 제공 모듈(31)은 설정부(311), 통신부(312), 리포팅부(313), 결함 관리부(314) 및 공정에러 처리부(315)를 포함한다.
설정부(311)는 사용자가 설정한 SMT 공정 라인(10) 설비 정보, 모델 정보, 부품 정보를 저장 모듈(25)에 저장한다. 또한 사용자가 설정한, SMT 공정 라인(10)에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소(예를 들어, 부품, 헤드, 노즐 등)들을 관리하기 위한 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준값을 저장 모듈(25)에 저장한다. 설정부(311)는 공정에러 판단부(20)에서 생성된 정보에 접근할 수 있는 사용자 정보를 생성하여 저장 모듈(25)에 저장할 수도 있다.
통신부(312)는 공정에러 판단부(20)의 통신 모듈(24)로부터 전송된 취합 데이터 및 경고신호 등을 전송받을 수 있다. 그리고 사용자가 설정한 각종 설정 내용들을 통신 모듈(24)로 다시 전송한다.
리포팅부(313)는 취합된 데이터를 이용하여 소정 기간별 SMT 공정 라인(10)의 공정에러 정보를 가공 처리한다. 공정에러가 발생하면 사용자 단말기(30)에 해당 내용이 표시된다. 그리고 상기 공정에러의 내용에 관한 정보들은 저장 모듈(25)에 저장되며, 사용자 단말기(30) 내에 별도의 저장부(미도시)가 형성되어 있다면 저장부(미도시)에 저장될 수도 있다. 리포팅부(313)는 이러한 상기 공정에러의 내용들을 가공 처리하고 분류하여 통계 데이터를 추출한다. 따라서 사용자는 사용자 단말기(30)를 조작함에 따라 소정 기간 동안 발생한 공정에러의 종류 또는 공정에러 발생 시간 등의 통계 기록을 확인 할 수 있다. 예를 들면, 소정 기간에 대하여 불량이 많은 노즐을 순서대로 가공 처리하여 보여줄 수 있고, 소정 기간에 대하여 불량이 많은 칩 마운터(13) 장비를 순서대로 가공 처리하여 보여줄 수도 있으며, 소정 기간에 대하여 임의의 노즐의 공정에러 발생 시간을 그래프로 가공 처리하여 보여줄 수도 있다. 이와 같이 리포팅부(313)는 저장 모듈(25) 또는 저장부(미도시)에 저장된 데이터를 가공 처리하여 각종 통계 데이터를 생성할 수 있다.
결함 관리부(314)는 저장 모듈(25) 또는 저장부(미도시)에 저장된 데이터를 이용하여 공정에러에 대한 해결책을 제공해 준다. 상기 기술한 바, SMT 공정 라인(10)에서 발생하는 각종 공정에러에는 그에 대응되는 공정에러 코드가 있다. 그리고 만약 상기 공정에러가 소프트웨어 공정에러와 같이 사용자가 원거리에서 조작함으로써 해결될 수 있는 공정에러라면, 이에 대응하는 해결 코드도 정해져 있다. 결함 관리부(314)는 공정에러가 발생하면 상기 공정에러에 대응하는 해결 코드를 찾는다. 따라서 사용자가 사용자 단말기(30)를 통해 공정에러를 해결하기 위한 조치 명령을 입력하면, 상기 명령신호에 따라 해결 코드가 포함된 해결 신호가 다시 공정에러 판단부(20)로 전송된다. 공정에러 판단부(20)는 상기 해결 신호에 따라 해당 공정에러를 해결한다. 자세한 내용은 후술한다.
공정에러 처리부(315)는 공정에러 발생을 확인할 수 있도록 처리한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 사용자 단말기(30)에 공정에러 발생 내용이 표시되는 모습을 나타내는 예시도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 사용자 단말기(30)는 다양하게 형성될 수 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이 사용자에게 내용을 표시하여 보여주는 표시부가 형성된다. 그리고 상기 표시부에는 장비 공정에러 알림 창이 표시된다. 공정에러 알림창은 SMT 공정 라인(10)을 구성하는 장비에 대한 공정에러의 내용을 표시한다.
SMT 공정 라인(10)에서 공정에러가 발생하는 경우, 공정에러 판단부(20)로부터 취합 데이터 및 경고신호가 사용자 단말기(30)로 전송된다. 그리고 상기 취합 데이터에 포함된 공정에러 발생 위치, 공정에러 발생 내용, 공정에러 발생된 지점을 촬영한 이미지 등이 공정에러 알림 창에 표시된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 공정에러 알림 창의 맨 위에는 '새로운 알림' 항목이 있고, '새로운 알림' 항목 내에 사용자가 확인하지 않은 공정에러 정보가 표시된다. 표시되는 공정에러 정보로는 공정에러가 발생한 날짜 또는 시간, 공정에러가 발생한 위치 즉, 어느 공정 라인의 어느 장비에서 공정에러가 발생하였는지가 포함된다.
그리고 사용자가 확인하지 못한 사이에 공정에러가 복수로 발생한 경우에는 시간 순서대로 차례로 나열되도록 상기 공정에러 정보가 표시되며, 각각의 공정에러 정보 항목에는 '자세히 보기' 및 '해결하기' 버튼이 형성될 수 있다.
사용자가 '자세히 보기'를 선택하면, 도 4에 도시된 바와 같이 해당 공정에러의 공정에러 코드, 해당 공정에러의 내용, 해당 공정에러에 대한 상세한 설명이 표시된다. 그리고 '해결하기' 및 '이미지 보기' 버튼이 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 오후 2시 5분에 Line 01의 SMT 공정 라인(10)을 구성하는 L01M-AOI 장비에서 공정에러가 발생하였다. 해당 공정에러의 공정에러 코드는 '#60060'이며 그 내용은 '신호 간섭 회피를 위한 긴급 정지'이다. 즉, 상기 L01M-AOI 장비가 가동되어야 하나, 다른 장비가 동시에 가동되어 신호가 간섭될 우려가 있어 상기 L01M-AOI 장비가 긴급 정지되었다. 이러한 경우에는 사용자가 다시 재가동 명령을 하면 본 장비가 다시 재가동 됨으로써 공정에러가 해결될 수 있다. 사용자가 '해결하기' 버튼을 선택하면, 재가동 명령을 하라는 조치 명령에 대응하는 해결 코드가 생성된다. 그리고 상기 해결 코드가 포함된 해결 신호가 공정에러 판단부(20)로 전송된다.
상기 해결 신호가 공정에러 판단부(20)로 전송되면, 통신 모듈(24)이 이를수신하고, 저장 모듈(25)이 이를 저장한다. 제어 모듈(23)은 저장 모듈(25)로부터 상기 저장된 해결 신호를 받아 해결 코드를 읽고, 해결 코드에 따른 공정에러 조치 명령 신호를 생성한다. 출력 인터페이스부(234)는 상기 공정에러 조치 명령 신호를 출력하여, SMT 공정 라인(10)에 상기 공정에러 조치 명령 신호를 인가한다. SMT 공정 라인(10)을 구성하는 상기 L01M-AOI 장비는 공정에러 조치 명령 신호를 받아 다시 재가동되고, 공정에러는 해결된다.
사용자가 '이미지 보기' 버튼을 선택하면, 해당 공정에러가 발생하게 된 부분의 이미지를 사용자가 볼 수 있다. 만약 공정에러 코드, 해당 공정에러의 내용, 해당 공정에러의 상세한 설명만으로 사용자가 상기 공정에러의 발생 상황을 파악할 수 없다면, 이미지를 확인함으로써 사용자가 명확하게 공정에러의 발생 상황을 파악할 수 있게 된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 SMT 공정 라인 에러 알림 장치(1)를 실시하기 위한 흐름도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, SMT 공정 라인(10)에서 공정에러가 발생하면(S501), 공정에러 판단부(20)의 취합 모듈(21)이 SMT 공정 라인(10)의 각 장비로부터 상기 발생한 공정 에러의 발생 내용에 관한 데이터 및 이미지 데이터를 취합한다(S502). 그리고 처리 모듈(22)은 상기 취합한 데이터에 대한 공정에러 발생을 처리하여 저장 모듈(25)에 저장하고, 공정에러 신호를 생성하여 제어 모듈(23)로 출력한다(S503). 상기 생성된 공정에러 신호에는 공정에러 코드, 공정에러 발생 시간, 공정에러 발생 위치에 관한 정보들이 포함된다.
제어 모듈(23)이 상기 공정에러 신호를 수신하고, 공정에러 신호에 포함된 정보들을 통해 공정에러의 내용에 따른 경고신호를 생성한다(S504). 경고신호는 사용자 단말기(30)로 전송되어 사용자에게 SMT 공정 라인(10)에 공정에러가 발생한 사실을 알리는 신호이다.
통신 모듈(24)이 처리 모듈(22)로부터 전송된 공정에러 내용에 관한 취합 데이터 및 이미지 취합 데이터, 제어 모듈(23)로부터 전송된 경고신호를 사용자 단말기(30)로 전송한다(S505).
사용자가 공정에러의 내용을 확인한 후 공정에러의 해결을 위한 조치 명령을 입력하면(S506), 상기 공정에러에 대응하는 해결 코드가 생성된다(S507). 그리고 상기 해결 코드가 포함된 해결 신호가 공정에러 판단부(20)로 전송된다(S508).
사용자 단말기(30)로부터 공정에러 판단부(20)로 해결 신호가 전송되면, 통신 모듈(24)이 이를 수신하고, 저장 모듈(25)은 상기 해결 신호를 저장한다(S508). 제어 모듈(23)은 저장 모듈(25)로부터 상기 저장된 해결 신호를 받아 해결 코드를 읽고, 해결 코드에 따른 공정에러 조치 명령 신호를 생성한다(S509). SMT 공정 라인(10)가 공정에러 조치 명령 신호를 수신하면, 공정에러가 발생한 장비는 공정에러 조치 명령 신호를 받음으로써 공정에러는 해결된다(S510).
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: SMT 공정 라인 에러 알림 장치 10: SMT 공정 라인
20: 공정에러 판단부 21: 취합 모듈
22: 처리 모듈 23: 제어 모듈
24: 통신 모듈 25: 저장 모듈
30: 사용자 단말기 31: UI 제공 모듈
211: 데이터 취합부 212: 데이터 표준화부
221: 입력 인터페이스부 222: 덤프 처리부
223: 제1 처리부 224: 제2 처리부
225: 출력 인터페이스부 226: 메모리
231: 입력 인터페이스부 232: 제어부
233: 공정에러 관리부 234: 출력 인터페이스부
311: 설정부 312: 통신부
313: 리포팅부 314: 결함 관리부
315: 공정에러 처리부
20: 공정에러 판단부 21: 취합 모듈
22: 처리 모듈 23: 제어 모듈
24: 통신 모듈 25: 저장 모듈
30: 사용자 단말기 31: UI 제공 모듈
211: 데이터 취합부 212: 데이터 표준화부
221: 입력 인터페이스부 222: 덤프 처리부
223: 제1 처리부 224: 제2 처리부
225: 출력 인터페이스부 226: 메모리
231: 입력 인터페이스부 232: 제어부
233: 공정에러 관리부 234: 출력 인터페이스부
311: 설정부 312: 통신부
313: 리포팅부 314: 결함 관리부
315: 공정에러 처리부
Claims (3)
- 부품 실장을 위한 SMT 공정 라인에서 공정에러가 발생하면, 상기 SMT 공정 라인으로부터 상기 공정에러에 대한 내용을 포함하는 데이터를 취합하고, 상기 데이터를 상기 SMT 공정 라인의 외부로 전송하는 공정에러 판단부; 및
상기 데이터를 수신하여 상기 데이터에 포함된 상기 공정에러의 발생 내용을 표시하는 휴대용의 사용자 단말기를 포함하되,
상기 사용자 단말기는, 상기 공정에러의 해결을 위한 조치 명령을 입력받으면 상기 공정에러에 대응하는 해결 코드를 생성하고, 상기 해결 코드를 상기 공정에러 판단부로 전송하며,
상기 공정에러 판단부는, 상기 사용자 단말기로부터 상기 해결 코드를 수신하면 공정에러 조치 명령 신호를 생성하고, 상기 공정에러 조치 명령 신호를 상기 SMT 공정 라인으로 전송함으로써 상기 공정에러가 해결되고,
상기 SMT 공정 라인은, 복수의 카메라를 포함하고, 상기 취합되는 데이터는 상기 공정에러의 발생 위치, 상기 공정에러의 발생 내용 및 상기 공정에러가 발생된 지점을 촬영한 이미지를 포함하며,
상기 카메라는, 상기 SMT 공정 라인의 외부에 별도로 존재하는 이동체에 설치되고, 상기 SMT 공정 라인에서 상기 공정에러가 발생하면 상기 이동체는 상기 공정에러의 발생 위치로 이동한 후에 상기 카메라에 의해 상기 공정에러가 발생된 지점을 촬영한 이미지를 획득하는, SMT 공정 라인 에러 알림 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 공정에러 판단부는,
상기 촬영된 이미지를 상기 공정에러의 발생 위치 및 상기 공정에러의 발생 내용과 함께 수신하여 사용자 단말기로 전송하고,
상기 사용자 단말기는,
상기 이미지를 상기 공정에러의 발생 위치 및 상기 공정에러의 발생 내용과 함께 표시하는, SMT 공정 라인 에러 알림 장치.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |