KR102503231B1 - 전자 장치의 입력 모듈 배선 구조 - Google Patents

전자 장치의 입력 모듈 배선 구조 Download PDF

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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 쓰루홀이 형성된 브래킷, 상기 브래킷 밑에 배치되는, 제1 회로기판 및 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제2 회로기판, 및 상기 브래킷 위에 배치되는 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은, 상기 쓰루홀을 통과하는 배선 구조를 통해 제1 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치의 입력 모듈 배선 구조{INPUT MODULE WIRING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 입력 모듈 배선 구조에 관한 것이다.
이동통신 기술의 발달로, 퍼스널 컴퓨터(personal computer)의 보급에 뒤이어, 최근에는 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 디스플레이를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다.
상기 전자 장치의 디스플레이는 터치 패널을 추가로 구비함으로써, 이른바 터치 스크린(touch screen)으로 구현될 수 있다. 디스플레이는 터치 스크린으로 구현됨으로써 시각적 표시 수단으로의 역할에 더하여 사용자로부터의 조작을 받아 들일 수 있는 입력 수단으로서의 역할도 수행할 수 있다.
도 3을 참조하면 일반적인 전자 장치에 구비되는 물리 버튼 및 터치 버튼의 실장 구조가 도시되어 있다. 일반적인 전자 장치는 브래킷(340), 메인 회로기판(350m) 및 서브 회로기판(350s)을 포함할 수 있다.
상기 브래킷(340) 상에는 홈 버튼(311)이 배치될 수 있다. 상기 홈 버튼(311)은, 브래킷(340)에 형성된 쓰루홀(345)을 통과하는 일정한 배선 패턴(321)을 통해 메인 회로기판(350m)과 연결될 수 있다. 한편, 터치 버튼(321: 321a, 321b)은 서브 회로기판(350s)에 배치될 수 있다. 터치 버튼(321a, 321b)들은 각각 일점 쇄선 A 및 B를 기준으로 외측에서 내측으로 접히어, 브래킷의 지정된 홀(341a, 341b)에 각각 삽입될 수 있다. 이로써, 상기 터치 버튼(321a, 321b)들은 브래킷(340)의 전면에 배치될 수 있다.
상기 일반적인 전자 장치에 따르면, 상기 서브 회로기판(350s)에는 인터페이스 단자(353)가 배치될 수 있다. 상기 인터페이스 단자(353)는 사용자에 의해 빈번하게 사용되므로 손상될 가능성이 높다. 따라서, 상기 인터페이스 단자(353)가 손상되어서, 인터페이스 단자(353) 그 자체 또는 상기 인터페이스 단자(353)를 탑재하는 서브 회로기판(350s)를 교체해야 하는 경우, 상기 브래킷(340)을 관통하여 상기 브래킷(340)의 상면으로 연장되어 결합되어 있는 터치 버튼(321a, 321b)을 상기 브래킷(340)으로부터 분리하여야 하였다. 이는 필요적으로 브래킷(340) 위에 배치된 디스플레이(미도시)의 분리를 수반하였다. 그러나, 디스플레이의 분리 및 재결합시에 해당 디스플레이의 파손 가능성은 매우 높으며, 이는 소비자 또는 수리 업체의 비용을 증가시켰다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 제1 모듈(예: 홈 버튼) 및 제2 모듈(예: 터치 버튼)을 포함하는 회로 구성(예: FPCB)를, 디스플레이와 브래킷 사이에 배치하고, 해당 회로 구성를 제1 회로기판(예: 메인 회로기판)과 전기적으로 연결한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 쓰루홀이 형성된 브래킷, 상기 브래킷 밑에 배치되는, 제1 회로기판 및 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제2 회로기판, 및 상기 브래킷 위에 배치되는 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은, 상기 쓰루홀을 통과하는 배선 구조를 통해 제1 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스 밑에 배치되는 디스플레이, 적어도 하나의 개구가 형성된 브래킷, 상기 브래킷 밑에 배치되는 제1 PCB 및 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 PCB, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 밑에 배치되는 후면 하우징, 및 상기 디스플레이와 상기 브래킷 사이에 배치되는 FPCB를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 제1 사용자 입력을 수신하기 위한 제1 회로 및 제2 사용자 입력을 수신하기 위한 제2 회로를 포함할 수 잇다. 상기 FPCB의 일부는, 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 제1 PCB에 배치된 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 제1 모듈(예: 홈 버튼) 및 제2 모듈(예: 터치 버튼)이 포함된 FPCB는 디스플레이와 브래킷 사이에 배치되고, 제1 회로기판(예: 메인 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2 회로기판(예: 서브 회로기판) 그 자체 또는 상기 제2 회로기판에 배치된 입출력 인터페이스를 교체하는 경우, 상기 제2 회로기판 또는 상기 입출력 인터페이스를 전자 장치의 후면으로부터 접근하여 교체하면 족하므로, 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이를 분리할 필요가 없는 이점이 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2a 일 실시 예에 따른 FPCB를 설명하기 위한 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 FPCB가 전자 장치에 탑재되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 제1 모듈의 단면도를 나타낸다.
도 3은 일반적인 전자 장치에 구비되는 물리 버튼 및 터치 버튼의 실장 구조를 나타낸다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 커버 글래스(110), 디스플레이(120), FPCB(flexible printed circuit board)(130), 브래킷(140), 회로기판(150), 후면 하우징(rear housing)(160), 배터리(170), 및 후면 커버(back cover)(180)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 도시된 일부 구성을 포함하지 않을 수도 있고, 도 1에 도시되지 않은 구성을 추가로 포함할 수도 있다.
커버 글래스(110)는 디스플레이(110)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 상기 커버 글래스(110) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함함)을 수행할 수 있다. 상기 커버 글래스(110)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성되어, 디스플레이(120) 및 상기 전자 장치(101)에 포함된 각 구성을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 커버 글래스(110)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
디스플레이(120)는 상기 커버 글래스(110) 밑에 배치 또는 결합되어, 콘텐트(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼 등)를 출력하거나, 사용자로부터 터치 입력(터치, 제스처, 호버링(hovering), "포스 터치" 포함)을 수신할 수 있다. 이를 위해, 디스플레이(120)는, 예를 들어, 디스플레이 패널, 터치 패널, 및/또는 압력 센서를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(120)의 배면에는 구리(Cu) 또는 그래파이트(graphite)로 이루어진 박막, 시트(sheet) 혹은 플레이트(plate)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이(120)의 디스플레이 패널은 액정 디스플레이(LCD) 패널, 발광 다이오드(LED) 디스플레이 패널, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이 패널, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이 패널, 또는 전자 종이 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 상기 디스플레이(120)에 포함되는 터치 패널은 정전식 터치 패널, 감압식 터치 패널, 저항식 터치 패널, 적외선 방식 터치 패널, 또는 초음파 방식 터치 패널을 포함할 수 있다.
FPCB(130)는 브래킷(140) 위에(above), 즉, 디스플레이(120)와 브래킷(140) 사이에 배치될(disposed) 수 있다. 상기 FPCB(130)는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제1 모듈(131), 제2 모듈(132), 및 이들과 제1 회로기판(150)을 전기적으로 연결하는 배선 구조(wiring sturcture)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 배선 구조의 적어도 일부는 FPCB(130) 상에서 구현될 수 있다.
상기 제1 모듈(131) 및 제2 모듈(132)과 관련하여, 본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어와, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에서, 설명의 편의를 위해, 상기 제1 모듈(131)은 제1 사용자 입력(예: 물리적인 압력 등)을 수신하기 위한 제1 회로를 포함하는 물리 키(physical key) (혹은, 물리 버튼)인 것으로 설명하고, 상기 제2 모듈(132)은 제2 사용자 입력(예: "터치", "포스 터치" 등)을 수신하기 위한 제2 회로를 포함하는 물리 키(touch key) (혹은, 터치 버튼)인 것으로 설명한다. 다만, 제1 모듈(131) 및 제2 모듈(132)은 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 상기 제1 모듈(131) 및 상기 제2 모듈(132)은, 전자 장치(101)의 전면(디스플레이(120)가 배치된 면)에 배치되는 다양한 센서, 입력 버튼, 입력 장치, 카메라 또는 도 4 및 도 5에 도시된 다양한 구성들 중 적어도 하나를 포함할 수도 있다.
상기 FPCB(130)의 구성 등은 도 2a 및 도 2b에서 더욱 자세히 설명된다.
브래킷(bracket)(140)은 예를 들어, 마그네슘 합금으로 구성되어, 디스플레이(120) 및 FPCB(130)의 아래, 및 회로기판(150) 위에 배치될 수 있다. 상기 브래킷(140)은 상기 디스플레이(120) 및 상기 회로기판(150)과 결합되어 이들을 물리적으로 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 브래킷(140)에는 FPCB(130)의 일부가 통과할 수 있는 쓰루홀(through hole)(141)이 형성되어 있을 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 브래킷(140)에는 경년 변화에 따른 배터리(170)의 부풀어오름을 감안한 스웰링 갭(swelling gap)(142)이 형성되어 있을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 쓰루홀(141)은 비아홀(via hole), 개구(opening), 개구부(opening part) 등 다양한 용어로 참조될 수 있다.
회로기판(150)은 예를 들어, 제1 회로기판(혹은, 메인(main) 회로기판(150m)), 제2 회로기판(혹은, 서브(sub) 회로기판)(150s)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판(150m)과 상기 제2 회로기판(150s)은 브래킷(140) 밑에(below) 배치되고(disposed), 이들은 지정된 커넥터 혹은 지정된 배선을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 회로기판(150m, 150s)은, 예를 들어, 경성 인쇄 회로기판(rigid PCB; rigid printed circuit board)으로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 회로기판(150m, 150s)에는 전자 장치(101)의 각종 전자 부품, 소자, 인쇄회로 등(예: 도 4 및 도 5의 각 구성)이 실장(mount) 혹은 배치(arrange)될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 회로기판(150m, 150s)은 메인보드, PBA(printed board assembly)혹은, 단순히 PCB로 참조될 수 있다.
후면 하우징(160)은 회로기판(150) 밑에 배치되어, 상기 전자 장치(101)의 각 구성을 수납할 수 있다. 외관적으로, 후면 하우징(160)은 전자 장치(101)의 내부 외관 및/또는 외부 외관을 형성할 수 있다. 상기 하우징(160)은 후면 케이스(rear case), 리어 플레이트(rear plate) 등으로도 참조될 수 있다. 상기 후면 하우징(160)은 전자 장치(101)의 외부에 노출되지 않는 영역 및 전자 장치(101)의 외부 측면에 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(101)의 외부에 노출되지 않는 영역은 플라스틱 사출물로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)의 외부 측면에 노출되는 영역은, 금속으로 구성될 수 있다. 금속 소재로 이루어진 상기 측면 노출 영역은 금속 베젤(metal bezel)로도 참조될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 금속 베젤 중 적어도 일부는, 지정된 주파수의 신호를 송수신하기 위한 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
배터리(170)는 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(170)는 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여, 상기 전기 에너지를 디스플레이(120) 및 회로기판(150)에 탑재된 다양한 구성 혹은 모듈에 공급할 수 있다. 또는, 상기 배터리(170)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 회로기판(150)에는 배터리(170)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈이 포함될 수 있다.
후면 커버(180)는 전자 장치(101)의 후면 (즉, 후면 하우징(160)의 밑)에 결합될 수 있다. 상기 후면 커버(180)는, 강화유리, 플라스틱 사출물, 및/또는 금속 등으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(180)는 상기 후면 하우징(160)과 일체로 구현되거나, 또는 사용자에 의해 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 FPCB를 나타낸다.
도 2a를 참조하면, 제1 FPCB(201) 및 제2 FPCB(202)는 도 1에 도시된 FPCB(130)를 구성할 수 있다. 상기 제1 FPCB(201) 및 제2 FPCB(202)는 도 1에 도시된 제1 모듈(131) 및 제2 모듈(132)을 각각 포함하는 것으로 이해될 수 있다.
제1 FPCB(201)는 제1 모듈(211) 및 상기 제1 모듈(211)과 연관된 제1 배선를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 모듈(211)은 물리적 압력에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키(key) 또는 버튼(button) (물리 키 또는 물리 버튼으로 참조될 수 있음)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 모듈(211)은, 기능적인 측면에서, 운영체제 상에서 홈 화면(home screen)을 호출 및 디스플레이하기 위한 홈 키(home key) 또는 홈 버튼(home button)을 포함할 수 있다. 즉, 제1 모듈(211)은 홈 화면을 호출 및 디스플레이하도록 설정된 물리 버튼(211b)을 포함할 수 있다. 상기 물리 버튼(211b)는 그 배면에 돔(dome) 형상의 부재를 포함할 수 있으며, 상기 물리 버튼(211b)에 포함된 회로(제1 회로)는 상기 물리 버튼(211b)에 가해진 압력에 응답하여 일정한 입력 신호를 생성할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈(211)은 사용자의 지문을 검출하여 지문 데이터를 생성하는 지문 센서(211f)를 포함할 수도 있다. 즉, 상기 지문 센서(211f)는 사용자의 손가락의 지문에 관한 지문 데이터를 검출할 수 있다. 예컨대, 상기 지문 센서(211f)에서는 손가락의 지문 이미지가 획득(capture)될 수 있고, 상기 획득된 지문 이미지는, 예컨대, 사용자 인증에 이용될 수 있다. 예를 들면, 상기 지문 센서(211f)는, 지문을 면 단위로 인식하는 에어리어(area) 방식 혹은 스와이프(swipe) 방식이 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지문 센서(211f)는, 상기 물리 버튼(211b)과 상기 지문 센서(211f) 사이에 도시된 일점 쇄선을 기준으로 접히어, 상기 물리 버튼(211b) 위로 드리우듯이 배치될 수 있다. 또한, 상기 물리 버튼(211b)과 상기 지문 센서(211f) 사이에는, 예컨대, 플라스틱 구조물 및/또는 관련 회로 구성이 삽입될 수 있으며, 상기 지문 센서(211f)의 외부 표면에는 일정한 도장(塗裝)이 이루어지거나 또는 다른 부재가 결합될 수 있다. 이로써 물리 버튼(211b)과 지문 센서(211f)를 포함하는 제1 모듈(211)은 단일의 모듈 혹은 조립체(assembly)를 이룰 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈(211)과 연관된 제1 배선은 제1 FPCB(201) 상에서 구현될 수 있다. 상기 제1 배선은 도 2a에는 구체적으로 도시되어 있지 않으나 적어도 제1 FPCB(201)의 일부(212)에 인쇄 회로로 구현될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 배선은 상기 제1 모듈(211)과 프로세서(미도시) 사이에 신호, 데이터, 또는 전력을 송수신할 수 있는 전기적 경로를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 배선은 적어도 제1 FPCB(201)의 일부(212)에 형성되어, 제1 모듈(211)과 프로세서(미도시)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 배선은, 제1 모듈(211)에서 생성된 입력 신호를 제1 회로기판(예: 도 1의 150m)에 실장된 프로세서(미도시)로 전달하기 위한 배선, 제1 모듈(211)에 포함된 지문 센서(211f)에서 생성된 지문 데이터를 상기 프로세서로 전달하기 위한 배선, 및/또는 상기 지문 센서(211f)에 전력을 공급하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 배선 중, FPCB(201)의 일 측 지점(end point)(212-2)에 형성된 배선은 상기 프로세서가 배치된 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 FPCB(202)는 제2 모듈(221) 및 상기 제2 모듈(221)과 연관된 제2 배선를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 모듈(221)은 커패시턴스(capacitance), 저항, 또는 전압 중 적어도 하나의 변화에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키 또는 버튼을 포함할 수 있다 (터치 키 또는 터치 버튼으로 참조될 수 있음). 예컨대, 상기 제2 모듈(221)은, 기능적인 측면에서, 상기 제2 모듈은 백 키(Back key), 메뉴 키(Menu key), 또는 최근 키(Recent key) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 즉, 제2 모듈(221)은 백 키, 메뉴 키, 또는 최근 키의 기능이 할당된 터치 버튼을 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은 발광 모듈을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 상기 발광 모듈은 광 도파로 및 광원(예: LED 등)을 포함할 수 있다. 한편, 도 2a와 관련하여, 상기 제2 모듈(221)은, "최근 키"의 기능이 할당된 터치 버튼(221a) 및 "백 키"의 기능이 할당된 터치 버튼(221b)를 포함하는 것으로 설명한다.
또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈(221)은, 상기 제2 모듈(221)에 가해진 (터치의) 압력을 검출하는 압력 센서("포스 센서"로도 참조될 수 있음)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 압력 센서는 2개의 전극 및 상기 전극들 사이에 배치되는 유전층을 포함하고, 상기 전극들 사이의 정전용량에 기초하여 터치 압력을 검출할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈(221)과 연관된 제2 배선은 제2 FPCB(202) 상에서 구현될 수 있다. 상기 제2 배선은 도 2a에는 구체적으로 도시되어 있지 않으나 적어도 제2 FPCB(202)의 일부(222)에 인쇄 회로로 구현될 수 있다.
예를 들면, 상기 제2 배선은, 상기 제2 모듈(221)(예: 최근 키 터치 버튼(221a), 백 키 터치 버튼(221b))과 프로세서(미도시) 사이에 신호, 데이터, 또는 전력을 송수신할 수 있는 전기적 경로를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 배선은 적어도 제2 FPCB(202)의 일부(222)에 형성되어, 제2 모듈(221)과 프로세서(미도시)를 (간접적으로) 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 배선은, 제2 모듈(221)에서 생성된 입력 신호를 제1 회로기판(예: 도 1의 150m)으로 전달하기 위한 배선, 또는 상기 제2 모듈(221)에 포함된 발광 모듈에 전력을 공급하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 배선은 제1 배선과 적어도 일 지점에서 연결됨으로써, 제2 모듈(221)과 프로세서(미도시)를 전기적으로 연결할 수 있다.
이와 관련하여, 일 실시 예에 따르면, 제1 FPCB(201)의 일부(212) 중 지정된 영역(212-1)에 배치된 제1 배선의 일부는, 제2 FPCB(202)의 일부(222) 중 지정된 영역(222-1)에 배치된 제2 배선의 일부와 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는, 미세 도전 입자(예: 니켈(Ni), 납땜 볼(solder ball) 등)를 포함하고 있는 접착제(adhesive)에 열 및 압력을 가하여 물리적으로 및 전기적으로 결합시키는 ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding) 처리, 또는 펄스-열 납땜기(pulse-heated soldering machine)를 이용하는, 이른바 "Hot-Bar" 처리를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 FPCB의 배치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 FPCB(130)는, 커버 글래스(110) 및 디스플레이(120)의 결합체(assembly)와 브래킷(140) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 브래킷(140) 밑에는 (디스플레이(120) 및 FPCB(130)가 배치된 면의 반대면에는) 제1 회로기판(150m) 및 제2 회로기판(150s)이 배치될 수 있다. 도 2b의 설명에는 도 1 및 도 2a의 참조번호를 이용하며, 동일 참조번호가 붙여진 구성에 대한 중복된 설명은 생략될 수 있다.
제1 회로기판(150m)에는, 프로세서(미도시)가 배치될(arranged) 수 있다. 상기 프로세서는 제1 모듈(211) 및/또는 제2 모듈(221)으로 송신하거나 또는 상기 제1 모듈(211) 및/또는 제2 모듈(221)로부터 수신되는 신호 또는 데이터 등을 처리할 수 있다. 이를 위하여 상기 제1 회로기판(150m)은, 상기 제1 모듈(211) 및 상기 제2 모듈(221)을 포함하는 FPCB(130)(예: 제1 FPCB(201))와 전기적으로 결합하기 위한 도전 패치(155)를 포함할 수 있다.
제2 회로기판(150s)에는, 외부 장치와 데이터, 신호, 또는 전력 중 적어도 하나를 송신 또는 수신하기 위한 입출력 인터페이스(input/output interface)(153)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스(153)는, USB 커넥터(universal serial bus connector) 또는 오디오 커넥터(예: 3.5mm 오디오 단자) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2 회로기판(150s)은, 브래킷(140) 상에 배치된 FPCB(130)와 직접적으로 연결되어 있지 않으므로, 상기 브래킷(140)과 접하는(facing) 방향의 반대 방향으로부터 (즉, 전자 장치의 후면으로부터) 독립적으로 분리 가능하다.
FPCB(130)는 제1 FPCB(201) 및 제2 FPCB(202)로 구성되어, 제1 모듈(211), 제2 모듈(212), 이들을 위한 배선구조를 포함할 수 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 모듈(211)은, 예컨대, 커버 글래스(110) 중 디스플레이(120)가 결합되지 않은 부분에 형성된 홀(111)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 또한, 상기 제2 모듈(221)은, 예를 들어, 커버 글래스(110) 중 디스플레이(120)가 결합되지 않은 부분 밑에 배치될 수 있다.
상기 배선 구조는, 예를 들어, 제1 모듈(211)과 제1 회로기판(150m)을 전기적으로 연결하는 제1 배선, 및 상기 제2 모듈(221)과 상기 제1 회로기판(150m)을 (간접적으로) 전기적으로 연결하는 제2 배선을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 배선은 제1 FPCB(201)에 형성될 수 있고, 상기 제2 배선은 제2 FPCB(202)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈(211) 및 상기 제2 모듈(221)은, 브래킷(140)에 형성된 쓰루홀(145)을 통과하는 배선 구조를 통해(via) 제1 회로기판(150m)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, FPCB(130)의 일부는, 브래킷(140)에 형성된 쓰루홀(145)(또는, 개구)을 통해 제1 회로기판(150m)에 배치된 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 FPCB(201) 상에 형성된 배선 구조 중 일부(예: 도 2a에 도시된 일 측 지점(212-2))는 브래킷(140)에 형성된 쓰루홀(145)을 통과하여 제1 회로기판(150m)에 포함된 도전 패치(155)와 전기적으로 결합함으로써, 상기 제1 모듈(211) 및 상기 제2 모듈(221)을 제1 회로기판(150m)에 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 배선은 상기 제1 배선의 일 지점에서 분기(分岐)하여, 제2 모듈(221)과 제1 회로기판(150m)을 연결할 수 있다. 일 예를 들면, 제1 FPCB(201) 중 지정된 영역(212-1)에 배치된 상기 제1 배선의 일부는, 제2 FPCB(202) 중 지정된 영역(222-1)에 배치된 상기 제2 배선의 일부와 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 배선의 일부 및 상기 제2 배선의 일부는, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding) 처리, 또는 "Hot-Bar" 처리를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 예에 따르면, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 처음부터 단일의 FPCB 상에서 구현될 수 있다. 즉, 제1 FPCB(201) 및 제2 FPCB(202)는 단일의 FPCB로 구현될 수 있다. 따라서, 이 경우 상기 ACF 본딩 또는 "Hot-Bar" 처리는 불필요할 수 있다. 아울러, 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 배선은 상기 제1 배선으로부터 분기하지 아니하고 직접적으로 제1 회로기판(150m)의 도전 패치(155)에 연결될 수도 있다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 제1 모듈의 단면도를 나타낸다.
도 2c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 모듈(211)의 단면도가 도시되어 있다. 예를 들어, 상기 제1 모듈(211)은 도 1에 도시된 제1 모듈(131)과 같이, 커버 글래스(110)와 함께 외부에 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면 제1 모듈(211)은 물리적 압력에 기반하여 입력 신호를 생성하는 물리 버튼(또는 홈 키)(211b), 지문 데이터를 검출하는 지문 센서(211f)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 물리 버튼(211b)와 상기 지문 센서(211f) 사이에는, 물리 버튼(211b)에 의한 입력 신호를 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선을 포함한 FPCB(215), 및 상기 지문 센서(211f)를 구동 또는 제어하기 위한 터치 IC 및/또는 관련 배선을 포함한 FPCB(213)가 배치될 수 있다. 상기 FPCB(215)는, 예컨대, 도 2a에 도시된 제1 FPCB(201)의 일부에 해당할 수 있으며, 상기 FPCB(213)는 도 2a에 도시된 제2 FPCB(202)의 일부에 해당할 수 있다. 상기 FPCB(215) 및 상기 FPCB(213) 사이에는 금속편으로 타발한 후 열융착시킨 SUS층(214)이 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 의하면, 제1 모듈(예: 홈 버튼) 및 제2 모듈(예: 터치 버튼)이 포함된 FPCB는 디스플레이와 브래킷 사이에 배치되고, 제1 회로기판(예: 메인 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제2 회로기판(예: 서브 회로기판) 그 자체 또는 상기 제2 회로기판에 배치된 입출력 인터페이스를 교체하는 경우, 상기 제2 회로기판 또는 상기 입출력 인터페이스를 전자 장치의 후면으로부터 접근하여 교체하면 족하므로, 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이를 분리할 필요가 없는 이점이 있다.
전술한 바와 같이, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 쓰루홀(through hole)이 형성된 브래킷, 상기 브래킷 밑에(below) 배치되는(disposed), 제1 회로기판 및 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제2 회로기판, 및 상기 브래킷 위에(above) 배치되는(disposed) 제1 모듈 및 제2 모듈을 포함할 수 있다. 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은, 상기 쓰루홀을 통과하는 배선 구조를 통해(via) 제1 회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 배선 구조의 적어도 일부는 FPCB(flexible printed circuit board)로 구현될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 배선 구조는, 상기 제1 모듈과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하는 제1 배선(wiring) 및 상기 제2 모듈과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하는 제2 배선을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은 물리적 압력에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키 및 지문 데이터를 검출하는 지문 센서를 포함하고, 상기 제1 배선은 상기 입력 신호를 상기 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선, 상기 지문 데이터를 상기 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선, 또는 상기 지문 센서에 전력을 공급하기 위한 배선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은 커패시턴스, 저항, 또는 전압 중 적어도 하나의 변화에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키, 및 발광 모듈을 포함하고, 상기 제2 배선은 상기 입력 신호를 상기 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선, 또는 상기 발광 모듈에 전력을 공급하기 위한 배선 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 배선은 상기 제1 배선의 일 지점에서 분기하여 상기 제2 모듈과 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding) 처리, 또는 Hot-Bar 처리를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은 단일의 FPCB 상에서 구현될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 회로기판에는, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈과 송신 또는 수신되는 신호 또는 데이터를 처리하는 프로세서가 배치될(arranged) 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 회로기판에는, 외부 장치와 데이터, 신호, 또는 전력 중 적어도 하나를 송신 또는 수신하기 위한 입출력 인터페이스(input/output interface)가 배치될(arranged) 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 입출력 인터페이스는, USB 커넥터(universal serial bus connector) 또는 오디오 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은 물리적 압력에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키(key) 또는 버튼(button)을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은 홈 키(home key) 또는 홈 버튼(home button)을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제1 모듈은 지문 데이터를 검출하는 지문 센서를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은 커패시턴스(capacitance), 저항, 또는 전압 중 적어도 하나의 변화에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키 또는 버튼을 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은, 상기 제2 모듈에 가해진 압력을 검출하는 압력 센서를 포함할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 모듈은 백 키(Back key), 메뉴 키(Menu key), 또는 최근 키(Recent key) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 브래킷 위에 배치된 디스플레이, 및 상기 디스플레이 위에 결합되는 커버 글래스를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 모듈은, 상기 커버 글래스 중 상기 디스플레이가 결합되지 않은 부분 밑에 배치되고, 상기 제1 모듈은, 상기 커버 글래스 중 상기 디스플레이가 결합되지 않은 부분에 형성된 홀을 통해 외부로 노출될 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 회로기판은 상기 브래킷과 접하는(facing) 방향의 반대 방향으로 분리 가능할 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 커버 글래스, 상기 커버 글래스 밑에 배치되는 디스플레이, 적어도 하나의 개구(opening)가 형성된 브래킷, 상기 브래킷 밑에 배치되는 제1 PCB(printed circuit board) 및 상기 제1 PCB와 전기적으로 연결된 제2 PCB, 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 밑에 배치되는 후면 하우징(rear housing), 및 상기 디스플레이와 상기 브래킷 사이에 배치되는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 FPCB는, 제1 사용자 입력을 수신하기 위한 제1 회로 및 제2 사용자 입력을 수신하기 위한 제2 회로를 포함할 수 잇다. 상기 FPCB의 일부는, 상기 적어도 하나의 개구를 통해 상기 제1 PCB에 배치된 프로세서와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(401, 402, 404) 또는 서버(406)가 네트워크(462) 또는 근거리 통신(464)를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(401)는 버스(410), 프로세서(420), 메모리(430), 입출력 인터페이스(450), 디스플레이(460), 및 통신 인터페이스(470)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(401)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(410)는, 예를 들면, 구성요소들(410-470)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(420)는, 중앙처리장치(central processing unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(420)는, 예를 들면, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(430)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(430)는, 예를 들면, 전자 장치(401)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(430)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(440)을 저장할 수 있다. 프로그램(440)은, 예를 들면, 커널(441), 미들웨어(443), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(445), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(447) 등을 포함할 수 있다. 커널(441), 미들웨어(443), 또는 API(445)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(441)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(443), API(445), 또는 어플리케이션 프로그램(447))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(410), 프로세서(420), 또는 메모리(430) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(441)은 미들웨어(443), API(445), 또는 어플리케이션 프로그램(447)에서 전자 장치(401)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(443)는, 예를 들면, API(445) 또는 어플리케이션 프로그램(447)이 커널(441)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(443)는 어플리케이션 프로그램(447)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(443)는 어플리케이션 프로그램(447) 중 적어도 하나에 전자 장치(401)의 시스템 리소스(예: 버스(410), 프로세서(420), 또는 메모리(430) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(443)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(445)는, 예를 들면, 어플리케이션(447)이 커널(441) 또는 미들웨어(443)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(450)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(401)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(450)는 전자 장치(401)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(460)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display (LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(460)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(460)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(470)는, 예를 들면, 전자 장치(401)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(402), 제2 외부 전자 장치(404), 또는 서버(406)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(470)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(462)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(404) 또는 서버(406))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE-advanced), CDMA(code division multiple access), WCDMA(WIdeband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(MST: Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(401)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(462)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 외부 전자 장치(402, 404) 각각은 전자 장치(401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(406)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(402,104), 또는 서버(406))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(402, 404), 또는 서버(406))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(402, 404), 또는 서버(406))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(401)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(501)는, 예를 들면, 도 4에 도시된 전자 장치(401)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(501)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(510), 통신 모듈(520), 가입자 식별 모듈(524), 메모리(530), 센서 모듈(540), 입력 장치(550), 디스플레이(560), 인터페이스(570), 오디오 모듈(580), 카메라 모듈(591), 전력 관리 모듈(595), 배터리(596), 인디케이터(597), 및 모터(598)를 포함할 수 있다.
프로세서(510)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(510)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(510)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(510)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(510)는 도 5에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(521))를 포함할 수도 있다. 프로세서(510)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(520)은, 도 4의 통신 인터페이스(470)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(520)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(521), Wi-Fi 모듈(522), 블루투스 모듈(523), GNSS 모듈(524) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(525), MST 모듈(526) 및 RF(radio frequency) 모듈(527)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(521)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(521)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(529)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(521)은 프로세서(510)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(521)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(522), 블루투스 모듈(523), GNSS 모듈(524), NFC 모듈(525), 또는 MST 모듈(526) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(521), Wi-Fi 모듈(522), 블루투스 모듈(523), GNSS 모듈(524), NFC 모듈(525), MST 모듈(526) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(527)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(527)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(521), Wi-Fi 모듈(522), 블루투스 모듈(523), GNSS 모듈(524), NFC 모듈(525), MST 모듈(526) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(529)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(530) (예: 메모리(430))는, 예를 들면, 내장 메모리(532) 또는 외장 메모리(534)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(532)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(534)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(534)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(501)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(536)은 메모리(530)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(536)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(536)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(501)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 (536)은 전자 장치(501)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(536)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(540)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(501)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(540)은, 예를 들면, 제스처 센서(540A), 자이로 센서(540B), 기압 센서(540C), 마그네틱 센서(540D), 가속도 센서(540E), 그립 센서(540F), 근접 센서(540G), 컬러 센서(540H)(예: RGB 센서), 생체 센서(540I), 온/습도 센서(540J), 조도 센서(540K), 또는 UV(ultra violet) 센서(540M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(540)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(540)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(501)는 프로세서(510)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(540)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(510)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(540)을 제어할 수 있다.
입력 장치(550)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(552), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(554), 키(key)(556), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(558)를 포함할 수 있다. 터치 패널(552)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(552)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(552)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(554)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(556)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(558)는 마이크(예: 마이크(588))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(560)(예: 디스플레이(460))는 패널(562), 홀로그램 장치(564), 또는 프로젝터(566)를 포함할 수 있다. 패널(562)은, 도 4의 디스플레이(460)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(562)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(562)은 터치 패널(552)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(564)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(566)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(562)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 (또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 상기 터치 패널(552)와 일체형으로 구현되거나, 또는 상기 터치 패널(552)와는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(560)는 상기 패널(562), 상기 홀로그램 장치(564), 또는 프로젝터(566)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(570)는, 예를 들면, HDMI(572), USB(574), 광 인터페이스(optical interface)(576), 또는 D-sub(D-subminiature)(578)를 포함할 수 있다. 인터페이스(570)는, 예를 들면, 도 4에 도시된 통신 인터페이스(470)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(570)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(580)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(580)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 4에 도시된 입출력 인터페이스(450)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(580)은, 예를 들면, 스피커(582), 리시버(584), 이어폰(586), 또는 마이크(588) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(591)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(595)은, 예를 들면, 전자 장치(501)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(595)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(596)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(596)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(597)는 전자 장치(501) 혹은 그 일부(예: 프로세서(510))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(598)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(501)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    쓰루홀(through hole)이 형성된 브래킷;
    상기 브래킷 위에 배치되는 디스플레이
    상기 브래킷 밑에 배치되는 회로기판, 상기 회로기판은 프로세서를 포함하는 제1 회로기판 및 상기 제1 회로기판과 전기적으로 연결된 제2 회로기판을 포함함; 및
    상기 디스플레이와 상기 브래킷 사이에 배치되고, 적어도 일부가 상기 쓰루홀을 통해 상기 제1 회로기판에 배치된 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board);을 포함하고,
    상기 FPCB는,
    제1 모듈 및 상기 제1 모듈로부터 연장되는 제1 배선을 포함하는 제1 FPCB 및
    제2 모듈 및 상기 제2 모듈로부터 연장되는 제2 배선을 포함하는 제2 FPCB를 포함하고,
    상기 제1 FPCB는, 일 부분이 상기 제2 FPCB의 적어도 일부에 전기적으로 결합되고, 다른 부분이 상기 쓰루홀을 통과하여 상기 제1 회로기판에 전기적으로 결합되도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 FPCB의 제1 영역에 배치된 상기 제1 배선의 일부는, 상기 제1 영역에 대응되는 상기 제2 FPCB의 제2 영역에 배치된 상기 제2 배선의 일부와 물리적 및 전기적으로 결합되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배선은 상기 제1 모듈과 상기 프로세서를 전기적으로 연결하고,
    상기 제2 배선은 상기 제2 모듈과 상기 프로세서를 전기적으로 연결하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 모듈은 물리적 압력에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키(key) 및 지문 데이터를 검출하는 지문 센서를 포함하고,
    상기 제1 배선은 상기 입력 신호를 상기 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선, 상기 지문 데이터를 상기 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선, 또는 상기 지문 센서에 전력을 공급하기 위한 배선 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 모듈은 커패시턴스, 저항, 또는 전압 중 적어도 하나의 변화에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키, 및 발광 모듈을 포함하고,
    상기 제2 배선은 상기 입력 신호를 상기 제1 회로기판으로 전달하기 위한 배선, 또는 상기 발광 모듈에 전력을 공급하기 위한 배선 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배선은 상기 제1 배선의 일 지점에서 분기하여 상기 제2 모듈과 연결되는, 전자 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 배선 및 상기 제2 배선은, ACF 본딩(anisotropic conductive film bonding) 처리, 또는 Hot-Bar 처리를 통해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 모듈은 상기 제2 배선 및 상기 제1 배선을 통해 상기 프로세서와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제1 회로기판에 배치된 상기 프로세서는, 상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈과 송신 또는 수신되는 신호 또는 데이터를 처리하도록 설정되는, 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제2 회로기판에는, 외부 장치와 데이터, 신호, 또는 전력 중 적어도 하나를 송신 또는 수신하기 위한 입출력 인터페이스(input/output interface)가 배치되는(arranged), 전자 장치.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 10에 있어서,
    상기 입출력 인터페이스는, USB 커넥터(universal serial bus connector) 또는 오디오 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제1 모듈은 물리적 압력에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키(key) 또는 버튼(button)을 포함하는, 전자 장치.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제1 모듈은 홈 키(home key) 또는 홈 버튼(home button)을 포함하는, 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제1 모듈은 지문 데이터를 검출하는 지문 센서를 포함하는, 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제2 모듈은 커패시턴스(capacitance), 저항, 또는 전압 중 적어도 하나의 변화에 기반하여 입력 신호를 생성하는 키 또는 버튼을 포함하는, 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제2 모듈은, 상기 제2 모듈에 가해진 압력을 검출하는 압력 센서를 포함하는, 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제2 모듈은 백 키(Back key), 메뉴 키(Menu key), 또는 최근 키(Recent key) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이 위에 결합되는 커버 글래스;를 더 포함하고,
    상기 제2 모듈은, 상기 커버 글래스 중 상기 디스플레이가 결합되지 않은 부분 밑에 배치되고,
    상기 제1 모듈은, 상기 커버 글래스 중 상기 디스플레이가 결합되지 않은 부분에 형성된 홀을 통해 외부로 노출되는, 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 제2 회로기판은 상기 브래킷과 접하는(facing) 방향의 반대 방향으로 분리 가능한, 전자 장치.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 FPCB 및 상기 제2 FPCB는 일체로 형성되는, 전자 장치.
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